JP2010278515A

JP2010278515A - Camera module, and electronic apparatus with the same

Info

Publication number: JP2010278515A
Application number: JP2009126359A
Authority: JP
Inventors: Riichi Hirata; 利一平田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2009-05-26
Filing date: 2009-05-26
Publication date: 2010-12-09

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compact and highly reliable camera module, and an electronic apparatus including the same. <P>SOLUTION: This camera module 1 includes: a lens 6 for forming an object image; a wiring board 2 mounted with a solid-state image sensor 3 for converting the object image to an electric signal; and a lens holder 4 holding the lens 6 and fixed to an outer periphery of the upper surface of the wiring board 2. In the camera module, a board fitting part 2a fitting to the lens holder 4 is formed in the outer periphery of the upper surface of the wiring board 2, and a holding member fitting part 4a fitting to the board fitting part 2a is formed on a surface of the lens holder 4 fixed to the wiring board 2. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、カメラモジュールに関し、特に小型のカメラモジュールの信頼性を向上させる構造に関する。 The present invention relates to a camera module, and more particularly to a structure that improves the reliability of a small camera module.

昨今、携帯端末の小型化に伴い、携帯端末に搭載されるカメラモジュール（固体撮像装置）についても同様に小型化が要望されている。カメラモジュールの小型化を図るためには、撮像素子が設置された配線基板とレンズホルダとの固着面積を小さくすることが有効な手段である。しかし、配線基板とレンズホルダとの固着面積を小さくすると、固着強度が低下するため、カメラモジュールに衝撃又は物理的付加が加わった際に、配線基板とレンズホルダとが剥離する等の信頼性の低下を招く虞がある。 In recent years, with the miniaturization of mobile terminals, there is a demand for miniaturization of camera modules (solid-state imaging devices) mounted on the mobile terminals as well. In order to reduce the size of the camera module, it is effective to reduce the fixing area between the wiring board on which the image sensor is installed and the lens holder. However, if the fixing area between the wiring board and the lens holder is reduced, the fixing strength is lowered. Therefore, when the camera module is subjected to an impact or physical addition, the wiring board and the lens holder are peeled off. There is a risk of lowering.

そこで、特許文献１には、配線基板とレンズホルダとの接着強度を確保するために接着フィレットを用いたカメラモジュール構造が開示されている。図７（ａ）は、特許文献１に記載のカメラモジュール１０１を示す上面図である。また、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示すカメラモジュール１０１のＡ−Ａ’断面図である。図７（ｂ）に示すように、カメラモジュール１０１では、配線基板１０２のレンズホルダ１０４との固着面１０８は、接着面１０８ａと、接着フィレット形成面１０８ｂとからなる。接着面１０８ａには、基板１０２とレンズホルダ１０４とが対面する部分に接着層１０９ａが形成され、接着フィレット形成面１０８ｂには、接着フィレット形成面１０８ｂとレンズホルダ１０４の側壁部分とに亘って、接着フィレット１０９ｂが形成されている。カメラモジュール１０１では、接着フィレット１０９ｂを形成することにより、配線基板１０２上の接着フィレット形成面１０８ｂとレンズホルダ１０４の側壁部分とを接着させることにより、固着面積を増大させている。これにより、配線基板１０２とレンズホルダ１０４との固着部に所定の固着強度を確保しつつカメラモジュール１０１の小型化を実現している。 Therefore, Patent Document 1 discloses a camera module structure using an adhesive fillet in order to ensure the adhesive strength between the wiring board and the lens holder. FIG. 7A is a top view showing the camera module 101 described in Patent Document 1. FIG. FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of the camera module 101 shown in FIG. As shown in FIG. 7B, in the camera module 101, the fixing surface 108 of the wiring board 102 to the lens holder 104 is composed of an adhesive surface 108a and an adhesive fillet forming surface 108b. An adhesive layer 109a is formed on the adhesive surface 108a where the substrate 102 and the lens holder 104 face each other, and an adhesive fillet forming surface 108b extends across the adhesive fillet forming surface 108b and the side wall portion of the lens holder 104. An adhesive fillet 109b is formed. In the camera module 101, the adhesion area is increased by forming the adhesion fillet 109b to adhere the adhesion fillet forming surface 108b on the wiring board 102 and the side wall portion of the lens holder 104. As a result, the camera module 101 can be reduced in size while ensuring a predetermined fixing strength at the fixing portion between the wiring board 102 and the lens holder 104.

特開２００６-３３２８１４号公報（２００６年１２月７日公開）JP 2006-332814 A (released on December 7, 2006)

しかしながら、図７（ａ）に示すように、特許文献１の従来の技術では、接着フィレット１０９ｂを形成するために、レンズホルダ１０４よりも配線基板１０２を大きくする必要があるため、カメラモジュールを効果的に小型化することができない。また、平面状の配線基板１０２の上面にレンズホルダ１０４を固着させる構成であるため、充分な固着強度が得ることができず、特に横方向の衝撃又は物理的付加が加わった際に、位置ズレが生じる蓋然性があるという問題を有している。 However, as shown in FIG. 7A, in the conventional technique of Patent Document 1, it is necessary to make the wiring board 102 larger than the lens holder 104 in order to form the adhesive fillet 109b. Cannot be downsized. In addition, since the lens holder 104 is fixed to the upper surface of the planar wiring board 102, sufficient fixing strength cannot be obtained, and particularly when a lateral impact or physical application is applied, a positional shift is caused. There is a problem that there is a probability of occurrence.

本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、小型で信頼性の高いカメラモジュール、及びそれを備えた電子機器を実現することにある。 The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object thereof is to realize a compact and highly reliable camera module and an electronic apparatus including the same.

上記の課題を解決するために、本発明のカメラモジュールは、被写体像を形成する光学構造体と、上記被写体像を電気信号に変換する固体撮像素子が実装された基板と、上記光学構造体を保持して上記基板の上面の外周に固着された保持部材とを備えるカメラモジュールであって、上記基板の上面の外周には、上記保持部材と嵌合する基板嵌合部が形成され、上記保持部材の上記基板に固着される面には、上記基板嵌合部に嵌合する保持部材嵌合部が形成されていることを特徴としている。 In order to solve the above problems, a camera module of the present invention includes an optical structure that forms a subject image, a substrate on which a solid-state imaging device that converts the subject image into an electrical signal is mounted, and the optical structure. And a holding member fixed to the outer periphery of the upper surface of the substrate, and a substrate fitting portion that fits the holding member is formed on the outer periphery of the upper surface of the substrate, A holding member fitting portion that is fitted to the substrate fitting portion is formed on a surface of the member that is fixed to the substrate.

上記発明によれば、基板の上面に形成された基板嵌合部と、保持部材の基板に固着される面に形成された保持部材嵌合部とを嵌合させた状態で、基板と保持部材とが固着されている。 According to the above invention, the substrate and the holding member in a state where the board fitting portion formed on the upper surface of the substrate and the holding member fitting portion formed on the surface of the holding member fixed to the substrate are fitted. And are fixed.

これにより、従来のカメラモジュールのように、基板と保持部材との固着強度を向上させるための接着フィレットを形成することなく、固着面積を増大させることができるため、高い固着強度を実現することができる。また、基板と保持部材とは、端面方向にも対面する固着面を有するため、基板にレンズホルダを搭載した後の両者の位置ズレを防止することができる。さらに、従来のカメラモジュールのように、基板上に接着フィレットを形成するために、基板を支持部材よりも大きくする必要がないので、カメラモジュールを効果的に小型化することができる。 As a result, it is possible to increase the fixing area without forming an adhesive fillet for improving the fixing strength between the substrate and the holding member as in the conventional camera module, so that a high fixing strength can be realized. it can. In addition, since the substrate and the holding member have a fixing surface that also faces in the end surface direction, it is possible to prevent positional displacement between the two after mounting the lens holder on the substrate. Further, unlike the conventional camera module, since it is not necessary to make the substrate larger than the support member in order to form the adhesive fillet on the substrate, the camera module can be effectively downsized.

また、本発明のカメラモジュールでは、上記基板嵌合部は、上記基板の端面に面した切り欠きである構成としてもよい。 In the camera module of the present invention, the board fitting portion may be a notch facing the end surface of the board.

上記発明によれば、基板の上面及び端面を切り欠いて形成されタ基板嵌合部に、保持部材嵌合部を嵌合させた状態で、基板と支持部材とが固着されている。 According to the above invention, the substrate and the support member are fixed to each other in a state where the holding member fitting portion is fitted to the upper substrate fitting portion formed by cutting out the upper surface and the end surface of the substrate.

これにより、接着フィレットを形成することなく、固着面積を増大させることができるため、高い固着強度を実現することができる。また、基板と保持部材とは、端面方向にも対面する固着部を有するため、基板にレンズホルダを搭載した後の両者の位置ズレを防止することができる。さらに、基板上に接着フィレットを形成するために、基板を支持部材よりも大きくする必要がないので、カメラモジュールを効果的に小型化することができる。 Thereby, since an adhesion area can be increased without forming an adhesive fillet, high adhesion strength can be realized. In addition, since the substrate and the holding member have a fixing portion that also faces the end surface direction, it is possible to prevent the positional deviation between the two after mounting the lens holder on the substrate. Furthermore, since it is not necessary to make the substrate larger than the support member in order to form the adhesive fillet on the substrate, the camera module can be effectively downsized.

また、本発明のカメラモジュールでは、上記切り欠きは、上記基板の裏面に達する構成としてもよい。 In the camera module of the present invention, the notch may be configured to reach the back surface of the substrate.

上記発明によれば、基板の裏面に達する切り欠きである基板嵌合部に、保持部材嵌合部を嵌合させた状態で、基板と支持部材とが固着されている。 According to the above invention, the substrate and the support member are fixed in a state where the holding member fitting portion is fitted to the substrate fitting portion that is a notch reaching the back surface of the substrate.

これにより、基板と保持部材との端面方向における固着面積が増大するため、基板と保持部材との固着力を向上させることができる。 Thereby, the fixing area in the end surface direction between the substrate and the holding member is increased, so that the fixing force between the substrate and the holding member can be improved.

また、本発明のカメラモジュールでは、上記基板嵌合部は、有底孔である構成としてもよい。 In the camera module of the present invention, the board fitting portion may be a bottomed hole.

上記発明によれば、有底孔である基板嵌合部に、当該有底孔に嵌合する保持部材嵌合部を嵌合させた状態で、基板と支持部材とが固着されている。 According to the said invention, the board | substrate and the supporting member are being fixed to the board | substrate fitting part which is a bottomed hole in the state which made the holding member fitting part fitted to the said bottomed hole fit.

これにより、基板と保持部材との端面方向の固着面積がより増大するため、基板と保持部材との固着強度をより向上させることができる。 Thereby, since the fixing area in the end surface direction between the substrate and the holding member is further increased, the fixing strength between the substrate and the holding member can be further improved.

また、本発明のカメラモジュールでは、上記基板嵌合部は、貫通孔である構成としてもよい。 In the camera module of the present invention, the board fitting portion may be a through hole.

上記発明によれば、貫通孔である基板嵌合部に、当該貫通孔に嵌合する保持部材嵌合部を嵌合させた状態で、基板と支持部材とが固着されている。 According to the above invention, the substrate and the support member are fixed in a state in which the holding member fitting portion that fits into the through hole is fitted to the substrate fitting portion that is the through hole.

これにより、基板と保持部材との端面方向における固着面積がさらに増大するため、基板と保持部材との固着力をさらに向上させることができる。 Thereby, the fixing area in the end face direction between the substrate and the holding member is further increased, so that the fixing force between the substrate and the holding member can be further improved.

また、本発明のカメラモジュールでは、上記基板嵌合部は、上記固体撮像素子を囲むように形成された溝である構成としてもよい。 In the camera module of the present invention, the board fitting portion may be a groove formed so as to surround the solid-state imaging device.

上記発明によれば、上記固体撮像素子を囲む溝である基板嵌合部に、当該溝に嵌合する保持部材嵌合部を嵌合させた状態で、基板と支持部材とが固着されている。 According to the invention, the substrate and the support member are fixed to the substrate fitting portion that is a groove surrounding the solid-state imaging device in a state where the holding member fitting portion that fits into the groove is fitted. .

これにより、基板と保持部材との端面方向における固着面積が増大するため、基板と保持部材との固着力を向上させることができる。また、基板嵌合部及び保持部材嵌合部の形状が比較的簡略であるため、基板及び保持部材に嵌合構造を付加する工程を簡略化することができる。 Thereby, the fixing area in the end surface direction between the substrate and the holding member is increased, so that the fixing force between the substrate and the holding member can be improved. Further, since the shapes of the board fitting part and the holding member fitting part are relatively simple, the process of adding the fitting structure to the board and the holding member can be simplified.

また、本発明のカメラモジュールでは、上記基板嵌合部は、上記固体撮像素子を囲むように形成された、上記固体撮像素子が実装された面よりも低い段差である構成としてもよい。 In the camera module of the present invention, the board fitting portion may be configured to be a step that is lower than a surface on which the solid-state image sensor is mounted, which is formed so as to surround the solid-state image sensor.

上記発明によれば、上記固体撮像素子が実装された面よりも低い段差である基板嵌合部に、当該段差の上記固体撮像素子が実装された面よりも低い面に嵌合する平坦である保持部材嵌合部を嵌合させた状態で、基板と支持部材とが固着されている。 According to the above invention, the board fitting portion, which is a step lower than the surface on which the solid-state image sensor is mounted, is flat to fit on a surface lower than the surface on which the solid-state image sensor is mounted. The substrate and the support member are fixed in a state where the holding member fitting portion is fitted.

これにより、基板嵌合部及び保持部材嵌合部の形状がさらに簡略であるため、基板及び保持部材に嵌合構造を付加する工程をさらに簡略化することができる。 Thereby, since the shape of a board | substrate fitting part and a holding member fitting part is further simplified, the process of adding a fitting structure to a board | substrate and a holding member can further be simplified.

また、本発明のカメラモジュールでは、上記基板および上記保持部材の上記基板の上面に垂直な方向から見た寸法は、同一または上記基板のほうが小さい構成としてもよい。 Further, in the camera module of the present invention, the dimensions of the substrate and the holding member viewed from the direction perpendicular to the top surface of the substrate may be the same or smaller in the substrate.

これにより、カメラモジュールを効果的に小型化することができる。 Thereby, a camera module can be reduced in size effectively.

また、上記の課題を解決するために、本発明の電子機器は、上記カメラモジュールを備えることを特徴としている。 In order to solve the above problems, an electronic apparatus according to the present invention includes the camera module.

これにより、小型で信頼性の高い電子機器を実現することができる。 Thereby, a small and highly reliable electronic device can be realized.

本発明のカメラモジュールは、以上のように、上記基板の上面の外周には、上記保持部材と嵌合する基板嵌合部が形成され、上記保持部材の上記基板に固着される面には、上記基板嵌合部に嵌合する保持部材嵌合部が形成されている構成である。 As described above, in the camera module of the present invention, a board fitting portion that fits the holding member is formed on the outer periphery of the upper surface of the board, and the surface of the holding member fixed to the board is A holding member fitting portion that fits into the board fitting portion is formed.

これにより、小型で信頼性の高いカメラモジュールを提供することができるという効果を奏する。 Thereby, there is an effect that a small and highly reliable camera module can be provided.

（ａ）は、実施形態１に係るカメラモジュールの外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールのＡ−Ａ’断面図である。(A) is a top view which shows the external appearance of the camera module which concerns on Embodiment 1, (b) is A-A 'sectional drawing of the camera module shown to (a). （ａ）は、図１（ｂ）に示す配線基板の上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す配線基板に形成された切欠部を示す拡大斜視図であり、（ｃ）〜（ｅ）は、（ａ）に示すＢ−Ｂ’、Ｃ−Ｃ’及びＤ−Ｄ’における、実施形態１に係るカメラモジュールの断面図である。(A) is a top view of the wiring board shown in FIG. 1 (b), (b) is an enlarged perspective view showing a notch formed in the wiring board shown in (a), (c) ~ (E) is sectional drawing of the camera module which concerns on Embodiment 1 in BB ', CC', and DD 'shown to (a). （ａ）は、実施形態１に係る配線基板の変形例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す配線基板に形成された切欠部を示す拡大斜視図であり、（ｃ）〜（ｅ）は、（ａ）に示すＢ−Ｂ’、Ｃ−Ｃ’及びＤ−Ｄ’における、実施形態１に係るカメラモジュールの変形例の断面図である。(A) is a top view which shows the modification of the wiring board which concerns on Embodiment 1, (b) is an expansion perspective view which shows the notch part formed in the wiring board shown to (a), (c (E)-(e) is sectional drawing of the modification of the camera module which concerns on Embodiment 1 in BB ', CC', and DD 'shown to (a). （ａ）は、実施形態１に係る配線基板の別の変形例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す配線基板に形成された段差を示す拡大斜視図であり、（ｃ）及び（ｄ）は、（ａ）に示すＢ−Ｂ’及びＣ−Ｃ’における、実施形態１に係るカメラモジュールの別の変形例の断面図である。(A) is a top view which shows another modification of the wiring board which concerns on Embodiment 1, (b) is an expansion perspective view which shows the level | step difference formed in the wiring board shown to (a), (c) And (d) is sectional drawing of another modification of the camera module which concerns on Embodiment 1 in BB 'and CC' shown to (a). （ａ）は、実施形態２に係るカメラモジュールが備える配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す配線基板に形成された有底孔を示す拡大斜視図であり、（ｃ）は、実施形態２に係るカメラモジュールの、（ａ）に示すＣ−Ｃ’断面図である。(A) is a top view which shows the wiring board with which the camera module which concerns on Embodiment 2 is provided, (b) is an expansion perspective view which shows the bottomed hole formed in the wiring board shown to (a), (C) is CC 'sectional drawing shown to (a) of the camera module which concerns on Embodiment 2. FIG. （ａ）は、実施形態２に係る配線基板の変形例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す配線基板に形成された貫通孔を示す拡大斜視図であり、（ｃ）は、実施形態２に係るカメラモジュールの変形例の、（ａ）に示すＣ−Ｃ’断面図である。(A) is a top view which shows the modification of the wiring board which concerns on Embodiment 2, (b) is an expansion perspective view which shows the through-hole formed in the wiring board shown to (a), (c FIG. 9C is a cross-sectional view taken along the line CC ′ shown in FIG. （ａ）は、従来のカメラモジュールの外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの、Ａ−Ａ’断面図である。(A) is a top view which shows the external appearance of the conventional camera module, (b) is A-A 'sectional drawing of the camera module shown to (a).

〔実施形態１〕
本発明のカメラモジュールに関する実施の一形態について、図１〜図４に基づいて説明すれば以下のとおりである。本実施形態では、ＣＣＤ/ＣＭＯＳカメラモジュールについて説明する。 [Embodiment 1]
One embodiment of the camera module of the present invention will be described below with reference to FIGS. In this embodiment, a CCD / CMOS camera module will be described.

図１（ａ）は、本実施形態に係るカメラモジュール１の外観を示す上面図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すカメラモジュール１のＡ−Ａ’断面図である。図１（ｂ）に示すように、カメラモジュール１は、配線基板（基板）２と、固体撮像素子３と、レンズホルダ（支持部材）４と、レンズバレル（光学構造体）５と、レンズ（光学構造体）６とを備え、これらが一体となった構成である。 FIG. 1A is a top view showing an appearance of the camera module 1 according to the present embodiment. FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of the camera module 1 shown in FIG. As shown in FIG. 1B, the camera module 1 includes a wiring board (substrate) 2, a solid-state imaging device 3, a lens holder (supporting member) 4, a lens barrel (optical structure) 5, a lens ( Optical structure) 6 and these are integrated.

配線基板２は、合成樹脂等からなり、図１（ｂ）に示すように、配線基板２の上面の中央部には、配線パターン（図示省略）によって電気的に接続された固体撮像素子３が実装されている。なお、配線基板２上には、画像処理をするためのＤＳＰ（digital signal processor），プログラムに従って各種演算処理を行うＣＰＵ，そのプログラムを格納するＲＯＭ，各処理過程のデータ等を格納するＲＡＭ等の電子部品９ａ〜９ｃが配設され、配線基板２の側面又は下面には、外部接続用端子（図示省略）が配設されていてもよい。 The wiring board 2 is made of synthetic resin or the like. As shown in FIG. 1B, a solid-state imaging device 3 electrically connected by a wiring pattern (not shown) is provided at the center of the upper surface of the wiring board 2. Has been implemented. On the wiring board 2, a DSP (digital signal processor) for image processing, a CPU for performing various arithmetic processes according to a program, a ROM for storing the program, a RAM for storing data of each processing process, etc. Electronic components 9 a to 9 c are provided, and external connection terminals (not shown) may be provided on the side surface or the lower surface of the wiring board 2.

固体撮像素子３は、レンズ６が形成する被写体像を電気信号に変換するものである。つまり、固体撮像素子３は、レンズ６から入射された入射光を光電変換するセンサーデバイスである。固体撮像素子３の上面（表面）には、複数の画素がマトリクス状に配置された受光面（図示省略）が形成されている。そして、受光面に結像された被写体像を電気信号に変換して、アナログの画像信号として出力する。固体撮像素子３は、例えば、ＣＣＤまたはＣＭＯＳセンサーＩＣである。 The solid-state image sensor 3 converts a subject image formed by the lens 6 into an electric signal. That is, the solid-state imaging device 3 is a sensor device that photoelectrically converts incident light incident from the lens 6. A light receiving surface (not shown) in which a plurality of pixels are arranged in a matrix is formed on the upper surface (front surface) of the solid-state imaging device 3. Then, the subject image formed on the light receiving surface is converted into an electrical signal and output as an analog image signal. The solid-state image sensor 3 is, for example, a CCD or a CMOS sensor IC.

レンズホルダ４は、樹脂製の筒状部材であり、図１（ｂ）に示すように、下部に固体撮像素子３を収容する空間を配線基板２と共に形成し、上部でレンズバレル５を保持している。また、レンズホルダ４は、レンズバレル５に保持されたレンズ６と固体撮像素子３との間の光路に、ＩＲカットフィルタ７を保持している。また、図１（a）に示すように、配線基板２の上面と垂直な方向から見たときのレンズホルダ４の形状は、略正方形であって、その四隅が傾斜角４５度の斜めに切り落とされている。なお、レンズホルダ４の形状及び材料は特に限定されず、必要に応じて適宜変更できるものとする。 The lens holder 4 is a cylindrical member made of resin, and as shown in FIG. 1B, a space for accommodating the solid-state imaging device 3 is formed in the lower part together with the wiring board 2, and the lens barrel 5 is held in the upper part. ing. The lens holder 4 holds an IR cut filter 7 in the optical path between the lens 6 held by the lens barrel 5 and the solid-state imaging device 3. As shown in FIG. 1A, the shape of the lens holder 4 when viewed from the direction perpendicular to the upper surface of the wiring board 2 is substantially square, and its four corners are cut off obliquely with an inclination angle of 45 degrees. It is. Note that the shape and material of the lens holder 4 are not particularly limited, and can be appropriately changed as necessary.

ＩＲカットフィルタ７は、例えば、ガラスなどの透光性材料からなるものである。ＩＲカットフィルタ７は、少なくとも固体撮像素子３の受光面を覆うようになっている。また、ＩＲカットフィルタ７によって、レンズ６と固体撮像素子３とが分離され、固体撮像素子３はレンズホルダ４の下部の空間に封止される。なお、ＩＲカットフィルタ７には、ＩＲカットコーティング処理が施されている。それゆえ、ＩＲカットフィルタは、外部から固体撮像素子３に入射する赤外線を遮断する機能を有するものであり、例えば、赤外線フィルタ等を用いることができる。 The IR cut filter 7 is made of a translucent material such as glass, for example. The IR cut filter 7 covers at least the light receiving surface of the solid-state imaging device 3. Further, the lens 6 and the solid-state image sensor 3 are separated by the IR cut filter 7, and the solid-state image sensor 3 is sealed in a space below the lens holder 4. The IR cut filter 7 is subjected to an IR cut coating process. Therefore, the IR cut filter has a function of blocking infrared rays incident on the solid-state imaging device 3 from the outside, and for example, an infrared filter or the like can be used.

レンズバレル５は、樹脂製の筒状部材であり、図１（ｂ）に示すように、外周面においてレンズホルダ４に螺合して保持されている。また、レンズバレル５は、内周面において２つのレンズ６を保持している。さらに、図１（a）に示すように、レンズバレル５上面には、入射光を取り入れるための絞り孔５ａが形成されている。 The lens barrel 5 is a cylindrical member made of resin, and is held by being screwed to the lens holder 4 on the outer peripheral surface as shown in FIG. The lens barrel 5 holds two lenses 6 on the inner peripheral surface. Further, as shown in FIG. 1A, an aperture 5a for taking incident light is formed on the upper surface of the lens barrel 5.

レンズ６は、絞り孔５ａから入射した被写体像を、固体撮像素子３の受光面に結像させるものである。本実施形態では、レンズバレル５とレンズ６とは、いずれも樹脂製であるが、特に限定されず、必要に応じて適宜変更できるものとする。なお、レンズ６の光軸と、レンズバレル５の中心軸とは一致するように構成されている。 The lens 6 forms the subject image incident from the aperture 5 a on the light receiving surface of the solid-state image sensor 3. In the present embodiment, the lens barrel 5 and the lens 6 are both made of resin, but are not particularly limited, and can be appropriately changed as necessary. The optical axis of the lens 6 and the central axis of the lens barrel 5 are configured to coincide with each other.

このような構成のカメラモジュール１による撮像は、絞り孔５ａからの入射光を、固体撮像素子３が取り込むことによって行われる。具体的には、絞り孔５ａからの入射光は、レンズ６により集光され、レンズ６により集光された入射光に含まれる赤外線は、ＩＲカットフィルタ７により除去される。次に、固体撮像素子３の受光面に結像された被写体像は、固体撮像素子３により電気信号に変換され、アナログの画像信号として出力される。出力されたアナログの画像信号は、各種処理を経て、画像表示装置等へ出力される。 Imaging with the camera module 1 having such a configuration is performed by the solid-state imaging device 3 taking in incident light from the aperture 5a. Specifically, incident light from the aperture 5 a is collected by the lens 6, and infrared light contained in the incident light collected by the lens 6 is removed by the IR cut filter 7. Next, the subject image formed on the light receiving surface of the solid-state image sensor 3 is converted into an electrical signal by the solid-state image sensor 3 and output as an analog image signal. The output analog image signal is output to an image display device or the like through various processes.

次に、本実施形態のカメラモジュール１の配線基板２とレンズホルダ４との固着構造について説明する。 Next, a fixing structure between the wiring board 2 and the lens holder 4 of the camera module 1 of the present embodiment will be described.

図２（ａ）は、本実施形態に係る配線基板２を示す上面図である。図２（ａ）に示すように、配線基板２の上面と垂直な方向から見たときの配線基板２の形状は、略正方形であって、その四隅を傾斜角４５度の斜めに切り落とされている。また、図２（ａ）に示す編目部分は、配線基板２にレンズホルダ４を固着させる際、レンズホルダ４が接着剤８によって接着される領域を示している。レンズホルダ４が接着剤８によって接着される領域は、配線基板２の上面の外周に沿って略正方形環状を有しており、４つの長辺には、各３つの切欠部（基板嵌合部）２ａが等間隔で形成されている。なお、配線基板２の形状は特に限定されず、必要に応じて適宜変更できるものとする。 FIG. 2A is a top view showing the wiring board 2 according to the present embodiment. As shown in FIG. 2A, the shape of the wiring board 2 when viewed from the direction perpendicular to the upper surface of the wiring board 2 is substantially square, and its four corners are cut off obliquely with an inclination angle of 45 degrees. Yes. 2A shows a region where the lens holder 4 is bonded by the adhesive 8 when the lens holder 4 is fixed to the wiring board 2. As shown in FIG. The region where the lens holder 4 is bonded by the adhesive 8 has a substantially square ring shape along the outer periphery of the upper surface of the wiring board 2, and three cutout portions (substrate fitting portions) are provided on the four long sides. ) 2a are formed at equal intervals. In addition, the shape of the wiring board 2 is not specifically limited, It can change suitably as needed.

図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す配線基板２に形成された切欠部２ａを示す拡大斜視図である。図２（ｂ）に示すように、切欠部２ａは、配線基板２の上面及び側面を切り欠くように形成されている。切欠部２ａは、配線基板２の上面よりも低い底部２ｂと３つの側壁部２ｃとを有している。 FIG. 2B is an enlarged perspective view showing the notch 2a formed in the wiring board 2 shown in FIG. As illustrated in FIG. 2B, the cutout portion 2 a is formed so as to cut out the upper surface and the side surface of the wiring board 2. The notch 2a has a bottom 2b lower than the top surface of the wiring board 2 and three side walls 2c.

図２（ｃ）は、図２（ａ）に示すＢ−Ｂ’における、カメラモジュール１の断面図である。図２（ｃ）に示すように、レンズホルダ４の配線基板２に固着される面には、切欠部２ａに嵌合する凸部（保持部材嵌合部）４ａが形成されている。カメラモジュール１では、配線基板２の切欠部２ａにレンズホルダ４の凸部４ａを嵌合させた状態で、配線基板２にとレンズホルダ４とが接着剤８により固着されている。 FIG. 2C is a cross-sectional view of the camera module 1 along B-B ′ shown in FIG. As shown in FIG. 2C, a convex portion (holding member fitting portion) 4 a that fits into the notch portion 2 a is formed on the surface of the lens holder 4 that is fixed to the wiring board 2. In the camera module 1, the lens holder 4 is fixed to the wiring board 2 with the adhesive 8 in a state where the convex part 4 a of the lens holder 4 is fitted to the notch part 2 a of the wiring board 2.

図２（ｄ）は、図２（ａ）に示すＣ−Ｃ’における、カメラモジュール１の断面図である。図２（ｃ）に示すように、カメラモジュール１では、レンズホルダ４に形成された凸部４ａを、配線基板２に形成された切欠部２ａの底部２ｂ及び側壁部２ｃに嵌合させた状態で、接着剤８により固着さている。 FIG. 2D is a cross-sectional view of the camera module 1 taken along the line C-C ′ shown in FIG. As shown in FIG. 2C, in the camera module 1, the projection 4 a formed on the lens holder 4 is fitted to the bottom 2 b and the side wall 2 c of the notch 2 a formed on the wiring board 2. Thus, it is fixed by the adhesive 8.

図２（ｅ）は、図２（ａ）に示すＤ−Ｄ’における、カメラモジュール１の断面図である。図２（ｅ）に示すように、切欠部２ａが形成されていないは部分では、固体撮像素子３が実装された配線基板２の上面の外周にレンズホルダ４が固着されている。 FIG. 2E is a cross-sectional view of the camera module 1 taken along D-D ′ shown in FIG. As shown in FIG. 2E, the lens holder 4 is fixed to the outer periphery of the upper surface of the wiring board 2 on which the solid-state imaging device 3 is mounted in a portion where the notch 2a is not formed.

このように、カメラモジュール１では、配線基板２の切欠部２ａと、レンズホルダ４の凸部４ａとを嵌合させて固着させる構成である。それゆえ、従来のカメラモジュールのような、平面状の基板の上面にレンズホルダを搭載し、接着フィレットを形成して固着する構成に比べて、配線基板２とレンズホルダ４とが対面して接着された固着面積が増加するため、固着強度を向上させることができる。また、特に横方向の衝撃又は物理的付加が加わった際にも、配線基板２とレンズホルダ４との位置ズレの発生を効果的に防止することができる。さらに、図１（ａ）に示すように、従来のカメラモジュールのように接着フィレットを形成するためにレンズホルダよりも配線基板を大きくする必要がないため、配線基板２の上面に垂直な方向から見た、配線基板２とレンズホルダ４との寸法を一致させることができる。これにより、カメラモジュールを効果的に小型化することができる。 Thus, the camera module 1 has a configuration in which the cutout portion 2a of the wiring board 2 and the convex portion 4a of the lens holder 4 are fitted and fixed. Therefore, compared to a configuration in which a lens holder is mounted on an upper surface of a flat substrate and a bonding fillet is formed and fixed as in a conventional camera module, the wiring substrate 2 and the lens holder 4 face each other and are bonded. Since the fixed fixing area is increased, the fixing strength can be improved. Further, even when a lateral impact or physical application is applied, it is possible to effectively prevent the positional deviation between the wiring board 2 and the lens holder 4. Further, as shown in FIG. 1A, since it is not necessary to make the wiring board larger than the lens holder in order to form the adhesive fillet as in the conventional camera module, the direction perpendicular to the upper surface of the wiring board 2 is used. The observed dimensions of the wiring board 2 and the lens holder 4 can be matched. Thereby, a camera module can be reduced in size effectively.

なお、本実施の形態のカメラモジュール１では、切欠部２ａは、配線基板２の上面の外周及び端面の一部を切り欠いた形状である場合について説明したが、切欠部２ａの形状及び数は特に限定されず、必要に応じて適宜変更できるものとする。 In the camera module 1 of the present embodiment, the description has been given of the case where the notch 2a has a shape in which a part of the outer periphery and end surface of the upper surface of the wiring board 2 is notched. However, the shape and number of the notches 2a are It is not particularly limited, and can be changed as needed.

図３（ａ）は、本実施形態に係る配線基板２の変形例を示す上面図である。図３（ａ）に示すように、配線基板１２の外周には、配線基板１２の裏面まで達する切欠部１２ａが形成されている。 FIG. 3A is a top view showing a modification of the wiring board 2 according to the present embodiment. As shown in FIG. 3A, a cutout portion 12 a reaching the back surface of the wiring board 12 is formed on the outer periphery of the wiring board 12.

図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す配線基板１２に形成された切欠部１２ａを示す拡大斜視図である。図３（ｂ）に示すように、切欠部１２ａは、配線基板１２の上面及び側面を、配線基板１２の裏面まで達するように切り欠いて形成されている。また、切欠部１２ａは、３つの側壁部１２ｃとを有している。 FIG. 3B is an enlarged perspective view showing the notch 12a formed in the wiring board 12 shown in FIG. As shown in FIG. 3B, the notch 12 a is formed by notching the upper surface and the side surface of the wiring substrate 12 so as to reach the back surface of the wiring substrate 12. Moreover, the notch part 12a has the three side wall parts 12c.

図３（ｃ）〜（ｅ）は、図３（ａ）に示すＢ−Ｂ’、Ｃ−Ｃ’及びＤ−Ｄ’における本実施形態の変形例であるに係るカメラモジュール１２の断面図である。図３（ｃ）〜（ｅ）に示すように、レンズホルダ１４の底面には、配線基板１２の切欠部１２ａに嵌合する凸部１４ａが形成され、切欠部１２ａと凸部１４ａとを嵌合させた状態で、接着剤８により配線基板１２とレンズホルダ１４とが固着されている。これにより、切欠部１２ａと凸部１４ａとの、端面方向における固着面積が増大するため、配線基板１２とレンズホルダ１４との固着力を向上させることができると共に、配線基板１２とレンズホルダ１４との位置ズレの発生を、より効果的に防止することができる。 3C to 3E are cross-sectional views of the camera module 12 according to a modification of the present embodiment in BB ′, CC ′, and DD ′ shown in FIG. is there. As shown in FIGS. 3C to 3E, the bottom surface of the lens holder 14 is formed with a convex portion 14a that fits into the notched portion 12a of the wiring board 12, and the notched portion 12a and the convex portion 14a are fitted. In the combined state, the wiring board 12 and the lens holder 14 are fixed by the adhesive 8. As a result, the fixing area in the end face direction between the notch portion 12a and the convex portion 14a increases, so that the fixing force between the wiring board 12 and the lens holder 14 can be improved, and the wiring board 12 and the lens holder 14 The occurrence of misalignment can be more effectively prevented.

図４（ａ）は、本実施形態に係る配線基板２の別の変形例を示す上面図である。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す配線基板１２に形成された段差２２ａを示す拡大斜視図である。図（ａ）に示すように、配線基板１２の上面の外周に沿って、段差２２ａが形成されている。また、図４（ｂ）に示すように、段差２２ａは、配線基板２２の上面より低い段差面２２ｂと、側壁部２２ｃを有している。 FIG. 4A is a top view showing another modified example of the wiring board 2 according to the present embodiment. FIG. 4B is an enlarged perspective view showing a step 22a formed on the wiring board 12 shown in FIG. As shown in FIG. 1A, a step 22 a is formed along the outer periphery of the upper surface of the wiring board 12. As shown in FIG. 4B, the step 22a has a step surface 22b lower than the upper surface of the wiring board 22 and a side wall portion 22c.

図４（ｃ）及び（ｄ）は、図４（ａ）に示すＢ−Ｂ’及びＣ−Ｃ’における、本実施形態の別の変形例であるカメラモジュール２１の断面図である。図４（ｃ）及び（ｄ）に示すように、カメラモジュール２１は、固体撮像素子３が実装された配線基板２２の外周に、固体撮像素子３が実装された面よりも低い段差２２ａに、レンズホルダ２４を嵌合させた状態で、接着剤８により配線基板２２とレンズホルダ２４とが固着されている。これにより、レンズホルダ２４の保持部材嵌合部２４ａは平坦に形成されていれば足りるため、カメラモジュール２１に、嵌合構造を付加する加工工程を簡略化することができる。 4C and 4D are cross-sectional views of a camera module 21 which is another modification of the present embodiment in B-B ′ and C-C ′ shown in FIG. As shown in FIGS. 4C and 4D, the camera module 21 has a step 22a on the outer periphery of the wiring board 22 on which the solid-state image sensor 3 is mounted, which is lower than the surface on which the solid-state image sensor 3 is mounted. With the lens holder 24 fitted, the wiring substrate 22 and the lens holder 24 are fixed by the adhesive 8. Thereby, since it is sufficient that the holding member fitting portion 24a of the lens holder 24 is formed flat, the processing step of adding a fitting structure to the camera module 21 can be simplified.

なお、本実施の形態のカメラモジュール１、及びカメラモジュール２１では、配線基板の上面に切欠部又は段差を形成し、レンズホルダの配線基板に固着される面を配線基板の切欠部又は段差に対応する形状に形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、配線基板の上面に凸部を形成し、レンズホルダの底面を配線基板の凸部に対応する形状に形成する構成としてもよい。 In the camera module 1 and the camera module 21 of the present embodiment, a notch or a step is formed on the upper surface of the wiring board, and the surface fixed to the wiring board of the lens holder corresponds to the notch or the step of the wiring board. Although the case where it forms in the shape to explain was demonstrated, this invention is not limited to this. For example, a convex portion may be formed on the upper surface of the wiring substrate, and the bottom surface of the lens holder may be formed in a shape corresponding to the convex portion of the wiring substrate.

〔実施形態２〕
本発明のカメラモジュールに関する他の実施形態について、図５及び図６に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上記実施形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。 [Embodiment 2]
Another embodiment relating to the camera module of the present invention will be described below with reference to FIGS. For convenience of explanation, members having the same functions as those in the drawings described in the first embodiment are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.

上述の実施形態１では、基板嵌合部切欠部が配線基板の上面及び側面を切り欠くように形成されている場合について説明したが、本実施形態では、基板嵌合部が配線基板の上面のみを切り欠くように形成されている場合について説明する。 In the above-described first embodiment, the case where the board fitting portion notch is formed so as to cut out the upper surface and the side surface of the wiring board has been described, but in this embodiment, the board fitting portion is only the upper surface of the wiring board. The case where it is formed so as to be cut out will be described.

図５（ａ）は、本実施形態に係るカメラモジュール３１が備える配線基板３２を示す上面図である。図５（ａ）に示すように、配線基板３２の４つの長辺には、各３つの有底孔３２ａが等間隔で形成されている。 FIG. 5A is a top view showing the wiring board 32 provided in the camera module 31 according to the present embodiment. As shown in FIG. 5A, three bottomed holes 32 a are formed at equal intervals on the four long sides of the wiring board 32.

図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す配線基板３２に形成された有底孔３２ａを示す拡大斜視図である。また、図５（ｂ）に示すように、有底孔３２ａは、配線基板３２の上面に形成されており、配線基板３２の上面よりも低い底部３２ｂと４つの側壁部３２ｃとを有している。 FIG. 5B is an enlarged perspective view showing the bottomed hole 32a formed in the wiring board 32 shown in FIG. 5B, the bottomed hole 32a is formed on the upper surface of the wiring substrate 32, and has a bottom portion 32b lower than the upper surface of the wiring substrate 32 and four side wall portions 32c. Yes.

図５（ｃ）は、カメラモジュール３１の、図５（ａ）に示すＣ−Ｃ’断面図である。図５（ｃ）に示すように、レンズホルダ３４の配線基板３２に固着される面には、配線基板３２の有底孔３２ａに嵌合する凸部３４ａが形成されている。カメラモジュール３１では、配線基板３２の有抵抗３２ａにレンズホルダ３４の凸部３４ａが挿入された状態で、配線基板３２とレンズホルダ３４とが固着されている。これにより、さらに充分な固着強度が得ることでき、また、位置ズレの発生を防止することができる。 FIG. 5C is a cross-sectional view of the camera module 31 taken along the line C-C ′ shown in FIG. As shown in FIG. 5C, a convex portion 34 a that fits into the bottomed hole 32 a of the wiring substrate 32 is formed on the surface of the lens holder 34 that is fixed to the wiring substrate 32. In the camera module 31, the wiring substrate 32 and the lens holder 34 are fixed in a state where the convex portion 34 a of the lens holder 34 is inserted into the resistor 32 a of the wiring substrate 32. As a result, a sufficient fixing strength can be obtained, and the occurrence of misalignment can be prevented.

図６（ａ）は、本実施形態に係る配線基板３２の変形例を示す上面図である。図６（ａ）に示すように、配線基板４２の外周には、配線基板４２の裏面まで貫通した貫通孔４２ａが形成されている。 FIG. 6A is a top view showing a modification of the wiring board 32 according to the present embodiment. As shown in FIG. 6A, a through hole 42 a that penetrates to the back surface of the wiring board 42 is formed on the outer periphery of the wiring board 42.

図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す配線基板４２に形成された貫通孔４２ａを示す拡大斜視図である。図６（ｂ）に示すように、貫通孔４２ａは、配線基板４２の上面に形成されており、４つの側壁部４２ｃを有している。また、貫通孔４２ａは、配線基板４２の上面を、配線基板１２の裏面まで達するように切り欠いて形成されている。 FIG. 6B is an enlarged perspective view showing the through hole 42a formed in the wiring board 42 shown in FIG. As shown in FIG. 6B, the through hole 42a is formed on the upper surface of the wiring board 42 and has four side wall portions 42c. The through hole 42 a is formed by cutting out the upper surface of the wiring board 42 so as to reach the back surface of the wiring board 12.

図６（ｃ）は、本実施形態の変形例であるカメラモジュール４１の、図６（ａ）に示すＣ−Ｃ’断面図である。図６（ｃ）に示すように、レンズホルダ４４の配線基板４２に固着される面には、配線基板４２の貫通孔４２ａに対応する凸部４４ａが形成され、貫通孔４２ａと凸部４４ａとを嵌合させた状態で、接着剤８により配線基板１２とレンズホルダ１４とが固着されている。これにより、貫通孔４２ａと凸部４４ａとの、端面方向における固着面積が増大するため、配線基板４２とレンズホルダ４４との固着力を向上させることができると共に、配線基板４２とレンズホルダ４４との位置ズレの発生を、より効果的に防止することができる。 FIG. 6C is a cross-sectional view taken along the line C-C ′ shown in FIG. 6A, of a camera module 41 that is a modified example of the present embodiment. As shown in FIG. 6C, a convex portion 44a corresponding to the through hole 42a of the wiring substrate 42 is formed on the surface fixed to the wiring substrate 42 of the lens holder 44. The through hole 42a and the convex portion 44a The wiring board 12 and the lens holder 14 are fixed to each other by the adhesive 8 in a state where the two are fitted. As a result, the fixing area between the through hole 42a and the convex portion 44a in the end face direction increases, so that the fixing force between the wiring board 42 and the lens holder 44 can be improved, and the wiring board 42 and the lens holder 44 The occurrence of misalignment can be more effectively prevented.

なお、本実施の形態のカメラモジュールでは、配線基板の上面に有底孔を形成し、レンズホルダの底面を配線基板の有底孔３２ａに対応する形状に形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、配線基板の上面の外周に凸部を形成し、レンズホルダの配線基板に固着される面を、配線基板の凸部に対応する形状に形成する構成としてもよい。 In the camera module of the present embodiment, the case where the bottomed hole is formed on the upper surface of the wiring board and the bottom surface of the lens holder is formed in a shape corresponding to the bottomed hole 32a of the wiring board has been described. Is not limited to this. For example, a convex portion may be formed on the outer periphery of the upper surface of the wiring substrate, and the surface fixed to the wiring substrate of the lens holder may be formed in a shape corresponding to the convex portion of the wiring substrate.

また、上述した各実施形態で説明したカメラモジュールの製造プロセスは、配線基板とレンズホルダとの固着面に嵌合形状を付加する以外は従来のプロセスと同様であるため、詳細な説明は省略するものとする。 In addition, the manufacturing process of the camera module described in each of the above-described embodiments is the same as the conventional process except that a fitting shape is added to the fixing surface of the wiring board and the lens holder, and thus detailed description is omitted. Shall.

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention.

本発明は、例えば、カメラ付き携帯電話，デジタルスチルカメラ，セキュリティカメラなどの撮影可能な電子機器に好適に用いることができる。これにより、これら電子機器のユーザの幅を広げ、カメラという便利なサービスを広く提供するものである。 The present invention can be suitably used for electronic devices capable of photographing such as mobile phones with cameras, digital still cameras, and security cameras. This broadens the range of users of these electronic devices and provides a convenient service called a camera.

１カメラモジュール
２配線基板（基板）
２ａ切欠部（基板嵌合部）
３固体撮像素子
４レンズホルダ（支持部材）
４ａ凸部（保持部材嵌合部）
５レンズバレル（光学構造体）
５ａ絞り孔
６レンズ（光学構造体）
７ＩＲカットフィルタ
８固着剤
１１カメラモジュール
１２ａ切欠部（基板嵌合部）
１４ａ凸部（保持部材嵌合部）
２１カメラモジュール
２２ａ段差（保持部材嵌合部）
２４ａ保持部材嵌合部
３１カメラモジュール
３２ａ有底孔（基板嵌合部）
３４ａ凸部保持部材嵌合部）
４１カメラモジュール
４２ａ貫通孔（基板嵌合部）
４４ａ凸部保持部材嵌合部） 1 Camera module 2 Wiring board (board)
2a Notch (board fitting part)
3 Solid-state imaging device 4 Lens holder (supporting member)
4a Convex part (holding member fitting part)
5 Lens barrel (optical structure)
5a Aperture hole 6 Lens (optical structure)
7 IR cut filter 8 Adhesive 11 Camera module 12a Notch (board fitting part)
14a Convex part (holding member fitting part)
21 Camera module 22a Step (holding member fitting part)
24a Holding member fitting part 31 Camera module 32a Bottomed hole (board fitting part)
34a Convex part holding member fitting part)
41 Camera module 42a Through hole (board fitting part)
44a convex part holding member fitting part)

Claims

An optical structure that forms a subject image; a substrate on which a solid-state imaging device that converts the subject image into an electrical signal is mounted; and a holding member that holds the optical structure and is fixed to the outer periphery of the upper surface of the substrate. A camera module comprising:
On the outer periphery of the upper surface of the substrate, a substrate fitting portion that fits with the holding member is formed,
A camera module, wherein a holding member fitting portion that fits into the board fitting portion is formed on a surface of the holding member that is fixed to the substrate.

The camera module according to claim 1, wherein the board fitting portion is a notch facing the end face of the board.

The camera module according to claim 2, wherein the notch reaches a back surface of the substrate.

The camera module according to claim 1, wherein the board fitting portion is a bottomed hole.

The camera module according to claim 1, wherein the board fitting portion is a through hole.

The camera module according to claim 1, wherein the board fitting portion is a groove formed so as to surround the solid-state imaging device.

2. The camera module according to claim 1, wherein the board fitting portion is a step that is formed to surround the solid-state image sensor and is lower than a surface on which the solid-state image sensor is mounted.

The camera module according to claim 1, wherein dimensions of the substrate and the holding member viewed from a direction perpendicular to the upper surface of the substrate are the same or smaller in the substrate.

The electronic device provided with the camera module of any one of Claims 1-7.