KR102424451B1 - Camera module - Google Patents

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KR102424451B1
KR102424451B1 KR1020210084130A KR20210084130A KR102424451B1 KR 102424451 B1 KR102424451 B1 KR 102424451B1 KR 1020210084130 A KR1020210084130 A KR 1020210084130A KR 20210084130 A KR20210084130 A KR 20210084130A KR 102424451 B1 KR102424451 B1 KR 102424451B1
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한상열
김대승
이승호
조범식
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엘지이노텍 주식회사
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    • B60R11/00—Arrangements for holding or mounting articles, not otherwise provided for
    • B60R11/04—Mounting of cameras operative during drive; Arrangement of controls thereof relative to the vehicle
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
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    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H04N5/2252—
    • H04N5/2254—

Abstract

본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다. 일 측면에 따른 카메라 모듈은, 제 1 그라운드부를 포함하는 제1 인쇄회로기판; 제 1 그라운드부와 이격되어 배치되는 제 2 그라운드부를 포함하는 제2 인쇄회로기판; 및 복수의 측면을 포함하고 상기 복수의 측면 중 제1 측면에서 절곡되는 텐션 스프링을 포함하는 아우터 쉴드를 포함하고 상기 텐션 스프링은 제1 텐션 스프링과 상기 제1 텐션 스프링과 이격되어 배치되는 제2 텐션 스프링을 포함하고 상기 제1 텐션 스프링은 상기 제 1 그라운드부와 접촉하고, 상기 제2 텐션 스프링은 상기 제 2 그라운드부와 접촉하고 상기 제 1 그라운드부와 제 2 그라운드부는 통전성 물질을 포함하고, 상기 아우터 쉴드의 제1 측면은 제1 홀과 제2 홀을 포함하고, 상기 제1 텐션 스프링의 일부는 상기 제1 홀에 배치되고 상기 제2 텐션 스프링의 일부는 상기 제2 홀에 배치된다.This embodiment relates to a camera module. A camera module according to an aspect includes: a first printed circuit board including a first ground unit; a second printed circuit board including a second ground portion spaced apart from the first ground portion; and an outer shield including a plurality of side surfaces and a tension spring bent at a first side of the plurality of side surfaces, wherein the tension spring is a first tension spring and a second tension disposed spaced apart from the first tension spring a spring, wherein the first tension spring is in contact with the first ground portion, the second tension spring is in contact with the second ground portion, and the first and second ground portions include a conductive material, and A first side surface of the outer shield includes a first hole and a second hole, and a part of the first tension spring is disposed in the first hole and a part of the second tension spring is disposed in the second hole.

Description

카메라 모듈{Camera module}camera module

본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.This embodiment relates to a camera module.

최근 들어, 차량부품의 고도화 및 자동화 등의 영향으로, 이미지 획득을 위한 카메라 모듈이 많이 사용되고 있다. 대표적으로, 전방 및 후방 감시 카메라와, 블랙박스 등에 사용되는 카메라 모듈을 그 예로 들 수 있다.Recently, due to the advancement and automation of vehicle parts, a camera module for image acquisition has been widely used. Representative examples thereof include front and rear surveillance cameras and camera modules used in black boxes.

이와 같은 차량용 카메라 모듈의 일 예로, 대한민국 공개특허 제2006-0125570호(2006.12.06. 공개)에는, 차량 주변을 촬상하기 위한 카메라 유닛과, 그러한 카메라 유닛에 접속 고정되어 전원 공급 및 데이터 송수신을 행하기 위한 커넥터 유닛으로부터 이루어지는 차량 탑재 카메라 구조가 개시된 바 있다.As an example of such a vehicle camera module, Korean Patent Application Laid-Open No. 2006-0125570 (published on December 6, 2006) discloses a camera unit for imaging the surroundings of a vehicle, and is connected and fixed to such a camera unit to supply power and transmit/receive data. A vehicle-mounted camera structure made from a connector unit for the following has been disclosed.

그런데, 상기 선행문헌에서 공개된 바와 같이 구성된 카메라 유닛은 이미지 센서가 실장되는 센서 인쇄회로기판과 전원을 공급하기 위한 파워 인쇄회로기판을 하우징에 고정하기 위해, 복수 개의 스크류를 이용한다.However, the camera unit configured as disclosed in the prior literature uses a plurality of screws to fix the sensor printed circuit board on which the image sensor is mounted and the power printed circuit board for supplying power to the housing.

