KR102386021B1 - Electromagnet fixing apparatus for working mold - Google Patents

Electromagnet fixing apparatus for working mold Download PDF

Info

Publication number
KR102386021B1
KR102386021B1 KR1020200170046A KR20200170046A KR102386021B1 KR 102386021 B1 KR102386021 B1 KR 102386021B1 KR 1020200170046 A KR1020200170046 A KR 1020200170046A KR 20200170046 A KR20200170046 A KR 20200170046A KR 102386021 B1 KR102386021 B1 KR 102386021B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
deformation
mold
buffer member
electromagnet
impact
Prior art date
Application number
KR1020200170046A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김병두
Original Assignee
대일강업(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 대일강업(주) filed Critical 대일강업(주)
Priority to KR1020200170046A priority Critical patent/KR102386021B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102386021B1 publication Critical patent/KR102386021B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/15—Devices for holding work using magnetic or electric force acting directly on the work
    • B23Q3/154—Stationary devices
    • B23Q3/1543—Stationary devices using electromagnets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/02—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
    • B23Q3/06—Work-clamping means
    • B23Q3/061—Work-clamping means adapted for holding a plurality of workpieces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q2703/00—Work clamping
    • B23Q2703/02—Work clamping means
    • B23Q2703/08—Devices for clamping a plurality of workpieces
    • F16B2001/0035—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)

Abstract

A disclosed electromagnet fixing device for mold processing includes a frame member, an electromagnet member, and a buffer member so that even if a separate fixing means such as a clamp is not used, a raw material of a mold made of metal for the molding of the mold can be easily and firmly fixed to a processing device such as a lathe or milling machine.

Description

금형 가공용 전자석 고정 장치{Electromagnet fixing apparatus for working mold}Electromagnet fixing apparatus for working mold

본 발명은 금형 가공용 전자석 고정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnet holding device for mold processing.

특정 형상이 있는 물품(예를 들어, 플라스틱 통, 안경 테)의 대량 생산을 하기 위해 사용되는 형틀을 금형이라고 한다.A mold used for mass production of articles having a specific shape (eg, plastic barrels, glasses frames) is called a mold.

이러한 금형의 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것이다.What can be presented as an example of such a mold is that of the patent literature presented below.

금속 재질로 이루어진 금형 원재를 선반, 밀링 등의 가공 장치를 이용하여 가공함으로써, 상기 금형이 성형될 수 있다.By processing the raw material of the mold made of a metal material using a processing device such as a lathe or milling machine, the mold may be molded.

그러나, 종래에는, 상기 금형의 성형을 위해 상기 금형 원재를 상기 가공 장치에 고정시키기 위해서, 별도의 클램프 등이 필요하였고, 그에 따라 그러한 클램프를 작업자가 수작업으로 조작하여야만, 상기 금형 원재를 고정시키거나 상기 금형을 토출시킬 수 있어서, 상기 금형의 성형 작업의 효율이 떨어지는 문제가 있었다.However, in the prior art, in order to fix the raw material of the mold to the processing device for molding the mold, a separate clamp or the like was required, and accordingly, the operator must manually operate such a clamp to fix the raw material of the mold or Since the mold can be discharged, there is a problem in that the efficiency of the molding operation of the mold is lowered.

등록특허 제 10-2181439호, 등록일자: 2020.11.16., 발명의 명칭: 금형 냉각 제어장치Registered Patent No. 10-2181439, Registration Date: 2020.11.16., Title of Invention: Mold cooling control device

본 발명은 클램프 등의 수단에 의하지 아니하더라도, 금형의 성형을 위해 금속 재질로 이루어진 금형 원재가 선반, 밀링 등의 가공 장치에 간편하고 견고하게 고정될 수 있는 금형 가공용 전자석 고정 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an electromagnet fixing device for mold processing in which a mold raw material made of a metal material can be easily and firmly fixed to a processing device such as a lathe or milling device for molding a mold without using a clamp or the like. The purpose.

본 발명의 일 측면에 따른 금형 가공용 전자석 고정 장치는 금속 재질로 이루어진 금형 원재를 가공하여 금형을 성형할 수 있는 가공 장치에 적용되는 것으로서,The electromagnet fixing device for mold processing according to an aspect of the present invention is applied to a processing device capable of forming a mold by processing a mold raw material made of a metal material,

상기 가공 장치에서 가공이 이루어지는 가공실의 바닥에 설치되는 프레임 부재; 상기 프레임 부재 상에 고정되고, 외부에서 인가되는 전기에너지에 의해 전자석이 됨으로써, 상기 금형 원재를 고정시켜주는 전자석 부재; 상기 금형 원재와 상기 전자석 부재의 충돌이 방지될 수 있도록, 상기 전자석 부재의 상단에 배치되어, 상기 금형 원재와 상기 전자석 부재 사이에 개재되는 버퍼 부재; 및 상기 버퍼 부재의 내부에 배치되어, 상기 금형 원재가 상기 버퍼 부재를 충격함에 따른 상기 버퍼 부재의 변형을 감지하는 버퍼 변형 감지 유닛;을 포함한다.a frame member installed on the floor of a processing chamber in which processing is performed in the processing apparatus; an electromagnet member fixed on the frame member and becoming an electromagnet by electric energy applied from the outside, thereby fixing the raw material of the mold; a buffer member disposed on the upper end of the electromagnet member and interposed between the raw mold material and the electromagnet member so as to prevent a collision between the mold raw material and the electromagnet member; and a buffer deformation detection unit disposed inside the buffer member to sense deformation of the buffer member as the raw mold material impacts the buffer member.

본 발명의 일 측면에 따른 금형 가공용 전자석 고정 장치에 의하면, 상기 금형 가공용 전자석 고정 장치가 프레임 부재와, 전자석 부재와, 버퍼 부재를 포함함에 따라, 클램프 등의 별도의 고정 수단에 의하지 아니하더라도, 금형의 성형을 위해 금속 재질로 이루어진 금형 원재가 선반, 밀링 등의 가공 장치에 간편하고 견고하게 고정될 수 있게 되는 효과가 있다.According to the electromagnet fixing device for mold processing according to an aspect of the present invention, as the electromagnet fixing device for mold processing includes a frame member, an electromagnet member, and a buffer member, even without a separate fixing means such as a clamp, the mold There is an effect that the raw material of the mold made of a metal material can be easily and firmly fixed to a processing device such as a lathe or milling machine for molding.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 가공용 전자석 고정 장치의 구성을 보이는 도면.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금형 가공용 전자석 고정 장치를 구성하는 버퍼 부재에 버퍼 변형 감지 유닛이 적용된 모습을 보이는 단면도.
도 3은 도 2에 도시된 버퍼 번형 감지 유닛의 일부를 확대한 도면.1 is a view showing the configuration of an electromagnet fixing device for mold processing according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a state in which a buffer deformation detection unit is applied to a buffer member constituting an electromagnet fixing device for mold processing according to another embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an enlarged view of a part of the buffer variation detection unit shown in FIG. 2 .

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 금형 가공용 전자석 고정 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, an electromagnet fixing device for mold processing according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 가공용 전자석 고정 장치의 구성을 보이는 도면이다.1 is a view showing the configuration of an electromagnet fixing device for mold processing according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 금형 가공용 전자석 고정 장치(100)는 금속 재질로 이루어진 금형 원재를 가공하여 금형을 성형할 수 있는 가공 장치에 적용되는 것으로서, 프레임 부재(110)와, 전자석 부재(120)와, 버퍼 부재(130)를 포함한다.Referring to FIG. 1 , the electromagnet fixing device 100 for mold processing according to this embodiment is applied to a processing device capable of forming a mold by processing a mold raw material made of a metal material, and a frame member 110 and an electromagnet It includes a member 120 and a buffer member 130 .

상기 프레임 부재(110)는 상기 가공 장치에서 가공이 이루어지는 가공실의 바닥에 설치되는 것으로, 소정 면적의 넓은 플레이트 형태로 형성된다.The frame member 110 is installed on the floor of a processing chamber in which processing is performed in the processing apparatus, and is formed in the form of a wide plate having a predetermined area.

상기 전자석 부재(120)는 상기 프레임 부재(110) 상에 고정되고, 외부에서 인가되는 전기에너지에 의해 전자석이 됨으로써, 상기 금형 원재를 고정시켜주는 것으로서, 내부에 코일 등이 배치되어 외부로부터 가해지는 전기에너지에 의해 전자석이 될 수 있다.The electromagnet member 120 is fixed on the frame member 110 and becomes an electromagnet by electric energy applied from the outside, thereby fixing the raw material of the mold. It can become an electromagnet by electric energy.

도면 번호 115는 상기 전자석 부재(120)에 외부로부터 전기에너지를 공급해주기 위하여 상기 프레임 부재(110)에 형성되어 전원 연결 케이블(미도시)가 연결될 수 있는 케이블 연결 단자이다.Reference numeral 115 denotes a cable connection terminal formed on the frame member 110 to supply electrical energy from the outside to the electromagnet member 120 to which a power connection cable (not shown) can be connected.

상기 전자석 부재(120)가 전자석화되어, 상기 전자석 부재(120)의 상공에 올려진 상기 금형 원재를 고정시켜주게 됨으로써, 클램프 등의 별도의 고정 수단의 적용없이도, 상기 금형 원재가 상기 가공 장치의 내부에 고정될 수 있게 된다.The electromagnet member 120 is electromagnetized, thereby fixing the raw material of the mold mounted on the electromagnet member 120, so that without the application of a separate fixing means such as a clamp, the raw material of the mold is stored in the processing apparatus. It can be fixed inside.

상기 버퍼 부재(130)는 상기 금형 원재와 상기 전자석 부재(120)의 충돌이 방지될 수 있도록, 상기 전자석 부재(120)의 상단에 배치되어, 상기 금형 원재와 상기 전자석 부재(120) 사이에 개재되는 것이다.The buffer member 130 is disposed on the upper end of the electromagnet member 120 to prevent a collision between the mold raw material and the electromagnet member 120 , and is interposed between the mold raw material and the electromagnet member 120 . will become

상기 금형 원재는 금속 재질로 이루어진 특성 상 그 하중이 커서, 상기 전자석 부재(120) 상에 안착 중에 상기 전자석 부재(120)를 손상시킬 수 있는데, 본 실시예에서는 상기 버퍼 부재(130)가 상기 전자석 부재(120)의 상단에 배치됨으로써, 상기 금형 원재로부터 가해질 수 있는 충격을 상기 버퍼 부재(130)가 흡수하여, 상기 전자석 부재(120)의 손상이 방지될 수 있게 된다.Since the raw material for the mold is made of a metallic material, its load is large, and the electromagnet member 120 may be damaged while seated on the electromagnet member 120 . In this embodiment, the buffer member 130 is the electromagnet By being disposed on the upper end of the member 120 , the buffer member 130 absorbs an impact that may be applied from the raw material of the mold, thereby preventing damage to the electromagnet member 120 .

상기 버퍼 부재(130)는 볼트 등에 의해 상기 전자석 부재(120)에 착탈 가능하게 결합되어 있고, 서로 이격되도록 복수 개가 상기 전자석 부재(120) 상에 독립된 형태로 배치됨으로써, 상기 버퍼 부재(130) 중 상기 금형 원재로부터 가해지는 충격에 의해 손상된 것은 간편하게 교체될 수 있게 된다.The buffer member 130 is detachably coupled to the electromagnet member 120 by a bolt or the like, and a plurality of the buffer members 130 are separately disposed on the electromagnet member 120 to be spaced apart from each other. What is damaged by the impact applied from the raw material of the mold can be easily replaced.

상기와 같이, 상기 금형 가공용 전자석 고정 장치(100)가 상기 프레임 부재(110)와, 상기 전자석 부재(120)와, 상기 버퍼 부재(130)를 포함함에 따라, 클램프 등의 별도의 고정 수단에 의하지 아니하더라도, 상기 금형의 성형을 위해 금속 재질로 이루어진 상기 금형 원재가 선반, 밀링 등의 상기 가공 장치에 간편하고 견고하게 고정될 수 있게 된다.As described above, as the electromagnet fixing device 100 for mold processing includes the frame member 110, the electromagnet member 120, and the buffer member 130, it does not depend on a separate fixing means such as a clamp. Even if not, the raw material of the mold made of a metal material for molding the mold can be simply and firmly fixed to the processing device such as a lathe or milling machine.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 금형 가공용 전자석 고정 장치에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 일 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.Hereinafter, an electromagnet fixing device for mold processing according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In carrying out such a description, the description overlapping with the content already described in the above-described embodiment of the present invention is substituted for it, and will be omitted herein.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금형 가공용 전자석 고정 장치를 구성하는 버퍼 부재에 버퍼 변형 감지 유닛이 적용된 모습을 보이는 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 버퍼 번형 감지 유닛의 일부를 확대한 도면이다.2 is a cross-sectional view showing a buffer deformation detection unit applied to a buffer member constituting an electromagnet fixing device for mold processing according to another embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an enlarged view of a part of the buffer deformation detection unit shown in FIG. it is one drawing

도 2 및 도 3을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 금형 가공용 전자석 고정 장치(200)는 버퍼 변형 감지 유닛(240)을 더 포함한다.2 and 3 together, the electromagnet fixing apparatus 200 for mold processing according to the present embodiment further includes a buffer deformation detection unit 240 .

상기 버퍼 변형 감지 유닛(240)은 버퍼 부재(230)의 내부에 배치되어, 금형 원재가 상기 버퍼 부재(230)를 임의적으로 충격함에 따른 상기 버퍼 부재(230)의 변형을 감지하는 것이다.The buffer deformation detecting unit 240 is disposed inside the buffer member 230 and detects the deformation of the buffer member 230 as the raw mold material arbitrarily impacts the buffer member 230 .

상세히, 상기 버퍼 변형 감지 유닛(240)은 변형 감지 베이스 패널(255)과, 변형 감지 상공 패널(250)과, 변형 감지액(241)과, 충격 하강 부재(260)와, 한 쌍의 전극(275)과, 감지액 분배 부재(270)를 포함한다.In detail, the buffer deformation detection unit 240 includes a deformation detection base panel 255, a deformation detection upper panel 250, a deformation detection liquid 241, an impact lowering member 260, a pair of electrodes ( 275 , and a sensing liquid distribution member 270 .

상기 버퍼 부재(230)의 내부는 비어 있는 직육면체의 밀폐 공간을 형성한다.The inside of the buffer member 230 forms a closed space of an empty rectangular parallelepiped.

상기 변형 감지 베이스 패널(255)은 소정 면적의 플레이트 형태로 형성되고, 상기 버퍼 부재(230)의 내부 바닥면으로부터 소정 높이 상에 배치되어, 상기 버퍼 부재(230)의 내부 공간의 하부를 구획하는 것이다.The deformation sensing base panel 255 is formed in the form of a plate having a predetermined area and is disposed at a predetermined height from the inner bottom surface of the buffer member 230 to partition a lower portion of the internal space of the buffer member 230 . will be.

상기 변형 감지 상공 패널(250)은 소정 면적의 플레이트 형태로 형성되고, 상기 버퍼 부재(230)의 내부 상공에 배치되되, 상기 변형 감지 베이스 패널(255)과 평행하게 배치되어, 상기 버퍼 부재(230)의 내부 공간의 상부를 구획하는 것이다.The deformation sensing upper panel 250 is formed in the form of a plate having a predetermined area, and is disposed above the inside of the buffer member 230 , and is disposed parallel to the deformation sensing base panel 255 , the buffer member 230 . ) to partition the upper part of the internal space.

상기 변형 감지액(241)은 상기 버퍼 부재(230)의 내부 공간 중 상기 변형 감지 베이스 패널(255)과 상기 변형 감지 상공 패널(250) 사이의 공간에 채워지는 것으로, 통전 가능한 액체로 이루어지는데, 물 등이 그 예로 제시될 수 있다.The deformation detection liquid 241 is filled in the space between the deformation detection base panel 255 and the deformation detection upper panel 250 in the inner space of the buffer member 230, and is made of a energizable liquid, Water or the like may be given as an example.

상기 충격 하강 부재(260)는 상기 변형 감지 상공 패널(250)을 관통하여 상하로 소정 길이로 길게 배치되어, 상기 버퍼 부재(230)의 상공에서 가해지는 외부 충격에 의해 상기 버퍼 부재(230)가 변형되어 눌릴 때 함께 눌리면서 하강하게 되면서 상기 변형 감지 베이스 패널(255)을 뚫게 되는 것이다.The impact lowering member 260 penetrates the deformation sensing upper panel 250 and is vertically disposed to a predetermined length, and the buffer member 230 is moved by an external impact applied from above the buffer member 230 . When it is deformed and pressed, it descends while being pressed together, and the deformation sensing base panel 255 is pierced.

상기 충격 하강 부재(260)는 서로 이격되도록 복수 개가 배치되어, 상기 각 충격 하강 부재(260)는 상기 변형 감지 베이스 패널(255)의 다른 지점에서 상기 변형 감지 베이스 패널(255)을 뚫을 수 있게 된다.A plurality of the impact lowering members 260 are arranged to be spaced apart from each other, so that each impact lowering member 260 can penetrate the deformation detecting base panel 255 at different points of the deformation detecting base panel 255. .

한 쌍의 상기 전극(275)은 상기 버퍼 부재(230)의 내부 바닥면 상에 서로 이격되도록 배치되고, 외부의 알람 수단(미도시)과 연결된다. 한 쌍의 상기 전극(275)이 통전될 때에만, 외부의 상기 알람 수단이 작동되어, 알람이 발생될 수 있게 된다.The pair of electrodes 275 are disposed to be spaced apart from each other on the inner bottom surface of the buffer member 230 and are connected to an external alarm means (not shown). Only when the pair of electrodes 275 are energized, the external alarm means is activated, so that an alarm can be generated.

상기 변형 감지액(241)이 상기 전극(275)으로 도달되지 아니하고 상기 변형 감지 상공 패널(250)과 상기 변형 감지 베이스 패널(255) 사이의 공간에 수용된 평소에는, 상기 각 전극(275)이 통전이 되지 아니한 상태로 있다가, 상기 충격 하강 부재(260)에 의해 상기 변형 감지 베이스 패널(255)이 뚫려 상기 변형 감지액(241)이 누수된 상태에서는, 상기 변형 감지액(241)에 의해 상기 각 전극(275)이 통전된 상태가 되어, 외부의 상기 알람 수단이 작동되어 알람을 형성하게 된다.Normally, the deformation sensing liquid 241 does not reach the electrodes 275 and is accommodated in the space between the deformation sensing upper panel 250 and the deformation sensing base panel 255, and each electrode 275 is energized. In a state in which the deformation detection liquid 241 is leaked due to the deformation detection base panel 255 being pierced by the impact lowering member 260 , the deformation detection liquid 241 causes the When each electrode 275 is in a energized state, the external alarm means is activated to generate an alarm.

상기 감지액 분배 부재(270)는 상기 변형 감지 베이스 패널(255)과 상기 각 전극(275) 사이에 배치되어, 상기 변형 감지 베이스 패널(255) 중 상기 충격 하강 부재(260)에 의해 뚫린 부분을 통해 누출되는 상기 변형 감지액(241)이 퍼져서 상기 각 전극(275)이 통전되도록 하는 것으로, 상기 변형 감지액(241)이 흡수될 수 있는 부직포 등이 그 예로 제시될 수 있다.The sensing liquid distribution member 270 is disposed between the deformation sensing base panel 255 and each of the electrodes 275 to remove a portion of the deformation sensing base panel 255 pierced by the impact lowering member 260 . A nonwoven fabric, etc. into which the deformation sensing liquid 241 can be absorbed may be presented as an example in which the deformation sensing liquid 241 leaking through is spread so that the respective electrodes 275 are energized.

상기 각 충격 하강 부재(260) 중 적어도 하나에 의해 상기 변형 감지 베이스 패널(255) 중 일부가 뚫려 그 뚫린 부분을 통해 상기 변형 감지액(241)의 누수가 발생되면, 누수된 상기 변형 감지액(241)이 상기 감지액 분배 부재(270)에 흡수되면서 상기 감지액 분배 부재(270)의 전체로 퍼지게 되고, 그에 따라 상기 감지액 분배 부재(270)의 저면과 각각 접촉된 상태의 상기 각 전극(275)이 상기 감지액 분배 부재(270)에 흡수된 상기 변형 감지액(241)에 의해 통전된 상태가 될 수 있다.When a part of the deformation detection base panel 255 is pierced by at least one of the impact lowering members 260 and the deformation detection liquid 241 leaks through the hole, the leaked deformation detection liquid ( 241) is absorbed into the sensing solution distribution member 270 and spreads throughout the sensing solution distribution member 270, and accordingly, each of the electrodes ( 275 ) may be energized by the deformation detection liquid 241 absorbed in the detection liquid distribution member 270 .

본 실시예에서는, 상기 충격 하강 부재(260)는 충격 하강 몸체(261)와, 충격 하강 머리부(262)와, 충격 하강 첨두부(263)를 포함한다.In this embodiment, the impact lowering member 260 includes an impact lowering body 261 , an impact lowering head 262 , and an impact lowering tip 263 .

상기 충격 하강 몸체(261)는 상기 변형 감지 상공 패널(250)을 수직으로 관통한 형태로 배치되는 원형 실린더 형태로 형성되는 것이다.The impact lowering body 261 is formed in a circular cylindrical shape disposed to vertically penetrate the deformation sensing upper panel 250 .

상기 충격 하강 머리부(262)는 상기 충격 하강 몸체(261)의 상부에 형성되고, 상기 변형 감지 상공 패널(250)의 상공으로 소정 길이 돌출되는 것으로, 소정 곡률의 반구 형태로 형성될 수 있다.The impact descending head 262 is formed on the upper portion of the impact descending body 261 , and protrudes a predetermined length above the deformation sensing upper panel 250 , and may be formed in a hemispherical shape with a predetermined curvature.

상기 충격 하강 첨두부(263)는 상기 충격 하강 몸체(261)의 하부에 형성되되, 상기 변형 감지 베이스 패널(255) 상에 일정 깊이 삽입된 형태로 형성되고, 상기 변형 감지 베이스 패널(255)을 뚫을 수 있는 뾰족한 첨두 형태로 형성되는 것이다.The impact descending apex 263 is formed in the lower portion of the impact descending body 261 and is inserted into the deformation detection base panel 255 at a predetermined depth, and the deformation detection base panel 255 is formed. It is formed in the form of a sharp, pierceable tip.

도면 번호 256은 상기 변형 감지 베이스 패널(255)의 상부에 형성되어, 상기 충격 하강 첨두부(263)의 하부가 삽입되는 첨두 삽입홀이다.Reference numeral 256 denotes a tip insertion hole formed on the upper portion of the deformation detection base panel 255 and into which the lower portion of the impact descending tip 263 is inserted.

상기 변형 감지 상공 패널(250)에는, 상기 충격 하강 몸체(261)가 하강 가능하게 삽입되도록 상기 변형 감지 상공 패널(250)이 관통된 형태로 형성되는 충격 하강홀(251)이 형성된다.An impact lowering hole 251 is formed in the deformation sensing upper panel 250 so that the shock lowering body 261 is inserted so that the deformation sensing upper panel 250 is penetrated therethrough.

상기 충격 하강홀(251)에 상기 충격 하강 몸체(261)의 중앙부가 걸친 상태가 됨으로써, 상기 충격 하강 몸체(261)의 상부는 상기 변형 감지 상공 패널(250)의 상공으로 돌출되고, 상기 충격 하강 몸체(261)의 하부는 상기 변형 감지 상공 패널(250)의 하측 공간으로 돌출된 상태가 된다.When the central portion of the impact lowering body 261 is placed over the impact lowering hole 251, the upper portion of the impact lowering body 261 protrudes into the sky of the deformation sensing upper panel 250, and the impact descending The lower portion of the body 261 protrudes into the space below the deformation sensing upper panel 250 .

또한, 상기 변형 감지 상공 패널(250)에는, 감지액 상측 확산 방지체(252)가 더 형성된다.In addition, the upper panel 250 for detecting deformation is further provided with an upper diffusion preventing member 252 of the sensing liquid.

상기 감지액 상측 확산 방지체(252)는 상기 충격 하강홀(251)의 내면과 상기 충격 하강 몸체(261) 사이의 틈을 통해 상기 변형 감지액(241)이 상기 변형 감지 상공 패널(250)의 상측으로 임의 누출되는 현상이 방지될 수 있도록, 상기 충격 하강 머리부(262)의 외면을 소정 높이까지 감싸는 형태로 상기 변형 감지 상공 패널(250)로부터 돌출되는 것이다.The upper diffusion prevention body 252 of the sensing liquid allows the deformation sensing liquid 241 to pass through the gap between the inner surface of the shock descending hole 251 and the shock descending body 261 of the deformation sensing upper panel 250 . In order to prevent any leakage upward, it protrudes from the upper panel 250 for detecting deformation in a form that surrounds the outer surface of the impact descending head 262 to a predetermined height.

상기 감지액 상측 확산 방지체(252)가 상기 충격 하강 몸체(261) 중 상기 변형 감지 상공 패널(250)의 상공으로 돌출된 부분과 상기 충격 하강 머리부(262)의 일정 부분의 외면을 따라 둘러진 형태로 형성됨으로써, 상기 충격 하강홀(251)의 내면과 상기 충격 하강 몸체(261) 사이의 틈을 통해 상기 변형 감지액(241)이 상기 변형 감지 상공 패널(250)의 상측으로 임의 누출되는 현상이 방지될 수 있게 된다.The upper diffusion prevention body 252 of the sensing liquid surrounds a portion of the shock descending body 261 that protrudes upward from the deformation sensing upper panel 250 and a certain portion of the shock descending head 262 along the outer surface. By being formed in a true shape, the deformation sensing liquid 241 is randomly leaked to the upper side of the deformation sensing upper panel 250 through the gap between the inner surface of the shock descending hole 251 and the shock descending body 261 phenomenon can be prevented.

상기와 같이, 상기 금형 가공용 전자석 고정 장치(200)가 상기 버퍼 변형 감지 유닛(240)을 더 포함함에 따라, 상기 금형 원재가 상기 버퍼 부재(230)를 임의적으로 충격함에 따른 상기 버퍼 부재(230)의 변형이 감지되어, 외부에 알람이 발생될 수 있게 된다.As described above, as the electromagnet fixing device 200 for mold processing further includes the buffer deformation detection unit 240 , the buffer member 230 as the raw material for the mold arbitrarily impacts the buffer member 230 . Deformation is detected, and an alarm can be generated externally.

상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.In the above, the present invention has been shown and described with respect to specific embodiments, but those of ordinary skill in the art can variously modify the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. and may be changed. However, it is intended to clearly state that all such modifications and variations are included within the scope of the present invention.

본 발명의 일 측면에 따른 금형 가공용 전자석 고정 장치에 의하면, 클램프 등의 수단에 의하지 아니하더라도, 금형의 성형을 위해 금속 재질로 이루어진 금형 원재가 선반, 밀링 등의 가공 장치에 간편하고 견고하게 고정될 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.According to the electromagnet fixing device for mold processing according to one aspect of the present invention, even if not by means such as clamps, the raw material of the metal mold for molding the mold can be easily and firmly fixed to the processing device such as lathe, milling, etc. Therefore, it can be said that the industrial applicability is high.

100 : 금형 가공용 전자석 고정 장치
110 : 프레임 부재
120 : 전자석 부재
130 : 버퍼 부재100: electromagnet fixture for mold processing
110: frame member
120: electromagnet member
130: no buffer

Claims (3)

금속 재질로 이루어진 금형 원재를 가공하여 금형을 성형할 수 있는 가공 장치에 적용되는 것으로서,
상기 가공 장치에서 가공이 이루어지는 가공실의 바닥에 설치되는 프레임 부재;
상기 프레임 부재 상에 고정되고, 외부에서 인가되는 전기에너지에 의해 전자석이 됨으로써, 상기 금형 원재를 고정시켜주는 전자석 부재;
상기 금형 원재와 상기 전자석 부재의 충돌이 방지될 수 있도록, 상기 전자석 부재의 상단에 배치되어, 상기 금형 원재와 상기 전자석 부재 사이에 개재되는 버퍼 부재; 및
상기 버퍼 부재의 내부에 배치되어, 상기 금형 원재가 상기 버퍼 부재를 충격함에 따른 상기 버퍼 부재의 변형을 감지하는 버퍼 변형 감지 유닛;을 포함하는 금형 가공용 전자석 고정 장치.It is applied to a processing device capable of forming a mold by processing a mold raw material made of a metal material,
a frame member installed on the floor of a processing chamber in which processing is performed in the processing apparatus;
an electromagnet member fixed on the frame member and becoming an electromagnet by electric energy applied from the outside, thereby fixing the raw material of the mold;
a buffer member disposed on the upper end of the electromagnet member and interposed between the raw mold material and the electromagnet member to prevent a collision between the mold raw material and the electromagnet member; and
and a buffer deformation detection unit disposed inside the buffer member to sense deformation of the buffer member as the raw mold material impacts the buffer member. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 버퍼 부재의 내부는 비어 있는 밀폐 공간을 형성하고,
상기 버퍼 변형 감지 유닛은
상기 버퍼 부재의 내부 바닥면으로부터 소정 높이 상에 배치되어, 상기 버퍼 부재의 내부 공간의 하부를 구획하는 변형 감지 베이스 패널과,
상기 버퍼 부재의 내부 상공에 배치되되, 상기 변형 감지 베이스 패널과 평행하게 배치되어, 상기 버퍼 부재의 내부 공간의 상부를 구획하는 변형 감지 상공 패널과,
상기 버퍼 부재의 내부 공간 중 상기 변형 감지 베이스 패널과 상기 변형 감지 상공 패널 사이의 공간에 채워지는 변형 감지액과,
상기 변형 감지 상공 패널을 관통하여 상하로 소정 길이로 길게 배치되어, 상기 버퍼 부재의 상공에서 가해지는 외부 충격에 의해 상기 버퍼 부재가 변형되어 눌릴 때 함께 눌리면서 하강하게 되면서 상기 변형 감지 베이스 패널을 뚫게 되는 충격 하강 부재와,
상기 버퍼 부재의 내부 바닥면 상에 배치되는 한 쌍의 전극과,
상기 변형 감지 베이스 패널과 상기 각 전극 사이에 배치되어, 상기 변형 감지 베이스 패널 중 상기 충격 하강 부재에 의해 뚫린 부분을 통해 누출되는 상기 변형 감지액이 퍼져서 상기 각 전극이 통전되도록 하는 감지액 분배 부재를 포함하고,
상기 충격 하강 부재는
상기 변형 감지 상공 패널을 수직으로 관통한 형태로 배치되는 원형 실린더 형태의 충격 하강 몸체와,
상기 충격 하강 몸체의 상부에 형성되고, 상기 변형 감지 상공 패널의 상공으로 소정 길이 돌출되는 충격 하강 머리부와,
상기 충격 하강 몸체의 하부에 형성되되, 상기 변형 감지 베이스 패널 상에 일정 깊이 삽입된 형태로 형성되고, 상기 변형 감지 베이스 패널을 뚫을 수 있는 뾰족한 첨두 형태로 형성되는 충격 하강 첨두부를 포함하고,
상기 변형 감지 상공 패널에는
상기 충격 하강 몸체가 하강 가능하게 삽입되도록 상기 변형 감지 상공 패널이 관통된 형태로 형성되는 충격 하강홀과,
상기 충격 하강홀의 내면과 상기 충격 하강 몸체 사이의 틈을 통해 상기 변형 감지액이 상기 변형 감지 상공 패널의 상측으로 임의 누출되는 현상이 방지될 수 있도록, 상기 충격 하강 머리부의 외면을 소정 높이까지 감싸는 형태로 상기 변형 감지 상공 패널로부터 돌출되는 감지액 상측 확산 방지체가 형성되는 것을 특징으로 하는 금형 가공용 전자석 고정 장치.The method of claim 1,
The inside of the buffer member forms an empty sealed space,
The buffer deformation detection unit is
a deformation detecting base panel disposed at a predetermined height from the inner bottom surface of the buffer member and partitioning a lower portion of the inner space of the buffer member;
a deformation sensing upper panel disposed in the upper air of the buffer member and disposed parallel to the deformation sensing base panel to partition an upper portion of the inner space of the buffer member;
a deformation sensing liquid filled in a space between the deformation sensing base panel and the deformation sensing upper panel in the inner space of the buffer member;
It penetrates the deformation sensing upper panel and is vertically arranged to have a predetermined length, and when the buffer member is deformed and pressed by an external impact applied from above the buffer member, it is depressed while being pressed together and the deformation sensing base panel is pierced. a shock lowering member;
a pair of electrodes disposed on the inner bottom surface of the buffer member;
A sensing liquid distribution member disposed between the deformation sensing base panel and each of the electrodes to spread the deformation sensing liquid leaking through a portion drilled by the impact lowering member of the deformation sensing base panel so that the respective electrodes are energized; including,
The impact lowering member is
And a shock lowering body in the form of a circular cylinder that is disposed to vertically penetrate the deformation sensing upper panel;
a shock descending head formed on the upper portion of the shock descending body and protruding a predetermined length above the deformation sensing upper panel;
It is formed in the lower part of the impact lowering body, is formed in a form inserted to a certain depth on the deformation sensing base panel, and includes an impact descending tip formed in the form of a sharp tip capable of penetrating the deformation detecting base panel,
The deformation detection upper panel has
an impact lowering hole formed in a form through which the deformation sensing upper panel is penetrated so that the impact lowering body can be inserted down;
A form of wrapping the outer surface of the impact descending head to a predetermined height so as to prevent any leakage of the deformation sensing liquid to the upper side of the deformation sensing upper panel through a gap between the inner surface of the impact lowering hole and the impact lowering body An electromagnet fixing device for mold processing, characterized in that an upper diffusion preventing member protruding from the upper panel for detecting deformation is formed.
KR1020200170046A 2020-12-08 2020-12-08 Electromagnet fixing apparatus for working mold KR102386021B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200170046A KR102386021B1 (en) 2020-12-08 2020-12-08 Electromagnet fixing apparatus for working mold

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200170046A KR102386021B1 (en) 2020-12-08 2020-12-08 Electromagnet fixing apparatus for working mold

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102386021B1 true KR102386021B1 (en) 2022-04-13

Family

ID=81214925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200170046A KR102386021B1 (en) 2020-12-08 2020-12-08 Electromagnet fixing apparatus for working mold

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102386021B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160079705A (en) * 2014-12-26 2016-07-06 에스엠시 가부시키가이샤 Magnet chuck
KR101885020B1 (en) * 2017-02-16 2018-08-02 오기종 Metal mold fabrication device
KR102181439B1 (en) 2019-11-21 2020-11-23 한국생산기술연구원 Mold cooling control device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160079705A (en) * 2014-12-26 2016-07-06 에스엠시 가부시키가이샤 Magnet chuck
KR101885020B1 (en) * 2017-02-16 2018-08-02 오기종 Metal mold fabrication device
KR102181439B1 (en) 2019-11-21 2020-11-23 한국생산기술연구원 Mold cooling control device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2947775T3 (en) Laser cutting tool with a protective housing assembly having a top cover with a brush assembly
KR102386021B1 (en) Electromagnet fixing apparatus for working mold
KR101918804B1 (en) Battery testing apparatus
JP2017151021A (en) Test device
KR20190023261A (en) Jig for welding
CN205551699U (en) Spark -erosion perforating machine with pierce through detection function
KR101793914B1 (en) Apparatus for charging of cushion foundation
KR20150083537A (en) Dyeing bobbin
CN107941600B (en) Buffer device for composite material tensile test
CN209794627U (en) Numerical control hydraulic press
KR101579684B1 (en) non-destructive inspection blackout curtain device
CN218445754U (en) Electronic product testing device
KR101771875B1 (en) Ultrasonic Sewing Machine Having Function of Cooling
KR102083019B1 (en) Automatic welding system
CN113607566A (en) Bearing testing arrangement of braided bag
KR101517060B1 (en) apparatus for cleaning mold
CN111115546A (en) Double-pipe down filling gun for down filling machine
KR100363441B1 (en) Ink cartridge sealing equipmentge
CN116053157B (en) Detection device
CN221037874U (en) Tightness detection device
JPH09145709A (en) Concrete member and method for detecting its cracking
CN211042611U (en) Injection molding gas tightness detection device
CN210630876U (en) Inflammable product poison safety cabinet based on Internet of things module
CN215065812U (en) Test tool and system for explosion-proof device of switch cabinet
CN215044937U (en) Packaging structure

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant