KR102404330B1 - Image sensor module and method for manufacturing the image sensor module - Google Patents

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유진문
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈은 이미지 센서가 삽입되는 수용 공간을 구비하는 인쇄회로기판; 상기 이미지 센서와 이격 배치되는 적외선 필터; 상기 이미지 센서와 상기 적외선 필터 사이에 구비되는 스페이서; 및 상기 이미지 센서와 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부를 덮는 접착부;를 포함하며, 상기 스페이서와 상기 이미지 센서는 기설정된 간격으로 이격되며, 상기 간격에는 상기 접착부의 적어도 일부가 구비될 수 있다.An image sensor module according to an embodiment of the present invention includes: a printed circuit board having an accommodating space into which an image sensor is inserted; an infrared filter spaced apart from the image sensor; a spacer provided between the image sensor and the infrared filter; and an adhesive part covering at least a portion of the image sensor and the printed circuit board, wherein the spacer and the image sensor are spaced apart from each other at a predetermined distance, and at least a portion of the adhesive part may be provided in the gap.

Description

이미지 센서 모듈 및 이의 제조방법{Image sensor module and method for manufacturing the image sensor module}Image sensor module and method for manufacturing the image sensor module

본 발명은 이미지 센서 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an image sensor module and a method for manufacturing the same.

일반적으로, 카메라 모듈은 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있으며, 최근의 휴대용 이동통신 기기의 소형화 추세로 인하여 카메라 모듈 자체의 소형화도 요구되고 있다.In general, a camera module is applied to various IT devices such as portable mobile communication devices, and due to the recent trend of miniaturization of portable mobile communication devices, miniaturization of the camera module itself is also required.

카메라 모듈은 CCD나 CMOS 등의 이미지 센서를 통해 피사체의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리 상에 데이터로 저장시키며, 이를 위하여 이미지 센서를 기판에 실장시키고, 이미지 센서와 기판의 전기적 연결을 위하여 본딩 와이어를 사용한다.The camera module collects the image of the subject through an image sensor such as CCD or CMOS and stores it as data in the memory of the device. use.

이때, 기판의 상면에 이미지 센서를 실장하는 경우 이미지 센서가 차지하는 공간에 의하여 카메라 모듈의 전체 크기가 커지게 되는 문제가 있다.
In this case, when the image sensor is mounted on the upper surface of the substrate, there is a problem in that the overall size of the camera module increases due to the space occupied by the image sensor.

본 발명의 일 실시예에 따른 목적은, 소형화의 요구를 만족시킬 수 있는 이미지 센서 모듈 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an image sensor module and a method of manufacturing the same that can satisfy the demand for miniaturization.

또한, 소형화의 요구를 만족시키면서도 강성을 향상시킬 수 있는 이미지 센서 모듈 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide an image sensor module capable of improving rigidity while satisfying the requirement for miniaturization and a method of manufacturing the same.

본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈은 이미지 센서가 삽입되는 수용 공간을 구비하는 인쇄회로기판; 상기 이미지 센서와 이격 배치되는 적외선 필터; 상기 이미지 센서와 상기 적외선 필터 사이에 구비되는 스페이서; 및 상기 이미지 센서와 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부를 덮는 접착부;를 포함하며, 상기 스페이서와 상기 이미지 센서는 기설정된 간격으로 이격되며, 상기 간격에는 상기 접착부의 적어도 일부가 구비될 수 있다.
An image sensor module according to an embodiment of the present invention includes: a printed circuit board having an accommodating space into which an image sensor is inserted; an infrared filter spaced apart from the image sensor; a spacer provided between the image sensor and the infrared filter; and an adhesive part covering at least a portion of the image sensor and the printed circuit board, wherein the spacer and the image sensor are spaced apart from each other by a predetermined distance, and at least a portion of the adhesive part may be provided in the gap.

본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 및 이의 제조방법은 소형화의 요구를 만족시킬 수 있고, 소형화의 요구를 만족시키면서도 강성을 향상시킬 수 있다.
An image sensor module and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention can satisfy the requirement for miniaturization and improve rigidity while satisfying the miniaturization requirement.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 개략적인 단면도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 제조 과정을 나타낸 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 제조 과정 중 접착부를 경화시키는 과정을 나타낸 도면이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention;
2 is a schematic cross-sectional view of an image sensor module according to an embodiment of the present invention;
3 is a view showing a manufacturing process of an image sensor module according to an embodiment of the present invention;
4 is a view illustrating a process of curing an adhesive portion during a manufacturing process of an image sensor module according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the spirit of the present invention is not limited to the presented embodiment.

예를 들어, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 구성요소의 추가, 변경 또는 삭제 등을 통하여 본 발명의 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
For example, those skilled in the art who understand the spirit of the present invention will be able to propose other embodiments included within the scope of the present invention through addition, change, or deletion of components, but this is also the spirit of the present invention. will be said to be within the scope.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.
1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 모듈(100) 및 렌즈 모듈(100)을 통해 입사된 광을 전기 신호로 변환하는 이미지 센서 모듈(200)을 포함한다.
Referring to FIG. 1 , a camera module according to an embodiment of the present invention includes a lens module 100 and an image sensor module 200 that converts light incident through the lens module 100 into an electrical signal.

렌즈 모듈(100)은 피사체를 촬상하는 복수의 렌즈 및 복수의 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 초점을 조정하는 액추에이터를 포함할 수 있다.The lens module 100 may include a plurality of lenses for imaging a subject and an actuator for adjusting a focus by moving the plurality of lenses in an optical axis direction.

나아가, 본 실시예에서 렌즈 모듈(100)은 복수의 렌즈와 액추에이터를 수용하는 케이스를 더 포함하는 의미로 사용될 수 있다.
Furthermore, in the present embodiment, the lens module 100 may be used to further include a case for accommodating a plurality of lenses and actuators.

이미지 센서 모듈(200)은 렌즈 모듈(100)을 통해 입사된 광을 전기 신호로 변환하는 장치이다.The image sensor module 200 is a device for converting light incident through the lens module 100 into an electrical signal.

일 예로, 이미지 센서 모듈(200)은 이미지 센서(220), 이미지 센서(220)와 연결되는 인쇄회로기판(210) 및 적외선 필터(230)를 포함할 수 있다.For example, the image sensor module 200 may include an image sensor 220 , a printed circuit board 210 connected to the image sensor 220 , and an infrared filter 230 .

적외선 필터(230)는 렌즈 모듈(100)을 통해 입사된 광 중에서 적외선 영역의 광을 차단하는 역할을 한다.The infrared filter 230 serves to block light in the infrared region among the light incident through the lens module 100 .

이미지 센서(220)는 렌즈 모듈(100)을 통해 입사된 광을 전기 신호로 변환한다. 일 예로, 이미지 센서(220)는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)일 수 있다.The image sensor 220 converts light incident through the lens module 100 into an electrical signal. For example, the image sensor 220 may be a charge coupled device (CCD) or a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS).

이미지 센서(220)에 의해 변환된 전기 신호는 휴대가능한 전자기기의 디스플레이 유닛을 통해 영상으로 출력된다.The electrical signal converted by the image sensor 220 is output as an image through the display unit of the portable electronic device.

이미지 센서(220)는 인쇄회로기판(210)에 고정되며, 와이어(W)를 통해 인쇄회로기판(210)과 전기적으로 연결된다.
The image sensor 220 is fixed to the printed circuit board 210 and is electrically connected to the printed circuit board 210 through a wire (W).

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 개략적인 단면도이다.
2 is a schematic cross-sectional view of an image sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(200)에 관하여 설명한다.Referring to FIG. 2 , an image sensor module 200 according to an embodiment of the present invention will be described.

이미지 센서 모듈(200)은 이미지 센서(220), 적외선 필터(230) 및 이미지 센서(210)가 탑재되는 인쇄회로기판(210)을 포함한다.
The image sensor module 200 includes an image sensor 220 , an infrared filter 230 , and a printed circuit board 210 on which the image sensor 210 is mounted.

인쇄회로기판(210)에는 이미지 센서(220)가 삽입되는 수용 공간(211)이 구비된다. 수용 공간(211)의 너비는 이미지 센서(220)의 너비보다 클 수 있다.The printed circuit board 210 is provided with an accommodation space 211 into which the image sensor 220 is inserted. The width of the accommodation space 211 may be greater than the width of the image sensor 220 .

도 2에는 인쇄회로기판(210)의 수용 공간(211)이 홈 형태로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 수용 공간(211)이 인쇄회로기판(210)을 관통하는 홀 형태로 제공되는 것도 가능하다.Although the receiving space 211 of the printed circuit board 210 is shown in the form of a groove in FIG. 2 , the present invention is not limited thereto, and the receiving space 211 may be provided in the form of a hole penetrating the printed circuit board 210 . do.

이미지 센서(220)는 인쇄회로기판(210)의 수용 공간(211) 내에 배치되며, 와이어(W)에 의하여 인쇄회로기판(210)과 전기적으로 연결된다.The image sensor 220 is disposed in the accommodation space 211 of the printed circuit board 210 and is electrically connected to the printed circuit board 210 by a wire (W).

이미지 센서(220)가 인쇄회로기판(210)의 수용 공간(211)에 삽입 배치되므로, 인쇄회로기판(210)의 상면에 이미지 센서(220)가 탑재되는 경우에 비하여 이미지 센서(220)의 높이만큼 이미지 센서 모듈 및 카메라 모듈의 높이를 줄일 수 있다.Since the image sensor 220 is inserted and disposed in the receiving space 211 of the printed circuit board 210 , the height of the image sensor 220 is compared to the case where the image sensor 220 is mounted on the upper surface of the printed circuit board 210 . The height of the image sensor module and camera module can be reduced as much as possible.

즉, 이미지 센서(220)를 배치하기 위한 공간을 줄임으로써 이미지 센서(220)를 포함하는 이미지 센서 모듈(200)의 크기를 줄일 수 있고, 아울러 이미지 센서 모듈(200)을 포함하는 카메라 모듈의 전체 크기를 줄일 수 있는 것이다.
That is, by reducing the space for arranging the image sensor 220 , the size of the image sensor module 200 including the image sensor 220 may be reduced, and the entire camera module including the image sensor module 200 may be reduced. size can be reduced.

인쇄회로기판(210)에 이미지 센서(220)를 배치하기 위한 수용 공간(211)을 형성하므로, 인쇄회로기판(210)에는 광축 방향으로의 두께가 다른 부분에 비하여 얇은 부분이 형성되게 된다.Since the accommodating space 211 for arranging the image sensor 220 is formed on the printed circuit board 210 , a thinner portion is formed on the printed circuit board 210 in the optical axis direction than other portions.

따라서, 인쇄회로기판(210)에서 두께가 얇아지는 부분의 강성이 약해지는 문제가 있을 수 있다.Accordingly, there may be a problem in that the rigidity of the portion where the thickness is reduced in the printed circuit board 210 is weakened.

이에 따라, 이미지 센서 모듈(200)과 렌즈 모듈(100)을 결합시킬 때 또는 카메라 모듈을 외부 전자기기에 장착시킬 때, 인쇄회로기판(210)의 두께가 상대적으로 얇은 부분에 가해지는 응력에 의하여 인쇄회로기판(210)이 파손될 우려가 존재한다.
Accordingly, when the image sensor module 200 and the lens module 100 are coupled or the camera module is mounted to an external electronic device, the thickness of the printed circuit board 210 is caused by stress applied to a relatively thin portion. There is a risk that the printed circuit board 210 may be damaged.

그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(200)은 이미지 센서(220)와 인쇄회로기판(210)을 연속적으로 덮는 접착부(250)를 구비하므로, 인쇄회로기판(53)의 두께가 상대적으로 얇은 부분의 강성을 보강할 수 있다.However, since the image sensor module 200 according to an embodiment of the present invention includes the adhesive part 250 continuously covering the image sensor 220 and the printed circuit board 210 , the thickness of the printed circuit board 53 is increased. It is possible to reinforce the rigidity of a relatively thin part.

일 예로, 이미지 센서(220)는 인쇄회로기판(210)의 수용 공간(211)에 삽입 배치되므로, 이미지 센서(220)는 인쇄회로기판(210)의 두께가 상대적으로 얇은 부분에 배치된다.For example, since the image sensor 220 is inserted and disposed in the receiving space 211 of the printed circuit board 210 , the image sensor 220 is disposed in a relatively thin portion of the printed circuit board 210 .

접착부(250)는 이미지 센서(220)와 인쇄회로기판(210)을 연속적으로 덮고 있으므로, 결국 접착부(250)는 인쇄회로기판(210)의 두께가 변화되는 부분을 덮게 된다.Since the adhesive part 250 continuously covers the image sensor 220 and the printed circuit board 210 , the adhesive part 250 eventually covers the portion where the thickness of the printed circuit board 210 changes.

즉, 접착부(250)는 인쇄회로기판(210)에서 두께가 상대적으로 얇은 부분과 상대적으로 두꺼운 부분을 모두 커버하게 되므로, 접착부(250)를 통해 인쇄회로기판(210)의 강성을 보강할 수 있다.That is, since the adhesive part 250 covers both a relatively thin and a relatively thick part of the printed circuit board 210 , the rigidity of the printed circuit board 210 can be reinforced through the adhesive part 250 . .

또한, 이미지 센서(220)와 인쇄회로기판(210)을 전기적으로 연결하는 와이어(W)는 인쇄회로기판(210)에서 두께가 변화되는 부분에 위치하게 된다.In addition, the wire W electrically connecting the image sensor 220 and the printed circuit board 210 is positioned at a portion of the printed circuit board 210 in which the thickness is changed.

따라서, 접착부(250)는 이미지 센서(220)와 인쇄회로기판(210)을 전기적으로 연결하는 와이어(W)를 덮도록 구성될 수 있다.Accordingly, the adhesive part 250 may be configured to cover the wire W that electrically connects the image sensor 220 and the printed circuit board 210 .

따라서, 와이어(W)는 접착부(250)에 의해 보호될 수 있고, 이에 따라 외부 충격 등이 가해지더라도 와이어(W)가 끊어지거나 파손되는 문제를 방지할 수 있게 된다.Accordingly, the wire W can be protected by the adhesive part 250 , and accordingly, it is possible to prevent the wire W from breaking or being damaged even when an external impact is applied.

또한, 접착부(250)에 의하여 인쇄회로기판(210)의 수용 공간(211) 또는 와이어(W)에서 발생할 수 있는 이물이 이미지 센서(220)에 침투하는 것을 방지할 수 있다.In addition, it is possible to prevent foreign substances that may be generated in the receiving space 211 of the printed circuit board 210 or the wire W from penetrating into the image sensor 220 by the adhesive part 250 .

접착부(250)는 빛을 흡수할 수 있는 색상을 가질 수 있다. 접착부(250)는 반사율이 낮은 색상일 수 있으며, 일 예로 접착부(250)는 검은색일 수 있다.The adhesive part 250 may have a color capable of absorbing light. The adhesive part 250 may have a low reflectance color, and for example, the adhesive part 250 may be black.

따라서, 카메라 모듈 내에서 원치 않는 빛이 이미지 센서(220)의 유효픽셀 영역으로 입사되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent unwanted light from being incident on the effective pixel area of the image sensor 220 in the camera module.

카메라 모듈 내에서 다른 기구물에 반사된 빛이 유효픽셀에 입사되는 경우에는 플레어 현상 등이 유발될 수 있으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(200)의 경우에는 이미지 센서(220)의 유효픽셀 주위에 배치된 접착부(250)에 의하여 카메라 모듈 내에서 난반사된 빛이 유효픽셀에 입사되는 것을 방지할 수 있다.
When the light reflected from other devices in the camera module is incident on the effective pixel, a flare phenomenon may be induced, but in the case of the image sensor module 200 according to an embodiment of the present invention, the image sensor 220 It is possible to prevent light diffusely reflected in the camera module from being incident on the effective pixel by the adhesive part 250 disposed around the effective pixel.

접착부(250)의 일면과 적외선 필터(230)의 일면은 동일 평면상에 배치될 수 있다.One surface of the adhesive part 250 and one surface of the infrared filter 230 may be disposed on the same plane.

일 예로, 접착부(250)의 상부면과 적외선 필터(230)의 상부면은 동일 평면상에 배치될 수 있다. 여기서, 접착부(250)의 상부면은 렌즈 모듈(100)이 부착되는 부분일 수 있다.For example, the upper surface of the adhesive part 250 and the upper surface of the infrared filter 230 may be disposed on the same plane. Here, the upper surface of the adhesive part 250 may be a part to which the lens module 100 is attached.

접착부(250)의 상부면과 적외선 필터(230)의 상부면이 동일 평면상에 배치되므로, 렌즈 모듈(100)을 접착부(250)의 상부면에 부착시킬 때, 렌즈 모듈(100)의 광축 조정이 필요치 않게 된다.Since the upper surface of the adhesive part 250 and the upper surface of the infrared filter 230 are disposed on the same plane, when the lens module 100 is attached to the upper surface of the adhesive part 250 , the optical axis of the lens module 100 is adjusted this won't be necessary

렌즈 모듈(100)의 광축은 이미지 센서 모듈(200)의 이미지 센서(220)에 대하여 수직하게 배치될 필요가 있다.The optical axis of the lens module 100 needs to be vertically disposed with respect to the image sensor 220 of the image sensor module 200 .

일반적으로, 렌즈 모듈(100)과 이미지 센서 모듈(200)을 결합시키는 과정에서 렌즈 모듈(100)의 광축이 이미지 센서(220)에 대하여 수직하게 배치되도록 렌즈 모듈(100)의 위치를 정밀하게 조정(즉, 렌즈 모듈(100)의 광축 조정)하는 과정을 거치게 된다.In general, in the process of coupling the lens module 100 and the image sensor module 200 , the position of the lens module 100 is precisely adjusted so that the optical axis of the lens module 100 is vertically disposed with respect to the image sensor 220 . (ie, adjusting the optical axis of the lens module 100) is performed.

그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(200)은 렌즈 모듈(100)이 부착되는 접착부(250)의 상부면과 이미지 센서 모듈(200)의 적외선 필터(230)의 상부면이 동일 평면상에 배치되므로, 렌즈 모듈(100)을 이미지 센서 모듈(200)에 결합시키는 과정에서 렌즈 모듈(100)의 광축 조정이 필요치 않게 된다.However, in the image sensor module 200 according to an embodiment of the present invention, the upper surface of the adhesive part 250 to which the lens module 100 is attached and the upper surface of the infrared filter 230 of the image sensor module 200 are the same. Since it is disposed on a plane, it is not necessary to adjust the optical axis of the lens module 100 in the process of coupling the lens module 100 to the image sensor module 200 .

따라서, 제조 공정을 간소화할 수 있다.
Therefore, the manufacturing process can be simplified.

한편, 적외선 필터(230)는 이미지 센서(220)와 간극을 이루도록 배치된다.Meanwhile, the infrared filter 230 is disposed to form a gap with the image sensor 220 .

일 예로, 적외선 필터(230)는 이미지 센서(220)와 이격 배치될 수 있다.For example, the infrared filter 230 may be disposed to be spaced apart from the image sensor 220 .

적외선 필터(230)와 이미지 센서(220) 사이의 공간에는 스페이서(240)가 배치된다.A spacer 240 is disposed in a space between the infrared filter 230 and the image sensor 220 .

스페이서(240)는 이미지 센서(220)의 유효픽셀 영역의 외측에 배치된다.The spacer 240 is disposed outside the effective pixel area of the image sensor 220 .

적외선 필터(230)가 스페이서(240)에 부착되므로, 이미지 센서 모듈(200) 또는 카메라 모듈 내에서 적외선 필터(230)를 부착시키기 위한 별도의 구조물을 형성하지 않아도 되며, 이에 따라 카메라 모듈의 크기를 줄일 수 있다.Since the infrared filter 230 is attached to the spacer 240, there is no need to form a separate structure for attaching the infrared filter 230 in the image sensor module 200 or the camera module, and accordingly, the size of the camera module is reduced. can be reduced

또한, 적외선 필터(230) 및 스페이서(240)에 의해 이미지 센서(220)의 유효픽셀 영역이 덮여지게 되므로, 외부의 이물이 이미지 센서(220)의 유효픽셀 영역으로 침투하는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the effective pixel area of the image sensor 220 is covered by the infrared filter 230 and the spacer 240 , it is possible to prevent foreign matter from penetrating into the effective pixel area of the image sensor 220 .

스페이서(240)는 빛을 흡수할 수 있는 색상을 가질 수 있다. 스페이서(240)는 반사율이 낮은 색상일 수 있으며, 일 예로 스페이서(240)는 검은색일 수 있다.The spacer 240 may have a color capable of absorbing light. The spacer 240 may have a low reflectance color, and for example, the spacer 240 may be black.

따라서, 카메라 모듈 내에서 원치 않는 빛이 이미지 센서(220)의 유효픽셀 영역으로 입사되는 것을 방지할 수 있다.
Accordingly, it is possible to prevent unwanted light from being incident on the effective pixel area of the image sensor 220 in the camera module.

한편, 스페이서(240)와 이미지 센서(220)는 기설정된 간격으로 이격되게 배치될 수 있다.Meanwhile, the spacer 240 and the image sensor 220 may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined interval.

따라서, 스페이서(240)와 이미지 센서(220) 사이에는 소정의 간격이 형성되며, 상기 간격에는 접착부(250)의 일부가 구비될 수 있다.Accordingly, a predetermined gap is formed between the spacer 240 and the image sensor 220 , and a portion of the adhesive part 250 may be provided in the gap.

스페이서(240)와 이미지 센서(220) 사이에 구비된 접착부(250)의 일부는 적외선 필터(230) 및 스페이서(240)를 이미지 센서(220)에 결합할 때, 서로 간의 수평도를 용이하게 맞출 수 있도록 한다.
When the infrared filter 230 and the spacer 240 are coupled to the image sensor 220 , a portion of the adhesive part 250 provided between the spacer 240 and the image sensor 220 can be easily aligned with each other. make it possible

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 제조 과정을 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 제조 과정 중 접착부를 경화시키는 과정을 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating a manufacturing process of an image sensor module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram illustrating a process of curing an adhesive portion during a manufacturing process of an image sensor module according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(200)의 제조 과정을 설명한다.
First, a manufacturing process of the image sensor module 200 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3 .

분리층(300) 상에 적외선 필터(230)를 부착시키고(도 3 (a)), 적외선 필터(230)의 가장자리를 따라 배치되도록 스페이서(240)를 형성한다(도 3 (b)).An infrared filter 230 is attached on the separation layer 300 (FIG. 3 (a)), and a spacer 240 is formed to be disposed along an edge of the infrared filter 230 (FIG. 3 (b)).

여기서, 적외선 필터(230)의 가장자리는 분리층(300)에 부착되는 적외선 필터(230)의 일면의 반대면 가장자리를 의미할 수 있다.Here, the edge of the infrared filter 230 may mean an edge of the opposite surface of one surface of the infrared filter 230 attached to the separation layer 300 .

스페이서(240)는 적외선 필터(230)에 라미네이팅한 포토레지스트(Photoresist)를 자외선으로 노광하여 형성할 수 있다.
The spacer 240 may be formed by exposing photoresist laminated to the infrared filter 230 to ultraviolet light.

다음으로, 적외선 필터(230) 및 스페이서(240)와, 분리층(300) 사이의 공간에 접착제(250)를 도포한다(도 3 (c)).Next, an adhesive 250 is applied to the space between the infrared filter 230 and the spacer 240 , and the separation layer 300 ( FIG. 3 ( c )).

일 예로, 분리층(300)의 일면(적외선 필터(230)가 부착되는 측의 면), 적외선 필터(230)의 측면 및 스페이서(240)의 측면 사이의 공간을 채우도록 접착제(250)를 도포하게 된다.For example, the adhesive 250 is applied to fill the space between one side of the separation layer 300 (the side on which the infrared filter 230 is attached), the side of the infrared filter 230 and the side of the spacer 240 . will do

여기서, 접착제(250)는 일부가 스페이서(240)의 일면(적외선 필터(230)에 부착되는 면)의 반대면을 덮도록 도포될 수 있다.
Here, the adhesive 250 may be partially applied to cover the opposite surface of the one surface (the surface attached to the infrared filter 230 ) of the spacer 240 .

그리고, 분리층(300)에서 접착제(250)를 향하는 방향으로 열을 가하여 접착제(250)의 적어도 일부를 경화하게 된다.Then, heat is applied in a direction from the separation layer 300 toward the adhesive 250 to cure at least a portion of the adhesive 250 .

여기서, 접착제(250)의 적어도 일부를 경화하는 과정은 분리층(300)에서 접착제(250)를 향하는 방향을 따라 접착제(250)의 경화상태가 다르도록 하는 과정일 수 있다(도 4 참조).Here, the process of curing at least a portion of the adhesive 250 may be a process in which the cured state of the adhesive 250 is different in the direction from the separation layer 300 toward the adhesive 250 (see FIG. 4 ).

일 예로, 도 4에 도시된 바와 같이, 분리층(300)에 상대적으로 가까운 접착제(250) 부분(접착제(250)의 상부)은 고체상태가 되도록 하고, 분리층(300)에서 상대적으로 먼 접착제(250) 부분(접착제(250)의 하부)은 반 고체상태가 되도록 할 수 있다.As an example, as shown in FIG. 4 , the portion of the adhesive 250 relatively close to the separation layer 300 (the upper portion of the adhesive 250 ) is in a solid state, and the adhesive relatively far from the separation layer 300 . The portion 250 (the lower portion of the adhesive 250) can be made semi-solid.

고체상태란 접착제(250)가 열에 의해 물리적으로 변화되어 굳은 상태를 의미할 수 있고, 반 고체상태란 접착제(250)가 열에 의해 물리적으로 변화되지만 완전히 굳은 상태가 아닌 것(유동성을 가지고 있는 상태)을 의미할 수 있다.
The solid state may mean a state in which the adhesive 250 is physically changed by heat and is hardened, and the semi-solid state is that the adhesive 250 is physically changed by heat but is not in a completely solid state (state having fluidity) can mean

다음으로, 접착제(250)를 이미지 센서(220)와 인쇄회로기판(210)에 부착시킨다(도 3 (d)).Next, the adhesive 250 is attached to the image sensor 220 and the printed circuit board 210 (FIG. 3 (d)).

여기서, 이미지 센서(220)와 인쇄회로기판(210)을 전기적으로 연결하는 와이어(W)가 접착제(250)에 의해 덮여지도록 한다.Here, the wire W electrically connecting the image sensor 220 and the printed circuit board 210 is covered with the adhesive 250 .

와이어(W)를 덮는 접착제(250) 부분은 반 고체상태이므로, 와이어(W)에 변형을 발생시키지 않고 와이어(W)를 덮을 수 있다.Since the portion of the adhesive 250 covering the wire W is in a semi-solid state, it can cover the wire W without causing deformation in the wire W.

한편, 접착제(250)가 와이어(W)를 덮을 때, 와이어(W) 측에 존재하는 공기를 외측으로 밀어낼 필요가 있다. 본 실시예에서는 접착제(250)의 상부 측이 고체상태이고, 접착제(250)의 하부 측이 반 고체상태이므로, 접착제(250)의 하부로 와이어(W)를 덮을 때 접착제(250)의 상부가 접착제(250)의 하부를 지지하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 와이어(W) 측에 존재하는 공기를 용이하게 외측으로 밀어낼 수 있다.On the other hand, when the adhesive 250 covers the wire (W), it is necessary to push the air present on the side of the wire (W) to the outside. In this embodiment, since the upper side of the adhesive 250 is in a solid state, and the lower side of the adhesive 250 is in a semi-solid state, when the wire W is covered with the lower portion of the adhesive 250, the upper portion of the adhesive 250 is It may serve to support the lower portion of the adhesive 250 . Therefore, it is possible to easily push the air present on the wire (W) side to the outside.

또한, 접착제(250)는 일부가 스페이서(240)의 일면(적외선 필터(230)에 부착되는 면)의 반대면을 덮도록 도포될 수 있고, 이 부분의 접착제(250)는 반 고체상태이므로, 적외선 필터(230) 및 스페이서(240)를 이미지 센서(220)에 결합할 때, 서로 간의 수평도를 용이하게 맞출 수 있게 된다.In addition, the adhesive 250 may be partially applied to cover the opposite surface of one side of the spacer 240 (the side attached to the infrared filter 230), and the adhesive 250 of this part is in a semi-solid state, When the infrared filter 230 and the spacer 240 are coupled to the image sensor 220 , it is possible to easily match the level of each other.

즉, 스페이서(240)와 이미지 센서(220) 사이에 구비된 접착제(250)는 적외선 필터(230)와 이미지 센서(220)가 서로 평행하게 조립될 수 있도록 하는 가이드 역할을 할 수 있다.
That is, the adhesive 250 provided between the spacer 240 and the image sensor 220 may serve as a guide for the infrared filter 230 and the image sensor 220 to be assembled in parallel with each other.

다음으로, 반 고체상태인 접착제(250)의 하부에 열을 가하여 접착제(250)를 경화시키고, 분리층(300)을 제거하게 된다.Next, heat is applied to the lower portion of the adhesive 250 in a semi-solid state to cure the adhesive 250 and remove the separation layer 300 .

그리고, 렌즈 모듈(100)을 접착제(250)에 부착하여 카메라 모듈을 제조하게 된다(도 3 (e).Then, the lens module 100 is attached to the adhesive 250 to manufacture a camera module (FIG. 3 (e)).

본 실시에에서는 분리층(300)의 일면에 적외선 필터(230)와 접착제(250)가 부착되므로, 분리층(300)을 제거하게 되면 적외선 필터(230)의 일면과 접착제(250)의 일면이 동일 평면상에 위치하게 된다.In this embodiment, since the infrared filter 230 and the adhesive 250 are attached to one surface of the separation layer 300 , when the separation layer 300 is removed, one surface of the infrared filter 230 and one surface of the adhesive 250 are are located on the same plane.

따라서, 렌즈 모듈(100)과 이미지 센서 모듈(200)을 결합시킬 때, 렌즈 모듈(100)의 광축 조정이 별도로 필요치 않게 되므로, 제조 공정을 간소화할 수 있다.
Accordingly, when the lens module 100 and the image sensor module 200 are coupled, it is not necessary to separately adjust the optical axis of the lens module 100, thereby simplifying the manufacturing process.

이상의 실시예를 통해, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 소형화의 요구를 만족시킬 수 있고, 소형화의 요구를 만족시키면서도 강성을 향상시킬 수 있다.
Through the above embodiments, the image sensor module and the camera module including the same according to an embodiment of the present invention can satisfy the requirement for miniaturization and improve rigidity while satisfying the miniaturization requirement.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.In the above, the configuration and features of the present invention have been described based on the embodiments according to the present invention, but the present invention is not limited thereto, and it is understood that various changes or modifications can be made within the spirit and scope of the present invention. It is intended that such changes or modifications will be apparent to those skilled in the art, and therefore fall within the scope of the appended claims.

100: 렌즈 모듈
200: 이미지 센서 모듈
210: 인쇄회로기판
220: 이미지 센서
230: 적외선 필터
240: 스페이서
250: 접착부, 접착제
W: 와이어100: lens module
200: image sensor module
210: printed circuit board
220: image sensor
230: infrared filter
240: spacer
250: adhesive, adhesive
W: wire

Claims (13)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 적외선 필터를 분리층 상에 부착시키는 단계;
상기 적외선 필터의 가장자리를 따라 배치되는 스페이서를 형성하는 단계;
상기 적외선 필터 및 상기 스페이서와, 상기 분리층 사이의 공간에 접착제를 도포하는 단계;
상기 분리층에서 상기 접착제를 향하는 방향으로 열을 가하여 상기 접착제의 적어도 일부를 경화하는 단계; 및
이미지 센서와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 와이어가 상기 접착제로 덮여지도록 상기 접착제를 상기 이미지 센서와 상기 인쇄회로기판에 부착시키는 단계;를 포함하며,
상기 접착제의 적어도 일부를 경화하는 단계는,
상기 분리층에서 상기 접착제를 향하는 방향을 따라 상기 접착제의 경화상태가 다르도록 하는 단계인 이미지 센서 모듈의 제조방법.
attaching an infrared filter on the separation layer;
forming a spacer disposed along an edge of the infrared filter;
applying an adhesive to the space between the infrared filter and the spacer and the separation layer;
curing at least a portion of the adhesive by applying heat from the separation layer toward the adhesive; and
attaching the adhesive to the image sensor and the printed circuit board so that a wire electrically connecting the image sensor and the printed circuit board is covered with the adhesive;
The step of curing at least a portion of the adhesive,
The method of manufacturing an image sensor module, wherein the curing state of the adhesive is different in a direction from the separation layer toward the adhesive.
 제8항에 있어서,
상기 접착제를 도포하는 단계에서,
상기 접착제는 상기 적외선 필터에 부착된 상기 스페이서의 일면의 반대면을 덮는 이미지 센서 모듈의 제조방법.
9. The method of claim 8,
In the step of applying the adhesive,
The method of manufacturing an image sensor module in which the adhesive covers the opposite surface of one surface of the spacer attached to the infrared filter.
 삭제delete 제8항에 있어서,
상기 접착제의 적어도 일부를 경화하는 단계는,
상기 분리층에 가까운 측은 고체상태가 되도록 하고, 상기 분리층에서 먼 측은 반 고체상태가 되도록 하는 단계인 이미지 센서 모듈의 제조방법.
9. The method of claim 8,
The step of curing at least a portion of the adhesive,
The method of manufacturing an image sensor module, wherein the side close to the separation layer is in a solid state, and the side far from the separation layer is in a semi-solid state.
 제8항에 있어서,
상기 접착제를 상기 이미지 센서와 상기 인쇄회로기판에 부착시키는 단계 후에, 상기 접착제에 다시 열을 가하는 단계;를 더 포함하는 이미지 센서 모듈의 제조방법.
9. The method of claim 8,
After attaching the adhesive to the image sensor and the printed circuit board, applying heat to the adhesive again; Method of manufacturing an image sensor module further comprising a.
 제8항에 있어서,
상기 접착제를 상기 이미지 센서와 상기 인쇄회로기판에 부착시키는 단계 후에, 상기 분리층을 제거하는 단계;를 더 포함하는 이미지 센서 모듈의 제조방법.
9. The method of claim 8,
The method of manufacturing an image sensor module further comprising a; after attaching the adhesive to the image sensor and the printed circuit board, removing the separation layer.
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