KR102238423B1 - 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈 - Google Patents

기압평형구조를 구비한 리시버 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR102238423B1
KR102238423B1 KR1020200014344A KR20200014344A KR102238423B1 KR 102238423 B1 KR102238423 B1 KR 102238423B1 KR 1020200014344 A KR1020200014344 A KR 1020200014344A KR 20200014344 A KR20200014344 A KR 20200014344A KR 102238423 B1 KR102238423 B1 KR 102238423B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
receiver
module
casing
air
frame
Prior art date
Application number
KR1020200014344A
Other languages
English (en)
Inventor
지용주
강정호
박병진
Original Assignee
주식회사 이엠텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이엠텍 filed Critical 주식회사 이엠텍
Priority to KR1020200014344A priority Critical patent/KR102238423B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102238423B1 publication Critical patent/KR102238423B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058—Manufacture or assembly
    • H04R1/1075—Mountings of transducers in earphones or headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2460/00—Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2460/11—Aspects relating to vents, e.g. shape, orientation, acoustic properties in ear tips of hearing devices to prevent occlusion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Abstract

본 발명은 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈에 관한 것이다.
본 발명은 방음홀을 구비하는 상부 케이싱 및 상부 케이싱과 결합하며 통풍홀을 구비하는 하부 케이싱을 포함하는 케이싱; 케이싱에 의해 정의된 내부 공간에 설치되며, 프레임, 자기 회로, 보이스 코일 및 진동판을 구비하는 리시버; 및 리시버의 하면과 외주를 감싸며 배치되며, 케이싱의 내주에 고정되며, 방음홀과 통풍홀을 연결하는 에어 패스를 구비하는 에어 모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 리시버 모듈을 제공한다.

Description

기압평형구조를 구비한 리시버 모듈{RECEIVER MODULE WITH PRESSURE EQUILIBRIUM STRUCTURE}
본 발명은 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈에 관한 것이다.
이어폰은 크게 외이도에 삽입되는 음 방사구를 제외한 나머지 부분이 모두 막혀있는 밀폐형 이어폰과, 음 방사구 외에 튜닝용 홀과 덕트를 구비하는 개방형 이어폰으로 나뉜다.
밀폐형 이어폰은 이어폰 내에 설치된 리시버의 음향이 사용자의 귓속에 직접 전달하기 위한 것으로 작은 출력으로도 음의 청취가 가능하며, 특히 이어피스를 통해 사용자의 귓속에 삽입되는 커널형 이어폰의 경우, 외부의 소음을 차단하는 차음성이 우수하다는 장점이 있다.
그러나 커널형 이어폰의 경우, 외이도가 완전히 밀폐 됨에 따라 외이도 내부와 외부의 기압 차가 발생하게 되고, 귀가 먹먹해지거나 사람에 따라 불쾌감을 느낄 수도 있다. 대한민국 등록 특허 제10-1558091호에는 이러한 압력 차를 개선하기 위해, 기압평형수단이 구비된 커널형 이어폰이 개시되어 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 기압평형수단이 구비된 커널형 이어폰을 도시한 도면이다. 종래 기술에 따른 커널형 이어폰은, 커널형 이어폰(1)은, 크게 스피커유닛(10)과, 상기 스피커유닛(10)을 수용하는 하우징(20)과, 상기 하우징(20)의 전방에 일체로 형성된 튜브(25) 외면에 설치되는 이어피스(23)를 포함한다. 하우징(20) 내부에 설치되는 스피커유닛(10)은, 원통형의 프레임(11)과, 상기 프레임(11)의 내부에 설치되는 자기회로(12)와, 상기 자기회로(12)의 자기력에 의해서 상하로 진동하는 진동판(13)을 포함하여 이루어진다. 프레임(11)은 원통형으로 이루어지고, 전면에는 커버(18)가 후면에는 브래킷(19)이 설치된다. 상기 커버(18)의 가운데에는 상기 진동판(13)에서 발생하는 음을 전방으로 방출하기 위한 관통홀(18a)이 형성된다. 그리고 상기 브래킷(19)의 가운데에는 상기 진동판(13)에서 발생하는 음을 후방으로 방출하기 위한 관통홀(19a)이 형성된다. 그리고 상기 요크(16)의 가운데에는 상기 진동판(13)에서 발생하는 음을 후방으로 방출하기 위한 관통홀(16a)이 형성된다.
상기 커버(18)의 전면에는 가스켓(30)이 설치된다. 상기 가스켓(30)은 고무나 실리콘과 같이 탄성이 있는 소재로 이루어진다. 그리고 가스켓(30)의 가운데에는 상기 스피커유닛(10)에서 방사되는 음을 방출할 수 있도록 관통홀(30a)이 형성된다.
상기 스피커 유닛(10) 전방에 있는 공기를 스피커유닛(10)의 후방으로 배출하여 사용자의 외이도와 외기와의 기압 차를 없애기 위한 기압평형수단이 설치된다. 종래 기술에 따른 이어폰이 구비하는 기압평형수단은, 튜브(25) 내부(A)의 공기나 스피커 유닛(10) 내부(B)의 공기를 상기 가스켓(30)의 측면(C)이나 스피커유닛(10)의 측면(D)으로 배출하기 위한 측방공기통로(50)와, 상기 가스켓(30)의 측면(C)이나 스피커유닛(10)의 측면(D)의 공기를 스피커 유닛(10)의 후방(E)으로 배출하기 위한 후방공기통로(60)로 이루어진다.
그러나 커널형 이어폰의 경우, 착용 시에 외이도의 완전 밀폐가 이루어지지 않으면 필연적으로 저역대 음역에서 음압이 감소한다. 따라서, 공기 통로를 구비하여 커널형 이어폰의 먹먹함은 개선할 수 있으면서 저역대 음역의 음압 저하를 보상할 수 있는 구조의 개발이 요구된다.
대한민국 등록특허 제10-1558091호
본 발명은 간편하게 리시버의 구조를 변경하지 않고 리시버의 외부에 장착가능한 에어 모듈을 기압평형구조로서 포함하는 리시버 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 방음홀을 구비하는 상부 케이싱 및 상부 케이싱과 결합하며 통풍홀을 구비하는 하부 케이싱을 포함하는 케이싱; 케이싱에 의해 정의된 내부 공간에 설치되며, 프레임, 자기 회로, 보이스 코일 및 진동판을 구비하는 리시버; 및 리시버의 하면과 외주를 감싸며 배치되며 케이싱의 내주에 고정되고 방음홀과 통풍홀을 연결하는 에어 패스를 리시버의 외주와 케이싱의 내주 사이에 선택적으로 구비하도록, 리시버에 장착가능한 에어 모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 리시버 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 에어 모듈은 리시버의 외주에 공명을 통해 음향을 증폭하는 백 볼륨을 추가로 정의하는 것을 특징으로 하는 리시버 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 에어 모듈은 백 볼륨 내에 형성되며, 백 볼륨과 별도로 외부와 연통하는 연통홀을 구비하는 관로를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 리시버 모듈을 제공하는 것을 특징으로 하는 리시버 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 에어 모듈은, 리시버를 감싸는 원통형 금속 파트와, 금속 파트가 인서트 사출되며 에어 패스가 형성된 사출물 파트를 구비하는 것을 특징으로 하는 리시버 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 액티브 노이즈 캔슬링을 위한 마이크;를 더 구비하며, 에어 패스를 통해 통풍홀을 통해 유입된 외부 소음이 마이크로 전달될 수 있도록, 에어 패스를 통해 유입된 소음의 음향 경로 상에 마이크가 위치하는 하는 것을 특징으로 하는 리시버 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 에어 패스는 상부 케이싱과 리시버 사이에 형성되는 상부 공간과, 하부 케이싱과 에어 모듈 사이에 형성되는 하부 공간을 연통시켜 줄 수 있으며, 또한 리시버의 프레임 내에 자기 회로가 설치되고, 자기 회로는 프레임에 결합되는 원통형 요크와, 요크 상에 부착되는 영구자석과, 영구자석 상부에 부착되는 탑 플레이트를 포함할 수 있는데, 여기서 바람직하게는 에어 모듈은, 리시버 프레임 하측에 제공되고, 리시버의 요크 측벽과 간격을 두고 형성되는 측벽을 구비하며, 에어 패스는 에어 모듈 측벽보다 외측으로 돌출된 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 리시버 모듈을 제공한다.
본 발명이 제공하는 리시버 모듈은 리시버의 상부 공간과 리시버의 하부 공간 사이를 연통시켜주는 에어패스를 구비하는 에어 모듈을 포함함으로써, 외이도 내부와 외부의 기압 차를 개선할 수 있다.
또한 본 발명이 제공하는 리시버 모듈은, 리시버의 구조를 변경하기 않고 기 사용하던 리시버의 외부에 에어 모듈을 장착함으로써 쉽게 기압평형수단을 모듈 내에 배치할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 기압평형수단이 구비된 커널형 이어폰을 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈의 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈이 구비하는 리시버,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈의 에어 모듈을 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈의 리시버와 에어 모듈이 결합된 모습을 도시한 도면.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈의 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 리시버 모듈은, 리시버(100), 리시버(100)의 외측에 결합되는 에어 모듈(200), 외관을 형성하는 케이싱(300)을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 리시버 모듈이 구비하는 케이싱(300)은, 방음홀(312)을 구비하는 상부 케이싱(310) 및 상부 케이싱(310)과 결합하며 통풍홀(322)을 구비하는 하부 케이싱(320)을 포함한다. 상부 케이싱(310)과 리시버(100) 사이, 하부 케이싱(320)과 에어 모듈(200) 사이에는 공기가 유동할 수 있는 공간(314, 324)이 존재한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈이 구비하는 리시버이다.
리시버(100)는 부품들을 고정하기 위한 프레임(110)을 구비한다. 프레임(110) 내에는 자기 회로가 설치되며, 자기 회로는 프레임(110)에 결합되는 원통형 요크(121), 요크(121) 상에 부착되는 영구자석(122), 영구자석(122) 상부에 부착되는 탑 플레이트(123)를 포함한다. 또한, 원통형 요크(121)의 측벽과 영구자석(122) 사이에 형성되는 자기 갭에 보이스 코일(130)의 하단이 위치하며, 보이스 코일(130)의 상단은 진동판(140)에 부착된다. 진동판(140)은 프레임(110) 상에 안착되며, 안착을 돕기 위해 진동판(140)의 외주에 사출물로 이루어지며 진동판(140)에 비해 두께와 강성이 큰 사출물(142)로 이루어진 안착링(142)이 부착될 수 있다.
한편, 프레임(110)에는 진동판(140)의 진동을 원활히 할 수 있도록 백홀(112)이 형성될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈의 에어 모듈을 도시한 도면이다. 에어 모듈(200)은 리시버(100)의 프레임(110) 하측에 결합되며, 대략 원통형의 형상을 가진다. 에어 모듈(200)은 SUS 재질로 형성되는 대략 원통형의 금속 파트(210)와 금속 파트(210)가 인서트 사출되는 사출물 파트(220)를 포함한다. 금속 파트(210)는 리시버(100)의 요크(121) 하면에 맞닿는 하면(212)과, 리시버(100)의 요크(121) 측벽과 간격을 두고 형성되는 측벽(214)을 구비한다. 측벽(214)에는 보이스 코일(130)로부터 리드 와이어를 인출하기 위한 홈(214a)이 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈의 리시버와 에어 모듈이 결합된 모습을 도시한 도면이다. 도 2 내지 도 5를 참조하면, 사출물 파트(220)는 금속 파트(210)에 결합되며, 서로 마주하는 위치에 한 쌍이 형성되나, 케이싱(300)의 디자인에 따라서 사출물 파트(220)의 외형은 변경될 수 있다. 사출물 파트(220)는 금속 파트(210)보다 외측으로 돌출된 부분에 에어 패스(222)가 형성된다. 에어 패스(222)는 상부 케이스(310)와 리시버(100) 사이에 형성되는 상부 공간(314)과, 하부 케이스(320)와 에어 모듈(200) 사이에 형성되는 하부 공간(324)을 연통시켜주는 유로이다.
한편, 사출물 파트(220)의 일부는 금속 파트(210)의 내주면에도 결합되며, 내주면에 결합된 부분에는 단턱(224)이 형성되어, 리시버(100)의 프레임(110)을 지지해주는 역할을 한다.
한편, 금속 파트(210)의 측벽(214)이 리시버(100)의 요크(121) 측벽과 간격을 두고 형성됨에 따라, 리시버(100)와 금속 파트(210) 사이에는 백 볼륨(230)이 형성된다.
에어 모듈(200)은, 일부 구간에 상, 하를 구획하는 격벽(226)을 형성하여, 관로(240)를 형성한다. 백 볼륨(230)은 리시버(100)의 백홀(112)과 연통하며, 리시버(100)의 음향을 증폭시켜주는 역할을 한다. 또한 관로(240)는 저주파수 영역대의 음압을 특히 증폭시켜, 전 주파수 영역에서 음압을 평탄화시켜주는 주파수 튜닝 역할을 한다. 이때, 관로(240)를 통한 주파수의 튜닝은 격벽(226)의 길이(즉, 360° 중에서 격벽이 차지하는 각도)를 변경함으로써 손쉽게 조절할 수 있다. 이때, 격벽(226)은 사출물로 제조되며, 사출물 파트(220)와 일체로 형성될 수도 있고, 별도의 부품으로 제조되어 사출물 파트(200) 형성시 인서트 사출될 수도 있다.
또한, 에어 모듈(200)의 금속 파트(210)에는 백 볼륨(210)과 후방 공간(324)을 연통시켜주는 연통하는 백 볼륨 연통홀(미도시) 및 관로(240)와 후방 공간(324)을 연통시켜주는 관로 연통홀(미도시)이 형성된다.
한편, 리시버 모듈은 액티브 노이즈 캔슬링을 위한 마이크(미도시)를 더 구비할 수 있는데, 마이크(미도시)는 통풍홀(322)을 통해 유입된 외부 소음이 마이크로 전달될 수 있도록 에어 패스를 포함한 음향 경로 상에 마이크가 위치하는 것이 바람직하다.
또한, 에어 모듈(200)은 리시버 모듈의 제조 단계에서 선택적으로 적용될 수 있다. 또한, 기 이용되던 리시버 모델에도 리시버의 구조 변경없이 외부에 에어 모듈(200)만 장착하면 기압평형 구조를 갖출 수 있다는 장점이 있다.

Claims (8)

  1. 방음홀을 구비하는 상부 케이싱 및 상부 케이싱과 결합하며 통풍홀을 구비하는 하부 케이싱을 포함하는 케이싱;
    케이싱에 의해 정의된 내부 공간에 설치되며, 프레임, 자기 회로, 보이스 코일 및 진동판을 구비하는 리시버; 및
    리시버의 하면과 외주를 감싸며 배치되며 케이싱의 내주에 고정되고 방음홀과 통풍홀을 연결하는 에어 패스를 리시버의 외주와 케이싱의 내주 사이에 선택적으로 구비하도록, 리시버에 장착가능한 에어 모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 리시버 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    에어 모듈은, 리시버의 외주에 공명을 통해 음향을 증폭하는 백 볼륨을 추가로 정의하는 것을 특징으로 하는 리시버 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    에어 모듈은, 백 볼륨 내에 형성되며, 백 볼륨과 별도로 외부와 연통하는 연통홀을 구비하는 관로를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 리시버 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    에어 모듈은, 리시버를 감싸는 원통형 금속 파트와, 금속 파트가 인서트 사출되며 에어 패스가 형성된 사출물 파트를 구비하는 것을 특징으로 하는 리시버 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    액티브 노이즈 캔슬링을 위한 마이크;를 더 구비하며,
    에어 패스를 통해 통풍홀을 통해 유입된 외부 소음이 마이크로 전달될 수 있도록 에어 패스를 포함한 음향 경로 상에 마이크가 위치하는 것을 특징으로 하는 리시버 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    에어 패스는 상부 케이싱과 리시버 사이에 형성되는 상부 공간과, 하부 케이싱과 에어 모듈 사이에 형성되는 하부 공간을 연통시켜 주는 것을 특징으로 하는 리시버 모듈.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    리시버의 프레임 내에 자기 회로가 설치되고,
    자기 회로는 프레임에 결합되는 원통형 요크와, 요크 상에 부착되는 영구자석과, 영구자석 상부에 부착되는 탑 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 리시버 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    에어 모듈은, 리시버 프레임 하측에 제공되고, 리시버의 요크 측벽과 간격을 두고 형성되는 측벽을 구비하며,
    에어 패스는 에어 모듈 측벽보다 외측으로 돌출된 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 리시버 모듈.
KR1020200014344A 2020-02-06 2020-02-06 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈 KR102238423B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200014344A KR102238423B1 (ko) 2020-02-06 2020-02-06 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200014344A KR102238423B1 (ko) 2020-02-06 2020-02-06 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102238423B1 true KR102238423B1 (ko) 2021-04-09

Family

ID=75444233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200014344A KR102238423B1 (ko) 2020-02-06 2020-02-06 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102238423B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101194923B1 (ko) * 2011-04-19 2012-10-25 신두식 이어마이크로폰
KR20140136184A (ko) * 2013-05-20 2014-11-28 김흥배 마이크로 스피커
KR101558091B1 (ko) 2014-05-23 2015-10-06 부전전자 주식회사 기압평형수단이 구비된 커널형 이어폰
JP2019047406A (ja) * 2017-09-06 2019-03-22 株式会社Ｊｖｃケンウッド イヤホン

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101194923B1 (ko) * 2011-04-19 2012-10-25 신두식 이어마이크로폰
KR20140136184A (ko) * 2013-05-20 2014-11-28 김흥배 마이크로 스피커
KR101558091B1 (ko) 2014-05-23 2015-10-06 부전전자 주식회사 기압평형수단이 구비된 커널형 이어폰
JP2019047406A (ja) * 2017-09-06 2019-03-22 株式会社Ｊｖｃケンウッド イヤホン

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11368784B2 (en) Receiver unit having pressure equilibrium structure and compensation structure for low frequency
US11146876B2 (en) Kernel-type earphone having pressure balance structure
US11265645B2 (en) Acoustic chambers damped with side-branch resonators, and related systems and methods
CN102196330B (zh) 耳机
EP3783909A1 (en) Earphone
US11240591B2 (en) Internal control leak integrated in a driver frame
CN112788459B (zh) 与管道结合成一体的接收器模块
US11395060B2 (en) Receiver having pressure equilibrium structure
CN113242485B (zh) 入耳式耳机
US20220053259A1 (en) Earpiece porting
US10972822B2 (en) Headphones with an ergonomic cushion and an ergonomic cushion thereof
US10448147B2 (en) Acoustic device having multiple diaphragms
US11336983B1 (en) Receiver module having pressure equilibrium structure
KR20220094344A (ko) 베이스 관로를 구비하는 투웨이 리시버
KR102238423B1 (ko) 기압평형구조를 구비한 리시버 모듈
US20230022584A1 (en) Hearing aids and related devices and methods
US11523230B2 (en) Earpiece with moving coil transducer and acoustic back volume
CN115134698A (zh) 具有压力平衡结构的接收器模块
KR102577024B1 (ko) 기압 평형 구조를 구비하는 리시버
US11206480B2 (en) Open-air type earphone with bracket forming bass pipe
US11297407B2 (en) Earset having inner microphone
EP4231662A1 (en) Hearing device with active noise control
JP2018085670A (ja) ヘッドホン
KR20200091189A (ko) 복수 진동판을 가진 음향기기

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant