KR102442859B1 - 폐금속 재활용 비율을 향상시킨 금속칩압축기 - Google Patents

폐금속 재활용 비율을 향상시킨 금속칩압축기 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 금속칩압축기는 금속칩을 세정하는 세정챔버, 상기 세정챔버의 하단에 배치되는 선별챔버, 상기 선별챔버와 연결되고, 상기 선별챔버로부터 선별된 금속칩을 이송하는 이송스크류를 포함하는 수평관체, 및 상기 수평관체의 일측에 배치되고, 상기 수평관체로부터 이송된 금속칩을 압축 성형하는 성형관체를 포함할 수 있다.

Description

폐금속 재활용 비율을 향상시킨 금속칩압축기{Metal chip compressing apparatus with improved waste metal recycling rate}
본 발명은 폐금속 재활용 비율을 향상시킨 금속칩압축기에 관한 것이다.
일반적으로 각종 기계부품을 제조하기 위한 선반 가공시 또는 주물 가공시에는 엄청난 양의 절삭칩, 주물칩 또는 주물분철 등이 필연적으로 발생하게 된다. 이러한 칩들은 대부분 부스러기 형태로 발생되므로 재활용하는데 따른 여러 가지 어려움이 있으며, 부가가치의 저하로 인하여 대부분 산업폐기물 형태로 버려지고 있고, 그 일부만이 재활용되고 있다.
회수되는 주철 절삭칩 및 스크랩을 원자재 상태 그대로 전기로에 투입할 경우, 용해되면서 다량의 슬래그(Slag)가 발생되어 재활용에 따른 효율성(회수율)이 저조하고, 열전도율이 낮기 때문에 용해시간이 많이 소요되어 전력소모량이 많았으며, 절삭칩 등에 함유된 절삭유의 발화에 의해 용탕 비등현상 및 용탕내 가스 침투 현상 등이 발생되고, 각종 불순물의 증발로 인하여 집진필터가 막히는 등 많은 문제가 발생되었다.
또한, 절삭칩을 원자재 상태로 용선로에 투입시, 용선로내의 고열과 열풍에 접하는 순간 산화되거나 날려서 집진기에 포집되는 문제가 있다.
상기와 같은 기술적 배경을 바탕으로 안출된 것으로, 절삭칩 등의 폐금속 재활용 비율을 높이고, 고순도의 압축블록을 만들 수 있는 금속칩압축기를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 급속칩압축기는 금속칩을 세정하는 세정챔버, 상기 세정챔버의 하단에 배치되는 선별챔버, 상기 선별챔버와 연결되고, 상기 선별챔버로부터 선별된 금속칩을 이송하는 이송스크류를 포함하는 수평관체, 및 상기 수평관체의 일측에 배치되고, 상기 수평관체로부터 이송된 금속칩을 압축 성형하는 성형관체를 포함할 수 있다.
세정챔버는 금속칩이 유입되는 제1 유입구, 상기 세정챔버의 내측면에 구비되는 분사부, 및 상기 세정챔버 내부에 위치하고, 내부에 세정약품이 충진되는 충진부를 포함할 수 있다.
충진부는 외부에 상기 세정챔버의 내측면에 밀착하여 원수의 회전 이동경로를 형성하는 제1 가이드날개, 및 상기 제1 가이드날개에 의해 형성되는 회전방향과 반대의 방향으로 상기 충진부를 중심축으로 하여 회전하는 제2 가이드날개를 포함할 수 있다.
충진부에 연결되며 상기 세정챔버의 일측을 관통되어 외부로 연결된 세정약품주입부를 더 포함할 수 있다.
선별챔버는 상기 세정챔버로부터 급속칩과 세정액이 유입되는 제2 유입구, 상기 제2 유입구로부터 유입되는 금속칩을 선별하는 프로펠러부, 및 상기 제2 유입구로부터 유입되는 세정액을 배출하는 배출부를 포함할 수 있다.
프로펠러부는 서로 일정간격 이격배치된 복수의 날개부, 및 상기 복수의 날개부 각각의 일면에 구비된 자성체를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 금속칩압축기는 절삭칩 등의 폐금속 재활용 비율을 높이고, 고순도의 압축블록을 만들 수 있다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속칩압축기를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 도 1의 충진부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 도 1의 선별챔버를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 선별챔버를 설명하기 위한 평면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참고부호를 붙였다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속칩압축기를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속칩압축기(1000)는 세정챔버(100), 선별챔버(200), 메인유입구(300), 수평관체(400), 성형관체(500), 푸싱유닛(600) 및 이동부(700)를 포함할 수 있다.
세정챔버(100)는 금속칩(10)을 세정하는 챔버일 수 있다. 세정챔버(100)는 제1 유입구(110), 분사부(130), 충진부(150) 및 세정약품주입부(170)를 포함할 수 있다.
제1 유입구(110)는 세정챔버(100) 상면에 구비될 수 있다. 제1 유입구(110)로는 금속칩(10)이 유입될 수 있다. 금속칩은 절삭칩, 주물칩 또는 주물분철일 수 있다.
분사부(130)는 세정챔버(100)의 내측면에 구비될 수 있다. 분사부(130)는 제1 유입구(110) 하부 측면에 구비될 수 있다. 분사부(130)는 세정챔버(100)의 내부로 물을 분사할 수 있다. 예를 들어, 제1 유입구(110)로부터 유입된 금속칩(10)은 분사부(130)에서 소정의 압력으로 분사되는 물에 의해 충진부(150) 방향으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 금속칩(10)은 물이 분사되는 압력에 의해 충진부(150)를 지나 제2 유입구(210)로 이동할 수 있다.
충진부(150)는 상기 세정챔버(100) 내부에 위치할 수 있다. 충진부(150)는 내부에 세정약품을 충진할 수 있다. 충진부(150)는 충진몸체부(151), 덮개부(152) 및 복수의 가이드날개(153, 154)를 포함할 수 있다.
충진몸체부(151)는 원통 형상으로 형성되고 내부에 세정약품이 충진될 수 있도록 일측에 개구부(미도시)가 형성될 수 있다. 개구부는 세정약품주입부(170)와 연결될 수 있다. 덮개부(152)는 충진몸체부(152)의 일측에 배치될 수 있다. 충진몸체부(151)와 덮개부(152)는 나사결합으로 결합될 수 있다.
복수의 가이드날개(153, 154)는 충진부(150)의 외측면에 구비될 수 있다. 예를 들어, 복수의 가이드날개(153, 154)는 충진부(150)의 원주방향을 따라 형성될 수 있다. 복수의 가이드날개(153, 154) 각각은 세정챔버(100)의 내측면에 밀착될 수 있다. 이에 따라, 세정챔버(100)의 제1 유입구(110)를 통해 유입된 금속칩(10)과 분사부(130)를 통해 분사된 물은 복수의 가이드날개(153, 154)에 의해 회전하면서 유출될 수 있다. 예를 들어, 분사부(130)를 통해 분사된 물은 충진몸체부(151)에 충진된 세정약품과 혼합되며, 복수의 가이드날개를 따라 유출될 수 있다. 이 경우, 물에 혼합되어 있던 금속칩(10)은 물의 흐름에 따라 이동하며, 세정약품에 의해 세정될 수 있다.
세정약품주입부(170)는 충진부(150)에 연결되며 세정챔버(100)의 일측을 관통하여 외부로 연결될 수 있다. 세정약품주입부(170)는 충진부(150)로 약품을 충진할 수 있다. 세정약품은 절삭유를 세척하기 위한 절삭유 세척제일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 금속칩압축기(1000)는 복수 개의 가이드날개(153, 154)를 통해 세정챔버(100)와 충진몸체부(151) 사이에 형성된 물이 유동할 수 있는 경로의 단면적을 변화시켜 물과 세정약품의 혼화 속도 및 시간의 정도를 조절할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속칩압축기(1000)는 세정약품이 충진되는 공간과 물을 공간적으로 분리하여 물이 세정챔버(100) 내부로 유입될 때 바로 세정약품과 접하지 않게 함으로써, 세정약품이 물로 인해 용해되는 시간을 증가시킬 수 있어 세정약품이 빨리 소모되는 것을 방지할 수 있다.
선별챔버(200)는 상기 세정챔버(100)의 하단에 배치될 수 있다. 선별챔버(200)는 제2 유입구(210), 프로펠러부(230), 금속채집부(250), 송풍부(260) 및 배출부(270)를 포함할 수 있다.
제2 유입구(210)는 세정챔버(200)로부터 세정된 금속칩(10) 및 세정액을 유입할수 있다.
프로펠러부(230)는 제2 유입구(210)로부터 유입된 금속칩(10)을 선별할 수 있다. 즉, 프로펠러부(230)는 자성체를 포함할 수 있다. 이에 따라, 프로펠러부(230)는 일방향으로 회전하며, 금속칩(10)이 혼합되어 있는 세정액에서 금속칩(10)을 선별할 수 있다. 즉, 금속칩(10)은 프로펠러부(230)에 부착되어, 세정세정액부터 선별될 수 있다.
금속채집부(250)는 프로펠러부(230)에 부착된 금속칩을 채집하여 하부의 금속채집부(250) 하부에 배치된 메인유입구(300)로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 금속채집부(250)는 프로펠러부(230)에 부착된 금속칩(10)을 긁어내어 하부로 떨어뜨릴 수 있다. 이에 따라, 금속칩(10)은 메인유입구(300)로 이동할 수 있다.
송풍부(260)는 금속채집부(250) 하부에 배치될 수 있다. 송풍부(260)는 금속채집부(250)로부터 선별되어 메인유입구(300)로 이동하는 금속칩(10)을 건조시키는 기능을 수행한다. 금속채집부(250)에 의해 선별된 금속칩(10)은 송풍부(260)에 의해 수분이 제거될 수 있다.
배출부(270)는 배출구(271) 및 배출배관(273)을 포함할 수 있다. 배출구(271)는 플로펠러부(230) 하부에 배치되어, 금속칩(10)이 분리된 세정액을 배출할 수 있다. 배출구(271)를 통하여 배출된 세정액은 배출배관(273)을 통하여 외부로 배출될 수 있다.
메인유입구(300)는 세정챔버(100)에서 세정되고, 선별챔버(200)로부터 선별된 고순도의 금속칩(10)이 유입될 수 있다. 메인유입구(300)의 상부는 선별챔부(200)와 연결되고, 하부는 수평관체(400)에 연결될 수 있다. 절삭유 및 이물질이 제거된 고순도의 금속칩(10)은 메인유입구(300)를 통하여 수평관체(400)로 이동할 수 있다.
수평관체(400)는 선별챔버(200) 하부에 배치된다. 수평관체(400)는 메인유입구(300)를 통하여 선별챔버(200)와 연결될 수 있다. 수평관체(400)는 선별챔버(200)로부터 유입된 금속칩(10)을 이송하는 이송스크류(410) 및 이송모터(420)를 포함할 수 있다. 이송모터(420)는 이송스크류(410)의 일단에 구비되어, 이송스크류(410)를 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 이송모터(420)는 설정된 제어회로를 가질 수 있으며, 소정의 회전수로 조정이 가능한 스텝모터일 수 있다. 예를 들어, 이송모터(420)의 회전수를 조절함으로써, 일정량의 금속칩(10)이 성형관체(500) 내부로 투입될 수 있다.
성형관체(500)는 수평관체(400)의 일측에 배치될 수 있다. 성형관체(500)는 수평관체(400)와 연결될 수 있다. 성형관체(500)는 수평관체(400)로부터 이송된 금속칩(10)을 압축 성형할 수 있다. 성형관체(500)는 성형몸체(510), 펀치부(530) 및 제1 유압실린더(550)를 포함할 수 있다. 수평관체(400)로부터 성형몸체(510)로 이송되는 금속칩(10)은 펀치부(530)에 의해 압축 성형될 수 있다. 펀치부(530)는 제1 유압실린더(550)의 끝단에 배치될 수 있다. 제1 유압실린더(550)에 의해 펀치부(530)가 하강하고, 이에 따라, 금속칩(10)은 압축 성형될 수 있다.
푸싱유닛(600)은 푸셔(610) 및 제2 유압실린더(620)를 포함할 수 있다. 푸셔(610)의 상면은 성형관체(500)의 하부에 밀착하여 하부를 밀폐시킬 수 있다. 제1 유압실린더(550)가 작동하여 펀치부(530)가 하강하면, 성형몸체(510) 내부에 투입된 금속칩(10)은 압축되어 압축블록(20)으로 완성될 수 있다. 또한, 제1 유압실린더(550)의 상승동작으로 펀치부(530)가 상승하면, 제2 유압실린더(620)가 후퇴하고, 성형몸체(510) 하부를 차단하고 있는 푸셔(610)가 전방으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 압축블록(20)은 아래로 추락하여 테이블(30) 상면으로 안착될 수 있다. 이 후, 푸셔(610)는 다시 전진하여 완성된 압축블록(20)을 이송판(650)까지 이송시키고, 압축블록(20)은 컨베이어(700)를 따라서 소정의 위치로 이동할 수 있다. 이 후, 이송스크류(410)가 작동되어 새로운 금속칩(10)을 성형몸체(510) 내부로 투입시키고, 동일한 방법에 의해서 연속적으로 압축블록(20)이 형성될 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속칩압축기는 절삭칩 등의 폐금속 재활용 비율을 높이고, 고순도의 압축블록을 만들 수 있다.
도 2는 도 1의 충진부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 충진부(150)는 세정챔버(100) 내부에 위치할 수 있다. 충진부(150)는 내부에 세정약품을 충진할 수 있다. 충진부(150)는 충진몸체부(151), 덮개부(152), 제1 가이드날개(153) 및 제2 가이드날개(154)를 포함할 수 있다.
충진몸체부(151)는 원통 형상으로 형성되고 내부에 세정약품이 충진될 수 있도록 일측에 개구부(미도시)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구부에는 세정약품주입부(170)의 일단이 삽입될 수 있다. 이에 따라, 충진몸체부(151)에 약품리필이 용이하게 이루어질 수 있다.
충진몸체부(151)의 외측면에는 제1 관통구(151a)가 형성될 수 있다. 제1 관통구(151a)는 복수개로 형성될 수 있다. 복수개의 제1 관통구(151a)는 충진몸체부(151)의 연장방향을 따라 이격 배치될 수 있다. 세정챔버(100)의 내부로 유입된 물은 제1 관통구(151a)를 통과하여 세정약품이 충진된 충진몸체부(151)의 내부로 흘러 들어가게 되며, 이때, 제1 관통구(151a)의 형상에 따라서 물의 유압 및 유속을 변화시킴으로써 물과 세정약품이 혼합되는 속도 및 시간을 조절할 수 있다. 예를 들면, 제1 관통구(151a)는 관통된 폭(W)이 충진몸체부(151)의 내측 방향으로 갈수록 점차 넓어지거나 좁아지게 형성됨으로써 물의 유압 및 유속을 변화시킴으로써 물과 정화약품이 혼합되는 속도 및 시간을 조절할 수 있다. 이때, 세정챔버(100)의 내부로 유입된 물은 제1 관통구(151a)를 통해 충진부(150)의 내부로 스며들게 되고, 충진부(150)에 충진된 정화약품을 용해시킬 수 있다.
용해된 세정약품은 충진부(150)의 내측에 머물다가, 충진부(150)의 외측으로 물이 빠르게 유동할 때 압력차에 의해 자연스럽게 충진부(150)의 외측으로 새어 나오게 된다. 또한, 액상 상태의 정화약품은 물에 금방 용해될 수 있다. 예를 들어, 정화약품이 고체상태인 경우, 정화약품의 용해가 제대로 이뤄지지 않을 수 있다. 따라서, 제1 관통구(151a)의 수가 많을수록 물이 정화약품과 접촉되는 면적이 증가하게 되어 정화약품의 용해가 원활하게 이뤄질 수 있다.
덮개부(152)는 충진몸체부(151)에 충진약품이 충진된 상태에서 충진몸체부(151)의 일측에 형성되어 충진약품이 충진될 수 있도록 입구 역할을 하는 개구부에 결합될 수 있다. 이 때, 덮개부(152)의 일면에 제2 관통구(152a)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 덮개부(152)는 상면 중심부에 하나 이상의 제2 관통구(152a)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 세정챔버(100)의 내부로 유입된 물은 제2 관통구(152a)를 통해 충진부(150)의 내부로 스며들게 되고, 충진부(150)에 충진된 정화약품을 용해시킬 수 있다. 또한, 덮개부(152)는 덮개부(152) 외주면을 따라 형성된 제3 가이드날개(152b)를 포함할 수 있다. 제3 가이드날개(152b)는 분사부를 통해 유입된 물이 제2 유입구방향으로 원활하게 흐를 수 있도록 가이드하는 기능을 수행한다. 예를 들어, 충진몸체부(151)와 덮개부(152)는 나사결합으로 결합될 수 있다.
제1 가이드날개(153)는 충진부(150) 원주방향을 따라 형성될 수 있다. 또한 복수개의 제1 가이드날개(153) 각각은 세정챔버(100)의 내측면에 밀착될 수 있으며, 이에 따라 세정챔버(100)의 제1 유입구를 통해 유입된 물은 제1 가이드날개(153)에 의해 회전하면서 유출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 금속칩압축기는 복수개의 제1 가이드날개(153)를 통해 세정챔버(100)와 충진몸체부(151) 사이에 형성된 물이 유동할 수 있는 경로의 단면적을 변화시켜 물과 충진약품의 혼화 속도 및 시간의 정도를 조절할 수 있다.
또한, 충진부(150) 외측면에 복수개의 제1 가이드날개(153)가 형성됨으로써, 물의 유동 및 흐름 등을 변화시킬 수 있다. 이 때, 제1 가이드날개(153)가 형성된 부근에서 난류 유동이 이뤄질 수 있다. 예를 들면, 세정챔버(100)의 내부에서 세정약품은 물에 용해되지만 일부가 물에 덩어리째 뭉친 상태로 존재할 수 있다. 따라서, 세정약품이 덩어리째 뭉친 상태에서 세정챔버(100)의 내부로 유입된 물의 흐름을 타고 그대로 제2 유입구로 배출될 수 있다. 이때, 제1 가이드날개(153)가 형성된 부근의 난류 유동에 의하여 뭉친 세정약품은 물에 좀 더 미세하게 용해될 수 있다. 제1 가이드날개(153)는 충진부(150)의 일면 즉, 물이 유입되는 부근에 형성될 수 있다.
제2 가이드날개(154)는 충진부(150)의 타면 즉, 물이 유출되는 부근에 형성될 수 있다. 제2 가이드날개(154)는 충진부(150) 원주면의 둘레방향을 따라 형성될 수 있다. 제2 가이드날개(154)는 제1 가이드날개(153)에 의해 형성되는 회전방향과 반대의 방향으로 충진부(150)를 중심축으로 하여 회전하도록 형성될 수 있다. 제1 가이드날개(153)와 제2 가이드날개(154)는 회전방향을 달리하여 물이 보다 회전하고, 난류 상태로 흘러갈 수 있도록 형성하게 된다. 이를 통해, 충진부(150)에 저장된 세정약품의 용해가 보다 잘 이뤄지게 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 금속칩압축기는 세정약품이 충진되는 공간과 물을 공간적으로 분리하여 물이 세정챔버 내부로 유입될 때 바로 세정약품과 접하지 않게 함으로써, 세정약품이 물로 인해 용해되는 시간을 증가시킬 수 있어 세정약품이 빨리 소모되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 금속칩을 압축하기 전에 세정함으로써, 금속칩의 절삭유 및 이물질을 제거하여 고순도의 압축블록을 만들 수 있다.
도 3은 도 1의 선별챔버를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 선별챔버(200)는 제2 유입구, 프로펠러부(230), 금속채집부(250), 송풍부(260) 및 배출부(270)를 포함할 수 있다.
제2 유입구로는 세정챔버(100)로부터 급속칩(10)과 세정액이 유입될 수 있다.
프로펠러부(230)는 제2 유입구로부터 유입된 금속칩(10)을 선별할 수 있다. 즉, 프로펠러부(230)는 금속칩(10)이 혼합된 세정액으로부터 금속칩(10)을 분리해낼 수 있다. 이를 위해, 프로펠러부(230)는 복수의 날개부(231) 및 자성체(233)를 포함할 수 있다.
복수의 날개부(231) 각각은 중심축을 중심으로 일정간격 이격배치될 수 있다. 복수의 날개부(231)는 일방향으로 회전할 수 있다. 자성체(233)는 복수의 날개부(231) 각각의 일면에 구비될 수 있다. 예를 들어, 프로펠러부(230)가 일방향으로 회전하는 경우, 복수의 날개부(231) 각각의 일면에 구비된 자성체(233)에 금속칩(10)이 부착될 수 있다. 이에 따라, 금속칩(10)은 세정액으로부터 분리될 수 있다.
일 예에 따른 프로펠러부(230)는 채집기푸셔(235)를 더 포함할 수 있다. 채집기푸셔(235)는 자성체(233)가 구비된 날개부(231) 일면의 반대면인 날개부(231)의 타면에 구비될 수 있다. 채집기푸셔(235)는 프로펠러부(230)가 회전하는 경우, 날개부(231)에 부착된 금속칩(10)을 채집하는 채집기(253)를 밀어주는 역할을 할 수 있다. 채집기푸셔(235)가 채집기(253)를 밀어줌으로써, 프로펠러부(230)는 채집기(253)에 영향을 받지 않고, 회전할 수 있다.
금속채집부(250)는 선별챔버(100)의 내측 상면에 배치될 수 있다. 금속채집부(250)는 프로펠러부(230)에 부착된 금속칩을 채집하여 금속채집부(250) 하부에 배치된 메인유입구(300)로 이동시킬 수 있다. 즉, 금속채집부(250)는 프로펠러부(230)에 부착된 금속칩(10)을 긁어내어 하부로 떨어뜨려, 메인유입구(300)로 이동시킬 수 있다. 이를 위해, 금속채집부(250)는 지지대(251), 채집기(253) 및 스프링(255)을 포함할 수 있다.
지지대(251)는 선별챔버(100) 내측 상면에 배치될 수 있다. 지지대(351)는 지지면(251a) 및 지지면(251a)으로부터 하부 방향로 돌출된 돌출부(251b)를 포함할 수 있다. 지지면(251a)에는 스프링(255)이 구비되고, 돌출부(251b)는 채집기(253)와 연결될 수 있다.
채집기(253)는 돌출부(251b)와 연결되어 프로펠러부(230) 방향으로 연장될 수 있다. 채집기(253)와 돌출부(251b)는 탄성이 있는 탄성부재(254)를 사이에 두고 서로 상호 연결될 수 있다. 이에 따라, 프로펠러부(230) 및 스프링(255)에 의해 채집기(254)가 상하로 움직이더라도, 돌출부(251b)와 채집기(253) 사이가 손상되지 않고 안정적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따른 채집기(253)의 끝단부(253a)의 폭은 프로펠러부(230)의 중심으로 갈수록 좁아질 수 있다. 예를 들어, 채집기(253)의 끝단부(253a)는 실리콘으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 자성체(233)로부터 금속칩(10)이 보다 깨끗하게 떨어질 수 있다.
스프링(255)은 지지면(251a)과 마주보는 채집기(253)의 일면에 연결될 수 있다. 스프링(255)은 채집기(253)가 원래의 위치로 되돌아올 수 있도록 돕는 역할을 한다. 예를 들어, 채집기(253)는 프로펠러부(230)가 회전함에 따라, 자성체(233)에 부착된 금속칩(10)을 긁어낼 수 있다. 즉, 날개부(231)가 회전함에 따라, 채집기푸셔(235)가 채집기(253)를 밀어주며 인접한 자성체에 부착된 금속칩(10)을 긁어낼 수 있다. 채집기푸셔(235)에 의해, 채집기(235)는 금속칩(10)을 긁으며 하부방향으로 밀려났다가, 자성체(233)가 지나간 후 스프링(251a)에 의해 원래의 위치로 되돌아올 수 있다. 원래의 위치로 돌아온 채집기(253)는 다시 인접한 채집기푸셔(235)에 의해 자성체(233) 부착된 금속칩을 긁어내어 하부로 떨어뜨릴 수 있다. 상술한 과정을 반복함으로써, 세정된 고순도의 금속칩(10)은 메인유입구(300)를 통하여 수평관체로 이동할 수 있다.
송풍부(260)는 금속채집부(250) 하부에 배치될 수 있다. 송풍부(260)는 금속채집부(250)로부터 선별되어 메인유입구(300)로 이동하는 금속칩(10)을 건조시킬 수 있다.
배출부(270)는 배출구(271) 및 배출배관(273)을 포함할 수 있다. 배출구(271)는 플로펠러부(230) 하부에 배치되어, 금속칩(10)이 분리된 세정액을 배출할 수 있다. 배출구(271)를 통하여 배출된 세정액은 배출배관(273)을 통하여 외부로 배출될 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예는 절삭칩 등의 폐금속 재활용 비율을 높이고, 고순도의 압축블록을 만들 수 있는 금속칩압축기를 제공할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 선별챔버를 설명하기 위한 평면도이다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 선별챔버는 금속채집부의 형상을 제외하고는 도 3을 참고로 설명된 본 발명의 일 실시예와 동일하다. 따라서, 이하에서는 동일한 구성에 대한 설명은 생략하고, 금속채집부 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명된다.
도 4를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 선별챔버(200)는 금속채집부(250)를 포함할 수 있다. 금속채집부(250)는 복수의 채집날개부(256)를 포함할 수 있다. 복수의 채집날개부(256) 각각은 소정의 거리 이격배치될 수 있다. 채집날개부(256)의 끝단부(256a)의 폭은 프로펠러부(230)의 중심으로 갈수록 좁아질 수 있다. 날개부(231)가 회전함에 따라, 채집기푸셔(235)가 채집날개부(256)를 밀어주며 인접한 자성체에 부착된 금속칩(10)을 긁어낼 수 있다. 채집기푸셔(235)에 의해, 채집날개부(236)는 금속칩(10)을 긁으며 프로펠러부(230)와 반대방향으로 회전할 수 있다. 채집날개부(236)는 날개부(231)와 일대일 대응하여, 각각의 자성체(233)에 부착된 금속칩(10)이 자성체(233)로부터 탈락되어 메인유입구(300)로 떨어질 수 있다. 상술한 과정을 반복함으로써, 세정된 고순도의 금속칩(10)은 메인유입구(300)를 통하여 수평관체로 이동할 수 있다. 예를 들어, 채집기날개부(256)의 끝단부(256a)는 실리콘으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 자성체(233)로부터 금속칩(10)이 보다 깨끗하게 떨어질 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 다른 실시예는 절삭칩 등의 폐금속 재활용 비율을 높이고, 고순도의 압축블록을 만들 수 있는 금속칩압축기를 제공할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
1000: 금속칩압축기
100: 세정챔버 110: 제1 유입구
130: 분사부 150: 충진부
170: 세정약품주입부 200: 선별챔버
210: 제2 유입구 230: 프로펠러부
250: 금속채집부 260: 송풍부
270: 배출부 300: 메인유입구
400: 수평관체 410: 이송스크류
420: 이송모터
500: 성형관체 510: 성형몸체
530: 펀치부 550: 제1 유압실린더
600: 푸싱유닛 610: 푸셔
620: 제2 유압실린더 700: 이동부

Claims (6)

  1. 금속칩을 세정하는 세정챔버;
    상기 세정챔버의 하단에 배치되는 선별챔버;
    상기 선별챔버와 연결되고, 상기 선별챔버로부터 선별된 금속칩을 이송하는 이송스크류를 포함하는 수평관체; 및
    상기 수평관체의 일측에 배치되고, 상기 수평관체로부터 이송된 금속칩을 압축 성형하는 성형관체를 포함하고,
    상기 세정챔버는,
    금속칩이 유입되는 제1 유입구;
    상기 세정챔버의 내측면에 구비되는 분사부; 및
    상기 세정챔버 내부에 위치하고, 내부에 세정약품이 충진되는 충진부를 포함하고,
    상기 충진부는,
    외부에 상기 세정챔버의 내측면에 밀착하여 원수의 회전 이동경로를 형성하는 제1 가이드날개; 및
    상기 제1 가이드날개에 의해 형성되는 회전방향과 반대의 방향으로 상기 충진부를 중심축으로 하여 회전하는 제2 가이드날개를 포함하는 금속칩압축기.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 충진부에 연결되며 상기 세정챔버의 일측을 관통되어 외부로 연결된 세정약품주입부를 더 포함하는 금속칩압축기.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 선별챔버는,
    상기 세정챔버로부터 급속칩과 세정액이 유입되는 제2 유입구;
    상기 제2 유입구로부터 유입되는 금속칩을 선별하는 프로펠러부; 및
    상기 제2 유입구로부터 유입되는 세정액을 배출하는 배출부를 포함하는 금속칩압축기.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 프로펠러부는,
    서로 일정간격 이격배치된 복수의 날개부; 및
    상기 복수의 날개부 각각의 일면에 구비된 자성체를 포함하는 금속칩압축기.

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