KR20200055548A

KR20200055548A - Camera Module

Info

Publication number: KR20200055548A
Application number: KR1020180139311A
Authority: KR
Inventors: 황선민
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-11-13
Filing date: 2018-11-13
Publication date: 2020-05-21

Abstract

Provided is a camera module capable of fixing and supporting a plurality of printed circuit boards at a time in a spaced state without extra spacers and screws and improving the electro magnetic interference (EMI) performance. According to an aspect of the present invention, the camera module comprises: a first substrate; a second substrate disposed on the first substrate and including a first coupling part disposed on a side surface thereof; and a shield disposed between the first substrate and the second substrate. The shield comprises: a body; a second coupling part protruding upward from the body; and an elastic member extending from the body and spaced apart from the second coupling part. The elastic member is in contact with the second substrate, and the first coupling part is coupled to the second coupling part.

Description

Camera module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module.

최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있고, 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북, 게임기 등과 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.Recently, a miniature camera module has been developed, and the miniature camera module is widely used in small electronic products such as smartphones, notebooks, and game machines.

자동차의 보급이 대중화됨에 따라 초소형 카메라는 소형 전자 제품뿐만 아니라 차량에도 많이 사용된다. 예를 들어, 차량의 보호 또는 교통사고의 객관적인 자료를 위한 블랙박스 카메라, 차량 후미의 사각지대를 운전자가 화면을 통해서 모니터링할 수 있도록 하여 차량의 후진 시에 안전을 기할 수 있게 하는 후방 감시카메라, 차량의 주변을 모니터링 할 수 있는 주변 감지 카메라 등이 구비된다. With the popularization of automobiles, miniature cameras are used not only in small electronic products but also in vehicles. For example, a black box camera for the protection of a vehicle or objective data of a traffic accident, a rear surveillance camera that enables a driver to monitor a blind spot at the rear of the vehicle through a screen to ensure safety when the vehicle is reversing, A peripheral detection camera capable of monitoring the surroundings of the vehicle is provided.

카메라는 렌즈와, 상기 렌즈를 수용하는 렌즈 홀더와, 상기 렌즈에 모인 피사체의 이미지를 전기 신호로 변환시키는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 결합되는 커버 캔이 구비될 수 있다. 이 때, 인쇄회로기판은 서로 이격되는 복수의 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.The camera includes a lens, a lens holder accommodating the lens, an image sensor converting an image of an object collected on the lens into an electrical signal, a printed circuit board on which the image sensor is mounted, and a cover coupled to the printed circuit board Cans may be provided. At this time, the printed circuit board may include a plurality of printed circuit boards spaced apart from each other.

일반적으로, 서로 이격되는 복수의 인쇄회로기판을 결합하기 위해 스크류 결합을 한다. 이 경우, 각각의 인쇄회로기판에 스크류 홀을 형성하여야 하므로 인쇄회로기판의 부품 실장 면적에 제한을 받을 수 있다.Generally, screw bonding is performed to join a plurality of printed circuit boards spaced apart from each other. In this case, since a screw hole must be formed in each printed circuit board, a component mounting area of the printed circuit board may be limited.

또한, 서로 이격된 복수의 인쇄회로기판은 방열과 실장 기구물들 사이의 간섭을 방지하기 위해, 일정한 간격을 유지해야 할 필요가 있다. 이 경우, 서로 이격된 복수의 인쇄회로기판의 일정한 간격을 유지하기 위해, 별도의 스페이서를 설치해야 하는 번거로움이 있다.In addition, the plurality of printed circuit boards spaced apart from each other needs to be maintained at regular intervals in order to prevent heat radiation and interference between mounting devices. In this case, in order to maintain a constant spacing of the plurality of printed circuit boards spaced from each other, there is a hassle of installing separate spacers.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 별도의 스페이서와 스크류 나사 없이 복수의 인쇄회로기판을 이격된 상태로 한번에 고정 및 지지함과 동시에 EMI(Electro Magnetic Interference) 성능을 개선할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a camera module capable of fixing and supporting a plurality of printed circuit boards at a time in a spaced state without separate spacers and screw screws, and improving EMI (Electro Magnetic Interference) performance. will be.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 제1 기판; 상기 제1 기판의 위에 배치되고, 측면에 배치되는 제1 결합부를 포함하는 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 배치되는 쉴드를 포함하고, 상기 쉴드는 바디와, 상기 바디에서 위로 돌출 형성되는 제2 결합부와, 상기 바디에서 연장되고 상기 제2 결합부와 이격되는 탄성 부재를 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 제2 기판과 접촉하고, 상기 제1 결합부는 상기 제2 결합부에 결합된다.A camera module according to an aspect of the present invention for achieving the above object comprises a first substrate; A second substrate disposed on the first substrate and including a first coupling portion disposed on a side surface; And a shield disposed between the first substrate and the second substrate, wherein the shield includes a body, a second coupling portion protruding upward from the body, and extending from the body and the second coupling portion. It includes a spaced elastic member, the elastic member is in contact with the second substrate, the first coupling portion is coupled to the second coupling portion.

또한, 상기 제1 결합부는 상기 제2 기판의 측면에서 오목하게 형성되는 제1 홈과, 상기 제1 홈에서 돌출 형성되는 제1 돌출부를 포함할 수 있다.In addition, the first coupling portion may include a first groove formed to be concave on the side surface of the second substrate, and a first protrusion formed to protrude from the first groove.

또한, 상기 제2 결합부는 상기 쉴드의 측면에서 위로 돌출 형성되는 제2 돌출부와, 상기 제2 돌출부에 형성되는 제2 홈을 포함하고, 상기 제1 결합부의 상기 제1 돌출부는 상기 제2 결합부의 상기 제2 홈에 삽입되고, 상기 제2 결합부는 상기 제1 결합부의 상기 제1 홈에 배치될 수 있다.In addition, the second engaging portion includes a second protrusion formed to protrude upward from the side surface of the shield, and a second groove formed in the second protrusion, and the first protrusion of the first engaging portion is the second engaging portion Inserted into the second groove, the second coupling portion may be disposed in the first groove of the first coupling portion.

또한, 상기 쉴드의 바디는 상단에서 오목하게 형성되는 제4 홈을 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 제4 홈에서 연장되고, 상기 제4 홈의 장축의 길이와 상기 탄성 부재의 폭의 길이는 2:1일 수 있다.In addition, the body of the shield includes a fourth groove formed concave at the top, the elastic member extends from the fourth groove, the length of the long axis of the fourth groove and the width of the elastic member is 2 It can be: 1.

또한, 상기 탄성 부재는 경사면을 포함하고, 상기 경사면은 상기 쉴드의 상기 바디의 상기 제4 홈에서 연장될 수 있다.Further, the elastic member includes an inclined surface, and the inclined surface may extend from the fourth groove of the body of the shield.

또한, 상기 제2 결합부의 측면와 상기 탄성 부재의 측면 사이에 이격 공간이 형성되고, 상기 이격 공간의 장축 길이와 상기 탄성 부재의 폭의 길이의 비는 1:2일 수 있다.In addition, a separation space is formed between the side surface of the second coupling portion and the side surface of the elastic member, and a ratio of the length of the long axis of the separation space to the width of the elastic member may be 1: 2.

또한, 상기 탄성 부재는 상기 제2 결합부와 인접하는 영역에서 절곡 형성될 수 있다.Also, the elastic member may be bent in a region adjacent to the second coupling portion.

또한, 상기 제2 기판의 하면은 제1 그라운드부를 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 제2 기판의 상기 제1 그라운드부와 면 접촉할 수 있다.In addition, the lower surface of the second substrate includes a first ground portion, and the elastic member may be in surface contact with the first ground portion of the second substrate.

또한, 상기 탄성 부재는 상기 제2 기판을 아래에서 위로 가압할 수 있다.In addition, the elastic member may press the second substrate from the bottom to the top.

또한, 상기 탄성 부재 중 상기 제2 기판의 상기 제1 그라운드부와 면 접촉하는 폭과 길이의 비는 1:0.75일 수 있다.In addition, a ratio of a width and a length of the elastic member in surface contact with the first ground portion of the second substrate may be 1: 0.75.

