KR102424828B1

KR102424828B1 - 소음 억제용 실내 바닥재 어셈블리

Info

Publication number: KR102424828B1
Application number: KR1020210124133A
Authority: KR
Inventors: 정만수
Original assignee: 정만수
Priority date: 2021-09-16
Filing date: 2021-09-16
Publication date: 2022-07-22

Abstract

소음 억제용 실내 바닥재 어셈블리를 개시한다.
이러한 소음 억제용 실내 바닥재 어셈블리는, 황토 및 석고를 주원료로 형성되는 바닥재 본체와, 상기 바닥재 본체 내측에 형성되며 진동을 감쇄시키기 위한 복수 개의 댐핑 스팟을 구비한 감쇄부, 그리고 상기 바닥재 본체 측에 발생된 진동을 상기 감쇄부의 댐핑 스팟들 측으로 유도 전달할 수 있도록 형성되는 진동 유도부를 포함한다.

Description

소음 억제용 실내 바닥재 어셈블리{FLOOR PANEL ASSEMBLY FOR ABSORBING NOISE}

본 발명은 소음 억제용 실내 바닥재 어셈블리에 관한 것이다.

일반적으로 아파트와 같은 다층(多層) 형태의 건물들은 상,하로 밀집된 주거 공간을 제공하는 구조적인 특성 상 층간(層間) 소음이 빈번하게 발생할 수 있다.

층간 소음은 대부분 상부층 실내에서 발생된 진동이나 충격 등이 실내 바닥면(슬래브)을 통해서 소음 형태로 하부층에 전달되는 현상을 일컫는다.

특히, 이러한 층간 소음은 하부층 주거자들의 정신적 스트레스를 유발할 뿐만 아니라, 더 나아가서 층간 당사자들 간에 심각한 분쟁을 야기할 수 있다.

그러므로, 아파트 시공 시에는 층간 소음의 발생을 최대한 억제 및 방지할 수 있는 층간 시공 방식이나 구조가 요구된다.

이를 위하여, 각층의 실내 바닥면 시공시, 기존 바닥층 이외에 방음이나 흡음 처리를 위한 별도의 기능층을 추가로 형성하는 방법들이 제시되고 있지만, 만족할 만한 소음 억제 효과를 기대하기 어렵고, 시공이 복잡한 단점이 있다.

(특허 0001) 특허등록 제10-1985517호.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,

본 발명의 목적은, 아파트와 같은 다층 건물의 실내 바닥에 용이하게 시공할 수 있으며, 특히 층간 소음 발생을 최대한 억제할 수 있는 소음 억제용 실내 바닥재 어셈블리를 제공하는 데 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,

황토 및 석고를 주원료로 형성되는 바닥재 본체;

상기 바닥재 본체 내측에 형성되며 진동을 감쇄시키기 위한 복수 개의 댐핑 스팟을 구비한 감쇄부; 및

상기 바닥재 본체 측에 발생된 진동을 상기 감쇄부의 댐핑 스팟들 측으로 유도 전달할 수 있도록 형성되는 진동 유도부;

를 포함하는 소음 억제용 실내 바닥재 어셈블리를 제공한다.

이와 같은 본 발명은, 황토를 주원료로 형성되어 인체 건강에 유익할 뿐만 아니라, 특히 실내 바닥면 측에 발생되는 각종 진동이 바닥재 자체 내에서 용이하게 흡수 유도되는 상태로 감쇄 처리될 수 있는 구조를 제공하여 아파트와 같은 다층 구조의 건물에서 발생할 수 있는 층간 소음 현상을 최대한 억제할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 소음 억제용 실내 바닥재 어셈블리의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2 내지 도 8은 본 발명의 일실시 예에 따른 소음 억제용 실내 바닥재 어셈블리의 세부 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면들이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.

본 발명의 실시 예는 해당 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자들이 용이하게 실시 가능한 범위 내에서 설명된다.

그러나, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으므로, 본 발명의 범주는 아래에서 설명하는 실시 예들에 한정되는 것은 아니다.

그리고, 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 도면에서 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소들에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 소음 억제용 실내 바닥재 어셈블리의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2 내지 도 8은 세부 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면들로서, 도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 소음 억제용 실내 바닥재 어셈블리는, 바닥재 본체(10), 감쇄부(20) 및 진동 유도부(30)를 포함하여 이루어진다.

바닥재 본체(10)는 도 1 내지 도 2에서와 같이 실내 바닥면(S) 측을 덮는 상태로 시공되기 위한 판상의 형태로 이루어지며, 인체에 유익한 황토를 주원료로 하여 형성된다.

즉, 바닥재 본체(10)는 황토 가루를 주원료로 하되, 예를 들어, 황토 가루의 응결 처리을 위해 석고 가루가 일정량 혼합되고, 이외에도 바닥재 자체 내구성, 내습성 및 내부식성 확보를 위하여 이와 부합하는 각종 첨가제를 혼합한 혼합 원료를 사용하여 형성할 수 있다.

바닥재 본체(10)는 황토 가루를 주원료로 하는 혼합 원료를 통상의 형틀을 이용한 성형 작업을 거쳐서 판상의 바닥재 형태를 갖도록 형성할 수 있다.

바닥재 본체(10)는 시공 환경이나 요구되는 여건에 따라 이와 부합하는 다양한 면적 및 두께를 갖도록 형성될 수 있다.

감쇄부(20)는 바닥재 본체(10) 측에 발생된 진동을 전달받아서 이 바닥재 본체(10) 내의 복수 개의 스팟 지점들을 통해서 감쇄시킬 수 있는 구조를 갖도록 형성된다.

감쇄부(20)는 도 1 내지 도 2에서와 같이 바닥재 본체(10) 내측에 형성되는 복수 개의 댐핑 스팟(22)을 구비하여 이루어진다.

댐핑 스팟(22)들은 바닥재 본체(10) 내측에 형성되되, 스팟홈(24)과, 이 스팟홈(24) 측에 채워지는 충진재(26)를 각각 구비하여 이루어진다.

스팟홈(24)들은 도 2에서와 같이 바닥재 본체(10) 내측에 홈부 형태로 형성되며, 홈부 일측에는 후술하는 진동 유도부(30) 측과 대응하는 상태로 가이드홀(H)이 각각 연장 형성될 수 있다.

가이드홀(H)은 각각의 스팟홈(24) 측에 형성되되. 후술하는 진동 유도부(30)의 일측(팁부)이 비(非) 접촉 상태로 끼워질 수 있는 홀부 크기를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.

충진재(26)는 후술하는 진동 유도부(30)에 의해 유도 전달되는 진동을 전달받아서 흡수 감쇄시킬 수 있는 상태로 댐핑 스팟(22) 측에 형성된다.

즉, 충진재(26)는 예를 들어, 연질의 고무나 실리콘을 사용할 수 있으며, 스팟홈(24) 측에 채워진 상태로 형성된다. 이러한 연질의 고무나 실리콘 재질의 충진재(26)는 예를 들어, 액체 타입의 충진재들과 비교할 때 도 2에서와 같이 댐핑 스팟(22)의 스팟홈(24) 측에 채워진 상태에서 형태성을 안정적으로 유지할 수 있을 뿐만 아니라, 특히 누액이나 부식 현상의 방지가 가능하여 이에 따른 사용 안전성을 확보할 수 있다.

이러한 댐핑 스팟(22)들은 예를 들어, 도 3에서와 같이 바닥재 본체(10)의 둘레부 내측에서 서로 간격을 띄우고 복수 개의 지점에 형성될 수 있다.

한편, 진동 유도부(30)는 바닥재 본체(10) 측에 발생된 진동을 감쇄부(20) 측으로 유도 전달할 수 있도록 형성된다.

진동 유도부(30)는 도 1 내지 도 2에서와 같이 유도판(32) 및 이 유도판(32) 측에 형성되는 유도 팁부(34)를 구비하고, 바닥재 본체(10) 내측에서 감쇄부(20) 측과 대응하는 상태로 형성된다.

즉, 유도판(32)은 판상의 형태를 가지며, 바닥재 본체(10) 내측에서 감쇄부(20)와 바닥재 상부면 사이에 배치될 수 있다.

유도판(32)은 진동이나 충격을 용이하게 흡수할 수 있는 재질의 판재를 선정하여 사용할 수 있으며, 예를 들어, 금속판을 사용할 수 있다.

그리고, 유도판(32)은 판상의 형태를 갖도록 형성되되, 더욱 바람직하게는 도 1 내지 도 2에서와 같이 돌출부(P)를 갖도록 형성될 수 있다.

돌출부(P)는 예를 들어, 유도판(32)의 저면 측에서 아래쪽을 향하여 돌출 형성되되, 돌출 둘레부 크기가 끝단 측으로 연장되면서 점차 작아지는 원뿔(또는 다각뿔) 형태를 갖도록 형성될 수 있다.

돌출부(P)는 도 4에서와 같이 유도판(32)의 둘레부 내에서 서로 간격을 띄우고 댐핑 스팟(22) 측과 대응하는 상태로 복수 개의 지점에 돌출 형성될 수 있다. 이러한 유도판(32) 구조는 바닥재 본체(10) 측에 발생된 진동이 각각의 돌출부(P) 끝단 측으로 집중 유도되도록 할 수 있다.

유도 팁부(34)는 유도판(32) 측에 복수 개가 돌출 형성되어 이 유도판(32) 측과 댐핑 스팟(22) 사이를 진동 유도 전달이 가능하게 연결하는 상태로 형성된다.

즉, 유도 팁부(34)는 도 2에서와 같이 유도판(32)의 저면 측에서 아래쪽으로 돌출되어 댐핑 스팟(22) 내측의 충진재(26) 측에 팁부 끝단이 연결된 상태로 형성될 수 있다.

그리고, 유도 팁부(34)들은 유도판(32)의 저면 측에 돌출 형성되되, 도 1 내지 도 2에서와 같이 유도판(32) 측에 형성된 돌출부(P)들 끝단 측에 일단이 고정된 상태의 팁부 구조를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.

그러면, 유도판(32) 중에서 돌출부(P)들 측에 집중 분포된 진동이 댐핑 스팟(22) 측으로 더욱 원활하게 유도 전달될 수 있다.

그리고, 유도 팁부(34)는 유도판(32) 저면 측에 돌출 형성되되, 도 2에서와 같이 진동 흡수가 용이한 코일스프링 모양으로 감겨진 팁부 형태를 갖도록 형성될 수 있으며, 재질은 금속을 사용할 수 있다.

그러면, 유도판(32) 측에 발생된 진동이 돌출부(P) 및 코일스프링 형태의 유도 팁부(34)를 거쳐서 댐핑 스팟(22) 내의 충진재(26) 측에 더욱 원활하게 유도 전달될 수 있다.

이때, 댐핑 스팟(22)의 스팟홈(24) 측에 형성된 가이드홀(H)들은 유도 팁부(34) 측과 서로 비(非) 접촉된 상태를 이루도록 세팅되는 것이 바람직하다.

만일, 유도 팁부(34)와 가이드홀(H) 내주면 측이 서로 접촉하는 상태가 되면, 이들의 접촉 간섭에 의해 진동 유도 전달 효율성이 저하될 수 있다.

이와 같은 진동 유도부(30)는 바닥재 본체(10) 측에 발생된 진동(충격)을 감쇄부(20) 측으로 유도 전달하여 본체(10) 자체 내에서 진동의 감쇄 처리가 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.

예를 들어, 도 5에서와 같이 실내 바닥면(S) 상에 배치된 바닥재 본체(10)의 표면 측에 접촉 충격이 가해지면, 이 충격에 의해 발생된 진동이 바닥재 본체(10) 내측에 배치된 유도판(32) 및 유도 팁부(34)를 통해서 감쇄부(20)의 댐핑 스팟(22) 측으로 유도 전달되도록 할 수 있다.

그러면, 유도 팁부(34)를 통해서 댐핑 스팟(22)의 스팟홈(24) 측으로 유도된 진동은 충진재(26) 측에 흡수되는 상태로 감쇄 처리될 수 있다.

그러므로, 본 발명은 실내 바닥 측에 발생된 진동을 진동 유도부(30)에 의해 감쇄부(20) 측으로 유도 전달하는 방식으로 용이하게 감쇄 처리되도록 할 수 있다. 특히, 진동 유도부(30)는 실내 바닥 측에 발생된 진동이 유도판(32) 및 유도 팁부(34)에 의해 감쇄부(20)의 댐핑 스팟(22) 측으로 유도 전달되도록 하되, 이 댐핑 스팟(22)의 스팟홈(24) 측에 채워진 충진재(26) 측에 유도 전달될 수 있는 구조를 갖도록 형성되므로, 스팟홈(24) 내부로 유도 전달된 진동에 의해 2차 진동이 유발 되는 현상을 최대한 억제 할 수 있다.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 소음 억제용 실내 바닥재 어셈블리는, 감쇄 연결부(40)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.

감쇄 연결부(40)는 감쇄부(20)의 댐핑 스팟(22)들 간을 진동 흡수 유도가 가능하게 연결할 수 있는 구조를 갖도록 형성된다.

감쇄 연결부(40)는 도 6에서와 같이 서로 인접한 댐핑 스팟(22) 사이를 연결하는 연결홀(42)과, 이 연결홀(42) 내측에 배치되는 연결구(44)를 구비하여 이루어질 수 있다.

연결홀(42)은 댐핑 스팟(22)의 스팟홈(24) 간을 서로 연통 가능하게 연결하는 상태로 바닥재 본체(10) 내측에 형성될 수 있다.

연결홀(42)은 내측에 연결구(44)가 배치된 상태일 때, 이 연결구(44) 측과 홀부의 내주면 측이 서로 접촉 간섭되지 않는 홀부 크기 및 형태를 갖도록 형성된다.

연결구(44)는 연결홀(42) 내측에서 길이방향 양쪽 단부 측이 서로 인접 배치된 스팟홈(24) 측을 향하는 상태로 세팅된다.

즉, 연결구(44)는 도 6에서와 같이 연결홀(42) 내측에서 서로 인접 배치된 스팟홈(24)들 간의 충진재(26)를 서로 연결하는 상태로 형성된다.

그리고, 연결구(44)는 예를 들어, 코일스프링 모양으로 감겨진 형태로 이루어질 수 있으며, 재질은 금속을 사용할 수 있다.

연결구(44)는 상기와 같은 금속 코일스프링 형태에 한정되는 것은 아니다.

이외에도 예를 들어, 도 7에서와 같이 서로 인접 배치된 스팟홈(24)의 충진재(26)들 간을 진동 감쇄 작용이 가능한 재질로 연결하는 상태로 형성될 수도 있다. 이러한 재질로는 스팟홈(24) 측의 충진재(26)와 동일 또는 유사한 재질이 사용될 수 있다.

이와 같은 감쇄 연결부(40)는 도 8에서와 같이 감쇄부(20)의 댐핑 스팟(22)들 내에서 진동 흡수 감쇄가 이루어질 때, 이와 연계하여 댐핑 스팟(22)들 간을 상호 진동 흡수 유도가 가능하게 연결할 수 있다. 특히, 감쇄 연결부(40)는 도 6에서와 같이 서로 인접 배치된 댐핑 스팟(22)의 스팟홈(24)들이 연결홀(42)에 의해 서로 연통된 상태에서 이 연결홀(42)을 통해서 상호 진동 흡수 유도가 가능하게 연결구(44)가 연결된 상태로 형성되되, 이 연결구(44)는 스팟홈(24)들 내측에 각각 채워진 충진재(26) 측을 서로 연결할 뿐만 아니라, 연결홀(42)의 내주면 측과 접촉 간섭이 발생하지 않는 비접촉 상태로 세팅되므로, 상호 진동 흡수 유도 및 감쇄 처리와 더욱 부합하는 연결 구조를 이룰 수 있다.

그러므로, 감쇄 연결부(40)는 바닥재 본체(10) 내에서 감쇄부(20)에 의한 진동 감쇄 효율성이 한층 더 확보되도록 할 수 있다.

따라서, 본 발명은 단일의 바닥 판재 형태로 이루어져서 시공이 용이할 뿐만 아니라, 특히 아파트와 같은 다층 건물의 실내 바닥면 측에 시공함으로써 층간 소음 발생을 최대한 억제할 수 있다.

10: 바닥재 본체 20: 감쇄부
30: 진동 유도부 40: 감쇄 연결부
S: 실내 바닥면

Claims

황토 및 석고를 주원료로 하여 형성되는 바닥재 본체;
상기 바닥재 본체 내측에 형성되며 진동을 감쇄시키기 위한 스팟홈으로 구성되는 복수 개의 댐핑 스팟을 구비한 감쇄부;
상기 바닥재 본체 내측에 배치되며 표면 측에 복수 개의 돌출부가 형성된 유도판과, 이 유도판 측과 상기 감쇄부의 댐핑 스팟 측을 진동 유도 전달이 가능하게 연결하는 유도 팁부를 구비한 진동 유도부; 및
상기 감쇄부의 댐핑 스팟들 간을 진동 흡수 유도가 가능하게 연결할 수 있도록 형성되는 연결홀 및 연결구를 구비한 감쇄 연결부;
를 포함하며,
상기 감쇄부는,
복수 개의 댐핑 스팟들이 상기 바닥재 본체 내측에 형성되는 스팟홈들로 구성되되, 이 스팟홈들 측에 연질의 충진재가 각각 채워진 상태로 형성되고,
상기 진동 유도부는,
상기 유도판과 상기 댐핑 스팟 측이 상기 유도 팁부로 연결되되, 이 유도 팁부의 일단은 상기 유도판의 돌출부 돌출 끝단 측에 연결되고, 타단은 상기 댐핑 스팟의 스팟홈 측에 채워진 연질의 충진재 측에 연결 형성되며,
상기 감쇄 연결부는,
상기 댐핑 스팟들의 스팟홈들 간을 진동 흡수 유도가 가능하게 연결하는 상태로 형성되되, 상기 연결홀은 상기 바닥재 본체 내측에서 상기 스팟홈들 간을 서로 연통 가능하게 연결하는 상태로 형성되고, 상기 연결구는 상기 연결홀을 통해서 상기 스팟홈들 측의 연질의 충진재를 서로 연결하는 상태로 형성되는 것을 특징으로 하는 소음 억제용 실내 바닥재 어셈블리.
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