이와 같이 스크류를 이용하여 센서 및 파워 인쇄회로기판을 결합하면, 조립공정에 소요되는 시간이 증가하며, 렌즈의 광축 조정시 스크류 체결 힘에 따른 회전 모멘트에 의한 광축 틀어짐이 발생할 수 있다.When the sensor and the power printed circuit board are coupled using the screw as described above, the time required for the assembly process increases, and when the optical axis of the lens is adjusted, the optical axis may be misaligned due to a rotational moment according to the screw fastening force.

또한, 센서 및 파워 인쇄회로기판을 결합하기 위해, 각각의 인쇄회로기판에 스크류 홀을 반드시 형성해야 하므로, 인쇄회로기판의 부품 실장 면적에 제한을 받을 수 있다.In addition, in order to couple the sensor and the power printed circuit board, since a screw hole must be formed in each printed circuit board, the mounting area of the components of the printed circuit board may be limited.

또한, 통상 센서 및 인쇄회로기판은 방열 및 실장 기구물들 사이의 간섭을 배제하기 위해, 일정한 간격을 유지할 필요가 있기 때문에, 간격 이격을 위한 별도의 스페이서를 설치해야 하며, 이 스페이서들은 각각의 인쇄회로기판과의 간섭이 일어나기 때문에 그라운드 처리를 따로 해주어야 하는 번거로움이 있다.In addition, since it is necessary to maintain a constant distance between the sensor and the printed circuit board in order to prevent heat dissipation and interference between mounting mechanisms, a separate spacer must be installed for the distance, and these spacers are separated from each printed circuit. Since interference with the substrate occurs, it is inconvenient to separately process the ground.

본 발명은 별도의 스페이서와 스크류 나사 없이도 복수 매의 인쇄회로기판을 이격된 상태로 한번에 고정 및 지지할 수 있도록 구조가 개선된 차량용 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a vehicle camera module having an improved structure so that a plurality of printed circuit boards can be fixed and supported at a time in a spaced apart state without separate spacers and screws.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 제 1 그라운드부를 포함하는 제1 인쇄회로기판; 제 1 그라운드부와 이격되어 배치되는 제 2 그라운드부를 포함하는 제2 인쇄회로기판; 및 복수의 측면을 포함하고 상기 복수의 측면 중 제1 측면에서 절곡되는 텐션 스프링을 포함하는 아우터 쉴드를 포함하고 상기 텐션 스프링은 제1 텐션 스프링과 상기 제1 텐션 스프링과 이격되어 배치되는 제2 텐션 스프링을 포함하고 상기 제1 텐션 스프링은 상기 제 1 그라운드부와 접촉하고, 상기 제2 텐션 스프링은 상기 제 2 그라운드부와 접촉하고 상기 제 1 그라운드부와 제 2 그라운드부는 통전성 물질을 포함하고, 상기 아우터 쉴드의 제1 측면은 제1 홀과 제2 홀을 포함하고, 상기 제1 텐션 스프링의 일부는 상기 제1 홀에 배치되고 상기 제2 텐션 스프링의 일부는 상기 제2 홀에 배치된다.The camera module according to the present embodiment includes a first printed circuit board including a first ground unit; a second printed circuit board including a second ground portion spaced apart from the first ground portion; and an outer shield including a plurality of side surfaces and a tension spring bent at a first side of the plurality of side surfaces, wherein the tension spring is a first tension spring and a second tension disposed spaced apart from the first tension spring a spring, wherein the first tension spring is in contact with the first ground portion, the second tension spring is in contact with the second ground portion, and the first and second ground portions include a conductive material, and A first side surface of the outer shield includes a first hole and a second hole, and a part of the first tension spring is disposed in the first hole and a part of the second tension spring is disposed in the second hole.

본 실시예를 통해 아우터 쉴드의 측면에 배치되는 텐션 스프링을 통해 복수의 인쇄회로기판을 지지하게 되므로, 별도의 고정을 위한 부품이 불필요하게 되어 부품수가 줄어들고 제조단가가 저렴해지는 장점이 있다.In this embodiment, since a plurality of printed circuit boards are supported through a tension spring disposed on the side surface of the outer shield, separate fixing parts are unnecessary, so that the number of parts is reduced and the manufacturing cost is reduced.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 차량용 카메라 모듈의 일 예를 도시한 도면.
도 2는 도 1의 제 1 및 제 2 인쇄회로기판과 아웃터 쉴드의 분해 사시도.
도 3은 도 2의 A-A 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 인쇄회로기판의 배면도.1 is a view showing an example of a vehicle camera module in a preferred embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of the first and second printed circuit boards and the outer shield of Figure 1;
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2 ;
4 is a rear view of a first printed circuit board according to an embodiment of the present invention;

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described with reference to exemplary drawings. In describing the reference numerals for the components in each drawing, the same components are denoted by the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, or order of the elements are not limited by the terms. When it is described that a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component may be directly connected, coupled, or connected to the other component, but the component and the other component It should be understood that another element may be 'connected', 'coupled' or 'connected' between elements.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 차량용 카메라 모듈의 일 예를 도시한 도면, 도 2는 도 1의 제 1 및 제 2 인쇄회로기판과 아웃터 쉴드의 분해 사시도, 도 3은 도 2의 A-A 단면도, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 인쇄회로기판의 배면도 이다.1 is a view showing an example of a camera module for a vehicle according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the first and second printed circuit boards and the outer shield of FIG. 1, FIG. 3 is A-A of FIG. 4 is a rear view of a first printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 차량용 카메라 모듈은 제 1 인쇄회로기판(10), 제 2 인쇄회로기판(20), 아웃터 쉴드(30) 및 지지유닛(100)을 포함한다.As shown, the vehicle camera module according to a preferred embodiment of the present invention includes a first printed circuit board 10 , a second printed circuit board 20 , an outer shield 30 and a support unit 100 . .

제 1 인쇄회로기판(10)은 상측면에 이미지 센서(10a)가 실장 되어, 외부 화상 정보를 감지하고, 상기 제 2 인쇄회로기판(20)은 상기 제 1 인쇄회로기판(10)과 일정 거리 이격된 상태로, 상기 제 1 인쇄회로기판(10)의 저면에 배치된다. 상기 제 2 인쇄회로기판(20)은 상기 제 1 인쇄회로기판(10)에 전원을 공급하는 모듈이 배치되는 것이 바람직하다.The first printed circuit board 10 has an image sensor 10a mounted on its upper side to detect external image information, and the second printed circuit board 20 is a predetermined distance from the first printed circuit board 10 . In a spaced apart state, it is disposed on the bottom surface of the first printed circuit board 10 . It is preferable that a module for supplying power to the first printed circuit board 10 is disposed in the second printed circuit board 20 .

한편, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 차량용 카메라 모듈은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 인쇄회로기판(10)의 상측에 배치되어, 상기 이미지 센서(10a)에 화상을 전달하는 렌즈 모듈(10b) 및 상기 이미지 센서(10a)와, 렌즈 모듈(10b) 및 제 1 인쇄회로기판 상측면(10)을 커버하는 커버부재(10c)를 더 포함할 수도 있다. 이와 같은 구성은 부품 구성에 따라 변경 가능하다.On the other hand, the vehicle camera module according to a preferred embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1 , is disposed on the upper side of the first printed circuit board 10 to transmit an image to the image sensor 10a. The lens module 10b and the image sensor 10a, the lens module 10b and a cover member 10c covering the upper surface 10 of the first printed circuit board may be further included. Such a configuration can be changed according to the component configuration.

아웃터 쉴드(30)는 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)의 측면을 모두 감싸도록 형성되어, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)을 EMI 차폐할 수 있도록 구성된다. 이를 위해, 상기 아웃터 쉴드(30)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 측벽면이 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)의 두께와 이들 사이의 이격 거리의 합보다 큰 값을 가지도록 구성되는 것이 바람직하다.The outer shield 30 is formed to surround both sides of the first and second printed circuit boards 10 and 20, and can shield the first and second printed circuit boards 10 and 20 from EMI. is configured to To this end, as shown in FIGS. 1 and 2 , the outer shield 30 has a sidewall surface of the first and second printed circuit boards 10 and 20 and the thickness of the first and second printed circuit boards 10 and 20 and the sum of the distances therebetween. It is preferably configured to have a large value.

