KR102447213B1

KR102447213B1 - 반도체용 관 정밀 용접 시스템

Info

Publication number: KR102447213B1
Application number: KR1020220037719A
Authority: KR
Inventors: 이윤미
Original assignee: 이윤미
Priority date: 2022-03-27
Filing date: 2022-03-27
Publication date: 2022-09-23

Abstract

본 발명은 반도체 제조 설비의 내부에 설치되는 가스관 또는 냉각수관을 체결한 뒤 용접 공정을 수행할 수 있도록 구현한 반도체용 관 정밀 용접 시스템에 관한 것으로, 피용접물인 반도체용 관을 체결하는 클램핑부; 상기 반도체용 관이 체결되어 있는 상기 클램핑부를 회전 구동시켜 주는 회전부; 및 상기 클램핑부에 체결되어 있는 상기 반도체용 관을 용접 가공하기 위한 용접부;를 포함한다.

Description

반도체용 관 정밀 용접 시스템{Semiconductor Tube Precision Welding System}

본 발명은 반도체용 관 정밀 용접 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조 설비의 내부에 설치되는 가스관 또는 냉각수관을 체결한 뒤 용접 공정을 수행할 수 있도록 구현한 반도체용 관 정밀 용접 시스템에 관한 것이다.

배관제작 공장에서 용접을 수행할 경우 효율향상을 위해 로테이터에 배관자재를 물린후 자재를 회전시키며 용접을 수행한다. 로테이터에 물릴 공간이 부족한 자재의 경우에는 배관 용접용 지그에 자재를 장착하고 지그를 로테이터에 물린후 용접을 수행한다. 그런데 다양한 관경과 다양한 형태의 배관자재를 이용하므로 필요한 지그를 종류별 다양하게 준비하여야 하므로 여러가지 문제점이 있다.

즉, 현재 배관용접용 지그는 용접하고자 하는 부재의 관경, 쇼트 엘보(short elbow), 롱 엘보(long elbow), 티(tee) 등에 따라 전용으로 사용되도록 구성된다. 따라서 아주 많은 수량의 지그가 필요하기에 공정 지연이 발생하고 상당한 지그 보관 공간이 소요되어 결과적으로 제조원가 상승을 초래한다.

그리고, 일반적으로 반도체 용접작업은 특수 배관이라는 점 때문에 매우 까다롭고 어려울 뿐만 아니라, 클린 설비에 해당하므로 매우 정밀한 용접이 이루어져야 한다는 불편함을 가지고 있다.

한편, 전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.

한국공개특허 제10-2020-0048243호 한국등록특허 제10-1397186호

본 발명의 일측면은 반도체 제조 설비의 내부에 설치되는 가스관 또는 냉각수관을 체결한 뒤 용접 공정을 수행할 수 있도록 구현한 반도체용 관 정밀 용접 시스템을 제공한다.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체용 관 정밀 용접 시스템은, 피용접물인 반도체용 관을 체결하는 클램핑부; 상기 반도체용 관이 체결되어 있는 상기 클램핑부를 회전 구동시켜 주는 회전부; 및 상기 클램핑부에 체결되어 있는 상기 반도체용 관을 용접 가공하기 위한 용접부;를 포함한다.

일 실시예에서, 상기 클램핑부는, 상기 회전부의 전단에 연결 설치되어 상기 회전부에 의해 회전 구동되는 회전 헤드; 상기 회전 헤드의 전단을 따라 일정한 간격으로 서로 이격되어 연결 설치되며, 상기 회전 헤드의 전단 중심 방향으로 동시에 이동하여 서로 근접함에 따라 전단에 배치되는 상기 반도체용 관을 체결 고정하고, 서로 멀어지는 방향으로 이동함에 따라 전단에 체결 고정되어 있던 상기 반도체용 관을 분리시켜 주는 3 개의 고정 프레임; 및 상기 회전 헤드의 일측에 설치되며, 고정 레버가 삽입 후 정방향 또는 역방향으로 회전시켜 줌에 따라 상기 3 개의 고정 프레임이 서로 가까워지도록 이동시켜 주거나 가까워졌던 상기 3 개의 고정 프레임이 서로 멀어지도록 이동시켜 주는 프레임 고정부;를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체용 관 정밀 용접 시스템은, 상기 3 개의 고정 프레임에 연결 설치되며, 상기 용접부에 의한 용접 과정에서 발생되는 연기를 빨아들인 뒤 상기 회전부가 배치되는 후단 방향으로 배출시켜 주는 연기 배출부;를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 연기 배출부는, 상기 회전 헤드의 회전축과 대향하는 상기 3 개의 고정 프레임의 각 내측으로부터 상기 회전 헤드의 회전축 방향으로 각각 연장 형성되는 3 개의 지지 프레임; 원형의 링 형태로 형성되어 상기 3 개의 지지 프레임의 각 후단에 전단이 연결 설치되어 상기 3 개의 지지 프레임에 의해 지지되는 지지 링; 상기 지지 링의 후단에 설치되는 구동 링; 및 전후 방향으로 연통 형성되는 원통 형태로 형성되어 상기 구동 링의 후단에 맞물려 연결 설치되며, 상기 구동 링에 의해 회전 구동됨에 따라 내부 공간을 따라 전단으로부터 후단으로 이동하는 공기의 흐름 만들어 상기 3 개의 고정 프레임의 전단에서 수행되고 있는 상기 용접부에 의한 용접 과정에서 발생되는 연기를 내부 공간으로 빨아들인 뒤 상기 회전부가 배치되는 후단 방향으로 배출시켜 주는 회전 원통;을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 지지 링은, 원형의 링 형태로 형성되는 제1 링 바디; 및 상기 3 개의 지지 프레임의 후단과 대향하면서 상기 제1 링 바디의 전단을 따라 일정한 간격으로 이격 설치되며, 상기 지지 프레임의 후단을 따라 상하 방향으로 연장 형성되는 슬라이딩 홈에 각각 연결 설치되어 상기 제1 링 바디를 지지하며, 상기 고정 프레임이 이동함에 따라 상기 지지 프레임이 함께 이동할 경우 상기 슬라이딩 홈을 따라 이동하면서 상기 제1 링 바디를 지지하는 3 개의 슬라이더;를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 회전 원통은, 전후 방향으로 연통 형성되는 원통 형태로 형성되는 원통 바디; 원형의 링 형태로 형성되어 상기 원통 바디의 전단을 따라 설치되며, 외주면 및 내주면을 따라 기어산이 각각 형성되며, 상기 구동 링에 맞물려 연결 설치되어 상기 구동 링에 의해 정방향 또는 역방향으로 회전 구동되어 상기 원통 바디를 회전 구동시켜 주는 링형 기어; 및 상기 원통 바디의 내주면을 따라 전후 방향으로 연장 형성되되, 상기 원통 바디가 회전 구동함에 따라 상기 원통 바디의 내부 공간을 따라 공기의 흐름을 유도할 수 있도록 상기 원통 바디의 내주면을 따라 나선형으로 경사지도록 연장 형성되는 다수 개의 나선형 블레이드;를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 구동 링은, 상기 제1 링 바디의 형상에 대응하는 원형의 링 형태로 형성되어 상기 제1 링 바디의 후단에 설치되는 제2 링 바디; 상기 링형 기어가 삽입 안착되어 회전될 수 있도록 상기 링형 기어의 형상에 대응하여 상기 제2 링 바디의 후단을 따라 연장 형성되는 기어 안착홈; 상기 기어 안착홈의 외향면을 따라 일정한 간격으로 이격 설치되어 상기 기어 안착홈에 안착되어 있는 상기 링형 기어의 외주면을 따라 형성되는 기어산에 맞물려 연결 설치되며, 정방향 또는 역방향으로 회전 구동되어 상기 기어 안착홈에 안착되어 있는 상기 링형 기어를 회전 구동시켜 주는 다수 개의 제1 구동 기어; 및 상기 기어 안착홈의 내향면을 따라 상기 제1 구동 기어와 대향하면서 한 쌍을 이루면서 일정한 간격으로 이격 설치되어 상기 기어 안착홈에 안착되어 있는 상기 링형 기어의 내주면을 따라 형성되는 기어산에 맞물려 연결 설치되며, 정방향 또는 역방향으로 회전 구동되어 상기 기어 안착홈에 안착되어 있는 상기 링형 기어를 회전 구동시켜 주는 다수 개의 제2 구동 기어;를 포함할 수 있다.

상술한 본 발명의 일측면에 따르면, 반도체 제조 설비의 내부에 설치되는 가스관 또는 냉각수관을 체결한 뒤 용접 공정을 수행함으로써, 반도체용 관의 제조 효율성 및 제조 품질을 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 이하에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 효과들이 포함될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체용 관 정밀 용접 시스템의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 클램핑부를 보여주는 도면들이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체용 관 정밀 용접 시스템의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 5는 도 4의 연기 배출부를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 4의 지지 링을 보여주는 도면이다.
도 7 및 도 8은 도 4의 회전 원통을 보여주는 도면들이다.
도 9는 도 4의 구동 링을 보여주는 도면이다.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체용 관 정밀 용접 시스템의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체용 관 정밀 용접 시스템(10)은, 클램핑부(100), 회전부(200) 및 용접부(300)를 포함한다.

클램핑부(100)는, 회전부(200)의 전단에 설치되며, 피용접물인 반도체용 관(P)을 체결하며, 회전부(200)에 의해 정방향 또는 역방향으로 회전 구동된다.

여기서, 반도체용 관(P)은, 반도체 제조 설비의 내부에 설치되는 가스관 또는 냉각수관을 지칭하는 것이나, 용접부(300)에 의해 용접이 수행될 수 있는 물품이면 그 명칭에 구애됨이 없이 모두 적용이 가능할 것이다.

회전부(200)는, 반도체용 관(P)이 체결되어 있는 클램핑부(100)를 정방향 또는 역방향으로 회전 구동시켜 준다.

일 실시예에서, 회전부(200)는, 작업자가 발로 밟아 클램핑부(100)의 회전 구동을 요청하기 위한 발판(210)을 구비할 수 있다.

용접부(300)는, 클램핑부(100)에 체결되어 있는 반도체용 관(P)을 용접 가공한다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체용 관 정밀 용접 시스템(10)은, 반도체 제조 설비의 내부에 설치되는 가스관 또는 냉각수관을 체결한 뒤 용접 공정을 수행함으로써, 반도체용 관의 제조 효율성 및 제조 품질을 향상시킬 수 있다.

도 2 및 도 3은 도 1의 클램핑부를 보여주는 도면들이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 클램핑부(100)는, 회전 헤드(110), 3 개의 고정 프레임(120-1 120-2, 120-3), 및 프레임 고정부(130)를 포함한다.

회전 헤드(110)는, 회전부(200)의 전단에 연결 설치되어 회전부(200)에 의해 회전 구동되며, 전단에 3 개의 고정 프레임(120-1 120-2, 120-3)이 연결 설치된다.

3 개의 고정 프레임(120-1 120-2, 120-3)은, 회전 헤드(110)의 전단을 따라 일정한 간격으로 서로 이격되어 연결 설치되며, 프레임 고정부(130)에 의해 회전 헤드(110)의 전단 중심 방향으로 동시에 이동하여 서로 근접함에 따라 전단에 배치되는 반도체용 관(P)을 체결 고정하고, 프레임 고정부(130)에 의해 서로 멀어지는 방향으로 이동함에 따라 전단에 체결 고정되어 있던 반도체용 관(P)을 분리시켜 준다.

일 실시예에서, 3 개의 고정 프레임(120-1 120-2, 120-3)는, 반도체용 관(P)을 체결할 수 있도록 각 전단으로부터 직각 되도록 절곡 형성되는 체결 프레임(121)이 형성될 수 있다.

프레임 고정부(130)는, 회전 헤드(110)의 일측에 설치되며, 고정 레버(140)가 삽입 후 정방향 또는 역방향으로 회전시켜 줌에 따라 3 개의 고정 프레임(120-1 120-2, 120-3)이 서로 가까워지도록 이동시켜 주거나 가까워졌던 3 개의 고정 프레임(120-1 120-2, 120-3)이 서로 멀어지도록 이동시켜 준다.

이때, 고정 레버(140)는, 용접 공정이 수행되는 동안에는 작업에 방해되지 아니하도록 프레임 고정부(130)로부터 분리되어야 할 것이다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 클램핑부(100)는, 반도체용 관(P)의 용접 공정 도중에 반도체용 관(P)을 안정적으로 체결시켜 주는 동시에 용접 위치를 작업자가 쉽게 접근할 수 있도록 반도체용 관(P)을 회전시켜 줌으로써, 반도체용 관(P)의 용접 편의성을 향상시켜 주는 동시에 반도체용 관(P)의 완성 품질 역시 향상시켜 줄 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체용 관 정밀 용접 시스템의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체용 관 정밀 용접 시스템(20)은, 클램핑부(100), 회전부(200), 용접부(300) 및 연기 배출부(400)를 포함한다.

여기서, 클램핑부(100), 회전부(200) 및 용접부(300)는, 도 1의 구성요소와 동일하므로 그 설명을 생략하기로 한다.

연기 배출부(400)는, 3 개의 고정 프레임(120-1 120-2, 120-3)에 연결 설치되며, 용접부(300)에 의한 용접 과정에서 발생되는 연기를 빨아들인 뒤 회전부(200)가 배치되는 후단 방향으로 배출시켜 준다.

일 실시예에서, 연기 배출부(400)는, 3 개의 지지 프레임(410-1, 410-2, 410-3), 지지 링(420), 구동 링(430) 및 회전 원통(440)을 포함한다.

3 개의 지지 프레임(410-1, 410-2, 410-3)은, 회전 헤드(110)의 회전축과 대향하는 3 개의 고정 프레임(120-1 120-2, 120-3)의 각 내측으로부터 회전 헤드(110)의 회전축 방향으로 각각 연장 형성되어 후단에 연결 설치되는 지지 링(420)을 지지한다.

지지 링(420)은, 원형의 링 형태로 형성되어 3 개의 지지 프레임(410-1, 410-2, 410-3)의 각 후단에 전단이 연결 설치되어 3 개의 지지 프레임(410-1, 410-2, 410-3)에 의해 지지되며, 후단에 구동 링(430)이 설치된다.

구동 링(430)은, 지지 링(420)의 후단에 설치되며, 후단에 회전 원통(440)이 연결 설치된다.

회전 원통(440)은, 전후 방향으로 연통 형성되는 원통 형태로 형성되어 구동 링(430)의 후단에 맞물려 연결 설치되며, 구동 링(430)에 의해 회전 구동됨에 따라 내부 공간을 따라 전단으로부터 후단으로 이동하는 공기의 흐름 만들어 3 개의 고정 프레임(120-1 120-2, 120-3)의 전단에서 수행되고 있는 용접부(300)에 의한 용접 과정에서 발생되는 연기를 내부 공간으로 빨아들인 뒤 회전부(200)가 배치되는 후단 방향으로 배출시켜 준다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체용 관 정밀 용접 시스템(20)은, 용접부(300)에 의한 용접 과정에서 발생되는 연기를 내부 공간으로 빨아들인 뒤 회전부(200)가 배치되는 후단 방향으로 배출시켜 줌으로써, 용접 과정에서 발생되는 몸에 해로운 연기를 작업자가 들이마심에 따른 질병이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

도 6은 도 4의 지지 링을 보여주는 도면이다.

도 6을 참조하면, 지지 링(420)은, 제1 링 바디(421) 및 3 개의 슬라이더(422-1, 422-2, 422-3)를 포함한다.

제1 링 바디(421)는, 원형의 링 형태로 형성되며 전단을 따라 3 개의 슬라이더(422-1, 422-2, 422-3)가 설치된다.

3 개의 슬라이더(422-1, 422-2, 422-3)는, 3 개의 지지 프레임(410-1, 410-2, 410-3)의 후단과 대향하면서 제1 링 바디(421)의 전단을 따라 일정한 간격으로 이격 설치되며, 지지 프레임(410)의 후단을 따라 상하 방향으로 연장 형성되는 슬라이딩 홈(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)에 각각 연결 설치되어 제1 링 바디(421)를 지지하며, 고정 프레임(120)이 이동함에 따라 지지 프레임이 함께 이동할 경우 슬라이딩 홈을 따라 이동하면서 제1 링 바디(421)를 지지한다.

도 7 및 도 8은 도 4의 회전 원통을 보여주는 도면들이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 회전 원통(440)은, 원통 바디(441), 링형 기어(442) 및 다수 개의 나선형 블레이드(443)를 포함한다.

원통 바디(441)는, 전후 방향으로 연통 형성되는 원통 형태로 형성되며, 전단을 따라 링형 기어(442)가 설치되고, 내주면을 따라 다수 개의 나선형 블레이드(443)이 연장 형성된다.

링형 기어(442)는, 원형의 링 형태로 형성되어 원통 바디(441)의 전단을 따라 설치되며, 외주면 및 내주면을 따라 기어산이 각각 형성되며, 구동 링(430)에 형성되는 기어 안착홈(432)에 맞물려 연결 설치되어 구동 링(430)에 설치되는 다수 개의 제1 구동 기어(433) 및 다수 개의 제2 구동 기어(434)의해 정방향 또는 역방향으로 회전 구동되어 원통 바디(441)를 회전 구동시켜 준다.

다수 개의 나선형 블레이드(443)는, 원통 바디(441)의 내주면을 따라 전후 방향으로 연장 형성되되, 원통 바디(441)가 회전 구동함에 따라 원통 바디(441)의 내부 공간을 따라 공기의 흐름을 유도할 수 있도록 원통 바디(441)의 내주면을 따라 나선형으로 경사지도록 연장 형성된다.

도 9는 도 4의 구동 링을 보여주는 도면이다.

도 9를 참조하면, 구동 링(430)은, 제2 링 바디(431), 기어 안착홈(432), 다수 개의 제1 구동 기어(433) 및 다수 개의 제2 구동 기어(434)를 포함한다.

제2 링 바디(431)는, 제1 링 바디(421)의 형상에 대응하는 원형의 링 형태로 형성되어 제1 링 바디(421)의 후단에 설치된다.

기어 안착홈(432)은, 링형 기어(442)가 삽입 안착되어 회전될 수 있도록 링형 기어(442)의 형상에 대응하여 제2 링 바디(431)의 후단을 따라 연장 형성된다.

다수 개의 제1 구동 기어(433)는, 기어 안착홈(432)의 외향면을 따라 일정한 간격으로 이격 설치되어 기어 안착홈(432)에 안착되어 있는 링형 기어(442)의 외주면을 따라 형성되는 기어산에 맞물려 연결 설치되며, 정방향 또는 역방향으로 회전 구동되어 기어 안착홈(432)에 안착되어 있는 링형 기어(442)를 회전 구동시켜 준다.

다수 개의 제2 구동 기어(434)는, 기어 안착홈(432)의 내향면을 따라 제1 구동 기어(433)와 대향하면서 한 쌍을 이루면서 일정한 간격으로 이격 설치되어 기어 안착홈(432)에 안착되어 있는 링형 기어(442)의 내주면을 따라 형성되는 기어산에 맞물려 연결 설치되며, 정방향 또는 역방향으로 회전 구동되어 기어 안착홈(432)에 안착되어 있는 링형 기어(442)를 회전 구동시켜 준다.

상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

10, 20: 반도체용 관 정밀 용접 시스템
100: 클램핑부
200: 회전부
300: 용접부
400: 연기 배출부

Claims

피용접물인 반도체용 관을 체결하는 클램핑부;
상기 반도체용 관이 체결되어 있는 상기 클램핑부를 회전 구동시켜 주는 회전부; 및
상기 클램핑부에 체결되어 있는 상기 반도체용 관을 용접 가공하기 위한 용접부;를 포함하며,
상기 클램핑부는,
상기 회전부의 전단에 연결 설치되어 상기 회전부에 의해 회전 구동되는 회전 헤드;
상기 회전 헤드의 전단을 따라 일정한 간격으로 서로 이격되어 연결 설치되며, 상기 회전 헤드의 전단 중심 방향으로 동시에 이동하여 서로 근접함에 따라 전단에 배치되는 상기 반도체용 관을 체결 고정하고, 서로 멀어지는 방향으로 이동함에 따라 전단에 체결 고정되어 있던 상기 반도체용 관을 분리시켜 주는 3 개의 고정 프레임; 및
상기 회전 헤드의 일측에 설치되며, 고정 레버가 삽입 후 정방향 또는 역방향으로 회전시켜 줌에 따라 상기 3 개의 고정 프레임이 서로 가까워지도록 이동시켜 주거나 가까워졌던 상기 3 개의 고정 프레임이 서로 멀어지도록 이동시켜 주는 프레임 고정부;를 포함하며,
상기 3 개의 고정 프레임에 연결 설치되며, 상기 용접부에 의한 용접 과정에서 발생되는 연기를 빨아들인 뒤 상기 회전부가 배치되는 후단 방향으로 배출시켜 주는 연기 배출부;를 더 포함하며,
상기 연기 배출부는,
상기 회전 헤드의 회전축과 대향하는 상기 3 개의 고정 프레임의 각 내측으로부터 상기 회전 헤드의 회전축 방향으로 각각 연장 형성되는 3 개의 지지 프레임;
원형의 링 형태로 형성되어 상기 3 개의 지지 프레임의 각 후단에 전단이 연결 설치되어 상기 3 개의 지지 프레임에 의해 지지되는 지지 링;
상기 지지 링의 후단에 설치되는 구동 링; 및
전후 방향으로 연통 형성되는 원통 형태로 형성되어 상기 구동 링의 후단에 맞물려 연결 설치되며, 상기 구동 링에 의해 회전 구동됨에 따라 내부 공간을 따라 전단으로부터 후단으로 이동하는 공기의 흐름 만들어 상기 3 개의 고정 프레임의 전단에서 수행되고 있는 상기 용접부에 의한 용접 과정에서 발생되는 연기를 내부 공간으로 빨아들인 뒤 상기 회전부가 배치되는 후단 방향으로 배출시켜 주는 회전 원통;을 포함하는,
상기 지지 링은,
원형의 링 형태로 형성되는 제1 링 바디; 및
상기 3 개의 지지 프레임의 후단과 대향하면서 상기 제1 링 바디의 전단을 따라 일정한 간격으로 이격 설치되며, 상기 지지 프레임의 후단을 따라 상하 방향으로 연장 형성되는 슬라이딩 홈에 각각 연결 설치되어 상기 제1 링 바디를 지지하며, 상기 고정 프레임이 이동함에 따라 상기 지지 프레임이 함께 이동할 경우 상기 슬라이딩 홈을 따라 이동하면서 상기 제1 링 바디를 지지하는 3 개의 슬라이더;를 포함하며,
상기 회전 원통은,
전후 방향으로 연통 형성되는 원통 형태로 형성되는 원통 바디;
원형의 링 형태로 형성되어 상기 원통 바디의 전단을 따라 설치되며, 외주면 및 내주면을 따라 기어산이 각각 형성되며, 상기 구동 링에 맞물려 연결 설치되어 상기 구동 링에 의해 정방향 또는 역방향으로 회전 구동되어 상기 원통 바디를 회전 구동시켜 주는 링형 기어; 및
상기 원통 바디의 내주면을 따라 전후 방향으로 연장 형성되되, 상기 원통 바디가 회전 구동함에 따라 상기 원통 바디의 내부 공간을 따라 공기의 흐름을 유도할 수 있도록 상기 원통 바디의 내주면을 따라 나선형으로 경사지도록 연장 형성되는 다수 개의 나선형 블레이드;를 포함하는, 반도체용 관 정밀 용접 시스템.
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