KR102435731B1

KR102435731B1 - 코팅 제거기들을 위한 냉각 시스템 및 방법

Info

Publication number: KR102435731B1
Application number: KR1020217002732A
Authority: KR
Inventors: 정영 손; 에드윈 엘. 라우쉬
Original assignee: 노벨리스 인크.
Priority date: 2018-09-12
Filing date: 2019-09-12
Publication date: 2022-08-26
Also published as: CA3106328A1; US20200081463A1; EP3850287A1; ES2925363T3; US11520360B2; CA3106328C; KR20210028214A; DE202019005858U1; CN112703358B; BR112021001355A2; MX2021002942A; CN112703358A; US20230056575A1; EP3850287B1; WO2020056084A1

Abstract

코팅 제거 시스템을 위한 냉각 시스템은 센서, 제어 디바이스, 및 센서 및 제어 디바이스와 통신적으로 결합된 컨트롤러를 포함한다. 센서는 코팅 제거 시스템에서 냉각 시스템의 특성을 측정하도록 구성되고, 제어 디바이스는 냉각 시스템의 특성을 제어하며, 컨트롤러는 코팅 제거 시스템 내에서 측정된 온도 또는 측정된 특성 중 적어도 하나에 기초하여 냉각 시스템의 특성을 조정하도록 제어 디바이스를 조정하기 위해 구성된다. 코팅 제거 시스템의 온도를 제어하는 방법은 코팅 제거 시스템의 하나의 장비 내에서 온도를 측정하는 것 및 코팅 제거 시스템의 상기 하나의 장비에서 냉각 시스템의 특성을 측정하는 것을 포함한다. 방법은 측정된 온도 또는 측정된 특성 중 적어도 하나에 기초하여 특성을 조정하도록 냉각 시스템을 제어하는 것을 포함한다.

Description

코팅 제거기들을 위한 냉각 시스템 및 방법

관련 출원에 대한 참조

본 출원은 2018년 9월 12일에 출원된, 코팅 제거기들을 위한 냉각 시스템 및 방법이라는 제목의 미국 가 출원 번호 제62/730,049호의 이익을 주장하며, 그 내용은 여기에서 전체적으로 참조로서 통합된다.

기술분야

본 출원은 금속 재활용을 위한 코팅 제거 시스템들에 관한 것이며, 보다 구체적으로 코팅 제거 시스템들을 위한 냉각 시스템들 및 방법들에 관한 것이다.

금속 재활용 동안, 금속 스크랩(알루미늄 또는 알루미늄 합금들과 같은)은 으스러지고, 찢기고, 쪼개지거나 또는 그 외 더 작은 조각들의 금속 스크랩으로 축소된다. 종종, 금속 스크랩은 금속 스크랩이 추가로 프로세싱되고 복구될 수 있기 전에 코팅 제거 프로세스를 통해 제거되어야 하는, 오일들, 페인트들, 래커들, 플라스틱들, 잉크들, 및 접착제들과 같은 다양한 코팅들, 뿐만 아니라 종이, 플라스틱 백들, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 설탕 잔류물들과 같은 다양한 다른 유기 오염 물질들을 갖는다. 코팅 제거 프로세스 동안, 금속 스크랩은 코팅 제거기(decoater) 또는 가마로 공급되며, 그 후 금속 스크랩으로부터 코팅들을 제거하기 위해 가열된다. 때때로, 코팅들로부터의 유기 화합물들은 코팅 제거기 안에서 온도들을 올리며, 이는 테르미팅(thermitting)(코팅 제거기 안의 금속의 연소) 또는 코팅 제거 시스템의 장비에 대한 다른 심각한 손상을 야기할 수 있다.

GB

002104634

A

CA

1333973

C

중국특허공개공보 102851416

본 특허에서 사용된 용어들, "발명", "상기 발명", "이러한 발명", 및 "본 발명"은 이러한 특허 및 이하의 특허 청구항들의 주제 모두를 광범위하게 나타내도록 의도된다. 이들 용어들을 포함한 서술들은 여기에서 설명된 주제를 제한하거나 또는 이하의 특허 청구항들의 의미 또는 범위를 제한하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 본 특허에 의해 커버되는 발명의 실시예들은 이러한 요약이 아닌, 이하의 청구항들에 의해 정의된다. 이러한 요약은 본 발명의 다양한 실시예들에 대한 고-레벨 개요이며 이하의 상세한 설명 섹션에서 추가로 설명되는 개념들 중 일부를 소개한다. 이러한 요약은 청구된 주제의 주요한 또는 본질적인 특징들을 식별하도록 의도되지 않으며 청구된 주제의 범위를 결정하기 위해 별개로 사용되도록 의도되지 않는다. 주제는 이러한 특허의 전체 명세서, 임의의 또는 모든 도면들, 및 각각의 청구항의 적절한 부분들에 대한 참조에 의해 이해되어야 한다.

본 개시의 특정한 실시예들에 따르면, 냉각 시스템을 이용하여 코팅 제거 시스템을 냉각시키는 방법은 코팅 제거 시스템의 하나의 장비 내에서 온도를 측정하는 것을 포함한다. 상기 방법은 또한 냉각 시스템의 분무기에 의해 코팅 제거 시스템의 상기 하나의 장비로 분배된 냉각재의 냉각재 특성을 측정하며 상기 측정된 냉각재 특성을 수신하는 것을 포함한다. 상기 방법은 상기 냉각 시스템이 냉각재를 이용하여 원하는 온도로 냉각시키는 것을 제공하도록 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 냉각재 특성에 기초하여 냉각재 특성을 조정하도록 냉각재 제어 디바이스를 조정하는 것을 추가로 포함한다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 시스템은 분무기에 의해 상기 코팅 제거 시스템으로 분배된 냉각재의 냉각재 특성을 측정하도록 구성된 센서를 포함한다. 상기 냉각 시스템은 또한 상기 냉각재의 냉각재 특성을 제어하는 냉각재 제어 디바이스를 포함한다. 상기 냉각 시스템은 상기 센서 및 상기 냉각재 제어 디바이스와 통신적으로 결합된 컨트롤러를 추가로 포함한다. 몇몇 양상들에서, 상기 컨트롤러는 상기 냉각 시스템이 냉각재를 이용하여 원하는 온도로 냉각시키는 것을 제공하도록 상기 코팅 제거 시스템 내에서의 측정된 온도 및 상기 측정된 냉각재 특성에 기초하여 냉각재의 냉각재 특성을 조정하도록 상기 냉각재 제어 디바이스를 조정하기 위해 구성된다.

본 개시의 몇몇 실시예들에 따르면, 냉각 시스템을 이용하여 코팅 제거 시스템의 온도를 제어하는 방법은 상기 코팅 제거 시스템의 하나의 장비 내에서 온도를 측정하는 것, 상기 코팅 제거 시스템의 하나 장비에서 냉각 시스템의 특성을 측정하는 것, 및 상기 측정된 특성을 수신하는 것을 포함한다. 상기 방법은 냉각 시스템이 원하는 온도 또는 원하는 특성 중 적어도 하나를 제공하도록 상기 측정된 온도 또는 상기 측정된 특성 중 적어도 하나에 기초하여 특성을 조정하도록 냉각 시스템을 제어하는 것을 포함한다.

본 개시의 특정한 실시예들에 따르면, 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 시스템은 센서, 제어 디바이스, 및 컨트롤러를 포함한다. 상기 센서는 코팅 제거 시스템에서 냉각 시스템의 특성을 측정하도록 구성된다. 상기 제어 디바이스는 냉각 시스템의 특성을 제어하며, 상기 컨트롤러는 센서 및 제어 디바이스와 통신적으로 결합된다. 상기 컨트롤러는 냉각 시스템이 원하는 온도 또는 원하는 특성 중 적어도 하나를 제공하도록 상기 코팅 제거 시스템 내에서의 측정된 온도 또는 측정된 특성 중 적어도 하나에 기초하여 냉각 시스템의 특성을 조정하도록 제어 디바이스를 조정하기 위해 구성된다.

본 개시에서 설명된 다양한 구현예들은 부가적인 시스템들, 방법들, 특징들, 및 이점들을 포함할 수 있으며, 이는 반드시 여기에서 명확하게 개시되지 않을 수 있으며 다음의 상세한 설명 및 수반된 도면들의 검사 시 이 기술분야에서의 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 모든 이러한 시스템들, 방법들, 특징들, 및 이점들은 본 개시 내에 포함되며 수반된 청구항들에 의해 보호된다는 것이 의도된다.

다음의 도면들의 특징들 및 구성요소들은 본 개시의 일반적인 원리들을 강조하기 위해 예시된다. 도면들 전체에 걸친 대응하는 특징들 및 구성요소들은 일관성 및 명료함을 위해 참조 문자들을 매칭시킴으로써 지정될 수 있다.
도 1은 본 개시의 양상들에 따른 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 시스템의 개략도이다.
도 2는 본 개시의 양상들에 따른 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 시스템의 개략도이다.
도 3은 본 개시의 양상들에 따른 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 시스템의 개략도이다.
도 4는 본 개시의 양상들에 따른 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 시스템의 개략도이다.
도 5는 본 개시의 양상들에 따른 도 2의 냉각 시스템을 포함한 코팅 제거 시스템의 개략도이다.
도 6은 본 개시의 양상들에 따른 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 제어 프로세스를 묘사한 흐름도이다.
도 7은 본 개시의 양상들에 따른 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 제어 프로세스를 묘사한 흐름도이다.
도 8은 본 개시의 양상들에 따른 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 제어 프로세스를 묘사한 흐름도이다.
도 9는 본 개시의 양상들에 따른 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 제어 프로세스를 묘사한 흐름도이다.
도 10은 본 개시의 양상들에 따른 도 2의 냉각 시스템을 포함한 코팅 제거 시스템의 또 다른 다이어그램이다.
도 11은 도 10에서 라인(A-A)을 따라 취해진 도 10의 코팅 제거 시스템의 일 부분의 단면도이다.
도 12는 도 10에서 라인(B-B)을 따라 취해진 도 10의 코팅 제거 시스템의 일 부분의 단면도이다.
도 13은 도 10에서 세부 원 C로부터 취해진 도 10의 코팅 제거 시스템의 일 부분의 상세도이다.
도 14는 도 10에서 라인(D-D)을 따라 취해진 도 10의 코팅 제거 시스템의 일 부분의 단면도이다.
도 15는 도 10의 코팅 제거 시스템에서 분무기의 일 부분의 확대도이다.
도 16은 본 개시의 양상들에 따른 냉각 시스템의 분무기의 전면도이다.
도 17은 도 16의 분무기의 측면도이다.
도 18은 도 16의 분무기의 배면도이다.
도 19는 본 개시의 양상들에 따른 냉각 시스템의 분무기의 전면도이다.
도 20은 도 19의 분무기의 측면도이다.
도 21은 도 19의 분무기의 배면도이다.
도 22는 본 개시의 양상들에 따른 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 시스템의 개략도이다.
도 23은 본 개시의 양상들에 따른 도 22의 냉각 시스템을 포함한 코팅 제거 시스템의 개략도이다.
도 24는 냉각 시스템이 없는 가마의 용량과 비교하여 본 개시의 양상들에 따른 냉각 시스템을 가진 가마의 용량을 예시한 그래프이다.

본 발명의 예들의 주제는 여기에서 법에 명시된 요건들을 충족시키기 위해 특이성을 갖고 설명되지만, 이러한 설명은 반드시 청구항들의 범위를 제한하도록 의도되는 것은 아니다. 청구된 주제는 다른 방식들로 구체화될 수 있고, 상이한 요소들 또는 단계들을 포함할 수 있으며, 다른 기존의 또는 미래 기술들과 함께 사용될 수 있다. 이러한 설명은 개개의 단계들의 순서 또는 요소들의 배열이 명확하게 설명될 때를 제외하고 다양한 단계들 또는 요소들 간에 또는 그 사이에서 임의의 특정한 순서 또는 배열을 내포하는 것으로 해석되지 않아야 한다.

도 1은 본 개시의 양상들에 따른 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 시스템(100)의 예의 개략도이다. 다양한 예들에서, 냉각 시스템(100)은 일반적으로 컨트롤러(102), 분무기(104), 분무기(104)에 의해 코팅 제거 시스템으로 분배되는 냉각재의 냉각재 특성을 제어하는 냉각재 제어 디바이스(106), 및 냉각재의 냉각재 특성을 측정하는 센서(108)를 포함한다. 냉각 시스템(100)은 또한 가마, 애프터버너(afterburner), 가마와 애프터버너 사이의 덕트, 및/또는 이하에서 논의되는 바와 같이 코팅 제거 시스템의 장비의 다양한 다른 조각들 내에서와 같은, 코팅 제거 시스템 내에서 온도를 측정하는 온도 센서(110)를 포함할 수 있다. 냉각재 제어 디바이스들(106), 분무기들(104), 및/또는 센서(108)의 수는 본 개시에 대해 제한적인 것으로 고려되지 않아야 한다는 것이 이해될 것이다. 몇몇 양상들에서, 및 이하에서 상세하게 논의되는 바와 같이, 하나의 센서(108) 및/또는 하나의 냉각재 제어 디바이스(106)는 특정한 분무기(104)와 연관되지만; 다른 예들에서, 하나의 센서(108) 및/또는 하나의 냉각재 제어 디바이스(106)는 복수의 분무기들(104)과 연관될 수 있다. 도 22는 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 시스템(2200)의 또 다른 예를 예시한다. 냉각 시스템(2200)은 냉각 시스템(2200)이 또한 산소 제어 시스템(2205) 및 유기물 제어 시스템(2207)을 포함한다는 점을 제외하고 냉각 시스템(100)과 대체로 유사하다. 산소 제어 시스템(2205)은 가마 내에서와 같은, 코팅 제거 시스템 내에서 산소 레벨을 제어하며, 유기물 제어 시스템(2207)은 코팅 제거 시스템 내에서 유기 화합물들의 농도를 제어한다. 산소 제어 시스템(2205) 및/또는 유기물 제어 시스템(2207)을 위한 다양한 적절한 센서들(2209)이 또한 포함될 수 있다. 센서들(2209)은 코팅 제거 시스템을 통해 흐르는 가스에 대한 하나 이상의 특성들을 검출할 수 있으며, 이에 제한되지 않지만, 산소 센서들, 유기 화합물 센서들, 대기 센서들, 그것의 조합들, 또는 다른 적절한 센서들을 원하는 대로 포함할 수 있다. 다른 예들에서, 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 시스템은 분무기(104) 및 냉각재 제어 디바이스(106), 산소 제어 시스템(2205), 또는 유기물 제어 시스템(2207) 중 적어도 하나를 포함한다. 따라서, 다음의 설명은 단지 냉각 시스템(100)만을 나타낼 수 있지만, 설명은 냉각 시스템(2200)에 동일하게 적용 가능하다는 것이 이해될 것이다.

컨트롤러(102)는 임의의 적절한 프로세싱 디바이스 또는 디바이스들의 조합일 수 있으며, 냉각재 제어 디바이스(106) 및 센서(108)와 통신적으로 결합된다. 컨트롤러(102)는 또한 온도 센서(110)와 통신적으로 결합되며, 선택적으로 분무기(104)와 통신적으로 결합된다. 이하에서 상세하게 논의되는 바와 같이, 컨트롤러(102)는 냉각재의 냉각재 특성을 제어하기 위해 코팅 제거 프로세스 동안 냉각재 제어 디바이스(106)를 제어하도록 구성된다. 컨트롤러(102)는 냉각 시스템이 냉각재를 이용하여 원하는 온도로의 냉각을 제공하도록 코팅 제거 시스템 내에서 온도 센서(110)에 의한 측정 온도 및 센서(108)에 의한 측정된 냉각재 특성에 기초하여 냉각재 제어 디바이스(106)를 제어할 수 있다.

컨트롤러(102)는 또한 산소 제어 시스템(2205), 센서들(2209), 및/또는 유기물 제어 시스템(2207)과 통신적으로 결합될 수 있다. 이하에서 상세하게 논의되는 바와 같이, 컨트롤러(102)는 코팅 제거 프로세스 동안 코팅 제거 시스템 내에서의 산소 농도를 제어하기 위해 코팅 제거 프로세스 동안 산소 제어 시스템(2205)을 제어하도록 구성된다. 몇몇 예들에서, 컨트롤러(102)는 산소 레벨, 가스 조성, 또는 센서(2209)에 의해 검출된 다른 데이터에 기초하여 산소 제어 시스템(2205)을 제어한다. 이하에서 상세하게 논의되는 바와 같이, 컨트롤러(102)는 코팅 제거 프로세스 동안 코팅 제거 시스템 내에서 유기 화합물들의 농도를 제어하기 위해 코팅 제거 프로세스 동안 유기물 제어 시스템(2207)을 제어하도록 구성된다. 몇몇 예들에서, 컨트롤러(102)는 센서(2209)에 의해 검출된 데이터에 기초하여 유기물 제어 시스템(2207)을 제어한다.

분무기(104)는 코팅 제거 프로세스 동안 코팅 제거 시스템으로 냉각재를 선택적으로 분배한다. 냉각재들은, 이에 제한되지 않지만, 물, 오일들을 가진 물, 할로겐화 염(고체 냉각재로서 또는 물 또는 또 다른 유체와 혼합된), 공기 또는 다른 냉각 가스, 및/또는 코팅 제거 시스템을 냉각시키기에(예컨대, 코팅 제거 시스템의 가스의 온도를 감소시키기에) 적절한 다양한 다른 재료들을 포함한다. 분무기(104)는 냉각재를 분배하기에 적절한 다양한 적절한 디바이스들 또는 디바이스들의 조합일 수 있으며, 분무기(104)의 유형은 본 개시에 대해 제한적인 것으로 고려되지 않아야 한다. 분무기(104)는 이에 제한되지 않지만, 가마, 애프터버너, 애프터버너 및 가마 사이의 덕트, 이들 위치들의 서브세트, 및/또는 다양한 다른 위치들을 포함한, 코팅 제거 시스템에서의 다양한 위치들에 배치될 수 있다. 몇몇 양상들에서, 코팅 제거 시스템의 일 위치에서 분무기(104)의 유형은 코팅 제거 시스템의 또 다른 위치에서의 분무기(104)의 유형과 상이할 수 있지만, 그럴 필요는 없다.

몇몇 양상들에서, 분무기(104)는 복수의 분무기들(104)을 포함한다. 다양한 수의 분무기들(104)이 코팅 제거 시스템 내에서의 다양한 위치들에서 제공될 수 있으며 하나의 위치에서 분무기들의 수는 코팅 제거 시스템의 또 다른 위치에서의 분무기들의 수와 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 분무기들(104)은 코팅 제거 프로세스 동안 존재할 수 있는 상승 온도들에서 동작하도록 구성된다. 몇몇 비-제한적인 예들로서, 분무기들(104)은 약 800℃ 내지 약 1000℃와 같은, 약 550℃ 내지 약 1000℃의 온도들에서 동작 가능할 수 있다. 다른 예들에서, 분무기들(104)은 약 550℃보다 낮고 및/또는 약 1000℃보다 높은 온도들에서 동작 가능할 수 있다. 다양한 예들에서, 분무기(104)는 냉각재가 흐름 경로에 대하여 다양한 각도들에서 분배되도록 코팅 제거 시스템을 통해 가열된 가스의 흐름 경로에 대하여 다양한 각도들로 배향될 수 있다. 몇몇 비-제한적인 예들로서, 분무기(104)는 흐름 경로에 대하여 약 0°, 약 1°, 약 2°, 약 3°, 약 4°, 약 5°, 약 6°, 약 7°, 약 8°, 약 9°, 약 10°, 약 11°, 약 12°, 약 13°, 약 14°, 약 15°, 약 16°, 약 17°, 약 18°, 약 19°, 약 20°, 약 21°, 약 22°, 약 23°, 약 24°, 약 25°, 약 26°, 약 27°, 약 28°, 약 29°, 약 30°, 약 31°, 약 32°, 약 33°, 약 34°, 약 35°, 약 36°, 약 37°, 약 38°, 약 39°, 약 40°, 약 41°, 약 42°, 약 43°, 약 44°, 약 45°, 약 46°, 약 47°, 약 48°, 약 49°, 약 50°, 약 51°, 약 52°, 약 53°, 약 54°, 약 55°, 약 56°, 약 57°, 약 58°, 약 59°, 약 60°, 약 61°, 약 62°, 약 63°, 약 64°, 약 65°, 약 66°, 약 67°, 약 68°, 약 69°, 약 70°, 약 71°, 약 72°, 약 73°, 약 74°, 약 75°, 약 76°, 약 77°, 약 78°, 약 79°, 약 80°, 약 81°, 약 82°, 약 83°, 약 84°, 약 85°, 약 86°, 약 87°, 약 88°, 약 89°, 및/또는 약 90°로 냉각재를 분배하도록 배향될 수 있다. 다른 예들에서, 약 90°보다 큰 각도들이 이용될 수 있다. 게다가, 복수의 분무기들(104)이 제공되는 경우, 분무기들(104)의 서브세트는 분무기들(104)의 또 다른 서브세트의 각도와 상이한 각도에 있을 수 있지만, 그럴 필요는 없다.

분무기(104)로부터 분배된 냉각재는 냉각재 특성을 가지며, 냉각재 특성은 냉각재 제어 디바이스(106)에 의해 제어된다. 몇몇 양상들에서, 냉각재 특성은 그것이 코팅 제거 시스템으로 분배될 때 냉각재에 의해 제공된 냉각에 영향을 주거나 또는 이를 제어하는 다양한 제어 가능한 특성들 또는 특성들의 조합일 수 있다. 몇몇 비-제한적인 예들로서, 냉각재 특성은 분무기(104)를 통한 냉각재의 유체 유량, 분무기(104)로부터의 냉각재의 분무 각, 냉각재가 분무기(104)로부터 분배되는 압력, 냉각재가 분무기(104)로부터 분배되는 패턴, 흐름 경로에 대한 분무기(104)의 위치, 냉각재의 공기 유량, 분배 시간 기간, 및/또는 냉각재에 의해 제공된 냉각에 영향을 주는 다양한 다른 적절한 제어 가능한 특성들일 수 있다.

다양한 예들에서, 냉각재 제어 디바이스(106)는 특정한 냉각재 특성을 제어하기에 적합한 디바이스 또는 디바이스들의 조합일 수 있다. 이와 같이, 냉각재 제어 디바이스(106)의 수 및/또는 유형은 본 개시에 대해 제한적인 것으로 고려되지 않아야 한다. 예를 들어, 몇몇 경우들에서, 냉각 시스템(100)은 단지 단일 냉각재 특성만을 제어하며, 단일 유형의 냉각재 제어 디바이스(106)는 시스템(100)을 제공받는다. 다른 예들에서, 냉각 시스템(100)은 복수의 냉각재 특성들을 제어하며, 복수의 냉각재 제어 디바이스들이 제공되고, 각각은 복수의 냉각재 특성 중 적어도 하나를 제어한다. 추가 예들에서, 냉각재 제어 디바이스(106)는 하나 이상의 유형의 냉각재 특성을 제어할 수 있다.

냉각재 제어 디바이스(106)의 일 예로서, 냉각재 제어 디바이스(106)는 분무기(104)로의 냉각재의 흐름을 선택적으로 제어하는 제어 밸브일 수 있으며, 냉각재 특성은 분무기(104)로의 냉각재의 유체 유량이다. 이러한 예들에서, 제어 밸브는 선택적으로 냉각재가 제어 밸브를 통해 흐르는 것을 차단하거나 또는 가능하게 하는 냉각재의 흐름 경로에서의 제어 밸브의 위치에 기초하여 유체 유량을 제어할 수 있다. 예를 들어, 몇몇 경우들에서, 제어 밸브는 완전 폐쇄 위치(제어 밸브가 밸브를 통한 냉각재 흐름을 차단하며, 유체 유량은 0.0 L/min이다)에서 완전 개방 위치(제어 밸브가 밸브를 통한 최대 유체 유량을 허용한다)로의 다양한 위치들로 이동 가능할 수 있다. 몇몇 양상들에서, 제어 밸브를 통한 최대 유체 유량은 냉각 동안 컨트롤러(102)에 의해 제어될 수 있으며, 이는 제어 밸브의 완전 개방 위치일 필요는 없다. 다양한 예들에서, 제어 밸브를 통한 최소 유체 유량은 냉각 동안 컨트롤러(102)에 의해 제어될 수 있으며, 이는 완전 폐쇄 위치 또는 0.0 L/min일 필요는 없다. 예를 들어, 몇몇 경우들에서, 냉각 동안 최소 유체 유량은 약 0.0 L/min보다 크다. 하나의 비-제한적인 예로서, 최소 유체 유량은 약 2.6 L/min일 수 있다. 또 다른 비-제한적인 예로서, 최소 유체 유량은 약 4.9 L/min일 수 있다. 다른 예들에서, 최소 유체 유량은 2.6L/min 미만, 2.6 L/min 내지 4.9 L/min 사이, 또는 4.9 L/min 초과 등일 수 있다. 다양한 비-제한적인 예들에서, 최대 유체 유량은 약 65 L/min일 수 있다. 다른 비-제한적인 예들에서, 최대 유체 유량은 약 40 L/min일 수 있다. 그러나, 다른 예들에서, 최대 유체 유량은 약 40 L/min 미만, 40 L/min 내지 65 L/min 사이, 또는 65 L/min 초과 등일 수 있다.

냉각재 제어 디바이스(106)의 또 다른 예로서, 냉각재 제어 디바이스(106)는 압력 컨트롤러일 수 있으며, 냉각재 특성은 냉각재가 분무기(104)로부터 분배되는 압력이다. 이러한 예들에서, 압력 컨트롤러(102)는 냉각재가 원하는 압력으로 분배되도록 냉각재의 압력을 선택적으로 제어할 수 있다(예컨대, 압력을 증가시키고, 압력을 감소시키는 등). 하나의 비-제한적인 예로서, 압력 컨트롤러는 압력이 약 2.0 kg/cm² 내지 약 4.0 kg/cm²이도록 컨트롤러(102)에 의해 제어될 수 있지만; 다른 예들에서, 압력은 약 2.0 kg/cm²보다 작거나 또는 약 4.0 kg/cm²보다 클 수 있다.

냉각재 제어 디바이스(106)의 추가 예로서, 냉각재 제어 디바이스(106)는 송풍기(또는 공기 이동기) 및/또는 공기 흐름 밸브일 수 있으며, 냉각재 특성은 냉각 공기의 공기 유량이다. 이러한 예들에서, 냉각 공기는 분무기(104)를 요구하지 않고 코팅 제거 시스템으로 제공될 수 있으며, 냉각 공기를 이용한 냉각은 분무기(104)에 의해 분배된 냉각재 대신에 또는 그것 외에 제공될 수 있다. 냉각재 제어 디바이스(106)가 송풍기 또는 공기 흐름 밸브인 이러한 예들에서, 송풍기 또는 공기 흐름 밸브는 코팅 제거 시스템으로의 냉각 공기의 공기 유량을 선택적으로 제어한다. 몇몇 비-제한적인 예들로서, 컨트롤러(102)는 공기 유량이 약 127 Nm³/hr 내지 약 265 Nm³/hr이도록 송풍기 또는 공기 흐름 밸브를 제어할 수 있다. 다른 예들에서, 공기 유량은 127 Nm³/hr보다 작거나 또는 약 265 Nm³/hr보다 클 수 있다.

냉각재 제어 디바이스(106)의 또 다른 예에서, 냉각재 제어 디바이스(106)는 분무기(104)의 조정 가능한 노즐일 수 있으며, 냉각재 특성은 분무기(104)가 그것을 분배할 때 냉각재의 분무 각이다. 이러한 예들에서, 컨트롤러(102)는 분무 각이 제어되도록 조정 가능한 노즐의 위치를 제어할 수 있다.

다양한 다른 유형들의 냉각재 제어 디바이스들(106)은 다양한 냉각재 특성들을 제어하기 위해 냉각 시스템(100)을 갖고 이용될 수 있다.

도 22를 참조하면, 산소 제어 시스템(2205)은 가마 내에서와 같은, 코팅 제거 시스템 내에서 산소 레벨을 제어하기에 적합한 디바이스 또는 디바이스들의 조합일 수 있다. 하나의 비-제한적인 예로서, 산소 제어 시스템(2205)은 가마로 주입되는 가스와 혼합한 산소의 흐름을 선택적으로 제어하는 공기 이동기(예컨대, 팬)를 포함할 수 있다. 이러한 예들에서, 산소 제어 시스템(2205)은 원하는 온도 제어를 제공하기 위해 공기 유량, 공기의 볼륨 등을 선택적으로 제어함으로써 산소 레벨을 제어할 수 있다.

유기물 제어 시스템(2207)은 가마 내에서의 온도를 제어하기 위해 가마로 주입되는 가스에서의 유기 화합물들의 농도를 제어하기에 적합한 디바이스 또는 디바이스들의 조합일 수 있다. 하나의 비-제한적인 예로서, 유기물 제어 시스템(2207)은 가마를 빠져나간 배기 가스 중 일부를 다시 가마로 선택적으로 우회시키는 코팅 제거 시스템의 가마와 애프터버너 사이에 있는 다이버터(diverter)일 수 있다.

다양한 예들에서, 컨트롤러(102)는 코팅 제거 시스템 내에서의 온도를 제어하기 위해 코팅 제거 프로세스 동안 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 시스템(100)(또는 냉각 시스템(2200))의 다양한 구성요소들을 제어한다.

도 1 및 도 22를 참조하면, 다양한 예들에서, 코팅 제거 프로세스 동안, 온도 센서(110)는 코팅 제거 시스템의 가마, 애프터버너, 및 가마의 애프터버너 사이의 덕트 중 적어도 하나에서의 온도를 측정한다. 특정한 예들에서, 복수의 온도 센서들(110)이 제공되며, 온도는 코팅 제거 시스템 내에서의 하나 이상의 위치에서 측정된다. 몇몇 예들에서, 컨트롤러(102)는 온도 센서(110)에 의해 측정되는 온도를 수신한다. 컨트롤러(102)는 계속해서, 다양한 미리 결정된 간격들, 또는 그것의 다양한 조합들로 측정된 온도를 수신할 수 있다.

코팅 제거 프로세스 동안, 센서(108)는 냉각재가 코팅 제거 시스템으로 분배될 때 그것의 냉각재 특성을 측정한다. 특정한 경우들에서, 센서(108)는 냉각재가 분무기(104)에 의해 분배될 때 그것의 냉각재 특성을 측정하지만, 그럴 필요는 없다. 다양한 예들에서, 센서(108)는 냉각재의 유체 유량, 유체 압력, 냉각재의 분무 각, 공기 유량, 및/또는 다양한 다른 냉각재 특성들 또는 특성들의 조합 중 적어도 하나를 측정할 수 있다. 컨트롤러(102)는 센서(108)에 의해 측정되는 냉각재 특성을 수신하며, 계속해서, 다양한 미리 결정된 간격들, 또는 그것의 다양한 조합들로 측정된 냉각재 특성을 수신할 수 있다.

다양한 예들에서, 컨트롤러(102)는 온도 센서(110)에 의한 측정 온도가 미리 결정된 범위의 원하는 코팅 제거 동작 온도에 또는 그것 내에 있는지를 결정할 수 있다. 몇몇 경우들에서, 원하는 코팅 제거 동작 온도는 온도가 측정되는 코팅 제거 시스템 내에서의 특정한 위치에 의존하여, 약 200℃ 내지 약 1000℃일 수 있다. 예를 들어, 애프터버너 내에서의 원하는 동작 온도는 일반적으로 가마 내에서의 원하는 동작 온도보다 높을 수 있지만, 그럴 필요는 없다. 다른 예들에서, 원하는 코팅 제거 동작 온도는 200℃보다 낮거나 또는 1000℃보다 높을 수 있다.

다양한 경우들에서, 컨트롤러(102)는 측정된 냉각재 특성에 기초하여 냉각재가 제공되는 냉각을 결정한다. 몇몇 양상들에서, 냉각을 결정하는 것은 측정된 냉각재 특성에 기초하여 측정된 온도가 유지될지, 증가될지, 및/또는 감소될지를 결정하는 것을 포함한다.

특정한 양상들에서, 원하는 코팅 제거 동작 온도와 측정된 온도의 비교에 기초하여, 및/또는 측정된 냉각재 특성에 기초하여, 컨트롤러(102)는 냉각 시스템이 원하는 코팅 제거 동작 온도로 냉각을 제공하도록 냉각재 특성을 조정하거나 또는 제어하기 위해 냉각재 제어 디바이스(106)를 조정하거나 또는 제어한다. 몇몇 양상들에서, 컨트롤러(102)는 단지 원하는 코팅 제거 동작 온도와 측정된 온도의 비교에 기초하여 또는 단지 측정된 냉각재 특성에 기초하여 냉각재 제어 디바이스를 조정할 수 있다.

하나의 비-제한적인 예로서, 냉각재 특성은 냉각재의 유체 유량이며 냉각재 제어 디바이스(106)는 분무기(104)로의 냉각재의 유체 흐름을 선택적으로 가능하게 하는 제어 밸브이다. 이 예에서, 컨트롤러(102)는 측정된 온도 및 측정된 냉각재 특성(즉, 측정된 유체 유량)에 기초하여 유체 유량을 제어하기 위해 완전 폐쇄 위치로부터 완전 개방 위치로의 위치에 제어 밸브를 선택적으로 배치함으로써 냉각재 제어 디바이스(106)를 조정할 수 있다. 몇몇 예들에서, 컨트롤러(102)는 측정된 온도 및 측정된 유체 유량에 기초하여 유체 유량이 최소 유체 유량 내에 최대 유체 유량이도록 제어 밸브를 배치함으로써 냉각재 제어 디바이스(106)를 조정한다. 선택적으로, 최소 유체 유량은 0.0 L/min보다 크다.

또 다른 비-제한적인 예로서, 냉각재 특성은 냉각재의 유체 압력이며 냉각재 제어 디바이스(106)는 압력 제어 디바이스이다. 이 예에서, 컨트롤러(102)는 측정된 온도 및 측정된 유체 압력에 기초하여 압력 제어 디바이스로 냉각재의 유체 압력을 선택적으로 제어함으로써 냉각재 제어 디바이스(106)를 조정할 수 있다. 추가 비-제한적인 예로서, 냉각재 특성은 냉각재의 분무 각이고, 냉각재 제어 디바이스는 분무기(104)의 노즐이며, 컨트롤러(102)는 측정된 온도 및 측정된 분무 각에 기초하여 분무 각을 조정하도록 노즐을 선택적으로 배치함으로써 냉각재 제어 디바이스(106)를 조정한다. 또 다른 비-제한적인 예에서, 냉각재 특성은 공기 유량이고, 냉각재 제어 디바이스(106)는 공기 흐름 밸브이며, 컨트롤러(102)는 공기 흐름 밸브를 통한 분무기(104)로의 공기 유량을 제어하도록 공기 흐름 밸브를 선택적으로 배치함으로써 냉각재 제어 디바이스(106)를 조정한다.

도 22를 참조하면, 특정한 예들에서, 냉각 시스템(2200)을 제어하는 것은 산소 제어 시스템(2205) 및/또는 유기물 제어 시스템(2207)을 제어하는 것을 포함할 수 있다. 몇몇 예들에서, 코팅 제거 프로세스 동안, 센서(들)(2209)는 코팅 제거 시스템을 통해 흐르는 가스의 적어도 하나의 특성을 검출한다. 몇몇 경우들에서, 센서(들)(2209)는 산소 레벨, 가스에서의 유기 조성물, 또는 가스의 다른 적절한 특성들 중 적어도 하나를 검출한다. 센서(들)(2209)는 이에 제한되지 않지만, 가마 내에서, 애프터버너 내에서, 가마와 애프터버너 사이의 덕트 내에서, 애프터버너와 가마 사이의 덕트 내에서, 또는 다른 적절한 위치들을 포함한 다양한 적절한 위치들에서 가스의 특성을 검출할 수 있다. 컨트롤러(102)는 센서(들)(2209)에 의해 검출된 데이터를 수신할 수 있다.

다양한 경우들에서, 컨트롤러(102)는 측정된 가스 특성에 기초하여 제공된 온도 제어를 결정한다. 몇몇 양상들에서, 온도를 결정하는 것은 측정된 가스 특성에 기초하여 측정된 온도가 유지될지, 증가될지, 및/또는 감소될지를 결정하는 것을 포함한다.

특정한 양상들에서, 원하는 코팅 제거 동작 온도와 측정된 온도의 비교에 기초하여, 및/또는 측정된 가스 특성에 기초하여, 컨트롤러(102)는 가스 특성을 조정하거나 또는 제어하도록 산소 제어 시스템(2205) 및/또는 유기물 제어 시스템(2207)을 조정하거나 또는 제어한다. 몇몇 양상들에서, 컨트롤러(102)는 단지 원하는 코팅 제거 동작 온도와 측정된 온도의 비교에 기초하여 또는 단지 측정된 가스 특성에 기초하여 냉각재 제어 디바이스를 조정할 수 있다.

하나의 비-제한적인 예로서, 가스 특성은 가마로 공급되는 가스의 산소 레벨 또는 퍼센티지일 수 있으며, 산소 제어 시스템(2205)은 가마로 공급되는 가스에 대한 산소의 흐름을 선택적으로 제어하는 공기 이동기를 포함한다. 이 예에서, 컨트롤러(102)는 측정된 온도 및/또는 측정된 가스 특성에 기초하여 가마로 공급되는 가스와 혼합한 산소의 흐름 및/또는 볼륨을 증가시키거나 또는 감소시키도록 산소 제어 시스템(2205)을 조정할 수 있다.

또 다른 비-제한적인 예로서, 가스 특성은 가마로 공급되는 가스의 유기 화합물들의 농도일 수 있으며, 유기물 제어 시스템(2207)은 가마로 공급되는 가스와 혼합하기 위해 가마로부터의 배기 가스의 유체 흐름을 선택적으로 가능하게 하는 다이버터를 포함한다. 이 예에서, 컨트롤러(102)는 측정된 온도 및/또는 측정된 가스 특성에 기초하여 가마로 공급되는 가스와 혼합하도록 가마로부터의 배기 가스의 흐름을 제어하기 위해 완전 폐쇄 위치에서 완전 개방 위치로의 위치에 다이버터를 선택적으로 배치함으로써 유기물 제어 시스템(2207)을 조정할 수 있다. 특정한 선택적 예들에서, 컨트롤러(102)는 가마에서 유기 화합물들의 축적을 추가로 제한하기 위해 약 50% 개방에서 100% 개방(즉, 완전 개방)으로의 위치에 다이버터를 선택적으로 배치할 수 있다.

도 2 내지 도 4는 냉각 특성이 유체 유량(도 2), 유체 압력(도 3), 및 공기 유량(도 4)인 냉각 시스템들의 다양한 예들을 예시한다. 별개의 냉각 시스템들로서 예시되지만, 다양한 예들에서 도 2 내지 도 4(또는 그것의 서브세트)의 냉각 시스템들은 복수의 냉각 특성들을 제어하는 단일 냉각 시스템으로서 제공될 수 있다는 것이 이해될 것이다.

도 2는 냉각 시스템(100)과 대체로 유사한 냉각 시스템(200)을 예시한다. 도 2의 예에서, 냉각 시스템(200)은 3개의 분무기들(104A 내지 104C)을 포함하며, 각각의 분무기(104)는 일반 냉각재 흐름 라인(214)으로부터의 전용 냉각재 흐름 라인(212A 내지 212C)을 갖는다. 예시된 바와 같이, 각각의 냉각재 흐름 라인(212A 내지 212C)은 각각의 분무기(104A 내지 104C)로의 유체 유량이 독립적으로 측정되고 제어되도록 냉각재 제어 디바이스(106A 내지 106C)(예컨대, 제어 밸브) 및 센서(108A 내지 108C)를 갖는다. 다양한 양상들에서, 냉각재 제어 디바이스들은 제한 스위치들을 가진 솔레노이드 밸브들을 포함할 수 있으며, 및/또는 다양한 다른 적절한 유형들의 냉각재 제어 디바이스들일 수 있다. 다양한 양상들에서, 적어도 하나의 냉각재 제어 디바이스는 요구된 압력에서 요구되는 언제든 분무를 시작하기 위해 이용 가능한 업스트림 배관 안에 냉각재를 유지할 수 있도록 분무기들(104A 내지 104C) 중 하나 이상 바로 앞에 및/또는 그것에 근접하여 제공된다. 예를 들어, 분무기들 중 일부는 물 배관 아래 설치되며, 분무기 바로 앞에 이러한 냉각재 제어 디바이스 없이, 분무기 아래 배관 및 배관 헤더에서의 냉각재는 분무기로 배출될 것이다. 이러한 경우들에서, 분무기 시작되어야 할 때, 분무기 및 배관 헤더 사이에 물이 없기 때문에 분무 및 온도 제어에 지연이 있을 수 있다. 다른 예들에서, 냉각재 제어 디바이스는 부가적인 또는 대안적인 위치들에서 제공될 수 있다.

몇몇 선택적 예들에서, 및 도 2에 예시된 바와 같이, 각각의 냉각재 흐름 라인(212A 내지 212C)은 부가적인 냉각재 제어 디바이스들(222) 및/또는 센서들(224)을 포함한다. 다양한 선택적 예들에서, 일반적인 냉각재 흐름 라인(214)은 또한 냉각재 특성이 그것이 냉각재 공급장치(230)로부터 분무기들로 흐를 때 하나 이상의 분무기들에 대해 측정되고 제어될 수 있도록 하나 이상의 냉각재 제어 디바이스들(226) 및/또는 센서들(228)을 포함한다. 몇몇 경우들에서, 센서들(228)은 센서들(108)과 상이한 냉각재의 특성을 검출할 수 있다. 하나의 비-제한적인 예로서, 센서들(228)은 압력을 검출할 수 있으며, 센서들(108)은 유량을 검출할 수 있다.

특정한 선택적 예들에서, 냉각 시스템(200)은 보조 분무기들(216A 내지 216C)을 포함하며, 이는 또한 냉각재를 분배할 수 있다. 특정한 경우들에서, 보조 분무기들(216A 내지 216C)은 슈트(chute)가 막히거나 또는 움직이지 못할 때 가마 배출 슈트로 분무하는 비상 냉각재를 제공받을 수 있다. 몇몇 경우들에서, 가마 배출 슈트가 막히거나 또는 움직이지 못한다면, 뜨거운 코팅 제거된 스크랩이 빠르게 구축되며 스크랩은 부분적으로 녹을 수 있다. 이러한 경우들에서, 보조 분무기들(216A 내지 216C)은 스크랩을 냉각시키고 및/또는 용해를 방지하거나 또는 감소시키기 위해 제공될 수 있다. 다른 예들에서, 보조 분무기들(216A 내지 216C)은 원하는 대로 코팅 제거 시스템 내에서의 다양한 다른 위치들에 제공될 수 있다.

도 2에 예시된 바와 같이, 몇몇 예들에서, 단일 보조 분무 라인(218)이 분무기들(216A 내지 216C) 모두를 위해 제공되며, 보조 분무 라인(218)은 분무기들(216A 내지 216C)로의 유체 유량이 공동으로 제어되도록 보조 냉각재 제어 디바이스(220) 및 보조 센서(221)를 갖는다. 다른 양상들에서, 각각의 분무기(216A 내지 216C)는 분무기들(104A 내지 104C)과 유사한, 전용 흐름 라인을 가질 수 있다. 다른 예들에서, 분무기들(104A 내지 104C)은 분무기들(216A 내지 216C)과 유사한 구성을 가질 수 있다(즉, 단일 냉각재 제어 디바이스 및 단일 센서는 분무기들(104) 모두에 대한 냉각재 특성을 제어한다). 분무기들, 냉각재 제어 디바이스들, 및/또는 센서들의 다양한 다른 구성들이 제공될 수 있다.

도 3은 냉각 특성이 유체 압력이며, 냉각재 제어 디바이스들(106A 내지 106C)이 압력 컨트롤러들이라는 점을 제외하고, 냉각 시스템(200)과 대체로 유사한 냉각 시스템(300)을 예시한다. 도 3의 예에서, 각각의 분무기(104A 내지 104C)는 일반 압력 공급 라인(314)으로부터의 전용 압력 공급 라인(312A 내지 312C)을 갖는다. 예시된 바와 같이, 각각의 압력 공급 라인(312A 내지 312C)은 각각의 분무기로의 압력이 각각의 분무기에 대해 독립적으로 측정되고 제어될 수 있도록 냉각재 제어 디바이스(106A 내지 106C)(예컨대, 압력 컨트롤러) 및 센서(108A 내지 108C)를 갖는다. 다른 예들에서, 냉각재 제어 디바이스 및/또는 센서는 하나 이상의 분무기에 대한 냉각재 특성을 제어할 수 있다.

냉각 시스템(200)과 유사하게, 몇몇 선택적 예들에서, 각각의 압력 공급 라인(312A 내지 312C)은 부가적인 냉각재 제어 디바이스들(322) 및/또는 센서(324)를 포함한다. 다양한 선택적 예들에서, 일반 압력 공급 라인(314)은 또한 냉각재 특성이 그것이 압력 공급장치(330)로부터 분무기들로 흐를 때 하나 이상의 분무기들에 대해 측정되고 제어될 수 있도록 하나 이상의 냉각재 제어 디바이스들(326) 및/또는 센서들(328)을 포함한다. 도 3의 예에서, 선택적으로, 보조 분무기들은 생략되며 및/또는 압력 공급 라인은 보조 분무기들로 제공되지 않는다. 다른 예들에서, 압력 공급 라인들을 가진 보조 분무기들 및 대응하는 제어 디바이스들과 센서들이 제공될 수 있다.

도 4는 냉각 특성이 공기 유량이며, 냉각재 제어 디바이스들(106A 내지 106C)이 공기 제어 밸브들이라는 점을 제외하고, 냉각 시스템(200)과 대체로 유사한 냉각 시스템(400)을 예시한다. 선택적으로, 공기 공급 디바이스(430)(예컨대, 송풍기들, 공기 이동기들 등)는 또한 컨트롤러에 의해 제어될 수 있다. 다른 예들에서, 부가적인 냉각재 제어 디바이스들은 공기 공급 디바이스(430) 외에 제공될 수 있다. 도 4의 예에서, 각각의 분무기(104A 내지 104C)는 일반 공기 흐름 라인(414)으로부터의 전용 공기 흐름 라인(412A 내지 412C)을 갖는다. 예시된 바와 같이, 각각의 공기 흐름 라인(412A 내지 412C)은 공기 흐름이 각각의 분무기에 대해 독립적으로 측정되고 제어될 수 있도록 냉각재 제어 디바이스(106A 내지 106C)(예컨대, 공기 흐름 밸브) 및 센서(108A 내지 108C)를 갖는다. 다른 예들에서, 냉각재 제어 디바이스 및/또는 센서는 하나 이상의 분무기에 대한 냉각재 특성을 제어할 수 있다.

냉각 시스템(200)과 유사하게, 일반 공기 흐름 라인(414)은 냉각재 특성이 그것이 공기 공급 디바이스(430)로부터 분무기들로 흐름에 따라 하나 이상의 분무기들에 대해 측정되고 제어될 수 있도록 하나 이상의 냉각재 제어 디바이스들(426) 및/또는 센서들을 선택적으로 포함한다.

도 5는 코팅 제거 시스템(500)을 가진 냉각 시스템(200)을 예시한다. 도 5의 단순성 및 명료함을 위해, 단지 냉각 시스템(200)의 분무기들(104A 내지 104C)만이 예시된다. 코팅 제거 시스템(500)은 단지 예시 목적들을 위해 제공되며, 본 개시에 대해 제한하는 것으로 고려되지 않아야 한다.

코팅 제거 프로세스 동안, 코팅 제거 시스템(500)은 본 개시의 양상들에 따라, 알루미늄 또는 알루미늄 합금들과 같은, 금속 스크랩으로부터 코팅들 및 다른 유기 오염물질들을 제거한다. 코팅 제거 시스템(500)은 일반적으로 가마(502), 사이클론(504)(또는 다른 적절한 고체/가스 분리기), 및 애프터버너(506)를 포함한다. 재순환 팬(508), 다이버터(509), 열 교환기(510), 및 배기 시스템과 같은 다른 구성요소들이 또한 코팅 제거 시스템(500)의 부분으로서 포함될 수 있다. 도 5에 예시된 바와 같이, 코팅 제거 시스템(500)은 냉각 시스템(200)을 추가로 포함한다.

코팅 제거 시스템(500)을 이용한 코팅 제거 프로세스 동안, 금속 스크랩(501)이 가마(502)로 공급된다. 가열된 가스(515)는 가마(502) 내에서 온도를 올리고 스크랩 금속을 녹이지 않고 유기 물질을 기화시키기 위해 가마(502)로 주입된다. 많은 경우들에서, 코팅 제거 시스템(500) 내에서 산소 농도는 유기 재료들이 점화되지 않도록 낮은 레벨(약 6% 내지 약 8% 산소와 같은)로 유지된다. 예를 들어, 코팅 제거 시스템 내에서, 대기는 유기 화합물들이 코팅 제거 프로세스로 인해 상승 온도들에 있을지라도 점화되지 않도록 7% 산소일 수 있다. 코팅 제거된 스크랩 금속(503)은 추가 프로세싱 및 궁극적으로 새로운 알루미늄 제품들로의 프로세싱을 위해 가마(502)로부터 제거된다.

기화된 유기 화합물들(때때로 "VOC들"로 불리움)을 포함한 배기 가스는 가마(502)를 사이클론(504)으로 연결하는, 덕트(514)를 통해 가마(502)를 빠져나간다. 사이클론(504) 내에서, 더 많은 유기 화합물 미립자들이 먼지로서 배기 가스로부터 제거되며 궁극적으로 처분을 위해 사이클론(504)으로부터 방출된다. 사이클론(504)으로부터, 배기 가스는 애프터버너(506)로 향해진다. 선택적으로, 사이클론(504)으로부터의 배기 가스 중 일부는 다이버터(509)에 의해 우회될 수 있으며 애프터버너(506)를 바이패스할 수 있다. 애프터버너(506)는 배기 가스 내에서 남아있는 유기 화합물들을 소각하며, 열 교환기(510) 및 배기 시스템(예컨대, 백하우스) 또는 대기로 이어지는 덕트(516)로 가열된 가스를 방출한다. 선택적으로, 애프터버너(506)에 의해 방출된 가열된 가스 중 일부는 가마(502)로 공급되며 선택적으로 다이버터(509)에 의해 우회된 가스와 혼합할 수 있다. 애프터버너(506)는 고온 가스 버너(519) 또는 가스를 가열하기 위한 다른 적절한 디바이스를 포함할 수 있다. 덕트(516) 내에서 가열된 가스의 온도는 덕트(514) 내에서 가마(502)로부터의 배기 가스의 온도보다 높다. 예를 들어, 다양한 경우들에서, 덕트(514) 내에서 배기 가스의 온도는 일반적으로 약 250℃ 내지 약 400℃이지만, 덕트(516) 내에서 가열된 가스의 온도는 일반적으로 약 700℃ 내지 약 900℃이다. 몇몇 예들에서, 애프터버너(506)를 빠져나간 가열된 가스 중 일부는 선택적으로 재순환 덕트(518)를 통해 가마(502)로 다시 재순환된다. 다양한 예들에서, 및 이하에서 상세하게 설명되는 바와 같이, 냉각 시스템(200)의 분무기들(104A 내지 104C)은 가스가 가마(502)로 다시 재순환되기 전에 애프터버너(506)로부터 가열된 가스의 온도를 냉각시키기 위해 제공될 수 있다. 분무기들(104A 내지 104C)은 또한 코팅 제거 시스템(500) 내에서 선택적인 냉각을 제공하기 위해 애프터버너(506)에서 및/또는 가마(502)에서 제공될 수 있다.

몇몇 예들에서, 덕트(516)를 통해 애프터버너(506)를 빠져나간 배기 가스는 배기 가스의 온도를 감소시키는 열 교환기(510)를 통해 향해진다. 다양한 예들에서, 열 교환기(510)를 빠져나간 냉각된 배기 가스 중 일부는 공기 이동기를 통해 가마(502)로 다시 재순환될 수 있다. 이러한 예들에서, 공기 이동기는 선택적으로 냉각재 특성이 공기 유량일 때 공기 공급장치일 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 열 교환기(510)를 빠져나간 냉각된 배기 공기 중 일부는 애프터버너(506) 내에서 대기를 제어하는 것을 돕기 위해 냉각 공기(505)로서 공기 이동기를 통해 다시 애프터버너(506)로 재순환될 수 있다. 이러한 예들에서, 공기 이동기는 선택적으로 냉각재 특성이 공기 유량일 때 공기 공급장치일 수 있다. 다양한 예들에서, 부가적인 공기 이동기들(513 및 511)은 애프터버너(506) 내에서 대기를 제어하도록 산소(공기 이동기(513)) 및 연소 공기(공기 이동기(511))를 공급하기 위해 제공된다.

몇몇 양상들에서, 코팅 제거 프로세스 동안, 코팅 제거 시스템 내에서 유기 화합물들의 농도는 증가하며, 이는 시스템 내에서 위험한 상황들로 이어질 수 있다. 예를 들어, 가마(502)로 재도입된 유기 화합물들은 열 에너지를 가마(502)로 방출할 수 있으며, 이는 가마(502) 안에서의 온도들을 올리며 테르미팅(가마(502) 안에서 금속의 연소) 또는 코팅 제거 시스템 장비에 대한 다른 심각한 손상을 야기할 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하여 상기 설명된 바와 같이, 냉각 시스템(200)은 테르미팅(또는 다른 위험한 상태들)을 감소시키거나 또는 방지하기 위해 코팅 제거 시스템(500) 내에서(예컨대, 애프터버너(506), 덕트(518), 가마(502) 등 내에서)의 다양한 위치들에서 선택적 냉각을 제공하도록 구성된다. 도 5의 예에서, 분무기들(104A 내지 104C)은 각각 애프터버너(506), 덕트(518), 및 가마(502)에서 제공된다. 도 5에 예시되지 않지만, 대응하는 센서들(108) 및 온도 센서들(110)이 또한 애프터버너(506), 덕트(518), 및 가마(502)에서 제공될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하여 상기 설명된 바와 같이, 코팅 제거 시스템(500) 내에서 측정된 온도 및/또는 측정된 냉각재 특성에 기초하여, 컨트롤러(도 5에 도시되지 않음)는 냉각 시스템(200)이 코팅 제거 시스템(500) 내에서의 특정한 위치에 대한 원하는 동작 온도로 냉각제를 이용한 냉각을 제공하도록 냉각재 특성을 조정하기 위해 냉각재 제어 디바이스들(도 5에 도시되지 않음)을 제어한다.

도 6은 다양한 예들에 따른 코팅 제거 시스템 내에서 냉각을 제어하는 방법을 예시한 흐름도이다. 몇몇 경우들에서, 블록 602에서, 컨트롤러는 코팅 제거 시스템 및/또는 냉각 시스템이 구동 중인지를 결정한다. 냉각 시스템 및/또는 코팅 제거 시스템이 구동 중이 아니라면, 프로세스는 종료할 수 있다.

블록 604에서, 방법은 온도가 코팅 제거 시스템 내에서 측정되는지를 결정하는 것을 포함할 수 있다. 온도가 코팅 제거 시스템 내에서 측정된다면, 블록 606에서, 컨트롤러는 원하는 코팅 제거 온도와 상기 측정된 온도를 비교한다. 블록 608에서, 원하는 온도와 측정된 온도를 비교한 후, 또는 온도가 측정되지 않았다면, 방법은 냉각 특성이 측정되는지를 결정하는 것을 포함할 수 있다. 블록 610에서, 방법은 원하는 냉각 특성과 측정된 냉각 특성을 비교하는 것을 포함할 수 있다. 블록 612에서, 원하는 냉각 특성과 측정된 냉각 특성을 비교한 후, 또는 냉각 특성이 측정되지 않는다면, 방법은 측정된 온도가 원하는 코팅 제거 온도이도록 및/또는 측정된 냉각 특성이 원하는 냉각 특성이도록 요구된 냉각을 결정하는 것을 포함한다. 블록 614에서, 컨트롤러는 측정된 온도가 원하는 코팅 제거 온도이도록 및/또는 측정된 냉각 특성이 원하는 냉각 특성이도록 요구된 냉각에 기초하여 냉각재 제어 디바이스를 제어한다. 선택적으로, 블록 616에서, 프로세스는 블록 602으로 돌아가지 전에 미리 결정된 시간 동안 기다릴 수 있다.

도 7 내지 도 9는 냉각 시스템을 이용하여 코팅 제거 시스템 내에서 온도를 제어하는 부가적인 방법들의 예들을 도시한 흐름도들이다. 방법들은 코팅 제거 시스템(500)을 참조하여 설명되지만; 이러한 방법들은 다양한 다른 코팅 제거 시스템들에서 냉각을 제어하기 위해 사용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 도 7은 냉각 시스템(200)을 이용하여 애프터버너(506)에서 가스 온도를 제어하는 방법(700)의 예를 도시한다. 도 8은 가마(502)에서 사용되는 복귀 가스의 온도를 제어하는 방법(800)의 예를 도시한다. 도 9는 가마(502)에서 온도를 제어하는 방법(900)의 예를 도시한다. 다양한 경우들에서, 방법들(700, 800, 및 900)은 원하는 대로 함께 또는 선택적으로 수행될 수 있다.

도 7을 참조하면, 애프터버너(506)의 온도를 제어하기 위한 방법(700)의 블록 702에서, 컨트롤러는 코팅 제거 시스템(500)이 동작 중인지를 결정한다. 다양한 예들에서, 코팅 제거 시스템(500)이 구동 중이지 않다면, 프로세스는 종료한다. 블록 704에서, 애프터버너(506)에서 가스의 온도가 결정된다. 다양한 예들에서, 애프터버너(706)에서 가스의 온도는 센서(108)와 같은, 하나 이상의 온도 센서들을 통해 감지된다. 몇몇 예들에서, 온도 센서들은 애프터버너(506) 내에 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 다른 예들에서, 온도 센서들은 가스가 애프터버너(506)를 빠져나갈 때 그것의 온도를 측정한다.

블록 706에서, 컨트롤러는 블록 704에서 검출된 온도가 적어도 애프터버너 동작 온도인지를 결정한다. 다양한 예들에서, 애프터버너 동작 온도는 약 800℃ +/- 20℃와 같은, 약 700℃ 내지 약 1000℃이다. 하나의 비-제한적인 예에서, 애프터버너 동작 온도는 약 800℃이다.

블록 707에서, 컨트롤러가 블록 706에서 애프터버너 온도가 적어도 애프터버너 동작 온도가 아님을 결정한다면, 컨트롤러는 애프터버너(506)를 위한 분무기(104A)가 오프인지를 결정한다. 블록 709에서, 컨트롤러가 블록 707에서 분무기(104A)가 오프가 아니라고 결정한다면, 컨트롤러는 분무기(104A)를 감소시키며 및/또는 그것이 이미 오프가 아니라면 분무기(104A)를 턴 오프하고 블록 702로 돌아간다. 블록 709에서, 컨트롤러가 블록 707에서 분무기(104A)가 오프라고 결정한다면, 컨트롤러는 버너 출력을 증가시키며 블록 702로 돌아간다.

블록 710에서, 컨트롤러가 블록 706에서 애프터버너 온도가 적어도 애프터버너 동작 온도들이라고 결정하면, 컨트롤러는 애프터버너(506)의 버너의 버너 소성을 점진적으로 감소시킨다. 블록 712에서, 컨트롤러는 그 후 애프터버너 온도가 적어도 버너 세트 포인트 온도인지를 결정한다. 다양한 예들에서, 버너 세트 포인트 온도가 애프터버너 동작 온도보다 높고 애프터버너 분무기 세트 포인트 온도보다 낮은 온도이다. 몇몇 비-제한적인 예들에서, 버너 세트 포인트 온도는 약 800℃ 내지 약 810℃이지만, 다양한 다른 온도 범위들이 제공될 수 있다. 컨트롤러가, 애프터버너 가스 온도가 적어도 버너 세트 포인트 온도가 아니라고 결정한다면, 프로세스는 블록 706으로 돌아간다. 컨트롤러가 블록 712에서 애프터버너 온도가 적어도 버너 세트 포인트 온도라고 결정하면, 컨트롤러는 블록 714에서 안정된 최소치가 유기물 증기들을 안전하게 점화하고 폭발들을 방지하기 위해 유지되도록 버너를 파일럿 설정으로 감소시킨다. 선택적으로, 컨트롤러는 블록 714에서 버너를 턴 오프한다.

블록 716에서, 컨트롤러는 애프터버너 온도가 적어도 애프터버너 분무기 세트 포인트 온도인지를 결정한다. 다양한 예들에서, 애프터버너 분무기 세트 포인트 온도는 애프터버너 동작 온도보다 높다. 하나의 비-제한적인 예에서, 애프터버너 세트 포인트 온도는 약 820℃이지만, 다양한 다른 온도들이 사용될 수 있다. 컨트롤러가, 애프터버너 온도가 적어도 애프터버너 분무기 세트 포인트 온도가 아니라고 결정하면, 프로세스는 블록 706으로 돌아간다. 컨트롤러가, 애프터버너 온도가 적어도 애프터버너 분무기 세트 포인트 온도라고 결정하면, 블록 718에서, 컨트롤러는 분무기(104A)를 점진적으로 턴 온하며 블록 716으로 돌아간다.

도 8을 참조하면, 가마(502)에 들어가는 복귀 가스의 온도를 제어하기 위한 방법(800)의 블록(802)에서, 컨트롤러는 코팅 제거 시스템(500)이 동작 중인지를 결정한다. 방법(800)과 유사하게, 코팅 제거 시스템(500)이 구동 중이지 않다면, 프로세스는 종료한다. 블록 804에서, 복귀 가스의 온도는 센서(108)와 같은, 온도 센서들을 통해 감지된다. 블록 806에서, 컨트롤러는 블록 804에서 검출된 복귀 가스 온도가 적어도 가마 동작 온도인지를 결정한다. 다양한 예들에서, 가마 동작 온도는 약 550℃ +/- 20℃와 같은, 약 200℃ 내지 약 600℃이다. 예를 들어, 하나의 비-제한적인 경우에서, 가마 동작 온도는 약 550℃이다. 블록 808에서, 컨트롤러가 블록 806에서 복귀 가스 온도가 가마 동작 온도를 초과하지 않는다고 결정하면, 컨트롤러는 그것들이 이미 오프되지 않았다면 분무기 출력을 감소시키고 및/또는 분무기들 모두를 턴 오프하고, 선택적으로 그것이 이미 폐쇄되지 않았다면 다이버터(509)(그것이 포함되는 경우)를 폐쇄하며, 그 후 블록 802로 돌아간다.

블록 810에서, 컨트롤러가 블록 806에서 복귀 가스 온도가 적어도 가마 동작 온도라고 결정한다면, 컨트롤러는 더 많은 바이패스 가스가 애프터버너(506)로 공급되기보다는 가마(502)를 빠져나간 메인 가스 흐름으로부터 우회되도록 다이버터(509)를 점진적으로 개방한다. 블록 812에서, 컨트롤러는 복귀 가스 온도가 적어도 복귀 분무기 세트 포인트 온도인지를 결정한다. 다양한 예들에서, 복귀 분무기 세트 포인트 온도는 가마 동작 온도보다 높다. 예를 들어, 하나의 비-제한적인 경우에서, 복귀 분무기 세트 포인트 온도는 약 570℃이지만, 다양한 다른 온도들이 사용될 수 있다. 컨트롤러가, 복귀 가스 온도가 적어도 복귀 분무기 세트 포인트 온도가 아니라고 결정한다면, 프로세스는 블록 806으로 돌아간다. 컨트롤러가, 복귀 가스 온도가 적어도 복귀 가스 세트 포인트 온도라고 결정한다면, 블록 814에서, 컨트롤러는 분무기(104B)를 점진적으로 턴 온하며, 그 후 블록 806으로 진행한다.

도 9를 참조하면, 가마(502)의 온도를 제어하기 위한 방법(900)의 블록 902에서, 컨트롤러는 코팅 제거 시스템(500)이 동작 중인지를 결정한다. 방법들(700 및 800)과 유사한, 다양한 예들에서, 코팅 제거 시스템(500)이 구동 중이지 않다면, 프로세스는 종료한다. 블록 904에서, 가마(502)의 온도는 센서(108)와 같은, 온도 센서들을 통해 감지된다.

블록 906에서, 컨트롤러는 블록 904에서 검출된 가마 온도가 적어도 가마 동작 온도인지를 결정한다. 블록 908에서, 컨트롤러가 블록 906에서 가마 온도가 적어도 가마 동작 온도가 아니라고 결정한다면, 컨트롤러는 그것이 이미 오프가 아니라면 가마(502)에서 분무기 출력을 감소시키고 및/또는 분무기(104C)를 턴 오프하며, 블록 902로 돌아간다. 블록 910에서, 컨트롤러가 가마 온도가 적어도 가마 동작 온도라고 결정한다면, 컨트롤러는 가마 온도가 적어도 가마 분무기 세트 포인트 온도인지를 결정한다. 다양한 예들에서, 가마 분무기 세트 포인트 온도는 가마 동작 온도보다 높다. 예를 들어, 하나의 비-제한적인 경우에서, 가마 분무기 세트 포인트 온도는 약 570℃이지만, 다양한 다른 온도들이 사용될 수 있다.

블록 912에서, 가마 온도가 적어도 가마 분무기 세트 포인트 온도가 아니라면, 컨트롤러는 그것이 온인 경우 분무기(104C)를 감소시키고 및/또는 점진적으로 턴 오프하며, 블록 906으로 돌아간다. 블록 914에서, 가마 온도가 적어도 가마 분무기 세트 포인트 온도이면, 컨트롤러는 분무기(104C)를 점진적으로 턴 온하거나 또는 그것이 이미 온이라면 104C를 추가로 개방하며, 블록 906으로 돌아간다.

다른 예들에서, 복귀 가스 온도를 제어하는 것은 복귀 가스 온도를 추가로 제어하기 위해 분무기들(104A 내지 104C)을 계속해서 사용하며, 요구된 대로 다이버터(509)를 선택적으로 사용하는 것을 포함한다. 다양한 다른 예들에서, 복귀 가스 온도를 제어하는 것은 복귀 가스와 혼합하도록 바이패스 가스를 향하게 하기 위해 다이버터(509)를 계속해서 사용하며, 복귀 가스 온도를 추가로 제어하기 위해 요구된 대로 분무기들(104A 내지 104C)을 선택적으로 사용하는 것을 포함한다. 다이버터(509) 및/또는 분무기들(104A 내지 104C)을 사용하는 다수의 다른 구성들이 구현될 수 있다.

도 10 내지 도 15는 코팅 제거 시스템(1000)을 가진 냉각 시스템(200)의 또 다른 예를 예시한다. 다양한 양상들에서, 코팅 제거 시스템(1000)은 코팅 제거 시스템(500)과 대체로 유사하다. 도 10에서, 코팅 제거 시스템(1000) 내에서 냉각 시스템(200) 구성요소들의 대표적인 위치들을 명료화하기 위해 냉각 시스템(200)의 구성요소들은 실선들로 예시되며 코팅 제거 시스템(1000)의 다른 구성요소들은 파선들로 예시된다.

도 16 내지 도 18은 분무기(104A)와 같은, 냉각 시스템(200)을 위한 분무기의 예를 예시한다. 이 예에서, 분무기의 노즐은 분무기의 중심 축과 대체로 평행한 축을 따라 냉각재를 분배하도록 구성된다. 다른 예들에서, 분무기의 노즐은 분무기의 중심 축에 대하여 다양한 다른 각도들로 배향될 수 있으며, 이는 대체로 평행할 필요는 없다. 다른 예들에서, 분무기(104A)는 다른 구성들을 가질 수 있으며 및/또는 다른 분무기들은 도 16 내지 도 18에서 예시된 구성들을 가질 수 있다는 것이 이해될 것이다.

도 19 내지 도 21은 분무기(104B)와 같은, 냉각 시스템(200)을 위한 분무기의 예를 예시한다. 이 예에서, 분무기의 노즐은 분무기의 중심 축에 대체로 수직인 축을 따라 냉각재를 분배하도록 구성된다. 다른 예들에서, 분무기의 노즐은 분무기의 중심 축에 대하여 다양한 다른 각도들로 배향될 수 있으며, 이는 대체로 수직일 필요는 없다. 다른 예들에서, 분무기(104A)는 다른 구성들을 가질 수 있으며 및/또는 다른 분무기들은 도 19 내지 도 21에 예시된 구성을 가질 수 있다는 것이 이해될 것이다.

도 23은 냉각 시스템(2200)을 가진 코팅 제거 시스템(2300)의 또 다른 예를 예시한다. 코팅 제거 시스템(2300)은 냉각 시스템(2200)이 산소 제어 시스템(2205) 및 유기물 제어 시스템(2207)을 부가적으로 포함한다는 점을 제외하고 코팅 제거 시스템(500)과 대체로 유사하다.

이 예에서, 산소 제어 시스템(2205)은 공기 이동기(513) 및 덕트(2305)를 포함한다. 산소 제어 시스템(2205)은 가마(102) 내에서 산소 레벨을 제어하기 위해 가마(102)로 주입되는 가열된 가스(515)와 혼합하기 위해 공급되는 산소의 양을 제어하도록 선택적으로 제어된다.

이 예에서, 유기물 제어 시스템(2207)은 다이버터(509) 및 덕트(2307)를 포함한다. 유기물 제어 시스템(2207)은 가열된 가스(515)와 혼합하기 위해(애프터버너(506)로 공급되기보다는) 전환되는 배기 가스(VOC들을 포함하는)의 양을 제어하도록 제어될 수 있다. 몇몇 예들에서, 유기물 제어 시스템(2207)은 다이버터(509)가 가열된 가스(515)와 혼합하기 위해서 및 가마(102)에서 VOC들의 축적을 제어하기 위해 약 50% 내지 약 100%의 배기 가스를 우회시키도록 제어된다.

도 24는 냉각 시스템이 없는 가마의 용량(라인 2404)과 비교하여 본 개시의 양상들에 따른 냉각 시스템을 가진 가마의 용량(라인 2402)의 예를 예시한 그래프이다. 스크랩의 유기물 퍼센티지는 가마의 용량을 결정한다. 라인(2404)을 참조하면, 냉각 시스템이 없는 종래의 코팅 제거 시스템은 약 0% 내지 약 4%의 유기물 농도들에서 시간당 약 20톤(TPH)의 레이트로 구동할 수 있다. 그러나, 약 4% 유기물을 초과하여, 용량은 (증가된 유기물 농도로부터의 증가된 열로 인한) 코팅 제거 시스템의 장비에 대한 다른 심각한 손상을 테르미팅하는 위험을 최소화하기 위해 감소되어야 한다. 반대로, 및 라인(2402)에 의해 표현된 바와 같이, 냉각 시스템을 가진 코팅 제거 시스템은 가마가 증가된 범위의 유기물 농도(예컨대, 약 0% 내지 약 8% 유기물)에 대해 증가된 레이트들로(예컨대, 약 26.0 TPH) 구동할 수 있었기 때문에 약 65%만큼 가마의 용량을 증가시켰다. 이 예에서, 라인(2402)에 의해 표현된 가마는 수분 퍼센티지가 약 0.3%의 최소치, 약 4.3%의 최대치, 및 약 1.4%의 평균이도록 냉각 시스템에 의해 제어되었다. 라인(2402)에 의해 표현된 가마는 유기물 퍼센티지가 약 3.0%의 최소치, 약 10.4%의 최대치, 및 약 5.2%의 평균이도록 냉각 시스템에 의해 제어되었다. 이 예에서, 밀도(g/cm³)는 약 108 g/cm³의 최소치, 173 g/cm³의 최대치, 및 약 143 g/cm³의 평균이도록 추가로 제어되었다.

여기에서 설명된 개념들에 따른 다양한 예시적인 유형들의 부가적인 설명을 제공하는 "예들"로서 명시적으로 열거된 적어도 일부를 포함한, 대표적인 예들의 모음이 이하에서 제공된다. 이들 예들은 상호 배타적이고, 철저하거나, 또는 제한적이도록 의도되지 않으며; 본 발명은 이들 예시적인 예들에 제한되지 않고 오히려 발행된 청구항들 및 그것들의 등가물들의 범위 내에서 모든 가능한 수정들 및 변형들을 포함한다.

예 1. 냉각 시스템을 이용하여 코팅 제거 시스템의 온도를 제어하는 방법으로서, 상기 방법은: 코팅 제거 시스템의 하나의 장비 내에서 온도를 측정하는 단계; 냉각 시스템의 분무기에 의해 상기 코팅 제거 시스템의 상기 하나의 장비로 분배된 냉각재의 냉각재 특성을 측정하고 상기 측정된 냉각재 특성을 수신하는 단계; 및 냉각 시스템이 원하는 온도 또는 상기 냉각재를 갖는 원하는 냉각재 특성을 제공하도록 측정된 온도 또는 측정된 냉각재 특성 중 적어도 하나에 기초하여 냉각재 특성을 조정하도록 냉각재 제어 디바이스를 사용하는 단계를 포함한다.

예 2. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 방법으로서, 상기 냉각재 특성은 냉각재의 압력, 냉각재의 유체 유량, 및 냉각재의 분무 각 중 적어도 하나를 포함한다.

예 3. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 방법으로서, 상기 냉각재 특성은 냉각재의 유체 유량이며, 상기 냉각재 제어 디바이스는 분무기로의 냉각재의 유체 흐름을 선택적으로 가능하게 하는 제어 밸브이고, 냉각재 제어 디바이스를 조정하는 단계는 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 유체 유량에 기초하여 유체 유량을 제어하기 위해 완전 폐쇄 위치로부터 완전 개방 위치로의 위치에 상기 제어 밸브를 선택적으로 배치하는 단계를 포함한다.

예 4. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 방법으로서, 상기 냉각재 제어 디바이스를 조정하는 단계는 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 유체 유량에 기초하여 상기 유체 유량이 최소 유체 유량 내지 최대 유체 유량이도록 상기 제어 밸브를 배치하는 단계를 포함하며, 상기 최소 유체 유량은 0.0 L/min보다 크다.

예 5. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 방법으로서, 상기 냉각재 특성은 냉각재의 유체 압력이고, 상기 냉각재 제어 디바이스는 압력 제어 디바이스이며, 상기 냉각재 제어 디바이스를 조정하는 단계는 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 유체 압력에 기초하여 상기 압력 제어 디바이스를 이용하여 냉각재의 유체 압력을 선택적으로 제어하는 단계를 포함한다.

예 6. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 방법으로서, 상기 장비의 조각은 상기 코팅 제거 시스템의 가마, 애프터버너, 및 애프터버너와 가마 사이의 덕트 중 적어도 하나를 포함한다.

예 7. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 방법으로서, 상기 냉각재 특성은 냉각재의 분무 각이고, 상기 냉각재 제어 디바이스는 분무기의 노즐이며, 상기 냉각재 제어 디바이스를 조정하는 단계는 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 분무 각에 기초하여 분무 각을 조정하도록 상기 노즐을 선택적으로 배치하는 단계를 포함한다.

예 8. 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 시스템으로서, 상기 냉각 시스템은: 분무기에 의해 코팅 제거 시스템으로 분배된 냉각재의 냉각재 특성을 측정하도록 구성된 센서; 상기 냉각재의 냉각재 특성을 제어하는 냉각재 제어 디바이스; 및 상기 센서와 상기 냉각재 제어 디바이스와 통신적으로 결합된 컨트롤러로서, 상기 컨트롤러는 상기 냉각 시스템이 원하는 온도 또는 원하는 냉각재 특성을 가진 냉각재 중 적어도 하나를 제공하도록 상기 코팅 제거 시스템 내에서의 측정된 온도 또는 상기 측정된 냉각재 특성 중 적어도 하나에 기초하여 냉각재의 냉각재 특성을 조정하기 위해 상기 냉각재 제어 디바이스를 조정하도록 구성되는, 상기 컨트롤러를 포함한다.

예 9. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 분무기를 더 포함하며, 상기 분무기는 상기 코팅 제거 시스템의 가마, 애프터버너, 및 애프터버너와 가마 사이의 덕트 중 적어도 하나에서 상기 냉각재를 분배하도록 구성된다.

예 10. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 분무기는 제 1 분무기이며, 상기 냉각 시스템은 상기 제 1 분무기와 상이한 가마, 애프터버너, 또는 덕트 중 적어도 하나에서 상기 냉각재를 분배하도록 구성되는 제 2 분무기를 더 포함한다.

예 11. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 컨트롤러는 상기 제 1 분무기로부터 분배된 냉각재의 냉각재 특성이 상기 제 2 분무기로부터 분배된 냉각재의 냉각재 특성과 상이하도록 냉각재 제어 디바이스를 조정하도록 구성된다.

예 12. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 분무기는 상기 분무기가 흐름 경로에 대하여 비-제로 각도로 냉각재를 분배하도록 상기 코팅 제거 시스템을 통해 가스의 흐름 경로에 대하여 배향된다.

예 13. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 분무기의 동작 온도는 약 550℃ 내지 약 1000℃이다.

예 14. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 분무기의 동작 온도는 약 800℃ 내지 약 1000℃이다.

예 15. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 코팅 제거 시스템 내에서 측정된 온도를 측정하도록 구성된 온도 센서를 더 포함한다.

예 16. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 온도 센서는 상기 코팅 제거 시스템의 가마, 애프터버너, 및 상기 애프터버너와 상기 가마 사이의 덕트 중 적어도 하나에서 측정된 온도를 측정하도록 구성된다.

예 17. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 온도 센서는 제 1 온도 센서이고, 상기 냉각 시스템은 상기 제 1 온도 센서와 상이한 상기 가마, 상기 애프터버너, 또는 상기 덕트 중 적어도 하나에서 제 2 온도를 측정하도록 구성되는 제 2 온도 센서를 더 포함하며, 상기 컨트롤러는 상기 제 2 온도에 기초하여 냉각재 제어 디바이스를 제어하도록 구성된다.

예 18. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 냉각재 특성은 상기 냉각재의 압력, 상기 냉각재의 유체 유량, 공기 유량, 및 상기 냉각재의 분무 각 중 적어도 하나를 포함한다.

예 19. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 냉각재 특성은 상기 냉각재의 유체 유량이고, 상기 냉각재 제어 디바이스는 상기 분무기로의 냉각재의 유체 흐름을 선택적으로 가능하게 하는 제어 밸브이며, 상기 컨트롤러는 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 유체 유량에 기초하여 완전 폐쇄 위치에서 완전 개방 위치로의 위치에 상기 제어 밸브를 선택적으로 배치함으로써 상기 냉각재 제어 디바이스를 조정하도록 구성된다.

예 20. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 컨트롤러는 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 유체 유량에 기초하여 상기 유체 유량이 최소 유체 유량 내지 최대 유체 유량이도록 상기 제어 밸브를 배치하도록 구성된다.

예 21. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 최소 유체 유량은 약 0.0 L/min보다 크다.

예 22. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 최소 유체 유량은 약 2.6 L/min이다.

예 23. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 최소 유체 유량은 약 4.9 L/min이다.

예 24. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 최소 유체 유량은 약 0.0 L/min이며 상기 최대 유체 유량은 약 65 L/min이다.

예 25. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 최소 유체 유량은 약 0.0 L/min이며 상기 최대 유체 유량은 약 40 L/min이다.

예 26. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 냉각재 특성은 상기 냉각재의 유체 압력이고, 상기 냉각재 제어 디바이스는 압력 제어 디바이스이며, 상기 컨트롤러는 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 유체 압력에 기초하여 상기 압력 제어 디바이스를 이용하여 상기 냉각재의 유체 압력을 선택적으로 제어함으로써 상기 냉각재 제어 디바이스를 조정하도록 구성된다.

예 27. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 냉각재 특성은 상기 냉각재의 분무 각이고, 상기 냉각재 제어 디바이스는 상기 분무기의 노즐이며, 상기 컨트롤러는 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 분무 각에 기초하여 상기 분무 각을 조정하도록 노즐을 선택적으로 배치함으로써 상기 냉각재 제어 디바이스를 조정하도록 구성된다.

예 28. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 노즐은 상기 분무 각이 약 55도이도록 조정된다.

예 29. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합을 포함한 코팅 제거 시스템.

예 30. 냉각 시스템을 이용하여 코팅 제거 시스템의 온도를 제어하는 방법으로서, 상기 방법은: 코팅 제거 시스템의 하나의 장비 내에서 온도를 측정하는 단계; 상기 코팅 제거 시스템의 하나의 장비에서 냉각 시스템의 특성을 측정하며 상기 측정된 특성을 수신하는 단계; 및 상기 냉각 시스템이 원하는 온도 또는 원하는 특성 중 적어도 하나를 제공하도록 상기 측정된 온도 또는 상기 측정된 특성 중 적어도 하나에 기초하여 상기 특성을 조정하도록 냉각 시스템을 제어하는 단계를 포함한다.

예 31. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 방법으로서, 상기 특성은 냉각재 특성이며, 상기 냉각 시스템을 제어하는 단계는 상기 냉각 시스템이 원하는 온도 또는 원하는 냉각재 특성을 가진 냉각재 중 적어도 하나를 제공하도록 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 냉각재 특성 중 적어도 하나에 기초하여 상기 냉각재 특성을 조정하도록 냉각재 제어 디바이스를 사용하는 단계를 포함한다.

예 32. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 방법으로서, 상기 특성은 상기 하나의 장비에서의 가스 특성이며, 상기 하나의 장비는 상기 코팅 제거 시스템의 가마를 포함한다.

예 33. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 방법으로서, 상기 가스 특성은 상기 가마 내에서의 산소 레벨이며, 상기 냉각 시스템을 제어하는 단계는 상기 냉각 시스템이 상기 원하는 온도 또는 원하는 산소 레벨 중 적어도 하나를 제공하도록 상기 측정된 온도 또는 상기 측정된 산소 레벨 중 적어도 하나에 기초하여 상기 냉각 시스템의 산소 제어 시스템을 제어하는 단계를 포함한다.

예 34. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 방법으로서, 상기 가스 특성은 상기 가마 내에서의 유기물 농도이며, 상기 냉각 시스템을 제어하는 단계는 상기 냉각 시스템이 원하는 온도 또는 원하는 유기물 농도 중 적어도 하나를 제공하도록 상기 측정된 유기물 농도의 상기 측정된 온도 중 적어도 하나에 기초하여 상기 냉각 시스템의 유기물 제어 시스템을 제어하는 단계를 포함한다.

예 35. 코팅 제거 시스템을 위한 냉각 시스템으로서, 상기 냉각 시스템은 상기 코팅 제거 시스템에서 상기 냉각 시스템의 특성을 측정하도록 구성된 센서; 상기 냉각 시스템의 특성을 제어하는 제어 디바이스; 및 상기 센서 및 상기 제어 디바이스와 통신적으로 결합된 컨트롤러로서, 상기 컨트롤러는 상기 냉각 시스템이 원하는 온도 또는 원하는 특성 중 적어도 하나를 제공하도록 상기 코팅 제거 시스템 내에서의 측정된 온도 또는 상기 측정된 특성 중 적어도 하나에 기초하여 상기 냉각 시스템의 특성을 조정하기 위해 상기 제어 디바이스를 조정하도록 구성되는, 상기 컨트롤러를 포함한다.

예 36. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 냉각 시스템의 특성은 냉각재의 냉각재 특성이며 상기 제어 디바이스는 냉각재 제어 디바이스이다.

예 37. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 냉각 시스템의 특성은 상기 코팅 제거 시스템의 가마에서 가스의 가스 특성이다.

예 38. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 가스 특성은 산소 레벨이며, 상기 제어 디바이스는 산소 제어 시스템이다.

예 39. 임의의 이전 또는 다음 예들 또는 예들의 조합의 냉각 시스템으로서, 상기 가스 특성은 유기물 농도이며, 상기 제어 디바이스는 유기물 제어 시스템이다.

상기 설명된 양상들은 단지 본 개시의 원리들의 명확한 이해를 위해 제시된, 단지 구현예들의 가능한 예들이다. 많은 변형들 및 수정들이 본 개시의 사상 및 원리들로부터 실질적으로 벗어나지 않고 상기 설명된 예(들)에 대해 이루어질 수 있다. 모든 이러한 수정들 및 변형들은 본 개시의 범위 내에 포함되며, 요소들 또는 단계들의 개개의 양상들 또는 조합들에 대한 모든 가능한 청구항들은 본 개시에 의해 지원되도록 의도된다. 게다가, 특정 용어들이 여기에서, 뿐만 아니라 이어지는 청구항들에서 이용되지만, 그것들은 단지 일반적이며 설명적 의미로 사용되며, 설명된 발명도 이어지는 청구항들도 제한하기 위한 목적들이 아니다.

Claims

냉각 시스템을 이용하여 코팅 제거 시스템의 온도를 제어하는 방법에 있어서,
상기 코팅 제거 시스템의 하나의 장비 내에서 온도를 측정하는 단계;
상기 냉각 시스템의 분무기에 의해 상기 코팅 제거 시스템의 하나의 장비로 분배된 냉각재의 냉각재 특성을 측정하며 상기 측정된 냉각재 특성을 수신하는 단계; 및
상기 냉각 시스템이 원하는 온도 또는 상기 냉각재를 갖는 원하는 냉각재 특성 중 적어도 하나를 제공하도록 상기 측정된 온도 또는 상기 측정된 냉각재 특성 중 적어도 하나에 기초하여 상기 냉각재 특성을 조정하도록 냉각재 제어 디바이스를 사용하는 단계를 포함하고,
상기 냉각재 특성은 상기 냉각재의 유체 압력이고, 상기 냉각재 제어 디바이스는 압력 제어 디바이스이며, 상기 냉각재 제어 디바이스를 조정하는 단계는 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 유체 압력에 기초하여 상기 압력 제어 디바이스로 상기 냉각재의 유체 압력을 선택적으로 제어하는 단계를 포함하는, 방법.
청구항 1에 있어서, 상기 냉각재 특성은 상기 냉각재의 압력, 상기 냉각재의 유체 유량, 및 상기 냉각재의 분무 각 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
청구항 1에 있어서, 상기 냉각재 특성은 상기 냉각재의 유체 유량이고, 상기 냉각재 제어 디바이스는 상기 분무기로의 상기 냉각재의 유체 흐름을 선택적으로 가능하게 하는 제어 밸브이며, 상기 냉각재 제어 디바이스를 조정하는 단계는 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 유체 유량에 기초하여 상기 유체 유량을 제어하기 위해 완전 폐쇄 위치로부터 완전 개방 위치로의 위치에 상기 제어 밸브를 선택적으로 배치하는 단계를 포함하는, 방법.
청구항 3에 있어서, 상기 냉각재 제어 디바이스를 조정하는 단계는 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 유체 유량에 기초하여 상기 유체 유량이 최소 유체 유량 내지 최대 유체 유량이도록 상기 제어 밸브를 배치하는 단계를 포함하며, 상기 최소 유체 유량은 0.0 L/min보다 큰, 방법.
삭제
청구항 1에 있어서, 상기 하나의 장비는 상기 코팅 제거 시스템의 가마, 애프터버너, 및 상기 애프터버너와 가마 사이의 덕트 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
청구항 1에 있어서, 상기 냉각재 특성은 상기 냉각재의 분무 각이고, 상기 냉각재 제어 디바이스는 상기 분무기의 노즐이며, 상기 냉각재 제어 디바이스를 조정하는 단계는 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 분무 각에 기초하여 상기 분무 각을 조정하도록 상기 노즐을 선택적으로 배치하는 단계를 포함하는, 방법.
냉각 시스템을 이용하여 코팅 제거 시스템의 온도를 제어하는 방법에 있어서,
상기 코팅 제거 시스템의 하나의 장비 내에서 온도를 측정하는 단계;
상기 코팅 제거 시스템의 하나의 장비에서 상기 냉각 시스템의 특성을 측정하고 상기 측정된 특성을 수신하는 단계; 및
상기 냉각 시스템이 원하는 온도 또는 원하는 특성 중 적어도 하나를 제공하도록 상기 측정된 온도 또는 상기 측정된 특성 중 적어도 하나에 기초하여 상기 특성을 조정하도록 상기 냉각 시스템을 제어하는 단계를 포함하고,
상기 특성은 냉각재의 유체 압력이고, 상기 냉각 시스템은 압력 제어 디바이스를 포함하며, 상기 냉각 시스템을 제어하는 단계는 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 유체 압력에 기초하여 상기 압력 제어 디바이스로 상기 냉각재의 유체 압력을 선택적으로 제어하는 단계를 포함하는, 방법.
청구항 8에 있어서, 상기 특성은 냉각재 특성이며, 상기 냉각 시스템을 제어하는 단계는 상기 냉각 시스템이 원하는 온도 또는 원하는 냉각재 특성을 가진 냉각재 중 적어도 하나를 제공하도록 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 냉각재 특성 중 적어도 하나에 기초하여 상기 냉각재 특성을 조정하도록 냉각재 제어 디바이스를 사용하는 단계를 포함하는, 방법.
청구항 8에 있어서, 상기 특성은 상기 하나의 장비에서의 가스 특성이며, 상기 하나의 장비는 상기 코팅 제거 시스템의 가마를 포함하는, 방법.
청구항 10에 있어서, 상기 가스 특성은 상기 가마 내에서의 산소 레벨이며, 상기 냉각 시스템을 제어하는 단계는 상기 냉각 시스템이 상기 원하는 온도 또는 원하는 산소 레벨 중 적어도 하나를 제공하도록 상기 측정된 온도 또는 상기 측정된 산소 레벨 중 적어도 하나에 기초하여 상기 냉각 시스템의 산소 제어 시스템을 제어하는 단계를 포함하는, 방법.
청구항 10에 있어서, 상기 가스 특성은 상기 가마 내에서의 유기물 농도이며, 상기 냉각 시스템을 제어하는 단계는 상기 냉각 시스템이 상기 원하는 온도 또는 원하는 유기물 농도 중 적어도 하나를 제공하도록 상기 측정된 유기물 농도의 상기 측정된 온도 중 적어도 하나에 기초하여 상기 냉각 시스템의 유기물 제어 시스템을 제어하는 단계를 포함하는, 방법.
코팅 제거 시스템을 위한 냉각 시스템에 있어서,
상기 코팅 제거 시스템에서 상기 냉각 시스템의 특성을 측정하도록 구성된 센서;
상기 냉각 시스템의 상기 특성을 제어하는 제어 디바이스; 및
상기 센서 및 상기 제어 디바이스와 통신 가능하게 결합된 컨트롤러로서, 상기 컨트롤러는 상기 냉각 시스템이 원하는 온도 또는 원하는 특성 중 적어도 하나를 제공하도록 상기 코팅 제거 시스템 내에서의 측정된 온도 또는 상기 측정된 특성 중 적어도 하나에 기초하여 상기 냉각 시스템의 상기 특성을 조정하기 위해 상기 제어 디바이스를 조정하도록 구성되는, 상기 컨트롤러를 포함하고,
냉각재 특성은 상기 냉각재의 유체 압력이고, 냉각재 제어 디바이스는 압력 제어 디바이스이며, 상기 컨트롤러는 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 유체 압력에 기초하여 상기 압력 제어 디바이스로 상기 냉각재의 유체 압력을 선택적으로 제어함으로써 상기 냉각재 제어 디바이스를 조정하도록 구성되는, 냉각 시스템.
청구항 13에 있어서, 상기 냉각 시스템의 특성은 상기 코팅 제거 시스템의 가마에서 가스의 가스 특성인, 냉각 시스템.
청구항 14에 있어서, 상기 가스 특성은 산소 레벨이며 상기 제어 디바이스는 산소 제어 시스템이거나, 또는 상기 가스 특성은 유기물 농도이며 상기 제어 디바이스는 유기물 제어 시스템인, 냉각 시스템.
청구항 13에 있어서, 상기 냉각 시스템의 상기 특성은 냉각재의 냉각재 특성이고, 상기 제어 디바이스는 냉각재 제어 디바이스이며, 상기 냉각 시스템은 상기 코팅 제거 시스템의 가마, 애프터버너, 및 상기 애프터버너와 상기 가마 사이의 덕트 중 적어도 하나에서 상기 냉각재를 분배하도록 구성된 분무기를 더 포함하는, 냉각 시스템.
청구항 16에 있어서, 상기 코팅 제거 시스템 내에서 상기 측정된 온도를 측정하도록 구성된 온도 센서를 더 포함하며, 상기 온도 센서는 상기 코팅 제거 시스템의 가마, 애프터버너, 및 상기 애프터버너와 상기 가마 사이의 덕트 중 적어도 하나에서 상기 측정된 온도를 측정하도록 구성되는, 냉각 시스템.
청구항 16에 있어서, 상기 냉각재 특성은 상기 냉각재의 유체 유량이고, 상기 냉각재 제어 디바이스는 상기 분무기로의 상기 냉각재의 유체 흐름을 선택적으로 가능하게 하는 제어 밸브이며, 상기 컨트롤러는 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 유체 유량에 기초하여 상기 유체 유량을 제어하기 위해 완전 폐쇄 위치에서 완전 개방 위치로의 위치에 상기 제어 밸브를 선택적으로 배치함으로써 상기 냉각재 제어 디바이스를 조정하도록 구성되는, 냉각 시스템.
삭제
청구항 16에 있어서, 상기 냉각재 특성은 상기 냉각재의 분무 각이고, 상기 냉각재 제어 디바이스는 상기 분무기의 노즐이며, 상기 컨트롤러는 상기 측정된 온도 및 상기 측정된 분무 각에 기초하여 상기 분무 각을 조정하기 위해 상기 노즐을 선택적으로 배치함으로써 상기 냉각재 제어 디바이스를 조정하도록 구성되는, 냉각 시스템.