KR102372796B1 - 인쇄 회로 기판을 제조하기 위한 솔더 마스크 잉크젯 잉크 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자 장치의 제조 방법을 제공하며, 여기서 솔더 마스크는, 적어도 1종의 양이온 중합성 화합물 및 광개시 시스템을 함유하는 방사선 경화성 솔더 마스크 잉크젯 잉크로 제조되며, 상기 광개시 시스템은 명시된 술포늄 화합물 및 티오크산톤을 포함한다.

Description

인쇄 회로 기판을 제조하기 위한 솔더 마스크 잉크젯 잉크
본 발명은 인쇄 회로 기판을 제조하기 위한 솔더 마스크 잉크젯 잉크(solder mask inkjet ink) 및 잉크젯 방법에 관한 것이다.
잉크젯 프린팅 방법은 인쇄 회로 기판 (PCB)의 제조 공정을 더욱 개선하기 위해 제안되었다.
잉크젯 프린팅 방법 및 잉크젯 잉크는, 예를 들어 EP-A 2725075 (Agfa) 및 US 7845785B2 (Markem-Imaje)에서 레전드 프린팅(legend printing)에 대해, 그리고 예를 들어 EP-A 2809735 (Agfa) 및 EP-A 3000853 (Agfa)에서 구리 표면 상에 에칭 레지스트(etch resist)를 도포하는 것에 대해 개시되었다.
복잡성을 감소시키고, 폐기물을 최소화함으로써, 이러한 잉크젯 프린팅 방법은 PCB의 제조를 더욱 비용 효과적이도록 한다.
또한, 솔더 마스크를 도포하는 것에 대해, 예를 들어 EP-A 1543704 (Avecia) 및 EP-A 1624001 (Taiyo Ink Manufacturing)에서 잉크젯 프린팅 방법 및 잉크젯 잉크가 개시되었다.
솔더 마스크는, PCB의 제조, 조립 및 최종 사용 동안 다수의 기능을 수행하는 영구적인 보호 코팅이다.
솔더 마스크의 주요한 목적 중 하나는 회로를 조립 공정 동안 솔더와 상호작용하는 것으로부터 보호하기 위한 것이다.
솔더 마스크는 또한 적층체, 홀(hole) 및 트레이스(trace)를 오염물 수집 및 PCB의 사용 기간 동안의 열화로부터 보호한다.
솔더 마스크는 또한 PCB의 성분 및 트레이스 사이의 알려져 있는 유전 특성의 절연체로서 작용한다.
솔더 마스크는 인쇄 회로 기판의 전체 가연성을 증가시켜서는 안 된다.
UV 경화성 잉크는 솔더 마스크 잉크의 설계에 바람직하다.
자유 라디칼 중합성 잉크는 빠르게 경화되며, 높은 가교도를 가능하게 하여, 탁월한 화학적 저항성 및 기계적 특성을 낳는다. 그러나, 자유 라디칼 중합성 잉크는 모든 물리적 특성, 특히 까다로운(challenging) 특성을 유지하면서, 고온 납땜 공정과 양립될 수 있는 경화 시 높은 수축을 겪을 수 있다.
양이온 중합성 잉크는 동일한 정도의 수축을 겪지 않으며, 열적 후경화(thermal post cure)와 조합되는 경우, 매우 우수한 열적, 화학적 및 물리적 저항성을 제공한다.
전형적인 양이온 광개시제는 술포늄 및 아이오도늄 화합물이다. 그러나, 특히 UV LED 경화를 사용하는 경우, 이러한 광개시제로의 경화 효율은 솔더 마스크 도포에 효율적이지 않을 수 있다.
전형적인 아이오도늄 및 술포늄 광개시제의 경우, 특히 더 높은 온도에서의 양이온 잉크의 안정성은 효율적이지 않을 수 있다.
PCB의 제조에서 납땜 공정 동안 유도된 높은 열 응력을 견딜 수 있는 솔더 마스크 잉크젯 잉크를 설계하는 것에 대한 필요성이 여전히 있다.
PCB를 제조하기 위한 안정한 솔더 마스크 잉크젯 잉크를 제공하는 것이 본 발명의 목적이며, 여기서, 탁월한 물리적 특성을 유지하면서, 특히 납땜 공정 동안 높은 열 응력을 견디는 고품질 솔더 마스크가 제조될 수 있다.
본 발명의 목적은 청구범위 제1항에 따른 솔더 마스크 잉크젯 잉크에 의해 실현된다.
본 발명의 추가의 목적은 이하 설명으로부터 분명해질 것이다.
정의
예를 들어 단관능성 중합성 화합물에서 용어 "단관능성"은 중합성 화합물이 1개의 중합성 기를 포함하는 것을 의미한다.
예를 들어 이관능성 중합성 화합물에서 용어 "이관능성"은 중합성 화합물이 2개의 중합성 기를 포함하는 것을 의미한다.
예를 들어 다관능성 중합성 화합물에서 용어 "다관능성"은 중합성 화합물이 2개 초과의 중합성 기를 포함하는 것을 의미한다.
용어 "알킬"은 알킬 기에서의 각각의 수의 탄소 원자에 대해 가능한 모든 변형체, 즉 메틸; 에틸; 3개의 탄소 원자의 경우 n-프로필 및 이소프로필; 4개의 탄소 원자의 경우 n-부틸, 이소부틸 및 tert-부틸; 5개의 탄소 원자의 경우 n-펜틸, 1,1-디메틸-프로필, 2,2-디메틸프로필 및 2-메틸-부틸 등을 의미한다.
달리 명시되지 않는 한, 치환 또는 비치환된 알킬 기는 바람직하게는 C1 내지 C6-알킬 기이다.
달리 명시되지 않는 한, 치환 또는 비치환된 알케닐 기는 바람직하게는 C2 내지 C6-알케닐 기이다.
달리 명시되지 않는 한, 치환 또는 비치환된 알키닐 기는 바람직하게는 C2 내지 C6-알키닐 기이다.
달리 명시되지 않는 한, 치환 또는 비치환된 아르알킬 기는 바람직하게는, 1개, 2개, 3개 또는 그 초과의 C1 내지 C6-알킬 기를 포함하는 페닐 또는 나프틸 기이다.
달리 명시되지 않는 한, 치환 또는 비치환된 알카릴 기는 바람직하게는, 페닐 기 또는 나프틸 기를 포함하는 C7 내지 C20-알킬 기이다.
달리 명시되지 않는 한, 치환 또는 비치환된 아릴 기는 바람직하게는 페닐 기 또는 나프틸 기이다.
달리 명시되지 않는 한, 치환 또는 비치환된 헤테로아릴 기는 바람직하게는, 1개, 2개 또는 3개의 산소 원자, 질소 원자, 황 원자, 셀레늄 원자 또는 이의 조합에 의해 치환된 5원 또는 6원 고리이다.
예를 들어 치환된 알킬 기에서 용어 "치환된"은, 알킬 기가 이러한 기에 보통 존재하는 원자, 즉 탄소 및 수소 이외의 다른 원자에 의해 치환될 수 있음을 의미한다. 예를 들어, 치환된 알킬 기는 할로겐 원자 또는 티올 기를 포함할 수 있다. 비치환된 알킬 기는 오직 탄소 및 수소 원자를 함유한다.
달리 명시되지 않는 한, 치환된 알킬 기, 치환된 알케닐 기, 치환된 알키닐 기, 치환된 아르알킬 기, 치환된 알카릴 기, 치환된 아릴 및 치환된 헤테로아릴 기는 바람직하게는, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸 및 tert-부틸, 에스테르, 아미드, 에테르, 티오에테르, 케톤, 알데히드, 술폭시드, 술폰, 술포네이트 에스테르, 술폰아미드, -Cl, -Br, -I, -OH, -SH, -CN 및 -NO2로 이루어지는 군으로부터 선택된 1개 이상의 구성성분에 의해 치환된다.
전자 장치의 제조
본 발명에 따른 전자 장치의 제조 방법은 하기 단계를 포함한다:
- 전기 전도성 패턴을 함유하는 유전체 기재 상에 하기 기술되는 바와 같은 방사선 경화성 솔더 마스크 잉크젯 잉크를 분사하는 단계; 및
- 분사된 솔더 마스크 잉크젯 잉크를 경화시키는 단계.
전자 장치는 바람직하게는 인쇄 회로 기판이다.
방사선 경화성 솔더 마스크 잉크젯 잉크는 잉크를 화학 방사선, 예컨대 전자 빔 또는 자외선 (UV) 방사선에 노출시킴으로써 경화될 수 있다.
바람직하게는 방사선 경화성 잉크젯 잉크는 UV 방사선에 의해, 보다 바람직하게는 UV LED 경화를 사용하여 경화된다.
상기 방법은 바람직하게는 열 처리를 포함한다. 열 처리는 바람직하게는 경화 단계 후에 수행된다.
바람직한 구현예에서, 열 처리는 80℃ 내지 250℃의 온도에서 수행된다. 온도는 바람직하게는 100℃ 이상, 보다 바람직하게는 120℃ 이상이다. 솔더 마스크의 탄화를 방지하기 위해, 온도는 바람직하게는 200℃ 이하, 보다 바람직하게는 160℃ 이하이다.
열 처리는 전형적으로 15 내지 90분 수행된다.
열 처리의 목적은 솔더 마스크의 중합도를 추가로 증가시키기 위한 것이다.
이러한 열 처리 동안의 추가의 중합은 라디칼 개시제, 블로킹된(blocked) 열적 산 발생제, 블로킹된 산 촉매 및/또는 중합체의 열 경화를 촉진하는 열경화성 화합물, 예컨대 퍼옥시드, 아조 화합물, 산 무수물 및 페놀산을 솔더 마스크 잉크젯 잉크에 첨가함으로써 가속화될 수 있다.
전자 장치의 유전체 기재는 비전도성 재료일 수 있다. 기재는 전형적으로 종이/수지 복합재 또는 수지/유리 섬유 복합재, 세라믹 기재, 폴리에스테르 또는 폴리이미드이다.
전기 전도성 패턴은 전형적으로, 전자 장치의 제조에 종래 사용되는 임의의 금속 또는 합금, 예컨대 금, 은, 팔라듐, 니켈/금, 니켈, 주석, 주석/납, 알루미늄, 주석/알루미늄 및 구리로 제조된다. 전기 전도성 패턴은 바람직하게는 구리로 제조된다.
방사선 경화성 잉크젯 잉크
방사선 경화성 잉크젯 잉크는 하기 기술되는 바와 같은 적어도 1종의 양이온 중합성 화합물 및 광개시 시스템을 포함한다.
방사선 경화성 솔더 마스크 잉크젯 잉크는 다른 중합성 화합물, 접착 촉진 화합물, 착색제, 중합체 분산제, 중합 억제제, 난연제 또는 계면활성제를 추가로 포함할 수 있다.
솔더 마스크 잉크젯 잉크는 e-빔으로 경화될 수 있지만, 바람직하게는 UV 방사선, 보다 바람직하게는 UV LED로부터의 UV 방사선으로 경화된다. 따라서, 솔더 마스크 잉크젯 잉크는 바람직하게는 UV 경화성 잉크젯 잉크이다.
신뢰할 만한 산업적인 잉크젯 프린팅을 위해, 방사선 경화성 잉크젯 잉크의 점도는 바람직하게는 45℃에서 20 mPa.s 이하, 보다 바람직하게는 45℃에서 1 내지 18 mPa.s, 가장 바람직하게는 45℃에서 4 내지 14 mPa.s이다.
우수한 이미지 품질 및 접착력을 위해, 방사선 경화성 잉크젯 잉크의 표면 장력은 바람직하게는 25℃에서 18 내지 70 mN/m 범위, 보다 바람직하게는 25℃에서 20 내지 40 mN/m 범위이다.
광개시 시스템
광개시 시스템은 하기 화학식 I에 따른 술포늄 화합물 및 티오크산톤을 포함한다.
<화학식 I>
Figure 112020062046565-pct00001
상기 식에서,
Y는 S, O, -CH2-, CO, NR4로부터 선택되고;
R4는 H, 치환 또는 비치환된 알킬 기, 및 치환 또는 비치환된 아릴 기로부터 선택되고;
R1, R2 및 R3은 독립적으로, H, 치환 또는 비치환된 C1-C6 선형 또는 분지형 알킬 기, 치환 또는 비치환된 시클로알킬 기, 치환 또는 비치환된 아릴 기, 치환 또는 비치환된 O-알킬 기, 히드록실 기, 할로겐, 치환 또는 비치환된 S-알킬 기, 치환 또는 비치환된 S-아릴 기, NR5R6 기로 이루어지는 군으로부터 선택되고;
R5 및 R6은 독립적으로, H, 치환 또는 비치환된 선형 또는 분지형 알킬 기, 치환 또는 비치환된 시클로알킬 기, 치환 또는 비치환된 아릴 기로 이루어지는 군으로부터 선택되고;
X는 화학식 MQp의 기이고;
M은 B, P, As 또는 Sb이고;
Q는 F, Cl, Br, I 또는 퍼플루오로페닐이고;
p는 4 내지 6의 정수이다.
화학식 I에 따른 술포늄 화합물은 또한 티오크산테늄 화합물로서 지칭될 수 있다.
Y는 바람직하게는 S 또는 O이다.
R1 및 R2는 바람직하게는 H, 치환 또는 비치환된 C1-C6 선형 또는 분지형 알킬 기, 및 할로겐으로 이루어지는 군으로부터 선택된다.
R3은 바람직하게는 치환 또는 비치환된 아릴 기, 보다 바람직하게는 치환 또는 비치환된 페닐 기이다.
화학식 I에 따른 술포늄 화합물은 양이온 광개시제이며, 티오크산톤 화합물은 라디칼 광개시제이다.
양이온 광개시제는, 화학 방사선에 노출되는 경우 브뢴스테드 산(Broensted acid)의 발생에 의해 적합한 단량체, 올리고머 및 예비중합체, 예컨대 적어도 1개의 에폭시, 옥세탄 또는 비닐 에테르 기를 함유하는 것의 중합을 개시하는 화학 화합물이다.
라디칼 광개시제는, 화학 방사선에 노출되는 경우 자유 라디칼의 형성에 의해 단량체 및 올리고머의 중합을 개시하는 화학 화합물이다.
화학식 I에 따른 다른 바람직한 술포늄 화합물은, 예를 들어 WO2003072567 및 US2008138536에 개시되어 있다.
화학식 I에 따른 2종 이상의 술포늄 화합물은 WO2003072568 및 WO2004055000에 개시되어 있는 바와 같이 서로 커플링될 수 있다.
특히 바람직한 술포늄 화합물은 하기 화학식에 따른 화합물이다:
Figure 112020062046565-pct00002
상기 식에서,
X-는 상기와 동일한 의미를 갖는다.
화학식 I에 따른 상업적으로 입수가능한 술포늄 화합물은 IGM resins로부터 입수가능한 Omnicat®550 (10-비페닐-4-일-2-이소프로필-9-옥소-9H-티오크산텐-10-윰 헥사플루오로포스페이트)이다.
상기 잉크젯 잉크는 또한 티오크산톤 또는 이의 유도체를 포함한다.
바람직한 티오크산톤은 하기 표 1에 열거되어 있다.
<표 1>
Figure 112020062046565-pct00003
화학식 I에 따른 술포늄 화합물의 바람직한 양은 방사선 경화성 잉크젯 잉크의 총 중량에 대하여 0.01 내지 20 중량%, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10 중량%, 가장 바람직하게는 0.5 내지 5 중량%이다.
티오크산톤의 바람직한 양은 방사선 경화성 잉크젯 잉크의 총 중량의 0.01 내지 20 중량%, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10 중량%, 가장 바람직하게는 0.5 내지 5 중량%이다.
중합성 화합물
솔더 마스크 잉크젯 잉크는 적어도 1종의 양이온 중합성 화합물을 함유한다. 상기 잉크젯 잉크는 또한 라디칼 중합성 화합물을 함유할 수 있다.
양이온 중합성 화합물
양이온 중합성 화합물은 단량체, 올리고머 및/또는 예비중합체일 수 있다.
이들 단량체, 올리고머 및/또는 예비중합체는 상이한 관능도를 가질 수 있다. 일관능성, 이관능성, 삼관능성 및 더 높은 관능성의 단량체, 올리고머 및/또는 예비중합체의 조합을 포함하는 혼합물이 사용될 수 있다. 방사선 경화성 잉크젯 잉크의 점도는 단량체 및 올리고머 사이의 비를 변화시킴으로써 조정될 수 있다.
바람직한 구현예에서, 단량체, 올리고머 또는 예비중합체는 중합성 기로서 적어도 1개의 에폭시, 적어도 1개의 비닐 에테르 또는 적어도 1개의 옥세탄 기를 포함한다.
