KR102466769B1

KR102466769B1 - 전자파 차폐 시트

Info

Publication number: KR102466769B1
Application number: KR1020190120896A
Authority: KR
Inventors: 유동우; 이진규; 신종민
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2018-09-28
Filing date: 2019-09-30
Publication date: 2022-11-15
Also published as: KR20200036801A

Abstract

본 출원은 전자파 차폐 시트 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 우수한 전자파 차폐능을 가지면서, 기계적 강도 및 유연성이 좋고, 산화 및 고온 안정성 등에서도 유리한 전자파 차폐 시트를 제공한다.

Description

전자파 차폐 시트 {Electromagnetic Shielding Sheet}

본 출원은 전자파 차폐 시트 및 이의 제조 방법에 대한 것이다.

각종 전자 기기에서 발생하는 전자파로 인한 문제는 다양하다. 외부로 방출되는 전자파는, 건강에 나쁜 영향을 미치는 것은 물론 상기 전가 기기 자체 혹은 그 전자 기기를 포함하는 다른 장치에 대한 신호 교란 내지 오작동 문제도 발생시킨다.

본 출원은, 전자파 차폐 시트에 대한 것이고, 우수한 전자파 차폐능을 가지면서, 기계적 강도 및 유연성이 좋고, 산화 및 고온 안정성 등에서도 유리한 전자파 차폐 시트를 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다.

본 출원은 전자파 차폐 시트에 대한 것이다. 상기 전자파 차폐 시트는 금속폼과 그 외의 성분을 포함하는 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자파 차폐 시트는 상기 금속폼과 후술하는 그래핀 성분 또는 고분자 성분을 포함할 수 있다.

상기 전자파 차폐 필름은 금속폼이 가지는 특유의 표면적 및 기공 특성에 의해서 내부 기공에 입사한 전자파를 계면에서 반복적으로 반사 및 흡수하여 전자파를 효과적으로 소멸시킬 수 있다. 또한, 금속폼이 적용되어 우수한 기계적 강도 및 유연성을 확보할 수 있고, 고분자 성분과의 복합화에 의해서 산화 및 고온 안정성이나 장치에 포함되었을 때 발생하는 박리 문제 등도 해결할 수 있다.

본 출원에서 용어 금속폼 또는 금속 골격은, 2종 이상의 금속을 주성분으로 포함하는 다공성 구조체를 의미한다. 상기에서 금속을 주성분으로 한다는 것은, 금속폼 또는 금속 골격의 전체 중량을 기준으로 금속의 비율이 55 중량% 이상, 60 중량% 이상, 65 중량% 이상, 70 중량% 이상, 75 중량% 이상, 80 중량% 이상, 85 중량% 이상, 90 중량% 이상 또는 95 중량% 이상인 경우를 의미한다. 상기 주성분으로 포함되는 금속의 비율의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 100 중량%일 수 있다.

용어 다공성은, 기공도(porosity)가 적어도 30% 이상, 40% 이상, 50% 이상, 60% 이상, 70% 이상, 75% 이상 또는 80% 이상인 경우를 의미할 수 있다. 상기 기공도의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 약 100% 미만, 약 99% 이하 또는 약 98% 이하 정도일 수 있다. 상기에서 기공도는 금속폼 등의 밀도를 계산하여 공지의 방식으로 산출할 수 있다.

예시적인 전자파 차폐 시트는 필름 형태의 금속폼 및 상기 금속폼의 표면 또는 금속폼의 내부에 존재하는 그래핀 성분을 포함한다. 상기 금속폼은 기공을 포함하고, 상기 기공의 크기는 장축 기준으로 평균 10 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 기공의 크기는 예를 들어, 장축 기준으로 0.1 내지 10㎛, 0.5 내지 9㎛, 1 내지 8㎛ 또는 2 내지 7㎛의 범위 내일 수 있다. 또한, 본 출원의 구체예에서, 상기 그래핀 성분은 전자파 차폐 시트내에서 10^-5 내지 10^-1wt%의 범위 내로 포함될 수 있다. 상기 그래핀 성분의 무게비는 예를 들어, 10^-5 초과, 10^-1wt% 미만, 5 x 10^-5 내지 5 x 10^-2wt%, 10^-4 내지 10^-2wt%, 5 x 10^-4 내지 5 x 10^-3wt%, 8 x 10^-4 내지 3 x 10^-3wt%의 범위 내일 수 있다. 상기 무게비는 금속폼 및 그래핀 성분 중량을 전체 100으로 계산했을 때의 비율이다. 따라서, 후술하는 다른 성분, 예를 들어, 고분자층이 형성되는 경우, 고분자 성분을 제외하고, 금속폼과 그래핀 성분 간의 중량 비율이 상기 범위 내일 수 있다. 본 출원의 전자파 차폐 시트는, 상기 기공 크기를 갖는 금속폼 상에 그래핀 성분을 형성함으로써, 이로써 반사에 의한 효과, 다중 반사 및 흡수 효과가 증가되어, 고주파 영역까지 높은 차폐 효율을 극대화 할 수 있다.

