KR102378656B1 - Substrate having antifouling film - Google Patents

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Abstract

투명 기체의 주면에, 방오막과, 점착층과, 보호 필름을 차례로 구비하고, 상기 점착층 및 상기 보호 필름을 제거하여 사용되는 방오막 형성 기체로서, 상기 점착층 및 상기 보호 필름을 구비하는 상태에서의 상기 방오막의 광학 막두께가 10 ㎚ ∼ 50 ㎚ 이고, 상기 점착층 및 상기 보호 필름을 제거한 후의 상기 방오막의 광학 막두께가 3 ㎚ ∼ 30 ㎚ 인 방오막 형성 기체.A state in which an antifouling film, an adhesive layer, and a protective film are sequentially provided on a main surface of a transparent substrate, and the antifouling film forming substrate is used by removing the adhesive layer and the protective film, wherein the adhesive layer and the protective film are provided An antifouling film-forming substrate having an optical film thickness of 10 nm to 50 nm, and an optical film thickness of the antifouling film after removal of the adhesive layer and the protective film, of 3 nm to 30 nm.

Description

방오막 형성 기체{SUBSTRATE HAVING ANTIFOULING FILM}Antifouling film-forming gas {SUBSTRATE HAVING ANTIFOULING FILM}

본 발명은 방오막 형성 기체에 관한 것이다.The present invention relates to an antifouling film-forming gas.

스마트 폰, 태블릿 PC, 카 내비게이션 장치 등에 사용되는 터치 패널은, 사용시에 사람의 손가락이 닿기 때문에, 지문, 피지, 땀 등에 의한 오염물이 부착되기 쉽다. 그리고, 이들 오염물은 부착되면 잘 떨어지지 않고, 오염물이 부착된 부분과 그렇지 않은 부분의 차이는 광의 산란이나 반사의 차이로 인해서 두드러진다. 그 때문에, 이들 오염물을 부착한 터치 패널은 시인성이나 미관을 저해한다는 문제가 있었다. 또한, 디스플레이 유리, 광학 소자, 위생 기기 등에 있어서도 동일한 문제가 지적되고 있었다.BACKGROUND ART A touch panel used in a smart phone, a tablet PC, a car navigation device, or the like, is easily attached to contaminants such as fingerprints, sebum, sweat, etc. because a human finger touches the touch panel during use. In addition, these contaminants do not come off easily when attached, and the difference between a portion to which the contaminants are attached and a portion not to which the contaminants are attached is conspicuous due to a difference in scattering or reflection of light. Therefore, the touch panel to which these contaminants adhered had a problem that visibility and aesthetics were impaired. Moreover, the same problem was pointed out also in display glass, an optical element, a sanitary appliance, etc.

이와 같은 문제를 해소하기 위해서, 이들 부품이나 기기에 있어서의 사람의 손가락이 닿는 부분에, 함불소 가수분해성 규소 화합물로 이루어지는 방오막을 형성한 기체를 사용하는 방법이 알려져 있다. 기체 상에 형성된 방오막에는, 오염물이 부착되는 것을 억제하기 위해서 높은 발수성 및 발유성이 요구됨과 함께, 부착된 오염의 불식에 대한 내마모성이 요구되고 있다.In order to solve such a problem, the method of using the base|substrate which formed the antifouling|stain-resistant film which consists of a fluorine-containing hydrolyzable silicon compound in the part in which a human finger in these parts or equipment is used is known. The antifouling film formed on the base is required to have high water repellency and oil repellency in order to suppress the adhesion of contaminants, and also abrasion resistance against the erosion of the adhering contaminants.

상기 발수성 및 발유성을 갖는 방오막으로서, 예를 들어 특허문헌 1 에는, 플루오로옥시알킬렌기 함유 폴리머 변성 실란과 플루오로옥시알킬렌기 함유 폴리머의 9:1 의 혼합물을 사용하여 형성된 경화 피막, 및 경화 피막 형성 유리 기체가 개시되어 있다. 또, 특허문헌 2 에는, 특정 조성으로 이루어지는 함불소 드라이 코팅제용 희석제로 희석한 함불소 드라이 코팅제를 드라이 코팅하여 이루어지는 방오막 형성 유리 기체가 개시되어 있다.As the antifouling film having water repellency and oil repellency, for example, in Patent Document 1, a cured film formed using a 9:1 mixture of a fluorooxyalkylene group-containing polymer-modified silane and a fluorooxyalkylene group-containing polymer; and A cured film-forming glass substrate is disclosed. Moreover, Patent Document 2 discloses an antifouling film-forming glass substrate obtained by dry coating a fluorine-containing dry coating agent diluted with a diluent for a fluorine-containing dry coating agent having a specific composition.

상기와 같은 방오막 형성 유리 기체를 제조 후, 반송할 때, 방오막 형성 유리 기체의 손상을 방지하기 위해서, 유리 기체에 형성된 방오막의 표면에, 점착층을 개재하여 보호 필름을 설치하는 것이 행해지고 있다. 점착층 및 보호 필름은 방오막 형성 유리 기체가 제품에 사용될 때 제거된다.In order to prevent damage to the antifouling film-forming glass substrate when transporting the glass substrate for forming an antifouling film as described above after production, a protective film is provided on the surface of the antifouling film formed on the glass substrate through an adhesive layer. . The adhesive layer and protective film are removed when the antifouling film-forming glass substrate is used in the product.

일본 공개특허공보 2013-136833호Japanese Patent Laid-Open No. 2013-136833 일본 공개특허공보 2013-244470호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2013-244470

종래의 방오막 형성 유리 기체에서는, 점착층 및 보호 필름을 제거할 때, 점착층과 함께 방오막의 일부가 유리 기체로부터 박리되어, 방오막 형성 유리 기체의 발수성 및 발유성 등의 방오성이나, 내마모성이 저하되는 경우가 있었다.In the conventional glass substrate for forming an antifouling film, when the adhesive layer and the protective film are removed, a part of the antifouling film together with the adhesive layer is peeled off from the glass substrate, so that the antifouling film forming glass substrate has antifouling properties such as water repellency and oil repellency, and abrasion resistance. There were cases where it deteriorated.

본 발명은, 점착층 및 보호 필름을 제거한 후의 방오성 및 내마모성이 우수한, 방오막 형성 기체의 제공을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an antifouling film-forming substrate having excellent antifouling properties and abrasion resistance after removal of the adhesive layer and the protective film.

본 발명의 방오막 형성 기체는, 투명 기체의 주면에, 방오막과, 점착층과, 보호 필름을 차례로 구비하고, 상기 점착층 및 상기 보호 필름을 제거하여 사용되는 방오막 형성 기체로서, 상기 점착층 및 상기 보호 필름을 구비하는 상태에서의 상기 방오막의 광학 막두께가 10 ㎚ ∼ 50 ㎚ 이고, 상기 점착층 및 상기 보호 필름을 제거한 후의 상기 방오막의 광학 막두께가 3 ㎚ ∼ 30 ㎚ 이다.The antifouling film-forming substrate of the present invention is an antifouling film-forming substrate that is sequentially provided with an antifouling film, an adhesive layer, and a protective film on a main surface of a transparent substrate, and is used by removing the adhesive layer and the protective film, wherein the adhesive The optical film thickness of the said antifouling film in the state provided with a layer and the said protective film is 10 nm - 50 nm, and the optical film thickness of the said antifouling film after removing the said adhesion layer and the said protective film is 3 nm - 30 nm.

또, 본 발명의 방오막 형성 기체는, 투명 기체의 주면에, 방오막과, 점착층과, 보호 필름을 차례로 구비하고, 상기 점착층 및 상기 보호 필름을 제거하여 사용되는 방오막 형성 기체로서, 상기 점착층 및 상기 보호 필름을 제거한 후의 상기 방오막의 광학 막두께가 3 ㎚ ∼ 30 ㎚ 이고, {(상기 점착층 및 상기 보호 필름을 구비하는 상태에서의 상기 방오막의 광학 막두께) - (상기 점착층 및 상기 보호 필름을 제거한 후의 상기 방오막의 광학 막두께)} × 100/(상기 점착층 및 상기 보호 필름을 구비하는 상태에서의 상기 방오막의 광학 막두께) (%) 에서 주어지는 변화율이 10 ∼ 60 % 이다.In addition, the antifouling film-forming substrate of the present invention is provided with an antifouling film, an adhesive layer, and a protective film sequentially on a main surface of a transparent substrate, and is used by removing the adhesive layer and the protective film, The optical film thickness of the antifouling film after removing the adhesion layer and the protective film is 3 nm to 30 nm, {(optical film thickness of the antifouling film in a state including the adhesion layer and the protective film) - (the adhesion The rate of change given in the optical film thickness of the antifouling film after removing the layer and the protective film) } x 100/(the optical film thickness of the antifouling film in the state including the adhesive layer and the protective film) (%) is 10 to 60 % am.

점착층 및 보호 필름을 제거한 후의 방오성 및 내마모성이 우수한 방오막 형성 기체를 제공할 수 있다.It is possible to provide an antifouling film-forming substrate having excellent antifouling properties and abrasion resistance after removing the adhesive layer and the protective film.

도 1 은, 본 발명의 방오막 형성 기체 (1) 의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 점착층 및 보호 필름을 제거한 후의 방오막을 나타내는 단면도이다.
도 3 은, 본 발명의 방오막 형성 기체 (1) 의 제조 방법의 일 실시형태에 사용 가능한 장치를 모식적으로 나타내는 도면이다.
1 : is sectional drawing which shows one Embodiment of the antifouling|stain-resistant film-forming base|substrate 1 of this invention.
It is sectional drawing which shows the antifouling|stain-resistant film after removing an adhesion layer and a protective film.
3 : is a figure which shows typically the apparatus which can be used for one Embodiment of the manufacturing method of the antifouling|stain-resistant film-forming base|substrate 1 of this invention.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 설명한다. 본 발명은 하기의 실시형태에 한정되는 경우는 없다. 본 발명의 범위를 일탈하지 않고, 하기의 실시형태에 여러 가지의 변형 및 치환을 추가할 수 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the form for implementing this invention is demonstrated. The present invention is not limited to the following embodiments. Various modifications and substitutions can be added to the following embodiments without departing from the scope of the present invention.

[방오막 형성 기체 (1)][Antifouling film-forming gas (1)]

도 1 은, 본 발명의 방오막 형성 기체 (1) 의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다. 실시형태의 방오막 형성 기체 (1) (방오체라고도 한다) 는, 투명 기체 (2), 및 투명 기체 (2) 의 주면에 형성된 방오막 (3) 을 구비한다. 또한, 방오막 형성 기체 (1) 는, 방오막 (3) 의 표면에 제거 가능하게 설치된 점착층 (4), 및 점착층 (4) 의 표면에 제거 가능하게 설치된 보호 필름 (5) 을 구비한다. 그리고, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 구비하는 상태에서의 방오막 (3) 의 광학 막두께, 바꾸어 말하면, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거하기 전의 방오막 (3) 의 광학 막두께는 10 ㎚ ∼ 50 ㎚ 이다.1 : is sectional drawing which shows one Embodiment of the antifouling|stain-resistant film-forming base|substrate 1 of this invention. An antifouling film-forming base 1 (also referred to as an antifouling body) of the embodiment includes a transparent base 2 and an antifouling film 3 formed on a main surface of the transparent base 2 . Further, the antifouling film-forming substrate 1 includes an adhesive layer 4 removably provided on the surface of the antifouling film 3 , and a protective film 5 removably provided on the surface of the adhesion layer 4 . . And the optical film thickness of the antifouling film 3 in the state provided with the adhesion layer 4 and the protective film 5, in other words, the antifouling film before removing the adhesion layer 4 and the protective film 5 ( The optical film thickness of 3) is 10 nm - 50 nm.

방오막 형성 기체 (1) 는 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거하여 사용된다. 도 2 는, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거한 후의 방오막 (3a) 를 나타내는 단면도이다. 도 2 에 있어서, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거한 후의 방오막 (3a) 의 광학 막두께는 3 ㎚ ∼ 30 ㎚ 이다. 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거하기 전의 방오막 (3) 의 광학 막두께에 비해서, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거한 후의 방오막 (3a) 의 광학 막두께는 작다. The antifouling film-forming substrate 1 is used by removing the adhesive layer 4 and the protective film 5 . 2 : is sectional drawing which shows the antifouling|stain-resistant film 3a after removing the adhesion layer 4 and the protective film 5. As shown in FIG. In FIG. 2, the optical film thickness of the antifouling|stain-resistant film 3a after removing the adhesion layer 4 and the protective film 5 is 3 nm - 30 nm. Compared to the optical film thickness of the antifouling film 3 before removing the adhesion layer 4 and the protective film 5, the optical film thickness of the antifouling film 3a after removing the adhesion layer 4 and the protective film 5 is small

또한, 방오막 형성 기체 (1) 에 있어서, 방오막 (3), 점착층 (4), 보호 필름 (5), 및 후술하는 반사 방지막은, 투명 기체 (2) 의 적어도 일방의 주면에 형성되어 있으면 되고, 필요에 따라서, 투명 기체 (2) 의 양 주면에 형성되어도 된다.In addition, in the antifouling film forming base 1, the antifouling film 3, the adhesive layer 4, the protective film 5, and the antireflection film mentioned later are formed on at least one main surface of the transparent base 2, What is necessary is just to be sufficient, and you may form in both main surfaces of the transparent base 2 as needed.

방오막 (3) 은, 예를 들어, 함불소 가수분해성 규소 화합물이 투명 기체 (2) 의 주면에서 아래와 같이 가수분해 축합 반응하여 형성되는 것으로서, 발수성이나 발유성 등의 방오성을 갖는다. 본 명세서에 있어서, 함불소 가수분해성 규소 화합물이란, 규소 원자에 가수분해 가능한 기 또는 원자가 결합된 가수분해성 실릴기를 갖고, 추가로 그 규소 원자에 결합된 함불소 유기기를 갖는 화합물을 말한다. 또, 규소 원자에 결합되어, 가수분해성 실릴기를 구성하는 가수분해 가능한 기 또는 원자는 가수분해성기라고 한다.The antifouling film 3 is formed, for example, by a hydrolytic condensation reaction of a fluorine-containing hydrolyzable silicon compound on the main surface of the transparent substrate 2 as follows, and has antifouling properties such as water repellency and oil repellency. In the present specification, the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound refers to a compound having a hydrolyzable group or a hydrolyzable silyl group bonded to a hydrolyzable group or atom to a silicon atom, and further having a fluorine-containing organic group bonded to the silicon atom. In addition, the hydrolyzable group or atom which couple|bonds with a silicon atom and comprises a hydrolysable silyl group is called a hydrolysable group.

즉, 함불소 가수분해성 규소 화합물의 가수분해성 실릴기가, 가수분해에 의해서 실란올기가 되고, 나아가로 실란올기가 함불소 가수분해성 규소 화합물 사이에서 탈수 축합하여 -Si-O-Si- 로 나타내는 실록산 결합을 생성함으로써, 방오막 (3) 이 형성된다. 실록산 결합을 구성하는 규소 원자에 결합되어 있는 함불소 유기기의 대부분은, 함불소 가수분해성 규소 화합물과 투명 기체 (2) 와의 친화성에 의해서, 방오막 (3) 의 표면 부근에 존재한다. 그 때문에, 이 함불소 유기기의 작용에 의해서, 방오막 (3) 의 표면에 발수성이나 발유성이 발현한다. 또, 예를 들어, 투명 기체 (2) 로서 유리 기체를 사용할 경우, 가수분해에 의해서 생성되는 함불소 가수분해성 규소 화합물의 실란올기는, 투명 기체 (2) 의 표면에 존재하고 있는 수산기와 탈수 축합 반응하고, 방오막 (3) 은 실록산 결합을 개재하여 투명 기체 (2) 상에 형성한다.That is, the hydrolyzable silyl group of the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound becomes a silanol group by hydrolysis, and further, the silanol group undergoes dehydration condensation between the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound to form a siloxane bond represented by -Si-O-Si- By producing the antifouling film 3, the antifouling film 3 is formed. Most of the fluorine-containing organic groups bonded to the silicon atoms constituting the siloxane bond exist in the vicinity of the surface of the antifouling film 3 due to the affinity between the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound and the transparent gas 2 . Therefore, water repellency and oil repellency are expressed on the surface of the antifouling film 3 by the action of this fluorine-containing organic group. Further, for example, when a free substrate is used as the transparent substrate 2 , the silanol group of the fluorinated hydrolyzable silicon compound produced by hydrolysis is dehydrated and condensed with the hydroxyl group present on the surface of the transparent substrate 2 . Upon reaction, the antifouling film 3 is formed on the transparent substrate 2 via a siloxane bond.

그리고, 이와 같이 하여 형성된 방오막 (3) 상에는, 방오막 (3) 을 보호할 목적에서, 점착층 (4) 을 개재하여 보호 필름 (5) 이 설치된다. 방오막 형성 기체 (1) 가 사용될 때에는, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 이 제거된다. 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 이 제거될 때, 방오막 (3) 의 표면의 일부를 구성하고 있는 함불소 가수분해성 규소 화합물이 점착층 (4) 과 함께 방오막 (3) 으로부터 제거되는 것을 피할 수 없다.And on the antifouling film 3 formed in this way, the protective film 5 is provided through the adhesion layer 4 in order to protect the antifouling film 3 . When the antifouling film-forming base 1 is used, the adhesive layer 4 and the protective film 5 are removed. When the adhesive layer 4 and the protective film 5 are removed, the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound constituting a part of the surface of the antifouling film 3 is removed from the antifouling film 3 together with the adhesive layer 4 can't avoid being

그래서, 형성시의 방오막 (3) 의 광학 막두께, 바꾸어 말하면, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거하기 전의 방오막 (3) 의 광학 막두께가 10 ㎚ ∼ 50 ㎚ 가 되도록 방오막 (3) 을 형성한다. 이와 같은 광학 막두께를 갖는 방오막 (3) 의 표면에 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 설치하고, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거했을 때, 방오막 (3) 의 표면 근방을 구성하여 투명 기체 (2) 와 접착되어 있지 않는 함불소 가수분해성 규소 화합물이 점착층 (4) 에 부착되어 제거된다. 방오막 (3) 을 구성하고 있는 함불소 가수분해성 규소 화합물의 일부가 제거되는 결과, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거한 후의 방오막 (3a) 의 광학 막두께는 3 ㎚ ∼ 30 ㎚ 가 된다.Then, so that the optical film thickness of the antifouling film 3 at the time of formation, in other words, the optical film thickness of the antifouling film 3 before removing the adhesion layer 4 and the protective film 5 may be set to 10 nm - 50 nm An antifouling film 3 is formed. When the adhesion layer 4 and the protective film 5 are provided on the surface of the antifouling film 3 which has such an optical film thickness, and the adhesion layer 4 and the protective film 5 are removed, the antifouling film 3 ), the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound that is not adhered to the transparent substrate 2, which constitutes the vicinity of the surface, adheres to the adhesive layer 4 and is removed. As a result of removing a part of the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound constituting the antifouling film 3, the optical film thickness of the antifouling film 3a after removing the adhesive layer 4 and the protective film 5 is 3 nm to 30 becomes nm.

종래, 점착층 및 보호 필름을 제거하기 전의 방오막의 광학 막두께는, 사용시에, 바꾸어 말하면, 점착층 및 보호 필름을 제거한 후의 방오막의 최적 막두께로 설정되어 있었다. 요컨대, 점착층 및 보호 필름을 제거하기 전의 방오막의 광학 막두께가 최적 막두께였다. 그리고, 방오막의 표면을 구성하고 있는 함불소 가수분해성 규소 화합물은 점착층과 함께 투명 기체로부터 제거되기 때문에, 점착층 및 보호 필름을 제거한 후의 방오막의 광학 막두께는 최적 막두께보다 작아, 방오막의 방오성이나 내마모성이 열화되는 경우가 있었다. 이에 비해서, 본 실시 형태의 방오막 형성 기체 (1) 를 구성하는 방오막 (3) 은, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거한 후의 방오막 (3a) 의 광학 막두께가 최적이 되도록 설정하고 있다. 요컨대, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거한 후의 방오막 (3a) 의 광학 막두께가 최적 막두께이다. 그리고, 방오막 (3) 을 구성하고 있는 함불소 가수분해성 규소 화합물의 일부가 점착층 (4) 과 함께 제거되어도, 방오막 (3a) 의 광학 막두께는 최적이기 때문에, 방오막 (3a) 은 양호한 방오성이나 내마모성을 유지할 수 있다.Conventionally, the optical film thickness of the antifouling film|membrane before removing an adhesion layer and a protective film was set to the optimal film thickness of the antifouling film|membrane after removing the adhesion layer and protective film in other words at the time of use. That is, the optical film thickness of the antifouling|stain-resistant film before removing an adhesion layer and a protective film was an optimal film thickness. And, since the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound constituting the surface of the antifouling film is removed from the transparent gas together with the adhesive layer, the optical film thickness of the antifouling film after removing the adhesive layer and the protective film is smaller than the optimum film thickness, and the antifouling property of the antifouling film However, there was a case where the abrasion resistance deteriorated. On the other hand, in the antifouling film 3 constituting the antifouling film forming base 1 of the present embodiment, the optical film thickness of the antifouling film 3a after removing the adhesive layer 4 and the protective film 5 is optimal. is set to be That is, the optical film thickness of the antifouling film 3a after removing the adhesion layer 4 and the protective film 5 is an optimal film thickness. And even if a part of the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound constituting the antifouling film 3 is removed together with the adhesive layer 4, since the optical film thickness of the antifouling film 3a is optimal, the antifouling film 3a is Good antifouling and abrasion resistance can be maintained.

이하, 실시형태의 방오막 형성 기체 (1) 를 구성하는 각 요소에 대해서 설명한다.Hereinafter, each element which comprises the antifouling|stain-resistant film-forming base|substrate 1 of embodiment is demonstrated.

(투명 기체) (transparent gas)

방오막 형성 기체 (1) 를 구성하는 투명 기체 (2) 는, 일반적으로 방오막 (3) 에 의한 방오성의 부여가 요구되는 투명한 재료로 이루어지는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 유리, 수지, 또는 그것들의 조합 (복합 재료, 적층 재료 등) 으로 이루어지는 것이 바람직하다. 또, 투명 기체 (2) 의 형태에 대해서도 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 강성을 갖는 판상, 유연성을 갖는 필름상 등으로 할 수 있다.The transparent substrate 2 constituting the antifouling film-forming substrate 1 is not particularly limited as long as it is made of a transparent material that is generally required to provide antifouling properties by the antifouling film 3, for example, glass, resin, or It is preferable to consist of those combinations (composite material, laminated material, etc.). Moreover, it does not specifically limit also about the form of the transparent base 2, For example, it can be set as the plate shape which has rigidity, the film shape which has flexibility, etc.

투명 기체 (2) 로서 사용되는 수지 기체로는, 예를 들어 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 수지 기체, 비스페놀 A 의 카보네이트 등의 방향족 폴리카보네이트계 수지 기체, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 방향족 폴리에스테르계 수지 기체 등을 들 수 있다.Examples of the resin substrate used as the transparent substrate 2 include an acrylic resin substrate such as polymethyl methacrylate, an aromatic polycarbonate resin substrate such as bisphenol A carbonate, and an aromatic polyester resin such as polyethylene terephthalate. gas, etc. are mentioned.

또, 필름상의 투명 기체 (2) 로서 사용되는 고분자 필름으로는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 필름, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 필름, 폴리염화비닐 필름, 아크릴 수지계의 필름, 폴리에테르술폰 필름, 폴리아릴레이트 필름, 폴리카보네이트 필름 등을 들 수 있다.Further, as the polymer film used as the film-like transparent substrate 2, for example, a polyester film such as polyethylene terephthalate, a polyolefin film such as polypropylene, a polyvinyl chloride film, an acrylic resin film, polyether A sulfone film, a polyarylate film, a polycarbonate film, etc. are mentioned.

또, 투명 기체 (2) 로서 사용되는 유리 기체로는, 일례로서 이산화규소를 주성분으로 하는 일반적인 유리, 예를 들어 소다 라임 실리케이트 유리, 알루미노실리케이트 유리, 붕규산 유리, 무알칼리 유리, 석영 유리 등으로 이루어지는 유리 기체를 들 수 있다. In addition, as the glass substrate used as the transparent substrate 2, as an example, common glass containing silicon dioxide as a main component, for example, soda lime silicate glass, aluminosilicate glass, borosilicate glass, alkali-free glass, quartz glass, etc. The glass gas formed is mentioned.

투명 기체 (2) 의 재료로서 유리를 사용할 경우, 유리의 조성은, 성형이나, 화학 강화 처리에 의한 강화가 가능한 조성인 것이 바람직하고, 나트륨을 함유하고 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 유리로서, 예를 들어, 알루미노실리케이트 유리, 소다 라임 실리케이트 유리, 붕규산 유리, 납 유리, 알칼리바륨 유리, 알루미노붕규산 유리 등이 바람직하다.When glass is used as the material of the transparent substrate 2, the composition of the glass is preferably a composition that can be strengthened by molding or chemical strengthening treatment, and preferably contains sodium. As such glass, aluminosilicate glass, soda lime silicate glass, borosilicate glass, lead glass, alkali barium glass, aluminoborosilicate glass, etc. are preferable, for example.

투명 기체 (2) 의 재료로서 사용되는 유리의 조성으로는 특별히 한정되지 않고, 여러 가지 조성을 갖는 유리를 사용할 수 있다. 유리의 조성으로서, 예를 들어, 이하의 유리의 조성 (모두, 알루미노실리케이트 유리이다.) 을 들 수 있다.The composition of the glass used as the material of the transparent substrate 2 is not particularly limited, and glass having various compositions can be used. As a composition of glass, the composition of the following glass (all are aluminosilicate glass.) is mentioned, for example.

(ⅰ) 몰% 로 표시한 조성으로, SiO2 를 50 ∼ 80 %, Al2O3 을 2 ∼ 25 %, Li2O 를 0 ∼ 10 %, Na2O 를 0 ∼ 18 %, K2O 를 0 ∼ 10 %, MgO 를 0 ∼ 15 %, CaO 를 0 ∼ 5 % 및 ZrO2 를 0 ∼ 5 % 함유하는 유리(i) A composition expressed in mol%, SiO 2 50 to 80%, Al 2 O 3 2 to 25%, Li 2 O 0 to 10%, Na 2 O 0 to 18%, K 2 O Glass containing 0 to 10% of MgO, 0 to 15% of MgO, 0 to 5% of CaO, and 0 to 5% of ZrO 2

(ⅱ) 몰% 로 표시한 조성으로, SiO2 를 50 ∼ 74 %, Al2O3 을 1 ∼ 10 %, Na2O 를 6 ∼ 14 %, K2O 를 3 ∼ 11 %, MgO 를 2 ∼ 15 %, CaO 를 0 ∼ 6 % 및 ZrO2 를 0 ∼ 5 % 함유하고, SiO2 및 Al2O3 의 함유량의 합계가 75 % 이하, Na2O 및 K2O 의 함유량의 합계가 12 ∼ 25 %, MgO 및 CaO 의 함유량의 합계가 7 ∼ 15 % 인 유리(ii) a composition expressed in mol%, SiO 2 50 to 74%, Al 2 O 3 1 to 10%, Na 2 O 6 to 14%, K 2 O 3 to 11%, MgO 2 -15%, 0-6% of CaO, and 0-5% of ZrO2 are contained, the sum total of content of SiO2 and Al2O3 is 75% or less, and the sum total of content of Na2O and K2O is 12 Glass whose total content of ∼25% and MgO and CaO is 7∼15%

(ⅲ) 몰% 로 표시한 조성으로, SiO2 를 68 ∼ 80 %, Al2O3 을 4 ∼ 10 %, Na2O 를 5 ∼ 15 %, K2O 를 0 ∼ 1 %, MgO 를 4 ∼ 15 % 및 ZrO2 를 0 ∼ 1 % 함유하는 유리(iii) A composition expressed in mol%, SiO 2 68 to 80%, Al 2 O 3 4 to 10%, Na 2 O 5 to 15%, K 2 O 0 to 1%, MgO 4 Glass containing ∼15 % and 0-1% of ZrO2

(ⅳ) 몰% 로 표시한 조성으로, SiO2 를 67 ∼ 75 %, Al2O3 을 0 ∼ 4 %, Na2O 를 7 ∼ 15 %, K2O 를 1 ∼ 9 %, MgO 를 6 ∼ 14 % 및 ZrO2 를 0 ∼ 1.5 % 함유하고, SiO2 및 Al2O3 의 함유량의 합계가 71 ∼ 75 %, Na2O 및 K2O 의 함유량의 합계가 12 ∼ 20 % 이며, CaO 를 함유하는 경우에는 CaO 의 함유량이 1 % 미만인 유리(iv) a composition expressed in mol%, 67 to 75% of SiO2, 0-4% of Al2O3, 7-15% of Na2O, 1-9% of K2O, 6 % of MgO It contains -14% and 0-1.5% of ZrO2, the sum total of content of SiO2 and Al2O3 is 71-75%, the sum total of content of Na2O and K2O is 12-20%, CaO Glass with a CaO content of less than 1% when containing

또, 투명 기체 (2) 의 재료로서 사용되는 유리의 조성으로는, 이하의 유리의 조성 (모두, 소다 라임 실리케이트 유리이다.) 도 들 수 있다.Moreover, as a composition of the glass used as a material of the transparent base 2, the following glass compositions (all are soda-lime silicate glass.) are also mentioned.

(v) 몰% 로 표시한 조성으로, SiO2 를 65 ∼ 75 %, Al2O3 을 0.1 ∼ 5 %, MgO 를 1 ∼ 15 %, CaO 를 1 ∼ 15 %, Na2O 및 K2O 를 함유하고, Na2O 및 K2O 의 함유량의 합계가 10 ∼ 18 % 인 유리.(v) a composition expressed in mol%, SiO 2 65 to 75%, Al 2 O 3 0.1 to 5%, MgO 1 to 15%, CaO 1 to 15%, Na 2 O and K 2 O Glass containing and whose total content of Na2O and K2O is 10 to 18%.

(ⅵ) 몰% 로 표시한 조성으로, SiO2 를 65 ∼ 72 %, Al2O3 을 2 ∼ 7 %, MgO 를 5 ∼ 15 %, CaO 를 3 ∼ 9 %, Na2O 를 13 ∼ 18 %, K2O 를 0 ∼ 1 %, TiO2 를 0 ∼ 0.2 %, Fe2O3 을 0.01 ∼ 0.15 % 및 SO3 을 0.02 ∼ 0.4 % 함유하고, (Na2O 및 K2O 의 함유량의 합계)/(Al2O3 의 함유량) 이 3.5 ∼ 6.0 인 유리.(vi) a composition expressed in mol%, 65 to 72% of SiO2, 2-7 % of Al2O3, 5-15% of MgO, 3-9 % of CaO, 13-18 of Na2O %, K 2 O 0 to 1%, TiO 2 0 to 0.2%, Fe 2 O 3 0.01 to 0.15% and SO 3 0.02 to 0.4%, (Na 2 O and K 2 O content of The glass whose total)/(content of Al2O3) is 3.5-6.0 .

(ⅶ) 몰% 로 표시한 조성으로, SiO2 를 60 ∼ 72 %, Al2O3 을 1 ∼ 10 %, MgO 를 5 ∼ 12 %, CaO 를 0.1 ∼ 5 %, Na2O 를 13 ∼ 19 % 및 K2O 를 0 ∼ 5 % 함유하고, (RO 의 함유량)/(RO 및 R2O 의 함유량의 합계) 가 0.20 ∼ 0.42 (식 중, RO 는 알칼리 토금속 산화물, R2O 는 알칼리 금속 산화물을 나타낸다.) 인 유리.(vii) A composition expressed in mol%, SiO 2 60 to 72%, Al 2 O 3 1 to 10%, MgO 5 to 12%, CaO 0.1 to 5%, Na 2 O 13 to 19 % and 0 to 5% of K 2 O, and (content of RO)/(sum of content of RO and R 2 O) is 0.20 to 0.42 (wherein, RO is an alkaline earth metal oxide, R 2 O is an alkali metal Oxide is indicated.) Phosphorus glass.

이하, 유리에 함유되는 각 성분의 함유량에 대해서 몰% 표시로 나타낸다.Hereinafter, it shows by mol% display about content of each component contained in glass.

SiO2 는 유리의 골격을 구성하는 성분이다. 또, 유리 표면에 흠집 (압흔) 이 났을 때의 크랙의 발생을 저감시키는 성분이고, 화학 강화 후의 유리 표면에 압흔을 내었을 때의 파괴율을 작게 하는 성분이며, 열팽창 계수를 작게 하는 성분이기도 하다. SiO2 의 함유량은, 바람직하게는 50 % 이상, 보다 바람직하게는 60 % 이상, 더욱 바람직하게는 64 % 이상, 특히 바람직하게는 66 % 이상이다. SiO2 의 함유량이 50 % 이상임으로써, 유리로서의 안정성이나 내산성, 내후성, 칩핑 내성의 저하를 회피할 수 있다. 한편, SiO2 의 함유량은 바람직하게는 80 % 이하, 보다 바람직하게는 75 % 이하, 더욱 바람직하게는 70 % 이하이다. SiO2 의 함유량이 80 % 이하임으로써, 유리의 점성 증대에 의한 용융성의 저하를 회피할 수 있다.SiO 2 is a component constituting the skeleton of glass. In addition, it is a component that reduces the occurrence of cracks when a scratch (indentation) occurs on the glass surface, a component that reduces the fracture rate when an indentation is made on the glass surface after chemical strengthening, and is a component that reduces the coefficient of thermal expansion . Content of SiO2 becomes like this. Preferably it is 50 % or more, More preferably, it is 60 % or more, More preferably, it is 64 % or more, Especially preferably, it is 66 % or more. When content of SiO2 is 50 % or more, the fall of stability as glass, acid resistance, weather resistance, and chipping resistance can be avoided. On the other hand, content of SiO2 becomes like this. Preferably it is 80 % or less, More preferably, it is 75 % or less, More preferably, it is 70 % or less. When content of SiO2 is 80 % or less, the fall of the meltability by viscosity increase of glass can be avoided.

Al2O3 은, 이온 교환 성능 및 칩핑 내성을 향상시키기 위해서 유효한 성분이고, 표면 압축 응력을 크게 하는 성분이며, 유리 전이점 이상에서의 열팽창 계수를 잘 커지지 않게 하는 성분이기도 하다. Al2O3 의 함유량은, 바람직하게는 0.1 % 이상, 보다 바람직하게는 2 % 이상, 더욱 바람직하게는 3 % 이상, 특히 바람직하게는 5 % 이상이다. 또, Al2O3 의 함유량은, 바람직하게는 20 % 이하, 보다 바람직하게는 15 % 이하, 더욱 바람직하게는 10 % 이하이다. Al2O3 의 함유량이 0.1 % 이상임으로써, 이온 교환 성능 및 칩핑 내성을 향상시킬수 있다. 한편, Al2O3 의 함유량이 20 % 이하임으로써, 유리의 점성 증대에 의한 용융성의 저하를 회피할 수 있다.Al 2 O 3 is an effective component in order to improve ion exchange performance and chipping resistance, is a component which increases surface compressive stress, and is also a component which makes it difficult to increase the coefficient of thermal expansion above a glass transition point. Content of Al2O3 becomes like this. Preferably it is 0.1 % or more, More preferably, it is 2 % or more, More preferably, it is 3 % or more, Especially preferably, it is 5 % or more. Moreover, content of Al2O3 becomes like this. Preferably it is 20 % or less, More preferably, it is 15 % or less, More preferably, it is 10 % or less. When the content of Al 2 O 3 is 0.1% or more, ion exchange performance and chipping resistance can be improved. On the other hand, when content of Al2O3 is 20 % or less, the fall of the meltability by the viscosity increase of glass can be avoided.

MgO 는, 유리를 안정화시키는 성분이고, 열팽창 계수를 적당히 유지하기 위해서 필요한 성분이기도 하다. MgO 의 함유량은, 바람직하게는 1 % 이상, 보다 바람직하게는 2 % 이상, 3 % 이상, 4 % 이상, 5 % 이상, 8 % 이상 (8 % 이상이 특히 바람직하다) 이다. 또, MgO 의 함유량은, 바람직하게는 15 % 이하, 보다 바람직하게는 14 % 이하, 13 % 이하, 12 % 이하, 11 % 이하, 10 % 이하 (10 % 이하가 특히 바람직하다) 이다. MgO 의 함유량이 1 % 이상임으로써, 고온에서의 용해성이 양호해져, 실투가 잘 일어나지 않게 된다. 한편, MgO 의 함유량이 15 % 이하임으로써, 실투가 잘 일어나지 않음이 유지되어 충분한 이온 교환 속도가 얻어진다.MgO is a component which stabilizes glass, and is also a component required in order to maintain a thermal expansion coefficient moderately. The content of MgO is preferably 1% or more, more preferably 2% or more, 3% or more, 4% or more, 5% or more, and 8% or more (8% or more is particularly preferable). The content of MgO is preferably 15% or less, more preferably 14% or less, 13% or less, 12% or less, 11% or less, and 10% or less (10% or less is particularly preferable). When content of MgO is 1 % or more, solubility in high temperature becomes favorable and devitrification does not occur easily. On the other hand, when content of MgO is 15 % or less, devitrification hardly occurs is maintained and sufficient ion exchange rate is obtained.

CaO 는, 유리의 용융성을 향상시키는 성분이고, 열팽창 계수를 적당히 유지하기 위해서 유효한 성분이기도 하다. CaO 의 함유량은, 바람직하게는 0.05 % 이상, 보다 바람직하게는 0.1 % 이상, 더욱 바람직하게는 1 % 이상, 특히 바람직하게는 4 % 이상이다. 한편, CaO 의 함유량은, 바람직하게는 10 % 이하, 보다 바람직하게는 8 % 이하, 더욱 바람직하게는 5 % 이하이다. CaO 의 함유량이 0.05 % 이상임으로써, 용융성을 향상시킬수 있고, CaO 의 함유량이 10 % 이하임으로써, 표면 압축 응력층을 깊게 할 수 있다.CaO is a component which improves the meltability of glass, and in order to maintain a thermal expansion coefficient moderately, it is also an effective component. Content of CaO becomes like this. Preferably it is 0.05 % or more, More preferably, it is 0.1 % or more, More preferably, it is 1 % or more, Especially preferably, it is 4 % or more. On the other hand, content of CaO becomes like this. Preferably it is 10 % or less, More preferably, it is 8 % or less, More preferably, it is 5 % or less. When content of CaO is 0.05 % or more, meltability can be improved, and when content of CaO is 10 % or less, a surface compressive stress layer can be deepened.

Na2O 는, 이온 교환에 의해서 표면 압축 응력층을 형성시키는 성분이고, 유리의 용융성을 향상시키는 성분이기도 하다. Na2O 는 유리의 밀도가 낮아도, 열팽창 계수가 커지는 성분이기 때문에, 열팽창 계수를 조정하기 위해서 유효하다. Na2O 의 함유량은, 바람직하게는 10 % 이상, 보다 바람직하게는 11 % 이상, 더욱 바람직하게는 12 % 이상, 특히 바람직하게는 13 % 이상이다. 한편, Na2O 의 함유량은, 바람직하게는 19 % 이하, 보다 바람직하게는 18 % 이하, 더욱 바람직하게는 16 % 이하, 특히 바람직하게는 15 % 이하이다. Na2O 의 함유량이 10 % 이상임으로써, 이온 교환에 의해서 원하는 표면 압축 응력층을 형성할 수 있고, Na2O 의 함유량이 19 % 이하임으로써, 내후성 및 내산성의 저하, 압흔에 의한 크랙의 발생을 회피할 수 있다.Na2O is a component which forms a surface compressive - stress layer by ion exchange, and is also a component which improves the meltability of glass. Since Na2O is a component from which a thermal expansion coefficient becomes large even if the density of glass is low, in order to adjust a thermal expansion coefficient, it is effective. Content of Na2O becomes like this. Preferably it is 10 % or more, More preferably, it is 11 % or more, More preferably, it is 12 % or more, Especially preferably, it is 13 % or more. On the other hand, content of Na2O becomes like this. Preferably it is 19 % or less, More preferably, it is 18 % or less, More preferably, it is 16 % or less, Especially preferably, it is 15 % or less. When the content of Na 2 O is 10% or more, a desired surface compressive stress layer can be formed by ion exchange, and when the content of Na 2 O is 19% or less, the weather resistance and acid resistance fall, and cracks due to indentation are generated. can be avoided.

K2O 는, 필요에 따라서 함유시킬수 있지만, 그 함유량은 0.1 % 이상이 바람직하다. K2O 의 함유량이 0.1 % 이상인 경우, 유리의 고온에서의 용해성과 적당한 열팽창 계수를 유지할 수 있다. K2O 의 함유량은, 보다 바람직하게는 0.5 % 이상, 더욱 바람직하게는 1 % 이상, 특히 바람직하게는 2 % 이상이다. 또, K2O 의 함유량은 8 % 이하가 바람직하다. K2O 의 함유량이 8 % 이하이면, 유리의 밀도가 작아져 유리의 중량이 작아진다. K2O 의 함유량은, 보다 바람직하게는 6 % 이하, 더욱 바람직하게는 4 % 이하이다. Although K2O can be contained as needed, 0.1 % or more of the content is preferable. When content of K2O is 0.1 % or more, the solubility in high temperature of glass and a moderate thermal expansion coefficient can be maintained. Content of K2O becomes like this. More preferably, it is 0.5 % or more, More preferably, it is 1 % or more, Especially preferably, it is 2 % or more. Moreover, as for content of K2O, 8 % or less is preferable. When content of K2O is 8 % or less, the density of glass becomes small and the weight of glass becomes small. Content of K2O becomes like this. More preferably, it is 6 % or less, More preferably, it is 4 % or less.

Fe2O3 은 유리의 용융성을 향상시키는 성분이다. 통상적으로 유리 중의 Fe2O3 은 가시광을 흡수하지만, 판두께가 얇은 유리의 경우에는 광의 흡수가 적어지기 때문에 잘 문제가 되지 않는다. 또, Fe 는 고온 열팽창 계수 (αmax) 를 크게 하는 효과가 있다. 또한, Fe 는 열선을 흡수하는 성분인 점에서, 유리 융액의 열대류를 촉진하여 유리의 균질성을 향상시키고, 용융 가마의 바닥 벽돌의 고온화를 방지함으로써 가마 수명을 늘리는 등의 효과가 있어, 대형 가마를 사용하여 제조하는 판유리의 용융 프로세스에서는 조성 중에 함유되어 있는 것이 바람직하다. Fe2O3 의 함유량은 바람직하게는 0.005 % 이상, 보다 바람직하게는 0.01 % 이상, 더욱 바람직하게는 0.03 % 이상, 특히 바람직하게는 0.06 % 이상이다. 한편, 과도하게 함유하면 Fe2O3 에 의한 색미 (色味) 가 문제가 되기 때문에, Fe2O3 의 함유량은 0.2 % 미만이 바람직하고, 0.15 % 미만이 보다 바람직하며, 0.12 % 미만이 더욱 바람직하고, 0.095 % 미만이 특히 바람직하다.Fe 2 O 3 is a component that improves the meltability of glass. Usually, Fe 2 O 3 in glass absorbs visible light, but in the case of thin glass, light absorption is less, so it is not a problem. In addition, Fe has an effect of increasing the high-temperature coefficient of thermal expansion (?max). In addition, since Fe is a component that absorbs heat rays, it promotes thermal convection of the glass melt to improve the homogeneity of the glass, and prevents the heating of the bottom brick of the melting kiln to increase the kiln life. It is preferable to contain in the composition in the melting process of the plate glass manufactured using Content of Fe2O3 becomes like this . Preferably it is 0.005 % or more, More preferably, it is 0.01 % or more, More preferably, it is 0.03 % or more, Especially preferably, it is 0.06 % or more. On the other hand, when it contains excessively, since the color taste by Fe 2 O 3 becomes a problem, the content of Fe 2 O 3 is preferably less than 0.2%, more preferably less than 0.15%, and further less than 0.12%. Preferably, less than 0.095% is particularly preferable.

유리 기체의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 원하는 유리 원료를 연속 용융로에 투입하여, 유리 원료를 바람직하게는 1500 ∼ 1600 ℃ 에서 가열 용융하고, 청징하게 한 후, 용융된 유리를 성형 장치에 공급하여 판상으로 성형하고, 서랭함으로써 제조할 수 있다.The manufacturing method of the glass substrate is not particularly limited, and a desired glass material is put into a continuous melting furnace, the glass material is heated and melted preferably at 1500 to 1600° C., clarified, and then the molten glass is supplied to a forming apparatus It can manufacture by shape|molding in plate shape and slow cooling.

또한, 유리 기체의 성형 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 다운드로법 (예를 들어, 오버플로 다운드로법, 슬롯 다운법, 리드로법 등), 플로트법, 롤 아웃법, 프레스법 등의 성형 방법을 이용할 수 있다.In addition, it does not specifically limit as a shaping|molding method of a glass substrate, For example, a down-draw method (For example, overflow down-draw method, a slot-down method, a lid-draw method, etc.), a float method, the roll-out method, press A molding method such as a method can be used.

투명 기체 (2) 의 두께는 용도에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 수지 기체, 유리 기체 등, 투명 기체 (2) 가 판상인 경우에는, 투명 기체 (2) 의 두께는 0.1 ∼ 5 ㎜ 인 것이 바람직하고, 0.2 ∼ 2 ㎜ 인 것이 보다 바람직하다. 특히, 투명 기체 (2) 로서 유리 기체를 사용하고, 후술하는 화학 강화 처리를 행하는 경우나, 경량화를 목적으로 하는 경우에는, 화학 강화 처리나 경량화를 효과적으로 행하기 위해서, 유리 기체의 두께는 5 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 3 ㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다. 스마트 폰, 태블릿 PC 등의 휴대형 전자 기기용 터치 패널에 사용된 경우, 특히 경량화가 중시되기 때문에, 유리 기체의 두께는 1 ㎜ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.7 ㎜ 이하인 것이 특히 바람직하다. 한편, 카 내비게이션 시스템 등의 차재형 전자 기기용 터치 패널에 사용되는 경우, 경량화보다 강성이 중시되기 때문에, 유리 기체의 두께는 0.7 ㎜ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 1.0 ㎜ 이상인 것이 특히 바람직하다.The thickness of the transparent base 2 can be suitably selected according to a use. For example, when the transparent substrate 2, such as a resin substrate and a glass substrate, is plate-shaped, it is preferable that it is 0.1-5 mm, and, as for the thickness of the transparent substrate 2, it is more preferable that it is 0.2-2 mm. In particular, when a glass substrate is used as the transparent substrate 2 and a chemical strengthening treatment described later is performed or when weight reduction is aimed, in order to effectively perform a chemical strengthening treatment and weight reduction, the thickness of the glass substrate is 5 mm It is preferable that it is less than, and it is more preferable that it is 3 mm or less. When used for touch panels for portable electronic devices such as smart phones and tablet PCs, since weight reduction is particularly important, the thickness of the glass substrate is more preferably 1 mm or less, and particularly preferably 0.7 mm or less. On the other hand, when used for a touch panel for in-vehicle electronic devices such as a car navigation system, since rigidity is more important than weight reduction, the thickness of the glass substrate is more preferably 0.7 mm or more, and particularly preferably 1.0 mm or more.

또, 고분자 필름 등, 투명 기체 (2) 가 필름상인 경우에는, 투명 기체 (2) 의 두께는 50 ∼ 200 ㎛ 인 것이 바람직하고, 75 ∼ 150 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. Moreover, when the transparent substrate 2 is a film form, such as a polymer film, it is preferable that it is 50-200 micrometers, and, as for the thickness of the transparent substrate 2, it is more preferable that it is 75-150 micrometers.

투명 기체 (2) 로서 유리 기체를 사용할 경우, 유리 기체의 주면에는, 산소 가스 플라즈마에 의한 표면 처리가 실시되어도 된다. 또, 유리 기체의 주면에는, 스퍼터링 등에 의해서 산화규소막이 형성되어 있어도 된다. 이들 처리는, 후술하는 방현 처리나 화학 강화 처리를 행할 경우, 방현 처리나 화학 강화 처리 후에 행하는 것이 바람직하다.When using a glass substrate as the transparent substrate 2, the surface treatment by oxygen gas plasma may be given to the main surface of the glass substrate. In addition, a silicon oxide film may be formed on the main surface of the glass substrate by sputtering or the like. When performing the anti-glare treatment or chemical strengthening process mentioned later, it is preferable to perform these processes after an anti-glare treatment or a chemical strengthening process.

(방현 처리) (Anti-glare treatment)

투명 기체 (2) 의 주면에는, 방오막 형성 기체 (1) 에 방현성을 부여하기 위해서 요철 형상을 갖는 것이 바람직하다.The main surface of the transparent substrate 2 preferably has an uneven shape in order to impart anti-glare properties to the antifouling film-forming substrate 1 .

요철 형상을 형성하는 방법으로서 방현 처리를 이용할 수 있다. 방현 처리로는 특별히 한정되는 것이 아니고, 예를 들어, 투명 기체 (2) 로서 유리 기체를 사용할 경우, 유리 기체의 주면에 화학적 혹은 물리적으로 표면 처리를 실시하여, 원하는 표면 조도를 갖는 요철 형상을 형성하는 방법을 이용할 수 있다.An anti-glare treatment can be used as a method of forming the concave-convex shape. The anti-glare treatment is not particularly limited. For example, when a glass substrate is used as the transparent substrate 2, the main surface of the glass substrate is chemically or physically subjected to surface treatment to form an uneven shape having a desired surface roughness. method can be used.

화학적으로 방현 처리를 행하는 방법으로서, 예를 들어 프로스트 처리를 실시하는 방법을 들 수 있다. 프로스트 처리는, 예를 들어, 불화수소와 불화암모늄의 혼합 용액에, 피처리체인 유리 기체를 침지함으로써 실시할 수 있다.As a method of chemically performing an anti-glare process, the method of performing a frost process is mentioned, for example. The frost treatment can be performed, for example, by immersing the free gas as a target object in a mixed solution of hydrogen fluoride and ammonium fluoride.

또, 물리적으로 방현 처리를 행하는 방법으로서, 예를 들어, 결정질 이산화규소분(粉), 탄화규소분 등을 가압 공기로 유리 기체의 주면에 분사하는 이른바 샌드 블라스트 처리나, 결정질 이산화규소분, 탄화규소분 등을 부착시킨 브러시를 물로 적시고, 적신 브러시로 유리 기체의 주면을 문지르는 방법 등을 이용할 수 있다.In addition, as a method of physically performing the anti-glare treatment, for example, a so-called sand blasting treatment in which crystalline silicon dioxide powder, silicon carbide powder, etc. are sprayed onto the main surface of a glass substrate with pressurized air, crystalline silicon dioxide powder, carbonization A method, such as a method in which a brush to which silicon powder or the like is adhered, is wetted with water, and the wet brush is rubbed on the main surface of the glass substrate, or the like can be used.

그 중에서도, 화학적 표면 처리인 프로스트 처리는, 피처리체 표면에 있어서의 마이크로 크랙이 잘 발생되지 않고, 기계적 강도의 저하가 잘 일어나지 않기 때문에, 유리 기체에 표면 처리를 실시하는 방법으로서 바람직하게 이용할 수 있다.Among them, the frost treatment, which is a chemical surface treatment, is preferably used as a method for surface-treating a glass substrate, since microcracks on the surface of the object to be treated are less likely to occur and a decrease in mechanical strength is less likely to occur. .

이와 같이 하여 화학적 또는 물리적으로 방현 처리를 실시한 유리 기체의 주면에 대해서, 표면 형상을 가지런하게 하기 위해서 에칭 처리를 행하는 것이 바람직하다. 에칭 처리로는, 예를 들어, 유리 기체를, 불화수소의 수용액인 에칭 용액에 침지하여 화학적으로 에칭하는 방법을 이용할 수 있다. 에칭 용액은 불화수소 이외에도, 염산, 질산, 시트르산 등의 산을 함유해도 된다. 이들 산을 함유함으로써, 유리 기체에 함유된 Na 이온, K 이온 등의 양이온 성분과 불화수소의 반응에 의한, 유리 기체의 표면에 있어서의 석출물의 국소적인 발생을 억제할 수 있는 것 외에, 유리 기체의 표면을 균일하게 에칭할 수 있다.Thus, it is preferable to perform an etching process in order to make a surface shape even with respect to the main surface of the glass substrate which gave the anti-glare process chemically or physically. As the etching treatment, for example, a method of chemically etching the glass substrate by immersing it in an etching solution that is an aqueous solution of hydrogen fluoride can be used. In addition to hydrogen fluoride, an etching solution may contain acids, such as hydrochloric acid, nitric acid, and a citric acid. By containing these acids, the local generation of precipitates on the surface of the free gas due to the reaction of hydrogen fluoride with cation components such as Na ions and K ions contained in the free gas can be suppressed, and the free gas can be suppressed. The surface of the can be etched uniformly.

에칭 처리를 행할 경우, 에칭 용액의 농도나, 에칭 용액에의 유리 기체의 침지 시간 (이하,「에칭 시간」이라고도 한다.) 등을 변경함으로써 에칭량을 조절할 수 있다. 이로써, 유리 기체의 요철 형상을 갖는 면 (이하, 「방현 처리면」이라고도 한다.) 의 헤이즈치를 원하는 값으로 조정할 수 있다. 또, 방현 처리를, 샌드 블라스트 처리 등의 물리적인 표면 처리로 행했을 경우, 투명 기체 (2) 에 크랙이 발생되는 경우가 있는데, 에칭 처리에 의해서 이와 같은 크랙을 제거할 수 있다. 면 내의 크랙 깊이는 최장으로 5 ㎛ 이하가 바람직하고, 3 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 이 범위에 있으면, 면 내 크랙에 의한 균열 강도의 저감을 충분히 억제할 수 있다. 면 내의 크랙 깊이는 아래와 같이 하여 측정할 수 있다. 먼저, 동일 성상의 투명 기판을 복수 장 (예를 들어 5 장) 준비한다. 다음으로 각각의 투명 기판의 주면을, 산화세륨 지립을 사용하여 연마량을 단계적으로 변화시켜 연마한다. 연마량은, 예를 들어 1 ㎛, 2 ㎛, 3 ㎛, 4 ㎛, 5 ㎛ 로 한다. 그 후, 1 ㏖% 의 HF 수용액을 사용하여 투명 기판의 주면을 미량 에칭하면, 남아 있는 크랙을 확인하기 쉬워진다. 이 크랙흔이 몇 ㎛ 연마될 때까지 남아 있는지를 광학 현미경 (키엔스사 제조 VK-X120) 에 의해서 확인함으로써 크랙 깊이를 측정할 수 있다. 즉, 연마량이 5 ㎛ 에서 크랙 자국이 남아 있지 않으면, 크랙 깊이는 5 ㎛ 이하라고 할 수 있다. 또, 에칭 처리에 의해서, 방오막 형성 기체 (1) 의 번쩍임을 억제한다는 효과도 얻을 수 있다.When performing an etching process, the etching amount can be adjusted by changing the density|concentration of an etching solution, the immersion time of the glass gas to the etching solution (it is also referred to as "etching time" hereafter), etc. Thereby, the haze value of the surface (henceforth an "anti-glare treatment surface") which has the uneven|corrugated shape of a glass substrate can be adjusted to a desired value. Moreover, when an antiglare treatment is performed by physical surface treatment, such as a sandblasting process, although cracks may generate|occur|produce in the transparent substrate 2, such a crack can be removed by an etching process. The longest in-plane crack depth is preferably 5 µm or less, more preferably 3 µm or less. When it exists in this range, reduction of the crack strength by an in-plane crack can fully be suppressed. In-plane crack depth can be measured as follows. First, a plurality of transparent substrates having the same properties (for example, 5 sheets) are prepared. Next, the main surface of each transparent substrate is polished by using cerium oxide abrasive grains to change the polishing amount in stages. The polishing amount is set to, for example, 1 µm, 2 µm, 3 µm, 4 µm, or 5 µm. Then, when a small amount etches the main surface of a transparent substrate using a 1 mol% HF aqueous solution, it will become easy to confirm the crack which remains. The crack depth can be measured by confirming with an optical microscope (VK-X120 by Keyence Corporation) how many micrometers this crack trace remains until it grind|polishes. That is, if no crack marks remain at the polishing amount of 5 µm, the crack depth can be said to be 5 µm or less. Moreover, the effect of suppressing the glare of the antifouling|stain-resistant film formation base 1 by an etching process can also be acquired.

이와 같이 하여, 방현 처리 및 에칭 처리가 행해진 후의 유리 기체의 주면의 형상으로는, 표면 조도 (제곱 평균 조도 (RMS)) 가 0.01 ∼ 0.5 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 0.3 ㎛ 인 것이 보다 바람직하며, 0.01 ∼ 0.2 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 표면 조도 (RMS) 가 상기한 범위임으로써, 방현 처리 후의 유리 기체의 헤이즈치를 3 ∼ 30 % 로 조정할 수 있다. 그 결과, 얻어지는 방오막 형성 기체 (1) 에 우수한 방현성을 부여할 수 있다.In this way, as the shape of the main surface of the glass substrate after the anti-glare treatment and the etching treatment are performed, the surface roughness (mean-square roughness (RMS)) is preferably 0.01 to 0.5 µm, more preferably 0.01 to 0.3 µm, , more preferably 0.01 to 0.2 µm. When surface roughness (RMS) is an above-described range, the haze value of the glass substrate after an anti-glare treatment can be adjusted to 3 to 30 %. As a result, excellent anti-glare properties can be imparted to the obtained antifouling film-forming substrate 1 .

또한, 표면 조도 (RMS) 는 JIS B 0601:(2001) 에서 규정되는 방법에 준거하여 측정을 행할 수 있다. 표면 조도 (RMS) 의 측정 방법으로서, 구체적으로는 레이저 현미경 (VK-9700, 키엔스사 제조) 을 사용하여, 시료인 방현 처리 후의 유리 기체의 측정면에 대해서, 300 ㎛ × 200 ㎛ 의 시야 범위를 설정하고, 유리 기체의 높이 정보를 측정한다. 측정치에 대해서, 컷오프 보정을 행하고, 얻어진 높이의 제곱 평균을 구함으로써, 표면 조도 (RMS) 를 산출할 수 있다. 컷오프치로는 0.08 ㎜ 를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the surface roughness (RMS) can be measured based on the method prescribed|regulated by JISB0601:(2001). As a measuring method of surface roughness (RMS), specifically, using a laser microscope (VK-9700, manufactured by Keyence Corporation), a viewing range of 300 µm × 200 µm is measured on the measurement surface of the glass substrate after the anti-glare treatment as the sample. Set and measure the height information of the glass substrate. Surface roughness (RMS) is computable by performing cutoff correction about a measured value, and calculating|requiring the square average of the obtained height. It is preferable to use 0.08 mm as a cut-off value.

또, 헤이즈치는 JIS K 7136 에서 규정되는 방법에 준거하여 측정한 값이다.In addition, a haze value is the value measured based on the method prescribed|regulated by JISK7136.

또, 방현 처리 및 에칭 처리가 행해진 후의 유리 기체의 표면은, 요철 형상을 갖고 있고, 요철 형상을 유리 기체의 표면의 상방으로부터 관찰하면 원 형상의 구멍으로 보인다. 이와 같이 관찰되는 원 형상의 구멍의 크기 (직경) 는 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같은 범위에 있음으로써, 번쩍임 방지와 방현성을 양립시킬 수 있다.Moreover, the surface of the glass substrate after the anti-glare treatment and the etching treatment has been performed has an uneven shape, and when the uneven shape is observed from above the surface of the glass substrate, it appears as a circular hole. The size (diameter) of the circular holes observed in this way is preferably 1 µm or more and 10 µm or less. By being in such a range, glare prevention and anti-glare property can be made compatible.

투명 기체 (2) 로서 유리 기체를 사용할 경우에는, 얻어지는 방오막 형성 기체 (1) 의 강도를 높이기 위해서, 유리 기체의 주면이나 방현 처리면에 대해서 화학 강화 처리를 실시하는 것이 바람직하다.When a glass substrate is used as the transparent substrate 2, in order to increase the strength of the obtained antifouling film-forming substrate 1, it is preferable to chemically strengthen the main surface or the anti-glare treatment surface of the glass substrate.

화학 강화 처리의 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 유리 기체의 주면이나 방현 처리면에 이온 교환 처리를 실시함으로써, 압축 응력이 잔류하는 표면층을 이들 면에 형성한다. 구체적으로는, 유리 전이점 이하의 온도에서, 유리 기체의 주면이나 방현 처리면의 근방에 함유되는 이온 반경이 작은 알칼리 금속 이온 (예를 들어, Li 이온, Na 이온) 을, 이온 반경이 보다 큰 알칼리 금속 이온 (예를 들어, Li 이온에 대해서는 Na 이온이나 K 이온, Na 이온에 대해서는 K 이온) 으로 치환한다. 이로써, 유리 기체의 주면이나 방현 처리면에 압축 응력이 잔류하여, 유리 기체의 강도가 향상돤다.It does not specifically limit as the method of a chemical strengthening process, By giving an ion exchange process to the main surface of a glass substrate or an anti-glare treatment surface, the surface layer in which a compressive stress remains is formed in these surfaces. Specifically, at a temperature below the glass transition point, alkali metal ions with a small ionic radius (eg, Li ions, Na ions) contained in the vicinity of the main surface of the glass substrate or the anti-glare treatment surface have a larger ionic radius. It is substituted with an alkali metal ion (for example, Na ion or K ion for Li ion, K ion for Na ion). Thereby, compressive stress remains on the main surface or anti-glare treatment surface of a glass substrate, and the intensity|strength of a glass substrate improves.

(반사 방지막) (Anti-reflection film)

방오막 형성 기체 (1) 는, 투명 기체 (2) 와 방오막 (3) 사이에 반사 방지막을 구비해도 된다. 반사 방지막은, 투명 기체 (2) 가 상기 요철 형상을 갖는 경우에는, 방현 처리면 상에 구비되는 것이 바람직하다.The antifouling film-forming substrate 1 may include an antireflection film between the transparent substrate 2 and the antifouling film 3 . When the transparent base 2 has the said uneven|corrugated shape, it is preferable that an antireflection film is provided on the anti-glare treatment surface.

반사 방지막의 구성으로는, 광의 반사를 억제할 수 있는 구성이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 파장 550 ㎚ 에서의 굴절률이 1.9 이상인 고굴절률층과 파장 550 ㎚ 에서의 굴절률이 1.6 이하인 저굴절률층을 적층한 구성으로 할 수 있다.The configuration of the antireflection film is not particularly limited as long as it is a configuration capable of suppressing light reflection, and for example, a high refractive index layer having a refractive index of 1.9 or more at a wavelength of 550 nm and a low refractive index layer having a refractive index of 1.6 or less at a wavelength of 550 nm It can be set as the structure which laminated|stacked.

