KR20220049199A

KR20220049199A - Camera module

Info

Publication number: KR20220049199A
Application number: KR1020200132517A
Authority: KR
Inventors: 윤경목; 정승만; 이민우
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2020-10-14
Filing date: 2020-10-14
Publication date: 2022-04-21

Abstract

Provided is a camera module. According to one aspect of the present invention, the camera module includes: a first housing; a lens module disposed in the first housing; a second housing coupled to the first housing; and a substrate module disposed in an inner space of the second house. The second housing includes a 2-1 housing disposed on a lower part of the first housing and made of a plastic material and a 2-2 housing disposed on a lower part of the 2-1 housing and made of a metal material. The 2-1 housing and the 2-2 housing are integrally formed by insert injection.

Description

Camera Module {CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module.

최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있고, 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북, 게임기 등과 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.Recently, a micro-miniature camera module has been developed, and the micro-miniature camera module is widely used in small electronic products such as smart phones, notebook computers, and game machines.

자동차의 보급이 대중화됨에 따라 초소형 카메라는 소형 전자 제품뿐만 아니라 차량에도 많이 사용된다. 예를 들어, 차량의 보호 또는 교통사고의 객관적인 자료를 위한 블랙박스 카메라, 차량 후미의 사각지대를 운전자가 화면을 통해서 모니터링할 수 있도록 하여 차량의 후진 시에 안전을 기할 수 있게 하는 후방 감시카메라, 차량의 주변을 모니터링 할 수 있는 주변 감지 카메라 등이 구비된다.With the popularization of automobiles, miniature cameras are used not only in small electronic products but also in vehicles. For example, a black box camera for vehicle protection or objective data of traffic accidents, a rear surveillance camera that enables the driver to monitor the blind spot at the rear of the vehicle through the screen to ensure safety when the vehicle is reversing; A peripheral detection camera capable of monitoring the surroundings of the vehicle is provided.

카메라는 렌즈와, 상기 렌즈를 수용하는 렌즈 홀더와, 상기 렌즈에 모인 피사체의 이미지를 전기 신호로 변환시키는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판이 구비될 수 있다. 상기 카메라의 외형을 이루는 하우징은, 내부 부품들이 수분을 포함하는 이물질로부터 오염되는 것을 방지하기 위해 전 영역이 밀폐된 구조로 이루어진다. The camera may include a lens, a lens holder accommodating the lens, an image sensor for converting an image of a subject gathered in the lens into an electrical signal, and a printed circuit board on which the image sensor is mounted. The housing forming the outer shape of the camera has a structure in which the entire area is sealed to prevent contamination of internal parts from foreign substances including moisture.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 구조를 개선하여 방열 효율을 향상시킬 수 있고, 제조 공정을 단순화할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a camera module capable of improving heat dissipation efficiency by improving a structure and simplifying a manufacturing process.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 제1하우징; 상기 제1하우징에 배치되는 렌즈 모듈; 상기 제1하우징에 결합되는 제2하우징; 및 상기 제2하우징의 내부 공간에 배치되는 기판 모듈을 포함하고, 상기 제2하우징은, 상기 제1하우징의 하부에 배치되며 플라스틱 재질의 제2-1하우징과, 상기 제2-1하우징의 하부에 배치되며 금속 재질의 제2-2하우징을 포함하고, 상기 제2-1하우징과 상기 제2-2하우징은 인서트 사출에 의해 일체로 형성된다.A camera module according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a first housing; a lens module disposed in the first housing; a second housing coupled to the first housing; and a substrate module disposed in the inner space of the second housing, wherein the second housing is disposed under the first housing and includes a plastic 2-1 housing and a lower portion of the 2-1 housing and a 2-2 housing made of a metal material, wherein the 2-1 housing and the 2-2 housing are integrally formed by insert injection.

본 실시예를 통해 상대적으로 높은 열이 발생되는 기판 모듈의 외측에 금속 영역을 형성하여, 방열 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. According to this embodiment, there is an advantage in that heat dissipation efficiency can be improved by forming a metal region on the outside of the substrate module where relatively high heat is generated.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부 구성을 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제2하우징의 사시도.
도 5는 도 3을 다른 각도에서 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 모듈의 사시도.
도 7은 도 6을 다른 각도에서 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 스페이서의 사시도.1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention;
2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view illustrating an internal configuration of a camera module according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a second housing according to an embodiment of the present invention;
5 is a cross-sectional view of FIG. 3 from another angle;
6 is a perspective view of a substrate module according to an embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a view showing Fig. 6 from another angle;
8 is a perspective view of a spacer according to an embodiment of the present invention;

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical spirit of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of the components may be selected between the embodiments. It can be used by combining or substituted with

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention may be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless specifically defined and described explicitly. It may be interpreted as a meaning, and generally used terms such as terms defined in advance may be interpreted in consideration of the contextual meaning of the related art.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. In addition, the terminology used in the embodiments of the present invention is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In the present specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or more than one) of A and (and) B, C", it is combined as A, B, C It may include one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and are not limited to the essence, order, or order of the component by the term.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.And, when it is described that a component is 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, the component is directly 'connected', 'coupled', or 'connected' to the other component. In addition to the case, it may include a case of 'connected', 'coupled', or 'connected' due to another element between the element and the other element.

또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다. In addition, when it is described as being formed or disposed on "above (above)" or "below (below)" of each component, "above (above)" or "below (below)" means that two components are directly connected to each other. It includes not only the case where they are in contact, but also the case where one or more other components are formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "upper (upper)" or "lower (lower)", the meaning of not only an upper direction but also a lower direction based on one component may be included.

이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 대응될 수 있다.The 'optical axis direction' used below is defined as the optical axis direction of the lens. Meanwhile, the 'optical axis direction' may correspond to a 'vertical direction', a 'z-axis direction', and the like.

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도 이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부 구성을 도시한 단면도 이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제2하우징의 사시도 이며, 도 5는 도 3을 다른 각도에서 도시한 단면도이며, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 모듈의 사시도 이고, 도 7은 도 6을 다른 각도에서 도시한 도면이며, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 스페이서의 사시도 이다. 1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an internal configuration of the camera module according to an embodiment of the present invention One cross-sectional view, Fig. 4 is a perspective view of a second housing according to an embodiment of the present invention, Fig. 5 is a cross-sectional view showing Fig. 3 from another angle, and Fig. 6 is a perspective view of a substrate module according to an embodiment of the present invention , FIG. 7 is a view showing FIG. 6 from another angle, and FIG. 8 is a perspective view of a spacer according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 차량용 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 모듈(100)은 차량에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(100)은 차량의 전방 카메라, 측방 카메라, 후방 카메라 및 블랙 박스 중 어느 하나 이상에 사용될 수 있다. 카메라 모듈(100)은 차량의 전방에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(100)은 차량의 후방에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(100)은 차량의 윈드 글라스에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(100)은 차량의 전방 또는 후방의 윈드 글라스에 결합될 수 있다. 카메라 모듈(100)은 차량의 사이드에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(10)은 피사체를 촬영하여 디스플레이(미도시)에 영상으로 출력할 수 있다.The camera module 100 according to an embodiment of the present invention may be a vehicle camera module. The camera module 100 may be coupled to a vehicle. The camera module 100 may be used in any one or more of a front camera, a side camera, a rear camera, and a black box of a vehicle. The camera module 100 may be disposed in front of the vehicle. The camera module 100 may be disposed at the rear of the vehicle. The camera module 100 may be coupled to the windshield of the vehicle. The camera module 100 may be coupled to a windshield at the front or rear of the vehicle. The camera module 100 may be disposed on the side of the vehicle. The camera module 10 may photograph a subject and output it as an image on a display (not shown).

도 1 내지 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은, 제1하우징(110), 제2하우징(120), 제1인쇄회로기판(150), 제2인쇄회로기판(160), 스페이서(170), 케이블(190), 렌즈모듈(118) 및 연성회로기판(165)를 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.1 to 5 , the camera module 100 according to an embodiment of the present invention includes a first housing 110 , a second housing 120 , a first printed circuit board 150 , and a second printed circuit board. 160 , spacer 170 , cable 190 , lens module 118 and flexible circuit board 165 may be included, but may be implemented except for some of these configurations, and other additional configurations are excluded don't even

상기 카메라 모듈(100)은 제1하우징(110)을 포함할 수 있다. 상기 제1하우징(110)은 상기 카메라 모듈(100)의 전방에 배치된다는 점에서 프론트 하우징으로 이름할 수 있다. 상기 제1하우징(110)은 상기 카메라 모듈(100)의 외관을 형성할 수 있다. 상기 제1하우징(110)은 상기 제2하우징(120)과 결합될 수 있다. 상기 제1하우징(110)은 상기 제2하우징(120)의 일측에 배치될 수 있다. 상기 제1하우징(110)은 하부가 개방된 육면체 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1하우징(110)은 상기 제2하우징(120)과 열 융착에 의해 결합될 수 있다. 상기 제1하우징(110)의 재질은 플라스틱 또는 수지를 포함할 수 있다. 상기 제1하우징(110)에는 상기 렌즈모듈(118)이 배치될 수 있다.The camera module 100 may include a first housing 110 . The first housing 110 may be called a front housing in that it is disposed in front of the camera module 100 . The first housing 110 may form the exterior of the camera module 100 . The first housing 110 may be coupled to the second housing 120 . The first housing 110 may be disposed on one side of the second housing 120 . The first housing 110 may be formed in a hexahedral shape with an open lower portion. The first housing 110 may be coupled to the second housing 120 by thermal fusion. The material of the first housing 110 may include plastic or resin. The lens module 118 may be disposed in the first housing 110 .

상기 카메라 모듈(100)은 제2하우징(120)을 포함할 수 있다. 상기 제2하우징(120)은 상기 카메라 모듈(100)의 후방에 배치된다는 점에서 리어 하우징으로 이름할 수 있다. 상기 제2하우징(120)은 상기 카메라 모듈(100)의 외관을 형성할 수 있다. 상기 제2하우징(120)은 상기 제1하우징(110)과 결합될 수 있다. 상기 제2하우징(120)은 상기 제1하우징(110)의 타측에 배치될 수 있다. 상기 제2하우징(120)은 상부가 개방된 육면체 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제2하우징(120)에는 제1인쇄회로기판(150), 제2인쇄회로기판(160), 케이블(190), 스페이서(170) 및 연성회로기판(165)이 배치될 수 있다. 상기 제2하우징(120)의 구체적 구조에 대해서는 후술하기로 한다. The camera module 100 may include a second housing 120 . The second housing 120 may be called a rear housing in that it is disposed at the rear of the camera module 100 . The second housing 120 may form the exterior of the camera module 100 . The second housing 120 may be coupled to the first housing 110 . The second housing 120 may be disposed on the other side of the first housing 110 . The second housing 120 may be formed in a hexahedral shape with an open top. A first printed circuit board 150 , a second printed circuit board 160 , a cable 190 , a spacer 170 , and a flexible circuit board 165 may be disposed in the second housing 120 . A specific structure of the second housing 120 will be described later.

