KR102384051B1 - A control system and method for an HVAC unit, and a medium containing such processor-executable instructions - Google Patents

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Abstract

본 발명은 냉매를 갖는 증기 압축 시스템(72), 증기 압축 시스템(72)을 통해 냉매를 순환시키도록 구성되는 증기 압축 시스템(72)의 압축기(74), 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉매의 흐름을 조정하도록 구성되는 증기 압축 시스템(72)의 팽창 디바이스(78), 및 압축기(74)로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양이 과열의 타겟량에 도달하거나, 압축기(74)를 떠나는 냉매의 측정된 배출 온도가 타겟 배출 온도에 도달하거나, 또는 이들의 조합이 되도록, 압축기(74)로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양, 압축기(74)를 떠나는 냉매의 측정된 배출 온도, 또는 이들의 조합에 기반하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정하도록 구성되는 제어기(104)를 포함하는 난방, 환기 및 냉방(HVAC) 시스템(10)에 관한 것이다.The present invention relates to a vapor compression system (72) having a refrigerant, a compressor (74) of a vapor compression system (72) configured to circulate the refrigerant through the vapor compression system (72), Expansion device 78 of vapor compression system 72 configured to regulate flow, and a measured amount of superheat of refrigerant entering compressor 74 reaches a target amount of superheat, or refrigerant leaving compressor 74 The measured amount of superheat of refrigerant entering compressor 74, the measured outlet temperature of refrigerant leaving compressor 74, or these A heating, ventilation and air conditioning (HVAC) system (10) comprising a controller (104) configured to adjust a position of an inflation device (78) based on a combination of

Description

HVAC 유닛에 대한 제어 시스템 및 제어 방법, 및 그러한 프로세서 실행 가능 명령어들을 포함하는 매체A control system and method for an HVAC unit, and a medium containing such processor-executable instructions

본 발명은 일반적으로 난방, 환기 및 냉방 시스템에 관한 것이다. 상세하게는, 본 발명은 증기 압축 시스템에서 전자 팽창 밸브(EEV)를 제어하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates generally to heating, ventilation and cooling systems. In particular, the present invention relates to a system and method for controlling an electronic expansion valve (EEV) in a vapor compression system.

난방, 환기 및 냉방(HVAC) 시스템에 대한 광범위한 응용이 존재한다. 예를 들어, 주택, 상업 및 산업 시스템은 냉매와 같은 유체를 사용하여 주택지 및 빌딩에서의 온도 및 공기를 제어하는 데 사용된다. HVAC 시스템은 냉매가 열을 흡수하는 증발기와 냉매가 열을 방출하는 응축기 사이의 폐루프를 통해 냉매를 순환시킬 수 있다. 일 예로서, 냉매는 제1 유체로부터 열을 흡수하고 제2 유체로 열을 전달하여 궁극적으로 제1 유체를 냉각시키고/시키거나 제2 유체를 가열시킬 수 있다. 냉매는 증발기를 통해 흐를 때 제1 유체로부터 열을 흡수함으로써 증기로 증발한다. 압축기는 그 다음 증기를 압축시켜 응축기에서의 제2 유체에 의한 이후의 냉각을 위해 증기의 압력 및/또는 온도가 상승하게 하여, 제1 유체로부터 제2 유체로 열을 전달한다.A wide range of applications exist for heating, ventilation and air conditioning (HVAC) systems. For example, residential, commercial and industrial systems are used to control temperature and air in residential areas and buildings using fluids such as refrigerants. HVAC systems can circulate refrigerant through a closed loop between an evaporator where the refrigerant absorbs heat and a condenser where the refrigerant dissipates heat. As an example, the refrigerant may absorb heat from the first fluid and transfer heat to the second fluid, ultimately cooling the first fluid and/or heating the second fluid. The refrigerant evaporates into a vapor by absorbing heat from the first fluid as it flows through the evaporator. The compressor then compresses the vapor such that the pressure and/or temperature of the vapor rises for subsequent cooling by the second fluid in the condenser, transferring heat from the first fluid to the second fluid.

일부 경우에, 증기는 냉매가 압축기로 진입하기 전에 증기 상태로 있는 것을 보장하도록 압축기의 입구에서 과열된다. 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 양을 제어하기 위해, 기존 시스템은 압축기 내에서 증기를 냉각시키는 액체 주입 디바이스를 포함한다. 예를 들어, 액체 주입 디바이스는 압축기로, 또는 압축기의 입구에서 액체 냉매 액적을 주입하여, 압축기로 진입하는 증기의 과열의 양 및/또는 압축기에서 빠져나오는 증기의 온도를 조정한다. 공교롭게도, 액체 주입 디바이스는 압축기로 액체 냉매를 주입하기 위해 부가 구성 요소(예를 들어, 특히 배관, 펌프, 노즐)를 포함한다. 게다가, 압축기로 액체 냉매를 주입하는 것은 압축기의 성능을 감소시키고, 따라서, HVAC 시스템의 성능을 감소시킬 수 있다.In some cases, the vapor is superheated at the inlet of the compressor to ensure that the refrigerant is in vapor state before entering the compressor. To control the amount of superheat of the refrigerant entering the compressor, existing systems include a liquid injection device that cools the vapor within the compressor. For example, the liquid injection device injects liquid refrigerant droplets into or at the inlet of the compressor to adjust the amount of superheat of the vapor entering the compressor and/or the temperature of the vapor exiting the compressor. Unfortunately, the liquid injection device comprises additional components (eg, in particular piping, pumps, nozzles) for injecting liquid refrigerant into the compressor. In addition, injecting liquid refrigerant into the compressor may reduce the performance of the compressor and, thus, the performance of the HVAC system.

일 실시예에서, 난방, 환기 및 냉방(HVAC) 시스템은 냉매를 갖는 증기 압축 시스템, 증기 압축 시스템을 통해 냉매를 순환시키도록 구성되는 증기 압축 시스템의 압축기, 증기 압축 시스템을 통한 냉매의 흐름을 조정하도록 구성되는 증기 압축 시스템의 팽창 디바이스, 및 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양이 과열의 타겟량에 도달하거나, 압축기를 떠나는 냉매의 측정된 배출 온도가 타겟 배출 온도에 도달하거나, 또는 이들의 조합이 되도록, 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양, 압축기를 떠나는 냉매의 측정된 배출 온도, 또는 이들의 조합에 기반하여 팽창 디바이스의 위치를 조정하도록 구성되는 제어기를 포함한다.In one embodiment, a heating, ventilation, and air conditioning (HVAC) system is a vapor compression system having a refrigerant, a compressor of the vapor compression system configured to circulate the refrigerant through the vapor compression system, and regulating the flow of refrigerant through the vapor compression system an expansion device of a vapor compression system configured to: and the measured amount of superheat of the refrigerant entering the compressor reaches a target amount of superheat, or the measured discharge temperature of the refrigerant leaving the compressor reaches the target discharge temperature, or these and a controller configured to adjust the position of the expansion device based on the measured amount of superheat of the refrigerant entering the compressor, the measured discharge temperature of the refrigerant leaving the compressor, or a combination thereof to be a combination of:

다른 실시예에서, 하나 이상의 유형의(tangible) 비일시적 기계 판독 가능 매체는 증기 압축 시스템의 압축기로 진입하는 냉매의 온도 및 압력을 나타내는 제1 피드백을 수신하고, 증기 압축 시스템의 압축기로 진입하는 냉매의 온도 및 압력을 이용하여 증기 압축 시스템의 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양을 결정하고, 증기 압축 시스템의 압축기를 떠나는 냉매의 배출 온도를 나타내는 제2 피드백을 수신하고, 압축기로 진입하는 냉매가 과열의 타겟량에 도달하거나, 압축기를 떠나는 냉매가 타겟 배출 온도에 도달하거나, 또는 이들의 조합이 되도록, 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양, 압축기를 떠나는 냉매의 배출 온도, 또는 이들의 조합에 기반하여 증기 압축 시스템의 팽창 디바이스의 위치를 조정하기 위한 프로세서 실행 가능 명령어들을 포함한다.In another embodiment, one or more tangible, non-transitory machine readable media receive first feedback indicative of a temperature and pressure of refrigerant entering a compressor of the vapor compression system, the refrigerant entering the compressor of the vapor compression system determine a measured amount of superheat of refrigerant entering the compressor of the vapor compression system using the temperature and pressure of a measured amount of superheat of refrigerant entering the compressor, discharge temperature of refrigerant leaving the compressor, or and processor-executable instructions for adjusting a position of an expansion device of the vapor compression system based on a combination thereof.

다른 실시예에서, 방법은 증기 압축 시스템의 압축기로 진입하는 냉매의 온도 및 압력을 나타내는 제1 피드백을 수신하는 단계, 증기 압축 시스템의 압축기로 진입하는 냉매의 온도 및 압력을 이용하여 증기 압축 시스템의 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양을 결정하는 단계, 증기 압축 시스템의 압축기를 떠나는 냉매의 배출 온도를 나타내는 제2 피드백을 수신하는 단계, 및 압축기로 진입하는 냉매가 과열의 타겟량에 도달하거나, 압축기를 떠나는 냉매가 타겟 배출 온도에 도달하거나, 또는 이들의 조합이 되도록, 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양, 압축기를 떠나는 냉매의 배출 온도, 또는 이들의 조합에 기반하여 증기 압축 시스템의 팽창 디바이스의 위치를 조정하는 단계를 포함한다.In another embodiment, a method includes receiving a first feedback indicative of a temperature and pressure of a refrigerant entering a compressor of the vapor compression system, wherein the temperature and pressure of the refrigerant entering a compressor of the vapor compression system are used to control the vapor compression system. determining a measured amount of superheat of refrigerant entering the compressor, receiving second feedback indicative of an outlet temperature of refrigerant leaving the compressor of the vapor compression system, and that the refrigerant entering the compressor reaches a target amount of overheat vapor compression based on the measured amount of superheat of the refrigerant entering the compressor, the discharge temperature of the refrigerant leaving the compressor, or a combination thereof, such that the refrigerant leaving the compressor reaches a target discharge temperature, or a combination thereof. adjusting the position of the inflation device of the system.

도 1은 본 발명의 일 양태에 따른 하나 이상의 HVAC 유닛을 채용할 수 있는 빌딩 환경 관리를 위한 환경 제어의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 양태에 따른 도 1의 HVAC 유닛에서 활용될 수 있는 증기 압축 시스템의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 양태에 따른 도 2의 증기 압축 시스템의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 일 양태에 따른 도 2 및 도 3의 증기 압축 시스템의 전자 팽창 밸브를 조정하는 데 활용될 수 있는 프로세스의 블록도이다.
1 is a schematic diagram of environmental control for management of a building environment that may employ one or more HVAC units in accordance with an aspect of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram of a vapor compression system that may be utilized in the HVAC unit of FIG. 1 in accordance with an aspect of the present invention;
3 is a schematic diagram of the vapor compression system of FIG. 2 in accordance with an aspect of the present invention;
4 is a block diagram of a process that may be utilized to adjust the electronic expansion valve of the vapor compression system of FIGS. 2 and 3 in accordance with an aspect of the present invention.

본 발명의 실시예들은 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 양(예를 들어, 흡입 과열) 및/또는 압축기로부터 배출되는 냉매의 온도(예를 들어, 배출 온도)를 제어하기 위해 팽창 디바이스(예를 들어, 전자 팽창 밸브(EEV))의 위치를 조정하는 난방, 환기 및 냉방(HVAC) 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들에 따르면, HVAC 시스템은 흡입 과열 및/또는 배출 온도를 제어하기 위해 팽창 디바이스의 위치를 조정하도록 구성되는 하나 이상의 제어 디바이스를 포함한다. 앞서 논의된 바와 같이, 기존 HVAC 시스템들은 압축기로 액체 냉매 액적들을 주입하는 액체 주입 디바이스를 활용한다. 공교롭게도, 액체 주입 디바이스는 HVAC 시스템의 비용을 증가시키는 부가 구성 요소들을 활용한다. 게다가, 액체 주입 디바이스들은 액체 냉매 액적들이 압축기의 움직이는 구성 요소들과 접촉하는 것의 결과로서 압축기의 성능을 감소시킨다.Embodiments of the present invention provide an expansion device (eg, discharge temperature) to control the amount of superheat of the refrigerant entering the compressor (eg suction superheat) and/or the temperature of the refrigerant exiting the compressor (eg discharge temperature). For example, it relates to a heating, ventilation and air conditioning (HVAC) system that adjusts the position of an electronic expansion valve (EEV). According to embodiments of the present invention, an HVAC system includes one or more control devices configured to adjust the position of the expansion device to control intake overheating and/or exhaust temperature. As previously discussed, existing HVAC systems utilize a liquid injection device that injects liquid refrigerant droplets into a compressor. Unfortunately, the liquid injection device utilizes additional components that increase the cost of the HVAC system. In addition, liquid injection devices reduce the performance of the compressor as a result of liquid refrigerant droplets coming into contact with the moving components of the compressor.

따라서, 압축기의 흡입 과열 및/또는 배출 온도를 제어하도록 팽창 디바이스를 조절하는 것은 HVAC 시스템에서 액체 주입 디바이스를 제거하고 압축기의 성능을 개선할 수 있다. 일부 실시예들에서, 팽창 디바이스는 HVAC 시스템의 제1 세트의 작동 파라미터들 하에서 제1 제어 모듈(예를 들어, 흡입 과열 모듈)을 사용하여 제어되고, 팽창 디바이스는 HVAC 시스템의 제2 세트의 작동 파라미터들 하에서 제2 제어 모듈(예를 들어, 배출 온도 모듈)을 사용하여 제어된다. 예를 들어, 제1 제어 모듈은 시동 조건들 동안(예를 들어, 압축기의 작동을 개시할 시의 미리 정해진 양의 시간 동안) 및/또는 압축기로 진입하는 (예를 들어, 냉매의 압력 및 온도로부터 결정되는) 냉매의 과열의 양이 제1 임계치를 초과할 때 활용될 수 있다. 게다가, 제2 제어 모듈은 압축기로부터 배출되는 냉매의 온도가 제2 임계치를 초과할 때 활용될 수 있다. 특정 실시예들에서, HVAC 시스템은 제1 제어 모듈을 포함하는 제1 제어기(예를 들어, 제1 비례, 적분, 미분(PID) 제어기) 및 제2 제어 모듈을 포함하는 제2 제어기(예를 들어, 제2 PID 제어기)를 포함한다. 다른 실시예들에서, HVAC 시스템은 제1 제어 모듈 및 제2 제어 모듈 둘 다를 포함하는 단일 제어기(예를 들어, PID 제어기)를 포함한다. 임의의 경우에, 팽창 디바이스는 압축기로 흐르는 냉매의 과열의 양(예를 들어, 흡입 과열) 및 압축기로부터 배출되는 냉매의 온도(예를 들어, 배출 온도)에 기반하여 조정된다. 이에 따라, 냉매의 온도는 압축기로 액체 액적들을 주입하지 않고 제어되어, 압축기 및/또는 HVAC 시스템의 효율을 증가시킨다.Thus, adjusting the expansion device to control the suction overheating and/or discharge temperature of the compressor can eliminate the liquid injection device in the HVAC system and improve the performance of the compressor. In some embodiments, the inflation device is controlled using a first control module (eg, intake superheat module) under operating parameters of a first set of HVAC system, and wherein the inflation device is operated under a first set of operating parameters of the HVAC system. The parameters are controlled using a second control module (eg exhaust temperature module). For example, the first control module may be configured to enter the compressor during starting conditions (eg, for a predetermined amount of time upon initiating operation of the compressor) and/or (eg, the pressure and temperature of the refrigerant). determined from) when the amount of superheat of the refrigerant exceeds the first threshold. In addition, the second control module may be utilized when the temperature of the refrigerant discharged from the compressor exceeds the second threshold. In certain embodiments, the HVAC system includes a first controller (eg, a first proportional, integral, derivative (PID) controller) including a first control module and a second controller (eg, a second control module) including a second control module. For example, a second PID controller). In other embodiments, the HVAC system includes a single controller (eg, a PID controller) that includes both a first control module and a second control module. In any case, the expansion device is adjusted based on the amount of superheat of the refrigerant flowing into the compressor (eg suction superheat) and the temperature of the refrigerant exiting the compressor (eg discharge temperature). Accordingly, the temperature of the refrigerant is controlled without injecting liquid droplets into the compressor, increasing the efficiency of the compressor and/or HVAC system.

이제 도면들을 참조하면, 도 1은 전형적 상업 환경에 대한 빌딩(12)에서의 난방, 환기, 냉방 및 냉동(HVAC&R) 시스템(10)에 대한 환경의 일 실시예의 사시도이다. HVAC&R 시스템(10)은 빌딩(12)을 냉각시키는 데 사용될 수 있는 냉각된 액체를 공급하는 증기 압축 시스템(14)을 포함할 수 있다. HVAC&R 시스템(10)은 빌딩(12)을 가열할 따뜻한 액체를 공급하는 보일러(16) 및 빌딩(12)을 통해 공기를 순환시키는 공기 분배 시스템을 포함할 수도 있다. 공기 분배 시스템은 공기 복귀 덕트(18), 공기 공급 덕트(20) 및/또는 공기 처리기(22)를 포함할 수도 있다. 일부 실시예들에서, 공기 처리기(22)는 도관들(24)에 의해 보일러(16) 및 증기 압축 시스템(14)에 연결되는 열 교환기를 포함할 수 있다. 공기 처리기(22)에서의 열 교환기는 HVAC&R 시스템(10)의 작동 모드에 따라 보일러(16)로부터의 가열된 액체 또는 증기 압축 시스템(14)으로부터의 냉각된 액체를 수용할 수 있다. HVAC&R 시스템(10)은 빌딩(12)의 각각의 층에 별개의 공기 처리기를 갖는 것으로 도시되지만, 다른 실시예들에서, HVAC&R 시스템(10)은 층들 사이에 공유될 수 있는 공기 처리기들(22) 및/또는 다른 구성 요소들을 포함할 수 있다.Referring now to the drawings, FIG. 1 is a perspective view of one embodiment of an environment for a heating, ventilation, air conditioning and refrigeration (HVAC&R) system 10 in a building 12 for a typical commercial environment. The HVAC&R system 10 may include a vapor compression system 14 that supplies a cooled liquid that may be used to cool the building 12 . The HVAC&R system 10 may include a boiler 16 that supplies warm liquid to heat the building 12 and an air distribution system that circulates air through the building 12 . The air distribution system may include an air return duct 18 , an air supply duct 20 and/or an air handler 22 . In some embodiments, air handler 22 may include a heat exchanger coupled to boiler 16 and vapor compression system 14 by conduits 24 . The heat exchanger in air handler 22 may receive either heated liquid from boiler 16 or cooled liquid from vapor compression system 14 depending on the mode of operation of HVAC&R system 10 . Although the HVAC&R system 10 is shown having a separate air handler on each floor of the building 12 , in other embodiments, the HVAC&R system 10 includes air handlers 22 that may be shared between floors. and/or other components.

도 2는 상술한 HVAC 유닛(12)에 사용될 수 있는 증기 압축 시스템(72)의 일 실시예이다. 증기 압축 시스템(72)은 압축기(74)로 시작되는 냉매 루프(73)를 통해 냉매를 순환시킬 수 있다. 순환로는 또한 응축기(76), 팽창 밸브(들) 또는 디바이스(들)(78), 및 증발기(80)를 포함할 수 있다. 증기 압축 시스템(72)은 아날로그-디지털(A/D) 변환기(84), 마이크로프로세서(86), 비휘발성 메모리(88) 및/또는 인터페이스 보드(90)를 갖는 제어 패널(82)을 더 포함할 수 있다. 제어 패널(82) 및 제어 패널(82)의 구성 요소들은 조작자, 작동 조건들을 검출하는 증기 압축 시스템(72)의 센서들 등으로부터의 피드백에 기반하여 증기 압축 시스템(72)의 작동을 조절하도록 기능할 수 있다.2 is an embodiment of a vapor compression system 72 that may be used in the HVAC unit 12 described above. Vapor compression system 72 may circulate refrigerant through refrigerant loop 73 beginning with compressor 74 . The circuit may also include a condenser 76 , an expansion valve(s) or device(s) 78 , and an evaporator 80 . The vapor compression system 72 further includes a control panel 82 having an analog-to-digital (A/D) converter 84 , a microprocessor 86 , a non-volatile memory 88 and/or an interface board 90 . can do. Control panel 82 and components of control panel 82 function to regulate operation of vapor compression system 72 based on feedback from an operator, sensors of vapor compression system 72 detecting operating conditions, and the like. can do.

일부 실시예들에서, 증기 압축 시스템(72)은 가변속 드라이브(VSDs)(92), 모터(94), 압축기(74), 응축기(76), 팽창 밸브 또는 디바이스(78), 및/또는 증발기(80) 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 모터(94)는 압축기(74)를 구동시킬 수 있고 가변속 드라이브(VSD)(92)에 의해 전력 공급될 수 있다. VSD(92)는 AC 전원으로부터 특정 고정된 선로 전압 및 고정된 선로 주파수를 갖는 교류(AC) 전력을 받고, 모터(94)에 가변 전압 및 주파수를 갖는 전력을 제공한다. 다른 실시예들에서, 모터(94)는 AC 또는 직류(DC) 전원으로부터 직접 전력 공급될 수 있다. 모터(94)는 스위칭되는 자기 저항 모터, 유도 모터, 전자적으로 정류되는 영구 자석 모터 또는 다른 적절한 모터와 같은 VSD에 의해 또는 AC 또는 DC 전원으로부터 직접 전력 공급될 수 있는 임의의 타입의 전기 모터를 포함할 수 있다.In some embodiments, the vapor compression system 72 includes variable speed drives (VSDs) 92 , a motor 94 , a compressor 74 , a condenser 76 , an expansion valve or device 78 , and/or an evaporator ( 80) may be used. Motor 94 may drive compressor 74 and may be powered by a variable speed drive (VSD) 92 . VSD 92 receives alternating current (AC) power having a specific fixed line voltage and fixed line frequency from an AC power source, and provides power with variable voltage and frequency to motor 94 . In other embodiments, the motor 94 may be powered directly from an AC or direct current (DC) power source. Motor 94 includes any type of electric motor that can be powered by a VSD or directly from an AC or DC power source, such as a switched reluctance motor, an induction motor, an electronically commutated permanent magnet motor, or other suitable motor. can do.

압축기(74)는 냉매 증기를 압축시키고 배출 통로를 통해 응축기(76)로 증기를 전달한다. 일부 실시예들에서, 압축기(74)는 원심 압축기일 수 있다. 압축기(74)에 의해 응축기(76)로 전달되는 냉매 증기는 주변 또는 환경 공기(96)와 같은 응축기(76)를 가로질러 지나는 유체에 열을 전달할 수 있다. 냉매 증기는 환경 공기(96)와의 온도적 열 전달의 결과로서 응축기(76)에서 냉매 액체로 응축될 수 있다. 응축기(76)로부터의 액체 냉매는 팽창 디바이스(78)를 통해 증발기(80)로 흐를 수 있다.Compressor 74 compresses the refrigerant vapor and delivers the vapor to condenser 76 through a discharge passage. In some embodiments, compressor 74 may be a centrifugal compressor. Refrigerant vapor delivered by compressor 74 to condenser 76 may transfer heat to a fluid passing across condenser 76 , such as ambient or environmental air 96 . Refrigerant vapor may condense into a refrigerant liquid in condenser 76 as a result of thermal heat transfer with ambient air 96 . Liquid refrigerant from condenser 76 may flow through expansion device 78 to evaporator 80 .

증발기(80)로 전달되는 액체 냉매는 빌딩(12) 또는 주택지(52)로 제공되는 공급 공기 스트림(98)과 같은 다른 공기 스트림으로부터 열을 흡수할 수 있다. 예를 들어, 공급 공기 스트림(98)은 주변 또는 환경 공기, 빌딩으로부터의 복귀 공기, 또는 둘의 조합을 포함할 수 있다. 증발기(80)에서의 액체 냉매는 액체 냉매에서 냉매 증기로의 상변화를 거칠 수 있다. 이러한 방식으로, 증발기(38)는 냉매와의 온도적 열 전달을 통하여 공급 공기 스트림(98)의 온도를 감소시킬 수 있다. 그 후에, 증기 냉매는 증발기(80)에서 빠져나오고 흡입 라인에 의해 압축기(74)로 복귀하여 순환을 완료한다.Liquid refrigerant delivered to evaporator 80 may absorb heat from other air streams, such as feed air stream 98 provided to building 12 or residential area 52 . For example, feed air stream 98 may include ambient or environmental air, return air from a building, or a combination of both. The liquid refrigerant in the evaporator 80 may undergo a phase change from liquid refrigerant to refrigerant vapor. In this way, the evaporator 38 may reduce the temperature of the feed air stream 98 through thermal heat transfer with the refrigerant. Thereafter, the vapor refrigerant exits the evaporator 80 and returns to the compressor 74 by a suction line to complete circulation.

일부 실시예들에서, 증기 압축 시스템(72)은 증발기(80)에 더하여 재가열 코일을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 재가열 코일은 공급 공기 스트림(98)에 대하여 증발기의 하류에 위치될 수 있고, 공급 공기 스트림(98)이 빌딩(12) 또는 주택지(52)로 지향되기 전에, 공급 공기 스트림(98)이 공급 공기 스트림(98)으로부터 습기를 제거하도록 과냉각될 때, 공급 공기 스트림(98)을 재가열시킬 수 있다.In some embodiments, vapor compression system 72 may further include a reheat coil in addition to evaporator 80 . For example, a reheat coil may be located downstream of the evaporator with respect to the feed air stream 98 , and before the feed air stream 98 is directed to the building 12 or residential area 52 , the feed air stream 98 . ) is supercooled to remove moisture from the feed air stream 98 , the feed air stream 98 may be reheated.

본원에 설명하는 특징들 중 임의의 것이 HVAC 유닛(12), 주택지 난방 및 냉각 시스템(50), 또는 다른 HVAC 시스템들과 통합될 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 게다가, 본원에 개시되는 특징들을 빌딩 또는 다른 부하로 제공되는 공급 공기 스트림을 직접 가열시키고 냉각시키는 실시예들의 맥락에서 설명하지만, 본 발명의 실시예들은 또한 다른 HVAC 시스템들에 적용 가능할 수 있다. 예를 들어, 본원에 설명하는 특징들은 기계 냉각 시스템, 자유 냉각 시스템, 냉각 장치 시스템, 또는 다른 열 펌프 또는 냉동 응용에 적용될 수 있다.It should be understood that any of the features described herein may be integrated with the HVAC unit 12 , the residential heating and cooling system 50 , or other HVAC systems. Moreover, while the features disclosed herein are described in the context of embodiments that directly heat and cool a feed air stream provided to a building or other load, embodiments of the present invention may also be applicable to other HVAC systems. For example, features described herein may be applied to mechanical cooling systems, free cooling systems, cooling device systems, or other heat pump or refrigeration applications.

앞서 논의된 바와 같이 일부 실시예들에서, 팽창 디바이스(78)는 압축기(74)로 진입하고/하거나 이것에서 빠져나오는 냉매의 온도를 제어하도록 조정될 수 있는 전자 팽창 밸브(EEV)이다. 기존 시스템들은 압축기(74)에서의 냉매의 온도를 제어하는 데 액체 주입 시스템을 활용한다. 공교롭게도, 액체 주입 시스템들은 압축기(74) 및/또는 HVAC 유닛(12)의 효율을 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 HVAC 시스템의 제1 세트의 작동 파라미터들 하에서 제1 제어 모듈(예를 들어, 흡입 과열 모듈)을, 그리고 HVAC 시스템의 제2 세트의 작동 파라미터들 하에서 제2 제어 모듈(예를 들어, 배출 온도 모듈)을 사용하는 팽창 디바이스(78)의 제어에 관한 것이다. 예를 들어, 제1 제어 모듈은 시동 조건들 동안(예를 들어, 압축기(74)의 작동을 개시할 시의 미리 정해진 양의 시간 동안) 및/또는 압축기(74)로 진입하는 냉매의 온도가 제1 임계치를 초과할 때 활용될 수 있다. 게다가, 제2 제어 모듈은 압축기(74)로부터 배출되는 냉매의 온도가 제2 임계치를 초과할 때 활용될 수 있다.As discussed above, in some embodiments, expansion device 78 is an electronic expansion valve (EEV) that can be adjusted to control the temperature of the refrigerant entering and/or exiting compressor 74 . Existing systems utilize a liquid injection system to control the temperature of the refrigerant in the compressor 74 . Unfortunately, liquid injection systems can reduce the efficiency of compressor 74 and/or HVAC unit 12 . Accordingly, embodiments of the present invention provide a first control module (eg, intake superheat module) under a first set of operating parameters of an HVAC system, and a second control module under a second set of operating parameters of an HVAC system. control of the expansion device 78 using (eg, an exhaust temperature module). For example, the first control module may determine that the temperature of the refrigerant entering the compressor 74 and/or during start-up conditions (eg, for a predetermined amount of time upon initiating operation of the compressor 74 ) and/or It may be utilized when the first threshold is exceeded. In addition, the second control module may be utilized when the temperature of the refrigerant discharged from the compressor 74 exceeds the second threshold.

도 3은 도 2에 설명하는 증기 압축 시스템(72)에서 팽창 디바이스(78)의 작동을 제어하는 데 사용될 수 있는 제어 회로망(100)을 도시한다. 팽창 디바이스(78)의 위치는 압축기(74)(예를 들어, 압축기(74)의 흡입 포트)로 진입하는 냉매의 과열의 양 그리고/또는 압축기(74)(예를 들어, 압축기(74)의 배출 포트)에서 빠져나오는 냉매의 온도에 기반하여 조정될 수 있다. 즉, 제어 회로망(100)은 증발기(80)의 출구 및/또는 압축기(74)의 입구에서의 냉매의 과열의 양이 타겟 과열에 도달하게 하는 냉매의 흐름을 얻도록 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정할 수 있다. 게다가, 제어 회로망(100)은 압축기(74)로부터 배출되는 냉매의 온도가 타겟 배출 온도에 도달하게 하는 냉매의 흐름 속도에 도달하도록 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정할 수 있다. 제어 회로망(100)은 마이크로제어기와 같은 제어기(104)를 포함할 수 있다. 제어기(104)는 팽창 디바이스(78)의 위치를 제어하기 위한 소프트웨어와 같은 소프트웨어를 실행시키도록 메모리(108)에 작동적으로 결합되는 프로세서(106)를 포함할 수 있다. 더욱이, 프로세서(106)는 다중 프로세서들, 하나 이상의 “일반 목적” 마이크로프로세서, 하나 이상의 특수 목적 마이크로프로세서 및/또는 하나 이상의 주문형 반도체(ASICS), 또는 이들의 일부 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(106)는 하나 이상의 축소 명령 집합(RISC) 프로세서, 진보된 RISC 기계(ARM) 프로세서, 강화된 RISC로의 성능 최적화(PowerPC) 프로세서, 필드 프로그램 가능 게이트 어레이(FPGA) 집적 회로, 그래픽 처리 장치(GPU) 또는 임의의 다른 적절한 처리 디바이스를 포함할 수 있다.FIG. 3 shows control circuitry 100 that may be used to control the operation of the expansion device 78 in the vapor compression system 72 described in FIG. 2 . The location of the expansion device 78 depends on the amount of superheat of refrigerant entering the compressor 74 (eg, the suction port of the compressor 74 ) and/or the amount of superheat of the compressor 74 (eg, the suction port of the compressor 74 ). can be adjusted based on the temperature of the refrigerant exiting the outlet port). That is, the control circuitry 100 determines the position of the expansion device 78 to obtain a flow of refrigerant such that the amount of superheat of the refrigerant at the outlet of the evaporator 80 and/or the inlet of the compressor 74 reaches the target superheat. can be adjusted. In addition, the control circuitry 100 may adjust the position of the expansion device 78 to reach a flow rate of the refrigerant that causes the temperature of the refrigerant discharged from the compressor 74 to reach a target discharge temperature. Control circuitry 100 may include a controller 104, such as a microcontroller. The controller 104 may include a processor 106 operatively coupled to the memory 108 to execute software, such as software for controlling the position of the inflation device 78 . Moreover, processor 106 may include multiple processors, one or more “general purpose” microprocessors, one or more special purpose microprocessors and/or one or more application specific integrated circuits (ASICS), or some combination thereof. For example, the processor 106 may include one or more reduced instruction set (RISC) processors, an advanced RISC machine (ARM) processor, an enhanced performance optimization to RISC (PowerPC) processor, a field programmable gate array (FPGA) integrated circuit, a graphics processing unit (GPU) or any other suitable processing device.

메모리(108)는 랜덤 액세스 메모리(RAM)와 같은 휘발성 메모리, 읽기 전용 메모리(ROM)와 같은 비휘발성 메모리, 플래시 메모리 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 메모리(108)는 다양한 목적으로 사용될 수 있는 다양한 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(108)는 팽창 디바이스(78)를 제어하기 위한 명령어들과 같은 프로세서들(106)이 실행시킬 프로세서 실행 가능 명령어들(예를 들어, 펌웨어 또는 소프트웨어)을 저장할 수 있다.Memory 108 may include volatile memory, such as random access memory (RAM), non-volatile memory, such as read-only memory (ROM), flash memory, or any combination thereof. Memory 108 may store a variety of information that may be used for a variety of purposes. For example, the memory 108 may store processor-executable instructions (eg, firmware or software) for the processors 106 to execute, such as instructions for controlling the inflation device 78 .

프로세서(106)는 증기 압축 시스템(72)의 하나 이상의 센서로부터 하나 이상의 신호를 수신하라는 명령어들을 실행시킬 수 있다. 예를 들어, 제어 회로망(100)(예를 들어, 제어 시스템)은 증기 압축 시스템(72)의 다양한 구성 요소 상에 또는 주변에 위치되는 센서들(110, 112, 114, 116 및/또는 118)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로망(100)은 증발기(80)의 출구 상에 위치되는 온도 센서(110) 및 압력 센서(112)를 포함할 수 있다. 온도 센서(110)는 냉매가 증발기(80)를 떠남에 따라, 냉매의 온도를 나타내는 신호를 제어기(104)로 송신할 수 있다. 마찬가지로, 압력 센서(112)는 증발기(80)를 떠나는 냉매의 압력을 나타내는 신호를 제어기(104)로 송신할 수 있다. 프로세서(106)는 냉매가 증발기(80)에서 빠져나옴에 따라(그리고/또는 압축기(74)로 진입함에 따라), 온도 센서(110) 및 압력 센서(112)로부터 각각의 신호를 수신하고 냉매의 과열을 결정할 수 있으며, 냉매의 과열은 냉매의 포화점에 대한 냉매의 열의 양을 나타낸다. 예를 들어, 프로세서(106)는 증발기(80)의 출구에서의(그리고/또는 압축기(74)의 입구에서의) 냉매의 온도 및 압력에 대한 과열의 관계를 한정하는 메모리(108)에 저장되는 룩업 테이블을 활용함으로써 과열을 결정할 수 있다. 룩업 테이블은 냉매의 물리적 특성들(예를 들어, 포화점, 양 등)에 기반할 수 있다.The processor 106 may execute instructions to receive one or more signals from one or more sensors of the vapor compression system 72 . For example, control circuitry 100 (eg, a control system) may include sensors 110 , 112 , 114 , 116 and/or 118 located on or around various components of vapor compression system 72 . may include For example, the control circuitry 100 may include a temperature sensor 110 and a pressure sensor 112 located on the outlet of the evaporator 80 . As the refrigerant leaves the evaporator 80 , the temperature sensor 110 may transmit a signal indicating the temperature of the refrigerant to the controller 104 . Likewise, the pressure sensor 112 may send a signal to the controller 104 indicative of the pressure of the refrigerant leaving the evaporator 80 . Processor 106 receives respective signals from temperature sensor 110 and pressure sensor 112 as the refrigerant exits evaporator 80 (and/or enters compressor 74), It is possible to determine the superheat, and the superheat of the refrigerant represents the amount of heat of the refrigerant relative to the saturation point of the refrigerant. For example, the processor 106 may be stored in a memory 108 that defines the relationship of superheat to the pressure and temperature of the refrigerant at the outlet of the evaporator 80 (and/or at the inlet of the compressor 74 ). A lookup table can be used to determine overheating. The lookup table may be based on the physical properties of the refrigerant (eg, saturation point, amount, etc.).

게다가, 제어 회로망(100)은 압축기(74)로부터 배출되는 냉매의 온도를 모니터링하는 온도 센서(114)(예를 들어, 제2 온도 센서)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(106)는 압축기(74)로부터의 냉매의 배출 온도를 결정하고 배출 온도를 임계치 온도, 미리 정해진 온도 범위 또는 이들의 조합과 비교할 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 제어 회로망(100)은 압축기(74)를 구동시키도록 구성되는 모터(94)의 온도를 모니터링하는 온도 센서(116)(예를 들어, 제3 온도 센서)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(106)는 모터 온도를 결정하고 모터 온도를 임계치 모터 온도, 미리 정해진 모터 온도 범위 또는 이들의 조합과 비교할 수 있다. 일부 실시예들에서, 주변 온도 센서(118)가 주변 공기의 온도를 검출하도록 증기 압축 시스템(72)에 근접하게 위치될 수 있다. 센서들(110, 112, 114, 116 및/또는 118)을 상세히 설명하지만, 증기 압축 시스템(72)의 작동 조건들을 검출하는 임의의 적절한 센서가 사용될 수 있다.In addition, the control circuitry 100 may include a temperature sensor 114 (eg, a second temperature sensor) that monitors the temperature of the refrigerant discharged from the compressor 74 . Accordingly, the processor 106 may determine a discharge temperature of the refrigerant from the compressor 74 and compare the discharge temperature to a threshold temperature, a predetermined temperature range, or a combination thereof. Additionally or alternatively, the control circuitry 100 includes a temperature sensor 116 (eg, a third temperature sensor) that monitors a temperature of a motor 94 configured to drive the compressor 74 . can do. Accordingly, the processor 106 may determine a motor temperature and compare the motor temperature to a threshold motor temperature, a predetermined motor temperature range, or a combination thereof. In some embodiments, an ambient temperature sensor 118 may be located proximate the vapor compression system 72 to detect the temperature of the ambient air. Although sensors 110 , 112 , 114 , 116 and/or 118 are described in detail, any suitable sensor that detects operating conditions of vapor compression system 72 may be used.

프로세서(106)는 증기 압축 시스템(72)의 작동 조건들(예를 들어, 온도, 압력, 진동 등)을 나타내는 하나 이상의 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(106)는 그 다음 증기 압축 시스템(72)의 작동 조건들을 나타내는 하나 이상의 신호에 기반하여 프로세서(106)의 제어 모듈들을 개시하고/하거나 활용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(106)는 증발기(80)를 떠나는(그리고/또는 압축기(74)로 진입하는) 냉매의 과열의 미리 정해진 양(예를 들어, 타겟 과열 또는 설정치 과열)을 증발기(80)를 떠나는(그리고/또는 압축기(74)로 진입하는) 냉매의 과열의 측정된 양과 비교할 수 있다. 게다가, 프로세서(106)는 압축기(74)에서 빠져나오는 냉매의 미리 정해진 배출 온도(예를 들어, 타겟 배출 온도 또는 설정치 배출 온도)를 압축기(74)에서 빠져나오는 냉매의 측정된 배출 온도와 비교할 수 있다. 프로세서(106)는 그 다음 프로세서(106)에 의해 수행되는 비교들에 기반하여 활용하고/하거나 활성화시키기에 적절한 제어 모듈을 결정할 수 있다.The processor 106 may receive one or more signals indicative of operating conditions (eg, temperature, pressure, vibration, etc.) of the vapor compression system 72 . The processor 106 may then be configured to initiate and/or utilize control modules of the processor 106 based on one or more signals indicative of operating conditions of the vapor compression system 72 . For example, processor 106 may generate a predetermined amount of superheat (e.g., target overheat or setpoint overheat) of refrigerant leaving evaporator 80 (and/or entering compressor 74) into evaporator 80 can be compared with the measured amount of superheat of refrigerant leaving (and/or entering compressor 74 ). In addition, the processor 106 may compare a predetermined discharge temperature (eg, a target discharge temperature or setpoint discharge temperature) of the refrigerant exiting the compressor 74 to a measured discharge temperature of the refrigerant exiting the compressor 74 . there is. The processor 106 may then determine an appropriate control module to utilize and/or activate based on the comparisons performed by the processor 106 .

프로세서(106)가 제1 제어 모듈(예를 들어, 흡입 과열 제어) 하에서 작동할 때, 프로세서(106)는 증발기(80)를 떠나고/떠나거나 압축기(74)로 진입하는 냉매의 타겟 과열과 측정된 과열 사이의 차이에 기반하여 팽창 디바이스(78)를 조정한다. 예를 들어, 타겟 과열이 냉매의 포화점보다 화씨 10도(℉) 높고 (예를 들어, 증발기(80)에서 빠져나오고/하거나 압축기(74)로 진입하는 냉매의 온도 및 압력에 기반하여) 측정된 과열이 포화점보다 5℉ 높으면, 프로세서(106)는 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정하는 신호를 팽창 디바이스(78)의 작동기(120)(예를 들어, 모터 또는 스테퍼 모터)로 송신할 수 있다. 이에 따라, 팽창 디바이스(78)의 위치는 증발기(80)로 지향되는 냉매의 흐름 속도를 감소시키도록 조정될 수 있어, 냉매의 과열의 양을 증가시켜, 궁극적으로 10 ℉의 타겟 과열을 달성한다.When the processor 106 is operating under a first control module (eg, suction overheat control), the processor 106 measures and targets the overheating of the refrigerant leaving the evaporator 80 and/or entering the compressor 74 . Adjust the inflation device 78 based on the difference between overheating. For example, measure that the target superheat is 10 degrees Fahrenheit (°F) above the saturation point of the refrigerant (eg, based on the temperature and pressure of the refrigerant exiting the evaporator 80 and/or entering the compressor 74) If the resulting superheat is 5°F above the saturation point, the processor 106 may transmit a signal to the actuator 120 (eg, a motor or stepper motor) of the inflation device 78 to adjust the position of the inflation device 78 . can Accordingly, the position of the expansion device 78 can be adjusted to reduce the flow rate of the refrigerant directed to the evaporator 80, thereby increasing the amount of superheat of the refrigerant, ultimately achieving a target superheat of 10°F.

게다가, 프로세서(106)가 제2 제어 모듈(예를 들어, 배출 온도 제어) 하에서 작동할 때, 프로세서(106)는 압축기(74)에서 빠져나오는 냉매의 타겟 배출 온도와 측정된 배출 온도 사이의 차이에 기반하여 팽창 디바이스(78)를 조정한다. 예를 들어, 타겟 배출 온도가 175℉이고 측정된 배출 온도가 160℉일 때, 프로세서(106)는 작동기(120)를 통하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정한다. 이에 따라, 팽창 디바이스(78)의 위치는 압축기(74)를 통한 냉매의 흐름 속도를 감소시키고 압축기(74)로부터 배출되는 냉매의 온도를 증가시키도록 조정된다. 게다가 일부 실시예들에서, 프로세서(106)는 냉매의 배출 온도에 기반하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정하는 것에 더하여 또는 이것 대신에, (예를 들어, 센서(116)에 의해 측정되는) 압축기(74)를 구동하는 모터(94)의 온도에 기반하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정할 수 있다.In addition, when the processor 106 operates under a second control module (eg, discharge temperature control), the processor 106 controls the difference between the measured discharge temperature and the target discharge temperature of the refrigerant exiting the compressor 74 . Adjust the inflation device 78 based on For example, when the target exhaust temperature is 175°F and the measured exhaust temperature is 160°F, the processor 106 adjusts the position of the inflation device 78 via the actuator 120 . Accordingly, the position of the expansion device 78 is adjusted to decrease the flow rate of the refrigerant through the compressor 74 and increase the temperature of the refrigerant discharged from the compressor 74 . In addition, in some embodiments, the processor 106 (eg, as measured by the sensor 116 ) in addition to or instead of adjusting the position of the expansion device 78 based on the outlet temperature of the refrigerant. The position of the expansion device 78 may be adjusted based on the temperature of the motor 94 driving the compressor 74 .

제어기(104)는 타겟 과열, 타겟 배출 온도 및/또는 타겟 모터 온도를 달성하도록 팽창 디바이스(78)를 조정하는 제어 모듈들을 수행하는 하나 이상의 비례-적분-미분(PID) 제어기, 퍼지 로직 제어기 또는 임의의 다른 적절한 제어기(104)를 포함할 수 있다. 제어기(104)는 하나 이상의 센서(110, 112, 114, 116 및/또는 118)로부터 측정된 작동 파라미터들에 기반하여 다양한 제어 모듈(예를 들어, 흡입 과열 제어 모듈, 배출 온도 제어 모듈 및/또는 모터 온도 제어 모듈) 사이에서 전환한다.The controller 104 may include one or more proportional-integral-derivative (PID) controllers, fuzzy logic controllers, or any other control modules that adjust the expansion device 78 to achieve a target superheat, target exhaust temperature, and/or target motor temperature. other suitable controllers 104 of The controller 104 may be configured with various control modules (eg, an intake overheat control module, an exhaust temperature control module and/or motor temperature control module).

예를 들어, 도 4는 제어 모듈들 사이에서 작동하고 전환하는 제어기(104)에 의해 수행되는 로직을 예시하는 흐름도(140)의 블록도이다. 예를 들어, 블록(142)에서, 압축기(74)는 비활성이다(예를 들어, 파워 오프되거나 작동하지 않음). 이에 따라, 증기 압축 시스템(72)은 냉매를 순환시키지 않을 수 있다. 따라서, 팽창 디바이스(78)는 냉매가 압축기(74)를 통하여 증기 압축 시스템(72)을 통해 순환되지 않으므로, 증발기(80)로의 냉매의 흐름 속도를 제어하도록 조정되지 않는다.For example, FIG. 4 is a block diagram of a flowchart 140 illustrating the logic performed by the controller 104 operating and switching between control modules. For example, at block 142, compressor 74 is inactive (eg, powered off or not running). Accordingly, the vapor compression system 72 may not circulate the refrigerant. Accordingly, the expansion device 78 is not adjusted to control the flow rate of the refrigerant to the evaporator 80 as the refrigerant is not circulated through the vapor compression system 72 through the compressor 74 .

블록(144)에서, 압축기(74)의 시동 시퀀스가 개시될 수 있고, 제어기(104)가 제1 제어 모듈(146)(예를 들어, 흡입 과열 제어) 하에서 작동한다. 예를 들어, 제1 제어 모듈(146)은 시동 시퀀스를 포함할 수 있으며, 이로써 제어기(104)는 미리 정해진 양의 시간(예를 들어, 1초, 2초, 3초, 4초, 5초 또는 5초 초과) 동안 시동 위치로 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정하는 신호를 팽창 디바이스(78)로 송신한다. 예를 들어, 팽창 디바이스(78)가 시동 위치에 있을 때, 팽창 디바이스(78)는 증기 압축 시스템(72)이 정상 상태 작동에 빠르게 도달할 수 있도록 비교적 빠른 흐름 속도의 냉매가 증기 압축 시스템(72)을 통해 순환하는 것을 가능하게 할 수 있다.At block 144 , the start-up sequence of compressor 74 may be initiated, and controller 104 operates under first control module 146 (eg, suction overheat control). For example, the first control module 146 may include a startup sequence, whereby the controller 104 may have a predetermined amount of time (eg, 1 second, 2 seconds, 3 seconds, 4 seconds, 5 seconds). or more than 5 seconds) to the inflation device 78 to adjust the position of the inflation device 78 to the starting position. For example, when the expansion device 78 is in the starting position, the expansion device 78 pumps the refrigerant at a relatively high flow rate to the vapor compression system 72 so that the vapor compression system 72 can quickly reach steady state operation. ) can make it possible to cycle through

팽창 디바이스(78)의 시동 위치에 대한 미리 정해진 양의 시간이 경과하였으면, 제어기(104)는 블록(148)에서 제1 제어 모듈(146)의 흡입 과열 제어 램프를 거칠 수 있다. 예를 들어, 증기 압축 시스템(72)이 실질적으로 정상적인 상태 작동에 도달하면, 제어기(104)는 증발기(80)를 떠나고 압축기(74)(예를 들어, 압축기(74)의 흡입 포트)로 진입하는 냉매의 과열이 타겟 과열에 도달하도록 팽창 디바이스(78)를 조정한다. 이에 따라, 제어기(104)는 센서들(110, 112, 114, 116 및/또는 118)로부터 수신되는 피드백에 기반하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정하는 제2 신호를 팽창 디바이스(78)로 송신한다. 일부 실시예들에서, 제어기(104)는 임계 위치(예를 들어, 증기 압축 시스템(72)을 통해 최소량의 냉매를 순환시키는 미리 정해진 위치) 또는 타겟 과열에 기반하는 커맨드 위치로 팽창 디바이스(78)를 조정하도록 구성된다. 예를 들어, 커맨드 위치는 증발기(80)를 떠나고 압축기(74)로 진입하는 냉매의 과열이 타겟 과열에 도달하는 것을 가능하게 하는 팽창 디바이스(78)의 위치로서 제어기(104)에 의해 결정된다. 제어기(104)는 임계 위치를 커맨드 위치와 비교하고 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉매의 더 빠른 흐름 속도에 상응하는 위치를 선택한다. 즉, 제어기(104)는 팽창 디바이스(78)의 위치를 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉매의 흐름 속도에 비례하는 값과 상관시킬 수 있다. 이에 따라, 제어기(104)는 냉매가 증기 압축 시스템(72)을 통해 순환하는 것이 차단되지 않도록 더 높은 값을 포함하는 위치(예를 들어, 임계 위치 또는 커맨드 위치)를 선택한다.When the predetermined amount of time has elapsed for the starting position of the inflation device 78 , the controller 104 may pass the intake overheat control ramp of the first control module 146 at block 148 . For example, when vapor compression system 72 reaches substantially normal state operation, controller 104 leaves evaporator 80 and enters compressor 74 (eg, the suction port of compressor 74 ). Adjust the expansion device 78 so that the overheating of the refrigerant reaches the target overheating. Accordingly, the controller 104 sends a second signal to the inflation device 78 that adjusts the position of the inflation device 78 based on feedback received from the sensors 110 , 112 , 114 , 116 and/or 118 . send In some embodiments, the controller 104 directs the expansion device 78 to a command position based on a threshold position (eg, a predetermined position that circulates a minimum amount of refrigerant through the vapor compression system 72 ) or target overheating. is configured to adjust. For example, the command position is determined by the controller 104 as the position of the expansion device 78 that enables superheat of the refrigerant leaving the evaporator 80 and entering the compressor 74 to reach a target superheat. The controller 104 compares the critical position to the command position and selects a position corresponding to a faster flow rate of refrigerant through the vapor compression system 72 . That is, the controller 104 may correlate the position of the expansion device 78 with a value proportional to the flow rate of the refrigerant through the vapor compression system 72 . Accordingly, the controller 104 selects a position (eg, a threshold position or a command position) comprising a higher value such that the refrigerant is not blocked from circulating through the vapor compression system 72 .

게다가, 냉매의 측정된 과열이 타겟 과열에 도달하면, 제어기(104)는 블록(150)에서 제1 제어 모듈(146)의 흡입 과열 제어 하에서 작동할 수 있다. 일부 실시예들에서, 흡입 과열 제어는 팽창 디바이스(78)의 위치에 대한 더 적은 조정을 갖는 블록(148)에 도시된 바와 같은 흡입 과열 제어 램프와 유사할 수 있다(예를 들어, 흡입 과열 제어 램프는 타겟 과열에 빠르게 도달하기 위해 팽창 디바이스(78)의 위치에 대한 비교적 많은 조정을 행할 수 있음). 즉, 블록(150)에서의 흡입 과열 제어는 증발기(80)를 떠나고 압축기(74)로 진입하는 냉매의 측정된 과열을 타겟 과열로 유지하는 데 활용된다. 따라서, 블록(150)에서의 흡입 과열 제어 동안 팽창 디바이스(78)에 대한 비교적 적은 조정이 행해진다.Moreover, if the measured overheating of the refrigerant reaches the target overheating, the controller 104 may operate under the suction overheating control of the first control module 146 at block 150 . In some embodiments, the intake overheat control may be similar to the intake overheat control ramp as shown in block 148 with less adjustment to the position of the inflation device 78 (eg, intake overheat control). The ramp can make relatively many adjustments to the position of the inflation device 78 to quickly reach the target overheat). That is, the suction overheat control at block 150 is utilized to maintain the measured overheat of the refrigerant leaving the evaporator 80 and entering the compressor 74 as the target overheat. Accordingly, relatively few adjustments are made to the inflation device 78 during intake overheat control at block 150 .

블록(150)에서의 흡입 과열 제어 동안, 제어기(104)는 센서들(110, 112, 114, 116 및/또는 118)로부터 수신되는 피드백에 기반하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정하는 제3 신호를 팽창 디바이스(78)로 송신한다. 제어기(104)는 임계 위치(예를 들어, 증기 압축 시스템(72)을 통해 최소량의 냉매를 순환시키는 미리 정해진 위치) 또는 타겟 과열에 기반하는 커맨드 위치로 팽창 디바이스(78)를 조정하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 블록(150)의 흡입 과열 제어의 임계 위치는 블록(148)의 흡입 과열 제어 램프의 임계 위치와 동일하다. 그러나 다른 실시예들에서, 블록(150)의 흡입 과열 제어의 임계 위치는 블록(148)의 흡입 과열 제어 램프의 임계 위치와 상이하다. 임의의 경우에, 커맨드 위치는 증발기(80)를 떠나고 압축기(74)로 진입하는 냉매의 과열이 타겟 과열에 도달하는 것을 가능하게 하는 팽창 디바이스(78)의 위치로서 제어기(104)에 의해 결정된다. 제어기(104)는 임계 위치를 커맨드 위치와 비교하고 냉매가 증기 압축 시스템(72)을 통해 순환하는 것이 차단되지 않도록 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉매의 더 빠른 흐름 속도에 상응하는 위치(또는 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉매의 흐름 속도에 상응하는 더 높은 값)을 선택한다.During the intake overheat control at block 150 , the controller 104 is configured to adjust the position of the inflation device 78 based on feedback received from the sensors 110 , 112 , 114 , 116 and/or 118 . A signal is sent to the inflation device 78 . The controller 104 is configured to adjust the expansion device 78 to a command position based on a threshold position (eg, a predetermined position that circulates a minimum amount of refrigerant through the vapor compression system 72 ) or a target overheating. In some embodiments, the threshold position of the intake overheat control of block 150 is the same as the threshold position of the intake overheat control ramp of block 148 . However, in other embodiments, the threshold position of the intake overheat control of block 150 is different from the threshold position of the intake overheat control ramp of block 148 . In any case, the command position is determined by the controller 104 as the position of the expansion device 78 that enables superheat of the refrigerant leaving the evaporator 80 and entering the compressor 74 to reach the target superheat. . The controller 104 compares the critical position to the command position and places a position (or vapor) corresponding to a faster flow rate of the refrigerant through the vapor compression system 72 such that the refrigerant is not blocked from circulating through the vapor compression system 72 . a higher value corresponding to the flow rate of the refrigerant through the compression system 72) is selected.

앞서 논의된 바와 같이, 제어기(104)는 센서들(110, 112, 114, 116 및/또는 118)에 의해 모니터링되는 증기 압축 시스템(72)의 작동 파라미터들에 기반하여 제1 제어 모듈(146)과 제2 제어 모듈(152) 사이에서 전환되도록 구성된다. 예를 들어, 제어기(104)는 제1 제어 모듈(146)(예를 들어, 흡입 과열 제어)로부터 (예를 들어, 센서(114)에 의해 측정되는 바와 같은) 압축기(74)를 떠나는 냉매의 배출 온도에 적어도 기반하는 제2 제어 모듈(152)(예를 들어, 배출 온도 제어)로 전환되도록 구성될 수 있다. 제어기(104)는 센서(114)로부터 측정된 배출 온도를 제어기(104)의 메모리(108)에 저장된 하나 이상의 배출 온도 임계치와 비교할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제어기(104)는 측정된 배출 온도가 미리 정해진 양의 시간(예를 들어, 1초, 2초, 3초, 4초, 5초 또는 5초 초과) 동안 제1 배출 온도 임계치를 초과할 때, 제1 제어 모듈(146)로부터 제2 제어 모듈(152)로 전환된다. 게다가, 제어기는 측정된 배출 온도가 제2 배출 온도 임계치를 초과하며, 제2 배출 온도 임계치는 오프셋량만큼 제1 배출 온도 임계치보다 더 클 때, 제1 제어 모듈(146)로부터 제2 제어 모듈(152)로 즉시 전환되도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 배출 온도 임계치와 제2 배출 온도 임계치 사이의 오프셋량은 5℉ 내지 50℉, 7℉ 내지 25℉, 또는 8℉ 내지 15℉이다.As previously discussed, the controller 104 controls the first control module 146 based on operating parameters of the vapor compression system 72 monitored by the sensors 110 , 112 , 114 , 116 and/or 118 . and the second control module 152 . For example, the controller 104 may control the amount of refrigerant leaving the compressor 74 (eg, as measured by the sensor 114 ) from the first control module 146 (eg, suction superheat control). It may be configured to switch to the second control module 152 (eg, control the exhaust temperature) based at least on the exhaust temperature. The controller 104 may compare the measured exhaust temperature from the sensor 114 to one or more exhaust temperature thresholds stored in the memory 108 of the controller 104 . In some embodiments, the controller 104 determines that the measured exhaust temperature is the first exhaust temperature for a predetermined amount of time (eg, greater than 1 second, 2 seconds, 3 seconds, 4 seconds, 5 seconds, or 5 seconds). When the threshold is exceeded, it switches from the first control module 146 to the second control module 152 . In addition, the controller is configured to send the second control module ( 152) can be configured to be converted immediately. In some embodiments, the amount of offset between the first exhaust temperature threshold and the second exhaust temperature threshold is between 5°F and 50°F, between 7°F and 25°F, or between 8°F and 15°F.

제어기(104)가 제2 제어 모듈(152) 하에서 작동할 때, 제어기(104)는 블록(154)에 도시된 바와 같이 타겟 배출 온도를 달성하도록 측정된 배출 온도에 기반하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정한다. 예를 들어, 측정된 배출 온도가 타겟 배출 온도 이하가 될 때, 제어기(104)는 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉매의 흐름을 감소시도록 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정하는 신호를 송신한다(예를 들어, 증발기(80)를 통한 냉매의 흐름을 감소시키는 것은 압축기(74)로부터 배출되는 냉매의 온도를 증가시킴). 마찬가지로, 측정된 배출 온도가 타겟 배출 온도를 초과할 때, 제어기(104)는 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉동의 흐름을 증가시도록 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정하는 신호를 송신한다(예를 들어, 증발기(80)를 통한 냉매의 흐름을 증가시키는 것은 압축기(74)로부터 배출되는 냉매의 온도를 감소시킴). 앞서 논의된 바와 같이 다른 실시예들에서, 제2 제어 모듈(152)은 압축기(74)로부터의 냉매의 배출 온도에 더하여 또는 이것 대신에, 모터(94)의 온도에 기반하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정할 수 있다.When the controller 104 operates under the second control module 152 , the controller 104 controls the expansion device 78 based on the measured exhaust temperature to achieve the target exhaust temperature as shown in block 154 . Adjust the position. For example, when the measured exhaust temperature is below the target exhaust temperature, the controller 104 sends a signal to adjust the position of the expansion device 78 to reduce the flow of refrigerant through the vapor compression system 72 . (For example, reducing the flow of refrigerant through the evaporator 80 increases the temperature of the refrigerant exiting the compressor 74). Likewise, when the measured exhaust temperature exceeds the target exhaust temperature, the controller 104 sends a signal to adjust the position of the expansion device 78 to increase the flow of refrigeration through the vapor compression system 72 (eg For example, increasing the flow of refrigerant through the evaporator 80 reduces the temperature of the refrigerant exiting the compressor 74). In other embodiments as discussed above, the second control module 152 controls the expansion device 78 based on the temperature of the motor 94 in addition to or instead of the discharge temperature of the refrigerant from the compressor 74 . position can be adjusted.

앞서 논의된 바와 같이, 제어기(104)로부터 송신되는 신호는 임계 위치(예를 들어, 증기 압축 시스템(72)을 통해 최소량의 냉매를 순환시키는 미리 정해진 위치) 및 측정된 배출 온도에 기반하는 커맨드 위치로부터 선택되는 팽창 디바이스(78)의 위치를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 블록(154)에서의 배출 온도 제어의 임계 위치는 블록(148)에서의 흡입 과열 램프 제어 및/또는 블록(150)에서의 흡입 과열 제어의 임계 위치와 동일하거나 상이하다. 커맨드 위치는 압축기(74)를 떠나는 냉매의 배출 온도가 타겟 배출 온도에 도달하는 것을 가능하게 하는 팽창 디바이스(78)의 위치로서 제어기(104)에 의해 결정된다. 제어기(104)는 임계 위치를 커맨드 위치와 비교하고 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉매의 더 빠른 흐름 속도에 상응하는 위치를 선택한다. 즉, 제어기(104)는 팽창 디바이스(78)의 위치를 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉매의 흐름 속도에 비례하는 값과 상관시킬 수 있다. 이에 따라, 제어기(104)는 냉매가 증기 압축 시스템(72)을 통해 순환하는 것이 차단되지 않도록 더 높은 값을 포함하는 위치(예를 들어, 임계 위치 또는 커맨드 위치)를 선택한다.As previously discussed, the signal transmitted from the controller 104 is a command position based on a threshold position (eg, a predetermined position that circulates a minimum amount of refrigerant through the vapor compression system 72) and the measured exhaust temperature. a position of the inflation device 78 selected from In some embodiments, the threshold position of the exhaust temperature control at block 154 is the same as or different from the threshold position of the intake superheat ramp control at block 148 and/or the intake overheat control at block 150 . The command position is determined by the controller 104 as the position of the expansion device 78 that enables the discharge temperature of the refrigerant leaving the compressor 74 to reach the target discharge temperature. The controller 104 compares the critical position to the command position and selects a position corresponding to a faster flow rate of refrigerant through the vapor compression system 72 . That is, the controller 104 may correlate the position of the expansion device 78 with a value proportional to the flow rate of the refrigerant through the vapor compression system 72 . Accordingly, the controller 104 selects a position (eg, a threshold position or a command position) comprising a higher value such that the refrigerant is not blocked from circulating through the vapor compression system 72 .

일부 실시예들에서, 제2 제어 모듈(152)은 제1 제어 모듈(146)을 무시한다(예를 들어, 흡입 과열 무시). 예를 들어, 일부 경우에, 타겟 배출 온도를 달성하도록 팽창 디바이스(78)를 조정하는 것은 흡입 과열이 미리 정해진 양 미만으로 감소하게 한다. 이에 따라, 제어기(104)는 냉매의 과열이 타겟 과열 이하가 되는 것에도 불구하고 제1 제어 모듈(146)을 무시한다.In some embodiments, the second control module 152 overrides the first control module 146 (eg, ignores suction overheating). For example, in some cases adjusting the inflation device 78 to achieve a target exhaust temperature causes the intake overheat to decrease below a predetermined amount. Accordingly, the controller 104 ignores the first control module 146 despite the fact that the overheating of the refrigerant is below the target overheating.

게다가, 제어기(104)는 증발기(80)를 떠나는(그리고/또는 압축기(74)로 진입하는) 냉매의 온도 및 압력을 나타내는 피드백을 센서들(110 및 112)로부터 수신한다. 앞서 논의된 바와 같이, 증발기(80)를 떠나는(그리고/또는 압축기(74)로 진입하는) 냉매의 온도 및 압력은 냉매의 과열의 양을 결정하는 데 활용될 수 있다. 제어기(104)는 (예를 들어, 센서들(110 및 112)로부터의 피드백으로부터 결정되는) 과열의 측정된 양이 미리 정해진 양의 시간(예를 들어, 1초, 2초, 3초, 4초, 5초 또는 5초 초과) 동안 제1 과열 임계치를 초과할 때, 제2 제어 모듈(152)로부터 제1 제어 모듈(146)로(예를 들어, 블록(154)으로부터 블록(150)으로) 전환될 수 있다. 게다가, 제어기(104)는 과열의 측정된 양이 제2 과열 임계치를 초과하며, 제2 과열 임계치는 제1 과열 임계치보다 더 클 때, 제2 제어 모듈(152)로부터 제1 제어 모듈(146)로 즉시 전환될 수 있다. 제어기(104)는 그 다음 제1 제어 모듈(146) 하에서 작동하고 증발기(80)를 떠나는(그리고/또는 압축기(74)로 진입하는) 냉매의 과열의 측정된 양에 기반하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정할 수 있다.In addition, the controller 104 receives feedback from the sensors 110 and 112 indicative of the temperature and pressure of the refrigerant leaving the evaporator 80 (and/or entering the compressor 74 ). As previously discussed, the temperature and pressure of the refrigerant leaving the evaporator 80 (and/or entering the compressor 74 ) may be utilized to determine the amount of superheat of the refrigerant. The controller 104 determines that the measured amount of overheat (eg, as determined from feedback from sensors 110 and 112 ) is a predetermined amount of time (eg, 1 second, 2 seconds, 3 seconds, 4 seconds). second control module 152 to first control module 146 (eg, block 154 to block 150 ) when the first overheat threshold is exceeded for seconds, 5 seconds, or more than 5 seconds ) can be converted. In addition, the controller 104 is configured to control the first control module 146 from the second control module 152 when the measured amount of overheating exceeds a second overheating threshold, and the second overheating threshold is greater than the first overheating threshold. can be converted immediately to The controller 104 then operates under the first control module 146 and an expansion device 78 based on the measured amount of superheat of the refrigerant leaving the evaporator 80 (and/or entering the compressor 74). position can be adjusted.

앞서 제시된 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 압축기의 효율을 개선하도록 HVAC 시스템들의 작동에서 유용한 하나 이상의 기술적 효과를 제공할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들은 증발기를 떠나는 냉매 그리고/또는 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 양뿐만 아니라 압축기를 떠나는 냉매의 배출 온도에 기반하여 전자 팽창 밸브의 위치를 제어하는 것에 관한 것이다. 전자 팽창 밸브의 제어는 액체 냉매 액적들을 압축기로 지향시키는 액체 주입 시스템을 활용하지 않고 압축기를 통한 냉매의 작동 온도들이 조정되는 것을 가능하게 한다. 압축기 내의 액체 액적들을 제거하고/하거나 감소시키는 것은 압축기의 효율을 향상시키고, 따라서, HVAC 시스템의 작동을 개선한다. 본 명세서에서의 기술적 효과들 및 기술적 문제들은 예들이고 제한적이지 않다. 본 명세서에 설명하는 실시예들이 다른 기술적 효과들을 가질 수 있고 다른 기술적 문제들을 해결할 수 있다는 점이 주목되어야 한다.As indicated above, embodiments of the present invention may provide one or more technical effects useful in the operation of HVAC systems to improve the efficiency of the compressor. For example, embodiments of the present invention relate to controlling the position of an electronic expansion valve based on the amount of superheat of the refrigerant leaving the evaporator and/or the refrigerant entering the compressor as well as the discharge temperature of the refrigerant leaving the compressor. Control of the electronic expansion valve allows the operating temperatures of the refrigerant through the compressor to be adjusted without utilizing a liquid injection system that directs liquid refrigerant droplets to the compressor. Removal and/or reduction of liquid droplets within the compressor improves the efficiency of the compressor and, therefore, improves the operation of the HVAC system. The technical effects and technical problems in this specification are examples and are not limiting. It should be noted that the embodiments described herein may have other technical effects and solve other technical problems.

특정 특징들 및 실시예들만이 예시되고 설명되었지만, 청구항들에서 열거되는 본 논제 사안의 새로운 교시들 및 이점들로부터 실질적으로 벗어나지 않는 범위 내에서, 많은 변경 및 변화(예를 들어, 다양한 요소의 크기, 치수, 구조, 형상 및 비율, 파라미터(예를 들어, 온도, 압력 등)의 값, 장착 배열, 재료, 색상, 배향의 사용 등의 변형들)가 당업자에게 떠오를 수 있다. 임의의 프로세스 또는 방법 단계의 순서 또는 시퀀스는 대안적인 실시예들에 따라 달라지거나 재배열될 수 있다. 그러므로, 첨부된 청구항들이 본 발명의 실제 사상의 범위에 들어가는 모든 그러한 변경 및 변화를 포함하도록 의도된다는 점이 이해되어야 한다. 더욱이, 예시적인 실시예들의 간결한 설명을 제공하려는 노력으로, 실제 구현의 모든 특징(즉, 현재 고려된 가장 최상의 모드와 관련 없는 것들, 또는 실시 가능성과 관련 없는 것들)이 설명되지 않았을 수 있다. 임의의 공학 기술 또는 설계 계획에서와 같은, 임의의 그러한 실제 구현의 개발에서, 많은 구현 특이적 결정이 행해질 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 그러한 개발 노고는 복잡하고 시간 소모적일 수 있지만, 그럼에도 불구하고 과도한 실험 없이 본 발명의 이익을 갖는 당업자에 대한 설계, 제작 및 제조의 정례적 착수일 것이다.While only specific features and embodiments have been illustrated and described, many modifications and changes (eg, the size of various elements) without departing materially from the novel teachings and advantages of the subject matter recited in the claims , variations in dimensions, structure, shape and proportions, values of parameters (eg, temperature, pressure, etc.), mounting arrangement, use of materials, colors, orientations, etc.) may occur to those skilled in the art. The order or sequence of any process or method steps may be varied or rearranged according to alternative embodiments. It is, therefore, to be understood that the appended claims are intended to cover all such modifications and variations that fall within the scope of the true spirit of the present invention. Moreover, in an effort to provide a concise description of example embodiments, not all features of an actual implementation (ie, those not relevant to the presently contemplated best mode, or those not relevant to feasibility of implementation) may not have been described. It should be understood that in the development of any such actual implementation, such as in any engineering or design scheme, many implementation specific decisions may be made. Such development efforts may be complex and time consuming, but would nevertheless be a routine undertaking to design, manufacture, and manufacture for those skilled in the art having the benefit of the present invention without undue experimentation.

Claims (20)

난방, 환기 및 냉방(HVAC) 시스템으로서:
냉매를 포함하는 증기 압축 시스템;
상기 증기 압축 시스템을 통해 상기 냉매를 순환시키도록 구성되는 상기 증기 압축 시스템의 압축기;
상기 증기 압축 시스템을 통한 상기 냉매의 흐름을 조정하도록 구성되는 상기 증기 압축 시스템의 팽창 디바이스; 및
제어기;를 포함하고,
상기 제어기는, 과열의 타겟량을 달성하도록 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 과열의 측정된 양에 기초하여 상기 팽창 디바이스의 위치를 조정하기 위한 제1 제어 모듈에 따라 작동하도록 구성되고,
상기 제어기는, 타겟 배출 온도를 달성하도록 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 측정된 배출 온도에 기초하여 상기 팽창 디바이스의 위치를 조정하기 위한 제2 제어 모듈에 따라 작동하도록 구성되고,
상기 제어기는, 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 측정된 배출 온도가 미리 정해진 양의 시간 동안 제1 배출 온도 임계치를 초과하거나 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 측정된 배출 온도가 제2 배출 온도 임계치를 초과할 때, 상기 제1 제어 모듈로부터 상기 제2 제어 모듈로 전환되도록 구성되고, 상기 제2 배출 온도 임계치는 상기 제1 배출 온도 임계치보다 더 큰 것인 HVAC 시스템.
As a heating, ventilation and air conditioning (HVAC) system:
a vapor compression system comprising a refrigerant;
a compressor of the vapor compression system configured to circulate the refrigerant through the vapor compression system;
an expansion device of the vapor compression system configured to regulate a flow of the refrigerant through the vapor compression system; and
including a controller;
the controller is configured to operate in accordance with a first control module for adjusting a position of the expansion device based on a measured amount of superheat of the refrigerant entering the compressor to achieve a target amount of superheat;
the controller is configured to operate in accordance with a second control module for adjusting a position of the expansion device based on a measured discharge temperature of the refrigerant leaving the compressor to achieve a target discharge temperature;
The controller is configured to determine that the measured discharge temperature of the refrigerant leaving the compressor exceeds a first discharge temperature threshold for a predetermined amount of time or the measured discharge temperature of the refrigerant leaving the compressor exceeds a second discharge temperature threshold. when exceeded, the HVAC system is configured to switch from the first control module to the second control module, wherein the second exhaust temperature threshold is greater than the first exhaust temperature threshold.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제어기는 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양이 미리 정해진 양의 시간 동안 제1 과열 임계치를 초과하거나 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양이 제2 과열 임계치를 초과할 때, 상기 제2 제어 모듈로부터 상기 제1 제어 모듈로 전환되도록 구성되고, 상기 제2 과열 임계치는 상기 제1 과열 임계치보다 더 큰, HVAC 시스템.
According to claim 1,
The controller is configured such that the measured amount of superheat of the refrigerant entering the compressor exceeds a first overheat threshold for a predetermined amount of time or that the measured amount of overheat of the refrigerant entering the compressor exceeds a second overheat threshold and to switch from the second control module to the first control module, the second overheat threshold being greater than the first overheating threshold.
제1항에 있어서,
상기 제어기는 상기 제1 제어 모듈 하에서 작동할 때, 상기 팽창 디바이스의 상기 위치를 조정하는 신호를 송신하도록 구성되고, 상기 신호는 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양에 기반하여 상기 팽창 디바이스의 임계 위치 또는 상기 팽창 디바이스의 커맨드 위치를 포함하며, 어느 것이든 상기 팽창 디바이스를 통한 냉매의 더 빠른 흐름을 가능하게 하는, HVAC 시스템.
According to claim 1,
the controller is configured to, when operating under the first control module, transmit a signal to adjust the position of the expansion device, the signal being configured to transmit a signal based on the measured amount of the superheat of the refrigerant entering the compressor An HVAC system comprising a critical position of an expansion device or a command position of the expansion device, either of which enables faster flow of refrigerant through the expansion device.
제1항에 있어서,
상기 제어기는 상기 제2 제어 모듈 하에서 작동할 때, 상기 팽창 디바이스의 상기 위치를 조정하는 신호를 송신하도록 구성되고, 상기 신호는 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 측정된 배출 온도에 기반하여 상기 팽창 디바이스의 임계 위치 또는 상기 팽창 디바이스의 커맨드 위치를 포함하며, 어느 것이든 상기 팽창 디바이스를 통한 냉매의 더 빠른 흐름을 가능하게 하는, HVAC 시스템.
According to claim 1,
the controller is configured to, when operating under the second control module, transmit a signal to adjust the position of the expansion device, wherein the signal is configured to adjust the position of the expansion device based on the measured discharge temperature of the refrigerant leaving the compressor. a critical position of or a command position of the expansion device, either of which enables a faster flow of refrigerant through the expansion device.
제1항에 있어서,
상기 제어기는 상기 압축기의 시동 동안 상기 제1 제어 모듈 하에서 작동하도록 구성되는, HVAC 시스템.
According to claim 1,
and the controller is configured to operate under the first control module during startup of the compressor.
제1항에 있어서,
상기 팽창 디바이스는 전자 팽창 밸브인, HVAC 시스템.
According to claim 1,
wherein the expansion device is an electronic expansion valve.
제1항에 있어서,
상기 압축기를 구동시키도록 구성되는 모터를 포함하며, 상기 제어기는 타겟 모터 온도를 달성하도록 상기 모터의 측정된 모터 온도에 기반하여 상기 팽창 디바이스의 상기 위치를 조정하도록 구성되는, HVAC 시스템.
According to claim 1,
and a motor configured to drive the compressor, wherein the controller is configured to adjust the position of the expansion device based on the measured motor temperature of the motor to achieve a target motor temperature.
증기 압축 시스템의 압축기로 진입하는 냉매의 온도 및 압력을 나타내는 제1 피드백을 수신하라는 명령;
상기 증기 압축 시스템의 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 온도 및 상기 압력을 이용하여 상기 증기 압축 시스템의 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 과열의 측정된 양을 결정하라는 명령;
상기 증기 압축 시스템의 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 배출 온도를 나타내는 제2 피드백을 수신하라는 명령;
제1 제어 모듈 또는 제2 제어 모듈을 사용하여 상기 증기 압축 시스템의 팽창 디바이스의 위치를 조정하라는 명령으로서, 상기 제1 제어 모듈은 과열의 타겟량을 달성하도록 상기 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양에 기초하여 팽창 디바이스를 조정하도록 구성되고, 상기 제2 제어 모듈은 타겟 배출 온도를 달성하도록 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 배출 온도에 기초하여 팽창 디바이스를 조정하도록 구성되는 것인 명령; 및
상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 배출 온도가 미리 정해진 양의 시간 동안 제1 배출 온도 임계치를 초과하거나 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 배출 온도가 제2 배출 온도 임계치를 초과할 때 상기 제1 제어 모듈로부터 상기 제2 제어 모듈로 전환하라는 명령으로서, 상기 제2 배출 온도 임계치는 상기 제1 배출 온도 임계치보다 더 큰 것인 명령;의 프로세서 실행 가능 명령어들을 포함하는, 하나 이상의 유형의(tangible) 비일시적 기계 판독 가능 매체.
instructions to receive first feedback indicative of a temperature and pressure of refrigerant entering a compressor of the vapor compression system;
instructions to use the temperature and the pressure of the refrigerant entering the compressor of the vapor compression system to determine a measured amount of superheat of the refrigerant entering the compressor of the vapor compression system;
instructions to receive second feedback indicative of a discharge temperature of the refrigerant leaving the compressor of the vapor compression system;
command to use a first control module or a second control module to adjust a position of an expansion device of the vapor compression system, wherein the first control module measures overheating of refrigerant entering the compressor to achieve a target amount of overheating instructions configured to adjust the expansion device based on the determined amount, the second control module being configured to adjust the expansion device based on the discharge temperature of the refrigerant leaving the compressor to achieve a target discharge temperature; and
from the first control module when the discharge temperature of the refrigerant leaving the compressor exceeds a first discharge temperature threshold for a predetermined amount of time or when the discharge temperature of the refrigerant leaving the compressor exceeds a second discharge temperature threshold one or more tangible non-transitory machine comprising processor-executable instructions of: instructions to switch to the second control module, wherein the second exhaust temperature threshold is greater than the first exhaust temperature threshold; readable medium.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제11항에 있어서,
상기 프로세서 실행 가능 명령어들은 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양이 미리 정해진 양의 시간 동안 제1 과열 임계치를 초과하거나 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양이 제2 과열 임계치를 초과할 때, 상기 제2 제어 모듈로부터 상기 제1 제어 모듈로 전환되도록 구성되고, 상기 제2 과열 임계치는 상기 제1 과열 임계치보다 더 큰, 하나 이상의 유형의 비일시적 기계 판독 가능 매체.
12. The method of claim 11,
The processor-executable instructions indicate that the measured amount of superheat of the refrigerant entering the compressor exceeds a first overheat threshold for a predetermined amount of time or that the measured amount of superheat of the refrigerant entering the compressor is a second one or more tangible non-transitory machine-readable media configured to switch from the second control module to the first control module when two overheat thresholds are exceeded, wherein the second overheat threshold is greater than the first overheat threshold .
증기 압축 시스템의 압축기로 진입하는 냉매의 온도 및 압력을 나타내는 제1 피드백을 수신하는 단계;
상기 증기 압축 시스템의 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 온도 및 상기 압력을 이용하여 상기 증기 압축 시스템의 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 과열의 측정된 양을 결정하는 단계;
상기 증기 압축 시스템의 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 배출 온도를 나타내는 제2 피드백을 수신하는 단계;
제1 제어 모듈 및 제2 제어 모듈을 사용하여 상기 증기 압축 시스템의 팽창 디바이스의 위치를 조정하는 단계로서, 상기 제1 제어 모듈은 과열의 타겟량을 달성하도록 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 과열의 측정된 양에 기초하여 상기 팽창 디바이스를 조정하도록 구성되고, 상기 제2 제어 모듈은 타겟 배출 온도를 달성하도록 상기 압축기를 떠나는 냉매의 배출온도에 기초하여 상기 팽창 디바이스를 조정하도록 구성되는 것인 단계; 및
상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 배출 온도가 미리 정해진 양의 시간 동안 제1 배출 온도 임계치를 초과하거나 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 배출 온도가 제2 배출 온도 임계치를 초과할 때, 상기 제1 제어 모듈로부터 상기 제2 제어 모듈로 전환되는 단계로서, 상기 제2 배출 온도 임계치는 상기 제1 배출 온도 임계치보다 더 큰 것인 단계를 포함하는, 방법.
receiving first feedback indicative of a temperature and pressure of refrigerant entering a compressor of a vapor compression system;
determining a measured amount of superheat of the refrigerant entering the compressor of the vapor compression system using the temperature and the pressure of the refrigerant entering the compressor of the vapor compression system;
receiving second feedback indicative of a discharge temperature of the refrigerant leaving the compressor of the vapor compression system;
adjusting a position of an expansion device of the vapor compression system using a first control module and a second control module, wherein the first control module controls the amount of overheating of the refrigerant entering the compressor to achieve a target amount of overheating; configured to adjust the expansion device based on the measured amount, wherein the second control module is configured to adjust the expansion device based on a discharge temperature of refrigerant leaving the compressor to achieve a target discharge temperature; and
the first control when the discharge temperature of the refrigerant leaving the compressor exceeds a first discharge temperature threshold for a predetermined amount of time or when the discharge temperature of the refrigerant leaving the compressor exceeds a second discharge temperature threshold transitioning from a module to the second control module, wherein the second exhaust temperature threshold is greater than the first exhaust temperature threshold.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제16항에 있어서,
상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양이 미리 정해진 양의 시간 동안 제1 과열 임계치를 초과하거나 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양이 제2 과열 임계치를 초과할 때, 상기 제2 제어 모듈로부터 상기 제1 제어 모듈로 전환되는 단계를 포함하고, 상기 제2 과열 임계치는 상기 제1 과열 임계치보다 더 큰, 방법.
17. The method of claim 16,
the measured amount of superheat of the refrigerant entering the compressor exceeds a first overheat threshold for a predetermined amount of time or the measured amount of overheat of the refrigerant entering the compressor exceeds a second overheat threshold when switching from the second control module to the first control module, wherein the second overheat threshold is greater than the first overheat threshold.
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