KR102470076B1

KR102470076B1 - 표시 장치

Info

Publication number: KR102470076B1
Application number: KR1020170183163A
Authority: KR
Inventors: 김용민; 이진복; 이동규
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-12-28
Filing date: 2017-12-28
Publication date: 2022-11-22
Also published as: KR20190080611A

Abstract

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 표시 영역으로부터 연장된 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 비표시 영역의 플렉서블 기판 상에 배치되는 제1 연결 배선, 제1 연결 배선 상에 배치되고, 컨택부에서 제1 연결 배선과 연결되는 제2 연결 배선, 제2 연결 배선 상에 배치되고, 제2 연결 배선의 일측 단부와 연결되는 제1 패드 및 제2 연결 배선 상에 배치되고, 제2 연결 배선의 타측 단부와 연결되는 제2 패드를 포함하고, 컨택부와 제1 패드 사이의 거리와 컨택부와 제2 패드 사이의 거리는 동일하여, 플렉서블 기판과 구동 IC의 본딩 불량 시 리워크가 가능해질 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 본딩(bonding) 불량 시 리워크(rework)가 가능하여 공정 수율을 개선할 수 있는 표시 장치에 관한 것이다.

액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Panel Device), 유기 발광 소자 표시 장치(Organic Light Emitting Diode Display Device) 등과 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display Device)는 얇은 두께와 낮은 소비전력으로 인해 차세대 표시 장치로서 각광을 받고 있다.

표시 장치는 복수의 픽셀을 구동하기 위한 구동 신호를 제공하는 구동 IC(Driver Integrated Circuit)를 포함한다. 구동 IC는 외부로부터 입력된 영상 신호를 데이터 구동 신호, 게이트 구동 신호 등과 같은 구동 신호로 변환하여 각각의 픽셀의 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)로 제공한다.

일반적으로, 표시 장치는 기판의 패드 영역에 구동 IC를 COG(Chip on Glass), COF(Chip on Film) 등과 같은 방식을 이용하여 본딩함으로써 형성될 수 있다. 화상을 표시하기 위한 픽셀은 구동 IC에 의해 제공되는 다양한 구동 신호에 의해 동작하므로, 기판과 구동 IC의 본딩 이후, 구동 IC의 구동 신호의 특성들을 검사하기 위하여 점등 검사 등이 수행될 수 있다.

점등 검사에서 기판과 구동 IC의 본딩에 불량이 검출될 경우, 불량이 발생한 기판과 구동 IC를 재사용하는 것이 어려워 공정 수율이 감소하는 단점이 있다. 즉, 기판으로부터 구동 IC를 분리하는 경우, 구동 IC와 본딩되어 있는 기판의 일부 또는 배선의 일부가 구동 IC와 함께 떨어져 나감으로써, 기판이 손상되어 리워크가 불가능하고, 공정 효율이 떨어진다는 단점이 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판의 패드 영역에 병렬로 연결된 제1 패드 및 제2 패드를 구성하여 기판과 구동 IC 사이의 본딩 불량이 발생했을 경우 리워크가 가능한 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 제1 패드 및 제2 패드의 저항 특성을 동등하게 구현할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 표시 영역으로부터 연장된 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 비표시 영역의 플렉서블 기판 상에 배치되는 제1 연결 배선, 제1 연결 배선 상에 배치되고, 컨택부에서 제1 연결 배선과 연결되는 제2 연결 배선, 제2 연결 배선 상에 배치되고, 제2 연결 배선의 일측 단부와 연결되는 제1 패드 및 제2 연결 배선 상에 배치되고, 제2 연결 배선의 타측 단부와 연결되는 제2 패드를 포함하고, 컨택부와 제1 패드 사이의 거리와 컨택부와 제2 패드 사이의 거리는 동일하다.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 표시 영역으로부터 연장된 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 비표시 영역의 플렉서블 기판 상에 배치되는 제1 연결 배선, 제1 연결 배선 상에 배치되고, 컨택부에서 제1 연결 배선과 연결되는 제2 연결 배선 및 제2 연결 배선 상에 배치되고, 제2 연결 배선의 일측 단부와 연결되는 제1 패드를 포함하고, 제2 연결 배선의 타측 단부는 플렉서블 기판의 끝단까지 연장된다.

이에, 기판과 구동 IC의 본딩 불량 시 리워크가 가능해질 수 있다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명은 서로 병렬로 연결된 2개의 패드를 배치하여 1차 본딩 및 2차 본딩에 사용함으로써, 기판과 구동 IC의 본딩 불량이 발생하였을 경우 리워크가 가능해질 수 있다.

본 발명은 1차 본딩을 위한 패드 및 2차 본딩을 위한 패드의 배선 저항을 동등하게 구현함으로써, 각각의 패드에 동일한 구동 IC를 적용 가능하여 재료비를 절감할 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 A 영역의 확대도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ’에 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 ‘직접’이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 위 (on)로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 A 영역의 확대도이다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)에 대한 도시는 생략하였다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100) 는, 플렉서블 기판(110), 링크 배선(LL), 제1 연결 배선(130), 제2 연결 배선(141), 제1 패드(P1), 제2 패드(P2) 및 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)을 포함한다.

플렉서블 기판(110)은, 표시 장치(100)의 다양한 구성요소들을 지지하기 위한 기판이다. 플렉서블 기판(110)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 플라스틱 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 폴리이미드(PI)로 이루어질 수 있다.

특히, 도 1을 참조하면, 플렉서블 기판(110)은 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)을 포함한다. 또한, 비표시 영역(NA)은 벤딩 영역(BA) 및 패드 영역(PA)을 포함한다.

표시 영역(AA)은 화상을 표시하는 영역이다. 표시 영역(AA)에는 복수의 픽셀이 정의된다. 픽셀은 화상을 표시하는 최소 단위로, 픽셀은 데이터 배선 및 게이트 배선을 통해 제공된 데이터 신호 및 게이트 신호에 기초하여 동작한다.

표시 영역(AA)에는 영상을 표시하기 위한 표시부 및 표시부를 구동하기 위한 회로부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치인 경우, 표시부는 후술할 유기 발광 소자(160)를 포함할 수 있다. 여기서는, 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치(100)인 경우를 예로 들어 설명하였으나, 이것으로 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 즉, 표시 장치(100)는 액정 표시 장치일 수 있으며, 이 때 표시부는 액정층을 포함하도록 구성될 수 있다. 회로부는 표시부를 구동하기 위한 다양한 박막 트랜지스터, 커패시터 및 배선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로부는 구동 박막 트랜지스터, 스위칭 박막 트랜지스터, 스토리지 커패시터, 게이트 배선 및 데이터 배선 등과 같은 다양한 구성 요소로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

비표시 영역(NA)은 화상이 표시되지 않는 영역으로서, 표시 영역(AA)에 배치된 표시부를 구동하기 위한 다양한 배선, 회로 등이 배치되는 영역이다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)을 둘러싸는 영역으로 정의될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)에서 연장되는 영역으로 정의될 수도 있다.

벤딩 영역(BA)은 표시 영역(AA)으로부터 연장된 비표시 영역(NA)에 배치된다. 벤딩 영역(BA)은 플렉서블 기판(110)이 벤딩되는 영역으로서, 벤딩 영역(BA)에 의하여 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)의 하부로 벤딩될 수 있다. 벤딩 영역(BA)에는 화상을 표시하지 않는 다양한 엘리먼트들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 영역(BA)에는 표시 영역(AA)으로부터 연장된 링크 배선(LL) 등이 배치될 수 있다.

패드 영역(PA)은 벤딩 영역(BA)으로부터 연장된 비표시 영역(NA)에 배치된다. 패드 영역(PA)에는 표시 영역(AA)의 구동을 위한 신호를 공급하는 제1 구동 IC(DIC1), 제1 연결 배선(130), 제2 연결 배선(141), 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2) 등이 배치될 수 있다.

특히, 도 2를 참조하면, 제1 연결 배선(130)은 표시 영역(AA)으로부터 연장된 링크 배선(LL)과 연결된다. 또한, 제2 연결 배선(141)은 컨택부(141a)를 통해 제1 연결 배선(130)과 연결된다. 더불어, 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2)는 각각 제2 연결 배선(141)의 일측 단부 및 타측 단부에 연결된다. 이 때, 제1 패드(P1) 또는 제2 패드(P2)에는 제1 구동 IC(DIC1)가 연결될 수 있다. 따라서, 제1 구동 IC(DIC1)에서 출력된 신호는 표시 영역(AA)의 픽셀로 공급될 수 있다.

도 2에서는 설명의 편의를 위해 제1 연결 배선(130), 제2 연결 배선(141), 제1 패드(P1), 제2 패드(P2) 및 링크 배선(LL)의 폭을 서로 상이하게 도시하였으나, 제1 연결 배선(130), 제2 연결 배선(141), 제1 패드(P1), 제2 패드(P2) 및 링크 배선(LL)의 폭은 이에 제한되지 않는다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)의 표시 영역(AA) 및 패드 영역(PA)에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 3을 함께 참조한다.

도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ’에 따른 단면도이다.

도 3을 참조하면, 표시 장치(100)는 플렉서블 기판(110), 박막 트랜지스터(120), 유기 발광 소자(160), 링크 배선(LL), 제1 연결 배선(130), 제2 연결 배선(141), 제1 패드(P1), 제2 패드(P2) 및 제1 구동 IC(DIC1)를 포함한다.

플렉서블 기판(110)은 도 1 및 도 2에서 설명한 바와 같이 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)을 포함한다. 표시 영역(AA)에는 박막 트랜지스터(120) 및 유기 발광 소자(160)가 배치될 수 있다. 비표시 영역(NA)은 벤딩 영역(BA) 및 패드 영역(PA)을 포함한다. 특히, 패드 영역(PA)에는 제1 연결 배선(130), 제2 연결 배선(141), 제1 패드(P1), 제2 패드(P2) 및 제1 구동 IC(DIC1)가 배치될 수 있다.

먼저, 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(AA)의 구성 요소들을 설명하면 다음과 같다.

플렉서블 기판(110) 상에는 버퍼층(111)이 배치된다. 버퍼층(111)은 버퍼층(111) 상에 형성되는 층들과 플렉서블 기판(110) 간의 접착력을 향상시키고, 플렉서블 기판(110)으로부터 유출되는 알칼리 성분 등을 차단하는 역할 등을 수행한다. 버퍼층(111)은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx)과 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 이루어질 수 있다. 다만, 버퍼층(111)은 필수적인 구성요소는 아니며, 플렉서블 기판(110)의 종류 및 물질, 박막 트랜지스터(120)의 구조 및 타입 등에 기초하여 생략될 수도 있다.

박막 트랜지스터(120)는 버퍼층(111) 상에 배치된다. 특히, 박막 트랜지스터(120)는 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(AA)에 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터(120)는 액티브층(121), 게이트 전극(122), 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)을 포함한다. 도 3에서는 코플래너(coplanar) 구조의 박막 트랜지스터가 도시되었으나, 박막 트랜지스터(120)의 종류와 구조는 제한되지 않는다.

액티브층(121)은 박막 트랜지스터(120) 구동 시 채널이 형성되는 영역이다. 액티브층(121)은 산화물(oxide) 반도체로 형성될 수도 있고, 비정질 실리콘(amorphous silicon, a-Si), 다결정 실리콘(polycrystalline silicon, poly-Si), 또는 유기물(organic) 반도체 등으로 형성될 수 있다.

액티브층(121) 상에는 게이트 절연층(112)이 배치된다. 게이트 절연층(112)은 무기물인 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 구성될 수 있다. 게이트 절연층(112)에는 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124) 각각이 액티브층(121)의 소스 영역 및 드레인 영역 각각에 컨택하기 위한 컨택홀이 형성된다. 게이트 절연층(112)은 게이트 전극(122)과 함께 패터닝되어, 게이트 전극(122)과 중첩하는 영역에만 배치될 수도 있다.

게이트 전극(122)은 게이트 절연층(112) 상에 배치된다. 게이트 전극(122)은 액티브층(121)의 채널 영역과 중첩하도록 게이트 절연층(112) 상에 배치된다. 게이트 전극(122)은 다양한 금속 물질, 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 및 구리(Cu) 중 어느 하나이거나 둘 이상의 합금, 또는 이들의 다중층일 수 있다.

게이트 전극(122) 상에는 제1 층간 절연층(113) 및 제2 층간 절연층(114)이 배치된다. 제1 층간 절연층(113) 및 제2 층간 절연층(114)은 무기물인 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 구성될 수 있다. 제1 층간 절연층(113) 및 제2 층간 절연층(114)에는 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124) 각각이 액티브층(121)의 소스 영역 및 드레인 영역 각각에 컨택하기 위한 컨택홀이 형성된다.

한편, 표시 영역(AA)에서 제1 층간 절연층(113) 및 제2 층간 절연층(114) 사이에는 보조 도전층(142)이 배치될 수 있다. 즉, 층간 절연층이 제1 층간 절연층(113) 및 제2 층간 절연층(114)으로 구분됨으로써, 표시 장치(100)에서 사용되는 다양한 배선이 배치될 수 있는 추가적인 공간이 제공될 수 있다. 다시 말해서, 층간 절연층을 1개 사용하는 경우에 비해, 제1 층간 절연층(113) 및 제2 층간 절연층(114) 사이의 공간, 즉, 제1 층간 절연층(113) 상면에 보조 도전층(142)과 같은 추가 배선을 배치할 수 있는 추가적인 공간이 제공될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 배선 배치 등에 대한 설계 자유도가 증가할 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 보조 도전층(142)이 별도의 배선이나 전극으로 사용될 수도 있고, 다른 층에 존재하는 배선과 연결되어 배선 저항을 감소시키는 기능을 할 수도 있다.

소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)은 제2 층간 절연층(114) 상에 배치된다. 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)은 게이트 절연층(112), 제1 층간 절연층(113) 및 제2 층간 절연층(114)의 컨택홀을 통해 액티브층(121)과 전기적으로 연결된다. 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)은 다양한 금속 물질, 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 및 구리(Cu) 중 어느 하나로 이루어지거나 둘 이상의 합금, 또는 이들의 다중층일 수 있다.

박막 트랜지스터(120) 상에는 박막 트랜지스터(120)를 보호하기 위한 패시베이션층(115)이 배치된다. 패시베이션층(115)은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 구성될 수 있다.

한편, 도 3에서는 버퍼층(111), 게이트 절연층(112), 제1 층간 절연층(113), 제2 층간 절연층(114) 및 패시베이션층(115)이 플렉서블 기판(110)의 전면에 걸쳐 형성되었으나, 이들은 표시 영역(AA) 상에만 배치될 수도 있다. 또한, 버퍼층(111), 게이트 절연층(112), 제1 층간 절연층(113), 제2 층간 절연층(114) 및 패시베이션층(115)은 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)의 일부 상에만 배치될 수도 있다.

패시베이션층(115) 상에는 평탄화층(116)이 배치된다. 특히, 평탄화층(116)은 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(AA)에서 박막 트랜지스터(120)의 상부를 평탄화하기 위하여 형성될 수 있다. 평탄화층(116)은 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 폴리페닐렌계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 벤조사이클로부텐 및 포토레지스트 중 하나로 이루어질 수 있다.

유기 발광 소자(160)는 평탄화층(116) 상에 배치된다. 특히, 유기 발광 소자(160)는 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(AA)에 배치될 수 있다. 유기 발광 소자(160)는 애노드(161), 유기 발광층(162) 및 캐소드(163)를 포함한다.

애노드(161)는 평탄화층(116) 상에 배치되어, 평탄화층(116)과 패시베이션층(115)의 컨택홀을 통해 드레인 전극(124)과 전기적으로 연결된다. 애노드(161)는 유기 발광층(162)에 정공을 공급하기 위하여 일함수가 높은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 애노드(161)는, 예를 들어, 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide), 인듐 아연 산화물(IZO; Indium Zinc Oxide), 인듐 주석 아연 산화물(ITZO; Indium Tin Zinc Oxide) 등과 같은 투명 전도성 물질로 이루어질 수 있다.

표시 장치(100)가 탑 에미션 방식의 표시 장치(100)인 경우, 애노드(161)는 유기 발광층(162)에서 발광된 광을 캐소드(163) 측으로 반사시키기 위한 반사층 및 유기 발광층(162)에 정공을 공급하기 위한 투명 도전층을 포함할 수도 있다. 다만, 애노드(161)는 투명 도전층만을 포함하고 반사층은 애노드(161)와 별개의 구성요소인 것으로 정의될 수도 있다.

도 3에서는 애노드(161)가 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(120)의 드레인 전극(124)과 전기적으로 연결되는 것으로 도시되었으나, 박막 트랜지스터(120)의 종류, 구동 회로의 설계 방식 등에 의해 애노드(161)가 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(120)의 소스 전극(123)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수도 있다.

유기 발광층(162)은 애노드(161) 상에 배치된다. 유기 발광층(162)은 특정 색의 광을 발광하기 위한 층으로서, 적색 발광층, 녹색 발광층, 청색 발광층 및 백색 발광층 중 하나를 포함할 수 있다. 또한, 유기 발광층(162)은 정공 수송층, 정공 주입층, 전자 주입층 전자 수송층 등과 같은 다양한 층을 더 포함할 수도 있다.

캐소드(163)는 유기 발광층(162) 상에 배치된다. 캐소드(163)는 유기 발광층(162)으로 전자를 공급한다. 캐소드(163)는 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zin Oxide, IZO), 인듐 주석 아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide, ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide, ZnO) 및 주석 산화물(Tin Oxide, TO) 계열의 투명 도전성 산화물 또는 이테르븀(Yb) 합금으로 이루어질 수도 있다. 또는, 캐소드(163)는 금속 물질로 이루어질 수도 있다.

애노드(161) 및 평탄화층(116) 상에는 뱅크층(117)이 배치된다. 뱅크층(117)은 유기 발광 소자(160)의 애노드(161)의 일부를 커버할 수 있다. 뱅크층(117)은 유기물로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 뱅크층(117)은 폴리이미드(polyimide), 아크릴(acryl) 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene; BCB)계 수지로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

다음으로, 플렉서블 기판(110)의 비표시 영역(NA)의 구성 요소들을 설명하면 다음과 같다.

링크 배선(LL)은 표시 영역(AA)으로부터 비표시 영역(NA)으로 연장된다. 특히, 링크 배선(LL)은 표시 영역(AA)으로부터 연장되어 벤딩 영역(BA) 상에 배치될 수 있다. 또한, 링크 배선(LL)은 패드 영역(PA)에 배치된 제1 연결 배선(130)과 연결될 수 있다.

구체적으로, 링크 배선(LL)은 벤딩 영역(BA)의 제2 층간 절연층(114) 상에 배치되어 소스 전극(123)으로부터 연장될 수 있다. 또한, 링크 배선(LL)은 제2 층간 절연층(114) 및 제1 층간 절연층(113)에 형성된 컨택홀을 통해 후술할 제1 연결 배선(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 더불어, 링크 배선(LL) 상에는 패시베이션층(115)이 배치되어 링크 배선(LL)을 보호할 수 있다.

즉, 링크 배선(LL)은 제1 구동 IC(DIC1)에서 출력된 신호를 표시 영역(AA)으로 공급하기 위한 배선일 수 있다. 예를 들어, 링크 배선(LL)은 표시 영역(AA)의 게이트 배선, 데이터 배선, 고전위 전압 배선 및 저전위 전압 배선 등과 연결되어 제1 구동 IC(DIC1)에서 출력된 신호를 표시 영역(AA)의 픽셀로 공급할 수 있다.

링크 배선(LL)은 표시 영역(AA)에 형성된 다양한 도전성 엘리먼트 중 어느 하나와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 링크 배선(LL)은 표시 영역(AA)의 소스 전극(123)으로부터 연장되어 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.

또한, 링크 배선(LL)이 벤딩 영역(BA)에 배치됨으로써, 링크 배선(LL)은 플렉서블 기판(110)의 벤딩 시 응력이 집중되는 것을 완화하기 위해 도 2에 도시된 바와 같이 지그재그 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 링크 배선(LL)은 벤딩 시 응력이 집중되는 것을 완화하기 위한 사인파 형상, 다이아몬드 형상 등과 같은 다양한 형상으로 형성될 수도 있다.

또한, 링크 배선(LL)은 응력 집중 완화를 위해 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같이 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 또는, 링크 배선(LL)은 상술한 바와 같은 다양한 도전성 물질을 포함하는 다층 구조로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti) 의 3층 구조로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.

제1 연결 배선(130)은 비표시 영역(NA)의 패드 영역(PA)에 배치된다. 또한, 경우에 따라 제1 연결 배선(130)은 벤딩 영역(BA)의 일부에도 배치될 수 있다. 제1 연결 배선(130)은 표시 영역(AA)에 형성된 다양한 도전성 엘리먼트 중 어느 하나와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 배선(130)은 게이트 절연층(112) 상에 배치되어 게이트 전극(122)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 또한, 제1 연결 배선(130) 상에는 제1 층간 절연층(113)이 배치될 수 있다.

제1 연결 배선(130)의 일측은 링크 배선(LL)과 연결된다. 즉, 제1 연결 배선(130)의 일측 상에는 링크 배선(LL)이 배치되고, 제2 층간 절연층(114) 및 제1 층간 절연층(113)에 형성된 컨택홀을 통해 링크 배선(LL)과 제1 연결 배선(130)이 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 연결 배선(130)의 타측은 후술할 제2 연결 배선(141)의 컨택부(141a)와 연결된다. 따라서, 제1 연결 배선(130)은 링크 배선(LL)과 제2 연결 배선(141)을 전기적으로 연결할 수 있다.

제2 연결 배선(141)은 비표시 영역(NA)의 패드 영역(PA)에 배치된다. 제2 연결 배선(141)은 표시 영역(AA)에 형성된 다양한 도전성 엘리먼트 중 어느 하나와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 배선(141)은 제1 층간 절연층(113) 상에 배치되어 보조 도전층(142)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 또한, 제2 연결 배선(141) 상에는 제2 층간 절연층(114)이 배치될 수 있다.

제2 연결 배선(141)은 제1 연결 배선(130) 상에 배치된다. 이 때, 제2 연결 배선(141)의 중앙부에는 컨택부(141a)가 형성된다. 컨택부(141a)는 제1 층간 절연층(113)에 형성된 컨택홀에 배치될 수 있다. 즉, 제2 연결 배선(141)은 컨택부(141a)를 통해 제1 연결 배선(130)과 전기적으로 연결될 수 있다.

이 때, 컨택부(141a)와 제1 패드(P1) 사이의 거리(D1)와 컨택부(141a)와 제2 패드(P2) 사이의 거리(D2)는 동일할 수 있다. 즉, 컨택부(141a)와 제2 연결 배선(141)의 일측 단부 사이의 제1 수평 거리(D1)는 컨택부(141a)와 제2 연결 배선(141)의 타측 단부 사이의 제2 수평 거리(D2)와 동일할 수 있다. 여기서, 제1 수평 거리(D1) 및 제2 수평 거리(D2)는 도 3에서 플렉서블 기판(110)의 상면과 평행을 이루는 거리를 의미할 수 있다. 따라서, 제2 연결 배선(141)의 일측 단부 및 타측 단부에 배치되는 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2)는 동등한 수준의 배선 저항을 가질 수 있다.

제1 패드(P1)는 제2 연결 배선(141)의 일측 단부 상에 배치된다. 제1 패드(P1)는 제2 층간 절연층(114)에 형성된 컨택홀을 통해 제2 연결 배선(141)의 일측 단부와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 패드(P2)는 제2 연결 배선(141)의 타측 단부 상에 배치된다. 제2 패드(P2)는 제2 층간 절연층(114)에 형성된 컨택홀을 통해 제2 연결 배선(141)의 타측 단부와 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 패드(P1) 및 제2 패드(P2) 상에는 패시베이션층(115)이 배치되어 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2)를 보호할 수 있다.

제2 패드(P2)는 제1 패드(P1)보다 외측에 배치될 수 있다. 즉, 제2 패드(P2)는 제1 패드(P1)보다 표시 영역(AA)으로부터 더 멀리 이격되어 배치될 수 있다. 따라서, 제2 패드(P2)는 제1 패드(P1)에 비하여 비표시 영역(NA)의 끝단과 더 인접한 위치에 배치될 수 있다.

제1 패드(P1) 또는 제2 패드(P2)에는 후술할 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)이 배치될 수 있다. 여기서, 제2 패드(P2)는 플렉서블 기판(110)과 제1 구동 IC(DIC1)의 1차 본딩을 위한 패드일 수 있다. 또한, 제1 패드(P1)는 1차 본딩이 실패하였을 경우, 플렉서블 기판(110)과 제1 구동 IC(DIC1)의 2차 본딩을 위한 패드일 수 있다. 도 3에서는 플렉서블 기판(110)의 제2 패드(P2)에 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)이 연결되어 1차 본딩이 정상적으로 이루어진 경우가 도시되었다.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 플렉서블 기판(110)의 패드 영역(PA)에 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2)가 배치된다. 이 때, 제1 패드(P1)는 제2 연결 배선(141)의 일측 단부를 통해 제1 연결 배선(130) 및 링크 배선(LL)과 연결되고, 제2 패드(P2)는 제2 연결 배선(141)의 타측 단부를 통해 제1 연결 배선(130) 및 링크 배선(LL)과 연결된다.

다시 말해서, 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2) 모두 제1 연결 배선(130) 및 제2 연결 배선(141)을 통해 링크 배선(LL)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 플렉서블 기판(110)과 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)의 1차 본딩이 실패하였을 경우, 2차 본딩이 가능함으로써, 하나의 플렉서블 기판(110)으로 2번의 본딩 공정을 수행할 수 있다.

구체적으로, 1차 본딩 시, 플렉서블 기판(110)의 외측에 배치된 제2 패드(P2)에 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)을 본딩한다. 그리고 플렉서블 기판(110)과 제1 구동 IC(DIC1)의 본딩 불량 유무를 확인하기 위하여 점등 검사를 수행할 수 있다. 즉, 점등 검사를 통해 표시 장치(100)의 표시 영역(AA)의 정상 구동 여부를 확인함으로써, 제1 구동 IC(DIC1)로부터 공급되는 구동 신호가 표시 영역(AA)으로 정확하게 전달되는지 확인할 수 있다.

점등 검사에 이상이 없을 경우, 플렉서블 기판(110)과 플렉서블 필름(170)의 본딩 공정에 이상이 없는 것으로 판단할 수 있다. 이러한 경우, 1차 본딩만 진행되었으므로, 표시 장치(100)는 도 3과 같은 형태를 가질 수 있다. 그리고 노출된 제1 패드(P1)에 수지 등을 도포함으로써 표시 장치(100)의 제조 공정이 완료될 수 있다.

만약, 점등 검사를 통해 본딩 불량이 검출되었을 경우, 1차 본딩이 이루어진 플렉서블 기판(110)의 외측 영역을 스크라이브(scribe)하여 분리한다. 즉, 플렉서블 기판(110)의 끝단부의 제2 패드(P2)와 그 주변 영역을 스크라이브할 수 있다. 이 때, 스크라이브가 이루어지는 스크라이브 라인(SL)은 컨택부(141a)의 외측에 배치될 수 있다. 즉, 제1 연결 배선(130)과 제1 패드(P1)의 연결을 위한 컨택부(141a)의 손상을 방지하기 위하여, 컨택부(141a)의 외측에서 스크라이브가 이루어질 수 있다.

그리고 스크라이브에 의하여 분리된 영역의 제2 패드(P2)에서 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)을 분리하고, 이를 다시 제1 패드(P1)에 본딩시킴으로써, 2차 본딩이 이루어질 수 있다. 표시 장치(100)의 1차 본딩에 불량이 발생하여 2차 본딩이 이루어진 구조에 대해서는 도 4를 참조하여 후술하도록 한다.

한편, 제1 패드(P1)와 제2 패드(P2)를 수평으로 연결하는 연결선의 중앙부와 대응되는 영역에는 컨택부(141a)가 배치된다. 즉, 제1 패드(P1)의 외측에 컨택부(141a)가 배치되고, 컨택부(141a)의 외측에 제2 패드(P2)가 배치된다. 이 때, 컨택부(141a)와 제1 패드(P1) 사이의 수평 거리와 컨택부(141a)와 제2 패드(P2) 사이의 수평 거리는 동일하다.

구체적으로, 제1 패드(P1)와 컨택부(141a) 사이의 제1 수평 거리(D1)는 컨택부(141a)와 제2 연결 배선(141)의 일측 단부 사이의 제1 수평 거리(D1)와 동일할 수 있다. 또한, 제2 패드(P2)와 컨택부(141a) 사이의 제2 수평 거리(D2)는 컨택부(141a)와 제2 연결 배선(141)의 타측 단부 사이의 제2 수평 거리(D2)와 동일할 수 있다. 따라서, 제1 패드(P1)와 컨택부(141a) 사이의 제1 수평 거리(D1)는 제2 패드(P2)와 컨택부(141a) 사이의 제2 수평 거리(D2)와 동일할 수 있다.

즉, 제1 패드(P1)와 제2 패드(P2) 각각은 제2 연결 배선(141)에 의하여 제1 연결 배선(130) 및 링크 배선(LL)과 연결됨으로써, 제1 패드(P1)와 링크 배선(LL) 사이의 배선 길이와 제2 패드(P2)와 링크 배선(LL) 사이의 배선 길이는 동일하게 형성될 수 있다. 따라서, 제1 패드(P1)와 제2 패드(P2)는 동등한 수준의 배선 저항을 가질 수 있다.

즉, 1차 본딩을 위한 제2 패드(P2)와 2차 본딩을 위한 제1 패드(P1)가 동등 수준의 배선 저항을 가지므로, 제1 구동 IC(DIC1)를 포함하는 플렉서블 필름(170)이 제1 패드(P1)와 제2 패드(P2) 중 어디에 배치되더라도 표시 장치(100)는 동일한 전기적 특성을 가지며 구현될 수 있다. 또한, 제1 구동 IC(DIC1)의 저항 특성을 다르게 하여 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2) 각각에 별도로 대응되도록 구비할 필요가 없고, 동일한 제1 구동 IC(DIC1)를 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2) 모두에 적용할 수 있다.

제1 구동 IC(DIC1)는 플렉서블 필름(170)에 실장된다. 즉, 제1 구동 IC(DIC1)는 칩 온 필름(Chip On Film; COF) 타입으로 구현될 수 있다. 또한, 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)은 제2 패드(P2)에 연결될 수 있다.

제1 구동 IC(DIC1)는 영상을 표시하기 위한 데이터 신호와 이를 처리하기 위한 다양한 구동 신호를 처리하는 IC일 수 있다.

플렉서블 필름(170)은 제1 플렉서블 필름(171), 제2 플렉서블 필름(173) 및 제1 플렉서블 필름(171)과 제2 플렉서블 필름(173) 사이에 배치되는 도전층(172)을 포함한다. 제1 플렉서블 필름(171) 및 제2 플렉서블 필름(173)은 플렉서빌리티를 갖는 절연 물질로 이루어진 필름일 수 있다. 도전층(172)은 전도성이 우수한 금속 물질로 이루어질 수 있다.

제1 구동 IC(DIC1)는 제2 플렉서블 필름(173) 상에 배치되어 제2 플렉서블 필름(173)에 형성된 컨택홀을 통해 도전층(172)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 도전층(172)은 제1 플렉서블 필름(171)에 의하여 일부가 노출되어 제2 패드(P2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2 패드(P2)와 제1 구동 IC(DIC1)는 도전층(172)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.

한편, 제2 패드(P2)와 금속층(172) 사이에는 제1 접착층(181)이 배치된다. 제1 접착층(181)은 전도성 입자를 포함하는 접착 부재로서, 예를 들어, 이방성 도전 필름인 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 이루어질 수 있다. 이방성 도전 필름은 접착 및 전기적 도통을 위해 사용하는 도전 볼이 포함된 수지 성분의 필름이다. 이방성 도전 필름은 도전성 입자인 도전 볼이 분산되어 있어 전류를 통하게 하는 역할을 수행하고, 열과 압력에 의해 경화되어 접착력을 유지할 수 있다. 그러나, 본 발명의 제1 접착층(181)이 이러한 물질로 한정되는 것은 아니다.

표시 장치는 기판과 구동 IC의 본딩 후 이들 사이의 본딩 불량 유무를 확인하기 위하여 점등 검사를 수행한다. 점등 검사 수행 결과 본딩이 정상적으로 이루어지지 않은 것으로 판단된 경우, 기판 및 구동 IC를 재사용하여 본딩 공정을 진행하는 리워크가 불가능하다는 단점이 있었다. 즉, 구동 IC를 기판으로부터 분리하여 리워크 공정을 시도하는 경우, 구동 IC와 본딩되어 있는 기판의 일부 또는 배선 및 패드의 일부가 구동 IC와 함께 떨어져 나감으로써, 기판이 손상되어 리워크가 불가능하고, 공정 수율이 감소하는 단점이 있었다.

이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 패드 영역(PA)에 1차 본딩을 위한 제2 패드(P2) 및 2차 본딩을 위한 제1 패드(P1)가 배치될 수 있다. 따라서, 제2 패드(P2)를 통해 플렉서블 기판(110)과 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)이 1차 본딩되고, 이 때 본딩 불량이 발생하였을 경우, 플렉서블 기판(110)으로부터 제2 패드(P2)가 배치된 영역을 제거할 수 있다. 그리고 플렉서블 기판(110)의 제거된 영역에서 플렉서블 필름(170)을 분리하고, 이를 다시 제1 패드(P1)를 통해 플렉서블 기판(110)과 본딩함으로써, 리워크가 가능하다.

즉, 플렉서블 기판(110)과 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170) 사이에 2회의 본딩 공정이 이루어질 수 있다. 따라서, 1회의 본딩 불량에 의하여 플렉서블 기판(110) 및 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)을 폐기시키는 것에 비하여 공정 수율이 증가하고, 재료비 절감이 가능하다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2)가 동일한 저항 특성을 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2) 각각이 제2 연결 배선(141)을 경유하여 제1 연결 배선(130)과 연결됨으로써, 제1 패드(P1)와 제2 패드(P2)는 동등한 배선 저항을 가질 수 있다.

구체적으로, 제1 패드(P1)와 제2 연결 배선(141)의 컨택부(141a) 사이의 제1 수평 거리(D1)와 제2 패드(P2)와 제2 연결 배선(141)의 컨택부(141a) 사이의 제2 수평 거리(D2)가 동일하게 이루어질 수 있다. 즉, 제1 패드(P1)와 제1 연결 배선(130) 사이의 전기적 경로와 제2 패드(P2)와 제1 연결 배선(130) 사이의 전기적 경로의 길이는 동일하다.

따라서, 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2) 모두에 동일한 제1 구동 IC(DIC1)를 적용할 수 있다. 또한, 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)이 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2) 중 어느 영역에 본딩되더라도 표시 장치(100)의 전기적 특성은 동일하게 이루어질 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 4의 표시 장치(200) 는 도 1 내지 도 3에서 설명한 표시 장치(100)와 비교했을 때, 패드 영역(PA)을 제외하면 동일한 구성을 가지므로 중복 설명은 생략하도록 한다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(200)는 도 1 내지 도 3의 표시 장치(100)에서 스크라이브 라인(SL)의 외측이 제거될 수 있다. 즉, 도 4의 표시 장치(200)는, 도 1 내지 도 3의 플렉서블 기판(110)과 제1 구동 IC(DIC1)의 1차 본딩에서 불량이 발생하여 리워크가 진행된 것일 수 있다. 따라서, 도 4의 표시 장치(200)는 1차 본딩을 위한 제2 패드(P2) 및 이와 대응되는 영역이 제거되어 플렉서블 기판(110)의 패드 영역(PA) 상에 제1 패드(P1)만 배치될 수 있다. 또한, 제1 패드(P1)에는 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)이 배치될 수 있다.

제1 패드(P1)는 제2 연결 배선(241)에 의하여 제1 연결 배선(130)과 전기적으로 연결된다. 이 때, 제2 연결 배선(241)은 컨택부(241a)를 통해 제1 연결 배선(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결 배선(241)의 일측 단부에는 제1 패드(P1)가 배치된다. 또한, 제2 연결 배선(241)의 타측 단부는 플렉서블 기판(110)의 끝단까지 연장될 수 있다. 즉, 1차 본딩 불량으로 인하여, 도 3의 스크라이브 라인(SL) 외측에 배치된 제2 연결 배선(141)의 타측이 모두 제거될 수 있다. 따라서, 리워크가 진행된 표시 장치(200)에서는, 제2 연결 배선(241)의 타측 단부가 플렉서블 기판(110)의 끝단까지 연장될 수 있다.

더불어, 제2 연결 배선(241)의 컨택부(241a)와 제2 연결 배선(241)의 일측 단부 사이의 제1 수평 거리(D1)는 컨택부(241a)와 제2 연결 배선(241)의 타측 단부 사이의 제2 수평 거리(D2)보다 클 수 있다. 즉, 컨택부(241a)와 제1 패드(P1) 사이의 제1 수평 거리(D1)는 컨택부(241a)와 제2 연결 배선(241)의 타측 단부 사이의 제2 수평 거리(D2)보다 클 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(200)는, 도 1 내지 도 3의 표시 장치(100)에서 리워크가 진행된 표시 장치(200)일 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(110)의 패드 영역(PA)에는 제1 패드(P1)만 배치되고, 제1 패드(P1)에는 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)이 배치된다. 이 때, 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)은 1차 본딩 불량에 의해 제2 패드(P2)에서 분리된 것일 수 있다. 또한, 제1 패드(P1)가 배치된 플렉서블 기판(110)은 1차 본딩 불량에 의해 제2 패드(P2)가 제거된 기판일 수 있다.

즉, 1차 본딩 불량에 의하여 플렉서블 기판(110)과 제1 구동 IC(DIC1)를 폐기하지 않고, 이들을 재사용하여 2차 본딩 공정을 수행할 수 있으므로, 공정 수율이 개선되고, 재료비를 절감할 수 있다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 5 및 도 6의 표시 장치(300)는 도 1 내지 도 3에서 설명한 표시 장치(100)와 비교했을 때, 패드 영역(PA)을 제외하면 동일한 구성을 가지므로 중복 설명은 생략하도록 한다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(300) 는, 플렉서블 기판(110)의 패드 영역(PA)에 제1 연결 배선(130), 제2 연결 배선(341), 제1 패드(P1), 제2 패드(P2), 제3 패드(P3), 제4 패드(P4), 제5 패드(P5), 제6 패드(P6), 제1 구동 IC(DIC1) 및 제2 구동 IC(DIC2)가 배치된다.

한편, 도 5에서는 설명의 편의를 위해 제1 연결 배선(130), 제2 연결 배선(341), 제1 패드(P1), 제2 패드(P2), 제3 패드(P3), 제4 패드(P4), 제5 패드(P5), 제6 패드(P6) 및 링크 배선(LL)의 폭을 서로 상이하게 도시하였으나, 이에 제한되지는 않는다.

제1 연결 배선(130)은 표시 영역(AA)으로부터 연장된 링크 배선(LL)과 연결된다.

제2 연결 배선(341)은 제1 연결 배선(130) 상에 배치된다. 이 때, 제2 연결 배선(341)은 중앙부에 형성된 컨택부(341a)에 의해 제1 연결 배선(130)과 전기적으로 연결될 수 있다.

컨택부(341a)와 제2 연결 배선(341)의 일측 단부 사이의 제1 수평 거리(D1)는 컨택부(341a)와 제2 연결 배선(341)의 타측 단부 사이의 제2 수평 거리(D2)와 동일할 수 있다. 여기서, 제1 수평 거리(D1) 및 제2 수평 거리(D2)는 도 6에서 플렉서블 기판(110)의 상면과 평행을 이루는 거리를 의미할 수 있다. 따라서, 제2 연결 배선(341)의 일측 단부 및 타측 단부에 배치되는 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2)는 동등한 수준의 배선 저항을 가질 수 있다.

제1 패드(P1)는 제2 연결 배선(341)의 일측 단부 상에 배치된다. 제2 패드(P2)는 제2 연결 배선(341)의 타측 단부 상에 배치된다. 제2 패드(P2)는 제1 패드(P1)보다 외측에 배치될 수 있다. 즉, 제2 패드(P2)는 제1 패드(P1)보다 표시 영역(AA)으로부터 더 멀리 이격되어 배치될 수 있다. 따라서, 제2 패드(P2)는 제1 패드(P1)에 비하여 비표시 영역(NA)의 끝단과 더 인접한 위치에 배치될 수 있다.

제3 패드(P3) 및 제4 패드(P4)는 제1 패드(P1)와 제2 패드(P2) 사이에 배치된다. 제3 패드(P3)는 제1 패드(P1)의 외측에서 제1 패드(P1)와 이격되어 배치된다. 제4 패드(P4)는 제3 패드(P3)보다 외측에서 제3 패드(P3)와 이격되어 배치된다. 즉, 제3 패드(P3)는 제1 패드(P1) 및 제4 패드(P4) 사이에 배치된다. 이 때, 제3 패드(P3)와 제4 패드(P4)는 제1 서브 배선(SL1)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.

제5 패드(P5) 및 제6 패드(P6)는 제2 패드(P2)의 외측에 배치된다. 즉, 제5 패드(P5) 및 제6 패드(P6)는 제2 패드(P2)와 플렉서블 기판(110)의 끝단 사이의 영역에 배치된다. 제5 패드(P5)는 제2 패드(P2)의 외측에서 제2 패드(P2)와 이격되어 배치된다. 제6 패드(P6)는 제5 패드(P5)보다 외측에서 제5 패드(P5)와 이격되어 배치된다. 즉, 제5 패드(P5)는 제2 패드(P2) 및 제6 패드(P6) 사이에 배치된다. 이 때, 제5 패드(P5)와 제6 패드(P6)는 제2 서브 배선(SL2)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.

제4 패드(P4) 또는 제6 패드(P6)에는 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)이 배치될 수 있다. 여기서, 제6 패드(P6)는 플렉서블 기판(110)과 제1 구동 IC(DIC1)의 1차 본딩을 위한 패드일 수 있다. 또한, 제4 패드(P4)는 1차 본딩이 실패하였을 경우, 플렉서블 기판(110)과 제1 구동 IC(DIC1)의 2차 본딩을 위한 패드일 수 있다.

제1 패드(P1)와 제3 패드(P3) 또는 제2 패드(P2)와 제5 패드(P5)에는 제2 구동 IC(DIC2)가 배치된다. 즉, 제2 구동 IC(DIC2)는 2개의 패드를 통해 플렉서블 기판(110)에 연결될 수 있다. 여기서, 제2 패드(P2)와 제5 패드(P5)는 플렉서블 기판(110)과 제1 구동 IC(DIC1)의 1차 본딩을 위한 패드일 수 있다. 또한, 제1 패드(P1)와 제3 패드(P3)는 1차 본딩이 실패하였을 경우, 플렉서블 기판(110)과 제1 구동 IC(DIC1)의 2차 본딩을 위한 패드일 수 있다.

도 6에서는 플렉서블 기판(110)의 제6 패드(P6)에 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)이 연결되고, 제2 패드(P2)와 제5 패드(P5)에 제2 구동 IC(DIC2)가 연결되어 1차 본딩이 정상적으로 이루어진 경우가 도시되었다.

여기서, 제2 구동 IC(DIC2)는 영상을 표시하기 위한 데이터 신호와 이를 처리하기 위한 다양한 구동 신호를 처리하는 IC일 수 있다. 즉, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(300)는 구동 IC가 2개로 구비됨으로써, 보다 다양한 신호를 처리할 수 있다. 한편, 제2 구동 IC(DIC2)는 칩 온 글래스(Chip On Glass; COG) 타입으로 구현될 수 있다.

한편, 제2 구동 IC(DIC2)는 제2 패드(P2) 및 제5 패드(P5)와 각각 대응되는 패드를 포함할 수 있다, 또한, 제2 구동 IC(DIC2)와 제5 패드(P5) 사이에는 제2 접착층(182)이 배치되고, 제2 구동 IC(DIC2)와 제2 패드(P2) 사이에는 제3 접착층(183)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(182) 및 제3 접착층(183)은 예를 들어, 이방성 도전 필름인 ACF로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(300)는 도 1 내지 도 3의 표시 장치(100)와 비교했을 때, 제3 패드(P3), 제4 패드(P4), 제5 패드(P5) 및 제6 패드(P6)를 더 포함한다. 이 때, 제3 패드(P3)와 제4 패드(P4)는 제1 서브 배선(SL1)에 의하여 연결되고, 제5 패드(P5)와 제6 패드(P6)는 제2 서브 배선(SL2)에 의하여 연결될 수 있다. 또한, 제1 패드(P3)와 제3 패드(P3) 및 제2 패드(P2)와 제5 패드(P5)는 제2 구동 IC(DIC2)에 의하여 연결될 수 있다.

제1 패드(P1)는 제2 연결 배선(341)의 일측 단부를 통해 제1 연결 배선(130) 및 링크 배선(LL)과 연결되고, 제2 패드(P2)는 제2 연결 배선(341)의 타측 단부를 통해 제1 연결 배선(130) 및 링크 배선(LL)과 연결된다.

즉, 제2 구동 IC(DIC2) 및 제1 서브 배선(SL1)에 의하여 제3 패드(P3) 및 제4 패드(P4)와 연결되는 제1 패드(P1)는 제2 연결 배선(341)의 일측 단부 및 제1 연결 배선(130)을 통해 링크 배선(LL)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 구동 IC(DIC2) 및 제2 서브 배선(SL2)에 의하여 제5 패드(P5) 및 제6 패드(P6)와 연결되는 제2 패드(P2)는 제2 연결 배선(341)의 타측 단부 및 제1 연결 배선(130)을 통해 링크 배선(LL)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다시 말해서, 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2) 모두 제1 연결 배선(130) 및 제2 연결 배선(341)을 통해 링크 배선(LL)과 전기적으로 연결될 수 있다.

따라서, 플렉서블 기판(110)과, 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170) 및 제2 구동 IC(DIC2)의 1차 본딩이 실패하였을 경우, 2차 본딩이 가능함으로써, 하나의 플렉서블 기판(110)으로 2번의 본딩 공정을 수행할 수 있다.

구체적으로, 1차 본딩 시, 플렉서블 기판(110)의 외측에 배치된 제6 패드(P6)에 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)을 본딩한다. 또한, 제6 패드(P6)와 제2 서브 배선(SL2)에 의하여 연결된 제5 패드(P5) 및 제2 패드(P2)에 제2 구동 IC(DIC2)를 본딩한다. 그리고 플렉서블 기판(110)과 제1 구동 IC(DIC1) 및 제2 구동 IC(DIC2)의 본딩 불량 유무를 확인하기 위하여 점등 검사를 수행할 수 있다. 즉, 점등 검사를 통해 표시 장치(100)의 표시 영역(AA)의 정상 구동 여부를 확인함으로써, 제1 구동 IC(DIC1) 및 제2 구동 IC(DIC2)로부터 공급되는 구동 신호가 표시 영역(AA)으로 정확하게 전달되는지 확인할 수 있다.

점등 검사에 이상이 없을 경우, 플렉서블 기판(110)과 플렉서블 필름(170)의 본딩 공정에 이상이 없는 것으로 판단할 수 있다. 이러한 경우, 1차 본딩만 진행되었으므로, 표시 장치(100)는 도 6과 같은 형태를 가질 수 있다. 그리고 노출된 제1 패드(P1), 제3 패드(P3) 및 제4 패드(P4)에 수지 등을 도포함으로써 표시 장치(100)의 제조 공정이 완료될 수 있다.

만약, 점등 검사를 통해 본딩 불량이 검출되었을 경우, 1차 본딩이 이루어진 플렉서블 기판(110)의 외측 영역을 스크라이브하여 분리한다. 즉, 플렉서블 기판(110)의 끝단부의 1차 본딩을 위한 제2 패드(P2), 제5 패드(P5) 및 제6 패드(P6)와, 그 주변 영역을 스크라이브할 수 있다. 이 때, 스크라이브가 이루어지는 스크라이브 라인(SL)은 컨택부(341a)의 외측에 배치될 수 있다. 즉, 제1 연결 배선(130)과 제1 패드(P1)의 연결을 위한 컨택부(341a)의 손상을 방지하기 위하여, 컨택부(341a)의 외측에서 스크라이브가 이루어질 수 있다.

그리고 스크라이브에 의하여 분리된 영역의 제2 패드(P2), 제5 패드(P5) 및 제6 패드(P6)에서 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170) 및 제2 구동 IC(DIC2)를 분리하고, 이를 다시 제1 패드(P1), 제3 패드(P3) 및 제4 패드(P4)에 본딩시킴으로써, 2차 본딩이 이루어질 수 있다. 표시 장치(300)의 1차 본딩에 불량이 발생하여 2차 본딩이 이루어진 구조에 대해서는 도 7을 참조하여 후술하도록 한다.

한편, 제1 패드(P1)와 제2 패드(P2)를 수평으로 연결하는 연결선의 중앙부와 대응되는 영역에는 컨택부(341a)가 배치된다. 즉, 제1 패드(P1)의 외측에 컨택부(341a)가 배치되고, 컨택부(341a)의 외측에 제2 패드(P2)가 배치된다. 이 때, 컨택부(341a)와 제1 패드(P1) 사이의 제1 수평 거리(D1)와 컨택부(341a)와 제2 패드(P2) 사이의 제2 수평 거리(D2)는 동일하다.

즉, 제1 패드(P1)와 제2 패드(P2) 각각은 제2 연결 배선(341)에 의하여 제1 연결 배선(130) 및 링크 배선(LL)과 연결됨으로써, 제1 패드(P1)와 링크 배선(LL) 사이의 배선 길이와 제2 패드(P2)와 링크 배선(LL) 사이의 배선 길이는 동일하게 형성될 수 있다. 따라서, 제1 패드(P1)와 제2 패드(P2)는 동등한 수준의 배선 저항을 가질 수 있다.

즉, 1차 본딩을 위한 제2 패드(P2), 제5 패드(P5) 및 제6 패드(P6)와, 2차 본딩을 위한 제1 패드(P1), 제3 패드(P3) 및 제4 패드(P4)가 모두 동등 수준의 배선 저항을 가질 수 있다. 따라서, 제1 구동 IC(DIC1)를 포함하는 플렉서블 필름(170) 및 제2 구동 IC(DIC2)가 1차 본딩을 위한 패드 및 2차 본딩을 위한 패드 중 어디에 배치되더라도 표시 장치(300)는 동일한 전기적 특성을 가지며 구현될 수 있다. 또한, 제1 구동 IC(DIC1) 및 제2 구동 IC(DIC2)의 저항 특성을 다르게 하여 1차 본딩을 위한 패드 및 2차 본딩을 위한 패드 각각에 별도로 대응되도록 구비할 필요가 없고, 동일한 제1 구동 IC(DIC1) 및 제2 구동 IC(DIC2)를 1차 본딩을 위한 패드 및 2차 본딩을 위한 패드 모두에 적용할 수 있다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 7의 표시 장치(400) 는 도 5 및 도 6에서 설명한 표시 장치(300)와 비교했을 때, 패드 영역(PA)을 제외하면 동일한 구성을 가지므로 중복 설명은 생략하도록 한다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(400)는 도 5 및 도 6의 표시 장치(300)에서 스크라이브 라인(SL)의 외측이 제거될 수 있다. 즉, 도 7의 표시 장치(400)는, 도 5 및 도 6의 플렉서블 기판(110)과 제1 구동 IC(DIC1) 및 제2 구동 IC(DIC2)의 1차 본딩에서 불량이 발생하여 리워크가 진행된 것일 수 있다. 따라서, 도 7의 표시 장치(400)는 1차 본딩을 위한 제2 패드(P2), 제5 패드(P5), 제6 패드(P6) 및 이와 대응되는 영역들이 제거되어 플렉서블 기판(110)의 패드 영역(PA) 상에 제1 패드(P1), 제3 패드(P3) 및 제4 패드(P4)만 배치될 수 있다. 또한, 제4 패드(P4)에는 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)이 배치되고, 제1 패드(P1) 및 제3 패드(P3)에는 제2 구동 IC(DIC2)가 배치될 수 있다.

제1 패드(P1)는 제2 연결 배선(441)에 의하여 제1 연결 배선(130)과 전기적으로 연결된다. 이 때, 제2 연결 배선(441)은 컨택부(441a)를 통해 제1 연결 배선(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결 배선(441)의 일측 단부에는 제1 패드(P1)가 배치된다. 또한, 제2 연결 배선(241)의 타측 단부는 플렉서블 기판(110)의 끝단까지 연장될 수 있다. 즉, 1차 본딩 불량으로 인하여, 도 6의 스크라이브 라인(SL) 외측에 배치된 제2 연결 배선(341)의 타측이 모두 제거될 수 있다. 따라서, 리워크가 진행된 표시 장치(400)에서는, 제2 연결 배선(441)의 타측 단부가 플렉서블 기판(110)의 끝단까지 연장될 수 있다.

제3 패드(P3) 및 제4 패드(P4)는 제1 패드(P1)의 외측에 배치된다. 즉, 제3 패드(P3) 및 제4 패드(P4)는 제1 패드(P1)와 플렉서블 기판(110)의 끝단 사이의 영역에 배치된다. 제3 패드(P3)는 제1 패드(P1)의 외측에서 제1 패드(P1)와 이격되어 배치된다. 제4 패드(P4)는 제3 패드(P3)보다 외측에서 제3 패드(P3)와 이격되어 배치된다. 즉, 제3 패드(P3)는 제1 패드(P1) 및 제4 패드(P4) 사이에 배치된다. 이 때, 제3 패드(P3)와 제4 패드(P4)는 제1 서브 배선(SL1)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 패드(P1)와 제3 패드(P3)는 제2 구동 IC(DIC2)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 연결 배선(441)의 컨택부(441a)와 제2 연결 배선(441)의 일측 단부 사이의 제1 수평 거리(D1)는 컨택부(441a)와 제2 연결 배선(441)의 타측 단부 사이의 제2 수평 거리(D2)보다 클 수 있다. 즉, 컨택부(441a)와 제1 패드(P1) 사이의 제1 수평 거리(D1)는 컨택부(441a)와 제2 연결 배선(441)의 타측 단부 사이의 제2 수평 거리(D2)보다 클 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(400)는, 도 5 및 도 6의 표시 장치(300)에서 리워크가 진행된 표시 장치(400)일 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(110)의 패드 영역(PA)에는 제1 패드(P1), 제3 패드(P3) 및 제4 패드(P4)만 배치될 수 있다. 이 때, 제4 패드(P4)에는 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170)이 배치된다. 또한, 제1 패드(P1) 및 제3 패드(P3)에는 제2 구동 IC(DIC2)가 배치된다.

여기서, 제1 구동 IC(DIC1)가 실장된 플렉서블 필름(170) 및 제2 구동 IC(DIC2)는 1차 본딩 불량에 의해 제6 패드(P6) 및 제2 패드(P2)와 제5 패드(P5)에서 분리된 것일 수 있다. 또한, 제1 패드(P1), 제3 패드(P3) 및 제4 패드(P4)가 배치된 플렉서블 기판(110)은 1차 본딩 불량에 의해 제2 패드(P2), 제5 패드(P5) 및 제6 패드(P6)가 제거된 기판일 수 있다.

즉, 1차 본딩 불량에 의하여 플렉서블 기판(110)과 제1 구동 IC(DIC1) 및 제2 구동 IC(DIC2)를 폐기하지 않고, 이들을 재사용하여 2차 본딩 공정을 수행할 수 있으므로, 공정 수율이 개선되고, 재료비를 절감할 수 있다.

본 발명의 예시적인 실시예는 다음과 같이 설명될 수 있다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 제2 패드에 연결되고, 제1 구동 IC가 실장된 플렉서블 필름을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 패드와 제2 패드 사이에 배치된 제3 패드 및 제4 패드, 및 제2 패드보다 외측에 배치된 제5 패드 및 제 6패드를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제3 패드와 제4 패드는 제1 서브 배선에 의하여 연결되고, 제5 패드와 제 6패드는 제2 서브 배선에 의하여 연결되며, 제4 패드는 제3 패드보다 외측에 배치되고, 제6 패드는 제5 패드보다 외측에 배치될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제6 패드에 연결되고, 제1 구동 IC가 실장된 플렉서블 필름 및 제2 패드 및 제5 패드에 연결된 제2 구동 IC를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 영역으로부터 연장되고, 제1 연결 배선과 연결된 링크 배선을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 컨택부와 제1 패드 사이의 거리는 컨택부와 제2 연결 배선의 타측 단부 사이의 거리보다 클 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 패드에 연결되고, 제1 구동 IC가 실장된 플렉서블 필름을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 패드보다 외측에 배치된 제3 패드 및 제4 패드를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제3 패드 및 제4 패드는 제1 서브 배선에 의하여 연결되고, 제4 패드는 제3 패드보다 외측에 배치될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제4 패드에 연결되고, 제1 구동 IC가 실장된 플렉서블 필름 및 제1 패드 및 제3 패드에 연결된 제2 구동 IC를 더 포함할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100, 200, 300, 400: 표시 장치
110: 기판
AA: 표시 영역
NA: 비표시 영역
BA: 벤딩 영역
PA: 패드 영역
111: 버퍼층
112: 게이트 절연층
113, 114: 층간 절연층
115: 패시베이션층
116: 평탄화층
117: 뱅크층
120: 박막 트랜지스터
121: 액티브층
122: 게이트 전극
123: 소스 전극
123: 드레인 전극
LL: 링크 배선
130: 제1 연결 배선
141, 241, 341, 441: 제2 연결 배선
141a, 241a, 341a, 441a: 컨택부
142: 보조 도전층
160: 유기 발광 소자
161: 애노드
162: 유기 발광층
163: 캐소드
P1, P2, P3, P4, P5, P6: 패드
170: 플렉서블 필름
171: 제1 플렉서블 필름
172: 도전층
173: 제2 플렉서블 필름
DIC1, DIC2: 구동 IC
181, 182, 183: 접착층
D1: 제1 수평 거리
D2: 제2 수평 거리
SL: 스크라이브 라인

Claims

표시 영역 및 상기 표시 영역으로부터 연장된 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판;
상기 비표시 영역의 상기 플렉서블 기판 상에 배치되는 제1 연결 배선;
상기 제1 연결 배선 상에 배치되고, 컨택부에서 상기 제1 연결 배선과 연결되는 제2 연결 배선;
상기 제2 연결 배선 상에 배치되고, 상기 제1 연결 배선과 중첩하는 영역에서 상기 제2 연결 배선의 일측 단부와 연결되는 제1 패드; 및
상기 제2 연결 배선 상에 배치되고, 상기 제2 연결 배선의 타측 단부와 연결되는 제2 패드를 포함하고,
상기 제2 연결 배선은 상기 비표시 영역에서 상기 표시 영역을 기준으로 일측에 배치되고,
상기 제1 패드와 상기 제2 패드는 하나의 상기 제2 연결 배선의 일측 및 타측에 각각 연결되며,
상기 컨택부와 상기 제1 패드 사이의 거리와 상기 컨택부와 상기 제2 패드 사이의 거리는 동일한, 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 패드에 연결되고, 제1 구동 IC가 실장된 플렉서블 필름을 더 포함하는, 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 패드와 상기 제2 패드 사이에 배치된 제3 패드 및 제4 패드; 및
상기 제2 패드보다 외측에 배치된 제5 패드 및 제 6패드를 더 포함하는, 표시 장치.
제3항에 있어서,
상기 제3 패드와 상기 제4 패드는 제1 서브 배선에 의하여 연결되고,
상기 제5 패드와 상기 제 6패드는 제2 서브 배선에 의하여 연결되며,
상기 제4 패드는 상기 제3 패드보다 외측에 배치되고,
상기 제6 패드는 상기 제5 패드보다 외측에 배치되는, 표시 장치.
제4항에 있어서,
상기 제6 패드에 연결되고, 제1 구동 IC가 실장된 플렉서블 필름; 및
상기 제2 패드 및 상기 제5 패드에 연결된 제2 구동 IC를 더 포함하는, 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 표시 영역으로부터 연장되고, 상기 제1 연결 배선과 연결된 링크 배선을 더 포함하는, 표시 장치.
표시 영역 및 상기 표시 영역으로부터 연장된 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판;
상기 비표시 영역의 상기 플렉서블 기판 상에 배치되는 제1 연결 배선;
상기 제1 연결 배선 상에 배치되고, 컨택부에서 상기 제1 연결 배선과 연결되는 제2 연결 배선; 및
상기 제2 연결 배선 상에 배치되고, 상기 제1 연결 배선과 중첩하는 영역에서 상기 제2 연결 배선의 일측 단부와 연결되는 제1 패드를 포함하고,
상기 제2 연결 배선은 상기 비표시 영역에서 상기 표시 영역을 기준으로 일측에 배치되고,
상기 제2 연결 배선의 타측 단부는 상기 플렉서블 기판의 끝단까지 연장되어 상기 제2 연결 배선의 측면이 노출된, 표시 장치.
제7항에 있어서,
상기 컨택부와 상기 제1 패드 사이의 거리는 상기 컨택부와 상기 제2 연결 배선의 타측 단부 사이의 거리보다 큰, 표시 장치.
제7항에 있어서,
상기 제1 패드에 연결되고, 제1 구동 IC가 실장된 플렉서블 필름을 더 포함하는, 표시 장치.
제7항에 있어서,
상기 제1 패드보다 외측에 배치된 제3 패드 및 제4 패드를 더 포함하는, 표시 장치.
제10항에 있어서,
상기 제3 패드 및 상기 제4 패드는 제1 서브 배선에 의하여 연결되고,
상기 제4 패드는 상기 제3 패드보다 외측에 배치되는, 표시 장치.
제11항에 있어서,
상기 제4 패드에 연결되고, 제1 구동 IC가 실장된 플렉서블 필름; 및
상기 제1 패드 및 상기 제3 패드에 연결된 제2 구동 IC를 더 포함하는, 표시 장치.
제7항에 있어서,
상기 표시 영역으로부터 연장되고, 상기 제1 연결 배선과 연결된 링크 배선을 더 포함하는, 표시 장치.