또한, 상기 아웃터 쉴드(30)는 통전 가능한 금속 재질의 한 몸으로 형성되는 것이 바람직하다. 아웃터 쉴드(30)는 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)에서 발생하는 전자기파와, 외부에서 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20) 측으로 유입되는 전자기파를 흡수하여, 외부 전자기파의 교란에 따른 카메라 모듈의 오작동과 카메라 동작 시 발생하는 전자기파가 주변 부품들에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. In addition, it is preferable that the outer shield 30 is formed of one body made of a conductive metal material. The outer shield 30 absorbs electromagnetic waves generated from the first and second printed circuit boards 10 and 20 and electromagnetic waves introduced from the outside toward the first and second printed circuit boards 10 and 20 . Accordingly, it is possible to prevent malfunction of the camera module due to disturbance of external electromagnetic waves and electromagnetic waves generated during camera operation from affecting surrounding components.

지지유닛(100)은 상기 아웃터 쉴드(30)와 일체로 구성되며, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)과 간섭되는 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 상기 지지유닛(100)은 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)을 지지하는 것으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)의 둘레를 따라 복수 개가 마련되는 것이 바람직하다.The support unit 100 is integrally formed with the outer shield 30 and is preferably disposed at a position that interferes with the first and second printed circuit boards 10 and 20 . The support unit 100 supports the first and second printed circuit boards 10 and 20, and as shown in FIG. 2, the first and second printed circuit boards 10 and 20 It is preferable that a plurality are provided along the perimeter of the.

상기 지지유닛(100)은 통공(110) 및 텐션 스프링(120)으로 구성된다. 통공(110)은 '홀(hole)'일 수 있다.The support unit 100 includes a through hole 110 and a tension spring 120 . The through hole 110 may be a 'hole'.

통공(110)은 상기 아웃터 쉴드(30)의 벽면에 관통 형성되어 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)의 측면에 돌출 형성된 지지돌기(11)를 수용한다. 상기 지지돌기(11)는 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20) 각각의 둘레면의 대략 중앙 부근에 형성된 것으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)의 둘레면에 일정 깊이를 가지는 요홈(13)을 형성하여 주변의 다른 둘레면들과 구분된 돌기 형상이 되도록 구성된다. 요홈(13)은 '홈(groove)'일 수 있다.The through hole 110 is formed through the wall surface of the outer shield 30 to accommodate the supporting protrusions 11 protruding from the side surfaces of the first and second printed circuit boards 10 and 20 . The support protrusion 11 is formed in the vicinity of approximately the center of the circumferential surface of each of the first and second printed circuit boards 10 and 20, and as shown in FIG. 4 , the first and second printed circuits It is configured to form a recess 13 having a predetermined depth on the circumferential surface of the substrate 10 and 20 to have a protrusion shape distinguished from other surrounding circumferential surfaces. The groove 13 may be a 'groove'.

텐션 스프링(120)은 상기 아웃터 쉴드(30)의 측벽면이 일부 절곡 형성되어 마련되는 것으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 가압부(121)(122)를 포함할 수 있다. 텐션 스프링(120)은 상기 통공(110)을 통과하는 상기 지지돌기(11)와 마주보게 배치되어, 상기 지지돌기(11)의 마주보는 면을 탄력적으로 지지한다.The tension spring 120 is provided by partially bending the sidewall surface of the outer shield 30 , and may include first and second pressing parts 121 and 122 as shown in FIG. 3 . . The tension spring 120 is disposed to face the support protrusion 11 passing through the through hole 110 , and elastically supports the facing surface of the support protrusion 11 .

또한, 상기 지지유닛(100)은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 아웃터 쉴드(30)의 측벽면에 한 쌍씩 상하 대칭으로 배치되어, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)을 일정한 간격으로 이격된 상태로 동시에 지지하는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIGS. 2 and 3 , the support unit 100 is vertically symmetrically arranged in pairs on the sidewall surface of the outer shield 30 , and the first and second printed circuit boards 10 ) (20) is preferably supported at the same time in a state spaced apart at regular intervals.

한편, 상기 지지돌기(11)는, 상기 텐션 스프링(120)과 간섭되는 위치에 통전성 재질로 도금된 그라운드 단자부(11a)가 형성되는 것이 바람직하다. 상기 그라운드 단자부(11a)는 상기 금속재질의 아웃터 쉴드(30)와 통전 가능하게 연결되어, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)에서 발생하는 전자기파 및 잔류 전기 등을 상기 아웃터 쉴드(30)를 통해 접지할 수 있다.On the other hand, it is preferable that the support protrusion 11 has a ground terminal portion 11a plated with a conductive material at a position where it interferes with the tension spring 120 . The ground terminal part 11a is electrically connected to the outer shield 30 made of a metal material to transmit electromagnetic waves and residual electricity generated by the first and second printed circuit boards 10 and 20 to the outer shield. It can be grounded through (30).

이와 같이 구성된 상기 지지유닛(100)은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)의 적어도 3개 면을 지지하는 것이 좋으며, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)을 별도의 스페이서 없이도 일정한 간격 이상으로 이격 시킬 수 있다.The support unit 100 configured in this way, as shown in FIGS. 2 and 3, preferably supports at least three surfaces of the first and second printed circuit boards 10 and 20, and The first and second printed circuit boards 10 and 20 may be spaced apart from each other by a certain distance or more without a separate spacer.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)은 상기 한 쌍의 텐션 스프링(120)의 위와 아래에서 지지되기 때문에, 상기 텐션 스프링(120)들의 길이만큼 서로 이격 될 수 있다. 따라서 별도의 스페이서와 같은 부품의 도움 없이, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)을 소정 간격 이격 배치할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3 , since the first and second printed circuit boards 10 and 20 are supported above and below the pair of tension springs 120 , They can be spaced apart from each other by length. Accordingly, the first and second printed circuit boards 10 and 20 may be spaced apart from each other by a predetermined distance without the aid of a separate spacer.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, even though it has been described that all components constituting the embodiment of the present invention are combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, within the scope of the object of the present invention, all the components may operate by selectively combining one or more. In addition, terms such as 'include', 'comprise', or 'have' described above mean that the corresponding component may be inherent, unless otherwise stated, so that other components are excluded. Rather, it should be construed as being able to further include other components. All terms including technical and scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined. Terms commonly used, such as those defined in the dictionary, should be interpreted as being consistent with the contextual meaning of the related art, and are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

10: 제 1 인쇄회로기판 20: 제 2 인쇄회로기판
30: 아웃터 쉴드 100: 지지유닛10: first printed circuit board 20: second printed circuit board
30: outer shield 100: support unit

Claims (12)

