KR102465149B1 - 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 변(side)들을 포함하는 디스플레이; 상기 복수의 변들과 결합되는 안쪽(inside)의 내부 영역(internal area) 및 상기 내부 영역 바깥(outside)의 외부 영역(external area)을 포함하는 윈도우; 및 상기 복수의 변들 및 상기 외부 영역의 적어도 일부 영역에 형성되고, 상기 복수의 변들과 결합되는 적어도 일부에 상기 내부 영역과 상기 디스플레이 외부 영역 사이에 공기의 흐름이 가능한(adapted to) 에어 패스(air path)를 포함하는 접착 부재를 포함한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 장치는, 커버 윈도우; 상기 커버 윈도우 아래에 배치되고, 편광판을 포함하는 디스플레이; 및 상기 커버 윈도우 및 상기 디스플레이 사이에 배치되는 접착부를 포함하고, 상기 편광판은 서로 다른 기울기를 포함하는 제1 에지, 제2 에지 및 제3 에지를 포함한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 표시 장치; 및 상기 표시 장치와 기능적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 표시 장치는, 커버 윈도우; 상기 커버 윈도우 아래에 배치되고, 편광판을 포함하는 디스플레이; 및 상기 커버 윈도우 및 상기 디스플레이 사이에 배치되는 접착부를 포함하고, 상기 편광판은 서로 다른 기울기를 포함하는 제1 에지, 제2 에지 및 제3 에지를 포함한다.

Description

표시 장치 및 이를 포함하는 전자 장치{DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 보편적으로 전자 장치에 사용되는 디스플레이는 크게 TFT-LCD(thin film transistor-liquid crystal display)와 AMOLED(active matrix organic light emitting diode)가 있다. AMOLED가 고급기종에 주로 쓰이는 반면에 TFT-LCD는 저가부터 고가 제품에 이르기까지 다양하게 쓰이고 있다.
TFT-LCD는 외광 반사특성과 심미성을 좋게 하기 위해, 커버 윈도우와 TFT-LCD를 투명 광학 필름(optical clear adhesive) 또는 투명 광학 레진(optical clear resin)으로 접합하여 제조할 수 있다.
또한 TFT-LCD는 커버 윈도우와의 접합에 별도의 광학 접합 필름 등을 사용하지 않고 커버 윈도우와 TFT-LCD 표면 사이에 에어갭(airgap)을 형성할 수 있는 테이프(tape)류를 사용할 수도 있다.
TFT-LCD에서, 커버 윈도우와 LCD를 양면테입 등을 통해 부착하도록 설계된 전자 장치에서는 그 구조상 몇가지 문제가 발생할 수 있다.
커버 윈도우를 누를 때 발생하는 글래스의 변형과 LCD의 액정특성 및 편광판 표면 특성 등에 의해 워터 마크(watermark)라 표현하는 흡착 현상(oiling)과 커버 윈도우를 손으로 누른 지점 주변에서 액정층이 물결처럼 흔들리는 것을 볼 수 있는 풀링(pooling )현상이 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 워터 마크 및/또는 풀링 현상을 개선할 수 있는 표시 장치 및 전자 장치를 제안한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 장치는, 커버 윈도우; 상기 커버 윈도우 아래에 배치되고, 편광판을 포함하는 디스플레이; 및 상기 커버 윈도우 및 상기 디스플레이 사이에 배치되는 접착부를 포함하고, 상기 편광판은 서로 다른 기울기를 포함하는 제1 에지, 제2 에지 및 제3 에지를 포함한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 표시 장치; 및 상기 표시 장치와 기능적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 표시 장치는, 커버 윈도우; 상기 커버 윈도우 아래에 배치되고, 편광판을 포함하는 디스플레이; 및 상기 커버 윈도우 및 상기 디스플레이 사이에 배치되는 접착부를 포함하고, 상기 편광판은 서로 다른 기울기를 포함하는 제1 에지, 제2 에지 및 제3 에지를 포함한다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 편광판은 제1 에지, 제2 에지 및 제3 에지를 포함하고, 제3 에지와 접착부 사이에 에어 경로가 형성될 수 있다. 이를 통해, 워터 마크(water mark) 또는 흡착 현상(oiling)의 발생을 개선할 수 있다. 또한, 에어 경로는 접착부에 대해 X축 및 Y축 양방향으로 형성될 수 있어, 조립 공차 또는 부품 공차에 의한 에어 경로 막힘 현상의 가능성을 줄일 수 있다. 따라서, 품질 균일도를 향상할 수 있다.
또한, Ag 도트 형성 시, Ag 도트와 편광판의 접촉에 의한 외관 불량을 방지할 수 있다. 즉, 제3 에지에 의해 공간이 확보됨으로써, Ag 도트와 편광판의 접촉을 방지할 수 있다.
또한, 에어 경로를 통해, 편광판의 Y축 길이를 증가시킬 수 있고, 편광판과 기판이 이루는 단차의 크기를 줄임으로써 풀링 현상을 개선할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 시스템을 도시한다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 프로그래밍 모듈의 블록도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일 정면도를 도시한다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 분해하여 도시한다.
도 6은 도 5의 A를 확대하여 도시한다.
도 7은 도 6의 Ⅰ-Ⅰ’를 따라 절단한 단면을 도시한다.
도 8은 도 6의 Ⅱ-Ⅱ’를 따라 절단한 단면을 도시한다.
도 9 내지 도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 제1 편광판을 도시한다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일 정면도를 도시한다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 분해하여 도시한다.
도 15는 도 14의 B를 확대하여 도시한다.
도 16은 도 15의 Ⅲ-Ⅲ’를 따라 절단한 단면을 도시한다.
도 17은 도 15의 Ⅳ-Ⅳ’를 따라 절단한 단면을 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 “포스 센서” interchangeably used hereinafter)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 상기 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 상기 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(360), 및/또는 어플리케이션(370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(320)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 연결 매니저(connectivity manager)(348), 통지 매니저(notification manager)(349), 위치 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 또는 보안 매니저(security manager)(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(348)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(350)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(360)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 또는 시계(384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일 정면도를 도시한다. 도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 분해하여 도시한다. 도 6은 도 5의 A를 확대하여 도시한다. 도 7은 도 6의 Ⅰ-Ⅰ’를 따라 절단한 단면을 도시한다. 도 8은 도 6의 Ⅱ-Ⅱ’를 따라 절단한 단면을 도시한다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 예를 들면, 커버 윈도우(501), 접착부(502), 디스플레이(503), 구동칩(507) 및 연성 회로 기판(508)을 포함할 수 있다.
커버 윈도우(501)는 전자 장치(101)의 내부 구성을 보호할 수 있다. 커버 윈도우(501)는 전자 장치(101)의 내부에서 발생되는 내부광을 외부로 투과시킨다. 또한, 커버 윈도우(110)는 전자 장치(101)의 외부에서 도달하는 외부광을 전자 장치(101)의 내부로 투과시킬 수 있다. 커버 윈도우(501)는 광 투과성, 내열성, 내화학성 및 기계적 강도 등이 우수한 재질로 이루어질 수 있다. 여기서, 커버 윈도우(501)는, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyehyleneterephthalate) 등으로 이루어진 투명 필름 또는 유리(glass) 기판일 수 있으며, 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate), 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide), 폴리프로필렌(polypropylene) 또는 폴리우레탄(polyurethane) 등으로 이루어진 플라스틱(plastic) 기판일 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커버 윈도우(501)는 표면에서 발생되는 터치를 감지할 수 있는 터치 패널(252)을 더 구비할 수 있다. 터치 패널(252)은 도 2에서 설명한 터치 패널(252)과 대응될 수 있다. 터치 패널(252)은 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용하여 터치를 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착부(502)는 커버 윈도우(501) 및 디스플레이(503) 사이에 배치될 수 있다. 접착부(502)는 커버 윈도우(501) 및 디스플레이(503)를 상호 접착시킬 수 있다. 접착부(502)는 접착제의 특성을 가질 수 있다. 즉, 접착부(502)는 한번 부착 후 쉽게 떨어지지 않는 접착제의 특성을 가질 수 있다. 또는, 접착부(502)는 점착제의 특성을 가질 수도 있다. 즉, 접착부(502)는 한번 부착하더라도 적정 시간 이내에 쉽게 떼어낼 수 있는 점착제의 특성을 가질 수 있다. 접착부(502)는 커버 윈도우(501) 및 디스플레이(503)를 상호 고정시킬 수 있다. 또는, 접착부(502)는 커버 윈도우(501) 및 디스플레이(503) 사이의 간격을 유지시킬 수 있다. 접착부(502)는 커버 윈도우(501) 및 디스플레이(503)의 제1 편광판(513)과 접촉할 수 있다. 접착부(502)는 중앙 영역이 오픈된 프레임(frame) 형태일 수 있다. 접착부(502)는 커버 윈도우(501) 및 디스플레이(503) 사이의 공간에 먼지 또는 수분 등의 이물이 들어가지 않도록 밀봉할 수 있다.
디스플레이(503)는 도 2에서 설명한 디스플레이(260)와 대응될 수 있다. 디스플레이(503)는 전자 장치(101)의 내부 구성으로, 전자 장치(101)에서 실질적인 동작을 수행할 수 있다. 디스플레이(503)는 영상을 표시하는 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(503)는 복수의 변(side)들을 포함할 수 있다. 복수의 변들 중 두 개 이상의 변들이 만나 형성된 하나 이상의 모서리들을 포함할 수 있다. 디스플레이(503)는 하나 이상의 모서리들 중 적어도 하나의 모서리는 커팅된 커팅 영역(513d)을 포함할 수 있다. 즉, 디스플레이는(503)는 디스플레이(503)의 잘려진 부분인 커팅 영역(513d)을 포함할 수 있다.
한편, 커버 윈도우(501)는 디스플레이(503)의 복수의 변들과 결합되는 안쪽(inside)의 내부 영역(internal area)(501a) 및 내부 영역 바깥(outside)의 외부 영역(external area)(501b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(503)는 프레임 몰드(506), 도광판(505), 광학 시트들(504), 제1 기판(523), 제2 기판(533), 구동칩(507), 연성 회로 기판(508), 제1 편광판(513) 및 제2 편광판(543)을 포함할 수 있다. 프레임 몰드(506)는, 전자 장치(101)의 내부 구성을 고정시킬 수 있다. 프레임 몰드(506)는 디스플레이(503)를 수용하여 디스플레이(503)를 고정시킬 수 있다. 프레임 몰드(506)는, 디스플레이(503)의 내부 구성을 보호하기 위한 형태로 구현될 수 있다. 프레임 몰드(506)는, 합성 수지(synthetic resins)로 이루어질 수 있으며, 예컨대 스테인레스 스틸(stainless steel) 또는 티타늄(Titanium; Ti) 등과 같은 금속 재질로 이루어질 수도 있다.
도광판(505)은 광원(도시되지 않음)에서 생성된 내부광을 커버 윈도우(501) 측으로 출력한다. 이 때 도광판(505)은 아크릴(acrylic)과 같은 플라스틱 계열의 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 그리고 광원은 냉음극 광원(Cold Cathode Fluorescent Lamp; CCFL) 또는 열음극 광원(Hot Fluorescent Lamp; HCFL) 등의 선광원일 수 있으며, 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED) 등의 점광원일 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학 시트들(504)은 도광판(505)에서 출사되는 광을 제1 기판(523) 및 제2 기판(533)에 입사시킬 수 있다. 광학 시트들(504)은 확산 시트(534), 프리즘 시트(524) 및 보호 시트(514) 등을 포함할 수 있다. 확산 시트(534)는 광을 확산시킬 수 있다. 프리즘 시트(524)는 광의 진행 각도를 제1 기판(523) 또는 제2 기판(533)에 수직이 되도록 변환시킬 수 있다. 보호 시트(514)는 프리즘 시트(524)의 표면을 보호할 수 있다.
광학 시트들(504) 상에 접착 테이프(702)가 배치될 수 있다. 접착 테이프(702)는 디스플레이(503)의 내부 구성들을 고정할 수 있다. 또한, 접착 테이프(702)는 차광을 수행함으로써, 도광판(505)에서 출사되는 광이 디스플레이(503) 외부로 새어나가지 않도록 할 수 있다.
제1 기판(523)은 제2 기판(533) 상에 배치될 수 있다. 제1 기판(523)은, 예를 들면, 컬러 필터 기판(또는 컬러 필터 글래스)일 수 있다. 제1 기판(523)은 블랙 매트릭스, 컬러필터 등을 포함할 수 있다. 제1 기판(523)은 액정을 통해 전달된 내부광을 일정 색으로 제공할 수 있다. 이러한 제1 기판(523)은 내부광을 일정 색이 발현되도록 하기 위한 다수개의 RGB(Red, Green, Blue) 화소들로 이루어질 수 있다.
제2 기판(533)은, 도광판(505) 및 광학 시트들(504) 상에 배치될 수 있다. 제2 기판(533)은, 예를 들면, 박막 트랜지스터 기판(또는 TFT 글래스)일 수 있다. 제2 기판(533)은 박막트랜지스터, 박막트랜지스터에 연결된 화소 전극, 공통 전극 등이 형성될 수 있다. 제1 기판(523) 및 제2 기판(533) 사이에 액정이 개재될 수 있다. 디스플레이(503)의 종류는 액정의 종류에 따라 결정될 수 있다. 제2 기판(533)은 도광판(505)에서 투과되는 내부광의 광 투과도를 변경시키기 위해, 액정의 배열을 변화시킬 수 있다. 제2 기판(533)은 내부광을 액정을 통해 원하는 형상으로 전달할 수 있다.
제2 기판(533) 상에 디스플레이(503)를 구동할 수 있는 구동칩(Display Driver IC, DDI)(507)이 배치될 수 있다. 구동칩(507)은 제2 기판(533) 상에 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film) 등을 통해 본딩될 수 있다. 이러한 구동칩(507)은 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board:FPCB)(508)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 편광판(513)은 제1 기판(523) 상에 배치된다. 제2 편광판(543)은 제2 기판(533) 하부에 배치될 수 있다. 제1 편광판(513) 및 제2 편광판(543)은 여러 방향으로 진동하면서 입사되는 광을 한쪽 방향으로만 진동하는 광(즉, 편광)이 되도록 할 수 있다. 제1 편광판(513) 및 제2 편광판(543) 각각은 제1 기판(523) 및 제2 기판(533) 각각에 접착 테이프에 의해 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 편광판(513)은 제1 에지(513a), 제2 에지(513b) 및 제3 에지(513c)를 포함할 수 있다. 제1 에지(513a)는 제1 편광판(513)의 장변일 수 있다. 제2 에지(513b)는 제1 편광판(513)의 단변일 수 있다. 제3 에지(513c)는 제1 에지(513a) 및 제2 에지(513b) 사이에 위치할 수 있다. 제3 에지(513c)는 제1 에지(513a) 및 제2 에지(513b)를 연결할 수 있다. 제3 에지(513c)는 구동칩(507)과 인접하여 배치될 수 있다. 즉, 제3 에지(513c)는 제1 편광판(513)의 모서리 중 구동칩(507)과 인접한 모서리에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 편광판(513)은 복수의 변(side)들을 포함할 수 있다. 제1 편광판(513)은 복수의 변들 중 두 개 이상의 변들이 만나 형성된 하나 이상의 모서리들을 포함할 수 있다. 제1 편광판(513)은 하나 이상의 모서리들 중 적어도 하나의 모서리는 커팅된 커팅 영역(513d)을 포함할 수 있다. 즉, 커팅 영역(513d)은 제1 편광판(513)에서 잘려져 나간 부분이다. 예를 들면, 커팅 영역(513d)은 삼각 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 에지(513c)는 제1 편광판(513)에서 적어도 하나 이상으로 구비될 수 있다. 즉, 도면에서는, 제3 에지(513c)가 제1 편광판(513)의 일 모서리에 구비되는 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 제3 에지(513c)는 제1 편광판(513)의 모서리의 위치 중 적어도 하나 이상에 구비될 수 있다. 바람직하게는, 제3 에지(513c)는 제1 편광판(513)의 4개의 모서리의 위치 중 하나 또는 두 개로 구비될 수 있다.
제1 에지(513a), 제2 에지(513b) 및 제3 에지(513c)는 서로 다른 기울기를 가질 수 있다. 제3 에지(513c)는 인접한 제1 에지(513a) 및 제2 에지(513b)의 기울기와 서로 다른 기울기를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 에지(513c)는 직선을 포함할 수 있다. 이 때, 제3 에지(513c)는 제1 에지(513a) 및 제2 에지(513b)와 사선을 이룰 수 있다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 접착부(502)는 제1 에지(513a) 및 제2 에지(513b)에 접착될 수 있다. 접착부(502)는 제3 에지(513c)의 일부에 접착될 수 있다. 접착부(502)는 제3 에지(513c)의 양단부에 접착될 수 있다. 즉, 제3 에지(513c)의 일부와 중첩될 수 있다. 접착부(502)는 제3 에지(513c)의 나머지에 접착되지 않고, 제3 에지(513c)의 나머지를 노출시킬 수 있다. 즉, 제3 에지(513c)의 중앙부는 접착부(502)와 중첩되지 않을 수 있다. 따라서, 제3 에지(513c)의 적어도 일 부분은 접착부(502)와 이격되어 마주보게 배치될 수 있다. 제3 에지(513c)의 적어도 일 부분은 접착부(502)에서 절곡되는 부분, 예컨대 내측 모서리와 대향하여 배치될 수 있다.
제3 에지(513c)는 접착부(502)와의 중첩여부에 따라 제1 부분(513c1), 제2 부분(513c2) 및 제3 부분(513c3)으로 구분될 수 있다. 한편, 접착부(502)는 제1 접착부(502a) 및 제1 접착부(502a)로부터 절곡되는 제2 접착부(502b)로 구분될 수 있다. 제1 부분(513c1)은 제1 에지(513a)와 인접하고, 제1 접착부(502a)와 중첩되는 부분이다. 제3 부분(513c3)은 접착부(502)와 중첩되지 않는 부분이다. 제2 부분(513c2)은 제2 에지(513b)와 인접하고, 제2 접착부(502b)와 중첩되는 부분이다. 제3 부분(513c3)을 통해 제1 기판(523)의 상면이 노출될 수 있다. 따라서, 접착부(502) 및 제3 에지(513c) 사이에 개구부가 형성될 수 있다. 즉, 제3 부분(513c3)을 통해 접착부(502) 및 제1 편광판(513) 사이에 개방되는 공간, 즉 에어 경로(703)가 형성될 수 있다. 제3 에지(513c)는 에어 경로(703)의 적어도 일부로 형성될 수 있다. 에어 경로(703)를 통해 접착부(502)와 제1 편광판(513)의 사이에서 공기가 드나들 수 있는 공간(또는, 공기의 흐름이 가능한 공간)을 확보할 수 있다. 한편, 제1 편광판(513)의 커팅 영역(513d)은 에어 경로(703)의 적어도 일부로 형성될 수 있다. 즉, 제1 편광판(513)의 잘려져 나간 부분은 에어 경로(703)를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 본 문서에서 사용된 용어 ‘에어 경로’는 에어 패스(air path) 또는 개구부(opening)와 상호 호환적으로 사용될 수 있다.
에어 경로(703)의 형상은 제3 에지(513)의 형상에 따라, 변할 수 있다. 예를 들면, 에어 경로(703)의 형태는 상면에서 봤을 때, 삼각형일 수 있다. 접착부(502)가 삼각형의 밑변과 높이에 해당하고, 제3 에지(513)가 삼각형의 빗변에 해당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착부(502)는 에어 경로(703)를 포함할 수 있다. 에어 경로(703)는 디스플레이(503)의 복수의 변들 및 윈도우(501)의 외부 영역(501b)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 에어 경로(703)를 통해 윈도우(501)의 내부 영역(501a)과 디스플레이(503)의 외부 영역 사이에 공기의 흐름이 가능할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예를 통해, 워터마크(water mark)가 발생하는 현상을 개선할 수 있다. 워터마크란, 커버 윈도우(501)의 내측면과 편광판(513)의 표면이 서로 맞닿으면서 유막이나 수막처럼 시인되는 자국이 나타나는 현상이다. 즉, 커버 윈도우(501)에 외력이 가해질 때 커버 윈도우(501)의 변형, 디스플레이(503)의 액정 특성 또는 편광판(513)의 표면 특성 등에 의해 나타나는 흡착 현상(oiling)이다. 커버 윈도우(501) 및 편광판(513)의 간격이 충분할 경우에는 나타나지 않으나, 외력에 의해 휨이 발생할 경우 접점에서 순간적으로 발생하게 된다. 또한, 외력에 의해 영구적인 휨이 발생하거나, 커버 윈도우(501) 및 디스플레이(503) 사이의 공간이 밀폐된 상태에서 외력이 가해졌을 때는 상당기간 또는 영구적으로 워터마크가 발생할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 에어 경로(703)는 접착부(502)에 대해 X축 및 Y축 양방향으로 형성될 수 있어, 조립 공차 또는 부품 공차에 의한 에어 경로(703) 막힘 현상의 가능성을 줄일 수 있다. 따라서, 품질 균일도를 향상할 수 있다.
또한, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 에어 경로(703)를 통해 전도성 부재, 예를 들면, Ag 도트(dot)(701) 형성 공정을 수행할 수 있다. 즉, 컬러 필터 글래스의 적어도 일부 영역에 형성된 전극과 TFT 글래스의 적어도 일부 영역에 형성된 전극이 제3 에지(513c)에 대응하는 영역(예를 들면, 에어 경로(703))에서 전도성 부재를 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 전도성 부재인 Ag 도트(701)는 제1 기판(523) 상에 배치되는 그라운드 전극을 제2 기판(533)과 전기적으로 연결하고, 외부로부터 발생하는 정전기를 제거할 수 있도록 실버 페이스트(silver paste)로 형성할 수 있다. 또한, 에어 경로(703)를 통해 Ag 도트(701)와 제1 편광판(513)의 접촉에 의한 전기적 단락을 방지할 수 있다. 즉, 제3 에지(513c)에 의해 공간이 확보됨으로써, Ag 도트(701)와 제1 편광판(513)의 접촉을 방지할 수 있다.
또한, 에어 경로(703)를 통해 Ag 도트(701)를 형성할 수 있으므로, 제1 편광판(513)의 일 길이를 증가시킬 수 있다. 즉, 제1 편광판(513)의 Y축의 길이를 증가시킬 수 있다. 따라서, 제1 편광판(513) 및 제1 기판(523)이 이루는 단차(S)의 크기를 줄일 수 있다. 이를 통해, 풀링(pooling) 현상을 개선할 수 있다. 풀링 현상은 커버 윈도우(501)를 손으로 누른 지점 주변에서 액정층이 물결처럼 흔들리는 것을 시인할 수 있는 현상이다. 즉, 풀링 현상은, 디스플레이(503)의 표면을 누를 때 가해지는 외력에 의해 디스플레이(503) 셀 내의 액정층의 정렬이 흐트러지면서 발생하는 일시적이고 국부적인 표시 이상 현상이다. 외력이 가해지는 지점 바로 밑에서 발생하는 표시 이상은 멍(bruising)이라 표현할 수 있고, 외력이 가해지는 지점 주변에서 발생하는 표시이상 현상을 풀링이라고 표현할 수 있다. 풀링은 주로 외력이 가해지는 지점 주변에 디스플레이(503)를 가압할 수 있는 구조물이 배치돼 있을 때 발생하며, 이런 측면에서 전자 장치의 유효 표시 영역 외곽부는 구조적으로 풀링에 취약한 부분이다. 디스플레이(503)의 구동칩(507)이 위치한 방향은 디스플레이(503)의 내부구조 면에서나 접착부(502)의 형상 면에서 취약한 부분일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치에서는, 에어 경로(703)를 통해, 제1 편광판(513)의 Y축 길이를 증가시킬 수 있고, 제1 편광판(513) 및 제1 기판(523)이 이루는 단차(S)의 크기를 줄일 수 있다. 즉, 단차(S)의 크기를 줄임으로써 구동칩(507) 근처에서 각 구성이 연속적으로 적층될 수 있고, 터치 윈도우(501)에 가해지는 외력이 디스플레이(503) 내부로 일직선으로 전달될 수 있다. 따라서, 이러한 풀링 현상을 개선할 수 있다.
도 9 내지 도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 제1 편광판(513)을 도시한다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9에 도시된 바와 같이, 제3 에지(513c)는 곡선을 포함할 수 있다. 제3 에지(513c)는 제1 편광판(513) 내부로 오목하게 들어간 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 편광판(513)은 하나 이상의 모서리들 중 적어도 하나의 모서리는 커팅된 커팅 영역(513d)을 포함할 수 있다. 즉, 커팅 영역(513d)은 제1 편광판(513)에서 잘려져 나간 부분이다. 커팅 영역(513d) 부채꼴 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10에 도시된 바와 같이, 제3 에지(513c)는 서로 다른 기울기의 제1 서브 에지(1001) 및 제2 서브 에지(1003)를 포함할 수 있다. 제1 서브 에지(1001) 및 제2 서브 에지(1003)는 직선일 수 있다. 제1 서브 에지(1001)는 인접한 제1 에지(513a) 및 제2 서브 에지(1003)와 서로 다른 기울기를 가질 수 있다. 제2 서브 에지(1003)는 제1 서브 에지(1001)로부터 연장될 수 있다, 제2 서브 에지(1003)는 인접한 제1 서브 에지(1001) 및 제2 에지(513b)와 서로 다른 기울기를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 편광판(513)은 하나 이상의 모서리들 중 적어도 하나의 모서리는 커팅된 커팅 영역(513d)을 포함할 수 있다. 즉, 커팅 영역(513d)은 제1 편광판(513)에서 잘려져 나간 부분이다. 커팅 영역(513d) 사각 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 11에 도시된 바와 같이, 제3 에지(513c)는 서로 다른 기울기의 제1 서브 에지(1001) 및 제2 서브 에지(1003)를 포함할 수 있다. 제1 서브 에지(1001) 및 제2 서브 에지(1003)는 직선일 수 있다. 제1 서브 에지(1001) 및 제2 서브 에지(1003)는 서로 다른 기울기를 가질 수 있다. 제1 서브 에지(1001) 및 제2 서브 에지(1003)는 제1 에지(513a) 및 제2 에지(513b)에 대해 사선일수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 편광판(513)은 하나 이상의 모서리들 중 적어도 하나의 모서리는 커팅된 커팅 영역(513d)을 포함할 수 있다. 즉, 커팅 영역(513d)은 제1 편광판(513)에서 잘려져 나간 부분이다. 커팅 영역(513d) 다각 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 12에 도시된 바와 같이, 제3 에지(513c)는 곡선을 포함할 수 있다. 제3 에지(513c)는 제1 편광판(513) 외부를 향해 볼록한 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 편광판(513)은 하나 이상의 모서리들 중 적어도 하나의 모서리는 커팅된 커팅 영역(513d)을 포함할 수 있다. 즉, 커팅 영역(513d)은 제1 편광판(513)에서 잘려져 나간 부분이다. 커팅 영역(513d) 다양한 형상일 수 있다.
이외에도 제1 편광판(513)은 에어 경로(703)를 형성할 수 있는 다양한 형상의 제3 에지(513c)를 포함할 수 있다.
도 13 내지 도 17을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 설명한다. 앞서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략한다. 도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일 정면도를 도시한다. 도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 분해하여 도시한다. 도 15는 도 14의 B를 확대하여 도시한다. 도 16은 도 15의 Ⅲ-Ⅲ’를 따라 절단한 단면을 도시한다. 도 17은 도 15의 Ⅳ-Ⅳ’를 따라 절단한 단면을 도시한다.
도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 접착부(1402)를 포함하고, 접착부(1402)는 개방 홀(open hole)(1401)을 포함할 수 있다. 개방 홀(1401)은 접착부(1402)의 가장자리 영역에 형성될 수 있다. 개방 홀(1401)은 접착부(1402)의 가장자리 영역에서 적어도 하나 이상으로 구비될 수 있다. 예를 들면, 도 14에 도시된 바와 같이, 개방 홀(1401)은 접착부(1402)의 가장자리 영역에서 두 개로 구비될 수 있다. 개방 홀(1401)은 홈(groove) 형상을 가질 수 있다. 개방 홀(1401)은 오목한 요철 형상을 가질 수 있다.
제1 편광판(1413)은 접착부(1402)와 접착될 수 있다. 제1 편광판(1413)은 사각형 형상을 포함할 수 있다.
도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 개방 홀(1401)에 의해 제1 기판(523)의 상면이 노출될 수 있다. 개방 홀(1401)에 의해 접착부(1402) 및 제1 편광판(1413) 사이에 개구부가 형성될 수 있다. 즉, 개방 홀(1401)을 통해 접착부(1402) 및 제1 편광판(1413) 사이에 개방되는 공간, 즉 에어 경로(1501)가 형성될 수 있다. 에어 경로(1501)를 통해 접착부(1402)와 제1 편광판(1413)의 사이에서 공기가 드나들 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치의 에어 경로(1501)를 통해 워터 마크 발생을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 변(side)들을 포함하는 디스플레이(503), 복수의 변들과 결합되는 안쪽(inside)의 내부 영역(internal area)(501a) 및 내부 영역 바깥(outside)의 외부 영역(external area)(501b)을 포함하는 윈도우(501) 및 복수의 변들 및 외부 영역(501b)의 적어도 일부 영역에 형성되고, 복수의 변들과 결합되는 적어도 일부에 내부 영역(501a)과 디스플레이(503) 외부 영역 사이에 공기의 흐름이 가능한(adapted to) 에어 패스(air path)(703)를 포함하는 접착 부재(502)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(503)는 복수의 변들 중 두 개 이상의 변들이 만나 형성된 하나 이상의 모서리들을 포함하고, 하나 이상의 모서리들 중 적어도 하나의 모서리는 커팅된 커팅 영역(513d)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커팅 영역(513d)은 에어 패스(703)의 적어도 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(503)는 편광층(513)을 포함하고, 편광층(513)의 적어도 하나의 모서리가 커팅된 커팅 영역(513d)은 에어 패스(703)의 적어도 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(503)는 컬러 필터 글래스(523) 및 TFT 글래스(533)를 더 포함하고, 컬러 필터 글래스(523)의 적어도 일부 영역에 형성된 전극과 TFT 글래스(533)의 적어도 일부 영역에 형성된 전극이 커팅 영역(513d)에 대응하는 영역에서 전도성 부재(701)로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전도성 부재(701)는 전자 장치와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(502)는 하나 이상의 모서리들의 형상에 따라 형성되고, 에어 패스(703)는 커팅 영역(513d)과 접착 부재(502) 사이에 형성된 공간(703)을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (27)

  1. 복수의 변(side)들을 포함하는 디스플레이;
    상기 복수의 변들과 결합되는 안쪽(inside)의 내부 영역(internal area) 및 상기 내부 영역 바깥(outside)의 외부 영역(external area)을 포함하는 윈도우; 및
    상기 복수의 변들 및 상기 외부 영역의 적어도 일부 영역에 형성되고, 상기 복수의 변들과 결합되는 적어도 일부에 상기 내부 영역과 상기 디스플레이 외부 영역 사이에 공기의 흐름이 가능한(adapted to) 에어 패스(air path)를 포함하는 접착 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 복수의 변들 중 두개 이상의 변들이 만나 형성된 하나 이상의 모서리들을 포함하고, 상기 하나 이상의 모서리들 중 적어도 하나의 모서리는 커팅된 커팅 영역을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 커팅 영역은 상기 에어 패스의 적어도 일부로 형성된 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 디스플레이는 편광층을 포함하고,
    상기 편광층의 적어도 하나의 모서리가 커팅된 상기 커팅 영역은 상기 에어 패스의 적어도 일부로 형성된 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 디스플레이는 컬러 필터 글래스 및 TFT 글래스를 더 포함하고, 상기 컬러 필터 글래스의 적어도 일부 영역에 형성된 전극과 상기 TFT 글래스의 적어도 일부 영역에 형성된 전극이 상기 커팅 영역에 대응하는 영역에서 전도성 부재로 연결된 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 전도성 부재는 상기 전자 장치와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 상기 하나 이상의 모서리들의 형상에 따라 형성되고, 상기 에어 패스는 상기 커팅 영역과 상기 접착 부재 사이에 형성된 공간을 포함하는 전자 장치.
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