KR102005479B1 - Camera module - Google Patents

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김대승
이승호
조범식
한상열
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엘지이노텍 주식회사
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    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R11/00—Arrangements for holding or mounting articles, not otherwise provided for
    • B60R11/04—Mounting of cameras operative during drive; Arrangement of controls thereof relative to the vehicle
    • H04N5/2252—
    • H04N5/2254—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component

Abstract

본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다. 일 측면에 따른 카메라 모듈은, 제 1 그라운드부를 포함하는 제1 인쇄회로기판; 제 1 그라운드부와 이격되어 배치되는 제 2 그라운드부를 포함하는 제2 인쇄회로기판; 및 복수의 측면을 포함하고 상기 복수의 측면 중 제1 측면에서 절곡되는 텐션 스프링을 포함하는 아우터 쉴드를 포함하고 상기 텐션 스프링은 제1 텐션 스프링과 상기 제1 텐션 스프링과 이격되어 배치되는 제2 텐션 스프링을 포함하고 상기 제1 텐션 스프링은 상기 제 1 그라운드부와 접촉하고, 상기 제2 텐션 스프링은 상기 제 2 그라운드부와 접촉하고 상기 제 1 그라운드부와 제 2 그라운드부는 통전성 물질을 포함하고, 상기 아우터 쉴드의 제1 측면은 제1 홀과 제2 홀을 포함하고, 상기 제1 텐션 스프링의 일부는 상기 제1 홀에 배치되고 상기 제2 텐션 스프링의 일부는 상기 제2 홀에 배치된다.This embodiment relates to a camera module. A camera module according to one aspect includes: a first printed circuit board including a first ground portion; A second printed circuit board including a second ground portion spaced apart from the first ground portion; And an outer shield including a plurality of side surfaces and including a tension spring bent at a first side of the plurality of side surfaces, wherein the tension spring includes a first tension spring, a second tension member disposed apart from the first tension spring, Wherein the first tension spring includes a spring, the first tension spring contacts the first ground portion, the second tension spring contacts the second ground portion, and the first ground portion and the second ground portion include a conductive material, The first side of the outer shield includes a first hole and a second hole, and a part of the first tension spring is disposed in the first hole and a part of the second tension spring is disposed in the second hole.

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module {Camera module}

본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.This embodiment relates to a camera module.

최근 들어, 차량부품의 고도화 및 자동화 등의 영향으로, 이미지 획득을 위한 카메라 모듈이 많이 사용되고 있다. 대표적으로, 전방 및 후방 감시 카메라와, 블랙박스 등에 사용되는 카메라 모듈을 그 예로 들 수 있다.In recent years, camera modules for image acquisition have been used in many cases due to the influence of the upgrading and automation of vehicle parts. Typically, camera modules used in forward and backward surveillance cameras, black boxes, and the like are examples.

이와 같은 차량용 카메라 모듈의 일 예로, 대한민국 공개특허 제2006-0125570호(2006.12.06. 공개)에는, 차량 주변을 촬상하기 위한 카메라 유닛과, 그러한 카메라 유닛에 접속 고정되어 전원 공급 및 데이터 송수신을 행하기 위한 커넥터 유닛으로부터 이루어지는 차량 탑재 카메라 구조가 개시된 바 있다.Korean Unexamined Patent Publication No. 2006-0125570 (published on December 16, 2006) discloses a camera module for capturing the surroundings of a vehicle, and a camera module which is fixedly connected to such a camera module, Mounted camera structure composed of a connector unit for mounting the camera on a vehicle.

그런데, 상기 선행문헌에서 공개된 바와 같이 구성된 카메라 유닛은 이미지 센서가 실장되는 센서 인쇄회로기판과 전원을 공급하기 위한 파워 인쇄회로기판을 하우징에 고정하기 위해, 복수 개의 스크류를 이용한다.However, the camera unit constructed as disclosed in the prior art uses a plurality of screws to fix the sensor printed circuit board on which the image sensor is mounted and the power printed circuit board for supplying power to the housing.

이와 같이 스크류를 이용하여 센서 및 파워 인쇄회로기판을 결합하면, 조립공정에 소요되는 시간이 증가하며, 렌즈의 광축 조정시 스크류 체결 힘에 따른 회전 모멘트에 의한 광축 틀어짐이 발생할 수 있다.When the sensor and the power printed circuit board are combined using the screw, the time required for the assembling process increases, and optical axis misalignment due to rotational moment due to the screw fastening force may occur when adjusting the optical axis of the lens.

또한, 센서 및 파워 인쇄회로기판을 결합하기 위해, 각각의 인쇄회로기판에 스크류 홀을 반드시 형성해야 하므로, 인쇄회로기판의 부품 실장 면적에 제한을 받을 수 있다.In addition, in order to combine the sensor and the power printed circuit board, a screw hole must be formed in each printed circuit board, so that the mounting area of the component of the printed circuit board may be limited.

또한, 통상 센서 및 인쇄회로기판은 방열 및 실장 기구물들 사이의 간섭을 배제하기 위해, 일정한 간격을 유지할 필요가 있기 때문에, 간격 이격을 위한 별도의 스페이서를 설치해야 하며, 이 스페이서들은 각각의 인쇄회로기판과의 간섭이 일어나기 때문에 그라운드 처리를 따로 해주어야 하는 번거로움이 있다.In addition, since the sensor and the printed circuit board usually need to maintain a constant spacing in order to eliminate interference between the heat dissipation and mounting mechanisms, it is necessary to provide a separate spacer for space separation, It is troublesome to separately perform ground processing because interference with the substrate occurs.

본 발명은 별도의 스페이서와 스크류 나사 없이도 복수 매의 인쇄회로기판을 이격된 상태로 한번에 고정 및 지지할 수 있도록 구조가 개선된 차량용 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a camera module for a vehicle, which is improved in structure so that a plurality of printed circuit boards can be fixed and supported in a separated state without a separate spacer and a screw thread.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 제 1 그라운드부를 포함하는 제1 인쇄회로기판; 제 1 그라운드부와 이격되어 배치되는 제 2 그라운드부를 포함하는 제2 인쇄회로기판; 및 복수의 측면을 포함하고 상기 복수의 측면 중 제1 측면에서 절곡되는 텐션 스프링을 포함하는 아우터 쉴드를 포함하고 상기 텐션 스프링은 제1 텐션 스프링과 상기 제1 텐션 스프링과 이격되어 배치되는 제2 텐션 스프링을 포함하고 상기 제1 텐션 스프링은 상기 제 1 그라운드부와 접촉하고, 상기 제2 텐션 스프링은 상기 제 2 그라운드부와 접촉하고 상기 제 1 그라운드부와 제 2 그라운드부는 통전성 물질을 포함하고, 상기 아우터 쉴드의 제1 측면은 제1 홀과 제2 홀을 포함하고, 상기 제1 텐션 스프링의 일부는 상기 제1 홀에 배치되고 상기 제2 텐션 스프링의 일부는 상기 제2 홀에 배치된다.The camera module according to the present embodiment includes: a first printed circuit board including a first ground portion; A second printed circuit board including a second ground portion spaced apart from the first ground portion; And an outer shield including a plurality of side surfaces and including a tension spring bent at a first side of the plurality of side surfaces, wherein the tension spring includes a first tension spring, a second tension member disposed apart from the first tension spring, Wherein the first tension spring includes a spring, the first tension spring contacts the first ground portion, the second tension spring contacts the second ground portion, and the first ground portion and the second ground portion include a conductive material, The first side of the outer shield includes a first hole and a second hole, and a part of the first tension spring is disposed in the first hole and a part of the second tension spring is disposed in the second hole.

본 실시예를 통해 아우터 쉴드의 측면에 배치되는 텐션 스프링을 통해 복수의 인쇄회로기판을 지지하게 되므로, 별도의 고정을 위한 부품이 불필요하게 되어 부품수가 줄어들고 제조단가가 저렴해지는 장점이 있다.Since the plurality of printed circuit boards are supported through the tension springs disposed on the side surface of the outer shield according to the present embodiment, there is an advantage that parts for fixing are unnecessary, the number of components is reduced, and the manufacturing cost is reduced.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 차량용 카메라 모듈의 일 예를 도시한 도면.
도 2는 도 1의 제 1 및 제 2 인쇄회로기판과 아웃터 쉴드의 분해 사시도.
도 3은 도 2의 A-A 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 인쇄회로기판의 배면도.1 is a view showing an example of a camera module for a vehicle according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the first and second printed circuit boards and the outer shield of FIG. 1; FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line AA of Fig.
4 is a rear view of a first printed circuit board according to an embodiment of the present invention;

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described with reference to exemplary drawings. In describing the components in the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals whenever possible, even if they are displayed on other drawings.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected, coupled, or connected to the other component, It should be understood that another element may be "connected", "coupled" or "connected" between elements.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 차량용 카메라 모듈의 일 예를 도시한 도면, 도 2는 도 1의 제 1 및 제 2 인쇄회로기판과 아웃터 쉴드의 분해 사시도, 도 3은 도 2의 A-A 단면도, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 인쇄회로기판의 배면도 이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of the first and second printed circuit boards and the outer shield of FIG. 1, FIG. FIG. 4 is a rear view of a first printed circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG.

도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 차량용 카메라 모듈은 제 1 인쇄회로기판(10), 제 2 인쇄회로기판(20), 아웃터 쉴드(30) 및 지지유닛(100)을 포함한다.The camera module for a vehicle according to a preferred embodiment of the present invention includes a first printed circuit board 10, a second printed circuit board 20, an outer shield 30, and a supporting unit 100 .

제 1 인쇄회로기판(10)은 상측면에 이미지 센서(10a)가 실장 되어, 외부 화상 정보를 감지하고, 상기 제 2 인쇄회로기판(20)은 상기 제 1 인쇄회로기판(10)과 일정 거리 이격된 상태로, 상기 제 1 인쇄회로기판(10)의 저면에 배치된다. 상기 제 2 인쇄회로기판(20)은 상기 제 1 인쇄회로기판(10)에 전원을 공급하는 모듈이 배치되는 것이 바람직하다.The first printed circuit board 10 is mounted on the upper side of the image sensor 10a to sense external image information and the second printed circuit board 20 is mounted on the first printed circuit board 10 at a predetermined distance And is disposed on the bottom surface of the first printed circuit board 10 in a spaced apart state. The second printed circuit board (20) is preferably provided with a module for supplying power to the first printed circuit board (10).

한편, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 차량용 카메라 모듈은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 인쇄회로기판(10)의 상측에 배치되어, 상기 이미지 센서(10a)에 화상을 전달하는 렌즈 모듈(10b) 및 상기 이미지 센서(10a)와, 렌즈 모듈(10b) 및 제 1 인쇄회로기판 상측면(10)을 커버하는 커버부재(10c)를 더 포함할 수도 있다. 이와 같은 구성은 부품 구성에 따라 변경 가능하다.1, a camera module for a vehicle according to a preferred embodiment of the present invention is disposed on the first printed circuit board 10 and transmits an image to the image sensor 10a And a cover member 10c covering the lens module 10b and the image sensor 10a and the lens module 10b and the side 10 on the first printed circuit board. Such a configuration can be changed according to the component configuration.

아웃터 쉴드(30)는 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)의 측면을 모두 감싸도록 형성되어, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)을 EMI 차폐할 수 있도록 구성된다. 이를 위해, 상기 아웃터 쉴드(30)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 측벽면이 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)의 두께와 이들 사이의 이격 거리의 합보다 큰 값을 가지도록 구성되는 것이 바람직하다.The outer shield 30 is formed to enclose the side surfaces of the first and second printed circuit boards 10 and 20 so that the first and second printed circuit boards 10 and 20 can be EMI- . 1 and 2, the outer shield 30 is formed such that the sidewall surface thereof is larger than the sum of the thickness of the first and second printed circuit boards 10 and 20 and the separation distance therebetween, It is preferable to have a large value.

또한, 상기 아웃터 쉴드(30)는 통전 가능한 금속 재질의 한 몸으로 형성되는 것이 바람직하다. 아웃터 쉴드(30)는 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)에서 발생하는 전자기파와, 외부에서 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20) 측으로 유입되는 전자기파를 흡수하여, 외부 전자기파의 교란에 따른 카메라 모듈의 오작동과 카메라 동작 시 발생하는 전자기파가 주변 부품들에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. Further, the outer shield 30 is preferably formed of a metal body of a conductive metal. The outer shield 30 absorbs the electromagnetic waves generated from the first and second printed circuit boards 10 and 20 and the electromagnetic waves flowing from the outside to the first and second printed circuit boards 10 and 20 Therefore, it is possible to prevent the malfunction of the camera module due to disturbance of the external electromagnetic wave and the influence of the electromagnetic wave generated in the camera operation on the peripheral components.

지지유닛(100)은 상기 아웃터 쉴드(30)와 일체로 구성되며, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)과 간섭되는 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 상기 지지유닛(100)은 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)을 지지하는 것으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)의 둘레를 따라 복수 개가 마련되는 것이 바람직하다.The support unit 100 is integrally formed with the outer shield 30 and is disposed at a position where it interferes with the first and second printed circuit boards 10 and 20. 2, the supporting unit 100 supports the first and second printed circuit boards 10 and 20, and the first and second printed circuit boards 10 and 20, It is preferable that a plurality of portions are provided along the circumference of the housing.

상기 지지유닛(100)은 통공(110) 및 텐션 스프링(120)으로 구성된다. 통공(110)은 '홀(hole)'일 수 있다.The support unit 100 includes a through hole 110 and a tension spring 120. The through hole 110 may be a hole.

통공(110)은 상기 아웃터 쉴드(30)의 벽면에 관통 형성되어 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)의 측면에 돌출 형성된 지지돌기(11)를 수용한다. 상기 지지돌기(11)는 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20) 각각의 둘레면의 대략 중앙 부근에 형성된 것으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)의 둘레면에 일정 깊이를 가지는 요홈(13)을 형성하여 주변의 다른 둘레면들과 구분된 돌기 형상이 되도록 구성된다. 요홈(13)은 '홈(groove)'일 수 있다.The through holes 110 are formed through the wall surface of the outer shield 30 to receive the support protrusions 11 protruding from the side surfaces of the first and second printed circuit boards 10 and 20. The support protrusions 11 are formed near the center of the circumferential surface of each of the first and second printed circuit boards 10 and 20, and as shown in FIG. 4, The recesses 13 having a predetermined depth are formed on the circumferential surface of the substrate 10 or 20 so that the protrusions are separated from other circumferential surfaces. The groove 13 may be a " groove ".

텐션 스프링(120)은 상기 아웃터 쉴드(30)의 측벽면이 일부 절곡 형성되어 마련되는 것으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 가압부(121)(122)를 포함할 수 있다. 텐션 스프링(120)은 상기 통공(110)을 통과하는 상기 지지돌기(11)와 마주보게 배치되어, 상기 지지돌기(11)의 마주보는 면을 탄력적으로 지지한다.The tension spring 120 is formed by bending a side wall of the outer shield 30 and may include first and second pressing portions 121 and 122 as shown in FIG. . The tension spring 120 is disposed to face the support protrusion 11 passing through the through hole 110 and elastically supports a facing surface of the support protrusion 11.

또한, 상기 지지유닛(100)은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 아웃터 쉴드(30)의 측벽면에 한 쌍씩 상하 대칭으로 배치되어, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)을 일정한 간격으로 이격된 상태로 동시에 지지하는 것이 바람직하다.2 and 3, the support unit 100 is disposed on the sidewall of the outer shield 30 so as to be vertically symmetrical with respect to the first and the second printed circuit boards 10 ) 20 are spaced apart from each other by a predetermined distance.

한편, 상기 지지돌기(11)는, 상기 텐션 스프링(120)과 간섭되는 위치에 통전성 재질로 도금된 그라운드 단자부(11a)가 형성되는 것이 바람직하다. 상기 그라운드 단자부(11a)는 상기 금속재질의 아웃터 쉴드(30)와 통전 가능하게 연결되어, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)에서 발생하는 전자기파 및 잔류 전기 등을 상기 아웃터 쉴드(30)를 통해 접지할 수 있다.The support protrusion 11 may be formed with a ground terminal portion 11a plated with a conductive material at a position where the support protrusion 11 interferes with the tension spring 120. The ground terminal portion 11a is electrically connected to the outer shield 30 of the metallic material so that electromagnetic waves and residual electricity generated in the first and second printed circuit boards 10 and 20 are electrically connected to the outer shield (30).

이와 같이 구성된 상기 지지유닛(100)은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)의 적어도 3개 면을 지지하는 것이 좋으며, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)을 별도의 스페이서 없이도 일정한 간격 이상으로 이격 시킬 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the support unit 100 configured as described above preferably supports at least three surfaces of the first and second printed circuit boards 10 and 20, 1 and the second printed circuit boards 10 and 20 can be spaced apart from each other by a predetermined distance or more without a separate spacer.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)은 상기 한 쌍의 텐션 스프링(120)의 위와 아래에서 지지되기 때문에, 상기 텐션 스프링(120)들의 길이만큼 서로 이격 될 수 있다. 따라서 별도의 스페이서와 같은 부품의 도움 없이, 상기 제 1 및 제 2 인쇄회로기판(10)(20)을 소정 간격 이격 배치할 수 있다.3, since the first and second printed circuit boards 10 and 20 are supported above and below the pair of tension springs 120, Can be spaced apart from each other by a length. Therefore, the first and second printed circuit boards 10 and 20 can be spaced apart from each other by a predetermined distance without the aid of a separate spacer or the like.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them. It is to be understood that the terms such as 'include', 'comprising', or 'having', as used herein, mean that a component can be implied unless specifically stated to the contrary. But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10: 제 1 인쇄회로기판 20: 제 2 인쇄회로기판
30: 아웃터 쉴드 100: 지지유닛10: first printed circuit board 20: second printed circuit board
30: outer shield 100: support unit

Claims (18)

아웃터 쉴드;
상기 아웃터 쉴드에 고정되는 제1인쇄회로기판; 및
상기 아웃터 쉴드에 고정되고 상기 제1인쇄회로기판과 이격되는 제2인쇄회로기판을 포함하고,
상기 아웃터 쉴드는 제1측벽과, 상기 제1측벽의 반대편에 배치되는 제2측벽과, 상기 제1측벽에 형성되는 제1홀 및 제2홀과, 상기 제2측벽에 형성되는 제3홀 및 제4홀을 포함하고,
상기 제1인쇄회로기판은 상기 아웃터 쉴드의 상기 제1홀에 배치되는 제1부분과, 상기 아웃터 쉴드의 상기 제3홀에 배치되는 제2부분을 포함하고,
상기 제2인쇄회로기판은 상기 아웃터 쉴드의 상기 제2홀에 배치되는 제3부분과, 상기 아웃터 쉴드의 상기 제4홀에 배치되는 제4부분을 포함하고,
상기 아웃터 쉴드는 상기 제1측벽과 상기 제2측벽 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측벽 및 제4측벽과, 상기 제1측벽과 상기 제3측벽을 연결하고 곡률을 갖는 제5측벽을 포함하고,
상기 아웃터 쉴드의 상기 제5측벽은 상기 제1인쇄회로기판과 상기 제2인쇄회로기판 사이에 배치되고,
상기 제1인쇄회로기판과 상기 제2인쇄회로기판 사이의 거리는 적어도 일부에서 상기 아웃터 쉴드의 대응하는 방향으로의 길이에 대응하는 카메라 모듈.Outer shield;
A first printed circuit board fixed to the outer shield; And
And a second printed circuit board fixed to the outer shield and spaced apart from the first printed circuit board,
The outer shield includes a first sidewall, a second sidewall disposed opposite the first sidewall, first and second holes formed in the first sidewall, a third hole formed in the second sidewall, A fourth hole,
Wherein the first printed circuit board includes a first portion disposed in the first hole of the outer shield and a second portion disposed in the third hole of the outer shield,
The second printed circuit board includes a third portion disposed in the second hole of the outer shield and a fourth portion disposed in the fourth hole of the outer shield,
The outer shield includes third and fourth sidewalls disposed opposite to each other between the first sidewall and the second sidewall, and a fifth sidewall connecting the first sidewall and the third sidewall and having a curvature ,
The fifth sidewall of the outer shield is disposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board,
Wherein a distance between the first printed circuit board and the second printed circuit board corresponds to a length in at least a portion in a corresponding direction of the outer shield. 제1항에 있어서,
상기 제1인쇄회로기판의 상기 제1부분은 적어도 일부가 상기 아웃터 쉴드의 상기 제1홀에 삽입되는 제1지지돌기를 포함하고,
상기 제1인쇄회로기판의 상기 제2부분은 적어도 일부가 상기 아웃터 쉴드의 상기 제3홀에 삽입되는 제2지지돌기를 포함하고,
상기 제2인쇄회로기판의 상기 제3부분은 적어도 일부가 상기 아웃터 쉴드의 상기 제2홀에 삽입되는 제3지지돌기를 포함하고,
상기 제2인쇄회로기판의 상기 제4부분은 적어도 일부가 상기 아웃터 쉴드의 상기 제4홀에 삽입되는 제4지지돌기를 포함하는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the first portion of the first printed circuit board includes a first support protrusion at least a portion of which is inserted into the first hole of the outer shield,
Wherein the second portion of the first printed circuit board includes a second support protrusion at least a portion of which is inserted into the third hole of the outer shield,
The third portion of the second printed circuit board includes a third support protrusion at least a portion of which is inserted into the second hole of the outer shield,
And wherein the fourth portion of the second printed circuit board includes a fourth support projection at least a portion of which is inserted into the fourth hole of the outer shield. 제1항에 있어서,
상기 제1인쇄회로기판의 상기 제1부분, 상기 제1인쇄회로기판의 제2부분, 상기 제2인쇄회로기판의 상기 제3부분 및 상기 제2인쇄회로기판의 상기 제4부분 각각에는 단자부가 형성되고,
상기 단자부는 상기 아웃터 쉴드와 연결되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein each of the first portion of the first printed circuit board, the second portion of the first printed circuit board, the third portion of the second printed circuit board, and the fourth portion of the second printed circuit board have terminal portions Formed,
And the terminal portion is connected to the outer shield. 제3항에 있어서,
상기 아웃터 쉴드는 금속재질로 일체로 형성되고,
상기 단자부는 상기 아웃터 쉴드와 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.The method of claim 3,
The outer shield is integrally formed of a metal material,
And the terminal portion is electrically connected to the outer shield. 제1항에 있어서,
상기 제1측벽의 상기 제1홀과 상기 제1측벽의 상기 제2홀은 서로 대응하는 크기 및 형상을 갖는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the first hole of the first sidewall and the second hole of the first sidewall have a size and a shape corresponding to each other. 제1항에 있어서,
상기 제1인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서를 더 포함하고,
상기 아웃터 쉴드의 일부는 상기 이미지 센서의 광축과 평행한 방향으로 상기 제1인쇄회로기판의 상기 제1부분 및 상기 제2인쇄회로기판의 상기 제3부분과 오버랩되는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Further comprising an image sensor disposed on the first printed circuit board,
Wherein a portion of the outer shield overlaps with the first portion of the first printed circuit board and the third portion of the second printed circuit board in a direction parallel to the optical axis of the image sensor. 제6항에 있어서,
커버부재; 및
상기 커버부재에 결합되고, 상기 이미지 센서의 상기 광축 상에 배치되는 렌즈를 더 포함하는 카메라 모듈.The method according to claim 6,
A cover member; And
And a lens coupled to the cover member and disposed on the optical axis of the image sensor. 제1항에 있어서,
상기 제1인쇄회로기판은 복수의 측면을 포함하고,
상기 제1인쇄회로기판의 상기 복수의 측면은 상기 제1부분이 형성되는 제1면과, 상기 제2부분이 형성되는 제2면과, 상기 제1면과 상기 제2면 사이에 곡면으로 형성되는 제3면을 포함하는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the first printed circuit board includes a plurality of side surfaces,
Wherein the plurality of side surfaces of the first printed circuit board are formed by forming a first surface on which the first portion is formed, a second surface on which the second portion is formed, and a curved surface between the first surface and the second surface And a second side of the third module. 제8항에 있어서,
상기 아웃터 쉴드의 상기 제5측벽은 상기 제1인쇄회로기판의 상기 제3면의 곡률과 대응하는 곡률로 형성되고 상기 제1인쇄회로기판의 상기 제3면과 대응하는 위치에 배치되는 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
Wherein the fifth sidewall of the outer shield is formed of a curvature corresponding to a curvature of the third surface of the first printed circuit board and is disposed at a position corresponding to the third surface of the first printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 제1측벽과 상기 제2측벽 각각은 상단과 하단으로부터 외측으로 절곡되어 연장되는 부분을 포함하는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein each of the first sidewall and the second sidewall includes a portion bent outwardly from an upper end and a lower end. 제6항에 있어서,
상기 제1홀과 상기 제2홀은 상기 광축과 평행한 방향으로 오버랩되고,
상기 제3홀과 상기 제4홀은 상기 광축과 평행한 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.The method according to claim 6,
The first hole and the second hole overlap in a direction parallel to the optical axis,
And the third hole and the fourth hole overlap in a direction parallel to the optical axis. 제6항에 있어서,
상기 제1인쇄회로기판의 상기 제1부분과 상기 제2인쇄회로기판의 상기 제3부분은 상기 광축과 평행한 방향으로 오버랩되고,
상기 제1인쇄회로기판의 상기 제2부분과 상기 제2인쇄회로기판의 상기 제4부분은 상기 광축과 평행한 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.The method according to claim 6,
The first portion of the first printed circuit board and the third portion of the second printed circuit board overlap in a direction parallel to the optical axis,
Wherein the second portion of the first printed circuit board and the fourth portion of the second printed circuit board overlap in a direction parallel to the optical axis. 제2항에 있어서,
상기 제1인쇄회로기판의 상기 제1지지돌기는 상기 제2인쇄회로기판의 상기 제3지지돌기와 대응하는 형상을 갖고,
상기 제1인쇄회로기판의 상기 제2지지돌기는 상기 제2인쇄회로기판의 상기 제4지지돌기와 대응하는 형상을 갖는 카메라 모듈.3. The method of claim 2,
The first supporting protrusions of the first printed circuit board have a shape corresponding to the third supporting protrusions of the second printed circuit board,
Wherein the second supporting protrusions of the first printed circuit board have a shape corresponding to the fourth supporting protrusions of the second printed circuit board. 제1항의 카메라 모듈을 포함하는 운송체.A carrier comprising the camera module of claim 1. 아웃터 쉴드;
상기 아웃터 쉴드에 고정되는 제1인쇄회로기판; 및
상기 아웃터 쉴드에 고정되고 상기 제1인쇄회로기판과 이격되는 제2인쇄회로기판을 포함하고,
상기 제1인쇄회로기판은 복수의 측면을 포함하고,
상기 제1인쇄회로기판의 상기 복수의 측면은 서로 반대편에 배치되는 제1면과 제2면을 포함하고,
상기 제1인쇄회로기판은 상기 제1면에 형성되는 2개의 홈 사이에 배치되는 제1부분과, 상기 제2면에 형성되는 2개의 홈 사이에 배치되는 제2부분을 포함하고,
상기 아웃터 쉴드는 상기 제1인쇄회로기판의 상기 제1부분의 적어도 일부가 통과하는 제1홀과, 상기 제1인쇄회로기판의 상기 제2부분의 적어도 일부가 통과하는 제2홀을 포함하고,
