KR102419366B1

KR102419366B1 - 단말 기기

Info

Publication number: KR102419366B1
Application number: KR1020200085909A
Authority: KR
Inventors: 시아오잉 구오; 린추안 왕
Original assignee: 베이징 시아오미 모바일 소프트웨어 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2020-02-12
Filing date: 2020-07-13
Publication date: 2022-07-12
Also published as: US20210250429A1; JP7043549B2; US11483421B2; EP3866258A1; JP2021129289A; CN113259507A; KR20210103368A

Abstract

본 발명은 단말 기기에 관한 것이고, 단말 기기는 적어도 하우징; 상기 하우징 내에 위치하고 무선 신호를 송수신하기 위한 제1 방사체; 및 상기 하우징의 배면 하우징의 내표면에 위치하고, 상기 제1 방사체와 커플링되어, 상기 무선 신호를 송수신하기 위한 제2 방사체를 형성하는 전도성층을 포함한다. 본 발명의 실시예를 통해 무선 신호 송수신 효율을 향상시킬 수 있다.

Description

단말 기기{TERMINAL DEVICE}

관련 출원의 상호 참조

본원 발명은 출원번호가 202010089366.6이고 출원일자가 2020년 2월 12일인 중국 특허 출원에 기반하여 제출하였고 상기 중국 특허 출원의 우선권을 주장하는 바, 상기 중국 특허 출원의 모든 내용은 참조로서 본원 발명에 인용된다.

본 발명은 통신 기술분야에 관한 것으로, 특히 단말 기기에 관한 것이다.

통신 기술의 신속한 발전과 과학기술의 요구에 따라, 단말 기기에서의 안테나 개수는 끊임없이 증가되고 있다. 예를 들면, 단말 기기는 예컨대 휴대폰에서의 안테나에 5세대 통신 기술 규격(5-Generation wireless telephone technology, 5G)을 새로 증가하여 신속한 통신을 구현한다. 하지만, 기존의 휴대폰은 점점 저 클리어런스(clearance) 및 고 스크린 투 바디 비율(screen-to-body ratio)의 방향으로 발전하고 있으므로, 안테나에 의해 이용될 수 있는 공간이 제한되어, 안테나 성능이 저하되는 문제가 존재한다.

본 발명은 단말 기기를 제공한다.

본 발명의 실시예가 제공하는 단말 기기는,

하우징;

상기 하우징 내에 위치하고 무선 신호를 송수신하기 위한 제1 방사체; 및

상기 하우징의 배면 하우징의 내표면에 위치하고, 상기 제1 방사체와 커플링되어, 상기 무선 신호를 송수신하기 위한 제2 방사체를 형성하는 전도성층을 포함한다.

일부 실시예에서, 상기 제1 방사체가 상기 하우징의 배면 하우징으로의 투영은 상기 전도성층의 설치 영역과 적어도 부분적으로 중첩된다.

일부 실시예에서, 상기 전도성층은 간격을 두고 설치되는 적어도 2개의 전도성 영역을 포함하고;

상기 제1 방사체는 적어도 2개의 주파수 대역을 송수신하는 적어도 2개의 방사 영역을 포함하며;

상기 제1 방사체 중 상기 각 방사 영역은 상기 각 방사 영역에 대응되는 상기 전도성 영역과 각각 커플링되고 상기 적어도 2개의 주파수 대역의 무선 신호를 송수신한다.

일부 실시예에서, 상기 적어도 2개의 전도성 영역은 제1 전도성 영역 및 제2 전도성 영역을 포함하고;

상기 적어도 2개의 방사 영역은 제1 방사 영역 및 제2 방사 영역을 포함하며;

상기 제1 방사 영역이 상기 하우징의 배면 하우징으로의 투영은 상기 제1 전도성 영역과 부분적으로 중첩되고;

상기 제2 방사 영역이 상기 하우징의 배면 하우징으로의 투영은 상기 제2 전도성 영역과 부분적으로 중첩된다.

일부 실시예에서, 상기 하우징은 프레임을 포함하고;

상기 제1 전도성 영역은 상기 프레임에 근접한 제1 측변 및 상기 프레임으로부터 멀리 떨어진 제2 측변을 포함하며, 상기 제1 측변의 길이는 상기 제2 측변의 길이보다 크고;

상기 제2 전도성 영역은 상기 프레임에 근접한 제3 측변 및 상기 프레임으로부터 멀리 떨어진 제4 측변을 포함하며, 상기 제3 측변의 길이는 상기 제4 측변의 길이보다 크다.

일부 실시예에서, 상기 제1 전도성 영역은 T자형을 나타내고; 상기 제2 전도성 영역은 L자형을 나타낸다.

일부 실시예에서, 상기 하우징은 프레임을 포함하고;

상기 프레임은 인접하는 장변 및 단변을 포함하며; 상기 장변의 변의 길이는 상기 단변의 변의 길이보다 크고;

상기 전도성층과 상기 장변 사이의 거리는 상기 전도성층과 상기 단변 사이의 거리보다 작다.

일부 실시예에서, 상기 전도성층은 지그(jig)를 사용하여 전도성 재료를 상기 하우징의 배면 하우징에 인쇄하여 형성된다.

일부 실시예에서, 상기 전도성 재료는 실버 페이스트 또는 구리를 포함한다.

일부 실시예에서, 상기 제1 방사체는 레이저 직사 성형 공정 또는 연성 회로 기판 공정에 의해 제작되어 형성된 방사체이다.

본 발명의 실시예가 제공하는 기술적 해결수단은 하기와 같은 유리한 효과를 포함할 수 있다.

제1 방사체 및 전도성층에 의해 형성된 제2 방사체를 통해 무선 신호를 송수신하며, 한편으로는, 제1 방사체만 사용하여 무선 신호를 송수신하는 것에 비해, 본 발명의 실시예는 제1 방사체와 전도성층을 함께 사용하여 무선 신호를 송수신함으로써, 무선 신호의 송수신 전력을 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라, 무선 신호의 방사 면적을 증가시킬 수도 있고, 나아가 무선 신호의 송수신 효율 및 통신 품질을 향상시키며; 다른 한편으로, 전도성층이 하우징의 배면 하우징에 설치되므로, 전도성층을 단말 기기 내의 중간 프레임에 설치하는 것에 비해, 전도성층이 단말 기기의 내부에서 점용하는 공간을 감소시킬 수 있고, 나아가 제한된 공간 내에서 안테나의 성능을 향상시킬 수 있음으로써, 안테나의 저 클리어런스의 발전 추세를 충족시킨다.

이상의 일반적인 설명과 아래의 상세한 설명은 단지 예시적이고 해석적인 것이며, 본 발명을 한정하지 않음을 이해해야 한다.

여기서의 도면은 명세서에 병합되어 본 명세서의 일부분을 구성하고, 본 발명에 부합되는 실시예를 나타내며, 명서세와 함께 본 발명의 원리를 해석하기 위한 것이다.
도 1은 일 예시적 실시예에 따라 도시된 단말 기기의 모식도 1이다.
도 2는 일 예시적 실시예에 따라 도시된 단말 기기에 전도성층이 설치되어 있지 않은 반사 손실의 모식도이다.
도 3은 일 예시적 실시예에 따라 도시된 단말 기기에 전도성층이 설치되어 있는 반사 손실의 모식도이다.
도 4는 일 예시적 실시예에 따라 도시된 단말 기기의 안테나 송수신 효율 대비의 모식도이다.
도 5는 일 예시적 실시예에 따라 도시된 단말 기기의 모식도 2이다.
도 6은 일 예시적 실시예에 따라 도시된 단말 기기에 2개의 전도성 영역이 설치되어 있는 반사 손실의 모식도이다.
도 7a는 일 예시적 실시예에 따라 도시된 단말 기기에 2개의 전도성 영역이 설치되어 있는 안테나 송수신 효율의 모식도 1이다.
도 7b는 일 예시적 실시예에 따라 도시된 단말 기기에 2개의 전도성 영역이 설치되어 있는 안테나 송수신 효율의 모식도 2이다.
도 8은 일 예시적 실시예에 따라 도시된 단말 기기의 매칭 회로의 모식도이다.
도 9는 일 예시적 실시예에 따라 도시된 단말 기기의 모식도 3이다.
도 10은 일 예시적 실시예에 따라 도시된 단말 기기의 모식도 4이다.
도 11은 일 예시적 실시예에 따라 도시된 단말 기기의 블록도이다.

여기서, 예시적 실시예를 상세하게 설명하되, 그 예는 도면에 도시된다. 아래의 설명이 도면에 관련될 경우, 다른 설명이 없는 한, 상이한 도면에서의 동일한 숫자는 동일하거나 유사한 요소를 나타낸다. 이하 예시적 실시예에서 설명된 실시형태는 본 발명과 일치한 모든 실시형태를 의미하는 것은 아니다. 이에 반해, 이들은 단지 첨부된 청구범위에서 상세하게 설명된, 본 발명의 일부 양태와 일치한 장치 및 방법의 예이다.

도 1은 일 예시적 실시예에 따라 도시된 단말 기기의 모식도 1이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 단말 기기는,

하우징;

상기 하우징의 배면 하우징(101)의 내표면에 위치하고, 상기 제1 방사체와 커플링되어, 무선 신호를 송수신하기 위한 제2 방사체를 형성하는 전도성층(102)을 적어도 포함한다.

상기 단말 기기는 웨어러블 전자 기기 및 이동 단말기일 수 있고, 상기 이동 단말기는 휴대폰, 노트북 및 태블릿 PC를 포함하며, 상기 웨어러블 전자 기기는 스마트 워치를 포함하지만, 본 발명의 실시예는 이에 대해 한정하지 않는다.

상기 하우징의 배면 하우징은 유리 또는 플라스틱 등 재료로 형성된 하우징을 포함하지만 이에 한정되지 않는다.

설명할 것은, 하우징은 단말 기기 내 각 기능 모듈을 베어링하는 중간 프레임 및 중간 프레임의 외부를 둘러싸는 프레임을 포함한다. 제1 방사체는 단말 기기의 중간 프레임에 설치될 수 있고, 단말 기기의 프레임에 설치될 수도 있지만, 본 발명의 실시예는 이에 대해 한정하지 않는다.

일부 실시예에서, 제1 방사체는 레이저 직사 성형 공정(irradiation molding process) 또는 연성 회로 기판 공정(flexible circuit board process)에 의해 제작되어 형성된 방사체이다.

상기 제1 방사체는 전도성 재료로 구성되어 전기 신호를 무선 신호로 전환시킬 수 있다. 상기 제1 방사체는 다양한 주파수 대역의 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들면, 제1 방사체는 B1, B3 및 B39 주파수 대역의 무선 신호를 송수신할 수 있고, WIFI2.4GHz 또는 5GHz 주파수 대역의 무선 신호를 송수신할 수도 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 제1 방사체는 미모(Multi-input Multi-output, MIMO) 안테나의 방사체일 수 있다. 예를 들면, 4×4 MIMO 안테나의 방사체이다.

본 발명의 실시예에서, 단말 기기는 하우징의 배면 하우징의 내표면에 위치하는 전도성층을 더 포함한다.

일부 실시예에서, 전도성층은 지그를 사용하여 전도성 재료를 상기 하우징의 배면 하우징에 인쇄하여 형성될 수 있다.

다른 일부 실시예에서, 전도성 재료는 실버 페이스트 또는 구리를 포함할 수 있다.

다른 일부 실시예에서, 전도성 재료는 합금 재료 또는 전도성 플라스틱을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 전도성층은 제1 방사체와 커플링되어 제2 방사체를 형성한다. 설명할 것은, 상기 전도성층은 제1 방사체와 간격을 두고 설치된다. 배면 하우징에서의 상기 전도성층의 위치는 단말 기기 내에서의 제1 방사체의 위치에 따라 설정될 수 있다.

예시적으로, 제1 방사체가 A 위치에 위치할 경우, 전도성층은 A 위치에서 배면 하우징에 투영된 위치에 설치될 수 있음으로써, 제1 방사체와 전도성층이 최대 효율의 에너지 커플링을 구현하도록, 제1 방사체와 전도성층 사이의 간격 거리를 감소시킬 수 있다.

설명할 것은, 제1 방사체가 하나의 주파수 대역의 무선 신호를 방사할 경우, 전도성층의 사이즈는 제1 방사체의 사이즈에 따라 설정될 수 있되, 예를 들면, 전도성층의 사이즈는 제1 방사체의 사이즈보다 크거나 같게 설정될 수 있음으로써, 전도성층은 제1 방사체에 의해 발생되는 교번 자기장과 최대 범위로 커플링되어, 전도성층과 제1 방사체 사이의 커플링 효율을 향상시킬 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 전도성층과 제1 방사체의 커플링 과정은, 제2 방사체가 교번 전류를 교번 자기장으로 전환시킬 경우, 전도성층이 교번 자기장의 작용 하에 교번 전류를 생성할 수 있고, 상기 교번 전류에 기반하여 교번 자기장을 발생시킬 수 있음으로써, 전도성층이 제1 방사체와 함께 무선 신호를 송수신할 수 있는 과정을 포함한다.

이로써, 제1 방사체 및 전도성층에 의해 형성된 제2 방사체를 통해 무선 신호를 송수신하며, 한편으로는, 제1 방사체만 사용하여 무선 신호를 송수신하는 것에 비해, 본 발명의 실시예는 제1 방사체와 전도성층을 함께 사용하여 무선 신호를 송수신함으로써, 무선 신호의 송수신 전력을 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라, 무선 신호의 방사 면적을 증가시킬 수도 있고, 나아가 무선 신호의 송수신 효율 및 통신 품질을 향상시킨다. 다른 한편으로, 전도성층이 배면 하우징에 설치되므로, 전도성층을 단말 기기 내의 중간 프레임에 설치하는 것에 비해, 전도성층이 단말 기기의 내부에서 점용하는 공간을 감소시킬 수 있고, 나아가 제한된 공간 내에서 안테나의 성능을 향상시킬 수 있음으로써, 안테나의 저 클리어런스의 발전 추세를 충족시킨다.

도 2는 단말 기기의 배면 하우징에 전도성층이 설치되어 있지 않은 반사 손실의 모식도이고, 도 3은 단말 기기의 배면 하우징에 전도성층이 설치되어 있는 반사 손실의 모식도이다. 여기서, 가로 좌표는 주파수이고, 단위는 GHz이며; 세로 좌표는 반사 손실이고, 단위는 dB이다. 도 2 및 도 3으로부터, 전도성층이 설치되어 있는 반사 손실이 전도성층이 설치되어 있지 않은 반사 손실보다 작은 것을 알 수 있다. 이로써, 검증을 통해, 본 발명의 실시예에서 단말 기기의 배면 하우징에 전도성층을 설치함으로써 반사 손실을 감소시킬 수 있음을 알 수 있다.

도 4는 단말 기기에 전도성층이 설치되어 있는 안테나 송수신 효율과 전도성층이 설치되어 있지 않은 안테나 송수신 효율의 대비의 모식도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 실선은 단말 기기에 전도성층이 설치되어 있는 것을 나타내고, 점선은 단말 기기에 전도성층이 설치되어 있지 않은 것을 나타내며, 여기서, 가로 좌표는 주파수이고, 단위는 MHz이며; 세로 좌표는 효율이고, 단위는 dB이다. 검증을 통해, 전도성층이 설치되어 있는 단말 기기의 안테나 송수신 효율이 전도성층이 설치되어 있지 않은 단말 기기의 안테나 송수신 효율보다 현저히 높음으로써 2dB 정도의 무선 송수신 효율을 향상시킬 수 있음을 알 수 있다.

다시 말하면, 본 발명의 실시예에서, 전도성층의 적어도 일부분 영역이 제1 방사체와 마주하여 설치됨으로써, 전도성층과 제1 방사체 사이의 거리를 최대한 단축시킬 수 있고, 나아가 제1 방사체가 전자기 에너지를 전도성층에 더 잘 커플링시킬 수 있도록 함으로써, 제2 방사체의 무선 신호의 송수신 효율을 향상시킨다.

본 발명의 실시예에서, 상기 제1 방사체가 하우징의 배면 하우징으로의 투영이 전도성층의 설치 영역과 적어도 부분적으로 중첩되는 것은, 제1 방사체가 배면 하우징으로의 투영이 전도성층의 설치 영역과 완전히 중첩되거나, 또는 제1 방사체가 배면 하우징으로의 투영이 전도성층의 설치 영역과 부분적으로 중첩되는 것을 포함한다.

설명할 것은, 제1 방사체가 배면 하우징으로의 투영이 전도성층의 설치 영역과 완전히 중첩될 경우, 제1 방사체의 면적은 전도성층의 면적과 같다. 제1 방사체가 배면 하우징으로의 투영이 전도성층의 설치 영역과 부분적으로 중첩될 경우, 제1 방사체의 면적은 제2 방사체의 면적보다 작을 수 있고, 제1 방사체의 면적은 제2 방사체의 면적보다 클 수 있지만, 본 발명의 실시예는 이에 대해 한정하지 않는다.

다시 말하면, 각각의 방사 영역은 하나의 전도성 영역에 대응된다. 제1 방사체의 적어도 2개의 방사 영역이 적어도 2개의 상이한 주파수 대역의 무선 신호를 송수신할 경우, 각 방사 영역은 대응되는 전도성 영역과 각각 커플링될 수 있다. 이로써, 본 발명의 실시예는, 배면 하우징에서의 상이한 전도성 영역과 커플링됨으로써, 단말 기기가 2개의 상이한 주파수 대역의 무선 신호를 송수신하는 효율과 통신 품질을 향상시킬 수 있다.

설명할 것은, 제1 방사체 중의 각 방사 영역은 부분적으로 중첩될 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 전도성층은 전도성 영역의 개수를 포함하되, 상이한 주파수 대역을 방사하는 방사 영역이 제1 방사체에 포함되는 개수에 따라 설치될 수 있다. 예를 들면, 제1 방사체가 3개의 주파수 대역을 방사하는 3개의 방사 영역을 포함할 경우, 3개의 전도성 영역을 설치할 수 있고; 제1 방사체가 2개의 주파수 대역을 방사하는 2개의 방사 영역을 포함할 경우, 2개의 전도성 영역을 설치할 수 있지만, 본 발명의 실시예는 이에 대해 한정하지 않는다.

일부 실시예에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 적어도 2개의 전도성 영역은 제1 전도성 영역(102a) 및 제2 전도성 영역(102b)을 포함하고;

상기 제1 방사 영역이 상기 하우징의 배면 하우징으로의 투영은 상기 제1 전도성 영역(102a)과 부분적으로 중첩되고;

상기 제2 방사 영역이 상기 하우징의 배면 하우징으로의 투영은 상기 제2 전도성 영역(102b)과 부분적으로 중첩된다.

다시 말하면, 본 발명의 실시예의 제1 전도성 영역은 제1 방사체와 커플링되고 제1 주파수 대역의 무선 신호를 송수신할 수 있으며; 제2 전도성 영역은 제1 방사체와 커플링되고 제2 주파수 대역의 무선 신호를 송수신할 수 있다.

상기 제1 주파수 대역의 중심 주파수와 제2 주파수 대역의 중심 주파수는 상이하다. 예를 들면, 제1 주파수 대역의 중심 주파수는 5 GHz일 수 있고, 제2 주파수 대역의 중심 주파수는 2.4 GHz일 수 있거나; 또는, 제1 주파수 대역의 중심 주파수는 B1 주파수 대역의 중심 주파수일 수 있고, 제2 주파수 대역의 중심 주파수 대역은 B3 주파수 대역의 중심 주파수 대역일 수 있지만, 본 발명의 실시예는 이에 대해 한정하지 않는다.

설명할 것은, 제1 방사체가 하우징의 배면 하우징으로의 투영은 전도성층의 설치 영역과 적어도 부분적으로 중첩된다. 대응되게, 하우징의 배면 하우징에서 제1 전도성 영역 및 제2 전도성 영역의 위치를 설정할 경우, 제1 방사체가 배면 하우징으로의 투영과 제1 전도성 영역 사이가 중첩되도록 해야 하고, 제1 방사체가 배면 하우징으로의 투영과 제2 전도성 영역 사이도 중첩되도록 해야 한다. 이로써, 무선 신호를 송수신할 경우, 제1 전도성 영역 및 제2 전도성 영역이 제1 방사 영역 및 제2 방사 영역과 각각 더 잘 커플링되도록 할 수 있다.

도 6은 단말 기기에 2개의 전도성 영역이 설치되어 있는 반사 손실의 모식도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 가로 좌표는 주파수를 나타내고, 세로 좌표는 반사 손실을 나타낸다. 단말 기기가 2.4 GHz의 무선 신호에 대한 송수신에 대응되는 반사 손실은 -6.7852 dB이고; 단말 기기가 2.5 GHz의 무선 신호에 대한 송수신에 대응되는 반사 손실은 -11.151 dB이며; 단말 기기가 5.15 GHz의 무선 신호에 대한 송수신에 대응되는 반사 손실은 -20.393 dB이고; 단말 기기가 5.85 GHz의 무선 신호에 대한 송수신에 대응되는 반사 손실은 -15.347 dB이다.

도 7a 및 도 7b는 단말 기기에 2개의 전도성 영역이 설치되어 있는 무선 신호 송수신 효율의 모식도이다. 가로 좌표는 주파수를 나타내고, 세로 좌표는 무선 신호 송수신 효율을 나타낸다. 단말 기기가 중심 주파수가 2.4 GHz인 무선 신호를 송수신할 경우, 이에 대응되는 무선 신호의 송수신 효율은 -7.8 dB에 근접하다. 단말 기기가 중심 주파수가 5 GHz인 무선 신호를 송수신할 경우, 이에 대응되는 무선 신호의 송수신 효율은 -7.5 dB에 근접하다,

도 8은 단말 기기에서의 제1 방사체가 무선 신호를 송수신하는 매칭 회로이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예서, 제1 전도성 영역, 제2 전도성 영역 및 제1 방사체에 의해 형성된 제2 방사체에 대응되는 매칭 임피던스는 제2 방사체가 무선 신호를 송수신시 매칭 커패시터, 매칭 레지스터 또는 매칭 인덕터를 추가적으로 설치할 필요없이 매칭 회로를 최적화시킬 수 있음으로써, 무선 신호를 송수신하는 성능을 향상시킬 수 있다.

일부 실시예에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 하우징은 프레임(104)을 포함하고;

상기 제1 전도성 영역(102a)은 상기 프레임에 근접하게 설치된 제1 측변(102a2) 및 상기 프레임으로부터 멀리 떨어지게 설치된 제2 측변(102a1)을 포함하며, 상기 제1 측변(102a2)의 길이는 상기 제2 측변(102a1)의 길이보다 크고;

상기 제2 전도성 영역(102b)은 상기 프레임에 근접하게 설치된 제3 측변(102b2) 및 상기 프레임으로부터 멀리 떨어지게 설치된 제4 측변(102b1)을 포함하며, 상기 제3 측변(102b2)의 길이는 상기 제4 측변(102b1)의 길이보다 크다.

설명할 것은, 프레임으로부터 멀리 떨어진 영역이 받는 전자기 간섭은 프레임에 근접한 영역이 받는 전자기 간섭보다 크다. 따라서, 본 발명의 실시예는 프레임에 근접한 제1 측변의 길이를 프레임으로부터 멀리 떨어진 제2 측변의 길이보다 크게 설정하고, 프레임에 근접한 제3 측변의 길이를 프레임으로부터 멀리 떨어진 제4 측변의 길이보다 크게 설정한다. 이로써, 제1 전도성 영역 중 프레임에 근접한 영역 및 제2 전도성 영역 중 프레임에 근접한 영역은 상대적으로 큼으로써, 제1 전도성 영역 및 제2 전도성 영역에 대한 전자기 간섭의 영향을 감소시킬 수 있고, 무선 신호를 송수신하는 성능을 향상시킨다.

본 발명의 실시예에서, 제1 측변 및 제2 측변은 모두 프레임에 평행하는 측변일 수 있고, 제3 측변 및 제4 측변도 모두 프레임에 평행하는 측변일 수 있다. 이로써, 전도성층이 하우징의 배면 하우징에서 규칙적으로 배치되도록 할 수 있다.

설명할 것은, 배면 하우징에서 제1 전도성 영역 및 제2 전도성 영역의 위치를 설정할 경우, 제1 측변과 프레임 사이의 거리를 제2 측변과 프레임 사이의 거리보다 작게 설정할 수 있다. 다시 말하면, 제2 측변에 비해, 제1 측변은 프레임에 더욱 근접하다. 이로써, 제1 전도성 영역이 고주파수 대역의 무선 신호를 송수신시 전자기 간섭으로부터 멀리 떨어지도록 함으로써, 고주파수 대역의 무선 신호를 송수신하는 성능을 향상시킨다.

본 발명의 실시예에서, 제1 측변을 설치할 시 제1 측변의 길이가 제2 측변의 길이보다 크도록 제2 측변에 비해 단말 기기 내 금속 소자로부터 멀리 떨어진 방향으로 연장시킬 수 있다. 이로써, 제1 측변의 길이를 증가시켜 안테나 클리어런스 영역 내에서의 제1 전도성 영역의 면적을 증가시킬 수 있음으로써, 도입된 클리어런스 영역을 방사하고, 무선 신호를 송수신하는 성능을 향상시킨다.

물론, 제3 측변을 설치할 시 제3 측변의 길이가 제4 측변의 길이보다 크도록 제4 측변에 비해 단말 기기 내 금속 소자로부터 멀리 떨어진 방향으로 연장시킬 수도 있다. 이로써, 제3 측변의 길이를 증가시켜 안테나 클리어런스 영역 내에서의 제2 전도성 영역의 면적을 증가시킬 수 있음으로써, 도입된 클리어런스 영역을 방사하고, 무선 신호를 송수신하는 성능을 향상시킨다.

설명할 것은, 제1 전도성 영역의 사이즈 및 제2 전도성 영역의 사이즈는 단말 기기 내 각 금속 소자의 실제 배치에 따라 설정될 수 있다. 예를 들면, 제1 방사체의 장변의 최대 길이가 26 mm이고, 단변의 최대 길이가 5 mm일 경우, 제1 전도성 영역 중 제1 측변의 길이를 26 mm로 설정할 수 있고, 제1 측변과 제2 측변 사이의 거리를 5 mm로 설정할 수 있으며; 제1 전도성 영역 중 제1 측변의 길이를 23 mm로 설정할 수 있고, 제1 측변과 제2 측변 사이의 거리를 2.5 mm로 설정할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 제1 전도성 영역 및 제2 전도성 영역의 형상도 단말 기기 내 각 금속 소자의 실제 배치에 따라 설정될 수 있다. 다시 말하면, 제1 전도성 영역 및 제2 전도성 영역의 형상에 대한 설정은 단말 기기 내 각 금속 소자의 제한을 받는다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 전도성 영역이 D 방향에서 금속 소자가 설치되지 않을 경우, 제1 전도성 영역의 형상이 D 방향으로 돌출되도록 제1 전도성 영역 중의 제1 측변을 D 방향으로 연장시킬 수 있고; 제2 전도성 영역이 D 방향과 반대되는 방향에서 금속 소자가 설치되지 않을 경우, 제2 전도성 영역의 형상이 D 방향과 반대되는 방향으로 돌출되도록 제2 전도성 영역 중의 제3 측변을 D 방향과 반대되는 방향으로 연장시킬 수 있다.

설명할 것은, 제1 전도성 영역 및 제2 전도성 영역의 형상은 인접한 측변이 서로 수직되어 이루어진 다각형일 수 있고, 곡선으로 이루어진 불규칙적인 형상일 수도 있다.

본 발명의 실시예에서, 제1 전도성 영역이 T자형일 경우, 제1 전도성 영역의 대향되는 양측의 돌출 부분의 사이즈는 같거나 다를 수 있지만, 본 발명의 실시예는 이에 대해 한정하지 않는다.

다른 일부 실시예에서, 제1 전도성 영역 및 제2 전도성 영역의 형상은 모두 사다리꼴일 수 있다. 여기서, 상기 사다리꼴은 등변 사다리꼴 또는 직각 사다리꼴을 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 상기 하우징은 프레임을 포함하고;

다시 말하면, 전도성층의 위치를 설정할 경우, 전도성층을 프레임에 근접 가능한 장변에 설치할 수 있다. 물론, 전도성층을 프레임에 근접한 단변에 설치할 수도 있다. 이로써, 전도성층의 설치 방식이 보다 더 유연하게 된다.

일부 실시예에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 단말 기기는 상기 하우징 내에 위치하는 중간 프레임(105)을 더 포함하고;

상기 제1 방사체(103)는 상기 중간 프레임에 설치되며, 상기 중간 프레임과 상기 전도성층 사이에 위치한다.

상기 중간 프레임은 단말 기기 중 각 기능 모듈을 수용하기 위한 복수 개의 공간을 구비한다. 예를 들면, 중간 프레임에는 단말 기기 중 전력 공급 모듈을 수용하기 위한 수용 공간이 구비되고, 상기 전력 공급 모듈은 전기 신호를 제공하기 위한 것이며; 중간 프레임에는 단말 기기 중 이미지 수집 모듈을 수용하기 위한 수용 공간이 구비되고, 상기 이미지 수집 모듈은 이미지를 수집하기 위한 것이며; 중간 프레임에는 단말 기기 중 오디오 출력 모듈을 수용하기 위한 수용 공간이 구비되고, 상기 오디오 출력 모듈은 오디오 신호를 출력하기 위한 것이다.

상기 제1 방사체는 중간 프레임에 설치되고, 중간 프레임과 전도성층 사이에 위치한다. 다시 말하면, 제1 방사체는 중간 프레임에서 전도성층을 향한 외표면에 위치한다. 이로써, 제1 방사체와 전도성층 사이는 다른 소자에 의해 방해되지 않음으로써, 제1 방사체에서의 전자기 에너지가 전도성층에 더 잘 커플링될 수 있도록 한다.

일부 실시예에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 단말 기기는, 상기 중간 프레임에 위치하고 상기 단말 기기 중의 전력 사용 모듈에 전기 에너지를 공급하기 위한 전력 공급 모듈(106)을 더 포함하며;

상기 제1 방사체(103)는 상기 전력 공급 모듈과 상기 하우징 사이에 위치한다.

본 발명의 실시예에서, 제1 방사체는 전력 공급 모듈과 하우징 사이에 설치될 수 있고, 또한 제1 방사체가 하우징의 배면 하우징으로의 투영은 전도성층의 설치 영역과 적어도 부분적으로 중첩된다. 다시 말하면, 전도성층은 전력 공급 모듈이 배면 하우징으로의 투영 위치에 설치되는 것이 아니라, 전도성층은 제1 방사체가 배면 하우징으로의 투영 위치에 설치된다. 이로써, 한편으로, 제1 방사체에서의 전자기 에너지가 전도성층에 더 잘 커플링될 수 있도록 하고; 다른 한편으로, 제2 방사체에 대한 전력 공급 모듈의 전력 공급 회로에 의해 발생된 전자기의 간섭을 감소시킬 수 있다.

일부 실시예에서, 상기 단말 기기는,

회로 기판;

상기 회로 기판에 위치하는 급전점(feed point); 및

상기 급전점에 연결되는 상기 제1 방사체를 포함한다.

상기 회로 기판은 단말 기기의 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)을 포함하지만 이에 한정되지 않는다.

설명할 것은, 급전점은 급전선(feeder)을 통해 전기 신호를 제1 방사체에 전송하고, 제1 방사체는 전기 신호의 여기 하에 무선 신호를 방사하거나; 또는, 수신된 무선 신호를 전기 신호로 변환시킨 다음, 제1 방사체를 통해 전기 신호를 급전점에 전송하고, 급전점에 의해 전기 신호를 단말 기기의 무선 주파수 모듈에 전송한다.

일부 실시예에서, 상기 단말 기기는, 상기 회로 기판에 위치하고, 상기 급전점을 통해 상기 제1 방사체에 제1 신호를 제공하거나; 또는 상기 급전점을 통해, 수신된 상기 무선 신호에 기반하여 상기 제1 방사체에 의해 형성된 제2 신호를 수신하는 무선 주파수 모듈을 더 포함한다.

본 발명의 실시예에서, 무선 주파수 모듈은 전기 신호를 수신하거나 출력하고, 신호를 코딩/디코딩하기 위한 것이다.

예시적으로, 상기 무선 주파수 모듈은 제1 증폭기, 안테나 스위치, 여파 컴포넌트, 다이플렉서 및 제2 증폭기를 포함한다. 여기서, 제1 증폭기는 신호 출력 채널의 전기 신호의 증폭을 구현하기 위한 것이다. 안테나 스위치는 전기 신호의 수신과 전기 신호의 송신 사이의 스위칭, 안테나가 상이한 주파수 대역 사이의 스위칭을 구현하기 위한 것이다. 여파기는 특정 주파수 대역의 신호를 통해 특정 주파수 대역 이외의 신호를 필터링하기 위한 것이다. 다이플렉서는 안테나가 무선 신호를 송수신하는 동시에 정상적으로 작동될 수 있도록 송신된 전기 신호와 수신된 전기 신호를 차단시키기 위한 것이다. 제2 증폭기는 신호 수신 채널의 전기 신호의 증폭을 구현하기 위한 것이다. 이로써, 제2 방사체가 무선 신호를 더 잘 송수신하도록 무선 주파수 모듈을 통해 전기 신호의 송수신을 구현할 수 있다.

일부 실시예에서, 상기 하우징의 배면 하우징은 요홈을 구비하고,

상기 요홈의 개구는 상기 제1 방사체를 향하며;

상기 전도성층은 상기 요홈 내에 위치한다.

상기 요홈의 형상은 전도성층의 형상과 매칭된다. 예를 들면, 전도성층이 직사각형일 경우, 요홈의 형상은 직사각형으로 설정되고; 전도성층이 원형일 경우, 요홈의 형상은 원형으로 설정된다. 물론, 요홈의 사이즈도 전도성층과 매칭되어야 한다. 예를 들면, 요홈의 사이즈는 전도성층의 사이즈보다 크거나 같지만, 본 발명의 실시예는 이에 대해 한정하지 않는다.

설명할 것은, 본 발명의 실시예는 배면 하우징에 요홈을 설치하여 전도성층을 장착할 수 있을 뿐만 아니라, 요홈을 설치할 필요없이 전도성층을 배면 하우징의 내표면에 직접 설치할 수도 있다. 여기서, 전도성층과 배면 하우징을 고정시키기 위하여, 레이저 직사 기술을 통해 전도성층을 배면 하우징에 도금할 수 있거나, 또는 콜로이드를 통해 전도성층을 배면 하우징에 접착할 수 있지만, 본 발명의 실시예는 이에 대해 한정하지 않는다.

본 발명의 실시예에서, 전도성층을 배면 하우징에서의 요홈 내에 설치한다. 이로써, 단말 기기 내에 전도성층을 설치하여 전도성층이 단말 기기의 내부에서 점용하는 공간을 감소시킬 수 있고, 제한된 공간 내에서 안테나의 무선 신호 송수신 효율을 향상시킬 수 있다.

설명할 것은, 본 발명의 실시예에서의 “제1” 및 “제2”는 단지 표현과 구분의 편의를 위한 것일 뿐, 다른 특별한 의미를 가지지 않는다.

도 11은 일 예시적 실시예에 따라 도시된 단말 기기의 블록도이다. 예를 들면, 단말 기기는 휴대폰, 컴퓨터, 디지털 방송 단말기, 메시지 송수신 기기, 게임 콘솔, 태블릿 기기, 의료 기기, 휘트니스 기기, 개인용 휴대 단말기 등일 수 있다.

도 11을 참조하면, 단말 기기는 처리 컴포넌트(802), 메모리(804), 전력 컴포넌트(806), 멀티미디어 컴포넌트(808), 오디오 컴포넌트(810), 입력/출력(I/O) 인터페이스(812), 센서 컴포넌트(814) 및 통신 컴포넌트(816) 중 하나 또는 복수 개의 컴포넌트를 포함할 수 있다.

처리 컴포넌트(802)는 일반적으로 표시, 전화 호출, 데이터 통신, 카메라 동작 및 기록 동작과 관련된 단말 기기의 전체 동작을 제어한다. 처리 컴포넌트(802)는 상기 방법의 전부 또는 일부 단계를 완성하도록 하나 또는 복수 개의 프로세서(820)를 포함하여 명령을 실행할 수 있다. 이 밖에, 처리 컴포넌트(802)는 처리 컴포넌트(802)와 다른 컴포넌트 사이의 인터랙션을 위한 하나 또는 복수 개의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들면, 처리 컴포넌트(802)는 멀티미디어 컴포넌트(808)와 처리 컴포넌트(802) 사이의 인터랙션을 위한 멀티미디어 모듈을 포함할 수 있다.

메모리(804)는 단말 기기의 작동을 지원하도록 각 타입의 데이터를 저장한다. 이러한 데이터의 예는 단말 기기에서 작동되는 임의의 응용 프로그램 또는 방법의 명령, 연락인 데이터, 전화번호부 데이터, 메시지, 이미지, 동영상 등을 포함한다. 메모리(804)는 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM), 전기적 소거 가능한 프로그램 가능 판독 전용 메모리(EEPROM), 소거 및 프로그램 가능 판독 전용 메모리(EPROM), 프로그램 가능 판독 전용 메모리(PROM), 판독 전용 메모리(ROM), 자기 메모리, 플래시 메모리, 자기 디스크 또는 광 디스크와 같은 임의의 타입의 휘발성 또는 비휘발성 기억 장치 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다.

전력 컴포넌트(806)는 단말 기기의 각 컴포넌트에 전력을 제공한다. 전력 컴포넌트(806)는 전원 관리 시스템, 하나 또는 복수 개의 전원, 단말 기기에 전력을 생성, 관리 및 할당하는 것과 관련되는 다른 컴포넌트를 포함할 수 있다.

멀티미디어 컴포넌트(808)는 단말 기기와 사용자 사이에 하나의 출력 인터페이스를 제공하는 스크린을 포함한다. 일부 실시예에서, 스크린은 액정 표시 장치(LCD)와 터치 패널(TP)을 포함할 수 있다. 스크린이 터치 패널을 포함하면, 스크린은 사용자에 의해 입력된 신호를 수신하도록 터치 스크린으로 구현될 수 있다. 터치 패널은 터치, 슬라이딩 및 터치 패널에서의 손동작을 감지하도록 하나 또는 복수 개의 터치 센서를 포함한다. 터치 센서는 터치 또는 슬라이딩 동작의 바운드를 감지할 수 있을 뿐만 아니라, 터치 또는 슬라이딩 동작과 관련된 지속 시간과 압력도 검출할 수 있다. 일부 실시예에서, 멀티미디어 컴포넌트(808)는 하나의 전방 카메라 및/또는 후방 카메라를 포함한다. 단말 기기가 촬영 모드 또는 비디오 모드와 같은 작동 모드일 경우, 전방 카메라 및/또는 후방 카메라는 외부의 멀티미디어 데이터를 수신할 수 있다. 각각의 전방 카메라와 후방 카메라는 하나의 고정된 광학렌즈 시스템이거나 초점 거리와 광학 줌 능력을 구비할 수 있다.

오디오 컴포넌트(810)는 오디오 신호를 출력 및/또는 입력한다. 예를 들면, 오디오 컴포넌트(810)는 하나의 마이크(MIC)를 포함하고, 단말 기기가 호출 모드, 기록 모드 및 음성 인식 모드와 같은 작동 모드일 경우, 마이크는 외부 오디오 신호를 수신한다. 수신된 오디오 신호는 또한 메모리(804)에 저장되거나 통신 컴포넌트(816)를 통해 송신될 수 있다. 일부 실시예에서, 오디오 컴포넌트(810)는 오디오 신호를 출력하기 위한 하나의 스피커를 더 포함한다.

I/O 인터페이스(812)는 처리 컴포넌트(802)와 주변 인터페이스 모듈 사이에 인터페이스를 제공하되, 상기 주변 인터페이스 모듈은 키보드, 클릭 휠, 버튼 등일 수 있다. 이러한 버튼은 홈 버튼, 음량 버튼, 작동 버튼 및 잠금 버튼을 포함할 수 있지만 이에 한정되지 않는다.

센서 컴포넌트(814)는 단말 기기에 각 측면의 상태 평가를 제공하기 위한 하나 또는 복수 개의 센서를 포함한다. 예를 들면, 센서 컴포넌트(814)는 단말 기기의 온/오프 상태, 단말 기기의 모니터와 키패드와 같은 컴포넌트의 상대적 위치를 검출할 수 있고, 센서 컴포넌트(814)는 단말 기기 또는 단말 기기의 하나의 컴포넌트의 위치 변화, 사용자와 단말 기기의 접촉 여부, 단말 기기 방위 또는 가속/감속 및 단말 기기의 온도 변화를 검출할 수도 있다. 센서 컴포넌트(814)는 아무런 물리적 접촉이 존재하지 않을 경우 주변 물체의 존재를 검출하는 근접 센서를 포함할 수 있다. 센서 컴포넌트(814)는CMOS 또는 CCD 이미지 센서와 같은 이미징 애플리케이션에 사용하기 위한 광 센서를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 센서 컴포넌트(814)는 가속도 센서, 자이로 센서, 자기 센서, 압력 센서 또는 온도 센서를 더 포함할 수 있다.

통신 컴포넌트(816)는 단말 기기와 다른 기기 사이의 유선 또는 무선 방식의 통신이 편리하도록 구성된다. 단말 기기는 통신 표준 기반의 무선 네트워크, 예를 들면 Wi-Fi, 2G, 3G, 또는 이들의 조합에 액세스할 수 있다. 하나의 예시적 실시예에서, 통신 컴포넌트(816)는 방송 채널을 통해 외부 방송 관리 시스템으로부터의 방송 신호 또는 방송과 관련된 정보를 수신한다. 하나의 예시적 실시예에서, 통신 컴포넌트(816)는 근거리 통신을 촉진하도록 근거리 자기장 통신(NFC) 모듈을 더 포함한다. 예를 들면, NFC 모듈은 무선 주파수 인식(RFID) 기술, 적외선 통신 규격(IrDA) 기술, 초광대역(UWB) 기술, 블루투스(BT) 기술 및 다른 기술에 기반하여 구현될 수 있다.

예시적 실시예에서, 단말 기기는 상기 방법을 수행하도록, 하나 또는 복수 개의 응용 주문형 집적 회로(ASIC), 디지털 신호 프로세서(DSP), 디지털 신호 처리 기기(DSPD), 프로그램 가능 논리 소자(PLD), 필드 프로그램 가능 게이트 어레이(FPGA), 컨트롤러, 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서 또는 다른 전자 소자에 의해 구현될 수 있다.

본 기술분야의 통상의 기술자가 명세서를 고려하고 여기서 개시한 발명을 실시한 후, 본 발명의 다른 실시형태를 용이하게 생각해낼 수 있다. 본 발명은 본 발명의 임의의 변형, 용도 또는 적응성 변화를 포함하되, 이러한 변형, 용도 또는 적응성 변화는 본 발명의 일반적 원리를 따르며 본 발명에서 개시하지 않은 본 기술분야에서의 공지된 상식 또는 관용적 기술적 수단을 포함한다. 명세서 및 실시예는 단지 예시적인 것이고, 본 발명의 진정한 범위 및 정신은 아래의 청구범위에 의해 밝혀질 것이다.

본 발명은 위에서 설명되고 도면에 도시된 정확한 구조에 한정되는 것이 아니라 그 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정과 변경을 진행할 수 있음을 이해해야 할 것이다. 본 발명의 범위는 첨부되는 청구범위에 의해서만 한정된다.

Claims

단말 기기로서,
하우징;
상기 하우징 내에 위치하고 무선 신호를 송수신하기 위한 제1 방사체; 및
상기 하우징의 배면 하우징의 내표면에 위치하고, 상기 제1 방사체와 커플링되어, 상기 무선 신호를 송수신하기 위한 제2 방사체를 형성하는 전도성층을 포함하며,
상기 전도성층은 간격을 두고 설치되는 제1 전도성 영역 및 제2 전도성 영역을 포함하고;
상기 하우징은 프레임을 포함하고;
상기 제1 전도성 영역은 상기 프레임에 근접한 제1 측변 및 상기 프레임으로부터 멀리 떨어진 제2 측변을 포함하며, 상기 제1 측변의 길이는 상기 제2 측변의 길이보다 크고;
상기 제2 전도성 영역은 상기 프레임에 근접한 제3 측변 및 상기 프레임으로부터 멀리 떨어진 제4 측변을 포함하며, 상기 제3 측변의 길이는 상기 제4 측변의 길이보다 큰 것을 특징으로 하는 단말 기기.
제1항에 있어서,
상기 하우징의 배면 하우징은 요홈을 구비하고, 상기 요홈의 개구는 상기 제1 방사체를 향하며, 상기 전도성층은 상기 요홈 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 단말 기기.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 방사체는 적어도 2개의 주파수 대역을 송수신하는 적어도 2개의 방사 영역을 포함하며;
상기 제1 방사체 중 상기 각 방사 영역은 상기 각 방사 영역에 대응되는 상기 전도성 영역과 각각 커플링되고 상기 적어도 2개의 주파수 대역의 무선 신호를 송수신하는 것을 특징으로 하는 단말 기기.
제3항에 있어서,
상기 적어도 2개의 방사 영역은 제1 방사 영역 및 제2 방사 영역을 포함하며;
상기 제1 방사 영역이 상기 하우징의 배면 하우징으로의 투영은 상기 제1 전도성 영역과 부분적으로 중첩되고;
상기 제2 방사 영역이 상기 하우징의 배면 하우징으로의 투영은 상기 제2 전도성 영역과 부분적으로 중첩되는 것을 특징으로 하는 단말 기기.
제1항에 있어서,
상기 제1 방사체가 상기 하우징의 배면 하우징으로의 투영은 상기 전도성층의 설치 영역과 적어도 부분적으로 중첩되며,
상기 전도성층의 사이즈는 상기 제1 방사체의 사이즈보다 크거나 같게 설정되는 것을 특징으로 하는 단말 기기.
제1항에 있어서,
상기 제1 전도성 영역은 T자형을 나타내고; 상기 제2 전도성 영역은 L자형을 나타내는 것을 특징으로 하는 단말 기기.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 프레임은 인접하는 장변 및 단변을 포함하며; 상기 장변의 변의 길이는 상기 단변의 변의 길이보다 크고;
상기 전도성층과 상기 장변 사이의 거리는 상기 전도성층과 상기 단변 사이의 거리보다 작은 것을 특징으로 하는 단말 기기.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전도성층은 지그(jig)를 사용하여 전도성 재료를 상기 하우징의 배면 하우징에 인쇄하여 형성되는 것을 특징으로 하는 단말 기기.
제8항에 있어서,
상기 전도성 재료는 실버 페이스트 또는 구리를 포함하는 것을 특징으로 하는 단말 기기.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 방사체는 레이저 직사 성형 공정 또는 연성 회로 기판 공정에 의해 제작되어 형성된 방사체인 것을 특징으로 하는 단말 기기.