본 출원에서, 그래핀 성분이 금속폼의 내부에 존재한다는 것은, 금속폼의 내부 기공에 상기 그래핀 성분이 층을 이루어 존재하는 것을 의미할 수 있다.

상기 금속폼은 대략 구형, 니들(needle)형 또는 랜덤(random)형의 기공을 포함할 수 있다. 상기 금속폼에서 금속폼의 전체 기공 중에서 85% 이상의 기공은 기공 크기가 10 μm 이하일 수 있으며, 65% 이상의 기공의 기공 크기는 5 μm 이하일 수 있다. 상기에서 10 μm 이하 또는 5 μm 이하의 기공 크기를 가지는 기공의 크기의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 상기 기공 크기는 일 예시에서 약 0 μm 초과, 0.1 μm 이상, 0.2 μm 이상, 0.3 μm 이상, 0.4 μm 이상, 0.5 μm 이상, 0.6 μm 이상, 0.7 μm 이상, 0.8 μm 이상, 0.9 μm 이상, 1 μm 이상, 1.1 μm 이상, 1.2 μm 이상, 1.3 μm 이상, 1.4 μm 이상, 1.5 μm 이상, 1.6 μm 이상, 1.7 μm 이상, 1.8 μm 이상, 1.9 μm 이상 또는 2 μm 이상일 수 있다.

상기에서 10 μm 이하의 기공 크기의 기공은, 전체 기공 중에서 100% 이하, 95% 이하 또는 90% 이하 정도일 수 있고, 5 μm 이하의 기공 크기를 가지는 기공이 비율은, 전체 기공 중에서 100% 이하, 95% 이하, 90% 이하, 85% 이하, 80% 이하, 75% 이하 또는 70% 이하 정도일 수 있다.

이러한 기공 분포 내지 특성에 의해서 본 출원에서 목적하는 복합재의 제조가 가능할 수 있다. 상기 기공의 분포는, 예를 들어, 필름 형태인 복합재에서 상기 필름의 장축 방향을 기준으로 정해지는 것일 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 출원의 전자파 차폐 시트는 필름 형태의 금속폼의 표면 또는 상기 금속폼의 내부에 그래핀 성분이 존재할 수 있다. 이러한 그래핀 성분은, 상기 금속폼의 적어도 하나의 표면상에서 그래핀층을 형성하고 있거나, 금속폼 내부의 공극에 충전되어 존재할 수 있으며, 경우에 따라서는 상기 그래핀층을 형성하면서 또한 금속폼의 내부에 충전되어 있을 수도 있다. 그래핀층을 형성하는 경우에, 금속폼의 표면 중에서 적어도 한 표면, 일부의 표면 또는 모든 표면에 대해서 그래핀 성분이 그래핀층을 형성하고 있을 수 있다. 일 예시에서는 적어도 금속폼의 주표면인 상부 및/또는 하부 표면에 상기 그래핀 성분이 그래핀층을 형성하고 있을 수 있다. 상기 그래핀층은, 금속폼의 표면 전체를 덮도록 형성될 수도 있고, 일부 표면만을 덮도록 형성될 수도 있다.

본 출원의 구체예에서, 상기 그래핀층은 단일층 또는 다층 구조로 형성될 수 있으며, 상기 그래핀층은 그 두께 범위가 10nm 이하, 8nm 이하, 5nm 이하의 범위 내일 수 있다. 하한은 특별히 한정되지 않으나, 0.001nm 또는 0.01nm일 수 있다. 본 출원은 전술한 특정 기공 크기를 갖는 금속폼 표면 및 금속폼 내부의 기공의 표면에 그래핀 성분이 특정 함량 또는 특정 두께로 도입됨으로써, 기존의 그래핀 증착 금속폼 대비 더 효과적으로 그래핀 증착 구조를 구현할 수 있고, 이러한 구조는 상기 기공 크기, 기공 분포, 그래핀 함량 및/또는 그래핀 두께에 의해 구현될 수 있다. 이에 따른 본 출원의 금속폼은 전자파 차단 성능이 우수하면서도 내충격성이나 가공성 및 우수한 기공도를 갖는 전자파 차폐 시트를 제공한다. 상기 그래핀 성분은 금속폼의 표면에 화학기상증착법(CVD)에 의하여 성장된 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 상기 전자파 차폐 시트는 열전도도가 약 0.4 W/mK 이상, 0.45 W/mK 이상, 0.5 W/mK 이상, 0.55 W/mK 이상, 0.6 W/mK 이상, 0.65 W/mK 이상, 0.7 W/mK 이상, 0.75 W/mK 이상, 0.8 W/mK 이상, 0.85 W/mK 이상, 0.9 W/mK 이상, 0.95 W/mK 이상, 1 W/mK 이상, 1.5 W/mK 이상, 2, W/mK 이상 2.5 W/mK 이상, 3 W/mK 이상, 3.5 W/mK 이상, 4 W/mK 이상, 4.5 W/mK 이상 또는 5 W/mK 이상일 수 있다. 상기 전자파 차폐 시트의 열전도도는 높을수록 전자파 차폐 시트가 우수한 열 제어 기능을 가질 수 있는 것이어서 특별히 제한되지 않으며, 일 예시에서 약 100 W/mK 이하, 90 W/mK 이하, 80 W/mK 이하, 70 W/mK 이하, 60 W/mK 이하, 50 W/mK 이하, 40 W/mK 이하, 30 W/mK 이하, 20 W/mK 이하 또는 10 W/mK 이하일 수 있다.

상기 전자파 차폐 시트의 열전도도는, 당업계의 공지의 방식으로 측정될 수 있다. 예를 들어, 상기 열전도도는, 전자파 차폐 시트의 열확산도(A), 비열(B) 및 밀도(C)를 구하여 열전도도=ABC의 수식으로 구할 수 있다. 상기 열확산도(A)는, 레이저 플래쉬법(LFA 장비, 모델명: LFA467)을 이용하여 측정할 수 있고, 비열은 DSC(Differential Scanning Calorimeter) 장비를 통해 측정할 수 있으며, 밀도는 아르키메데스법을 이용하여 측정할 수 있다. 또한, 상기 열전도도는 전자파 차폐 시트의 두께 방향(Z축)에 대한 값일 수 있다.

본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도가 해당 물성에 영향을 미치는 경우에는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 그 물성은 상온에서 측정한 것이다. 용어 상온은 가온 또는 감온되지 않은 자연 그대로의 온도이고, 예를 들면, 약 10℃ 내지 30℃의 범위 내의 어느 한 온도, 약 23℃ 또는 약 25℃ 정도의 온도를 의미할 수 있다.

본 출원의 전자파 차폐 시트는 상기와 같은 우수한 전자파 차폐 특성을 가지는 동시에 가공성이나 내충격성 등의 다른 물성도 안정적으로 확보될 수 있으며, 이러한 효과는 본 명세서에서 설명하는 내용에 의해 달성될 수 있다.

상기 전자파 차폐 시트에 포함되는 금속폼의 형태는 특별히 제한되지는 않으나, 일 예시에서 필름 형상일 수 있다. 본 출원의 전자파 차폐 시트에서는 상기 필름 형태의 금속폼 또는 그래핀 성분의 표면에 존재하는 고분자 성분이 추가로 포함될 수 있다. 일 예시에서, 상기 금속폼의 표면에는 그래핀 성분이 그래핀층을 형성할 수 있고, 상기 그래핀층 상에 또는 상기 금속폼 표면 중 그래핀 성분이 형성되지 않은 표면 상에, 상기 고분자 성분이 형성될 수 있다.

이러한 고분자 성분은, 상기 금속폼의 적어도 하나의 표면상에서 표면층을 형성하고 있거나, 금속폼 내부의 공극에 충전되어 존재할 수 있으며, 경우에 따라서는 상기 표면층을 형성하면서 또한 금속폼의 내부에 충전되어 있을 수도 있다. 표면층을 형성하는 경우에, 금속폼의 표면 중에서 적어도 한 표면, 일부의 표면 또는 모든 표면에 대해서 고분자 성분이 표면층을 형성하고 있을 수 있다. 일 예시에서는 적어도 금속폼의 주표면인 상부 및/또는 하부 표면에 상기 고분자 성분이 표면층을 형성하고 있을 수 있다. 상기 표면층은, 금속폼의 표면 전체를 덮도록 형성될 수도 있고, 일부 표면만을 덮도록 형성될 수도 있다.

전자파 차폐 시트에서 금속폼은, 기공도(porosity)가 약 10% 내지 99%의 범위 내일 수 있다. 이러한 기공도를 가지는 금속폼은, 적합한 열전달 네트워크를 형성하고 있는 다공성의 금속 골격을 가지고, 따라서 해당 금속폼을 소량 적용하는 경우에도 우수한 열전도도를 확보할 수 있다. 다른 예시에서 상기 기공도는, 15% 이상, 20% 이상, 25% 이상, 30% 이상, 35% 이상, 40% 이상, 45% 이상 또는 50% 이상이거나, 98% 이하, 95% 이하, 93% 이하, 90% 이하, 88% 이하, 85% 이하, 83% 이하, 80% 이하, 78% 이하, 75% 이하, 73% 이하 또는 71% 이하일 수 있다.

전술한 바와 같이 금속폼은 필름 형태일 수 있다. 이러한 경우에 필름의 두께는 후술하는 방식에 따라 전자파 차폐 시트를 제조함에 있어서, 목적하는 열전도도나 두께 비율 등을 고려하여 조절될 수 있다. 상기 필름의 두께는, 목적으로 하는 열전도도의 확보를 위해, 예를 들면, 약 10㎛ 이상, 약 20㎛ 이상, 약 30㎛ 이상, 약 40㎛ 이상, 약 45 ㎛ 이상, 약 50 ㎛ 이상, 약 55 ㎛ 이상, 약 60 ㎛ 이상, 약 65 ㎛ 이상 또는 약 70 ㎛ 이상일 수 있다. 상기 필름의 두께의 상한은 목적에 따라서 제어되는 것으로 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들면, 약 1,000 ㎛ 이하, 약 900 ㎛ 이하, 약 800 ㎛ 이하, 약 700 ㎛ 이하, 약 600 ㎛ 이하, 약 500 ㎛ 이하, 약 400 ㎛ 이하, 약 300 ㎛ 이하, 약 200 ㎛ 이하 또는 약 150 ㎛ 이하 정도일 수 있다.

본 명세서에서 두께는 해당 대상의 두께가 일정하지 않은 경우에는, 그 대상의 최소 두께, 최대 두께 또는 평균 두께일 수 있다.

상기 금속폼은 열전도도가 높은 소재일 수 있다. 일 예시에서 상기 금속폼은 열전도도가, 약 8 W/mK 이상, 약 10 W/mK 이상, 약 15 W/mK 이상, 약 20 W/mK 이상, 약 25 W/mK 이상, 약 30 W/mK 이상, 약 35 W/mK 이상, 약 40 W/mK 이상, 약 45 W/mK 이상, 약 50 W/mK 이상, 약 55 W/mK 이상, 약 60 W/mK 이상, 약 65 W/mK 이상, 약 70 W/mK 이상, 약 75 W/mK 이상, 약 80 W/mK 이상, 약 85 W/mK 이상 또는 약 90 W/mK 이상인 금속 또는 금속 합금을 포함하거나, 그로부터 이루어질 수 있다. 상기 열전도도는, 그 수치가 높을수록 적은 양의 금속폼을 적용하면서 목적하는 열 제어 특성을 확보할 수 있기 때문에 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들면, 약 1,000 W/mK 이하 정도일 수 있다.

상기 금속폼의 골격은, 다양한 종류의 금속이나 금속 합금으로 이루어질 수 있는데, 이러한 금속이나 금속 합금 중에서 상기 언급된 범위의 열전도도를 나타낼 수 있는 소재가 선택되면 된다. 이러한 소재로는, 구리, 금, 은, 알루미늄, 니켈, 철, 코발트, 마그네슘, 몰리브덴, 텅스텐 및 아연으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 금속이나 상기 중 2종 이상의 합금 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

이러한 금속폼은 다양하게 공지되어 있고, 금속폼을 제조하는 방법 역시 다양하게 공지되어 있다. 본 출원에서는 이러한 공지의 금속폼이나 상기 공지의 방식으로 제조한 금속폼이 적용될 수 있다.

금속폼을 제조하는 방식으로는, 염 등의 기공 형성제와 금속의 복합 재료를 소결하는 방식, 고분자 폼 등의 지지체에 금속을 코팅하고, 그 상태로 소결하는 방식이나 슬러리법 등이 알려져 있다. 또한, 상기 금속폼은 본 출원인의 선행 출원인 한국출원 제2017-0086014호, 제2017-0040971호, 제2017-0040972호, 제2016-0162154호, 제2016-0162153호 또는 제2016-0162152호 등에 개시된 방식에 따라서도 제조될 수 있다.

상기 금속폼은 또한 상기 선행출원에 개시된 방식 중에서 유도 가열 방식으로도 제조될 수 있는데, 이러한 경우에 금속폼은 전도성 자성 금속을 적어도 포함할 수 있다. 이 경우, 금속폼은 상기 전도성 자성 금속을 중량을 기준으로 30 중량% 이상, 35 중량% 이상, 40 중량% 이상, 45 중량% 이상 또는 50 중량% 이상 포함할 수 있다. 다른 예시에서 상기 금속폼 내의 전도성 자성 금속의 비율은, 약 55 중량% 이상, 60 중량% 이상, 65 중량% 이상, 70 중량% 이상, 75 중량% 이상, 80 중량% 이상, 85 중량% 이상 또는 90 중량% 이상일 수 있다. 상기 전도성 자성 금속의 비율의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 약 100 중량% 미만 또는 95 중량% 이하일 수 있다.

본 출원의 전자파 차폐 시트에 포함되는 고분자 성분의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 전자파 차폐 시트의 가공성이나 내충격성, 절연성 등을 고려하여 선택될 수 있다. 본 출원에서 적용될 수 있는 고분자 성분의 예로는, 공지의 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 아미노 수지 및 페놀 수지로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 들 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 전자파 차폐 시트의 경우, 전술한 금속폼의 적용을 통해서 주로 열전도도를 확보하는 성분의 비율을 최소화하면서도 우수한 열전도도를 확보할 수 있고, 따라서 가공성이나 내충격성 등의 손해 없이 목적하는 물성의 확보가 가능하다.

본 출원은 또한 상기와 같은 형태의 전자파 차폐 시트의 제조 방법에 대한 것이다. 상기 제조 방법은, 예를 들어, 필름 형태의 금속폼의 표면 또는 내부에 그래핀 성분을 형성시키는 것을 포함할 수 있다.

일반적으로, 그래핀 성분은, 화학기상증착법으로서, 금속 촉매를 포함하는 지지체에 탄소 소스 및 열을 가함으로써 성장될 수 있다. 본 출원에서는 상기 지지체로 금속폼이 이용될 수 있다. 상기 탄소 소스는 일산화탄소, 이산화탄소, 메탄, 에탄, 에틸렌, 에탄올, 아세틸렌, 프로판, 부탄, 부타디엔, 펜탄, 펜텐, 사이클로펜타디엔, 헥산, 사이클로헥산, 벤젠, 톨루엔 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 탄소 소스를 기상으로 공급하면서 300℃ 내지 2000℃의 온도로 열처리한 후에 냉각시키면 상기 탄소 소스에 존재하는 탄소 성분들이 결합하여 그래핀 성분이 금속폼의 표면에 성장할 수 있다.

이와 같은 화학기상증착법(CVD)의 종류로는 고온화학기상증착(RTCVD), 유도결합플라즈마 화학기상증착(ICP-CVD), 저압 화학기상증착(LPCVD), 상압화학기상증착(APCVD), 금속 유기화학기상증착(MOCVD) 또는 화학기상증착(PECVD)등이 있다.

본 출원의 제조 방법은 상기 그래핀 성분을 형성시키는 단계 이전에, 금속폼을 제조하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 금속폼의 제조 방법은, 금속을 가지는 금속 성분을 포함하는 그린 구조체를 소결하는 단계를 포함할 수 있다. 본 출원에서 용어 그린 구조체는, 상기 소결 등과 같이 금속폼을 형성하기 위해 수행되는 공정을 거치기 전의 구조체, 즉 금속폼이 생성되기 전의 구조체를 의미한다. 또한, 상기 그린 구조체는, 다공성 그린 구조체라고 호칭되더라도 반드시 그 자체로 다공성일 필요는 없으며, 최종적으로 다공성의 금속 구조체인 금속폼을 형성할 수 있는 것이라면, 편의상 다공성 그린 구조체라고 호칭될 수 있다.

본 출원에서 상기 그린 구조체는, 금속 성분, 분산제 및 바인더를 적어도 포함하는 슬러리를 사용하여 형성할 수 있다.

그린 구조체를 형성하는 금속 성분은 분말(powder) 형태일 수 있다. 예를 들면, 상기 금속 성분 내의 금속들은, 평균 입경이 약 0.1㎛ 내지 약 200㎛의 범위 내에 있을 수 있다. 상기 평균 입경은 다른 예시에서 약 0.5㎛ 이상, 약 1㎛ 이상, 약 2㎛ 이상, 약 3㎛ 이상, 약 4㎛ 이상, 약 5㎛ 이상, 약 6㎛ 이상, 약 7㎛ 이상 또는 약 8㎛ 이상일 수 있다. 상기 평균 입경은 다른 예시에서 약 150㎛ 이하, 100㎛ 이하, 90㎛ 이하, 80㎛ 이하, 70㎛ 이하, 60㎛ 이하, 50㎛ 이하, 40㎛ 이하, 30㎛ 이하 또는 20㎛ 이하일 수 있다. 금속 성분 내의 금속으로는 서로 평균 입경이 상이한 것을 적용할 수도 있다. 상기 평균 입경은, 목적하는 금속폼의 형태, 예를 들면, 금속폼의 두께나 기공도 등을 고려하여 적절한 범위를 선택할 수 있고, 이는 특별히 제한되지 않는다.

상기 그린 구조체는 상기 금속을 포함하는 금속 성분과 함께 분산제와 바인더를 포함하는 슬러리를 사용하여 형성할 수 있다.

상기와 같은 슬러리 내에서 금속 성분의 비율은 특별히 제한되지 않고, 목적하는 점도나 공정 효율 등을 고려하여 선택될 수 있다. 일 예시에서 슬러리 내에서의 금속 성분의 비율은 중량을 기준으로 10 내지 70 % 정도일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기에서 분산제로는, 예를 들면, 알코올이 적용될 수 있다. 알코올로는, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 펜탄올, 옥타놀, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 펜탄놀, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-부톡시에탄올, 글리세롤, 텍사놀(texanol) 또는 테르피네올(terpineol) 등과 같은 탄소수 1 내지 20의 1가 알코올 또는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 헥산디올, 옥탄디올 또는 펜탄디올 등과 같은 탄소수 1 내지 20의 2가 알코올 또는 그 이상의 다가 알코올 등이 사용될 수 있으나, 그 종류가 상기에 제한되는 것은 아니다.

슬러리는 바인더를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 바인더의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 슬러리의 제조 시에 적용된 금속 성분이나 분산제 등의 종류에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 예를 들면, 상기 바인더로는, 메틸 셀룰로오스 또는 에틸 셀룰로오스 등의 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 가지는 알킬 셀룰로오스, 폴리프로필렌 카보네이트 또는 폴리에틸렌 카보네이트 등의 탄소수 1 내지 8의 알킬렌 단위를 가지는 폴리알킬렌 카보네이트 또는 폴리비닐알코올 또는 폴리비닐아세테이트 등의 폴리비닐알코올계 바인더 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기와 같은 슬러리 내에서 각 성분의 비율은 특별히 제한되지 않는다. 이러한 비율은 슬러리를 사용한 공정 시에 코팅성이나 성형성 등의 공정 효율을 고려하여 조절될 수 있다.

예를 들면, 슬러리 내에서 바인더는 전술한 금속 성분 100 중량부 대비 약 5 내지 500 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 약 10 중량부 이상, 약 20 중량부 이상, 약 30 중량부 이상, 약 40 중량부 이상, 약 50 중량부 이상, 약 60 중량부 이상, 약 70 중량부 이상, 약 80 중량부 이상, 약 90 중량부 이상, 약 100 중량부 이상, 약 110 중량부 이상, 약 120 중량부 이상, 약 130 중량부 이상, 약 140 중량부 이상, 약 150 중량부 이상, 약 200 중량부 이상 또는 약 250 중량부 이상일 수 있고, 약 450 중량부 이하, 약 400 중량부 이하 또는 약 350 중량부 이하일 수 있다.

또한, 슬러리 내에서 분산제는, 상기 바인더 100 중량부 대비 약 500 내지 2,000 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 약 200 중량부 이상, 약 300 중량부 이상, 약 400 중량부 이상, 약 500 중량부 이상, 약 550 중량부 이상, 약 600 중량부 이상 또는 약 650 중량부 이상일 수 있고, 약 1,800 중량부 이하, 약 1,600 중량부 이하, 약 1,400 중량부 이하, 약 1,200 중량부 이하 또는 약 1,000 중량부 이하일 수 있다.

본 명세서에서 단위 중량부는 특별히 달리 규정하지 않는 한, 각 성분간의 중량의 비율을 의미한다.

슬러리는 필요하다면, 용매를 추가로 포함할 수 있다. 용매로는 슬러리의 성분, 예를 들면, 상기 금속 성분이나 바인더 등의 용해성을 고려하여 적절한 용매가 사용될 수 있다. 예를 들면, 용매로는, 유전 상수가 약 10 내지 120의 범위 내에 있는 것을 사용할 수 있다. 상기 유전 상수는 다른 예시에서 약 20 이상, 약 30 이상, 약 40 이상, 약 50 이상, 약 60 이상 또는 약 70 이상이거나, 약 110 이하, 약 100 이하 또는 약 90 이하일 수 있다. 이러한 용매로는, 물이나 에탄올, 부탄올 또는 메탄올 등의 탄소수 1 내지 8의 알코올, DMSO(dimethyl sulfoxide), DMF(dimethyl formamide) 또는 NMP(N-methylpyrrolidinone) 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.

용매가 적용될 경우에 상기는 상기 바인더 100 중량부 대비 약 50 내지 400 중량부의 비율로 슬러리 내에 존재할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.

슬러리는 상기 언급한 성분 외에 추가적으로 필요한 공지의 첨가제를 포함할 수도 있다.

상기와 같은 슬러리를 사용하여 상기 그린 구조체를 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 금속폼의 제조 분야에서는 그린 구조체를 형성하기 위한 다양한 방식이 공지되어 있고, 본 출원에서는 이와 같은 방식이 모두 적용될 수 있다. 예를 들면, 상기 그린 구조체는, 적정한 틀(template)에 상기 슬러리를 유지하거나, 혹은 슬러리를 적정한 방식으로 코팅하여 상기 그린 구조체를 형성할 수 있다.

금속폼은, 다공성인 구조적 특징상 일반적으로 브리틀한 특성을 가지고, 따라서 필름 또는 시트 형태, 특히 얇은 두께의 필름 또는 시트 형태로 제작이 어렵고, 제작하게 되어도 쉽게 부스러지는 문제가 있다. 그렇지만, 본 출원의 방식에 의해서는, 얇은 두께이면서도, 내부에 균일하게 기공이 형성되고, 기계적 특성이 우수한 금속폼의 형성이 가능하다.

상기와 같은 방식으로 형성된 그린 구조체를 소결하여 금속폼을 제조할 수 있다. 이러한 경우에 상기 금속폼을 제조하기 위한 소결을 수행하는 방식은 특별히 제한되지 않으며, 공지의 소결법을 적용할 수 있다. 즉, 적절한 방식으로 상기 그린 구조체에 적정한 양의 열을 인가하는 방식으로 상기 소결을 진행할 수 있다.

이러한 경우에 열원의 온도는 100℃ 내지 1200℃ 범위 내일 수 있다.

본 출원은, 우수한 전자파 차폐능을 가지면서, 기계적 강도 및 유연성이 좋고, 산화 및 고온 안정성 등에서도 유리한 전자파 차폐 시트를 제공한다.

도 1 및 2는 실시예 1 및 2에 따른 금속폼의 SEM 이미지이다.
도 3은 실시예 및 비교예의 전자파 차폐 효율을 나타내는 그래프이다.

이하 실시예 및 비교예를 통하여 본 출원을 구체적으로 설명하지만, 본 출원의 범위가 하기 실시예에 제한되는 것은 아니다.

실시예 1

금속폼으로는 구리 금속폼으로서, 두께가 약 90 μm 정도이며, 기공도가 약 62 %인 필름 형상의 구리폼을 사용하였다. 도 1은 실시예 1에 따른 금속폼의 SEM 이미지(좌측)와 Pore size 분포도(우측)를 나타낸다.

상기 구리폼을 H₂ 분위기 하에서 1시간 동안 1000℃에서 환원시킨다. 그 후, 가스의 분압을 H₂/CH₄=15/50으로 바꾸어 20분 동안 1000℃에서 그래핀을 성장시키고, H₂ 분위기 하에서 서서히 온도를 상온까지 내리면서, 그래핀이 증착된 구리폼을 형성하여, 본 출원에 따른 전자파 차폐 시트를 제조하였다.

실시예 2

금속폼으로는 구리 금속폼으로서, 두께가 약 100 μm 정도이며, 기공도가 약 65 %인 필름 형상의 구리폼을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 전자파 차폐 시트를 제조하였다. 도 2는 실시예 2에 따른 금속폼의 SEM 이미지(좌측)와 Pore size 분포도(우측)를 나타낸다.

비교예 1

그래핀을 증착시키지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 전자파 차폐 시트를 제조하였다.

실험예 1 - 전자파 차폐 효율 측정

실시예 1 및 비교예 1에서 제조한 전자파 차폐 시트에 대해, Keycom사의 전자파 차폐 효율 측정 장치를 이용하여 전자파 차폐 효율을 측정하였다. 도 3은 실시예 1(그래핀을 증착시킨 구리폼) 및 비교예 1(그래핀 증착이 없는 구리폼)에 대해 차폐 효율을 300MHz~3GHz까지 측정한 결과를 나타내었다. 비교예의 경우, 도 3에 도시된 바와 같이, 주파수가 증가할수록 차폐 효율이 떨어지는 반면, 실시예 1의 경우 기기 측정 한계인 100dB에 도달하였다.

Claims

필름 형태의 금속폼 및 그래핀 성분을 포함하고,
상기 그래핀 성분은, 상기 금속폼의 표면 및 상기 금속폼의 내부 표면에 증착되어 있으며,
상기 금속폼은 기공을 포함하고, 기공도가 50% 내지 99%의 범위 내이며, 상기 기공의 크기는 장축 기준으로 0.1 ㎛ 내지 10 ㎛ 범위 내인 전자파 차폐 시트.
제 1 항에 있어서, 그래핀 성분은 전자파 차폐 시트 내에서 10^-5 내지 10^-1wt%의 범위 내로 포함되는 전자파 차폐 시트.
제 1 항에 있어서, 금속폼은 10㎛ 내지 1000㎛의 두께 범위를 갖는 전자파 차폐 시트.
제 1 항에 있어서, 금속폼은 열전도도가 8 W/mK 이상인 금속 또는 금속 합금을 포함하는 전자파 차폐 시트.
제 1 항에 있어서, 금속폼은, 철, 코발트, 니켈, 구리, 인, 몰리브덴, 아연, 망간, 크롬, 인듐, 주석, 은, 백금, 금, 알루미늄, 스테인리스 및 마그네슘으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 금속 또는 금속 합금을 포함하는 골격을 가지는 전자파 차폐 시트.
삭제
제 1 항에 있어서, 금속폼 또는 그래핀의 표면에 존재하는 고분자 성분을 추가로 포함하는 전자파 차폐 시트.
제 7 항에 있어서, 고분자 성분은 금속폼 또는 그래핀의 표면에서 표면층을 형성하고 있는 전자파 차폐 시트.
제 7 항에 있어서, 고분자 성분은, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 아미노 수지 및 페놀 수지로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함하는 전자파 차폐 시트.
제 1 항에 있어서, 그래핀 성분은 금속폼의 표면 또는 금속폼의 내부에서 그래핀층을 형성하는 전자파 차폐 시트.
제 10 항에 있어서, 그래핀층은 10nm 이하의 두께 범위를 가지는 전자파 차폐 시트.
제 1 항에 있어서, 전자파 차폐 시트는 열전도도가 0.4 W/mK 이상인 전자파 차폐 시트.
필름 형태의 금속폼의 표면 또는 내부에 그래핀 성분을 형성시키는 것을 포함하는 제 1 항에 따른 전자파 차폐 시트의 제조 방법으로서,
상기 제조 방법은, 상기 금속폼을 제공하는 단계; 및
상기 금속폼을 지지체로 하여 탄소 소스 및 열을 가함으로써 상기 그래핀 성분을 성장시키는 단계를 포함하는 제조 방법.