또한, 상기 쉴드는 상기 바디에서 아래로 돌출 형성되는 제3 돌출부를 포함하고, 상기 제1 기판은 측면에서 오목하게 형성되는 제3 홈을 포함하고, 상기 제3 돌출부는 상기 제3 홈에 안착될 수 있다.In addition, the shield includes a third protrusion that protrudes downward from the body, the first substrate includes a third groove that is formed concave on the side, and the third protrusion is to be seated in the third groove. Can be.

또한, 상기 쉴드는 상기 바디에서 아래로 돌출 형성되는 제4 돌출부를 포함하고, 상기 제4 돌출부는 상기 제1 기판의 상면에 배치될 수 있다.In addition, the shield may include a fourth protrusion that protrudes downward from the body, and the fourth protrusion may be disposed on an upper surface of the first substrate.

또한, 상기 쉴드의 상기 바디는 제1 내지 제4 면을 포함하고, 상기 쉴드의 제2 결합부는 상기 제1 내지 제3 면에 각각 형성될 수 있다.In addition, the body of the shield includes first to fourth surfaces, and the second coupling portions of the shield may be formed on the first to third surfaces, respectively.

또한, 상기 쉴드의 탄성 부재는 상기 쉴드의 상기 제1 면과, 상기 제1 면과 마주보는 제3 면에 각각 형성될 수 있다.In addition, the elastic members of the shield may be formed on the first surface of the shield and on the third surface facing the first surface, respectively.

또한, 상기 쉴드의 상기 제1 면에 형성되는 탄성 부재와, 상기 제3 면에 형성되는 탄성부재는 광축을 기준으로 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다.In addition, the elastic member formed on the first surface of the shield and the elastic member formed on the third surface may be formed at positions corresponding to each other based on the optical axis.

또한, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄회로기판을(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)을 포함하고, 상기 연성 인쇄회로기판은 상기 쉴드의 제4 면에 인접하여 배치될 수 있다.In addition, a flexible printed circuit board (FPCB) for electrically connecting the first substrate and the second substrate is included, and the flexible printed circuit board is disposed adjacent to the fourth surface of the shield. Can be.

또한, 상기 제2 기판의 측면은 제1 내지 제4 측면을 포함하고, 상기 제2 기판의 제1 결합부는 상기 제1 내지 제3 면에 각각 형성될 수 있다.In addition, side surfaces of the second substrate may include first to fourth side surfaces, and first coupling portions of the second substrate may be formed on the first to third surfaces, respectively.

또한, 상기 쉴드는 상기 바디에서 아래로 돌출 형성되는 제3 돌출부를 포함하고, 상기 제3 돌출부는 상기 쉴드의 제1 내지 제3 면에 각각 형성될 수 있다.In addition, the shield includes a third protrusion that protrudes downward from the body, and the third protrusion may be formed on first to third surfaces of the shield, respectively.

또한, 상기 쉴드는 상기 바디에서 아래로 돌출 형성되는 제4 돌출부를 포함하고, 상기 제4 돌출부는 상기 쉴드의 제4 면에 형성될 수 있다.In addition, the shield may include a fourth protrusion that protrudes downward from the body, and the fourth protrusion may be formed on a fourth surface of the shield.

또한, 상기 제2 기판의 상면은 제2 그라운드부를 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 제2 기판의 상기 제2 그라운드부와 접촉하고, 상기 탄성 부재는 상기 제2 기판을 위에서 아래로 가압할 수 있다.In addition, the upper surface of the second substrate includes a second ground portion, the elastic member contacts the second ground portion of the second substrate, and the elastic member can press the second substrate from top to bottom. .

또한, 상기 제2 기판의 측면은 상기 쉴드의 상기 바디보다 외부로 돌출되될 수 있다.In addition, the side surface of the second substrate may protrude outside the body of the shield.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 하부 하우징; 상기 하부 하우징에 결합되는 제1 기판; 상기 제1 기판의 위에 배치되고, 측면에 형성되는 제1 결합부를 포함하는 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 배치되는 쉴드를 포함하고, 상기 쉴드는 바디와, 상기 바디에서 위로 돌출 형성되는 제2 결합부와, 상기 측면에 형성되고 상기 제2 결합부와 이격되는 탄성 부재를 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 제2 기판과 접촉하고, 상기 제1 결합부는 상기 제2 결합부에 결합될 수 있다.The camera module according to an aspect of the present invention for achieving the above object is a lower housing; A first substrate coupled to the lower housing; A second substrate disposed on the first substrate and including a first coupling portion formed on a side surface; And a shield disposed between the first substrate and the second substrate, wherein the shield includes a body, a second coupling portion protruding upward from the body, and a second coupling portion formed on the side surface. It includes a spaced elastic member, the elastic member is in contact with the second substrate, the first coupling portion may be coupled to the second coupling portion.

본 실시예를 통해 별도의 스페이서와 스크류 나사 없이 복수의 인쇄회로기판을 이격된 상태로 한번에 고정 및 지지하고 EMI(Electro Magnetic Interference) 성능을 개선할 수 있는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.Through this embodiment, it is possible to provide a camera module capable of fixing and supporting a plurality of printed circuit boards at a time in a spaced state without separate spacers and screw screws, and improving EMI (Electro Magnetic Interference) performance.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 평면도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 측면도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 평면도이다.
도 15 내지 도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 측면도이다.
도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다.1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of some components of a camera module according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view of some components of a camera module according to an embodiment of the present invention.
5 to 8 are side views of some components of a camera module according to an embodiment of the present invention.
9 and 10 are perspective views of some components of a camera module according to an embodiment of the present invention.
11 is a perspective view of a camera module according to another embodiment of the present invention.
12 is an exploded perspective view of a camera module according to another embodiment of the present invention.
13 is a perspective view of some components of a camera module according to another embodiment of the present invention.
14 is a plan view of some components of a camera module according to another embodiment of the present invention.
15 to 18 are side views of some components of a camera module according to another embodiment of the present invention.
19 is a perspective view of some components of a camera module according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical spirit of the present invention is not limited to some embodiments described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of its components between embodiments may be selectively selected. It can be used in combination or substitution.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention (including technical and scientific terms), unless specifically defined and described, can be generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. It can be interpreted as meaning, and commonly used terms, such as predefined terms, may interpret the meaning in consideration of the contextual meaning of the related technology.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In the present specification, a singular form may also include a plural form unless specifically stated in the phrase, and is combined with A, B, and C when described as "at least one (or more than one) of A and B, C". It can contain one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, the component is directly 'connected', 'coupled', or 'connected' to the other component In addition to the case, it may also include a case of 'connected', 'coupled', or 'connected' due to another component located between the component and the other components.

또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다. Further, when described as being formed or disposed in the "top (top)" or "bottom (bottom)" of each component, "top (top)" or "bottom (bottom)" means that the two components are directly to each other This includes not only the case of contact, but also the case where one or more other components are formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "up (up)" or "down (down)", the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component may be included.

이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 렌즈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 대응될 수 있다.The 'optical axis direction' used hereinafter is defined as the optical axis direction of the lens coupled to the lens driving device. Meanwhile, the 'optical axis direction' may correspond to 'up and down direction', 'z axis direction', and the like.

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail according to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 평면도이다. 도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 측면도이다. 도 9 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다. 1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention. 2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention. 3 is a perspective view of some components of a camera module according to an embodiment of the present invention. 4 is a plan view of some components of a camera module according to an embodiment of the present invention. 5 to 8 are side views of some components of a camera module according to an embodiment of the present invention. 9 and 10 are perspective views of some components of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 하우징과, 제1 기판(200)과, 제2 기판(300)과, 연성 인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board, 400)과, 쉴드(500)과, 결합 부재(600)와, 가스켓(700)과, 오 링(O-ring, 800)과, 렌즈 모듈(900)을 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.1 to 10, the camera module 10 according to an embodiment of the present invention includes a housing, a first substrate 200, a second substrate 300, and a flexible printed circuit board (FPCB). Printed Circuit Board, 400, a shield 500, a coupling member 600, a gasket 700, an O-ring (O-ring, 800), and a lens module 900 may be included. It may be implemented with the exception of some of the components, and does not exclude additional components.

카메라 모듈(10)은 차량에 장착되는 차량용 카메라 모듈(10)일 수 있다. 카메라 모듈(10)은 차량의 후방에 장착되는 후방 차량용 카메라 모듈(10)일 수 있다. The camera module 10 may be a vehicle camera module 10 mounted on a vehicle. The camera module 10 may be a rear vehicle camera module 10 mounted to the rear of the vehicle.

카메라 모듈(10)은 하우징을 포함할 수 있다. 하우징은 카메라 모듈(10)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징은 상부 하우징과 하부 하우징(100)을 포함할 수 있다. 하부 하우징(100)은 상부 하우징보다 아래 배치되거나 차량의 후방을 향해 배치될 수 있다. 상부 하우징과 하부 하우징(100)의 사이에는 가스켓(700)이 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 상부 하우징에 대해서는 미도시 되었으나, 하부 하우징(100)과 결합하여 카메라 모듈(10)의 외관을 형성할 수 있으면, 상부 하우징의 형상이나 크기 등은 다양하게 적용될 수 있다.The camera module 10 may include a housing. The housing may form the exterior of the camera module 10. The housing may include an upper housing and a lower housing 100. The lower housing 100 may be disposed below the upper housing or may be disposed toward the rear of the vehicle. A gasket 700 may be disposed between the upper housing and the lower housing 100. In one embodiment of the present invention, the upper housing is not shown, but if the outer housing 100 can be combined to form the appearance of the camera module 10, the shape or size of the upper housing may be variously applied.

하부 하우징(100)은 상부 하우징에 결합될 수 있다. 하부 하우징(100)은 상부 하우징의 아래 매치될 수 있다. 하부 하우징(100)은 상부 하우징의 후방에 배치될 수 있다. 하부 하우징(100)에는 제1 기판(200)과, 렌즈 모듈(900)이 결합 될 수 있다. 하부 하우징(100)과 렌즈 모듈(900)의 사이에는 오 링(800)이 배치될 수 있다. 하부 하우징(100)와 상부 하우징의 사이에 형성되는 내부 공간에는 제1 기판(200)과, 제2 기판(300)과, 연성 인쇄회로기판(400)과, 쉴드(500)가 배치될 수 있다. 하부 하우징(100)은 사각 형상의 단면을 가지는 본체와, 상기 본체에서 아래 또는 후방으로 연장 형성되는 원형부와, 상기 본체에서 위 또는 전방으로 연장 형성되는 고정부를 포함할 수 있다.The lower housing 100 can be coupled to the upper housing. The lower housing 100 can be matched below the upper housing. The lower housing 100 may be disposed behind the upper housing. The first substrate 200 and the lens module 900 may be coupled to the lower housing 100. An O-ring 800 may be disposed between the lower housing 100 and the lens module 900. The first substrate 200, the second substrate 300, the flexible printed circuit board 400, and the shield 500 may be disposed in the inner space formed between the lower housing 100 and the upper housing. . The lower housing 100 may include a body having a rectangular cross section, a circular portion extending downward or rearward from the main body, and a fixing portion extending upward or forward from the main body.

하부 하우징(100)의 본체에는 제1 기판(200)이 결합될 수 있다. 하부 하우징(100)의 본체에는 제1 기판(200)이 스크류 결합될 수 있다. 하부 하우징(100)의 본체에는 제1 기판(200)이 결합 부재(600)를 통해 스크류 결합 될 수 있다. 하부 하우징(100)의 본체는 제1 기판(200)이 결합 부재(600)를 통해 스크류 결합되기 위한 스크류 홀을 포함할 수 있다. 하부 하우징(100)의 본체의 스크류 홀은 2개를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. The first substrate 200 may be coupled to the main body of the lower housing 100. The first substrate 200 may be screwed to the main body of the lower housing 100. The first substrate 200 may be screwed to the main body of the lower housing 100 through the coupling member 600. The body of the lower housing 100 may include a screw hole for screwing the first substrate 200 through the coupling member 600. The screw hole of the main body of the lower housing 100 may include two, but is not limited thereto and may be variously changed.

하부 하우징(100)의 원형부에는 렌즈 모듈(900)이 결합될 수 있다. 하부 하우징(100)의 원형부에는 렌즈 모듈(900)이 나사 결합될 수 있다. 하부 하우징(100)의 원형부의 내주면에는 나사부가 형성될 수 있다. 하부 하우징(100)의 원형부는 렌즈 모듈(900)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하부 하우징(100)의 원형부는 렌즈 홀더의 역할을 수행할 수 있다. 이와 달리, 원형부는 별도의 구성으로 하부 하우징(100)의 하측 또는 후방에 결합될 수도 있다.The lens module 900 may be coupled to the circular portion of the lower housing 100. The lens module 900 may be screwed to the circular portion of the lower housing 100. A screw portion may be formed on the inner circumferential surface of the circular portion of the lower housing 100. The circular portion of the lower housing 100 may be formed in a shape corresponding to the lens module 900. The circular portion of the lower housing 100 may serve as a lens holder. Alternatively, the circular portion may be coupled to the lower or rear side of the lower housing 100 in a separate configuration.

하부 하우징(100)의 고정부는 하부 하우징(100)의 본체의 모서리 영역에서 위 또는 전방으로 돌출 형성될 수 있다. 하부 하우징(100)의 고정부는 4개의 고정부를 포함할 수 있다. 하부 하우징(100)의 고정부는 상부 하우징과 결합할 수 있다. 하부 하우징(100)의 고정부는 상부 하우징과 스크류 결합되기 위해 스크류 홀이 형성될 수 있다. 하부 하우징(100)의 고정부는 제1 기판(200)과, 쉴드(500)과 광축에 수직인 방향(수평 방향)으로 오버랩될 수 있다.The fixing part of the lower housing 100 may be formed to protrude upward or forward from the edge region of the main body of the lower housing 100. The fixing part of the lower housing 100 may include four fixing parts. The fixing part of the lower housing 100 may be combined with the upper housing. The fixing portion of the lower housing 100 may be formed with a screw hole to be screwed with the upper housing. The fixing part of the lower housing 100 may overlap the first substrate 200 and the shield 500 in a direction perpendicular to the optical axis (horizontal direction).

카메라 모듈(10)은 제1 기판(200)을 포함할 수 있다. 제1 기판(200)은 하우징의 안에 배치될 수 있다. 제1 기판(200)은 하부 하우징(100)에 결합될 수 있다. 제1 기판(200)은 하부 하우징(100)에 스크류 결합될 수 있다. 제1 기판(200)은 제2 기판(300)과 이격 배치될 수 있다. 제1 기판(200)은 제2 기판(300)와 연성 인쇄회로기판(400)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(200)은 쉴드(500)을 통해 제2 기판(300)과 소정 간격 이격 배치될 수 있다. 제1 기판(200)은 하부 하우징(100)의 고정부와 광축에 수직인 방향(수평 방향)으로 이격 배치될 수 있다. 제1 기판(200)의 하면 또는 후면에는 이미지 센서가 배치될 수 있다. 제1 기판(200)의 전면(또는 상면)과 후면(또는 하면)에는 적어도 하나의 소자가 실장될 수 있다. 제1 기판(200)의 하면에는 이미지 센서가 실장될 수 있다. 제1 기판(200)은 렌즈 모듈(900)과 대향할 수 있다. 제1 기판(200)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제1 기판(200)은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 제1 기판(200)은 상면과, 하면과, 측면과, 측면에 형성되는 제3 홈(210)과, 관통홀과, 도피홈을 포함할 수 있다. The camera module 10 may include a first substrate 200. The first substrate 200 may be disposed inside the housing. The first substrate 200 may be coupled to the lower housing 100. The first substrate 200 may be screwed to the lower housing 100. The first substrate 200 may be spaced apart from the second substrate 300. The first substrate 200 may be electrically connected to the second substrate 300 through the flexible printed circuit board 400. The first substrate 200 may be arranged to be spaced apart from the second substrate 300 through the shield 500. The first substrate 200 may be spaced apart in a direction perpendicular to the fixing part of the lower housing 100 and the optical axis (horizontal direction). An image sensor may be disposed on a lower surface or a rear surface of the first substrate 200. At least one element may be mounted on the front (or top) and back (or bottom) of the first substrate 200. An image sensor may be mounted on the lower surface of the first substrate 200. The first substrate 200 may face the lens module 900. The first substrate 200 may be formed in a square plate shape. The first substrate 200 may include a printed circuit board (PCB). The first substrate 200 may include an upper surface, a lower surface, a side surface, a third groove 210 formed on the side surface, a through hole, and an escape groove.

제1 기판(200)은 상면과, 하면과, 측면을 포함할 수 있다. 제1 기판(200)의 측면은 제1 내지 제4 측면을 포함할 수 있다. 제1 기판(200)은 제1 기판(200)의 제1 내지 제3 측면에서 각각 오목하게 형성되는 제3 홈(210)을 포함할 수 있다. 제1 기판(200)의 제4 측면에는 연성 인쇄회로기판(400)이 연결될 수 있다. 제1 기판(200)의 제1 내지 제4 측면은 쉴드(500)보다 외측에 배치될 수 있다. 즉, 위에서 보았을 때, 제1 기판(200)의 제1 내지 제4 측면이 쉴드(500)보다 외부로 더 돌출될 수 있다. 이를 통해, 제1 기판(200)의 실장 영역을 확대시킬 수 있다. 제1 기판(200)의 상면에는 쉴드(500)의 제4 돌출부(540)가 배치될 수 있다. 제1 기판(200)의 상면과 제4 돌출부(540) 간 접촉을 통해 제1 기판(200)과 제2 기판(300)이 일정한 거리를 유지하게 할 수 있다. The first substrate 200 may include an upper surface, a lower surface, and a side surface. The side surface of the first substrate 200 may include first to fourth side surfaces. The first substrate 200 may include third grooves 210 that are recessed from the first to third sides of the first substrate 200, respectively. A flexible printed circuit board 400 may be connected to the fourth side of the first substrate 200. The first to fourth side surfaces of the first substrate 200 may be disposed outside the shield 500. That is, when viewed from above, the first to fourth side surfaces of the first substrate 200 may protrude more than the shield 500 to the outside. Through this, the mounting area of the first substrate 200 may be enlarged. A fourth protrusion 540 of the shield 500 may be disposed on the top surface of the first substrate 200. The first substrate 200 and the second substrate 300 may be maintained at a constant distance through contact between the upper surface of the first substrate 200 and the fourth protrusion 540.

제1 기판(200)은 제3 홈(210)을 포함할 수 있다. 제3 홈(210)은 제1 기판(200)의 측면에서 오목하게 형성될 수 있다. 제3 홈(210)은 제1 기판(200)의 제1 내지 제3 측면 각각에서 오목하게 형성될 수 있다. 제3 홈(210)은 제1 기판(200)의 제1 내지 제3 측면의 중앙영역에서 각각에서 오목하게 형성될 수 있다. 제3 홈(210)에는 쉴드(500)의 일부 구성이 안착될 수 있다. 제3 홈(210)에는 쉴드(500)의 제3 돌출부(530)가 안착될 수 있다. 제3 홈(210)은 쉴드(500)의 제3 돌출부(530)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.The first substrate 200 may include a third groove 210. The third groove 210 may be formed concave on the side surface of the first substrate 200. The third groove 210 may be formed concavely on each of the first to third sides of the first substrate 200. The third grooves 210 may be formed concave in each of the central regions of the first to third sides of the first substrate 200. A portion of the shield 500 may be seated on the third groove 210. A third protrusion 530 of the shield 500 may be seated in the third groove 210. The third groove 210 may be formed in a shape corresponding to the third protrusion 530 of the shield 500.

제1 기판(200)은 관통홀을 포함할 수 있다. 제1 기판(200)의 관통홀은 결합 부재(600)에 의해 관통될 수 있다. 제1 기판(200)은 결합 부재(600) 및 관통홀을 통해 쉴드(500)과 함께 하부 하우징(100)에 스크류 결합될 수 있다.The first substrate 200 may include through holes. The through hole of the first substrate 200 may be penetrated by the coupling member 600. The first substrate 200 may be screwed to the lower housing 100 together with the shield 500 through the coupling member 600 and the through hole.

제1 기판(200)은 모서리 영역에 형성되는 도피홈을 포함할 수 있다. 제1 기판(200)의 도피 홈은 하부 하우징(100)의 고정부와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하부 하우징(100)의 고정부와의 간섭을 방지하기 위해 제1 기판(200)에 도피홈이 형성됨으로써, 제1 기판(200)의 사이즈를 증대시킬 수 있다. The first substrate 200 may include an escape groove formed in an edge region. The escape groove of the first substrate 200 may be formed in a shape corresponding to the fixing part of the lower housing 100. In order to prevent interference with the fixing portion of the lower housing 100, an escape groove is formed in the first substrate 200, thereby increasing the size of the first substrate 200.

카메라 모듈(10)은 제2 기판(300)을 포함할 수 있다. 제2 기판(300)은 하우징의 안에 배치될 수 있다. 제2 기판(300)은 제1 기판(200)의 위에 배치될 수 있다. 제2 기판(300)은 제1 기판(200)과 일정 거리 이격 배치될 수 있다. 제2 기판(300)은 쉴드(500)와 결합할 수 있다. 제2 기판(300)은 쉴드(500)를 통해 제1 기판(200)과 일정 거리 이격 배치될 수 있다. 제2 기판(300)은 연성 인쇄회로기판(400)을 통해 제1 기판(200)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 기판(300)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제2 기판(300)은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 제2 기판(300)과 제1 기판(200)의 사이에 쉴드(500)가 배치될 수 있다. 제2 기판(300)은 상면과, 하면과, 측면(302)과, 측면(302)에 형성되는 제1 홈(312)과, 제1 홈(312)에서 돌출 형성되는 제1 돌출부(314)와, 도피홈을 포함할 수 있다. The camera module 10 may include a second substrate 300. The second substrate 300 may be disposed inside the housing. The second substrate 300 may be disposed on the first substrate 200. The second substrate 300 may be disposed at a predetermined distance from the first substrate 200. The second substrate 300 may be coupled to the shield 500. The second substrate 300 may be disposed at a predetermined distance from the first substrate 200 through the shield 500. The second substrate 300 may be electrically connected to the first substrate 200 through the flexible printed circuit board 400. The second substrate 300 may be formed in a square plate shape. The second substrate 300 may include a printed circuit board (PCB). The shield 500 may be disposed between the second substrate 300 and the first substrate 200. The second substrate 300 includes an upper surface, a lower surface, a side surface 302, a first groove 312 formed in the side surface 302, and a first protrusion portion 314 protruding from the first groove 312. Wow, it may include an escape groove.

제2 기판(300)은 상면과, 하면과, 측면(302)을 포함할 수 있다. 제2 기판(300)의 측면(302)은 제1 내지 제4 측면(3022, 3024, 3026, 3028)을 포함할 수 있다. 제2 기판(300)은 측면(302)에 형성되는 제1 결합부(310)를 포함할 수 있다. 제2 기판(300)은 제2 기판(300)의 제1 내지 제3 측면(3022, 3024, 3026)에 각각 형성되는 제1 결합부(3102, 3104, 3106, 3108)를 포함할 수 있다. 제2 기판(300)은 제2 기판(300)의 제1 내지 제3 측면(3022, 3024, 3026)에서 각각 오목하게 형성되는 제1 홈(312)을 포함할 수 있다. 제2 기판(300)은 제2 기판(300)의 제1 내지 제3 측면(3022, 3024, 3026)의 중앙 영역에서 각각 오목하게 형성되는 제1 홈(312)을 포함할 수 있다. 제2 기판(300)은 제2 기판(300)의 제1 내지 제3 측면(3022, 3024, 3026)의 제1 홈(312)에서 외측 방향으로 돌출 형성되는 제1 돌출부(314)를 포함할 수 있다. 제2 기판(300)의 제4 측면(3028)에는 연성 인쇄회로기판(400)이 연결될 수 있다. The second substrate 300 may include an upper surface, a lower surface, and side surfaces 302. The side surface 302 of the second substrate 300 may include first to fourth side surfaces 2302, 3024, 3026, and 3028. The second substrate 300 may include a first coupling portion 310 formed on the side surface 302. The second substrate 300 may include first coupling portions 3102, 3104, 3106, and 3108 formed on first to third sides 3022, 3024, and 3026 of the second substrate 300, respectively. The second substrate 300 may include first grooves 312 that are concavely formed on first to third side surfaces 3022, 3024, and 3026 of the second substrate 300, respectively. The second substrate 300 may include first grooves 312 that are concavely formed in the central regions of the first to third sides 3022, 3024, and 3026 of the second substrate 300, respectively. The second substrate 300 may include a first protrusion 314 protruding outwardly from the first groove 312 of the first to third side surfaces 3022, 3024, and 3026 of the second substrate 300. Can be. A flexible printed circuit board 400 may be connected to the fourth side surface 3028 of the second substrate 300.

제2 기판(300)은 제1 홈(312)을 포함할 수 있다. 제2 기판(300)의 제1 홈(312)에는 쉴드(500)의 제2 결합부(510)가 배치될 수 있다. 제1 홈(312)에는 쉴드(500)의 제2 돌출부(512)가 안착될 수 있다. 제2 기판(300)은 제1 돌출부(314)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(314)를 통해 제2 기판(300)은 쉴드(500)에 결합될 수 있다. 제1 돌출부(314)는 쉴드(500)의 제2 결합부(510)에 결합될 수 있다. 제1 돌출부(314)는 쉴드(500)의 제2 홈(514)에 삽입 될 수 있다. 이를 통해, 제2 기판(300)의 측면(302)은 쉴드(500)보다 외측에 배치될 수 있다. 즉, 위에서 보았을 때, 제2 기판(300)이 쉴드(500)보다 외부로 더 돌출될 수 있다. 따라서, 제2 기판(300)의 실장 영역을 확대시킬 수 있다. 제1 결합부(310)의 제1 돌출부(314)는 제2 돌출부(512)의 제2 홈(514)보다 작게 형성될 수 있다. 이를 통해, 제품의 공차를 보정할 수 있다.The second substrate 300 may include a first groove 312. The second coupling part 510 of the shield 500 may be disposed in the first groove 312 of the second substrate 300. The second protrusion 512 of the shield 500 may be seated in the first groove 312. The second substrate 300 may include a first protrusion 314. The second substrate 300 may be coupled to the shield 500 through the first protrusion 314. The first protrusion 314 may be coupled to the second coupling portion 510 of the shield 500. The first protrusion 314 may be inserted into the second groove 514 of the shield 500. Through this, the side surface 302 of the second substrate 300 may be disposed outside the shield 500. That is, when viewed from above, the second substrate 300 may protrude more outward than the shield 500. Therefore, the mounting area of the second substrate 300 can be enlarged. The first protrusion 314 of the first coupling part 310 may be formed smaller than the second groove 514 of the second protrusion 512. Through this, the tolerance of the product can be corrected.

제2 기판(300)은 도피홈을 포함할 수 있다. 제2 기판(300)의 도피홈은 제2 기판(300)의 각 모서리 영역에 형성될 수 있다. 제2 기판(300)의 도피홈은 제1 기판(200)의 도피홈과, 하부 하우징(100)의 고정부와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하부 하우징(100)의 고정부와의 간섭을 방지하기 위해 제2 기판(300)에 도피홈이 형성됨으로써, 제2 기판(300)의 사이즈를 증대시킬 수 있다.The second substrate 300 may include an escape groove. Escape grooves of the second substrate 300 may be formed in each edge region of the second substrate 300. The escape groove of the second substrate 300 may be formed in a shape corresponding to the escape groove of the first substrate 200 and the fixing part of the lower housing 100. In order to prevent interference with the fixing part of the lower housing 100, an escape groove is formed in the second substrate 300, thereby increasing the size of the second substrate 300.

카메라 모듈(10)은 연성 인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board, 400)을 포함할 수 있다. 연성 인쇄회로기판(400)은 제1 기판(200)과 제2 기판(300)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 연성 인쇄회로기판(400)의 일단은 제1 기판(200)에 결합되고, 타단은 제2 기판(300)에 결합될 수 있다. 연성 인쇄회로기판(400)의 일단은 제1 기판(200)의 제4 측면에 결합되고, 타단은 제2 기판(300)의 제4 측면(3028)에 결합될 수 있다. 연성 인쇄회로기판(400)은 쉴드(500)에 인접하게 배치될 수 있다. 연성 인쇄회로기판(400)은 쉴드(500)의 제4 면에 인접하게 배치될 수 있다. The camera module 10 may include a flexible printed circuit board (FPCB) 400. The flexible printed circuit board 400 may electrically connect the first substrate 200 and the second substrate 300. One end of the flexible printed circuit board 400 may be coupled to the first substrate 200 and the other end to the second substrate 300. One end of the flexible printed circuit board 400 may be coupled to the fourth side of the first substrate 200, and the other end may be coupled to the fourth side 3028 of the second substrate 300. The flexible printed circuit board 400 may be disposed adjacent to the shield 500. The flexible printed circuit board 400 may be disposed adjacent to the fourth surface of the shield 500.

카메라 모듈(10)은 쉴드(500)를 포함할 수 있다. 쉴드(500)는 제1 기판(200)과 제2 기판(300)의 사이에 배치될 수 있다. 쉴드(500)는 제1 기판(200)과 제2 기판(300)의 EMI를 차폐할 수 있도록 구성된다. 쉴드(500)는 통전 가능한 금속 재질로 형성될 수 있다. 쉴드(500)는 제1 기판(200)과 제2 기판(300) 측으로 유입되는 전자기파를 흡수하며, 외부 전자기파의 교란에 따른 카메라 모듈(10)의 오작동과 카메라 동작 시 발생하는 전자기파가 주변 부품들에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 쉴드(500)는 제1 기판(200)과 제2 기판(300)을 소정 간격 이격 배치되도록 할 수 있다. 쉴드(500)는 제1 기판(200)과 제2 기판(300)에서 발생하는 전자기파 및 잔류 전기 등을 접지할 수 있다. 쉴드(500)는 바디와, 상기 바디에 형성되는 제2 결합부(510)와, 제3 돌출부(530)와, 제4 돌출부(540)와, 제3 결합부(550)를 포함할 수 있다. The camera module 10 may include a shield 500. The shield 500 may be disposed between the first substrate 200 and the second substrate 300. The shield 500 is configured to shield EMI of the first substrate 200 and the second substrate 300. The shield 500 may be formed of a metal material that can be energized. The shield 500 absorbs electromagnetic waves flowing into the first and second substrates 200 and 300, and the electromagnetic waves generated during camera operation and malfunction of the camera module 10 due to disturbances of external electromagnetic waves are peripheral components. It can be prevented from affecting. The shield 500 may allow the first substrate 200 and the second substrate 300 to be spaced apart at predetermined intervals. The shield 500 may ground electromagnetic waves and residual electricity generated from the first substrate 200 and the second substrate 300. The shield 500 may include a body, a second coupling part 510 formed on the body, a third protrusion 530, a fourth protrusion 540, and a third coupling part 550. .

쉴드(500)의 바디는 복수의 측면 또는 복수의 면을 포함할 수 있다. 쉴드(500)의 측면의 상단은 제2 기판(300)의 하면에 배치될 수 있다. 쉴드(500)의 측면의 하단은 제1 기판(200)의 상면에 배치될 수 있다. The body of the shield 500 may include a plurality of side surfaces or a plurality of surfaces. The upper end of the side surface of the shield 500 may be disposed on the lower surface of the second substrate 300. The lower end of the side surface of the shield 500 may be disposed on the upper surface of the first substrate 200.

쉴드(500)의 측면에는 제2 결합부(510)와, 제3 돌출부(530)와, 제4 돌출부(540)가 형성될 수 있다. 쉴드(500)의 측면의 하단에서 제3 돌출부(530)와 제4 돌출부(540)가 아래로 돌출 형성될 수 있다. 쉴드(500)의 측면의 상단에서 제2 결합부(510)가 위로 돌출 형성될 수 있다. 쉴드(500)의 측면은 복수의 측면을 포함할 수 있다. 쉴드(500)는 제1 내지 제4 측면을 포함할 수 있다. 쉴드(500)의 제1 내지 제3 측면에는 각각 제2 결합부(5102, 5104, 5106)가 형성될 수 있다. 쉴드(500)의 제1 내지 제3 측면에는 각각 제3 돌출부(530)가 형성될 수 있다. 쉴드(500)의 제4 측면에는 제4 돌출부(540)가 형성될 수 있다. 쉴드(500)의 제4 측면에 인접하는 영역에는 연성 인쇄회로기판(400)이 배치될 수 있다.The second coupling part 510, the third protrusion 530, and the fourth protrusion 540 may be formed on the side surface of the shield 500. The third protrusion 530 and the fourth protrusion 540 may be formed to protrude downward from the lower end of the side surface of the shield 500. The second coupling portion 510 may protrude upward from the upper end of the side surface of the shield 500. The side surface of the shield 500 may include a plurality of side surfaces. The shield 500 may include first to fourth sides. Second coupling portions 5102, 5104, and 5106 may be formed on the first to third sides of the shield 500, respectively. Third protrusions 530 may be formed on the first to third sides of the shield 500, respectively. A fourth protrusion 540 may be formed on the fourth side of the shield 500. The flexible printed circuit board 400 may be disposed in an area adjacent to the fourth side of the shield 500.

쉴드(500)는 제2 결합부(510)를 포함할 수 있다. 제2 결합부(510)는 쉴드(500)의 측면에서 위 또는 전방으로 돌출 형성될 수 있다. 제2 결합부(510)는 제2 기판(300)의 제1 결합부(310)의 제1 홈(312)에 안착될 수 있다. 제2 결합부(510)는 쉴드(500)의 측면에서 위로 돌출 형성되는 제2 돌출부(512)와, 제2 돌출부(512)에 형성되는 제2 홈(514)을 포함할 수 있다. 제2 결합부(510)의 제2 홈(510)에는 제2 기판(300)의 제1 결합부(310)의 제1 돌출부(314)가 삽입될 수 있다. 제2 결합부(510)의 제2 돌출부(512)는 제2 기판(300)의 제1 결합부(310)의 제1 홈(312)에 안착될 수 있다. 제2 돌출부(512)의 제2 홈(514)은 제1 결합부(310)의 제1 돌출부(314)의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 이를 통해, 제품의 공차를 보정할 수 있다. 제2 결합부(510)는 복수의 제2 결합부(5102, 5104, 5106)를 포함할 수 있다. 복수의 제2 결합부(5102, 5104, 5106)는 각각 쉴드의 제1 내지 제3 측면에 각각 형성될 수 있다. The shield 500 may include a second coupling part 510. The second coupling part 510 may be formed to protrude upward or forward from the side surface of the shield 500. The second coupling part 510 may be seated in the first groove 312 of the first coupling part 310 of the second substrate 300. The second coupling part 510 may include a second protrusion 512 protruding upward from the side surface of the shield 500 and a second groove 514 formed in the second protrusion 512. The first protrusion 314 of the first coupling portion 310 of the second substrate 300 may be inserted into the second groove 510 of the second coupling portion 510. The second protrusion 512 of the second coupling part 510 may be seated in the first groove 312 of the first coupling part 310 of the second substrate 300. The second groove 514 of the second protrusion 512 may be formed larger than the size of the first protrusion 314 of the first coupling part 310. Through this, the tolerance of the product can be corrected. The second coupling part 510 may include a plurality of second coupling parts 5102, 5104, and 5106. The plurality of second coupling portions 5102, 5104, and 5106 may be respectively formed on the first to third sides of the shield.

쉴드(500)는 탄성 부재(520)를 포함할 수 있다. 탄성 부재(520)는 적어도 일부가 절곡되어 탄성을 가질 수 있다. 탄성 부재(520)는 쉴드(500)의 측면의 상단에서 절단 및 절곡되어 형성될 수 있다. 탄성 부재(520)는 쉴드(500)의 바디의 상단으로부터 아래로 오목하게 형성되는 제4 홈에 형성될 수 있다. 탄성 부재(520)는 제4 홈의 중앙 영역에 형성될 수 있다. 탄성 부재(520)는 제4 홈에서 연장 형성될 수 있다. 탄성 부재(520)는 경사면을 포함할 수 있다. 탄성 부재(520)의 경사면은 제4 홈에서 연장 형성될 수 있다. 탄성 부재(520)는 쉴드(500)의 측면의 상단 중 제2 결합부(510)와 인접하는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 탄성 부재(520)가 제2 결합부(510)의 제2 홈(514) 이외의 영역에 배치됨에 따라, 제2 결합부(510)의 제2 홈(514)의 높이를 줄일 수 있으므로 쉴드(500)의 높이를 줄일 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(10)의 사이즈를 줄일 수 있다. 탄성 부재(520)는 제2 결합부(510)와 이격되어 형성될 수 있다. 탄성 부재(520)의 측단과 쉴드(500)의 측면 사이에 이격 공간이 형성될 수 있다. 탄성 부재(520)의 측단과 쉴드(500)의 측면 사이에 형성되는 이격 공간의 길이와 탄성 부재(520)의 폭의 비는 1:1일 수 있다. 예를 들어, 쉴드(500)의 측면 사이에 형성되는 이격 공간의 총 길이의 합(a)은 탄성 부재(520)의 폭의 길이(b)의 2배일 수 있다. 이 때, 탄성 부재(520)는 쉴드(500)의 측면 사이에 형성되는 이격 공간의 중간에 배치될 수 있다. 이를 통해, 탄성 부재(520)의 탄성을 유지하면서도, 탄성 부재(520)의 절단 및 절곡하기 위한 공정을 용이하게 할 수 있다. The shield 500 may include an elastic member 520. At least a portion of the elastic member 520 may be bent to have elasticity. The elastic member 520 may be formed by cutting and bending the upper end of the side surface of the shield 500. The elastic member 520 may be formed in a fourth groove that is recessed downward from the top of the body of the shield 500. The elastic member 520 may be formed in the central region of the fourth groove. The elastic member 520 may be formed to extend in the fourth groove. The elastic member 520 may include an inclined surface. The inclined surface of the elastic member 520 may be formed to extend in the fourth groove. The elastic member 520 may be disposed in an area adjacent to the second coupling part 510 among the upper ends of the side surfaces of the shield 500. That is, since the elastic member 520 is disposed in a region other than the second groove 514 of the second coupling portion 510, the height of the second groove 514 of the second coupling portion 510 can be reduced. The height of the shield 500 can be reduced. Through this, the size of the camera module 10 can be reduced. The elastic member 520 may be formed spaced apart from the second coupling portion 510. A separation space may be formed between a side end of the elastic member 520 and a side surface of the shield 500. The ratio of the length of the separation space formed between the side end of the elastic member 520 and the side surface of the shield 500 and the width of the elastic member 520 may be 1: 1. For example, the sum (a) of the total length of the separation space formed between the side surfaces of the shield 500 may be twice the length (b) of the width of the elastic member 520. At this time, the elastic member 520 may be disposed in the middle of the separation space formed between the side surfaces of the shield 500. Through this, while maintaining the elasticity of the elastic member 520, it is possible to facilitate the process for cutting and bending the elastic member 520.

탄성 부재(520)는 제2 기판(300)을 쉴드(500)에 고정시킬 수 있게 한다. 탄성 부재(520)는 제2 기판(300)을 가압하여 제1 결합부(310)와 제2 결합부(510)를 밀착시킬 수 있다. 구체적으로, 탄성 부재(520)는 제2 기판(300)의 하면과 접촉하고, 제2 기판(300)의 하면을 아래에서 위로 가압한다. 이 경우, 제2 기판(300)의 제1 결합부(310)의 제1 돌출부(314)는 쉴드(500)의 제2 결합부(510)의 제2 홈(514)의 아래에서 밀착 배치될 수 있다. The elastic member 520 allows the second substrate 300 to be fixed to the shield 500. The elastic member 520 may press the second substrate 300 to close the first coupling portion 310 and the second coupling portion 510. Specifically, the elastic member 520 contacts the lower surface of the second substrate 300 and presses the lower surface of the second substrate 300 from bottom to top. In this case, the first protrusion 314 of the first coupling portion 310 of the second substrate 300 is disposed close to the second groove 514 of the second coupling portion 510 of the shield 500. Can be.

탄성 부재(520)는 제2 기판(300)의 하면과 접촉하고, 제2 기판(300)의 하면을 위 방향으로 가압할 수 있다. 탄성 부재(520)는 제2 기판(300)의 하면에 형성되는 제1 그라운드부와 접촉할 수 있다. 탄성 부재(520)는 제2 기판(300)의 하면과 면 접촉할(surface-contact)할 수 있다. 이를 통해, 탄성 부재(520)는 제1 기판(200), 제2 기판(300) 및 쉴드(500)를 전기적으로 연결하는 그라운드 부재의 역할을 수행 할 수 있다. 이 때, 탄성 부재(520) 중 제2 기판(300)의 하면과 면 접촉하는 그라운드 영역의 폭과 길이의 비는 1:0.75일 수 있다. 이를 통해, 탄성 부재(520)의 사이즈를 최적화시킬 수 있다.The elastic member 520 may contact the lower surface of the second substrate 300 and press the lower surface of the second substrate 300 upward. The elastic member 520 may contact the first ground portion formed on the lower surface of the second substrate 300. The elastic member 520 may be in surface-contact with the bottom surface of the second substrate 300. Through this, the elastic member 520 may serve as a ground member that electrically connects the first substrate 200, the second substrate 300, and the shield 500. At this time, the ratio of the width and length of the ground region in surface contact with the lower surface of the second substrate 300 among the elastic members 520 may be 1: 0.75. Through this, the size of the elastic member 520 can be optimized.

탄성 부재(520)는 복수의 탄성 부재(5202, 5204)를 포함할 수 있다. 복수의 탄성 부재(5202, 5204) 각각은 각각 쉴드(500)의 제1 측면과, 상기 제1 측면과 마주보는 제3 측면에 형성될 수 있다. 쉴드(500)의 제1 측면에 형성되는 탄성 부재(5202)와, 제3 측면에 형성되는 탄성 부재(5204)는 광축을 기준으로 서로 대응되는 위치에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 이를 통해, 제1 기판(200)과 제2 기판(300)의 이격 거리를 일정하게 유지시킬 수 있다. The elastic member 520 may include a plurality of elastic members 5202 and 5204. Each of the plurality of elastic members 5202 and 5204 may be formed on a first side of the shield 500 and a third side facing the first side, respectively. The elastic member 5202 formed on the first side of the shield 500 and the elastic member 5204 formed on the third side may be formed in shapes corresponding to positions corresponding to each other based on the optical axis. Through this, the separation distance between the first substrate 200 and the second substrate 300 may be kept constant.

쉴드(500)는 제3 돌출부(530)를 포함할 수 있다. 제3 돌출부(530)는 측면에서 아래로 돌출 형성될 수 있다. 제3 돌출부(530)는 제1 기판(200)의 제3 홈(210)에 안착될 수 있다. 이를 통해, 제1 기판(200)과 제2 기판(300)의 틀어짐을 방지할 수 있다. 제3 돌출부(530)는 쉴드(500)의 제1 내지 제3 측면에 각각 형성되는 복수의 제3 돌출부(530)를 포함할 수 있다.The shield 500 may include a third protrusion 530. The third protrusion 530 may be formed to protrude downward from the side. The third protrusion 530 may be seated in the third groove 210 of the first substrate 200. Through this, it is possible to prevent the first substrate 200 and the second substrate 300 from being distorted. The third protrusion 530 may include a plurality of third protrusions 530 respectively formed on the first to third sides of the shield 500.

쉴드(500)는 제4 돌출부(540)를 포함할 수 있다. 제4 돌출부(540)는 쉴드(500)의 측면에서 아래로 돌출 형성될 수 있다. 제4 돌출부(540)는 쉴드(500)의 제4 측면에서 아래로 돌출 형성될 수 있다. 제4 돌출부(540)는 제1 기판(200)의 상면에 배치될 수 있다. 이를 통해, 제1 기판(200)과 제2 기판(300)의 이격 거리를 일정하게 유지할 수 있다. The shield 500 may include a fourth protrusion 540. The fourth protrusion 540 may be formed to protrude downward from the side surface of the shield 500. The fourth protrusion 540 may be formed to protrude downward from the fourth side of the shield 500. The fourth protrusion 540 may be disposed on the top surface of the first substrate 200. Through this, the separation distance between the first substrate 200 and the second substrate 300 may be kept constant.

쉴드(500)는 제3 결합부(550)를 포함할 수 있다. 제3 결합부(550)는 쉴드(500)의 측면의 하단에서 광축에 수직인 방향으로 연장 형성될 수 있다. 제3 결합부(550)는 관통홀을 포함할 수 있다. 제3 결합부(550)는 결합 부재(600)에 의해 관통될 수 있다. 제3 결합부(550)를 통해 쉴드(500)는 제1 기판(200)과 함께 하부 하우징(100)에 고정될 수 있다. 제3 결합부(550)는 복수의 제3 결합부(550)를 포함할 수 있다. 복수의 제3 결합부(550)는 각각 광축을 기준으로 서로 대응되는 위치에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.The shield 500 may include a third coupling part 550. The third coupling part 550 may be formed to extend in a direction perpendicular to the optical axis at the lower end of the side surface of the shield 500. The third coupling part 550 may include a through hole. The third coupling part 550 may be penetrated by the coupling member 600. The shield 500 may be fixed to the lower housing 100 together with the first substrate 200 through the third coupling part 550. The third coupling part 550 may include a plurality of third coupling parts 550. The plurality of third coupling parts 550 may be formed in shapes corresponding to positions corresponding to each other based on the optical axis.

카메라 모듈(10)은 가스켓(gasket, 700)을 포함할 수 있다. 가스켓(700)은 탄성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 가스켓(700)은 하부 하우징(100)과 상부 하우징 사이에 배치될 수 있다. 가스켓(700)은 제1 기판(200)의 측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 가스켓(700)은 제1 기판(200)의 측면과, 제1 하우징(100)의 고정부 사이에 배치될 수 있다. 가스켓(700)은 하부 하우징(100)과 상부 하우징 사이에 발생할 수 있는 이격 공간을 제거하는 방수 부재의 역할을 수행 할 수 있다.The camera module 10 may include a gasket (gasket 700). The gasket 700 may be formed of a material having elasticity. The gasket 700 may be disposed between the lower housing 100 and the upper housing. The gasket 700 may be formed in a shape corresponding to a side surface of the first substrate 200. The gasket 700 may be disposed between a side surface of the first substrate 200 and a fixing part of the first housing 100. The gasket 700 may serve as a waterproof member that removes a separation space that may occur between the lower housing 100 and the upper housing.

카메라 모듈(10)은 오 링(O-ring, 800)을 포함할 수 있다. 오 링(800)은 하부 하우징(100)과 렌즈 모듈(900) 사이에 배치될 수 있다. 오 링(800)은 하부 하우징(100)과 렌즈 모듈(900) 사이에 발생할 수 있는 이격 공간을 제거할 수 있다.The camera module 10 may include an O-ring (800). The O-ring 800 may be disposed between the lower housing 100 and the lens module 900. The O-ring 800 may remove a separation space that may occur between the lower housing 100 and the lens module 900.

카메라 모듈(10)은 렌즈 모듈(900)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(900)은 하부 하우징(100)의 후방 또는 아래에서 하부 하우징(100)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(900)은 하부 하우징(100)의 원형부에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(900)은 하부 하우징(100)의 원형부에 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(900)의 외주면에는 나사산이 형성될 수 있다. 렌즈 모듈(900)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(900)의 적어도 하나의 렌즈의 광축은 제1 기판(200)에 실장되는 이미지 센서의 광축과 정렬(alignment)될 수 있다. 렌즈 모듈(900)의 적어도 하나의 렌즈는 합성수지 소재, 유리 소재 또는 석영 소개 등으로 제작될 수 있다.The camera module 10 may include a lens module 900. The lens module 900 may be coupled to the lower housing 100 at the rear or under the lower housing 100. The lens module 900 may be coupled to a circular portion of the lower housing 100. The lens module 900 may be screwed to the circular portion of the lower housing 100. A thread may be formed on the outer circumferential surface of the lens module 900. The lens module 900 may include at least one lens. The optical axis of at least one lens of the lens module 900 may be aligned with the optical axis of the image sensor mounted on the first substrate 200. At least one lens of the lens module 900 may be made of synthetic resin material, glass material, or quartz.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다. 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 평면도이다. 도 15 내지 도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 측면도이다. 도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 구성의 사시도이다.11 is a perspective view of a camera module according to another embodiment of the present invention. 12 is an exploded perspective view of a camera module according to another embodiment of the present invention. 13 is a perspective view of some components of a camera module according to another embodiment of the present invention. 14 is a plan view of some components of a camera module according to another embodiment of the present invention. 15 to 18 are side views of some components of a camera module according to another embodiment of the present invention. 19 is a perspective view of some components of a camera module according to another embodiment of the present invention.

도 11 내지 도 19를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 하우징(100)과, 제1 기판(200)과, 제2 기판(300)과, 연성 인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board, 400)과, 쉴드(500)과, 결합 부재(600)와, 가스켓(700)과, 오 링(O-ring, 800)과, 렌즈 모듈(900)을 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.11 to 19, the camera module 10 according to another embodiment of the present invention includes a housing 100, a first substrate 200, a second substrate 300, and a flexible printed circuit board ( FPCB; Flexible Printed Circuit Board (400), shield 500, coupling member 600, gasket 700, O-ring (O-ring, 800), and lens module 900 may be included. However, it may be implemented except some of the components, and additional components are not excluded.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)과 다른점에 대해서 설명한다.Hereinafter, differences from the camera module 10 according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 탄성 부재(560)는 쉴드(500)의 상단에서 절단 및 절곡되어 형성될 수 있다. 탄성 부재(560)는 제2 기판(300)의 상면과 접촉하고, 제2 기판(300)의 상면을 아래 방향으로 가압 할 수 있다. 탄성 부재(560)는 제2 기판(300)의 상면에 형성되는 제2 그라운드부와 접촉할 수 있다. 이를 통해, 탄성 부재(560)는 제1 기판(200), 제2 기판(300) 및 쉴드(500)를 전기적으로 연결하는 그라운드 부재의 역할을 수행할 수 있다. 탄성 부재(560)의 적어도 일부는 제2 기판(300)보다 위 또는 전방에 배치될 수 있다. 탄성 부재(560)는 제2 기판(300)의 상면을 아래로 가압할 수 있다. 이를 통해, 제2 기판(300)의 제1 돌출부(314)가 쉴드(500)의 제2 결합부(510)의 제2 홈(512)의 하단에 밀착 배치될 수 있다. The elastic member 560 of the camera module 10 according to another embodiment of the present invention may be formed by cutting and bending at the top of the shield 500. The elastic member 560 may contact the upper surface of the second substrate 300 and press the upper surface of the second substrate 300 downward. The elastic member 560 may contact the second ground portion formed on the upper surface of the second substrate 300. Through this, the elastic member 560 may serve as a ground member that electrically connects the first substrate 200, the second substrate 300, and the shield 500. At least a portion of the elastic member 560 may be disposed above or in front of the second substrate 300. The elastic member 560 may press down the upper surface of the second substrate 300. Through this, the first protrusion 314 of the second substrate 300 may be disposed close to the bottom of the second groove 512 of the second coupling portion 510 of the shield 500.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. You will understand. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all respects and not restrictive.

10: 카메라 모듈 100: 하부 하우징
200: 제1 기판 300: 제2 기판
400: 연성 인쇄회로기판 500: 쉴드
600: 결합 부재 700: 가스켓
800: 오 링 900: 렌즈 모듈10: camera module 100: lower housing
200: first substrate 300: second substrate
400: flexible printed circuit board 500: shield
600: coupling member 700: gasket
800: O-ring 900: lens module

Claims

A first substrate;
A second substrate disposed on the first substrate and including a first coupling portion disposed on a side surface; And
And a shield disposed between the first substrate and the second substrate,
The shield includes a body, a second coupling portion protruding upward from the body, and an elastic member extending from the body and spaced apart from the second coupling portion,
The elastic member is in contact with the second substrate,
The first coupling portion is a camera module coupled to the second coupling portion.

According to claim 1,
The first coupling portion is a camera module including a first groove formed concave on the side surface of the second substrate, and a first protrusion formed protruding from the first groove.

According to claim 2,
The second coupling portion includes a second protrusion formed to protrude upward from the side surface of the shield, and a second groove formed to the second protrusion,
The first protrusion of the first coupling portion is inserted into the second groove of the second coupling portion,
The second coupling portion is a camera module disposed in the first groove of the first coupling portion.

According to claim 1,
The body of the shield includes a fourth groove formed concave at the top,
The elastic member extends from the fourth groove,
The length of the long axis of the fourth groove and the length of the width of the elastic member are 2: 1 camera modules.

The method of claim 4,
The elastic member includes an inclined surface,
The inclined surface is a camera module extending from the fourth groove of the body of the shield.

According to claim 1,
A space is formed between the side surface of the second coupling portion and the side surface of the elastic member,
The ratio of the length of the long axis of the separation space to the length of the width of the elastic member is 1: 2.

According to claim 1,
The elastic member is a camera module that is bent in a region adjacent to the second coupling portion.

According to claim 1,
The lower surface of the second substrate includes a first ground portion,
The elastic member is a camera module in surface contact with the first ground portion of the second substrate.

The method of claim 8,
The elastic member is a camera module for pressing the second substrate from bottom to top.

The method of claim 8,
The ratio of the width and length of the elastic member in surface contact with the first ground portion of the second substrate is 1: 0.75.

According to claim 1,
The shield includes a third protrusion protruding downward from the body,
The first substrate includes a third groove formed concave on the side,
The third protrusion is a camera module seated in the third groove.

According to claim 1,
The shield includes a fourth protrusion protruding downward from the body,
The fourth protrusion is a camera module disposed on the top surface of the first substrate.

According to claim 1,
The body of the shield includes first to fourth surfaces,
The second coupling portion of the shield is formed on each of the first to third surface camera module.

The method of claim 13,
The elastic member of the shield is formed on the first surface of the shield and the third surface facing the first surface, respectively.

The method of claim 14,
An elastic member formed on the first surface of the shield and an elastic member formed on the third surface are formed at positions corresponding to each other based on the optical axis.

The method of claim 13,
And a flexible printed circuit board (FPCB) that electrically connects the first substrate and the second substrate.
The flexible printed circuit board is a camera module disposed adjacent to the fourth surface of the shield.

The method of claim 13,
The side surface of the second substrate includes first to fourth side surfaces,
The first coupling portion of the second substrate is a camera module formed on each of the first to third surfaces.

The method of claim 13,
The shield includes a third protrusion protruding downward from the body,
The third protrusions are respectively formed on the first to third surfaces of the shield camera module.

The method of claim 12,
The shield includes a fourth protrusion protruding downward from the body,
The fourth protrusion is a camera module formed on the fourth surface of the shield.

According to claim 1,
The upper surface of the second substrate includes a second ground portion,
The elastic member is in contact with the second ground portion of the second substrate,
The elastic member is a camera module for pressing the second substrate from top to bottom.

According to claim 1,
The side surface of the second substrate is a camera module protruding outward than the body of the shield.

Lower housing;
A first substrate coupled to the lower housing;
A second substrate disposed on the first substrate and including a first coupling portion formed on a side surface; And
And a shield disposed between the first substrate and the second substrate,
The shield includes a body, a second coupling portion protruding upward from the body, and an elastic member formed on the side and spaced apart from the second coupling portion,
The elastic member is in contact with the second substrate,
The first coupling portion is a camera module coupled to the second coupling portion.