KR102380728B1 - Press cutting apparutus of encapsulation film for oled panel - Google Patents

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KR102380728B1
KR102380728B1 KR1020210044089A KR20210044089A KR102380728B1 KR 102380728 B1 KR102380728 B1 KR 102380728B1 KR 1020210044089 A KR1020210044089 A KR 1020210044089A KR 20210044089 A KR20210044089 A KR 20210044089A KR 102380728 B1 KR102380728 B1 KR 102380728B1
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encapsulant
oled panel
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inner reinforcing
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홍경기
이대혁
김민균
류재설
전춘섭
김형태
송치옥
김해훈
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주식회사 엘지화학
주식회사 예선테크
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Abstract

The present invention relates to a press cutting device of an encapsulant (FSPM) for an OLED panel and, more specifically, to a press cutting which comprises a knife for cutting an encapsulant (FSPM) for an OLED panel, wherein an inner reinforcing plate and/or an outer reinforcing plate are formed along an inner circumferential surface and/or an outer circumferential surface of the knife.

Description

OLED 패널용 봉지재(FSPM)의 프레스 재단장치{PRESS CUTTING APPARUTUS OF ENCAPSULATION FILM FOR OLED PANEL}Press cutting device for encapsulant (FSPM) for OLED panel {PRESS CUTTING APPARUTUS OF ENCAPSULATION FILM FOR OLED PANEL}

본 발명은 OLED 패널용 봉지재(FSPM)의 프레스 재단장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로, 상기 재단장치는 OLED 패널용 봉지재(FSPM)를 절단하기 위한 나이프를 포함하며, 상기 나이프의 내주면 및/또는 외주면을 따라 내측보강판 및/또는 외측보강판이 형성되어 있는 것에 특징이 있다.The present invention relates to a press cutting device for an encapsulant (FSPM) for an OLED panel, and more specifically, the cutting device includes a knife for cutting the encapsulant (FSPM) for an OLED panel, and an inner circumferential surface of the knife and/ Alternatively, it is characterized in that the inner reinforcing plate and/or the outer reinforcing plate are formed along the outer circumferential surface.

유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 발광층이 박막의 유기 화합물로 이루어지는 발광 다이오드로서, 형광성 유기 화합물에 전류를 통과시켜 빛을 발생시키는 전계 발광 현상을 이용한다. 이러한 유기발광다이오드는 일반적으로 3색(Red, Green, Blue) 독립화소 방식, 생변환 방식(CCM), 컬리 필터 방식 등으로 주요 컬러를 구현하며, 사용하는 발광재료에 포함된 유기물질의 양에 따라 저분자 유기발광다이오드와 고분자 유기발광다이오드로 구분된다. 또한, 구동방식에 따라 수동형 구동방식과 능동형 구동방식으로 구분될 수 있다.An organic light emitting diode (OLED) is a light emitting diode in which a light emitting layer is made of a thin organic compound, and uses an electroluminescence phenomenon in which a current is passed through a fluorescent organic compound to generate light. These organic light emitting diodes generally implement main colors in three-color (Red, Green, Blue) independent pixel method, bioconversion method (CCM), curly filter method, etc. Accordingly, it is divided into a low molecular organic light emitting diode and a polymer organic light emitting diode. In addition, according to the driving method, it may be divided into a passive driving method and an active driving method.

이러한 유기발광다이오드는 자체 발광에 의한 고효율, 저전압 구동, 간단한 구동 등의 특징을 가지고 있어, 고화질의 동영상을 표현할 수 있는 장점이 있다. 또한, 유기물의 유연한 특성을 이용한 플렉서블 디스플레이 및 유기물 전자소자에 대한 응용도 기대되고 있는 실정이다.These organic light emitting diodes have characteristics such as high efficiency by self-emission, low voltage driving, and simple driving, and thus have the advantage of being able to express high-definition video. In addition, applications to flexible displays and organic electronic devices using the flexible characteristics of organic materials are also expected.

유기발광다이오드는 기판 상에 발광층인 유기 화합물을 박막의 형태로 적층하는 형태로 제조된다. 그러나, 유기발광다이오드에 사용되는 유기 화합물은 불순물, 산소 및 수분에 매우 민감하여 외부 노출 또는 수분, 산소 침투에 의해 특성이 쉽게 열화되는 문제를 안고 있다. 이러한 유기물의 열화현상은 유기발광다이오드의 발광특성에 영향을 미치고, 수명을 단축시키게 된다. 이러한 현상을 방지하기 위하여 유기전자장치의 내부로 산소, 수분 등이 유입되는 것을 방지하기 위한 박막봉지공정(Thin Film Encapsulation)이 요구된다.The organic light emitting diode is manufactured in the form of laminating an organic compound, which is a light emitting layer, in the form of a thin film on a substrate. However, organic compounds used in organic light emitting diodes are very sensitive to impurities, oxygen and moisture, and thus have a problem in that their properties are easily deteriorated by external exposure or penetration of moisture and oxygen. This deterioration of the organic material affects the light emitting characteristics of the organic light emitting diode and shortens the lifespan. In order to prevent this phenomenon, a thin film encapsulation process is required to prevent oxygen, moisture, etc. from flowing into the inside of the organic electronic device.

종래에는 금속 캔이나 유리를 홈을 가지도록 캡 형태로 가공하여 그 홈에 수분 흡수를 위한 건습제를 파우더 형태로 탑재하였으나, 이러한 방법은 봉지된 유기전자장치로 투습을 목적하는 수준으로 제거하고, 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 차단하며, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않고, 내습성 및 내열성이 우수한 효과를 동시에 가지기 어려운 문제가 있었다.Conventionally, a metal can or glass is processed into a cap shape to have a groove, and a desiccant for moisture absorption is mounted in the groove in a powder form. It blocks organic electronic devices from accessing materials that cause defects, such as moisture and impurities, does not cause delamination that can occur when moisture is removed, and it is difficult to have excellent effects in moisture resistance and heat resistance at the same time.

그리고, 기존 유기전자장치용 봉지재 제조시, CO2 레이저 컷팅 방식으로 봉지수지층과 이형층을 1차 커팅한 후, 광섬유(fiber) 레이저를 이용하여 메탈층을 2차 컷팅시키는 방법으로 봉지재를 제조하였는데, 이러한 기존 레이저 컷팅 방식은 생산 공정이 복잡 다단하여 생산시간이 오래 걸리고, 봉지수지층과 이형층 간에 열변형 영역(이형층 상부에 둔턱 형성 및 봉지수지층과 이형층 절단면에 잔사 발생)이 발생하여 이형층 제거가 어려운 문제가 있으며, 컷팅 단면에 버(burr)가 발생하고, 2차 커팅시 오프셋(off-set)영역이 발생하기 때문에 오프셋 영역 만큼 유기전자장치의 수명이 단축되는 문제가 있었다.And, when manufacturing an encapsulant for an existing organic electronic device, the encapsulant layer and the release layer are first cut by the CO 2 laser cutting method, and then the metal layer is secondarily cut using a fiber laser. In this conventional laser cutting method, the production process is complicated and multi-step, so it takes a long time to produce, and the thermal deformation region between the sealing resin layer and the release layer (a barrier is formed on the upper part of the release layer and residues are generated on the cut surface of the sealing resin layer and the release layer) ), there is a problem that it is difficult to remove the release layer, a burr occurs on the cutting end face, and an offset region occurs during secondary cutting, so the life of the organic electronic device is shortened by the offset region. There was a problem.

한편, 최근 OLED 패널용 봉지재로서 FSPM(Face Seal Pressure Sensitive Adhesive Metal) 필름을 주로 사용하고 있으며, 상기 제품의 경우 코팅, 롤투롤(roll-to-roll) 라미(lami), 재단 및 검사 순서로 제품을 생산하게 된다.On the other hand, recently, FSPM (Face Seal Pressure Sensitive Adhesive Metal) film is mainly used as an encapsulant for OLED panels. will produce the product.

이때, 상기 FSPM 필름은 FSP 필름 및 금속(metal)의 라미 반제품으로서 이를 재단하기 위해 레이저(laser) 재단기를 사용하여 재단을 진행하고 있으나, 레이저 재단을 사용하게 될 경우 생산성 저하 및 품질 저하 문제가 발생하곤 한다.At this time, the FSPM film is a semi-finished product of the FSP film and metal, and is being cut using a laser cutter to cut it. do it

이에, 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 최근에는 금형을 이용한 프레스 재단기(목형 knife)를 사용한 공정을 검토하고 있으나, 여전히 모서리부의 꺾임 문제 및 치수 편차가 크게 발생하는 문제들을 해결하여야 한다.Therefore, in order to solve the above problems, a process using a press cutter using a mold has been recently reviewed, but problems in which the corners are bent and the dimensional deviations are large should still be solved.

이에, 본 발명자들은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 연구하던 중, 나이프의 내주면 및/또는 외주면을 따라 내측보강판 및/또는 외측보강판이 형성된 OLED 패널용 봉지재(FSPM)의 재단장치를 개발하였으며, 상기 재단장치를 이용하여 OLED 패널용 봉지재(FSPM)를 절단하게 되면, 재단장치의 판재와 나이프의 벌어짐 문제 및 제품 모서리부의 꺾임/변형을 방지할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하게 되었다.Accordingly, the present inventors developed a cutting device for an encapsulant (FSPM) for an OLED panel in which an inner reinforcing plate and/or an outer reinforcing plate are formed along the inner and/or outer circumferential surface of the knife while researching to solve the above problems. , found that cutting the encapsulant (FSPM) for OLED panel using the cutting device can prevent the problem of splaying between the plate and the knife of the cutting device and bending/deformation of the edge of the product, thereby completing the present invention. .

이와 관련하여, 대한민국 등록특허공보 제10-1814177호는 오엘이디의 봉지 소재 제조 방법에 대하여 개시하고 있다.In this regard, Korean Patent Publication No. 10-1814177 discloses a method for manufacturing an OLED encapsulation material.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 내측보강판을 포함하는 OLED 패널용 봉지재의 재단장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a cutting device for an encapsulant for an OLED panel including an inner reinforcing plate.

또한, 외측보강판을 포함하는 OLED 패널용 봉지재의 재단장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a cutting device for an encapsulant for an OLED panel including an outer reinforcing plate.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일 측면은, As a technical means for achieving the above-described technical problem, one aspect of the present invention is,

판재(16)의 일부면에 매립되어 외부로 돌출되도록 형성된 나이프(14)를 포함하는 금형(10); 및 상기 판재(16)의 일부면 상에 적층되되, 상기 나이프(14)의 내주면을 따라 형성된 내측보강판(50);을 포함하고, 상기 나이프(14)는 절단하고자 하는 OLED 패널용 봉지재(W)의 형태 및 크기에 대응되도록 형성되어 있는 것인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1)를 제공한다.a mold 10 including a knife 14 embedded in a part of the plate 16 and protruding to the outside; and an inner reinforcing plate 50 stacked on a partial surface of the plate material 16 and formed along the inner circumferential surface of the knife 14, wherein the knife 14 is an encapsulant for an OLED panel to be cut ( It provides a cutting device (1) for an encapsulant for an OLED panel that is formed to correspond to the shape and size of W).

상기 내측보강판(50)은 탄성재질로 이루어져 있는 것일 수 있다.The inner reinforcing plate 50 may be made of an elastic material.

상기 내측보강판(50)의 상부 끝단 및 상기 나이프(14)의 상부 끝단 간의 간격은 상기 봉지재(W)의 두께 이하로 형성되어 있는 것일 수 있다.A gap between the upper end of the inner reinforcing plate 50 and the upper end of the knife 14 may be formed to be less than or equal to the thickness of the encapsulant (W).

상기 내측보강판(50)은 절단하고자 하는 OLED 패널용 봉지재(W)에 대향하여 순차적으로 적층된 제1 내측보강부재(52), 제2 내측보강부재(54) 및 제3 내측보강부재(56)를 포함하는 것이고, 상기 제1 내지 제3 내측보강부재(52, 54, 56) 중 어느 하나 이상은 탄성재질로 이루어져 있는 것일 수 있다.The inner reinforcing plate 50 is a first inner reinforcing member 52, a second inner reinforcing member 54 and a third inner reinforcing member ( 56), and at least one of the first to third inner reinforcing members 52, 54, and 56 may be made of an elastic material.

상기 제1 내측보강부재(52)는 상기 나이프(14)의 상부 끝단과 맞닿도록 형성되어 있는 것일 수 있다.The first inner reinforcing member 52 may be formed to contact the upper end of the knife 14 .

상기 제1 내측보강부재(52), 제2 내측보강부재(54) 및 나이프(14) 사이에는 나이프(14)의 특성에 따라 내측공간(55)이 형성되어 있는 경우, 상기 내측공간(55) 내에는 충진재(58)가 충진되어 있는 것일 수 있다.When the inner space 55 is formed between the first inner reinforcing member 52, the second inner reinforcing member 54 and the knife 14 according to the characteristics of the knife 14, the inner space 55 The filler 58 may be filled therein.

또한, 본 발명의 다른 일 측면은, In addition, another aspect of the present invention,

판재(16)의 일부면에 매립되어 외부로 돌출되도록 형성된 나이프(14)를 포함하는 금형(10); 및 상기 판재(16)의 일부면 상에 적층되되, 상기 나이프(14)의 외주면을 따라 형성된 외측보강판(40);을 포함하고, 상기 나이프(14)는 절단하고자 하는 OLED 패널용 봉지재(W)의 형태 및 크기에 대응되도록 형성되어 있는 것인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1)를 제공한다.a mold 10 including a knife 14 embedded in a part of the plate 16 and protruding to the outside; and an outer reinforcing plate 40 stacked on a partial surface of the plate material 16 and formed along the outer circumferential surface of the knife 14, wherein the knife 14 is an encapsulant for an OLED panel to be cut ( It provides a cutting device (1) for an encapsulant for an OLED panel that is formed to correspond to the shape and size of W).

상기 외측보강판(40)은 상부에 적층된 외측보강부재(42)를 더 포함하는 것일 수 있다.The outer reinforcing plate 40 may further include an outer reinforcing member 42 stacked thereon.

상기 OLED 패널용 봉지재(W)는 FSPM(Face Seal Pressure Sensitive Adhesive Metal) 필름인 것일 수 있다.The encapsulant (W) for the OLED panel may be a Face Seal Pressure Sensitive Adhesive Metal (FSPM) film.

상기 나이프(14)는 일정한 길이를 가지는 4 개의 나이프(14)가 사각 형태로 배치된 것이고, 각 모서리에 형성되는 모서리 공간(12)은 이웃하는 2 개의 나이프(14) 중 어느하나가 연장형성되어 보공(補空)되는 것일 수 있다.In the knife 14, four knives 14 having a certain length are arranged in a square shape, and in the corner space 12 formed at each corner, any one of the two adjacent knives 14 is formed to extend. It may be bogong (補空).

상기 나이프(14)는 편도로 형성되어 있는 것일 수 있다.The knife 14 may be formed in one way.

상기 나이프(14)는 사각 형태로 배치된 것이고, 각 모서리는 라운드 처리되어 서로 연결되어 있는 것일 수 있다.The knife 14 may be arranged in a square shape, and each corner may be rounded and connected to each other.

상기 매립된 나이프(14) 및 판재(16) 사이에는 접착수지(70)가 충진되어 있는 것일 수 있다.An adhesive resin 70 may be filled between the buried knife 14 and the plate material 16 .

이상과 같은 본 발명에 따른 OLED 패널용 봉지재의 재단장치는 나이프의 내주면 및/또는 외주면을 따라 형성된 내측보강판 및/또는 외측보강판을 포함함으로써 재단장치 내 판재와 나이프의 벌어짐 문제 및 제품 모서리부의 꺾임/변형이 방지되는 것일 수 있다.As described above, the cutting device for the encapsulant for OLED panel according to the present invention includes an inner reinforcing plate and/or an outer reinforcing plate formed along the inner and/or outer circumferential surface of the knife, so that the sparging problem between the plate and the knife in the cutting device and the edge of the product It may be that bending/deformation is prevented.

또한, 상기 나이프는 모서리에 공간이 형성되지 않도록 형태를 변경함으로써 제품 모서리부의 꺾임/변형이 방지되는 것일 수 있다.In addition, by changing the shape of the knife so that a space is not formed in the corner, bending/deformation of the corner of the product may be prevented.

더불어, 상기 나이프 및 판재 사이에 접착수지를 충진시킴으로써 나이프의 유동이 방지되는 것일 수 있다.In addition, the flow of the knife may be prevented by filling the adhesive resin between the knife and the plate.

도 1a는 일반적인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치를 나타낸 개략도이다.
도 1b는 본 발명의 일 구현예에 따른 OLED 패널용 봉지재의 재단장치를 나타낸 개략도이다.
도 2a는 일반적인 금형의 판재 및 나이프 배치 형태를 나타낸 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 구현예에 따른 OLED 패널용 봉지재 재단장치의 판재 및 나이프 배치 형태를 나타낸 단면도이다.
도 3a는 일반적인 OLED 패널용 봉지재 재단장치의 재단과정을 나타낸 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 구현예에 따른 OLED 패널용 봉지재 재단장치의 재단과정을 나타낸 단면도이다.
도 4a 내지 4c는 각각 본 발명의 일 구현예에 따른 내측보강판을 포함하는 OLED 패널용 봉지재 재단장치를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 구현예에 따른 내측보강판을 포함하는 OLED 패널용 봉지재 재단장치를 나타낸 상면도이다.
도 6a는 일반적인 OLED 패널용 봉지재 재단장치의 나이프 형태를 나타낸 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 일 구현예에 따른 OLED 패널용 봉지재 재단장치의 나이프 형태를 나타낸 단면도이다.
도 6c는 본 발명의 일 구현예에 따른 OLED 패널용 봉지재 재단장치의 편도 형태 나이프를 나타낸 단면도이다.
도 7a 및 7b는 각각 본 발명의 일 구현예에 따른 OLED 패널용 봉지재 재단장치를 이용하여 절단한 제품을 나타낸 사진이다.
도 8은 본 발명의 일 구현예에 따른 나이프 및 판재 사이에 접착수지가 충진된 상태를 나타낸 단면도이다.1A is a schematic diagram showing a cutting device for a general encapsulant for an OLED panel.
1B is a schematic diagram showing a cutting device for an encapsulant for an OLED panel according to an embodiment of the present invention.
Figure 2a is a cross-sectional view showing the arrangement of a plate material and a knife in a general mold.
2B is a cross-sectional view showing the arrangement of plates and knives of the encapsulant cutting device for OLED panels according to an embodiment of the present invention.
3A is a cross-sectional view illustrating a cutting process of a general device for cutting an encapsulant for an OLED panel.
3B is a cross-sectional view illustrating a cutting process of an encapsulant cutting device for an OLED panel according to an embodiment of the present invention.
4A to 4C are cross-sectional views illustrating an encapsulant cutting device for an OLED panel including an inner reinforcing plate according to an embodiment of the present invention, respectively.
5 is a top view showing an encapsulant cutting device for an OLED panel including an inner reinforcing plate according to an embodiment of the present invention.
6A is a cross-sectional view showing a knife shape of a general encapsulant cutting device for OLED panels.
6B is a cross-sectional view showing a knife shape of an encapsulant cutting device for an OLED panel according to an embodiment of the present invention.
6c is a cross-sectional view showing a one-way knife of the encapsulant cutting apparatus for an OLED panel according to an embodiment of the present invention.
7A and 7B are photographs showing products cut using the encapsulant cutting device for OLED panels, respectively, according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a state in which an adhesive resin is filled between a knife and a plate according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 의해 본 발명이 한정되지 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 의해 정의될 뿐이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail. However, the present invention may be embodied in various different forms, and the present invention is not limited by the embodiments described herein, and the present invention is only defined by the claims to be described later.

덧붙여, 본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명의 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In addition, the terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the entire specification of the present invention, 'including' any component means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

본원의 제 1 측면은,The first aspect of the present application is

판재(16)의 일부면에 매립되어 외부로 돌출되도록 형성된 나이프(14)를 포함하는 금형(10); 및 상기 판재(16)의 일부면 상에 적층되되, 상기 나이프(14)의 내주면을 따라 형성된 내측보강판(50);을 포함하고,a mold 10 including a knife 14 embedded in a part of the plate 16 and protruding to the outside; and an inner reinforcing plate 50 formed along the inner circumferential surface of the knife 14, which is laminated on a partial surface of the plate material 16,

상기 나이프(14)는 절단하고자 하는 OLED 패널용 봉지재(W)의 형태 및 크기에 대응되도록 형성되어 있는 것인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1)를 제공한다.The knife 14 provides a cutting device 1 for an encapsulant for an OLED panel that is formed to correspond to the shape and size of the encapsulant W for an OLED panel to be cut.

이하, 본원의 제 1 측면에 따른 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1)를 도 1 내지 5를 참조하여 상세히 설명하도록 한다. 이때, 상기 도 1a는 일반적인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치를 나타낸 개략도이며, 도 1b는 본 발명의 일 구현예에 따른 OLED 패널용 봉지재의 재단장치를 나타낸 개략도이고, 도 2a 및 2b는 각각 일반적인 금형 및 본 발명의 일 구현예에 따른 OLED 패널용 봉지재 재단장치의 판재 및 나이프 배치 형태를 나타낸 단면도이며, 도 3a 및 3b는 각각 일반적인 재단장치 및 본 발명의 일 구현예에 따른 OLED 패널용 봉지재 재단장치의 재단과정을 나타낸 단면도이고, 도 4a 내지 4c는 각각 본 발명의 일 구현예에 따른 내측보강판을 포함하는 OLED 패널용 봉지재 재단장치를 나타낸 단면도이며, 도 5는 본 발명의 일 구현예에 따른 내측보강판을 포함하는 OLED 패널용 봉지재 재단장치를 나타낸 상면도이다.Hereinafter, the cutting device 1 of the encapsulant for an OLED panel according to the first aspect of the present application will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5 . At this time, FIG. 1A is a schematic diagram showing a cutting device for a general encapsulant for an OLED panel, FIG. 1B is a schematic diagram showing a cutting device for an encapsulant for an OLED panel according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2A and 2B are each a general mold And it is a cross-sectional view showing the plate and knife arrangement of the encapsulant cutting device for an OLED panel according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3A and 3B are a general cutting device and an encapsulant for an OLED panel according to an embodiment of the present invention, respectively. It is a cross-sectional view showing the cutting process of the cutting device, and FIGS. 4A to 4C are cross-sectional views each showing an encapsulant cutting device for an OLED panel including an inner reinforcing plate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an embodiment of the present invention. It is a top view showing an encapsulant cutting device for an OLED panel including an inner reinforcing plate according to an example.

한편, 이하 부분에서는 도 1 내지 5를 참조하여 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1)의 구성을 상세히 설명하나, 상기 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1)는 통상의 기술자가 이해하기 자명한 범위 내에서 일부 구성이 생략, 추가 또는 변형될 수 있음은 당연하다.Meanwhile, in the following part, the configuration of the cutting device 1 for the encapsulant for an OLED panel will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5 , but the cutting device 1 for the encapsulant for the OLED panel is within a range that is obvious to those skilled in the art. It goes without saying that some components may be omitted, added, or modified within.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1)는 판재(16)의 일부면에 매립되어 외부로 돌출되도록 형성된 나이프(14)를 포함하는 금형(10)을 포함하는 것일 수 있다. 이때, 상기 판재(16)는 하기 후술할 바와 같이, 나이프(14)가 매립될 수 있는 재질의 것이면 크게 제한이 없으며, 예를 들어, 나무, 폴리염화 비닐(Polyvinyl chloride, PVC), 금속 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 재질을 포함하는 것일 수 있다. 한편, 상기 판재(16)는 그 형태나 크기 또한 절단하고자 하는 OLED 패널용 봉지재(W)의 형태 및 크기에 맞게 적절히 선택하여 설계되는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the cutting device 1 for the encapsulant for an OLED panel is to include a mold 10 including a knife 14 that is embedded in a part of the plate 16 and protrudes to the outside. can At this time, as will be described later, the plate material 16 is not particularly limited as long as it is made of a material in which the knife 14 can be embedded, for example, wood, polyvinyl chloride (PVC), metal and these It may include a material selected from the group consisting of combinations of. On the other hand, the plate material 16 may be designed by appropriately selecting its shape or size according to the shape and size of the encapsulant W for an OLED panel to be cut.

한편, 도 1a는 일반적인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1), 즉 금형(10)을 나타낸 개략도로서, 판재(16)의 일부면에 매립되어 외부로 돌출되도록 형성된 나이프(14) 만을 포함하고 있음을 확인할 수 있다. 다만, 상기와 같은 재단장치(1)를 이용할 경우 모서리부의 꺾임 문제 및 치수 편차가 크게 발생하는 문제들이 나타나는 바, 본 발명에서는 하기와 같이 추가 구성들을 통해 상기와 같은 문제들을 해결하는 것일 수 있다.On the other hand, FIG. 1A is a schematic diagram showing a cutting device 1 for a general OLED panel encapsulant, that is, a mold 10, and includes only a knife 14 embedded in a part of the plate 16 and formed to protrude to the outside. can confirm. However, when the cutting device 1 as described above is used, there are problems in which the corner portion is bent and the dimensional deviation is large. In the present invention, the above problems may be solved through additional configurations as follows.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 판재(16)의 상부면 또는 하부면에는 기저보강판(20)이 적층되는 것일 수 있다. 이때, 도 1b에는 상기 판재(16)의 하부면에 기저보강판(20)이 적층된 형태를 나타내었으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 기저보강판(20)은 판재(16)의 상부면에 적층되는 것일 수도 있다. 한편, 상기 기저보강판(20)은 판재(16) 및 이에 매립된 나이프(14) 간의 벌어짐을 방지하기 위해 추가적으로 적층되는 것일 수 있으며, 상기 기저보강판(20)의 재질은 적절한 강도를 가지는 것이면 크게 제한이 없으나, 예를 들어, 폴리염화 비닐(Polyvinyl chloride, PVC) 또는 강철(steel)로 이루어지는 것일 수 있다. 또한, 상기 기저보강판(20)의 두께는 2T 내지 6T로 형성되는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the base reinforcing plate 20 may be laminated on the upper or lower surface of the plate material 16 . At this time, although FIG. 1b shows a form in which the base reinforcing plate 20 is laminated on the lower surface of the plate 16 , it is not limited thereto, and the base reinforcing plate 20 is on the upper surface of the plate 16 . It may be laminated. On the other hand, the base reinforcing plate 20 may be additionally laminated to prevent spread between the plate material 16 and the knife 14 embedded therein, and the material of the base reinforcing plate 20 has appropriate strength. Although there is no significant limitation, for example, it may be made of polyvinyl chloride (PVC) or steel. In addition, the thickness of the base reinforcing plate 20 may be formed of 2T to 6T.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 판재(16)의 중심부에는 관통홀(5)이 형성되어 있는 것일 수 있다. 한편, 상기 관통홀(5)이 형성되지 않을 경우, OLED 패널용 봉지재(W)의 재단장치(1)를 이용하여 OLED 패널용 봉지재(W)를 절단할 때, 내부에 압력(공기압축)이 발생하여, 상기 재단장치(1)가 더 이상 봉지재(W)를 압착하지 못해 절단이 이루어지지 않거나, 재단장치(1) 자체가 고장나는 등의 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 OLED 패널용 봉지재(W)의 재단장치(1)는 상기 관통홀(5)을 추가로 구비하는 것일 수 있으며, 상기와 같은 구성으로 인해 압력(압축된 공기)을 외부로 배출시킬 수 있어 재단장치(1)가 봉지재(W)를 충분히 압착하여 원활히 절단이 수행되는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, a through hole 5 may be formed in the center of the plate material 16 . On the other hand, when the through hole 5 is not formed, when cutting the encapsulant (W) for an OLED panel using the cutting device (1) of the encapsulant (W) for an OLED panel, the pressure (air compression) inside ), the cutting device 1 can no longer compress the encapsulant W, so that the cutting is not made, or the cutting device 1 itself breaks down. Therefore, the cutting device 1 of the encapsulant (W) for an OLED panel according to the present invention may further include the through hole 5, and due to the above configuration, the pressure (compressed air) is applied to the outside. The cutting device 1 may sufficiently compress the encapsulant (W) so that the cutting can be performed smoothly.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1)는 상기 판재(16)의 일부면에 매립되어 외부로 돌출되도록 형성된 나이프(14)를 포함하는 것일 수 있다. 이때, 상기 나이프(14)의 재질은 통상적으로 OLED 패널용 봉지재(W)를 절단하기 위해 사용되는 재질이면 제한없이 사용되는 것일 수 있으며, 바람직하게는 FSPM(Face Seal Pressure Sensitive Adhesive Metal) 필름을 절단할 정도의 강도를 가지는 것이 사용되는 것일 수 있다. 한편, 상기 나이프(14)의 단면형상은 도 2 내지 4 등에 나타낸 바와 같이, 일단부는 판재(16)의 일부면에 매립되도록 일정한 너비 및 높이를 가지도록 형성되는 것일 수 있으며, 외부로 돌출되는 타단부는 일측 끝단이 OLED 패널용 봉지재(W)를 절단하여야 하기 때문에 뾰족하게 형성되어 있는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the cutting device 1 of the encapsulant for the OLED panel may include a knife 14 that is embedded in a part of the plate 16 and protrudes to the outside. At this time, the material of the knife 14 may be used without limitation as long as it is a material that is typically used to cut the encapsulant (W) for an OLED panel, and preferably a FSPM (Face Seal Pressure Sensitive Adhesive Metal) film. Those having a strength enough to cut may be used. On the other hand, the cross-sectional shape of the knife 14 may be formed to have a constant width and height so that one end is embedded in a partial surface of the plate material 16, as shown in FIGS. 2 to 4, and the other protruding to the outside The end may be sharply formed because one end has to cut the encapsulant (W) for the OLED panel.

본원의 일 구현예에 있어서, 도 2a는 일반적인 금형(10)의 판재(16) 및 나이프(14) 배치 형태를 나타낸 단면도로서 OLED 패널용 봉지재(W)의 타발(절단) 횟수가 증가함에 따라 판재(16)에 매립된 나이프(14)가 흔들려 사이 간격이 벌어지는 등의 문제가 발생하곤 하였다. 또한, 도 3a는 일반적인 OLED 패널용 봉지재 재단장치의 재단과정을 나타낸 단면도로서, OLED 패널용 봉지재(W)의 타발(절단) 시, 나이프(14)가 봉지재(W)에 삽입되는 공간만큼 봉지재(W)의 다른 부분에 공간이 부풀어 오르고 원복이 되지 않는 등의 문제가 발생하곤 하였다.In one embodiment of the present application, Figure 2a is a cross-sectional view showing the arrangement of the plate material 16 and the knife 14 of the general mold 10, as the number of punching (cutting) of the encapsulant W for OLED panel increases The knives 14 embedded in the plate 16 were shaken, and there was a problem that the gap between them was widened. In addition, FIG. 3A is a cross-sectional view showing a cutting process of a general encapsulant cutting device for an OLED panel. When punching (cutting) the encapsulant (W) for an OLED panel, the knife 14 is inserted into the encapsulant (W). As much as that, the space in other parts of the encapsulant (W) swelled, and problems such as not being able to return to the original shape often occurred.

이에, 본 발명에서는 도 2b 또는 3b에 나타낸 바와 같이, 상기 판재(16)의 일부면 상에 적층되되, 상기 나이프(14)의 내주면을 따라 형성된 내측보강판(50)을 포함함으로써 상기와 같은 문제를 해결하는 것일 수 있다.Accordingly, in the present invention, as shown in FIG. 2B or 3B, the problem as described above by including an inner reinforcing plate 50 formed along the inner circumferential surface of the knife 14 while being laminated on a partial surface of the plate material 16 may be to solve

보다 구체적으로, 상기 내측보강판(50)은 상기 나이프(14)의 내주면을 따라 형성됨으로써 나이프(14)가 흔들려 판재(16)와의 사이 간격이 벌어지는 문제를 방지할 수 있으며, 봉지재(W)를 강한 압력으로 눌러줌으로써 나이프(14)가 봉지재(W)에 삽입되는 공간만큼 봉지재(W)의 다른 부분에 공간이 부풀어 오르는 문제 또한 방지 가능한 것일 수 있다.More specifically, the inner reinforcing plate 50 is formed along the inner circumferential surface of the knife 14, thereby preventing the problem that the knife 14 is shaken and the gap between it and the plate material 16 is widened, and the encapsulant (W) By pressing with a strong pressure, it may also be possible to prevent the problem of inflating the space in other parts of the encapsulant (W) as much as the space in which the knife 14 is inserted into the encapsulant (W).

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 내측보강판(50)의 재질은 적절한 강도를 가지는 것이면 크게 제한이 없으나, 탄성재질로 이루어져 있는 것이 바람직하며, 예를 들어, 스펀지 등과 같은 쿠션이 있는 재질과, 폴리염화 비닐(Polyvinyl chloride, PVC), 실리콘, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PolyEthylene Terephthalate, PET), 금속류 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것일 수 있다. 더불어, 상기 내측보강판(50)의 두께는 약 2T 내지 6T인 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the material of the inner reinforcing plate 50 is not particularly limited as long as it has an appropriate strength, but is preferably made of an elastic material, for example, a material having a cushion such as a sponge, It may include a material selected from the group consisting of polyvinyl chloride (PVC), silicone, polyethylene terephthalate (PET), metals, and combinations thereof. In addition, the thickness of the inner reinforcing plate 50 may be about 2T to 6T.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 내측보강판(50)의 상부 끝단 및 상기 나이프(14)의 상부 끝단 간의 간격은 상기 봉지재(W)의 두께 이하로 형성되어 있는 것일 수 있다. 즉, 상기 내측보강판(50)의 상부 끝단 및 상기 나이프(14)의 상부 끝단 간의 간격은 상기 봉지재(W)의 두께 이하로 형성되기만 하면 되며, 상기 내측보강판(50)의 상부 끝단은 상기 나이프(14)의 상부 끝단과 동일하거나 낮게 형성될 수 있고, 또는 상기 나이프(14)의 상부 끝단과 동일하거나 높게 형성될 수도 있다. 한편, 상기 내측보강판(50)은 상기 설명한 바와 같이 봉지재(W)를 강한 압력으로 눌러주는 역할을 하는 것으로서, 경우에 따라서 상기 역할을 수행하기 위하여는 내측보강판(50)의 상부 끝단이 나이프(14)의 상부 끝단보다 동일하거나 높게 형성되어야 하는 것일 수 있다. 즉, 상기 내측보강판(50)은 탄성재질로 이루어져 있기 때문에 내측보강판(50)의 상부 끝단이 나이프(14)의 상부 끝단보다 높게 형성되더라도 압축될 수 있어 나이프(14)가 봉지재(W)에 맞닿아 절단이 수행되는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, a gap between the upper end of the inner reinforcing plate 50 and the upper end of the knife 14 may be formed to be less than or equal to the thickness of the encapsulant (W). That is, the gap between the upper end of the inner reinforcing plate 50 and the upper end of the knife 14 only needs to be formed to be less than or equal to the thickness of the encapsulant W, and the upper end of the inner reinforcing plate 50 is It may be formed equal to or lower than the upper end of the knife 14 , or may be formed equal to or higher than the upper end of the knife 14 . On the other hand, the inner reinforcing plate 50 serves to press the encapsulant W with a strong pressure as described above, and in some cases, the upper end of the inner reinforcing plate 50 is It may be formed equal to or higher than the upper end of the knife 14 . That is, since the inner reinforcing plate 50 is made of an elastic material, even if the upper end of the inner reinforcing plate 50 is formed higher than the upper end of the knife 14, it can be compressed, so that the knife 14 is made of an encapsulant (W). ) and cutting may be performed.

본원의 일 구현예에 있어서, 도 4a 내지 4c에 나타낸 바와 같이, 상기 내측보강판(50)은 절단하고자 하는 OLED 패널용 봉지재(W)에 대향하여 순차적으로 적층된 제1 내측보강부재(52), 제2 내측보강부재(54) 및 제3 내측보강부재(56)를 포함하는 것일 수 있다. 이때, 상기 제1 내지 제3 내측보강부재(52, 54, 56) 중 어느 하나 이상은 탄성재질로 이루어져 있는 것일 수 있으며, 이에 따라 내측보강판(50)의 상부 끝단이 나이프(14)의 상부 끝단보다 높게 형성되더라도 압축될 수 있어 나이프(14)가 봉지재(W)에 맞닿아 절단이 수행되는 것일 수 있다. 한편, 상기 제1 내측보강부재(52)가 봉지재(W)에 맞닿도록 적층되는 것일 수 있으며, 상기 봉지재(W)와 멀어지는 방향으로 제2 내측보강부재(54) 및 제3 내측보강부재(56)가 순차적으로 적층되는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, as shown in FIGS. 4A to 4C , the inner reinforcing plate 50 is a first inner reinforcing member 52 sequentially stacked to face the encapsulant W for an OLED panel to be cut. ), the second inner reinforcing member 54 and the third inner reinforcing member 56 may be included. At this time, at least one of the first to third inner reinforcing members 52 , 54 , 56 may be made of an elastic material, and accordingly, the upper end of the inner reinforcing plate 50 is the upper end of the knife 14 . Even if it is formed higher than the end, it can be compressed, so that the knife 14 is in contact with the encapsulant W and the cutting is performed. On the other hand, the first inner reinforcing member 52 may be laminated so as to be in contact with the encapsulant (W), and the second inner reinforcing member 54 and the third inner reinforcing member in a direction away from the encapsulant (W). (56) may be sequentially stacked.

본원의 일 구현예에 있어서, 바람직하게 상기 제1 내측보강부재(52) 및 제3 내측보강부재(56)가 탄성재질로 이루어진 것일 수 있으며, 상기 제2 내측보강부재(54)는 적절한 강도를 가지는 재질로 이루어진 것일 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 내측보강부재(52)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PolyEthylene Terephthalate, PET)일 수 있으며, 제2 내측보강부재(54)는 폴리염화 비닐(Polyvinyl chloride, PVC)일 수 있고, 제3 내측보강부재(56)는 스펀지인 것일 수 있다. 한편, 상기 제1 내측보강부재(52)의 두께는 약 0.075T 내지 0.5T인 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, preferably, the first inner reinforcing member 52 and the third inner reinforcing member 56 may be made of an elastic material, and the second inner reinforcing member 54 has appropriate strength. The branch may be made of a material. That is, according to an embodiment of the present invention, the first inner reinforcing member 52 may be polyethylene terephthalate (PET), and the second inner reinforcing member 54 is polyvinyl chloride (Polyvinyl chloride, PVC), and the third inner reinforcing member 56 may be a sponge. Meanwhile, the thickness of the first inner reinforcing member 52 may be about 0.075T to 0.5T.

본원의 일 구현예에 있어서, 도 4a 내지 4c에 나타낸 바와 같이, 상기 제1 내측보강부재(52)는 상기 나이프(14)의 상부 끝단과 맞닿도록 형성되어 있는 것일 수 있다. 따라서, 상기 제1 내측보강부재(52) 및 나이프(14)의 상부 끝단 사이에 발생할 수 있는 공간으로 봉지재(W)가 부풀어 오르는 문제를 방지하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, as shown in FIGS. 4A to 4C , the first inner reinforcing member 52 may be formed so as to be in contact with the upper end of the knife 14 . Accordingly, it may be to prevent the problem that the encapsulant W is inflated into a space that may occur between the first inner reinforcing member 52 and the upper end of the knife 14 .

본원의 일 구현예에 있어서, 도 4a에 나타낸 바와 같이, 상기 제1 내측보강부재(52), 제2 내측보강부재(54) 및 나이프(14) 사이에는 나이프(14)의 특성에 따라 내측공간(55)이 형성되어 있는 것일 수 있다. 즉, 상기와 같이 내측공간(55)이 형성되는 경우 제1 내측보강부재(52)의 일부가 상기 내측공간(55)으로 밀리는 등의 문제가 발생하는 것일 수 있다. 이에, 상기와 같은 문제를 방지하기 위해, 도 4b에 나타낸 바와 같이 상기 내측공간(55) 내에 충진재(58)를 충진하는 것일 수 있다. 이때, 상기 충진재(58)는 본 발명의 일 실시예에 따르면, 실리콘류로 이루어지는 것일 수 있다. In one embodiment of the present application, as shown in FIG. 4A , an inner space between the first inner reinforcing member 52 , the second inner reinforcing member 54 and the knife 14 according to the characteristics of the knife 14 . (55) may be formed. That is, when the inner space 55 is formed as described above, a problem such as a part of the first inner reinforcing member 52 being pushed into the inner space 55 may occur. Accordingly, in order to prevent the above problems, the filling material 58 may be filled in the inner space 55 as shown in FIG. 4B . In this case, the filler 58 may be made of silicone according to an embodiment of the present invention.

한편, 상기와 같은 도 4b의 구성 외에도 도 4c에 나타낸 바와 같이 제2 내측보강부재(54)의 형태를 상기 내측공간(55)을 채우도록 돌출형성함으로써 제1 내측보강부재(52)의 일부가 상기 내측공간(55)으로 밀리는 등의 문제를 방지하는 것일 수 있다. On the other hand, in addition to the configuration of Fig. 4b as described above, as shown in Fig. 4c, the shape of the second inner reinforcing member 54 is formed to protrude to fill the inner space 55, so that a part of the first inner reinforcing member 52 is It may be to prevent problems such as being pushed into the inner space 55 .

즉, 상기와 같이 충진재(58)를 충진하거나, 제2 내측보강부재(54)의 형태를 변형시킴으로써 발생할 수 있는 공간을 모두 제거하여 내측보강판(50)이 봉지재(W)를 강한 압력으로 눌러주는 역할을 보다 원활히 수행하게끔 하는 것일 수 있다.That is, by removing all the space that may be generated by filling the filler 58 or deforming the shape of the second inner reinforcing member 54 as described above, the inner reinforcing plate 50 presses the encapsulant W with strong pressure. It may be to make it perform the role of pressing more smoothly.

본원의 일 구현예에 있어서, 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 내측보강판(50)은 내주면을 따라 형성된 2차 내측보강판(60)을 더 포함하는 것일 수 있다. 상기 2차 내측보강판(60)은 내측보강판(50)을 지지하기 위해 추가적으로 설치되는 구성으로서, 이의 재질 및 구조는 상기 내측보강판(50)과 동일한 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, as shown in FIG. 5 , the inner reinforcing plate 50 may further include a secondary inner reinforcing plate 60 formed along the inner circumferential surface. The secondary inner reinforcing plate 60 is a configuration additionally installed to support the inner reinforcing plate 50 , and the material and structure thereof may be the same as those of the inner reinforcing plate 50 .

본원의 제 2 측면은,The second aspect of the present application is

판재(16)의 일부면에 매립되어 외부로 돌출되도록 형성된 나이프(14)를 포함하는 금형(10); 및 상기 판재(16)의 일부면 상에 적층되되, 상기 나이프(14)의 외주면을 따라 형성된 외측보강판(40);을 포함하고,a mold 10 including a knife 14 embedded in a part of the plate 16 and protruding to the outside; and an outer reinforcing plate 40 formed along the outer circumferential surface of the knife 14, which is laminated on a partial surface of the plate material 16,

상기 나이프(14)는 절단하고자 하는 OLED 패널용 봉지재(W)의 형태 및 크기에 대응되도록 형성되어 있는 것인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1)를 제공한다.The knife 14 provides a cutting device 1 for an encapsulant for an OLED panel that is formed to correspond to the shape and size of the encapsulant W for an OLED panel to be cut.

본원의 제 1 측면과 중복되는 부분들에 대해서는 상세한 설명을 생략하였으나, 본원의 제 1 측면에 대해 설명한 내용은 제 2 측면에서 그 설명이 생략되었더라도 동일하게 적용될 수 있다.Although a detailed description of the overlapping parts of the first aspect of the present application is omitted, the description of the first aspect of the present application may be equally applied even if the description thereof is omitted in the second aspect.

이하, 본원의 제 1 측면에 따른 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1)를 도 1 및 2를 참조하여 상세히 설명하도록 한다. 이때, 상기 도 1a는 일반적인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치를 나타낸 개략도이며, 도 1b는 본 발명의 일 구현예에 따른 OLED 패널용 봉지재의 재단장치를 나타낸 개략도이고, 도 2a 및 2b는 각각 일반적인 금형 및 본 발명의 일 구현예에 따른 OLED 패널용 봉지재 재단장치의 판재 및 나이프 배치 형태를 나타낸 단면도이다.Hereinafter, the cutting device 1 of the encapsulant for an OLED panel according to the first aspect of the present application will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2 . At this time, FIG. 1A is a schematic diagram showing a cutting device for a general encapsulant for an OLED panel, FIG. 1B is a schematic diagram showing a cutting device for an encapsulant for an OLED panel according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2A and 2B are each a general mold And it is a cross-sectional view showing the arrangement of the plate material and the knife of the encapsulant cutting device for an OLED panel according to an embodiment of the present invention.

한편, 이하 부분에서는 도 1 및 2를 참조하여 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1)의 구성을 상세히 설명하나, 상기 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1)는 통상의 기술자가 이해하기 자명한 범위 내에서 일부 구성이 생략, 추가 또는 변형될 수 있음은 당연하다.On the other hand, in the following part, the configuration of the cutting device 1 of the encapsulant for an OLED panel will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2, but the cutting device 1 of the encapsulant for an OLED panel is in a range that is obvious to those skilled in the art. It goes without saying that some components may be omitted, added, or modified within.

본원의 일 구현예에 있어서, 도 2a는 일반적인 금형(10)의 판재(16) 및 나이프(14) 배치 형태를 나타낸 단면도로서 OLED 패널용 봉지재(W)의 타발(절단) 횟수가 증가함에 따라 판재(16)에 매립된 나이프(14)가 흔들려 사이 간격이 벌어지는 등의 문제가 발생하곤 하였다. 이에, 본 발명에서는 도 1b 또는 2b에 나타낸 바와 같이, 상기 판재(16)의 일부면 상에 적층되되, 상기 나이프(14)의 외주면을 따라 형성된 외측보강판(40)을 포함함으로써 상기와 같은 문제를 해결하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, Figure 2a is a cross-sectional view showing the arrangement of the plate material 16 and the knife 14 of the general mold 10, as the number of punching (cutting) of the encapsulant W for OLED panel increases The knives 14 embedded in the plate 16 were shaken, and there was a problem that the gap between them was widened. Accordingly, in the present invention, as shown in FIG. 1b or 2b, stacked on a partial surface of the plate material 16, by including an outer reinforcing plate 40 formed along the outer peripheral surface of the knife 14, the above problems may be to solve

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 외측보강판(40)은 상기 나이프(14)의 외주면을 따라 형성됨으로써 나이프(14)가 흔들려 판재(16)와의 사이 간격이 벌어지는 등의 문제를 방지하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the outer reinforcing plate 40 is formed along the outer peripheral surface of the knife 14 to prevent problems such as the knife 14 is shaken and the gap between the knife 14 and the plate material 16 is widened. there is.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 외측보강판(40)의 재질은 적절한 강도를 가지는 것이면 크게 제한이 없으며, 예를 들어, 폴리염화 비닐(Polyvinyl chloride, PVC) 등으로 이루어지는 것일 수 있다. 더불어, 상기 외측보강판(50)의 두께는 약 2T 내지 6T인 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the material of the outer reinforcing plate 40 is not particularly limited as long as it has an appropriate strength, and may be made of, for example, polyvinyl chloride (PVC). In addition, the thickness of the outer reinforcing plate 50 may be about 2T to 6T.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 외측보강판(40)의 상부 끝단은 상기 나이프(14)의 상부 끝단보다 낮게 형성되어 있는 것일 수 있다. 즉, 상기 외측보강판(40)은 본원의 제1 측면에 따른 내측보강판(50)과는 다르게 탄성재질이 아닌 강도는 가지는 재질로 이루어져 있기 때문에 나이프(14)가 봉지재(W)에 맞닿아 절단을 수행하기 위하여는 나이프(14)의 상부 끝단보다 낮게 형성되어야 하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the upper end of the outer reinforcing plate 40 may be formed lower than the upper end of the knife (14). That is, since the outer reinforcing plate 40 is made of a material having strength, not an elastic material, unlike the inner reinforcing plate 50 according to the first aspect of the present application, the knife 14 fits the encapsulant (W). In order to perform cutting by touching, it may be formed lower than the upper end of the knife 14 .

본원의 일 구현예에 있어서, 도 2b에 나타낸 바와 같이, 상기 외측보강판(40)은 상부에 적층된 외측보강부재(42)를 더 포함하는 것일 수 있다. 이때, 상기 외측보강부재(42)의 재질은 탄성재질로 이루어지는 것일 수 있다. 따라서, 상기와 같이 외측보강부재(42)를 더 포함하는 경우, 외측보강부재(42)의 상부 끝단은 상기 나이프(14)의 상부 끝단보다 동일하거나 높게 형성될 수 있는 것일 수 있다. In one embodiment of the present application, as shown in FIG. 2b , the outer reinforcing plate 40 may further include an outer reinforcing member 42 stacked thereon. In this case, the material of the outer reinforcing member 42 may be made of an elastic material. Accordingly, when the outer reinforcing member 42 is further included as described above, the upper end of the outer reinforcing member 42 may be the same as or higher than the upper end of the knife 14 .

이상, 본원의 제 2 측면에 따른 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1)의 나머지 구성들은 상기 본원의 제 1 측면에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있기 때문에 이하 구체적인 설명은 생략하도록 한다. As described above, the remaining components of the cutting device 1 for the encapsulant for an OLED panel according to the second aspect of the present application are the same as those described in the first aspect of the present application, and therefore, detailed descriptions thereof will be omitted.

한편, 이하에서는 상기 본원의 제 1 측면 및 제 2 측면에 따른 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1) 모두에 적용될 수 있는 추가 구성들에 대하여 도 6 내지 8을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. 이때, 상기 도 6a 내지 6c는 각각 일반적인 나이프 및 본 발명의 일 구현예에 따른 OLED 패널용 봉지재 재단장치의 나이프 형태를 나타낸 단면도이고, 도 7a 및 7b는 각각 본 발명의 일 구현예에 따른 제품의 모서리 부분을 확대한 사진이며, 도 8은 본 발명의 일 구현예에 따른 나이프 및 판재 사이에 접착수지가 충진된 상태를 나타낸 단면도이다.Meanwhile, hereinafter, additional configurations applicable to both the cutting device 1 of the encapsulant for an OLED panel according to the first and second aspects of the present application will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 8 . At this time, FIGS. 6A to 6C are cross-sectional views showing a general knife and a knife shape of an encapsulant cutting device for an OLED panel according to an embodiment of the present invention, respectively, and FIGS. 7A and 7B are each a product according to an embodiment of the present invention It is an enlarged photograph of the edge of the , and FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the adhesive resin is filled between the knife and the plate according to an embodiment of the present invention.

또한, 이하 부분에서는 도 6 내지 8을 참조하여 OLED 패널용 봉지재 재단장치(1)의 추가 구성들을 상세히 설명하나, 상기 OLED 패널용 봉지재 재단장치(1)의 추가 구성은 통상의 기술자가 이해하기 자명한 범위 내에서 일부 구성이 생략, 추가 또는 변형될 수 있음은 당연하다.In addition, in the following part, additional configurations of the encapsulant cutting device 1 for an OLED panel will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 8 , but the additional configuration of the encapsulant cutting device 1 for an OLED panel is understood by those of ordinary skill in the art. It is natural that some components may be omitted, added, or modified within the following obvious scope.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 OLED 패널용 봉지재(W)는 FSPM(Face Seal Pressure Sensitive Adhesive Metal) 필름인 것일 수 있다. 즉, 상기 FSPM 필름은 FSP 필름 및 금속(metal)의 라미 반제품으로서 그 강도가 크기 때문에 이를 절단할 경우 재단장치의 금형 벌어짐의 문제 및 제품 모서리부의 꺾임/변형 등의 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1)는 상기 본원의 제 1 측면 및 제 2 측면에서 설명한 바와 같은 구성을 가짐으로써 상기와 같은 문제를 방지하는 효과를 가지는 것일 수 있다. 더불어, 하기 후술할 구성들을 더 포함함으로써 더욱 개선된 효과를 가지게 되는 것일 수 있다.In one embodiment of the present application, the encapsulant (W) for the OLED panel may be a FSPM (Face Seal Pressure Sensitive Adhesive Metal) film. That is, the FSPM film is a semi-finished product of FSP film and metal, and since its strength is large, when cutting it, problems such as splaying of the mold of the cutting device and bending/deformation of the edge of the product may occur. Accordingly, the cutting device 1 for the encapsulant for an OLED panel according to the present invention may have the effect of preventing the above problems by having the configuration as described in the first and second aspects of the present application. In addition, it may be to have a more improved effect by further including the components to be described later.

본원의 일 구현예에 있어서, 도 1b에 나타낸 바와 같이, 상기 나이프(14)는 일정한 길이를 가지는 4 개의 나이프(14)가 사각 형태로 배치된 것이고, 이에 따라 도 6a에 나타낸 바와 같이, 각 모서리에 모서리 공간(12)이 형성되는 것일 수 있다. 따라서, 상기와 같은 형태를 가진 나이프(14)를 이용하여 봉지재(W)를 절단하게 되면 상기 모서리 공간(12)의 틈새로 절단되는 봉지재(W)가 꺾이는 등의 문제가 발생할 수 있다.In one embodiment of the present application, as shown in FIG. 1B , the knife 14 has four knives 14 having a constant length arranged in a square shape, and accordingly, as shown in FIG. 6A , each corner The corner space 12 may be formed. Therefore, when the encapsulant W is cut using the knife 14 having the above shape, a problem such as the encapsulant W cut through the gap of the corner space 12 may be bent.

이에, 본 발명에서는 상기와 같은 문제를 해결하기 위해, 도 6b에 나타낸 바와 같이 이웃하는 2 개의 나이프(14) 중 어느하나가 연장형성되어 상기 모서리 공간(12)을 보공(補空)하는 구성을 가지는 것일 수 있다. 또한, 도 6c에 나타낸 바와 같이 편도(偏刀) 형태의 나이프를 사용함으로써 상기와 같은 모서리 공간(12)이 발생하지 않도록 하는 것일 수도 있다.Accordingly, in the present invention, in order to solve the above problems, as shown in FIG. 6b , any one of the two adjacent knives 14 is extended to form a configuration in which the corner space 12 is bore. may be having In addition, as shown in Fig. 6c, by using a knife of a one-way (偏刀) shape, it may be to prevent the corner space 12 as described above from occurring.

한편, 상기와 같이 모서리 공간(12)이 보공(補空)되더라도 도 7a에 나타낸 바와 같이, 모서리 부분은 압력을 크게 받아 변형이 발생할 문제가 있다. 따라서, 본 발명에서는 도 7b에 나타낸 바와 같이, 각 모서리가 라운드 처리되어 서로 연결되어 있는 것일 수 있다. 상기와 같은 구성을 가지는 경우 모서리 부분이 받는 압력이 상대적으로 분산되기 때문에 상기 부분이 변형되는 것이 방지 가능한 것일 수 있다. 이때, 상기 각 모서리가 라운드 처리되는 경우 상기 나이프(14)는 일정한 길이를 가지는 1 개, 2 개 또는 4 개의 나이프(14)가 사각 형태로 배치된 것일 수 있다.On the other hand, even if the corner space 12 is bore as described above, as shown in FIG. 7A , the corner portion receives a large amount of pressure and there is a problem that deformation occurs. Accordingly, in the present invention, as shown in FIG. 7B , each corner may be rounded and connected to each other. In the case of having the configuration as described above, it may be possible to prevent the deformation of the portion because the pressure applied to the corner portion is relatively dispersed. In this case, when each of the corners is rounded, the knife 14 may have one, two, or four knives 14 having a predetermined length arranged in a square shape.

본원의 일 구현예에 있어서, 도 8에 나타낸 바와 같이, 상기 매립된 나이프(14) 및 판재(16) 사이에는 접착수지(70)가 충진되어 있는 것일 수 있다. 이때, 상기 접착수지(70)는 점착력을 가지는 고분자 수지인 것일 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따르면 에폭시 수지인 것일 수 있다. 즉, 상기 나이프(14) 및 판재(16) 사이 공간에 접착수지(70)를 주입하여 경화시킴으로써 나이프(14) 및 판재(16)가 벌어지는 등의 문제가 해결되는 것일 수 있다. In one embodiment of the present application, as shown in FIG. 8 , an adhesive resin 70 may be filled between the buried knife 14 and the plate material 16 . In this case, the adhesive resin 70 may be a polymer resin having an adhesive force, and according to an embodiment of the present invention may be an epoxy resin. That is, by injecting the adhesive resin 70 into the space between the knife 14 and the plate material 16 to harden it, problems such as the knife 14 and the plate material 16 being widened may be solved.

이상, 도면을 참조하여 바람직한 실시예와 함께 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 이러한 도면과 실시예로 본 발명의 기술적 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형예 또는 균등한 범위의 실시예가 존재할 수 있다. 그러므로 본 발명에 따른 기술적 사상의 권리범위는 청구범위에 의해 해석되어야 하고, 이와 동등하거나 균등한 범위 내의 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 해석되어야 할 것이다.Above, the present invention has been described in detail with preferred embodiments with reference to the drawings, but the scope of the technical idea of the present invention is not limited to these drawings and examples. Accordingly, various modifications or equivalent ranges of embodiments may exist within the scope of the technical spirit of the present invention. Therefore, the scope of the technical idea according to the present invention should be interpreted by the claims, and the technical idea within the equivalent or equivalent scope should be interpreted as belonging to the scope of the present invention.

W: OLED 패널용 봉지재 1: OELD 패널용 봉지재의 재단장치
5: 관통홀 10: 금형
12: 모서리 공간 14: 나이프
16: 판재 20: 기저보강판
40: 외측보강판 42: 외측보강부재
50: 내측보강판 52: 제1 내측보강부재
54: 제2 내측보강부재 55: 내측공간
56: 제3 내측보강부재 58: 충진재
60: 2차 내측보강판 70: 접착수지W: Encapsulant for OLED panel 1: Cutting device for encapsulant for OELD panel
5: through hole 10: mold
12: corner space 14: knife
16: plate material 20: base reinforcement plate
40: outer reinforcing plate 42: outer reinforcing member
50: inner reinforcing plate 52: first inner reinforcing member
54: second inner reinforcing member 55: inner space
56: third inner reinforcing member 58: filler
60: secondary inner reinforcing plate 70: adhesive resin

Claims (13)

판재(16)의 일부면에 매립되어 외부로 돌출되도록 형성된 나이프(14)를 포함하는 금형(10); 및
상기 판재(16)의 일부면 상에 적층되되, 상기 나이프(14)의 내주면을 따라 형성된 내측보강판(50);
을 포함하고,
상기 나이프(14)는 절단하고자 하는 OLED 패널용 봉지재(W)의 형태 및 크기에 대응되도록 형성되어 있는 것이고,
상기 내측보강판(50)은 절단하고자 하는 OLED 패널용 봉지재(W)에 대향하여 순차적으로 적층된 제1 내측보강부재(52), 제2 내측보강부재(54) 및 제3 내측보강부재(56)를 포함하는 것이고,
상기 제1 내지 제3 내측보강부재(52, 54, 56) 중 어느 하나 이상은 탄성재질로 이루어져 있는 것이고,
상기 제1 내측보강부재(52)는 상기 나이프(14)의 상부 끝단과 맞닿도록 형성되어 있는 것인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1).
a mold 10 including a knife 14 embedded in a part of the plate 16 and protruding to the outside; and
an inner reinforcing plate (50) laminated on a part of the plate material (16), formed along the inner circumferential surface of the knife (14);
including,
The knife 14 is formed to correspond to the shape and size of the encapsulant (W) for the OLED panel to be cut,
The inner reinforcing plate 50 is a first inner reinforcing member 52, a second inner reinforcing member 54 and a third inner reinforcing member ( 56), and
Any one or more of the first to third inner reinforcing members 52, 54, 56 is made of an elastic material,
The first inner reinforcing member 52 is a cutting device (1) for an encapsulant for an OLED panel that is formed so as to be in contact with the upper end of the knife (14).
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 내측보강판(50)의 상부 끝단 및 상기 나이프(14)의 상부 끝단 간의 간격은 상기 봉지재(W)의 두께 이하로 형성되어 있는 것인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1).
The method of claim 1,
The gap between the upper end of the inner reinforcing plate 50 and the upper end of the knife 14 is formed to be less than the thickness of the encapsulant (W).
 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 내측보강부재(52), 제2 내측보강부재(54) 및 나이프(14) 사이에는 내측공간(55)이 형성되어 있는 것이고,
상기 내측공간(55) 내에는 충진재(58)가 충진되어 있는 것인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1).
According to claim 1,
An inner space 55 is formed between the first inner reinforcing member 52, the second inner reinforcing member 54 and the knife 14,
A cutting device (1) for an encapsulant for an OLED panel that is filled with a filler (58) in the inner space (55).
 판재(16)의 일부면에 매립되어 외부로 돌출되도록 형성된 나이프(14)를 포함하는 금형(10); 및
상기 판재(16)의 일부면 상에 적층되되, 상기 나이프(14)의 외주면을 따라 형성된 외측보강판(40);
을 포함하고,
상기 나이프(14)는 절단하고자 하는 OLED 패널용 봉지재(W)의 형태 및 크기에 대응되도록 형성되어 있는 것이고,
상기 나이프(14)는 일정한 길이를 가지는 4 개의 나이프(14)가 사각 형태로 배치된 것이고,
각 모서리에 형성되는 모서리 공간(12)은 이웃하는 2 개의 나이프(14) 중 어느하나가 연장형성되어 보공(補空)되는 것인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1).
a mold 10 including a knife 14 embedded in a part of the plate 16 and protruding to the outside; and
an outer reinforcing plate 40 laminated on a part of the plate material 16 and formed along the outer circumferential surface of the knife 14;
including,
The knife 14 is formed to correspond to the shape and size of the encapsulant (W) for the OLED panel to be cut,
The knife 14 is that four knives 14 having a certain length are arranged in a square shape,
The edge space 12 formed at each edge is a cutting device 1 for an encapsulant for an OLED panel in which any one of the two adjacent knives 14 is extended and bore.
 제7항에 있어서,
상기 외측보강판(40)은 상부에 적층된 외측보강부재(42)를 더 포함하는 것인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1).
8. The method of claim 7,
The outer reinforcing plate 40 further comprises an outer reinforcing member 42 stacked thereon.
 제1항 또는 제7항에 있어서,
상기 OLED 패널용 봉지재(W)는 FSPM(Face Seal Pressure Sensitive Adhesive Metal) 필름인 것인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1).
8. The method of claim 1 or 7,
The OLED panel encapsulant (W) is a FSPM (Face Seal Pressure Sensitive Adhesive Metal) film.
 제1항에 있어서,
상기 나이프(14)는 일정한 길이를 가지는 4 개의 나이프(14)가 사각 형태로 배치된 것이고,
각 모서리에 형성되는 모서리 공간(12)은 이웃하는 2 개의 나이프(14) 중 어느하나가 연장형성되어 보공(補空)되는 것인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1).
The method of claim 1,
The knife 14 is that four knives 14 having a certain length are arranged in a square shape,
The edge space 12 formed at each edge is a cutting device 1 for an encapsulant for an OLED panel in which any one of the two adjacent knives 14 is extended and bore.
 제1항 또는 제7항에 있어서,
상기 나이프(14)는 편도로 형성되어 있는 것인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1).
8. The method of claim 1 or 7,
The knife 14 is a cutting device (1) for an encapsulant for an OLED panel that is formed in one way.
 제1항 또는 제7항에 있어서,
상기 나이프(14)는 사각 형태로 배치된 것이고,
각 모서리는 라운드 처리되어 서로 연결되어 있는 것인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1).
8. The method of claim 1 or 7,
The knife 14 is arranged in a square shape,
A cutting device (1) for encapsulants for OLED panels in which each corner is rounded and connected to each other.
 제1항 또는 제7항에 있어서,
상기 매립된 나이프(14) 및 판재(16) 사이에는 접착수지(70)가 충진되어 있는 것인 OLED 패널용 봉지재의 재단장치(1).8. The method of claim 1 or 7,
An adhesive resin (70) is filled between the buried knife (14) and the plate (16).
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