반사 방지막은 고굴절률층과 저굴절률층을 각각 1 층씩 포함해도 되는데, 고굴절률층과 저굴절률층을 각각 2 층 이상 포함해도 된다. 반사 방지막이 고굴절률층과 저굴절률층을 각각 2 층 이상 포함하는 경우에는, 고굴절률층과 저굴절률층을 교대로 적층한 형태인 것이 바람직하다.Although the antireflection film may contain one each of a high-refractive-index layer and a low-refractive-index layer, it may also contain two or more layers of a high-refractive-index layer and a low-refractive-index layer, respectively. When the antireflection film includes two or more layers of a high refractive index layer and a low refractive index layer, respectively, it is preferable that the high refractive index layer and the low refractive index layer are alternately laminated.

특히, 반사 방지 성능을 높이기 위해서는, 반사 방지막은 복수의 층이 적층된 적층체인 것이 바람직하고, 예를 들어 그 적층체는 2 층 이상 6 층 이하의 층이 적층되어 있는 것이 바람직하고, 2 층 이상 4 층 이하의 층이 적층되어 있는 것이 보다 바람직하다. 여기서의 적층체는 고굴절률층과 저굴절률층을 적층한 적층체인 것이 바람직하고, 고굴절률층 및 저굴절률층의 각각의 층수를 합계한 것이 상기 범위인 것이 바람직하다.In particular, in order to improve the antireflection performance, the antireflection film is preferably a laminate in which a plurality of layers are laminated, for example, the laminate is preferably in two or more layers and 6 or less layers laminated, and two or more layers. It is more preferable that four or less layers are laminated|stacked. It is preferable that the laminated body here is the laminated body which laminated|stacked the high refractive index layer and the low refractive index layer, and it is preferable that what summed up the number of each layer of a high refractive index layer and a low refractive index layer is the said range.

고굴절률층이나 저굴절률층의 재료는 특별히 한정되는 것이 아니고, 요구되는 반사 방지 성능의 정도나 생산성 등을 고려해서 선택할 수 있다. 고굴절률층을 구성하는 재료로는, 예를 들어 산화니오브 (Nb2O5), 산화티탄 (TiO2), 산화지르코늄 (ZrO2), 산화탄탈 (Ta2O5), 질화규소 (SiN) 에서 선택된 1 종 이상을 사용하는 것이 바람직하다. 저굴절률층을 구성하는 재료로는, 산화규소 (SiO2), Si 와 Sn 의 혼합 산화물을 함유하는 재료, Si 와 Zr 의 혼합 산화물을 함유하는 재료, Si 와 Al 의 혼합 산화물을 함유하는 재료에서 선택된 1 종 이상을 사용하는 것이 바람직하다.The material of the high refractive index layer or the low refractive index layer is not particularly limited, and may be selected in consideration of the required degree of antireflection performance, productivity, and the like. Examples of the material constituting the high refractive index layer include niobium oxide (Nb 2 O 5 ), titanium oxide (TiO 2 ), zirconium oxide (ZrO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), and silicon nitride (SiN). It is preferable to use one or more selected types. As a material constituting the low refractive index layer, silicon oxide (SiO 2 ), a material containing a mixed oxide of Si and Sn, a material containing a mixed oxide of Si and Zr, and a material containing a mixed oxide of Si and Al It is preferable to use one or more selected types.

생산성이나 굴절률의 관점에서, 상기 고굴절률층이 산화니오브층, 산화탄탈층 또는 질화규소층이고, 상기 저굴절률층이 산화규소층인 것이 보다 바람직하다.It is more preferable that the said high refractive index layer is a niobium oxide layer, a tantalum oxide layer, or a silicon nitride layer, and the said low refractive index layer is a silicon oxide layer from a viewpoint of productivity or refractive index.

반사 방지막을 성막하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 각종 성막 방법을 이용할 수 있다. 특히, 펄스 스퍼터, AC 스퍼터, 디지털 스퍼터 등의 방법에 의해서 성막을 행하는 것이 바람직하다. 이들 방법으로 함으로써 치밀한 막이 만들어져 내구성을 확보할 수 있다.The method of forming an antireflection film into a film is not specifically limited, Various film forming methods can be used. In particular, it is preferable to form a film by a method such as pulse sputtering, AC sputtering, or digital sputtering. By setting it as these methods, a dense film|membrane can be made and durability can be ensured.

예를 들어, 펄스 스퍼터에 의해서 성막을 행할 경우, 불활성 가스와 산소 가스의 혼합 가스 분위기의 챔버 내에 투명 기체 (2) 를 배치하고, 원하는 조성이 되도록 타깃을 선택하여 반사 방지막을 성막한다.For example, when film-forming by pulse sputtering, the transparent gas 2 is arrange|positioned in the chamber of the mixed gas atmosphere of an inert gas and oxygen gas, a target is selected so that it may become a desired composition, and an antireflection film is formed into a film.

이 때, 챔버 내의 불활성 가스의 가스종은 특별히 한정되는 것이 아니고, 아르곤이나 헬륨 등 각종 불활성 가스를 이용할 수 있다.At this time, the gas type of the inert gas in a chamber is not specifically limited, Various inert gases, such as argon and helium, can be used.

불활성 가스와 산소 가스의 혼합 가스에 의한 챔버 내의 압력은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 0.5 ㎩ 이하로 함으로써, 반사 방지막의 표면 조도를 용이하게 상기 바람직한 범위로 할 수 있기 때문에 바람직하다. 이것은, 불활성 가스와 산소 가스의 혼합 가스에 의한 챔버 내의 압력이 0.5 ㎩ 이하이면, 성막 분자의 평균 자유 행정이 확보되어 성막 분자가 보다 많은 에너지를 갖고 투명 기체 (2) 에 도달한다. 따라서, 성막 분자의 재배치가 촉진되어 비교적 조밀하고 평활한 표면을 갖는 막이 만들어진다. 불활성 가스와 산소 가스의 혼합 가스에 의한 챔버 내의 압력의 하한치는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 0.1 ㎩ 이상인 것이 바람직하다.Although the pressure in the chamber by the mixed gas of an inert gas and oxygen gas is not specifically limited, By setting it as 0.5 Pa or less, since the surface roughness of an antireflection film can be easily made into the said preferable range, it is preferable. In this case, if the pressure in the chamber by the mixed gas of the inert gas and oxygen gas is 0.5 Pa or less, the average free path of the film-forming molecules is ensured, and the film-forming molecules reach the transparent gas 2 with more energy. Accordingly, rearrangement of the film-forming molecules is promoted to produce a film having a relatively dense and smooth surface. Although the lower limit of the pressure in the chamber by the mixed gas of an inert gas and oxygen gas is not specifically limited, For example, it is preferable that it is 0.1 Pa or more.

(방오막) (Anti-fouling curtain)

방오막 형성 기체 (1) 는 투명 기체 (2) 의 주면에 방오막 (3) 을 구비하고 있다. 투명 기체 (2) 의 주면 또는 방현 처리면에 반사 방지막이 형성될 경우, 방오막 (3) 은 당해 반사 방지막의 표면에 형성되는 것이 바람직하다. 또, 투명 기체 (2) 로서 방현 처리, 화학 강화 처리 등의 표면 처리가 실시되고, 반사 방지막이 형성되지 않는 유리 기체를 사용할 경우에는, 방오막 (3) 은 이들 표면 처리가 실시된 면에 형성되는 것이 바람직하다.The antifouling film-forming base 1 is provided with the antifouling film 3 on the main surface of the transparent base 2 . When the antireflection film is formed on the main surface or the antiglare treatment surface of the transparent substrate 2, the antifouling film 3 is preferably formed on the surface of the antireflection film. In addition, when using a glass substrate that has been subjected to surface treatment such as anti-glare treatment or chemical strengthening treatment as the transparent substrate 2 and is not formed with an anti-reflection film, the anti-fouling film 3 is formed on the surface subjected to these surface treatments. It is preferable to be

방오막 (3) 을 형성하는 방법으로는, 일례로서 퍼플루오로알킬기, 예를 들어 퍼플루오로(폴리옥시알킬렌) 사슬을 함유하는 플루오로알킬기 등의 플루오로알킬기를 갖는 실란 커플링제의 조성물을, 투명 기체 (2) 의 주면에, 스핀 코트법, 딥 코트법, 캐스트법, 슬릿 코트법, 스프레이 코트법 등에 의해서 도포한 후 가열 처리하는 방법, 방오막 (3) 의 원료를 투명 기체 (2) 의 주면에 기상 증착시킨 후 가열 처리하는 진공 증착법 등을 들 수 있다. 밀착성이 높은 방오막 (3) 을 얻으려면, 진공 증착법에 의해서 형성하는 것이 바람직하다. 진공 증착법에 의한 방오막 (3) 의 형성은, 함불소 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 피막 형성용 조성물을 사용하여 행하는 것이 바람직하다.As a method of forming the antifouling film 3, as an example, a composition of a silane coupling agent having a perfluoroalkyl group, for example, a fluoroalkyl group such as a fluoroalkyl group containing a perfluoro(polyoxyalkylene) chain. is applied to the main surface of the transparent substrate 2 by a spin coating method, a dip coating method, a casting method, a slit coating method, a spray coating method, etc. 2) vapor deposition on the main surface and then heat-treating vacuum deposition, etc. are mentioned. In order to obtain the antifouling|stain-resistant film 3 with high adhesiveness, it is preferable to form by the vacuum vapor deposition method. It is preferable to perform formation of the antifouling|stain-resistant film 3 by a vacuum vapor deposition method using the composition for film formation containing the fluorine-containing hydrolysable silicon compound.

피막 형성용 조성물은, 함불소 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 조성물로서, 진공 증착법에 의해서 방오막 (3) 을 형성할 수 있는 조성물이면 특별히 제한되지 않는다. 피막 형성용 조성물은, 함불소 가수분해성 규소 화합물 이외의 임의 성분을 함유해도 되고, 함불소 가수분해성 규소 화합물만으로 구성되어도 된다. 임의 성분으로는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 사용되고, 불소 원자를 갖지 않는 가수분해성 규소 화합물 (이하, 「비불소 가수분해성 규소 화합물」이라고 한다.), 촉매 등을 들 수 있다.The composition for film formation is not particularly limited as long as it is a composition containing a fluorine-containing hydrolyzable silicon compound and can form the antifouling film 3 by vacuum vapor deposition. The composition for film formation may contain arbitrary components other than a fluorine-containing hydrolysable silicon compound, and may be comprised only with a fluorine-containing hydrolysable silicon compound. Examples of optional components include hydrolyzable silicon compounds (hereinafter referred to as "non-fluorine hydrolysable silicon compounds"), catalysts, etc. which are used in the range which does not impair the effect of this invention and do not have a fluorine atom.

또한, 함불소 가수분해성 규소 화합물, 및, 임의로 비불소 가수분해성 규소 화합물을 피막 형성용 조성물에 배합할 때, 각 화합물은 그대로의 상태에서 배합되어도 되고, 그 부분 가수분해 축합물로서 배합되어도 된다. 또, 각 화합물과 그 부분 가수분해 축합물의 혼합물로서 피막 형성용 조성물에 배합되어도 된다.In addition, when a fluorine-containing hydrolyzable silicon compound and optionally a non-fluorine hydrolysable silicon compound are blended into the film-forming composition, each compound may be blended as it is or may be blended as a partial hydrolysis-condensation product thereof. Moreover, you may mix|blend in the composition for film formation as a mixture of each compound and its partial hydrolysis-condensation product.

또, 2 종 이상의 함불소 가수분해성 규소 화합물을 조합하여 사용할 경우, 각 화합물은 그대로의 상태에서 피막 형성용 조성물에 배합되어도 되고, 각각의 부분 가수분해 축합물로서 배합되어도 되며, 2 종 이상의 화합물의 부분 가수분해 공축합물로서 배합되어도 된다. 또, 이들 화합물, 부분 가수분해 축합물, 부분 가수분해 공축합물의 혼합물을 배합해도 된다. 단, 사용하는 부분 가수분해 축합물, 부분 가수분해 공축합물은 진공 증착이 가능한 정도의 중합도의 것으로 한다. 또한, 함불소 가수분해성 규소 화합물이란, 화합물 자체에 더하여, 이와 같은 부분 가수분해 축합물, 부분 가수분해 공축합물을 포함한다.Further, when two or more fluorine-containing hydrolyzable silicon compounds are used in combination, each compound may be blended in the film-forming composition as it is, or blended as individual partial hydrolysis-condensation products, or two or more kinds of compounds You may mix|blend as a partial hydrolysis cocondensate. Moreover, you may mix|blend the mixture of these compounds, a partial hydrolysis-condensation product, and a partial hydrolysis-cocondensation product. However, the partial hydrolysis-condensation product and partial hydrolysis-cocondensation product to be used shall have a degree of polymerization such that vacuum vapor deposition is possible. In addition, in addition to the compound itself, the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound includes such partial hydrolysis-condensation products and partial hydrolysis-cocondensation products.

(함불소 가수분해성 규소 화합물) (fluorinated hydrolyzable silicon compound)

방오막 (3) 의 형성에 사용하는 함불소 가수분해성 규소 화합물은, 방오막 (3) 이 발수성, 발유성 등의 방오성을 갖는 것이면 특별히 한정되지 않는다. The fluorine-containing hydrolyzable silicon compound used for forming the antifouling film 3 is not particularly limited as long as the antifouling film 3 has antifouling properties such as water repellency and oil repellency.

구체적으로는, 퍼플루오로폴리에테르기, 퍼플루오로알킬렌기 및 퍼플루오로알킬기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 개 이상의 기를 갖는 함불소 가수분해성 규소 화합물을 들 수 있다. 이들 기는 가수분해성 실릴기의 규소 원자에 연결기를 개재하여 결합 또는 직접 결합하는 함불소 유기기로서 존재한다. 또한, 퍼플루오로폴리에테르기란, 퍼플루오로알킬렌기와 에테르성 산소 원자가 교대로 결합된 구조를 갖는 2 가의 기를 말한다. 함불소 가수분해성 규소 화합물의 수 평균 분자량 (Mn) 은 2000 ∼ 10000 인 것이 바람직하고, 3000 ∼ 5000 인 것이 보다 바람직하다. 함불소 가수분해성 규소 화합물의 수 평균 분자량 (Mn) 이 상기 범위 내임으로써, 방오막 (3) 의 방오성이 충분히 발현되고, 내마모성도 우수하다. 또한, 본 명세서에 있어서의 수 평균 분자량 (Mn) 은 겔 퍼미에이션 크로마토그래프에 의해서 측정된 것을 말한다.Specific examples include fluorine-containing hydrolyzable silicon compounds having at least one group selected from the group consisting of a perfluoropolyether group, a perfluoroalkylene group and a perfluoroalkyl group. These groups exist as fluorine-containing organic groups bonded or directly bonded to the silicon atom of the hydrolyzable silyl group via a linking group. In addition, the perfluoropolyether group means the divalent group which has a structure in which the perfluoroalkylene group and the etheric oxygen atom couple|bonded alternately. It is preferable that it is 2000-10000, and, as for the number average molecular weight (Mn) of a fluorine-containing hydrolysable silicon compound, it is more preferable that it is 3000-5000. When the number average molecular weight (Mn) of the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound is within the above range, the antifouling property of the antifouling film 3 is sufficiently expressed, and the abrasion resistance is also excellent. In addition, the number average molecular weight (Mn) in this specification means what was measured by the gel permeation chromatograph.

상기한 바와 같이, 함불소 가수분해성 규소 화합물이 투명 기체 (2) 의 주면에서 반응하여 얻어지는 방오막 (3) 에 있어서는, 상기 함불소 유기기가 방오막 (3) 의 표면 부근에 존재함으로써, 방오막 (3) 은 발수성, 발유성 등의 방오성을 갖는다. 상기한 바와 같은 기를 갖는 함불소 가수분해성 규소 화합물의 구체예로는 하기 식 (Ⅰ) ∼ (V) 로 나타내는 화합물 등을 들 수 있다.As described above, in the antifouling film 3 obtained by reacting the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound on the main surface of the transparent substrate 2, the fluorine-containing organic group exists near the surface of the antifouling film 3, so that the antifouling film (3) has antifouling properties such as water repellency and oil repellency. Specific examples of the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound having the above groups include compounds represented by the following formulas (I) to (V).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112017035428497-pct00001
Figure 112017035428497-pct00001

식 (Ⅰ) 중, Rf1 은 탄소수 1 ∼ 16 의 직사슬형의 퍼플루오로알킬기 (알킬기로서, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기 등), R1 은 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기 (예를 들어, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기 등), X1 은 가수분해 가능한 기 (예를 들어, 아미노기, 알콕시기, 아실옥시기, 알케닐옥시기, 이소시아네이트기 등) 또는 할로겐 원자 (예를 들어, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등), m 은 1 ∼ 50, 바람직하게는 1 ∼ 30 의 정수, n 은 0 ∼ 2, 바람직하게는 1 ∼ 2 의 정수, p 는 1 ∼ 10, 바람직하게는 1 ∼ 8 의 정수이다.In formula (I), R f1 is a linear perfluoroalkyl group having 1 to 16 carbon atoms (as an alkyl group, for example, a methyl group, an ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, etc.); R 1 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms (eg, a methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, etc.), X 1 is a hydrolyzable group (eg, an amino group) , alkoxy group, acyloxy group, alkenyloxy group, isocyanate group, etc.) or halogen atom (eg, fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom, etc.), m is 1 to 50, preferably 1 to 30 Integer, n is 0-2, Preferably it is an integer of 1-2, p is an integer of 1-10, Preferably it is an integer of 1-8.

식 (Ⅰ) 에 있어서, Rf1 의 탄소수는 1 ∼ 4 가 바람직하다. 또, R1 은 메틸기가 바람직하다. X1 로 나타내는 가수분해 가능한 기로는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기가 바람직하고, 메톡시기, 에톡시기가 보다 바람직하다.In formula (I), as for carbon number of R f1 , 1-4 are preferable. Moreover, as for R< 1 >, a methyl group is preferable. The hydrolyzable group represented by X 1 is preferably an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, more preferably a methoxy group or an ethoxy group.

CqF2q+1CH2CH2Si(NH2)3 … (Ⅱ) C q F 2q+1 CH 2 CH 2 Si(NH 2 ) 3 … (II)

식 (Ⅱ) 중, q 는 1 이상, 바람직하게는 2 ∼ 20 의 정수이다. 식 (Ⅱ) 로 나타내는 화합물로는, n-트리플로로(1,1,2,2-테트라하이드로)프로필실라잔(n-CF3CH2CH2Si(NH2)3), n-헵타플로로(1,1,2,2-테트라하이드로)펜틸실라잔(n-C3F7CH2CH2Si(NH2)3) 등을 예시할 수 있다.In formula (II), q is 1 or more, Preferably it is an integer of 2-20. Examples of the compound represented by the formula (II) include n-trifluoro(1,1,2,2-tetrahydro)propylsilazane (n-CF 3 CH 2 CH 2 Si(NH 2 ) 3 ), n-hepta Floro (1,1,2,2-tetrahydro)pentylsilazane (nC 3 F 7 CH 2 CH 2 Si(NH 2 ) 3 ) and the like can be exemplified.

CrF2r+1CH2CH2Si(OCH3)3 … (Ⅲ) Cr F 2r +1 CH 2 CH 2 Si(OCH 3 ) 3 … (III)

식 (Ⅲ) 중, r 은 1 이상, 바람직하게는 1 ∼ 20 의 정수이다. 식 (Ⅲ) 으로 나타내는 화합물로는, 2-(퍼플루오로옥틸)에틸트리메톡시실란(n-C8F17CH2CH2Si(OCH3)3) 등을 예시할 수 있다.In formula (III), r is 1 or more, Preferably it is an integer of 1-20. Examples of the compound represented by the formula (III) include 2-(perfluorooctyl)ethyltrimethoxysilane (nC 8 F 17 CH 2 CH 2 Si(OCH 3 ) 3 ) and the like.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112017035428497-pct00002
Figure 112017035428497-pct00002

식 (Ⅳ) 중, Rf2 는 -(OC3F6)s-(OC2F4)t-(OCF2)u- (s, t, u 는 각각 독립적으로 0 ∼ 200 의 정수이다) 로 나타내는 2 가의 직사슬형의 퍼플루오로폴리에테르기이고, R2, R3 은 각각 독립적으로 탄소수 1 ∼ 8 의 1 가의 탄화수소기 (예를 들어, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기 등) 이다. X2, X3 은 각각 독립적으로, 가수분해 가능한 기 (예를 들어, 아미노기, 알콕시기, 아실옥시기, 알케닐옥시기, 이소시아네이트기 등) 또는 할로겐 원자 (예를 들어, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등) 이고, d, e 는 각각 독립적으로 1 ∼ 2 의 정수이며, c, f 는 각각 독립적으로 1 ∼ 5, 바람직하게는 1 ∼ 2 의 정수이고, a 및 b 는 각각 독립적으로 2 ∼ 3 의 정수이다.In formula (IV), R f2 is -(OC 3 F 6 ) s -(OC 2 F 4 ) t -(OCF 2 ) u - (s, t, u are each independently an integer of 0 to 200) represents a divalent linear perfluoropolyether group, R 2 and R 3 are each independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms (eg, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group) , n-butyl group, etc.). X 2 , X 3 are each independently a hydrolyzable group (eg, an amino group, an alkoxy group, an acyloxy group, an alkenyloxy group, an isocyanate group, etc.) or a halogen atom (eg, a fluorine atom, a chlorine atom, bromine atom, iodine atom, etc.), d and e are each independently an integer of 1 to 2, c and f are each independently an integer of 1 to 5, preferably 1 to 2, a and b are each independently is an integer of 2 to 3.

Rf2 에 있어서, s + t + u 는 20 ∼ 300 인 것이 바람직하고, 25 ∼ 100 인 것이 보다 바람직하다. 또, R2, R3 은 메틸기, 에틸기, 부틸기가 바람직하다. X2, X3 으로 나타내는 가수분해 가능한 기로는, 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기가 바람직하고, 메톡시기, 에톡시기가 보다 바람직하다. 또, a 및 b 는 각각 3 이 바람직하다.R f2 WHEREIN : It is preferable that it is 20-300, and, as for s+t+u, it is more preferable that it is 25-100. Moreover, as for R< 2 >, R< 3 >, a methyl group, an ethyl group, and a butyl group are preferable. The hydrolyzable group represented by X 2 and X 3 is preferably an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, more preferably a methoxy group or an ethoxy group. Moreover, as for a and b, 3 are preferable respectively.

F-(CF2)v-(OC3F6)w-(OC2F4)y-(OCF2)z(CH2)hO(CH2)iSi(X4)3-k(R4)k … (V) F-(CF 2 ) v -(OC 3 F 6 ) w -(OC 2 F 4 ) y -(OCF 2 ) z (CH 2 ) h O(CH 2 ) i Si(X 4 ) 3-k (R 4 ) k . (V)

식 (V) 중, v 는 1 ∼ 3 의 정수이고, w, y, z 는 각각 독립적으로 0 ∼ 200 의 정수이며, h 는 1 ∼ 2 의 정수이고, i 는 2 ∼ 20 의 정수이고, X4 는 가수분해 가능한 기이고, R4 는 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬형 또는 분기형의 탄화수소기이고, k 는 0 ∼ 2 의 정수이다. w + y + z 는 20 ∼ 300 인 것이 바람직하고, 25 ∼ 100 인 것이 보다 바람직하다. 또, i 는 2 ∼ 10 인 것이 바람직하다. X4 는 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기가 바람직하고, 메톡시기, 에톡시기가 보다 바람직하다. R4 는 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기가 바람직하다.In formula (V), v is an integer of 1-3, w, y, and z are each independently an integer of 0-200, h is an integer of 1-2, i is an integer of 2-20, X 4 is a hydrolyzable group, R 4 is a linear or branched hydrocarbon group having 1 to 22 carbon atoms, and k is an integer of 0 to 2; It is preferable that it is 20-300, and, as for w+y+z, it is more preferable that it is 25-100. Moreover, it is preferable that i is 2-10. A C1 - C6 alkoxy group is preferable and, as for X4, a methoxy group and an ethoxy group are more preferable. R 4 is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.

또, 시판되는 퍼플루오로폴리에테르기, 퍼플루오로알킬렌기 및 퍼플루오로알킬기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 개 이상의 기를 갖는 함불소 가수분해성 규소 화합물로서, KP-801 (상품명, 신에츠 화학 공업사 제조), X-71 (상품명, 신에츠 화학 공업사 제조), KY-130 (상품명, 신에츠 화학 공업사 제조), KY-178 (상품명, 신에츠 화학 공업사 제조), KY-185 (상품명, 신에츠 화학 공업사 제조), KY-195 (상품명, 신에츠 화학 공업사 제조), KY-197 (상품명, 신에츠 화학 공업사 제조), 오프툴 (등록상표) DSX (상품명, 다이킨 공업사 제조), S-550 (상품명, 아사히 가라스 제조) 등이 바람직하다. 상기한 것 중에서도, KY-185, KY-195, 오프툴 DSX, S-550 이 보다 바람직하다.Further, as a commercially available fluorine-containing hydrolyzable silicon compound having at least one group selected from the group consisting of perfluoropolyether group, perfluoroalkylene group, and perfluoroalkyl group, KP-801 (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.) ); KY-195 (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Industries, Ltd.), KY-197 (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Industries, Ltd.), Offtool (registered trademark) DSX (trade name, manufactured by Daikin Industries, Ltd.), S-550 (trade name, manufactured by Asahi Glass) ) and the like are preferred. Among the above, KY-185, KY-195, Offtool DSX, and S-550 are more preferable.

또한, 시판품의 함불소 가수분해성 규소 화합물이 용제와 함께 공급되는 경우에는, 함불소 가수분해성 규소 화합물은 용제를 제거하여 사용된다. 피막 형성용 조성물은, 상기 함불소 가수분해성 규소 화합물과 필요에 따라서 첨가되는 임의 성분을 혼합함으로써 조제되어, 진공 증착에 제공된다.In addition, when a commercially available fluorine-containing hydrolysable silicon compound is supplied together with a solvent, the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound is used after removing the solvent. The film-forming composition is prepared by mixing the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound with optional components added as needed, and subjected to vacuum vapor deposition.

이와 같은 함불소 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 피막 형성용 조성물을, 투명 기체 (2) 의 주면에 부착시키고 반응시킴으로써, 방오막 (3) 이 형성된다. 또한, 구체적인 진공 증착법이나 반응 조건 등에 대해서는 공지된 방법, 조건 등이 적용 가능하다. 예를 들어, 후술하는 제조 방법에 의해서, 이와 같은 방오막 (3) 을 형성할 수 있다.The antifouling film 3 is formed by making the film-forming composition containing such a fluorine-containing hydrolyzable silicon compound adhere to the main surface of the transparent substrate 2 and react. In addition, with respect to a specific vacuum deposition method or reaction conditions, well-known methods, conditions, etc. are applicable. For example, such an antifouling film 3 can be formed by the manufacturing method mentioned later.

형성시의 방오막 (3) 의 광학 막두께는 10 ㎚ ∼ 50 ㎚ 가 바람직하고, 10 ∼ 30 ㎚ 가 보다 바람직하다. 형성시의 방오막 (3) 의 광학 막두께를 상기 범위로 함으로써, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거한 후의 방오막 (3a) 은 양호한 방오성 및 내마모성을 유지할 수 있다.10 nm - 50 nm are preferable and, as for the optical film thickness of the antifouling|stain-resistant film 3 at the time of formation, 10-30 nm is more preferable. By making the optical film thickness of the antifouling film 3 at the time of formation into the said range, the antifouling film 3a after removing the adhesion layer 4 and the protective film 5 can maintain favorable antifouling property and abrasion resistance.

(점착층) (adhesive layer)

방오막 형성 기체 (1) 는 방오막 (3) 의 표면에 제거 가능하게 설치된 점착층 (4) 을 구비하고 있다. 점착층 (4) 의 재료로는, 점착층 (4) 이 제거될 때, 점착층 (4) 이 방오막 (3) 으로부터 용이하게 제거되는 것이 바람직하다. 이와 같은 점착층 (4) 의 재료로서, 아크릴계의 점착제, 폴리우레탄계의 점착제 등을 들 수 있다. 이들 점착제는 접착성이나, 박리성의 관점에서도 바람직하다.The antifouling film-forming base 1 is provided with the adhesive layer 4 provided on the surface of the antifouling film 3 so that it can be removed. As the material of the adhesive layer 4 , when the adhesive layer 4 is removed, it is preferable that the adhesive layer 4 is easily removed from the antifouling film 3 . As a material of such an adhesive layer 4, an acryl-type adhesive, a polyurethane-type adhesive, etc. are mentioned. These adhesives are preferable also from a viewpoint of adhesiveness and peelability.

점착층 (4) 의 점착력은, 점착층 (4) 을 방오막 (3) 에서 제거할 때의, 방오막 (3) 을 구성하는 함불소 가수분해성 규소 화합물의 제거량을 제어하는 관점에서, 점착층 (4) 의 아크릴 기체에 대한 180 도 박리 점착력 (JIS Z 0237 준거) 이 0.02 N/25 ㎜ ∼ 0.4 N/25 ㎜ 가 바람직하고, 0.05 N/25 ㎜ ∼ 0.2 N/25 ㎜ 가 보다 바람직하다.The adhesive force of the adhesive layer 4 is, from the viewpoint of controlling the removal amount of the fluorinated hydrolyzable silicon compound constituting the antifouling film 3 when the adhesive layer 4 is removed from the antifouling film 3 , the adhesive layer 0.02 N/25 mm - 0.4 N/25 mm are preferable and, as for the 180 degree peel adhesive force with respect to the acrylic base of (4) (JIS Z0237 conformance), 0.05 N/25 mm - 0.2 N/25 mm are more preferable.

점착층 (4) 의 점착력이 0.02 N/25 ㎜ 미만이면, 보호 필름 (5) 이 방오막 (3) 에 균일하게 부착되지 않고, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 이 제거될 때, 방오막 (3) 의 표면을 구성하는 함불소 가수분해성 규소 화합물이 방오막 (4) 에 의해서 불균일하게 제거될 가능성이 있다. 또, 방오막 형성 기체 (1) 의 반송 중에 보호 필름 (5) 이 점착층 (4) 으로부터 박리될 가능성이 있고, 보호 필름 (5) 은 방오막 (3) 의 보호로서의 기능이 저해될 가능성이 있다. 또, 점착층 (4) 의 점착력이 0.4 N/25 ㎜ 를 초과하면, 점착층 (4) 의 방오막 (3) 에 대한 부착력이 지나치게 강하여, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 이 제거될 때, 방오막 (3) 의 표면을 구성하는 함불소 가수분해성 규소 화합물이 필요 이상으로 제거되어 버릴 가능성이 있다. 또, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 이 제거될 때, 점착층 (4) 의 일부가 제거되지 못하고 방오막 (3) 의 표면에 잔존하기 때문에, 오염 등의 불량을 일으키는 경우가 있다. 또한, 보호 필름 (5) 을 제거하기 위해서는 큰 힘이 필요하게 되고, 점착층 (4) 을 균일하게 제거할 수 없어 박리 불균일이 발생될 가능성이 있다.When the adhesive force of the adhesive layer 4 is less than 0.02 N/25 mm, the protective film 5 does not adhere to the antifouling film 3 uniformly, and when the adhesive layer 4 and the protective film 5 are removed, There is a possibility that the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound constituting the surface of the antifouling film 3 is non-uniformly removed by the antifouling film 4 . Moreover, the protective film 5 may peel from the adhesive layer 4 during conveyance of the antifouling film-forming base 1, and the protective film 5 has a possibility that the function as protection of the antifouling film 3 may be impaired. there is. Moreover, when the adhesive force of the adhesive layer 4 exceeds 0.4 N/25 mm, the adhesive force with respect to the antifouling film 3 of the adhesive layer 4 is too strong, and the adhesive layer 4 and the protective film 5 are removed. In this case, there is a possibility that the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound constituting the surface of the antifouling film 3 is removed more than necessary. Moreover, when the adhesive layer 4 and the protective film 5 are removed, since a part of the adhesive layer 4 cannot be removed but remains on the surface of the antifouling|stain-resistant film 3, defects, such as contamination, may be caused. . Moreover, in order to remove the protective film 5, a large force is needed, and the adhesion layer 4 cannot be removed uniformly, but peeling nonuniformity may generate|occur|produce.

점착층 (4) 의 두께는, 방오막 (3) 과 보호 필름 (5) 의 부착성 및 박리성의 관점에서 5 ㎛ ∼ 50 ㎛ 인 것이 바람직하다.It is preferable that the thickness of the adhesion layer 4 is 5 micrometers - 50 micrometers from a viewpoint of the adhesiveness and peelability of the antifouling|stain-resistant film 3 and the protective film 5.

(보호 필름) (protective film)

방오막 형성 기체 (1) 는, 점착층 (4) 의 표면에 제거 가능하게 설치된 보호 필름 (5) 을 구비하고 있다. 보호 필름 (5) 으로는, 수지제의 필름상의 것이면 특별히 제한되지 않는다. 또, 보호 필름 (5) 은 단층 구조여도 되고, 대전 방지층, 하드 코트층, 접착 용이층 등의 복수의 층이 적층된 다층 구조여도 된다.The antifouling film-forming base 1 is provided with the protective film 5 provided on the surface of the adhesion layer 4 so that it can be removed. As the protective film 5, if it is a resin film-form thing, it will not restrict|limit especially. Moreover, the single-layer structure may be sufficient as the protective film 5, and the multilayer structure in which several layers, such as an antistatic layer, a hard-coat layer, and an easily bonding layer, were laminated|stacked may be sufficient as it.

보호 필름 (5) 으로는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 필름, 폴리에틸렌계 필름, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 필름, 폴리염화비닐 필름 등을 사용할 수 있다. 이것들 중에서도, 점착층 (4) 과의 부착성의 관점, 내구성이나 광학 특성의 관점에서 폴리에스테르계 필름이 바람직하다.As the protective film 5, polyester films, such as polyethylene terephthalate, polyolefin films, such as a polyethylene film, polypropylene, polyvinyl chloride film, etc. can be used, for example. Among these, a polyester-type film is preferable from a viewpoint of adhesiveness with the adhesion layer 4, durability, and an optical characteristic.

보호 필름 (5) 의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 5 ㎛ ∼ 100 ㎛ 인 것이 바람직하고, 10 ㎛ ∼ 75 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 보호 필름 (5) 의 두께가 5 ㎛ 미만이면, 방오막 (3) 을 충분히 보호할 수 없는 경우가 있고, 보호 필름 (5) 의 두께가 100 ㎛ 를 초과하면, 비용 증대를 초래하는 경우가 있다.The thickness of the protective film 5 is not specifically limited, For example, it is preferable that they are 5 micrometers - 100 micrometers, and it is more preferable that they are 10 micrometers - 75 micrometers. When the thickness of the protective film 5 is less than 5 µm, the antifouling film 3 cannot be sufficiently protected in some cases, and when the thickness of the protective film 5 exceeds 100 µm, an increase in cost may be caused. .

[방오막 형성 기체 (1) 의 제조 방법][Method for producing antifouling film-forming substrate (1)]

본 발명의 방오막 형성 기체 (1) 의 제조 방법은, 투명 기체 (2) 의 주면에 방오막 (3) 을 형성하는 성막 공정과, 방오막 (3) 의 표면에 점착층 (4) 을 제거 가능하게 설치하는 점착층 설치 공정과, 점착층 (4) 의 표면에 보호 필름 (5) 을 제거 가능하게 설치하는 보호 필름 설치 공정을 갖는다.The manufacturing method of the antifouling film-forming base 1 of this invention removes the film-forming process of forming the antifouling film 3 on the main surface of the transparent base 2, and the adhesive layer 4 on the surface of the antifouling film 3 It has the adhesion layer installation process provided so that it is possible, and the protective film installation process which installs the protective film 5 on the surface of the adhesion layer 4 so that removal is possible.

(성막 공정) (film forming process)

성막 공정은, 투명 기체 (2) 의 주면에, 함불소 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 조성물을 증착하고 반응시켜, 방오막 (3) 을 형성하는 공정이다. 성막 공정에 있어서, 투명 기체 (2) 의 주면 상에 방오막 (3) 이 높은 밀착성을 갖고 형성됨으로써, 얻어지는 방오막 형성 기체 (1) 는, 우수한 발수성이나 발유성 등의 방오성과 고레벨에서의 내마모성과의 양립이 가능해진다.The film forming step is a step of forming the antifouling film 3 by depositing and reacting a composition containing a fluorine-containing hydrolyzable silicon compound on the main surface of the transparent substrate 2 . In the film forming step, the antifouling film 3 is formed with high adhesion on the main surface of the transparent substrate 2 , so that the obtained antifouling film forming substrate 1 has excellent antifouling properties such as water repellency and oil repellency, and wear resistance at a high level. compatibility with

성막 공정에서는, 먼저, 투명 기체 (2) 의 주면에, 함불소 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 조성물을 부착시켜 반응시킨다. 투명 기체 (2) 의 주면에는 상기한 반사 방지막이 형성되어 있어도 된다. 투명 기체 (2) 의 주면에 반사 방지막을 갖는 경우에는, 반사 방지막의 표면에, 함불소 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 조성물을 부착시켜 반응시킨다. 또, 투명 기체 (2) 로서 상기한 방현 처리, 화학 강화 처리 등의 표면 처리가 실시된 유리 기체를 사용하는 경우에는, 표면 처리가 실시된 표면에, 함불소 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 조성물을 부착시켜 반응시킨다.In the film-forming step, first, a composition containing a fluorine-containing hydrolyzable silicon compound is attached to the main surface of the transparent substrate 2 and reacted. The above-described antireflection film may be formed on the main surface of the transparent substrate 2 . When an antireflection film is provided on the main surface of the transparent substrate 2, a composition containing a fluorine-containing hydrolyzable silicon compound is adhered to the surface of the antireflection film and reacted. In the case of using a glass substrate subjected to surface treatment such as anti-glare treatment or chemical strengthening treatment as described above as the transparent substrate 2, a composition containing a fluorine-containing hydrolyzable silicon compound is applied to the surface subjected to surface treatment. attach and react.

함불소 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 조성물을 투명 기체 (2) 의 주면에 부착시키는 방법으로는, 함불소 가수분해성 규소 화합물의 층을 건식법으로 형성하는 데 통상적으로 이용되는 방법이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 진공 증착법, CVD 법, 스퍼터링법 등을 들 수 있다. 성막 공정시에 있어서의 함불소 가수분해성 규소 화합물의 분해를 억제하는 점, 및, 장치의 간편함 면에서 진공 증착법이 바람직하다.The method for attaching the composition containing the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound to the main surface of the transparent substrate 2 is not particularly limited as long as it is a method commonly used for forming a layer of the fluorinated hydrolysable silicon compound by a dry method, For example, a vacuum vapor deposition method, a CVD method, a sputtering method, etc. are mentioned. The vacuum vapor deposition method is preferable from the viewpoint of suppressing decomposition of the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound during the film formation step and the convenience of the apparatus.

진공 증착법으로는, 저항 가열법, 전자 빔 가열법, 고주파 유도 가열법, 반응성 증착법, 분자선 에피택시법, 핫월 증착법, 이온 플레이팅법, 클러스터 이온 빔법 등으로 세분할 수 있지만, 어느 방법이나 적용할 수 있다. 성막 공정시에 있어서의 함불소 가수분해성 규소 화합물의 분해를 억제하는 점, 및, 장치의 간편함 면에서 저항 가열법이 바람직하다. 진공 증착 장치는 특별히 제한이 없고, 공지된 장치를 사용할 수 있다.The vacuum deposition method can be subdivided into a resistance heating method, an electron beam heating method, a high frequency induction heating method, a reactive deposition method, a molecular beam epitaxy method, a hot wall deposition method, an ion plating method, a cluster ion beam method, etc., but any method can be applied. there is. The resistance heating method is preferable from the viewpoint of suppressing decomposition of the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound during the film forming step and the convenience of the apparatus. There is no restriction|limiting in particular as a vacuum vapor deposition apparatus, A well-known apparatus can be used.

도 3 은, 본 발명의 방오막 형성 기체 (1) 의 제조 방법의 일 실시형태에 사용할 수 있는 장치를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 3 에 나타내는 장치는, 투명 기체 (2) 의 주면에 함불소 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 조성물을 증착하는 장치이다.3 : is a figure which shows typically the apparatus which can be used for one Embodiment of the manufacturing method of the antifouling|stain-resistant film-forming base|substrate 1 of this invention. The apparatus shown in FIG. 3 is an apparatus for depositing a composition containing a fluorine-containing hydrolyzable silicon compound on the main surface of the transparent substrate 2 .

이하, 도 3 을 참조하면서, 방오막 형성 기체 (1) 의 제조 방법에 대해서 설명한다. 여기서는, 저항 가열법에 의한 진공 증착 장치에 대해서 설명한다. 도 3 에 나타내는 장치를 사용했을 경우, 투명 기체 (2) 가 도면의 좌측에서 우측을 향하여 반송부 (32) 에 의해서 반송되면서, 진공 챔버 (33) 내에서, 성막 공정이 투명 기체 (2) 에 대해서 실시된다.Hereinafter, the manufacturing method of the antifouling|stain-resistant film-forming base|substrate 1 is demonstrated, referring FIG. Here, the vacuum vapor deposition apparatus by the resistance heating method is demonstrated. When the apparatus shown in FIG. 3 is used, the film forming process is carried out to the transparent substrate 2 in the vacuum chamber 33 while the transparent substrate 2 is conveyed by the conveying unit 32 from the left to the right in the drawing. is carried out for

도 3 에 나타내는 진공 챔버 (33) 내에서는, 저항 가열법에 의한 진공 증착 장치 (20) 를 사용하여, 피막 형성용 조성물을 투명 기체 (2) 의 주면에 부착시킨다.In the vacuum chamber 33 shown in FIG. 3, the composition for film formation is made to adhere to the main surface of the transparent base 2 using the vacuum vapor deposition apparatus 20 by the resistance heating method.

진공 챔버 (33) 내의 압력은, 생산 안정성의 관점에서 1 ㎩ 이하로 유지되는 것이 바람직하고, 0.1 ㎩ 이하가 보다 바람직하다. 진공 챔버 (33) 내의 압력이 1 ㎩ 이하이면, 저항 가열법에 의한 진공 증착을 안정적으로 행할 수 있다.From the viewpoint of production stability, the pressure in the vacuum chamber 33 is preferably maintained at 1 Pa or less, and more preferably 0.1 Pa or less. When the pressure in the vacuum chamber 33 is 1 Pa or less, the vacuum vapor deposition by the resistance heating method can be stably performed.

진공 증착 장치 (20) 는, 진공 챔버 (33) 밖에 설치되어, 피막 형성용 조성물을 가열하는 가열 용기 (21) 와, 가열 용기 (21) 와 진공 챔버 (33) 를 접속하고, 가열 용기 (21) 로부터 도입되는 피막 형성용 조성물의 증기를 매니폴드 (23) 에 공급하는 배관 (22) 과, 진공 챔버 (33) 내에서 배관 (22) 에 접속되어 배관 (22) 으로부터 공급되는 피막 형성용 조성물의 증기를 투명 기체 (2) 의 주면에 분사하기 위한 분사구를 갖는 매니폴드 (23) 를 구비한다. 또, 진공 챔버 (33) 내에 있어서, 투명 기체 (2) 는, 매니폴드 (23) 의 분사구와 투명 기체 (2) 의 주면이 대향하도록 유지되어 있다.The vacuum vapor deposition apparatus 20 is provided outside the vacuum chamber 33 and connects the heating container 21 which heats the composition for film formation, the heating container 21, and the vacuum chamber 33, The heating container 21 ) pipe 22 for supplying the vapor of the composition for film formation introduced from A manifold 23 having an injection port for injecting the vapor of the transparent gas 2 to the main surface is provided. Moreover, in the vacuum chamber 33, the transparent gas 2 is hold|maintained so that the injection port of the manifold 23 and the main surface of the transparent gas 2 may oppose.

가열 용기 (21) 는, 증착원인 피막 형성용 조성물을 증발 가능한 온도로 가열할 수 있는 가열부를 갖는다. 피막 형성용 조성물의 가열 온도는, 피막 형성용 조성물의 종류에 따라서 적절히 선택되는데, 구체적으로는 30 ℃ ∼ 400 ℃ 가 바람직하고, 50 ℃ ∼ 300 ℃ 가 특히 바람직하다. 피막 형성용 조성물의 가열 온도가 30 ℃ 이상이면, 성막 속도가 양호해진다. 피막 형성용 조성물의 가열 온도가 400 ℃ 이하이면, 함불소 가수분해성 규소 화합물의 분해를 억제하여, 투명 기체 (2) 의 주면에 방오성을 갖는 양호한 방오막 (3) 을 형성할 수 있다.The heating container 21 has a heating part which can heat the composition for film formation which is a vapor deposition source to the temperature which can vaporize. Although the heating temperature of the composition for film formation is suitably selected according to the kind of composition for film formation, 30 degreeC - 400 degreeC are specifically preferable, and 50 degreeC - 300 degreeC are especially preferable. A film-forming rate becomes favorable as the heating temperature of the composition for film formation is 30 degreeC or more. When the heating temperature of the composition for film formation is 400° C. or less, decomposition of the fluorinated hydrolyzable silicon compound can be suppressed, and a good antifouling film 3 having antifouling properties can be formed on the main surface of the transparent substrate 2 .

여기서, 진공 증착시에, 가열 용기 (21) 내의 함불소 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 피막 형성용 조성물을 증착 개시 온도까지 승온한 후, 피막 형성용 조성물의 증기의 일부를 소정 시간, 계 외로 배출하는 전처리를 행하는 것이 바람직하다. 피막 형성용 조성물에 함유되는 함불소 가수분해성 규소 화합물은 고분자량이고, 분자량 분포를 갖고 있다. 그 때문에, 증착 개시 온도에 도달한지 얼마 안 된 단계에 있어서의 피막 형성용 조성물의 증기에서는, 기화하기 쉬운 저분자량 성분의 함유율이 증가되고, 경우에 따라서는 저비 불순물 성분도 증가된다. 이 전처리를 행함으로써, 방오막 (3) 의 내구성에 영향을 주는 저분자량 성분이나 저비 불순물 성분 등을 제거할 수 있고, 나아가서는, 증착원으로부터 공급되는 원료 증기의 조성의 안정화가 가능해진다. 이로써, 내구성이 높은 방오막 (3) 을 안정적으로 형성하는 것이 가능해진다.Here, during vacuum deposition, the temperature of the film-forming composition containing the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound in the heating vessel 21 is raised to a vapor deposition start temperature, and then a part of the vapor of the film-forming composition is discharged to the outside of the system for a predetermined period of time. It is preferable to perform pre-treatment. The fluorine-containing hydrolyzable silicon compound contained in the film-forming composition has a high molecular weight and has a molecular weight distribution. Therefore, in the vapor of the composition for film formation at a stage in which the vapor deposition start temperature has just been reached, the content of the low molecular weight component that is easily vaporized increases, and in some cases, the low boiling impurity component also increases. By performing this pretreatment, low molecular weight components, low boiling impurity components, etc. that affect the durability of the antifouling film 3 can be removed, and furthermore, the composition of the raw material vapor supplied from the vapor deposition source can be stabilized. Thereby, it becomes possible to form the antifouling|stain-resistant film 3 with high durability stably.

구체적으로는, 가열 용기 (21) 의 상부에, 매니폴드 (23) 와 접속되어 있는 배관 (22) 과는 별도로, 초기의 피막 형성용 조성물의 증기를 가열 용기 (21) 밖으로 배출하기 위해 자유롭게 개폐할 수 있는 배기구에 접속되는 배관 (도시 생략) 을 형성하여, 가열 용기 (21) 밖으로 당해 증기를 트랩하는 등의 방법을 이용할 수 있다.Specifically, in the upper part of the heating container 21, separately from the pipe 22 connected to the manifold 23, in order to discharge the vapor|steam of the composition for initial stage film formation to the outside of the heating container 21, it opens and closes freely. A method such as forming a pipe (not shown) connected to an exhaust port capable of being discharged and trapping the steam out of the heating vessel 21 can be used.

또, 진공 증착시에 있어서의, 투명 기체 (2) 의 온도는, 실온 (20 ∼ 25 ℃) 내지 200 ℃ 인 것이 바람직하다. 투명 기체 (2) 의 온도가 200 ℃ 이하이면, 성막 속도가 양호해진다. 투명 기체 (2) 의 온도의 상한치는 150 ℃ 가 보다 바람직하고, 100 ℃ 가 특히 바람직하다.Moreover, it is preferable that the temperature of the transparent substrate 2 at the time of vacuum deposition is room temperature (20-25 degreeC) - 200 degreeC. When the temperature of the transparent substrate 2 is 200 degrees C or less, the film-forming rate becomes favorable. As for the upper limit of the temperature of the transparent substrate 2, 150 degreeC is more preferable, and 100 degreeC is especially preferable.

또한, 매니폴드 (23) 는, 가열 용기 (21) 로부터 공급되는 피막 형성용 조성물의 증기가 응축되는 것을 방지하기 위해서 히터부를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 또, 배관 (22) 은, 가열 용기 (21) 로부터 공급되는 증기가 배관 (22) 내에서 응축되는 것을 방지하기 위해서, 가열 용기 (21) 와 함께 가열되도록 설계하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the manifold 23 is equipped with the heater part in order to prevent that the vapor|steam of the composition for film formation supplied from the heating container 21 is condensed. Moreover, in order to prevent the vapor|steam supplied from the heating vessel 21 from being condensed in the piping 22, it is preferable to design the piping 22 so that it may be heated together with the heating vessel 21. As shown in FIG.

또, 성막 속도를 제어하기 위해서, 배관 (22) 에 가변 밸브 (24) 를 형성하고, 진공 챔버 (33) 내에 형성된 막두께계 (25) 에서의 검출치에 기초하여 가변 밸브 (24) 의 개도를 제어하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 형성함으로써, 투명 기체 (2) 의 주면에 공급되는 함불소 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 피막 형성용 조성물의 증기의 양을 제어하는 것이 가능해진다. 이로써, 투명 기체 (2) 의 주면에 양호한 정밀도로 원하는 두께를 갖는 방오막 (3) 을 형성할 수 있다. 또한, 막두께계 (25) 로는 수정 진동자 모니터 등을 사용할 수 있다. 나아가, 막두께의 측정은, 예를 들어, 막두께계 (25) 로서 박막 해석용 X 선 회절계 ATX-G (RIGAKU 사 제조) 를 사용한 경우에는, X 선 반사율법에 의해서 반사 X 선의 간섭 패턴을 구하고, 그 간섭 패턴의 진동 주기로부터 산출할 수 있다.In addition, in order to control the film-forming speed, a variable valve 24 is provided in the pipe 22 , and the opening degree of the variable valve 24 is based on a value detected by a film thickness gauge 25 formed in the vacuum chamber 33 . It is desirable to control By forming such a structure, it becomes possible to control the amount of vapor|steam of the composition for film formation containing the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound supplied to the main surface of the transparent base 2 . Thereby, the antifouling|stain-resistant film 3 which has a desired thickness with high precision on the main surface of the transparent base 2 can be formed. In addition, as the film thickness meter 25, a crystal vibrator monitor etc. can be used. Furthermore, the measurement of the film thickness is, for example, when an X-ray diffractometer ATX-G for thin film analysis (manufactured by RIGAKU) is used as the film thickness meter 25, the interference pattern of reflected X-rays by the X-ray reflectance method. , and can be calculated from the oscillation period of the interference pattern.

이와 같이 하여, 함불소 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 피막 형성용 조성물이 투명 기체 (2) 의 주면에 부착된다. 또한, 부착과 동시에 또는 부착 후에, 함불소 가수분해성 규소 화합물이 가수분해 축합 반응함으로써, 투명 기체 (2) 의 주면에 화학 결합됨과 함께, 분자간에 실록산 결합함으로써 방오막 (3) 이 된다.In this way, the film-forming composition containing the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound adheres to the main surface of the transparent substrate 2 . In addition, the fluorine-containing hydrolyzable silicon compound undergoes a hydrolytic condensation reaction at the same time or after adhesion to chemically bond to the main surface of the transparent substrate 2 and form an antifouling film 3 by siloxane bonding between molecules.

이 함불소 가수분해성 규소 화합물의 가수분해 축합 반응은, 부착과 동시에 상기 투명 기체 (2) 의 주면에서 진행되는데, 이 반응을 충분히 촉진시키기 위해서, 필요에 따라서, 방오막 (3) 이 형성된 투명 기체 (2) 를, 진공 챔버 (33) 로부터 꺼낸 후, 핫 플레이트나 항온 항습조를 사용한 가열 처리를 추가로 행해도 된다. 가열 처리의 조건으로는, 예를 들어, 투명 기체 (2) 를 80 ∼ 200 ℃ 의 온도에서 10 ∼ 60 분간 가열한다.The hydrolysis-condensation reaction of this fluorinated hydrolyzable silicon compound proceeds on the main surface of the transparent substrate 2 at the same time as adhesion. After taking out (2) from the vacuum chamber 33, you may further perform the heat processing using a hot plate or a constant temperature and humidity chamber. As conditions for heat processing, the transparent substrate 2 is heated at the temperature of 80-200 degreeC for 10 to 60 minutes, for example.

또한, 성막 공정은, 챔버 (33) 에 가습 장치 등을 접속하여, 챔버 (33) 내를 가습한 상태에서 행해도 된다. 또, 성막 공정 후, 방오막 (3) 의 표면에 대해서, 예를 들어, 산 처리 또는 알칼리 처리에 의해서 에칭 등을 행하여, 방오막 (3) 의 표면 조도 (중심선 평균 조도 (Ra)) 를, 예를 들어 10 ㎚ 이하로 조정해도 된다.In addition, the film-forming process may connect a humidifier etc. to the chamber 33, and you may perform it in the state which humidified the inside of the chamber 33. In addition, after the film forming step, the surface of the antifouling film 3 is etched by, for example, acid treatment or alkali treatment to obtain the surface roughness (center line average roughness (Ra)) of the antifouling film 3, For example, you may adjust to 10 nm or less.

(점착층 설치 공정, 보호 필름 설치 공정) (Adhesive layer installation process, protective film installation process)

이어서, 상기와 같이 하여 얻어지는 방오막 (3) 의 표면에, 점착층 (4) 을 개재하여 보호 필름 (5) 을 제거 가능하게 부착시킨다. 방오막 (3) 의 표면에 점착층 (4) 을 제거 가능하게 설치하는 방법, 및 점착층 (4) 의 표면에 보호 필름 (5) 을 제거 가능하게 설치하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 동일한 공정에서 실시해도 되고 별도의 공정에서 실시해도 되며, 예를 들어, 방오막 (3) 과의 부착면에 점착층 (4) 을 미리 구비하는 보호 필름 (5) (이하, 「점착층 설치 보호 필름」이라고도 한다.) 을 방오막 (3) 상에 재치 (載置) 한 후 가압하는 방법을 이용할 수 있다. 방오막 (3) 상에의 점착층 설치 보호 필름의 설치는 연속적으로 행해도 되고, 이 경우에는, 라미네이트기 등을 사용하여 투명 기체 (2) 를 반송하면서, 방오막 (3) 의 주면에 점착층 설치 보호 필름을 연속적으로 공급, 재치한 후, 가압하여, 방오막 (3) 에 점착층 설치 보호 필름을 부착시킨다. 이 때의 라미네이트 조건은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 방오막 (3) 을 형성한 투명 기체 (2) 의 반송 속도를 1 ㎜/min ∼ 5 ㎜/min, 가압력을, 선압으로 1 ㎏f/㎠ ∼ 10 ㎏f/㎡ 에서 행할 수 있다.Next, on the surface of the antifouling|stain-resistant film 3 obtained by making it above, the protective film 5 is made to removably adhere through the adhesion layer 4 . The method for removably providing the adhesive layer 4 on the surface of the antifouling film 3 and the method for removably installing the protective film 5 on the surface of the adhesive layer 4 are not particularly limited, the same process may be carried out or may be carried out in a separate process, for example, a protective film 5 having an adhesive layer 4 on the surface to be adhered to the antifouling film 3 in advance (hereinafter, “protective film with an adhesive layer”) It is also called.) can be used by placing it on the antifouling film 3 and then pressurizing it. Adhesive layer installation on antifouling film 3 Installation of a protective film may be performed continuously, and in this case, it adheres to the main surface of the antifouling film 3, conveying the transparent base 2 using a laminating machine etc. After continuously supplying and placing a layer installation protective film, it pressurizes and makes an adhesion layer installation protective film adhere to the antifouling|stain-resistant film 3 . The lamination conditions at this time are not specifically limited, For example, the conveyance speed of the transparent substrate 2 in which the antifouling|stain-resistant film 3 was formed is 1 mm/min - 5 mm/min, and a pressing force is 1 kgf in linear pressure. It can carry out at /cm<2>-10kgf/m<2>.

[점착층 및 보호 필름의 제거][Removal of adhesive layer and protective film]

방오막 형성 기체 (1) 는, 상기에서 설치된 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 이 제거되어 사용된다. 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 의 제거 방법은 특별히 한정되지 않고, 수동으로 제거되어도 되고, 박리 장치 등을 사용하여 제거되어도 된다. 또한, 제거 방법에 따라서는 박리 후의 방오막 (3a) 의 광학 막두께의 값이 오르내리지 않는 것을 본원 발명자들은 알아내었다.The antifouling film-forming substrate 1 is used after the adhesive layer 4 and the protective film 5 provided above are removed. The removal method of the adhesion layer 4 and the protective film 5 is not specifically limited, You may remove manually, and may be removed using a peeling apparatus etc. Moreover, the present inventors discovered that the value of the optical film thickness of the antifouling|stain-resistant film 3a after peeling did not go up and down depending on the removal method.

이와 같이 하여, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거한 후의 방오막 (3a) 의 광학 막두께는 3 ㎚ ∼ 30 ㎚ 이다. 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 의 제거 후의 방오막 (3a) 의 광학 막두께가 3 ㎚ 미만인 경우, 방오막 (3a) 의 내구성이 현저하게 열화된다. 또, 제거 후의 방오막 (3a) 의 광학 막두께가 30 ㎚ 를 초과할 경우, 막두께 불균일이나 방오막 재료의 응집에 의한 헤이즈의 불균일이 발생되고, 외관에 있어서 광학 불균일로서 지각되어, 의장성이나 화상 표시의 품질을 저해시킨다.In this way, the optical film thickness of the antifouling|stain-resistant film 3a after removing the adhesion layer 4 and the protective film 5 is 3 nm - 30 nm. When the optical film thickness of the antifouling film 3a after removal of the adhesion layer 4 and the protective film 5 is less than 3 nm, durability of the antifouling film 3a deteriorates remarkably. Moreover, when the optical film thickness of the antifouling film 3a after removal exceeds 30 nm, the nonuniformity of the haze by film thickness nonuniformity or the aggregation of an antifouling film material arises, and it perceives as an optical nonuniformity in an external appearance, and designability. or the quality of the image display is impaired.

또, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 설치하기 전의 방오막 (3) 의 광학 막두께에 대한, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거한 후의 방오막 (3a) 의 광학 막두께의 변화율이 10 % ∼ 60 % 인 것이 바람직하다. 이로써, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거한 후의 방오막 (3a) 은, 우수한 방오성을 구비함과 함께 높은 내마모성을 갖는다.Moreover, the optics of the antifouling film 3a after removing the adhesion layer 4 and the protective film 5 with respect to the optical film thickness of the antifouling film 3 before installing the adhesion layer 4 and the protective film 5. It is preferable that the rate of change of the film thickness is 10% to 60%. Thereby, the antifouling|stain-resistant film 3a after removing the adhesion layer 4 and the protective film 5 is equipped with the outstanding antifouling property, and has high abrasion resistance.

여기서, 방오막 (3) 에 대한 방오막 (3a) 의 광학 막두께의 변화율은 다음 식에서 구해지는 값이다. Here, the rate of change of the optical film thickness of the antifouling film 3a with respect to the antifouling film 3 is a value calculated|required by the following formula.

광학 막두께의 변화율 = {(방오막 (3) 의 광학 막두께) - (방오막 (3a) 의 광학 막두께)} × 100/(방오막 (3) 의 광학 막두께) (%) … (1) Rate of change of optical film thickness = {(optical film thickness of antifouling film 3) - (optical film thickness of antifouling film 3a)} x 100/(optical film thickness of antifouling film 3) (%)... (One)

상기와 같이 하여 얻어지는 방오막 (3) 을 갖는 방오막 형성 기체 (1) 는, 발수성이나 발유성 등의 방오성이 우수함과 함께, 반복하여 행해지는 오염의 불식 등에도 견딜 수 있는 높은 내마모성을 갖는다. 또, 방오막 형성 기체 (1) 는, 방오막 (3) 상에 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 구비하기 때문에, 반송시의 균열이나 흠집 발생을 억제할 수 있다. 또, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거한 후의 방오막 (3a) 의 광학 막두께가 최적 막두께가 되도록, 점착층 (4) 및 보호 필름 (5) 을 제거하기 전의 방오막 (3) 의 광학 막두께를 상기 범위로 하고 있기 때문에, 사용시의 방오막 (3a) 이 충분한 광학 막두께를 갖고, 발수성이나 발유성 등의 방오성이 우수함과 함께, 반복하여 행해지는 오염의 불식 등에도 견딜 수 있는 높은 내마모성을 갖는다. The antifouling film-forming substrate 1 having the antifouling film 3 obtained as described above is excellent in antifouling properties such as water repellency and oil repellency, and has high abrasion resistance that can withstand repeated erosion of contamination and the like. Moreover, since the antifouling|stain-resistant film-forming base 1 is equipped with the adhesion layer 4 and the protective film 5 on the antifouling|stain-resistant film 3, the crack and the generation|occurrence|production of a flaw at the time of conveyance can be suppressed. Moreover, so that the optical film thickness of the antifouling film 3a after removing the adhesion layer 4 and the protective film 5 may become an optimal film thickness, the antifouling film before removing the adhesion layer 4 and the protective film 5 ( Since the optical film thickness of 3) is within the above range, the antifouling film 3a at the time of use has a sufficient optical film thickness, is excellent in antifouling properties such as water repellency and oil repellency, and is also effective in eliminating repeated contamination. It has a high wear resistance that can withstand it.

실시예Example

이하에, 실시예에 의해서 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 실시예 및 비교예에 있어서의 평가는 각각 이하의 방법으로 행하였다.Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in detail, this invention is not limited to the following Example. Evaluation in an Example and a comparative example was performed by the following method, respectively.

(마찰 내구성 (내마모성)) (friction durability (wear resistance))

먼저 바닥면이 10 ㎜ × 10 ㎜ 인 평면 금속 압자의 표면에 평직면포 목양목 3 호를 장착하여, 방오막을 문지르는 마찰자로 하였다. First, a plain weave cotton cloth No. 3 was attached to the surface of a flat metal indenter having a bottom surface of 10 mm × 10 mm, and the antifouling film was rubbed as a friction member.

다음으로, 상기 마찰자를 사용하여, 평면 마모 시험기 3 연식 (타이에이 과학 정기 제작소 제조) 으로 방오막의 마찰 내구성을 측정하였다. 구체적으로는, 상기 마찰자의 바닥면이 투명 기체에 형성된 방오막의 표면에 접촉하도록 마찰자를 마모 시험기에 장착하고, 마찰자에 대한 가중이 1000 g 이 되도록 추를 얹어, 평균 속도 6400 ㎜/min, 편도 40 ㎜ 에서 마찰자를 방오막 표면에 대해서 왕복 슬라이딩하였다. 왕복 슬라이딩 1 회에서 마모 횟수 2 회로 하고, 마모 횟수 50000 회 종료 후의 방오막 표면의 물의 접촉각을 측정하였다. 방오막 표면의 물 접촉각의 측정은, 자동 접촉각계 DM-501 (쿄와 계면 과학 제조) 을 사용하여, 순수 1 ㎕ 를 방오막에 적하하여 행하였다. 방오막 표면에 있어서의 물 접촉각의 측정 지점은 10 개 지점으로 하고, 10 개 지점에서 측정한 물 접촉각의 산술 평균을 마찰 내구성으로 하였다. 점착층 설치 보호 필름의 제거 전후에서의 물 접촉각의 감소율이 적을수록, 마찰 내구성의 저하가 억제되어 있다.Next, the friction durability of the antifouling film was measured with a plane wear tester model 3 (manufactured by Taiei Scientific Seonggi Seisakusho) using the above friction element. Specifically, the friction member is mounted on a wear tester so that the bottom surface of the friction member is in contact with the surface of the antifouling film formed on the transparent substrate, and a weight is placed so that the weight of the friction member is 1000 g, an average speed of 6400 mm/min, one way The friction element was reciprocally slid against the antifouling film surface at 40 mm. The number of times of abrasion was changed from one reciprocating sliding to two, and the contact angle of water on the surface of the antifouling film after completion of 50000 times of abrasion was measured. The measurement of the water contact angle on the surface of the antifouling film was performed by dropping 1 µl of pure water to the antifouling film using an automatic contact angle meter DM-501 (manufactured by Kyowa Interface Science). The measurement points of the water contact angle in the antifouling film surface were made into 10 points, and the arithmetic average of the water contact angles measured at 10 points|pieces was made into friction durability. The decrease in friction durability is suppressed, so that there are few reduction rates of the water contact angle before and behind the removal of an adhesive layer installation protective film.

(방오막의 광학 막두께) (Optical film thickness of antifouling film)

먼저, 반사 방지막을 구비하는 방오막 형성 기체 (1) 에 있어서의 방오막의 광학 막두께의 측정 방법에 대해서 설명한다. First, the measuring method of the optical film thickness of the antifouling|stain-resistant film in the antifouling|stain-resistant film-forming base 1 provided with an antireflection film is demonstrated.

처음에, 투명 기체의 표면에 형성되어 있는 반사 방지막을 구성하는 각 층의 굴절률을 측정하였다. 계속해서, 투명 기체의 이면에 흑 테이프를 붙여, 투명 기체의 이면 반사를 제거하였다. 그 후, 반사 방지막 및 방오막을 형성하고 있는 투명 기체의 표면에 대해서, 분광 반사 스펙트럼을 분광 측정기 (SolidSpec-3700, 시마즈 제작소 제조) 로 측정하였다. 그리고, 미리 측정된 반사 방지막을 구성하는 각 층의 굴절률과 각 층의 두께를 사용하여, 방오막의 굴절률을 1.35 로 가정하고, 방오막의 광학 막두께를 전용 소프트웨어에 의해서 산출하였다.First, the refractive index of each layer constituting the antireflection film formed on the surface of the transparent substrate was measured. Then, the black tape was pasted on the back surface of the transparent base, and the back surface reflection of the transparent base was removed. Thereafter, the spectral reflection spectrum was measured with a spectrometer (SolidSpec-3700, manufactured by Shimadzu Corporation) on the surface of the transparent substrate on which the antireflection film and the antifouling film are formed. Then, using the previously measured refractive index of each layer constituting the antireflection film and the thickness of each layer, the refractive index of the antifouling film was assumed to be 1.35, and the optical film thickness of the antifouling film was calculated by dedicated software.

다음으로, 반사 방지막을 구비하지 않은 방오막 형성 기체 (1) 에 있어서의 방오막의 광학 막두께의 측정 방법에 대해서 설명한다.Next, the measuring method of the optical film thickness of the antifouling|stain-resistant film in the antifouling|stain-resistant film-forming base 1 which is not provided with the antireflection film is demonstrated.

반사 방지막을 형성하고 있는 투명 기체와, 반사 방지막을 형성하고 있지 않는 투명 기체를 각각 준비하고, 양 투명 기체에 동일한 조건에서 방오막을 형성하였다. 그 후, 반사 방지막 및 방오막을 형성한 투명 기체의 표면에 대해서, 분광 반사 스펙트럼을 상기와 동일한 분광 측정기로 측정하였다. 상기와 마찬가지로, 반사 방지막을 구성하는 각 층의 굴절률과 각 층의 두께를 사용하여, 방오막의 굴절률을 1.35 로 가정하고, 방오막의 광학 막두께를 전용 소프트웨어에 의해서 산출하였다. 이 값을, 동일한 조건에서 반사 방지막을 형성하고 있지 않는 투명 기체에 형성한, 반사 방지막을 구비하지 않는 방오막 형성 기체 (1) 에 있어서의 방오막의 광학 막두께로 하였다.A transparent substrate having an antireflection film and a transparent substrate not having an antireflection film were prepared, respectively, and an antifouling film was formed on both transparent substrates under the same conditions. Thereafter, the spectral reflection spectrum was measured with the same spectrometer as described above for the surface of the transparent substrate on which the antireflection film and the antifouling film were formed. Similarly to the above, using the refractive index of each layer constituting the antireflection film and the thickness of each layer, the refractive index of the antifouling film was assumed to be 1.35, and the optical film thickness of the antifouling film was calculated by dedicated software. This value was made into the optical film thickness of the antifouling|stain-resistant film in the anti-fouling|stain-resistant film-forming base|substrate 1 provided with the antireflection film formed in the transparent base|substrate which did not form the antireflection film under the same conditions.

방오막의 광학 막두께는 수 ㎚ ∼ 수십 ㎚ 로 매우 얇기 때문에, 촉침식 단차계로는 정확한 측정이 곤란하지만, 분광 반사 스펙트럼이나 엘립소미터에 의해서 측정할 수 있다. 또, 상기와 같은 고가의 장치를 사용하지 않아도, 방오막의 광학 막두께는 이하의 방법에 의해서 정확한 측정이 가능하다. 투명 기체의 표면에 반사 방지막을 개재하여 방오막을 형성한 경우의 투명 기체 표면의 반사 스펙트럼은, 투명 기체의 표면에 반사 방지막을 개재하지 않고 직접 방오막을 형성한 경우의 투명 기체 표면의 반사 스펙트럼에 비해서, 방오막의 막두께 변동에 대한 반사 스펙트럼의 변화가 커진다. 따라서, 상기 서술한 바와 같이, 반사 방지막을 형성하고 있는 투명 기체와, 반사 방지막을 형성하고 있지 않는 투명 기체에 동일 조건에서 방오막을 형성하는 방법에 의해서, 형성된 방오막의 광학 막두께를 정확하게 측정할 수 있다. 실시예 및 비교예에서는 이 방법을 채용하였다.Since the optical film thickness of the antifouling film is very thin, ranging from several nm to several tens of nm, it is difficult to accurately measure it with a stylus-type step meter, but it can be measured with a spectral reflection spectrum or an ellipsometer. In addition, the optical film thickness of the antifouling film can be accurately measured by the following method even without using an expensive device as described above. The reflection spectrum of the surface of the transparent substrate when the antifouling film is formed on the surface of the transparent substrate through the antireflection film is compared with the reflection spectrum of the surface of the transparent substrate when the antifouling film is directly formed on the surface of the transparent substrate without the antireflection film interposed therebetween. , the change in the reflection spectrum with respect to the fluctuation of the film thickness of the antifouling film becomes large. Therefore, as described above, the optical film thickness of the formed antifouling film can be accurately measured by the method of forming the antifouling film on the transparent substrate on which the antireflection film is formed and the transparent substrate on which the antireflection film is not formed under the same conditions. there is. In Examples and Comparative Examples, this method was employed.

(광학 불균일) (optical non-uniformity)

먼저, 방오막 형성 기체 (1) 를 형광등 위에 배치하고, 방오막 형성 기체 (1) 의 위치에서 1500 룩스가 되도록 형광등의 위치를 조정하였다. 다음으로, 방오막 형성 기체 (1) 를 투과하여 나온 광을 관찰하여, 헤이즈나 색미의 불균일이 발생되었는지를 육안으로 보아, 불균일의 유무를 판정하였다.First, the antifouling-film-forming base 1 was arrange|positioned on the fluorescent lamp, and the position of the fluorescent lamp was adjusted so that it might become 1500 lux at the position of the antifouling-film-forming base 1 . Next, the light which passed through the antifouling|stain-resistant film-forming base 1 was observed, and whether haze or the nonuniformity of a color taste had been visually observed was judged whether the nonuniformity existed.

[실시예 1][Example 1]

이하의 순서에 따라서, 방오막 형성 기체 (1) 를 제조하였다According to the following procedure, the antifouling|stain-resistant film-forming base|substrate (1) was manufactured

(1) 방현 처리 및 에칭 처리(1) Anti-glare treatment and etching treatment

투명 기체로서 화학 강화 유리 (드래곤 트레일 (등록상표, 이하 「DT」라고도 한다.), 아사히 가라스사 제조) 를 사용하였다. 그리고, 투명 기체의 표면에 이하의 순서에 따라서, 프로스트 처리에 의한 방현 처리를 실시하였다. 먼저, 내산성의 보호 필름을, 투명 기체의 방현 처리를 실시하지 않은 측인 이면에 첩합 (貼合) 하였다. 이어서, 이 투명 기체를, 3 중량% 불화수소 용액에 3 분간 침지하여, 투명 기체의 표면에 부착된 오염물을 제거하였다. 이어서, 투명 기체를 15 중량% 불화수소와 15 중량% 불화칼륨의 혼합 용액에 3 분간 침지하고, 투명 기체의 보호 필름을 첩합하고 있지 않은 측인 표면에 대해서 프로스트 처리를 행하였다.Chemically tempered glass (Dragon Trail (registered trademark, hereinafter also referred to as "DT"), manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) was used as the transparent substrate. And according to the following procedure, the glare-proof process by a frost process was given to the surface of a transparent base|substrate. First, the acid-resistant protective film was pasted together on the back surface which is the side to which the anti-glare treatment of a transparent base|substrate was not performed. Next, the transparent substrate was immersed in a 3 wt% hydrogen fluoride solution for 3 minutes to remove contaminants adhering to the surface of the transparent substrate. Next, the transparent substrate was immersed in a mixed solution of 15% by weight hydrogen fluoride and 15% by weight potassium fluoride for 3 minutes, and a frost treatment was performed on the surface of the transparent substrate on which the protective film was not bonded.

상기 방현 처리 후의 투명 기체를, 10 % 불화수소 용액에 6 분간 침지 (에칭 시간 6 분) 함으로써, 헤이즈치를 25 % 로 조정하였다.The haze value was adjusted to 25% by immersing the transparent substrate after the said anti-glare treatment in a 10% hydrogen fluoride solution for 6 minutes (etching time 6 minutes).

(2) 화학 강화 처리(2) chemical strengthening treatment

450 ℃ 로 가열 및 용융시킨 질산 칼륨에 방현 처리 후의 투명 기체를 2 시간 침지한 후에 끌어올리고, 실온까지 1 시간 동안 서랭함으로써, 화학 강화된 투명 기체를 얻었다.The transparent gas after the antiglare treatment was immersed in potassium nitrate heated and melted at 450°C for 2 hours, then pulled up, and then slowly cooled to room temperature for 1 hour to obtain a chemically strengthened transparent gas.

(3) 반사 방지막 (AR 막) 의 성막(3) Formation of an antireflection film (AR film)

상기에서 화학 강화된 투명 기체에 대해서, 방현 처리를 실시한 측인 표면에 반사 방지막을 다음과 같이 성막하였다With respect to the transparent substrate chemically strengthened above, an anti-reflection film was formed on the surface, which was subjected to anti-glare treatment, as follows.

투명 기체를 알칼리 용액 (산워슈 TL-75, 라이온 주식회사 제조) 에 4 시간 침지하였다. 그 후, 진공 챔버 내에서, 아르곤 가스에 10 체적% 의 산소 가스를 혼합한 혼합 가스를 도입하면서, 산화니오브 타깃 (NBO 타깃, AGC 세라믹스사 제조) 을 사용하여, 압력 0.3 ㎩, 주파수 20 ㎑, 전력 밀도 3.8 W/㎠, 반전 펄스 폭 5 μsec 의 조건에서 펄스 스퍼터링을 행하고, 투명 기체의 표면 상에 두께 13 ㎚ 의 산화니오브 (니오비아) 로 이루어지는 제 1 고굴절률층을 형성하였다.The transparent gas was immersed in an alkaline solution (Sanwash TL-75, manufactured by Lion Corporation) for 4 hours. Thereafter, a niobium oxide target (NBO target, manufactured by AGC Ceramics) was used while introducing a mixed gas obtained by mixing argon gas with 10% by volume of oxygen gas in a vacuum chamber, at a pressure of 0.3 Pa, a frequency of 20 kHz, Pulse sputtering was performed under the conditions of a power density of 3.8 W/cm 2 and an inversion pulse width of 5 µsec to form a first high refractive index layer made of niobium oxide (niobia) having a thickness of 13 nm on the surface of the transparent substrate.

이어서, 아르곤 가스에 40 체적% 의 산소 가스를 혼합한 혼합 가스를 도입하면서, 실리콘 타깃을 사용하여, 압력 0.3 ㎩, 주파수 20 ㎑, 전력 밀도 3.8 W/㎠, 반전 펄스 폭 5 μsec 의 조건에서 펄스 스퍼터링을 행하고, 제 1 고굴절률층 상에, 두께 35 ㎚ 의 산화규소 (실리카) 로 이루어지는 제 1 저굴절률층을 형성하였다.Next, a silicon target is used while introducing a mixed gas obtained by mixing argon gas with 40% by volume of oxygen gas, and pulses under the conditions of a pressure of 0.3 Pa, a frequency of 20 kHz, a power density of 3.8 W/cm 2 , and an inversion pulse width of 5 µsec. Sputtering was performed to form the 1st low-refractive-index layer which consists of 35 nm-thick silicon oxide (silica) on the 1st high refractive index layer.

이어서, 아르곤 가스에 10 체적% 의 산소 가스를 혼합한 혼합 가스를 도입하면서, 산화니오브 타깃 (NBO 타깃, AGC 세라믹스사 제조) 을 사용하여, 압력 0.3 ㎩, 주파수 20 ㎑, 전력 밀도 3.8 W/㎠, 반전 펄스 폭 5 μsec 의 조건에서 펄스 스퍼터링을 행하고, 제 1 저굴절률층 상에 두께 115 ㎚ 의 산화니오브 (니오비아) 로 이루어지는 제 2 고굴절률층을 형성하였다.Next, a pressure of 0.3 Pa, a frequency of 20 kHz, and a power density of 3.8 W/cm 2 using a niobium oxide target (NBO target, manufactured by AGC Ceramics) while introducing a mixed gas obtained by mixing 10% by volume of oxygen gas with argon gas , pulse sputtering was performed under the condition of a reversal pulse width of 5 µsec to form a second high refractive index layer made of niobium oxide (niobia) having a thickness of 115 nm on the first low refractive index layer.

이어서, 아르곤 가스에 40 체적% 의 산소 가스를 혼합한 혼합 가스를 도입하면서, 실리콘 타깃을 사용하여, 압력 0.3 ㎩, 주파수 20 ㎑, 전력 밀도 3.8 W/㎠, 반전 펄스 폭 5 μsec 의 조건에서 펄스 스퍼터링을 행하고, 제 2 고굴절률층 상에, 두께 80 ㎚ 의 산화규소 (실리카) 로 이루어지는 제 2 저굴절률층을 형성하였다.Next, a silicon target is used while introducing a mixed gas obtained by mixing argon gas with 40% by volume of oxygen gas, and pulses under the conditions of a pressure of 0.3 Pa, a frequency of 20 kHz, a power density of 3.8 W/cm 2 , and an inversion pulse width of 5 µsec. Sputtering was performed to form the 2nd low-refractive-index layer which consists of 80 nm-thick silicon oxide (silica) on the 2nd high refractive index layer.

이와 같이 하여, 산화니오브 (니오비아) 층과 산화규소 (실리카) 층이 합계 4 층 적층된 반사 방지막을 형성하였다.In this way, an antireflection film in which a total of four layers of a niobium oxide (niobia) layer and a silicon oxide (silica) layer were laminated was formed.

(4) 방오막 (AFP 막) 의 형성(4) Formation of antifouling film (AFP film)

먼저, 방오막의 원료로서, 함불소 가수분해성 규소 화합물 (KY-185, 신에츠 화학사 제조) 을 가열 용기 내에 도입하였다. 그 후, 가열 용기 내를 진공 펌프로 10 시간 이상 탈기하여 용액 중의 용매 제거를 행하여, 함불소 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 피막 형성용 조성물의 증기를 얻었다. 이어서, 피막 형성용 조성물이 들어 있는 가열 용기를 270 ℃ 까지 가열하였다. 270 ℃ 에 도달한 후, 온도가 안정될 때까지 10 분간 그 상태를 유지하였다.First, as a raw material for the antifouling film, a fluorine-containing hydrolyzable silicon compound (KY-185, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was introduced into a heating vessel. Thereafter, the inside of the heating vessel was degassed with a vacuum pump for 10 hours or more to remove the solvent in the solution to obtain a vapor of a composition for film formation containing a fluorine-containing hydrolyzable silicon compound. Next, the heating container containing the composition for film formation was heated to 270 degreeC. After reaching 270°C, the state was maintained for 10 minutes until the temperature stabilized.

그리고, 진공 챔버 내에 설치한 투명 기체 상에 적층된 반사 방지막에 대해서, 진공 챔버와 가열 용기를 접속한 노즐로부터, 피막 형성용 조성물의 증기를 공급하여 성막을 행하였다.And with respect to the antireflection film laminated|stacked on the transparent substrate provided in the vacuum chamber, the vapor|steam of the composition for film formation was supplied from the nozzle which connected the vacuum chamber and the heating vessel, and it formed into a film.

이 때, 진공 챔버 내에 설치한 수정 진동자 모니터에 의해서 막두께를 측정하면서, 막두께가 10 ㎚ 가 될 때까지 성막을 행하였다. 계속해서, 막두께가 10 ㎚ 로 된 시점에서 피막 형성용 조성물의 공급을 정지하고, 진공 챔버로부터 투명 기체를 꺼냈다. 꺼내진 투명 기체는, 핫 플레이트에 이면을 하방향으로 하여 설치하고, 대기 중에서 150 ℃, 60 분간 열처리를 행하였다.At this time, film-forming was performed until the film thickness became 10 nm, measuring the film thickness with the crystal oscillator monitor installed in the vacuum chamber. Then, when the film thickness became 10 nm, supply of the composition for film formation was stopped, and the transparent gas was taken out from the vacuum chamber. The removed transparent substrate was placed on a hot plate with the back side facing down, and heat-treated at 150° C. in the air for 60 minutes.

이와 같이 하여 형성된 방오막에 대해서, 상기한 방법으로, 마찰 내구성 및 광학 막두께를 측정하였다.For the antifouling film thus formed, friction durability and optical film thickness were measured by the method described above.

또, 라미네이트기를 사용하여, 상기에서 얻어진 방오막을 형성한 투명 기체의 양면에, 점착층 설치 보호 필름 (EC-9000AS, (주) 스미론사 제조) 을 설치하여, 방오막 형성 기체 (1) 를 제조하였다. 점착층 설치 보호 필름을 구성하는 점착층의 재료는 아크릴계 점착제, 점착층의 아크릴 기체에 대한 180 도 박리 점착력 (JIS Z 0237 준거) 은 0.06 N/25 ㎜, 보호 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 (이하, 「PET」라고도 한다.) 계 필름, 보호 필름의 두께는 25 ㎛ 이다.Further, using a laminating machine, an adhesive layer-attached protective film (EC-9000AS, manufactured by Sumiron Corporation) was provided on both surfaces of the transparent substrate on which the antifouling film obtained above was formed, and the antifouling film-forming substrate 1 was produced. did Adhesive layer installation The material of the adhesive layer constituting the protective film is an acrylic adhesive, the 180 degree peel adhesive force of the adhesive layer to the acrylic substrate (based on JIS Z 0237) is 0.06 N/25 mm, and the protective film is polyethylene terephthalate (hereinafter, “ PET".) The thickness of the system film and the protective film is 25 µm.

그 후, 방오막 표면의 점착층 설치 보호 필름을 제거하고, 점착층 설치 보호 필름을 제거한 후의 방오막에 대해서, 상기한 방법으로 마찰 내구성, 광학 막두께 및 광학 불균일을 측정하였다.Thereafter, the antifouling film provided with an adhesive layer on the surface of the antifouling film was removed, and the antifouling film after removing the adhesive layer provided protective film was measured for friction durability, optical film thickness, and optical non-uniformity by the method described above.

[실시예 2][Example 2]

방현 처리를 행하지 않고, 반사 방지막을 형성하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 투명 기체 상에 광학 막두께 15 ㎚ 의 방오막을 형성하였다. 또, 실시예 1 과 동일하게 하여, 방오막을 형성한 투명 기체의 양면에, 점착층 설치 보호 필름 (EC-9000AS, (주) 스미론사 제조) 을 설치하고, 방오막 형성 기체 (2) 를 제조하였다. 실시예 1 과 동일하게 하여, 방오막의 마찰 내구성, 광학 막두께 및 광학 불균일을 측정하였다.An anti-fouling film with an optical film thickness of 15 nm was formed on the transparent substrate in the same manner as in Example 1 except that the anti-glare treatment was not performed and the anti-reflection film was not formed. Further, in the same manner as in Example 1, an adhesive layer-attached protective film (EC-9000AS, manufactured by Sumiron Corporation) was provided on both surfaces of the transparent substrate on which the antifouling film was formed, and the antifouling film-forming substrate 2 was produced. did It carried out similarly to Example 1, and the friction durability of an antifouling|stain-resistant film, optical film thickness, and optical nonuniformity were measured.

[실시예 3][Example 3]

방현 처리를 행하지 않고, 반사 방지막을 형성하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 투명 기체 상에 광학 막두께 25 ㎚ 의 방오막을 형성하였다. 또, 방오막을 형성한 투명 기체의 양면에, 점착층 설치 보호 필름 (UA-3000AS, (주) 스미론사 제조) 을 실시예 1 과 동일한 라미네이트기를 사용하여 설치하여, 방오막 형성 기체 (3) 를 제조하였다. 점착층 설치 보호 필름을 구성하는 점착층의 재료는 폴리우레탄계 점착제, 점착층의 아크릴 기체에 대한 180 도 박리 점착력 (JIS Z 0237 준거) 은 0.15 N/25 ㎜, 보호 필름은 PET 계 필름, 보호 필름의 두께는 25 ㎛ 이다. 실시예 1 과 동일하게 하여, 방오막의 마찰 내구성, 광학 막두께 및 광학 불균일을 측정하였다.An antifouling film with an optical film thickness of 25 nm was formed on the transparent substrate in the same manner as in Example 1 except that the antiglare treatment was not performed and the antireflection film was not formed. Further, on both surfaces of the transparent substrate on which the antifouling film was formed, a protective film with an adhesive layer (UA-3000AS, manufactured by Sumiron Co., Ltd.) was installed using the same laminating machine as in Example 1, and the antifouling film forming substrate 3 was formed. prepared. Adhesive layer installation The material of the adhesive layer constituting the protective film is a polyurethane-based adhesive, the 180-degree peel adhesive force of the adhesive layer to the acrylic substrate (based on JIS Z 0237) is 0.15 N/25 mm, the protective film is a PET-based film, and a protective film is 25 μm thick. It carried out similarly to Example 1, and the friction durability of an antifouling|stain-resistant film, optical film thickness, and optical nonuniformity were measured.

[실시예 4][Example 4]

방현 처리를 행하지 않고, 반사 방지막을 형성하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 투명 기체 상에 광학 막두께 40 ㎚ 의 방오막을 형성하였다. 또, 방오막을 형성한 투명 기체의 양면에, 점착층 설치 보호 필름 (RP-207, 닛토 덴코사 제조) 을 실시예 1 과 동일한 라미네이트기를 사용하여 설치하여, 방오막 형성 기체 (4) 를 제조하였다. 점착층 설치 보호 필름을 구성하는 점착층의 재료는 아크릴계 점착제, 점착층의 아크릴 기체에 대한 180 도 박리 점착력 (JIS Z 0237 준거) 은 0.1 N/25 ㎜, 보호 필름은 PET 계 필름, 보호 필름의 두께는 25 ㎛ 이다. 실시예 1 과 동일하게 하여, 방오막의 마찰 내구성, 광학 막두께 및 광학 불균일을 측정하였다.An antifouling film with an optical film thickness of 40 nm was formed on the transparent substrate in the same manner as in Example 1 except that the anti-glare treatment was not performed and the anti-reflection film was not formed. Further, on both surfaces of the transparent substrate on which the antifouling film was formed, a protective film with an adhesive layer (RP-207, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.) was installed using the same laminating machine as in Example 1 to prepare an antifouling film forming substrate (4). . Adhesive layer installation The material of the adhesive layer constituting the protective film is an acrylic adhesive, the 180 degree peel adhesive force of the adhesive layer to the acrylic substrate (based on JIS Z 0237) is 0.1 N/25 mm, and the protective film is a PET-based film and a protective film. The thickness is 25 μm. It carried out similarly to Example 1, and the friction durability of an antifouling|stain-resistant film, optical film thickness, and optical nonuniformity were measured.

[실시예 5][Example 5]

방현 처리를 행하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 투명 기체 상에 광학 막두께 10 ㎚ 의 방오막을 형성하였다. 또, 방오막을 형성한 투명 기체의 양면에, 점착층 설치 보호 필름 (Y16FS, 산에이 카켄사 제조) 을 실시예 1 과 동일한 라미네이트기를 사용하여 설치하여, 방오막 형성 기체 (5) 를 제조하였다. 점착층 설치 보호 필름을 구성하는 점착층의 재료는 아크릴계 점착제, 점착층의 아크릴 기체에 대한 180 도 박리 점착력 (JIS Z 0237 준거) 은 0.3 N/25 ㎜, 보호 필름은 PET 계 필름, 보호 필름의 두께는 25 ㎛ 이다. 실시예 1 과 동일하게 하여, 방오막의 마찰 내구성, 광학 막두께 및 광학 불균일을 측정하였다.Except not having performed the anti-glare treatment, it carried out similarly to Example 1, and formed the antifouling|stain-resistant film with an optical film thickness of 10 nm on the transparent substrate. Further, on both surfaces of the transparent substrate on which the antifouling film was formed, a protective film with an adhesive layer (Y16FS, manufactured by San-ei Kaken) was installed using the same laminating machine as in Example 1 to prepare an antifouling film-forming substrate 5 . Adhesive layer installation The material of the adhesive layer constituting the protective film is an acrylic adhesive, the 180 degree peel adhesive force of the adhesive layer to the acrylic substrate (based on JIS Z 0237) is 0.3 N/25 mm, The thickness is 25 μm. It carried out similarly to Example 1, and the friction durability of an antifouling|stain-resistant film, optical film thickness, and optical nonuniformity were measured.

[실시예 6][Example 6]

방오막의 원료로서, 함불소 가수분해성 규소 화합물 (오프툴 DSX, 신에츠 화학사 제조) 을 사용하여, 방현 처리를 행하지 않고, 반사 방지막을 형성하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 투명 기체 상에 광학 막두께 30 ㎚ 의 방오막을 형성하였다. 또, 방오막을 형성한 투명 기체의 양면에, 점착층 설치 보호 필름 (RP-207, 닛토 덴코사 제조) 을, 실시예 1 과 동일한 라미네이트기를 사용하여 설치하여, 방오막 형성 기체 (6) 를 제조하였다. 실시예 1 과 동일하게 하여, 방오막의 마찰 내구성, 광학 막두께 및 광학 불균일을 측정하였다.As a raw material for the antifouling film, a fluorine-containing hydrolyzable silicon compound (Offtool DSX, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used, and an anti-glare treatment was not performed and an anti-reflection film was not formed. An antifouling film with an optical film thickness of 30 nm was formed thereon. Further, on both surfaces of the transparent substrate on which the antifouling film was formed, a protective film with an adhesive layer (RP-207, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.) was installed using the same laminating machine as in Example 1 to prepare the antifouling film forming substrate 6 . did. It carried out similarly to Example 1, and the friction durability of an antifouling|stain-resistant film, optical film thickness, and optical nonuniformity were measured.

[실시예 7][Example 7]

반사 방지막을 형성하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 투명 기체 상에 광학 막두께 20 ㎚ 의 방오막을 형성하였다. 또, 실시예 1 과 동일하게 하여, 방오막을 형성한 투명 기체의 양면에 점착층 설치 보호 필름 (EC-9000AS, (주) 스미론사 제조) 을 설치하여, 방오막 형성 기체 (7) 를 제조하였다. 실시예 1 과 동일하게 하여, 방오막의 마찰 내구성, 광학 막두께 및 광학 불균일을 측정하였다.Except not having formed the antireflection film, it carried out similarly to Example 1, and formed the antifouling|stain-resistant film with an optical film thickness of 20 nm on the transparent substrate. Further, in the same manner as in Example 1, protective films with adhesive layers (EC-9000AS, manufactured by Sumiron Corporation) were provided on both surfaces of the transparent substrate on which the antifouling film was formed, to prepare an antifouling film-forming substrate (7). . It carried out similarly to Example 1, and the friction durability of an antifouling|stain-resistant film, optical film thickness, and optical nonuniformity were measured.

[비교예 1][Comparative Example 1]

방현 처리를 행하지 않고, 반사 방지막을 형성하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 투명 기체 상에 광학 막두께 10 ㎚ 의 방오막을 형성하였다. 또, 방오막을 형성한 투명 기체의 양면에, 점착층 설치 보호 필름 (TG-3030, (주) 스미론사 제조) 을 실시예 1 과 동일한 라미네이트기를 사용하여 설치하여, 방오막 형성 기체 (1C) 를 제조하였다. 점착층 설치 보호 필름을 구성하는 점착층의 재료는 아크릴계 점착제, 점착층의 아크릴 기체에 대한 180 도 박리 점착력 (JIS Z 0237 준거) 은 3.0 N/25 ㎜, 보호 필름은 PET 계 필름, 보호 필름의 두께는 25 ㎛ 이다. 실시예 1 과 동일하게 하여, 방오막의 마찰 내구성, 광학 막두께 및 광학 불균일을 측정하였다.An anti-fouling film with an optical film thickness of 10 nm was formed on the transparent substrate in the same manner as in Example 1 except that the anti-glare treatment was not performed and the anti-reflection film was not formed. Further, on both surfaces of the transparent substrate on which the antifouling film was formed, a protective film with an adhesive layer (TG-3030, manufactured by Sumiron Co., Ltd.) was installed using the same laminating machine as in Example 1, and the antifouling film forming substrate 1C was applied prepared. Adhesive layer installation The material of the adhesive layer constituting the protective film is an acrylic adhesive, the 180-degree peel adhesive force of the adhesive layer to the acrylic substrate (based on JIS Z 0237) is 3.0 N/25 mm, and the protective film is a PET film and a protective film. The thickness is 25 μm. It carried out similarly to Example 1, and the friction durability of an antifouling|stain-resistant film, optical film thickness, and optical nonuniformity were measured.

[비교예 2][Comparative Example 2]

방현 처리를 행하지 않고, 반사 방지막을 형성하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 투명 기체 상에 광학 막두께 60 ㎚ 의 방오막을 형성하였다. 또, 실시예 1 과 동일하게 하여, 방오막을 형성한 투명 기체의 양면에 점착층 설치 보호 필름 (EC-9000AS, (주) 스미론사 제조) 을 설치하고, 방오막 형성 기체 (2C) 를 제조하였다. 실시예 1 과 동일하게 하여, 방오막의 마찰 내구성, 광학 막두께 및 광학 불균일을 측정하였다.An antifouling film with an optical film thickness of 60 nm was formed on the transparent substrate in the same manner as in Example 1 except that the anti-glare treatment was not performed and the anti-reflection film was not formed. Further, in the same manner as in Example 1, protective films with adhesive layers (EC-9000AS, manufactured by Sumiron Corporation) were provided on both sides of the transparent substrate on which the antifouling film was formed, to prepare an antifouling film forming substrate (2C). . It carried out similarly to Example 1, and the friction durability of an antifouling|stain-resistant film, optical film thickness, and optical nonuniformity were measured.

실시예 1 ∼ 7 에서 제조한 방오막 형성 기체 (1 ∼ 7), 및, 비교예 1 ∼ 2 에서 제조한 방오막 형성 기체 (1C ∼ 2C) 의 제조 조건, 방오막의 마찰 내구성, 광학 막두께 및 광학 불균일의 측정 결과를 표 1 에 나타낸다. 또, 상기 서술한 식 (1) 에 의해서 산출한 방오막의 광학 막두께의 변화율을 표 1 에 나타낸다.Manufacturing conditions of the antifouling film-forming substrates (1 to 7) prepared in Examples 1 to 7 and the antifouling film-forming substrates (1C to 2C) prepared in Comparative Examples 1 to 2, friction durability of the antifouling film, optical film thickness, and The measurement result of optical nonuniformity is shown in Table 1. Moreover, the change rate of the optical film thickness of the antifouling|stain-resistant film computed by Formula (1) mentioned above is shown in Table 1.

Figure 112017035428497-pct00003
Figure 112017035428497-pct00003

표 1 에 나타내는 바와 같이, 점착층 및 보호 필름을 구비한 상태에서의 방오막의 광학 막두께를 10 ㎚ ∼ 50 ㎚ 로 하고, 점착층 및 보호 필름을 제거한 후의 방오막의 광학 막두께를 3 ㎚ ∼ 30 ㎚ 로 한 방오막 형성 기체 (1 ∼ 7) 는, 점착층 및 보호 필름을 제거하는 것에 의한 방오막의 내마모성 저하가 억제되어 있는 것을 알 수 있다. 또한, 방오막 형성 기체 (1 ∼ 7) 는 광학 불균일이 없어, 우수한 투명성을 구비하는 것을 알 수 있다.As shown in Table 1, the optical film thickness of the antifouling film in the state provided with an adhesion layer and a protective film shall be 10 nm - 50 nm, and the optical film thickness of the antifouling film after removing an adhesion layer and a protective film is 3 nm - 30 It turns out that the abrasion resistance fall of the antifouling|stain-resistant film by removing the adhesion layer and a protective film is suppressed in the antifouling|stain-resistant film-forming base|substrates 1-7 set to nm. Moreover, it turns out that the antifouling|stain-resistant film-forming base|substrates 1-7 do not have optical nonuniformity and are provided with the outstanding transparency.

1 : 방오막 형성 기체,
2 : 투명 기체,
3, 3a : 방오막,
4 : 점착층,
5 : 보호 필름.
1: antifouling film-forming gas;
2: transparent gas,
3, 3a: antifouling film,
4: adhesive layer,
5: Protective film.

Claims (7)

삭제delete 투명 기체의 주면에, 방오막과, 점착층과, 보호 필름을 차례로 구비하고, 상기 점착층 및 상기 보호 필름을 제거하여 사용되는 방오막 형성 기체로서,
상기 점착층 및 상기 보호 필름을 제거한 후의 상기 방오막의 광학 막두께가 3 ㎚ ∼ 30 ㎚ 이고,
{(상기 점착층 및 상기 보호 필름을 구비하는 상태에서의 상기 방오막의 광학 막두께) - (상기 점착층 및 상기 보호 필름을 제거한 후의 상기 방오막의 광학 막두께)} × 100/(상기 점착층 및 상기 보호 필름을 구비하는 상태에서의 상기 방오막의 광학 막두께) (%) 에서 주어지는 변화율이 10 ∼ 60 % 인 것을 특징으로 하는 방오막 형성 기체.
An antifouling film-forming substrate comprising an antifouling film, an adhesive layer, and a protective film sequentially provided on a main surface of a transparent substrate, and used by removing the adhesive layer and the protective film,
The optical film thickness of the antifouling film after removing the adhesive layer and the protective film is 3 nm to 30 nm,
{(optical film thickness of the antifouling film in a state including the adhesive layer and the protective film) - (the optical film thickness of the antifouling film after removing the adhesive layer and the protective film)} × 100/(the adhesive layer and The antifouling film-forming substrate, wherein the rate of change given in (%) of the optical film thickness of the antifouling film in the state in which the protective film is provided is 10 to 60%.
제 2 항에 있어서,
상기 점착층의, 아크릴 기체에 대한 180 도 박리 점착력 (JIS Z 0237 준거) 이, 0.02 N/25 ㎜ ∼ 0.4 N/25 ㎜ 인, 방오막 형성 기체.
3. The method of claim 2,
The antifouling film-forming substrate, wherein the adhesive layer has a peel adhesive force at 180 degrees to the acrylic substrate (according to JIS Z 0237) of 0.02 N/25 mm to 0.4 N/25 mm.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 투명 기체가 유리 기체인, 방오막 형성 기체.
4. The method according to claim 2 or 3,
The antifouling film-forming gas, wherein the transparent gas is a glass gas.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 투명 기체와 상기 방오막 사이에, 반사 방지막을 추가로 구비하는, 방오막 형성 기체.
4. The method according to claim 2 or 3,
An antifouling film-forming substrate further comprising an antireflection film between the transparent substrate and the antifouling film.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 투명 기체의 주면이 요철 형상을 갖는, 방오막 형성 기체.
4. The method according to claim 2 or 3,
An antifouling film-forming substrate, wherein a main surface of the transparent substrate has an uneven shape.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 방오막이, 함불소 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 피막 형성용 조성물로부터 형성되는, 방오막 형성 기체.
4. The method according to claim 2 or 3,
The antifouling film-forming substrate, wherein the antifouling film is formed from a film formation composition containing a fluorine-containing hydrolyzable silicon compound.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110023794A (en) 2016-12-12 2019-07-16 日本电气硝子株式会社 Transparent articles
WO2018190274A1 (en) * 2017-04-11 2018-10-18 日本電気硝子株式会社 Transparent article
JP7124299B2 (en) * 2017-04-11 2022-08-24 日本電気硝子株式会社 transparent goods
JP6488044B2 (en) * 2017-04-18 2019-03-20 日東電工株式会社 Laminated body and wound body
JP6805966B2 (en) * 2017-05-24 2020-12-23 Agc株式会社 Cover member, manufacturing method of cover member and display device
WO2019188327A1 (en) * 2018-03-29 2019-10-03 東洋紡株式会社 Antifouling film equipped with protective film and method for manufacturing same
JP7040234B2 (en) 2018-04-04 2022-03-23 日本電気硝子株式会社 Goods
JP6863343B2 (en) 2018-07-12 2021-04-21 Agc株式会社 Manufacturing method of glass laminate, front plate for display, display device and glass laminate
JP2020060657A (en) * 2018-10-09 2020-04-16 日東電工株式会社 Antireflection glass
JP7298161B2 (en) * 2019-01-18 2023-06-27 Agc株式会社 SUBSTRATE WITH FUNCTIONAL LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
US20220276151A1 (en) * 2019-08-08 2022-09-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method for measuring optical constants of thin film of fluorine-containing organosilicon compound
JP7186331B2 (en) * 2020-07-13 2022-12-08 日東電工株式会社 Optical film with antifouling layer
JP2023121714A (en) * 2022-02-21 2023-08-31 住友化学株式会社 Laminate, window film, and touch panel
JP2023121715A (en) * 2022-02-21 2023-08-31 住友化学株式会社 Laminate, window film and touch panel

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003103680A (en) * 2001-09-28 2003-04-09 Reiko Co Ltd Reflection preventing transfer film
JP2005096322A (en) * 2003-09-26 2005-04-14 Dainippon Printing Co Ltd Functional layer transfer film, antifouling layer, and functional layer transfer body
JP2014098128A (en) * 2012-11-16 2014-05-29 Fujimori Kogyo Co Ltd Adhesive composition, adhesive film and surface protective film

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004094798A (en) * 2002-09-03 2004-03-25 Gunze Ltd Touch panel
JP5426852B2 (en) * 2008-08-26 2014-02-26 パナソニック株式会社 Antireflection film
JP2011206940A (en) * 2010-03-29 2011-10-20 Kimoto & Co Ltd Photocatalyst sheet with protective film
JP5557731B2 (en) * 2010-12-27 2014-07-23 大日精化工業株式会社 Hard coat transfer sheet and manufacturing method
JP5857942B2 (en) 2011-11-30 2016-02-10 信越化学工業株式会社 Fluorine surface treatment agent for vapor deposition and article vapor-deposited with the surface treatment agent
JP2013244470A (en) 2012-05-28 2013-12-09 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Coating method for fluorine-containing dry coating agent
CN202669098U (en) * 2012-06-08 2013-01-16 浙江道明光学股份有限公司 Anti-fouling light reflection film
JP5622955B1 (en) * 2014-04-30 2014-11-12 尾池工業株式会社 A method for producing a hard coat transfer film, a hard coat transfer film, and a polymer resin plate or polymer resin film provided with a hard coat layer.

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003103680A (en) * 2001-09-28 2003-04-09 Reiko Co Ltd Reflection preventing transfer film
JP2005096322A (en) * 2003-09-26 2005-04-14 Dainippon Printing Co Ltd Functional layer transfer film, antifouling layer, and functional layer transfer body
JP2014098128A (en) * 2012-11-16 2014-05-29 Fujimori Kogyo Co Ltd Adhesive composition, adhesive film and surface protective film

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