적어도 1개의 에폭시드 기를 함유하는 단량체, 올리고머 또는 예비중합체의 예는 시클로지방족 에폭시 화합물, 예컨대 비스-(3,4-에폭시시클로헥실)-아디페이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카복실레이트, 폴리[(2-옥시라닐)-1,2-시클로헥산디올]-2-에틸-2-(히드록시메틸)-1,3-프로판디올 에테르, 7-옥사비시클로[4.1.0]헵트-3-일메틸 7-옥사비시클로[4.1.0] 헵탄-3-카복실레이트; 디올 유도체를 포함하는 에테르 유도체, 예컨대 1,4-부탄디올 디글리시딜에테르 및 네오펜틸 글리콜 디글리시딜에테르; 글리시딜 에테르, 예컨대 n-부틸 글리시딜 에테르, 증류된 부틸 글리시딜 에테르, 2-에틸헥실 글리시딜 에테르, C8-C10 지방족 글리시딜 에테르, C12-C14 지방족 글리시딜 에테르, o-크레실 글리시딜 에테르, p-tert 부틸 페닐 글리시딜 에테르, 노닐 페닐 글리시딜 에테르, 페닐 글리시딜 에테르, 시클로헥산디메탄올 디글리시딜 에테르, 폴리프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리글리콜 디글리시딜 에테르, 디브로모 네오펜틸 글리콜 디글리시딜 에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜 에테르, 피마자유 트리글리시딜 에테르, 프로폭실화 글리세린 트리글리시딜 에테르, 소르비톨 폴리글리시딜 에테르, 네오데칸산의 글리시딜 에스테르; 및 글리시딜 아민, 예컨대 에폭시드화 메타-크실렌 디아민을 포함한다.
적어도 1개의 비닐 에테르 기를 함유하는 단량체, 올리고머 또는 예비중합체의 예는 비스[4-(비닐옥시)부틸] 1,6-헥산디일비스카바메이트, 비스[4-(비닐옥시)부틸] 이소프탈레이트, 비스[4-(비닐옥시)부틸] (메틸렌디-4,1-페닐렌)-비스카바메이트, 비스[4-(비닐옥시)부틸] 숙시네이트, 비스[4-(비닐옥시)부틸]테레프탈레이트, 2-(2-비닐옥시에톡시)에틸 아크릴레이트, 비스[4-(비닐옥시메틸)시클로헥실메틸] 글루타레이트, 1,4-부탄디올 디비닐 에테르, 1,4-부탄디올 비닐 에테르, 부틸 비닐 에테르, tert-부틸 비닐 에테르, 2-클로로에틸 비닐 에테르, 1,4-시클로헥산디메탄올 디비닐 에테르, 1,4-시클로헥산디메탄올 비닐 에테르, 시클로헥실 비닐 에테르, 디(에틸렌 글리콜) 디비닐 에테르, 디(에틸렌 글리콜) 비닐 에테르, 트리메틸올프로판 트리비닐 에테르, 디에틸 비닐 오르토포르메이트, 도데실 비닐 에테르, 에틸렌 글리콜 비닐 에테르, 트리에틸렌글리콜 디비닐 에테르, 2-에틸헥실 비닐 에테르, 에틸-1-프로페닐 에테르, 에틸 비닐 에테르, 이소부틸 비닐 에테르, 페닐 비닐 에테르, 프로필 비닐 에테르, 트리스[4-(비닐옥시)부틸] 트리멜리테이트를 포함한다.
적어도 1개의 옥세탄 기를 함유하는 단량체, 올리고머 또는 예비중합체의 예는 3,3'-옥시비스(메틸렌)비스(3-에틸옥세탄), 1,4-비스(((3-에틸옥세탄-3-일) 메톡시)메틸)벤젠, 3-에틸-3-[(페닐메톡시)메틸]-옥세탄, 3-에틸-3-[(2-에틸헥실옥시)25 메틸]옥세탄 및 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르를 포함한다.
바람직한 양이온 중합성 화합물은 7-옥사비시클로 [4.1.0] 헵트-3-일메틸 7-옥사비시클로 [4.1.0] 헵탄-3-카복실레이트, 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르, 폴리 [(2-옥시라닐)-1,2-시클로헥산디올]-2-에틸-2-(히드록시메틸)-1,3-프로판디올 에테르, 2-(2)비닐옥시에톡시-에틸 아크릴레이트, 1,4-시클로헥산-디메탄올 디비닐 에테르, 트리메틸올-프로판 트리비닐 에테르, 트리에틸렌글리콜 디비닐 에테르, 3-에틸-3-[(페닐메톡시)메틸]-옥세탄 및 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸 에테르로 이루어지는 군으로부터 선택된다.
또 다른 바람직한 구현예에서, 방사선 경화성 잉크젯 잉크는, 비닐 에테르 기 및 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 기를 함유하는 단량체를 포함한다. 이러한 단량체는 EP-A 2848659 (단락 [0099] 내지 [0104])에 개시되어 있다. 비닐 에테르 기 및 아크릴레이트 기를 함유하는 특히 바람직한 단량체 2-(2-비닐옥시에톡시)에틸 아크릴레이트이다.
특히 바람직한 구현예에서, 상기 잉크젯 잉크는, 상술한 바와 같은 비닐 에테르 기 및 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 기를 함유하는 단량체 및 상술한 바와 같은 시클로지방족 에폭시 화합물의 조합을 포함한다.
자유 라디칼 중합성 화합물
상기 잉크젯 잉크는 또한 라디칼 중합성 화합물을 포함할 수 있다. 이들은 단량체, 올리고머 및/또는 예비중합체일 수 있다. 단량체는 또한 희석제로서 지칭된다.
이들 단량체, 올리고머 및/또는 예비중합체는 상이한 관능도를 가질 수 있다. 일관능성, 이관능성, 삼관능성 및 더 높은 관능성의 단량체, 올리고머 및/또는 예비중합체의 조합을 포함하는 혼합물이 사용될 수 있다. 방사선 경화성 잉크젯 잉크의 점도는 단량체 및 올리고머 사이의 비를 변화시킴으로써 조정될 수 있다.
바람직한 구현예에서, 단량체, 올리고머 또는 예비중합체는 중합성 기로서 적어도 1개의 아크릴레이트 기를 포함한다.
바람직한 단량체 및 올리고머는 EP-A 1911814에서 단락 [0106] 내지 [0115]에 열거되어 있는 것이다.
라디칼 중합성 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 화합물 및 상술한 바와 같은 양이온 중합성 화합물을 조합하는 것은 개선된 특성, 예를 들어 이러한 조합물을 포함하는 경화된 잉크젯 잉크의 솔더 저항성(solder resistance)을 낳을 수 있다는 것이 관찰되었다.
방사선 중합성 잉크젯 잉크가 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트 및 양이온 중합성 화합물, 예컨대 2-(2-비닐옥시에톡시)에틸 아크릴레이트, 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르 또는 3-에틸-3-[(페닐메톡시)메틸]-옥세탄을 포함하는 경우 특정한 우수한 결과가 얻어졌다.
중합 억제제
방사선 경화성 잉크젯 잉크는 바람직하게는 상기 잉크의 열 안정성을 개선하기 위한 적어도 1종의 억제제를 포함한다.
적합한 중합 억제제는 페놀 유형 산화방지제, 장애성 아민 광 안정화제(hindered amine light stabilizer), 인계 산화방지제(phosphor type antioxidant), (메트)아크릴레이트 단량체에 통상적으로 사용되는 히드로퀴논 모노메틸 에테르, 및 히드로퀴논을 포함한다. t-부틸카테콜, 피로갈롤, 2,6-디-tert.부틸-4-메틸페놀 (=BHT) 및 페노티아진이 또한 사용될 수 있다.
적합한 상업적 억제제는, 예를 들어 SumilizerTM GA-80, SumilizerTM GM 및 SumilizerTM GS (Sumitomo Chemical Co. Ltd.에 의해 제조됨); GenoradTM 16, GenoradTM 18 및 GenoradTM 20 (Rahn AG로부터); IrgastabTM UV10 및 IrgastabTM UV22, TinuvinTM 460 및 CGS20 (Ciba Specialty Chemicals로부터); FloorstabTM UV 계열(UV-1, UV-2, UV-5 및 UV-8) (Kromachem Ltd로부터), AdditolTM S 계열(S100, S110, S120 및 S130) 및 PTZ(Cytec Solvay Group으로부터)이다.
바람직한 억제제는 GenoradTM 16 또는 GenoradTM 22이며, GenoradTM 22가 특히 바람직하다.
억제제는 바람직하게는 중합성 억제제이다.
이러한 중합 억제제의 과량의 첨가는 경화 속도를 늦출 수 있기 때문에, 블렌딩에 앞서 중합을 방지할 수 있는 양이 결정되는 것이 바람직하다. 중합 억제제의 양은 바람직하게는 총 방사선 경화성 잉크젯 잉크의 5 중량% 미만, 보다 바람직하게는 3 중량% 미만이다.
난연제
방사선 경화성 잉크젯 잉크는 난연제를 포함할 수 있다. 원칙적으로, 얻어진 솔더 마스크의 물리적 특성에 부정적인 영향을 갖지 않는 한 임의의 난연제가 사용될 수 있다.
방사선 경화성 잉크젯 잉크는 바람직하게는 하기 화학식 I에 따른 난연제를 포함한다:
<화학식 I>
Figure 112020062046565-pct00004
상기 식에서,
R1은 독립적으로, 치환 또는 비치환된 알킬 기, 치환 또는 비치환된 알케닐 기, 치환 또는 비치환된 알키닐 기, 치환 또는 비치환된 알카릴 기, 치환 또는 비치환된 아르알킬 기, 및 치환 또는 비치환된 아릴 기로 이루어지는 군으로부터 선택되고;
R2는 OR4, 수소, 치환 또는 비치환된 알킬 기, 치환 또는 비치환된 알케닐 기, 치환 또는 비치환된 알키닐 기, 치환 또는 비치환된 알카릴 기, 치환 또는 비치환된 아르알킬 기, 및 치환 또는 비치환된 아릴 기로 이루어지는 군으로부터 선택되고;
R3은 OR5, 치환 또는 비치환된 알킬 기, 치환 또는 비치환된 알케닐 기, 치환 또는 비치환된 알키닐 기, 치환 또는 비치환된 알카릴 기, 치환 또는 비치환된 아르알킬 기, 및 치환 또는 비치환된 아릴 기로 이루어지는 군으로부터 선택되고;
R4 및 R5는 치환 또는 비치환된 알킬 기, 치환 또는 비치환된 알케닐 기, 치환 또는 비치환된 알키닐 기, 치환 또는 비치환된 알카릴 기, 치환 또는 비치환된 아르알킬 기, 및 치환 또는 비치환된 아릴 기로 이루어지는 군으로부터 선택되되;
단, R1 내지 R5 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 아릴 기를 나타낸다.
바람직한 구현예에서, 기 R1 내지 R5 중 적어도 2개는 치환 또는 비치환된 아릴 기를 나타낸다.
가장 바람직한 구현예에서, R1 내지 R5는 치환 또는 비치환된 아릴 기를 나타낸다.
본 발명에 따른 난연제는 포스페이트 및 포스포네이트로 이루어지는 군으로부터 선택된 2개 이상의 관능기를 포함할 수 있다.
바람직한 구현예에서, 난연제의 분자량은 바람직하게는 3000 이하, 보다 바람직하게는 1500 이하, 가장 바람직하게는 1000 이하이다.
특히 바람직한 구현예에서, 본 발명에 따른 난연제는 할로겐 무함유이다.
가장 바람직한 구현예에서, 본 발명에 따른 난연제는 헤테로원자에 의해 추가로 치환되지 않는다.
본 발명에 따른 또 다른 특히 바람직한 난연제는 하기 화학식 II에 따른 화학 구조를 갖는다:
<화학식 II>
Figure 112020062046565-pct00005
상기 식에서,
R6 내지 R9는 독립적으로, 치환 또는 비치환된 아릴 기를 나타내고, L은 방향족 탄소 원자를 통해 포스페이트 기에 커플링된 2가 연결기를 나타낸다.
바람직하게는, 화학식 II에 따른 난연제는, 비스페놀 A, 비스페놀 AP, 비스페놀 B, 비스페놀 BP, 비스페놀 C, 비스페놀 E, 비스페놀 F, 비스페놀 G, 비스페놀 M, 비스페놀 S, 비스페놀 P, 비스페놀 PH, 비스페놀 TMC, 비스페놀 Z 및 레조르시놀로 이루어지는 군으로부터 선택된 이관능성 페놀 화합물의 디포스페이트 에스테르이다.
R6 내지 R9는 바람직하게는 페닐 기를 나타낸다.
본 발명에 따른 난연제는 하기 표 2에 있는 것이며, 이에 제한되지 않는다.
<표 2>
Figure 112020062046565-pct00006
Figure 112020062046565-pct00007
방사선 경화성 솔더 마스크 잉크젯 잉크 중 난연제의 양은 상기 잉크젯 잉크의 총 중량에 대하여 바람직하게는 0.25 내지 20 중량%, 보다 바람직하게는 1 내지 15 중량%, 가장 바람직하게는 1 내지 10 중량%이다.
방사선 경화성 잉크젯 잉크는 상술한 난연제에 더하여 다른 난연제를 포함할 수 있다.
착색제
솔더 마스크 잉크젯 잉크는 실질적으로 무색인 잉크젯 잉크일 수 있지만, 바람직하게는 방사선 경화성 잉크젯 잉크는 적어도 1종의 착색제를 포함한다.
솔더 마스크 잉크젯 잉크 중 착색제는 안료 또는 염료일 수 있지만, 바람직하게는 안료이다.
유색 안료는 문헌 [HERBST, Willy, et al. Industrial Organic Pigments, Production, Properties, Applications, 3rd edition. Wiley - VCH, 2004, ISBN 3527305769]에 의해 개시된 것으로부터 선택될 수 있다.
적합한 안료는 WO2008/074548의 단락 [0128] 내지 [0138]에 개시되어 있다.
잉크젯 잉크 중 안료 입자는 특히 분사 노즐에서 잉크젯-프린팅 장치를 통해 잉크의 자유 유동을 허용하기에 충분히 작아야 한다. 또한, 최대 색상 강도(colour strength)를 위해 그리고 침강을 늦추기 위해 작은 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 가장 바람직하게는, 평균 안료 입자 크기는 150 nm 이하이다. 안료 입자의 평균 입자 크기는 바람직하게는 동적 광 산란의 원리를 기초로 Brookhaven Instruments Particle Sizer BI90plus로 결정된다.
PCB에서, 솔더 마스크는 전형적으로 청색 또는 녹색을 갖는다. 청색 안료는 바람직하게는 프탈로시아닌 시리즈 중 하나이다. 청색 안료의 예는 C.I. Pigment Blue 1, 15, 15:1, 15:2, 15:3, 15:4, 15:6, 16, 24 및 60이다.
녹색 안료는 일반적으로, 청색 및 황색 또는 오렌지색 안료의 혼합물이거나, 또는 할로겐화 프탈로시아닌, 예를 들어 구리 또는 니켈 브로민화 프탈로시아닌과 같이 그 자체의 녹색 안료일 수 있다.
바람직한 구현예에서, 착색제는 방사선 경화성 잉크젯 잉크의 총 중량을 기준으로 0.2 내지 6.0 중량%, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 2.5 중량%의 양으로 존재한다.
중합체 분산제
방사선 경화성 잉크젯 중 착색제가 안료인 경우, 방사선 경화성 잉크젯 잉크는 바람직하게는 안료를 분산시키기 위한 분산제, 더욱 바람직하게는 중합체 분산제를 함유한다.
적합한 중합체 분산제는 2종의 단량체의 공중합체이나, 이들은 3종, 4종, 5종 또는 심지어 그 초과의 단량체를 함유할 수 있다. 중합체 분산제의 특성은 단량체의 속성 및 중합체 중에서의 이들의 분포 둘 모두에 따라 달라진다. 공중합체 분산제는 바람직하게는 하기 중합체 조성물을 갖는다:
ㆍ 통계적으로(statistically) 중합된 단량체 (예를 들어, 단량체 A 및 B가 ABBAABAB로 중합됨);
ㆍ 교호 중합된 단량체 (예를 들어, 단량체 A 및 B가 ABABABAB로 중합됨);
ㆍ 구배 (테이퍼지게(tapered)) 중합된 단량체 (예를 들어, 단량체 A 및 B가 AAABAABBABBB로 중합됨);
ㆍ 블록 공중합체 (예를 들어, 단량체 A 및 B가 AAAAABBBBBB로 중합됨) (여기서, 각각의 블록의 블록 길이 (2개, 3개, 4개, 5개 또는 심지어 그 초과)가 중합체 분산제의 분산 능력에 중요함);
ㆍ 그라프트 공중합체 (그라프트 공중합체는 중합체 주쇄와 상기 주쇄에 부착된 중합체 측쇄로 이루어짐); 및
ㆍ 이들 중합체의 혼합 형태, 예를 들어 괴상(blocky) 구배 공중합체.
적합한 중합체 분산제는 EP-A 1911814에서 "Dispersants" 섹션, 보다 구체적으로 [0064] 내지 [0070] 및 [0074] 내지 [0077]에 열거되어 있다.
상업적 중합체 분산제의 예는 다음과 같다:
ㆍ BYK CHEMIE GMBH로부터 입수가능한 DISPERBYKTM 분산제;
ㆍ NOVEON으로부터 입수가능한 SOLSPERSETM 분산제;
ㆍ EVONIK로부터의 TEGOTM DISPERSTM 분산제;
ㆍ MUENZING CHEMIE로부터의 EDAPLANTM 분산제;
ㆍ LYONDELL로부터의 ETHACRYLTM 분산제;
ㆍ ISP로부터의 GANEXTM 분산제;
ㆍ CIBA SPECIALTY CHEMICALS INC로부터의 DISPEXTM 및 EFKATM 분산제;
ㆍ DEUCHEM으로부터의 DISPONERTM 분산제; 및
ㆍ JOHNSON POLYMER로부터의 JONCRYLTM 분산제.
계면활성제
방사선 경화성 잉크젯 잉크는 적어도 1종의 계면활성제를 함유할 수 있다.
계면활성제는 음이온성, 양이온성, 비이온성 또는 양쪽이온성(zwitter-ionic)일 수 있고, 보통 방사선 경화성 잉크젯 잉크의 총 중량을 기준으로 1 중량% 미만의 총량으로 첨가된다.
적합한 계면활성제는 플루오르화 계면활성제, 지방산 염, 고급 알콜의 에스테르 염, 알킬벤젠 술포네이트 염, 고급 알콜의 술포숙시네이트 에스테르 염 및 포스페이트 에스테르 염 (예를 들어, 소듐 도데실벤젠술포네이트 및 소듐 디옥틸술포숙시네이트), 고급 알콜의 에틸렌 옥시드 부가물, 알킬페놀의 에틸렌 옥시드 부가물, 다가 알콜 지방산 에스테르의 에틸렌 옥시드 부가물, 및 이들의 아세틸렌 글리콜 및 에틸렌 옥시드 부가물 (예를 들어, 폴리옥시에틸렌 노닐페닐 에테르, 및 AIR PRODUCTS & CHEMICALS INC.로부터 입수가능한 SURFYNOLTM 104, 104H, 440, 465 및 TG)을 포함한다.
바람직한 계면활성제는 플루오르계 계면활성제 (예컨대, 플루오르화 탄화수소) 및 실리콘 계면활성제로부터 선택된다. 실리콘 계면활성제는 바람직하게는 실록산이고, 알콕시화되거나, 폴리에테르 개질되거나, 폴리에테르 개질된 히드록시 관능성이거나, 아민 개질되거나, 에폭시 개질되거나, 다르게 개질되거나, 또는 이들의 조합일 수 있다. 바람직한 실록산은 중합체, 예를 들어 폴리디메틸실록산이다.
바람직한 상업적 실리콘 계면활성제는 BYK Chemie로부터의 BYKTM 333 및 BYKTM UV3510 및 Evonik Industries로부터의 Tego Rad 2100을 포함한다.
바람직한 구현예에서, 계면활성제는 중합성 화합물이다.
바람직한 중합성 실리콘 계면활성제는 (메트)아크릴레이트화 실리콘 계면활성제를 포함한다. 가장 바람직하게는 (메트)아크릴레이트화 실리콘 계면활성제는 아크릴레이트화 실리콘 계면활성제이며, 이는 아크릴레이트가 메타크릴레이트보다 더 반응성이기 때문이다.
바람직한 구현예에서, (메트)아크릴레이트화 실리콘 계면활성제는 폴리에테르 개질된 (메트)아크릴레이트화 폴리디메틸실록산 또는 폴리에스테르 개질된 (메트)아크릴레이트화 폴리디메틸실록산이다.
바람직하게는 계면활성제는 방사선 경화성 잉크젯 잉크의 총 중량을 기준으로 0 내지 3 중량%의 양으로 방사선 경화성 잉크젯 잉크 중에 존재한다.
잉크젯 잉크의 제조
안료화된 방사선 경화성 잉크젯 잉크의 제조는 통상의 기술자에게 널리 알려져 있다. 바람직한 제조 방법은 WO2011/069943의 단락 [0076] 내지 [0085]에 개시되어 있다.
잉크젯 프린팅 장치
방사선 경화성 잉크젯 잉크는, 프린트 헤드(들)에 대하여 이동하는 기재 상으로 노즐을 통하여 제어된 방식으로 작은 액적을 방출하는 1개 이상의 프린트 헤드에 의해 분사될 수 있다.
잉크젯 프린팅 시스템을 위한 바람직한 프린트 헤드는 압전 헤드이다. 압전 잉크젯 프린팅은 전압이 가해질 때의 압전 세라믹 변환기의 운동에 기초한다. 전압의 인가는 프린트 헤드에서 압전 세라믹 변환기의 형상을 변화시켜 공극을 생성하며, 이어서 상기 공극은 잉크로 채워진다. 전압이 다시 제거되면, 세라믹은 자신의 본래 형상으로 팽창하고, 프린트 헤드로부터 잉크의 액적이 방출된다. 그러나, 본 발명에 따른 잉크젯 프린팅 방법은 압전 잉크젯 프린팅에 제한되지 않는다. 다른 잉크젯 프린트 헤드가 사용될 수 있으며, 연속 유형과 같은 다양한 유형을 포함한다.
잉크젯 프린트 헤드는 보통, 이동하는 잉크-수용체 표면을 가로지르는 횡단 방향에서 앞뒤로 스캔한다. 종종 잉크젯 프린트 헤드는 다시 돌아가 프린트하지 않는다. 양방향성 프린팅은 높은 면적 처리량을 얻는 데 바람직하다. 또 다른 바람직한 프린팅 방법은 "단일 패스 프린팅 공정(single pass printing process)"에 의한 것이며, 이는 페이지 너비의 잉크젯 프린트 헤드 또는 잉크-수용체 표면의 전체 폭을 덮는 다중 스태거형(multiple staggered) 잉크젯 프린트 헤드를 사용함으로써 수행될 수 있다. 단일 패스 프린팅 공정에서, 잉크젯 프린트 헤드는 보통 고정식으로 유지되며, 잉크-수용체 표면이 잉크젯 프린트 헤드 아래에서 이송된다.
경화 장치
방사선 경화성 잉크젯 잉크는 화학 방사선, 예컨대 전자 빔 또는 자외선 방사선에 이들을 노출시킴으로써 경화될 수 있다. 바람직하게는 방사선 경화성 잉크젯 잉크는 자외선 방사선에 의해, 보다 바람직하게는 UV LED 경화를 사용함으로써 경화된다.
잉크젯 프린팅에서, 경화 수단은 잉크젯 프린터의 프린트 헤드와 조합하여 배열될 수 있으며, 경화성 액체가 분사된 후 매우 신속하게 경화 방사선에 노출되도록 프린트 헤드와 함께 이동한다.
이러한 배열에서, UV LED를 제외하면, 프린트 헤드에 연결되어 함께 이동하기에 충분한 소형의 방사선 공급원을 제공하는 것은 어려울 수 있다. 따라서, 정적(static) 고정된 방사선 공급원(예를 들어, 경화성 UV-광의 공급원)이, 광학 섬유 다발(fibre optic bundle) 또는 내부 반사 가요성 튜브(internally reflective flexible tube)와 같은 가요성 방사선 전도성 수단에 의해 상기 방사선 공급원에 연결된 상태로, 이용될 수 있다.
대안적으로, 방사선 헤드 상에 미러(mirror)를 포함하는 미러 배열에 의해, 고정된 공급원으로부터 방사선 헤드로 화학 방사선이 공급될 수 있다.
방사선 공급원은 또한 경화되는 기재를 횡단하여 가로질러 연장되는 길쭉한 방사선 공급원일 수 있다. 이는, 프린트 헤드에 의해 형성된 후속 행의 이미지가 단계적으로(stepwise) 또는 연속적으로 상기 방사선 공급원 아래로 통과하도록 프린트 헤드의 횡단 경로에 인접해 있을 수 있다.
방출된 광의 일부가 광개시제 또는 광개시제 시스템에 의해 흡수될 수 있는 한, 임의의 자외선 광 공급원, 예컨대 고압 또는 저압 수은등, 냉음극관(cold cathode tube), 블랙 라이트(black light), 자외선 LED, 자외선 레이저 및 플래쉬 라이트(flash light)가 방사선 공급원으로서 이용될 수 있다. 이들 중, 바람직한 공급원은 300 내지 400 nm의 주 파장을 갖는 상대적으로 장파장인 UV-기여를 나타내는 것이다. 구체적으로, UV-A 광원은 광 산란을 감소시켜 더 효율적인 내부 경화를 낳기 때문에 바람직하다.
UV 방사선은 일반적으로 하기와 같이 UV-A, UV-B 및 UV-C로서 분류된다:
ㆍ UV-A: 400 nm 내지 320 nm
ㆍ UV-B: 320 nm 내지 290 nm
ㆍ UV-C: 290 nm 내지 100 nm.
바람직한 구현예에서, 방사선 경화성 잉크젯 잉크는 UV LED에 의해 경화된다. 바람직하게는 잉크젯 프린팅 장치는 바람직하게는 360 nm 초과의 파장을 갖는 1개 이상의 UV LED, 바람직하게는 380 nm 초과의 파장을 갖는 1개 이상의 UV LED, 가장 바람직하게는 약 395 nm의 파장을 갖는 UV LED를 함유한다.
또한, 순차적으로 또는 동시에, 상이한 파장 또는 조도를 갖는 2개의 광원을 사용하여 잉크 이미지를 경화시키는 것이 가능하다. 예를 들어, 제1 UV-공급원은 UV-C, 특히 260 nm 내지 200 nm의 범위가 풍부하도록 선택될 수 있다. 이어서, 제2 UV-공급원은 UV-A가 풍부한 것, 예를 들어 갈륨-도핑된 램프, 또는 UV-A 및 UV-B 둘 모두가 높은 상이한 램프일 수 있다. 2개의 UV-공급원의 사용은, 예를 들어 빠른 경화 속도 및 높은 경화 정도와 같은 이점을 갖는 것으로 밝혀졌다.
경화를 촉진하기 위하여, 잉크젯 프린팅 장치는 종종 하나 이상의 산소 결핍 유닛(oxygen depletion unit)을 포함한다. 산소 결핍 유닛은 경화 환경에서 산소 농도를 감소시키기 위하여, 질소 또는 상대적으로 비활성인 다른 기체 (예를 들어, CO2)의 장막(blanket)을, 조정가능한 위치 및 조정가능한 비활성 기체 농도로, 배치한다. 산소 잔류 수준(residual oxygen level)은 보통 200 ppm만큼 낮게 유지되나, 일반적으로 200 ppm 내지 1200 ppm의 범위이다.
실시예
재료
하기 실시예에 사용된 모든 재료는 달리 명시되지 않는 한, ALDRICH CHEMICAL Co. (벨기에) 및 ACROS (벨기에)와 같은 표준 공급처로부터 용이하게 입수가능하였다. 사용된 물은 탈이온수였다.
2005는 IGM resins로부터 입수가능한 7-옥사비시클로 [4.1.0] 헵트-3-일메틸 7-옥사비시클로 [4.1.0] 헵탄-3-카복실레이트이다.
S-140은 LAMBSON SPECIALTY CHEMICALS로부터 입수가능한 3-에틸-3-[(페닐메톡시)메틸]-옥세탄이다.
CHDVE는 Sigma-Aldrich로부터 입수가능한 1,4-시클로헥산디메탄올 디비닐 에테르이다.
221은 Toa Gosei Co. Ltd로부터 ARON OXETANE OXT-221로서 입수가능한 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르이다.
BL550은, IGM resins로부터 Omnicat BL550으로서 상업적으로 입수가능한, 10-비페닐-4-일-2-이소프로필-9-옥소-9H-티오크산텐-10-윰 헥사플루오로포스페이트 (20 중량%), 프로필렌 카보네이트 (25 중량%) 및 7-옥사비시클로[4.1.0]헵트-3-일메틸 7-옥사비시클로[4.1.0]헵탄-3-카복실레이트 (55 중량%)를 포함하는 액체 광개시제 블렌드이다.
ITX는 LAMBSON SPECIALTY CHEMICALS로부터의, 이소프로필 티오크산톤 이성질체의 혼합물인 SpeedcureTM ITX이다.
TTA3150 sol은 VEEA 중 TTA3150의 50 중량% 용액이다.
TTA3150은 Jiangsu Tetrachem으로부터 입수가능한 폴리 [(2-옥시라닐)-1,2-시클로헥산디올]-2-에틸-2-(히드록시메틸)-1,3-프로판디올 에테르이다.
VEEA는 NIPPON SHOKUBAI (Japan)로부터 입수가능한 2-(비닐에톡시)에틸 아크릴레이트이다.
DETX는 Nippon Kayaku로부터의 디에틸 티오크산톤이다.
938 sol은 Speedcure 938의, 2005/프로필렌 카보네이트 중 20% 용액이다.
938_50 sol은 Speedcure 938의 프로필렌 카보네이트 중 50% 용액이다.
Speedcure 938은 LAMBSON SPECIALTY CHEMICALS로부터 입수가능한 양이온 광개시제인 비스(4-tert-부틸페닐)아이오도늄 헥사플루오로포스페이트이다.
Speedcure 902D는 LAMBSON SPECIALTY CHEMICALS로부터 입수가능한 양이온 광개시제인, 글리시딜 에테르 반응성 희석제 중 트리아릴술포늄 헥사플루오로포스페이트 염의 혼합물의 40% 용액이다.
Speedcure 976은 LAMBSON SPECIALTY CHEMICALS로부터 입수가능한 양이온 광개시제인, 프로필렌 카보네이트 중 트리아릴술포늄 헥사플루오로안티모네이트 염의 혼합물의 50% 용액이다.
992 sol은 Speedcure 992의, 2005/프로필렌 카보네이트 중 20% 용액이다.
Speedcure 992는 LAMBSON SPECIALTY CHEMICALS로부터 입수가능한 양이온 광개시제인, 프로필렌 카보네이트 중 트리아릴술포늄 헥사플루오로포스페이트 염의 혼합물의 40% 용액이다.
G16은 Rahn AG로부터 입수가능한 GenoradTM 16이다.
T2100sol은 VEEA 중 T2100의 5 중량% 용액이다.
T2100은 Evonik Industries로부터 Tego®Rad 2100으로서 입수가능한 폴리실록산 아크릴레이트 슬립제(slip agent)이다.
INHIB는 하기 표 3에 따른 조성을 갖는 중합 억제제를 형성하는 혼합물이다.
<표 3>
Figure 112020062046565-pct00008
Cupferron TM AL은 WAKO CHEMICALS LTD로부터의 알루미늄 N-니트로소페닐히드록실아민이다.
Ebecryl 1360 AK는 ALLNEX로부터의 폴리실록산 헥사아크릴레이트 슬립제이다.
DPGDA는 ARKEMA로부터 Sartomer SR508로서 입수가능한 디프로필렌디아크릴레이트이다.
833S는 Sartomer로부터 Sartomer 833S로서 상업적으로 입수가능한 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트이다.
Cyan은 SUN CHEMICALS로부터 입수가능한 청록색 안료인 SUN FAST BLUE 15:4이다.
Yellow는 BASF로부터의 황색 안료인 CROMOPHTAL YELLOW D 1085J이다.
Disperbyk 162는 분산제이며, BYK (ALTANA)로부터 입수가능한 용액으로부터 침전되었다.
방법
솔더 마스크 잉크젯 잉크의 코팅/프린트
솔더 마스크 잉크젯 잉크의 UV 경화, 접착력, 내용매성 및 솔더 저항성을 평가하기 위해, 상기 잉크를 브러싱된(brushed) 구리 포일 (35 μ) 상에 20 μ의 코팅 두께로 코팅하고, UV 경화시켰다. 또한, 코팅을 60분 동안 150℃에서 열 경화시켰다.
UV 경화 후, 코팅된 잉크젯 잉크를 경화 속도/경화 효율에 대해 및 열 경화 후 접착력 및 내용매성과 같은 최종 특성에 대해 평가하였다.
솔더 마스크 잉크젯 잉크의 경화 효율
코팅된 잉크젯 잉크를 UV 경화 후 시각 및 감촉에 의해 경화 속도에 대해 평가하였으며, 1 (매우 건조함)에서 5 (습윤)까지 등급이 주어졌다.
X-해치(hatch) 접착력
메스(scalpel)를 사용하여 솔더마스크 코팅에서 4x4 그리드 패턴을 절단함으로써 X-해치 접착력을 측정하였다. 그리드 절단물들은 1mm 이격되었다. 그리드를 절단한 후, 자기-접착성 테이프 (Scotch 600)를 표면에 도포하고, 손으로 제거함으로써 접착력을 평가하였다.
시각적 평가는 1 (매우 우수한 접착력)에서 5 (매우 불량한 접착력)까지 범위의 접착력 품질을 낳았다.
솔더 저항성의 평가
SOLDER CONNECTION으로부터 입수가능한 "K" 등급 63:37 주석/납 솔더로 채워진, L&M PRODUCTS로부터 입수가능한 SPL600240 디지털 다이내믹 솔더 포트(Digital Dynamic Solder Pot)를 사용하여 솔더 마스크 잉크젯 잉크의 솔더 저항성을 평가하였다. 솔더의 온도를 260℃에서 설정하였다.
탈지면 볼(cotton wool ball)을 사용하여, SOLDER CONNECTION으로부터의 솔더 용제(flux) SC7560A를 X-해치 접착력 시험이 수행된 샘플의 표면 (즉, 구리 표면 상의 솔더 마스크 잉크젯 잉크의 코팅) 상에 도포하여 표면을 세정하였다. 샘플을 1분 동안 솔더 포트 위에 위치시켜 솔더 용제를 건조시켰다.
솔더 웨이브(solder wave)를 생성시키고, 샘플을 상기 웨이브 상에 4회 (5 sec/통과) 통과시켰으며, 이후 샘플을 헹구고, 실온으로 냉각되도록 하였다.
이어서, 구리 표면 상에서의 솔더 마스크 잉크젯 잉크의 접착력을 상술한 X-해치 접착력 방법으로 평가하였다.
점도
100rpm의 속도에서 스핀들(Spindle) #18을 갖는 브룩필드(Brookfield) DV-II+ Pro 점도계를 사용하여 25℃에서 상기 잉크의 점도를 측정하였다.
산업적인 잉크젯 프린팅을 위해, 100 rpm에서 스핀들 #18을 사용하는 25℃에서의 점도는 바람직하게는 3 내지 40 mPa.s이다. 보다 바람직하게는, 45℃ 및 1000 s-1의 전단 속도에서의 점도는 15 mPa.s 미만이다.
저장 안정성
60℃에서 7일 및 28일 동안 저장 후, 솔더마스크의 25℃에서의 점도의 증가를 측정함으로써 저장 안정성을 평가하였다.
청록색 및 황색 안료 분산액 CPD 및 YPD의 제조
하기 표 5에 따른 조성을 갖는, 농축된 청록색 및 황색 안료 분산액 (각각 CPD 및 YPD)을 제조하였다.
<표 5>
Figure 112020062046565-pct00009
CPD 및 YPD를 하기와 같이 제조하였다: 2-(2-비닐옥시에톡시)에틸 아크릴레이트 138 g, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트 중 4 중량%의 4-메톡시페놀, 10 중량%의 2,6-디-tert-부틸-4-메틸페놀 및 3.6 중량%의 알루미늄-N-니트로소 페닐히드록실 아민을 함유하는 용액 2 g, 2-(2-비닐옥시에톡시)에틸 아크릴레이트 중 Disperbyk 162의 30 중량% 용액 200 g 및 Cyan (CPD의 경우) 60 g 또는 Yellow (YPD의 경우) 60 g을, DISPERLUX™ 디스펜서(dispenser)를 사용하여 혼합하였다. 30분 동안 교반을 지속하였다. 용기를 0.4 mm 이트륨 안정화된 지르코니아 비드 (TOSOH Co.로부터의 "높은 내마모성 지르코니아 분쇄 매체") 900 g으로 채워진 NETZSCH MiniZeta 밀(mill)에 연결하였다. 혼합물을 120분 (45분의 체류 시간) 동안 밀 상에서 순환시켰으며, 밀에서의 회전 속도는 약 10.4 m/s였다. 완전한 밀링 절차 동안 밀 내 내용물을 냉각하여 온도를 60℃ 미만으로 유지하였다. 밀링 후, 분산액을 용기 내로 방출하였다.
생성된 농축된 안료 분산액 CPD 및 YPD는 Malvern™ nano-S로 측정 시 각각 80 nm 및 131 nm의 평균 입자 크기, 및 각각 25℃ 및 10 s-1의 전단 속도에서 51 mPa.s 및 114 mPa.s의 점도를 나타냈다.
실시예 1
본 실시예는 광개시제를 함유하는 잉크젯 잉크의 안정성 및 경화 효율에 대한 광개시제의 유형의 영향을 예시한다.
방사선 경화성 잉크 COMP-01 내지 COMP-04 및 INV-01의 제조
방사선 경화성 잉크 COMP-01 내지 COMP-04 및 INV-01을 하기 표 6에 따라 제조하였다.
<표 6>
Figure 112020062046565-pct00010
잉크젯 잉크의 경화 효율을 상술한 바와 같이 시험하였다. Phoseon FireEdge FE300 395nm LED 공급원을 사용하여 경화를 수행하여 500mJ/cm2를 제공하였으며, 이는 ILT390 방사계를 사용하여 측정되었다.
결과는 하기 표 7에 나타냈다.
<표 7>
Figure 112020062046565-pct00011
표 7의 결과로부터, 아이오도늄 염 및 본 발명에 따른 술포늄 염을 포함하는 방사선 경화성 솔더 마스크 잉크젯 잉크 (COMP-04 및 INV-01)는 광개시제로서 트리아릴 술포늄 염을 갖는 것 (COMP-01 내지 COMP-03)보다 훨씬 더 우수한 경화 효율을 갖는다는 것이 명확하다.
4일 및 7일 (60℃에서) 후 잉크젯 잉크의 점도 증가 (Δvisc)를 측정함으로써 잉크젯 잉크의 안정성을 평가하였다. 결과는 하기 표 8에 나타냈다.
<표 8>
Figure 112020062046565-pct00012
표 8의 결과로부터, 광개시제로서 술포늄 염을 포함하는 방사선 경화성 솔더 마스크 잉크젯 잉크 (COMP-01 내지 COMP-03, 및 INV-01)는 광개시제로서 아이오도늄 염을 함유하는 것 (COMP-04)보다 훨씬 더 우수한 안정성을 갖는다는 것이 명확하다.
상술한 결과로부터, 한편으로는, 광개시제로서 아이오도늄 염을 포함하는 방사선 경화성 잉크젯 잉크는 우수한 경화 효율을 갖지만, 불량한 잉크 안정성을 갖는다는 결론이 지어질 수 있다. 다른 한편으로는, 널리 알려져 있는 트리아릴 술포늄 염을 포함하는 방사선 경화성 잉크젯 잉크는 우수한 잉크 안정성을 갖지만, 불충분한 경화 효율을 갖는다. 오직, 상기 화학식 1에 따른 술포늄 화합물을 포함하는 본 발명에 따른 방사선 경화성 잉크젯 잉크만 우수한 경화 효율 및 잉크 안정성 둘 모두를 특징으로 한다.
실시예 2
본 실시예는 양이온 잉크젯 잉크의 경화 효율에 대한, 양이온 및 라디칼 광개시제를 사용하는 상승작용적 효과를 예시한다.
방사선 경화성 잉크 COMP-05 내지 COMP-08 및 INV-02 및 INV-03의 제조
비교예의 방사선 경화성 잉크 COMP-05 내지 COMP-08 및 본 발명의 방사선 경화성 잉크젯 잉크 INV-02 및 INV-03을 하기 표 9에 따라 제조하였다.
<표 9>
Figure 112020062046565-pct00013
잉크젯 잉크의 경화 효율을 상술한 바와 같이 시험하였다. UV Process Inc로부터의 395nm LED 공급원으로 경화를 수행하였다.
결과는 하기 표 10에 나타냈다.
<표 10>
Figure 112020062046565-pct00014
표 10의 결과로부터, 양이온 및 라디칼 광개시제 둘 모두를 포함하는, 본 발명에 따른 방사선 경화성 솔더 마스크 잉크젯 잉크는 오직 양이온 광개시제 또는 오직 자유 라디칼 광개시제를 함유하는 제제보다 더 우수한 경화 효율을 갖는다는 것이 명확하다.
실시예 3
본 실시예는 양이온 및 라디칼 광개시제의 조합을 포함하는 잉크젯 잉크의 안정성에서의 개선을 예시한다.
방사선 경화성 잉크 COMP-09 및 COMP-10 및 INV-04 및 INV-05의 제조
비교예의 방사선 경화성 잉크 COMP-09 및 COMP-10 및 본 발명의 방사선 경화성 잉크젯 잉크 INV-04 및 INV-05를 하기 표 11에 따라 제조하였다.
<표 11>
Figure 112020062046565-pct00015
7일 및 28일 (60℃에서) 후 상기 잉크의 점도 증가 (Δvisc)를 측정함으로써 상기 잉크의 안정성을 평가하였다. 결과는 하기 표 12에 나타냈다.
<표 12>
Figure 112020062046565-pct00016
표 12의 결과로부터, 양이온 및 라디칼 광개시제 둘 모두를 포함하는, 본 발명에 따른 방사선 경화성 솔더 마스크 잉크젯 잉크는 더 우수한 안정성을 갖는다는 것이 명확하다.

Claims (15)

  1. 하기 단계를 포함하는, 전자 장치의 제조 방법:
    - 전기 전도성 패턴을 함유하는 유전체 기재에 방사선 경화성 솔더 마스크 잉크젯 잉크(radiation curable solder mask inkjet ink)를 분사하는 단계로서, 상기 방사선 경화성 솔더 마스크 잉크젯 잉크는 양이온 중합성 화합물 및 광개시 시스템을 포함하고, 상기 광개시 시스템은 하기 화학식 I에 따른 술포늄 화합물 및 티오크산톤을 포함하는, 단계;
    <화학식 I>
    Figure 112020062046565-pct00017

    (상기 식에서,
    Y는 S, O, -CH2-, CO, NR4로부터 선택되고;
    R4는 H, 치환 또는 비치환된 알킬 기, 및 치환 또는 비치환된 아릴 기로부터 선택되고;
    R1, R2 및 R3은 독립적으로, H, 치환 또는 비치환된 C1-C6 선형 또는 분지형 알킬 기, 치환 또는 비치환된 시클로알킬 기, 치환 또는 비치환된 아릴 기, 치환 또는 비치환된 O-알킬 기, 히드록실 기, 할로겐, 치환 또는 비치환된 S-알킬 기, 치환 또는 비치환된 S-아릴 기, NR5R6 기로 이루어지는 군으로부터 선택되고;
    R5 및 R6은 독립적으로, H, 치환 또는 비치환된 선형 또는 분지형 알킬 기, 치환 또는 비치환된 시클로알킬 기, 치환 또는 비치환된 아릴 기로 이루어지는 군으로부터 선택되고;
    X는 화학식 MQp의 기이고;
    M은 B, P, As 또는 Sb이고;
    Q는 F, Cl, Br, I 또는 퍼플루오로페닐이고;
    p는 4 내지 6의 정수임)
    - 상기 분사된 방사선 경화성 솔더 마스크 잉크젯 잉크를 경화시키는 단계.
  2. 제1항에 있어서, Y가 O 및 S로부터 선택된, 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, R1 및 R2가 독립적으로, H, 치환 또는 비치환된 C1-C6 선형 또는 분지형 알킬 기, 및 할로겐으로 이루어지는 군으로부터 선택된, 제조 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, R3이 아릴 기인 제조 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 술포늄 화합물이 하기 화학식 II에 따른 화학 구조를 갖는, 제조 방법:
    <화학식 II>
    Figure 112021098901813-pct00018

    상기 식에서,
    X-는 제1항에서와 동일한 의미를 갖는다.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 양이온 중합성 화합물이 적어도 1개의 에폭시, 적어도 1개의 비닐 에테르 또는 적어도 1개의 옥세탄 기를 포함하는, 제조 방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 양이온 중합성 화합물이 7-옥사비시클로 [4.1.0] 헵트-3-일메틸 7-옥사비시클로 [4.1.0] 헵탄-3-카복실레이트, 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르, 폴리 [(2-옥시라닐)-1,2-시클로헥산디올]-2-에틸-2-(히드록시메틸)-1,3-프로판디올 에테르, 2-(2)비닐옥시에톡시-에틸 아크릴레이트, 1,4-시클로헥산-디메탄올 디비닐 에테르, 트리메틸올-프로판 트리비닐 에테르, 트리에틸렌글리콜 디비닐 에테르, 3-에틸-3-[(페닐메톡시)메틸]-옥세탄 및 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸 에테르로 이루어지는 군으로부터 선택된, 제조 방법.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방사선 경화성 솔더 마스크 잉크젯 잉크가 억제제를 추가로 포함하는, 제조 방법.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방사선 경화성 솔더 마스크 잉크젯 잉크가 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 화합물을 추가로 포함하는, 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 화합물이 트리시클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트인 제조 방법.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 경화 단계가 UV 방사선을 사용하여 수행되는, 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 경화 단계가 LED 방사선을 사용하여 수행되는, 제조 방법.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서, 가열 단계를 또한 포함하는 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 가열 단계가 80 내지 250℃의 온도에서 수행되는, 제조 방법.
  15. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전자 장치가 인쇄 회로 기판인 제조 방법.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021192653A1 (ja) * 2020-03-26 2021-09-30 富士フイルム株式会社 活性エネルギー線硬化型インク及び画像記録方法
EP3901226A1 (en) * 2020-04-21 2021-10-27 Agfa-Gevaert Nv Method of manufacturing printed circuit boards
KR20230029315A (ko) 2021-08-24 2023-03-03 한국다이요잉크 주식회사 Uv 경화형 잉크젯 잉크 조성물

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002040632A (ja) 2000-07-21 2002-02-06 Showa Denko Kk レジストインキ組成物
US20080138536A1 (en) 2005-02-25 2008-06-12 Sun Chemical Corporation Sprayable Coating Compositions
JP2009249607A (ja) 2008-04-11 2009-10-29 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP2016090857A (ja) 2014-11-06 2016-05-23 株式会社Adeka 感光性ソルダーレジスト用光重合開始剤及びこれを用いた感光性ソルダーレジスト組成物

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW460509B (en) * 1996-07-12 2001-10-21 Ciba Sc Holding Ag Curing process for cationically photocurable formulations
GB0204467D0 (en) 2002-02-26 2002-04-10 Coates Brothers Plc Novel fused ring compounds, and their use as cationic photoinitiators
GB0204468D0 (en) 2002-02-26 2002-04-10 Coates Brothers Plc Novel thioxanthone derivatives, and their use as cationic photoinitiators
GB0221893D0 (en) * 2002-09-20 2002-10-30 Avecia Ltd Process
GB2396153A (en) 2002-12-12 2004-06-16 Sun Chemical Bv Sulfonium salts useful as cationic photoinitiators in energy-curable compositions and processes of preparing cured polymeric compositions
TWI288142B (en) 2003-05-09 2007-10-11 Taiyo Ink Mfg Co Ltd Photocuring/thermosetting ink jet composition and printed wiring board using same
GB0414847D0 (en) * 2004-07-02 2004-08-04 Avecia Ltd Process
EP1630600A3 (en) * 2004-07-29 2006-03-22 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Hot melt composition and method involving forming a masking pattern
KR100733920B1 (ko) * 2004-09-17 2007-07-02 주식회사 엘지화학 에칭 레지스트용 잉크 조성물, 이를 이용한 에칭 레지스트패턴 형성 방법 및 미세 유로 형성 방법
JP4961677B2 (ja) 2005-03-28 2012-06-27 富士ゼロックス株式会社 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いた電子部品装置、積層基板、多層回路基板及びプリント配線基板
EP1913339B1 (en) 2005-08-12 2014-12-24 Markem-Imaje Corporation Cationic ink formulations
US7878644B2 (en) * 2005-11-16 2011-02-01 Gerber Scientific International, Inc. Light cure of cationic ink on acidic substrates
JP2007293250A (ja) * 2006-03-27 2007-11-08 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
EP2152437B1 (en) * 2006-10-11 2014-11-26 Collins Ink Corporation Radiation curable inks
EP2740773B2 (en) 2006-10-11 2022-10-05 Agfa Nv Curable pigment inkjet ink sets and methods for preparing the said ink sets
PL1935652T3 (pl) 2006-12-21 2010-09-30 Agfa Nv Sposób drukowania strumieniowego i zestawy tuszów
JP5194462B2 (ja) 2007-01-31 2013-05-08 Ｊｎｃ株式会社 インクジェット用インク
US7964248B2 (en) * 2007-04-13 2011-06-21 Huntsman Advanced Materials Americas Llc Dual photoinitiator, photocurable composition, use thereof and process for producing a three dimensional article
GB0805493D0 (en) * 2008-03-26 2008-04-30 Sun Chemical Bv A jet ink and ink jet printing process
GB0805495D0 (en) * 2008-03-26 2008-04-30 Sun Chemical Bv An ink jet-printable composition and a masking process
JP5195027B2 (ja) * 2008-05-27 2013-05-08 コニカミノルタホールディングス株式会社 インクジェット記録装置及びインクジェット記録方法
CN102640055B (zh) 2009-12-07 2015-02-25 爱克发印艺公司 Uv-led可固化组合物和墨水
EP2738226B1 (en) 2011-07-26 2018-09-05 JNC Corporation Photocurable ink jet ink and electronic circuit board
KR102026992B1 (ko) 2012-01-31 2019-09-30 아그파-게바에르트 엔.브이. 방사선 경화성 내에칭성 잉크젯 잉크 프린팅
EP2725075B1 (en) 2012-10-24 2017-07-26 Agfa-Gevaert Radiation curable inkjet inks
PL2848659T3 (pl) 2013-09-16 2018-02-28 Agfa Graphics Nv Kompozycje utwardzalne radiacyjnie do opakowań żywności
EP3000853B1 (en) 2014-09-29 2020-04-08 Agfa-Gevaert Etch-resistant inkjet inks for manufacturing conductive patterns

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002040632A (ja) 2000-07-21 2002-02-06 Showa Denko Kk レジストインキ組成物
US20080138536A1 (en) 2005-02-25 2008-06-12 Sun Chemical Corporation Sprayable Coating Compositions
JP2009249607A (ja) 2008-04-11 2009-10-29 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP2016090857A (ja) 2014-11-06 2016-05-23 株式会社Adeka 感光性ソルダーレジスト用光重合開始剤及びこれを用いた感光性ソルダーレジスト組成物

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