KR102420863B1 - 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버 - Google Patents

베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버 Download PDF

Info

Publication number
KR102420863B1
KR102420863B1 KR1020200185455A KR20200185455A KR102420863B1 KR 102420863 B1 KR102420863 B1 KR 102420863B1 KR 1020200185455 A KR1020200185455 A KR 1020200185455A KR 20200185455 A KR20200185455 A KR 20200185455A KR 102420863 B1 KR102420863 B1 KR 102420863B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
yoke
speaker
flange portion
frame
diaphragm
Prior art date
Application number
KR1020200185455A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220094344A (ko
Inventor
한준희
지용주
Original Assignee
주식회사 이엠텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이엠텍 filed Critical 주식회사 이엠텍
Priority to KR1020200185455A priority Critical patent/KR102420863B1/ko
Priority to CN202111627450.XA priority patent/CN114697829A/zh
Priority to US17/563,655 priority patent/US11696059B2/en
Publication of KR20220094344A publication Critical patent/KR20220094344A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102420863B1 publication Critical patent/KR102420863B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/26—Spatial arrangements of separate transducers responsive to two or more frequency ranges
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/04—Structural association of microphone with electric circuitry therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2838—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bandpass type
    • H04R1/2846—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
    • H04R1/34—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means
    • H04R1/345—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means for loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/025—Magnetic circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H04R9/063—Loudspeakers using a plurality of acoustic drivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2819—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00—Loudspeakers
    • H04R2400/11—Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers

Abstract

본 발명은 부품을 수용할 수 있는 공간을 구비하는 원통형 프레임; 프레임 내부 공간을 상하로 구획하며, 원통부와 원통부의 외주에 형성된 제1 플랜지부, 플랜지부로부터 하방으로 절곡된 연결벽, 연결벽의 외주에 형성된 제2 플랜지부 및 연결벽과 제2 플랜지부의 일부가 삭제되어 형성되는 연통홀을 구비하는 요크; 요크의 상부에 설치되며, 제1 영구자석, 제1 플레이트, 제1 보이스 코일, 제1 진동판을 구비하는 제1 스피커부; 요크의 하부에 설치되며, 제2 영구자석, 제2 플레이트, 제2 보이스 코일, 제2 진동판을 구비하는 제2 스피커부; 프레임의 하부에 결합되며, 제2 스피커부를 보호하는 프로텍터; 및 제1 스피커부 외주에 형성되며, 요크의 연통홀로 방출된 제1 스피커부의 음향을 연통홀과 이격된 위치로 방출하는 방음홀을 구비하는 베이스 관로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버를 제공한다.

