KR102399129B1 - Manufacturing method of sensor for vehicle - Google Patents

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Abstract

차량용 감지센서의 제조방법에 대한 발명이 개시된다. 본 발명의 차량용 감지센서의 제조방법은: 압전소자와 접속단자가 설치되는 센서 하우징을 캐리어에 탑재하는 단계; 캐리어를 본딩장치에 투입하는 단계; 본딩장치에서 와이어를 압전소자와 접속단자에 본딩하는 단계; 캐리어를 본딩장치에서 배출하는 단계; 및 센서 하우징에 충진제를 충진하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Disclosed is a method for manufacturing a vehicle detection sensor. The manufacturing method of the vehicle detection sensor of the present invention comprises: mounting a sensor housing in which a piezoelectric element and a connection terminal are installed on a carrier; Putting the carrier into the bonding device; bonding the wire to the piezoelectric element and the connection terminal in the bonding apparatus; discharging the carrier from the bonding device; and filling the sensor housing with a filler.

Description

차량용 감지센서의 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF SENSOR FOR VEHICLE}Manufacturing method of sensor for vehicle

본 발명은 차량용 감지센서의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 자동 공정에 의해 차량용 감지센서가 제조되고, 제품의 품질 산포와 제조 비용을 감소시킬 수 있는 차량용 감지센서의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a detection sensor for a vehicle, and more particularly, to a method for manufacturing a detection sensor for a vehicle capable of manufacturing a vehicle detection sensor by an automatic process and reducing product quality distribution and manufacturing cost.

일반적으로 차량은 운전자, 탑승자, 적재물 등을 운반한다. 차량에는 차량의 후방에 위치하는 물체를 감지할 수 있도록 후방 감지센서가 설치된다. 후방 감지센서는 센서 하우징의 내부에 초음파 센서와 회로기판이 설치된다. 초음파 센서는 와이어에 의해 구동부의 접속단자에 연결된다. 와이어는 수작업에 의해 초음파 센서와 접속단자에 본딩된다.In general, a vehicle transports a driver, a passenger, a load, and the like. A rear detection sensor is installed in the vehicle to detect an object located at the rear of the vehicle. The rear detection sensor has an ultrasonic sensor and a circuit board installed inside the sensor housing. The ultrasonic sensor is connected to the connection terminal of the driving unit by a wire. The wire is manually bonded to the ultrasonic sensor and the connection terminal.

그러나, 종래에는 와이어와 구동부를 연결할 때에 전극과 와이어의 정렬 상태 유지와 정위치 확보가 어려워 수작업으로 와이어를 본딩했다. 또한, 본딩장치가 센서 하우징의 내부로 진입하기 어려웠다. 따라서, 후방 감지센서의 제조 공정이 수작업으로 진행됨에 따라 작업환경과 작업자의 숙련도에 따라 제품의 산포가 발생되어 제품의 품질 관리가 어려웠다. 따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.However, in the prior art, when connecting the wire and the driving unit, it was difficult to maintain the alignment state of the electrode and the wire and secure the correct position, so that the wire was manually bonded. In addition, it was difficult for the bonding device to enter the inside of the sensor housing. Therefore, as the manufacturing process of the rear sensor was carried out manually, product dispersion occurred depending on the working environment and the skill of the worker, making it difficult to control the quality of the product. Therefore, there is a need to improve it.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제2005-0022827호(2005. 03. 08 공개, 발명의 명칭: 차량의 동적상태 판단을 위한 센서의 장착구조 및 판단방법)에 개시되어 있다.The background technology of the present invention is disclosed in Korean Patent Application Laid-Open No. 2005-0022827 (published on March 08, 2005, title of the invention: mounting structure and determination method of a sensor for determining the dynamic state of a vehicle).

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 자동 공정에 의해 차량용 감지센서가 제조되고, 제품의 품질 산포와 제조 비용을 감소시킬 수 있는 차량용 감지센서의 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention was created to improve the above problems, and an object of the present invention is to manufacture a vehicle detection sensor by an automatic process, and to provide a method for manufacturing a vehicle detection sensor capable of reducing product quality distribution and manufacturing cost will provide

본 발명에 따른 차량용 감지센서의 제조방법은: 압전소자와 접속단자가 설치되는 센서 하우징을 캐리어에 탑재하는 단계; 상기 캐리어를 본딩장치에 투입하는 단계; 상기 본딩장치에서 와이어를 상기 압전소자와 상기 접속단자에 본딩하는 단계; 상기 캐리어를 상기 본딩장치에서 배출하는 단계; 및 상기 센서 하우징에 충진제를 충진하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a vehicle detection sensor according to the present invention comprises: mounting a sensor housing in which a piezoelectric element and a connection terminal are installed on a carrier; putting the carrier into a bonding device; bonding a wire to the piezoelectric element and the connection terminal in the bonding device; discharging the carrier from the bonding device; and filling the sensor housing with a filler.

