KR102368124B1 - Attaching apparatus - Google Patents

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KR102368124B1
KR102368124B1 KR1020170121255A KR20170121255A KR102368124B1 KR 102368124 B1 KR102368124 B1 KR 102368124B1 KR 1020170121255 A KR1020170121255 A KR 1020170121255A KR 20170121255 A KR20170121255 A KR 20170121255A KR 102368124 B1 KR102368124 B1 KR 102368124B1
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pressing force
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아키히코 나카무라
히토시 도사키
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도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
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Abstract

(과제) 사각형의 지지체와 기판을 균일하게 첩부할 수 있는 신규의 첩부 장치를 제공한다.
(해결 수단) 첩부 장치 (100) 는, 플레이트 부재 (1) 와, 지지 부재 (10) 와, 서보 모터 (13) 와, 로드 셀 (15) 을 구비하고 있고, 지지 부재 (10) 각각은, 하측 플레이트 부재의 평면부 (11a) 의 전체 면을 차지하는 영역을 사각형의 상사형인 N2 개 (N 은 2 이상의 정수이다) 의 분할 지지 영역 (12) 으로 등분할하여 이루어지는 분할 지지 영역 (12) 각각을, 플레이트 부재의 평면부 (11a) 의 이면측으로부터 개별적으로 지지한다.(Project) A novel sticking device capable of uniformly sticking a rectangular support and a substrate is provided.
(Solution) The sticking apparatus 100 is provided with the plate member 1, the support member 10, the servomotor 13, and the load cell 15, Each of the support members 10 is, A divided support area 12 formed by equally dividing an area occupying the entire surface of the flat portion 11a of the lower plate member into N 2 divided support areas 12 (N is an integer equal to or greater than 2) having a quadrangular similar shape. are individually supported from the back side of the flat portion 11a of the plate member.

Description

첩부 장치{ATTACHING APPARATUS}affixing device {ATTACHING APPARATUS}

본 발명은 첩부 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an affixing device.

휴대 전화, 디지털 AV 기기 및 IC 카드 등의 고기능화에 수반하여, 탑재되는 반도체 소자 (전자 부품) 를 소형화 및 박판화함으로써, 반도체 패키지 (반도체 장치) 내에 반도체 소자를 고집적화하는 요구가 높아지고 있다.BACKGROUND ART Along with high functionality of mobile phones, digital AV devices, and IC cards, etc., the demand for high integration of semiconductor elements in semiconductor packages (semiconductor devices) is increasing by miniaturizing and thinning the mounted semiconductor elements (electronic components).

여기서, 반도체 소자를 포함하는 반도체 패키지로는, WLP (Wafer Level Package) 등이 알려져 있다. WLP 및 PLP (Panel Level Package) 등의 반도체 패키지에는, 베어 칩의 단부에 있는 단자를 칩 에어리어 내에 재배치하는 팬인형 WLP (Fan-in Wafer Level Package) 등의 팬인형 기술과, 칩 에어리어 외에 단자를 재배치하는 팬아웃형 WLP (Fan-out Wafer Level Package) 등의 팬아웃형 기술이 알려져 있다. 특히, 팬아웃형 기술은, 패널 상에 반도체 소자를 배치하여 패키지화하는 팬아웃형 PLP (Fan-out Panel Level Package) 에 응용되고 있고, 반도체 패키지의 집적화, 박형화 및 소형화 등을 실현하기 위하여, 이들과 같은 팬아웃형 기술이 주목을 모으고 있다.Here, as a semiconductor package containing a semiconductor element, WLP (Wafer Level Package) etc. are known. In semiconductor packages such as WLP and PLP (Panel Level Package), a fan-type technology such as a fan-in type WLP (Fan-in Wafer Level Package) that rearranges terminals at the end of a bare chip within the chip area, and terminals other than the chip area A fan-out type technique, such as a fan-out type WLP (Fan-out Wafer Level Package) which relocates, is known. In particular, the fan-out type technology is applied to a fan-out type PLP (Fan-out Panel Level Package) in which semiconductor devices are arranged and packaged on a panel, and in order to realize integration, thinning, and miniaturization of the semiconductor package, these Fan-out-type technologies such as such are attracting attention.

특허문헌 1 에는, 기판과 지지체를 접착층을 개재하여 첩부하여, 상기 기판과 상기 접착층과 상기 지지체를 이 순서로 적층하여 이루어지는 적층체를 제조하기 위한 첩부 장치로서, 상기 적층체를 끼워 넣는 1 쌍의 플레이트 부재와, 상기 플레이트 부재를 지지하는 지지 부재를 구비하고, 적어도 일방의 상기 플레이트 부재를 지지하는 상기 지지 부재가, 당해 플레이트 부재 상에 있어서의, 등간격으로 인접하는 복수의 점상, 또는, 선상으로 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 첩부 장치가 기재되어 있다.In Patent Document 1, as a pasting device for producing a laminate formed by affixing a substrate and a support through an adhesive layer, and laminating the substrate, the adhesive layer, and the support in this order, a pair of sandwiching the laminate It is provided with a plate member and the support member which supports the said plate member, The said support member which supports at least one said plate member is a plurality of points on the plate member adjacent to each other at equal intervals, or a linear shape. An affixing device characterized in that it is located is described.

일본 공개특허공보 2014-220389호 (2014년 11월 20일 공개)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-220389 (published on November 20, 2014)

특허문헌 1 에 기재된 첩부 장치는, 원형의 기판과 기판을 균일한 두께로 첩부할 수 있지만, 사각형의 기판과 지지체를 균일한 두께로 첩부하는 것은 곤란하다. 또, 반도체 패키지의 방법은 고도화되고 있어, 사각형의 기판과 지지체를 균일한 두께로 첩부할 수 있는 신규의 첩부 장치는 유용하다.Although the sticking apparatus of patent document 1 can stick a circular board|substrate and a board|substrate with uniform thickness, it is difficult to stick a rectangular board|substrate and a support body with uniform thickness. Moreover, the method of a semiconductor package is advanced, and the novel sticking apparatus which can stick a rectangular board|substrate and a support body with uniform thickness is useful.

본 발명은, 상기의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 사각형의 지지체와 기판을 균일하게 첩부할 수 있는 첩부 장치를 제공하는 것에 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a sticking apparatus capable of uniformly sticking a rectangular support body and a substrate.

상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 첩부 장치는, 기판과, 상기 기판을 지지하는 지지체를 첩부하는 첩부 장치로서, 상기 기판과 상기 지지체를 끼워 넣는 1 쌍의 플레이트 부재와, 상기 1 쌍의 플레이트 부재 중 일방의 플레이트 부재를 지지하는 복수의 지지 부재와, 상기 1 쌍의 플레이트 부재 중 타방의 플레이트 부재를 상기 일방의 플레이트 부재를 향하여 가압하는 가압부와, 상기 가압부와 상기 타방의 플레이트 부재 사이에, 상기 가압부가 상기 타방의 플레이트 부재에 가하는 가압력을 검지하는 가압력 검지부를 구비하고 있고, 상기 1 쌍의 플레이트 부재 각각은, 사각형인 평면부를 가지고 있고, 상기 복수의 지지 부재 각각은, 상기 일방의 플레이트 부재의 평면부의 전체 면을 차지하는 영역을 상기 사각형의 상사형 (相似形) 인 N2 개 (여기서, N 은 2 이상의 정수이다) 의 분할 지지 영역으로 등분할하여 이루어지는 당해 분할 지지 영역 각각을, 상기 일방의 플레이트 부재의 평면부의 이면측으로부터 개별적으로 지지하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.In order to solve the above problems, the sticking device according to the present invention is a sticking device for sticking a substrate and a support body for supporting the substrate, and a pair of plate members for sandwiching the substrate and the support body, and the pair a plurality of support members for supporting one plate member of the plate members of a pressing force detecting unit for detecting the pressing force applied by the pressing unit to the other plate member is provided between the members, each of the pair of plate members has a rectangular flat portion, each of the plurality of supporting members is Each divided support area formed by equally dividing an area occupying the entire surface of the flat portion of one plate member into N 2 divided support areas (where N is an integer equal to or greater than 2) of the quadrangular similar shape. , arranged so as to be individually supported from the rear surface side of the flat portion of the one plate member.

본 발명에 의하면, 사각형의 지지체와 기판을 균일하게 첩부할 수 있는 신규의 첩부 장치를 제공할 수 있다는 효과를 발휘한다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the effect of being able to provide the novel sticking apparatus which can stick a rectangular support body and a board|substrate uniformly is exhibited.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (100) 의 개략의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2 는, 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (100) 에 있어서의 로드 셀 (15) 및 지지 부재 (10) 의 배치를 설명하는 도면이다.
도 3 은, 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (100) 에 있어서의 하측 플레이트 부재 (1a), 유지부 (16), 구동부 (17), 위치 센서 (18) 및 감압실 (50) 의 배치를 설명하는 도면이다.
도 4 는, 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (100) 의 동작에 대해 설명하는 도면이다.
도 5 는, 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (100) 의 동작에 대해 설명하는 도면이다.
도 6 은, 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (100) 의 동작에 대해 설명하는 도면이다.
도 7 은, 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (100) 의 동작에 대해 설명하는 도면이다.
도 8 은, 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (100) 의 동작에 대해 설명하는 도면이다.
도 9 는, 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (100) 의 동작에 대해 설명하는 도면이다.
도 10 은, 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (100) 의 동작에 대해 설명하는 도면이다.
도 11 은, 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (100) 의 동작에 대해 설명하는 도면이다.
도 12 는, 본 발명의 다른 실시형태 (제 2 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (101) 의 개략의 구성을 나타내는 도면이다.
도 13 은, 본 발명의 다른 실시형태 (제 2 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (101) 에 있어서의 로드 셀 (15') 및 지지 부재 (10) 의 배치를 설명하는 도면이다.
도 14 는, 본 발명의 또 다른 실시형태 (제 3 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (102) 의 개략의 구성을 나타내는 도면이다.
도 15 는, 본 발명의 각 실시형태에 관련된 첩부 장치가 첩부하는 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 의 개략을 설명하는 도면이다.1 : is a figure which shows schematic structure of the sticking apparatus 100 which concerns on one Embodiment (1st Embodiment) of this invention.
2 : is a figure explaining arrangement|positioning of the load cell 15 and the support member 10 in the sticking apparatus 100 which concerns on one Embodiment (1st Embodiment) of this invention.
3 : in the sticking apparatus 100 which concerns on one Embodiment (1st Embodiment) of this invention, the lower plate member 1a, the holding part 16, the drive part 17, the position sensor 18, and It is a figure explaining arrangement|positioning of the pressure reduction chamber 50.
4 : is a figure explaining the operation|movement of the sticking apparatus 100 which concerns on one Embodiment (1st Embodiment) of this invention.
5 : is a figure explaining the operation|movement of the sticking apparatus 100 which concerns on one Embodiment (1st Embodiment) of this invention.
6 : is a figure explaining the operation|movement of the sticking apparatus 100 which concerns on one Embodiment (1st Embodiment) of this invention.
7 : is a figure explaining the operation|movement of the sticking apparatus 100 which concerns on one Embodiment (1st Embodiment) of this invention.
8 : is a figure explaining the operation|movement of the sticking apparatus 100 which concerns on one Embodiment (1st Embodiment) of this invention.
9 : is a figure explaining the operation|movement of the sticking apparatus 100 which concerns on one Embodiment (1st Embodiment) of this invention.
10 : is a figure explaining the operation|movement of the sticking apparatus 100 which concerns on one Embodiment (1st Embodiment) of this invention.
11 : is a figure explaining the operation|movement of the sticking apparatus 100 which concerns on one Embodiment (1st Embodiment) of this invention.
12 : is a figure which shows schematic structure of the sticking apparatus 101 which concerns on another embodiment (2nd Embodiment) of this invention.
13 : is a figure explaining arrangement|positioning of the load cell 15' and the support member 10 in the sticking apparatus 101 which concerns on another embodiment (2nd Embodiment) of this invention.
14 : is a figure which shows the schematic structure of the sticking apparatus 102 which concerns on another embodiment (3rd Embodiment) of this invention.
15 : is a figure explaining the outline of the to-be-processed board|substrate 30 and the support panel 40 which the sticking apparatus which concerns on each embodiment of this invention sticks.

＜첩부 장치 (100)＞<Attaching device (100)>

도 1 ∼ 3 을 사용하여, 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (100) 에 대해 상세하게 설명한다.Using FIGS. 1-3, the pasting apparatus 100 which concerns on one Embodiment (1st Embodiment) of this invention is demonstrated in detail.

도 1 은, 본 실시형태에 관련된 첩부 장치 (100) 의 개략의 구성을 나타내는 도면이다. 도 2 는, 본 실시형태에 관련된 첩부 장치 (100) 에 있어서의 로드 셀 (15) 의 배치 (도 2 의 (a)), 및, 지지 부재 (10) 의 배치 (도 2 의 (b)) 를 설명하는 도면이다.1 : is a figure which shows schematic structure of the sticking apparatus 100 which concerns on this embodiment. FIG. 2 : is arrangement|positioning of the load cell 15 in the pasting apparatus 100 which concerns on this embodiment (FIG.2(a)), and arrangement|positioning of the support member 10 (FIG.2(b)) is a diagram for explaining

도 3 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 첩부 장치 (100) 에 있어서의 하측 플레이트 부재 (1a), 유지부 (16), 위치 센서 (18) 및 감압실 (50) 의 배치를 설명하는 도면이다.3 : is a figure explaining arrangement|positioning of the lower plate member 1a, the holding part 16, the position sensor 18, and the pressure reduction chamber 50 in the sticking apparatus 100 which concerns on one Embodiment of this invention am.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 첩부 장치 (100) 는, 1 쌍의 플레이트 부재 (1) 를 구비하고 있고, 1 쌍의 플레이트 부재 (1) 는, 하측 플레이트 부재 (1a) 와, 상측 플레이트 부재 (1b) 를 구비하고 있다. 여기서, 하측 플레이트 부재 (1a) 에 있어서의 피처리 기판 (30), 및 지지 패널 (40) 을 지지하는 평면부 (11a) 의 전체 면을 차지하는 영역을 등분할하여 이루어지는 당해 분할 지지 영역 (12) 각각을, 하측 플레이트 부재 (1a) 의 이면측으로부터 복수의 지지 부재 (10) 에 의해 지지한다.As shown in FIG. 1, the sticking apparatus 100 which concerns on this embodiment is equipped with a pair of plate members 1, The pair of plate members 1 is the lower side plate member 1a, An upper plate member 1b is provided. Here, the divided support area 12 formed by equally dividing a region occupying the entire surface of the planar portion 11a supporting the substrate 30 and the support panel 40 in the lower plate member 1a. Each is supported by a plurality of support members 10 from the back side of the lower plate member 1a.

이로써, 첩부 장치 (100) 는, 상측 플레이트 부재 (1b) 에 의해 가압력을 가하였을 때에, 하측 플레이트 부재 (1a) 에 의해, 당해 가압력을 균일하게 받을 수 있다. 여기서, 하측 플레이트 부재 (1a) 의 평면부 (11a), 및 상측 플레이트 부재 (1b) 의 평면부 (11b) 는 사각형이다. 이 때문에, 첩부 장치 (100) 는, 사각형인 피처리 기판 (30), 및 사각형인 지지 패널 (40) 에 있어서의, 사각형의 모서리부를 포함하는 전체 면에 대해 균일하게 가압력을 가할 수 있다. 따라서, 첩부 장치 (100) 는, 균일한 두께를 구비한 사각형의 적층체를 형성할 수 있다. 요컨대, 첩부 장치 (100) 는, 전형적으로는, 패널형의 적층체를 형성하여 기판을 가공하는 PLP (Panel Level Package) 기술에 있어서 기판과 지지체를 바람직하게 첩부할 수 있는 장치이다.Thereby, when the pressing force is applied by the upper plate member 1b, the sticking apparatus 100 can receive the said pressing force uniformly by the lower plate member 1a. Here, the flat portion 11a of the lower plate member 1a and the flat portion 11b of the upper plate member 1b are rectangular. For this reason, the sticking apparatus 100 can apply a pressing force uniformly with respect to the whole surface including the rectangular edge part in the rectangular to-be-processed board|substrate 30 and the rectangular support panel 40. Therefore, the sticking apparatus 100 can form the rectangular laminated body provided with the uniform thickness. That is, the sticking apparatus 100 is an apparatus which can stick a board|substrate and a support body suitably in PLP (Panel Level Package) technology which forms a panel-type laminated body and processes a board|substrate typically.

이하에, 첩부 장치 (100) 가 구비하고 있는 플레이트 부재 (1), 지지 부재 (10), 서보 모터 (13), 로드 셀 (15), 유지부 (16), 및 위치 센서 (18) 에 대해 보다 상세하게 설명한다.Below, about the plate member 1, the support member 10, the servomotor 13, the load cell 15, the holding part 16, and the position sensor 18 with which the pasting apparatus 100 is equipped. It will be described in more detail.

〔플레이트 부재 (1)〕[Plate member (1)]

도 1 에 나타내는 바와 같이, 플레이트 부재 (1) 는, 피처리 기판 (30) 과 지지 패널 (지지체) (40) 을 첩부하기 위한 부재이다. 플레이트 부재 (1) 각각은, 상하 방향에 배치 형성된 하측 플레이트 부재 (일방의 플레이트 부재) (1a) 및 상측 플레이트 부재 (타방의 플레이트 부재) (1b) 로 구성되어 있다. 또, 플레이트 부재 (1) 각각은, 하측 플레이트 부재 (1a) 의 평면부 (11a) 와 상측 플레이트 부재 (1b) 의 평면부 (11b) 사이에 끼워 넣도록 하여, 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 을 첩부하여 적층체 (60) 를 형성한다 (도 11).As shown in FIG. 1 , the plate member 1 is a member for affixing the processing target substrate 30 and the support panel (support body) 40 . Each of the plate members 1 is comprised by the lower plate member (one plate member) 1a and the upper plate member (the other plate member) 1b arrange|positioned and formed in the up-down direction. In addition, each of the plate members 1 is sandwiched between the flat portion 11a of the lower plate member 1a and the flat portion 11b of the upper plate member 1b, so that the processing target substrate 30 and the support The panel 40 is affixed to form the laminated body 60 (FIG. 11).

〔하측 플레이트 부재 (1a)〕[Lower plate member (1a)]

하측 플레이트 부재 (1a) 는, 피처리 기판 (30), 및, 지지 패널 (40) 을 재치 (裁置) 하는 측의 플레이트 부재이며, 복수의 지지 부재 (10) 에 의해 지지되어 있다. 하측 플레이트 부재 (1a) 는, 재치 플레이트 (2), 하측 중간 플레이트 (3), 하측 지지 플레이트 (4) 를 구비하고 있는 구성이다.The lower plate member 1a is a plate member on the side on which the processing target substrate 30 and the support panel 40 are mounted, and is supported by the plurality of support members 10 . The lower plate member 1a is configured to include the mounting plate 2 , the lower intermediate plate 3 , and the lower support plate 4 .

하측 플레이트 부재 (1a) 에 있어서의 평면부 (11a) 는, 첩부하는 대상인 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 의 상사형인 것이 바람직하고, 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 과 동일한 면적을 가지고 있거나, 또는, 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 보다 큰 면적을 가지고 있다. 보다 구체적으로는, 평면부 (11a) 의 면적이 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 의 면적보다 클 때, 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 의 외주 단부는 평면부 (11a) 의 외주 단부보다 내측에 배치되고, 복수의 지지 부재 (10) 모두가 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 의 내주부에 배치되는 것이 보다 바람직하다.It is preferable that the flat part 11a in the lower plate member 1a has a similar shape to the target substrate 30 and the support panel 40 to be affixed, and the to-be-processed substrate 30 and the support panel 40. It has the same area as , or has an area larger than that of the processing target substrate 30 and the support panel 40 . More specifically, when the area of the flat portion 11a is larger than the areas of the processing target substrate 30 and the support panel 40, the outer peripheral ends of the processing target substrate 30 and the support panel 40 are the flat portion ( It is more preferable that it is arrange|positioned inside rather than the outer peripheral edge part of 11a), and all of the some support member 10 is arrange|positioned at the inner peripheral part of the to-be-processed substrate 30 and the support panel 40. As shown in FIG.

도 2 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 평면부 (11a) 의 전체 면을 차지하는 영역은, 당해 영역을 16 개로 등분할하는 분할 지지 영역 (12) 에 의해 구성되어 있고, 분할 지지 영역 (12) 각각은, 평면부 (11a) 의 형상의 상사형이다. 또한, 도 2 의 (b) 에 있어서, 평면부 (11a) 의 면내를 일점 쇄선에 의해 구분하는 개개의 영역이 분할 지지 영역 (12) 이며, 그 중의 1 개의 분할 지지 영역 (12) 에만 부호를 붙이고, 다른 분할 지지 영역 (12) 에 대해서는 부호를 생략하고 있다. 또, 도 2 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 분할 지지 영역 (12) 내에는, 파선으로 지지 부재 (10) 가 기재되어 있고, 그 중의 1 개의 지지 부재 (10) 에만 부호를 붙이고, 다른 지지 부재 (10) 에 대해서는 부호를 생략하고 있다.As shown in FIG.2(b), the area|region which occupies the whole surface of the flat part 11a is comprised by the divided support area|region 12 which divides the said area|region equally into 16 divided support area|region 12. Each is similar to the shape of the flat portion 11a. In addition, in FIG.2(b), each area|region which divides the inside of the plane of the flat part 11a by a dashed-dotted line is the division|segmentation support area|region 12, and only one division|segmentation support area|region 12 among them is code|symbolized. It attaches, and abbreviate|omits the code|symbol about the other division|segmentation support area|region 12. Moreover, as shown in FIG.2(b), in the divided support area 12, the support member 10 is described with a broken line, and the code|symbol is attached|subjected to only one support member 10 among them, and another support is provided. About the member 10, the code|symbol is abbreviate|omitted.

첩부 장치 (100) 는, 하측 플레이트 부재 (1a) 에 있어서의 평면부 (11a) 의 상사형이 되도록 하여 등분할된 16 개의 분할 지지 영역 (12) 각각의 이면측으로부터, 복수의 지지 부재 (10) 에 의해 하측 플레이트 부재를 지지한다.The sticking device 100 is a plurality of supporting members 10 from the back side of each of the 16 divided support regions 12 equally divided so as to have a similar shape to the flat portion 11a in the lower plate member 1a. to support the lower plate member.

이와 같이, 분할 지지 영역 (12) 각각의 이면측에 복수의 지지 부재 (10) 를 배치함으로써, 평면부 (11a) 에 배치되는 사각형인 피처리 기판 (30), 및 사각형인 지지 패널 (40) 의 모서리부의 둘레 가장자리 부분도 포함한 전체 면에 지지 부재 (10) 를 배치할 수 있다. 이로써, 상측 플레이트 부재 (1b) 에 의해 가해지는 가압력을, 사각형인 평면부 (11a) 에 있어서 균일하게 받을 수 있다. 따라서, 첩부 장치 (100) 는, 사각형인 피처리 기판 (30), 및 사각형인 지지 패널 (40) 을 균일한 두께가 되도록 바람직하게 첩부할 수 있다.In this way, by arranging the plurality of support members 10 on the back side of each of the divided support regions 12 , the rectangular to-be-processed substrate 30 and the rectangular support panel 40 are arranged on the flat part 11a. The support member 10 may be disposed on the entire surface including the peripheral edge portion of the corner portion. Thereby, the urging force applied by the upper plate member 1b can be uniformly received in the rectangular flat part 11a. Therefore, the sticking apparatus 100 can stick preferably the rectangular to-be-processed board|substrate 30 and the rectangular support panel 40 so that it may become uniform thickness.

또한, 첩부 장치 (100) 에 있어서, 분할 지지 영역 (12) 의 수는 16 개이지만, 상측 플레이트 부재인 평면부의 전체 면을 차지하는 영역의 상사형인 분할 가압 영역의 수는 16 개, 요컨대 42 개에 한정되지 않는다. 분할 지지 영역 (12) 의 수는, N2 개의 분할 가압 영역으로 평면부의 전체 면을 차지하는 영역을 등분할하는 구성이면 된다. 여기서, N 은, 하측 플레이트 부재 (1a) 의 크기에 따라 적절히 설계하면 되는데, N 이 2 이상의 정수이면, 플레이트 부재에 가해지는 가압력을 균등하게 분할하여 받을 수 있다. 또한, 예를 들어, 510 mm × 510 mm ∼ 550 mm × 550 mm 의 면적의 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 을 첩부하는 경우, 한정되는 것은 아니지만, N 은, 2 ∼ 8 의 정수가 바람직하고, 4 ∼ 8 의 범위의 정수인 것이 더욱 바람직하다.In addition, in the pasting apparatus 100, although the number of divided support areas 12 is 16, the number of division|segmentation pressing areas similar to the area|region which occupies the whole surface of the flat part which is an upper plate member is 16, namely, 4 2 pieces. is not limited to What is necessary is just a structure which divides the area|region which occupies the whole surface of a flat part equally in the number of division|segmentation support area|region 12 into N 2 division|segmentation press areas. Here, N may be appropriately designed according to the size of the lower plate member 1a. If N is an integer of 2 or more, the pressing force applied to the plate member can be equally divided and received. Moreover, for example, when affixing the to-be-processed board|substrate 30 of an area of 510 mm x 510 mm - 550 mm x 550 mm, and the support panel 40, although not limited, N is an integer of 2-8 is preferable, and it is more preferable that it is an integer in the range of 4-8.

〔지지 부재 (10)〕[Support member (10)]

도 1, 및 도 2 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 복수의 지지 부재 (10) 는, 당해 분할 지지 영역 (12) 각각을, 하측 플레이트 부재의 평면부 (11a) 의 이면측으로부터 개별적으로 지지하고 있다. 지지 부재 (10) 는, 지지 부재 (10) 의 단면에 있어서의 중심점과 당해 분할 지지 영역 (12) 의 중심점이, 평면부 (11a) 에 평행한 X-Y 평면 상에 있어서 일치하도록 배치되어 있는 것이 바람직하다. 또, 지지 부재 (10) 는, 그 단면의 형상이 원형인 것이 보다 바람직하다. 또, 지지 부재 (10) 의 직경은, 특별히 한정되지 않지만, 가압시에 있어서 하측 플레이트 부재 (1a) 를 지지하는 데에 필요한 강도를 가지고 있고, 하측 플레이트 부재 (1a) 의 열이 빠져나가지 않을 정도로 가는 것이 바람직하고, 예를 들어, 40 mm ∼ 80 mm 가 바람직하고, 50 ∼ 70 mm 가 보다 바람직하며, 60 mm 가 더욱 바람직하다.1 and 2(b) , the plurality of support members 10 individually support each of the divided support regions 12 from the back side of the flat portion 11a of the lower plate member. are doing It is preferable that the support member 10 is arranged so that the center point in the cross section of the support member 10 and the center point of the divided support region 12 coincide on the XY plane parallel to the planar part 11a. Do. Moreover, as for the support member 10, it is more preferable that the shape of the cross section is circular. The diameter of the support member 10 is not particularly limited, but has a strength necessary to support the lower plate member 1a at the time of pressurization, and the heat of the lower plate member 1a does not escape. It is preferable to be thin, for example, 40 mm - 80 mm are preferable, 50-70 mm is more preferable, and 60 mm is still more preferable.

또, 지지 부재 (10) 는, 예를 들어, 스테인리스 등의 금속으로 형성되어 있다. 복수의 지지 부재 (10) 는, 감압실 (50) 의 바닥부에 고정되어 있고, 하측 플레이트 부재 (1a) 의 평면부 (11a) 의 이면측으로부터, 분할 지지 영역 (12) 에 기초하여, 하측 플레이트 부재 (1a) 를 개별적으로 지지하고 있다. 또한, 지지 부재 (10) 각각은, 상측 플레이트 부재 (1b) 에 의해 가압력이 가해졌을 때에 있어서의, 평면부 (11a) 의 평면도를 유지할 수 있도록, 심 (조정 부재, 도시 생략) 에 의해 높이가 적절히 조정되어 있어도 된다.Moreover, the support member 10 is formed from metals, such as stainless steel, for example. The plurality of support members 10 are fixed to the bottom of the decompression chamber 50 , and from the back side of the flat portion 11a of the lower plate member 1a , based on the divided support region 12 , the lower side The plate members 1a are individually supported. In addition, each of the supporting members 10 has a height by a shim (adjusting member, not shown) so as to maintain the flatness of the flat portion 11a when a pressing force is applied by the upper plate member 1b. You may adjust suitably.

(하측 플레이트 부재 (1a) 에 있어서의 그 밖의 구성)(Other configurations of the lower plate member 1a)

그 밖에, 하측 플레이트 부재 (1a) 는, 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 과 접하는 부위로서, 예를 들어 지지 패널 (40) 측을 위로 하여 피처리 기판 (30) 과 지지 패널 (40) 을 적층한 적층체가 재치되는 재치 플레이트 (2) 와, 지지 부재 (10) 에 지지되는 부위인 하측 지지 플레이트 (4) 와, 재치 플레이트 (2) 및 하측 지지 플레이트 (4) 사이에 형성된 하측 중간 플레이트 (3) 로 구성되어 있다. 또, 하측 플레이트 부재 (1a) 는, 피처리 기판 (30), 또는 지지 패널 (40) 을 지지하는 복수의 지지 핀 (5) 을 구비하고 있다.In addition, the lower plate member 1a is a portion in contact with the processing target substrate 30 or the supporting panel 40, for example, with the supporting panel 40 side facing up, the processing target substrate 30 and the supporting panel ( 40), the lower side formed between the mounting plate 2 on which the laminated body is placed, the lower supporting plate 4 which is a portion supported by the supporting member 10, and the mounting plate 2 and the lower supporting plate 4 It consists of an intermediate plate (3). Moreover, the lower plate member 1a is equipped with the some support pin 5 which supports the to-be-processed board|substrate 30 or the support panel 40. As shown in FIG.

재치 플레이트 (2) 및 하측 중간 플레이트 (3) 는, 알루미나 등의 세라믹스로 형성되어 있다. 또, 재치 플레이트 (2) 와 하측 중간 플레이트 (3) 사이에는, 하측 플레이트 부재 (1a) 를 가열함으로써 가압시에 적층체를 가열하기 위한 면 히터 또는 카트리지 히터 등의 가열 장치 (도시 생략) 가 끼워 넣어져 있다. 요컨대, 하측 플레이트 부재 (1a) 는, 가열 장치를 내장하고 있다. 가열 장치에 의해 하측 플레이트 부재의 평면부 (11a) 가 가열된다. 이로써, 예를 들어, 피처리 기판 (30), 또는 지지 패널 (40), 혹은, 중첩시킨 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 을 순조롭게 접착시킬 수 있다. 따라서, 예를 들어, 피처리 기판 (30) 과 지지 패널 (40) 을 접착층을 개재하여 첩부할 때, 당해 접착층을 바람직하게 가열할 수 있다. 가열 장치는, 예를 들어, 접착층에 함유되는 열 가소성 수지나 경화성 수지 등에 따라, 가열 조건을 적절히 조정하면 된다.The mounting plate 2 and the lower intermediate plate 3 are formed of ceramics, such as alumina. Moreover, between the mounting plate 2 and the lower intermediate plate 3, a heating device (not shown) such as a surface heater or a cartridge heater for heating the laminated body at the time of pressurization by heating the lower plate member 1a is sandwiched. is put In other words, the lower plate member 1a incorporates a heating device. The flat portion 11a of the lower plate member is heated by the heating device. Thereby, for example, the to-be-processed board|substrate 30 or the support panel 40, or the to-be-processed board|substrate 30 and the support panel 40 which overlapped can be adhere|attached smoothly. Therefore, for example, when affixing the to-be-processed board|substrate 30 and the support panel 40 via a contact bonding layer, the said contact bonding layer can be heated preferably. The heating device may appropriately adjust heating conditions according to, for example, a thermoplastic resin or curable resin contained in the adhesive layer.

하측 지지 플레이트 (4) 는, 스테인리스 등의 금속, 세라믹스, 또는 돌 등으로 형성되어 있다. 따라서, 하측 중간 플레이트 (3) 는, 가열 장치와 하측 지지 플레이트 (4) 의 단락을 방지하는 절연체로서의 기능을 가지고 있다. 또, 하측 지지 플레이트 (4) 가 금속으로 형성되어 있으므로, 하측 플레이트 부재 (1a) 의 지지 부재 (10) 에 대한 고정이 용이하게 되어 있다. 또한, 재치 플레이트 (2), 하측 중간 플레이트 (3) 및 하측 지지 플레이트 (4) 는, 복수의 볼트 및 너트에 의해 서로 고정되어 있다. 그러므로, 하측 지지 플레이트 (4) 가 금속으로 형성되어 있는 경우에는, 볼트 및 너트에 의한 고정이 용이하다.The lower support plate 4 is formed of metals, such as stainless steel, ceramics, or a stone. Therefore, the lower intermediate plate 3 has a function as an insulator for preventing a short circuit between the heating device and the lower supporting plate 4 . Moreover, since the lower side support plate 4 is formed of metal, fixing with respect to the support member 10 of the lower side plate member 1a becomes easy. In addition, the mounting plate 2, the lower intermediate|middle plate 3, and the lower support plate 4 are mutually being fixed with the some bolt and a nut. Therefore, when the lower support plate 4 is formed of metal, fixing with bolts and nuts is easy.

재치 플레이트 (2) 는, 비가압시의 평면도가 1.0 ㎛ 이하가 되도록, 그 표면, 요컨대, 평면부 (11a) 가 형성되어 있다. 여기서, 평면도란, 평면에 대한 요철의 정도를 나타내는 수치로, 「평면도가 1.0 ㎛ 이하」란, 비가압시의 재치 플레이트 (2) (및 후술하는 가압 플레이트 (6)) 표면의 요철이 ±1.0 ㎛ 이하인 것을 가리킨다. 또, 재치 플레이트 (2) 는, 가압시의 휨량을 저감시킬 수 있도록, 예를 들어, 35 mm 이상의 두께 (상하 방향의 두께) 를 가지고 있다. 재치 플레이트 (2) 는 세라믹스로 형성되어 있으므로, 그 표면의 평면도를 1.0 ㎛ 이하가 되도록 용이하게 가공할 수 있다. 또, 세라믹스는, 금속과 비교하여 열팽창률이 작기 때문에 가열 상태에서의 가압시에 있어서의 평면부 (11a) 의 표면 및 가압 플레이트 (6) 의 표면 (요컨대, 후술하는 평면부 (11b)) 의 만곡이나 변형 등을 잘 발생시키지 않게 할 수 있다. 따라서, 하측 플레이트 부재 (1a) 의 평면부 (11a) 및 상측 플레이트 부재 (1b) 의 평면부 (11b) 의 평면성 (수평성) 을 유지할 수 있다. 하측 플레이트 부재 (1a) 는, 추가로, 평면부 (11a) 의 온도를 측정하는 예를 들어 열전쌍 등으로 이루어지는 온도계 (도시 생략) 를 구비하고 있어도 된다.The surface of the mounting plate 2, that is, the flat part 11a, is formed so that the flatness at the time of non-pressurization may be set to 1.0 micrometer or less. Here, the flatness is a numerical value indicating the degree of unevenness with respect to the plane, and "the flatness is 1.0 μm or less" means that the unevenness of the surface of the mounting plate 2 (and the pressing plate 6 to be described later) at the time of non-pressurization is ±1.0 μm. indicates the following. Moreover, the mounting plate 2 has the thickness (thickness of an up-down direction) of 35 mm or more, for example so that the curvature amount at the time of pressurization can be reduced. Since the mounting plate 2 is formed from ceramics, it can process easily so that the flatness of the surface may be set to 1.0 micrometer or less. Moreover, since ceramics have a small coefficient of thermal expansion compared with metal, the surface of the flat part 11a and the surface of the press plate 6 at the time of pressurization in a heated state (that is, flat part 11b mentioned later) It can be made less likely to generate|occur|produce a curve, a deformation|transformation, etc. Accordingly, the flatness (horizontality) of the flat portion 11a of the lower plate member 1a and the flat portion 11b of the upper plate member 1b can be maintained. The lower plate member 1a may further be equipped with a thermometer (not shown) which measures the temperature of the flat part 11a, for example, which consists of a thermocouple etc.

(지지 핀 (5))(support pin (5))

도 3 의 (a) 에 나타내는 복수의 지지 핀 (5) 은, 하측 플레이트 부재 (1a) 에 형성된 핀이며, 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 을 지지한 상태에서, 구동 수단 (도시 생략) 에 의해 평면부 (11a) 에 대해 상하로 이동한다. 이로써, 복수의 지지 핀 (5) 은, 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 을 그 바닥면으로부터 지지하고, 상하로 이동시킨다. 또한, 플레이트 부재 (1) 에 있어서, 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 을 끼워 넣도록 하여 가압하고 있을 때, 지지 핀 (5) 은, 하측 플레이트 부재 (1a) 의 내부에 수납된다.The plurality of support pins 5 shown in FIG. 3A are pins formed on the lower plate member 1a, and in a state where the processing target substrate 30 or the support panel 40 is supported, driving means (shown) omission) to move up and down with respect to the flat portion 11a. Thereby, the some support pin 5 supports the to-be-processed board|substrate 30 or the support panel 40 from the bottom surface, and moves it up and down. Moreover, in the plate member 1, when the to-be-processed board|substrate 30 and the support panel 40 are clamped and pressed, the support pin 5 is accommodated inside the lower plate member 1a. .

첩부 장치 (100) 에 있어서, 6 개의 지지 핀 (5) 은, 하측 플레이트 부재 (1a) 에 있어서의 평면부 (11a) 의 면내에 있어서 분할 지지 영역 (12) 을 구분하는 선분 (일점 쇄선) 의 교점 상에 배치되어 있다.In the pasting apparatus 100, the six support pins 5 are a line segment (dotted-dotted line) dividing the divided support region 12 in the plane of the flat portion 11a of the lower plate member 1a. placed on the intersection.

지지 핀 (5) 의 소재는, 특별히 한정되지 않지만, 열 전도성이 양호한 알루미늄, 및 스테인리스강 (SUS) 등이어도 되고, 내마모성이 있는 수지, 예를 들어 폴리이미드 수지 등에 의해 구성해도 된다. 폴리이미드 수지로는, 베스펠 (등록 상표) 등을 들 수 있다.Although the raw material of the support pin 5 is not specifically limited, Aluminum with favorable thermal conductivity, stainless steel (SUS), etc. may be sufficient, and it may comprise with abrasion-resistant resin, for example, polyimide resin, etc. As polyimide resin, Vespel (trademark) etc. are mentioned.

〔상측 플레이트 부재 (1b)〕[Upper plate member (1b)]

첩부 장치 (100) 는, 상측 플레이트 부재 (1b) 를 하측 플레이트 부재 (1a) 를 향하여 이동시킴으로써, 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 을 끼워 넣도록 하여 가압한다. 이로써, 피처리 기판 (30) 과 지지 패널 (40) 을 첩부함으로써 적층체 (60) 를 형성한다. 또한, 상측 플레이트 부재 (1b) 의 평면부 (11b) 의 크기는, 하측 플레이트 부재 (1a) 의 평면부 (11a) 의 크기와 동일하다.The sticking apparatus 100 presses the to-be-processed board|substrate 30 and the support panel 40 so that it may pinch by moving the upper plate member 1b toward the lower plate member 1a. Thereby, the laminated body 60 is formed by affixing the to-be-processed board|substrate 30 and the support panel 40. As shown in FIG. In addition, the size of the flat portion 11b of the upper plate member 1b is the same as the size of the flat portion 11a of the lower plate member 1a.

상측 플레이트 부재 (1b) 는, 가압 플레이트 (6), 상측 중간 플레이트 (7), 및 상측 지지 플레이트 (8) 에 의해 구성되어 있다. 상측 플레이트 부재 (1b) 는, 상측 지지 플레이트 (8) 에 가해지는 힘을, 상측 중간 플레이트 (7) 를 개재하여 가압 플레이트 (6) 에 전함으로써, 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 에 가압력을 가한다. 또, 가압 플레이트 (6) 와 상측 중간 플레이트 (7) 사이에는, 가열 장치 (도시 생략) 가 끼워 넣어져 있다. 가열 장치로는, 상기 서술한 가열 장치와 동일한 장치를 사용할 수 있고, 상측 플레이트 부재의 평면부 (11b) 에 가열하는 온도도, 상기 서술한 바와 동일한 온도인 것이 바람직하다.The upper plate member 1b is constituted by the pressing plate 6 , the upper intermediate plate 7 , and the upper supporting plate 8 . The upper plate member 1b transmits a force applied to the upper support plate 8 to the pressure plate 6 via the upper intermediate plate 7 , whereby the processing target substrate 30 and the support panel 40 are apply pressure to Moreover, a heating device (not shown) is sandwiched between the press plate 6 and the upper intermediate plate 7 . As the heating device, the same device as the above-mentioned heating device can be used, and it is preferable that the temperature heated to the flat portion 11b of the upper plate member is also the same temperature as described above.

가압 플레이트 (6) 및 상측 중간 플레이트 (7) 는, 알루미나 등의 세라믹스로 형성되어 있고, 상측 지지 플레이트 (8) 는, 스테인리스 등의 금속, 세라믹스, 또는 돌 등으로 형성되어 있다. 따라서, 상측 중간 플레이트 (7) 는, 가열 장치와 상측 지지 플레이트 (8) 의 단락을 방지하는 절연체로서의 기능을 가지고 있다. 또, 상측 지지 플레이트 (8) 가 금속으로 형성되어 있으므로, 상측 플레이트 부재 (1b) 의 하부 가압축 (가압축) (14b) 에 대한 고정이 용이하게 되어 있다. 또한, 가압 플레이트 (6), 상측 중간 플레이트 (7) 및 상측 지지 플레이트 (8) 는, 복수의 볼트 및 너트에 의해 서로 고정되어 있다. 그러므로, 상측 지지 플레이트 (8) 가 금속으로 형성되어 있는 경우에는, 볼트 및 너트에 의한 고정이 용이하다.The pressure plate 6 and the upper intermediate plate 7 are formed of ceramics, such as alumina, and the upper support plate 8 is formed of metals, such as stainless steel, ceramics, or a stone. Therefore, the upper intermediate plate 7 has a function as an insulator for preventing a short circuit between the heating device and the upper supporting plate 8 . In addition, since the upper support plate 8 is formed of metal, fixing of the upper plate member 1b to the lower pressing shaft (pressing shaft) 14b is facilitated. Further, the pressure plate 6 , the upper intermediate plate 7 , and the upper support plate 8 are fixed to each other by a plurality of bolts and nuts. Therefore, when the upper support plate 8 is formed of metal, fixing with bolts and nuts is easy.

가압 플레이트 (6) 의 평면부, 요컨대, 평면부 (11b) 는, 비가압시의 평면도가 1.0 ㎛ 이하가 되도록 형성되어 있다. 또, 가압 플레이트 (6) 는, 가압시의 휨량을 저감시킬 수 있도록, 예를 들어 35 mm 이상의 두께 (상하 방향의 두께) 를 가지고 있다. 가압 플레이트 (6) 는 세라믹스로 형성되어 있으므로, 평면부 (11b) 의 평면도를 1.0 ㎛ 이하가 되도록 용이하게 가공할 수 있다.The flat portion of the pressure plate 6, that is, the flat portion 11b, is formed so that the flatness at the time of non-pressurization may be 1.0 µm or less. Moreover, the pressure plate 6 has the thickness (thickness of an up-down direction) of 35 mm or more, for example so that the amount of curvature at the time of pressurization can be reduced. Since the pressure plate 6 is formed of ceramics, the flatness of the flat part 11b can be easily processed so that it may become 1.0 micrometer or less.

상측 플레이트 부재 (1b) 는, 추가로, 평면부 (11b) 의 온도를 측정하는 예를 들어 열전쌍 등으로 이루어지는 온도계 (도시 생략) 를 구비함과 함께, 가압 플레이트 (6) 에 있어서의 적층체와 접하는 부위에 가압 핀 (9) 을 구비하고 있다.The upper plate member 1b further includes a thermometer (not shown) comprising, for example, a thermocouple for measuring the temperature of the flat portion 11b, and a laminate in the pressure plate 6 and A pressing pin 9 is provided at the contacting portion.

(가압 핀 (9))(Pressure pin (9))

가압 핀 (9) 은, 감압실 (50) 내에 먼저 반송된 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 을 Z 방향을 향하여 하측으로 가압하는 핀이다. 본 실시형태에서는, 가압 핀 (9) 은, 가압 플레이트 (6) 에 6 개 형성되어 있고, 가압 핀 (9) 의 선단부는, 지지 핀 (5) 각각의 선단부에 대향하도록 배치되어 있다. 또한, 도 1 에서는, 6 개의 가압 핀 (9) 중 일부를 도시하고, 다른 것은 생략되어 있다.The pressure pin 9 is a pin that presses the target substrate 30 or the support panel 40 conveyed earlier in the pressure reduction chamber 50 downward in the Z direction. In this embodiment, six pressure pins 9 are provided in the pressure plate 6, and the front-end|tip part of the pressure pin 9 is arrange|positioned so that it may oppose the front-end|tip part of each support pin 5. As shown in FIG. In addition, in FIG. 1, some of the six press pins 9 are shown, and others are abbreviate|omitted.

가압 핀 (9) 각각은, 가압축 (14) 에 의해 Z 방향에 있어서 동시에 상하로 이동 가능하고, 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 의 상면에 맞닿아 있을 때에 있어서, 스프링 (탄성 지지 부재) (9a) 에 의해, 당해 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 을 Z 방향을 향하여 하측으로 탄성 지지한다. 이와 같이, 지지 핀 (5) 과 가압 핀 (9) 을 배치하고, 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 을 탄성 지지함으로써, 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 의 평면부에 있어서의 내주 부분의 일부를 바람직하게 가압할 수 있다. 또한, 가압 핀 (9) 은, 플레이트 부재 (1) 가, 피처리 기판 (30), 및 지지 패널 (40) 을 끼워 넣음으로써 가압력을 가하고 있을 때에 있어서, 상측 플레이트 부재 (1b) 의 내부에 수납된다.Each of the pressing pins 9 is movable up and down simultaneously in the Z direction by the pressing shaft 14 , and when in contact with the upper surface of the processing target substrate 30 or the support panel 40 , a spring (elasticity) The supporting member) 9a elastically supports the target substrate 30 or the supporting panel 40 downward in the Z direction. In this way, by arranging the support pins 5 and the pressure pins 9 and elastically supporting the processing target substrate 30 or the supporting panel 40 , the flat portion of the processing target substrate 30 or the supporting panel 40 . A part of the inner periphery portion in the can be preferably pressurized. In addition, the pressing pin 9 is accommodated in the upper plate member 1b when the plate member 1 is applying a pressing force by sandwiching the processing target substrate 30 and the supporting panel 40 . do.

가압 핀 (9) 이 Z 방향을 향하여 하측으로 이동하지 않고, 그 때문에 유지부 (16) 에 유지되어 있는 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 과는 접촉하지 않는 위치에 있는 것을, 본 명세서에서는, 가압 핀 (9) 이 「대기 위치」에 있다고 한다 (도 8). 이에 반해, 상측 플레이트 부재 (1b) 가 하방으로 이동하고, 그 결과, 유지부 (16) 에 유지되어 있는 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 을 스프링 (9a) 에 의해 탄성 지지할 수 있는 위치에 있는 것을, 본 명세서에서는, 가압 핀 (9) 이 「가압 위치」에 있다고 한다 (도 9).It can be seen that the pressing pin 9 does not move downward in the Z direction and is in a position not in contact with the processing target substrate 30 or the support panel 40 held by the holding unit 16 for that reason. In the specification, it is assumed that the pressure pin 9 is in the "standby position" (FIG. 8). On the other hand, the upper plate member 1b moves downward, and as a result, the processing target substrate 30 or the support panel 40 held by the holding part 16 can be elastically supported by the spring 9a. In this specification, it is said that the press pin 9 exists in a "pressing position" (FIG. 9).

〔서보 모터 (13)〕[Servo motor (13)]

서보 모터 (가압부) (13) 는, 상측 플레이트 부재 (1b) 를 Z 방향을 향하여 하측으로 이동시킴으로써, 상측 플레이트 부재 (1b) 및 하측 플레이트 부재 (1a) 의 사이에 배치된 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 에 가압력을 가하는 모터이다. 또한, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 첩부 장치 (100) 에 있어서, 서보 모터 (13) 는, 감압실 (50) 의 외부에 배치되어 있고, 고정 프레임 (71) 에 고정되어 있다. 또, 감압실 (50) 은, 대좌부 (72) 에 고정되어 있다. 요컨대, 첩부 장치 (100) 에 있어서, 서보 모터 (13) 와 감압실 (50) 은 일체적으로가 아니라, 별개로 고정되어 있다. 여기서, 만일 서보 모터 (13) 를 감압실 (50) 에 고정시킨 경우, 서보 모터 (13) 로부터 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 에 가압력을 가할 때에, 감압실 (50) 에 하중이 가해져, 변형이 생길 우려가 있다. 이에 반해, 서보 모터 (13) 와 감압실 (50) 을 별개로 고정시킴으로써, 감압실에 하중 이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 서보 모터 (13) 를 고정 프레임 (71) 에 고정시키고, 감압실 (50) 을 대좌부 (72) 에 고정시킴으로써, 각각 고정 프레임 (71) 과 대좌부 (72) 에 하중이 가해져, 감압실에 부담을 주지 않아도 된다.The servo motor (pressing unit) 13 moves the upper plate member 1b downward in the Z direction, whereby the processing target substrate 30 is disposed between the upper plate member 1b and the lower plate member 1a. ) and a motor that applies a pressing force to the support panel 40 . Moreover, as shown in FIG. 1, in the pasting apparatus 100, the servomotor 13 is arrange|positioned outside the pressure reduction chamber 50, and is being fixed to the fixed frame 71. In addition, the decompression chamber 50 is being fixed to the pedestal part 72 . That is, in the pasting apparatus 100, the servomotor 13 and the pressure reduction chamber 50 are not integrally, but are being fixed separately. Here, if the servomotor 13 is fixed to the decompression chamber 50, a load is applied to the decompression chamber 50 when a pressing force is applied from the servomotor 13 to the target substrate 30 and the support panel 40. This is applied, and there is a fear that deformation may occur. On the other hand, by separately fixing the servomotor 13 and the decompression chamber 50, it is possible to prevent a load from being applied to the decompression chamber. For example, by fixing the servomotor 13 to the fixed frame 71 and fixing the decompression chamber 50 to the pedestal portion 72, a load is applied to the fixed frame 71 and the pedestal portion 72, respectively. , there is no need to burden the decompression chamber.

서보 모터 (13) 는, 상부 가압축 (14a), 및 하부 가압축 (14b) 을 구비한 가압축 (14) 을 개재하여, 감압실 (50) 의 내부에 배치되어 있는 상측 플레이트 부재 (1b) 에 가압력을 가한다. 보다 구체적으로는, 가압축 (14) 은, 상부 가압축 (14a), 및 하부 가압축 (14b) 의 사이에 있어서, 로드 셀 (15) 이 형성되어 있고, 로드 셀 (15) 을 개재하여 가해지는 힘을, 감압실 (50) 에 삽입된 하부 가압축 (14b) 을 개재하여 상측 플레이트 부재 (1b) 에 전한다. 요컨대, 첩부 장치 (100) 는, 로드 셀 (15) 이 감압실 (50) 의 외부에 형성되어 있다.The servomotor 13 has an upper plate member 1b disposed inside the pressure reduction chamber 50 via a pressure shaft 14 having an upper pressure shaft 14a and a lower pressure shaft 14b. apply pressure to More specifically, the pressure shaft 14 has a load cell 15 formed between the upper pressure shaft 14a and the lower pressure shaft 14b, and is applied via the load cell 15 . The holding force is transmitted to the upper plate member 1b via the lower pressing shaft 14b inserted into the pressure reduction chamber 50 . That is, in the pasting apparatus 100 , the load cell 15 is formed outside the pressure reduction chamber 50 .

〔로드 셀 (15)〕[Load Cell (15)]

또, 로드 셀 ((loadcell；하중 변환기) 가압력 검지부) (15) 은, 서보 모터 (13) 가 상측 플레이트 부재 (1b) 를 개재하여, 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 에 가하는 가압력을 검지하도록 되어 있고, 감압실 (50) 의 외부에 있어서 상부 가압축 (14a) 및 하부 가압축 (14b) 의 사이에 형성되어 있다. 로드 셀 (15) 은, 서보 모터 (13) 에 의해, 상측 플레이트 부재 (1b) 에 가해지는 하중을 검출하여 전기 신호로 변환한다.Moreover, in the load cell ((loadcell; load transducer) pressing force detecting unit) 15 , the servo motor 13 applies the pressing force to the processing target substrate 30 and the supporting panel 40 via the upper plate member 1b . is provided between the upper pressure shaft 14a and the lower pressure shaft 14b outside the pressure reduction chamber 50 . The load cell 15 detects the load applied to the upper plate member 1b by the servo motor 13 and converts it into an electric signal.

첩부 장치 (100) 는, 가압력 검지부로서, 압축형의 로드 셀을 사용하고 있다. 압축형의 로드 셀로는, 예를 들어, 빔형, 칼럼형, S 자형 및 다이어프램형 등의 로드 셀을 들 수 있다.The sticking device 100 uses a compression-type load cell as a pressing force detection unit. As a compression type load cell, load cells, such as a beam type, a column type, an S shape, and a diaphragm type, are mentioned, for example.

또, 도 2 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 첩부 장치 (100) 에서는, 로드 셀 (15) 은, 상측 플레이트 부재 (1b) 의 평면부 (11b) 의 이면측으로부터, 당해 평면부 (11b) 의 중심점을 중심으로 하여 가해지는 가압력을 검지하도록, 1 개 배치되어 있다. 이로써, 로드 셀 (15) 이 검지한 가압력의 크기에 기초하여, 서보 모터 (13) 가 상측 플레이트 부재 (1b) 에 가하는 가압력을 조정한다. 따라서, 피처리 기판 (30) 과 지지 패널 (40) 을 첩합 (貼合) 시키기 위한 가압력을 바람직하게 조정할 수 있다.Moreover, as shown to Fig.2 (a), in the pasting apparatus 100, the load cell 15 is the said flat part 11b from the back surface side of the flat part 11b of the upper plate member 1b. One is arranged so as to detect a pressing force applied centering on the central point of . Thereby, the pressing force applied by the servomotor 13 to the upper plate member 1b is adjusted based on the magnitude of the pressing force detected by the load cell 15 . Therefore, the pressing force for bonding the to-be-processed board|substrate 30 and the support panel 40 together can be adjusted suitably.

〔유지부 (16)〕[holding part (16)]

유지부 (16) 는, 감압실 (50) 에 반입된 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 을, 하측 플레이트 부재 (1a) 와 상측 플레이트 부재 (1b) 사이에 유지시켜 두는 부재이다. 유지부 (16) 는, 스페이서 (16a), 통상부 (16b), 및 축부 (16c) 를 구비하고 있다 (도 3 의 (b) 및 (c)).The holding unit 16 is a member that holds the target substrate 30 or the support panel 40 loaded into the decompression chamber 50 between the lower plate member 1a and the upper plate member 1b. The holding part 16 is provided with the spacer 16a, the cylindrical part 16b, and the shaft part 16c (FIG.3(b) and (c)).

도 3 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 스페이서 (16a) 는, 감압실 (50) 에 반입된 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 의 바닥면측에 있어서의 둘레 가장자리 부분의 일부를 지지한다. 스페이서 (16a) 의 재질은 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 스테인리스강 (SUS) 을 모따기하고, 폴리테트라플루오로에틸렌 등으로 수지 코트한 재질을 사용할 수 있다.As shown in FIG. 3(b) , the spacer 16a supports a part of the peripheral portion on the bottom side of the substrate 30 or the support panel 40 to be processed loaded into the decompression chamber 50 . do. The material of the spacer 16a is not specifically limited, For example, the material which chamfered stainless steel (SUS) and resin-coated with polytetrafluoroethylene etc. can be used.

축부 (16c) 는, 감압실 (50) 의 외부와 내부를 연통하는 통상부 (16b) 에 삽입 통과되어 있고, 통상부 (16b) 의 내측을 슬라이딩하도록 하여 당해 축부 (16c) 를 X 방향에 대해 평행하게 이동한다. 또한, 축부 (16c) 와 통상부 (16b) 에 의해 형성되는 감압실 (50) 의 간극은, 예를 들어, 오일 시일, 메탈 시일 등의 공지된 수단을 구비함으로써, 감압실 (50) 내에 외부로부터 공기가 유입되지 않도록 밀폐되어 있어도 된다.The shaft portion 16c is inserted through a cylindrical portion 16b that communicates with the outside and the inside of the decompression chamber 50, and slides the inside of the cylindrical portion 16b so that the shaft portion 16c is parallel to the X direction. Move. In addition, the gap of the pressure reduction chamber 50 formed by the shaft part 16c and the cylindrical part 16b is provided with well-known means, such as an oil seal, a metal seal, for example, inside the pressure reduction chamber 50 from the outside. It may be sealed so that air does not flow in.

도 3 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 첩부 장치 (100) 는, 4 개의 유지부 (16) 를 구비하고 있다. 또, 첩부 장치 (100) 는, 2 개의 연결축 (17) 을 구비하고 있고, 4 개의 유지부 (16) 각각은, 감압실 (50) 의 외부에 있어서, 2 개로 1 세트가 되도록 연결축 (17) 에 의해 연결되어 있다. 연결축 (17) 에 의해 연결된 2 세트의 유지부 (16) 각각은, 감압실 (50) 의 내부에 있어서 하측 플레이트 부재 (1a) 를 끼우고, 각 유지부 (16) 의 스페이서 (16a) 가 서로 대향하도록 배치되어 있다. 첩부 장치 (100) 는, 2 개의 연결축 (17) 을 구동부 (도시 생략) 에 의해 서로 가까워지도록 이동시켰을 때, 연결축 (17) 각각에 연결된 2 개의 유지부 (16) 의 단부가, 서로 대향하도록 배치된 스페이서 (16a) 의 단부에 가까워지도록, X 방향에 대해 평행하게 이동한다. 이로써, 도 3 의 (b) 및 (c) 에 나타내는 바와 같이, 4 개의 유지부 (16) 각각이, 사각형인 피처리 기판 (30), 또는 지지 패널 (40) 의 둘레 가장자리 부분을 그 바닥면으로부터, 스페이서 (16a) 에 의해 지지할 수 있도록 이동한다.As shown to FIG.3(a), the sticking apparatus 100 is equipped with the four holding|maintenance parts 16. As shown in FIG. Moreover, the sticking apparatus 100 is provided with two connecting shafts 17, and each of the four holding parts 16 is the outside of the decompression chamber 50. 17) is connected by Each of the two sets of holding parts 16 connected by the connecting shaft 17 sandwiches the lower plate member 1a inside the decompression chamber 50, and the spacer 16a of each holding part 16 is placed to face each other. In the pasting apparatus 100, when the two connecting shafts 17 are moved so that they may approach each other by a drive part (not shown), the edge part of the two holding|maintenance parts 16 connected to each of the connecting shafts 17 faces each other It moves parallel to the X direction so as to approach the end of the spacer 16a arranged so as to Thereby, as shown to Fig.3 (b) and (c), each of the four holding parts 16 attaches the periphery part of the to-be-processed substrate 30 or the support panel 40 which are square to the bottom surface. From there, it moves so as to be supported by the spacer 16a.

피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 이 유지부 (16) 의 상부까지 옮겨질 때에는, 4 개의 스페이서 (16a) 각각은, 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 과 일절 겹치지 않는 위치로 이동하고 있다. 본 명세서에서는, 이 상태일 때, 스페이서 (16a) 가 「빼기 위치」에 있다고 부른다. 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 이 유지부 (16) 보다 위로 반입된 후, 유지부 (16) 에 의해 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 을 지지할 수 있도록, 4 개의 스페이서 (16a) 각각을 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 과 겹치는 위치로 되돌린다. 본 명세서에서는, 이 상태일 때, 스페이서 (16a) 가 「삽입 위치」에 있다고 부른다. 또한, 도 3 의 (a) 는, 스페이서 (16a) 가 「빼기 위치」에 있는 상태를 나타내고 있고, 도 3 의 (b) 및 (c) 는, 스페이서 (16a) 가 「삽입 위치」에 있는 상태를 나타내고 있다.When the processing target substrate 30 or the support panel 40 is moved to the upper part of the holding part 16, each of the four spacers 16a does not overlap the processing target substrate 30 or the support panel 40 at all. moving to location. In this specification, when it is in this state, the spacer 16a is said to be in the "withdrawal position". After the to-be-processed substrate 30 or the support panel 40 is loaded above the holding part 16, so that the to-be-processed substrate 30 or the support panel 40 can be supported by the holding part 16, 4 Each of the spacers 16a is returned to a position overlapping the target substrate 30 or the support panel 40 . In this specification, in this state, the spacer 16a is said to be in the "insertion position". Fig. 3(a) shows a state in which the spacer 16a is in the "removing position", and FIGS. 3(b) and (c) are the states in which the spacer 16a is in the "insertion position" represents

유지부 (16) 의 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 을 지지하는 스페이서 (16a) 와, 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 의 겹침 폭 (d3) 은, 비한정적으로, 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 의 둘레 가장자리로부터 내측에 걸쳐 1 ∼ 5 mm 정도일 수 있다. 바람직하게는 5 mm 이다. 또, 스페이서 (16a) 의 가로 폭 (d4) 으로는 5 mm 일 수 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.The overlapping width d 3 of the spacer 16a supporting the processing target substrate 30 or the supporting panel 40 of the holding unit 16 and the processing target substrate 30 or the supporting panel 40 is not limited. , from the peripheral edge of the processing target substrate 30 or the support panel 40 to the inside may be about 1 to 5 mm. Preferably it is 5 mm. In addition, although the width d 4 of the spacer 16a may be 5 mm, it is not limited thereto.

〔위치 센서 (18)〕[Position sensor (18)]

위치 센서 (위치 검지부) (18) 는, 감압실 (50) 의 외부에 형성되어 있고, 감압실 (50) 의 외부에 있어서의 유지부 (16) 의 위치로부터, 감압실 (50) 의 내부에 있어서의 유지부 (16) 의 단부, 요컨대, 스페이서 (16a) 의 위치를 검지하는 자기 센서이다.The position sensor (position detection unit) 18 is provided outside the pressure reduction chamber 50 , and is located inside the pressure reduction chamber 50 from the position of the holding unit 16 outside the pressure reduction chamber 50 . It is a magnetic sensor which detects the edge part of the holding part 16 in this, that is, the position of the spacer 16a.

도 3 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 위치 센서 (18) 는, 연결축 (17) 에 고정된 축부에 형성된 마그넷 (18a) 과, 당해 마그넷 (18a) 의 이동 방향의 전후에 배치되고, 당해 마그넷 (18a) 의 변위를 검지하는 2 개의 센서 헤드 (18b 및 18c) 를 구비하고 있다. 여기서, 마그넷 (18a) 은, 연결축 (17) 에 고정된 축부의 단부에 형성되어 있고, 센서 헤드 (18b 및 18c) 는, 당해 축부를 삽입 통과하는 실린더에 형성되어 있다. 마그넷 (18a) 은, 연결축 (17) 이 X 방향을 따라 이동 할 때에, 2 개의 스페이서 (16a) 와 동시에, 실린더 내부에 있어서 등거리 이동한다. 이 때, 2 개의 센서 헤드 (18b 및 18c) 는, 마그넷 (18a) 으로부터 발해지는 자기의 변화에 기초하여, 마그넷 (18a) 의 위치를 검지한다. 이로써, 마그넷 (18a) 과 동시에 등거리 이동하는 2 개의 스페이서 (16a) 의 위치를 특정할 수 있다. 이 때문에, 감압실 (50) 의 감압 환경을 유지하면서, 감압실 (50) 의 조작과는 독립적으로, 유지부 (16) 의 단부의 위치를 확인할 수 있다. 또, 연결축 (17) 을 구동시키는 구동부 (도시 생략) 가, 예를 들어, 에어 구동부인 경우, 에어 압력의 변화에 의해 생길 수 있는 당해 구동부의 이동 거리의 변화에서 기인되는 동작 미스로 인해, 스페이서 (16a) 가, 피처리 기판 (30) 또는 지지 패널 (40) 을 잘못 유지하는 것을 바람직하게 방지할 수 있다.As shown in FIG.3(b), the position sensor 18 is arrange|positioned before and behind the magnet 18a formed in the shaft part fixed to the connecting shaft 17, and the movement direction of the said magnet 18a, the said Two sensor heads 18b and 18c for detecting the displacement of the magnet 18a are provided. Here, the magnet 18a is formed at the end of the shaft part fixed to the coupling shaft 17, and the sensor heads 18b and 18c are formed in the cylinder through which the said shaft part was inserted. When the connecting shaft 17 moves along the X direction, the magnet 18a moves along with the two spacers 16a at an equidistant distance inside the cylinder. At this time, the two sensor heads 18b and 18c detect the position of the magnet 18a based on a change in magnetism emitted from the magnet 18a. Thereby, the position of the two spacers 16a which move equidistantly simultaneously with the magnet 18a can be specified. For this reason, the position of the edge part of the holding|maintenance part 16 can be confirmed independently of operation of the pressure reduction chamber 50, maintaining the pressure reduction environment of the pressure reduction chamber 50. In addition, when the driving unit (not shown) for driving the connecting shaft 17 is, for example, an air driving unit, due to an operation error resulting from a change in the movement distance of the driving unit that may be caused by a change in air pressure, It is possible to preferably prevent the spacer 16a from holding the target substrate 30 or the supporting panel 40 erroneously.

또한, 본 실시형태에 관련된 첩부 장치 (100) 에서는 자기 센서를 채용하고 있지만, 검지부는 자기 센서에 한정되지 않는다. 구체적으로는, 광, 초음파 또는 레이저 등에 의해 대상물의 변위를 검지할 수 있는 위치 계측 센서이면, 임의의 센서를 사용할 수 있다.In addition, although the magnetic sensor is employ|adopted in the pasting apparatus 100 which concerns on this embodiment, a detection part is not limited to a magnetic sensor. Specifically, any sensor can be used as long as it is a position measuring sensor capable of detecting the displacement of an object by light, ultrasonic waves, laser, or the like.

위치 계측 센서로는, 자기 센서 외에, 예를 들어, 초음파 센서, 와전류 센서, 레이저 센서, 및 접촉식 센서 등을 들 수 있다.As a position measurement sensor, besides a magnetic sensor, an ultrasonic sensor, an eddy current sensor, a laser sensor, a contact type sensor, etc. are mentioned, for example.

〔감압실 (50)〕[Decompression chamber (50)]

감압실 (50) 은, 감압 가능한 환경하에서, 피처리 기판 (30) 과 지지 패널 (40) 을 첩부하기 위한 방이며, 첩부 장치 (100) 에 있어서의 플레이트 부재 (1) 및 지지 부재 (10) 를 그 내부에 격납하고 있다. 또, 감압실 (50) 에는, 공지된 감압 수단 (도시 생략) 이 형성되어 있고, 당해 감압 수단에 의해, 감압실 (50) 내의 내부압을 제어할 수 있다.The decompression chamber 50 is a room for affixing the target substrate 30 and the support panel 40 in an environment capable of decompression, and the plate member 1 and the support member 10 in the pasting apparatus 100 . is stored therein. In addition, a known pressure reducing means (not shown) is provided in the pressure reduction chamber 50 , and the internal pressure in the pressure reduction chamber 50 can be controlled by the pressure reduction means.

또, 감압실 (50) 에는, 피처리 기판 (30), 및 지지 패널 (40) 을 반입하고, 첩부한 적층체 (60) 를 반출하기 위한, 개폐 가능한 교환창 (도시 생략) 이 형성되어 있다. 또한, 피처리 기판 (30), 및 지지 패널 (40) 의 반입, 그리고, 적층체 (60) 의 반출은, 로봇 아암 등의 공지된 반송 장치, 또는 손에 의해 실시할 수 있다.Moreover, in the pressure reduction chamber 50, the exchange window (not shown) which can open and close is formed for carrying in the to-be-processed board|substrate 30 and the support panel 40, and carrying out the laminated body 60 affixed. . In addition, carrying in the to-be-processed board|substrate 30 and the support panel 40, and carrying out the laminated body 60 can implement well-known conveying apparatuses, such as a robot arm, or by hand.

감압실 (50) 이 감압 가능한 구성이기 때문에, 감압 분위기하에 있어서 피처리 기판 (30) 과 지지 패널 (40) 을 접착층을 개재하여 첩부함으로써, 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 의 사이에 있어서, 접착층에 기포가 발생하는 것을 바람직하게 방지할 수 있고, 당해 기포에 의한 첩부 불량을 바람직하게 방지할 수 있다. 또, 예를 들어, 접착층과 피처리 기판 (30) 사이에 보이드가 발생하는 것을 바람직하게 방지할 수 있다.Since the decompression chamber 50 has a structure capable of reducing pressure, the process target substrate 30 and the support panel 40 are adhered to each other through an adhesive layer in a reduced pressure atmosphere between the target substrate 30 and the support panel 40 . WHEREIN: It can prevent preferably that foam|bubble is generated in an adhesive layer, and the adhesion failure by the said foam|bubble can be prevented preferably. Moreover, for example, generation|occurrence|production of a void between an adhesive layer and the to-be-processed board|substrate 30 can be prevented preferably.

〔첩부 장치 (100) 의 동작〕[Operation of sticking device 100]

계속해서, 본 실시형태에 관련된 첩부 장치 (100) 에 있어서의 피처리 기판 (30) 과 지지 패널 (40) 을 첩부하기 위한 개략의 동작에 대해 설명한다.Then, the outline operation|movement for sticking the to-be-processed board|substrate 30 and the support panel 40 in the pasting apparatus 100 which concerns on this embodiment is demonstrated.

도 4 ∼ 11 은, 본 실시형태에 있어서의 첩부 장치 (100) 의 동작에 대하여, 감압실 (50) 의 내부 상태에 따라 설명하는 도면이다. 또한, 설명의 편의상, 서보 모터 (13), 상부 가압축 (14a), 및, 로드 셀 (15) 에 대해서는, 그 도시를 생략하고 있다.4-11 is a figure explaining operation|movement of the sticking apparatus 100 in this embodiment according to the internal state of the pressure reduction chamber 50. As shown in FIG. In addition, the illustration is abbreviate|omitted about the servomotor 13, the upper pressure shaft 14a, and the load cell 15 for convenience of description.

(1. 감압실 (50) 에 대한 지지 패널 (40) 의 반입)(1. Carrying in of support panel 40 to decompression chamber 50)

먼저, 감압실 (50) 의 교환창 (도시 생략) 을 개재하여, 지지 패널 (40) 을 반입한다. 반입된 지지 패널 (40) 은, 지지 핀 (5) 에 의해 지지된다 (도 4 참조). 또한, 이 단계에 있어서, 유지부 (16) 는 빼기 위치로 해 둔다.First, the support panel 40 is carried in through an exchange window (not shown) of the decompression chamber 50 . The carried in support panel 40 is supported by the support pin 5 (refer FIG. 4). In addition, in this step, the holding|maintenance part 16 is made into the withdrawing position.

(2. 스페이서 (16a) 에 대한 지지 패널 (40) 의 교환)(2. Replacement of the support panel 40 for the spacer 16a)

다음으로, 지지 핀 (5) 을 Z 방향으로 이동시킴으로써, 지지 핀 (5) 에 재치한 지지 패널 (40) 을, 유지부 (16) 보다 상측이며, 가압 핀 (9) 에 접촉하지 않는 위치까지 이동시킨다 (도 5 참조). 그리고, 스페이서 (16a) 를 삽입 위치로 이동시킨 후, 지지 핀 (5) 은, Z 방향의 하측으로 이동된다. 이로써, 지지 패널 (40) 의 수평 방향의 위치를 바꾸지 않고 스페이서 (16a) 에 의해 지지시킨다 (도 6 참조).Next, by moving the support pin 5 in the Z direction, the support panel 40 mounted on the support pin 5 is higher than the holding part 16 to a position that does not contact the pressure pin 9 . move (see FIG. 5). And after moving the spacer 16a to an insertion position, the support pin 5 is moved downward in the Z direction. Thereby, the support panel 40 is supported by the spacer 16a without changing the position in the horizontal direction (refer FIG. 6).

(3. 감압실 (50) 에 대한 피처리 기판 (30) 의 반입)(3. Loading of target substrate 30 into decompression chamber 50)

다음으로, 지지 패널 (40) 의 경우와 마찬가지로, 이 상태에 있어서, 감압실 (50) 의 교환창을 개재하여, 피처리 기판 (30) 을 반입한다 (도 7 참조). 그 후, 교환창을 닫은 후에, 감압실 (50) 의 감압을 개시한다. 감압실 (50) 의 감압 조건은, 바람직하게는 10 Pa 이하이다.Next, similarly to the case of the support panel 40, in this state, the to-be-processed substrate 30 is carried in through the exchange window of the pressure reduction chamber 50 (refer FIG. 7). After that, after closing the exchange window, the pressure reduction of the decompression chamber 50 is started. The decompression conditions of the decompression chamber 50 are preferably 10 Pa or less.

(4. 피처리 기판 (30) 의 가열)(4. Heating of target substrate 30)

다음으로, 지지 핀 (5) 을 Z 방향의 하측으로 이동시킴으로써, 피처리 기판 (30) 을 하측 플레이트 부재 (1a) 에 재치하고 가열한다. 이로써, 피처리 기판 (30) 의 상면에 형성된 접착층을 가열한다 (도 8 참조).Next, by moving the support pin 5 downward in the Z direction, the processing target substrate 30 is placed on the lower plate member 1a and heated. Thereby, the adhesive layer formed on the upper surface of the to-be-processed board|substrate 30 is heated (refer FIG. 8).

(5. 임시 고정)(5. Temporary fixation)

다음으로, 가열된 상측 플레이트 부재 (1b) 를 Z 방향의 하측으로 강하시킴으로써, 지지 패널 (40) 의 상면에 접촉시킨다. 상측 플레이트 부재 (1b) 가 지지 패널 (40) 의 상면에 접촉하는 것에 수반하여, 가압 핀 (9) 이 대기 위치로부터 가압 위치로 이동함으로써, 스페이서 (16a) 에 의해 지지된 지지 패널 (40) 이, 스프링 (9a) 에 의해 Z 방향의 하측을 향하여 탄성 지지되도록 힘이 가해진다. 계속해서, 지지 핀 (5) 에 재치되어 있는 피처리 기판 (30) 을, 당해 지지 핀 (5) 에 의해 Z 방향의 상측으로 이동시킨다. 이로써, 피처리 기판 (30) 의 상면에 형성된 접착층을, 스페이서 (16a) 에 지지된 지지 패널 (40) 의 바닥면의 근방까지 이동시킨다 (도 9 참조). 그 후, 스페이서 (16a) 를 빼기 위치로 이동시킴으로써, 가압 핀 (9) 의 스프링 (9a) 에 의해 가해진 힘에 의해, 지지 핀 (5) 과 가압 핀 (9) 에 의해 끼워 넣도록 하여, 피처리 기판 (30) 과 지지 패널 (40) 을 가압한다 (도 10 참조). 이로써, 피처리 기판 (30) 과 지지 패널 (40) 을 중첩시키고, 임시 고정한다.Next, by lowering the heated upper plate member 1b downward in the Z direction, it is brought into contact with the upper surface of the support panel 40 . As the upper plate member 1b comes into contact with the upper surface of the supporting panel 40, the pressing pin 9 moves from the standby position to the pressing position, so that the supporting panel 40 supported by the spacer 16a is , a force is applied so as to be elastically supported downward in the Z direction by the spring 9a. Then, the target substrate 30 mounted on the support pins 5 is moved upward in the Z direction by the support pins 5 . Thereby, the adhesive layer formed on the upper surface of the to-be-processed substrate 30 is moved to the vicinity of the bottom surface of the support panel 40 supported by the spacer 16a (refer FIG. 9). Then, by moving the spacer 16a to the withdrawing position, by the force applied by the spring 9a of the pressing pin 9, it is sandwiched by the supporting pin 5 and the pressing pin 9, The processing substrate 30 and the support panel 40 are pressed (refer to FIG. 10). Thereby, the to-be-processed board|substrate 30 and the support panel 40 are superimposed, and are temporarily fixed.

(6. 피처리 기판 (30) 과 지지 패널 (40) 의 첩합)(6. Bonding of target substrate 30 and support panel 40)

다음으로, 지지 핀 (5) 과 상측 플레이트 부재 (1b) 를 동일한 속도로 강하시킨다. 이로써, 가열된 상측 플레이트 부재 (1b) 와 가열된 하측 플레이트 부재 (1a) 사이에서, 피처리 기판 (30) 과 지지 패널 (40) 을 끼워 넣어 가압함으로써, 당해 피처리 기판 (30) 과 지지 패널 (40) 을 첩합한다 (도 11 참조).Next, the support pin 5 and the upper plate member 1b are lowered at the same speed. Thereby, between the heated upper plate member 1b and the heated lower plate member 1a, the to-be-processed substrate 30 and the support panel 40 are pinched|interposed and pressed, and the said to-be-processed substrate 30 and the support panel (40) is bonded together (refer FIG. 11).

〔적층체 (60)〕[Laminate (60)]

도 15 에 나타내는, 본 실시형태에 관련된 첩부 장치 (100) 가 첩부하는 대상인 피처리 기판 (30), 지지 패널 (40), 및 적층체 (60) 의 개략에 대해 설명한다. 또한, 적층체 (60) 는, 피처리 기판 (30) 과 지지 패널 (40) 이 첩부되어 이루어지는 적층체이다.The outline|summary of the to-be-processed board|substrate 30 which is the object to which the pasting apparatus 100 which concerns on this embodiment sticks shown in FIG. 15, the support panel 40, and the laminated body 60 is demonstrated. In addition, the laminated body 60 is a laminated body in which the to-be-processed board|substrate 30 and the support panel 40 are affixed.

(피처리 기판 (30))(Substrate to be processed 30)

본 실시형태에 있어서, 피처리 기판 (30) 은, 소자 (32) 를 봉지재 (33) 에 의해 봉지한 봉지체의 일방의 평면부에 있어서, 소자 (32) 에 있는 단부의 단자를 칩 에어리어 외에 배치하기 위한 재배선층 (31) 이 형성된 봉지 기판 (기판) (35) 을 구비하고, 당해 봉지 기판 (35) 이, 접착층 (43) 및 분리층 (42) 을 개재하여, 패널 (지지체) (41) 에 지지되는 기판이다. 재배선층 (31) 의 지지 패널 (40) 과 접하는 면에는 접착층 (43) 이 형성되어 있다. 또한, 재배선층 (31) 에 형성되어 있는 접착층 (43) 은, 소자 (32) 및 봉지재 (33) 와 분리층 (42) 사이의 접착층 (43) 과 동일한 부재 등을 채용할 수 있고, 피처리 기판 (30) 에 있어서의, 패널 (지지체) (41), 분리층 (42) 은, 후술하는 지지 패널 (40) 이 구비하고 있는 부재 등과 동일한 부재 등을 채용할 수 있다.In the present embodiment, the processing target substrate 30 connects the terminal of the end of the element 32 to the chip area in one flat portion of the encapsulating body in which the element 32 is sealed with the encapsulant 33 . A sealing substrate (substrate) 35 provided with a redistribution layer 31 to be disposed outside is provided, wherein the sealing substrate 35 is provided with an adhesive layer 43 and a separation layer 42 interposed therebetween, and a panel (support) ( 41) is a substrate supported on . An adhesive layer 43 is formed on the surface of the redistribution layer 31 in contact with the support panel 40 . In addition, for the adhesive layer 43 formed on the redistribution layer 31, the same member as the adhesive layer 43 between the element 32 and the sealing material 33 and the separation layer 42, etc. can be employ|adopted, As the panel (support body) 41 and the separation layer 42 in the processing substrate 30 , the same members as members provided in the support panel 40 described later, etc. can be employed.

피처리 기판 (30) 은, 첩부 장치 (100) 에 의해 지지 패널 (40) 에 첩부되어 적층체 (60) 를 형성한 후, 피처리 기판 (30) 에 있어서의 패널 (41) 측으로부터, 피처리 기판 (30) 측에 있어서의 분리층 (42) 을 향하여 광이 조사된다. 이로써, 당해 분리층 (42) 을 변질시켜, 피처리 기판 (30) 측의 패널 (41) 을 적층체 (60) 로부터 분리한다. 그 후, 지지 패널 (40) 에 지지된, 봉지 기판 (35) 에 있어서의, 재배선층 (31) 이 형성되어 있지 않은 면에 있어서, 다른 소자 (도시 생략) 를 실장하는 등의 가공이 실시된다.After the to-be-processed substrate 30 is affixed to the support panel 40 by the pasting apparatus 100 and the laminated body 60 is formed, from the panel 41 side in the to-be-processed substrate 30, Light is irradiated toward the separation layer 42 on the processing substrate 30 side. Thereby, the said separation layer 42 is altered in quality, and the panel 41 on the to-be-processed substrate 30 side is isolate|separated from the laminated body 60. As shown in FIG. Then, in the surface in which the redistribution layer 31 is not formed in the sealing board|substrate 35 supported by the support panel 40 WHEREIN: A process, such as mounting another element (not shown), is performed .

소자 (32) 는, 반도체 소자 또는 그 밖의 소자이며, 단층 또는 복수 층의 구조를 가질 수 있다. 또한, 소자 (32) 가 반도체 소자인 경우, 봉지 기판 (35) 을 다이싱함으로써 얻어지는 전자 부품은 반도체 장치가 된다.The element 32 is a semiconductor element or another element, and may have a single-layered or multi-layered structure. In addition, when the element 32 is a semiconductor element, the electronic component obtained by dicing the sealing substrate 35 turns into a semiconductor device.

봉지재 (33) 로는, 예를 들어, 에폭시계의 수지, 실리콘계의 수지 등을 사용할 수 있다. 일 실시형태에 있어서, 봉지재 (33) 는, 소자 (32) 마다 형성되어 있는 것은 아니어서, 접착층 (43) 에 실장된 복수의 소자 (32) 모두를 일체적으로 봉지하고 있다.As the sealing material 33, epoxy-type resin, silicone-type resin, etc. can be used, for example. In one embodiment, the sealing material 33 is not formed for every element 32, and is sealing all the some element 32 mounted in the adhesive layer 43 integrally.

재배선층 (31) 은, RDL (Redistribution Layer) 로도 불리며, 소자 (32) 에 접속하는 배선을 구성하는 박막의 배선체이고, 단층 또는 복수 층의 구조를 가질 수 있다. 일 실시형태에 있어서, 재배선층 (31) 은, 유전체 (예를 들어, 산화실리콘 (SiOx), 감광성 에폭시 등의 감광성 수지 등) 에, 도전체 (예를 들어, 알루미늄, 구리, 티탄, 니켈, 금 등의 금속 등) 에 의해 배선이 형성된 구성일 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.The redistribution layer 31 is also called RDL (Redistribution Layer), is a thin-film wiring body constituting the wiring connected to the element 32 , and may have a structure of a single layer or a plurality of layers. In one embodiment, the redistribution layer 31 is a dielectric (for example, a photosensitive resin such as silicon oxide (SiOx), photosensitive epoxy, etc.) to a conductor (for example, aluminum, copper, titanium, nickel, Although it may be a structure in which wiring was formed of metals, such as gold|metal|money, etc.), it is not limited to this.

또한, 도 15 에 나타낸 피처리 기판 (30) 에서는, 재배선층 (31) 에 있어서의 지지 패널 (40) 과 접하는 면에 접착층 (43) 이 형성되어 있지만, 다른 실시형태에 있어서, 접착층 (43) 은, 지지 패널 (40) 상의 분리층 (42) 의 피처리 기판 (30) 과 접하는 면에 형성되어 있어도 된다.In addition, in the to-be-processed substrate 30 shown in FIG. 15, although the adhesive layer 43 is formed in the surface which contact|connects the support panel 40 in the redistribution layer 31, in another embodiment, the adhesive layer 43 Silver may be formed on the surface of the separation layer 42 on the support panel 40 in contact with the target substrate 30 .

또, 첩부 장치 (100) 는, 피처리 기판 (30) 대신에, 패널 (41) 에 의해 지지되어 있지 않은 봉지 기판 (35) 을 지지 패널 (40) 에 첩부해도 된다. 또, 피처리 기판 (30) 은, 봉지 기판 (35) 을 패널 (41) 에 의해 지지하여 이루어지는 기판에 한정되지 않고, 실리콘 웨이퍼 기판, 세라믹스 기판, 얇은 필름 기판, 플렉시블 기판 등의 임의의 기판으로 할 수 있다.Moreover, the sticking apparatus 100 may adhere to the support panel 40 the sealing board|substrate 35 which is not supported by the panel 41 instead of the to-be-processed board|substrate 30. In addition, the processing target substrate 30 is not limited to a substrate formed by supporting the sealing substrate 35 by the panel 41, but may be any substrate such as a silicon wafer substrate, a ceramic substrate, a thin film substrate, or a flexible substrate. can do.

(지지 패널 (40))(Support panel (40))

지지 패널 (40) 은, 피처리 기판 (30) 을 지지하는 지지체이며, 패널 (지지체) (41) 과, 당해 패널 (41) 상에 분리층 (42) 이 형성되어 있다. 지지 패널 (40) 은, 당해 분리층 (42) 을 개재하여, 피처리 기판 (30) 의 봉지 기판 (35) 에 첩부된다.The support panel 40 is a support body that supports the target substrate 30 , and the panel (support body) 41 and the separation layer 42 are formed on the panel 41 . The support panel 40 is affixed to the sealing substrate 35 of the to-be-processed board|substrate 30 via the said separation layer 42 .

패널 (41) 은, 기판의 박화, 반송, 실장 등의 프로세스시에, 기판의 파손 또는 변형을 방지하기 위해 필요한 강도를 가지고 있으면 되고, 보다 경량인 것이 바람직하다. 이상의 관점에서, 패널 (41) 은, 유리, 실리콘, 아크릴계 수지, 세라믹 등으로 구성되어 있는 것이 바람직하고, 유리로 구성되어 있는 것이 보다 바람직하다.The panel 41 should just have the intensity|strength required in order to prevent the damage|damage or deformation|transformation of a board|substrate at the time of processes, such as thinning of a board|substrate, conveyance, and mounting, and it is preferable that it is more lightweight. From the above viewpoint, the panel 41 is preferably made of glass, silicon, acrylic resin, ceramic, or the like, and more preferably made of glass.

분리층 (42) 은, 패널 (41) 을 개재하여 조사되는 광을 흡수함으로써 변질되는 층이다. 분리층 (42) 은, 광을 흡수하는 구조를 갖는 재료만으로 형성되어 있는 것이 바람직하지만, 분리층의 본질적인 특성을 저해하지 않는 범위에 있어서, 광을 흡수하는 구조를 가지고 있지 않은 재료를 첨가하여, 분리층 (42) 을 형성해도 된다.The separation layer 42 is a layer changed in quality by absorbing the light irradiated through the panel 41 . The separation layer 42 is preferably formed only of a material having a structure for absorbing light, but in a range that does not impair the essential properties of the separation layer, a material that does not have a structure for absorbing light is added, The separation layer 42 may be provided.

일 실시형태에 있어서, 분리층 (42) 은, 플루오로카본으로 이루어져 있어도 된다. 분리층 (42) 은, 플루오로카본에 의해 구성됨으로써, 광을 흡수함으로써 변질되도록 되어 있고, 그 결과로서, 광의 조사를 받기 전의 강도 또는 접착성을 잃는다. 따라서, 약간의 외력을 가하는 (예를 들어, 지지 패널 (40) 을 들어 올리는 등) 것에 의해, 분리층 (42) 이 파괴되어, 패널 (41) 과 봉지 기판 (35) 을 분리하기 쉽게 할 수 있다. 분리층 (42) 을 구성하는 플루오로카본은, 플라즈마 CVD (화학 기상 퇴적) 법에 의해 바람직하게 성막할 수 있다.In one embodiment, the separation layer 42 may consist of fluorocarbon. The separation layer 42 is made of fluorocarbon to change its quality by absorbing light, and as a result, it loses the strength or adhesiveness before being irradiated with light. Therefore, by applying a slight external force (for example, lifting the support panel 40, etc.), the separation layer 42 is destroyed, so that the panel 41 and the encapsulation substrate 35 can be easily separated. there is. The fluorocarbon constituting the separation layer 42 can be preferably formed by a plasma CVD (chemical vapor deposition) method.

또, 다른 실시형태에 있어서, 예를 들어, 분리층 (42) 은, 광 흡수성을 가지고 있는 구조를 그 반복 단위에 포함하고 있는 중합체, 무기물, 적외선 흡수성의 구조를 갖는 화합물, 및 반응성 폴리실세스퀴옥산 등을 사용하여 형성되어도 된다. 또한, 분리층 (42) 에 있어서의 광의 흡수율은 80 ％ 이상인 것이 바람직하다.Further, in another embodiment, for example, the separation layer 42 includes a polymer, an inorganic substance, a compound having an infrared absorptive structure, and reactive polysilces having a structure having light absorption in its repeating unit. You may form using quioxane etc. Moreover, it is preferable that the light absorptivity in the separation layer 42 is 80 % or more.

분리층 (42) 의 두께는, 하한치가 0.05 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 분리층 (42) 의 두께는, 상한치가 50 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 분리층 (42) 의 두께가 0.05 ㎛ ∼ 50 ㎛ 의 범위에 들어가 있으면, 단시간의 광의 조사 및 저에너지의 광의 조사에 의해, 분리층 (42) 에 원하는 변질을 발생시킬 수 있다. 또, 분리층 (42) 의 두께는, 생산성의 관점에서 1 ㎛ 이하의 범위에 들어가 있는 것이 특히 바람직하다.It is preferable that a lower limit is 0.05 micrometer or more, and, as for the thickness of the separation layer 42, it is more preferable that it is 0.3 micrometer or more. Moreover, it is preferable that an upper limit is 50 micrometers or less, and, as for the thickness of the separation layer 42, it is more preferable that it is 1 micrometer or less. When the thickness of the separation layer 42 is in the range of 0.05 µm to 50 µm, desired alteration can be generated in the separation layer 42 by short-time light irradiation and low-energy light irradiation. Moreover, it is especially preferable that the thickness of the separation layer 42 falls within the range of 1 micrometer or less from a viewpoint of productivity.

접착층 (43) 은, 피처리 기판 (30) 에 있어서의 봉지 기판 (35) 과 지지 패널 (40) 을 접착시키는 층이며, 기판 및 패널의 적어도 어느 것에 접착제를 도포함으로써 형성된다. 접착층을 구성하는 접착제는, 예를 들어, 가열함으로써 열 유동성이 향상되는 열 가소성 수지를 접착 재료로서 함유하고 있어도 되고, 열 또는 광에 의해 경화되는 경화성 수지를 함유하고 있어도 된다. 열 가소성 수지로는, 예를 들어, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 말레이미드계 수지, 탄화수소계 수지, 열 가소성 엘라스토머, 및, 폴리술폰계 수지 등을 들 수 있다. 또, 경화성 수지에는, 예를 들어, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 또는, 상기 서술한 열 가소성 수지에, 예를 들어, 아크릴 모노머 등의 경화성 모노머를 함유하고 있는 수지 조성물 등을 들 수 있다.The adhesive layer 43 is a layer which bonds the sealing substrate 35 and the support panel 40 in the to-be-processed board|substrate 30, and is formed by apply|coating an adhesive agent to at least any of a board|substrate and a panel. The adhesive constituting the adhesive layer may contain, as an adhesive material, a thermoplastic resin whose thermal fluidity is improved by heating, for example, or may contain a curable resin cured by heat or light. Examples of the thermoplastic resin include acrylic resins, styrene resins, maleimide resins, hydrocarbon resins, thermoplastic elastomers, and polysulfone resins. Moreover, the resin composition etc. which contain curable monomers, such as an acrylic monomer, are mentioned to curable resin, for example in an acrylic resin, an epoxy resin, or the above-mentioned thermoplastic resin.

접착층의 형성 방법, 즉, 기판 또는 패널에 접착제를 도포하는 도포 방법, 혹은, 기재에 접착제를 도포하여 접착 테이프를 형성하는 형성 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 접착제의 도포 방법으로는, 예를 들어, 스핀 코트법, 딥핑법, 롤러 블레이드법, 스프레이법, 슬릿 노즐법에 의한 도포법 등을 들 수 있다.The method of forming the adhesive layer, that is, the coating method of applying an adhesive to the substrate or panel, or the forming method of applying the adhesive to the substrate to form the adhesive tape is not particularly limited, but the method for applying the adhesive includes, for example, For example, the spin coating method, the dipping method, the roller blade method, the spray method, the coating method by the slit nozzle method, etc. are mentioned.

접착층의 두께는, 첩부 대상이 되는 기판 및 패널의 종류, 첩부 후의 기판에 실시되는 처리 등에 따라 적절히 설정하면 되는데, 10 ∼ 150 ㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 15 ∼ 100 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.The thickness of the adhesive layer may be appropriately set depending on the type of substrate and panel to be pasted, the treatment performed on the substrate after pasting, etc., preferably within the range of 10 to 150 µm, more preferably within the range of 15 to 100 µm Do.

〔적층체의 변형예〕[Modified example of laminate]

첩부 장치 (100) 가 기판과 지지체를 첩부함으로써 형성되는 적층체는, 상기의 실시형태에 한정되지 않는다. 첩부 장치 (100) 가 형성하는 적층체는, 봉지 기판 (35) 과 패널 (41) 을 첩부할 수 있으면, 접착층 및 분리층 중 어느 것을 구비하고 있으면 된다.The laminated body formed when the pasting apparatus 100 adheres a board|substrate and a support body is not limited to said embodiment. The laminated body formed by the pasting apparatus 100 should just be equipped with any of a contact bonding layer and a separation layer, as long as the sealing substrate 35 and the panel 41 can be stuck.

예를 들어, 일 변형예에 관련된 적층체는, 봉지 기판 (기판) 과, 광을 투과하는 재료에 의해 형성된 패널 (지지체) 을, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층을 개재하여 적층하여 이루어지는 적층체여도 된다. 요컨대, 적층체 (60) 와 같이, 분리층 (42) 과 봉지 기판 (35) 사이에 접착층 (43) 을 구비하고 있지 않아도 된다. 이와 같은, 적층체를 형성하기 위한 분리층으로서, 접착성을 가지고 있는 분리층을 들 수 있고, 당해 분리층에는, 예를 들어, 경화형 수지 또는 열 가소성 수지로서 광 흡수성을 구비하고 있는 수지를 사용하여 형성되는 분리층, 및, 접착성을 가지고 있는 수지에 광을 흡수하는 재료를 배합하여 이루어지는 분리층 등을 들 수 있다. 경화형 수지 또는 열 가소성 수지로서 광 흡수성을 구비하고 있는 수지를 사용하여 형성되는 분리층에는, 예를 들어, 폴리이미드 수지를 사용하여 형성되는 분리층을 들 수 있다. 또, 접착성을 가지고 있는 수지에 광을 흡수하는 재료를 배합하여 이루어지는 분리층에는, 예를 들어, 아크릴계 자외선 경화형 수지에 카본 블랙 등을 배합하여 이루어지는 분리층, 및 점착성 수지에 글래스 버블스의 적외선 흡수 재료 등을 배합하여 이루어지는 분리층 등을 들 수 있다. 또한, 이들 분리층도, 접착성의 유무에 상관없이, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층의 범주이다.For example, a laminate according to a modification is a laminate formed by laminating a sealing substrate (substrate) and a panel (support) formed of a material that transmits light through a separation layer that is altered by absorbing light. may be That is, it is not necessary to provide the adhesive layer 43 between the separation layer 42 and the sealing substrate 35 like the laminated body 60 . As a separation layer for forming such a laminate, a separation layer having adhesive properties is mentioned, and for the separation layer, for example, a resin having light absorption as a curable resin or a thermoplastic resin is used. and a separation layer formed by doing so, and a separation layer formed by blending a material that absorbs light with a resin having adhesive properties. A separation layer formed using polyimide resin is mentioned as a separation layer formed using resin provided with light absorption as a curable resin or a thermoplastic resin, for example. In addition, the separation layer formed by blending a material that absorbs light with an adhesive resin includes, for example, a separation layer formed by blending an acrylic ultraviolet curable resin with carbon black or the like, and an adhesive resin with infrared rays of glass bubbles. The separation layer etc. which mix|blend an absorbent material etc. are mentioned. In addition, these separation layers are also a category of separation layers that are altered by absorbing light, irrespective of the presence or absence of adhesiveness.

또, 또 다른 변형예에 관련된 적층체는, 예를 들어, 봉지 기판 (기판) 과, 광을 투과하는 재료에 의해 형성된 패널 (지지체) 을, 접착층을 개재하여 적층하여 이루어지는 적층체이며, 당해 접착층은, 기계적인 힘을 가함으로써 박리할 수 있는 정도의 접착력을 가지고 있는 접착층이다. 이와 같은 적층체를 형성할 수 있는 접착제로는, 예를 들어, 감압성 접착제 (점착제), 및 박리 가능성 접착제 등을 들 수 있다. 감압성 접착제에는, 예를 들어, 공지된 감압성 접착제를 들 수 있다. 박리 가능성 접착제는, 예를 들어, 열 가소성 수지, 광 경화성 수지, 또는 열 경화성 수지 등에, 왁스나 실리콘 등의 이형제를 배합함으로써 접착력을 조정한 접착제여도 된다. 또, 열 경화성 수지, 또는 광 경화성 수지 등을 함유하고, 이들 수지를 경화시킴으로써 박리 가능성을 발현하는 것과 같은, 경화형의 접착제여도 된다. 또, 이와 같은, 박리 가능한 접착제는, 밀랍이나 왁스 등의 접착력이 낮은 열 가소성 수지를 주된 성분으로서 함유하여 이루어지는 접착제일 수 있다.Further, the laminate according to another modification is, for example, a laminate formed by laminating a sealing substrate (substrate) and a panel (support) formed of a material that transmits light through an adhesive layer, and the adhesive layer Silver is an adhesive layer having an adhesive strength that can be peeled off by applying a mechanical force. As an adhesive agent which can form such a laminated body, a pressure-sensitive adhesive agent (adhesive agent), a peelable adhesive agent, etc. are mentioned, for example. The pressure-sensitive adhesive includes, for example, a known pressure-sensitive adhesive. The peelable adhesive may be an adhesive whose adhesive strength is adjusted by blending a release agent such as wax or silicone with a thermoplastic resin, photocurable resin, or thermosetting resin, for example. Moreover, a hardening-type adhesive agent which contains a thermosetting resin, a photocurable resin, etc. and expresses peelability by hardening these resin may be sufficient. In addition, such a peelable adhesive may be an adhesive comprising, as a main component, a thermoplastic resin having a low adhesive strength such as beeswax or wax.

＜첩부 장치 (101)＞<Attaching device 101>

본 발명에 관련된 첩부 장치는, 상기 서술한 실시형태 (제 1 실시형태) 에 한정되지 않는다. 도 12, 및 도 13 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어, 일 실시형태 (제 2 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (101) 는, 4 개의 로드 셀 (15') 을 구비하고 있고, 서보 모터 (13) 는, 1 개의 상부 가압축 (14'a) 을 개재하여, 당해 4 개의 로드 셀 (15') 에 가압력을 가하고, 로드 셀 (15') 각각은, 하부 가압축 (14'b) 을 개재하여 상측 플레이트 부재 (1b) 에 가압력을 가하는 구성이다.The sticking device which concerns on this invention is not limited to embodiment (1st Embodiment) mentioned above. 12 and 13 , for example, a sticking device 101 according to an embodiment (second embodiment) includes four load cells 15', and a servo motor 13 ) applies a pressing force to the four load cells 15' via one upper pressing shaft 14'a, and each of the load cells 15' is via a lower pressing shaft 14'b. This is a configuration that applies a pressing force to the upper plate member 1b.

도 12 는, 제 2 실시형태에 관련된 첩부 장치 (101) 의 개략의 구성을 나타내는 도면이고, 도 13 의 (a) 는, 제 2 실시형태에 관련된 첩부 장치 (101) 에 있어서의 로드 셀 (15') 의 배치를 설명하는 도면이며, 도 13 의 (b) 는, 지지 부재 (10) 의 배치를 설명하는 도면이다. 또한, 제 1 실시형태와 동일한 부호의 부재에 대해서는, 동일한 부재를 가리키고, 그 설명을 생략한다. 또, 도 12 및 13 에 있어서는, 4 개의 로드 셀 (15') 중 1 개에 대해서만 부호를 붙이고 있고, 동일한 형상으로 도시되어 있는 다른 로드 셀 (15') 에 대해서는 부호를 생략하고 있다. 마찬가지로, 평면부 (11b) 를 이점 쇄선에 의해 등분할하는 분할 가압 영역에 대해서도, 1 개의 분할 가압 영역 (19) 에 대해서만 부호를 붙이고 있고, 다른 분할 가압 영역 (19) 에 대해서는 부호를 생략하고 있다.12 : is a figure which shows schematic structure of the pasting apparatus 101 which concerns on 2nd Embodiment, and FIG. 13(a) is the load cell 15 in the pasting apparatus 101 which concerns on 2nd Embodiment. '), and FIG. 13(b) is a diagram for explaining the arrangement of the support member 10 . In addition, about the member with the same code|symbol as 1st Embodiment, the same member is pointed out, and the description is abbreviate|omitted. 12 and 13, only one of the four load cells 15' is attached with a reference numeral, and the reference numerals are omitted for the other load cells 15' shown in the same shape. Similarly, with respect to the divided and pressurized regions in which the planar portion 11b is equally divided by the dashed-dotted line, only one divided pressurized region 19 is denoted, and the other divided and pressurized regions 19 are omitted. .

도 13 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 첩부 장치 (101) 는, 이점 쇄선에 의해 구분되는 4 개의 분할 가압 영역 (19) 각각의 중심점을 가압하도록, 4 개의 로드 셀 (15') 각각이 배치되어 있다. 4 개의 로드 셀 (15') 각각은, 하부 가압축 (14'b) 을 개재하여, 상측 플레이트 부재 (1b) 가 배치되어 있다. 이로써, 서보 모터 (13) 가 상측 플레이트 부재 (1b) 의 평면부 (11b) 에 가하는 가압력을, 평면부 (11b) 를 4 개로 등분할한 분할 가압 영역 (19) 각각에 있어서 검지할 수 있다. 따라서, 1 개의 로드 셀 (15) 에 의해, 상측 플레이트 부재 (1b) 의 평면부 (11b) 에 가해지는 가압력을 검지하는 경우와 달리, 상측 플레이트 부재 (1b) 의 평면부 (11b) 에 가해지는 가압력의 차, 요컨대, 가압력의 편향을 바람직하게 검지할 수 있다. 따라서, 평면부 (11b) 를 4 개로 등분할한 분할 가압 영역 (19) 각각에 있어서 검지된 가압력의 차를 작게 함으로써, 1 개의 로드 셀에 의해 플레이트 부재 (1) 에 가해지는 가압력을 검지하는 경우보다, 균일한 가압력의 분포를 얻을 수 있다.As shown to Fig.13 (a), in the pasting apparatus 101, each of the four load cells 15' is arrange|positioned so that the center point of each of the four divided pressing areas 19 separated by the dashed-dotted line may be pressed. has been In each of the four load cells 15', an upper plate member 1b is disposed via a lower pressing shaft 14'b. Thereby, the pressing force applied to the flat portion 11b of the upper plate member 1b by the servo motor 13 can be detected in each of the divided pressing regions 19 in which the flat portion 11b is equally divided into four. Therefore, unlike the case of detecting the pressing force applied to the flat portion 11b of the upper plate member 1b by one load cell 15, the pressure applied to the flat portion 11b of the upper plate member 1b is The difference in the pressing force, that is, the deflection of the pressing force, can be preferably detected. Accordingly, in the case of detecting the pressing force applied to the plate member 1 by one load cell by reducing the difference in the pressing force detected in each of the divided pressing regions 19 in which the flat portion 11b is equally divided into four More uniform distribution of the pressing force can be obtained.

또한, 첩부 장치 (101) 에서는, 표준 샘플이 되는 피처리 기판 (30), 및 지지 패널 (40), 또는, 조정용 워크 (표준 샘플이 되는 피가공판) 를 하측 플레이트 부재 (1a), 및 상측 플레이트 부재 (1b) 의 사이에 배치하고, 서보 모터 (13) 에 의해 가압력을 가함으로써, 각 로드 셀 (15') 이 검지하는 가압력의 차를 특정하고, 그 후, 당해 가압력의 차를 작게 하도록 조정해도 된다.Moreover, in the pasting apparatus 101, the to-be-processed board|substrate 30 used as a standard sample, and the support panel 40, or the workpiece|work for adjustment (to-be-processed plate used as a standard sample) are attached to the lower plate member 1a, and the upper side By placing between the plate members 1b and applying a pressing force by the servo motor 13, the difference in the pressing force detected by each load cell 15' is specified, and thereafter, the difference in the pressing force is reduced. You can adjust it.

4 개의 로드 셀 (15') 각각이 검지하는 가압력의 차를 작게 하는 방법으로는, 예를 들어, 심 (조정 부재, 도시 생략) 을, 로드 셀 (15') 과 하부 가압축 (14'b) 의 간극에 삽입함으로써 가압력의 차를 조정하는 방법을 들 수 있다.As a method of reducing the difference in the pressing force detected by each of the four load cells 15', for example, a shim (adjusting member, not shown) is used with the load cell 15' and the lower pressing shaft 14'b. ) by inserting it into the gap of ) to adjust the difference in the pressing force.

또한, 도 13 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 첩부 장치 (101) 는, 첩부 장치 (100) 의 경우와 마찬가지로, 분할 지지 영역 (12) 각각을 그 이면측으로부터 지지하는 지지 부재 (10) 를 구비하고 있고, 하측 플레이트 부재 (1a) 의 평면부 (11a) 에 가해지는 가압력을 균일하게 받을 수 있다. 따라서, 첩부 장치 (101) 는, 상측 플레이트 부재 (1b) 의 평면부 (11b) 로부터 균일한 분포로 가해지는 가압력을, 하측 플레이트 부재 (1a) 의 평면부 (11a) 에 있어서 균일하게 받을 수 있다. 따라서, 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 을 균일한 두께로 바람직하게 첩부할 수 있다.Moreover, as shown in FIG.13(b), the sticking apparatus 101 is similar to the case of the sticking apparatus 100, and the support member 10 which supports each divided support area|region 12 from the back side. It is provided, and the pressing force applied to the flat part 11a of the lower plate member 1a can be received uniformly. Therefore, the sticking device 101 can receive the urging force applied in a uniform distribution from the flat portion 11b of the upper plate member 1b uniformly in the flat portion 11a of the lower plate member 1a. . Therefore, the to-be-processed board|substrate 30 and the support panel 40 can be affixed suitably with uniform thickness.

또한, 첩부 장치 (101) 에 있어서 분할 가압 영역 (19) 의 수는 4 개이지만, 상측 플레이트 부재인 평면부의 전체 면을 차지하는 영역의 상사형인 분할 가압 영역의 수는 4 개, 요컨대 22 개에 한정되지 않는다. 분할 가압 영역 (19) 의 수는, M2 개의 분할 가압 영역으로 평면부의 전체 면을 차지하는 영역을 등분할하는 구성이면 된다. 여기서, M 은, 상측 플레이트 부재 (1b) 의 크기에 따라 적절히 설계하면 되는데, M 이 2 이상의 정수이면, 플레이트 부재에 가해지는 가압력의 분포를 바람직하게 검지할 수 있다. 또, M 이 2 이상의 정수이며, 또한 분할 지지 영역 (12) 의 수를 규정하는 N 보다 작은 정수이면, 플레이트 부재의 전체 면에 가해지는 가압력의 편향을 바람직하게 검지하는 것이 가능하고, M 은, 2 ∼ 8 의 정수가 바람직하고, 4 ∼ 8 의 범위의 정수인 것이 더욱 바람직하다.In addition, in the pasting apparatus 101, the number of divided pressing regions 19 is 4, but the number of divided pressing regions similar to the region occupying the entire surface of the flat portion that is the upper plate member is 4, that is, 2 2 not limited What is necessary is just to divide the area|region which occupies the whole surface of a planar part equally into M 2 divided press areas, as long as the number of division|segmentation press area|region 19 is a structure. Here, M may be appropriately designed according to the size of the upper plate member 1b. If M is an integer of 2 or more, the distribution of the pressing force applied to the plate member can be preferably detected. In addition, if M is an integer of 2 or more, and is an integer smaller than N defining the number of divided support regions 12, it is possible to preferably detect the deflection of the pressing force applied to the entire surface of the plate member, and M is The integer of 2-8 is preferable, and it is still more preferable that it is the integer of the range of 4-8.

＜첩부 장치 (102)＞<Attaching device (102)>

본 발명에 관련된 첩부 장치는, 상기 서술한 실시형태 (제 1 실시형태 및 제 2 실시형태) 에 한정되지 않는다. 도 14 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어, 일 실시형태 (제 3 실시형태) 에 관련된 첩부 장치 (102) 는, 제 2 실시형태에 있어서의 1 개의 서보 모터 (13) 대신에, 4 개의 서보 모터 (13') 를 구비하고 있고, 가압력 특정부 (20) 및 제어부 (21) 를 추가로 구비하고 있는 구성이다.The sticking device which concerns on this invention is not limited to the above-mentioned embodiment (1st Embodiment and 2nd Embodiment). As shown in FIG. 14 , for example, the sticking device 102 according to one embodiment (third embodiment) has four servomotors instead of one servomotor 13 in the second embodiment. (13') is provided, and the pressing force specifying part 20 and the control part 21 are further provided.

이로써, 첩부 장치 (102) 는, 4 개의 로드 셀 (15') 각각에 있어서 검지한 가압력에 기초하여, 4 개의 서보 모터 (13') 가 플레이트 부재 (1) 에 가하는 가압력을 개별적으로 조정할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 의 개체차나 종류 등의 변화에 적응하도록, 플레이트 부재 (1) 에 가하는 가압력을 바람직하게 조정할 수 있다.Thereby, the sticking apparatus 102 can individually adjust the pressing force applied to the plate member 1 by the four servomotors 13' based on the pressing force detected in each of the four load cells 15'. . Therefore, for example, the pressing force applied to the plate member 1 can be preferably adjusted so as to adapt to changes in individual differences and types of the processing target substrate 30 and the supporting panel 40 .

이하에, 도 14 를 사용하여, 본 실시형태에 관련된 첩부 장치 (102) 가 가지고 있는, 복수의 서보 모터 (13'), 가압력 특정부 (20), 및 제어부 (21) 에 대해 보다 상세하게 설명한다.Below, using FIG. 14, the some servomotor 13' which the pasting apparatus 102 which concerns on this embodiment has, the pressing force specifying part 20, and the control part 21 are demonstrated in detail do.

도 14 는, 본 실시형태에 관련된 첩부 장치 (102) 의 개략의 구성을 나타내는 도면이다. 또한, 제 1 실시형태와 동일한 부호를 나타내는 부재에 대해서는, 동일한 부재를 가리키고, 그 설명을 생략한다. 또, 도 14 에 있어서, 동일한 형상으로 도시되어 있는 부재는, 그 중의 1 개에 붙여진 부호의 부재와 동일한 구성의 부재이다.14 : is a figure which shows schematic structure of the sticking apparatus 102 which concerns on this embodiment. In addition, about the member which shows the code|symbol same as 1st Embodiment, the same member is pointed out, and the description is abbreviate|omitted. In addition, in FIG. 14, the member shown with the same shape is a member of the same structure as the member with the code|symbol attached|subjected to one of them.

첩부 장치 (102) 는, 4 개의 로드 셀 (15') 각각에 가압력을 가하도록, 4 개의 서보 모터 (13') 를 구비하고 있다 (도 14, 및 도 13 의 (a)). 요컨대, 1 개의 로드 셀 (15') 에 대해, 1 개의 서보 모터 (13') 를 구비하고 있다. 이로써, 플레이트 부재 (1) 에 가하는 가압력을, 4 개의 서보 모터 (13') 에 의해 개별적으로 조정할 수 있다.The sticking device 102 is provided with four servomotors 13' so as to apply a pressing force to each of the four load cells 15' (FIGS. 14 and 13(a)). In other words, one servo motor 13' is provided for one load cell 15'. Thereby, the pressing force applied to the plate member 1 can be individually adjusted by the four servomotors 13'.

가압력 특정부 (20) 는, 4 개의 로드 셀 (15') 각각이 검지한 가압력의 차를 특정한다. 도 14 에 나타내는 바와 같이, 가압력 특정부 (20) 는, 로드 셀 (15') 각각에 대해, 유선 또는 무선에 의해 접속되어 있고, 로드 셀 (15') 각각에서 측정한 가압력의 값의 데이터로서 취득한다. 제어부 (21) 는, 가압력 특정부 (20) 가 취득한 로드 셀 (15') 각각의 가압력의 값에 기초하여, 서보 모터 (13') 를 제어한다.The pressing force specifying unit 20 specifies a difference in the pressing force detected by each of the four load cells 15'. As shown in FIG. 14 , the pressing force specifying unit 20 is connected to each of the load cells 15' by wire or wirelessly, and as data of the value of the pressing force measured by each of the load cells 15'. acquire The control part 21 controls the servomotor 13' based on the value of each pressing force of the load cell 15' acquired by the pressing force specifying part 20. As shown in FIG.

보다 구체적으로는, 첩부 장치 (102) 는, 먼저, 제어부 (21) 가, Z 방향을 향하여 하측으로 상측 플레이트 부재 (1b) 를 이동시키도록, 4 개의 서보 모터 (13') 각각을 제어한다. 이어서, 제어부 (21) 는, 중첩시킨 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 에 소정의 가압력을 가하도록 4 개의 서보 모터 (13') 각각을 제어한다. 여기서, 가압력 특정부 (20) 는, 로드 셀 (15') 각각이 검지한 가압력의 값을 데이터로서 수취한다. 계속해서, 가압력 특정부 (20) 는, 얻어진 가압력의 데이터를 이용하여, 예를 들어, 합산 처리 등을 실시함으로써, 4 개의 서보 모터 (13') 각각이, 분할 가압 영역 (19) 각각에 가하는 가압력의 차를 작게 하도록, 4 개의 서보 모터 (13') 각각이, 분할 가압 영역 (19) 에 가해야 할 가압력의 수정치를 구한다. 그 후, 제어부 (21) 는, 가압력 특정부 (20) 가 구한 가압력의 수정치에 기초하여, 4 개의 서보 모터 (13') 각각이 상측 플레이트 부재 (1b) 에 가하는 가압력을 제어한다. 이로써, 상측 플레이트 부재의 평면부 (11b), 요컨대, 분할 가압 영역 (19) 각각에 가해지는 가압력에 차가 있는 경우에도, 당해 차를 저감시킬 수 있다. 그 결과, 피처리 기판 (30) 과 지지 패널 (40) 을 균일한 두께로 첩부할 수 있다. 또한, 제어부 (21) 는, 분할 가압 영역 (19) 각각에 가해지는 가압력의 차가 소정의 범위 내로 조정된 후, 소정의 시간이 경과되면, 상측 플레이트 부재 (1b) 를 Z 방향을 향하여 상측으로 이동시키도록, 4 개의 서보 모터 (13') 각각을 제어한다. 이로써, 피처리 기판 (30) 및 지지 패널 (40) 로 적층체 (60) 를 형성할 수 있다.More specifically, the sticking apparatus 102 controls each of the four servomotors 13' first so that the control part 21 may move the upper plate member 1b downward toward the Z direction. Next, the control unit 21 controls each of the four servo motors 13 ′ to apply a predetermined pressing force to the overlapping target substrate 30 and the support panel 40 . Here, the pressing force specifying unit 20 receives as data the value of the pressing force detected by each of the load cells 15'. Then, the pressing force specifying unit 20 uses the obtained pressing force data, for example, by performing a summation process or the like, so that each of the four servo motors 13 ′ applies to each of the divided pressing regions 19 . Each of the four servo motors 13 ′ obtains a correction value of the pressing force to be applied to the divided pressing region 19 so as to reduce the difference in the pressing force. Thereafter, the control unit 21 controls the pressing force applied to the upper plate member 1b by each of the four servo motors 13' based on the corrected value of the pressing force obtained by the pressing force specifying unit 20 . Accordingly, even when there is a difference in the pressing force applied to the flat portion 11b of the upper plate member, that is, each of the divided pressing regions 19, the difference can be reduced. As a result, the to-be-processed board|substrate 30 and the support panel 40 can be affixed with uniform thickness. Further, the control unit 21 moves the upper plate member 1b upward in the Z direction when a predetermined time elapses after the difference in the pressing force applied to each of the divided pressing regions 19 is adjusted within a predetermined range. to control each of the four servo motors 13'. Thereby, the laminated body 60 can be formed from the to-be-processed board|substrate 30 and the support panel 40. As shown in FIG.

본 발명은 상기 서술한 각 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 청구항에 나타낸 범위에서 다양한 변경이 가능하고, 상이한 실시형태에 각각 개시된 기술적 수단을 적절히 조합하여 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.This invention is not limited to each embodiment mentioned above, Various changes are possible within the range shown in the claim, The embodiment obtained by combining the technical means disclosed in each different embodiment suitably is also included in the technical scope of this invention do.

본 발명은, 반도체 장치의 제조에 있어서 바람직하게 이용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be used suitably in manufacture of a semiconductor device.

1 : 플레이트 부재
1a : 하측 플레이트 부재 (플레이트 부재)
1b : 상측 플레이트 부재 (플레이트 부재)
10 : 지지 부재
11 : 평면부
11a : 하측 플레이트 부재의 평면부 (평면부)
11b : 상측 플레이트 부재의 평면부 (평면부)
12 : 분할 지지 영역
13, 13' : 가압부
14, 14' : 가압축
14a, 14'a : 상부 가압축 (가압축)
14b, 14'b : 하부 가압축 (가압축)
15, 15' : 가압력 검지부
16 : 유지부
16a : 스페이서 (유지부)
16b : 통상부 (유지부)
16c : 축부 (유지부)
17 : 연결축 (유지부)
18 : 위치 센서 (위치 검지부)
18a : 마그넷 (위치 검지부)
18b, 18c : 센서 헤드 (위치 검지부)
19 : 분할 가압 영역
20 : 가압력 특정부
21 : 제어부
30 : 피처리 기판 (기판)
35 : 봉지 기판 (기판)
40 : 지지 패널 (지지체)
41 : 패널 (지지체)
50 : 감압실
100, 101, 102 : 첩부 장치1: No plate
1a: lower plate member (plate member)
1b: upper plate member (plate member)
10: support member
11: flat part
11a: flat portion (flat portion) of the lower plate member
11b: flat portion of upper plate member (flat portion)
12: divided support area
13, 13': pressurized part
14, 14': pressurized shaft
14a, 14'a: Upper pressing shaft (Pressure compression)
14b, 14'b: Lower pressing shaft (Pressure compression)
15, 15': pressure detection unit
16: holding part
16a: spacer (holding part)
16b: normal part (maintenance part)
16c: shaft part (holding part)
17: connecting shaft (holding part)
18: position sensor (position detection unit)
18a: magnet (position detection unit)
18b, 18c: sensor head (position detection unit)
19: divided pressurization area
20: pressing force specific part
21: control unit
30: target substrate (substrate)
35: encapsulation substrate (substrate)
40: support panel (support)
41: panel (support)
50: decompression chamber
100, 101, 102: pasting device

Claims (7)

기판과, 상기 기판을 지지하는 지지체를 첩부하는 첩부 장치로서,
상기 기판과 상기 지지체를 끼워 넣는 1 쌍의 플레이트 부재와,
상기 1 쌍의 플레이트 부재 중 일방의 플레이트 부재를 지지하는 복수의 지지 부재와,
상기 1 쌍의 플레이트 부재 중 타방의 플레이트 부재를 상기 일방의 플레이트 부재를 향하여 가압하는 가압부와,
상기 가압부와 상기 타방의 플레이트 부재 사이에, 상기 가압부가 상기 타방의 플레이트 부재에 가하는 가압력을 검지하는 가압력 검지부를 구비하고 있고,
상기 1 쌍의 플레이트 부재 각각은, 사각형인 평면부를 가지고 있고,
상기 복수의 지지 부재 각각은, 상기 일방의 플레이트 부재의 평면부의 전체 면을 차지하는 영역을 상기 사각형의 상사형인 N2 개 (여기서, N 은 2 이상의 정수이다) 의 분할 지지 영역으로 등분할하여 이루어지는 당해 분할 지지 영역 각각을, 상기 일방의 플레이트 부재의 평면부의 이면측으로부터 개별적으로 지지하도록 배치되어 있고,
상기 복수의 지지 부재 각각은, 당해 지지 부재의 단면에 있어서의 중심점과, 상기 분할 지지 영역의 중심점이, 상기 일방의 플레이트 부재의 평면부에 평행한 X-Y 평면 상에 있어서 일치하도록 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.A sticking device for sticking a substrate and a support for supporting the substrate, comprising:
a pair of plate members sandwiching the substrate and the support;
a plurality of supporting members for supporting one of the pair of plate members;
a pressing part for pressing the other plate member of the pair of plate members toward the one plate member;
a pressing force detecting unit for detecting the pressing force applied by the pressing unit to the other plate member is provided between the pressing unit and the other plate member;
Each of the pair of plate members has a rectangular flat portion,
Each of the plurality of support members is formed by equally dividing an area occupying the entire plane of the flat portion of the one plate member into N 2 divided support areas (where N is an integer equal to or greater than 2) of the quadrangular similar shape. It is arrange|positioned so that each divided support area may be individually supported from the back surface side of the flat part of the said one plate member,
Each of the plurality of support members is fixed so that a center point in the cross section of the support member and a center point of the divided support region coincide on an XY plane parallel to a plane portion of the one plate member. A patching device made with 제 1 항에 있어서,
상기 가압력 검지부는, 복수의 가압력 검지부로 이루어지고,
당해 복수의 가압력 검지부는, 상기 타방의 플레이트 부재의 평면부의 전체 면을 차지하는 영역을 상기 사각형의 상사형인 M2 개 (여기서, M 은 2 이상의 정수이다) 의 분할 가압 영역으로 등분할하여 이루어지는 당해 분할 가압 영역 각각에 가해지는 가압력을 개별적으로 검지하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.The method of claim 1,
The pressing force detecting unit consists of a plurality of pressing force detecting units,
The plurality of pressing force detecting units are divided into equal parts of an area occupying the entire surface of the flat portion of the other plate member into M 2 divided and pressing regions having a similar shape to the quadrangle (where M is an integer of 2 or more). The sticking device characterized in that it is arrange|positioned so that the pressing force applied to each pressing area|region may be individually detected. 제 2 항에 있어서,
상기 가압부는, 복수의 가압부로 이루어지고,
당해 복수의 가압부 각각은, 상기 복수의 가압력 검지부 각각을 개별적으로 가압하도록 배치되어 있고,
상기 가압력 검지부 각각이 검지한 가압력의 차를 특정하는 가압력 특정부와,
상기 가압력 특정부가 특정한 가압력의 차가 작아지도록, 상기 복수의 가압부 각각이 상기 타방의 플레이트 부재에 가하는 가압력을 제어하는 제어부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.3. The method of claim 2,
The pressing part consists of a plurality of pressing parts,
Each of the plurality of pressing units is arranged to individually press each of the plurality of pressing force detection units,
a pressing force specifying unit for specifying a difference between the pressing forces detected by each of the pressing force detecting units;
and a control unit for controlling the pressing force applied to the other plate member by each of the plurality of pressing parts so that the difference between the pressing force specified by the pressing force specifying unit becomes small. 제 2 항에 있어서,
N 은 M 보다 큰 정수인 것을 특징으로 하는 첩부 장치.3. The method of claim 2,
N is an integer greater than M, The sticking device characterized by the above-mentioned. 제 2 항에 있어서,
N 은 4 이고, M 은 2 인 것을 특징으로 하는 첩부 장치.3. The method of claim 2,
N is 4, M is 2, The sticking device characterized by the above-mentioned. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 첩부 장치를 격납하는 감압실과,
상기 감압실의 외부로부터 내부로 삽입되고, 당해 감압실에 반입된 상기 기판 또는 상기 지지체를 상기 1 쌍의 플레이트 부재 사이에 유지하는 유지부와,
상기 감압실의 외부에 형성되고, 상기 유지부를 상기 1 쌍의 플레이트 부재에 있어서의 적어도 일방의 평면부에 대해 평행하게 이동시키는 구동부와,
상기 감압실의 외부에 형성되고, 상기 감압실의 외부에 있어서의 상기 유지부의 위치로부터, 상기 감압실의 내부에 있어서의 상기 유지부의 단부의 위치를 검지하는 위치 검지부를 추가로 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.A decompression chamber storing the sticking device according to any one of claims 1 to 5;
a holding part inserted from the outside to the inside of the decompression chamber and holding the substrate or the support carried into the decompression chamber between the pair of plate members;
a driving unit formed outside the decompression chamber and configured to move the holding unit parallel to at least one flat portion of the pair of plate members;
and a position detection unit provided outside the decompression chamber and configured to detect a position of an end of the holding unit inside the decompression chamber from a position of the holding unit outside the decompression chamber. A patching device made with 제 6 항에 있어서,
상기 가압부는, 상기 감압실의 외부에 있어서 상기 감압실과는 별도로 고정되어 있고, 상기 감압실의 외부로부터 내부로 삽입되는 가압축을 개재하여, 상기 타방의 플레이트 부재에 가압력을 가하는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.7. The method of claim 6,
wherein the pressing portion is fixed outside the decompression chamber separately from the decompression chamber, and applies a pressing force to the other plate member via a pressing shaft inserted into the decompression chamber from the outside. .
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