Description

베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버{YOKE ASSEMBLY FOR 2 WAY RECEIVER AND 2 WAY RECEIVER HAVING FRONT BASS DUCT}
본 발명은 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버에 관한 것이다.
ANC기능은 소음의 역 파장을 활용하여 외부소음을 상쇄시키는 기술로써, 이어폰 착용 시 주변 소음을 차단하여 보다 음질에 집중할 수 있게 하는 기술이다. 소음(Noise)은 일반적으로 저음역대에 많은 비중을 차지한다. 따라서 뛰어난 ANC 기능을 구현하기 위한 조건으로 저음역대의 소음을 수 개의 마이크로 수음하여 역 위상의 상쇄음파를 생성하여 외부소음을 상쇄시킨다.
상기와 같은 기술을 구현하기 위해 필수적으로 저음 감쇄 기술이 적용되어 기본적인 저음역대 음압이 저하된다. 이를 보완하기 위하여 드라이브 유닛의 저음역대 증폭이 필수조건으로서 일반적인 1 way 드라이버 유닛으로는 튜닝에 한계가 있다.
이러한 점을 개선하기 위해, 1 way 드라이버 대신 동일 사이즈 이내의 2 way 드라이버 유닛을 채택하여, 중첩 자계와 각각 다른 개별 주파수 특성을 출력할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 2 way 스피커를 도시한 도면이다. 종래 기술에 따른 2 way 스피커는 상부가 개방형으로 형성된 후레임(11)의 상측에 커버(10)를 결합하였고, 커버(10)의 내측에서 후레임(11)의 상부에는 요크(12)를 결합하여 요크밑판(12-1)과 후레임(11)의 밑면과의 사이에 큰스피커부(30)를 설치할 수 있는 공간부가 형성되도록 하였다.
상기 요크(12)는, 원판형으로 형성된 요크밑판(12-1)의 외주에 요크원통(12-2)을 일체로 형성하였고, 요크원통(12-2)의 상단에는 요크플랜지(12-3)를 일체로 형성하였으며, 요크플랜지(12-3)가 커버(10)의 상면보다 약간 상측으로 돌출되도록 하였다.
상기와 같이 결합되는 요크플랜지(12-3)와 커버(10)의 상면에는 음향방출공(40)을 뚫어 차후에 구체적으로 설명되는 큰스피커부(30)에서 발생하는 음향(자음)이 음향방출공(40)을 통해 차후에 구체적으로 설명되는 작은 스피커부(20)의 외측으로 방출(출력)되도록 하였다.
상기 요크(12)에서 요크밑판(12-1)의 상면에는 제1자성판(15)이 구비된 제1마그네트(13)를 설치(고정)하여 상기 제1마그네트(13)의 외주와 요크원통(12-2)과의 사이에 제1공극(26)이 형성되도록 하였고, 상기 제1마그네트(13)의 상측에서 요크플랜지(12-3)에는 작은스피커부(20)를 설치하였다.
종래 기술에 따른 2 way 스피커는 작은스피커부(20)와 큰스피커부(30)를 제공하며 음역대에 대해서는 기재가 되어 있지 않으나, 일반적으로 2 way 스피커는 우퍼 스피커와 트위터 스피커를 기본적으로 채용한다. 두 스피커부는 공진점 부근에서 주파수 간섭에 의해 이질음 또는 감도 저하, 음합 저하(감쇄)가 발생한다는 단점이 있었다.
대한민국 공개특허 제10-2002-0015633호 대한민국 등록특허 제10-1177322호
본 발명은, 우퍼 스피커에서 발생하는 음향 중 중,고역대의 음향은 차단되어, 저역대의 음향만이 토출되도록 함으로써 트위터 스피커와의 주파수 간섭이나 음압 저하를 방지할 수 있는 베이스 관로를 구비하는 투웨이 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 부품을 수용할 수 있는 공간을 구비하는 원통형 프레임; 프레임 내부 공간을 상하로 구획하며, 원통부와 원통부의 외주에 형성된 제1 플랜지부, 플랜지부로부터 하방으로 절곡된 연결벽, 연결벽의 외주에 형성된 제2 플랜지부 및 연결벽과 제2 플랜지부의 일부가 삭제되어 형성되는 연통홀을 구비하는 요크; 요크의 상부에 설치되며, 제1 영구자석, 제1 플레이트, 제1 보이스 코일, 제1 진동판을 구비하는 제1 스피커부; 요크의 하부에 설치되며, 제2 영구자석, 제2 플레이트, 제2 보이스 코일, 제2 진동판을 구비하는 제2 스피커부; 프레임의 하부에 결합되며, 제2 스피커부를 보호하는 프로텍터; 및 제1 스피커부 외주에 형성되며, 요크의 연통홀로 방출된 제1 스피커부의 음향을 연통홀과 이격된 위치로 방출하는 방음홀을 구비하는 베이스 관로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 외주부는 프레임 상에 안착되고, 내주부는 제1 진동판의 외주부에 안착되는 링 형의 프론트 커버;를 더 포함하며, 베이스 관로는, 프레임, 요크의 플랜지부 및 프론트 커버에 의해 정의되는 것을 특징으로 하는 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 제1 진동판은 요크의 제1 플랜지부 상에 안착되며, 프론트 커버는 제1 진동판 상면에 부착되는 것을 특징으로 하는 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 프레임은 요크의 제2 플랜지부 상면을 덮으며 제1 플랜지부 외주에 맞닿으며, 제2 플랜지부 상면을 덮는 프레임의 일부를 삭제하여 관로 공간을 확보하는 것을 특징으로 하는 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 방음홀은 프론트 커버에 형성되는 것을 특징으로 하는 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 제1 스피커의 음향은 링 형의 프론트 커버의 중앙 천공부를 통해 상방으로 방출되고, 제2 스피커의 음향은 요크의 연통홀 및 베이스 관로를 거쳐 프론트 커버에 형성된 방음홀을 통해 상방으로 방출되는 것을 특징으로 하는 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버를 제공한다.
본 발명이 제공하는 투웨이 스피커는 제2 스피커에서 발생하는 음향 중 중,고역대의 음향을 차단할 수 있는 베이스 관로를 구비함으로써, 제1 스피커와의 주파수 간섭이나 음압 저하를 방지할 수 있다는 장점이 있다.
또한 본 발명이 제공하는 투웨이 스피커는 관로를 제1 스피커의 외주에 형성함으로써, 공간활용도를 높일 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 투웨이 스피커를 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 관로를 구비하는 투웨이 스피커의 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 관로를 구비하는 투웨이 스피커의 단면 사시도,
도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 관로를 구비하는 투웨이 스피커의 사시도,
도 5는 종래 기술에 따른 투웨이 스피커가 구비하는 제2 스피커와 본 발명의 일 실시예에 따른 투웨이 스피커가 구비하는 제2 스피커의 주파수에 따른 음압을 비교한 그래프,
도 6은 종래 기술에 따른 베이스 관로를 구비하는 투웨이 스피커의 제1 스피커와 제2 스피커의 주파수에 따른 음압을 비교한 그래프,
도 7은 본 발명에 따른 베이스 관로를 구비하는 투웨이 스피커의 제1 스피커, 제2 스피커 및 전체 스피커의 주파수에 따른 음압을 비교한 그래프.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 관로를 구비하는 투웨이 스피커의 단면도, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 관로를 구비하는 투웨이 스피커의 단면 사시도, 도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 관로를 구비하는 투웨이 스피커의 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 베이스 관로를 구비하는 투웨이 스피커는, 원통형 프레임(100) 내에 자기 회로와 진동부가 설치된다. 프레임(100)에는 프레임(100) 내부 공간을 상하로 구획하는 요크(210)가 설치된다. 요크(210)를 경계로, 요크(210)의 상부에는 제1 스피커부, 요크(210)의 하부에는 제2 스피커부가 설치된다. 요크(210)는, 원통부(211, 212)와 원통부(211, 212)의 외주에 형성된 제1 플랜지부(213), 플랜지부(213)로부터 하방으로 절곡된 연결벽(214), 연결벽(214)의 외주에 형성된 제2 플랜지부(215) 및 연결벽(214)과 제2 플랜지부(215)의 일부가 삭제되어 형성되는 연통홀(210a)을 구비한다.
요크(210)의 상부에는 제1 스피커부가 설치되는데, 제1 스피커부는 제1 영구자석(220), 제1 탑 플레이트(230), 제1 보이스 코일(310), 제1 진동판(410)을 포함한다. 요크(210)의 원통부(211, 212)는, 원형의 바닥면(211)과 바닥면(211)의 외주에 형성되는 측벽(212)을 포함한다. 제1 영구자석(220)과 제1 탑 플레이트(230)의 외주와 측벽(212)의 내면은 간격을 두고 형성되며, 이 간격이 제1 자기갭이다. 자기갭에 제1 보이스 코일(310)의 하단이 위치한다. 제1 보이스 코일(310)의 상단은 제1 진동판(410)에 부착되며, 제1 보이스 코일(310)의 진동에 의해 제1 진동판(410)이 진동하며 음향을 발생한다. 제1 진동판(410)은 제1 플랜지부(213)에 부착된다. 이때, 제1 진동판(410)의 설치를 용이하게 하기 위해 제1 진동판(410)의 가장자리에 가이드 링(412)이 부착될 수 있다. 제1 진동판(410)은 두께가 얇아 다루기 힘들기 때문에, 두께가 두껍고 제1 진동판(410)에 비해 강성이 큰 사출물이나 금속 등으로 제조된 가이드 링(412)을 부착함으로써, 제1 진동판(410)의 설치를 용이하게 할 수 있다. 이때, 제1 플랜지부(213) 상에는 도자 플레이트(260)가 추가로 부착될 수 있다. 도자 플레이트(260)는 측벽(212)과 제1 플랜지부(213) 사이의 절곡부에서 발생하는 자속 누설을 보완하기 위한 자기 구조물이다. 도자 플레이트(260)는 제1 플랜지부(213) 상에서 내측에 부착되고, 도자 플레이트(260)의 외측에 가이드 링(412)이 위치하도록 함으로써 도자 플레이트(260)가 제1 진동판(410)의 설치 위치를 안내하는 역할도 겸할 수 있다.
한편, 요크(210)의 하부에는 제2 스피커부가 설치된다. 제2 스피커부는, 요크(210)의 제2 플랜지부(215) 하면에 위치하는 제2 영구자석(240), 제2 영구자석(240)의 하면에 부착되는 제2 탑 플레이트(250)을 포함한다. 이때, 제2 영구자석(240)과 제2 탑 플레이트(250)는 프레임(100)의 사출 형성 시에 인서트 사출될 수 있다. 프레임(100)은 제2 영구자석(240)의 상면을 덮는 상부 시트(110)와, 제2 탑 플레이트의 하면을 덮는 하부 시트(120)를 포함한다. 이때, 제2 영구자석(240)과 제2 탑 플레이트(250)는 링 형상이며, 내주부가 요크(210)의 측벽(212)과 간격을 두고 설치되며, 이 간격이 제2 자기갭이다. 제2 자기갭에는 제2 보이스 코일(320)의 상단이 위치하며, 제2 보이스 코일(320)의 하단은 제2 진동판(420)에 부착된다. 제2 진동판(420)의 외주부는 프레임(100)의 하부 시트(120) 상에 안착된다. 제2 진동판(420) 역시 설치를 용이하게 하기 위해 제2 진동판(410)의 가장자리에 가이드 링(422)이 부착될 수 있다. 이때, 하부 시트(120)의 둘레에는 하부로 돌출한 하부 벽체(122)가 구비될 수 있다. 하부 벽체(122)의 내주면에 가이드 링(422)이 안내되어 제2 진동판(420)의 동심을 맞출 수 있다.
또한, 제2 스피커부를 보호하는 프로텍터(520)가 제2 스피커부의 하부에 설치될 수 있다. 제2 진동판(420)과 제2 가이드 링(422)의 하면에 위치하며, 프로텍터(520) 외주면이 하부 벽체(122)의 내주면과 맞닿아 설치 위치가 안내된다.
앞서 설명한 바와 같이 요크(210)는 연결벽(214)과 제2 플랜지부(215)의 일부가 삭제되어 형성되는 연통홀(210a)을 구비한다. 이 연통홀(210a)을 통해 제2 스피커부에서 발생한 음향이 상부로 방출된다.
여기서, 투웨이 스피커는 연통홀(210a)을 통해 방출된 제2 스피커의 음향을 우회하여 방출시키는 베이스 관로(530)를 구비할 수 있다. 제2 스피커의 음향이 베이스 관로(530)를 거치면서, 직진성이 강한 중, 고역대의 음향이 차단되어 저음역대의 음향만을 방출시킬 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이 프레임(100)은 제2 영구자석(240)의 상면을 덮는 상부 시트(110)를 구비하는데, 상부 시트(110) 상에 프론트 커버(510)가 부착된다. 프론트 커버(510)가 연통홀(210a)을 덮어, 연통홀(210a)을 통해 방출된 제2 스피커의 음향이 직진하지 못하도록 한다. 프론트 커버(510)에는 연통홀(210a)과 소정 간격을 두고 방음홀(512a)이 형성된다. 방음홀(512a)에는 메쉬(700)가 부착되어, 추가적으로 음향 특성을 튜닝하면서, 외부로부터 이물질이 베이스 관로(530)내로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
프론트 커버(510)는 단면이 ㄱ자 형태로, 링 형상의 상면과, 상면 가장자리를 따라 절곡된 측벽이 구비된다. 측벽은 프레임(100)의 상부 시트(110) 상에 안착되고 상면의 내주는 제1 진동판(410) 상에 위치한다.
이때 프레임(100)은 상부 시트(110) 상에 가장자리와 간격을 두고 상부로 돌출한 상부 벽체(112)를 구비한다. 상부 벽체(112)의 외주면에 프론트 커버(510)의 측벽이 접하며 프론트 커버(510)의 설치 위치가 안내된다. 한편 프레임(100)의 상부 시트(110)는 관로(530)가 형성되지 않은 영역에서는 요크(210)의 제2 플랜지부(215)를 덮고, 측벽(214)을 감싸며, 제1 플랜지부(213)의 외주와 접하는 형태이다. 그에 따라 프레임(100)이 요크(210)와 결합을 유지할 수 있다. 그에 따라, 요크(210), 제2 영구자석(240), 제2 탑 플레이트(250)를 프레임(100)의 사출 성형 시에 인서트하여 사출할 수 있다.
또한, 관로(530)가 형성되는 영역에서는, 관로(530)로 활용되는 공간을 확보하기 위해, 제2 플랜지부(215)를 덮는 사출물을 삭제할 수 있다. 그에 따라 관로(530)가 형성되는 영역에서는, 제2 플랜지부(215)의 외주면과 프레임(100)의 상부 시트(110)의 내주면이 접하는 형태이다.
한편, 관로(530)의 양 단부에서는 프레임(100)의 상부 시트(110)에서 프론트 커버(510)와 맞닿도록 돌기(116a)가 형성되어, 관로(530)의 길이를 제한한다. 관로(530)의 길이는 요크(210)의 연통홀(210a)과 프론트 커버(510)의 방음홀(512a)이 형성하는 호의 길이에 따라 달라지며, 관로(530)의 길이를 변경함으로써 투웨이 스피커의 음향 특성을 튜닝할 수 있다.
일반적으로, 투웨이 스피커에서 제2 스피커는 저음을 담당하는 우퍼 스피커가 활용되며, 제1 스피커는 트위터 스피커 내지는 풀 레인지 스피커가 활용된다. 이때, 제2 스피커에서 발생한 음향이 베이스 관로(530)를 거치면서, 중고역 주파수가 제거되어 저음역대 음향만이 주로 방출된다.
베이스 관로(530)는 관로의 내부 면적 및 길이가 동일하다 형태가 호형 구조에 국한되지 않으나, 제1 스피커의 크기가 제2 스피커에 비해 단면적이 작으므로, 관로를 제1 스피커의 외주에 배치할 경우, 투웨이 스피커의 사이즈를 소형화할 수 있다는 장점이 있다.
도 5는 종래 기술에 따른 투웨이 스피커가 구비하는 제2 스피커와 본 발명의 일 실시예에 따른 투웨이 스피커가 구비하는 제2 스피커의 주파수에 따른 음압을 비교한 그래프이다.
점선(dotted line)으로 표시된 것은 종래의 투웨이 스피커의 제2 스피커가 방출하는 주파수에 따른 음압이다. 실선으로 표시된 본 발명의 베이스 관로를 구비하는 투웨이 스피커의 제2 스피커가 방출하는 주파수에 따른 음압이다. 두 그래프를 비교하면, 베이스 관로를 구비하는 본 발명의 경우 제2 스피커(우퍼 스피커)가 방출하는 음압이 100Hz 이상의 중역대 주파수 이상에서 음압이 감소하는 것을 확인할 수 있다. 즉, 본 발명의 투웨이 스피커가 구비하는 제2 스피커는 저역대 음향을 위주로 방출하는 것을 알 수 있다.
도 6은 종래 기술에 따른 베이스 관로를 구비하는 투웨이 스피커의 제1 스피커와 제2 스피커의 주파수에 따른 음압을 비교한 그래프이다. 1점 쇄선으로 표현한 것은 제1 스피커로 풀 레인지 스피커이며, 실선으로 표현한 것은 제2 스피커로 우퍼 스피커이다. 그래프를 살펴보면 고역대에서, 풀 레인지 스피커와 우퍼 스피커 간의 주파수 간섭이 발생하는 것을 확인할 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 베이스 관로를 구비하는 투웨이 스피커의 제1 스피커, 제2 스피커 및 전체 스피커의 주파수에 따른 음압을 비교한 그래프이다. 그래프에서 1점 쇄선으로 표현한 것은 제1 스피커인 풀 레인지 스피커의 주파수별 음압이며, 실선으로 표현한 것은 제2 스피커인 우퍼 스피커의 주파수별 음압이고, 대시 라인으로 표현한 것은 제1 스피커와 제2 스피커를 포함한 전체 투웨이 스피커의 주파수별 음압이다. 그래프를 살펴보면 1000Hz 이상의 고주파수 영역에서 풀레인지 스피커와 우퍼 스피커 간의 음의 간섭이 발생하지 않는다.
한편, 전체 투웨이 스피커의 음압은 다음 식으로부터 구할 수 있다. n개의 음원의 주파수별 SPL(dB)은 다음과 같다.
Figure 112020142388530-pat00001
풀 레인지 스피커 대비할 때 우퍼 스피커의 저음역대 음압이 증폭되어 투웨이 스피커에서 ANC(Active Noise Cancelling) 기술 적용에 적합한 특성을 구현할 수 있다는 장점이 있다.

Claims (6)

  1. 부품을 수용할 수 있는 공간을 구비하는 원통형 프레임;
    프레임 내부 공간을 상하로 구획하며, 원통부와 원통부의 외주에 형성된 제1 플랜지부, 플랜지부로부터 하방으로 절곡된 연결벽, 연결벽의 외주에 형성된 제2 플랜지부 및 연결벽과 제2 플랜지부의 일부가 삭제되어 형성되는 연통홀을 구비하는 요크;
    요크의 상부에 설치되며, 제1 영구자석, 제1 플레이트, 제1 보이스 코일, 제1 진동판을 구비하는 제1 스피커부;
    요크의 하부에 설치되며, 제2 영구자석, 제2 플레이트, 제2 보이스 코일, 제2 진동판을 구비하는 제2 스피커부;
    프레임의 하부에 결합되며, 제2 스피커부를 보호하는 프로텍터; 및
    제1 스피커부 외주에 형성되며, 요크의 연통홀로 방출된 제2 스피커부의 음향을, 제1 스피커부 외주의 적어도 일부를 따라 우회시켜, 요크의 연통홀과 이격된 위치로 방출하는 방음홀을 구비하는 베이스 관로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버.
  2. 제1항에 있어서,
    외주부는 프레임 상에 안착되고, 내주부는 제1 진동판의 외주부에 안착되는 링 형의 프론트 커버;를 더 포함하며,
    베이스 관로는, 프레임, 요크의 플랜지부 및 프론트 커버에 의해 정의되는 것을 특징으로 하는 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버.
  3. 제2항에 있어서,
    제1 진동판은 요크의 제1 플랜지부 상에 안착되며, 프론트 커버는 제1 진동판 상면에 부착되는 것을 특징으로 하는 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버.
  4. 제2항에 있어서,
    프레임은 요크의 제2 플랜지부 상면을 덮으며 제1 플랜지부 외주에 맞닿으며,
    제2 플랜지부 상면을 덮는 프레임의 일부를 삭제하여 관로 공간을 확보하는 것을 특징으로 하는 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버.
  5. 제2항에 있어서,
    방음홀은 프론트 커버에 형성되는 것을 특징으로 하는 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버.
  6. 제5항에 있어서,
    제1 스피커의 음향은 링 형의 프론트 커버의 중앙 천공부를 통해 상방으로 방출되고, 제2 스피커의 음향은 요크의 연통홀 및 베이스 관로를 거쳐 프론트 커버에 형성된 방음홀을 통해 상방으로 방출되는 것을 특징으로 하는 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버.



KR1020200185455A 2020-12-29 2020-12-29 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버 KR102420863B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200185455A KR102420863B1 (ko) 2020-12-29 2020-12-29 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버
CN202111627450.XA CN114697829A (zh) 2020-12-29 2021-12-28 具有前置低音导管部的双向接收器
US17/563,655 US11696059B2 (en) 2020-12-29 2021-12-28 Two-way receiver having front bass duct

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200185455A KR102420863B1 (ko) 2020-12-29 2020-12-29 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220094344A KR20220094344A (ko) 2022-07-06
KR102420863B1 true KR102420863B1 (ko) 2022-07-14

Family

ID=82118072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200185455A KR102420863B1 (ko) 2020-12-29 2020-12-29 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11696059B2 (ko)
KR (1) KR102420863B1 (ko)
CN (1) CN114697829A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102586612B1 (ko) * 2022-05-10 2023-10-12 크레신 주식회사 이어폰모듈
KR102637962B1 (ko) * 2022-08-31 2024-02-19 주식회사 이엠텍 투웨이 스피커

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101177322B1 (ko) * 2012-01-27 2012-08-30 영보엔지니어링 주식회사 크로스오버 이중 스피커
KR101501898B1 (ko) 2014-01-28 2015-03-23 주식회사 진영지앤티 일체형 2웨이 스피커 및 이를 포함하는 기기
KR101870261B1 (ko) * 2017-04-09 2018-06-22 부전전자 주식회사 동축 이중 진동판 스피커
KR102317353B1 (ko) 2020-05-19 2021-10-28 크레신 주식회사 이중 스피커

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100375125B1 (ko) 2001-04-26 2003-03-08 주식회사 이엠텍 통신 단말기의 수신 유니트

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101177322B1 (ko) * 2012-01-27 2012-08-30 영보엔지니어링 주식회사 크로스오버 이중 스피커
KR101501898B1 (ko) 2014-01-28 2015-03-23 주식회사 진영지앤티 일체형 2웨이 스피커 및 이를 포함하는 기기
KR101870261B1 (ko) * 2017-04-09 2018-06-22 부전전자 주식회사 동축 이중 진동판 스피커
KR102317353B1 (ko) 2020-05-19 2021-10-28 크레신 주식회사 이중 스피커

Also Published As

Publication number Publication date
US20220210532A1 (en) 2022-06-30
CN114697829A (zh) 2022-07-01
KR20220094344A (ko) 2022-07-06
US11696059B2 (en) 2023-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11368784B2 (en) Receiver unit having pressure equilibrium structure and compensation structure for low frequency
JP6833284B2 (ja) 車両用ラウドスピーカシステム、および、このラウドスピーカシステムを備えた車両構造物
US20080013774A1 (en) Earphone for placement in an ear
KR102227138B1 (ko) 관로 일체형 리시버 모듈
KR102420863B1 (ko) 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버
TWI695628B (zh) 電聲轉換器
US11095969B2 (en) Earphone including internal duct
JP6727852B2 (ja) ヘッドホン
US7158648B2 (en) Loudspeaker system with extended bass response
US11395060B2 (en) Receiver having pressure equilibrium structure
JP2002536891A (ja) 音声変成器を収容し、通路を有するハウジングを持つ装置
CN108989926B (zh) 用于耳机的、具有共鸣保护器的动态接收器
JP7371320B2 (ja) スピーカ装置
US20070121991A1 (en) Loudspeaker
US11336983B1 (en) Receiver module having pressure equilibrium structure
KR101724154B1 (ko) 2-유닛 사운드 밸런스 이어폰시스템
JP2009278167A (ja) ノイズキャンセル型ヘッドホン
US11206480B2 (en) Open-air type earphone with bracket forming bass pipe
KR102238423B1 (ko) 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈
KR102588887B1 (ko) 피드백 타입 능동 노이즈 캔슬링용 이너 마이크를 구비하는 이어셋
US11297407B2 (en) Earset having inner microphone
CN210518782U (zh) 一种新型耳机喇叭音腔共鸣结构
KR102442977B1 (ko) 드라이버 고정용 브라켓을 가지는 하이브리드 리시버
US20230328436A1 (en) Speaker Device and Acoustic System
KR101975978B1 (ko) 풀커버형 패시브 라디에이터를 포함하는 무지향성 스피커

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant