KR102371544B1 - 이송 로봇의 티칭 방법 및 이를 이용한 티칭 장치 - Google Patents

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Abstract

이송 로봇의 티칭 방법에 있어서, 축 이송 명령을 메인 컨트롤러로부터 시뮬레이터에 송신하고, 축 이송 명령에 의거하여, 인접 유닛들 각각에 대한 3차원 그래픽 데이터 및 이송 로봇의 축 이송 경로를 고려하여 인접 유닛들과의 충돌 여부를 예상한다. 충돌이 예상될 경우, 3차원 그래픽 데이터를 이용하여 충돌 영역을 추출하고, 충돌 영역을 축 이송 경로의 한계 파라미터에 입력하여 한계 파라미터를 설정한다. 이어서, 설정된 한계 파라미터 및 이송 로봇을 위한 축 이송 명령을 로봇 이송 컨트롤러에 전달한다. 이로써, 인접 유닛들과의 충돌이 회피될 수 있다.

Description

이송 로봇의 티칭 방법 및 이를 이용한 티칭 장치{METHDO OF TEACHING A TRANSFERRING ROBOT AND TEACHING APPARATUS USING THE SAME}
본 발명은 이송 로봇의 티칭 방법 및 이를 이용한 티칭 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이송 로봇으로 피반송물을 반송할 때 주변 환경과의 간섭 유무를 미리 검증하여 주변 환경과의 충돌을 억제할 수 있는 이송 로봇의 티칭 방법 및 상기 티칭 방법을 이용한 티칭 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위한 반도체 제조 장비들은 연속적으로 배치되어 반도체 기판에 대해 다양한 공정을 수행한다. 상기 반도체 소자의 제조 공정을 수행하기 위한 대상물을 각 반도체 제조 장비로 제공하거나 상기 각 반도체 제조 장비로부터 회수할 수 있다.
이를 위하여, 반도체 제조 장비에서 웨이퍼의 이송을 위하여 이송 로봇의 사용은 필수적이며, 상기 반도체 제조 장비를 설치 장소에 셋업할 때, 이송 로봇의 위치를 사용자가 티칭 작업을 통해서 설정해야 한다.
상기 티칭 작업을 수행하기 위하여 이송 로봇의 티칭 장치가 이용되고 있다. 상기 티칭 장치는 사용자가 수동으로 조작할 수 있는 메인 컨트롤러 및 상기 메인 컨트롤러로부터 이송 명령을 수신하여 이송 로봇을 제어하는 로봇 이송 컨트롤러를 포함한다.
이때, 사용자가 상기 이송 로봇의 이동 동작을 설정하기 위한 이송축 선택 또는 축이송 방향을 잘못 조작할 경우, 상기 반도체 제조 장비를 이루는 유닛들에 충돌이 발생할 수 있으며, 유닛들의 파손 등 심각한 손실이 발생할 수 있다.
따라서, 사용자가 축 이송 설정시 이송 방향, 이송 속도 및 인접하는 유닛들의 형상 등을 모두 반영할 수 있는 충돌 감지 및 회피 시스템이 요구되고 있다.
상기 로봇 이송 컨트롤러에는 이송축을 따라 이송 로봇의 이송 범위를 제한하는 한계 파라미터가 저장되어 있으며, 이때, 사용자는 축방향 이송의 안전을 위하여 자신의 경험을 통해서 상기 파라미터 값을 입력한다.
하지만, 상기 한계 파라미터는 이송축별 이송 범위만을 지정하므로 인접하는 유닛들의 실제 형상을 반영하지 못하는 경우가 많으며, 나아가 사용자가 매번 정확한 값을 입력하는 점도 어려움이 있다.
일부 연구에서는 형상 정보를 바탕으로 수학적 계산을 통하여 충돌 감지를 시도하는 경우가 있으나, 연산의 복잡함 등의 문제로 특히 3D형상의 경우 많은 제한이 있다. 이와 같이 기존의 방법으로는 사용상의 제한이 많고 효과적인 충돌 회피를 수행하지 못한다.
본 발명은 인접하는 유닛과의 충돌을 방지할 수 있는 이송 로봇의 티칭 방법을 제공한다.
본 발명은 인접하는 유닛과의 충돌을 방지할 수 있는 이송 로봇의 티칭 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예들에 따른 이송 로봇의 티칭 방법에 있어서, 축 이송 명령을 메인 컨트롤러로부터 시뮬레이터에 송신하고, 상기 축 이송 명령에 의거하여 구동하는 이송 로봇의 이송 경로에 인접하는 인접 유닛들 각각에 대한 3차원 그래픽 데이터 및 상기 이송 로봇의 축 이송 경로를 고려하여 상기 인접 유닛들과의 충돌 여부를 예상한다. 상기 충돌이 예상될 경우, 상기 3차원 그래픽 데이터를 이용하여 충돌 영역을 추출하고, 상기 충돌 영역을 축 이송 경로의 한계 파라미터에 입력하여 상기 한계 파라미터를 설정한다. 이어서, 상기 설정된 한계 파라미터 및 상기 이송 로봇을 위한 축 이송 명령을 로봇 이송 컨트롤러에 전달한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 축 이송 명령을 전달할 때, 상기 이송 로봇의 가감속 구간을 재설정할 수 있다.
여기서, 상기 이송 로봇의 가감속 구간을 재설정하기 위하여, 이송 보간 및 제어 루프를 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 축 이송 명령을 메인 컨트롤러로부터 시뮬레이터에 송신할 때마다 상기 시뮬레이터는 상기 인접 유닛들과의 충돌 여부를 예상할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 이송 로봇의 티칭 장치는, 작업자가 조작할 수 있는 컨트롤 패널을 포함하고, 이송 로봇에 대한 축 이송 명령을 송신하는 메인 컨트롤러, 상기 이송 명령에 따라 구동하는 상기 이송 로봇의 이송 경로에 인접하는 인접 유닛들 각각에 대한 3차원 그래픽 데이터를 저장하고, 상기 축 이송 명령에 의거하여 상기 3차원 그래픽 데이터 및 상기 이송 로봇의 축 이송 경로를 고려하여 상기 인접 유닛들과의 충돌 여부를 예상하여 충돌 영역을 추출하는 시뮬레이터, 상기 충돌 영역을 고려하여 축 이송 경로의 한계 파라미터를 설정하고, 상기 한계 파라미터 및 상기 이송 로봇을 위한 축 이송 명령을 전달하는 한계 설정부 및 상기 한계 파라미터 및 상기 축 이송 명령에 따라 이송 로봇의 이송을 제어하는 로봇 이송 컨트롤러를 포함한다.
본 발명의 실시예들에 따른 이송 로봇의 티칭 방법 및 티칭 방법에 따르면, 축 이송 명령에 의거하여, 인접 유닛들 각각에 대한 3차원 그래픽 데이터 및 상기 이송 로봇의 축 이송 경로를 고려하여 상기 인접 유닛들과의 충돌 여부를 예상하고, 상기 충돌이 예상될 경우, 상기 3차원 그래픽 데이터를 이용하여 충돌 영역을 추출하고, 상기 충돌 영역을 축 이송 경로의 한계 파라미터에 입력하여 상기 한계 파라미터를 설정한다. 이로써, 상기 인접 유닛들과의 충돌이 회피될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 로봇의 티칭 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 로봇의 티칭 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 로봇의 티칭 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 로봇의 티칭 장치(100)는 메인 컨트롤러(110), 시뮬레이터(130), 한계 설정부(150) 및 로봇 이송 컨트롤러(170)을 포함한다. 이송 로봇의 티칭 장치(100)는 이송 로봇의 이송 경로를 티칭한다. 상기 티칭 장치(100)는 복수의 공정 설비들 사이에 기판을 이송하는 이송 로봇의 경로를 티칭하는 데 이용될 수 있다.
상기 메인 컨트롤러(110)에는 티칭 작업의 설정, 이송 로봇의 제원(치수, 형상 등), 작업 조건 등을 사용자가 입력할 수 있다. 나아가, 상기 메인 컨트롤러(110)에는 컨트롤 패널(115)이 구비되어 사용자가 상기 컨트롤 패널(115)을 조작하여 티칭 작업을 시작할 수 있는 축 이송 명령을 송신한다.
한편, 상기 티칭 작업은 축 이송에 한정한다. 즉, 상기 이송 로봇은 3축 방향 중 어느 하나의 축 방향을 따라 이동할 수 있다. 따라서, 상기 이송 로봇의 이동 경로는 원형이거나 연속적으로 변경되지 않는다.
