KR102386423B1 - 보호 램프를 갖는 히트 싱크 - Google Patents

보호 램프를 갖는 히트 싱크 Download PDF

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Abstract

커넥터 시스템은 열 전도성 히트 싱크 및 커넥터가 장착되는 케이지 조립체를 포함한다. 히트 싱크는 베이스, 베이스로부터 하향으로 연장되는 램프(ramp), 및 베이스로부터 하향으로 연장되는 받침대를 포함한다. 열 계면 재료가 받침대의 하부 평면형 표면 상에 배치된다. 모듈은 케이지 조립체 내로 삽입될 수 있고 커넥터 및 히트 싱크에 연결될 수 있다. 모듈에 의해 생성된 열 에너지는 히트 싱크로 전달되고, 이는 대류에 의해 열을 방출시킨다. 램프는 케이지 조립체 내로 모듈의 삽입 동안에 모듈에 의한 결합으로부터 열 계면 재료의 선단 에지를 보호한다.

Description

보호 램프를 갖는 히트 싱크
관련 출원
본 출원은, 내용이 본 명세서에 전체적으로 포함되고 2017년 9월 21일자로 출원된 미국 가출원 제62/561,273호의 이익을 주장한다.
기술분야
본 발명은 전기 커넥터의 분야에 관한 것으로, 더 구체적으로는 열 에너지를 관리하도록 구성된 입력/출력(I/O) 커넥터의 분야에 관한 것이다.
입력/출력 (I/O) 커넥터는 컴퓨터의 박스 또는 랙과, 라우터와 스위치 사이의 연결성을 제공하기 위해 통상 사용된다. I/O 커넥터의 통상 사용되는 포맷은 SFP(Small form-factor pluggable), QSFP(Quad small form-factor pluggable), miniSAS, miniSAS HD 및 PCIe 8x 커넥터를 포함한다. 이들 커넥터는 표준 몸체에 의해 한정되고 판매자와 무관하게 신뢰성 있는 성능을 제공하도록 의도되는 플러그 및 리셉터클을 포함한다.
전형적인 I/O 커넥터 시스템은 케이블 조립체 및 기판 장착형 커넥터를 포함한다. 케이블의 서로 반대편인 단부들 상의 한 쌍의 플러그 커넥터를 통상 포함하는 케이블 조립체는 원하는 거리에 걸쳐 신호를 전송하도록 구성된다. 기판 장착형 커넥터는 전형적으로 패널 내에 위치된 리셉터클이고, 리셉터클은 플러그 커넥터를 수용하고 그와 정합하도록 구성된다.
데이터 속도가 증가함에 따라, 극복하기 어려운 하나의 문제는 플러그 커넥터들 사이로부터 신호를 전송하는 데 사용되는 매체의 물리적 제한이다. 수동형(passive) 케이블은, 예를 들어, 더 짧은 거리의 경우 비용 효과적이지만, 신호 주파수가 증가함에 따라 거리에 따라 제한되는 경향이 있다. 능동형(active) 구리 및 광섬유 케이블은 더 긴 거리에 걸쳐 신호를 전송하는 데 매우 적합하지만 전력을 필요로 하며, 따라서 커넥터 시스템이 적절하게 설계되지 않으면 열적 문제를 생성하는 경향이 있다. 그러나, 능동형 케이블 조립체의 증가된 사용에 따른 주요 문제점들 중 하나는 시스템 상의 그러한 조립체 배치의 사용 시 일어나는 증가된 열적 부담이다. 안내 프레임 또는 케이지(cage) 내측에 배치되는 모듈을 냉각시키려는 시도는 비교적 어렵다. 따라서, 특정 개인은 I/O 커넥터에 사용되는 리셉터클 시스템에서의 열 관리에 대한 개선을 인식할 것이다.
특히 랙(rack) 유형 장착 시스템에서, I/O 커넥터에서의 열 에너지를 관리하기 위해 다양한 구성이 사용되었다. 전형적으로, 랙은 상부 포트 및 하부 포트로 구성된 케이지를 포함한다. 이러한 배열에서, 상부 포트가 랙의 외부에 다소 노출되어 있는 반면, 하부 포트는 외부에서 가시적이지 않게 위치되어 있다. 이러한 배열에서, 히트 싱크는 상부 포트 내에 위치되는 모듈과 결합하지만 하부 포트 내에 위치된 모듈과는 결합하지 않도록 용이하게 구성될 수 있다. 이러한 경우, 모듈과 결합하고 열 에너지를 외부에 위치된 히트 싱크에 전달하도록 구성된 열 전도성 스프링 핑거와 같은 지향된 기류 및 다른 열 전달 방법들과 같은 다른 열 관리 구조체가 채용되어 왔다. 이러한 방법은 고비용일 수 있고, 특히 고밀도 아키텍처에서 인접하게 위치된 170개의 커넥터에 대한 옵션들을 제한하는 유용한 공간을 사용할 수 있다.
커넥터 시스템은 열 전도성 히트 싱크 및 커넥터가 장착되는 케이지 조립체를 포함한다. 히트 싱크는 베이스, 베이스로부터 하향으로 연장되는 램프(ramp), 및 베이스로부터 하향으로 연장되는 받침대를 포함한다. 열 계면 재료가 받침대의 하부 표면 상에 배치된다. 모듈은 케이지 조립체 내로 삽입될 수 있고 커넥터 및 히트 싱크에 연결될 수 있다. 모듈에 의해 생성된 열 에너지는 히트 싱크로 전달되고, 이는 대류에 의해 열을 방출시킨다. 램프는 케이지 조립체 내로 모듈의 삽입 동안에 모듈에 의한 결합으로부터 열 계면 재료의 선단 에지(leading edge)를 보호한다.
본 발명은 예로서 예시되며, 동일한 도면 부호가 유사한 요소를 나타내는 첨부 도면에 한정되지 않는다.
도 1은 커넥터 시스템의 사시도이다.
도 2는 커넥터 시스템의 분해 사시도이다.
도 3은 커넥터 시스템의 단면도이다.
도 4는 커넥터 시스템의 부분 단면도이다.
도 5는 커넥터 시스템의 히트 싱크 조립체의 일 실시예의 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 히트 싱크 조립체의 사시도이다.
도 7은 도 5의 히트 싱크 조립체의 히트 싱크의 사시도이다.
도 8은 커넥터 시스템의 히트 싱크 조립체의 다른 실시예의 사시도이다.
도 9는 도 8의 히트 싱크 조립체의 히트 싱크의 사시도이다.
도 10은 도 5의 히트 싱크 조립체가 내부에 장착되고 개스킷이 히트 싱크에 부착되어 있는 히트 싱크 조립체 하우징의 저면도이다.
도 11은 히트 싱크 조립체 하우징, 도면의 히트 싱크 조립체 및 개스킷의 단면도이다.
도 12는 커넥터 시스템의 몸체의 확대 사시도이다.
도 13은 커넥터 시스템의 하부 커버의 확대 사시도이다.
도 14는 커넥터 시스템의 후방 패널의 확대 사시도이다.
도 15는 히트 싱크 조립체 하우징의 확대 사시도이다.
도 16은 히트 싱크와 결합되는 하부 모듈의 부분 측면도이다.
도 17은 히트 싱크와 추가로 결합되는 하부 모듈의 부분 측면도이다.
도 18은 히트 싱크와 결합된 변형된 하부 모듈의 부분 측면도이다.
도 19는 커넥터 시스템의 열 유동의 개략도를 도시한다.
본 발명이 상이한 형태의 실시예에 영향을 받을 수 있지만, 본 발명이 본 발명의 원리의 예시로 고려되고 본 발명을 본 명세서에 예시되고 기술된 바와 같은 것으로 제한하려는 것은 아니라는 이해를 바탕으로 특정 실시예들이 도면에 도시되어 있으며, 본 명세서에서 상세히 설명될 것이다. 따라서, 달리 언급하지 않는 한, 본 명세서에 개시된 특징부들은 간결성을 위해 달리 도시되지 않은 추가의 조합들을 형성하기 위해 조합될 수 있다. 일부 실시예에서, 도면(들)에 예로서 예시된 하나 이상의 요소가 본 발명의 범주 내에서 제거되고/되거나 대안적인 요소로 치환될 수 있음이 추가로 이해될 것이다.
커넥터 시스템(20)은, 히트 싱크 조립체(24) 및 적층형 커넥터(26)가 장착되어 있는 케이지 조립체(22)를 제공하고, 적층형 커넥터(26)에 대한 하부 정합 플러그 모듈(28)의 연결 및 히트 싱크 조립체(24)와의 결합을 제공하고, 적층형 커넥터(26)에 대한 상부 정합 플러그 모듈(도시되지 않음)의 연결을 추가로 제공한다. 적층형 커넥터(26)는 복수의 측방향으로 이격된 웨이퍼를 갖고, 회로 기판(도시되지 않음) 상에 위치된다. 광 파이프(32)가 케이지 조립체(22) 내에 배치되고, 하부 모듈(28)과 적층형 커넥터(26) 사이의 연결 상태 및 상부 모듈과 적층형 커넥터(26) 사이의 연결 상태에 대한 표시를 제공한다.
도 5, 도 8 및 도 8에 도시된 바와 같이, 히트 싱크 조립체(24)는 열 전도성 재료로 형성되고, 히트 싱크(34) 및 히트 싱크(34) 상에 배치된 장착 브래킷(36)을 포함한다.
도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 일 실시예에서, 히트 싱크(34)는 베이스(38), 베이스(38)의 상부 표면(38a)으로부터 상향으로 연장되는 복수의 핀(fin)(40), 램프(42), 및 베이스(38)의 평평한 또는 평면형 하부 표면(38b)으로부터 하향으로 연장되는 받침대(44)를 포함한다. 핀(40)은 열을 베이스(38)로부터 멀리 전도하고 대류에 의해 열을 방출하도록 배열된다.
램프(42)의 전방 단부(42a)는 베이스(38)의 전방 단부(38c)에 근접하지만 이로부터 이격된다. 램프(42)는 베이스(38)의 하부 표면(38b)에 대해 경사진 전방 표면(52)을 갖는다. 전방 표면(52)은 베이스(38)의 하부 표면(38b)으로부터 하부 표면(38b)에서 거리(D1)로 오프셋된 팁(54)으로 연장되는데, 이는 도 17 및 도 18을 참조한다. 전방 표면(52)의 적어도 일부분은 베이스(38)의 하부 표면(38b)에 대해 경사지고, 팁(54)으로부터 연장된다. 다수의 경사 표면이 전방 표면(52)으로서 제공될 수 있다. 전방 표면(52)은 베이스(38)의 하부 표면(38b)과 경사 부분 사이에서 연장되는 평면형 수직 부분을 포함할 수 있다. 램프(42)는 램프(42)의 후방 에지에 있는 평면형 표면(58)을 추가로 갖는데, 이는 베이스(38)의 하부 표면(38b)에 대해 수직이거나 경사질 수 있다.
받침대(44)는 램프(42)의 후방에 위치된다. 받침대(44)는 전방 단부(60), 전방 단부(60)로부터 연장되는 평평한 하부 표면 또는 수평 하부 평면형 표면(62), 및 하부 평면형 표면(62)으로부터 후방으로 연장되는 후방 표면을 갖는다. 받침대(44)의 후방 표면은 베이스(38)의 후방 단부(38d)에 근접하지만 이로부터 이격된다. 일부 실시예에서, 받침대(44)의 후방 표면은 만곡된다. 받침대(44)의 하부 표면(62)은 하부 표면(38b)으로부터 거리(D2)로 오프셋된다.
제1 노치 또는 리세스(46)가 받침대(44) 내에 형성되고 하부 표면(38b)으로부터 상향으로 연장되며; 제2 노치 또는 리세스(48)가 베이스(38) 내에 형성되고 하부 표면(38b)으로부터 상향으로 연장된다. 리세스(46, 48)는 히트 싱크(34)를 대칭으로 만들기 위한 방식으로 히트 싱크(34)의 중심선을 가로질러 오프셋된다.
열 전도성 재료로 형성된 열 계면 재료(TIM)(66)가 히트 싱크(34)와 하부 모듈(28) 사이의 열 저항을 감소시키기 위해 받침대(44)의 하부 표면(62) 상에 제공된다. 그 결과, 열 계면 재료(66)는 평평한 또는 평면형 하부 표면(67)을 형성하고, 선단 에지(68a) 및 후단 에지(trailing edge)(68b)를 갖는다. 도시된 실시예에서, 열 계면 재료(66)는 압축성 재료로 형성되지만, 일반적으로 열전도성 재료의 유형 및 압축성 정도가 가변할 수 있는 다른 재료가 고려된다. 열 계면 재료(66)는, 그렇지 않을 경우 높은 열 저항으로 인해 히트 싱크 베이스(38)와 하부 모듈(28) 사이의 건식 접합부에 기인할 불충분한 냉각을 방지한다. 열 계면 재료(66)의 하부 표면(67)은 하부 표면(38b)으로부터 거리(D2)보다 큰 거리(D3)로 오프셋된다.
도 16 및 도 17에 가장 잘 도시된 바와 같은 제1 실시예에서, 거리(D1)는 거리(D2)보다 작으며, 예를 들어 0.10 mm 내지 0.20 mm이고, 0.15 mm일 수 있어서, 램프(42)의 팁(54)이 받침대(44)의 하부 표면(62)과 이격된 관계에 있게 한다. 이러한 실시예에서, 램프(42) 및 받침대(44)는 공간(70)이 형성되도록 베이스(38)의 하부 표면(38b)의 일부분에 의해 서로 분리된다. 램프(42)의 후방 표면(58)은 팁(54)으로부터 베이스(38)의 하부 표면(38b)으로 연장된다. 본 실시예에서, 받침대(44)의 전방 단부(60)는, 선단 에지(68a)가 공간(70) 내에 있고 베이스(38)의 하부 표면(38b)에 근접할 수 있도록 베이스(38)의 하부 표면(38b)으로부터 받침대(44)의 하부 표면(62)으로 하향으로 연장되는 만곡 표면이다. 일 실시예에서, 이러한 전방 만곡 표면은 반경(R), 예를 들어 1.0 mm 내지 1.5 mm만큼 만곡되고, 1.25 mm일 수 있다. 열 계면 재료(66)는 받침대(44)의 전방 단부(60) 및 하부 표면(62) 상에 제공되고, 받침대(44)의 후방 표면(64) 상에 제공될 수 있다.
사용 시, 하부 모듈(제1 모듈)(28)은 케이지 조립체(22) 내로 삽입되고, 하부 모듈(28)의 선단 삽입 에지(72)가 먼저 램프(42)의 경사진 전방 표면(52)과 접촉하고, 램프(42)를 따라서 활주하여 팁(54) 위로 지나간다. 이어서, 하부 모듈(28)의 선단 삽입 에지(72)는, 하부 모듈(28)이 반경형(radiused) 전방 단부(60)를 따라서 활주하도록 반경형 전방 단부(60)의 영역에서 최대 리드(lead)를 덮는 열 계면 재료(66)와 결합하여, 그에 의해 하부 모듈(28)과 열 계면 재료(66) 사이의 최소 결합을 제공한다. 이와 같이, 본질적으로 단지 활주 접촉만이 하부 모듈(28)과 받침대(44)의 반경형 전방 단부(60) 사이에 존재한다. 열 계면 재료(66)의 선단 에지(68a)는 하부 모듈(28)의 선단 삽입 에지(72)와의 결합으로부터 보호되는데, 이는 열 계면 재료(66)의 선단 에지(68a)가 케이지 조립체(22) 내로의 삽입 동안 공간(70) 내에 그리고 하부 모듈(28)의 경로를 완전히 벗어나서 위치되기 때문이다. 하부 모듈(28)은 히트 싱크(34) 및 하부 모듈(28)이 완전히 결합할 때까지 케이지 조립체(22) 내로 계속 삽입된다.
도 18에 가장 잘 도시된 바와 같은 실시예에서, 거리(D1)는 거리(D3)보다 커서, 램프(42)의 팁(54)이 열 계면 재료(66)의 하부 표면(67)과 이격된 관계에 있게 한다. 제1 대안에서, 램프(42) 및 받침대(44)는 공간(70)이 형성되도록 베이스(38)의 하부 표면(38b)의 일부분에 의해 서로 분리된다. 램프(42)의 후방 표면(58)은 팁(54)으로부터 베이스(38)의 하부 표면(38b)으로 연장된다. 이러한 제1 실시예에서, 받침대(44)의 전방 단부(60)는 베이스(38)의 하부 표면(38b)으로부터 받침대(44)의 하부 표면(62)으로 하향으로 연장되고 만곡 표면일 수 있다. 열 계면 재료(66)는 선단 에지(68a)가 공간(70) 내에 있고 베이스(38)의 하부 표면(38b)에 근접할 수 있도록 받침대(44)의 전방 단부(60) 상에 제공되고, 받침대(44)의 하부 표면(62) 상에 추가로 제공되고, 받침대(44)의 후방 표면(64) 상에 제공될 수 있다. 제2 대안에서, 램프(42) 및 받침대(44)는 공간(70)이 제거되도록 베이스(38)의 하부 표면(38b)의 일부분에 의해 서로 분리되어 있지 않다. 램프(42)의 후방 표면(58)은 팁(54)으로부터 받침대(44)의 하부 표면(62)으로 연장된다. 열 계면 재료(66)는 열 계면 재료(66)의 선단 에지(68a)가 램프(42)의 후방 표면(58) 내로 맞닿거나 그에 근접하도록 받침대(44)의 전방 단부(60) 및 하부 표면(62) 상에 제공되고, 받침대(44)의 하부 표면(62) 상에 추가로 제공되고, 받침대(44)의 후방 표면(64) 상에 제공될 수 있다.
사용 시, 하부 모듈(28)은 케이지 조립체(22) 내로 삽입되고, 하부 모듈(28)의 선단 삽입 에지(72)가 먼저 램프(42)의 경사진 전방 표면(52)과 접촉하고, 램프(42)를 따라서 활주하여 팁(54) 위로 지나간다. 이어서, 하부 모듈(28)의 선단 삽입 에지(72)는 선단 에지(68a)와 접촉하지 않고서 받침대(44) 상의 열 계면 재료(66)의 선단 에지(68a)를 지나서 활주하고, 이어서 하부 모듈(28)이 케이지 조립체(22) 내로 완전히 삽입될 때까지 열 계면 재료(66)를 지나서 추가로 활주한다. 일단 하부 모듈(28)이 케이지 조립체(22) 내로 완전히 삽입되면 하부 모듈(28)과 열 계면 재료(66) 사이에 접촉을 제공하기 위해, 하부 모듈(28)은 하부 모듈(28)의 상부 표면(28a) 내에 리세스(74)를 포함한다. 램프(42)는 하부 모듈(28) 내의 리세스(74)가 램프(42)와 정렬될 때 리세스(74) 내로 떨어지고, 이는 받침대(44) 상의 열 계면 재료(66)가 하부 모듈(28)의 상부 표면(28a)의 리세스되지 않은 부분과 접촉하도록 이동하게 한다. 이러한 결합은 하부 모듈(28)과 히트 싱크(34) 사이의 개선된 열 전달을 야기한다. 리세스(74)는 경사진 또는 반경형 표면을 포함하여 하부 모듈(28)이 인출되게 하고 제거 시 하부 모듈(28)의 램프(42)로의 스냅결합(snapping)을 방지하게 할 수 있다. 열 계면 재료(66)의 선단 에지(68a)는 하부 모듈(28)의 선단 삽입 에지(72)와의 결합으로부터 보호되는데, 이는 열 계면 재료(66)의 선단 에지(68a)가 케이지 조립체(22) 내로의 삽입 동안 램프(42)의 팁(54)의 위를 향하고 하부 모듈(28)의 경로를 완전히 벗어나서 위치되기 때문이다.
사용 시, 열 계면 재료(66)는 하부 모듈(28)과 히트 싱크(34) 사이에 배치되어 하부 모듈(28)로부터 히트 싱크(34)를 통해 그리고 케이지 조립체(22) 외부로의 열 전달을 돕는다.
열 계면 재료(66)는 전형적으로 열 전도성 접착제에 의해 히트 싱크(34)에 고정된다.
도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같은 실시예에서, 핀(40)은 길고, 베이스(38)의 전방 단부(38c)로부터 베이스(38)의 후방 단부(28d)로 연장되어 긴 채널(76)이 형성되게 하고 전방 단부(38c)로부터 후방 단부(38d)로 연장되게 한다. 이러한 구성에서, 기류(AF)는 채널(76)을 통한 단일 방향 경로로 제한된다.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같은 대안적인 실시예에서, 히트 싱크(34)는 교차 채널(76)들을 갖는 핀(40)들의 어레이를 포함하여 기둥형 배열을 생성한다. 이러한 구성에서, 기류(AF)는 단일 방향 경로로 제한되지 않고, 다방향성일 수 있고 핀(40) 둘레를 유동할 수 있으며 최소 저항의 유동 경로를 찾아서 정체의 가능성을 최소화할 수 있다. 이러한 배열은 공기에 대해 노출될 수 있는 핀(40)의 최대 표면적을 제공한다.
또 다른 실시예에서, 핀(40)은 제거되고, 히트 싱크(34)는 베이스(38), 및 베이스(38)의 평평한 또는 평면형 하부 표면(38b)으로부터 하향으로 연장되는 램프(42) 및 받침대(44)를 포함한다. 히트 싱크(34)는 액체 냉각을 제공하기 위한 구조체를 포함한다.
도 5에 도시된 바와 같은 실시예에서, 장착 브래킷(36)은 프레임(78) 및 그로부터 연장되는 편의(biasing) 요소(80, 82)를 포함한다. 예시된 실시예에 도시된 바와 같이, 프레임(78)은 전방 벽(84), 후방 벽(86), 전방 벽(84)과 후방 벽(86) 사이에서 연장되는 측벽들(88, 90), 및 측벽들(88, 90) 사이에서 연장되는 중심 벽(92)으로 형성된다. 벽들(84, 86, 88, 90, 92)은 동일한 수평 평면 내에서 연장된다. 전방 개구부(94)가 전방 및 중심 벽들(84, 92) 및 전방 벽(84)과 중심 벽(92) 사이의 측벽들(88, 90)의 일부분들에 의해 한정된다. 후방 개구부(96)가 후방 및 중심 벽들(86, 92) 및 후방 벽(86)과 중심 벽(92) 사이의 측벽들(88, 90)의 일부분들에 의해 한정된다. 보유 클립(98)이 전방 및 후방 벽들(84, 86)로부터 연장된다. 전방 편의 요소(80)는 프레임(78)의 평면에 대해 일정 각도로 연장되고 전방 벽(84)으로부터 연장되고 전방 개구부(94)와 중첩된다. 후방 편의 요소(82)는 프레임(78)의 평면에 대해 일정 각도로 연장되고 중심 벽(90)으로부터 연장되고 후방 개구부(96)와 중첩된다. 편의 요소(80, 82)는 프레임(78)의 평면과 정렬되도록 프레임(78)에 대해 굴곡될 수 있다. 편의 요소(들)를 갖는 장착 브래킷의 다른 형태가 제공될 수 있다.
장착 브래킷(36)은 프레임(78)이 핀(40)의 상부 표면에 맞닿고 편의 요소(80, 82)가 핀(40)으로부터 상향으로 연장되도록 보유 클립(98)에 의해 히트 싱크(34) 상에 장착된다. 비굴곡 상태에서, 편의 요소(80, 82)는 핀(40)에 대해 경사진다. 편의 요소(80, 82)는 핀(40)과 결합하도록 굴곡될 수 있다. 보유 클립(98)은 히트 싱크(34)의 핀(40)과 결합하여 장착 브래킷(36)을 히트 싱크(34)에 고정시킨다. 핀(40)이 히트 싱크(34)로부터 제거되면, 프레임(78)은 베이스(38)의 상부 표면(38a)에 맞닿고, 편의 요소(80, 82)는 베이스(38)로부터 상향으로 연장된다.
도면에는, 다른 형태가 히트 싱크(34)와 함께 사용될 수 있다는 조건으로, 특정 케이지 조립체(22)가 도시되어 있다.
도시된 바와 같이, 케이지 조립체(22)는 인클로저(enclosure)를 형성하도록 구성되는 몸체(120), 하부 커버(122), 후방 패널(124), 및 중간 섹션 또는 히트 싱크 조립체 하우징(126)을 포함한다. 몸체(120), 하부 커버(122), 후방 패널(124) 및 히트 싱크 조립체 하우징(126)은 열 전도성이다. 몸체(120), 하부 커버(122) 및 후방 패널(124)은 내부에 장착된 구성요소를 위한 차폐 조립체를 형성한다. 히트 싱크 조립체 하우징(126)은 케이지 조립체(22) 내에 히트 싱크 조립체(24)를 위한 장착부를 제공한다.
도 12에 도시된 바와 같이, 몸체(120)는 제3 상부 벽(128), 및 제3 상부 벽(128)의 서로 반대편인 측부 에지들에서 상부 벽으로부터 하향으로 연장되는 측벽(130, 132)을 포함하여, 대체로 U 형상의 통로(134)가 개방 전방 단부(136)로부터 개방 후방 단부(138)로 형성되게 한다. 상기 벽들(128, 130, 132)은 그를 관통하는 개구(140)를 가져서 그를 관통하는 기류(AF)를 허용할 수 있다. 일 실시예에서, 각각의 측벽(130, 132)은, 전방 단부(136)로부터 미리결정된 길이만큼 후방으로 연장되고 각각의 측벽(130, 132)의 하부 단부(146)로부터 미리결정된 높이만큼 상향으로 연장되는 절결부(142, 144)를 갖는다.
도 13에 도시된 바와 같이, 하부 커버(122)는 하부 벽(148), 및 하부 벽의 서로 반대편인 측부 에지들에서 하부 벽으로부터 상향으로 연장되는 측벽(150, 152)을 포함하여, 대체로 U 형상의 통로(154)가 개방 전방 단부(156)로부터 개방 후방 단부(158)로 형성되게 한다.
도 14에 도시된 바와 같이, 후방 패널(124)은 후방 벽(160), 후방 벽(160)의 상부 에지로부터 전방으로 연장되는 상부 탭(162), 및 후방 벽(160)의 서로 반대편인 측부 에지들로부터 전방으로 연장되는 측부 탭(164, 166)을 갖는다. 후방 벽은 그를 관통하는 복수의 개구(168)를 가져서 그를 관통하는 기류(AF)를 허용할 수 있다.
몸체(120), 하부 커버(122) 및 후방 패널(124)을 인클로저 내로 조립하기 위해, 하부 커버(122)의 측벽(150)은 몸체(120) 내의 절결부(142) 내에 안착되고, 하부 커버(122)의 측벽(152)은 몸체(120) 내의 절결부(144) 내에 안착되고, 몸체(120) 및 커버(122)는 서로에 대해 적절히 고정된다. 예를 들어, 몸체(120) 상의 잠금 핑거가 몸체(120)와 커버(122)를 서로 고정하기 위해 하부 커버(122) 상의 슬롯 내로 삽입될 수 있다. 후방 패널(124) 상의 탭(162, 164, 166)은 몸체(120)의 각각의 벽(128, 130, 132)과 결합하고 그에 적합하게 고정된다. 하부 커버(122)의 하부 벽(148)은 하부 개구(170)가 케이지 조립체(22)의 후방에 제공되도록 몸체(120)의 제3 상부 벽(128)의 전체 길이로 연장되지 않는다.
도 15에 도시된 바와 같이, 히트 싱크 조립체 하우징(126)은 서로 이격되지만 서로 연결되는 제1 상부 벽(174) 및 제2 상부 벽(172)을 포함한다. 도시된 바와 같이, 제1 상부 벽(174) 및 제2 상부 벽(172)은 제1 상부 벽(174) 및 제2 상부 벽(172)의 전방 단부들 사이에서 연장되는 전방 벽(176)에 의해 연결되고, 지지 벽들(178)(이들 중 하나만이 도시됨)이 전방 벽(176)으로부터 이격된 위치에서 제1 상부 벽(174) 및 제2 상부 벽(172) 사이에서 연장된다. 전방 벽(176)은 그를 관통하는 복수의 개구(180)를 가져서 그를 관통하는 기류(AF)를 허용한다. 제1 상부 벽(174) 및 제2 상부 벽(172)은 그를 관통하는 복수의 개구를 가져서 그를 관통하는 기류(AF)를 허용할 수 있다. 히트 싱크 구멍(184)이 제1 상부 벽(174)을 통해 제공되고, 그의 전방 및 후방 에지들로부터 이격된다. 제1 탭(186)이 제1 상부 벽(174)에 의해 형성되고 히트 싱크 구멍(184) 내로 연장된다. 제2 탭(188)이 히트 싱크 구멍(184)의 반대편 면 상의 제1 상부 벽(174)에 의해 형성되고 히트 싱크 구멍(184) 내로 연장된다. 탭들(186, 188)은 히트 싱크 구멍(184)의 중심선을 가로질러 서로 오프셋된다.
히트 싱크 조립체 하우징(126)은 제1 상부 벽(174) 및 제2 상부 벽(172)의 측부 에지가 몸체(120)의 각각의 측벽(130, 132)의 내부 표면에 근접하도록 몸체(120) 내에 장착된다. 전방 벽(제공되는 경우)은 대체적으로 몸체(120)의 제3 상부 벽(128) 및 측벽(130, 132)의 전방 에지와 그리고 하부 커버(122)의 하부 벽(148)의 전방 에지와 정렬된다. 제1 상부 벽(174) 및 제2 상부 벽(172)의 후방 단부는 하부 개구(170)의 전방 에지와 정렬하거나, 또는 그와 대체적으로 정렬된다. 제1 상부 벽(174) 및 제2 상부 벽(172)은, 예를 들어 개구부와 안착되는 잠금 탭에 의해 측벽(130, 132)에 적합하게 고정된다. 히트 싱크 조립체 하우징(126) 및 몸체(120)의 측벽들(130, 132)의 일부분들은 히트 싱크 조립체(24)가 장착되는 히트 싱크 조립체 보유 공간(192)을 형성한다.
히트 싱크(34)의 베이스(38)의 하부 표면(38b)은 제1 상부 벽(174)의 상부 표면에 근접하고, 램프(42) 및 받침대(44)는 제1 상부 벽(174) 내의 히트 싱크 구멍(184)을 통해 연장된다. 장착 브래킷(36)의 편의 요소(80, 82)는 제2 상부 벽(172)의 하부 표면과 결합하고, 히트 싱크(34)의 베이스(38)의 하부 표면(38b)을 제1 상부 벽(174)의 상부 표면에 대항하도록 강제한다. 히트 싱크 조립체 하우징(126) 상의 탭(188, 190)은 히트 싱크(34) 내의 리세스(46, 48) 내에 안착된다.
히트 싱크 조립체 하우징(126)의 제1 상부 벽(174)과 몸체(120)의 측벽(130, 132)의 하부 부분과 하부 커버(122) 사이에 하부 포트(제1 포트)(194)가 한정된다. 하부 모듈(제1 모듈)(28)은 본 명세서에 기술된 바와 같이 하부 포트(194) 내에 안착된다. 히트 싱크 조립체 하우징(126)의 제2 상부 벽(172)과 몸체(120)의 측벽(130, 132)의 상부 부분과 몸체(120)의 제3 상부 벽(128) 사이에 상부 포트(제2 포트)(196)가 한정된다. 상부 모듈은 상부 포트(196) 내에 안착된다.
개스킷(198, 200, 202)은 몸체(120), 하부 커버(122) 및 히트 싱크 조립체 하우징(126)의 전방 벽(176)(제공되는 경우)의 전방 에지들 둘레에 고정된다. 개스킷(198, 200, 202)은, 개스킷(198, 200, 202)이 랙의 베젤(도시되지 않음)과 결합한 상태로 커넥터 시스템(20)이 랙(도시되지 않음) 내에 장착될 때 전자기 간섭(EMI) 시일을 제공한다. 개스킷(198, 200, 202)은 포트(194, 196) 내로 연장되는 탄성 스프링 핑거 및 포트(194, 196)로부터 멀리 연장되는 스프링 핑거를 포함한다. 포트(194, 196) 내로 연장되는 스프링 핑거는 포트(194, 196) 내로 삽입된 모듈(28, 30)과 결합하도록 구성되고, 외향으로 연장되는 스프링 핑거는 베젤과 결합한다. 개스킷(202)은 히트 싱크 조립체 하우징(126)의 전방 벽(176) 내의 개구(180)와 정렬되는 개구(204)를 갖는다.
적층형 커넥터(26)를 케이지 조립체(22)와 조립하기 위해, 적층형 커넥터(26)는 하부 개구(170)를 통해 케이지 조립체(22)의 내부로 삽입된다.
히트 싱크(34)는 하부 모듈(28)이 하부 포트(194) 내로 삽입되고 적층형 커넥터(26)와 정합된다는 점에서, 라이딩 히트 싱크(riding heat sink)로 알려져 있다.
도 16 및 도 17에 도시된 제1 실시예와 관련하여, 하부 모듈(28)은 하부 포트(194) 내로 삽입되고, 하부 모듈(28)의 선단 삽입 에지(72)는 먼저 램프(42)의 경사진 전방 표면(52)과 접촉하고, 경사진 전방 표면(52)을 따라서 활주하여 팁(54) 위로 지나간다. 이는 히트 싱크(34)의 전방 부분이 상향으로 변위되게 하는 반면, 히트 싱크(34)의 후방 부분은 여전히 히트 싱크 조립체 하우징(126)의 제1 상부 벽(174)과 결합한다. 히트 싱크 조립체 하우징(126) 상의 탭(188, 190) 및 히트 싱크(34) 내의 리세스(46, 48)는, 히트 싱크(34)가 비스듬히 놓이는 것을 방지하고 그에 따라 히트 싱크(34)가 히트 싱크 조립체 하우징(126) 내에 쐐기결합되는 것을 방지하는 정렬 특징부를 제공한다. 추가로, 탭(188, 190) 및 리세스(46, 48)는 히트 싱크(34)를 제위치에 유지하고 히트 싱크(34)가 히트 싱크 조립체 하우징(126) 내에서 전방으로 또는 후방으로 이동되게 하지 않는다. 히트 싱크(34)의 전방 부분이 상향으로 변위될 때, 전방 편의 요소(80)는 히트 싱크(34)와 제2 상부 벽(172) 사이에서 편향되고, 히트 싱크(34) 상에 하향 반작용력을 제공한다. 이는 하부 모듈(28)의 상부 표면과 히트 싱크(34) 사이에 일정한 접촉을 유지하고, 그에 의해 열 전도 연결부를 생성한다. 하부 모듈(28)이 하부 포트(194) 내로 추가로 삽입됨에 따라, 하부 모듈(28)의 선단 삽입 에지(72)는 이어서 하부 모듈(28)이 반경형 전방 단부(60)를 따라서 활주하도록 받침대(44)의 반경형 전방 단부(60)의 영역에서 최대 리드를 덮는 열 계면 재료(66)와 결합한다. 이는 히트 싱크(34)의 전방 부분이 상향으로 추가로 변위되게 한다. 히트 싱크(34)가 상향으로 변위될 때, 전방 편의 요소(80)는 히트 싱크(34)와 제2 상부 벽(172) 사이에서 편향되고, 히트 싱크(34) 상에 하향 반작용력을 제공한다. 하부 모듈(28)이 반경형 전방 단부(60) 위로 활주한 후, 하부 모듈(28)의 상부 표면은 받침대(44)의 하부 표면(62)을 덮는 열 계면 재료(66)의 하부 표면을 따라서 활주하고, 그에 의해 히트 싱크(34)의 후방 부분이 상향으로 변위되게 한다. 히트 싱크(34)의 후방 부분이 상향으로 변위될 때, 후방 편의 요소(82)는 히트 싱크(34)와 제2 상부 벽(172) 사이에서 편향되고, 히트 싱크(34) 상에 하향 반작용력을 제공한다. 하부 모듈(28)은 하부 모듈(28)이 케이지 조립체(22) 내로 완전히 삽입되고 커넥터(26)와 결합할 때까지 히트 싱크(34)에 대해 계속 활주된다.
도 18에 도시된 제2 실시예와 관련하여, 하부 모듈(28)은 하부 포트(194) 내로 삽입되고, 하부 모듈(28)의 선단 삽입 에지(72)는 먼저 램프(42)의 경사진 전방 표면(52)과 접촉하고, 경사진 전방 표면(52)을 따라서 활주하여 팁(54) 위로 지나간다. 이는 히트 싱크(34)가 상향으로 변위되게 한다. 히트 싱크 조립체 하우징(126) 상의 탭(188, 190) 및 히트 싱크(34) 내의 리세스(46, 48)는, 히트 싱크(34)가 비스듬히 놓이는 것을 방지하고 그에 따라 히트 싱크(34)가 히트 싱크 조립체 하우징(126) 내에 쐐기결합되는 것을 방지하는 정렬 특징부를 제공한다. 추가로, 탭(188, 190) 및 리세스(46, 48)는 히트 싱크(34)를 제위치에 유지하고 히트 싱크(34)가 히트 싱크 조립체 하우징(126) 내에서 전방으로 또는 후방으로 이동되게 하지 않는다. 히트 싱크(34)가 상향으로 변위될 때, 편의 요소(80, 82)는 히트 싱크(34)와 제2 상부 벽(172) 사이에서 편향되고, 히트 싱크(34) 상에 하향 반작용력을 제공한다. 이는 하부 모듈(28)의 상부 표면과 램프(42)의 팁(54) 사이에 일정한 접촉을 유지하고, 그에 의해 열 전도 연결부를 생성한다. 하부 모듈(28)이 하부 포트(194) 내로 추가로 삽입됨에 따라, 하부 모듈(28)은 이어서 하부 모듈(28)이 케이지 조립체(22) 내로 완전히 삽입되고 커넥터(26)와 결합할 때까지 받침대(44) 상의 열 계면 재료(66)를 지나서 활주한다. 일단 하부 모듈(28)이 케이지 조립체(22) 내로 완전히 삽입되면 하부 모듈(28)과 열 계면 재료(66) 사이에 접촉을 제공하기 위해, 램프(42)는 하부 모듈(28) 내의 리세스(74)가 램프(42)와 정렬될 때 리세스(74) 내로 떨어지고, 이는 편의 요소(80, 82)가 히트 싱크(34)를 하향으로 변위시키게 하여, 받침대(44) 상의 열 계면 재료(66)가 하부 모듈(28)의 상부 표면과 접촉하게 한다.
이러한 열 전도 연결부는 하부 모듈(28) 내에서 생성된 열 에너지가 히트 싱크(34)로 전달되어 방출되게 한다. 공기는 케이지 조립체(22)를 통해 그리고 채널(76)을 통해 유동하여(AF), 하부 모듈(28)에 의해 생성된 열 에너지를 커넥터 시스템(20)으로부터 방출시킨다. 도 19는 열 유동의 개략도를 도시한다.
공기는 열 에너지 제거를 위한 경로를 제공하는 개구(140, 168, 180, 204)와 같은 다양한 개구를 통해 유동한다.
다양한 실시예가 고려되지만, 하부 모듈(28)과 환경 사이의 열 경로의 도시된 구성은 기류(AF)가 케이지 조립체(22)의 전방 및 후방 단부들 및 벽들 내의 다양한 개구들을 통해 케이지 조립체(22)로 들어가고 그로부터 나오고 채널(76)을 통해 유동하여 히트 싱크(34)의 핀(40)으로 전달되는 열 에너지를 방출시키도록 한다는 것에 유의하여야 한다. 케이지 조립체(22) 전체를 통과하는 기류(AF)는 흡기 및 배기를 한정하는 팬에 의해 강제될 수 있다.
특정 실시예가 도면에 예시되고 도면에 대해 기술되지만, 당업자가 첨부된 청구범위의 사상 및 범주로부터 벗어남이 없이 다양한 수정들을 고안할 수 있음이 고려된다. 따라서, 본 발명의 범주 및 첨부된 청구범위가 도면에서 예시되고 도면과 관련하여 논의된 특정 실시예로 제한되지 않으며, 수정 및 다른 실시예가 개시 및 첨부된 도면의 범주 내에 포함되도록 의도된다는 것이 이해될 것이다. 또한, 전술한 설명 및 연관된 도면은 요소 및/또는 기능의 소정의 예시적인 조합과 관련하여 예시적인 실시예를 기술하지만, 요소들 및/또는 기능들의 상이한 조합들이 본 발명의 범주 및 첨부된 청구범위로부터 벗어남이 없이 대안적인 실시예들에 의해 제공될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.

Claims (20)

  1. 커넥터 시스템으로서,
    제1 상부 벽(174), 하부 벽(148), 및 상기 제1 상부 벽(174)과 상기 하부 벽(148) 사이에서 연장되는 측벽들(130, 132)을 포함하는 케이지(cage) 조립체 - 상기 벽들(174, 148, 130, 132)은 전방 단부 및 후방 단부를 갖는 제1 포트(194)를 형성하고, 상기 제1 상부 벽(174)은 그를 관통하는 히트 싱크 구멍(184)을 가짐 -;
    상기 제1 상부 벽(174) 상에 배치되는 열 전도성 히트 싱크(34) - 상기 히트 싱크(34)는 베이스(38), 상기 베이스(38)의 하부 표면(38b)으로부터 연장되고 상기 하부 표면(38b)으로부터 팁(54)으로 연장되는 전방 표면(52)을 갖고 상기 전방 표면(52)의 적어도 일부분이 경사진 램프(ramp)(42), 및 상기 베이스(38)의 하부 표면(38b)으로부터 연장되고 하부 평면형 표면(62)을 갖는 받침대(44)를 포함하고, 상기 램프(42)는 상기 받침대(44)의 전방에 있고, 상기 베이스(38)의 하부 표면(38b)은 상기 제1 상부 벽(174)에 근접하고, 상기 램프(42) 및 받침대(44)는 상기 히트 싱크 구멍(184)을 통해 상기 제1 포트(194) 내로 연장됨 -; 및
    상기 받침대(44)의 하부 평면형 표면(62) 상에 배치되고 상기 램프(42)에 근접한 선단 에지(leading edge)(68a)를 갖는 열 계면 재료(66)를 포함하고;
    커넥터가 상기 케이지 조립체(22)에 장착될 수 있고, 제1 모듈(28)이 상기 히트 싱크(34) 및 상기 커넥터에 연결하기 위해 상기 제1 포트(194) 내에 장착될 수 있고,
    상기 램프(42) 및 상기 받침대(44)는 상기 램프(42)와 상기 받침대(44) 사이에 공간이 제공되도록 상기 하부 벽(148)의 일부분에 의해 분리되고, 상기 열 계면 재료(66)의 선단 에지(68a)는 상기 공간 내에 제공되는, 커넥터 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열 계면 재료(66)는 열 전도성 접착제에 의해 상기 받침대(44)에 고정되는, 커넥터 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 벽들(174, 148, 130, 132)은 열 전도성인, 커넥터 시스템.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 받침대(44)의 전방 표면은 반경형(radiused)인, 커넥터 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 받침대(44)의 전방 표면은 반경이 1.0 mm 내지 1.5 mm인, 커넥터 시스템.
  7. 제5항에 있어서, 상기 램프(42)의 팁(54)은 상기 하부 표면(38b)으로부터 제1 거리(D1)로 이격되고, 상기 받침대(44)의 하부 평면형 표면(62)은 상기 하부 표면(38b)으로부터 제2 거리(D2)로 이격되고, 상기 제2 거리(D2)는 상기 제1 거리(D1)보다 큰, 커넥터 시스템.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제2 거리(D2)는 0.10 mm 내지 0.20 mm의 상기 제1 거리(D1)보다 큰, 커넥터 시스템.
  9. 제6항에 있어서, 상기 케이지 조립체(22)는 상기 제1 상부 벽(174)에 연결된 제2 상부 벽(172)을 추가로 포함하고, 상기 제1 상부 벽(174), 상기 제2 상부 벽(172) 및 상기 측벽들(130, 132)은 히트 싱크 조립체 보유 공간(192)을 형성하고, 상기 히트 싱크(34)는 상기 히트 싱크 조립체 보유 공간(192) 내에 안착되고;
    상기 히트 싱크(34) 및 상기 케이지 조립체(22)와 결합되는 장착 브래킷(36)을 추가로 포함하는, 커넥터 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 장착 브래킷(36)은 적어도 하나의 편의(biasing) 요소(80, 82)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 편의 요소(80, 82)는 상기 제2 상부 벽(172)과 결합되는, 커넥터 시스템.
  11. 제5항에 있어서, 상기 램프(42)의 팁(54)은 상기 하부 표면(38b)으로부터 제1 거리(D1)로 이격되고, 상기 받침대(44)의 하부 평면형 표면(62) 상의 상기 열 계면 재료(66)의 하부 표면(67)은 상기 하부 표면(38b)으로부터 제3 거리(D3)로 이격되고, 상기 제3 거리(D3)는 상기 제1 거리(D1)보다 작은, 커넥터 시스템.
  12. 제11항에 있어서, 상기 케이지 조립체(22)는 상기 제1 상부 벽(174)에 연결된 제2 상부 벽(172)을 추가로 포함하고, 상기 제1 상부 벽(174), 상기 제2 상부 벽(172) 및 상기 측벽들(130, 132)은 히트 싱크 조립체 보유 공간(192)을 형성하고, 상기 히트 싱크(34)는 상기 히트 싱크 조립체 보유 공간(192) 내에 안착되고;
    상기 히트 싱크(34) 및 상기 케이지 조립체(22)와 결합되는 장착 브래킷(36)을 추가로 포함하는, 커넥터 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 장착 브래킷(36)은 적어도 하나의 편의 요소(80, 82)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 편의 요소(80, 82)는 상기 제2 상부 벽(172)과 결합되는, 커넥터 시스템.
  14. 제1항에 있어서, 상기 램프(42)의 팁(54)은 상기 하부 표면(38b)으로부터 제1 거리(D1)로 이격되고, 상기 받침대(44)의 하부 평면형 표면(62) 상의 상기 열 계면 재료(66)의 하부 표면(67)은 상기 하부 표면(38b)으로부터 제3 거리(D3)로 이격되고, 상기 제3 거리(D3)는 상기 제1 거리(D1)보다 작은, 커넥터 시스템.
  15. 제14항에 있어서, 상기 케이지 조립체(22)는 상기 제1 상부 벽(174)에 연결된 제2 상부 벽(172)을 추가로 포함하고, 상기 제1 상부 벽(174), 상기 제2 상부 벽(172) 및 상기 측벽들(130, 132)은 히트 싱크 조립체 보유 공간(192)을 형성하고, 상기 히트 싱크(34)는 상기 히트 싱크 조립체 보유 공간(192) 내에 안착되고;
    상기 히트 싱크(34) 및 상기 케이지 조립체(22)와 결합되는 장착 브래킷(36)을 추가로 포함하는, 커넥터 시스템.
  16. 제15항에 있어서, 상기 장착 브래킷(36)은 적어도 하나의 편의 요소(80, 82)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 편의 요소(80, 82)는 상기 제2 상부 벽(172)과 결합되는, 커넥터 시스템.
  17. 제1항에 있어서, 상기 케이지 조립체(22)는 상기 제1 상부 벽(174)에 연결된 제2 상부 벽(172)을 추가로 포함하고, 상기 제1 상부 벽(174), 상기 제2 상부 벽(172) 및 상기 측벽들(130, 132)은 히트 싱크 조립체 보유 공간(192)을 형성하고, 상기 히트 싱크(34)는 상기 히트 싱크 조립체 보유 공간(192) 내에 안착되고;
    상기 히트 싱크(34) 및 상기 케이지 조립체(22)와 결합되는 장착 브래킷(36)을 추가로 포함하는, 커넥터 시스템.
  18. 제17항에 있어서, 상기 장착 브래킷(36)은 적어도 하나의 편의 요소(80, 82)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 편의 요소(80, 82)는 상기 제2 상부 벽(172)과 결합되는, 커넥터 시스템.
  19. 제1항에 있어서, 상기 케이지 조립체(22)는 상기 측벽들(130, 132)에 연결되고 상기 제2 상부 벽(172)으로부터 이격된 제3 상부 벽(128)을 추가로 포함하고, 상기 제2 상부 벽(172), 상기 제3 상부 벽(128) 및 상기 측벽들(130, 132)은 제2 포트(196)를 형성하고, 제2 모듈이 상기 커넥터에 대한 연결을 위해 상기 제2 포트(196) 내에 장착될 수 있는, 커넥터 시스템.
  20. 제1항에 있어서, 상기 케이지 조립체(22)는 상기 제1 상부 벽(174)에 연결된 제2 상부 벽(172) - 상기 제1 상부 벽(174), 상기 제2 상부 벽(172) 및 상기 측벽들(130, 132)은 히트 싱크 조립체 보유 공간(192)을 형성하고, 상기 히트 싱크(34)는 상기 히트 싱크 조립체 보유 공간(192) 내에 안착됨 -, 및 상기 측벽들(130, 132)에 연결되고 상기 제2 상부 벽(172)으로부터 이격된 제3 상부 벽(128)을 추가로 포함하고, 상기 제2 상부 벽(172) 및 제3 상부 벽(128) 및 상기 측벽들(130,132)은 제2 포트(196)를 형성하고, 제2 모듈이 상기 커넥터에 대한 연결을 위해 상기 제2 포트(196) 내에 장착될 수 있고;
    상기 히트 싱크(34) 및 상기 제2 상부 벽(172)과 결합되는 장착 브래킷(36)을 추가로 포함하는, 커넥터 시스템.
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