상기 캐리어를 상기 본딩장치에서 배출하는 단계와 상기 센서 하우징에 충진제를 충진하는 단계 사이에, 상기 압전소자와 상기 접속단자에서 상기 와이어가 본딩된 부분에 보강물질을 도포하여 보강부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.Between the step of discharging the carrier from the bonding device and the step of filling the sensor housing with a filler, the step of forming a reinforcing portion by applying a reinforcing material to the portion where the wire is bonded between the piezoelectric element and the connection terminal is further may include

상기 본딩장치에서 상기 와이어를 상기 압전소자와 상기 접속단자에 본딩하는 단계는, 상기 센서 하우징을 서포트 블록에 의해 상기 캐리어의 상측으로 상승시키는 단계; 상기 센서 하우징의 상측을 상부 클램프에 의해 위치 고정하는 단계; 및 상기 센서 하우징의 내측으로 상기 와이어를 공급한 후 상기 압전소자와 상기 접속단자에 상기 와이어를 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.The bonding of the wire to the piezoelectric element and the connection terminal in the bonding device may include: raising the sensor housing to an upper side of the carrier by a support block; fixing an upper side of the sensor housing by an upper clamp; and supplying the wire into the sensor housing and then bonding the wire to the piezoelectric element and the connection terminal.

상기 센서 하우징의 내측으로 상기 와이어를 공급한 후 상기 압전소자와 상기 접속단자에 상기 와이어를 본딩하는 단계는, 제1 와이어의 일측을 상기 압전소자의 제1 전극에 본딩한 후 상기 제1 와이어의 타측을 제1 접속단자에 본딩하는 단계; 및 제2 와이어의 일측을 상기 압전소자의 제2 전극에 본딩한 후 상기 제2 와이어의 타측을 제2 접속단자에 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.The step of bonding the wire to the piezoelectric element and the connection terminal after supplying the wire to the inside of the sensor housing includes bonding one side of a first wire to the first electrode of the piezoelectric element and then the first wire bonding the other side to the first connection terminal; and bonding one side of the second wire to the second electrode of the piezoelectric element and then bonding the other side of the second wire to the second connection terminal.

상기 캐리어의 상기 센서 하우징에 상기 충진제를 충진하는 단계에서는, 상기 센서 하우징의 내부에서 상기 압전소자와 인쇄회로기판 사이의 공간에 충진제를 충진할 수 있다.In the step of filling the sensor housing of the carrier with the filler, the filler may be filled in a space between the piezoelectric element and the printed circuit board inside the sensor housing.

상기 센서 하우징이 탑재되도록 상기 캐리어에 복수의 탑재홀을 형성하고, 상기 탑재홀의 둘레에는 상기 센서 하우징을 상기 탑재홀에 인입 및 인출시키는 경우 상기 센서 하우징의 가이드 돌기를 안내할 수 있도록 가이드홈을 형성할 수 있다.A plurality of mounting holes are formed in the carrier so that the sensor housing is mounted, and guide grooves are formed around the mounting holes to guide the guide protrusions of the sensor housing when the sensor housing is drawn into and out of the mounting hole. can do.

상기 센서 하우징에는 상기 와이어를 상기 접속단자에 본딩하는 경우 상기 접속단자를 지지하도록 몰드락부를 형성할 수 있다.A mold lock portion may be formed in the sensor housing to support the connection terminal when the wire is bonded to the connection terminal.

상기 센서 하우징의 일측에는 본딩모듈을 상기 센서 하우징의 내부로 진입할 수 있도록 개구부를 형성할 수 있다.An opening may be formed at one side of the sensor housing to allow the bonding module to enter the inside of the sensor housing.

본 발명에 따르면, 압전소자와 접속단자가 자동 공정에 의해 와이어 본딩되므로, 차량용 감지센서의 품질 산포 및 제조 비용을 감소시킬 수 있다. According to the present invention, since the piezoelectric element and the connection terminal are wire-bonded by an automatic process, quality distribution and manufacturing cost of the vehicle detection sensor can be reduced.

또한, 본 발명에 따르면, 와이어가 본딩된 부분에 보강부가 형성되므로, 센서 하우징에 충진된 충진제가 온도 변화에 의해 수축 및 팽창되더라도 와이어가 압전소자와 접속단자로부터 떨어지는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the reinforcing portion is formed in the portion to which the wire is bonded, it is possible to prevent the wire from falling from the piezoelectric element and the connection terminal even if the filler filled in the sensor housing contracts and expands due to a temperature change.

또한, 본 발명에 따르면, 몰드락부가 제1 접속단자와 제2 접속단자를 지지하므로, 제1 접속단자와 제2 접속단자가 와이어 본딩시 흔들리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제1 와이어와 제2 와이어의 본딩 부분이 떨어지거나 본딩 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.Further, according to the present invention, since the mold lock part supports the first connection terminal and the second connection terminal, it is possible to prevent the first connection terminal and the second connection terminal from shaking during wire bonding. Accordingly, it is possible to prevent the bonding portion of the first wire and the second wire from falling off or a bonding defect occurring.

또한, 본 발명에 따르면, 센서 하우징이 서포트 블록에 의해 상승될 경우, 센서 하우징의 가이드 돌기가 탑재홀의 가이드홈에 의해 안내되므로, 센서 하우징의 위치가 변경되는 것을 방지할 수 있다.Further, according to the present invention, when the sensor housing is raised by the support block, since the guide protrusion of the sensor housing is guided by the guide groove of the mounting hole, it is possible to prevent the position of the sensor housing from being changed.

또한, 본 발명에 따르면, 센서 하우징의 내부에 충진제가 충진되므로, 충진제가 인쇄회로기판 측으로 반사되는 초음파를 차단하여 인쇄회로기판에서 오작동이 발생되는 것을 방지한다.In addition, according to the present invention, since the filler is filled in the sensor housing, the filler blocks the ultrasonic waves reflected toward the printed circuit board to prevent malfunction in the printed circuit board.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조장치를 도시한 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조장치에서 캐리어를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조장치에서 센서 하우징을 본딩장치에서 고정시키는 구성을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조장치에서 센서 하우징을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조장치에서 센서 하우징을 A-A선을 따라 절개한 상태를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조장치에서 센서 하우징을 B-B선을 따라 절개한 상태를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조장치에서 센서 하우징에 와이어를 본딩한 상태를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조장치에서 와이어의 본딩된 부분에 보강부가 형성된 상태를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 하우징에 충진제를 충진한 상태를 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조방법을 도시한 플로우 차트이다.1 is a block diagram illustrating an apparatus for manufacturing a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing a carrier in the manufacturing apparatus of the vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a configuration in which a sensor housing is fixed in a bonding device in an apparatus for manufacturing a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating a sensor housing in an apparatus for manufacturing a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the sensor housing is cut along line AA in the apparatus for manufacturing a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a state in which the sensor housing is cut along line BB in the apparatus for manufacturing a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a state in which a wire is bonded to a sensor housing in the apparatus for manufacturing a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a state in which a reinforcement part is formed on a bonded portion of a wire in the manufacturing apparatus of a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view illustrating a state in which a filler is filled in a sensor housing according to an embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 차량용 감지센서의 제조방법의 일 실시예를 설명한다. 차량용 감지센서의 제조방법을 설명하는 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an embodiment of a method for manufacturing a vehicle detection sensor according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the process of explaining the manufacturing method of the vehicle detection sensor, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of the user or operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조장치를 도시한 블록도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조장치에서 캐리어를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조장치에서 센서 하우징을 본딩장치에서 고정시키는 구성을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조장치에서 센서 하우징을 도시한 사시도이다.1 is a block diagram illustrating an apparatus for manufacturing a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing a carrier in the apparatus for manufacturing a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view illustrating a configuration for fixing a sensor housing in a bonding device in an apparatus for manufacturing a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an apparatus for manufacturing a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention. It is a perspective view showing the sensor housing.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서는 센서 하우징(40)이 캐리어(10)에 탑재된다. 센서 하우징(40)은 캐리어(10)에 복수 열 배치된다. 센서 하우징(40)이 탑재되는 캐리어(10)는 본딩장치(20)에 투입된다. 본딩장치(20)는 센서 하우징(40)에 와이어(55,56)를 본딩한다. 센서 하우징(40)에 와이어(55,56)가 본딩된 후에 본딩장치(20)에서 배출된다. 캐리어(10)는 충진장치(30)에 투입된다. 충진장치(30)가 센서 하우징(40)의 내부에 충진제(48: 도 9 참조)를 충진한다. 충진제(48)가 충분히 경화된 후 충진장치(30)에서 캐리어(10)가 배출된다.1 to 4 , in the vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention, a sensor housing 40 is mounted on a carrier 10 . The sensor housings 40 are arranged in a plurality of rows on the carrier 10 . The carrier 10 on which the sensor housing 40 is mounted is put into the bonding device 20 . The bonding device 20 bonds the wires 55 and 56 to the sensor housing 40 . After the wires 55 and 56 are bonded to the sensor housing 40 , they are discharged from the bonding device 20 . The carrier 10 is put into the filling device 30 . The filling device 30 fills the inside of the sensor housing 40 with a filling agent 48 (refer to FIG. 9 ). After the filler 48 is sufficiently cured, the carrier 10 is discharged from the filler 30 .

캐리어(10)에는 센서 하우징(40)이 탑재되도록 복수의 탑재홀(11)이 형성된다. 탑재홀(11)은 복수의 열을 이루도록 형성된다. 탑재홀(11)의 둘레에는 센서 하우징(40)이 탑재홀(11)에 인입 및 인출될 때에 센서 하우징(40)의 가이드 돌기(45)가 안내될 수 있도록 가이드홈(13)이 형성된다. 따라서, 센서 하우징(40)이 탑재홀(11)에서 인입 및 인출될 때에 센서 하우징(40)이 탑재홀(11)에서 흔들리는 것을 방지할 수 있으므로, 센서 하우징(40)의 정렬 위치가 변경되는 것을 방지할 수 있다.A plurality of mounting holes 11 are formed in the carrier 10 to mount the sensor housing 40 . The mounting holes 11 are formed to form a plurality of rows. A guide groove 13 is formed around the mounting hole 11 so that the guide protrusion 45 of the sensor housing 40 can be guided when the sensor housing 40 is drawn into and withdrawn from the mounting hole 11 . Therefore, it is possible to prevent the sensor housing 40 from shaking in the mounting hole 11 when the sensor housing 40 is drawn in and out of the mounting hole 11 , so that the alignment position of the sensor housing 40 is changed. can be prevented

캐리어(10)에는 비전장치(미도시)가 캐리어(10)의 위치를 정확하게 측정할 수 있도록 정합홀(15)이 형성된다. 비전장치가 정합홀(15)에 의해 캐리어(10)의 위치를 측정하므로, 캐리어(10)가 정확한 위치에 정렬될 수 있다.A matching hole 15 is formed in the carrier 10 so that a vision device (not shown) can accurately measure the position of the carrier 10 . Since the vision device measures the position of the carrier 10 by the matching hole 15 , the carrier 10 may be aligned at an accurate position.

본딩장치(20)에는 센서 하우징(40)의 하측을 지지하는 서포트 블록(21)과, 서포트 블록(21)의 상측에 배치되고, 센서 하우징(40)의 상측을 지지하는 상부 클램프(25)를 포함한다. 서포트 블록(21)에는 센서 하우징(40)의 셀 케이스(47)의 하측이 안착되도록 안착홈부(22)가 형성되고, 상부 클램프(25)에는 센서 하우징(40)의 개구부(42)가 인입되도록 인입홀부(26)가 형성된다. 서포트 블록(21)에 센서 하우징(40)이 안착된 후 서포트 블록(21)이 상승되면, 센서 하우징(40)의 개구부(42)가 상부 클램프(25)의 인입홀부(26)에 인입된다. 따라서, 센서 하우징(40)이 본딩장치(20)의 본딩 위치에 정확하게 위치될 수 있다. 또한, 센서 하우징(40)에서 본딩 작업이 이루어질 때에 센서 하우징(40)이 흔들리거나 위치 변경되는 것을 방지할 수 있다.The bonding device 20 includes a support block 21 supporting the lower side of the sensor housing 40 , and an upper clamp 25 disposed above the support block 21 and supporting the upper side of the sensor housing 40 . include A seating groove 22 is formed in the support block 21 to seat the lower side of the cell case 47 of the sensor housing 40 , and the opening 42 of the sensor housing 40 is inserted into the upper clamp 25 . An inlet hole 26 is formed. When the support block 21 is raised after the sensor housing 40 is seated on the support block 21 , the opening 42 of the sensor housing 40 is introduced into the inlet hole 26 of the upper clamp 25 . Accordingly, the sensor housing 40 may be accurately positioned at the bonding position of the bonding device 20 . In addition, it is possible to prevent the sensor housing 40 from shaking or changing its position when the bonding operation is performed on the sensor housing 40 .

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조장치에서 센서 하우징을 A-A선을 따라 절개한 상태를 도시한 단면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조장치에서 센서 하우징을 B-B선을 따라 절개한 상태를 도시한 단면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조장치에서 센서 하우징에 와이어를 본딩한 상태를 도시한 단면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조장치에서 와이어의 본딩된 부분에 보강부가 형성된 상태를 도시한 단면도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 하우징에 충진제를 충진한 상태를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the sensor housing is cut along the line A-A in the apparatus for manufacturing a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention It is a cross-sectional view showing a state in which the sensor housing is cut along the line B-B in the device, and FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which a wire is bonded to the sensor housing in the device for manufacturing a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention, 8 is a cross-sectional view illustrating a state in which a reinforcement part is formed on a bonded portion of a wire in the manufacturing apparatus of a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is a cross-sectional view showing a filled state.

도 4 내지 도 9를 참조하면, 차량용 감지센서는 센서 하우징(40)의 내부에 압전소자(50)가 설치된 구조를 갖는다. 센서 하우징(40)은 접속단자(60)가 설치되는 하우징 몸체(41)와, 하우징 몸체(41)에 결합되고, 압전소자(50)가 안착되는 셀 케이스(47)를 포함한다. 하우징 몸체(41)의 일측에는 본딩장치(20)의 본딩모듈(미도시)이 진입할 수 있도록 개구부(42)가 형성된다. 하우징 몸체(41)의 내부 공간은 셀 케이스(47)의 내부 공간보다 크게 형성되므로, 본딩모듈이 하우징 몸체(41)와 셀 케이스(47)로 용이하게 진입될 수 있다.4 to 9 , the vehicle detection sensor has a structure in which the piezoelectric element 50 is installed inside the sensor housing 40 . The sensor housing 40 includes a housing body 41 in which the connection terminal 60 is installed, and a cell case 47 coupled to the housing body 41 and in which the piezoelectric element 50 is mounted. An opening 42 is formed at one side of the housing body 41 so that a bonding module (not shown) of the bonding device 20 can enter. Since the inner space of the housing body 41 is larger than the inner space of the cell case 47 , the bonding module can easily enter the housing body 41 and the cell case 47 .

압전소자(50)에는 제1 전극(양극)과 제2 전극(음극)이 형성되고, 접속단자(60)는 제1 접속단자(61)와 제2 접속단자(62)를 포함한다. 제1 전극은 제1 접속단자(61)에 연결되고, 제2 전극은 제2 접속단자(62)에 연결된다. 또한, 센서 하우징(40)에는 전원 단자(70)가 설치된다.A first electrode (anode) and a second electrode (cathode) are formed in the piezoelectric element 50 , and the connection terminal 60 includes a first connection terminal 61 and a second connection terminal 62 . The first electrode is connected to the first connection terminal 61 , and the second electrode is connected to the second connection terminal 62 . In addition, a power terminal 70 is installed in the sensor housing 40 .

제1 접속단자(61)와 제2 접속단자(62)는 하우징 몸체(41)에 인서트 몰딩된다. 제1 접속단자(61)와 제2 접속단자(62)는 제1 와이어(55)와 제2 와이어(56)가 본딩될 때에 흔들리는 것을 방지할 수 있도록 몰드락부(43)에 의해 지지된다. 몰드락부(43)는 본딩 영역을 제외하고 제1 접속단자(61)와 제2 접속단자(62)를 둘러싸는 부분이다. 몰드락부(43)가 제1 접속단자(61)와 제2 접속단자(62)를 안정되게 지지하므로, 제1 와이어(55)와 제2 와이어(56)의 본딩 부분이 떨어지는 것을 방지할 수 있다. The first connection terminal 61 and the second connection terminal 62 are insert-molded in the housing body 41 . The first connection terminal 61 and the second connection terminal 62 are supported by the mold lock part 43 to prevent shaking when the first wire 55 and the second wire 56 are bonded. The mold lock part 43 is a portion surrounding the first connection terminal 61 and the second connection terminal 62 except for the bonding area. Since the mold lock part 43 stably supports the first connection terminal 61 and the second connection terminal 62 , it is possible to prevent the bonding portion of the first wire 55 and the second wire 56 from falling off. .

하우징 몸체(41)의 일측에는 인쇄회로기판(80)이 안착되도록 걸림부(44)가 형성된다. 인쇄회로기판(80)은 걸림부(44)에 의해 지지되고, 제1 접속단자(61)와 제2 접속단자(62)에 연결된다.At one side of the housing body 41, a locking portion 44 is formed so that the printed circuit board 80 is seated therein. The printed circuit board 80 is supported by the locking part 44 , and is connected to the first connection terminal 61 and the second connection terminal 62 .

센서 하우징(40)의 외측면에는 복수의 가이드 돌기(45)가 형성된다. 가이드 돌기(45)는 상하 방향을 따라 길게 형성된다.A plurality of guide protrusions 45 are formed on the outer surface of the sensor housing 40 . The guide protrusion 45 is formed to be elongated in the vertical direction.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조방법에 관해 설명하기로 한다.A method for manufacturing a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention configured as described above will be described.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 감지센서의 제조방법을 도시한 플로우 차트이다.10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a vehicle detection sensor according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 센서 하우징(40)이 캐리어(10)에 탑재된다(S11). 이때, 캐리어(10)의 탑재홀(11)에는 센서 하우징(40)의 셀 케이스(47)가 삽입된다. 또한, 센서 하우징(40)의 가이드 돌기(45)는 탑재홀(11)의 가이드홈(13)에 끼워진다. 가이드 돌기(45)가 가이드홈(13)에 끼워지므로, 캐리어(10)가 이동될 때에 센서 하우징(40)이 캐리어(10)에서 위치 변동되는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 10 , the sensor housing 40 is mounted on the carrier 10 ( S11 ). At this time, the cell case 47 of the sensor housing 40 is inserted into the mounting hole 11 of the carrier 10 . In addition, the guide protrusion 45 of the sensor housing 40 is fitted into the guide groove 13 of the mounting hole 11 . Since the guide protrusion 45 is fitted into the guide groove 13 , it is possible to prevent the sensor housing 40 from being moved in the carrier 10 when the carrier 10 is moved.

캐리어(10)가 본딩장치(20)에 투입된다(S12). 이때, 캐리어(10)는 본딩장치(20)의 로딩부(미도시)에 위치되고, 로딩부는 캐리어(10)를 본딩장치(20)에 투입한다.The carrier 10 is put into the bonding device 20 (S12). At this time, the carrier 10 is positioned on a loading unit (not shown) of the bonding apparatus 20 , and the loading unit inserts the carrier 10 into the bonding apparatus 20 .

본딩장치(20)의 비전모듈이 캐리어(10)의 상측으로 이동되어 캐리어(10)의 위치와 센서 하우징(40)을 판독한다. 이때, 비전모듈에서는 센서 하우징(40)에서 압전소자(50)의 제1 전극과 제2 전극의 위치가 판독된다. 비전모듈이 원위치로 이동되고, 본딩모듈이 캐리어(10)의 상측으로 이동된다.The vision module of the bonding device 20 is moved to the upper side of the carrier 10 to read the position of the carrier 10 and the sensor housing 40 . At this time, in the vision module, the positions of the first electrode and the second electrode of the piezoelectric element 50 are read from the sensor housing 40 . The vision module is moved to the original position, and the bonding module is moved to the upper side of the carrier 10 .

본딩장치(20)에서 와이어(55,56)가 압전소자(50)와 접속단자(60)에 본딩된다. 이때, 센서 하우징(40)이 서포트 블록(21)에 의해 상승되고, 센서 하우징(40)의 상측이 상부 클램프(25)에 의해 위치 고정된다(S13). 이때, 센서 하우징(40)의 셀 케이스(47)가 서포트 블록(21)의 안착홈부(22)에 안착되고, 센서 하우징(40)의 개구부(42)가 상부 클램프(25)의 탑재홀(11)에 삽입된다. 센서 하우징(40)이 서포트 블록(21)에 의해 상승될 경우, 센서 하우징(40)의 가이드 돌기(45)가 탑재홀(11)의 가이드홈(13)에 의해 안내되므로, 센서 하우징(40)의 위치가 변경되는 것을 방지할 수 있다. In the bonding device 20 , wires 55 and 56 are bonded to the piezoelectric element 50 and the connection terminal 60 . At this time, the sensor housing 40 is raised by the support block 21 , and the upper side of the sensor housing 40 is fixed in position by the upper clamp 25 ( S13 ). At this time, the cell case 47 of the sensor housing 40 is seated in the seating groove 22 of the support block 21 , and the opening 42 of the sensor housing 40 is connected to the mounting hole 11 of the upper clamp 25 . ) is inserted into When the sensor housing 40 is raised by the support block 21 , the guide protrusion 45 of the sensor housing 40 is guided by the guide groove 13 of the mounting hole 11 , so the sensor housing 40 can be prevented from being changed.

센서 하우징(40)의 내측으로 와이어(55,56)가 공급된 후 압전소자(50)와 접속단자에 본딩된다. 이때, 와이어 피더(미도시)가 와이어(55,56)를 센서 하우징(40)의 내부로 공급하고, 본딩모듈이 센서 하우징(40)의 내부로 진입하여 와이어(55,56)를 압전소자(50)와 접속단자(60)에 본딩한다.After the wires 55 and 56 are supplied to the inside of the sensor housing 40, they are bonded to the piezoelectric element 50 and the connection terminal. At this time, the wire feeder (not shown) supplies the wires 55 and 56 to the inside of the sensor housing 40, and the bonding module enters the inside of the sensor housing 40 to connect the wires 55 and 56 to the piezoelectric element ( 50) and the connection terminal (60).

이때, 제1 와이어(55)의 일측이 압전소자(50)의 제1 전극에 본딩된 후 제1 와이어(55)의 타측이 제1 접속단자(61)에 본딩된다(S14). 제1 와이어(55)가 제1 접속단자(61)에 본딩된 후 절단장치(미도시)에 의해 제1 와이어(55)가 절단된다. At this time, after one side of the first wire 55 is bonded to the first electrode of the piezoelectric element 50 , the other side of the first wire 55 is bonded to the first connection terminal 61 ( S14 ). After the first wire 55 is bonded to the first connection terminal 61 , the first wire 55 is cut by a cutting device (not shown).

또한, 제2 와이어(56)의 일측이 압전소자(50)의 제2 전극에 본딩된 후 제2 와이어(56)의 타측이 제2 접속단자(62)에 본딩된다(S15). 제2 와이어(56)가 제2 접속단자(62)에 본딩된 후 제2 와이어(56)가 절단장치에 의해 절단된다. In addition, after one side of the second wire 56 is bonded to the second electrode of the piezoelectric element 50 , the other side of the second wire 56 is bonded to the second connection terminal 62 ( S15 ). After the second wire 56 is bonded to the second connection terminal 62 , the second wire 56 is cut by a cutting device.

이처럼, 센서 하우징(40)의 내부에 와이어(55,56)가 공급되고, 와이어(55,56)가 압전소자(50)와 접속단자(60)에 하나씩 본딩된다.As such, the wires 55 and 56 are supplied to the inside of the sensor housing 40 , and the wires 55 and 56 are bonded to the piezoelectric element 50 and the connection terminal 60 one by one.

제1 접속단자(61)와 제2 접속단자(62)는 몰드락부(43)에 의해 안정되게 고정되므로, 제1 와이어(55)와 제2 와이어(56)가 제1 접속단자(61)와 제2 접속단자(62)에 본딩될 때에 제1 접속단자(61)와 제2 접속단자(62)가 흔들리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본딩부가 떨어지거나 본딩 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.Since the first connection terminal 61 and the second connection terminal 62 are stably fixed by the mold lock part 43 , the first wire 55 and the second wire 56 are connected to the first connection terminal 61 and It is possible to prevent the first connection terminal 61 and the second connection terminal 62 from shaking when bonding to the second connection terminal 62 . Accordingly, it is possible to prevent the bonding portion from falling off or a bonding defect occurring.

와이어(55,56)가 압전소자(50)와 접속단자(60)에 본딩된 후에 캐리어(10)가 본딩장치(20)에서 언로딩부(미도시)로 배출된다(S16). 이때, 캐리어(10)에 탑재되는 센서 하우징(40)은 모두 와이어 본딩된 상태가 된다.After the wires 55 and 56 are bonded to the piezoelectric element 50 and the connection terminal 60 , the carrier 10 is discharged from the bonding device 20 to an unloading unit (not shown) ( S16 ). At this time, the sensor housing 40 mounted on the carrier 10 is in a wire-bonded state.

센서 하우징(40)이 본딩장치(20)에서 배출되면, 압전소자(50)와 접속단자(60)에서 와이어(55,56)가 본딩된 부분에 보강물질을 도포하여 보강부(58)를 형성한다. 즉, 제1 와이어(55)와 제2 와이어(56)의 본딩된 양측 단부에 보강물질을 도포하여 보강부(58)를 형성한다. 보강물질로는 보강용 에폭시 수지가 적용될 수 있다. 보강부(58)는 반구형태로 형성되어 와이어(55,56)의 본딩 강도를 보강한다. 압전소자(50)와 접속단자(60)가 와이어(55,56)와 본딩된 부분에 보강부(58)가 형성되므로, 센서 하우징(40)에 충진된 충진제(48)가 온도 변화에 의해 수축 및 팽창되더라도 와이어(55,56)가 압전소자(50)와 접속단자(60)로부터 떨어지는 것을 방지할 수 있다.When the sensor housing 40 is discharged from the bonding device 20, the reinforcing portion 58 is formed by applying a reinforcing material to the portion where the wires 55 and 56 are bonded in the piezoelectric element 50 and the connection terminal 60. do. That is, the reinforcing part 58 is formed by applying a reinforcing material to the bonded both ends of the first wire 55 and the second wire 56 . As the reinforcing material, a reinforcing epoxy resin may be applied. The reinforcing part 58 is formed in a hemispherical shape to reinforce the bonding strength of the wires 55 and 56 . Since the reinforcing part 58 is formed in the portion where the piezoelectric element 50 and the connection terminal 60 are bonded to the wires 55 and 56, the filler 48 filled in the sensor housing 40 is contracted by the temperature change. And even if it is expanded, it is possible to prevent the wires 55 and 56 from falling from the piezoelectric element 50 and the connection terminal 60 .

캐리어(10)가 충진장치(30)에 투입된다. 충진장치(30)에서 캐리어(10)의 센서 하우징(40)에 충진제(48)가 충진된다(S18). 충진제(48)는 압전소자(50)와 인쇄회로기판(80) 사이의 공간에 충진된 후 일정 시간동안 경화된다. 또한, 충진제(48)의 상측 공간에는 실린콘과 같은 포팅제가 충진될 수 있다. 포팅제는 인쇄회로기판(80)을 절연하는 기능을 수행한다. The carrier 10 is put into the filling device 30 . In the filling device 30, the filling agent 48 is filled in the sensor housing 40 of the carrier 10 (S18). The filler 48 is filled in the space between the piezoelectric element 50 and the printed circuit board 80 and then cured for a predetermined time. In addition, the space above the filler 48 may be filled with a potting agent such as silicone. The potting agent functions to insulate the printed circuit board 80 .

압전소자(50)가 초음파를 조사할 때에 충진제(48)는 인쇄회로기판(80) 측으로 반사되는 초음파를 차단하여 인쇄회로기판(80)에서 오작동이 발생되는 것을 방지한다.When the piezoelectric element 50 irradiates ultrasonic waves, the filler 48 blocks the ultrasonic waves reflected toward the printed circuit board 80 to prevent a malfunction in the printed circuit board 80 from occurring.

상기와 같이, 압전소자(50)와 접속단자(60)가 자동 공정에 의해 와이어 본딩되므로, 차량용 감지센서의 품질 산포 및 제조 비용을 감소시킬 수 있다. As described above, since the piezoelectric element 50 and the connection terminal 60 are wire-bonded by an automatic process, quality distribution and manufacturing cost of the vehicle detection sensor can be reduced.

와이어(55,56)가 본딩된 부분에 보강부(58)가 형성되므로, 센서 하우징(40)에 충진된 충진제(48)가 온도 변화에 의해 수축 및 팽창되더라도 와이어(55,56)가 압전소자(50)와 접속단자(60)로부터 떨어지는 것을 방지할 수 있다.Since the reinforcing part 58 is formed in the portion where the wires 55 and 56 are bonded, even if the filler 48 filled in the sensor housing 40 is contracted and expanded due to temperature change, the wires 55 and 56 are piezoelectric elements. It can be prevented from falling from the (50) and the connection terminal (60).

또한, 몰드락부(43)가 제1 접속단자(61)와 제2 접속단자(62)를 지지하므로, 제1 접속단자(61)와 제2 접속단자(62)가 와이어 본딩시 흔들리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제1 와이어(55)와 제2 와이어(56)의 본딩 부분이 떨어지거나 본딩 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the mold lock part 43 supports the first connection terminal 61 and the second connection terminal 62, the first connection terminal 61 and the second connection terminal 62 can be prevented from shaking during wire bonding. can Accordingly, it is possible to prevent the bonding portion of the first wire 55 and the second wire 56 from falling off or a bonding defect occurring.

또한, 센서 하우징(40)이 서포트 블록(21)에 의해 상승될 경우, 센서 하우징(40)의 가이드 돌기(45)가 탑재홀(11)의 가이드홈(13)에 의해 안내되므로, 센서 하우징(40)의 위치가 변경되는 것을 방지할 수 있다.In addition, when the sensor housing 40 is raised by the support block 21, the guide protrusion 45 of the sensor housing 40 is guided by the guide groove 13 of the mounting hole 11, so the sensor housing ( 40) can be prevented from being changed.

또한, 센서 하우징(40)의 내부에 충진제(48)가 충진되므로, 충진제(48)가 인쇄회로기판(80) 측으로 반사되는 초음파를 차단하여 인쇄회로기판(80)에서 오작동이 발생되는 것을 방지한다.In addition, since the filler 48 is filled in the sensor housing 40, the filler 48 blocks the ultrasonic waves reflected toward the printed circuit board 80, thereby preventing a malfunction in the printed circuit board 80 from occurring. .

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it is understood that various modifications and equivalent other embodiments are possible by those of ordinary skill in the art. will understand

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the claims.

10: 캐리어 11: 탑재홀
13: 정합홀 20: 본딩장치
21: 서포트 블록 22: 안착홈부
25: 상부 클램프 26: 인입홀부
30: 충진장치 40: 센서 하우징
41: 하우징 몸체 42: 개구부
43: 몰드락부 44: 걸림부
45: 가이드 돌기 57: 셀 케이스
50: 압전소자 55: 제1 와이어
56: 제2 와이어 58: 보강부
60: 접속단자 61: 제1 접속단자
62: 제2 접속단자 70: 전원 단자
80: 인쇄회로기판10: carrier 11: mounting hole
13: matching hole 20: bonding device
21: support block 22: seating groove
25: upper clamp 26: inlet hole portion
30: filling device 40: sensor housing
41: housing body 42: opening
43: mold lock portion 44: engaging portion
45: guide projection 57: cell case
50: piezoelectric element 55: first wire
56: second wire 58: reinforcement part
60: connection terminal 61: first connection terminal
62: second connection terminal 70: power terminal
80: printed circuit board

Claims (8)

압전소자와 접속단자가 설치되는 센서 하우징을 캐리어에 탑재하는 단계;
상기 캐리어를 본딩장치에 투입하는 단계;
상기 본딩장치에서 와이어를 상기 압전소자와 상기 접속단자에 본딩하는 단계;
상기 캐리어를 상기 본딩장치에서 배출하는 단계; 및
상기 센서 하우징에 충진제를 충진하는 단계를 포함하고,
상기 본딩장치는 상기 센서 하우징의 하측을 지지하는 서포트 블록; 및
상기 서포트 블록의 상측에 배치되고, 상기 센서 하우징의 상측을 지지하는 상부 클램프를 포함하고,
상기 서포트 블록에는 상기 센서 하우징의 하측이 안착되도록 안착홈부가 형성되고,
상기 상부 클램프에는 상기 센서 하우징의 상측이 인입되도록 인입홀부가 형성되고,
상기 캐리어에는 상기 센서 하우징이 탑재되도록 복수의 탑재홀이 형성되고,
상기 탑재홀의 둘레에는 상기 센서 하우징을 상기 탑재홀에 인입 및 인출시키는 경우 상기 센서 하우징의 가이드 돌기를 안내할 수 있도록 가이드홈이 형성되고,
상기 본딩장치에서 상기 와이어를 상기 압전소자와 상기 접속단자에 본딩하는 단계는,
상기 센서 하우징을 상기 서포트 블록에 의해 상기 캐리어의 상측으로 상승시키는 단계;
상기 센서 하우징의 상측을 상기 상부 클램프의 상기 인입홀부에 인입하여 상기 센서 하우징을 위치 고정하는 단계; 및
상기 센서 하우징의 내측으로 상기 와이어를 공급한 후 상기 압전소자와 상기 접속단자에 상기 와이어를 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 감지센서의 제조방법.
Mounting the sensor housing in which the piezoelectric element and the connection terminal are installed on a carrier;
putting the carrier into a bonding device;
bonding a wire to the piezoelectric element and the connection terminal in the bonding device;
discharging the carrier from the bonding device; and
Filling the sensor housing with a filler,
The bonding device may include a support block supporting a lower side of the sensor housing; and
It is disposed on the upper side of the support block and includes an upper clamp for supporting the upper side of the sensor housing,
A seating groove is formed in the support block to seat the lower side of the sensor housing,
An inlet hole is formed in the upper clamp so that an upper side of the sensor housing is drawn in;
A plurality of mounting holes are formed in the carrier so that the sensor housing is mounted,
A guide groove is formed around the mounting hole to guide the guide protrusion of the sensor housing when the sensor housing is drawn into and out of the mounting hole,
The step of bonding the wire to the piezoelectric element and the connection terminal in the bonding device comprises:
elevating the sensor housing to an upper side of the carrier by the support block;
inserting an upper side of the sensor housing into the inlet hole of the upper clamp to fix the position of the sensor housing; and
and supplying the wire into the sensor housing and then bonding the wire to the piezoelectric element and the connection terminal.
 제1 항에 있어서,
상기 캐리어를 상기 본딩장치에서 배출하는 단계와 상기 센서 하우징에 충진제를 충진하는 단계 사이에,
상기 압전소자와 상기 접속단자에서 상기 와이어가 본딩된 부분에 보강물질을 도포하여 보강부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 감지센서의 제조방법.
According to claim 1,
Between discharging the carrier from the bonding device and filling the sensor housing with a filler,
The method of claim 1 , further comprising forming a reinforcing part by applying a reinforcing material to a portion where the wire is bonded between the piezoelectric element and the connection terminal.
 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 센서 하우징의 내측으로 상기 와이어를 공급한 후 상기 압전소자와 상기 접속단자에 상기 와이어를 본딩하는 단계는,
제1 와이어의 일측을 상기 압전소자의 제1 전극에 본딩한 후 상기 제1 와이어의 타측을 제1 접속단자에 본딩하는 단계; 및
제2 와이어의 일측을 상기 압전소자의 제2 전극에 본딩한 후 상기 제2 와이어의 타측을 제2 접속단자에 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 감지센서의 제조방법.
According to claim 1,
The step of bonding the wire to the piezoelectric element and the connection terminal after supplying the wire to the inside of the sensor housing,
bonding one side of the first wire to the first electrode of the piezoelectric element and then bonding the other side of the first wire to the first connection terminal; and
After bonding one side of a second wire to the second electrode of the piezoelectric element, the method of manufacturing a vehicle detection sensor comprising bonding the other side of the second wire to a second connection terminal.
 제1 항에 있어서,
상기 캐리어의 상기 센서 하우징에 상기 충진제를 충진하는 단계에서는,
상기 센서 하우징의 내부에서 상기 압전소자와 인쇄회로기판 사이의 공간에 충진제를 충진하는 것을 특징으로 하는 차량용 감지센서의 제조방법.
According to claim 1,
In the step of filling the filler in the sensor housing of the carrier,
Method of manufacturing a vehicle detection sensor, characterized in that the filling in the space between the piezoelectric element and the printed circuit board inside the sensor housing.
 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 센서 하우징에는 상기 와이어를 상기 접속단자에 본딩하는 경우 상기 접속단자를 지지하도록 몰드락부를 형성하는 것을 특징으로 하는 차량용 감지센서의 제조방법.
According to claim 1,
The method of manufacturing a vehicle detection sensor, characterized in that the mold lock portion is formed in the sensor housing to support the connection terminal when the wire is bonded to the connection terminal.
 제7 항에 있어서,
상기 센서 하우징의 일측에는 본딩모듈을 상기 센서 하우징의 내부로 진입할 수 있도록 개구부를 형성하는 것을 특징으로 하는 차량용 감지센서의 제조방법.
8. The method of claim 7,
A method of manufacturing a vehicle detection sensor, characterized in that an opening is formed at one side of the sensor housing to allow a bonding module to enter the inside of the sensor housing.
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