KR102389557B1 - 하이트 게이지 측정 지그 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하이트 게이지 측정 지그를 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로, 본 발명의 구성은 하이트 게이지의 측정 게이지핀(24)의 하부에 배치되는 지그 바디(110); 상기 지그 바디(110)의 상면에 구비되어 높이 측정 대상물(120)이 얹혀지도록 하는 거치 평면(112);을 포함하고, 상기 하이트 게이지와 상기 지그 바디(110)는 정반(13) 위에 올려지고, 상기 지그 바디(110)에 구비된 상기 거치 평면(112)에 높이 측정 대상물(120)이 얹혀지도록 구성되며, 상기 지그 바디(110)의 경도는 상기 측정 게이지핀(24)의 경도보다 더 높은 것을 특징으로 한다.

Description

하이트 게이지 측정 지그{Height guage measuring jig}
본 발명은 하이트 게이지 측정 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하이트 게이지의 정반에 마모 및 파손홈이 발생되는 것을 방지하는 새로운 구성의 하이트 게이지 측정 지그에 관한 것이다.
하이트 게이지는 피가공물의 높이를 측정하거나 스크라이빙 블럭을 사용하여 정밀한 금긋기 작업에 사용하는 측정공구이다.
하이트 게이지는 베이스 패널과, 상기 베이스 패널에 수직으로 설치되고 상하 방향으로 스케일이 형성된 지지대와, 상기 지지대의 스케일에 끼움 결합되어 상하 방향으로 슬라이딩되며 고정레버로 일정 위치에 고정되는 이송 브라켓과, 상기 이송 브라켓에 연결된 핀홀더와, 상기 핀홀더에 지지된 측정 게이지핀을 구비한다.
상기 하이트 게이지는 높이 측정 대상물의 높이 측정시 이송 브라켓과 핀홀더를 상하로 이동시켜서 높이 측정 대상물에 측정 게이지핀의 하단부를 접촉시킨 상태에서 이송 브라켓을 고정레버로 고정한 다음, 상기 지지대의 스케일을 읽어서 높이 측정 대상물의 높이를 측정한다.
이때, 높이 측정 대상물에서 안쪽으로 약간 들어간 작은 오목홈 부분에 있는 단턱과 같은 부분은 하이트 게이지의 뭉뚝한 하단부가 걸쳐지기 어려운 부분이다. 이처럼 높이 측정 대상물에서 안쪽으로 약간 들어간 작은 홈부분의 단턱과 같은 부분은 콘택트 타겟부라 할 수 있다.
그래서, 하이트 게이지의 측정 게이지핀의 하단부를 뾰족하게 형성한다. 하이트 게이지의 측정 게이지핀의 끝이 뾰족한 하단부를 첨두부라 할 수 있다. 상기 높이 측정 대상물에서 높이 측정 대상물의 콘택트 타겟부에 상기 측정 게이지핀의 끝이 뾰족한 첨두부는 들어가서 걸쳐질 수 있기 때문에, 상기 측정 게이지핀의 끝이 뾰족한 첨부부를 높이 측정 대상물의 상기 콘택트 타겟부에 접촉되도록 걸쳐놓은 상태에서 높이 측정 대상물의 높이를 측정한다. 높이 측정 대상물의 하단부에서 높이 측정 대상물의 콘택트 타겟부까지의 높이를 측정한다. 상기 높이 측정 대상물에서 콘택트 타겟부가 작은 오목홈에 있는 단턱 부분이라면, 상기 높이 측정 대상물의 하단부에서 오목홈 내에 있는 단턱 부분까지의 높이를 측정 게이지핀을 이용하여 하이트 게이지에 의해 측정하게 된다.
한편, 상기 하이트 게이지는 정반(정반이 보통 돌로 되어 있어서 석정반이라고도 함) 위에 올려놓고 사용한다. 하이트 게이지에서 베이스 패널을 정반 위에 올려놓고 높이 측정 대상물의 높이를 측정하기 위해 사용한다. 이때, 높이 측정 대상물의 높이를 측정하기 이전에 상기 핀홀더에 의해 지지된 측정 게이지핀의 하단부를 정반의 상면에 접촉시킨 상태에서 하이트 게이지의 높이 측정을 위한 영점을 셋팅하게 된다.
그런데, 측정 게이지핀은 경도 30 이상으로 정반(석정반)보다 경도가 높으므로 측정 게이지핀의 하단부를 정반에 접촉시켜서 영점을 잡을 때에 정반의 마모 및 파손홈(파인 홈)이 발생한다.
정반(석정반)과 하이트 게이지(측정기)를 보통 고정된 위치에 두고 사용하는데, 고정된 위치에서 반복된 높이 측정을 위해서 측정 게이지핀의 하단부를 반복적으로 접촉시켜서 영점을 잡다보면 석정반이 측정 게이지핀으로 인해 미세하게 홈이 파이게 되고, 석정번에 미세한 홈이 파이는 만큼 정확한 높이 측정이 불가능하며, 하이트 게이지는 0.001mm(마이크로미터) 단위로 측정하는 정밀도를 요구하는 측정기이므로, 정확한 측정이 어렵고 오측정이 발생할 수밖에 없다. 정반과 하이트 게이지를 고정된 위치에 두고 높이 측정 대상물의 높이를 측정하기 위한 영점을 잡기 위헤 측정 게이지핀의 하단부를 석정반 위에 접촉시키고, 높이 측정 대상물의 높이를 측정하기 위해 반복적으로 측정 게이지핀이 석정반의 상면에 접촉되면, 상기 석정반에 미세하게 홈이 파이게 된다. 특히, 측정 게이지핀의 하단부가 뾰족하게 형성되어 있어서, 측정 게이지핀이 뾰족한 하단부가 석정반의 상면에 반복적으로 접촉하다보면 석정반에 미세하게 홈이 생기게 되며, 이처럼 석정반에 미세한 홈이 생기면 하이트 게이지의 높이 측정 기준이 되는 영점이 이미 오차가 생겨져 있게 되며, 이러한 상태에서 높이 측정 게이지핀을 높이 측정 대상물에 접촉시켜서 높이를 측정하면 정확한 측정이 되지 않고 오측정이 되며, 이처럼 처음에 잡은 영점(높이 측정 기준점)으로 인하여 높이 측정 대상물의 높이 측정에 있어서 오차가 생겨버리면 측정 대상물의 불량이 발생되는 문제가 생긴다.
한국공개특허 제10-2005-0029301호(2005년03월25일 공개) 한국공개특허 제10-2014-0073831(2014년06월17일 공개) 한국공개실용신안 제20-1998-050558호(1998년10월07일 공개)
본 발명의 목적은 하이트 게이지의 정반에 마모 및 파손홈이 발생되는 것을 방지하고, 정반에 마모 및 파손홈이 생기는 것을 방지하여 높이 측정 대상물의 불량을 방지할 수 있도록 하는 새로운 구성의 하이트 게이지 측정 지그를 제공하고자 하는 것이다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의하면, 하이트 게이지의 측정 게이지핀의 하부에 배치되는 지그 바디; 상기 지그 바디의 상면에 구비되어 높이 측정 대상물이 얹혀지도록 하는 거치 평면;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 하이트 게이지 측정 지그가 제공된다.
상기 하이트 게이지와 상기 지그 바디는 정반 위에 올려지고, 상기 지그 바디에 구비된 상기 거치 평면에 높이 측정 대상물이 얹혀지도록 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 지그 바디의 경도는 상기 측정 게이지핀의 경도보다 더 높은 것을 특징으로 한다.
상기 지그 바디의 상면에 구비된 거치 평면에 상기 측정 게이지핀의 하단부를 접촉시킨 상태에서 하이트 게이지의 스케일의 영점을 셋팅하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 지그 바디의 경도 범위는 40~50인 것을 특징으로 한다.
상기 지그 바디는 경도 범위 40~50으로 열처리할 수 있는 지그 바디 소재를 준비하여, 상기 지그 바디가 경도 범위 40~50이 되는 온도로 상기 지그 바디 소재를 열처리하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 지그 바디의 경도 범위가 40~50이 되도록 열처리하고, 상기 지그 바디의 상면을 정삭하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 정삭된 지그 바디의 상면을 연삭하여 연삭 가공된 지그 바디를 형성하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 지그 바디의 상면을 연삭하는 속도는 상기 정삭 가공시의 속도보다 높은 것을 특징으로 한다.
상기 연삭 가공된 상기 지그 바디의 상면이 높이 측정 대상물을 얹어놓는 거치 평면으로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 거치 평면의 평면 공차 범위는 0.5~2㎛인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 하이트 게이지의 측정 게이지핀의 하부에 배치되는 지그 바디; 상기 지그 바디의 상면에 구비되어 높이 측정 대상물이 얹혀지도록 하는 거치 평면; 상기 지그 바디의 상기 거치 평면에 배치된 자성체; 상기 자성체의 안쪽면에 배치된 비철금속;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 하이트 게이지 측정 지그가 제공된다.
본 발명에 의하면, 하이트 게이지의 측정 게이지핀의 하부에 배치되는 지그 바디; 상기 지그 바디의 상면에 구비되어 높이 측정 대상물이 얹혀지도록 하는 거치 평면; 제1셋팅 자성체(116MG)와 제2셋팅 자성체(116MG)의 안쪽면 일부에 비철금속(118)이 배치되고, 상기 제1셋팅 자성체(116MG)와 제2셋팅 자성체(116MG)가 상기 지그 바디(110)의 측면에 자력으로 부착되도록 구성된 것을 특징으로 하는 하이트 게이지 측정 지그가 제공된다.
상기 셋팅 자성체는 상기 거치 평면 위에 부착되어 서로 직교하는 방향으로 배치된 적어도 두 개의 제1셋팅 자성체와 제2셋팅 자성체를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 하이트 게이지의 측정 게이지핀의 하부에 배치되는 지그 바디; 상기 지그 바디의 상면에 구비되어 높이 측정 대상물이 얹혀지도록 하는 거치 평면; 상기 지그 바디에 배치되어 상기 거치 평면에 올려진 높이 측정 대상물의 위치가 고정되도록 지지하는 포지션 셋터;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 하이트 게이지 측정 지그가 제공된다.
상기 포지션 셋터는 상기 지그 바디의 적어도 두 군데의 측면에 교차되는 방향으로 배치된 제1포지션 셋터와 제2포니셔닝를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 하이트 게이지 측정 지그의 상면을 형성하는 거치 평면에 하이트 게이지의 측정 게이지핀의 하단부를 접촉시킨 상태에서 높이 측정 대상물의 높이를 측정하기 위한 영점을 잡기 때문에, 정반(석정반)의 상면에 측정 게이지핀 하단부의 뾰족한 첨두부가 정반에 닿는 일이 없으며, 이로 인하여 정반에 홈이 파이는 것과 같은 손상을 방지하는 효과가 있다.
또한, 정반이 측정 게이지핀에 의해 미세한 홈이 파여져서 생기는 높이 측정 대상물의 높이 오차가 발생되는 것을 방지하여, 높이 측정 대상물의 불량이 생기는 경우를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 하이트 게이지 측정 지그의 사시도
도 2는 본 발명의 하이트 게이지 측정 지그와 하이트 게이지의 실물 사진
도 3과 도 4는 도 2에 도시된 하이트 게이지의 주요부와 본 발명의 측정 지그에 높이 측정 대상물이 올려진 상태를 보여주는 사진
도 5는 본 발명의 하이트 게이지 측정 지그에 높이 측정 대상물을 거치한 상태에서 측정 게이지핀을 높이 측정 대상물에 접촉시켜서 높이를 측정하는 과정을 개략적으로 보여주는 정면도
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 하이트 게이지 측정 지그의 사시도
도 7은 도 6에 도시된 하이트 게이지 측정 지그에 높이 측정 대상물을 거치한 상태에서 측정 게이지핀을 높이 측정 대상물에 접촉시켜서 높이를 측정하는 과정을 개략적으로 보여주는 정면도
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 하이트 게이지 측정 지그의 사시도
도 9는 도 8에 도시된 하이트 게이지 측정 지그에 높이 측정 대상물을 거치한 상태에서 측정 게이지핀을 높이 측정 대상물에 접촉시켜서 높이를 측정하는 과정을 개략적으로 보여주는 정면도
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 하이트 게이지 측정 지그의 사시도로서, 주요부인 지그 바디의 측면에 포지션 셋터를 배치한 상태와 지그 바디의 거치 평면 위에 높이 측정 대상물을 올려놓은 상태를 보여주는 사시도
도 11은 도 10에 도시된 하이트 게이지 측정 지그에 높이 측정 대상물을 거치한 상태에서 측정 게이지핀을 높이 측정 대상물에 접촉시켜서 높이를 측정하는 과정을 개략적으로 보여주는 정면도
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 하이트 게이지 측정 지그의 사시도로서, 주요부인 지그 바디의 거치 평면에 포지션 셋터를 일체형으로 형성한 상태와 지그 바디의 거치 평면 위에 높이 측정 대상물을 올려놓은 상태를 보여주는 사시도
도 13은 도 12에 도시된 하이트 게이지 측정 지그에 높이 측정 대상물을 거치한 상태에서 측정 게이지핀을 높이 측정 대상물에 접촉시켜서 높이를 측정하는 과정을 개략적으로 보여주는 정면도
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 상기 본 발명의 목적과 특징 및 장점은 첨부도면 및 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
또한, 본 발명에서 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
도면을 참조하면, 본 발명에 의한 하이트 게이지 측정 지그는 하이트 게이지의 측정 게이지핀(24)의 하부에 배치되는 지그 바디(110)와, 상기 지그 바디(110)의 상면에 구비되어 높이 측정 대상물(120)이 얹혀지는 거치 평면(112)을 구비한다.
상기 하이트 게이지와 지그 바디(110)는 정반(13) 위에 올려진다. 상기 정반(13)은 돌로 이루어져서 석정반(13)이 된다. 석정반(13) 위에 하이트 게이지와 지그 바디(110)가 올려진다. 석정반(13)(이하에서는 편의상 정반(13)이라 함)의 상면에 본 발명의 하이트 게이지 측정 지그가 올려진다. 상기 하이트 게이지는 베이스 패널에 수직 방향으로 지지대(10)가 설치되고, 지지대(10)에는 이송 브라켓(12)이 상하 방향으로 슬라이드되고 고정레버와 같은 고정구에 의해 지지대(10)에 이송 브라켓(12)이 위치 고정되고, 상기 이송 브라켓(12)에는 연결 블록(14)과 베이스 블록(16) 및 연결편(22)을 매개로 연결된 핀홀더(22)가 구비되고, 핀홀더(22)에는 측정 게이지핀(24)이 지지되도록 구성된다. 상기 베이스 패널이 정반(13)의 상면에 얹혀져서 하이트 게이지를 정반(13) 위에 올려놓고 사용한다.
상기 지그 바디(110)는 하이트 게이지에 구비된 측정 게이지핀(24)의 하부에 배치된다. 지그 바디(110)를 정반(13) 위에서 측정 게이지핀(24)의 하단부 아래쪽으로 이동시켜서 거치 평면(112)이 측정 게이지핀(24)의 하단부와 마주하는 위치에 배치되도록 할 수 있다.
상기 지그 바디(110)에 구비된 거치 평면(112)에 높이 측정 대상물(120)이 얹혀진다. 하이트 게이지의 측정 게이지핀(24)의 하단부가 높이 측정 대상물(120)에 접촉된 상태에서 하이트 게이지에 의해서 측정 대상물의 높이가 측정되도록 한다.
또한, 상기 지그 바디(110)의 상면에 구비된 거치 평면(112)에 측정 게이지핀의 하단부를 접촉시킨 상태에서 하이트 게이지의 스케일의 영점을 셋팅한다. 이때, 지그 바디(110)의 경도는 측정 게이지핀(24)의 경도보다 더 높다. 지그 바디(110)의 경도가 측정 게이지핀(24)의 경도보다 더 높아서 측정 게이지핀의 뾰족한 첨두부(24ST)가 지그 바디(110)의 상면을 형성하는 거치 평면(112)에 미세한 홈을 파는 경우가 방지된다.
상기 지그 바디(110)의 경도 범위는 40~50으로 구성된다. 지그 바디(110)는 경도 범위 40~50 사이로 열처리할 수 있는 지그 바디(110) 소재를 준비한다. 지그 바디(110) 소재를 필요로 하는 형상으로 만드는 형상 가공을 한다. 지그 바디(110)가 육면체 블록 형상일 경우 지그 바디(110) 소재를 육면체 블록 형상으로 가공한다. 다음, 상기 지그 바디(110) 소재를 열처리하여 지그 바디(110)의 경도 범위가 40~50이 되도록 한다. 지그 바디(110)가 경도 범위기 40~50이 될 수 있는 온도로 지그 바디(110) 소재를 열처리함으로써 열처리 이후에 나오는 지그 바디(110)가 경도 범위 40~50이 되도록 하는 것이다. 지그 바디(110)의 경도가 측정 게이지핀(24)의 경도보다는 더 높으므로 측정 게이지핀(24)의 경도는 40 미만이 될 것이다. 상기 지그 바디(110)의 경도가 40보다 작으면 측정 게이지핀(24)에 의해 지그 바디(110)의 상면인 거치 평면(112)에 미세홈이 생겨서 지그 바디(1110)의 품질이 떨어지고 높이 측정을 위한 영점을 잡을 때에도 문제가 생길 수 있으므로 지그 바디(110)의 경도가 40 이상으로 하고, 지그 바디(110)의 경도를 50보다 크게 하면 경도 가공으로 인하여 가공비가 지나치게 많이 나오게 된다. 그래서, 지그 바디(110)의 경도 범위를 40~50으로 구성한다.
상기 지그 바디(110)의 경도 범위가 40~50이 되도록 열처리한 다음에는 지그 바디(110)의 상면을 정삭한다. 정삭 장치의 바이트에 의해서 지그 바디(110)의 상면을 일정 두께만큼 깎아내는 정삭 가공을 실시한다.
상기 지그 바디(110)의 정삭된 상면을 연삭 가공한다. 정삭 가공 이후 성형 연마기를 이용하여 지그 바디(110)의 정삭된 상면을 연삭 가공한다. 이때, 상기 지그 바디(110)의 상면을 연삭하는 속도는 상기 정삭 가공시의 속도보다 더 빠르다. 다시 말해, 지그 바디(110)의 상면을 정삭하는 정삭 가공 속도는 상기 연삭 가공 속도보다는 느리다. 정삭 가공 속도는 상기 연삭 가공 속도보다 느리게 하여서 정삭 바이트가 부러지는 경우를 방지하기 위함이다. 상기 연삭 가공된 지그 바디(110)의 상면이 높이 측정 대상물(120)을 얹어놓는 거치 평면(112)으로 형성된다. 즉, 상기 지그 바디(110)의 상면이 연삭 가공 이후에 높이 측정 대상물(120)이 얹혀지는 상기 거치 평면(112)으로 구성되는 것이다.
이때, 상기 거치 평면(112)의 평면 공차는 2㎛(0.002mm) 이하로 한다. 상기 거치 평면(112)의 평면 공차 범위는 0.5㎛ ~ 2㎛(0.0005mm~0.002mm) 범위로 한다. 상기 연삭 가공에 의해서 거치 평면(112)의 평면 공차를 상기 범위로 맞춰주도록 구성된다. 지그 바디(110)의 거치 평면(112)의 평면 공차가 0.5㎛보다 작게 하면, 가공비가 지나치게 많이 들어가서 가격이 높아지는 문제가 있고, 지그 바디(110)의 거치 평면(112)의 평면 공차가 2㎛보다 크게 하면, 평면 공차가 허용 범위를 초과하게 되어서 상기 거치 평면(112)에 올려놓은 높이 측정 대상물의 높이 측정에 있어서 허용 높이 오차를 초과하게 되므로, 상기 거치 평면(112)의 평면 공차 범위는 0.5㎛ ~ 2㎛(0.0005mm~0.002mm) 범위로 정한다.
본 발명의 지그와 하이트 게이지를 정반(13) 위에 올려두고 사용하는데, 고정된 위치에서 하이트 게이지로 반복된 높이 측정을 하더라도 정반(13)에 측정 게이지핀(24)의 뾰족한 첨부가 닿는 일이 없음으로 인하여 정반(13)에 미세하게 홈이 파이는 경우가 방지된다. 본 발명에서 지그 상면의 거치 평면(112)에 높이 측정 대상물(120)을 올려놓고 측정 게이지핀(24)의 하단부를 높이 측정 대상물(120)에 접촉시켜서 높이 측정 대상물(120)의 높이를 측정하는데, 본 발명의 지그의 상면에 구비된 거치 평면(112)에 하이트 게이지의 측정 게이지핀(24)의 하단부를 접촉시킨 상태에서 높이 측정 대상물(120)의 높이를 측정하기 위한 영점을 잡기 때문에, 정반(13)(석정반(13))의 상면에 측정 게이지핀(24) 하단부의 뾰족한 첨두부(24ST)가 정반(13)에 닿는 일이 없으며, 이로 인하여 정반(13)에 홈이 파이는 것과 같은 손상을 방지하는 효과가 있는 것이다.
또한, 본 발명의 지그의 상면에 구비된 거치 평면(112)에 하이트 게이지의 측정 게이지핀(24)의 하단부를 접촉시킨 상태에서 높이 측정 대상물(120)의 높이를 측정하기 위한 영점을 잡으면, 높이 측정 대상물(120)의 높이 오차가 발생하지 않으므로, 높이 측정 대상물(120)의 정확한 높이 측정이 가능하다.
이때, 높이 측정 대상물(120)에서 안쪽으로 약간 들어간 작은 홈부분에 있는 단턱과 같은 부분은 측정 게이지핀의 뭉뚝한 하단부가 걸쳐지기에 불가능한 부분이다. 이처럼 높이 측정 대상물(120)에서 안쪽으로 약간 들어간 작은 홈부분에 있어서 측정 게이지핀의 뭉뚝한 부분이 걸쳐지기 불가능한 단턱과 같은 부분은 콘택트 타겟부(120ST)라 할 수 있는데, 본 발명의 지그 위에 높이 측정 대상물(120)을 얹어놓은 상태에서 높이 측정 대상물(120)의 콘택트 타겟부(120ST)에 측정 게이지핀(24)의 끝이 뾰족한 첨두부(24ST)를 접촉시킨 상태에서 높이 측정 대상물(120)의 높이를 측정한다. 높이 측정 대상물(120)의 하단부에서 콘택트 타겟부(120ST)까지의 높이를 측정한다. 상기 높이 측정 대상물(120)에서 콘택트 타겟부(120ST)가 오목홈에 있는 단턱 부분이라면, 상기 높이 측정 대상물(120)의 하단부에서 오목홈 내에 있는 단턱 부분까지의 높이를 하이트 게이지에 의해서 측정하게 된다.
하이트 게이지는 0.001mm(마이크로미터) 단위로 측정하는 정밀도를 요구하는 측정기인데, 본 발명에서는 하이트 게이지의 측정 게이지핀(24)이 지그 바디(110) 상면의 거치 평면(112)에 반복적으로 접촉되더라도 거치 평면(112)에 미세하게 옴폭 파인 홈이 생기지 않고, 지그 바디(110)의 거치 평면(112)에 올려진 높이 측정 대상물(120)에 측정 게이지핀(24)의 하단부의 첨두부(24ST)를 접촉시켜서 높이를 측정하게 됨으로써, 높이 대상 측정 대상물(120)의 정확한 측정이 가능하고 오측정이 발생하는 경우가 방지된다. 지그 바디(110)의 상면 거치 평면(112)이 옴폭하게 파여지지 않는 오차가 발생하지 않은 상태에서 거치 평면(112)에 올려지는 높이 측정 대상물(120)의 높이를 측정하기 때문에, 정반(13)의 상면에 생긴 미세홈에 의해서 높이 측정 대상물(120)의 높이를 측정할 때에 처음에 잡은 영점(높이 측정 기준점)의 오류로 인한 높이 측정 오차가 발생되는 경우를 방지하는 것이다.
또한, 지그 바디(110) 상면의 거치 평면(112)에 높이 측정 대상물(120)을 올려놓고 측정 게이지핀(24)을 높이 측정 대상물(120)에 접촉(특히, 높이 측정 대상물(120)에서 콘택트 타겟부(120ST)에 측정 게이지핀(24)의 끝이 뾰족한 첨두부(24ST)를 접촉)시켜놓은 상태에서 높이 측정 대상물(120)의 높이를 측정함으로 인하여 오차없이 정확한 높이 측정이 되므로, 이처럼 높이 측정 대상물(120)의 높이가 오차가 생김으로 인한 측정 대상물의 불량이 발생되는 문제도 해결한다. 예를 들어, 높이 측정 대상물(120)의 하단부에서 콘택트 타겟부(120ST)까지의 높이를 하이트 게이지에 의해서 정확하고 오차없이 측정되도록 함으로써 높이 측정 대상물(120)의 불량 발생을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명은 지그 바디(110)의 거치 평면(112)의 상면에 부착되는 셋팅 자성체(116MG)를 더 포함한다. 상기 셋팅 자성체(116MG)의 안쪽면에는 비철금속(118)이 배치된다. 알루미늄과 같은 비철금속(118)이 셋팅 자성체(116MG)의 안쪽면에 배치된다. 도 6 및 도 7 참조.
상기 셋팅 자성체(116MG)는 거치 평면(112) 위에 부착되어 서로 직교하는 방향으로 배치된 적어도 두 개의 제1셋팅 자성체(116MG)와 제2셋팅 자성체(116MG)를 포함한다. 제1셋팅 자성체(116MG)와 제2셋팅 자성체(116MG)는 자력으로 지그 바디(110)의 거치 평면(112)에 부착될 수 있다.
상기 비철금속(118)도 제1셋팅 자성체(116MG)의 안쪽면에 배치된 제1비철금속(118)과 제2셋팅 자성체(116MG)이 안쪽면에 배치된 제2비철금속(118)으로 구성될 수 있다.
또는, 상기 제1셋팅 자성체(116MG)와 제2셋팅 자성체(116MG)가 지그 바디(110)의 자력으로 측면에 부착되고, 상기 제1셋팅 자성체(116MG)와 제2셋팅 자성체(116MG)의 안쪽면 일부에 비철금속(118)이 배치되도록 구성될 수도 있다. 도 8 및 도 9 참조.
따라서, 상기 제1비철금속(118)과 제2비철금속(118)의 안쪽면에 높이 측정 대상물(120)의 측면을 접촉되도록 지그 바디(110)의 상면을 구성하는 거치 평면(112)에 올려놓으면, 하이트 게이지의 측정 게이지핀(24)의 끝이 뾰족한 첨두부(24ST)를 높이 측정 대상물(120)에 접촉(특히, 높이 측정 대상물(120)의 콘택트 타겟부(120ST)에 측정 게이지핀(24) 하단부의 끝이 뾰족한 첨두부(24ST)를 접촉)시켜서 높이를 측정하는 동안 상기 제1셋팅 자성체(116MG)와 제2셋팅 자성체(116MG) 및 제1비철금속(118)과 제2비철금속(118)에 의해 높이 측정 대상물(120)이 받쳐지면서 유동되는 경우가 방지되므로, 높이 측정 대상물(120)의 높이를 원활하게 정밀 측정할 수 있다. 상기 지그 바디(110)의 거치 평면(112) 위에 높이 측정 대상물(120)을 올려놓은 상태에서 상기 지그 바디(110)와 높이 측정 대상물(120)을 하이트 게이지의 측정 게이지핀(24)의 끝이 뾰족한 첨두부(24ST) 쪽으로 이동시켜서 높이 측정 대상물(120)의 옆에 형성되어 있는 콘택트 타겟부(120ST)에 상기 측정 게이지핀(24)의 하단부에 있는 상기 첨두부(24ST)를 접촉시켜서 걸쳐지도록 하는 과정에서 상기 높이 측정 대상물(120)이 옆으로 밀려나서 측정 위치가 달라지려 하는 경우에 상기 제1셋팅 자성체(116MG)와 제2셋팅 자성체(116MG) 및 제1비철금속(118)과 제2비철금속(118)에 의해 높이 측정 대상물(120)이 받쳐진 상태가 되어서 높이 측정 대상물(120)이 옆으로 유동되지 않고 안정적으로 고정되어 있으므로, 높이 측정 대상물(120)의 높이를 원활하게 정밀 측정할 수 있는 것이다.
또한, 상기 제1자성체(116MG)와 제2자성체(116MG)는 자력에 의해 지그 바디(110)의 거치 평면(112)에 부착되므로, 제1자성체(116MG)와 제2자성체(116MG)를 지그 바디(110)에 설치할 때에 편리하고 신속하다. 또는, 상기 제1자성체(116MG)와 제2자성체(116MG)가 지그 바디(110)의 측면에 자력에 의해 부착되므로, 역시 제1자성체(116MG)와 제2자성체(116MG)를 지그 바디(110)의 측면에 설치할 때에 편리하고 신속하다.
또한, 상기 제1비철금속(118)과 제2비철금속(118)은 자력이 통과하지 않도록 하므로, 높이 측정 대상물(120)이 제1자성체(116MG)와 제2자성체(116MG)에 붙어서 제대로 안떨지는 경우가 방지될 수 있다.
한편, 본 발명은 지그 바디(110)에 배치된 포지션 셋터(136)를 포함하여 구성될 수 있다. 도 10 및 도 11 참조.
상기 포지션 셋터(136)는 지그 바디(110)의 거치 평면(112)에 올려진 높이 측정 대상물(120)의 위치가 고정되도록 지지하기 위한 것이다.
상기 포지션 셋터(136)의 일부에는 자성체(116MG)가 구비되고, 상기 지그 바디(110)는 금속제로 구성되어, 상기 자성체(116MG)가 지그 바디(110)의 측면에 부착되어, 상기 포지션 셋터(136)가 지그 바디(110)의 측면에 배치된 상태로 고정되도록 한다.
본 발명에서 포지션 셋터(136)는 지그 바디(110)의 적어도 두 군데의 측면에 교차되는 방향으로 배치된 제1포지션 셋터(136)와 제2포지션 셋터(136)을 포함한다. 제1포지션 셋터(136)는 지그 바디(110)의 한쪽 측면에 배치되고, 제2포지션 셋터(136)는 지그 바디(110)의 한쪽 측면과 직교하는 다른 쪽 측면에 배치되어, 상기 제1포지션 셋터(136)와 제2포지션 셋터(136)가 서로 직교하는 방향으로 배치될 수 있다. 이때, 상기 제1포지션 셋터(136)와 제2포지션 셋터(136)의 높이는 지그 바디(110)의 높이보다 더 높아서 제1포지션 셋터(136)와 제2포지션 셋터(136)의 일부가 지그 바디(110)의 상면을 형성하는 거치 평면(112)보다 더 위쪽으로 올라와 있어서 상기 제1포지션 셋터(136)와 제2포지션 셋터(136)의 더 올라와 있는 부분이 높이 측정 대상물(120)의 측면을 받쳐서 지지하게 된다.
따라서, 상기 제1포지션 셋터(136)와 제2포지션 셋터(136)에서 지그 바디(110)의 거치 평면(112)보다 더 위로 올라와 있는 부분의 안쪽면에 높이 측정 대상물(120)의 측면을 접촉되도록 지그 바디(110)의 상면을 구성하는 거치 평면(112)에 올려놓으면, 하이트 게이지의 측정 게이지핀(24)을 높이 측정 대상물(120)에 접촉(특히, 높이 측정 대상물(120)의 콘택트 타겟부(120ST)에 측정 게이지핀(24) 하단부의 끝이 뾰족한 첨두부(24ST)를 접촉)시켜서 높이를 측정하는 동안 상기 제1포지션 셋터(136)와 제2포지션 셋터(136)에 의해 높이 측정 대상물(120)이 받쳐진 상태가 되어서 높이 측정 대상물(120)이 옆으로 유동되는 경우가 방지되므로, 높이 측정 대상물(120)의 높이를 역시 원활하게 정밀 측정할 수 있다.
이때, 상기 제1포지션 셋터(136)의 일부와 제2포지션 셋터(136)의 일부에 구비된 자성체(116MG)에 의해서 금속재의 지그 바디(110)의 측면에 제1포지션 셋터(136)와 제2포지션 셋터(136)를 쉽고 빠르게 부착하거나 떼어낼 수 있게 된다.
한편, 본 발명에서는 지그 바디(110)의 거치 평면(112) 위에 서로 직교하는 제1포지션 셋터(136)와 제2포지션 셋터(136)를 일체형으로 형성되도록 할 수 있다. 도 12 및 도 13 참조.
서로 직교하는 제1포지션 셋터(136)와 제2포지션 셋터(136)가 지그 바디(110)의 거치 평면(112) 위에 일체형으로 형성된 경우에도 높이 측정 대상물(120)의 콘택트 타겟부(120ST)에 측정 게이지핀(24) 하단부의 끝이 뾰족한 첨두부(24ST)를 접촉시켜서 높이를 측정하는 동안 상기 제1포지션 셋터(136)와 제2포지션 셋터(136)에 의해 높이 측정 대상물(120)이 받쳐지면서 옆으로 유동되는 경우가 방지되므로, 높이 측정 대상물(120)의 높이를 역시 원활하게 정밀 측정할 수 있다.
제1포지션 셋터(136)와 제2포지션 셋터(136)가 지그 바디(110)의 거치 평면(112) 위에 일체형으로 형성된 경우에는 제1포지션 셋터(136)와 제2포지션 셋터(136)를 지그 바디(110)에 붙이거나 지그 바디(110)에서 떼어내거나 하는 일이 없이 그대로 사용하면 되므로 사용에 있어서 더 편리한 효과를 가진다.
한편, 본 발명에서 지그 바디(110)의 거치 평면(112)의 평면 공차 범위는 0.5㎛ ~ 2㎛(0.0005mm~0.002mm) 범위로 함으로써, 높이 측정 대상물(120)의 높이 오차가 생기더라도 오차 허용 범위에 들어가도록 할 수 있으므로, 높이 측정 대상물(120)의 높이 오차에 의한 불량을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10. 지지대 22. 핀홀더
24. 측정 게이지핀 110. 지그 바디
112. 거치 평면 120. 높이 측정 대상물

Claims (11)

  1. 하이트 게이지의 측정 게이지핀(24)의 하부에 배치되는 지그 바디(110); 상기 지그 바디(110)의 상면에 구비되어 높이 측정 대상물(120)이 얹혀지도록 하는 거치 평면(112);을 포함하여 구성되고,
    상기 지그 바디(110)의 상기 거치 평면(112)의 상면에 부착되는 셋팅 자성체(116MG)를 더 포함하고,
    상기 셋팅 자성체(116MG)는 상기 거치 평면(112) 위에 부착되어 서로 직교하는 방향으로 배치된 적어도 두 개의 제1셋팅 자성체(116MG)와 제2셋팅 자성체(116MG)를 포함하고, 상기 제1셋팅 자성체(116MG)와 상기 제2셋팅 자성체(116MG)는 자력으로 상기 지그 바디(110)의 상기 거치 평면(112)에 부착되고,
    상기 제1셋팅 자성체(116MG)의 안쪽면에 제1비철금속(118)이 배치되고, 상기 제2셋팅 자성체(116MG)이 안쪽면에 제2비철금속(118)이 배치된 것을 특징으로 하는 하이트 게이지 측정 지그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하이트 게이지와 상기 지그 바디(110)는 정반(13) 위에 올려지고, 상기 지그 바디(110)에 구비된 상기 거치 평면(112)에 높이 측정 대상물(120)이 얹혀지도록 구성된 것을 특징으로 하는 하이트 게이지 측정 지그.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지그 바디(110)의 경도는 상기 측정 게이지핀(24)의 경도보다 더 높은 것을 특징으로 하는 하이트 게이지 측정 지그.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지그 바디(110)의 상면에 구비된 거치 평면(112)에 상기 측정 게이지핀의 하단부를 접촉시킨 상태에서 하이트 게이지의 스케일의 영점을 셋팅하도록 구성된 것을 특징으로 하는 하이트 게이지 측정 지그.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 지그 바디(110)의 경도 범위는 40~50인 것을 특징으로 하는 하이트 게이지 측정 지그.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 지그 바디(110)의 경도 범위가 40~50가 되도록 열처리할 수 있는 지그 바디 소재를 준비하여, 상기 지그 바디(110)의 경도 범위가 40~50이 되는 온도로 상기 지그 바디 소재를 열처리하도록 구성된 것을 특징으로 하는 하이트 게이지 측정 지그.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 지그 바디(110)의 경도 범위가 40~50이 되도록 열처리하고, 상기 지그 바디(110)의 상면을 정삭하여, 정삭된 지그 바디(110)의 상면이 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 하이트 게이지 측정 지그.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 정삭된 지그 바디(110)의 상면을 연삭하여, 연삭 가공된 지그 바디(110)를 형성하는 것을 특징으로 하는 하이트 게이지 측정 지그.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 지그 바디(110)의 상면을 연삭하는 속도는 상기 정삭 가공시의 속도보다 높은 것을 특징으로 하는 하이트 게이지 측정 지그.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 연삭 가공된 지그 바디(110)의 상면이 높이 측정 대상물(120)을 얹어놓는 거치 평면(112)으로 형성된 것을 특징으로 하는 하이트 게이지 측정 지그.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 거치 평면(112)의 평면 공차 범위는 0.5㎛~2㎛인 것을 특징으로 하는 하이트 게이지 측정 지그.
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