KR102382162B1 - 실리콘 이형 코팅 조성물, 이형 필름, 방열 부재 및 방열 패드 제조 방법 - Google Patents

실리콘 이형 코팅 조성물, 이형 필름, 방열 부재 및 방열 패드 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 출원은 실리콘 이형 코팅 조성물, 이형 필름, 방열 부재 및 방열 패드 제조 방법에 관한 것이다.

Description

실리콘 이형 코팅 조성물, 이형 필름, 방열 부재 및 방열 패드 제조 방법 {SILICON RELEASE COATING COMPOSITION, RELEASE FILM, HEAT-RATIATING MEMBER AND METHOD OF MANUFACTURING HEAT-RADIATING PAD}
본 발명은 실리콘 이형 코팅 조성물, 이형 필름, 방열 부재 및 방열 패드 제조 방법에 관한 것이다.
실리콘 방열 패드는 실리콘 방열 패드 층을 중심으로 상, 하부에 박리 필름을 부착하고 경화하여 제조할 수 있다. 상기 방열 패드 양면의 박리 필름으로는 불소가 처리된 PET 필름이 주로 사용되지만, 비용면에서 경제적인 실리콘 처리가 된 PET 필름을 사용하기도 한다.
여기서 불소 처리 또는 실리콘 처리라는 것은 불소 또는 실리콘이 포함된 이형층 조성물로 PET 필름의 일면에 1층 이상의 이형층을 형성하는 것을 의미한다.
그런데 실리콘 처리를 한 PET 필름을 박리 필름으로 사용하는 경우, 박리 필름을 방열 패드에서 제거하는 과정에서 박리 필름의 표면에 방열 패드가 뜯겨나올 수 있다. 방열 패드가 뜯겨져 나가면 제품성이 떨어지며, 뜯겨져 나가는 양이 많아질수록 방열 패드의 성능 또한 저하될 수 있다. 이에 방열 패드가 뜯겨나오지 않는 박리 필름이 요구되고 있다.
특허공개공보 제10-2004-0076072호
본 발명은 이형 필름을 방열 패드로부터 박리시 이형 필름에 방열 패드가 뜯겨져 나오지 않는 이형 필름 및 상기 이형 필름을 포함하는 방열 부재를 제공하고자 한다.
본 명세서의 일 실시상태는 알케닐기를 포함하는 제1 폴리디메틸실록산; 및 하이드로실릴기를 포함하는 제2 폴리디메틸실록산을 포함하며, 상기 제1 폴리디메틸실록산에 포함되는 알케닐기의 몰수(n1)와 상기 제2 폴리디메틸실록산에 포함되는 하이드로실릴기의 몰수(n2)의 비(n1:n2)는 1:2.5 내지 1:3.5인 실리콘 이형 코팅 조성물로서, 상기 실리콘 이형 코팅 조성물에 포함되는 실록산 화합물 100 중량부 대비 상기 제1 폴리디메틸실록산과 상기 제2 폴리디메틸실록산의 중량의 합은 99 중량부 내지 100 중량부인 것인 실리콘 이형 코팅 조성물을 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태는 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 이형층을 포함하고, 상기 이형층은 전술한 실리콘 이형 코팅 조성물의 경화물을 포함하는 것인 이형 필름을 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태는 전술한 이형 필름; 및 상기 이형층 상에 직접 구비된 방열 패드를 포함하는 방열 부재를 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태는 기재 필름 및 이형층을 포함하는 이형 필름을 준비하는 단계; 방열 패드용 조성물을 상기 이형 필름의 상기 이형층 상에 도포하는 단계; 및 상기 도포된 방열 패드용 조성물을 경화하는 단계를 포함하는 방열 패드 제조 방법으로서, 상기 이형 필름을 준비하는 단계는 기재 필름의 일면에 실리콘 이형 코팅 조성물을 코팅하는 단계; 및 상기 코팅된 실리콘 이형 코팅 조성물을 경화하여 이형층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 실리콘 이형 코팅 조성물은 알케닐기를 포함하는 제1 폴리디메틸실록산; 및 하이드로실릴기를 포함하는 제2 폴리디메틸실록산을 포함하며, 상기 제1 폴리디메틸실록산에 포함되는 알케닐기의 몰수(n1)와 상기 제2 폴리디메틸실록산에 포함되는 하이드로실릴기의 몰수(n2)의 비(n1:n2)는 1:2.5 내지 1:3.5이고, 상기 실리콘 이형 코팅 조성물에 포함되는 실록산 화합물 100 중량부 대비 상기 제1 폴리디메틸실록산과 상기 제2 폴리디메틸실록산의 중량의 합은 99 중량부 내지 100 중량부인 것인 방열 패드 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 실리콘 이형 코팅 조성물을 이용하여 형성된 이형 필름을 이용하면, 방열 부재에서 이형 필름을 박리시 뜯겨져 나간 부분이 없는 방열 패드를 형성할 수 있다.
도 1 및 2은 본 출원의 일 실시상태에 따른 방열 부재의 적층 구조를 예시한 것이다.
이하, 본 출원의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 출원의 실시 형태는 이하의 설명과 다르게 변형될 수 있으며, 본 출원의 범위가 이하의 설명에 한정되는 것은 아니다. 본 출원의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가지는 자에게 본 출원을 상세하게 설명하기 위해서 제공된다.
본 명세서에서 언급되는 물성 중, 온도가 그 물성에 영향을 주는 경우, 상기 물성은 특별히 달리 언급하지 않는 한, 상온에서 측정된 물성일 수 있다. 상기에서 상온이란 예를 들어, 15℃ 내지 35℃ 중 어느 하나의 온도, 또는 20℃ 내지 30℃ 중 어느 하나의 온도, 바람직하게는 20℃ 내지 25℃ 중 어느 하나의 온도일 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 화합물의 점도는 25℃에서 회전식 점도계(Brookfield viscometer, Brookfield사)로 측정(DV-Ⅱ pro viscometer)할 수 있다. 본 명세서에 있어서, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 점도는 25℃에서의 점도를 의미한다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 중량 평균 분자량은 GPC(Gel Permeation Chromatography) 등을 사용하여 측정한 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미할 수 있다. 본 명세서에 있어서, 특별히 달리 규정하지 않는 한, '분자량'은 중량 평균 분자량을 의미한다.
본 명세서에 있어서, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 화합물 간 중량을 비교할 때 이는 화합물의 고형분의 중량비를 비교한 것이다.
본 발명에 따르면, 상기 실리콘 이형 코팅 조성물이 알케닐기를 포함하는 제1 폴리디메틸실록산; 및 하이드로실릴기를 포함하는 제2 폴리디메틸실록산을 포함하는데, 상기 제1 폴리디메틸실록산에 포함되는 알케닐기의 몰수(n1)와 상기 제2 폴리디메틸실록산에 포함되는 하이드로실릴기의 몰수(n2)의 비(n1:n2)를 1:2.5 내지 1:3.5의 범위로 조절함으로써, 방열 부재에서 이형 필름을 박리시, 방열 필름의 뜯김 현상을 억제할 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시형태에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘 이형 코팅 조성물은 방열 패드 제조용 실리콘 이형 코팅 조성물이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제1 폴리디메틸실록산은 적어도 2개의 알케닐기를 포함한다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 폴리디메틸실록산은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물이다.
[화학식 1]
Figure 112018100800181-pat00001
상기 화학식 1에 있어서, a1은 1 이상의 정수이고, a2는 1 이상의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 a1은 1 내지 3,000의 정수; 1 내지 2,500의 정수; 1 내지 2,000의 정수; 또는 1 내지 1,000의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 a2는 1 내지 10,000의 정수; 1 내지 3,000의 정수; 1 내지 2,300의 정수; 1 내지 2,000의 정수; 또는 1 내지 1,700의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제1 폴리디메틸실록산의 점도는 1,000cps 내지 15,000cps; 또는 2,000cps 내지 12,000cps이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제1 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은 50,000g/mol 내지 200,000g/mol; 80,000g/mol 내지 200,000g/mol; 또는 100,000g/mol 내지 200,000g/mol이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제1 폴리디메틸실록산의 점도는 3,500cps 내지 7,500cps이고, 중량 평균 분자량은 125,000g/mol 내지 175,000g/mol이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제1 폴리디메틸실록산의 점도는 4,000cps 내지 6,000cps이고, 중량 평균 분자량은 130,000g/mol 내지 170,000g/mol이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제1 폴리디메틸실록산의 점도는 4,500cps 내지 5,500cps이고, 중량 평균 분자량은 135,000g/mol 내지 165,000g/mol이다.
상기 제2 폴리디메틸실록산은 경화제로 사용되며, 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 폴리디메틸실록산은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물이다.
[화학식 2]
Figure 112018100800181-pat00002
상기 화학식 2에 있어서, b1은 1 이상의 정수이고, b2는 1 이상의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 b1은 1 내지 500의 정수; 1 내지 130의 정수; 또는 1 내지 100의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 b2는 1 내지 500의 정수; 1 내지 160의 정수; 또는 1 내지 140의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제2 폴리디메틸실록산의 점도는 1cps 내지 5,000cps이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제2 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은 300g/mol 내지 67,000g/mol; 300g/mol 내지 30,000g/mol; 또는 300g/mol 내지 10,000g/mol이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 경화는 열이나 자외선 조사 등으로 이루어질 수 있는데, 열경화를 예로 들어 경화 반응을 설명한다. 상기 실리콘 이형 코팅 조성물의 경화 과정에서 제1 폴리디메틸실록산의 알케닐기와 제2 폴리디메틸실록산의 하이드로실릴기가 서로 반응하여 경화 반응이 일어난다.
Figure 112018100800181-pat00003
일 실시상태에 있어서, 상기 제1 폴리디메틸실록산에 포함되는 알케닐기의 몰수를 n1이라 하고, 상기 제2 폴리디메틸실록산에 포함되는 하이드로실릴기의 몰수를 n2라 하면, n1:n2는 1:2.5 내지 1:3.5; 1:2.75 내지 1:3.25; 바람직하게는 1:3이다.
상기 하이드로실릴기의 몰수가 적어서 n1:n2가 1:2.5배 미만인 경우 경화가 일어나지 않을 수 있고, 상기 하이드로실릴기의 몰수가 많아서 n1:n2가 1:3.5를 초과하는 경우 이형층이 과경화되어 이형층이 기재 필름에서 들뜨는 현상이 발생할 수 있다.
상기 제2 폴리디메틸실록산의 함량은 상기 n1:n2의 범위를 만족하는 범위에서 적절히 선택될 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 폴리디메틸실록산은 상기 제1 폴리디메틸실록산 100 중량부 대비 0.1 중량부 내지 30 중량부; 1 중량부 내지 20 중량부; 1 중량부 내지 10 중량부; 또는 1 중량부 내지 5 중량부로 포함된다. 제2 폴리디메틸실록산의 함량이 상기 범위 미만이면 이형층의 경화가 미미할 수 있고, 상기 범위 초과이면 과경화, 속경화 등의 문제가 있을 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘 이형 코팅 조성물은 용매를 더 포함한다.
상기 용매는 폴리디메틸실록산을 잘 용해시키는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있다. 일 실시상태에서, 상기 용매로는 톨루엔, 이소프로필 알코올(IPA), 아세톤, 메틸 에틸 케톤(MEK), 메틸 이소부틸 케톤(MIBK), 자일렌 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제1 폴리디메틸실록산은 용매 100 중량부 대비 1 중량부 내지 15 중량부; 1 중량부 내지 13 중량부; 바람직하게는 1.5 중량부 내지 11 중량부로 포함된다. 용매의 함량으로 실리콘 이형 코팅 조성물의 점도를 달리할 수 있는데, 상기 함량으로 포함되면 조성물의 코팅성과 이형층의 외관이 우수하다.
일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘 이형 코팅 조성물은 경화지연제를 더 포함한다.
상기 경화지연제는 탄소-탄소 이중결합 또는 탄소-탄소 삼중결합을 가진 화합물일 수 있다.
상기 경화지연제는 1-에티닐-1-사이클로헥산올, 3-메틸-1-펜텐-3-올, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3-페닐-3-부틴-2-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1,5-헥사디인, 1,6-헵타디인, 3,5-디메틸-1-헥신, 2-에틸-3-부틴, 2-페닐-3-부틴, 1,3-디비닐테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라비닐-1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록산 및 1,3-디비닐-1,3-디페닐디메틸디실록산으로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 경화지연제는 상기 용매 100 중량부 대비 0.05 중량부 내지 1.5 중량부; 또는 0.05 중량부 내지 1 중량부로 포함된다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제1 폴리디메틸실록산과 상기 경화지연제의 중량비는 10:0.01 내지 10:0.1이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘 이형 코팅 조성물은 백금계 촉매를 더 포함한다.
상기 백금계 촉매는 가교 밀도를 조절하는 역할을 한다.
상기 백금계 촉매는 백금(Pt), 루테늄(Ru), 오스뮴(Os), Sn(주석), 이리듐(Ir), 팔라듐(Pd), 로듐(Rh)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함하는 화합물일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 백금계 촉매는 백금미립자, 염화백금산, 변성염화백금산, 백금의 올레핀착물 및 백금의 실록산 착물으로 이루어진 군 중에서 선택된 1 이상을 포함할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 백금계 촉매의 농도는 상기 실리콘 이형 코팅 조성물의 총 고형분 대비 1,000ppm 내지 10,000ppm이다.
본 명세서에 있어서, '실리콘 이형 코팅 조성물의 고형분'이란 실리콘 이형 코팅 조성물 중 용매를 제외한 성분을 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 백금계 촉매는 용매 100 중량부 대비 0.05 중량부 내지 1.5 중량부; 또는 0.05 중량부 내지 1 중량부로 포함된다.
일 실시상태에 있어서, 상기 백금계 촉매는 상기 제1 폴리디메틸실록산 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 0.1 중량부로 포함된다.
일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘 이형 코팅 조성물에 포함되는 실록산 화합물 100 중량부 대비 상기 제1 폴리디메틸실록산과 상기 제2 폴리디메틸실록산의 중량의 합은 99 중량부 내지 100 중량부; 99.5 중량부 내지 100 중량부; 또는 99.9중량부 내지 100 중량부이다.
본 명세서에 있어서, 실록산 화합물이란 -SiO- 결합을 포함하는 화합물을 의미한다.
본 명세서의 일 실시상태는 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 이형층을 포함하고, 상기 이형층은 전술한 실리콘 이형 코팅 조성물의 경화물을 포함하는 것인 이형 필름을 제공한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이형 필름은 기재 필름에 실리콘 이형 코팅 조성물을 코팅 및 경화하여 형성할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태는 전술한 이형 필름; 및 상기 이형층 상에 직접 구비된 방열 패드를 포함하는 방열 부재를 제공한다.
본 명세서에 있어서, 상기 이형층 상에 방열 패드가 직접 구비된다는 것은 상기 이형층 상에 상기 방열 패드가 접하여 구비되는 것을 의미한다.
본 명세서는 기재 필름 및 이형층을 포함하는 이형 필름을 준비하는 단계; 방열 패드용 조성물을 전술한 이형 필름의 이형층 상에 도포하는 단계; 및 상기 도포된 방열 패드용 조성물을 경화하는 단계를 포함하는 방열 패드 제조 방법으로서,
상기 이형 필름을 준비하는 단계는 기재 필름의 일면에 실리콘 이형 코팅 조성물을 코팅하는 단계; 및 상기 코팅된 실리콘 이형 코팅 조성물을 경화하여 이형층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 실리콘 이형 코팅 조성물은 알케닐기를 포함하는 제1 폴리디메틸실록산; 및 하이드로실릴기를 포함하는 제2 폴리디메틸실록산을 포함하며, 상기 제1 폴리디메틸실록산에 포함되는 알케닐기의 몰수(n1)와 상기 제2 폴리디메틸실록산에 포함되는 하이드로실릴기의 몰수(n2)의 비(n1:n2)는 1:2.5 내지 1:3.5이고, 상기 실리콘 이형 코팅 조성물에 포함되는 실록산 화합물 100 중량부 대비 상기 제1 폴리디메틸실록산과 상기 제2 폴리디메틸실록산의 중량의 합은 99 중량부 내지 100 중량부인 것인 방열 패드 제조 방법을 제공한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 방열 패드 제조 방법은 방열 패드용 조성물을 상기 이형 필름의 이형층 상에 도포하는 단계; 및 상기 도포된 방열 패드용 조성물을 경화하는 단계를 포함한다. 상기 방열 부재 제조 방법을 이용한 방열 부재를 도 1에 도시하였다. 도 1에 있어서, 방열 패드의 면 중 본 명세서의 일 실시상태에 따른 이형 필름이 구비된 면의 반대쪽 면에는 동일하거나 상이한 필름이 구비될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 패드 제조 방법은 제1 기재 필름 및 제1 이형층을 포함하는 제1 이형 필름 및 제2 기재 필름 및 제2 이형층을 포함하는 제2 이형 필름을 준비하는 단계; 방열 패드용 조성물을 전술한 제1 이형 필름의 제1 이형층 상에 도포하는 단계; 상기 도포된 방열 패드용 조성물이 상기 제2 이형층과 접하도록 상기 도포된 방열 패드용 조성물 상에 제2 이형 필름을 부착하는 단계; 및 상기 도포된 방열 패드용 조성물을 경화하는 단계를 포함하는 방열 패드 제조 방법으로서,
상기 제1 이형 필름을 준비하는 단계는 제1 기재 필름의 일면에 제1 실리콘 이형 코팅 조성물을 코팅하는 단계; 및 상기 코팅된 제1 실리콘 이형 코팅 조성물을 경화하여 제1 이형층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제2 이형 필름을 준비하는 단계는 제2 기재 필름의 일면에 제2 실리콘 이형 코팅 조성물을 코팅하는 단계; 및 상기 코팅된 제2 실리콘 이형 코팅 조성물을 경화하여 제2 이형층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제1 및 제2 실리콘 이형 코팅 조성물은 각각 독립적으로 알케닐기를 포함하는 제1 폴리디메틸실록산; 및 하이드로실릴기를 포함하는 제2 폴리디메틸실록산을 포함하며, 상기 제1 폴리디메틸실록산에 포함되는 알케닐기의 몰수(n1)와 상기 제2 폴리디메틸실록산에 포함되는 하이드로실릴기의 몰수(n2)의 비(n1:n2)는 1:2.5 내지 1:3.5이고, 상기 실리콘 이형 코팅 조성물에 포함되는 실록산 화합물 100 중량부 대비 상기 제1 폴리디메틸실록산과 상기 제2 폴리디메틸실록산의 중량의 합은 99 중량부 내지 100 중량부인 것인 방열 패드 제조 방법을 제공한다.
일 실시상태에 있어서, 방열 패드의 양면에 본 발명의 이형 필름이 구비된 방열 부재는 도 2에 도시하였다. 일 실시상태에 있어서, 방열 패드 일면의 이형 필름을 제거하고, 방열 패드를 피착제에 부착한 후, 다른 이형 필름 또한 제거하고 그 면에 다른 부재를 부착하는 방식으로 방열 부재를 사용할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 방열 패드 제조 방법은 상기 방열 패드용 조성물을 제1 이형 필름의 제1 이형층 상에 코팅하는 단계; 제2 이형 필름의 제2 이형층이 상기 코팅된 방열 패드용 조성물과 맞닿도록 제2 이형 필름을 상기 코팅된 방열 패드용 조성물에 부착하는 단계; 및 상기 코팅된 방열 패드용 조성물을 경화하는 단계를 포함한다. 상기 제1 이형 필름과 상기 제2 이형 필름은 전술한 이형 필름을 의미하는 것이며, 여기서 '제1' 및 '제2'라는 용어는 이형 필름을 구분하기 위하여 붙인 것이다. 상기 제1 이형 필름과 상기 제2 이형 필름은 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 방열 패드의 양면에 본 발명의 이형 필름이 구비된 방열 부재는 도 2에 도시하였다. 일 실시상태에 있어서, 방열 패드 일면의 이형 필름을 제거하고, 방열 패드를 피착제에 부착한 후, 다른 이형 필름 또한 제거하고 그 면에 다른 부재를 부착하는 방식으로 방열 부재를 사용할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 방열 패드 제조 방법은 상기 방열 패드용 조성물을 경화하는 단계 이후 상기 이형 필름을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 방열 패드는 상기 방열 부재에서 이형 필름을 제거하여 얻을 수 있다.
상기 방열 부재에서 방열 패드를 얻는 과정에서, 이형 필름에 방열 패드가 뜯겨져 나가는 경우 외관 문제가 있어 1차적으로 제품 불량으로 처리된다. 상기 외관 문제 이외에도, 방열 패드 표면이 뜯겨져 나간 방열 패드를 전자 제품 등에 사용 시, 뜯겨진 부위에 에어 갭(Air gap)이 생성되어 열전도도가 저하될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 방열 패드는 방열 패드용 조성물의 경화물을 포함한다.
본 명세서에 있어서, 방열 패드용 조성물의 경화물은 방열 패드용 조성물에 포함되는 경화 가능한 성분이 경화 반응을 통하여 경화 또는 가교된 물질을 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 방열 패드용 조성물은 양 말단에 알케닐기를 포함하는 제3 폴리디메틸실록산; 하이드로실릴기를 포함하는 제4 폴리디메틸실록산; 경화지연제; 필러; 및 백금계 촉매를 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 방열 패드용 조성물의 경화물은 상기 제3 폴리디메틸실록산 및 상기 제4 폴리디메틸실록산의 경화물을 의미할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제3 폴리디메틸실록산은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물이다.
[화학식 3]
Figure 112018100800181-pat00004
상기 화학식 3에 있어서, c1은 1 이상의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 c1은 100 내지 1,000의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 방열 패드용 조성물은 1종 또는 2종 이상의 제3 폴리디메틸실록산을 포함할 수 있다. 2종 이상의 제3 폴리디메틸실록산의 혼합 비율은 적절히 선택될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제3 폴리디메틸실록산의 점도는 100cps 내지 100,000cps; 또는 100cps 내지 80,000cps이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제3 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은 10,000g/mol 내지 120,000g/mol이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제4 폴리디메틸실록산은 경화제로 사용되며, 상기 제4 폴리디메틸실록산은 양말단 및 -SiO- 반복단위에 결합된 수소를 포함하는 화합물이다.
일 실시상태에 있어서 상기 제4 폴리디메틸실록산은 하기 화학식 4로 표시되는 화합물이다.
[화학식 4]
Figure 112018100800181-pat00005
상기 화학식 4에 있어서, d1은 1 이상의 정수이고, d2는 1 이상의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 d1은 1 내지 60의 정수; 20 내지 60의 정수; 또는 30 내지 50의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 d2는 1 내지 20의 정수; 1 내지 15의 정수; 또는 5 내지 15의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제4 폴리디메틸실록산은 상기 제4 폴리디메틸실록산 1g을 기준으로 2.7mmol 내지 3.3mmol; 또는 2.7mmol 내지 3.2mmol의 하이드로실릴기를 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제4 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은 300g/mol 내지 50,000g/mol이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제4 폴리디메틸실록산의 점도는 70cps 이하이다. 일 실시상태에 있어서, 상기 제4 폴리디메틸실록산의 점도는 45cps 내지 55cps이다. 상기 제4 폴리디메틸실록산이 상기 범위의 점도를 가지면 제4 폴리디메틸실록산의 분산성이 우수할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 제3 폴리디메틸실록산에 포함되는 알케닐기의 몰수를 n3라고 하고, 상기 제4 폴리디메틸실록산에 포함되는 하이드로실릴기(-SiH)의 몰수를 n4라고 하면, n4/n3는 0.239 내지 0.478이다. 상기 n4/n3가 0.239 미만이면 경화가 이루어지지 않으므로, 상기 n4/n3는 0.239 이상인 것이 바람직하다.
상기 n4/n3가 0.311 이상이면 방열 패드가 보다 바람직한 경도를 가질 수 있다.
상기 n4/n3가 0.407 초과 0.478 이하인 경우 방열 패드의 경도가 높아 계면에서의 밀착성이 좋지 않고, 압력을 가할 경우 패드가 갈라질 수 있으므로, 계면에서의 밀착성 및 패드의 안정성을 위해서는 n4/n3는 0.407 이하인 것이 보다 바람직하다.
상기 제4 폴리디메틸실록산의 함량은 상기 n4/n3의 범위를 만족하는 범위 내에서 적절히 선택될 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 제4 폴리디메틸실록산의 함량은 제3 폴리디메틸실록산 100 중량부 대비 0.1 중량부 내지 3 중량부; 0.5 중량부 내지 2.5 중량부; 또는 0.5 중량부 내지 2 중량부일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 방열 패드용 조성물에 포함되는 백금계 촉매로는 상기 실리콘 이형 코팅 조성물에 포함되는 백금계 촉매와 동일한 것을 사용할 수 있다. 방열 패드용 조성물에 포함되는 백금계 촉매의 함량은 임의로 적절히 선택할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 백금계 촉매는 상기 제3 폴리디메틸실록산 100 중량부 대비 0.0001 중량부 내지 1 중량부로 포함될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 방열 패드용 조성물은 경화지연제를 더 포함할 수 있다. 상기 방열 패드용 조성물에 포함되는 경화지연제로는 상기 실리콘 이형 코팅 조성물에 포함되는 경화지연제와 동일한 것을 사용할 수 있다. 방열 패드용 조성물에 포함되는 경화지연제의 함량은 임의로 적절히 선택할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 경화지연제는 상기 제3 폴리디메틸실록산 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 1 중량부로 포함될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 필러는 알루미나, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화아연, 탄화규소, 질화알루미늄, 질화붕소, 질화규소, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화규소 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 필러는 구형일 수 있다. 여기서 구형이라 함은 구상에 가까운 것을 의미하는 것으로, 라운딩되어 있는 것이면 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서 상기 필러의 평균 입경은 0㎛ 초과 100㎛ 이하이다. 여기서 평균 입경이라 함은, 필러의 직경 중 가장 긴 길이의 평균값을 의미한다.
일 실시상태에 있어서 상기 방열 패드용 조성물은 2종 이상의 필러를 포함한다.
일 실시상태에 있어서 상기 방열 패드용 조성물은 입경이 0㎛ 초과 10㎛ 이하인 필러; 및 입경이 10㎛ 초과 100㎛ 이하인 필러를 포함한다.
방열 패드용 조성물에 있어서, 상기 필러는 상기 방열 패드용 조성물의 고형분 100 중량부 대비 85 중량부 내지 95 중량부; 또는 89 중량부 내지 91 중량부로 포함된다. 방열 패드용 조성물에 필러가 상기 함량으로 포함되는 경우, 방열 패드의 절연성이 유지되면서, 동시에 목적하는 열전도도를 얻을 수 있다.
상기 방열 패드용 조성물은 무용제(solvent-free) 타입이다. 여기서 무용제(solvent-free) 타입이란 용매를 포함하지 않는 것을 의미한다. 방열 패드용 조성물이 용매를 포함하는 경우, 형성된 방열 패드의 표면 및 내부에 다량의 기포가 포함되어, 방열 패드의 열전도도율이 낮아질 수 있다.
상기 방열 패드용 조성물은 톨루엔, 자일렌, 에틸아세테이트 등의 용매를 포함하지 않는다.
상기 방열 패드의 두께는 적절히 선택될 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 방열 패드의 두께는 0.1mm 내지 15mm; 또는 0.3mm 내지 10mm이다. 일 실시상태에 있어서, 상기 방열 패드의 두께는 0.5mm 내지 5mm일 수 있다.
상기 방열 패드는 일 실시상태에 있어서, 발열체와 냉각체의 사이에 구비되어 발열체에서 냉각체로 열을 방출할 수 있다. 상기 발열체는 냉각체에 비하여 상대적으로 온도가 높은 물체를 의미하며, 상기 냉각체는 발열체에 비하여 상대적으로 온도가 낮은 물체를 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 발열체는 열을 발생하는 기기일 수 있고, 냉각체는 열을 외부로 방출할 수 있는 기기일 수 있다.
공기의 열전도율은 0.024W/mK로 낮으므로, 상기 발열체와 상기 냉각체의 사이에 방열 패드를 사용하지 않는 경우, 계면의 공극으로 인하여 열 이동이 원활하지 않다. 발열체와 냉각체 사이에 방열 패드를 끼워 넣음으로써 계면의 공극을 매워 열 이동이 원활하게 일어나도록 할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 본 발명의 일 실시상태에 따른 방열 패드의 수직열전도율은 2W/mK 내지 4W/mK; 2.3W/mK 내지 3.7W/mK; 2.5W/mK 내지 3.5W/mK; 바람직하게는 2.7W/mK 내지 3.3W/mK이다. 본 명세서에 있어서, 방열 패드의 수직열전도율이라 함은 방열 패드의 층상면과 평행한 면에 수직인 방향으로의 열전도율을 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 열전도율은 열전도도 장비(TIM-1300(Ananlysis tech사))를 사용하여 ASTM D5470 규격에 따라 측정할 수 있다. 보다 구체적으로, 방열 패드를 원형 타공기를 이용하여 직경 3.3mm의 원형으로 타공하여 측정 시료를 준비하고, 상기 시료를 열전도도 장비의 샘플 마운트에 고정 후, 40psi(=0.276MPa)의 압력 하 하부 20℃, 상부 80℃의 온도에서의 열 이동에 따른 열저항을 측정하여 얻을 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 상기 기재 필름은 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름일 수 있다.
상기 기재 필름의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 기재 필름의 두께는 25㎛ 이상 150㎛ 이하, 50㎛ 이상 125㎛ 이하, 또는 75㎛ 이상 100㎛ 이하일 수 있다.
상기 기재 필름에는 예를 들어, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 처리 등의 적절한 처리가 수행되어 있을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이형층의 두께는 30nm 내지 50nm이다. 이형층의 두께가 30nm 미만이면 이형층의 경화가 어렵고, 이형층의 두께가 50nm 초과하면 박리력이 높아져 이형 필름의 박리시 방열 패드의 일부가 이형 필름에 뜯길 수 있다.
상기 실리콘 이형 코팅 조성물을 기재 필름의 일면에 코팅하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 공지된 적절한 코팅법을 사용할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘 이형 코팅 조성물을 코팅하는 방법으로는 그라비아 코팅 방식, 키스 코팅 방식, 다이 코팅 방식, 립 코팅 방식, 콤마 코팅 방식, 블레이드 코팅 방식, 롤 코팅 방식, 나이프 코팅 방식, 스프레이 코팅 방식, 바 코팅 방식, 스핀 코팅 방식, 또는 딥 코팅 방식을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 방열 패드용 조성물의 도포 방법은 한정되지 않으며, 통상적인 패드를 형성시 사용하는 도포 방법을 사용할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 방열 패드용 조성물의 도포 방법으로는 다이 코팅 방식, 립 코팅 방식, 콤마 코팅 방식, 블레이드 코팅 방식, 롤 코팅 방식, 나이프 코팅 방식 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 경화된 조성물 또는 도포된 조성물을 경화하는 방식으로는 열처리; 플라즈마 처리; 및 자외선 조사 처리 방법 중 1 이상의 방법을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 코팅된 실리콘 이형 코팅 조성물은 120℃ 내지 180℃의 온도로 30초 내지 5분간 가열하여 경화될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 도포된 방열 패드용 조성물은 100℃ 내지 150℃에서 10 분 내지 20분 동안 가열하여 경화될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름의 표면 에너지는 40mN/m 내지 60mN/m이나, 이형층이 구비된 기재 필름의 이형층의 표면 에너지는 20mN/m 내지 30mN/m일 수 있다.
이하, 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
<이형 필름의 제조>
톨루엔 100 중량부에 대하여, 점도 5,000cps이고 분자량이 150,000g/mol인 제1 폴리디메틸실록산(화합물 A) 10 중량부, 제2 폴리디메틸실록산(Evonik사, Crosslinker 200) 0.5 중량부, 백금계 촉매 0.5 중량부를 혼합하여 실리콘 이형 코팅 조성물을 형성하였다.
기재 필름으로는 양면에 각각 50nm의 대전 방지층이 코팅된 75㎛ 두께의 폴레에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(H330, 코롱사)을 준비하였다. 상기 기재 필름의 일면에 50nm의 두께로 상기 실리콘 이형 코팅 조성물을 그라비아 코팅하고, 150℃에서 1분간 열을 가하여 두께 45nm의 이형층이 형성된 이형 필름을 제조하였다.
<방열 부재의 제조>
고점도 믹서기(HIVIS MIX 2P-1, PRIMIX사)에 실리콘수지 4(VP-1000, HRS사, 점도 1,000cps)와 실리콘수지 5(VP-20000, HRS사, 점도 20,000cps)를 9:1의 중량비로 주입하여 1시간동안 혼합한 후 실리콘 주제를 준비하였다. 상기 실리콘 주제에 실리콘 주제 100 중량부 대비 직경 70㎛의 구형 알루미나 504 중량부, 직경 50㎛의 수산화 알루미늄 60 중량부, 직경 5㎛의 구형 알루미나 286 중량부 및 직경 2㎛의 구형 알루미나 50 중량부를 첨가하고, 교반 및 탈포하여 혼합하였다. 이후, 실리콘 주제 100 중량부 대비 경화제(Evonik사, Crosslinker 200) 1.548 중량부 및 경화지연제 0.04 중량부를 첨가하고, 교반 및 탈포한 후, 상기 실리콘 주제 100 중량부 대비 백금 촉매를 0.5 중량부 투입하여 방열 패드용 조성물을 제조하였다.
2개의 이형 필름을 준비하고, 어느 하나의 이형 필름의 이형층에 상기 실리콘계 방열 패드용 조성물을 도포하고, 다른 이형 필름을 이형층이 상기 실리콘계 방열 패드용 조성물과 맞닿도록 부착하고, 롤 성형으로 합지한 후, 130℃에서 15분 동안 열경화하여 1.5mm 두께의 방열 패드를 포함하는 방열 부재를 제조하였다.
실시예 2, 실시예 3 및 비교예 1 내지 9
실시예 1의 각 성분의 종류 및 함량 비를 하기 표 2와 같이 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 실시예 2, 실시예 3 및 비교예 1 내지 9의 방열 부재를 제조하였다. 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 9에서 제1 폴리디메틸실록산으로 사용한 화합물의 점도와 분자량은 하기 표 1과 같다.
화합물 점도(cps) 분자량(g/mol)
A 5,000 150,000
B 9,500 500,000
C 15,000 400,000
D 12,000 300,000
E 15,000 300,000
F 2,000 100,000
G 4,000 200,000
H 500 30,000
뜯김 유무의 측정
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 9에서 제조한 방열 부재에서 180°의 박리 각도 및 300mm/min의 박리 속도로 이형 필름을 제거할 때, 방열 패드의 표면에 뜯긴 부분이 있는지 육안으로 관찰하여 하기 표 2에 나타내었다.
구체적으로 박리한 이형 필름의 이형층 표면에 방열 필름(유색)이 뜯겨나오는지의 유무를 가시적으로 확인하였다. 방열 패드의 뜯김이 없으면 O로 표시하였고, 방열 패드가 약간이라도 뜯김이 있으면 X로 표시하였다.
제1 폴리디메틸실록산
(함량)		 경화제
함량		 알케닐기:하이드로실릴기 경화지연제
함량		 백금계촉매
함량		 뜯김 유무
실시예 1 A(10) 0.5 1:3 0.5 0.5 ○
실시예 2 A(5) 0.25 1:3 0.25 0.25 ○
실시예 3 A(2) 0.1 1:3 0.1 0.1 ○
비교예 1 B(10) 0.5 1:1.5 0.5 0.5 X
비교예 2 B(2) 0.1 1:1.5 0.1 0.1 X
비교예 3 C(10) 0.5 1:1 0.5 0.5 X
비교예 4 C(2) 0.1 1:1 0.1 0.1 X
비교예 5 D(10) 0.5 1:2 0.5 0.5 X
비교예 6 E(10) 0.5 1:0.7 0.5 0.5 X
비교예 7 F(10) 0.5 1:0.5 0.5 0.5 X
비교예 8 G(10) 0.5 1:1 0.5 0.5 X
비교예 9 H(10) 0.5 1:2 0.5 0.5 X
상기 표 2에서는, 제1 폴리디메틸실록산에 포함되는 알케닐기의 몰수(n1)와 상기 제2 폴리디메틸실록산에 포함되는 하이드로실릴기의 몰수(n2)의 비(n1:n2)가 1:2.5 내지 1:3.5를 만족하는 경우, 이형 필름을 방열 부재에서 박리하여도 방열 패드의 뜯김이 없는 것을 확인할 수 있다.
즉, 본 발명의 일 실시상태에 따른 방열 부재를 이용하면 외관이 우수한 방열 패드를 얻을 수 있다.
1: 이형 필름
1a: 이형층
1b: 기재 필름
2: 방열 패드

Claims (14)

  1. 알케닐기를 포함하는 제1 폴리디메틸실록산; 및 하이드로실릴기를 포함하는 제2 폴리디메틸실록산과 1) 용매, 2) 경화지연제 및 3) 백금계 촉매로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 실리콘 이형 필름 형성용 코팅 조성물로서,
    상기 제1 폴리디메틸실록산에 포함되는 알케닐기의 몰수(n1)와 상기 제2 폴리디메틸실록산에 포함되는 하이드로실릴기의 몰수(n2)의 비(n1:n2)는 1:2.5 내지 1:3.5이고,
    상기 실리콘 이형 코팅 필름 형성용 조성물에 포함되는 실록산 화합물 100 중량부 대비 상기 제1 폴리디메틸실록산과 상기 제2 폴리디메틸실록산의 중량의 합은 99 중량부 내지 100 중량부이고,
    상기 용매는 톨루엔, 이소프로필 알코올(IPA), 아세톤, 메틸 에틸 케톤(MEK), 메틸 이소부틸 케톤(MIBK) 및 자일렌으로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함하며,
    상기 제1 폴리디메틸실록산은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물이고,
    상기 제2 폴리디메틸실록산은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물인 것인 실리콘 이형 필름 형성용 코팅 조성물:
    [화학식 1]
    Figure 112022015547516-pat00010

    상기 화학식 1에 있어서,
    a1은 1 이상의 정수이고, a2는 1 이상의 정수이고,
    [화학식 2]
    Figure 112022015547516-pat00011

    상기 화학식 2에 있어서, b1은 1 이상의 정수이고, b2는 1 이상의 정수이다.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 폴리디메틸실록산의 점도는 1,000cps 내지 15,000cps 것인 실리콘 이형 필름 형성용 코팅 조성물.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은 50,000g/mol 내지 200,000g/mol인 것인 실리콘 이형 필름 형성용 코팅 조성물.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 제2 폴리디메틸실록산의 점도는 1cps 내지 5,000cps인 것인 실리콘 이형 필름 형성용 코팅 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 제2 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은 300g/mol 내지 67,000g/mol인 것인 실리콘 이형 필름 형성용 코팅 조성물.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 실리콘 이형 필름 형성용 코팅 조성물은 경화 지연제를 더 포함하고, 상기 경화지연제는 1-에티닐-1-사이클로헥산올, 3-메틸-1-펜텐-3-올, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3-페닐-3-부틴-2-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1,5-헥사디인, 1,6-헵타디인, 3,5-디메틸-1-헥신, 2-에틸-3-부틴, 2-페닐-3-부틴, 1,3-디비닐테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라비닐-1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록산 및 1,3-디비닐-1,3-디페닐디메틸디실록산으로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함하는 것인 실리콘 이형 필름 형성용 코팅 조성물.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 실리콘 이형 필름 형성용 코팅 조성물은 백금계 촉매를 더 포함하고, 상기 백금계 촉매는 백금(Pt), 루테늄(Ru), 오스뮴(Os), 이리듐(Ir), 팔라듐(Pd) 및 로듐(Rh)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함하는 화합물인 것인 실리콘 이형 필름 형성용 코팅 조성물.
  10. 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 이형층을 포함하고, 상기 이형층은 청구항 1 및 4 내지 9 중 어느 한 항에 따른 실리콘 이형 필름 형성용 코팅 조성물의 경화물을 포함하는 것인 이형 필름.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 이형층의 두께는 30nm 내지 50nm인 것인 이형 필름.
  12. 청구항 10에 따른 이형 필름; 및 상기 이형층 상에 직접 구비된 방열 패드를 포함하는 방열 부재.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 방열 패드는 양 말단에 알케닐기를 포함하는 제3 폴리디메틸실록산; 하이드로실릴기를 포함하는 제4 폴리디메틸실록산; 필러; 및 백금계 촉매를 포함하는 방열 패드용 조성물의 경화물을 포함하는 것인 방열 부재.
  14. 기재 필름 및 이형층을 포함하는 이형 필름을 준비하는 단계; 방열 패드용 조성물을 상기 이형 필름의 상기 이형층 상에 도포하는 단계; 및 상기 도포된 방열 패드용 조성물을 경화하는 단계를 포함하는 방열 패드의 제조 방법으로서,
    상기 이형 필름을 준비하는 단계는 기재 필름의 일면에 실리콘 이형 필름 형성용 코팅 조성물을 코팅하는 단계; 및 상기 코팅된 실리콘 이형 필름 형성용 코팅 조성물을 경화하여 이형층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 실리콘 이형 필름 형성용 코팅 조성물은 알케닐기를 포함하는 제1 폴리디메틸실록산; 및 하이드로실릴기를 포함하는 제2 폴리디메틸실록산과 1) 용매, 2) 경화지연제 및 3) 백금계 촉매로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상으로 이루어지고,
    상기 제1 폴리디메틸실록산에 포함되는 알케닐기의 몰수(n1)와 상기 제2 폴리디메틸실록산에 포함되는 하이드로실릴기의 몰수(n2)의 비(n1:n2)는 1:2.5 내지 1:3.5이고,
    상기 실리콘 이형 필름 형성용 코팅 조성물에 포함되는 실록산 화합물 100 중량부 대비 상기 제1 폴리디메틸실록산과 상기 제2 폴리디메틸실록산의 중량의 합은 99 중량부 내지 100 중량부인 것인고,
    상기 용매는 톨루엔, 이소프로필 알코올(IPA), 아세톤, 메틸 에틸 케톤(MEK), 메틸 이소부틸 케톤(MIBK) 및 자일렌으로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함하며,
    상기 제1 폴리디메틸실록산은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물이고,
    상기 제2 폴리디메틸실록산은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물인 것인 방열 패드의 제조 방법:
    [화학식 1]
    Figure 112022015547516-pat00012

    상기 화학식 1에 있어서,
    a1은 1 이상의 정수이고, a2는 1 이상의 정수이고,
    [화학식 2]
    Figure 112022015547516-pat00013

    상기 화학식 2에 있어서, b1은 1 이상의 정수이고, b2는 1 이상의 정수이다.
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