KR102412635B1 - Mold device and jig manufacturing method for making jig for semiconductor PCB that can be dimensionally deformed - Google Patents

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KR102412635B1
KR102412635B1 KR1020210153784A KR20210153784A KR102412635B1 KR 102412635 B1 KR102412635 B1 KR 102412635B1 KR 1020210153784 A KR1020210153784 A KR 1020210153784A KR 20210153784 A KR20210153784 A KR 20210153784A KR 102412635 B1 KR102412635 B1 KR 102412635B1
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Abstract

본 발명은 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치 및 지그의 제조 방법에 관한 것으로, 반도체 피씨비용 지그를 제조하기 위해 하부 금형과, 상기 하부 금형과 결합되는 상부 금형으로 이루어지는 금형 장치에 있어서, 상기 하부 금형은, 상기 지그의 하부를 성형하도록 성형액이 채워지며 지그의 하부 테두리부를 형성하도록 가장자리를 따라 요입부가 형성되고, 상면에는 지그에 구비되어 피씨비의 하부를 끼움고정시키도록 하는 하부거치부를 성형하기 위한 제1모듈성형부가 다수개 형성되는 캐비티 블록부를 포함하고, 상기 요입부와 각 제1모듈성형부에 성형액이 유입되어 지그의 하부가 성형되도록 하고; 상기 상부 금형은, 상기 지그의 상부를 성형하도록 성형액이 채워지며 지그의 상부 테두리부를 형성하도록 가장자리를 따라 형성되며 상기 요입부에 상보적으로 결합되는 돌출턱이 형성되고, 하면에 형성되되 피씨비의 상부를 끼움고정시키도록 하는 상부거치부를 성형하기 위한 제2모듈성형부가 다수개 형성되고, 상기 제1모듈성형부에 성형액이 유입되어 지그의 상부가 성형되도록 한다. The present invention relates to a mold apparatus and a method of manufacturing a jig for manufacturing a jig for a semiconductor PCB capable of dimensional deformation, and to a mold apparatus comprising a lower mold and an upper mold coupled to the lower mold for manufacturing the jig for semiconductor PC. In the lower mold, a molding liquid is filled to shape the lower part of the jig, a concave portion is formed along an edge to form a lower edge of the jig, and a lower part is provided on the upper surface of the jig to fix the lower part of the PCB. including a cavity block part in which a plurality of first module molding parts for molding the mounting part are formed, and the molding liquid is introduced into the concave part and each first module molding part so that the lower part of the jig is molded; The upper mold is filled with a molding liquid to shape the upper part of the jig, is formed along the edge to form the upper edge of the jig, and a protrusion that is complementarily coupled to the concave part is formed, and is formed on the lower surface of the PCB A plurality of second module molding parts are formed for molding the upper holder for fitting and fixing the upper part, and the molding liquid is introduced into the first module molding part so that the upper part of the jig is molded.

Description

치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치 및 지그의 제조 방법{Mold device and jig manufacturing method for making jig for semiconductor PCB that can be dimensionally deformed}{Mold device and jig manufacturing method for making jig for semiconductor PCB that can be dimensionally deformed}

본 발명은 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치 및 지그의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a mold apparatus for manufacturing a jig for a semiconductor PCB capable of dimensional deformation and a method for manufacturing the jig.

일반적으로 반도체 칩을 PCB에 마운트하기 위해서, PCB를 지그로 지지할 수 있다. In general, in order to mount a semiconductor chip on a PCB, the PCB may be supported with a jig.

지그는 PCB를 아래에서 지지하는 하부 지그, 및 PCB를 위에서 지지하는 상부 지그를 포함할 수 있다.The jig may include a lower jig for supporting the PCB from below, and an upper jig for supporting the PCB from above.

PCB에 각종 반도체 칩이나 각종 회로 소자를 끼운 상태에서 PCB의 이면에 솔더링 작업을 수행할 때 PCB의 휨이나 경사짐에 따른 솔더링 불량이 발생하는 것을 방지하기 위해서는 수평 지그 장치 상면에 PCB를 올려놓은 후 PCB가 움직이지 않도록 고정하여 솔더링 작업을 수행하도록 하고 있다.To prevent soldering defects due to bending or inclination of the PCB when soldering is performed on the back side of the PCB with various semiconductor chips or circuit elements inserted into the PCB, place the PCB on the upper surface of the horizontal jig device and then Soldering is performed by fixing the PCB so that it does not move.

지그는 PCB의 사이즈에 적합하도록 다양한 크기로 제작된다. Jigs are manufactured in various sizes to fit the size of the PCB.

지그의 제작은 금형에 의한 성형작업에 의해 제작된다. The jig is manufactured by molding by a mold.

종래에는 지그의 형상, 크기에 적합하도록 금형을 교체하거나 각 형상, 크기별 금형을 준비해야 하므로 비용 소요가 큰 단점이 있었다. Conventionally, there was a disadvantage in that the cost was high because it was necessary to replace the mold to be suitable for the shape and size of the jig or to prepare a mold for each shape and size.

대한민국 공개특허 10-2010-0001690호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0001690

본 발명은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 다양한 종류의 지그를 한벌의 금형으로 제작할 수 있도록 성형부의 교체가 용이하도록 하는 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치 및 지그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention has been devised to solve the problems of the prior art, and a mold apparatus and a jig for manufacturing a jig for a semiconductor PCB that can be dimensionally deformed to facilitate replacement of a molding part so that various types of jigs can be manufactured as a single mold An object of the present invention is to provide a manufacturing method.

상기한 본 발명의 목적은, 반도체 피씨비용 지그를 제조하기 위해 하부 금형과, 상기 하부 금형과 결합되는 상부 금형으로 이루어지는 금형 장치에 있어서, 상기 하부 금형은, 상기 지그의 하부를 성형하도록 성형액이 채워지며 지그의 하부 테두리부를 형성하도록 가장자리를 따라 요입부가 형성되고, 상면에는 지그에 구비되어 피씨비의 하부를 끼움고정시키도록 하는 하부거치부를 성형하기 위한 제1모듈성형부가 다수개 형성되는 캐비티 블록부를 포함하고, 상기 요입부와 각 제1모듈성형부에 성형액이 유입되어 지그의 하부가 성형되도록 하고; 상기 상부 금형은, 상기 지그의 상부를 성형하도록 성형액이 채워지며 지그의 상부 테두리부를 형성하도록 가장자리를 따라 형성되며 상기 요입부에 상보적으로 결합되는 돌출턱이 형성되고, 하면에 형성되되 피씨비의 상부를 끼움고정시키도록 하는 상부거치부를 성형하기 위한 제2모듈성형부가 다수개 형성되고, 상기 제2모듈성형부에 성형액이 유입되어 지그의 상부가 성형되도록 하는 것이며, 상기 제1모듈성형부 및 상기 제2모듈성형부는 반도체 PCB 용 지그의 치수에 대응하여 각각 상기 하부 금형과 상기 상부 금형에 교환 가능하게 배치되는 것을 특징으로 하는 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치에 의해 달성될 수 있다. An object of the present invention is to provide a mold apparatus comprising a lower mold and an upper mold coupled to the lower mold for manufacturing a jig for semiconductor PC, wherein the lower mold includes a molding liquid to mold the lower part of the jig. A cavity block part in which a plurality of first module molding parts are formed to form a lower holder provided on the jig on the upper surface to fit and fix the lower part of the PCB. Including, the molding liquid is introduced into the concave portion and each of the first module molding portion so that the lower portion of the jig is molded; The upper mold is filled with a molding liquid to shape the upper part of the jig, is formed along the edge to form the upper edge of the jig, and a protrusion that is complementarily coupled to the concave part is formed, and is formed on the lower surface of the PCB A plurality of second module molding parts are formed for molding the upper holder for fixing the upper part, and the molding liquid is introduced into the second module molding part so that the upper part of the jig is molded, and the first module molding part and the second module forming part is achieved by a mold device for manufacturing a jig for a semiconductor PCB capable of dimensional change, characterized in that the second module forming part is exchangeably disposed in the lower mold and the upper mold, respectively, corresponding to the dimensions of the jig for semiconductor PCB. can be

상기 캐비티 블록부의 외주면에 결합되며, 성형액이 주입되도록 성형액주입부가 다수 형성된 사이드 블록부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. and a side block part coupled to the outer circumferential surface of the cavity block part and formed with a plurality of molding liquid injection parts to inject the molding liquid.

상기 제1모듈성형부는, 사각형으로 돌출된 제1돌출부와, 상기 제1돌출부의 외주연에는 상면보다 하부도 파여져 제1도랑이 형성되고, 제1돌출부의 모서리 부위 각각에 오목하게 형성되는 복수개의 제1돌기성형홈으로 구성되고, 상기 제2모듈성형부는 제1모듈성형부의 제1돌출부에 대응되는 제2돌출부와, 상기 제2돌출부의 외주연에 형성되고 상기 제1도랑에 대응되는 제2도랑으로 구성되는 것을 특징으로 한다.The first module forming part includes a first protrusion protruding in a quadrangular shape, and a first groove is formed in the outer periphery of the first protrusion by digging lower than the upper surface, and a plurality of first protrusions are formed concavely at each corner of the first protrusion. Consists of one protrusion forming groove, wherein the second module forming unit has a second protrusion corresponding to the first protrusion of the first module forming unit, and a second trench formed on the outer periphery of the second protrusion and corresponding to the first trench. It is characterized in that it is composed of

한편 상기 하부 금형에서 배출된 지그를 인출하는 인출부를 포함하고, 지그를 상부로 이송시키는 컨베어와, 컨베어를 구동시키는 구동부로 구성된 상승이동부; 상기 상승이동부의 정점에서 하방으로 수직하게 장착되는 슈트를 통해 지그를 낙하시키는 하강부; 상기 하강부의 슈트의 하부에 개봉된 상태의 포장지를 배치시키는 포장지 장착부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. On the other hand, it includes a draw-out part for drawing out the jig discharged from the lower mold, a conveyor for transporting the jig to the upper part, and an ascending moving part composed of a driving part for driving the conveyor; a descending unit for dropping a jig through a chute vertically mounted downward from the apex of the upward movement unit; It characterized in that it comprises a; wrapping paper mounting portion for disposing the opened wrapping paper under the chute of the lowering portion.

상기 인출부는, 양측에 소정 간격으로 이격 배치되며 저속으로 롤링되는 상,하부 롤러와, 지그를 협지하는 협지부와, 상기 협지부를 전후로 이동시키는 액츄에이터로 구성된 이송부로 구성되며, 상기 액츄에이터가 협지부를 전방으로 이동시켜서 상,하부 롤러의 사이로 지그이 통과되는 동안 상,하부 롤러가 지그의 외면에 밀착되도록 하고, 상기 포장지 장착부는 상기 슈트의 하부에 장착되며 포장지가 개봉된 상태로 유지될 수 있도록 하는 개구부재;를 포함하고, 상기 개구부재는 깔때기 형상으로 이루어져 상,하 개구되며, 상부 개구의 폭이 넓고 하부로 갈수록 작아져 테이퍼진 형상인 것을 특징으로 한다. The draw-out unit includes upper and lower rollers that are spaced apart from each other at a predetermined interval on both sides and rolled at a low speed, a clamping unit that clamps the jig, and a transfer unit comprising an actuator that moves the clamping unit back and forth. moves forward so that the upper and lower rollers are in close contact with the outer surface of the jig while the jig is passed between the upper and lower rollers, and the wrapping paper mounting part is mounted on the lower part of the chute so that the wrapping paper can be maintained in an opened state and an opening material, wherein the opening material is formed in a funnel shape and opened at the top and bottom, and the width of the upper opening is wide and it is characterized in that it has a tapered shape as it decreases toward the bottom.

본 발명에 따르면, 치수 변형이 가능하므로 다양한 종류의 지그를 한벌의 금형으로 제작할 수 있도록 성형부의 교체가 용이하도록 하는 효과가 있다. According to the present invention, since dimensional deformation is possible, there is an effect of facilitating replacement of the molding part so that various types of jigs can be manufactured as a set of molds.

도 1은 본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치를 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치를 나타낸 분해사시도,
도 3은 본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치의 하부 금형을 분리한 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치를 하부에서 본 분해사시도,
도 5는 본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치를 나타낸 분해 단면 사시도,
도 6은 본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치의 결합된 상태를 측면에서 본 단면도,
도 7은 본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치에 적용된 '인출부'를 나타낸 도면,
도 8은 본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치에 적용된 '상승이동부, 하강부'를 나타낸 도면,
도 9는 상기 도 8에서 '리프팅부'가 적용된 측면도,
도 10은 상기 도 9에 도시된 '리프팅부'를 나타낸 사시도. 1 is a perspective view showing a mold apparatus for manufacturing a jig for a semiconductor PCB capable of dimensional deformation according to the present invention;
2 is an exploded perspective view showing a mold apparatus for manufacturing a jig for a semiconductor PCB capable of dimensional deformation according to the present invention;
3 is a perspective view showing a separated lower mold of the mold device for manufacturing a jig for a semiconductor PCB capable of dimensional deformation according to the present invention;
4 is an exploded perspective view of a mold apparatus for manufacturing a jig for a semiconductor PCB capable of dimensional deformation according to the present invention, viewed from the bottom;
5 is an exploded cross-sectional perspective view showing a mold apparatus for manufacturing a jig for a semiconductor PCB capable of dimensional deformation according to the present invention;
6 is a cross-sectional view of the combined state of the mold device for manufacturing a jig for a semiconductor PCB capable of dimensional deformation according to the present invention, as viewed from the side;
7 is a view showing a 'drawout' applied to a mold apparatus for manufacturing a jig for a semiconductor PCB capable of dimensional deformation according to the present invention;
8 is a view showing 'upper moving part, lowering part' applied to a mold apparatus for manufacturing a jig for semiconductor PCB capable of dimensional change according to the present invention;
9 is a side view to which a 'lifting unit' is applied in FIG. 8;
10 is a perspective view illustrating the 'lifting unit' shown in FIG. 9;

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, since various changes may be made to the embodiments, the scope of the patent application is not limited or limited by these embodiments. It should be understood that all modifications, equivalents and substitutes for the embodiments are included in the scope of the rights.

실시예들에 대한 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 예시를 위한 목적으로 개시된 것으로서, 다양한 형태로 변경되어 실시될 수 있다. 따라서, 실시예들은 특정한 개시형태로 한정되는 것이 아니며, 본 명세서의 범위는 기술적 사상에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments are disclosed for purposes of illustration only, and may be changed and implemented in various forms. Accordingly, the embodiments are not limited to the specific disclosure form, and the scope of the present specification includes changes, equivalents, or substitutes included in the technical spirit.

제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이런 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 해석되어야 한다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.Although terms such as first or second may be used to describe various elements, these terms should be interpreted only for the purpose of distinguishing one element from another. For example, a first component may be termed a second component, and similarly, a second component may also be termed a first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being “connected to” another component, it may be directly connected or connected to the other component, but it should be understood that another component may exist in between.

실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the examples are used for the purpose of description only, and should not be construed as limiting. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or a combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the embodiment belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, in the description with reference to the accompanying drawings, the same components are assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. In describing the embodiment, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the embodiment, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예들에서, 별도로 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 실시예에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In the embodiments of the present invention, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. have meaning Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in an embodiment of the present invention, an ideal or excessively formal meaning is not interpreted as

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 ‘포함한다’, ‘갖는다’, ‘이루어진다’ 등이 사용되는 경우 ‘~만’이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are illustrative and the present invention is not limited to the illustrated matters. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. When 'include', 'have', 'consist', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, cases including the plural are included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is construed as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, ‘~상에’, ‘~상부에’, ‘~하부에’, ‘~옆에’ 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, ‘바로’ 또는 ‘직접’이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between two parts unless 'directly' is used.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Reference to an element or layer “on” another element or layer includes any intervening layer or other element directly on or in the middle of another element. Like reference numerals refer to like elements throughout.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The size and thickness of each component shown in the drawings are illustrated for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the illustrated component.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, and as those skilled in the art will fully understand, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment may be implemented independently of each other, It may be possible to implement together in a related relationship.

첨부된 도면 중에서, 도 1은 본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치를 나타낸 사시도, 도 2는 본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치를 나타낸 분해사시도, 도 3은 본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치의 하부 금형을 분리한 사시도, 도 4는 본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치를 하부에서 본 분해사시도, 도 5는 본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치를 나타낸 분해 단면 사시도, 도 6은 본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치의 결합된 상태를 측면에서 본 단면도, 도 7은 본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치에 적용된 '인출부'를 나타낸 도면, 도 8은 본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치에 적용된 '상승이동부, 하강부'를 나타낸 도면, 도 9는 상기 도 8에서 '리프팅부'가 적용된 측면도, 도 10은 상기 도 9에 도시된 '리프팅부'를 나타낸 사시도이다.Among the accompanying drawings, FIG. 1 is a perspective view showing a mold apparatus for manufacturing a jig for dimensionally deformable semiconductor PCB according to the present invention, and FIG. 2 is a mold apparatus for manufacturing a dimensionally deformable jig for semiconductor PCB according to the present invention. The exploded perspective view shown, FIG. 3 is a perspective view of the lower mold of the mold apparatus for manufacturing the dimensionally deformable semiconductor PCB jig according to the present invention, and FIG. 4 is a dimensionally deformable semiconductor PCB jig for manufacturing the dimensionally deformable jig according to the present invention An exploded perspective view of the mold apparatus viewed from the bottom, FIG. 5 is an exploded sectional perspective view showing a mold apparatus for manufacturing a dimensionally deformable semiconductor PCB jig according to the present invention, and FIG. 6 is a dimensionally deformable semiconductor PCB jig according to the present invention A cross-sectional view of the combined state of the mold device for manufacturing, FIG. 7 is a view showing the 'drawout part' applied to the mold device for manufacturing a jig for a semiconductor PCB capable of dimensional deformation according to the present invention, FIG. 8 is the present invention 9 is a side view of the 'lifting part' applied to the 'lifting part' applied to the mold apparatus for manufacturing a jig for semiconductor PCB capable of dimensional deformation according to FIG. It is a perspective view showing the 'lifting unit' shown in .

본 발명에 따른 치수 변형이 가능한 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치는, 반도체 피씨비용 지그(P)를 제조하기 위해 하부 금형(100)과, 상기 하부 금형(100)과 결합되는 상부 금형(200)과, 하부 금형(100)과 상부 금형(200) 간의 결합 또는 분리시키는 구동부(미도시)를 포함한다. The mold apparatus for manufacturing a jig for a semiconductor PCB capable of dimensional deformation according to the present invention includes a lower mold 100 and an upper mold 200 coupled to the lower mold 100 to manufacture a jig P for a semiconductor PC. ) and a driving unit (not shown) for coupling or separating between the lower mold 100 and the upper mold 200 .

도 2, 도 4를 참조하면, 반도체 피씨비용 지그(P)는 장변과 단변이 각기 마주보도록 배열되어 대략 사각형의 테두리(21)를 형성하고, 그 내부에는 직사각형, 정사각형 등으로 프레임(22)이 형성되며, 프레임(22)의 상면 및 하면에는 지그(P)를 끼움결합시켜 고정시킬 수 있도록 다수의 상부거치부(23) 및 하부거치부(24)가 형성된다. 2 and 4, the semiconductor PC jig (P) is arranged so that the long side and the short side face each other to form a substantially rectangular border 21, and a frame 22 in a rectangular shape, a square shape, etc. inside. A plurality of upper holders 23 and lower holders 24 are formed on the upper and lower surfaces of the frame 22 so as to be fixed by fitting the jig (P).

상부거치부(23) 또는 하부거치부(24)는 지그(P)의 끼움결합이 용이하도록 경사면이 일측에 형성되고 프레임(22)의 모서리 부위 또는 중간부위에 각 변마다 대칭되게 형성된다. The upper holder 23 or the lower holder 24 has an inclined surface formed on one side to facilitate fitting of the jig P, and is symmetrically formed on each side at the corner or middle portion of the frame 22 .

하부 금형(100)은, 대략 사각형으로 이루어지되 상기 지그(P)의 하부를 성형하도록 성형액이 채워지며 지그(P)의 하부 테두리부를 형성하도록 가장자리를 따라 요입부(120)가 형성된다.The lower mold 100 has a substantially rectangular shape and is filled with a molding liquid to shape the lower portion of the jig P, and concave portions 120 are formed along the edge to form the lower edge of the jig P.

하부 금형(100)의 상면에는 지그(P)에 구비되어 피씨비(미도시)의 하부를 끼움고정시키도록 하는 하부거치부(24)를 성형하기 위한 제1모듈성형부(150)가 다수개 형성되는 캐비티 블록부(160)가 포함된다. A plurality of first module forming units 150 are formed on the upper surface of the lower mold 100 to form the lower holder 24 that is provided on the jig P to fix the lower part of the PCB (not shown). A cavity block unit 160 is included.

또한 하부 금형(100)은 상기 요입부(120)와 각 제1모듈성형부에 성형액이 유입되어 지그(P)의 하부가 성형되도록 한다. In addition, in the lower mold 100, the molding liquid is introduced into the concave portion 120 and each of the first module molding portions so that the lower portion of the jig P is molded.

하부 금형(100)은 상기 캐비티 블록부(160)의 외주면에 결합되며, 성형액이 주입되도록 성형액 주입부(170)가 다수개 매립된 사이드 블록부(180);를 포함한다. The lower mold 100 is coupled to the outer circumferential surface of the cavity block unit 160, and includes a side block unit 180 in which a plurality of molding liquid injection units 170 are embedded so that the molding liquid is injected.

사이드 블록부(180)는 장변 및 단변에 각각 결합된다. 성형액 주입부(170)는 수직으로 관통 형성되는 통로와, 통로의 내부에 삽입되며 통로의 내주면과 이격되는 샤프트로 구성되어 샤프트의 외주면과 통로 사이의 틈을 통해 성형액이 통과될 수 있다. The side block unit 180 is coupled to the long side and the short side, respectively. The molding liquid injection unit 170 includes a passage vertically penetrating, and a shaft inserted into the passage and spaced apart from the inner peripheral surface of the passage, so that the molding liquid can pass through a gap between the outer peripheral surface of the shaft and the passage.

성형액 주입부(170)는 사이드 블록부(180)에 다수개가 간격을 상이하게 형성될 수 있다. A plurality of molding liquid injection units 170 may be formed at different intervals in the side block unit 180 .

이러한 간격의 변경은 지그의 상부거치부(23) 및 하부거치부(24)의 간격 조절에 비례하여 설정된다. 예를들어 상부거치부(23) 및 하부거치부(24)의 간격이 넓은 경우에는 성형액 주입부(170)들의 간격이 넓게 배치되고, 반대로 상부거치부(23) 및 하부거치부(24)의 간격이 좁은 경우에는 성형액 주입부(170)들의 간격이 좁게 배치됨으로써 피씨비 지그(P)의 치수(사이즈) 변동에 대응되도록 성형액 주입부(170)들의 배치간격을 적절하게 조정할 수 있다. The change of this interval is set in proportion to the adjustment of the interval of the upper holder 23 and the lower holder 24 of the jig. For example, when the interval between the upper holder 23 and the lower holder 24 is wide, the spacing between the molding liquid injection units 170 is wide, and vice versa, the upper holder 23 and the lower holder 24. When the spacing of the molding liquid injection parts 170 is narrow, the spacing of the molding liquid injection parts 170 can be appropriately adjusted to correspond to the change in the size (size) of the PCB jig P.

하부 금형(100)에는 제1모듈성형부(150)의 하부에 배치되며, 상승작동하면서 성형이 완료된 지그(P)를 추출시키는 추출기(190)가 포함될 수 있다 .The lower mold 100 may include an extractor 190 disposed under the first module molding unit 150 and extracting the jig P on which the molding is completed while operating synergistically.

상부 금형(200)은, 대략 사각형으로 이루어지되 지그(P)의 상부를 성형하도록 성형액이 채워지며 지그(P)의 상부 테두리부(21)를 형성하도록 가장자리를 따라 돌출턱(210)이 형성된다. The upper mold 200 is made of a substantially rectangular shape, is filled with a molding liquid to shape the upper part of the jig (P), and a protrusion 210 is formed along the edge to form the upper edge part 21 of the jig (P). do.

돌출턱(210)이 상기 하부 금형(100)의 요입부(120)에 삽입되어 상보적으로 결합된다. The protrusion 210 is inserted into the concave portion 120 of the lower mold 100 and is complementarily coupled.

상부 금형(200)은 하면에 형성되되 피씨비의 상부를 끼움고정시키도록 하는 상부거치부(23)를 성형하기 위한 제2모듈성형부(250)가 다수개 형성된다.The upper mold 200 is formed on the lower surface, and a plurality of second module forming parts 250 are formed for molding the upper cradle 23 to fit and fix the upper part of the PCB.

제2모듈성형부(250)에 성형액이 유입되어 지그(P)의 상부가 성형되도록 하는 것이다. The molding liquid is introduced into the second module molding part 250 so that the upper part of the jig P is molded.

한편 도 2를 참조하면, 제1모듈성형부(150)는, 사각형으로 돌출된 제1돌출부(151)와, 제1돌출부(151)의 외주연에는 상면보다 하부도 파여져 제1도랑(152)이 형성되고, 제1돌출부(151)의 모서리 부위 각각에 오목하게 형성되는 복수개의 제1돌기성형홈(153)으로 구성된다. Meanwhile, referring to FIG. 2 , the first module forming part 150 has a first protrusion 151 protruding in a quadrangular shape, and the outer periphery of the first protrusion 151 is also dug lower than the upper surface, so that the first groove 152 . is formed, and is composed of a plurality of first protrusion forming grooves 153 concavely formed in each corner portion of the first protrusion 151 .

도 4를 참조하면, 제2모듈성형부(250)는, 제1모듈성형부(150)의 제1돌출부(151)에 대응되는 제2돌출부(251)와, 제2돌출부(251)의 외주연에 형성되고 상기 제1도랑(152)에 대응되는 제2도랑(252)으로 구성된다. Referring to FIG. 4 , the second module forming part 250 includes a second protrusion 251 corresponding to the first protrusion 151 of the first module forming part 150 , and the outside of the second protrusion 251 . It is formed on the periphery and is composed of a second trench 252 corresponding to the first trench 152 .

따라서 성형액 주입부(170)를 통해 성형액이 주입되면, 제1모듈성형부(150)에 채워지면서 지그(P)의 하부를 성형하게 되고, 제2모듈성형부(250)에 채워지면서 지그(P)의 상부를 성형하게 된다. Therefore, when the molding liquid is injected through the molding liquid injection unit 170 , the lower portion of the jig P is formed while being filled in the first module molding unit 150 , and the jig is filled in the second module molding unit 250 while being filled in the second module molding unit 250 . The upper part of (P) is molded.

지그(P)의 성형이 완료된 후 상부 금형(200)이 상승하여 하부 금형(100)으로부터 분리되고, 하부 금형(100)에 구비된 추출기(190)가 상승 작동되어 지그(P)를 상승시켜 하부 금형(100)으로부터 분리시켜 추출한다. After the molding of the jig P is completed, the upper mold 200 rises and is separated from the lower mold 100 , and the extractor 190 provided in the lower mold 100 is operated to raise the jig P to lower the lower mold 100 . It is separated from the mold 100 and extracted.

한편 다른 실시예에 따르면, 도 7 내지 도 10에 나타낸 바와 같이, 하부 금형(100)에서 배출된 지그(P)를 인출하는 인출부(500)를 포함하고, 지그(P)를 상부로 이송시키는 컨베어(610)와, 컨베어(610)를 구동시키는 구동부(620)로 구성된 상승이동부(600); 상승이동부(600)의 정점에서 하방으로 수직하게 장착되는 슈트(720)를 통해 지그(P)를 낙하시키는 하강부(700); 하강부(700)의 슈트(720)의 하부에 개봉된 상태의 포장지(820)를 배치시키는 포장지 장착부(800);를 포함할 수 있다. On the other hand, according to another embodiment, as shown in FIGS. 7 to 10 , it includes a lead-out part 500 for drawing out the jig P discharged from the lower mold 100 , and transfers the jig P to the upper part. Conveyor 610, and the conveyor 610, the lift moving unit 600 consisting of a driving unit 620 for driving the 610; a descending unit 700 for dropping the jig (P) through a chute 720 that is vertically mounted downward from the apex of the upward moving unit 600; It may include; may include;

인출부(500)는 양측에 소정 간격으로 이격 배치되며 저속으로 롤링되는 상,하부 롤러(510,510')와, 하금형(100)에 놓인 지그(P)를 밀어 이동시켜 배출하는 액츄에이터(530)로 구성되며, 배출된 지그(P)이 상,하부 롤러(510,510')의 사이로 통과되면서 배출된다. The lead-out unit 500 is disposed at a predetermined distance on both sides and is rolled at a low speed with upper and lower rollers 510 and 510 ′, and an actuator 530 that pushes and moves the jig P placed on the lower mold 100 and discharges it. It is configured, and the discharged jig (P) is discharged while passing between the upper and lower rollers (510, 510').

이후 상승이동부(600)는 지그(P)를 상부로 이송시키는 컨베어(610)와, 컨베어(610)를 구동시키는 구동부(620)로 구성된다. 따라서 컨베어(610)를 타고 지그(P)이 상부로 이송된다. Thereafter, the upward movement unit 600 is composed of a conveyor 610 for transferring the jig P upward, and a driving unit 620 for driving the conveyor 610 . Therefore, the jig (P) is transferred to the upper part riding on the conveyor (610).

하강부(700)는 상승이동부(600)의 정점에서 하방으로 수직하게 장착되는 슈트(720)를 통해 지그(P)를 낙하시키게 된다. The descending unit 700 drops the jig P through the chute 720 that is vertically mounted downward from the apex of the upward moving unit 600 .

슈트(720)는 지그(P)이 낙하되는 과정에서 거의 수직으로 세워지도록 지그(P)의 양측 폭길이 보다 좁게 폭 길이가 설정된다.The chute 720 is set to be narrower than the width length of both sides of the jig (P) so that the jig (P) is erected almost vertically in the process of falling.

포장지 장착부(800)는 포장지(820)를 상기 하강부(700)의 슈트(720)의 하부에 개봉된 상태로 배치시키며, 개구부에 삽입되어 지그(P)의 삽입이 안정적으로 유지될 수 있도록 하기 위한 개구부재(740)가 형성된다. The wrapping paper mounting part 800 arranges the wrapping paper 820 in an opened state under the chute 720 of the lowering part 700, and is inserted into the opening so that the insertion of the jig P can be stably maintained. An opening member 740 is formed for

개구부재(740)는 깔때기 형상으로 이루어져 상,하 개구되며, 상부 개구의 폭이 넓고 하부로 갈수록 작아져 테이퍼진 형상이다. The opening member 740 is formed in a funnel shape and opened at the top and bottom, and the width of the upper opening is wide and the width of the upper opening is tapered as it goes down toward the bottom.

한편 도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이, 포장지 장착부(800)는, 개봉된 상태의 포장지(820)의 하단이 지지되고, 포장지(820)를 상하로 이동시키는 리프팅부(40);를 더 포함한다. On the other hand, as shown in Figures 9 and 10, the wrapping paper mounting portion 800, the lower end of the opened wrapping paper 820 is supported, and a lifting unit 40 for moving the wrapping paper 820 up and down; further includes; do.

리프팅부(40)는, 상하 방향으로 회전되면서 포장지(820)가 안착되는 루프바(40); 상기 루프바(40)를 회전시키는 모터(M)를 포함하여 구성된다. The lifting unit 40 includes a roof bar 40 on which the wrapping paper 820 is seated while being rotated in the vertical direction; It is configured to include a motor (M) for rotating the roof bar (40).

루프바(40)에는 모터(M)가 결합되고, 모터(M)에 의해 상하 방향으로 회전되면서 포장지(820)를 승하강시켜주게 된다. A motor (M) is coupled to the roof bar (40), and is rotated in the vertical direction by the motor (M) to raise and lower the wrapping paper (820).

루프바(40)는 'ㄴ' 형상으로 형성되고 일단에 형성되는 제1 지지바(421)와, 제1 지지바(421)로부터 이격되어 제1 지지바(421)에 대하여 직각되게 타단에 형성되는 제2 지지바(422)로 구성된다.The roof bar 40 is formed in a 'L' shape and has a first support bar 421 formed at one end, and is spaced apart from the first support bar 421 and formed at the other end at a right angle to the first support bar 421 . It is composed of a second support bar 422 to be.

루프바(40)는 'ㄴ'자 형으로 절곡된 절곡부에 모터(M)가 연결된다. The roof bar 40 has a motor (M) connected to the bent part bent in a 'L' shape.

바람직하게는 모터(M)는 정역회전을 반복하는 스텝모터가 사용된다. Preferably, as the motor M, a stepper motor that repeats forward and reverse rotation is used.

따라서 모터(M)가 정역회전을 반복하면, 그 축에 연결되어 루프바(40)가 상하로 회전구동될 수 있고, 이 루프바(40)의 상바 회전에 의해 개구부가 개방된 상태의 포장지(820)가 상승하게 되어 하강부(700)의 슈트(720) 하부의 개구부재(740)에 끼워진 상태로 위치하게 된다. Therefore, when the motor M repeats the forward and reverse rotation, it is connected to the shaft so that the roof bar 40 can be rotated up and down, and the wrapping paper ( 820 rises and is positioned while being inserted into the opening material 740 under the chute 720 of the descending part 700 .

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. . Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

100 : 하부 금형 120 : 요입부
150 : 제1모듈성형부 160 : 캐비티 블록부
180 : 사이드 블록부 190 : 추출기
200 : 상부 금형 210 : 돌출턱
250 : 제2모듈성형부 500 : 인출부
600 : 상승이동부 700 : 하강부
800 : 포장지 장착부 100: lower mold 120: concave portion
150: first module forming part 160: cavity block part
180: side block unit 190: extractor
200: upper mold 210: protruding jaw
250: second module molding part 500: lead-out part
600: upward moving part 700: descending part
800: wrapping paper mounting part

Claims (3)

반도체 피씨비용 지그를 제조하기 위해 하부 금형과, 상기 하부 금형과 결합되는 상부 금형으로 이루어지는 금형 장치에 있어서,
상기 하부 금형은,
상기 지그의 하부를 성형하도록 성형액이 채워지며 지그의 하부 테두리부를 형성하도록 가장자리를 따라 요입부가 형성되고, 상면에는 지그에 구비되어 피씨비의 하부를 끼움고정시키도록 하는 하부거치부를 성형하기 위한 제1모듈성형부가 다수개 형성되는 캐비티 블록부를 포함하고, 상기 요입부와 각 제1모듈성형부에 성형액이 유입되어 지그의 하부가 성형되도록 하고;
상기 상부 금형은,
상기 지그의 상부를 성형하도록 성형액이 채워지며 지그의 상부 테두리부를 형성하도록 가장자리를 따라 형성되며 상기 요입부에 상보적으로 결합되는 돌출턱이 형성되고, 하면에 형성되되 피씨비의 상부를 끼움고정시키도록 하는 상부거치부를 성형하기 위한 제2모듈성형부가 다수개 형성되고, 상기 제2모듈성형부에 성형액이 유입되어 지그의 상부가 성형되도록 하는 것이며,
상기 제1모듈성형부 및 상기 제2모듈성형부는 반도체 PCB 용 지그의 치수에 대응하여 각각 상기 하부 금형과 상기 상부 금형에 교환 가능하게 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치. A mold apparatus comprising a lower mold and an upper mold coupled to the lower mold for manufacturing a semiconductor PC jig, the mold apparatus comprising:
The lower mold is
The molding liquid is filled to shape the lower part of the jig, and concave portions are formed along the edge to form the lower edge of the jig, and the lower holder is provided on the upper surface of the jig to fix the lower part of the PCB. including a cavity block part in which a plurality of module molding parts are formed, and a molding liquid is introduced into the concave part and each of the first module molding parts so that the lower part of the jig is molded;
The upper mold is
The molding liquid is filled to shape the upper part of the jig, and a protrusion is formed along the edge to form the upper edge of the jig, and a protruding jaw complementary to the concave part is formed, and is formed on the lower surface to fix the upper part of the PCB. A plurality of second module molding parts are formed for molding the upper holder to be formed, and the molding liquid is introduced into the second module molding part so that the upper part of the jig is molded,
The mold apparatus for manufacturing a jig for semiconductor PCB, characterized in that the first module molding part and the second module molding part are interchangeably disposed in the lower mold and the upper mold, respectively, corresponding to the dimensions of the semiconductor PCB jig. 제 1항에 있어서,
상기 캐비티 블록부의 외주면에 결합되며, 성형액이 주입되도록 성형액주입부가 다수 형성된 사이드 블록부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치.The method of claim 1,
and a side block part coupled to the outer circumferential surface of the cavity block part and having a plurality of molding liquid injection parts formed therein so that the molding liquid is injected. 제 1항에 있어서,
상기 제1모듈성형부는, 사각형으로 돌출된 제1돌출부와, 상기 제1돌출부의 외주연에는 상면보다 하부도 파여져 제1도랑이 형성되고, 제1돌출부의 모서리 부위 각각에 오목하게 형성되는 복수개의 제1돌기성형홈을 포함하고,
상기 제2모듈성형부는, 제1모듈성형부의 제1돌출부에 대응되는 제2돌출부와, 상기 제2돌출부의 외주연에 형성되고 상기 제1도랑에 대응되는 제2도랑을 포함하며,
상기 하부 금형에서 배출된 지그를 인출하는 인출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 PCB 용 지그 제작을 위한 금형 장치.


The method of claim 1,
The first module forming part includes a first protrusion protruding in a quadrangular shape, and a first groove is formed on the outer periphery of the first protrusion by digging lower than the upper surface, and a plurality of first protrusions are formed concavely at each corner of the first protrusion. 1 including a protrusion forming groove,
The second module forming part includes a second protrusion corresponding to the first protrusion of the first module forming part, and a second groove formed on the outer periphery of the second protrusion and corresponding to the first trench,
A mold apparatus for manufacturing a jig for semiconductor PCB, comprising a; a lead-out unit for drawing out the jig discharged from the lower mold.
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KR20070104124A (en) * 2006-04-21 2007-10-25 삼성전자주식회사 Mold for carrier flame
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