KR102463363B1 - Dsp 슬러리 농도 측정 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 DSP 슬러리 농도 측정 방법으로서 All Valve Off, Syringe Initialize 명령 실행 및 Stir Pad Off의 초기 상태로 회로로 대기할 수 있다.

Description

DSP 슬러리 농도 측정 방법{DSP Slurry Concentration Measurement Method}

본 발명은 DSP 슬러리 농도 측정 방법에 관한 것이다.

슬러리농도계를 유체가 흐르는 측정관에 설치하고, 측정관의 파이프를 통해 흐르는 유체의 슬러리 농도 등을 측정관에 설치된 감지센서를 이용하여 측정하게 된다.

그런데 상기 측정관의 파이프를 따라 흐르는 유체의 농도를 측정할 경우에 유체가 슬러리(slurry)인 경우에는 슬러리가 유체의 슬러리 농도를 감지하는 감지센서에 달라붙어 감지센서의 센싱기능이 저하되는 문제점이 있다.

한편, 전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득 한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.

한국등록특허 제10-0283821호

본 발명의 목적은25ml Mixing Vessel을 적용하여 시약의 소모량을 최소화할 수 있으며, 온라인(Online) 또는 연구실(Lab) 분석 겸욕으로 사용될 수 있으며, 다른 장치의 내부에 간단하게 설치가 가능하여 편리하고 효율적으로 슬러리의 농도를 측정할 수 있는 DSP 슬러리 농도 측정 방법을 제공한다.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 DSP 슬러리 농도 측정 방법은, All Valve Off, Syringe Initialize 명령 실행 및 Stir Pad Off의 초기 상태 회로로 대기할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 DSP 슬러리 농도 측정 방법은, 상기 초기 상태는, LS(Leak Sensor), LC(Load Cell)를 상시 체크하여 각 전극 Output Voltage 체크 - 전극 상태의 Range를 결정하되, 기기 전원 최초 투입시에는 체크 과정을 생략하고, Vessel에 물 투입 동작 후 체크할 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 DSP 슬러리 농도 측정 방법은, 상기 초기 상태 체크 후, 시약이 투입되는 시약 투입 라인(Reagent Input Line)의 거품(Bubble)을 제거하여 분석 오차 발생을 방지하는 단계; 상기 시약 투입 라인을 통해 투입되는 시약이 담아지는 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty); 상기 시약 용기에 담아진 상기 시약의 정확한 샘플을 추출하도록 샘플 루프(Sample Loop) 배관을 세척(Cleaning)하는 단계; 상기 샘플 루트 배관의 세척 후 상기 샘플 루프 배관을 이용해 상기 시약 용기를 세척하는 단계(Vessel Cleaning); 상기 샘플 루프 배관을 통해 세척이 완료된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty); 상기 시약 용기와 연결되어 있는 환기구(Vent) 배관을 비우는(Empty) 단계; 샘플(견본, Sampling)을 상기 샘플 루프를 통해 추출하는 단계; 추출한 상기 샘플(견본)을 시약 용기로 전송하는 단계(Sample Transfer); 상기 시약 용기에 전송된 상기 샘플을 설정된 조건으로 측정(분석, Measuring)하는 단계; 상기 시약이 흡입되는 흡입부를 초기화시켜(Syringe Initialize) DIW 및 시약을 빼내(Drain)는 단계; 시약이 제거된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty); 상기 샘플 루프(Sample Loop) 배관을 세척(Cleaning)하는 단계; 상기 시약 용기를 세척하는 단계(Vessel Cleaning); 상기 샘플 루프 배관을 통해 세척이 완료된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty); 상기 상기 시약 용기와 연결되어 있는 환기구(Vent) 배관을 비우는(Empty) 단계; 및 상기 시약 용기를 측정(분석, Measuring)이 필요한 다른 시약으로 채우는 단계(Vessel Refill);를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 DSP 슬러리 농도 측정 방법은, DSP 슬러리 농도 측정 장치의 제어부를 통해 각 단계가 수행될 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 DSP 슬러리 농도 측정 장치는, 벽과 평행하게 위치하여 벽에 고정되며 DSP 슬러리의 농도를 측정하는 본체; 상기 본체의 상단면에 위치하여 상기 DSP 슬러리의 농도를 측정하는 각 단계를 조작하는 단계제어부; 상기 본체의 일측면 상단에 구비되어 있으며, 상기 단계제어부에 의해 농도가 측정되는 DSP 슬러리의 농도 측정의 각 단계의 동작 시간을 제어하는 동작시간제어부; 상기 동작시간제어부의 외측면을 보호하며 타측면은 상기 본체에 연결되어 있으나 일측면은 상기 본체로부터 개폐가능하여 일측면으로 회전 개폐 가능한 제1 개폐부; 및 타측면은 상기 본체에 연결되어 있으나 일측면은 상기 본체로부터 개폐가 가능하여 상기 제1 개폐부의 하단에 위치하여 오류 발생 시 오류 상황에 대처하여 본체를 수리하도록 일측면으로 회전 개폐 가능한 제2 개폐부;를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 본체는, 하단에 바닥면으로부터 일정 높이 유지하도록 지지하며 바닥면으로부터 발생하는 충격 또는 진동으로부터 보호하는 받침지지대가 더 구비되어 있을 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 받침지지대는, 소정의 높이를 갖는 사각 판의 형상으로 형성되어 있으며 상기 본체의 하단에 위치함과 동시에 바닥면에 위치하도록 한 쌍으로 구비되는 지지판; 한 쌍으로 구비된 상기 지지판의 일면 중앙에 위치하여 일측면은 상기 지지판에 부착되어 있는 한 쌍의 부착부; 소정의 두께를 갖는 원형 띠의 형상으로 형성되되 코일 스프링의 형상으로 형성되고, 한 쌍으로구비되는 상기 부착부의 타측면에 부착되는 한 쌍의 끼움부; 및 상기 끼움부의 비어 있는 중앙에 끼워진 채 위치하고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동을 흡수하는 충격흡수부;를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 충격흡수부는, 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 상단에 위치한 상기 끼움부를 관통하여 끼움 체결 가능한 직경으로 형성되어 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 상단에 위치한 상기 끼움부에 고정되는 상단체결부; 상기 상단체결부의 하단에 위치하며, 원기둥의 형상으로 형성되되 상기 상단체결부의 직경보다 큰 직경으로 형성되고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동하는 제1 수축이완부; 상기 제1 수축이완부의 하단에 위치하고, 소정의 높이를 갖는 원판의 형상으로 형성되되 상기 제1 수축이완부의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 상기 지지판의 너비보다 작은 직경으로 형성되는 제1 지지부; 상기 제1 지지부의 하단에 위치하고, 원기둥의 형상으로 형성되되 상기 제1 지지부의 직경보다 작은 직경으로 형성되고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동하는 제2 수축이완부; 상기 제2 수축이완부의 하단에 위치하고, 소정의 높이를 갖는 원판의 형상으로 형성되되 상기 제1 수축이완부의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 상기 지지판의 너비보다 작은 직경으로 형성되는 제2 지지부; 및 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 하단에 위치한 상기 끼움부를 관통하여 끼움 체결 가능한 직경으로 형성되어 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 하단에 위치한 상기 끼움부에 고정되는 하단체결부;를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 상단체결부는, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 상단에 위치한 상기 끼움부로부터 이탈되는 것을 방지하도록 상단면에 부착소재가 구비되어 있을 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 제1 수축이완부는, 외부로부터 발생하는 충격 또는 이완 가능하도록 자바라의 형상으로 형성 가능한 소재로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 제2 수축이완부는, 외부로부터 발생하는 충격 또는 이완 가능하도록 자바라의 형상으로 형성 가능한 소재로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 제1 수축이완부 및 상기 제2 수축이완부는, 각각 다른 두께로 형성되어 외부로부터 발생하는 충격을 1차 및 2차적으로 각각 흡수할 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 끼움부는, 일단에 끼움보강부가 형성되어 있어 상기 충격흡수부의 상기 상단체결부 또는 상기 하단체결부의외측면을 감싼 채 고정하여 상기 상단체결부 또는 상기 하단체결부의 직경이 중앙을 관통한 후 끼움 고정되는 것을 강화할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 DSP 슬러리 농도 측정 장치는, 벽과 평행하게 위치한 본체;를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 DSP 슬러리 농도 측정 장치는, 상기 본체의 상단면에 위치하여 상기 DSP 슬러리의 농도를 측정하는 각 단계를 조작하는 단계제어부; 상기 본체의 일측면 상단에 구비되어 있으며, 상기 단계제어부에 의해 농도가 측정되는 DSP 슬러리의 농도 측정의 각 단계의 동작 시간을 제어하는 동작시간제어부; 상기 동작시간제어부의 외측면을 보호하며 타측면은 상기 본체에 연결되어 있으나 일측면은 상기 본체로부터 개폐가능하여 일측면으로 회전 개폐 가능한 제1 개폐부; 및 타측면은 상기 본체에 연결되어 있으나 일측면은 상기 본체로부터 개폐가 가능하여 상기 제1 개폐부의 하단에 위치하여 오류 발생 시 오류 상황에 대처하여 본체를 수리하도록 일측면으로 회전 개폐 가능한 제2 개폐부;를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 본체는, 벽에 고정되며 DSP 슬러리의 농도를 측정할 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 DSP 슬러리의 농도는, 상기 초기 상태 체크 후, 시약이 투입되는 시약 투입 라인(Reagent Input Line)의 거품(Bubble)을 제거하여 분석 오차 발생을 방지하는 단계; 상기 시약 투입 라인을 통해 투입되는 시약이 담아지는 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty); 상기 시약 용기에 담아진 상기 시약의 정확한 샘플을 추출하도록 샘플 루프(Sample Loop) 배관을 세척(Cleaning)하는 단계; 상기 샘플 루트 배관의 세척 후 상기 샘플 루프 배관을 이용해 상기 시약 용기를 세척하는 단계(Vessel Cleaning); 상기 샘플 루프 배관을 통해 세척이 완료된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty); 상기 시약 용기와 연결되어 있는 환기구(Vent) 배관을 비우는(Empty) 단계; 샘플(견본, Sampling)을 상기 샘플 루프를 통해 추출하는 단계; 추출한 상기 샘플(견본)을 시약 용기로 전송하는 단계(Sample Transfer); 상기 시약 용기에 전송된 상기 샘플을 설정된 조건으로 측정(분석, Measuring)하는 단계; 상기 시약이 흡입되는 흡입부를 초기화시켜(Syringe Initialize) DIW 및 시약을 빼내(Drain)는 단계; 시약이 제거된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty); 상기 샘플 루프(Sample Loop) 배관을 세척(Cleaning)하는 단계; 상기 시약 용기를 세척하는 단계(Vessel Cleaning); 상기 샘플 루프 배관을 통해 세척이 완료된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty); 상기 상기 시약 용기와 연결되어 있는 환기구(Vent) 배관을 비우는(Empty) 단계; 및 상기 시약 용기를 측정(분석, Measuring)이 필요한 다른 시약으로 채우는 단계(Vessel Refill);를 통해 측정할 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 본체는, 하단에 바닥면으로부터 일정 높이 유지하도록 지지하며 바닥면으로부터 발생하는 충격 또는 진동으로부터 보호하는 받침지지대가 더 구비되어 있을 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 받침지지대는, 소정의 높이를 갖는 사각 판의 형상으로 형성되어 있으며 상기 본체의 하단에 위치함과 동시에 바닥면에 위치하도록 한 쌍으로 구비되는 지지판; 한 쌍으로 구비된 상기 지지판의 일면 중앙에 위치하여 일측면은 상기 지지판에 부착되어 있는 한 쌍의 부착부; 소정의 두께를 갖는 원형 띠의 형상으로 형성되되 코일 스프링의 형상으로 형성되고, 한 쌍으로구비되는 상기 부착부의 타측면에 부착되는 한 쌍의 끼움부; 및 상기 끼움부의 비어 있는 중앙에 끼워진 채 위치하고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동을 흡수하는 충격흡수부;를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 충격흡수부는, 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 상단에 위치한 상기 끼움부를 관통하여 끼움 체결 가능한 직경으로 형성되어 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 상단에 위치한 상기 끼움부에 고정되는 상단체결부; 상기 상단체결부의 하단에 위치하며, 원기둥의 형상으로 형성되되 상기 상단체결부의 직경보다 큰 직경으로 형성되고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동하는 제1 수축이완부; 상기 제1 수축이완부의 하단에 위치하고, 소정의 높이를 갖는 원판의 형상으로 형성되되 상기 제1 수축이완부의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 상기 지지판의 너비보다 작은 직경으로 형성되는 제1 지지부; 상기 제1 지지부의 하단에 위치하고, 원기둥의 형상으로 형성되되 상기 제1 지지부의 직경보다 작은 직경으로 형성되고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동하는 제2 수축이완부; 상기 제2 수축이완부의 하단에 위치하고, 소정의 높이를 갖는 원판의 형상으로 형성되되 상기 제1 수축이완부의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 상기 지지판의 너비보다 작은 직경으로 형성되는 제2 지지부; 및 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 하단에 위치한 상기 끼움부를 관통하여 끼움 체결 가능한 직경으로 형성되어 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 하단에 위치한 상기 끼움부에 고정되는 하단체결부;를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 상단체결부는, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 상단에 위치한 상기 끼움부로부터 이탈되는 것을 방지하도록 상단면에 부착소재가 구비되어 있을 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 제1 수축이완부는, 외부로부터 발생하는 충격 또는 이완 가능하도록 자바라의 형상으로 형성 가능한 소재로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 제2 수축이완부는, 외부로부터 발생하는 충격 또는 이완 가능하도록 자바라의 형상으로 형성 가능한 소재로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 제1 수축이완부 및 상기 제2 수축이완부는, 각각 다른 두께로 형성되어 외부로부터 발생하는 충격을 1차 및 2차적으로 각각 흡수할 수 있다.

일 실시예에 따른, 상기 끼움부는, 일단에 끼움보강부가 형성되어 있어 상기 충격흡수부의 상기 상단체결부 또는 상기 하단체결부의외측면을 감싼 채 고정하여 상기 상단체결부 또는 상기 하단체결부의 직경이 중앙을 관통한 후 끼움 고정되는 것을 강화할 수 있다.

상술한 본 발명의 일측면에 따르면, 본 발명이 제안하는 슬러리 내의 H2O2 농도를 분석하는 DSP 슬러리 농도 측정 방법은 25ml Mixing Vessel을 적용하여 시약의 소모량을 최소화할 수 있다.

또한, 온라인(Online) 또는 연구실(Lab) 분석 겸욕으로 사용될 수 있으며, 다른 장치의 내부에 간단하게 설치가 가능하여 편리하고 효율적으로 슬러리의 농도를 측정할 수 있다.

또한, 본체에 단계제어부 및 동작시간제어부가 각각 구비되어 있어 슬러리의 농도를 측정하기 위한 단계 조작과 동작시간 조작을 각각 제어할 수 있어 관리자가 헷갈리거나 초보더라도 쉽게 조작할 수 있다.

또한, 본체의 바닥면과 일정 간격 형성되어 있는 빈 공간에 받침지지대가 구비되어 있어 본체는 보다 견고하게 고정되며 바닥면으로부터 발생하는 충격 또는 진동으로부터 보호할 수 있다.

또한, 충격흡수부를 고정하는 끼움부는 끼움보강부가 형성되어 있어 충격흡수부의 끼움 정도를 강화할 수 있고, 이에 따라 외부로부터 충격 또는 진동이 규칙적으로 발생하더라도 충격흡수부가 지지판으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 충격흡수부는 자바라구동부의 수축 구동에 의해 제1 수축부가 제2 수축부의 내부로 하강 구동하고, 자바라구동부의 구동에 의해 공기층의 방향으로 공기가 이동하고, 공기층으로 유입된 공기에 의해 탄성부는 스프링에 의해 상단 방향으로 구동하여 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동을 흡수할 수 있다.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 미만에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 효과들이 포함될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 DSP 슬러리 농도 측정 장치의 구성이 도시된 도면이다.
도 2 내지 도 30은 본 발명의 일 실시예에 따른 DSP 슬러리 농도 측정 방법이 도시된 회로도이다.
도 31 내지 도 35는 본 발명의 다른 실시예에 따른 DSP 슬러리 농도 측정 장치의 일부 구성인 받침지지대에 대한 구성이 도시된 도면이다.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "체결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구 성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 체결되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 체결되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.

미만, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 1은 DSP 슬러리의 농도를 측정하기 위한 DSP 슬러리 농도 측정 장치의 구성이 도시된 도면이다.

도 1을 참조하면, DSP 슬러리의 농도를 측정하기 위한 DSP 슬러리 농도 측정 장치(100)는 본체(110), 단계제어부(130), 동작시간제어부(150), 제1 개폐부(170) 및 제2 개폐부(190)를 포함할 수 있다.

본체(110)는 벽과 평행하게 위치하여 벽에 고정되며 DSP 슬러리의 농도를 측정할 수 있다.

한편, 본체(110)의 하단에는 바닥면으로부터 일정 높이 유지하도록 지지하며 바닥면으로부터 발생하는 충격 또는 진동으로부터 보호하는 받침지지대가 더 구비되어 있을 수 있는데, 이는 도 31 내지 도 35를 통해 후술하기로 한다.

단계제어부(130)는 본체(110)의 상단면에 위치하여 DSP 슬러리의 농도를 측정하는 각 단계를 조작할 수 있다.

동작시간제어부(150)는 본체(110)의 일측면 상단에 구비되어 있으며, 단계제어부(130)에 의해 농도가 측정되는 DSP 슬러리의 농도 측정의 각 단계의 동작 시간을 제어할 수 있다.

제1 개폐부(170)는 동작시간제어부(150)의 외측면을 보호하며 타측면은 본체에 연결되어 있으나 일측면은 본체(110)로부터 개폐가능하여 일측면으로 회전 개폐할 수 있다.

제2 개폐부(190)는 타측면은 본체(110)에 연결되어 있으나 일측면은 본체(110)로부터 개폐가 가능하여 제1 개폐부(170)의 하단에 위치하여 오류 발생 시 오류 상황에 대처하여 본체(110)를 수리하도록 일측면으로 회전 개폐할 수 있다.

본 발명이 제안하는 DSP 슬러리 농도 측정 장치(100)는 샘플 안의 측정하고자 하는 물질과 농도를 알고 있는 표준시약이 정량적으로 반응하는 것을 이용해서, 종말점(endpoint)까지 소모된 시약소비량으로 샘플의 농도를 자동으로 측정할 수 있다.

한편, 본 발명이 제안하는 DSP 슬러리 농도 측정 장치(100)는 시약을 정량적으로 주입하는 기술인 Dosing 기술을 적용하는데, 일반적으로 Auto pipette, Syringe pump 및 Peristatic pump등을 이용하여 일정량의 액체를 주입할 수 있고, 이는 미세 주입량의 콘트롤이 매우 중요하다.

또한, 본 발명이 제안하는 DSP 슬러리 농도 측정 장치(100)는 센싱 기술을 적용하는데, 일반적으로 샘플 및 시약의 반응성을 측정하기 위한 전극, Ph, ORP, ISE Electrode 등이 사용되고, 기술개발보다는 판매품의 성능을 검증하여 적용하는 것이 일반적이다.

센싱 기술은 케미컬에 대한 내화학성과 측정값(센서 출력 Voltage)의 안정성이 높은 제품에 적용되고, Low noise filter를 적용하여 센서 시그널의 안정성을 확보할 수 있다.

도 2 내지 도 30은 DSP 슬러리 농도 측정을 위한 회로도와, DSP 슬러리 농도 측정 방법이 순차적으로 도시된 도면이다.

DSP 슬러리 농도 측정의 각 방법은 각 단계에 해당하는 도면을 참조하여 후술하도록 한다.

도 4 내지 도 7를 참조하면, 초기 상태 체크 후, 시약이 투입되는 시약 투입 라인(Reagent Input Line)의 거품(Bubble)을 제거하여 분석 오차 발생을 방지하는 단계를 확인할 수 있다.

회로도의 AV7A를 ON구동한 후, SD1 Valve Change, SD2 Valve Change, SD3 Valve Change, SD4 Valve Change되고, SD5 Valve Change한 후, AV2-3를 ON구동 하여, SD1 Pull Down, SD2 Pull Down, SD3 Pull Down, SD4 Pull Down, SD5 Pull Down되도록 구동시켜 시약 투입 배관에 있는 버블(Bubble)을 제거하여 분석 오차 발생을 방지하는 단계,

회로도의 AV2-3 및 AV7A를 Off구동한 후, SD2, 3, 4, 5 Valve Change, SD2 Push UP, SD3 Push UP, SD4 Push UP, SD5 Push UP되어 시약 투입 배관에서 유입된 Syringe내의 버블(Bubble)을 제거하는 단계,

회로도의 S tir 1, 2, 3을 ON구동한 후, AV4-1,2,3 ON, Vessel 내부를 대기압상태로 만들고, SD2, 3, 4, 5 Valve Change, SD2 Push UP, SD3 Push UP, SD4 Push UP, SD5 Push UP되어 대기상태에서 발생된 시약 투입 배관에 있는 버블(Bubble)을 제거하는 단계, 및

회로도의 AV4-1, 2, 3를 Off구동한 후, SD2, SD3, SD4, SD5 Valve Change, SD2 Pull Down, SD3 Pull Down, SD4 Pull Down, SD5 Pull Down되어 시약을 Syringe에 리필(Refiil)하는 단계를 포함할 수 있다.

도 8을 참조하면, 시약 투입 라인을 통해 투입되는 시약이 담아지는 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty)를 확인할 수 있다.

회로도의 AV10-1,2,3를 ON구동 및 AV3-1,2,3를 ON구동하여 시약이 투입된 Vessel 내의 오염수(시약 + DIW)를 Drain하는 단계를 포함할 수 있다.

여기서 시약 용기는 25ml Mixing Vessel로 구비될 수 있다.

도 9를 참조하면, 시약 용기에 담아진 시약의 정확한 샘플을 추출하도록 샘플 루프(Sample Loop) 배관을 세척(Cleaning)하는 단계를 확인할 수 있다.

회로도의 AV3-1,2,3를 Off구동, AV10-1,2,3를 Off구동, Stir Off구동 및 AV2-1,2,3 ON구동하여 샘플링(Sampling) 전에 샘플 루프(Sample Loop)를 클리닝(Cleaning)하는 단계를 포함할 수 있다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 샘플 루트 배관의 세척 후 샘플 루프 배관을 이용해 시약 용기를 세척하는 단계(Vessel Cleaning)를 확인할 수 있다.

회로도의 AV4-1,2,3를 ON구동, AV5B, AV6B, AV7B를 ON구동, Stir1,2,3를 ON구동, AV10-1,2,3를 ON 구동 및 AV4-1,2,3를 Off구동하여 측정(Measuring) 전에 Vessel을 클리닝(Cleaning)하는 단계를 포함할 수 있다.

도 12를 참조하면, 샘플 루프 배관을 통해 세척이 완료된 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty)를 확인할 수 있다.

회로도의 AV2-1, 2, 3를 Off구동 및 AV5B, AV6B, AV7B를 Off구동, AV3-1, 2, 3 ON구동하여 시약이 투입된 Vessel 내의 DIW를 Drain하는 단계를 포함할 수 있다.

도 13을 참조하면, 상기 시약 용기와 연결되어 있는 환기구(Vent) 배관을 비우는(Empty) 단계를 확인할 수 있다.

회로도의 AV10-1, 2, 3를 Off구동 및 AV4-1, 2, 3 ON구동하여 Vessel Cleaning시 남아있는 Vent 개관내의 DIW 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

도 14를 참조하면, 샘플(견본, Sampling)을 샘플 루프를 통해 추출하는 단계를 확인할 수 있다.

회로도의 AV3-1,2,3를 Off구동, AV4-1,2,3를 Off구동, AV5A, AV6A, AV7A를 ON구동 및 AV1-1,2,3 ON구동하여 샘플을 Sample loop에 Capture하는 단계를 포함할 수 있다.

도 15 내지 도 19를 참조하면, 추출한 샘플(견본)을 시약 용기로 전송하는 단계(Sample Transfer)를 확인할 수 있다.

회로도의 AV1-1, 2, 3를 Off구동, AV5A, AV6A, AV7A를 Off구동, AV4-1를 ON구동 및 AV7B ON구동하여 SD1가 Push Up되고, Stir을 ON구동하여 Sample loop에 Capture된 Sample을 Vessel로 투입하는 단계,

회로도의 AV7B를 Off 구동, AV4-1를 Off 구동, AV7A를 ON 구동, AV2-3를 ON 구동, SD1 Pull Down구동하여 Sample Transfer를 위한 Syringe Refill하는 단계,

회로도의 AV2-3를 Off 구동 및 AV7A를 Off 구동하여 SD1가 Valve Change되고, AV4-2를 ON 구동, AV6B를 ON 구동하여 SD1가 Push Up되고, Stir ON구동하여 Sample loop에 Capture된 Sample을 Vessel로 투입하는 단계,

회로도의 AV6B를 Off 구동, AV4-2를 Off 구동, AV6A를 ON 구동, AV2-2를 ON 구동 및 SD1를 Pull Down구동하여 Sample Transfer를 위한 Syringe Refill하는 단계,

회로도의 AV2-2를 Off 구동 및 AV6A를 Off 구동하여 SD1가 Valve Change되고, AV4-3를 ON 구동 및 AV5B를 ON 구동하여 SD1가 Push Up되고, Stir를 ON구동하여 Sample loop에 Capture된 Sample을 Vessel로 투입하는 단계를 포함할 수 있다.

도 20 내지 도 22를 참조하면, 시약 용기에 전송된 샘플을 설정된 조건으로 측정(분석, Measuring)하는 단계를 확인할 수 있다.

회로도의 AV5A를 Off 구동, AV4-1, 2를 ON 구동하여 SD2, SD3, SD4, SD5가 Valve Change되고, SD2, SD3, SD4를 Push Up구동하여 Sample을 설정된 Recipe 조건으로 분석하는 단계,

회로도의 SD2, SD3를 Push Up구동하여 Sample을 설정된 Recipe 조건으로 분석하는 단계,

회로도의 SD2, SD3, SD5를 Push Up구동하여 Sample을 설정된 Recipe 조건으로 분석하는 단계를 포함할 수 있다.

도 23을 참조하면, 시약이 흡입되는 흡입부를 초기화시켜(Syringe Initialize) DIW 및 시약을 빼내(Drain)는 단계를 확인할 수 있다.

회로도의 AV4-1, 2, 3를 Off구동하여 SD2, SD3, SD4, SD5가 Valve Change되고, All Syringe Initialize구동하여 Syringe를 초기화 시켜, DIW 및 시약을 Drain하는 단계를 포함할 수 있다.

도 24를 참조하면, 시약이 제거된 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty)를 확인할 수 있다.

회로도의 AV3-1, 2, 3를 ON구동, AV10-1, 2, 3를 ON구동 및 SD1, SD2, SD3, SD4, SD5를 Valve Change구동하여 분석이 완료된 Sample을 Drain하는 단계를 포함할 수 있다.

도 25를 참조하면, 샘플 루프(Sample Loop) 배관을 세척(Cleaning)하는 단계를 확인할 수 있다.

회로도의 AV3-1, 2, 3를 Off 구동, AV10-1, 2, 3를 Off구동, Stir를 Off구동 및 AV2-1,2,3를 ON구동하여 Measuring 후의 Sample loop를 Cleaning하는 단계를 포함할 수 있다.

도 26 및 도 27을 참조하면, 시약 용기를 세척하는 단계(Vessel Cleaning)를 확인할 수 있다.

회로도의 AV4-1,2,3를 ON구동, AV5B, AV6B, AV7B를 ON구동 및 Stir1,2,3 ON를구동하여 Measuring 전에 Vessel을 Cleaning하는 단계,

회로도의 AV10-1,2,3를 ON 구동 및 AV4-1,2,3를 Off구동하여 Measuring 전에 Vessel을 Cleaning하는 단계를 포함할 수 있다.

도 28을 참조하면, 샘플 루프 배관을 통해 세척이 완료된 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty)를 확인할 수 있다.

회로도의 AV2-1, 2, 3를 Off 구동, AV5B, AV6B, AV7B를 Off구동 및 AV3-1, 2, 3 ON구동하여 Vessel 내의 DIW를 Drain하는 단계를 포함할 수 있다.

도 29를 참조하면, 상기 시약 용기와 연결되어 있는 환기구(Vent) 배관을 비우는(Empty) 단계를 확인할 수 있다.

회로도의 AV10-1, 2, 3를 Off구동 및 AV4-1, 2, 3 ON구동하여 Vessel Cleaning시 남아있는 Vent 개관내의 DIW 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

도 30을 참조하면, 시약 용기를 측정(분석, Measuring)이 필요한 다른 시약으로 채우는 단계(Vessel Refill)를 확인할 수 있다.

회로도의 AV10-1, 2, 3를 Off 구동 및 AV4-1, 2, 3 ON구동하여 Vessel에 DIW를 충진시켜 다음 분석을 대기하는 단계를 포함할 수 있다.

도 31 내지 도 35는 본 발명의 다른 실시예에 따른 DSP 슬러리 농도 측정 장치의 일부 구성인 받침지지대에 대한 구성이 도시된 도면이다.

도 31 내지 도 33을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 본체는 바닥면과 일정 간격 형성되어 있는 빈 공간에 받침지지대(200)가 구비되어 있어 본체는 보다 견고하게 고정되며 바닥면으로부터 발생하는 충격 또는 진동으로부터 보호할 수 있다.

뿐만 아니라, 본체(110)의 작동을 위하여 단계제어부(130) 또는 동작시간제어부(150) 또는 동작시간제어부(150) 또는 동작시간제어부(150)를 조작하거나, 작동 중 발생하는 진동으로부터 본체를 보호할 수 있다.

더욱 구체적으로, 받침지지대는 지지판(210, 210'), 부착부(230, 230'), 끼움부(250) 및 충격흡수부(290)를 포함할 수 있다.

지지판(210, 210')은 소정의 높이를 갖는 사각 판의 형상으로 형성되어 있으며 본체(110)의 하단에 위치함과 동시에 바닥면에 위치하도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.

즉, 지지판(210, 210')은 본체(110)의 하단면이 바닥면에 마주보고 있는 것과 같이 한 쌍의 지지판(210, 210')도 서로 마주보고 위치할 수 있다.

부착부(230, 230')는 한 쌍으로 구비된 지지판(210, 210')의 일면 중앙에 위치하여 일측면은 지지판(210, 210')에 부착되어 있을 수 있으며, 한 쌍으로 구비되어 있는 지지판(210, 210')에 각각 구비되어 한 쌍을 이룰 수 있다.

끼움부(250)는 소정의 두께를 갖는 원형 띠의 형상으로 형성되되 코일 스프링의 형상으로 형성되고, 한 쌍으로 구비되는 부착부(230, 230')에 의해 한 쌍의 끼움부(250)가 부착부(230, 230')에 각각 부착될 수 있다.

끼움부(250)는 일단에 끼움보강부(270, 270')가 형성되어 있어 충격흡수부(290)의 상단체결부(296) 또는 하단체결부(297)의 외측면을 감싼 채 고정하여 상단체결부(296) 또는 하단체결부(297)의 직경이 중앙을 관통한 후 끼움 고정되는 것을 강화할 수 있다.

즉, 끼움보강부(270, 270')는 끼움부(250)에 의해 외측면이 감싸지는 상단체결부(296) 및 하단체결부(297)의 외측면을 한번 더 감싼 채 고정시킬 수 있어 끼움부(250)가 단독으로 상단체결부(296) 및 하단체결부(297)를 끼움 고정하는 것보다 끼움보강부(270, 270')가 한번 더 감싸져 있어 고정력을 증가시킬 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 받침지지대(200)는 충격흡수부(290)를 고정하는 끼움부(250)는 끼움보강부(270, 270')가 형성되어 있어 충격흡수부(290)의 끼움 정도를 강화할 수 있고, 이에 따라 외부로부터 충격 또는 진동이 규칙적으로 발생하더라도 충격흡수부(290)가 지지판(210, 210')으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

충격흡수부(290)는 끼움부(250)의 비어 있는 중앙에 끼워진 채 위치하고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동을 흡수할 수 있다.

한편 충격흡수부(290)는 상단체결부(296), 제1 수축이완부(295), 제1 지지부(291), 제2 수축이완부(292), 제2 지지부(293) 및 하단체결부(297)를 포함할 수 있다.

상단체결부(296)는 한 쌍으로 위치한 끼움부(250) 중 상단에 위치한 끼움부(250)를 관통하여 끼움 체결 가능한 직경으로 형성되어 한 쌍으로 위치한 끼움부(250) 중 상단에 위치한 끼움부(250)에 고정될 수 있다.

상단체결부(296)는 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 상단에 위치한 끼움부(250)로부터 이탈되는 것을 방지하도록 상단면에 부착소재(294)가 구비되어 있을 수 있다.

제1 수축이완부(295)는 상단체결부(296)의 하단에 위치하며, 원기둥의 형상으로 형성되되 상단체결부(296)의 직경보다 큰 직경으로 형성되고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동할 수 있다.

제1 수축이완부(295)는 외부로부터 발생하는 충격 또는 이완 가능하도록 자바라의 형상으로 형성 가능한 소재로 형성될 수 있다.

제1 지지부(291)는 제1 수축이완부(295)의 하단에 위치하고, 소정의 높이를 갖는 원판의 형상으로 형성되되 제1 수축이완부(295)의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 지지판의 너비보다 작은 직경으로 형성될 수 있다.

제2 수축이완부(292)는 제1 지지부(291)의 하단에 위치하고, 원기둥의 형상으로 형성되되 제1 지지부(291)의 직경보다 작은 직경으로 형성되고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동할 수 있다.

제2 수축이완부(292)는 외부로부터 발생하는 충격 또는 이완 가능하도록 자바라의 형상으로 형성 가능한 소재로 형성될 수 있다.

제1 수축이완부(295) 및 제2 수축이완부(292)는 각각 다른 두께로 형성되어 외부로부터 발생하는 충격을 1차 및 2차적으로 각각 흡수할 수 있다.

제2 지지부(293)는 제2 수축이완부(292)의 하단에 위치하고, 소정의 높이를 갖는 원판의 형상으로 형성되되 제1 수축이완부(295)의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 지지판(210, 210')의 너비보다 작은 직경으로 형성될 수 있다.

하단체결부(297)는 한 쌍으로 위치한 끼움부(250) 중 하단에 위치한 끼움부(250)를 관통하여 끼움 체결 가능한 직경으로 형성되어 한 쌍으로 위치한 끼움부(250) 중 하단에 위치한 끼움부(250)에 고정될 수 있다.

도 34 및 도 35를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 충격흡수부(300)는 제1 수축부(310), 수축프레임(330), 탄성부(350), 제2 수축부(260) 및 끼움돌출부(370)를 포함할 수 있다.

제1 수축부(310)는 소정의 직경 및 높이를 갖는 원기둥의 형상으로 형성되고, 상단에 위치하여 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동할 수 있다.

한편, 제1 수축부(310)는 상단형성부(314), 하단형성부(316) 및 공기층(312)을 포함할 수 있다.

상단형성부(314)는 상단의 길이 방향으로 형성되어 있으며 제2 수축부(260)의 상단에 위치할 수 있고, 하단형성부(316)는 제2 수축부(260)의 내측에 위치하며 반구의 형상으로 형성될 수 있고, 공기층(312)은 하단형성부(316)의 중앙에 위치하며 비어 있는 공간으로 형성될 수 있다.

수축프레임(330)는 제1 수축부(310)의 내측에 위치할 수 있다.

더욱 구체적으로, 수축프레임은 내측탄성부(333), 상하단공간부(332) 및 수축제한부(336)를 포함할 수 있다.

내측탄성부(333)는 상단형성부(314)의 내측과 맞닿아 있으며 'ㄱ'과 '『'의 형상으로 형성되어 서로 마주보도록 위치하고, 'ㄱ'과 '『'의 형상으로 형성되어 상단의 외측 방향으로 돌출되어 있는 부분은 끼움부(250)에 끼움 고정될 수 있다.

내측탄성부(333)의 직경은 끼움부(250)에 끼움 고정될 수 있는 직경으로 형성될 수 있다.

또한, 내측탄성부(333)는 탄성부(350)의 수축 구동에 의해 탄성부(350)가 상단의 방향으로 이동됨에 따라 수축 구동하도록 형성될 수 있다.

여기서, 내측탄성부(333)는 탄성부(350)의 수축 구동에 의해 탄성부(350)가 상단의 방향으로 이동됨에 따라 수축 구동 가능하도록 고무 또는 실리콘의 소재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 탄성부(350)의 가압에 의해 수축 구동하는 소재라면 그 명칭에 구애됨없이 모두 포함할 수 있다.

상하단공간부(332)는 탄성부(350)가 위치하도록 형성된 빈 공간을 의미할 수 있다.

수축제한부(336)는 내측탄성부(333)의 'ㄱ' 형상으로 형성된 좌측의 하단에 위치하여 상하단공간부(332)에 위치한 탄성부(350)의 수축 길이를 제한할 수 있다.

즉, 수축제한부(336)는 내측탄성부(333)와 달리 수축되지 않는 단단한 소재로 형성되어 탄성부(350)가 수축 구동하여 상단 방향으로 이동되는 거리를 제한할 수 있다.

탄성부(350)는 제1 수축부(310)의 내측 하단에 위치하되 상단은 수축프레임(330)에 끼움 고정되어 있고, 외측에외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동하는 스프링(354)이 구비되어 있어 상하단으로 이동할 수 있다.

한편, 탄성부(350)는 중앙에 'ㅗ'의 형상으로 형성된 탄성지지부(352)가 구비되어 있을 수 있다.

탄성지지부(352)는 상단의 돌출된 부분은 마주보도록 위치한 내측탄성부(333)의 사이에 형성된 상하단공간부(332)에 삽입된 채 위치할 수 있다.

또한, 탄성지지부(352)는 하단은 상하단공간부(332)에 위치하여 외측에 감싸도록 위치한 스프링(354)에 의해 상단의 방향으로 이동하다가 내측탄성부(333) 및 수축제한부(336)의 하단과 맞닿아 상단 방향으로의 이동이 제한될 수 있다.

이를 통해 내측탄성부(333)는 '『'의 형상으로 형성된 하단은 탄성지지부(352)가 스프링(354)에 의해 상단 방향으로 이동할 때 발생하는 반동을 흡수하도록 수축 구동할 수 있다.

제2 수축부(260)는 제1 수축부(310)의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 제1 수축부(310)의 하단에 위치하고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동할 수 있다.

제2 수축부(260)는 내측 중앙 하단에 자바라 형상으로 형성된 자바라구동부(326)가 구비되어 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동할 수 있다.

한편, 제2 수축부(260)는 상단에 제1 수축부(310)가 삽입하는 삽입홈(미도시)이 형성되어 있을 수 있다.

자바라구동부(326)는 제1 수축부(310)의 하단 형상에 대응되는 형상으로 형성되어 상단은 제1 수축부(310)의 하단과 맞닿아 있을 수 있다.

또한, 자바라구동부(326)는 제1 수축부(310)에 가해지는 충격 또는 진동을 흡수하도록 수축 또는 이완 구동할 수 있다.

끼움돌출부(370)는 제2 수축부(260)의 하단에 위치하되 끼움부(250)를 관통하여 끼워지는 직경으로 형성되어 끼움부(250)에 끼움 고정될 수 있다.

결론적으로, 충격흡수부(300)는 자바라구동부(326)의 수축 구동에 의해 제1 수축부(310)가 제2 수축부(260)의 내부로 하강 구동하고, 자바라구동부(326)의 구동에 의해 공기층(312)의 방향으로 공기가 이동하고, 공기층(312)으로 유입된 공기에 의해 탄성부(350)는 스프링(354)에 의해 상단 방향으로 구동하여 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동을 흡수하는 역할을 수행할 수 있다.

상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

100: DSP 슬러리 농도 측정 장치

Claims (3)

1. All Valve Off, Syringe Initialize 명령 실행 및 Stir Pad Off의 초기 상태 회로로 대기하는, DSP 슬러리 농도 측정 방법에 있어서,
   상기 초기 상태는,
   LS(Leak Sensor), LC(Load Cell)를 상시 체크하여 각 전극 Output Voltage 체크 - 전극 상태의 Range를 결정하되, 기기 전원 최초 투입시에는 체크 과정을 생략하고, Vessel에 물 투입 동작 후 체크하고,
   상기 DSP 슬러리 농도 측정 방법은,
   상기 초기 상태 체크 후, 시약이 투입되는 시약 투입 라인(Reagent Input Line)의 거품(Bubble)을 제거하여 분석 오차 발생을 방지하는 단계;
   상기 시약 투입 라인을 통해 투입되는 시약이 담아지는 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty);
   상기 시약 용기에 담아진 상기 시약의 정확한 샘플을 추출하도록 샘플 루프(Sample Loop) 배관을 세척(Cleaning)하는 단계;
   상기 샘플 루프 배관의 세척 후 상기 샘플 루프 배관을 이용해 상기 시약 용기를 세척하는 단계(Vessel Cleaning);
   상기 샘플 루프 배관을 통해 세척이 완료된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty);
   상기 시약 용기와 연결되어 있는 환기구(Vent) 배관을 비우는(Empty) 단계;
   샘플을 상기 샘플 루프를 통해 추출하는 단계;
   추출한 상기 샘플을 시약 용기로 전송하는 단계(Sample Transfer);
   상기 시약 용기에 전송된 상기 샘플을 설정된 조건으로 측정(분석, Measuring)하는 단계;
   상기 시약이 흡입되는 흡입부를 초기화시켜(Syringe Initialize) DIW 및 시약을 빼내(Drain)는 단계;
   시약이 제거된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty);
   상기 샘플 루프(Sample Loop) 배관을 세척(Cleaning)하는 단계;
   상기 시약 용기를 세척하는 단계(Vessel Cleaning);
   상기 샘플 루프 배관을 통해 세척이 완료된 상기 시약 용기를 비우는 단계(Vessel Empty);
   상기 상기 시약 용기와 연결되어 있는 환기구(Vent) 배관을 비우는(Empty) 단계; 및
   상기 시약 용기를 측정(분석, Measuring)이 필요한 다른 시약으로 채우는 단계(Vessel Refill);를 포함하고,
   상기 DSP 슬러리 농도 측정 방법은,
   DSP 슬러리 농도 측정 장치의 제어부를 통해 각 단계가 수행되고,
   상기 DSP 슬러리 농도 측정 장치는,
   벽과 평행하게 위치하여 벽에 고정되며 DSP 슬러리의 농도를 측정하는 본체;
   상기 본체의 상단면에 위치하여 상기 DSP 슬러리의 농도를 측정하는 각 단계를 조작하는 단계제어부;
   상기 본체의 일측면 상단에 구비되어 있으며, 상기 단계제어부에 의해 농도가 측정되는 DSP 슬러리의 농도 측정의 각 단계의 동작 시간을 제어하는 동작시간제어부;
   상기 동작시간제어부의 외측면을 보호하며 타측면은 상기 본체에 연결되어 있으나 일측면은 상기 본체로부터 개폐가능하여 일측면으로 회전 개폐 가능한 제1 개폐부; 및
   타측면은 상기 본체에 연결되어 있으나 일측면은 상기 본체로부터 개폐가 가능하여 상기 제1 개폐부의 하단에 위치하여 오류 발생 시 오류 상황에 대처하여 본체를 수리하도록 일측면으로 회전 개폐 가능한 제2 개폐부;를 포함하고,
   상기 본체는,
   하단에 바닥면으로부터 일정 높이 유지하도록 지지하며 바닥면으로부터 발생하는 충격 또는 진동으로부터 보호하는 받침지지대가 더 구비되어 있고,
   상기 받침지지대는,
   소정의 높이를 갖는 사각 판의 형상으로 형성되어 있으며 상기 본체의 하단에 위치함과 동시에 바닥면에 위치하도록 한 쌍으로 구비되는 지지판;
   한 쌍으로 구비된 상기 지지판의 일면 중앙에 위치하여 일측면은 상기 지지판에 부착되어 있는 한 쌍의 부착부;
   소정의 두께를 갖는 원형 띠의 형상으로 형성되되 코일 스프링의 형상으로 형성되고, 한 쌍으로구비되는 상기 부착부의 타측면에 부착되는 한 쌍의 끼움부; 및
   상기 끼움부의 비어 있는 중앙에 끼워진 채 위치하고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동을 흡수하는 충격흡수부;를 포함하고,
   상기 충격흡수부는,
   한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 상단에 위치한 상기 끼움부를 관통하여 끼움 체결 가능한 직경으로 형성되어 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 상단에 위치한 상기 끼움부에 고정되는 상단체결부;
   상기 상단체결부의 하단에 위치하며, 원기둥의 형상으로 형성되되 상기 상단체결부의 직경보다 큰 직경으로 형성되고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동하는 제1 수축이완부;
   상기 제1 수축이완부의 하단에 위치하고, 소정의 높이를 갖는 원판의 형상으로 형성되되 상기 제1 수축이완부의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 상기 지지판의 너비보다 작은 직경으로 형성되는 제1 지지부;
   상기 제1 지지부의 하단에 위치하고, 원기둥의 형상으로 형성되되 상기 제1 지지부의 직경보다 작은 직경으로 형성되고, 외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 수축 또는 이완 구동하는 제2 수축이완부;
   상기 제2 수축이완부의 하단에 위치하고, 소정의 높이를 갖는 원판의 형상으로 형성되되 상기 제1 수축이완부의 직경보다 큰 직경으로 형성되되 상기 지지판의 너비보다 작은 직경으로 형성되는 제2 지지부; 및
   한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 하단에 위치한 상기 끼움부를 관통하여 끼움 체결 가능한 직경으로 형성되어 한 쌍으로 위치한 상기 끼움부 중 하단에 위치한 상기 끼움부에 고정되는 하단체결부;를 포함하고,
   상기 상단체결부는,
   외부로부터 발생하는 충격 또는 진동에 의해 상단에 위치한 상기 끼움부로부터 이탈되는 것을 방지하도록 상단면에 부착소재가 구비되어 있고,
   상기 제1 수축이완부는,
   외부로부터 발생하는 충격 또는 이완 가능하도록 자바라의 형상으로 형성 가능한 소재로 형성되고,
   상기 제2 수축이완부는,
   외부로부터 발생하는 충격 또는 이완 가능하도록 자바라의 형상으로 형성 가능한 소재로 형성되고,
   상기 제1 수축이완부 및 상기 제2 수축이완부는,
   각각 다른 두께로 형성되어 외부로부터 발생하는 충격을 1차 및 2차적으로 각각 흡수하고,
   상기 끼움부는,
   일단에 끼움보강부가 형성되어 있어 상기 충격흡수부의 상기 상단체결부 또는 상기 하단체결부의 외측면을 감싼 채 고정하여 상기 상단체결부 또는 상기 하단체결부의 직경이 중앙을 관통한 후 끼움 고정되는 것을 강화하는, DSP 슬러리 농도 측정 방법.
   
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