상기 제2인쇄회로기판은 복수의 측면을 포함하고,
상기 제2인쇄회로기판의 상기 복수의 측면은 서로 반대편에 배치되는 제3면과 제4면을 포함하고,
상기 제2인쇄회로기판은 상기 제3면에 형성되는 2개의 홈 사이에 배치되는 제3부분과, 상기 제4면에 형성되는 2개의 홈 사이에 배치되는 제4부분을 포함하고,
상기 아웃터 쉴드는 상기 제2인쇄회로기판의 상기 제3부분의 적어도 일부가 통과하는 제3홀과, 상기 제2인쇄회로기판의 상기 제4부분의 적어도 일부가 통과하는 제4홀을 포함하고,
상기 아웃터 쉴드는 상기 제1홀과 상기 제3홀이 형성되는 제1측벽과, 상기 제2홀과 상기 제4홀이 형성되는 제2측벽과, 상기 제1측벽과 상기 제2측벽 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측벽 및 제4측벽과, 상기 제1측벽과 상기 제3측벽을 연결하고 곡률을 갖는 제5측벽을 포함하고,
상기 아웃터 쉴드의 상기 제5측벽은 상기 제1인쇄회로기판과 상기 제2인쇄회로기판 사이에 배치되고,
상기 제1인쇄회로기판과 상기 제2인쇄회로기판 사이의 거리는 적어도 일부에서 상기 아웃터 쉴드의 대응하는 방향으로의 길이에 대응하는 카메라 모듈.Outer shield;
A first printed circuit board fixed to the outer shield; And
And a second printed circuit board fixed to the outer shield and spaced apart from the first printed circuit board,
Wherein the first printed circuit board includes a plurality of side surfaces,
The plurality of side surfaces of the first printed circuit board including a first side and a second side disposed opposite to each other,
Wherein the first printed circuit board includes a first portion disposed between two grooves formed on the first surface and a second portion disposed between two grooves formed on the second surface,
Wherein the outer shield includes a first hole through which at least a portion of the first portion of the first printed circuit board passes and a second hole through which at least a portion of the second portion of the first printed circuit board passes,
Wherein the second printed circuit board includes a plurality of side surfaces,
The plurality of side surfaces of the second printed circuit board including a third side and a fourth side disposed opposite to each other,
The second printed circuit board includes a third portion disposed between two grooves formed on the third surface and a fourth portion disposed between the two grooves formed on the fourth surface,
Wherein the outer shield includes a third hole through which at least a portion of the third portion of the second printed circuit board passes and a fourth hole through which at least a portion of the fourth portion of the second printed circuit board passes,
Wherein the outer shield includes a first sidewall in which the first hole and the third hole are formed, a second sidewall in which the second hole and the fourth hole are formed, and a second sidewall formed between the first sidewall and the second sidewall, A third sidewall and a fourth sidewall disposed on the opposite side and a fifth sidewall connecting the first sidewall and the third sidewall and having a curvature,
The fifth sidewall of the outer shield is disposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board,
Wherein a distance between the first printed circuit board and the second printed circuit board corresponds to a length in at least a portion in a corresponding direction of the outer shield. 제15항에 있어서,
상기 아웃터 쉴드는 상기 제1인쇄회로기판의 상기 제1면에 형성되는 상기2개의 홈과 상기 제2면에 형성되는 상기 2개의 홈에 삽입되도록 배치되는 부분을 포함하는 카메라 모듈.16. The method of claim 15,
Wherein the outer shield includes a portion disposed to be inserted into the two grooves formed on the first surface of the first printed circuit board and the two grooves formed on the second surface. 제15항에 있어서,
상기 제1인쇄회로기판의 상기 제1부분과 상기 제1인쇄회로기판의 상기 제2부분 각각은 지지돌기를 포함하는 카메라 모듈.16. The method of claim 15,
Wherein the first portion of the first printed circuit board and the second portion of the first printed circuit board each include support protrusions. 제15항에 있어서,
상기 제1인쇄회로기판의 상기 제1부분과 상기 제1인쇄회로기판의 제2부분 각각에는 단자부가 형성되고,
상기 단자부는 상기 아웃터 쉴드와 연결되는 카메라 모듈.16. The method of claim 15,
A terminal portion is formed in each of the first portion of the first printed circuit board and the second portion of the first printed circuit board,
And the terminal portion is connected to the outer shield.
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