KR102472832B1 - Connector assembly - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 센서모듈을 포함하는 제 1 기판; 상기 제 1 기판에 실장되는 제 1 커넥터; 상기 제 1 기판 및 상기 제 1 커넥터를 수용하는 제 1 하우징; 케이블과 연결되는 제 2 기판; 상기 제 2 기판에 실장되며, 상기 제 1 커넥터에 결합되는 제 2 커넥터; 및 상기 제 2 기판 및 상기 제 2 커넥터를 수용하는 제 2 하우징; 을 포함하고, 상기 제 2 기판은 상기 제 2 하우징에 대하여 이동가능하도록 배치되는, 커넥터 어셈블리를 제공한다.One embodiment of the present invention is a first substrate including a sensor module; a first connector mounted on the first board; a first housing accommodating the first substrate and the first connector; A second board connected to the cable; a second connector mounted on the second substrate and coupled to the first connector; and a second housing accommodating the second substrate and the second connector. and wherein the second substrate is disposed to be movable with respect to the second housing.

Description

커넥터 어셈블리{CONNECTOR ASSEMBLY}Connector assembly {CONNECTOR ASSEMBLY}

본 발명은 커넥터 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인트라오랄 엑스레이 센서 모듈이 구비된 기판의 커넥터와 전원통신케이블이 구비되는 기판의 커넥터가 용이하게 정렬될 수 있는 구조를 가지는 커넥터 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a connector assembly, and more particularly, to a connector assembly having a structure in which a connector of a board having an intraoral X-ray sensor module and a connector of a board having a power communication cable can be easily aligned.

구강 내 치아 및 치아주변조직의 엑스레이 영상을 얻기 위한 구강 내 엑스레이 촬영에서 기존에는 필름을 이용한 방식이 사용되었다.Conventionally, a method using a film has been used in intraoral X-ray imaging to obtain X-ray images of teeth and tissues around the teeth in the oral cavity.

그런데, 필름 방식의 경우 구강 내에서 과도하게 휘어져 영상왜곡이 발생할 가능성이 높고, 촬영된 필름의 현상 및 보관상의 문제 등에 기인하여 비용 및 시간 측면에서 비효율적이었다. 이를 개선하기 위해, 디지털 방식의 인트라오럴 엑스레이 센서가 현재 널리 사용되고 있다.However, in the case of the film method, it is highly likely to cause image distortion due to excessive bending in the oral cavity, and is inefficient in terms of cost and time due to problems in development and storage of the photographed film. In order to improve this, a digital intraoral X-ray sensor is currently widely used.

인트라오럴 엑스레이 센서는 구강 내에 삽입되어 외부에서 조사되는 엑스레이에 의해 엑스레이영상을 촬영하는데 사용하는 센서로, 엑스선 센서모듈을 수용하는 엑스선 센서모듈 수용부와 엑스선 센서모듈에 전원통신을 인가하는 케이블 수용부로 이루어지고, 엑스선 센서모듈 수용부와 케이블 수용부는 커넥터를 통해 연결된다.The intraoral X-ray sensor is a sensor used to take an X-ray image by X-rays irradiated from the outside inserted into the oral cavity. and the X-ray sensor module accommodating part and the cable accommodating part are connected through a connector.

종래의 엑스레이 센서 장치(1)는, 도 1 에 참조된 바와 같이, 제 1 하우징(10) 내에 수용되는 센서모듈을 포함하는 센서측기판(11)과 센서측기판(11)에 실장되는 표면실장부품(Surface Mount Device, SMD)타입의 제 1 커넥터(12)와, 제 2 하우징(20) 내에 수용되며 전원통신케이블(22)과 연결되는 전원통신기판(21)과 전원통신기판(21)에 실장되는SMD타입의 제 2 커넥터(23)로 이루어지고, 여기서 전원통신기판(21)은 제 2 하우징(20)에 형성된 수용부에 경화형 고정접착제(25)를 사용하여 고정되었다.As referenced in FIG. 1 , the conventional X-ray sensor device 1 includes a sensor side substrate 11 including a sensor module accommodated in a first housing 10 and a surface mount mounted on the sensor side substrate 11. The surface mount device (SMD) type first connector 12 and the power communication board 21 accommodated in the second housing 20 and connected to the power communication cable 22 and the power communication board 21 It consists of a mounted second connector 23 of the SMD type, where the power communication board 21 is fixed to the receiving portion formed in the second housing 20 by using a curable fixing adhesive 25.

그러나, 종래와 같이 경화형 고정접착제를 사용하여 기판을 하우징에 고정시키면 커넥터간에 유격이 존재하지 않아, 커넥터의 위치를 정확하게 정렬시키는 것이 어려웠고, 또한 커넥터간 상호간의 위치가 정렬되지 않은 채 결합하는 경우 기판 내 커넥터 또는 냅땜 패드가 떨어져 기판과 결합된 센서모듈을 다시 쓸 수 없다는 문제가 있었다.However, when the board is fixed to the housing using a curable fixing adhesive as in the prior art, there is no gap between the connectors, making it difficult to accurately align the positions of the connectors. In addition, when the connectors are joined without their positions being aligned, the board There was a problem that my connector or soldering pad fell off and the sensor module combined with the board could not be reused.

아울러 인트라오럴 엑스레이 센서 제품은 제품의 특성상 손으로 다루기 때문에 충격이 빈번하게 가해질 수 있는데, 경화형 고정접착제는 탄성이 적어 충격이 가해지는 경우 센서모듈 내에 마련된 SMD 타입 커넥터 전극 기판 패드가 떨어지는 문제가 발생했다.In addition, due to the nature of the product, intraoral X-ray sensor products are handled by hand, so impacts can be frequently applied. Curable adhesives have low elasticity, so when an impact is applied, the SMD type connector electrode substrate pad provided in the sensor module falls off. .

본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 충격에 대한 내구도가 향상되고, 커넥터간 정렬이 용이한 커넥터 어셈블리를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems of the prior art described above, and an object of the present invention is to provide a connector assembly having improved durability against impact and easy alignment between connectors.

발명의 일 측면은 센서모듈을 포함하는 제 1 기판; 상기 제 1 기판에 실장되는 제 1 커넥터; 상기 제 1 기판 및 상기 제 1 커넥터를 수용하는 제 1 하우징; 케이블과 연결되는 제 2 기판; 상기 제 2 기판에 실장되며, 상기 제 1 커넥터에 결합되는 제 2 커넥터; 및 상기 제 2 기판 및 상기 제 2 커넥터를 수용하는 제 2 하우징; 을 포함하고, 상기 제 2 기판은 상기 제 2 하우징에 대하여 이동가능하도록 배치되는, 커넥터 어셈블리를 제공한다.One aspect of the invention is a first substrate including a sensor module; a first connector mounted on the first substrate; a first housing accommodating the first substrate and the first connector; A second board connected to the cable; a second connector mounted on the second substrate and coupled to the first connector; and a second housing accommodating the second substrate and the second connector. and wherein the second substrate is disposed to be movable with respect to the second housing.

일 실시예에 있어서, 상기 제 2 하우징은 내측으로 함몰되도록 형성된 수용부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the second housing is characterized in that it further comprises a receiving portion formed to be recessed inward.

일 실시예에 있어서, 상기 수용부에는 탄성체가 수용되고, 상기 제 2 기판은 상기 탄성체 상측에 배치되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, an elastic body is accommodated in the accommodating part, and the second substrate is characterized in that it is disposed on the upper side of the elastic body.

일 실시예에 있어서, 상기 탄성체는 연질 실리콘 또는 에폭시 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the elastic body is characterized in that made of soft silicone or epoxy resin.

일 실시예에 있어서, 상기 제 2 기판의 수직방향으로의 이동은 소정거리로 제한되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the movement of the second substrate in the vertical direction is characterized in that it is limited to a predetermined distance.

일 실시예에 있어서, 상기 탄성체 내부에는 돌기가 구비되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, it is characterized in that a protrusion is provided inside the elastic body.

일 실시예에 있어서, 상기 돌기는 수용부 저면에서 수직방향으로 돌출되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the protrusion is characterized in that it protrudes in a vertical direction from the bottom surface of the receiving portion.

일 실시예에 있어서, 상기 돌기는 원뿔형상인 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the projection is characterized in that the conical shape.

일 실시예에 있어서, 상기 돌기는, 복수개 마련되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the protrusion is characterized in that a plurality of provided.

일 실시예에 있어서, 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터는 서로 대응되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the first connector and the second connector are characterized in that formed in a shape corresponding to each other.

일 실시예에 있어서, 제 1 기판과 제 1 하우징 사이에는 충격을 흡수할 수 있는 완충제가 마련되는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, it is characterized in that a buffer capable of absorbing impact is provided between the first substrate and the first housing.

본 발명의 일 측면에 따르면, 제 2 커넥터 및 제 2 기판은 제 2 하우징에 대하여 수평방향 및 수직방향으로 소정거리 이동가능하도록 배치되어, 커넥터 간 정렬 및 결합이 용이해지고, 아울러 충격이 흡수되어, 센서모듈의 내구도 및 신뢰성이 향상될 수 있다.According to one aspect of the present invention, the second connector and the second substrate are arranged to be movable by a predetermined distance in the horizontal and vertical directions with respect to the second housing, so that alignment and coupling between the connectors is facilitated, and shock is absorbed, Durability and reliability of the sensor module may be improved.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the above effects, and should be understood to include all effects that can be inferred from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1 은 종래의 커넥터 어셈블리를 나타낸다.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 의한 커넥터 어셈블리의 사시도이다.
도 3 은 도 2 의 분해사시도이다.
도 4 는 도 2 의 단면도이다.
도 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 커넥터 어셈블리의 결합예를 나타낸 도면이다.1 shows a conventional connector assembly.
2 is a perspective view of a connector assembly according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view of Figure 2;
Figure 4 is a cross-sectional view of Figure 2;
5 is a view showing a coupling example of a connector assembly according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be embodied in many different forms and, therefore, is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected" to another part, this includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "indirectly connected" with another member interposed therebetween. . In addition, when a part "includes" a certain component, it means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated.

본 명세서에서 사용되는 '제 1' 또는 '제 2' 와 같은 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들 또는 단계들을 설명하기 위해 사용될 수 있으나, 해당 구성 요소들 또는 단계들은 서수에 의해 한정되지 않아야 한다. 서수를 포함하는 용어는 하나의 구성 요소 또는 단계를 다른 구성 요소들 또는 단계들로부터 구별하기 위한 용도로만 해석되어야 한다.Terms including ordinal numbers such as 'first' or 'second' used herein may be used to describe various components or steps, but the components or steps should not be limited by ordinal numbers. . Terms containing ordinal numbers should only be construed to distinguish one component or step from other components or steps.

도 1 은 종래의 커넥터 어셈블리를 나타낸다. 도 2은 본 발명의 일 실시예에 의한 커넥터 어셈블리의 사시도이다. 도 3 은 도 2 의 분해사시도이다. 도 4 는 도 2 의 단면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 커넥터 어셈블리의 결합예를 나타낸 도면이다.1 shows a conventional connector assembly. 2 is a perspective view of a connector assembly according to an embodiment of the present invention. Figure 3 is an exploded perspective view of Figure 2; Figure 4 is a cross-sectional view of Figure 2; 5 is a view showing a coupling example of a connector assembly according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3 에 참조된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리(100)는, 제 1 기판(111), 제 1 커넥터(113), 제 2 기판(121), 제 2 커넥터(123)를 포함할 수 있다.2 and 3, the connector assembly 100 according to an embodiment of the present invention includes a first board 111, a first connector 113, a second board 121, and a second connector. (123) may be included.

제 1 기판(111)은 구강내에 삽입되어 치아 및 주변조직에 대한 X선 검출을 수행하는 센서모듈(미도시)을 포함한다. 이 때, 센서모듈로는 X선을 직접 전기적 신호로 변환하는 직접 방식 X선 센서나 X선을 가시광선으로 변환한 후 전기적 신호로 변환하는 간접 방식 X선 센서가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 다양한 센서가 사용될 수 있음은 물론이다.The first substrate 111 includes a sensor module (not shown) that is inserted into the oral cavity and performs X-ray detection on teeth and surrounding tissues. At this time, as the sensor module, a direct type X-ray sensor that directly converts X-rays into electrical signals or an indirect type X-ray sensor that converts X-rays into visible light and then into electrical signals may be used, but is not limited thereto. It goes without saying that various sensors may be used.

제 1 기판(111) 일측면에는 제 1 커넥터(113)가 전기적으로 연결될 수 있다. 상세하게는, 제 1 커넥터(113)는 다수의 도전 라인들을 포함할 수 있다. 제 1 커넥터(113)의 외주표면에 마련되는 도전 라인들을 통해 제 1 기판(111)의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있다. 아울러, 제 1 커넥터(113) 내주면에도 도전 라인들이 마련되어, 후술할 제 2 커넥터(123)와 결합시 상호간에 전기적으로 연결될 수 있다. 바람직하게는, 장치의 소형화를 달성하기 위하여 제 1 커넥터(113)는 SMD(Surface Mount Device) 타입으로 이루어질 수 있다.A first connector 113 may be electrically connected to one side of the first board 111 . In detail, the first connector 113 may include a plurality of conductive lines. It may be electrically connected to the terminals of the first board 111 through conductive lines provided on the outer circumferential surface of the first connector 113 . In addition, conductive lines are provided on the inner circumferential surface of the first connector 113 so that they can be electrically connected to each other when coupled to the second connector 123 to be described later. Preferably, in order to achieve miniaturization of the device, the first connector 113 may be made of a Surface Mount Device (SMD) type.

제 2 기판(121)은 상기 제 1 기판(111)의 센서모듈에 전원 또는 통신을 인가하는 역할을 하는 전원통신케이블(122)과 전기적으로 연결된다. The second board 121 is electrically connected to the power communication cable 122 serving to apply power or communication to the sensor module of the first board 111 .

제 2 기판(121) 일측면에는 제 2 커넥터(123)가 전기적으로 연결될 수 있다. 아울러, 제 2 커넥터(123)는 다수의 도전 라인들을 포함할 수 있다. 제 2 커넥터(123)의 외주표면에 마련되는 도전 라인들을 통해 제 2 기판(121)의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있다. 아울러, 제 2 커넥터(123) 내주면에도 도전 라인들이 마련되어, 전술한 제 1 커넥터(113)와 결합시 상호간에 전기적으로 연결될 수 있다. 바람직하게는, 장치의 소형화를 달성하기 위하여 제 2 커넥터(123)는 SMD(Surface Mount Device) 타입으로 이루어질 수 있다.A second connector 123 may be electrically connected to one side of the second board 121 . In addition, the second connector 123 may include a plurality of conductive lines. It may be electrically connected to terminals of the second board 121 through conductive lines provided on the outer circumferential surface of the second connector 123 . In addition, conductive lines are also provided on the inner circumferential surface of the second connector 123 so that they can be electrically connected to each other when coupled to the first connector 113 described above. Preferably, in order to achieve miniaturization of the device, the second connector 123 may be made of a Surface Mount Device (SMD) type.

아울러, 도 3 에 참조된 바와 같이 제 1 커넥터(113) 및 제 2 커넥터(123)가 결합시 고정되도록, 제 1 커넥터(113) 및 제 2 커넥터(123)는 상호간에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. In addition, as shown in FIG. 3 , the first connector 113 and the second connector 123 are formed in shapes corresponding to each other so that the first connector 113 and the second connector 123 are fixed when coupled. can

바람직하게는, 상술한 제 1 기판(111) 및 제 2 기판(121)은, 에폭시 혹은 페놀 수지 상에 구리(Cu)를 인쇄하여 회로를 구성한 경성 인쇄회로기판(PCB) 또는 연성이 우수한 폴리아미드 필름상에 구리(Cu)나 금(Au) 기타 도전재료에 의하여 다양한 회로 패턴을 형성하는 연성 인쇄회로기판(FPCB)이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Preferably, the above-described first substrate 111 and second substrate 121 are a rigid printed circuit board (PCB) in which a circuit is formed by printing copper (Cu) on an epoxy or phenol resin, or polyamide having excellent ductility. A flexible printed circuit board (FPCB) forming various circuit patterns on a film using copper (Cu), gold (Au) or other conductive materials may be used, but is not limited thereto.

보다 바람직하게는, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리(100)는 제 1 하우징(110) 및 제 2 하우징(120)을 더 포함할 수 있다. 제 1 하우징(110)은 전술한 제 1 기판(111)을 내부에 수용하고, 제 2 하우징(120)은 제 2 기판(121)을 내부에 수용하는 것으로서, 제 1 하우징(110)과 제 2 하우징(120)은 결합되어 구강내에 삽입될 수 있는 크기의 직사각형 또는 직사각형을 기본으로 한 다각형 등의 형태로 형성됨이 바람직하나, 세부적인 형상과 구조는 필요에 따라 다양하게 설계될 수 있음은 물론이다.More preferably, the connector assembly 100 according to an embodiment of the present invention may further include a first housing 110 and a second housing 120 . The first housing 110 accommodates the aforementioned first substrate 111 therein, and the second housing 120 accommodates the second substrate 121 therein. The housing 120 is preferably formed in a shape such as a rectangle of a size that can be combined and inserted into the oral cavity, or a polygon based on a rectangle, but the detailed shape and structure can be designed in various ways as needed. .

한편, 전술한 바와 같이, 종래의 커넥터는 상호간에 유격이 존재하지 않아, 커넥터간 위치 정렬이 어렵다는 문제가 있었다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리(100)는, 커넥터와 하우징의 상대적인 이동을 허용하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, as described above, there is a problem in that conventional connectors do not have a gap between them, making it difficult to align the positions of connectors. Thus, the connector assembly 100 according to an embodiment of the present invention is characterized in that relative movement of the connector and the housing is allowed.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리(100)는 제 2 커넥터(123)가 실장되는 제 2 기판(121)이 제 2 하우징(120)에 대하여 수평방향 및 수직방향으로 이동가능한 구조를 가지는 것을 특징으로 한다. 상세하게는, 제 2 하우징(120)은 내측으로 함몰되도록 형성되는 수용부(124)를 포함한다. 상기 수용부(124)에는 제 2 기판(121)을 탄성지지할 수 있도록 탄성체(125)가 마련되며, 전원통신케이블(122)은 상기 수용부(124) 일측에 형성된 개구를 통해 삽입되어 제 2 기판(121)에 전기적으로 연결된다.That is, the connector assembly 100 according to an embodiment of the present invention has a structure in which the second board 121 on which the second connector 123 is mounted is movable in the horizontal and vertical directions with respect to the second housing 120. It is characterized by having In detail, the second housing 120 includes an accommodating portion 124 formed to be recessed inward. An elastic body 125 is provided in the accommodating portion 124 to elastically support the second substrate 121, and the power communication cable 122 is inserted through an opening formed on one side of the accommodating portion 124 to provide a second It is electrically connected to the substrate 121 .

이 때, 상기 탄성체(125)는 연질 실리콘으로 이루어짐이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니고 에폭시 수지와 같이 소정의 탄성을 가지며 경도가 낮은 물질이라면 어떠한 물질이든 적용될 수 있을 것이다.At this time, the elastic body 125 is preferably made of soft silicone, but is not limited thereto, and any material having a predetermined elasticity and low hardness, such as epoxy resin, may be applied.

이와 같이, 제 2 기판(121)을 탄성체(125) 상에 배치하는 경우, 결합시 커넥터 간 중심이 살짝 어긋나더라도, 커넥터 간 접촉시 탄성체(125)의 탄성작용에 의하여, 제 2 기판(121) 및 제 2 커넥터(123)는 수평방향 및 수직방향으로 미세하게 이동되어 커넥터간 위치가 정렬되는 바 결합이 용이해진다. In this way, when the second substrate 121 is disposed on the elastic body 125, even if the center of the connectors is slightly shifted during coupling, the second substrate 121 And the second connector 123 is finely moved in the horizontal and vertical directions so that the positions between the connectors are aligned, making the coupling easy.

상세하게는, 도 5(a)에 나타나는 제 1 커넥터(113) 및 제 2 커넥터(123)간 수평위치가 정렬되지 않은 경우나, 도 5(b)에 나타나는 제 1 커넥터(113) 및 제 2 커넥터(123)간 수직, 수평위치가 정렬되지 않은 경우에 있어서, 본 발명에서는 제 2 커넥터(123)를 탄성체(125) 위에 배치하고 있어, 커넥터간 접촉시 도 5(c)에 나타나는 바와 같이 제 2 기판(121) 및 제 2 커넥터(123)가 제 1 커넥터(113)에 대하여 수직 또는 수평방향으로 이동하여, 커넥터간 정렬이 되는 것이다.Specifically, when the horizontal position between the first connector 113 and the second connector 123 shown in FIG. 5 (a) is not aligned, or when the first connector 113 and the second connector 113 and the second connector shown in FIG. In the case where the vertical and horizontal positions of the connectors 123 are not aligned, in the present invention, the second connector 123 is disposed on the elastic body 125, and when the connectors contact each other, as shown in FIG. The second board 121 and the second connector 123 move in a vertical or horizontal direction with respect to the first connector 113 so that the connectors are aligned.

아울러, 충격발생시 탄성체(125)를 통해 충격이 흡수되어, 기판 또는 커넥터에 가해지는 충격이 최소화될 수 있다.In addition, when a shock occurs, the shock is absorbed through the elastic body 125, so that the shock applied to the board or connector can be minimized.

바람직하게는, 제 1 기판(111)에 가해지는 충격을 최소화하기 위하여, 제 1 하우징(110) 내주면과 제 1 기판(111) 둘레에 완충제(112)를 배치할 수 있다. 이 때, 완충제(112)는 실리콘 고무, 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질로서 폴리부타디엔 고무, 우레탄 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무 기타 탄성 고무 등 완충작용을 할 수 있을 정도의 소정의 탄성을 가지는 다양한 재질이 적용될 수 있을 것이다. Preferably, in order to minimize impact applied to the first substrate 111 , a buffer 112 may be disposed around the inner circumferential surface of the first housing 110 and the first substrate 111 . At this time, the buffer 112 is a silicone rubber, a heat-resistant polymer material having a cross-linked structure, such as polybutadiene rubber, urethane rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, or other elastic rubber, which has a predetermined elasticity enough to perform a buffering action. A variety of materials may be applied.

한편, 커넥터간 결합시, 제 2 기판(121) 및 제 2 커넥터(123)가 탄성체(125)방향으로 과도하게 눌리면 접촉압력에 의해 결합불량이 발생할 수 있다.Meanwhile, when the connectors are coupled, if the second substrate 121 and the second connector 123 are excessively pressed toward the elastic body 125, coupling failure may occur due to contact pressure.

따라서, 탄성체(125)에 대한 제 2 기판(121)의 수직방향으로의 이동을 제한하기 위하여, 수용부(124) 저면에는 돌기(126)가 형성됨이 바람직하다. 상세하게는, 돌기(126)는 수용부(124) 저면에서 제 2 기판(121) 측으로 수직방향으로 돌출되는 것으로서, 탄성체(125)는 돌기(126)를 감싸도록 형성된다.Therefore, in order to limit the movement of the second substrate 121 in the vertical direction with respect to the elastic body 125, it is preferable that the protrusion 126 is formed on the bottom surface of the accommodating portion 124. In detail, the protrusion 126 protrudes in a vertical direction from the bottom surface of the receiving part 124 toward the second substrate 121, and the elastic body 125 is formed to surround the protrusion 126.

이와 같이, 탄성체(125) 내부에 수직방향으로 돌출되는 돌기(126)가 마련되는 경우, 제 2 기판(121)의 최대 수직방향 이동이 제한될 수 있다.In this way, when the protrusion 126 protrudes in the vertical direction is provided inside the elastic body 125, the maximum vertical movement of the second substrate 121 may be limited.

바람직하게는, 도 3에 참조된 바와 같이, 돌기(126)는 상측으로 향할수록 그 단면적이 좁아지도록 형성될 수 있다. 이 경우, 탄성체(125)의 수직방향에 대해서는 큰 저항이 부여되어 제 2 기판(121)의 수직방향으로의 이동이 제한되고, 탄성체(125) 상부의 수평방향에 대한 저항은 작게 부여되는 바, 제 2 기판(121)에 수평방향의 유격을 충분히 부여할 수 있다는 장점이 있다. Preferably, as shown in FIG. 3 , the protrusion 126 may be formed such that its cross-sectional area becomes narrower as it goes upward. In this case, a large resistance is applied to the elastic body 125 in the vertical direction so that the movement of the second substrate 121 in the vertical direction is restricted, and the resistance to the horizontal direction of the upper portion of the elastic body 125 is small. Bar, There is an advantage in that sufficient clearance in the horizontal direction can be provided to the second substrate 121 .

따라서, 돌기(126)는 원뿔로 형상될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고 삼각뿔, 원기둥 등 다양한 형상의 돌기(126)가 적용될 수 있음은 물론이다. Accordingly, the protrusion 126 may be shaped like a cone, but is not limited thereto, and various shapes of the protrusion 126 such as a triangular pyramid or a cylinder may be applied.

아울러, 제 2 기판(121)이 수평을 유지할 수 있도록, 돌기(126)는 3 개 이상 배치됨이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, it is preferable that three or more protrusions 126 be disposed so that the second substrate 121 can be leveled, but is not limited thereto.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리(100)의 구조에 따라, 커넥터 간 정렬 및 결합이 용이해지고, 아울러 충격이 흡수되어, 센서모듈의 내구도 및 신뢰성이 향상될 수 있다.As described above, according to the structure of the connector assembly 100 according to an embodiment of the present invention, alignment and coupling between connectors becomes easy, and shock is absorbed, so that durability and reliability of the sensor module can be improved.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present invention is for illustrative purposes, and those skilled in the art can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100 커넥터 어셈블리
110 제 1 하우징
111 제 1 기판
112 완충제
113 제 1 커넥터
120 제 2 하우징
121 제 2 기판
122 전원통신케이블
123 제 2 커넥터
124 수용부
125 탄성체
126 돌기100 connector assembly
110 first housing
111 first board
112 buffer
113 first connector
120 second housing
121 second board
122 power communication cable
123 second connector
124 Receptacle
125 elastic body
126 projection

Claims (11)

센서모듈을 포함하는 제 1 기판;
상기 제 1 기판에 실장되는 제 1 커넥터;
상기 제 1 기판 및 상기 제 1 커넥터를 수용하는 제 1 하우징;
케이블과 연결되는 제 2 기판;
상기 제 2 기판에 실장되며, 상기 제 1 커넥터에 결합되는 제 2 커넥터; 및
상기 제 2 기판 및 상기 제 2 커넥터를 수용하는 제 2 하우징; 을 포함하고,
상기 제 2 기판은 상기 제 2 하우징에 대하여 수평방향 및 수직방향으로 이동가능하도록 배치되는, 커넥터 어셈블리.A first substrate including a sensor module;
a first connector mounted on the first board;
a first housing accommodating the first substrate and the first connector;
A second board connected to the cable;
a second connector mounted on the second substrate and coupled to the first connector; and
a second housing accommodating the second substrate and the second connector; including,
Wherein the second substrate is disposed to be movable in horizontal and vertical directions with respect to the second housing. 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 하우징은 내측으로 함몰되도록 형성된 수용부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.According to claim 1,
The connector assembly, characterized in that the second housing further comprises a receiving portion formed to be recessed inward. 제 2 항에 있어서,
상기 수용부에는 탄성체가 수용되고,
상기 제 2 기판은 상기 탄성체 상측에 배치되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.According to claim 2,
An elastic body is accommodated in the accommodating part,
The second substrate is characterized in that disposed on the upper side of the elastic body, the connector assembly. 제 3 항에 있어서,
상기 탄성체는 연질 실리콘 또는 에폭시 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.According to claim 3,
The elastic body is characterized in that made of soft silicone or epoxy resin, connector assembly. 제 3 항에 있어서,
상기 제 2 기판의 수직방향으로의 이동은 소정거리로 제한되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.According to claim 3,
The connector assembly, characterized in that the movement of the second substrate in the vertical direction is limited to a predetermined distance. 제 5 항에 있어서,
상기 탄성체 내부에는 돌기가 구비되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.According to claim 5,
Characterized in that a protrusion is provided inside the elastic body, the connector assembly. 제 6 항에 있어서,
상기 돌기는 수용부 저면에서 수직방향으로 돌출되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.According to claim 6,
Characterized in that the protrusion protrudes in a vertical direction from the bottom surface of the receiving portion, the connector assembly. 제 7 항에 있어서,
상기 돌기는 원뿔형상인 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.According to claim 7,
The connector assembly, characterized in that the projection has a conical shape. 제 8 항에 있어서,
상기 돌기는, 복수개 마련되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.According to claim 8,
The protrusion, characterized in that provided in plurality, the connector assembly. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터는 서로 대응되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.According to claim 1,
The first connector and the second connector are characterized in that formed in a shape corresponding to each other, the connector assembly. 제 1 항에 있어서,
제 1 기판과 제 1 하우징 사이에는 충격을 흡수할 수 있는 완충제가 마련되는 것을 특징으로 하는, 커넥터 어셈블리.According to claim 1,
A connector assembly, characterized in that a buffer capable of absorbing impact is provided between the first substrate and the first housing.
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