상기 시뮬레이터(130)은 상기 이송 로봇에 인접하는 인접 유닛들 각각에 대한 3차원 그래픽 데이터를 저장한다. 즉, 상기 인접 유닛들이 상기 이송 로봇의 이동중 충돌할 수 있는 장애물에 해당한다. 상기 인접 유닛들은 예를 들면, 사이드 벽, 천장, 복수의 공정 유닛들 등을 들 수 있다.
상기 인접 유닛들에 대한 상기 3차원 그래픽 데이터는 예를 들면 CAD 데이터를 포함할 수 있다. 즉, 3차원 그래픽 데이터가 이용됨으로써, 상기 이송 로봇의 이송 경로 상에서 이동 중 상기 인접 유닛들과의 충돌 여부를 판단할 수 있다.
보다 상세하게는, 상기 시뮬레이터(130)는 상기 축 이송 명령에 의거하여 상기 3차원 그래픽 데이터 및 상기 이송 로봇의 축 이송 경로를 고려하여 상기 인접 유닛들과의 충돌 여부를 예상하여 충돌 영역을 추출한다.
즉, 가상의 이송 경로를 따라 상기 이송 로봇이 이동할 경우, 상기 이송 로봇의 제원, 피이송물의 제원과 상기 인접 유닛에 대한 3차원 그래픽 데이터를 이용하여 상기 이송 로봇이 상기 인접 유닛에 충돌하는지 여부를 판단할 수 있다. 이 경우, 상기 시뮬레이터(130)는 충돌 예상 신호를 발생할 수 있다. 상기 3차원 그래픽 데이터를 기초로 한 시뮬레이터(130)는 상용 그래픽 모델의 형태로 구동함으로써, 육면체 형태의 이송 가능 영역이 아니라 다양하고 복잡한 형상의 이송 가능이 구현된다. 따라서, 다양한 형태의 인접 유닛과의 충돌이 효과적으로 억제될 수 있다.
상기 한계 설정부(150)는, 상기 충돌 영역을 고려하여 축 이송 경로의 한계 파라미터를 설정한다. 상기 한계 파리미터는 로봇 이송 컨트롤러에 전송된다.
상기 한계 파라미터의 예로는 충돌 예상 영역을 들 수 있다. 따라서, 상기 한계 파라미터를 이용하여 상기 축 이송 범위가 설정될 수 있다. 이로써, 상기 이송 로봇이 상기 인접 유닛과의 충돌이 억제될 수 있다.
한편, 한계 설정부(150)는 상기 한계 파라미터 및 상기 이송 로봇을 위한 축 이송 명령을 로봇 이송 컨트롤러(170)에 전달한다.
상기 한계 설정부(150)는 축 이송 보간 및 제어 루프 공정을 수행할 때 한계 파라미터를 참조한다. 따라서, 상기 이송 로봇의 이송 경로가 축 이송 범위를 벗어나게 될 때, 실시간으로 정확하게 축 이송을 감속하여 정지시킬 수 있다. 따라서, 외부 컨트롤러나 사용자 프로그램에 의한 것이 아니라, 상기 설정된 한계 파라미터에 의하여 이송 로봇의 고속 동작 중 충돌이 안전하게 회피될 수 있다.
상기 로봇 이송 컨트롤러(170)은 상기 설정된 한계 파라미터 및 상기 축 이송 명령에 따라 이송 로봇의 이송을 제어한다. 이로써, 상기 로봇 이송 컨터롤러는, 상기 이송 로봇이 상기 인접 유닛과 충돌하는 것을 억제할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 로봇의 티칭 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 로봇의 티칭 방법에 있어서, 축 이송 범위를 갖는 축 이송 명령을 메인 컨트롤러(110)로부터 시뮬레이터(130)에 송신한다(S110). 즉, 상기 축 이송 명령이 상기 메인 컨트롤러(110)로부터 로봇 이송 컨트롤러(170)에 직접 전달되지 않고, 상기 시뮬레이터(130)에 먼저 전달된다.
상기 시뮬레이터(130)는 상기 이송 로봇의 이송 경로와 인접하는 인접 유닛에 대한 3차원 그래픽 데이터를 저장하고 있다.
이후, 상기 축 이송 명령에 의거하여, 인접 유닛들 각각에 대한 3차원 그래픽 데이터 및 상기 이송 로봇의 축 이송 경로를 고려하여 상기 인접 유닛들과의 충돌 여부를 예상한다(S120). 이때, 상기 시뮬레이터(130)는 상기 이송 로봇의 이송 경로와 인접하는 인접 유닛에 대한 3차원 그래픽 데이터 및 이송 로봇의 가상의 축 이송 경로를 고려한다.
따라서, 상기 3차원 그래픽 데이터를 기초로 한 시뮬레이터(130)는 상용 그래픽 모델의 형태로 구동함으로써, 육면체 형태의 이송 가능 영역이 아니라 다양하고 복잡한 형상의 이송 가능이 구현된다. 따라서, 다양한 형태의 인접 유닛과의 충돌이 효과적으로 억제될 수 있다.
이후, 상기 충돌이 예상될 경우, 상기 3차원 그래픽 데이터를 이용하여 충돌 영역을 추출한다(S130). 반면에, 상기 충돌이 예상되지 않을 경우, 상기 시뮬레이터(130)는 상기 축 이송 명령을 로봇 이송 컨트롤러(170)에 전달한다. 상기 충돌 영역은 상기 인접 유닛의 3차원 형상중 일부 또는 전부에 해당할 수 있다.
이어서, 상기 충돌 영역을 축 이송 경로의 한계 파라미터에 입력하여 상기 한계 파라미터를 설정한다(S140).
상기 한계 파라미터는 축 이송 보간 및 제어 루프 공정을 수행할 때 참조될 수 있다. 따라서, 상기 이송 로봇의 이송 경로가 축 이송 범위를 벗어나게 될 때, 실시간으로 정확하게 축 이송을 감속하여 정지시킬 수 있다. 따라서, 외부 컨트롤러나 사용자 프로그램에 의한 것이 아니라, 상기 설정된 한계 파라미터에 의하여 이송 로봇의 고속 동작 중 충돌이 안전하게 회피될 수 있다.
이어서, 상기 설정된 한계 파라미터 및 상기 이송 로봇을 위한 축 이송 명령을 로봇 이송 컨트롤러(170)에 전달한다(S150). 이로써, 상기 로봇 이송 컨트롤러(170)는 상기 설정된 한계 파라미터 및 상기 이송 로봇을 위한 축 이송 명령에 의거하여 이송 로봇에 대한 티칭 작업을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 축 이송 명령을 전달할 때, 상기 이송 로봇의 가감속 구간을 재설정할 수 있다. 즉, 상기 이송 로봇이 상기 충돌 영역에 접근할 경우, 상기 이송 로봇의 구동 속도를 줄이거나 정지시켜 상기 충돌 영역에서 상기 인접 유닛과의 충돌이 억제될 수 있다.
여기서, 상기 이송 로봇의 가감속 구간을 재설정하기 위하여, 이송 보간 및 제어 루프가 수행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 축 이송 명령을 메인 컨트롤러(110)로부터 시뮬레이터(130)에 송신할 때마다 상기 시뮬레이터(130)는 상기 인접 유닛들과의 충돌 여부를 예상할 수 있다. 이로써, 실시간으로 사용자가 상기 메인 컨트롤러를 조작할 때마다 상기 시뮬레이터(130)는 상기 인접 유닛들과의 충돌 여부를 판단한다. 이로써, 사용자의 이송 조작이 실시간으로 검증될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 티칭 방법 및 티칭 장치는 웨이퍼를 이송하는 반도체 제조 공정 또는 기판 상에 표시 소자를 구현하는 디스플레이 제조 공정에 응용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 이송 로봇의 티칭 장치 110 : 메인 컨트롤러
130 : 시뮬레이터 150 : 한계 설정부
170 : 로봇 이송 컨트롤러

Claims (5)

  1. 축 이송 명령을 메인 컨트롤러로부터 시뮬레이터에 송신하는 단계;
    상기 축 이송 명령에 의거하여 구동하는 이송 로봇의 이송 경로에 인접하는 인접 유닛들 각각에 대한 3차원 그래픽 데이터 및 상기 이송 로봇의 축 이송 경로를 고려하여 상기 인접 유닛들과의 충돌 여부를 예상하는 단계;
    상기 충돌이 예상될 경우, 상기 3차원 그래픽 데이터를 이용하여 충돌 영역을 추출하는 단계;
    상기 충돌 영역을 축 이송 경로의 한계 파라미터에 입력하여 상기 한계 파라미터를 설정하는 단계; 및
    상기 설정된 한계 파라미터 및 상기 이송 로봇을 위한 축 이송 명령을 로봇 이송 컨트롤러에 전달하는 단계를 포함하고,
    상기 축 이송 명령을 전달하는 단계는 상기 이송 로봇의 가감속 구간을 재설정하는 단계를 포함하고,
    상기 이송 로봇의 가감속 구간을 재설정하는 단계는 상기 설정된 한계 파라미터를 참조하여 이송 보간 및 제어 루프를 수행하는 것을 특징으로 하는 이송 로봇의 티칭 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 축 이송 명령을 메인 컨트롤러로부터 시뮬레이터에 송신하는 단계마다 상기 시뮬레이터는 상기 인접 유닛들과의 충돌 여부를 예상하는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 이송 로봇의 티칭 방법.
  5. 작업자가 조작할 수 있는 컨트롤 패널을 포함하고, 이송 로봇에 대한 축 이송 명령을 송신하는 메인 컨트롤러;
    상기 이송 명령에 따라 구동하는 상기 이송 로봇의 이송 경로에 인접하는 인접 유닛들 각각에 대한 3차원 그래픽 데이터를 저장하고, 상기 축 이송 명령에 의거하여 상기 3차원 그래픽 데이터 및 상기 이송 로봇의 축 이송 경로를 고려하여 상기 인접 유닛들과의 충돌 여부를 예상하여 충돌 영역을 추출하는 시뮬레이터;
    상기 충돌 영역을 고려하여 축 이송 경로의 한계 파라미터를 설정하고, 상기 한계 파라미터 및 상기 이송 로봇을 위한 축 이송 명령을 전달하는 한계 설정부; 및
    상기 한계 파라미터 및 상기 축 이송 명령에 따라 이송 로봇의 이송을 제어하는 로봇 이송 컨트롤러를 포함하고,
    상기 한계 설정부는, 상기 설정된 한계 파라미터를 참조하여 이송 보간 및 제어 루프를 수행하여 상기 이송 로봇의 가감속 구간을 재설정함으로써 상기 이송 로봇을 위한 상기 축 이송 명령을 전달하는 것을 특징으로 하는 이송 로봇의 티칭 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20230143000A (ko) 2022-04-04 2023-10-11 두산로보틱스 주식회사 혼합 현실을 이용하여 로봇의 이동 경로를 생성하는 티칭 장치 및 티칭 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101539270B1 (ko) 2015-02-27 2015-07-24 군산대학교산학협력단 충돌회피 및 자율주행을 위한 센서융합 기반 하이브리드 반응 경로 계획 방법, 이를 수행하기 위한 기록 매체 및 이동로봇
KR101956834B1 (ko) * 2018-02-27 2019-03-12 평택대학교 산학협력단 자기 센서를 이용한 협업 로봇의 충돌방지 시스템 및 그 방법
JP2019136848A (ja) * 2018-02-14 2019-08-22 株式会社トヨタプロダクションエンジニアリング ロボット作業プログラム作成支援装置、ロボット作業プログラム作成支援方法、及びロボット作業支援プログラム

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101615687B1 (ko) * 2014-05-27 2016-04-26 한국생산기술연구원 충돌 예측 로봇 원격 제어 시스템 및 그 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101539270B1 (ko) 2015-02-27 2015-07-24 군산대학교산학협력단 충돌회피 및 자율주행을 위한 센서융합 기반 하이브리드 반응 경로 계획 방법, 이를 수행하기 위한 기록 매체 및 이동로봇
JP2019136848A (ja) * 2018-02-14 2019-08-22 株式会社トヨタプロダクションエンジニアリング ロボット作業プログラム作成支援装置、ロボット作業プログラム作成支援方法、及びロボット作業支援プログラム
KR101956834B1 (ko) * 2018-02-27 2019-03-12 평택대학교 산학협력단 자기 센서를 이용한 협업 로봇의 충돌방지 시스템 및 그 방법

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