제1 인쇄회로기판;
상기 제1 인쇄회로기판과 이격되어 배치되는 제2 인쇄회로기판; 및
상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 지지하는 아웃터 쉴드를 포함하고,
상기 아웃터 쉴드는 복수개의 측벽을 포함하고,
상기 복수개의 측벽 각각은 제1 통공과 상기 제1 통공 영역에서 절곡된 제1 텐션 스프링 및 제2 통공과 상기 제2 통공 영역에서 절곡된 제2 텐션 스프링을 포함하고,
상기 제1 텐션 스프링은 상기 제1 인쇄회로기판을 지지하고,
상기 제2 텐션 스프링은 상기 제2 인쇄회로기판을 지지하는 카메라 모듈.a first printed circuit board;
a second printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board; and
and an outer shield supporting the first printed circuit board and the second printed circuit board,
The outer shield includes a plurality of sidewalls,
Each of the plurality of sidewalls includes a first tension spring bent in the first through hole and the first through hole region, and a second tension spring bent in the second through hole and the second through hole region,
The first tension spring supports the first printed circuit board,
The second tension spring is a camera module for supporting the second printed circuit board. 제1 인쇄회로기판;
상기 제1 인쇄회로기판과 이격되어 배치되는 제2 인쇄회로기판; 및
상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 지지하는 아웃터 쉴드를 포함하고,
상기 아웃터 쉴드는 제1 텐션 스프링과 제2 텐션 스프링을 갖는 제1 측벽 및 제2 측벽을 포함하고,
상기 제1 인쇄회로기판은 상기 제1 텐션 스프링과 대응되는 영역에 제1 그라운드를 포함하고,
상기 제2 인쇄회로기판은 상기 제2 텐션 스프링과 대응되는 영역에 제2 그라운드를 포함하고,
상기 제1 텐션 스프링은 상기 제1 인쇄회로기판을 지지하고, 상기 제1 그라운드와 접촉되고,
상기 제2 텐션 스프링은 상기 제2 인쇄회로기판을 지지하고, 상기 제2 그라운드와 접촉되고,
상기 제1 텐션 스프링은 상기 제2 텐션 스프링과 서로 이격되고,
상기 제1 텐션 스프링과 상기 제2 텐션 스프링 중 적어도 하나는 상기 제1 측벽의 끝단과 이격된 카메라 모듈.a first printed circuit board;
a second printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board; and
and an outer shield supporting the first printed circuit board and the second printed circuit board,
The outer shield includes a first sidewall and a second sidewall having a first tension spring and a second tension spring,
The first printed circuit board includes a first ground in a region corresponding to the first tension spring,
The second printed circuit board includes a second ground in an area corresponding to the second tension spring,
The first tension spring supports the first printed circuit board and is in contact with the first ground,
The second tension spring supports the second printed circuit board and is in contact with the second ground,
The first tension spring and the second tension spring are spaced apart from each other,
At least one of the first tension spring and the second tension spring is spaced apart from the end of the first sidewall of the camera module. 제1 인쇄회로기판;
상기 제1 인쇄회로기판과 이격되어 배치되는 제2 인쇄회로기판; 및
상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판과 결합되는 아웃터 쉴드를 포함하고,
상기 아웃터 쉴드는 제1 통공과 상기 제1 통공의 일측에서 돌출된 제1 텐션 스프링 및 제2 통공과 상기 제2 통공의 일측에서 돌출된 제2 텐션 스프링을 포함하고,
상기 제1 텐션 스프링은 상기 제1 인쇄회로기판의 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고,
상기 제2 텐션 스프링은 상기 제2 인쇄회로기판의 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고,
상기 제1 통공과 상기 제2 통공은 상기 제1 인쇄회로기판의 상면과 수직한 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.a first printed circuit board;
a second printed circuit board spaced apart from the first printed circuit board; and
an outer shield coupled to the first printed circuit board and the second printed circuit board;
The outer shield includes a first through hole and a first tension spring protruding from one side of the first through hole and a second tension spring protruding from one side of the second through hole and the second through hole,
The first tension spring is electrically connected to a first ground of the first printed circuit board,
The second tension spring is electrically connected to a second ground of the second printed circuit board,
The first through hole and the second through hole overlap the upper surface of the first printed circuit board in a direction perpendicular to the camera module. 제2항에 있어서,
상기 제1 측벽은 상기 제1 인쇄회로기판의 제1 측면에 배치되고,
상기 제2 측벽은 상기 제1 인쇄회로기판의 제1 측면과 마주보는 제2 측면에 배치되는 카메라 모듈.3. The method of claim 2,
The first sidewall is disposed on the first side of the first printed circuit board,
The second sidewall is a camera module disposed on a second side facing the first side of the first printed circuit board. 제3항에 있어서,
상기 제1 통공의 일측은 상기 제1 통공을 정의하는 상기 아웃터 쉴드의 제1 측벽의 내면 중 일부인 카메라 모듈.4. The method of claim 3,
One side of the first through hole is a part of an inner surface of a first side wall of the outer shield defining the first through hole. 제1항에 있어서,
상기 제1 텐션 스프링과 상기 제2 텐션 스프링은 상기 측벽과 일체로 형성되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The first tension spring and the second tension spring are integrally formed with the sidewall. 제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 제1 인쇄회로기판은 상기 아웃터 쉴드에 의해 지지되는 제1 돌기를 포함하고,
상기 제2 인쇄회로기판은 상기 아웃터 쉴드에 의해 지지되는 제2 돌기를 포함하고,
상기 제1 돌기는 상기 제1 인쇄회로기판의 측면보다 돌출된 영역이고,
상기 제2 돌기는 상기 제2 인쇄회로기판의 측면보다 돌출된 영역인 카메라 모듈.4. The method of claim 1 or 3,
The first printed circuit board includes a first protrusion supported by the outer shield,
The second printed circuit board includes a second protrusion supported by the outer shield,
The first protrusion is a region protruding from the side surface of the first printed circuit board,
The second protrusion is an area protruding from a side surface of the second printed circuit board. 제7항에 있어서,
상기 제1 돌기는 상기 아웃터 쉴드의 제1 통공에 배치되고 상기 제2 돌기는 상기 아웃터 쉴드의 제2 통공에 배치되는 카메라 모듈.8. The method of claim 7,
The first protrusion is disposed in a first through hole of the outer shield, and the second protrusion is disposed in a second through hole of the outer shield. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 아웃터 쉴드는 통전 가능한 금속물질로 일체로 형성되는 카메라 모듈.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The outer shield is a camera module integrally formed of a conductive metal material. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 텐션 스프링과 상기 제2 텐션 스프링은 상기 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판을 일정 간격으로 이격시키는 카메라 모듈.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The first tension spring and the second tension spring are a camera module for separating the first printed circuit board and the second printed circuit board by a predetermined interval. 삭제delete 삭제delete
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