상기 카메라 모듈(100)은 렌즈모듈(118)을 포함할 수 있다. 상기 렌즈모듈(118)은 상기 제1하우징(110)에 배치될 수 있다. 상기 렌즈모듈(118)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 렌즈모듈(118)은 복수의 렌즈를 포함하며, 상기 복수의 렌즈는 광축 방향을 따라 배치될 수 있다. 이 중 최외곽 렌즈(119)는 상기 제1하우징(110)의 상방으로 노출될 수 있다. 상기 제1하우징(110)의 상면에는 상방으로 돌출되어, 내측에 상기 최외곽 렌즈(119)를포함한 렌즈모듈(118)이 배치되도록 공간이 형성되는 렌즈 결합부(112)가 형성될 수 있다. 상기 렌즈모듈(118)은 상기 제1하우징(110)에 결합될 수 있다. 상기 렌즈모듈(118)은 상기 제1하우징(110)에 나사 결합될 수 있다. 상기 렌즈모듈(118)은 후술할 이미지 센서(131)와 대향하게 배치될 수 있다. The camera module 100 may include a lens module 118 . The lens module 118 may be disposed in the first housing 110 . The lens module 118 may include at least one lens. The lens module 118 includes a plurality of lenses, and the plurality of lenses may be disposed along an optical axis direction. Among them, the outermost lens 119 may be exposed above the first housing 110 . A lens coupling part 112 which protrudes upwardly from the upper surface of the first housing 110 and forms a space in which the lens module 118 including the outermost lens 119 is disposed may be formed therein. The lens module 118 may be coupled to the first housing 110 . The lens module 118 may be screwed to the first housing 110 . The lens module 118 may be disposed to face an image sensor 131 to be described later.

한편, 상기 최외곽 렌즈(119)와 상기 제1하우징(110) 사이에는 실링부재가 배치되어, 외부 이물질이 상기 카메라 모듈(100) 내로 유입되는 것을 방지할 수 있다. Meanwhile, a sealing member is disposed between the outermost lens 119 and the first housing 110 to prevent foreign substances from flowing into the camera module 100 .

상기 카메라 모듈(100)은 기판 모듈을 포함할 수 있다. 상기 기판 모듈은 제1인쇄회로기판(150), 제2인쇄회로기판(160), 스페이서(170) 및 연성회로기판(165)을 포함할 수 있다. The camera module 100 may include a substrate module. The substrate module may include a first printed circuit board 150 , a second printed circuit board 160 , a spacer 170 , and a flexible circuit board 165 .

제1인쇄회로기판(150)은 인쇄회로기판(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제1인쇄회로기판(150)은 강성 인쇄회로기판(rigid printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제1인쇄회로기판(150)에는 이미지 센서(152)가 배치될 수 있다. 이때, 제1인쇄회로기판(150)은 센서 기판으로 이름할 수 있다. 제1인쇄회로기판(150)는 제1하우징(110)과 대향하는 제1면과, 제1면의 반대편에 배치되는 제2면을 포함할 수 있다. 이미지 센서(152)는 제1인쇄회로기판(150)의 제1면에 배치될 수 있다. 제1인쇄회로기판(150)는 제1하우징(110)와 결합될 수 있다. 제1인쇄회로기판(150)은 제1하우징(110)이 돌출부(115)에 결합될 수 있다. 제1인쇄회로기판(150)의 제1면의 외측 가장자리는 제1하우징(110)이 돌출부(115)에 결합될 수 있다.The first printed circuit board 150 may include a printed circuit board. The first printed circuit board 150 may include a rigid printed circuit board. An image sensor 152 may be disposed on the first printed circuit board 150 . In this case, the first printed circuit board 150 may be referred to as a sensor board. The first printed circuit board 150 may include a first surface facing the first housing 110 and a second surface disposed opposite to the first surface. The image sensor 152 may be disposed on the first surface of the first printed circuit board 150 . The first printed circuit board 150 may be coupled to the first housing 110 . In the first printed circuit board 150 , the first housing 110 may be coupled to the protrusion 115 . The first housing 110 may be coupled to the protrusion 115 on the outer edge of the first surface of the first printed circuit board 150 .

제2인쇄회로기판(160)은 인쇄회로기판(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제2인쇄회로기판(160)는 강성 인쇄회로기판(rigid printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제2인쇄회로기판(160)은 제1인쇄회로기판(150) 아래에 배치될 수 있다. 제2인쇄회로기판(160)은 제1인쇄회로기판(150)과 이격될 수 있다. 제2인쇄회로기판(160)은 제1인쇄회로기판(150)과 광축 방향으로 이격될 수 있다. 제2인쇄회로기판(160)는 제1인쇄회로기판(150)에 전원을 공급할 수 있다. 제2인쇄회로기판(160)은 제1인쇄회로기판(150)과 평행하게 배치될 수 있다. 제2인쇄회로기판(160)은 커넥터(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2인쇄회로기판(160)은 제1인쇄회로기판(150)과 대향하는 제1면과, 제2면의 반대편에 배치되는 제2면을 포함할 수 있다. 제2인쇄회로기판(160)의 제2면에는 커넥터(190)가 배치될 수 있다. The second printed circuit board 160 may include a printed circuit board. The second printed circuit board 160 may include a rigid printed circuit board. The second printed circuit board 160 may be disposed under the first printed circuit board 150 . The second printed circuit board 160 may be spaced apart from the first printed circuit board 150 . The second printed circuit board 160 may be spaced apart from the first printed circuit board 150 in the optical axis direction. The second printed circuit board 160 may supply power to the first printed circuit board 150 . The second printed circuit board 160 may be disposed parallel to the first printed circuit board 150 . The second printed circuit board 160 may be electrically connected to the connector 190 . The second printed circuit board 160 may include a first surface facing the first printed circuit board 150 and a second surface disposed opposite to the second surface. A connector 190 may be disposed on the second surface of the second printed circuit board 160 .

상기 연성회로기판(165)은 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연성회로기판(165)은 제1인쇄회로기판(150)과 제2인쇄회로기판(160)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연성회로기판(165)의 일단은 제1인쇄회로기판(150)에 연결되고, 상기 연성회로기판(165)의 타단은 제2인쇄회로기판(160)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1인쇄회로기판(150)과 상기 제2인쇄회로기판(160)이 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연성회로기판(165)은 탄성을 가질 수 있다. The flexible printed circuit board 165 may include a flexible printed circuit board (FPCB). The flexible circuit board 165 may electrically connect the first printed circuit board 150 and the second printed circuit board 160 . One end of the flexible circuit board 165 may be connected to the first printed circuit board 150 , and the other end of the flexible circuit board 165 may be connected to the second printed circuit board 160 . Accordingly, the first printed circuit board 150 and the second printed circuit board 160 may be electrically connected. The flexible circuit board 165 may have elasticity.

상기 스페이서(170)는 쉴드캔으로 호칭될 수 있다. 상기 스페이서(170)는 전자파 차폐 부재로 호칭될 수 있다. 상기 스페이서(170)는 전자 방해 잡음(EMI, electromagnetic interference) 또는 전자기파를 차단할 수 있다. 상기 스페이서(170)는 상기 제1인쇄회로기판(150)과 상기 제2인쇄회로기판(160)을 광축 방향으로 이격시킬 수 있다. 상기 스페이서(170)는 금속재질로 형성될 수 있다.The spacer 170 may be referred to as a shield can. The spacer 170 may be referred to as an electromagnetic wave shielding member. The spacer 170 may block electromagnetic interference (EMI) or electromagnetic waves. The spacer 170 may separate the first printed circuit board 150 and the second printed circuit board 160 in an optical axis direction. The spacer 170 may be formed of a metal material.

상기 스페이서(170)는 제1쉴드캔으로 호칭될 수 있다. 상기 스페이서(170)는 상기 제1인쇄회로기판(150) 아래에 배치될 수 있다. 상기 스페이서(170)는 상기 제2인쇄회로기판(160) 위에 배치될 수 있다. 상기 스페이서(170)는 상기 제1인쇄회로기판(150)과 상기 제2인쇄회로기판(160) 사이에 배치될 수 있다. 상기 스페이서(170)는 상기 제1인쇄회로기판(150)과 상기 제2인쇄회로기판(160)을 이격시킬 수 있다.The spacer 170 may be referred to as a first shield can. The spacer 170 may be disposed under the first printed circuit board 150 . The spacer 170 may be disposed on the second printed circuit board 160 . The spacer 170 may be disposed between the first printed circuit board 150 and the second printed circuit board 160 . The spacer 170 may separate the first printed circuit board 150 and the second printed circuit board 160 from each other.

상기 스페이서(170)는 몸체부(251)을 포함할 수 있다. 상기 몸체부(251)는 복수로 구비될 수 포함할 수 있다. 상기 몸체부(251)은 제1몸체부(251a)와 제2몸체부(251b)와, 상기 제1몸체부(251a)의 반대편에 배치되는 제3몸체부(251c)와, 상기 제2몸체부(251b)의 반대편에 배치되는 제4몸체부(251d)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4몸체부(251a, 251b 251c, 251d)는 각각 후술하는 연결부(256)를 제외하고는 이격될 수 있다.The spacer 170 may include a body portion 251 . The body portion 251 may be provided in plurality. The body portion 251 includes a first body portion 251a and a second body portion 251b, a third body portion 251c disposed opposite to the first body portion 251a, and the second body A fourth body portion 251d disposed opposite to the portion 251b may be included. The first to fourth body parts 251a, 251b, 251c, and 251d may be spaced apart from each other except for a connection part 256 to be described later.

상기 몸체부(251)은 상기 몸제부(251)의 상단에 형성되는 제1돌기(252)를 포함할 수 있다. 상기 제1돌기(252)는 서로 이격되는 2개의 돌기(252)를 포함할 수 있다. 상기 제1돌기(252)는 상기 제1인쇄회로기판(150)의 제2면에 배치될 수 있다. 상기 몸체부(251)은 상기 제1돌기(252) 사이에 형성되는 홈(253)을 포함할 수 있다. 상기 제1몸체부(251a)의 2개의 제1돌기(252) 사이에 형성되는 홈(253)의 폭은 제2 내지 제4몸체부(251b, 251c, 251d)의 2개의 제1돌기(252) 사이에 형성되는 홈(253)의 폭보다 크게 형성될 수 있다. 이를 통해, 상기 연성회로기판(165)이 상기 제1몸체부(251a)에 형성되는 상기 홈(253)을 통과하여 상기 제1인쇄회로기판(150)과 상기 제2인쇄회로기판(160)을 전기적으로 연결할 수 있다.The body part 251 may include a first protrusion 252 formed on the upper end of the body part 251 . The first protrusion 252 may include two protrusions 252 spaced apart from each other. The first protrusion 252 may be disposed on the second surface of the first printed circuit board 150 . The body part 251 may include a groove 253 formed between the first protrusions 252 . The width of the groove 253 formed between the two first protrusions 252 of the first body part 251a is equal to the width of the two first protrusions 252 of the second to fourth body parts 251b, 251c, and 251d. ) may be formed to be larger than the width of the groove 253 formed between them. Through this, the flexible circuit board 165 passes through the groove 253 formed in the first body part 251a to connect the first printed circuit board 150 and the second printed circuit board 160 to each other. It can be electrically connected.

상기 스페이서(170)은 제1결합부(254)를 포함할 수 있다. 상기 제1결합부(254)는 상기 제2몸체부(251b)와 상기 제4몸체부(251d) 각각의 하단에 형성될 수 있다. 상기 제1결합부(254)는 상기 제2몸체부(251b)와 상기 제4몸체부(251d)의 하단의 적어도 일부 영역으로부터 아래로 돌출될 수 있다. The spacer 170 may include a first coupling part 254 . The first coupling part 254 may be formed at a lower end of each of the second body part 251b and the fourth body part 251d. The first coupling part 254 may protrude downward from at least a partial area of the lower ends of the second body part 251b and the fourth body part 251d.

상기 제1결합부(254)는 제1홀(254a)를 포함할 수 있다. 상기 제2몸체부(251b)에 형성되는 상기 제1결합부(254)의 상기 제1홀(254a)는 상기 제4몸체부(251d)에 형성되는 상기 제1결합부(254)의 상기 제1홀(254a)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 제1홀(254a)에는 후술하는 상기 제2돌기(254c)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 상기 제1홀(254a)은 상기 제2돌기(254c)와의 간섭 방지를 위해 형성될 수 있다.The first coupling part 254 may include a first hole 254a. The first hole 254a of the first coupling part 254 formed in the second body part 251b is the first hole 254a of the first coupling part 254 formed in the fourth body part 251d. The first hole 254a may overlap in a direction perpendicular to the optical axis direction. At least a portion of the second protrusion 254c to be described later may be disposed in the first hole 254a. The first hole 254a may be formed to prevent interference with the second protrusion 254c.

상기 제1결합부(254)는 제2홀(254b)를 포함할 수 있다. 상기 제2몸체부(251b)에 형성되는 상기 제1결합부(254)의 상기 제2홀(254b)은 상기 제4몸체부(251d)에 형성되는 상기 제1결합부(254)의 제2홀(254b)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 제2홀(254b)은 후술하는 제3돌기(254d)를 생성하기 위해 형성될 수 있다. 상기 제2홀(254b)은 상기 제1홀(254a)과 이격될 수 있다.The first coupling part 254 may include a second hole 254b. The second hole 254b of the first coupling part 254 formed in the second body part 251b is the second hole of the first coupling part 254 formed in the fourth body part 251d. It may overlap the hole 254b in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second hole 254b may be formed to create a third protrusion 254d, which will be described later. The second hole 254b may be spaced apart from the first hole 254a.

상기 제1결합부(254)는 제2돌기(254c)를 포함할 수 있다. 상기 제2몸체부(251b)에 형성되는 상기 제1결합부(254)의 제2돌기(254c)는 상기 제4몸체부(251d)에 형성되는 상기 제1결합부(254)의 상기 제2돌기(254c)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 제2돌기(254c) 상기 제1결합부(254)의 하단의 일부로부터 절곡되어 형성될 수 있다. 상기 제2돌기(254c)는 상기 제2인쇄회로기판(160)의 제2면을 지지하기 위한 절곡부를 포함할 수 있다. 상기 제2돌기(254c)의 절곡부의 단부는 상기 제1홀(254a)에 배치될 수 있다. 상기 제2돌기(254c)를 통해 제2인쇄회로기판(160)이 상기 스페이서(170)에 고정될 수 있다.The first coupling part 254 may include a second protrusion 254c. The second protrusion 254c of the first coupling part 254 formed on the second body part 251b is the second of the first coupling part 254 formed on the fourth body part 251d. The protrusion 254c may overlap in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second protrusion 254c may be bent from a portion of the lower end of the first coupling portion 254 to be formed. The second protrusion 254c may include a bent portion for supporting the second surface of the second printed circuit board 160 . An end of the bent portion of the second protrusion 254c may be disposed in the first hole 254a. The second printed circuit board 160 may be fixed to the spacer 170 through the second protrusion 254c.

상기 제1결합부(254)는 제3돌기(254d)를 포함할 수 있다. 상기 제3돌기(254d)는 상기 제1결합부(254)의 일부 영역을 절개하고, 절개한 영역을 외측으로 가압하여 형성될 수 있다. 이때, 절개된 영역은 상기 제2홀(254b)일 수 있다. 상기 제2몸체부(251b)에 형성되는 상기 제1결합부(254)의 제3돌기(254d)는 상기 제4몸체부(251d)에 형성되는 상기 제1결합부(254)의 제3돌기(254d)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 제3돌기(254d)는 상기 제1결합부(254)에 대하여 경사지게 연장되는 제1영역과, 제1영역으로부터 상기 제1결합부(254)와 평행하게 연장되는 제2영역을 포함할 수 있다. The first coupling part 254 may include a third protrusion 254d. The third protrusion 254d may be formed by cutting a partial area of the first coupling part 254 and pressing the cut area to the outside. In this case, the cut region may be the second hole 254b. The third protrusion 254d of the first coupling part 254 formed on the second body part 251b is a third protrusion of the first coupling part 254 formed on the fourth body part 251d. It may overlap with 254d in a direction perpendicular to the direction of the optical axis. The third protrusion 254d may include a first area extending obliquely with respect to the first coupling part 254 and a second area extending from the first area in parallel with the first coupling part 254 . there is.

상기 스페이서(170)는 제2결합부(255)를 포함할 수 있다. 상기 제2결합부(255)는 상기 제3몸체부(251c)의 하단으로부터 아래로 연장될 수 있다. 상기 제2결합부(255)는 상기 제3몸체부(251c)의 하단의 일부 영역으로부터 아래로 연장될 수 있다. 상기 제2결합부(255)는 제3홀(255a)를 포함할 수 있다. 상기 제3홀(255a)에는 제2인쇄회로기판(160)의 일부가 배치될 수 있다. 상기 제3홀(255a)에는 제2인쇄회로기판(160)의 일부가 끼움 결합되어 제2인쇄회로기판(160)이 고정될 수 있다.The spacer 170 may include a second coupling part 255 . The second coupling part 255 may extend downward from the lower end of the third body part 251c. The second coupling part 255 may extend downward from a partial region of the lower end of the third body part 251c. The second coupling part 255 may include a third hole 255a. A portion of the second printed circuit board 160 may be disposed in the third hole 255a. A portion of the second printed circuit board 160 may be fitted into the third hole 255a to fix the second printed circuit board 160 .

상기 스페이서(170)는 연결부(256)을 포함할 수 있다. 상기 연결부(256)은 상기 제1 내지 제4몸체부(251a, 251b, 251c, 251d)를 연결할 수 있다. 상기 연결부(256)는 곡면을 포함할 수 있다. 상기 연결부(256)는 상기 제2인쇄회로기판(160)의 제1면에 배치될 수 있다. 상기 연결부(256)는 상기 제2인쇄회로기판(160)을 아래로 가압하고 상기 제2돌기(454c)는 상기 제2인쇄회로기판(160)을 위로 가압하여 제2인쇄회로기판(160)을 고정할 수 있다.The spacer 170 may include a connection part 256 . The connection part 256 may connect the first to fourth body parts 251a, 251b, 251c, and 251d. The connection part 256 may include a curved surface. The connection part 256 may be disposed on the first surface of the second printed circuit board 160 . The connection part 256 presses the second printed circuit board 160 downward, and the second protrusion 454c presses the second printed circuit board 160 upward to connect the second printed circuit board 160 . can be fixed

상기 스페이서(170)은 상기 제2하우징(120) 내에 배치될 수 있다. 상기 스페이서(170)은 후술할 상기 제2하우징(120)의 쉴드 캔(140) 내에 배치될 수 있다. 상기 스페이서(170)는 상기 쉴드 캔(140)과 이격될 수 있다. 상기 스페이서(170)는 상기 쉴드 캔(140)과 광축 방향 또는 광축 방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다. The spacer 170 may be disposed in the second housing 120 . The spacer 170 may be disposed in the shield can 140 of the second housing 120 to be described later. The spacer 170 may be spaced apart from the shield can 140 . The spacer 170 may be spaced apart from the shield can 140 in an optical axis direction or a direction perpendicular to the optical axis direction.

기판 모듈은 커넥터(190)를 포함할 수 있다. 상기 커넥터(190)는 제2인쇄회로기판(160)의 제2면에 일단이 배치될 수 있다. 상기 커넥터(190)는 상기 제2인쇄회로기판(160)의 제2면에 일단이 고정될 수 있다. 상기 커넥터(190)는 상기 제2인쇄회로기판(160)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 커넥터(190)의 일부는 제2하우징(120) 내에 배치되고, 나머지는 상기 제2하우징(120)의 외측으로 돌출되게 배치될 수 있다. 상기 커넥터(190)를 통해 외부 단자가 상기 카메라 모듈(100)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 외부 단자는 상기 커넥터(190)를 통해 상기 제2인쇄회로기판(160)과 전기적으로 연결되어, 전원을 제공할 수 있다. The board module may include a connector 190 . One end of the connector 190 may be disposed on the second surface of the second printed circuit board 160 . One end of the connector 190 may be fixed to the second surface of the second printed circuit board 160 . The connector 190 may be electrically connected to the second printed circuit board 160 . A portion of the connector 190 may be disposed in the second housing 120 , and the rest may be disposed to protrude outward of the second housing 120 . An external terminal may be electrically connected to the camera module 100 through the connector 190 . The external terminal may be electrically connected to the second printed circuit board 160 through the connector 190 to provide power.

이하에서는 상기 카메라 모듈(100) 내 하우징 구조에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a structure of a housing in the camera module 100 will be described.

전술한 바와 같이, 상기 카메라 모듈(100)은 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)의 결합에 의해 외형이 형성될 수 있다. As described above, the camera module 100 may have an external shape by combining the first housing 110 and the second housing 120 .

상기 제2하우징(120)은, 제2-1하우징(130)과 제2-2하우징(140)을 포함할 수 있다. 상기 제2-1하우징(130)과 상기 제2-2하우징(140)은 광축 방향으로 배치될 수 있다. 상기 제2-1하우징(130)은 상기 제1하우징(110)의 하부에 배치되고, 상기 제2-2하우징(140)은 상기 제2-1하우징(130)의 하부에 배치될 수 있다. The second housing 120 may include a 2-1 housing 130 and a 2-2 housing 140 . The second-first housing 130 and the second-second housing 140 may be disposed in an optical axis direction. The 2-1 th housing 130 may be disposed under the first housing 110 , and the 2-2 th housing 140 may be disposed under the 2-1 th housing 130 .

상기 제2-1하우징(130)은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 상기 제2-1하우징(130)은 상기 제1하우징(110)과 동일 재질로 형성될 수 있다. 상기 제2-2하우징(140)의 재질은 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 제2-2하우징(140)의 재질은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. The 2-1 housing 130 may be formed of a plastic material. The 2-1 housing 130 may be formed of the same material as the first housing 110 . The material of the 2-2 housing 140 may be formed of a metal material. For example, the material of the 2-2 housing 140 may include aluminum (Al).

상기 제2-1하우징(130)과 상기 제2-2하우징(140)은 인서트 사출에 의해 일체로 형성될 수 있다. 상기 제2-1하우징(130)과 상기 제2-2하우징(140)은 한몸으로 형성될 수 있다. The 2-1 housing 130 and the 2-2 housing 140 may be integrally formed by insert injection. The 2-1 housing 130 and the 2-2 housing 140 may be formed as one body.

상기 제2-1하우징(130)은 상기 제1인쇄회로기판(150)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 제2-2하우징(140)은 상기 제2인쇄회로기판(160)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 제2-2하우징(140)은 상기 연성회로기판(165) 및 상기 스페이서(170)와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것이며, 상기 제1인쇄회로기판(150)과 상기 제2인쇄회로기판(160) 모두 상기 제2-2하우징(140)과 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되게 배치될 수도 있다. The second-first housing 130 may be disposed to overlap the first printed circuit board 150 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The 2-2 housing 140 may be disposed to overlap the second printed circuit board 160 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The 2-2 housing 140 may be disposed to overlap the flexible circuit board 165 and the spacer 170 in a direction perpendicular to the optical axis direction. However, this is exemplary, and both the first printed circuit board 150 and the second printed circuit board 160 may be disposed to overlap the second-2 housing 140 in a direction perpendicular to the optical axis direction. .

상기 기판 모듈과 상기 제2-2하우징(140)은 적어도 하나의 영역에서 접촉될 수 있다.The substrate module and the second-second housing 140 may contact each other in at least one area.

상기 제2-1하우징(130)은 단면이 장방형인 링 형상으로 형성되며, 상면에 타 영역보다 상방으로 돌출되는 돌출부(131)가 배치될 수 있다. 상기 돌출부(131)의 외측에는 상기 제2-1하우징(130)의 상면에 의해 바닥면이 형성되는 결합홈(132)이 배치될 수 있다. 상기 돌출부(131)의 상면과 상기 결합홈(132)의 바닥면은 광축 방향으로 단차지게 배치될 수 있다. The 2-1 housing 130 is formed in a ring shape having a rectangular cross-section, and a protrusion 131 protruding upward from other regions may be disposed on the upper surface of the housing 130 . A coupling groove 132 in which a bottom surface is formed by an upper surface of the second-first housing 130 may be disposed outside the protrusion 131 . The upper surface of the protrusion 131 and the bottom surface of the coupling groove 132 may be disposed to be stepped in the optical axis direction.

상기 제2-1하우징(130)과 마주하는 상기 제1하우징(110)의 하면에는 하방으로 돌출되는 리브(111)가 배치될 수 있다. 상기 리브(111)는 상기 제1하우징(110) 하면 가장자리에 배치될 수 있다. 상기 리브(111)는 상기 결합홈(132)에 결합될 수 있다. 상기 제1하우징(110)의 하면으로부터 상기 리브(111)의 돌출 높이는, 상기 제2-1하우징(130)의 상면으로부터 상기 돌출부(131)의 돌출 높이에 대응될 수 있다. A rib 111 protruding downward may be disposed on a lower surface of the first housing 110 facing the second-first housing 130 . The rib 111 may be disposed at an edge of a lower surface of the first housing 110 . The rib 111 may be coupled to the coupling groove 132 . The protrusion height of the rib 111 from the lower surface of the first housing 110 may correspond to the protrusion height of the protrusion part 131 from the upper surface of the second-first housing 130 .

상기 돌출부(131)의 상단과 마주하는 상기 리브(111)의 내측에는 경사면(114)이 형성될 수 있다. 상기 돌출부(131)의 상단에도 상기 경사면(114)에 대응하여 경사면이 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2-1하우징(130)과 상기 제1하우징(110)이 상보적으로 결합될 수 있다. An inclined surface 114 may be formed inside the rib 111 facing the upper end of the protrusion 131 . An inclined surface may also be formed on the upper end of the protrusion 131 to correspond to the inclined surface 114 . Accordingly, the second-first housing 130 and the first housing 110 may be complementary to each other.

상기 제1하우징(110)과 상기 제2-1하우징(130)은 열 융착에 의해 상호 결합될 수 있다. 상기 제1하우징(110)과 상기 제2-1하우징(130) 모두 플라스틱 재질로 형성되므로, 열을 통한 결합으로 상기 제1하우징(110)과 상기 제2-1하우징(130)은 한몸으로 형성될 수 있다. The first housing 110 and the 2-1 housing 130 may be coupled to each other by thermal fusion. Since both the first housing 110 and the 2-1 housing 130 are formed of a plastic material, the first housing 110 and the 2-1 housing 130 are formed as one body by coupling through heat. can be

상기 제2-1하우징(130)의 하부에는 상기 제2-2하우징(140)의 상단이 결합되는 홈(139)이 형성될 수 있다. 상기 홈(139)은 상기 제2-1하우징(130)의 내면 중 일부가 외측으로 함몰되는 형상일 수 있다. 상기 홈(139)에는 상기 제2-2하우징(140)의 상단 일부가 결합될 수 있다. 상기 제2-1하우징(130)의 일부와 상기 제2-2하우징(140)의 일부는 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. A groove 139 to which the upper end of the 2nd-2nd housing 140 is coupled may be formed in the lower portion of the 2-1 housing 130 . The groove 139 may have a shape in which a part of the inner surface of the second-first housing 130 is recessed to the outside. A portion of the upper end of the second-second housing 140 may be coupled to the groove 139 . A portion of the second-first housing 130 and a portion of the second-second housing 140 may be disposed to overlap in a direction perpendicular to the optical axis direction.

상기 제2-1하우징(130)의 두께는 상기 제2-2하우징(140)의 두께 보다 두껍게 형성될 수 있다. 상기 제2-1하우징(130)의 내면과 상기 제2-2하우징(140)의 내면은 동일 평면을 형성할 수 있다. 이와 달리, 상기 제2-1하우징(130)의 내면은 상기 제2-2하우징(140)의 내면 보다 내측으로 돌출될 수 있다. 이 경우 상기 제2-2하우징(140) 내 공간이 보다 넓게 확보될 수 있다. The thickness of the second-first housing 130 may be thicker than the thickness of the second-second housing 140 . The inner surface of the second-first housing 130 and the inner surface of the second-second housing 140 may form the same plane. Alternatively, the inner surface of the second-first housing 130 may protrude inward than the inner surface of the second-second housing 140 . In this case, the space in the 2-2 housing 140 may be secured more widely.

상기 제2-2하우징(140)의 하면에는 상기 커넥터(190)가 관통하는 관통홀(125)이 형성될 수 있다. 상기 관통홀(125)과 상기 커넥터(190) 사이에는 실링부재(미도시)가 개재될 수 있다. A through hole 125 through which the connector 190 passes may be formed on a lower surface of the 2-2 housing 140 . A sealing member (not shown) may be interposed between the through hole 125 and the connector 190 .

상기 관통홀(125)을 통해 상기 카메라 모듈 내 기판 모듈이 상기 카메라 모듈의 외부로 노출될 수 있다. The substrate module in the camera module may be exposed to the outside of the camera module through the through hole 125 .

상기와 같은 구조에 따르면, 상대적으로 구동에 의해 많은 열을 발생하는 상기 제2인쇄회로기판(160) 및 상기 스페이서(170)의 외측에 금속 재질의 상기 제2-2하우징(140)을 배치하여, 방열 효율을 향상시킬 수 있다. According to the structure as described above, the second printed circuit board 160 and the spacer 170, which generate a lot of heat by relatively driving, are disposed on the outside of the second 2-2 housing 140 made of metal. , the heat dissipation efficiency can be improved.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can realize that the present invention can be embodied in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. you will be able to understand Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

Claims

a first housing;
a lens module disposed in the first housing;
a second housing coupled to the first housing; and
Including a substrate module disposed in the inner space of the second housing,
The second housing,
It is disposed under the first housing and includes a 2-1 housing made of a plastic material, and a 2-2 housing disposed under the 2-1 housing and made of a metal material,
The 2-1 housing and the 2-2 housing are integrally formed by insert injection.

The method of claim 1,
The material of the first housing includes plastic,
The first housing and the 2-1 housing are coupled by thermal fusion.

The method of claim 1,
The board module,
a first printed circuit board on which the image sensor is disposed;
a second printed circuit board disposed to be spaced apart from the first printed circuit board in an optical axis direction;
a connector coupled to a lower surface of the second printed circuit board;
a flexible circuit board connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board; and
A camera module including a spacer disposed outside the first printed circuit board and the second printed circuit board.

4. The method of claim 3,
The 2-2 housing is a camera module disposed to overlap the second printed circuit board in a direction perpendicular to the optical axis direction.

4. The method of claim 3,
The spacer is a camera module formed of a metal material.

The method of claim 1,
The 2-2 housing is a camera module in contact with the substrate module in at least one area.

The method of claim 1,
The camera module in which the inner surface of the 2-1 housing forms the same plane as the inner surface of the 2-2 housing.

The method of claim 1,
The inner surface of the 2-1 housing protrudes inward than the inner surface of the 2-2 housing.

The method of claim 1,
A rib protruding downward is disposed on the lower edge of the first housing,
A camera module in which a coupling groove to which the rib is coupled is disposed on an edge of the upper surface of the 2-1 housing.

The method of claim 1,
The 2-1 housing and the 2-2 housing are at least partially disposed to overlap in a direction perpendicular to the optical axis direction.

11. The method of claim 10,
A camera module in which a groove is disposed on an inner surface of the 2-1 housing to have a step difference from other regions to accommodate a portion of an upper end of the 2-2 housing.