KR102395769B1 - 핀 블럭 지지장치 - Google Patents

핀 블럭 지지장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102395769B1
KR102395769B1 KR1020200123105A KR20200123105A KR102395769B1 KR 102395769 B1 KR102395769 B1 KR 102395769B1 KR 1020200123105 A KR1020200123105 A KR 1020200123105A KR 20200123105 A KR20200123105 A KR 20200123105A KR 102395769 B1 KR102395769 B1 KR 102395769B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pin block
pair
bar
operating
working
Prior art date
Application number
KR1020200123105A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220040568A (ko
Inventor
강호욱
Original Assignee
주식회사 디에이치솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디에이치솔루션 filed Critical 주식회사 디에이치솔루션
Priority to KR1020200123105A priority Critical patent/KR102395769B1/ko
Publication of KR20220040568A publication Critical patent/KR20220040568A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102395769B1 publication Critical patent/KR102395769B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2825—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere in household appliances or professional audio/video equipment
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 발명은 핀 블럭 지지장치에 관한 것으로, 일정 간격으로 배치되는 한 쌍의 작동대(100)를 구비하여 상기 작동대(100)에 핀 블럭(300)이 지지되며 상승과 하강을 하되, 상기 작동대(100)는, 하우징(120) 내부에서 상승과 하강을 하는 작동바디(140)와, 한 쌍이 구비되어 상기 작동바디(140) 상부 양측에 각각 연결되어 상기 작동바디(140)의 상승과 하강에 의해 상기 하우징(120)에서 출몰되며 상승과 하강을 하되, 상승시에는 간격이 벌어지고 하강시에는 간격이 좁아지며 핀 블럭(300)을 잡아주는 잠금바디(160)를 포함하고, 상기 작동대(100) 중 적어도 어느 하나의 작동대(100)에서 상기 한 쌍의 잠금바디(160) 사이에 형성되어 상기 핀 블럭(300)이 수직으로 상승과 하강을 하게 안내하는 가이드봉(124)을 구비하는 핀 블럭 지지장치에 관한 것이다.

Description

핀 블럭 지지장치{pin block support}
본 발명은 엘이디 바(LED bar) 검사장치에 사용되는 핀 블럭 지지장치에 관한 것으로, 특히 핀블럭을 안정적으로 지지하면서 수직방향으로 상승과 하강을 시킬 수 있게 되는 핀블럭 지지장치에 관한 것이다.
고휘도 특성 및 긴 수명 특성을 갖는 엘이디 광원을 백라이트로 이용한 엘이디 TV의 기술 개발이 진행되고 있다. 엘이디 TV에 엘이디 광원을 백라이트로 사용하기 위해서는 엘이디 바(LED bar)가 널리 사용되고 있는데, 엘이디 바는 바(bar) 형상을 갖는 회로 기판에 직렬 형태로 장착된 엘이디 및 회로 기판에 실장 된 각 엘이디들에 외부 전원을 제공하기 위한 소켓을 포함한다.
엘이디 바는 제조 후 설치된 엘이디 들이 정상 작동하는지에 대한 테스트가 수행되어야 하므로, 이를 위하여 엘이디 바 검사 장치가 사용된다. 엘이디 바 검사 장치는 테스트 신호가 입력되는 핀(pin)이 장착되는 핀 블럭(pin block)을 구비하고, 상기 핀 블럭을 트레이 위에 안착된 엘이디 바를 향해 이동시켜 상기 핀이 엘이디 바의 소켓에 삽입되도록 함으로써 엘이디 바에 형성된 엘이디의 점등 상태를 확인하는 등 다양한 검사를 수행하게 된다.
(문헌 1) 대한민국 등록특허공개
본 발명은 엘이디 바 검사장치에서 핀이 형성된 핀 블럭을 안정적으로 지지하되, 상기 핀 블럭이 트레이 위에 안착된 엘이디 바를 향해 정확한 경로를 따라 이동하면서 상기 핀이 상기 엘이디 바에 형성된 소켓에 정확하게 삽입되도록 하여 엘이디 바에 안정적으로 신호가 공급될 수 있게 하는 핀 블럭 지지장치를 제안하는 것에 그 목적이 있다.
본 발명에서는 엘이디 바가 안착된 트레이 위에서 핀 블럭이 수직 방향으로 정확한 경로를 따라 상승과 하강을 하도록 하여 핀 블럭에 형성된 핀이 엘이디 바의 소켓에 정확히 삽입되도록 하는 핀 블럭 지지장치를 제안하여 상기의 목적을 달성한다.
본 발명에 따르면 핀 블럭을 안정적으로 지지하면서 수직 방향으로 정확한 경로를 따라 상승과 하강을 시키면서 핀을 엘이디 바에 형성된 소켓에 정확하게 삽입시킬 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 의한 핀 블럭 지지장치와 트레이의 결합관계를 보여주는 분해도,
도 2는 본 발명에 의한 핀 블럭 지지장치에 트레이가 결합된 상태 예시도,
도 3은 본 발명에 의한 작동대의 내부 구조를 보여주는 예시도,
도 4 내지 도 6은 잠금바디에 핀 블럭을 장착하고 분리하는 과정을 보여주는 예시도.
본 발명에서는 엘이디 바가 안착된 트레이 위에서 핀 블럭이 수직 방향으로 정확한 경로를 따라 상승과 하강을 하도록 하여 핀 블럭에 형성된 핀이 엘이디 바의 소켓에 정확히 삽입되도록 하는 핀 블럭 지지장치를 제안하는바, 이하 첨부된 도면 도 1 내지 도 6을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 의한 핀 블럭 지지장치와 트레이의 결합관계를 보여주는 분해도, 도 2는 본 발명에 의한 핀 블럭 지지장치에 트레이가 결합된 상태 예시도, 도 3은 본 발명에 의한 작동대의 내부 구조를 보여주는 예시도 이다.
본 발명에 의한 핀 블럭 지지장치는 한 쌍의 작동대(100)를 포함한다.
상기 한 쌍의 작동대(100)는 일정한 길이로 되는 연결대(200)로 서로 연결될 수 있는 것으로, 핀 블럭(300)의 양 단을 지지하게 된다. 이때 핀 블럭(300)은 수직 방향으로 상승과 하강을 할 수 있게 지지된다.
연결대(200)에는 판 형상의 트레이(400)가 얹혀지게 된다. 이와 같이 트레이(400)가 설치된 상태로 엘이디 검사장치(도시되지 않음)에 본 발명에 의한 핀 블럭 지지장치가 장착되고, 트레이(400) 위에는 엘이디 바가 형성된 패널(500)이 안착되게 된다.
한편, 핀 블럭(300)은 길이 방향으로 복수의 구멍이 형성되고, 상기 구멍에 테스트 신호가 입력되는 핀(pin)이 장착되게 된다. 이와 같이 핀이 장착된 상태에서 핀 블럭(300)이 하강을 하게 되면 상기 핀이 하강을 하게 되고, 그 결과 상기 핀이 상기 엘이디 바에 형성된 소켓에 삽입되어 테스트 신호를 엘이디 바에 입력할 수 있게 된다.
작동대(100)는 대략 납작한 육면체 형상으로 되는 하우징(120)을 포함한다. 하우징(120)은 내부가 비어 있는 형상을 이루고 작동바디(140)와 잠금바디(160)가 내부에 형성된다.
하우징(120) 상부에는 위로 개방된 'ㄷ'자 형상을 이루는 오목한 안착홈(122)이 형성된다. 그리고 안착홈(122) 중앙 바닥에서 가이드봉(124)이 돌출되어 형성된다. 안착홈(122)에는 핀 블럭(300)의 끝단이 안착되고, 핀 블럭(300) 끝단에는 구멍이 천공되어 있어서 상기 구멍에 가이드봉(124)이 관통되게 된다. 따라서 핀 블럭(300)이 움직이지 않고 안정적으로 작동대(100)에 거치 되는데, 특히 상승 또는 하강을 하는 과정에서 가이드봉(124)에 의해 수직 방향으로 상승과 하강을 할 수 있게 된다.
작동바디(140)는 하우징(120) 내부에서 상승과 하강하게 형성된다. 대략 사각 판 형상으로 형성되며, 몸체 중앙 부분이 절개되어 작동공간(142)이 전후 방향(두께 방향)으로 관통되게 형성된다. 이와 같이 형성된 작동공간(142)에는 길이로 되어 축 회동하는 작동바(144)가 설치되는바, 작동바(144)가 수직으로 세워지면 끝단이 작동공간(142) 바닥을 지지하여 작동바디(140)가 상승하지 않도록 잠그게 되고, 반면 상기 작동바(144)가 수평 하게 되는 방향으로 회동을 하게 되면 작동바디(140)가 상승할 수 있는 상태가 된다. 특히 작동바(144) 끝단이 작동공간(142)의 천장을 밀면 상기 작동바디(140)를 강제로 상승시킬 수 있게 되는 것이다.
여기서, 작동바(144)를 회동시키는 축은 일단이 하우징(120) 외부로 드러나 손잡이가 형성됨으로써 하우징(120) 외부에서 작동바(144)를 수동으로 회동시킬 수 있게 형성될 수 있다. 그리고 상기 한 쌍의 작동대(100)에 각자 형성된 작동바(144) 간에 서로 연결될 수 있는데, 이에 따라 한 쌍의 작동대(100)에서 상기 작동바(144)가 서로 연동되며 회동할 수 있게 되어 핀 블럭(300)의 양쪽 끝단을 동시에 상승 또는 하강시킬 수 있게 된다.
이상과 같이 형성되는 작동바디(140)의 상단은 하우징(120) 상부에 형성된 안착홈(122)의 바닥 저면에 의해 상승 높이가 제한될 수 있고, 하단은 스프링(190)에 의해 지지되어 탄성적으로 상승하게 형성될 수 있다. 스프링(190)에 의해 작동바디(140)가 지지는 경우 작동바(144)가 수평 하게 되는 방향으로 회동을 하기 시작하면 작동바디(140)가 스프링(190)에 의해 상승을 하게 되는 것이다.
잠금바디(160)는 한 쌍이 구비되어 상기 작동바디(140) 상부 양측에 각각 연결된다. 작동바디(140) 상단 양측 모서리가 'ㄴ'자 형태로 모따기 되어 잠금바디(160) 하단 모서리가 안착되고, 핀으로 서로 연결되어 분리되지 않게 형성될 수 있다.
잠금바디(160)는 작동바디(140)의 상승과 하강에 의해 상승과 하강을 하게 된다. 상승과 하강을 하면서 하우징(120)에서 출몰되게 되는데, 하우징(120) 상단에는 잠금바디(160)가 통과할 수 있도록 구멍이 형성되어 상기 구멍을 통해 출몰된다. 여기서, 상기 구멍은 안착홈(122)에 형성된 가이드봉(124)을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 형성되게 된다.
잠금바디(160)는 상단 일측 모서리가 안착홈(122)과 동일한 형태로 모따기되어 안착턱(162)이 형성된다. 이 구성에 따라 잠금바디(160)가 최 하단으로 하강을 하게 되면 안착턱(162)이 안착홈(122) 바닥 양측 모서리와 일치되는 형태가 되어 안착홈(122)의 형태가 유지되고, 상승을 하게 되면 안착턱(162)이 안착홈(122) 내에 위치된 상태로 상승을 하게 된다. 이러한 안착턱(162)에는 핀 블럭(300) 양측 가장자리가 안착되는바, 핀 블럭(300)이 잠금바디(160)에 의해 상승과 하강을 하게 된다.
잠금바디(160)에 형성된 안착턱(162) 상단에는 안착홈(122)을 향해 절곡된 걸림돌기(164)가 형성된다. 이러한 걸림돌기(164)는 잠금바디(160)가 핀 블럭(300)을 잡고 있을 때 이탈을 방지하는 역할을 한다.
한편, 잠금바디(160)는 상승시에는 간격이 벌어지고 하강시에는 간격이 좁아지게 형성된다. 이 구성은 잠금바디(160)에 형성되는 안내공(166)과 하우징(120) 내부 벽면에 형성되는 안내돌기(168)를 통해 달성될 수 있다.
즉, 잠금바디(160)에는 상하로 일정한 길이로 되는 안내공(166)이 전후방향으로 관통되게 형성되고, 하우징(120) 내부 벽면에는 안내돌기(168)가 형성되어 안내돌기(168)가 안내공(166)에 끼워짐으로써 잠금바디(160)의 상승과 하강시 안내돌기(168)가 잠금바디(160)의 상승과 하강을 안내하게 되는데, 이때, 상기 상하로 일정한 길이로 되는 안내공(166)은 한 쌍의 잠금바디(160) 간에 아래쪽이 간격이 좁고 위쪽으로 갈수록 간격이 넓어지는 형상으로 대칭되게 형성되어 잠금바디(160)가 상승하면 서로 간격이 벌어지고 하강하게 되면 좁아지게 되는 것이다.
상기에 따라 잠금바디(160)가 하강하면 핀 블럭(300)을 견고하게 잡아주게 되고, 상승을 하면 한 쌍의 잠금바디 간에 간격이 벌어지면서 핀 블럭(300)을 들어올리게 되므로, 핀 블럭(300)을 쉽게 제거하거나 교체하여 줄 수 있게 되는 것이다.
여기서, 안내돌기(168)은 롤러 형태를 이루어 잠금바디(160)의 상하 이동이 원활하게 형성될 수 있다.
이하, 본 발명에 의한 작동대의 작동을 설명한다.
도 4 내지 도 6은 잠금바디에 핀 블럭을 장착하고 분리하는 과정을 보여주는 예시도이다.
도 4에 도시된 바와 같이 하우징(120) 내부에서 작동바디(140)가 위로 상승한 상태에서 잠금바디(160)는 하우징(120) 상단을 관통하여 돌출된다. 작동바(144)가 수평한 상태로 회동한 상태이고, 작동바디(140)는 스프링(190)의 탄성에 의해 위로 상승되어 있고, 간격은 벌어지게 된다. 상기와 같은 상태에서 핀 블럭(300)을 돌출된 작동바(144) 사이로 진입시킨다. 이렇게 하면 핀 블럭(300)이 작동바(144)에 형성된 안착턱(162)에 안착되고, 안착홈(122)에 형성된 가이드봉(124)은 핀 블럭(300)에 형성된 구멍에 끼워지며 핀 블럭(300)의 위치가 고정된다.
상기와 같이 핀 블럭(300)이 안착턱(162)에 안착되면 도 5에 도시된 바와 같이 작동바(144)를 회동시킨다. 작동바(144)가 세워지는 방향으로 회동시키게 되는데, 이에 따라 작동바(144)의 끝단이 작동공간(142) 바닥을 눌러주게 되어 작동바디(140)가 하강을 하게 되고, 그 결과 잠금바디(160)도 하강을 하게 된다. 이 과정에서 잠금바디(160)는 안내돌기(168)와 안내공(166)의 작용에 의해 서로 간격이 좁아지면서 핀 블럭(300)을 견고하게 잡아주게 되는데, 최 하단까지 하강을 마치면 작동바(144)가 수직으로 세워지면서 작동바디(140)가 상승하지 않도록 잠가주게 되고, 핀 블럭(300)은 걸림돌기(164)에 이탈이 방지되는 상태로 안착홈(122)에 견고하게 안착된다. 이 상태에서 핀 블럭(300)에 형성된 핀이 엘이디 바에 형성된 소켓에 삽입되어 테스트 신호가 입력될 수 있게 되는 것이다.
도 6에 도시된 바와 같이 핀 블럭(300)을 교체하거나 안착홈(122)에서 분리하고자 하면 작동바(144)를 앞서와 반대 방향으로 회전시킨다. 그에 따라 작동바디(140)의 잠금이 풀리면서 스프링(190)에 의해 상승하게 된다. 스프링(190)이 형성되어 있지 않은 경우에는 작동바(144)의 끝단이 작동공간(142) 천장에 접하면서 밀어주게 되면 작동바디(140)가 상승을 하게 된다. 이와 같이 작동바디(140)가 상승을 하면 잠금바디(160)도 같이 상승을 하며 핀 블럭(300)을 위로 들어올리게 되는데, 잠금바디(160)는 상승을 하면서 서로 간격이 벌어지게 되므로, 최상단까지 상승시킨 상태에서 핀 블럭(300)을 들어낼 수 있게 되는 것이다.
100 : 작동대, 120 : 하우징,
122 : 안착홈, 124 : 가이드봉,
140 : 작동바디, 142 : 작동공간,
144 : 작동바, 160 : 잠금바디,
162 : 안착턱, 164 : 걸림돌기,
166 : 안내공, 168 : 안내돌기,
190 : 스프링,
200 : 연결대, 300 : 핀 블럭,
400 : 트레이, 500 : 패널.

Claims (5)

  1. 일정 간격으로 배치되는 한 쌍의 작동대(100)를 구비하여 상기 작동대(100)에 핀 블럭(300)이 지지되며 상승과 하강을 하되,
    상기 작동대(100)는,
    하우징(120) 내부에서 상승과 하강을 하는 작동바디(140)와,
    한 쌍이 구비되어 상기 작동바디(140) 상부 양측에 각각 연결되어 상기 작동바디(140)의 상승과 하강에 의해 상기 하우징(120)에서 출몰되며 상승과 하강을 하되, 상승시에는 간격이 벌어지고 하강시에는 간격이 좁아지며 핀 블럭(300)을 잡아주는 잠금바디(160) 및
    상기 작동대(100) 중 적어도 어느 하나의 작동대(100)에서 상기 한 쌍의 잠금바디(160) 사이에 형성되어 상기 핀 블럭(300)이 수직으로 상승과 하강을 하게 안내하는 가이드봉(124)을 구비하는 한편,
    상기 작동바디(140)는 사각 형상의 작동공간(142)이 관통되게 형성되는 한편 상기 작동공간(142)에는 일정 길이로 되어 축 회동하는 작동바(144)가 구비되어, 상기 작동바(144)가 수직으로 세워지면 끝단이 상기 작동공간(142) 바닥을 지지하여 상기 작동바디(140)가 상승하지 않도록 잠그게 되는 반면, 상기 작동바(144)가 회동하여 끝단이 상기 작동공간(142)의 천장을 밀면 상기 작동바디(140)가 상승하게 되는 핀 블럭 지지장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 작동바(144)를 회동시키는 축은 상기 한 쌍의 작동대(100)에 각자 형성된 작동바(144) 간에 서로 연결되어,
    상기 한 쌍의 작동대(100)에서 상기 작동바(144)가 서로 연동되며 회동하게 되는 핀 블럭 지지장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 잠금바디(160)에는 상하로 일정한 길이로 되는 안내공(166)이 전후방향으로 관통되게 형성되고, 상기 하우징(120) 내부 벽면에는 안내돌기(168)가 형성되어 상기 안내공(166)에 끼워지되,
    상기 상하로 일정한 길이로 되는 안내공(166)은 상기 한 쌍의 잠금바디(160) 간에 아래쪽이 간격이 좁고 위쪽으로 갈수록 간격이 넓어지는 형상으로 대칭되게 형성됨으로써 상기 잠금바디(160)가 상승하면 서로 간격이 벌어지고 하강하게 되면 좁아지게 되는 핀 블럭 지지장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 잠금바디(160)와 하우징(120) 상부에는 오목하게 안착홈(122)이 형성되어 상기 안착홈(122)에 핀 블럭(300)이 안착되되,
    상기 잠금바디(160)는 상단에 안착홈(122)을 향해 절곡된 걸림돌기(164)가 형성되어 핀 블럭(300)의 이탈을 방지하게 되는 핀 블럭 지지장치.
  5. 삭제
KR1020200123105A 2020-09-23 2020-09-23 핀 블럭 지지장치 KR102395769B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200123105A KR102395769B1 (ko) 2020-09-23 2020-09-23 핀 블럭 지지장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200123105A KR102395769B1 (ko) 2020-09-23 2020-09-23 핀 블럭 지지장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220040568A KR20220040568A (ko) 2022-03-31
KR102395769B1 true KR102395769B1 (ko) 2022-05-11

Family

ID=80934784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200123105A KR102395769B1 (ko) 2020-09-23 2020-09-23 핀 블럭 지지장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102395769B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102695915B1 (ko) 2022-03-31 2024-08-19 주식회사 엘지에너지솔루션 가교 시간이 단축된 겔 폴리머 전해질 조성물, 이를 포함하는 이차전지와 이차전지의 제조방법
KR102678167B1 (ko) * 2024-05-17 2024-06-25 주식회사 오킨스전자 반도체 테스트용 커넥터 장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101350145B1 (ko) * 2006-11-29 2014-01-09 엘아이지에이디피 주식회사 리프트 핀을 이용한 기판 유무 판별장치 및 이를 이용한기판 반입방법과 검사방법
KR101063984B1 (ko) * 2009-07-21 2011-09-14 (주)엘텍솔루션 브레이크용 래치를 가지는 반도체 패키지 수납용 인서트

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220040568A (ko) 2022-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102395769B1 (ko) 핀 블럭 지지장치
US11382250B2 (en) Positioning device
US20190124802A1 (en) Positioning Device
KR20080077139A (ko) 소켓, 소켓 기부, 및 작동 및 시험 방법
KR101907447B1 (ko) 표시 패널 검사 장치
KR101697165B1 (ko) 카메라 모듈용 자동 테스트 소켓
KR20180029523A (ko) Pcb 검사장치의 검사용 지그
KR101028754B1 (ko) 반도체 패키지 검사장치용 프레스 커버
KR102096906B1 (ko) 번인보드 자동 검사장치
KR20210004163A (ko) 기판 처리 장치 및 이의 구동 방법
KR101039743B1 (ko) 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트모듈 및테스트핸들러
KR102172933B1 (ko) 상판 슬라이딩 가능한 웨이퍼 검사 장치
KR100865132B1 (ko) 누름 부재 및 전자 부품 핸들링 장치
KR102036202B1 (ko) 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체
CN111122926A (zh) 一种可单独取下探针的测试探针座
KR101810142B1 (ko) 기판 처리공간의 높이 측정 장치
KR20130029858A (ko) 기판 천공용 비트 분리장치
JP6006538B2 (ja) 吸着テーブル
KR102392477B1 (ko) 테스트핸들러용 인서트
KR20170132755A (ko) 반도체 검사 장치
JP4276163B2 (ja) Ｉｃソケット
KR100272245B1 (ko) 번인 보드의 위치결정장치
KR20230053472A (ko) 포인팅 애큐러시가 향상된 고집적 번인 소켓
CN220322296U (zh) 一种锡膏印刷用检测机
KR102107759B1 (ko) 커넥터 분리용 지그

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant