KR102245859B1 - A support separation apparatus, and a support separation method - Google Patents

A support separation apparatus, and a support separation method Download PDF

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Abstract

(과제) 적층체로부터 지지체를 분리하기 위해서 필요로 하는 시간을 단축시키고, 장치의 점유 면적을 작게 한다.
(해결 수단) 지지체 분리 장치 (100) 는, 적층체 (5) 에 있어서의 지지체 (52) 와는 반대측의 면을 고정시키는 스테이지 (1) 와, 지지체 (51) 를 개재하여 분리층 (52) 에 광을 조사하는 레이저 조사부 (7) 와, 지지체 (51) 를 유지하는 유지부 (6) 를 구비하고 있고, 유지부 (6) 는, 스테이지 (1) 와 레이저 조사부 (7) 사이에 배치되어 있고, 레이저 조사부 (6) 가 조사하는 광이 통과하는 광 통과부 (63) 를 가지고 있다.(Task) Reduce the time required to separate the support from the laminate and reduce the area occupied by the device.
(Solving means) The support body separation device 100 is provided with a stage 1 for fixing a surface on the side opposite to the support body 52 in the laminate 5 and the separation layer 52 through the support body 51. A laser irradiation unit 7 for irradiating light and a holding unit 6 holding the support 51 are provided, and the holding unit 6 is disposed between the stage 1 and the laser irradiation unit 7 And a light passage part 63 through which light irradiated by the laser irradiation part 6 passes.

Description

지지체 분리 장치, 및 지지체 분리 방법{A SUPPORT SEPARATION APPARATUS, AND A SUPPORT SEPARATION METHOD}A support separating apparatus, and a support separating method {A SUPPORT SEPARATION APPARATUS, AND A SUPPORT SEPARATION METHOD}

본 발명은 지지체 분리 장치, 및 지지체 분리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for separating a support, and a method for separating a support.

반도체 소자 (전자 부품) 를 포함하는 반도체 패키지 (반도체 장치) 로는, WLP (Wafer Level Package) 나 PLP (Panel Level Package) 등이 알려져 있다. WLP 및 PLP 등의 반도체 패키지에는, 베어 칩의 단부 (端部) 에 있는 단자를 칩 에어리어 내에 재배치하는 팬 인형 WLP (Fan-in Wafer Level Package) 등의 팬 인형 기술과, 칩 에어리어 밖에 단자를 재배치하는 팬 아웃형 WLP (Fan-out Wafer Level Package) 등의 팬 아웃형 기술이 알려져 있다.As a semiconductor package (semiconductor device) containing a semiconductor element (electronic component), a wafer level package (WLP), a panel level package (PLP), and the like are known. In semiconductor packages such as WLP and PLP, fan doll technology such as Fan-in Wafer Level Package (WLP), which rearranges terminals at the ends of bare chips into the chip area, and rearranges terminals outside the chip area. Fan-out type technologies such as fan-out type WLP (Fan-out Wafer Level Package) are known.

특히, 팬 아웃형 기술은, 반도체 장치의 집적화, 박형화 및 소형화 등을 실현하기 위해, 주목을 받고 있다. 팬 아웃형 기술은, 패널 상에 반도체 소자를 배치하여 패키지화하는 팬 아웃형 PLP (Fan-out Panel Level Package) 에 응용되어 있고, 반도체 장치의 생산성의 향상이 도모되어 있다.Particularly, fan-out technology is attracting attention in order to realize integration, thinning, and miniaturization of semiconductor devices. The fan-out type technology is applied to a fan-out type PLP (Fan-out Panel Level Package) in which semiconductor elements are arranged and packaged on a panel, and the productivity of semiconductor devices is improved.

예를 들어, 특허문헌 1 에는, 기판과, 접착층과, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층과, 지지체를 이 순서로 적층하여 이루어지는 적층체에 광을 조사하여 상기 지지체를 분리하기 위해서, 상기 적층체의 일방의 면을 유지하는 유지부와, 상기 유지부를 승강시키는 승강부와, 상기 유지부에 가해지는 힘을 일정하게 유지하기 위한 조정부를 구비하고 있는 지지체 분리 장치에 대해 기재되어 있다.For example, in Patent Document 1, in order to separate the support by irradiating light to a laminate formed by laminating a substrate, an adhesive layer, a separation layer that is deteriorated by absorbing light, and a support in this order, the laminated body It describes a support body separating apparatus comprising a holding portion for holding one surface of the holding portion, an elevating portion for raising and lowering the holding portion, and an adjustment portion for maintaining a constant force applied to the holding portion.

또, 예를 들어, 특허문헌 2 에는, 기판의 휨을 교정한 상태에서 흡착면에 흡착할 수 있는 기판 흡착 장치가 개시되어 있다. 또, 특허문헌 3 에는, 기판의 휨량에 알맞는 장소에 흡착 노즐의 각각을 위치시켜 기판을 흡착하는 기판 흡착 방법이 기재되어 있다.Further, for example, Patent Document 2 discloses a substrate adsorption device capable of adsorbing to the adsorption surface in a state where the warpage of the substrate is corrected. In addition, Patent Document 3 describes a substrate adsorption method in which the substrate is adsorbed by placing each of the adsorption nozzles at a location suitable for the amount of warpage of the substrate.

일본 공개특허공보 2014-216632호 (2014년 11월 17일 공개)Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-216632 (published on November 17, 2014) 일본 공개특허공보 평5-190414호 (1993년 7월 30일 공개)Japanese Unexamined Patent Application Publication No. Hei 5-190414 (published on July 30, 1993) 일본 공개특허공보 2003-25174호 (2003년 1월 29일 공개)Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-25174 (published on January 29, 2003)

특허문헌 1 에 기재된 지지체 분리 장치는, 광 조사부에 의해, 재치대 (載置臺) 에 고정된 적층체에 있어서의 지지체측으로부터 분리층을 향하여 광을 조사한 후, 당해 광 조사부를 재치대 상에서 밖으로 이동시키고, 유지부를 재치대 상으로 이동시킨 후, 당해 유지부에 의해 지지체를 유지하여 들어올린다. 이 때문에, 특허문헌 1 에 기재된 지지체 분리 장치는, 광 조사부 및 유지부를 크게 이동시킬 필요가 있어, 지지체를 분리하기 위한 시간을 필요로 한다. 또, 지지체 분리 장치에 있어서, 재치대 상에서 밖으로 이동한 광 조사부 및 유지부를 배치하기 위한 장소를 확보하는 것이 필요하게 된다. 이 때문에, 지지체 분리 장치의 점유 면적이 커진다.In the support body separating device described in Patent Document 1, after irradiating light from the support body side of the stacked body fixed to the mounting table toward the separation layer by a light irradiation unit, the light irradiation unit is outside on the mounting table. After moving and moving the holding part onto the mounting table, the support is held and lifted by the holding part. For this reason, in the support body separating apparatus described in Patent Document 1, it is necessary to largely move the light irradiation part and the holding part, and it requires time for separating the support body. In addition, in the support body separation device, it is necessary to secure a place for arranging the light irradiation unit and the holding unit that have moved outward on the mounting table. For this reason, the area occupied by the support body separating device increases.

또, 특허문헌 2 및 3 에는, 적층체로부터 지지체를 분리하기 위해서 필요로 하는 시간을 단축시키고, 장치의 점유 면적을 작게 하기 위한 기술은 전혀 개시되어 있지 않다.In addition, in Patent Documents 2 and 3, a technique for reducing the time required for separating the support from the laminate and reducing the occupied area of the apparatus is not disclosed at all.

본 발명은 상기의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 적층체로부터 지지체를 분리하기 위해서 필요로 하는 시간을 단축시킬 수 있고, 장치의 점유 면적을 작게 할 수 있는 지지체 분리 장치, 및 그 관련 기술을 제공하는 것에 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and its object is to shorten the time required for separating the support from the laminate, and to reduce the occupied area of the device, and related thereto. It is in providing technology.

상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 지지체 분리 장치는, 기판과, 광을 투과하는 재료로 이루어지는 지지체를, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층을 개재하여 적층하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 장치로서, 상기 적층체에 있어서의 상기 지지체와는 반대측의 면을 고정시키는 고정부와, 상기 지지체를 개재하여 상기 분리층에 광을 조사하는 광 조사부와, 상기 지지체를 유지하는 유지부를 구비하고 있고, 상기 유지부는, 상기 고정부와 상기 광 조사부 사이에 배치되어 있고, 상기 광 조사부가 조사하는 광이 통과하는 광 통과부를 가지고 있는 것을 특징으로 하고 있다.In order to solve the above problems, the support separation device according to the present invention comprises a substrate and a support made of a material that transmits light from a laminate formed by laminating a substrate and a support made of a material that transmits light through a separation layer that is deteriorated by absorbing light. A support separating device for separating, comprising: a fixing portion for fixing a surface of the stacked body opposite to the support; a light irradiation portion for irradiating light to the separating layer through the support; and A holding portion is provided, and the holding portion is disposed between the fixing portion and the light irradiating portion, and has a light passing portion through which light irradiated by the light irradiating portion passes.

또, 본 발명에 관련된 지지체 분리 방법은, 기판과, 광을 투과하는 재료로 이루어지는 지지체를, 접착층과, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층을 개재하여 적층하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 방법으로서, 상기 지지체를 개재하여 상기 분리층에 광을 조사하는 광 조사 공정을 포함하고 있고, 상기 광 조사 공정에서는, 상기 지지체를 유지하는 유지부가 가지고 있는 광 통과부를 통과하도록 하여, 상기 분리층에 광을 조사하는 것을 특징으로 하고 있다.In addition, the method for separating a support according to the present invention comprises separating the support from a laminate formed by laminating a substrate and a support made of a material that transmits light through an adhesive layer and a separation layer that is deteriorated by absorbing light. A method for separating a support, comprising a light irradiation step of irradiating light to the separating layer through the support, and in the light irradiation step, the support is made to pass through a light passage portion of a holding unit holding the support, and the separation It is characterized in that the layer is irradiated with light.

본 발명에 의하면, 적층체로부터 지지체를 분리하기 위해서 필요로 하는 시간을 단축시킬 수 있고, 장치의 점유 면적을 작게 할 수 있는 지지체 분리 장치, 및 그 관련 기술을 제공할 수 있다는 효과를 발휘한다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to shorten the time required for separating the support from the laminate, and to provide a support separation device capable of reducing the occupied area of the device, and the related technology thereof.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치의 개략의 구성을 설명하는 측면도이다.
도 2 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치가 구비하고 있는 유지대에 적층체를 유지한 상태를 설명하는 도면이다.
도 3 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치가 구비하고 있는 유지 지그의 개략의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치의 동작의 개략을 설명하는 도면이다.
도 5 는, 팬 아웃형 PLP 기술에 의해 제조된 패널형 적층체의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a side view illustrating a schematic configuration of a support body separation device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a view for explaining a state in which a laminate is held on a holding table provided in a support separation device according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram showing a schematic configuration of a holding jig included in the support body separating device according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram for explaining an outline of the operation of the support body separating device according to the embodiment of the present invention.
5 is a diagram schematically showing an example of a configuration of a panel-type laminate manufactured by fan-out PLP technology.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 기술한 범위 내에서 여러 가지 변형을 가한 양태로 실시할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 있어서 특별히 기재하지 않는 한, 수치 범위를 나타내는 「A ∼ B」 는, 「A 이상, B 이하」 를 의미한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to this, and can be carried out in an aspect in which various modifications are added within the range described. In addition, in this specification, "A to B" indicating a numerical range means "A or more and B or less" unless otherwise stated.

[1. 지지체 분리 장치][One. Support separation device]

본 발명에 관련된 지지체 분리 장치는, 기판과, 광을 투과하는 지지체를, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층을 개재하여 적층하여 이루어지는 적층체로부터, 당해 지지체를 분리하는 지지체 분리 장치로서, 상기 적층체를 유지하기 위한 유지대를 구비하고 있는 구성이다.The support separating apparatus according to the present invention is a support separating apparatus for separating the support from a laminate formed by laminating a substrate and a support that transmits light through a separating layer that is deteriorated by absorbing light. It is a configuration equipped with a holding stand for holding.

도 1 ∼ 4 를 사용하여, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에 대해 상세하게 설명한다.A support body separating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 의 개략의 구성을 설명하는 측면도이다. 도 1(a) 는, 지지체 분리 장치 (100) 의 측면에서 보았을 때에 있어서의 개략을 설명하는 도면이다. 도 1(b) 는, 지지체 분리 장치 (100) 가 구비하고 있는 유지부 (6) 의 개략을 설명하는 도면이다. 또한, 도 1(a) 에서는, 유지부 (6) 에 형성된 흡착 패드 (흡착부) (62) 및 흡착 패드 (62') 의 일부를 생략하고 있다.1 is a side view illustrating a schematic configuration of a support separation device 100 according to an embodiment of the present invention. 1(a) is a diagram explaining the outline of the support body separating device 100 as viewed from the side. 1(b) is a diagram explaining the outline of the holding part 6 provided in the support body separating apparatus 100. As shown in FIG. In addition, in FIG. 1(a), the adsorption pad (adsorption part) 62 formed in the holding part 6 and a part of the adsorption pad 62' are omitted.

도 2 는, 지지체 분리 장치 (100) 가 구비하고 있는 스테이지 (1) 에 적층체 (5) 를 유지한 상태를 설명하는 도면이고, 도 2(a) 는 사시도이고, 도 2(b) 는 측면도이고, 도 2(c) 는 2(b) 의 일부 확대도이다. 또한, 설명의 편의상, 도 2 에서는, 스테이지 (1) 이외의 지지체 분리 장치 (100) 의 구성에 대해서는 그 도시를 생략하고 있다.FIG. 2 is a view for explaining a state in which the laminate 5 is held on the stage 1 provided in the support separation device 100, FIG. 2(a) is a perspective view, and FIG. 2(b) is a side view. And FIG. 2(c) is a partially enlarged view of 2(b). In addition, in FIG. 2 for convenience of explanation, the illustration of the structure of the support body separating apparatus 100 other than the stage 1 is abbreviate|omitted.

도 3 은, 지지체 분리 장치 (100) 가 구비하고 있는 트레이 (유지 지그) (4) 의 개략의 구성을 나타내는 도면이고, 도 3(a) 는 상면도이고, 도 3(b) 는 도 3(a) 에 있어서의 A-A' 화살표에서 본 단면도이다.3 is a diagram showing a schematic configuration of a tray (holding jig) 4 provided in the support body separation device 100, FIG. 3(a) is a top view, and FIG. 3(b) is FIG. 3( It is a cross-sectional view as seen from the arrow AA' in a).

도 4(a) ∼ 4(e) 는, 지지체 분리 장치 (100) 의 동작의 개략을 설명하는 도면이다. 또한, 도 1(a) 및 도 4 에서는, 유지부 (6) 에 형성된 흡착 패드 (62) 및 흡착 패드 (62') 의 일부를 생략하고 있다.4(a) to 4(e) are diagrams for explaining an outline of the operation of the support separating device 100. In addition, in FIG. 1(a) and FIG. 4, the adsorption pad 62 formed in the holding|maintenance part 6 and some of the adsorption pad 62' are abbreviate|omitted.

도 1(a) 및 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 적층체 (5) 에 있어서의 지지체 (51) 와는 반대측의 면을 고정시키는 스테이지 (고정부) (1) 와, 지지체 (51) 를 개재하여 분리층 (52) 에 광을 조사하는 레이저 조사부 (광 조사부) (7) 와, 지지체 (51) 를 유지하는 유지부 (6) 를 구비하고 있고, 유지부 (6) 는, 스테이지 (1) 와 레이저 조사부 (7) 사이에 배치되어 있고, 레이저 조사부 (7) 가 조사하는 광이 통과하는 광 통과부 (63m-1 ∼ 63m-6) 를 가지고 있다.1(a) and 1(b), a stage (fixing part) 1 for fixing the surface of the laminate 5 on the opposite side to the support 51, and the support 51 are interposed therebetween The separation layer 52 is provided with a laser irradiation unit (light irradiation unit) 7 for irradiating light, and a holding unit 6 holding the support 51, and the holding unit 6 is a stage 1 And the light passage portions 63m-1 to 63m-6 through which light irradiated by the laser irradiation portion 7 passes, and is disposed between the laser irradiation portion 7 and the laser irradiation portion 7.

이하에, 지지체 분리 장치 (100) 가 구비하고 있는 유지부 (6), 스테이지 (1), 및 레이저 조사부 (7) 에 대해 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the holding|maintenance part 6, the stage 1, and the laser irradiation part 7 provided with the support body separating apparatus 100 are demonstrated in more detail.

(1. 유지부 (6))(1. Maintenance (6))

도 1(a) 에 나타내는 바와 같이, 유지부 (6) 는, 스테이지 (1) 와, 레이저 조사부 (7) 사이에 배치되어 있다. 유지부 (6) 는, 승강부 (8) 에 의해, 도 1(a) 에 있어서의 적층체에 대한 수직인 방향인 Z 방향에 있어서, 상하로 이동하게 되어 있고, 적층체 (5) 에 있어서의 지지체 (51) 를 유지하여 들어올린다.As shown in FIG. 1 (a), the holding|maintenance part 6 is arrange|positioned between the stage 1 and the laser irradiation part 7. The holding part 6 is moved up and down in the Z direction which is a direction perpendicular to the laminate in Fig. 1(a) by the lifting part 8, and in the laminate 5 It is lifted by holding the support body 51 of the.

도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 유지부 (6) 는, 프레임 (프레임부) (61) 와, 다른 프레임 (61') 을 구비하고 있다. 프레임 (61) 은, 상면에서 보았을 때에 있어서의 형상이 장방형인 지지체 (51) 의 둘레 가장자리 부분을 따르도록 하여 배치되어 있는 장방형의 프레임이다. 다른 프레임 (61') 중 2 개는, 프레임 (61) 의 서로 대향하는 2 개의 장변의 사이를 가교하도록 형성되어 있다. 다른 프레임 (61') 중 하나는, 프레임 (61) 의 서로 대향하는 2 개의 단변 사이를 가교하도록 형성되어 있다. 프레임 (61 및 61') 은, 예를 들어, 알루미늄 및 스테인리스 등의 금속, 또는 수지 등에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이로써, 경량이고, 또한 강도를 구비한 유지부를 형성할 수 있다.As shown in FIG. 1(b), the holding|maintenance part 6 is provided with the frame (frame part) 61, and the other frame 61'. The frame 61 is a rectangular frame disposed along the peripheral edge portion of the support 51 having a rectangular shape when viewed from the top surface. Two of the other frames 61' are formed so as to bridge between two long sides of the frame 61 facing each other. One of the other frames 61' is formed so as to bridge between two short sides of the frame 61 facing each other. It is preferable that the frames 61 and 61' are formed of, for example, a metal such as aluminum and stainless steel, or resin. Thereby, it is possible to form a holding part which is lightweight and has strength.

또, 유지부 (6) 는, 프레임 (61) 의 4 개의 모서리부의 각각에 흡착 패드 (62) 가 형성되어 있다. 또, 프레임 (61) 에 있어서의 각 흡착 패드 (62) 의 사이에 해당하는 위치, 및 3 개의 프레임 (61') 이 교차하는 위치에, 다른 흡착 패드 (62') 가 형성되어 있다. 이와 같이, 흡착 패드 (62 및 62') 를 배치함으로써, 장방형의 지지체 (51) 에 있어서의 모서리부의 둘레 가장자리 부분을 비롯한 둘레 가장자리 부분, 및 둘레 가장자리 부분보다 내측의 면을 흡착 유지할 수 있다. 따라서, 유지부 (6) 가 지지체 (51) 를 유지하여 들어올릴 때, 지지체 (51) 의 모서리부에 과도하게 힘이 집중되는 것을 방지하면서, 바람직하게 지지체 (51) 에 힘을 가할 수 있다. 또한, 흡착 패드 (62 및 62') 는, 예를 들어, 벨로우즈 패드 등의 흡착 수단이고, 감압 펌프 등의 감압 수단 (도시 생략) 에 연통되어 있다.Moreover, the holding|maintenance part 6 is provided with the suction pad 62 in each of the four corner|angular parts of the frame 61. Further, another suction pad 62' is formed at a position in the frame 61 between the suction pads 62 and at a position where the three frames 61' intersect. By arranging the suction pads 62 and 62' in this way, the peripheral edge portion including the peripheral edge portion of the corner portion of the rectangular support 51, and the surface inside the peripheral edge portion can be sucked and held. Therefore, when the holding part 6 holds and lifts the support 51, it is possible to preferably apply a force to the support 51 while preventing excessive force from concentrating on the corners of the support 51. Further, the adsorption pads 62 and 62' are adsorption means such as bellows pads, for example, and communicate with a pressure reducing means (not shown) such as a pressure reducing pump.

유지부 (6) 는, 프레임 (61 및 61') 에 의해 골격을 구성하고, 프레임 (61 및 61') 상에, 흡착 패드 (62 및 62') 를 형성함으로써, 프레임 (61 및 61') 에 의해 둘러싸인 개구부를 광 통과부 (63m-1 ∼ 63m-6) 로서 이용할 수 있다. 이 때문에, 프레임 (61) 의 내측을 대략 전면적으로 광 통과부로서 이용할 수 있다.The holding portion 6 constitutes a skeleton by frames 61 and 61', and by forming suction pads 62 and 62' on the frames 61 and 61', the frames 61 and 61' The openings enclosed by can be used as the light passage portions 63m-1 to 63m-6. For this reason, the inside of the frame 61 can be used as a light passage part substantially entirely.

광 통과부는, 레이저 조사부 (7) 로부터 조사되는 광을 통과시키기 위한 개구부이다. 도 1(b) 에 있어서는, 6 개의 광 통과부 (63m-1 ∼ 63m-6) 를 도시하고 있지만, 레이저 조사부 (7) 로부터 조사되는 광은, 이들 광 통과부 (63m-1 ∼ 63m-6) 중 적어도 1 개를 통과하면 된다. 따라서, 지지체 분리 장치 (100) 에서는, 유지부 (6) 가 복수의 광 통과부를 가지고 있지만, 다른 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치에서는, 유지부는 광 통과부를 적어도 1 개 가지고 있으면 된다.The light passage portion is an opening for passing light irradiated from the laser irradiation portion 7. In Fig. 1(b), the six light passage portions 63m-1 to 63m-6 are shown, but the light irradiated from the laser irradiation portion 7 is these light passage portions 63m-1 to 63m-6. ), you just need to pass at least one of them. Therefore, in the support body separating device 100, the holding portion 6 has a plurality of light passing portions, but in the support body separating device according to another embodiment, the holding portion needs to have at least one light passing portion.

또, 광 통과부는, 예를 들어, 유리 등의 광 투과성의 재료에 의해 막혀 있어도 된다. 요컨대, 광 통과부는, 유지부 (6) 를 통과 또는 투과시킬 수 있으면 된다.Moreover, the light-passing part may be blocked with a light-transmitting material such as glass, for example. In short, the light passing portion should just be able to pass or transmit the holding portion 6.

지지체 분리 장치 (100) 는, 유지부 (6) 의 광 통과부로부터 적층체 (5) 를 향하여 광을 조사할 수 있기 때문에, 유지부 (6) 를 스테이지 (1) 상에서 밖을 향하여, 적층체의 평면 방향인 X - Y 평면 방향을 따라 이동시킬 필요가 없다. 이 때문에, 유지부 (6) 는, 승강부 (8) 에 의해 상하로 이동할 수 있으면 되고, 동작을 간소화할 수 있다.Since the support separating device 100 can irradiate light from the light passage portion of the holding portion 6 toward the stacked body 5, the holding portion 6 faces outward on the stage 1, and the stacked body There is no need to move along the X-Y plane direction, which is the plane direction of. For this reason, the holding|maintenance part 6 just needs to be able to move up and down by the elevating part 8, and can simplify an operation|movement.

(2. 스테이지 (1))(2. Stage (1))

도 2(a) ∼ 2(c) 에 나타내는 바와 같이, 스테이지 (고정부) (1) 는, 적층체 (5) 를 유지하기 위한 것이고, 적층체 (5) 를 흡착하기 위한 흡착 고정부 (2) 를 구비한 고정면 (1a) 과, 고정면 (1a) 을 향하여 적층체 (5) 를 가압하기 위한 가압부로서의 1 쌍의 클램프 (3) 를 가지고 있다. 또, 스테이지 (1) 는, 도시하지 않지만, 구동부를 구비하고 있고, X - Y 평면을 따라 평행하게 이동할 수 있다.2(a) to 2(c), the stage (fixing part) 1 is for holding the laminate 5, and the adsorption fixing part 2 for adsorbing the laminate 5 ), and a pair of clamps 3 as pressing portions for pressing the laminate 5 toward the fixing surface 1a. Moreover, although not shown, the stage 1 is provided with a drive part, and can move in parallel along an X-Y plane.

도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 스테이지 (1) 는, 적층체 (5) 를 유지하기 위한 트레이 (유지 지그) (4) 를 추가로 가지고 있고, 적층체 (5) 는, 트레이 (4) 를 개재하여 스테이지 (1) 에 유지되게 되어 있다.As shown in Fig. 2(b), the stage 1 further has a tray (holding jig) 4 for holding the stacked body 5, and the stacked body 5 is a tray 4 It is held on the stage 1 via a.

이하에, 스테이지 (1) 의 각 구성에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, each configuration of the stage 1 will be described in detail.

(고정면 (1a))(Fixed surface (1a))

스테이지 (1) 의 고정면 (1a) 에는, 적층체 (5) 를 흡착하기 위한 흡착 고정부 (2) 가 형성되어 있다. 흡착 고정부 (2) 는, 고정면 (1a) 에 있어서의 적층체 (5) 의 흡착에 기여하는 영역이 의도된다. 상기 「흡착에 기여하는 영역」 이란, 구체적으로는, 적층체 (5) 를 고정면 (1a) 에 대해 흡착시키는 힘이 미치는 고정면 (1a) 상의 영역을 말한다. 예를 들어, 적층체 (5) 와 고정면 (1a) 사이의 기체 (공기) 를 고정면 (1a) 을 향하여 흡인함으로써, 적층체 (5) 를 고정면 (1a) 에 대해 흡착시키는 힘을 발생시킬 수 있고, 이 경우에는, 적층체 (5) 와 고정면 (1a) 사이에서 음압으로 되어 있는 영역이, 상기 「흡착에 기여하는 영역」 이 되고, 흡착 고정부 (2) 에 상당한다.On the fixed surface 1a of the stage 1, an adsorption fixing portion 2 for adsorbing the laminate 5 is formed. The adsorption fixing part 2 is intended to be a region contributing to adsorption of the laminate 5 on the fixing surface 1a. Specifically, the "area contributing to adsorption" refers to a region on the fixed surface 1a to which a force for adsorbing the laminate 5 to the fixed surface 1a exerts. For example, by attracting gas (air) between the laminate 5 and the fixed surface 1a toward the fixed surface 1a, a force for adsorbing the laminate 5 against the fixed surface 1a is generated. In this case, a region at a negative pressure between the laminate 5 and the fixing surface 1a becomes the “region contributing to adsorption” and corresponds to the adsorption fixing portion 2.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 흡착 고정부 (2) 는, 도 2(b) 및 2(c) 에 나타내는 바와 같이, 개구부 (도시 생략) 와, 흡착 부재로서의 O 링 (21) 을 가지고 있고, O 링 (21) 은, 상기 개구부를 둘러싸도록 하여 형성되어 있다. 상기 개구부는, 스테이지 (1) 를 관통하도록 형성되어 있고, 스테이지 (1) 의 고정면 (1a) 과는 반대측의 면에 형성된 흡인부 (22) 에 접속되어 있다. O 링 (21) 은, 고정면 (1a) 에 형성된 홈에 그 일부가 매립된 (끼워 넣어진) 상태로 형성되어 있고, 개구부로부터 기체가 배기됨으로써, O 링 (21) 이 적층체 (5) 에 밀착되게 되어 있다.In one embodiment of the present invention, the adsorption fixing part 2 has an opening (not shown) and an O-ring 21 as an adsorption member, as shown in FIGS. 2(b) and 2(c), , The O-ring 21 is formed so as to surround the opening. The opening is formed so as to pass through the stage 1 and is connected to a suction portion 22 formed on a surface of the stage 1 opposite to the fixed surface 1a. The O-ring 21 is formed in a state in which a part of the O-ring 21 is buried (inserted) in a groove formed on the fixing surface 1a, and gas is exhausted from the opening, so that the O-ring 21 becomes the laminate 5 It comes in close contact with.

개구부로부터 흡인한 기체는, 흡인부 (22) 를 통해서 배기된다. 따라서, 흡착 고정부 (2) 는, 적층체 (5) 를 유지할 때에는 개구부로부터 기체를 배기하여 적층체 (5) 를 고정면 (1a) 에 대해 감압 흡착하고, 적층체 (5) 의 유지를 해제할 때에는 개구부로부터의 기체의 배기를 정지시키게 되어 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 하나의 개구부를 구비하고 있는 구성을 나타내고 있지만, 복수개의 개구부를 구비하고 있는 구성으로 할 수도 있다. 복수개의 개구부를 구비하고 있는 경우에는, 각각의 개구부를 다른 흡착 부재로 둘러싸도록 구성해도 되고, 모든 개구부를 단일 흡착 부재로 둘러싸도록 구성해도 된다.The gas sucked from the opening is exhausted through the suction part 22. Therefore, the adsorption fixing part 2, when holding the laminate 5, exhausts gas from the opening to adsorb the laminate 5 under reduced pressure on the fixing surface 1a, and releases the holding of the laminate 5 When doing so, the exhaust of gas from the opening is stopped. In addition, in the present embodiment, a configuration including one opening is shown, but a configuration including a plurality of openings can also be used. When a plurality of openings are provided, each opening may be surrounded by another suction member, or all openings may be surrounded by a single suction member.

본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 흡착 부재 (21) 는, O 링 이외의 셀프 시일 패킹을 채용하는 것도 가능하다. 예를 들어, O 링 이외의 스퀴즈 패킹, 또는 립 패킹을 들 수 있다. O 링 이외의 스퀴즈 패킹으로는, X 링, D 링, T 링 등을 사용할 수 있다. 립 패킹으로는, U 패킹, V 패킹, L 패킹, J 패킹 등을 사용할 수 있다.In another embodiment of the present invention, the adsorption member 21 can also employ self-seal packing other than an O-ring. For example, squeeze packing other than O-ring, or lip packing can be mentioned. As the squeeze packing other than the O-ring, an X-ring, a D-ring, a T-ring, or the like can be used. As the lip packing, U packing, V packing, L packing, J packing, or the like can be used.

흡착 고정부 (2) 는, 고정면 (1a) 에 있어서의 적층체 (5) 의 흡착에 기여하도록 구성되어 있으면 되기 때문에, 흡착 부재 (21) 를 형성하지 않고, 개구부만이 형성되어 있는 구성이어도 된다. 그러나, 흡착 고정부 (2) 에, 개구부를 둘러싸도록 하여 흡착 부재 (21) 를 형성함으로써, 적층체 (5) 와 고정면 (1a) 의 밀폐성을 높일 수 있기 때문에, 흡착 고정부 (2) 에 흡착 부재 (21) 를 형성하는 것이 바람직하다.Since the adsorption fixing part 2 only needs to be configured to contribute to adsorption of the laminate 5 on the fixing surface 1a, even if the adsorption member 21 is not formed and only the opening is formed. do. However, by forming the adsorption member 21 in the adsorption fixing part 2 so as to surround the opening, the sealing property of the laminate 5 and the fixing surface 1a can be improved, so that the adsorption fixing part 2 It is preferable to form the adsorption member 21.

또, 흡착 고정부 (2) 에 흡착 부재 (21) 를 형성하는 경우에는, 스테이지 (1) 에 재치되는 적층체 (5) 의 외주 부분에 대응하는 위치에, 흡착 부재 (21) 가 형성되어 있는 것이 바람직하다.In addition, in the case of forming the adsorption member 21 on the adsorption fixing part 2, the adsorption member 21 is formed at a position corresponding to the outer circumferential portion of the laminate 5 mounted on the stage 1 It is desirable.

본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 흡착 고정부 (2) 의 개구부를 관통공으로 하는 대신에, 포러스한 (다공질의) 재질에 의해 형성할 수도 있다. 이 경우에는, 포러스한 재질에 의해 형성한 개구부를 통해서 적층체 (5) 와 고정면 (1a) 사이의 기체 (공기) 를 흡인함으로써, 고정면 (1a) 에 적층체 (5) 를 흡착시킬 수 있다. 포러스한 재질로는, 예를 들어, 폴리프로필렌, 카본, 알루미늄, 세라믹 등을 들 수 있다.In another embodiment of the present invention, instead of making the opening of the adsorption fixing portion 2 as a through hole, it may be formed of a porous (porous) material. In this case, by sucking gas (air) between the laminate 5 and the fixed surface 1a through an opening formed of a porous material, the laminate 5 can be adsorbed on the fixed surface 1a. have. Examples of the porous material include polypropylene, carbon, aluminum, and ceramic.

흡착 고정부 (2) 는, 적층체 (5) 의 기판이 손상되지 않을 정도의 힘으로, 고정면 (1a) 에 대해 적층체 (5) 를 흡착 유지시킬 수 있는 흡착력을 가지고 있으면 된다. 「고정면 (1a) 에 대해 적층체 (5) 를 흡착 유지시킬 수 있는 흡착력」 이란, 예를 들어, 적층체 (5) 를 지지체측의 면을 위로 하여 고정면 (1a) 에 흡착 유지시킨 상태에서, 적층체 (5) 로부터 지지체를 분리하기 위해서 적층체 (5) 에 대해 힘을 가했을 때, 적층체 (5) 와 고정면 (1a) 의 흡착이 해제되지 않을 정도의 흡착력이 의도된다. 예를 들어, 이와 같은 흡착력으로는, 50 ㎪ 이상, 100 ㎪ 이하가 바람직하다. 고정면 (1a) 에서 차지하는 흡착 고정부 (2) 의 면적, 개구부의 개구의 면적 (개구부를 복수 구비하는 경우에는 합계의 면적), 흡인 장치의 능력 등은, 적층체 (5) 의 크기, 적층체 (5) 의 기판에 가해지는 흡착력을 고려하여 적절히 설정할 수 있다.The adsorption fixing part 2 just needs to have an adsorption force capable of adsorbing and holding the laminate 5 with respect to the fixed surface 1a with a force such that the substrate of the laminate 5 is not damaged. The term "adsorption force capable of adsorbing and holding the laminate 5 against the fixed surface 1a" means, for example, a state in which the laminate 5 is adsorbed and held on the fixed surface 1a with the surface on the support side facing upward. In the above, when a force is applied to the laminate 5 to separate the support from the laminate 5, the adsorption force of the laminate 5 and the fixing surface 1a is intended to be such that the adsorption of the laminate 5 and the fixing surface 1a is not released. For example, as such an adsorption force, 50 kPa or more and 100 kPa or less are preferable. The area of the adsorption fixing part 2 occupied by the fixing surface 1a, the area of the opening of the opening (the total area in the case of having a plurality of openings), the capacity of the suction device, etc. In consideration of the adsorption force applied to the substrate of the sieve 5, it can be appropriately set.

스테이지 (1) 의 고정면 (1a) 은 평탄한 것이 바람직하다. 스테이지 (1) 의 재질은 특별히 한정되지 않고, 레이저 조사부 (7) 로부터 조사되는 레이저 광에 의한 손상을 받지 않는 재질로 할 수 있다. 예를 들어, 알루미늄, 세라믹 등을 사용하여 스테이지 (1) 를 구성할 수 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 스테이지 (1) 가 레이저 광이 조사되는 것에 의한 손상을 받지 않는다. 또, 적층체 (5) 의 소자 형성 영역 (58) 에 손상을 입히지 않고, 또한 소자 형성 영역 (58) 을 오염시키지 않는 물질을 피복재로 하여, 스테이지 (1) 의 고정면 (1a) 을 피복해도 된다. 예를 들어, 스테이지 (1) 의 고정면 (1a) 을, 도전성 실리콘 고무, 고어텍스 (등록상표) 등에 의해 피복해도 된다. 이러한 구성으로 함으로써, 적층체 (5) 의 소자 형성 영역 (58) 에 손상을 입히거나, 소자 형성 영역 (58) 을 오염시키거나 할 우려가 없다.It is preferable that the fixing surface 1a of the stage 1 is flat. The material of the stage 1 is not particularly limited, and may be made of a material that is not damaged by laser light irradiated from the laser irradiation unit 7. For example, the stage 1 can be configured using aluminum, ceramic, or the like. By setting it as such a structure, the stage 1 is not damaged by irradiation of laser light. Further, even if a material that does not damage the element formation region 58 of the laminate 5 and does not contaminate the element formation region 58 is used as a covering material, the fixing surface 1a of the stage 1 may be covered. do. For example, the fixing surface 1a of the stage 1 may be covered with a conductive silicone rubber, Gore-Tex (registered trademark), or the like. By setting it as such a structure, there is no fear of damaging the element formation region 58 of the laminated body 5 or contaminating the element formation region 58.

(클램프 (3))(Clamp (3))

지지체 분리 장치 (100) 는, 가압부로서, 1 쌍의 클램프 (3) 를 스테이지 (1) 의 고정면 (1a) 에 구비하고 있다. 도 2(c) 에 나타내는 바와 같이, 클램프 (3) 는, 클램프 아암 (31) 과, 클램프 아암 (31) 의 단부에 형성되고, 스테이지 (1) 에 대해 평행하게 연신하는 클램프 바 (가압축) (32) 를 가지고 있다. 클램프 (3) 는, 스테이지 (1) 에 대해 가까워지거나, 또는 멀어지도록 회동 (回動) 가능하게 형성되어 있다.The support body separation device 100 is provided with a pair of clamps 3 on the fixing surface 1a of the stage 1 as a pressing portion. As shown in FIG. 2(c), the clamp 3 is formed at the clamp arm 31 and the end of the clamp arm 31, and is a clamp bar (pressurized) extending parallel to the stage 1 (32) has. The clamp 3 is formed so as to be rotatable so as to be closer to or away from the stage 1.

클램프 (3) 는, 클램프 아암 (31) 을 고정면 (1a) 을 향하여 회동시키고, 적층체 (5) 의 상면을 클램프 바 (32) 에 의해 가압함으로써, 고정면 (1a) 을 향하여 적층체 (5) 를 가압한다. 이로써, 고정면 (1a) 의 흡착 고정부 (2) 와 트레이 (4) 의 하면의 접촉성, 및 트레이 (4) 의 상면과 적층체 (5) 의 접촉성을 향상시킬 수 있다. 또, 적층체 (5) 에 휨이 있는 경우에는, 고정면 (1a) 을 향하여 적층체 (5) 를 가압함으로써, 적층체 (5) 의 휨을 교정할 수 있으므로, 적층체 (5) 와 트레이 (4) 의 접촉성을 향상시킬 수 있다.The clamp 3 rotates the clamp arm 31 toward the fixed surface 1a, and presses the upper surface of the laminate 5 with the clamp bar 32, thereby facing the fixed surface 1a. 5) Pressurize. Thereby, the contact property between the suction fixing part 2 of the fixing surface 1a and the lower surface of the tray 4, and the contact property between the upper surface of the tray 4 and the laminated body 5 can be improved. In addition, when there is a warpage in the laminate 5, the warpage of the laminate 5 can be corrected by pressing the laminate 5 toward the fixed surface 1a, so that the laminate 5 and the tray ( 4) The contact property of can be improved.

클램프 아암 (31) 을 회전 구동시키는 기구로는, 공지된 로터리 액츄에이터 등을 사용할 수 있다. 클램프 바 (32) 의 재질은 특별히 한정되지 않고, 적층체 (5) 의 지지체 (51) 의 평면부를 손상시키지 않고, 또한 당해 평면부를 오염시키지 않는 재질로 할 수 있다. 예를 들어, 고무, 아크릴계 수지, 도전성 실리콘 등의 수지, 스테인리스, 알루미늄 등의 금속을 사용하여 클램프 바 (32) 를 구성할 수 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 적층체 (5) 의 지지체 (51) 의 평면부를 손상시키거나, 또한 당해 평면부를 오염시키거나 할 우려가 없다.As a mechanism for rotationally driving the clamp arm 31, a known rotary actuator or the like can be used. The material of the clamp bar 32 is not particularly limited, and may be made of a material that does not damage the flat portion of the support 51 of the laminate 5 and does not contaminate the flat portion. For example, the clamp bar 32 can be constituted by using a resin such as rubber, acrylic resin, or conductive silicone, and a metal such as stainless steel or aluminum. By setting it as such a structure, there is no fear of damaging the flat part of the support body 51 of the laminated body 5, or contaminating the said plane part.

클램프 (3) 가 가압하는 적층체 (5) 상의 영역은 특별히 한정되지 않고, 적층체 (5) 를 트레이 (4) 에 충분히 접촉시킬 수 있는 적층체 (5) 상의 영역을, 클램프 (3) 에 의해 가압하면 된다. 따라서, 클램프 (3) 는, 적층체 (5) 의 상면의 전체를 가압하도록 구성되어 있어도 되고, 또는 적층체 (5) 를 트레이 (4) 에 충분히 접촉시킬 수 있는 한, 적층체 (5) 의 상면의 일부의 영역을 가압하도록 구성되어 있어도 된다.The region on the laminate 5 to which the clamp 3 presses is not particularly limited, and the region on the laminate 5 capable of sufficiently bringing the laminate 5 into contact with the tray 4 is provided to the clamp 3. Pressurized. Therefore, the clamp 3 may be configured to press the entire upper surface of the laminate 5, or as long as the laminate 5 can be sufficiently brought into contact with the tray 4, the It may be configured to pressurize a part of the upper surface.

여기서, 「적층체 (5) 를 트레이 (4) 에 충분히 접촉시키는」 이란, 적층체 (5) 를 트레이 (4) 에 흡착 유지할 수 있을 정도로, 적층체 (5) 와 트레이 (4) 를 접촉시킨 상태가 의도된다. 또, 「적층체 (5) 를 트레이 (4) 에 흡착 유지할 수 있는」 이란, 예를 들어, 적층체 (5) 를 지지체측의 면을 위로 하여 트레이 (4) 에 흡착 유지시킨 상태에서, 적층체 (5) 로부터 지지체를 분리하기 위해서 적층체 (5) 에 대해 힘을 가했을 때, 적층체 (5) 와 트레이 (4) 의 흡착이 해제되지 않는 상태가 의도된다. 따라서, 적층체 (5) 를 트레이 (4) 에 흡착 유지할 수 있는 한, 트레이 (4) 의 상면의 일부가, 적층체 (5) 에 접촉하고 있지 않은 경우도, 상기 「적층체 (5) 를 트레이 (4) 에 충분히 접촉시킨」 상태에 포함된다. 또한, 클램프 (3) 가 가압하는 적층체 (5) 상의 영역에 대해, 적층체 (5) 를, 트레이 (4) 를 개재하여 고정면 (1a) 에 재치하는 실시형태에 있어서 설명했지만, 본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 적층체 (5) 를 고정면 (1a) 에 직접 재치할 수도 있다. 이 경우에는, 클램프 (3) 가 가압하는 적층체 (5) 상의 영역에 대한 상기 설명에 있어서, 「트레이 (4)」 를 「흡착 고정부 (2)」 로 바꾸어 읽어 설명을 적용하는 것으로 하고, 상세한 설명은 생략한다.Here, "to make the laminate 5 in sufficient contact with the tray 4" means that the laminate 5 and the tray 4 are brought into contact with each other so that the laminate 5 can be adsorbed and held by the tray 4. The state is intended. In addition, "the laminate 5 can be adsorbed and held on the tray 4" means, for example, lamination in a state in which the laminate 5 is adsorbed and held on the tray 4 with the surface on the support side facing upward. When a force is applied to the laminate 5 to separate the support from the sieve 5, a state in which adsorption of the laminate 5 and the tray 4 is not released is intended. Therefore, even when a part of the upper surface of the tray 4 is not in contact with the layered product 5, as long as the layered product 5 can be adsorbed and held by the tray 4, the ``stacked body 5 It is included in the state of being in full contact with the tray 4". In addition, with respect to the region on the laminate 5 to which the clamp 3 presses, the laminate 5 was described in the embodiment in which the laminate 5 is mounted on the fixing surface 1a via the tray 4, but the present invention In another embodiment of the above, the laminated body 5 may be directly mounted on the fixing surface 1a. In this case, in the above description of the region on the laminate 5 that the clamp 3 presses, the description is applied by replacing the ``tray 4'' with the ``adsorption fixing part 2'', Detailed description is omitted.

도 2(a) 에 나타내는 바와 같이, 적층체 (5) 의 상면의 외주 부분을 가압하도록 클램프 (3) 를 구성하는 것이 바람직하다. 적층체 (5) 의 기판의 외주 부분에는 소자가 형성되어 있지 않기 때문에, 적층체 (5) 의 외주 부분을 가압하도록 클램프 (3) 를 구성함으로써, 기판을 손상시키지 않고 적층체 (5) 를 가압할 수 있다.As shown in FIG. 2(a), it is preferable to configure the clamp 3 so that the outer peripheral part of the upper surface of the laminated body 5 may be pressed. Since no element is formed on the outer circumferential portion of the substrate of the laminate 5, by configuring the clamp 3 to press the outer circumferential portion of the laminate 5, the laminate 5 is pressed without damaging the substrate. can do.

또, 도 2(c) 에 나타내는 바와 같이, 흡착 고정부 (2) 에 있어서, 스테이지 (1) 에 재치되는 적층체 (5) 외주 부분에 대응하는 위치에 흡착 부재 (21) 가 형성되어 있는 경우에, 클램프 (3) 에 의해, 적층체 (5) 의 상면의 외주 부분을 가압함으로써, 클램프 (3) 와 흡착 부재 (21) 사이에 트레이 (4) 및 적층체 (5) 를 끼워 넣을 수 있다. 이로써, 흡착 부재 (21) 와 트레이 (4) 의 하면의 접촉성, 및 트레이 (4) 의 상면과 적층체 (5) 의 접촉성을 향상시킬 수 있다.In addition, as shown in Fig. 2(c), in the case where the adsorption member 21 is formed at a position corresponding to the outer circumferential portion of the laminate 5 mounted on the stage 1 in the adsorption fixing part 2 The tray 4 and the laminate 5 can be sandwiched between the clamp 3 and the adsorption member 21 by pressing the outer circumferential portion of the upper surface of the laminate 5 with the clamp 3. . Thereby, the contact property between the adsorption member 21 and the lower surface of the tray 4, and the contact property between the upper surface of the tray 4 and the laminated body 5 can be improved.

적층체 (5) 의 외주 부분을 가압하는 경우에는, 적층체 (5) 를 트레이 (4) 에 흡착 유지할 수 있는 한, 적층체 (5) 의 외주 부분의 일부를 가압해도 되고, 적층체 (5) 의 외주 부분의 전체를 가압해도 된다. 적층체 (5) 의 외주 부분의 일부를 가압하는 경우에는, 적층체 (5) 의 외주 부분의 적어도 2 지점을 가압하는 것이 바람직하다. 또, 이 경우, 적층체 (5) 의 외주 부분의 일방의 가압 위치 (제 1 가압 위치) 로부터 가장 멀어지는 위치를, 타방의 가압 위치 (제 2 가압 위치) 로 하는 것이 보다 바람직하다. 이로써, 적층체 (5) 를 보다 균형있게 가압할 수 있다.When pressing the outer circumferential portion of the laminate 5, a part of the outer circumferential portion of the laminate 5 may be pressurized as long as the laminate 5 can be adsorbed and held by the tray 4, or the laminate 5 ), you may pressurize the entire outer circumference of When pressing a part of the outer circumferential portion of the laminate 5, it is preferable to pressurize at least two points of the outer circumferential portion of the laminate 5. Moreover, in this case, it is more preferable to make the position farthest from one pressing position (first pressing position) of the outer circumferential portion of the layered product 5 into the other pressing position (second pressing position). Thereby, the laminated body 5 can be pressed in a more balanced manner.

클램프 (3) 의 적층체 (5) 에 대한 접촉면의 면적은 특별히 한정되지 않지만, 적층체 (5) 의 외주 부분을 가압하는 경우에는, 도 2(a) 에 나타내는 바와 같이 적층체 (5) 가 사각형인 경우, 적층체 (5) 의 외주 부분의 한 변 전체를 가압하도록, 클램프 (3) 의 적층체 (5) 에 대한 접촉면을 구성하는 것이 바람직하다.The area of the contact surface of the clamp 3 with respect to the laminate 5 is not particularly limited, but when pressing the outer circumferential portion of the laminate 5, the laminate 5 is In the case of a quadrangular shape, it is preferable to configure the contact surface of the clamp 3 with respect to the laminate 5 so as to press the entire side of the outer circumferential portion of the laminate 5.

(트레이 (4))(Tray (4))

도 3(a) 에 나타내는 바와 같이, 트레이 (유지 지그) (4) 는, 적층체를 흡인하기 위한 관통공인 흡인구부 (41) 를 구비하고 있다. 또한, 도 3(a) 에 있어서는, 트레이 (4) 가 갖는 복수의 흡인구부 (41) 중, 하나의 흡인구부 (41) 에만 부호를 부여하고, 다른 흡인구부 (41) 에 대해서는 부호를 생략하고 있다.As shown in Fig. 3(a), the tray (holding jig) 4 is provided with a suction port 41 which is a through hole for suctioning the laminate. In addition, in Fig. 3(a), only one of the plurality of suction port portions 41 of the tray 4 is assigned a reference numeral, and the reference numeral is omitted for the other suction port portions 41. have.

트레이 (4) 는, 적층체의 기판에 있어서의 소자가 형성되어 있지 않은 영역에 대응하는 위치에, 흡인구부 (41) 를 복수 가지고 있는 것이 바람직하다. 이로써, 적층체의 기판에 있어서의 소자가 형성되어 있지 않은 영역을 흡착하여 적층체를 유지할 수 있으므로, 소자를 손상시키는, 소자에 흡착흔이 남는 등의 문제가 발생하지 않는다.It is preferable that the tray 4 has a plurality of suction port portions 41 at positions corresponding to a region in which an element is not formed on the substrate of the laminated body. As a result, since the layered product can be held by adsorbing a region on the substrate of the laminated body where no element is formed, problems such as damage to the element and the remaining adsorption marks on the element do not occur.

트레이 (4) 의 크기 및 형상은, 적층체를 유지할 수 있는 한, 유지 대상이 되는 적층체의 크기 및 형상에 따라 적절히 설정할 수 있다. 트레이 (4) 의 크기 및 형상을, 유지 대상이 되는 적층체의 크기 및 형상과 일치시켜도 되고, 트레이 (4) 의 크기를 적층체보다 크게 할 수도 있다. 트레이 (4) 는, 지지체를 분리한 후의 기판을 반송하는 경우 등에, 기판의 각 구성 요소의 파손 또는 변형을 방지하기 위해서 필요한 강도를 가지고 있으면 된다. 따라서, 트레이 (4) 의 두께는, 하한값이 2 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 10 ㎜ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 트레이 (4) 의 두께는, 상한값이 6 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.The size and shape of the tray 4 can be appropriately set according to the size and shape of the laminate to be held as long as the laminate can be held. The size and shape of the tray 4 may be matched with the size and shape of the stacked body to be held, or the size of the tray 4 may be made larger than that of the stacked body. The tray 4 should have the necessary strength to prevent damage or deformation of each component of the substrate, for example, when transporting the substrate after separating the support. Therefore, it is preferable that the lower limit is 2 mm or more, and, as for the thickness of the tray 4, it is more preferable that it is 10 mm or more. Moreover, as for the thickness of the tray 4, it is preferable that the upper limit is 6 mm or less.

트레이 (4) 는, 알루미늄, 스테인리스 스틸 등으로 형성할 수 있다. 트레이 (4) 가 알루미늄으로 형성되어 있는 경우, 적어도 트레이 (4) 의 적층체를 재치하는 측의 면 (즉, 광 조사 공정에 있어서 광이 조사되는 면) 이 알루마이트 처리되어 있는 것이 바람직하다.The tray 4 can be formed of aluminum, stainless steel, or the like. When the tray 4 is formed of aluminum, it is preferable that at least the surface of the tray 4 on the side on which the stacked body is mounted (that is, the surface to which light is irradiated in the light irradiation step) is anodized.

일 실시형태에 있어서, 팬 아웃형 PLP 기술에 의해 제조된 패널형 적층체용의 유지 지그를, 유지 대상이 되는 적층체와 동일한 크기 및 형상으로 할 수 있다. 예를 들어, 팬 아웃형 PLP 기술에 의해 제조된 패널형 적층체용의 유지 지그를, 길이 방향이 515 ㎜, 폭 방향이 510 ㎜, 두께 4 ㎜ 의 사각형의 알루마이트 처리된 알루미늄제의 판상체로 할 수 있다.In one embodiment, the holding jig for a panel-type laminate manufactured by the fan-out type PLP technology can be the same size and shape as the laminate to be held. For example, a holding jig for a panel-type laminate manufactured by the fan-out type PLP technology can be made into a rectangular anodized aluminum plate having a length direction of 515 mm, a width direction of 510 mm, and a thickness of 4 mm. I can.

또, 흡인구부 (41) 의 크기 및 형상에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 동일한 크기 및 형상을 갖는 복수의 흡인구부 (41) 가 등간격으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이로써, 적층체를 균등한 힘으로 균형있게 흡인할 수 있다.Further, the size and shape of the suction port portions 41 are not particularly limited, but a plurality of suction port portions 41 having the same size and shape are preferably formed at equal intervals. Thereby, the laminated body can be sucked in a balanced manner with an equal force.

여기서, 적층체의 일례로서, 팬 아웃형 PLP 기술에 의해 제조된 패널형 적층체의 구성의 일례를 도 5 를 참조하여 설명한다. 도 5 는, 팬 아웃형 PLP 기술에 의해 제조된 패널형 적층체의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 5(a) 는, 팬 아웃형 PLP 기술에 의해 제조된 패널형 적층체를 봉지체 기판측의 면에서 본 상면도이고, 도 5(b) 는, 5(a) 의 파선으로 둘러싼 영역 A 의 측면도이다.Here, as an example of the laminate, an example of the configuration of a panel laminate manufactured by fan-out PLP technology will be described with reference to FIG. 5. FIG. 5 is a diagram schematically showing an example of a configuration of a panel-type laminate manufactured by fan-out PLP technology, and FIG. 5(a) is a diagram illustrating a panel-type laminate manufactured by fan-out PLP technology. It is a top view as seen from the surface on the side of the support substrate, and FIG. 5(b) is a side view of a region A surrounded by a broken line in 5(a).

도 5(b) 에 나타내는 바와 같이, 일 실시형태에 있어서, 팬 아웃형 PLP 기술에 의해 제조된 패널형 적층체 (5) (이하, 「패널형 적층체 (5)」 라고 칭한다) 는, 지지체로서의 패널 (51) 상에, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층 (52) 과, 접착층 (53) 과, 봉지체 기판 (54) 이, 이 순서로 형성되어 있다. 봉지체 기판 (54) 은, 소자 (55) 와, 소자 (55) 를 봉지하고 있는 봉지재 (57) 와, 소자 (55) 상에 형성된 재배선층 (56) 을 구비하고 있다. 봉지체 기판 (54) 은, 복수의 소자 (55) 를 구비하고 있고, 이와 같은 봉지체 기판 (54) 을 다이싱함으로써, 복수의 전자 부품을 얻을 수 있다. 또한, 패널형 적층체 (5) 가 구비하고 있는 각 부재의 구성에 대해서는, 후술하는 「4. 적층체 (5)」 의 항에서 상세하게 설명한다.As shown in Fig. 5(b), in one embodiment, the panel-type laminate 5 (hereinafter referred to as ``panel-type laminate 5'') manufactured by fan-out PLP technology is a support. On the panel 51 as a panel 51, a separation layer 52 that is deteriorated by absorbing light, an adhesive layer 53, and an encapsulant substrate 54 are formed in this order. The encapsulant substrate 54 includes an element 55, an encapsulant 57 that encapsulates the element 55, and a redistribution layer 56 formed on the element 55. The sealing member substrate 54 includes a plurality of elements 55, and by dicing such a sealing member substrate 54, a plurality of electronic components can be obtained. In addition, about the structure of each member included in the panel-type laminated body 5, the "4. It demonstrates in detail in the section of "Laminated body (5)".

도 5(a) 에 나타낸 패널형 적층체 (5) 의 봉지체 기판 (54) 에 있어서의 소자 (55) 및 재배선층 (56) 이 형성되어 있는 영역을, 「적층체의 기판에 있어서의 소자가 형성되어 있는 영역 (58)」 (이하, 「소자 형성 영역 (58)」 이라고 칭한다) 이라고 칭하고, 이 이외의 영역을 「적층체의 기판에 있어서의 소자가 형성되어 있지 않은 영역」 (이하, 「소자 비형성 영역 (57)」 이라고 칭한다) 이라고 칭한다. 또한, 도 5(a) 에서는, 빈틈없이 칠한 부분이 소자 비형성 영역 (57) 을 나타내고, 빈틈없이 칠한 부분의 내측은 모두 소자 형성 영역 (58) 을 나타내고, 빈틈없이 칠한 부분의 외측은 패널 (51) 을 나타내고 있다.The region in which the element 55 and the redistribution layer 56 in the encapsulation substrate 54 of the panel-type laminate 5 shown in Fig. 5(a) are formed is referred to as "element in the laminated substrate. The region 58 in which is formed" (hereinafter referred to as "element formation region 58") is referred to, and the other region is referred to as "a region in which an element is not formed on the laminated substrate" (hereinafter, It is called "element non-formation region 57"). In addition, in Fig. 5(a), the completely painted portion represents the element non-formation region 57, the inner side of the tightly painted portion all represents the element formation region 58, and the outside of the tightly painted portion represents the panel ( 51) is shown.

도 5(a) 에 나타내는 바와 같이, 패널형 적층체 (5) 에 있어서는, 소자 비형성 영역 (57) 이 격자상으로 형성되어 있다. 따라서, 패널형 적층체 (5) 용의 트레이 (4) 로는, 도 3(a) 에 나타내는 바와 같이, 흡인구부 (41) 를 격자상으로 배치하는 것이 바람직하다. 또, 트레이 (4) 는, 소자 형성 영역 (58) (도 5(a)) 에 대응하는 위치에, 오목부 (43) 를 가지고 있는 것이 바람직하다. 또한, 도 3(a) 에 있어서는, 트레이 (4) 가 갖는 복수의 오목부 (43) 중, 하나의 오목부 (43) 에만 부호를 부여하고, 다른 오목부 (43) 에 대해서는 부호를 생략하고 있다.As shown in Fig. 5(a), in the panel-type laminate 5, the element non-formation region 57 is formed in a lattice shape. Therefore, as the tray 4 for the panel-type laminate 5, as shown in FIG. 3(a), it is preferable to arrange|position the suction port part 41 in a grid|lattice shape. Moreover, it is preferable that the tray 4 has the recessed part 43 at the position corresponding to the element formation region 58 (FIG. 5(a)). In addition, in FIG. 3(a), only one of the plurality of concave portions 43 of the tray 4 is assigned a reference numeral, and the reference numerals are omitted for the other concave portions 43. have.

도 3(a) 및 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 트레이 (4) 가 오목부 (43) 를 가지고 있는 경우, 소자 비형성 영역 (57) (도 5(a)) 에 대응하는 위치는 볼록부 (42) 로 되어 있다. 또한, 도 3(a) 에서는, 빈틈없이 칠한 부분이 볼록부 (42) 를 나타내고 있다. 그리고, 도 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 흡인구부 (41) 는, 볼록부 (42) 에 형성되어 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 트레이 (4) 의 볼록부 (42) 만이, 패널형 적층체의 소자 비형성 영역 (57) (도 5(a)) 과 접촉하게 된다. 요컨대, 소자 형성 영역 (58) (도 5(a)) 과 트레이 (4) 가 접촉하지 않는다. 이 때문에, 패널형 적층체의 소자를 손상시키지 않고, 패널형 적층체를 흡착 유지할 수 있다.As shown in Figs. 3(a) and 3(b), when the tray 4 has the concave portion 43, the position corresponding to the element non-formation region 57 (Fig. 5(a)) is convex. It is made up of part 42. In addition, in FIG. 3(a), the painted part shows the convex part 42. And, as shown in FIG. 3(b), the suction port part 41 is formed in the convex part 42. By setting it as such a structure, only the convex part 42 of the tray 4 comes into contact with the element non-formation region 57 (FIG. 5(a)) of the panel-type laminate. In short, the element formation region 58 (Fig. 5(a)) and the tray 4 do not contact. For this reason, the panel-type laminate can be adsorbed and held without damaging the elements of the panel-type laminate.

오목부 (43) 의 깊이는 특별히 한정되지 않지만, 일 실시형태에 있어서, 예를 들어, 볼록부 (42) 의 두께가 4 ㎜ 인 경우, 오목부 (43) 의 두께를 3.5 ㎜ 로 할 수 있다 (즉, 오목부 (43) 의 깊이를 0.5 ㎜ 로 할 수 있다).The depth of the concave portion 43 is not particularly limited, but in one embodiment, for example, when the thickness of the convex portion 42 is 4 mm, the thickness of the concave portion 43 can be set to 3.5 mm. (That is, the depth of the concave portion 43 can be made 0.5 mm).

트레이 (4) 의 볼록부 (42) 는, 트레이 (4) 의 본체와 동일한 재료로 형성할 수 있지만, 트레이 (4) 가 알루미늄으로 형성되어 있는 경우, 볼록부 (42) 는, 알루마이트 처리되어 있는 것이 바람직하다. 또, 트레이 (4) 의 오목부 (43) 는, 퍼플루오로폴리에틸렌 (PTFE) 등의 불소계 수지 등의 수지, 혹은 고어텍스 (등록상표) 등의 복합 수지 재료로 피복되어 있는 것이 바람직하다.The convex portion 42 of the tray 4 can be formed of the same material as the main body of the tray 4, but when the tray 4 is made of aluminum, the convex portion 42 is anodized. It is desirable. Further, the recess 43 of the tray 4 is preferably coated with a resin such as a fluorine-based resin such as perfluoropolyethylene (PTFE), or a composite resin material such as Gore-Tex (registered trademark).

일 실시형태에 있어서, 트레이 (4) 는, 외주부에 덕트 (배기부, 도시 생략) 를 가지고 있는 것이 바람직하다. 이로써, 지지체를 분리한 후에 생기는 분리층 등의 잔류물인 분진을 덕트로부터 지지체 분리 장치의 밖으로 배기할 수 있다.In one embodiment, it is preferable that the tray 4 has a duct (exhaust part, not shown) in an outer peripheral part. Thereby, dust, which is a residue such as a separation layer, generated after separating the support can be exhausted from the duct to the outside of the support separation device.

(3. 레이저 조사부 (7))(3. Laser irradiation unit (7))

지지체 분리 장치 (100) 는, 광 조사부로서의 레이저 조사부 (7) 를 구비하고 있다. 레이저 조사부 (7) 는, 유지부 (6) 에 형성된 광 통과부를 통과하도록 하고, 지지체 (51) 를 개재하여 분리층 (52) 에 광을 조사하여, 분리층 (52) 을 변질시킨다. 도 1(b) 에 나타내는 상태에서는, 레이저 조사부 (7) 는, 광 통과부 (63m-2) 를 통과하도록 하여 적층체 (5) 를 향하여 광을 조사하도록 배치되어 있지만, 레이저 조사부 (7) 는, 광 통과부 (63m-1 ∼ 63m-6) 상에 배치되도록, X - Y 평면을 따라 평행하게 이동하도록 구동부 (도시 생략) 를 구비하고 있어도 된다.The support body separating device 100 is provided with the laser irradiation part 7 as a light irradiation part. The laser irradiation part 7 makes it pass through the light passage part formed in the holding part 6, and irradiates light to the separation layer 52 through the support body 51, and deteriorates the separation layer 52. In the state shown in FIG. 1(b), the laser irradiation part 7 is arranged so that it may pass through the light passage part 63m-2 and irradiate light toward the laminated body 5, but the laser irradiation part 7 , You may be provided with a drive part (not shown) so that it may be arrange|positioned on the light passage part 63m-1-63m-6 so that it may move in parallel along the X-Y plane.

레이저 조사부 (7) 가 분리층 (52) 에 조사하는 광으로는, 분리층 (52) 이 흡수 가능한 파장에 따라, 예를 들어, YAG 레이저, 루비 레이저, 유리 레이저, YVO4 레이저, LD 레이저 및 파이버 레이저 등의 고체 레이저, 색소 레이저 등의 액체 레이저, CO2 레이저, 엑시머 레이저, Ar 레이저 및 He-Ne 레이저 등의 기체 레이저, 그리고 반도체 레이저 및 자유 전자 레이저 등의 레이저 광을 적절히 선택하면 된다. 또, 분리층 (52) 을 변질시킬 수 있으면, 비레이저 광을 조사해도 된다. 분리층 (52) 에 조사하는 광으로는, 이것에 한정되지 않지만, 예를 들어, 600 ㎚ 이하의 파장의 광일 수 있다. 레이저 출력, 펄스 주파수는, 분리층의 종류, 두께 및 기판의 종류 등의 조건에 따라 적절히 조정하면 된다.As the light irradiated by the laser irradiation unit 7 to the separation layer 52, depending on the wavelength at which the separation layer 52 can absorb, for example, a YAG laser, a ruby laser, a glass laser, a YVO 4 laser, an LD laser, and A solid laser such as a fiber laser, a liquid laser such as a dye laser, a gas laser such as a CO 2 laser, an excimer laser, an Ar laser and a He-Ne laser, and a laser light such as a semiconductor laser and a free electron laser may be appropriately selected. Moreover, as long as the separation layer 52 can be altered, non-laser light may be irradiated. The light to be irradiated to the separation layer 52 is not limited thereto, but may be, for example, light having a wavelength of 600 nm or less. The laser output and pulse frequency may be appropriately adjusted according to conditions such as the type and thickness of the separation layer and the type of the substrate.

(4. 적층체 (5))(4. Laminate (5))

지지체 분리 장치 (100) 에 의해 지지체 (51) 를 분리하는 대상이 되는 적층체 (5) 의 일례로서, PLP 기술의 일례인 팬 아웃형 PLP 기술에 의해 제조된 패널형 적층체의 구성의 일례를 도 5 를 참조하여 설명한다. 도 5(b) 에 나타내는 바와 같이, 팬 아웃형 PLP 기술에 의해 제조된 패널형 적층체 (5) (이하, 「패널형 적층체 (5)」 라고 칭한다) 는, 지지체로서의 패널 (51) 상에, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층 (52) 과, 접착층 (53) 과, 봉지체 기판 (54) 이, 이 순서로 형성되어 있다.As an example of the laminate 5 to be separated by the support 51 by the support separation device 100, an example of the configuration of a panel-type laminate manufactured by fan-out PLP technology, which is an example of PLP technology, is shown. This will be described with reference to FIG. 5. As shown in Fig. 5(b), the panel-type laminate 5 (hereinafter referred to as ``panel-type laminate 5'') manufactured by fan-out PLP technology is on the panel 51 as a support. Thus, the separating layer 52, the adhesive layer 53, and the sealing member substrate 54, which are deteriorated by absorbing light, are formed in this order.

(패널 (51))(Panel (51))

지지체로서의 패널 (51) 은, 봉지체 기판 (54) 을 패널 (51) 상에 형성하는 경우, 봉지체 기판 (54) 을 반송하는 경우 등에, 봉지체 기판 (54) 의 각 구성 요소의 파손 또는 변형을 방지하기 위해 필요한 강도를 가지고 있으면 된다. 또, 패널 (51) 은, 패널 (51) 상에 형성된 분리층 (52) 을 변질시킬 수 있는 파장의 광을 투과시키는 재료에 의해 형성되어 있으면 된다.When the panel 51 as a support is formed on the panel 51, the sealing member substrate 54 is transported, etc., each component of the sealing member substrate 54 is damaged or You just need to have the necessary strength to prevent deformation. In addition, the panel 51 may be formed of a material that transmits light of a wavelength capable of deforming the separation layer 52 formed on the panel 51.

패널 (51) 의 재료로는, 예를 들어, 유리, 실리콘, 아크릴계 수지 등을 사용할 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 패널 (51) 의 상면에서 보았을 때에 있어서의 형상으로는, 다각형의 것을 사용할 수 있고, 사각형의 판상의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 일 실시형태에 있어서, 패널 (51) 은, 길이 방향이 515 ㎜, 폭 방향이 510 ㎜, 두께 1.3 ㎜ 의 사각형의 유리제 패널이다.As the material of the panel 51, for example, glass, silicone, acrylic resin, or the like can be used, but is not limited thereto. As the shape when viewed from the upper surface of the panel 51, a polygonal one can be used, and a rectangular plate-like one is preferably used. In one embodiment, the panel 51 is a rectangular glass panel having a length direction of 515 mm, a width direction of 510 mm, and a thickness of 1.3 mm.

(분리층 (52))(Separation layer (52))

분리층 (52) 은, 패널 (51) 을 개재하여 조사되는 광을 흡수함으로써 변질되는 층이다. 분리층 (52) 은, 광을 흡수하는 구조를 갖는 재료만으로 형성되어 있는 것이 바람직하지만, 분리층의 본질적인 특성을 저해하지 않는 범위에 있어서, 광을 흡수하는 구조를 갖지 않는 재료를 첨가하여 분리층 (52) 을 형성해도 된다.The separation layer 52 is a layer that is deteriorated by absorbing light irradiated through the panel 51. The separation layer 52 is preferably formed of only a material having a light-absorbing structure, but in a range that does not impair the essential properties of the separation layer, a material not having a light-absorbing structure is added to the separation layer. (52) may be formed.

일 실시형태에 있어서, 분리층 (52) 은, 플루오로카본으로 되어 있어도 된다. 분리층 (52) 은, 플루오로카본에 의해 구성됨으로써, 광을 흡수함으로써 변질되게 되어 있고, 그 결과로서, 광의 조사를 받기 전의 강도 또는 접착성을 잃는다. 따라서, 약간의 외력을 가함 (예를 들어, 패널 (51) 을 들어올리는 등) 으로써, 분리층 (52) 이 파괴되어, 패널 (51) 과 봉지체 기판 (54) 을 분리하기 쉽게 할 수 있다. 분리층 (52) 을 구성하는 플루오로카본은, 플라즈마 CVD (화학 기상 퇴적) 법에 의해 바람직하게 성막할 수 있다.In one embodiment, the separation layer 52 may be made of fluorocarbon. The separating layer 52 is made of fluorocarbon, so that it is deteriorated by absorbing light, and as a result, it loses the strength or adhesiveness before being irradiated with light. Therefore, by applying a slight external force (e.g., lifting the panel 51, etc.), the separation layer 52 is destroyed, and the panel 51 and the encapsulant substrate 54 can be easily separated. . The fluorocarbon constituting the separation layer 52 can be preferably formed by a plasma CVD (chemical vapor deposition) method.

또, 다른 실시형태에 있어서, 예를 들어, 분리층 (52) 은, 광 흡수성을 가지고 있는 구조를 그 반복 단위에 포함하고 있는 중합체, 무기물, 적외선 흡수성의 구조를 갖는 화합물, 및 반응성 폴리실세스퀴옥산 등을 사용하여 형성되어도 된다. 또한, 분리층 (52) 에 있어서의 광의 흡수율은 80 ％ 이상인 것이 바람직하다.In another embodiment, for example, the separation layer 52 is a polymer containing a structure having light absorbing property in its repeating unit, an inorganic material, a compound having an infrared absorbing structure, and a reactive polysilses It may be formed using quioxane or the like. Moreover, it is preferable that the absorption rate of light in the separation layer 52 is 80% or more.

분리층 (52) 의 두께는, 하한값이 0.05 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 분리층 (52) 의 두께는, 상한값이 50 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 분리층 (52) 의 두께가 0.05 ㎛ ∼ 50 ㎛ 의 범위에 들어가 있으면, 단시간의 광의 조사 및 저에너지의 광의 조사에 의해, 분리층 (52) 에 원하는 변질을 일으키게 할 수 있다. 또, 분리층 (52) 의 두께는, 생산성의 관점에서 1 ㎛ 이하의 범위에 들어가 있는 것이 특히 바람직하다.As for the thickness of the separation layer 52, it is preferable that the lower limit is 0.05 micrometers or more, and it is more preferable that it is 0.3 micrometers or more. Moreover, it is preferable that the upper limit is 50 micrometers or less, and, as for the thickness of the separation layer 52, it is more preferable that it is 1 micrometer or less. When the thickness of the separating layer 52 falls within the range of 0.05 µm to 50 µm, the separating layer 52 can be caused to deteriorate desired by irradiation of light for a short period of time and light of low energy. Moreover, it is particularly preferable that the thickness of the separation layer 52 falls within a range of 1 µm or less from the viewpoint of productivity.

본 명세서에 있어서, 분리층이 「변질되는」 이란, 분리층이 약간의 외력을 받아 파괴될 수 있는 상태, 또는 분리층과 접하는 층의 접착력이 저하된 상태로 하게 하는 현상을 의미한다. 광을 흡수함으로써 생기는 분리층의 변질의 결과로서, 분리층 (52) 은, 광의 조사를 받기 전의 강도 또는 접착성을 잃는다. 요컨대, 광을 흡수함으로써, 분리층은 물러진다. 분리층의 변질이란, 분리층이, 흡수한 광의 에너지에 의한 분해, 입체 배치의 변화 또는 관능기의 해리 등을 일으키는 것일 수 있다. 분리층의 변질은, 광을 흡수한 결과로서 일어난다.In the present specification, the "deterioration" of the separation layer means a state in which the separation layer can be destroyed by receiving a slight external force, or a phenomenon in which the adhesion of the layer in contact with the separation layer is reduced. As a result of the deterioration of the separating layer caused by absorbing light, the separating layer 52 loses strength or adhesiveness before being irradiated with light. In short, by absorbing light, the separation layer is brittle. The deterioration of the separation layer may mean that the separation layer causes decomposition by energy of absorbed light, a change in three-dimensional arrangement, or dissociation of a functional group. The deterioration of the separation layer occurs as a result of absorbing light.

따라서, 예를 들어, 지지체를 들어올리는 것만으로 분리층이 파괴되도록 변질시켜, 지지체와 봉지체 기판 (54) 을 용이하게 분리할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어, 지지체 분리 장치 등에 의해, 적층체에 있어서의 기판 및 지지체의 일방을 재치대에 고정시키고, 흡착 수단을 구비한 흡착 패드 (유지부) 등에 의해 타방을 유지하여 들어올림으로써, 지지체와 기판을 분리하거나, 또는 지지체의 둘레 가장자리 부분 단부의 면취 부위를, 클램프 (폴부) 등을 구비한 분리 플레이트에 의해 파지함으로써 힘을 가하여, 기판과 지지체를 분리하면 된다. 또, 예를 들어, 접착제를 박리하기 위한 박리액을 공급하는 박리 수단을 구비한 지지체 분리 장치에 의해, 적층체에 있어서의 기판으로부터 지지체를 박리해도 된다. 당해 박리 수단에 의해 적층체에 있어서의 접착층의 둘레 단부의 적어도 일부에 박리액을 공급하여, 적층체에 있어서의 접착층을 용해시킴으로써, 당해 접착층이 용해된 부분에서 분리층에 힘이 집중하도록 하여, 기판과 지지체에 힘을 가할 수 있다. 이 때문에, 기판과 지지체를 바람직하게 분리할 수 있다.Thus, for example, the support and the encapsulation substrate 54 can be easily separated by deforming so that the separation layer is destroyed just by lifting the support. More specifically, for example, one of the substrate and the support in the laminate is fixed to the mounting table by a support separation device, and the other is held by an adsorption pad (holding unit) provided with adsorption means, etc. By raising, the support and the substrate may be separated, or the chamfered portion of the circumferential edge portion of the support may be grasped by a separating plate provided with a clamp (pole portion) or the like to apply force to separate the substrate and the support. Further, for example, the support may be peeled from the substrate in the laminate by means of a support separation device provided with a peeling means for supplying a peeling solution for peeling the adhesive. By supplying a peeling solution to at least a part of the peripheral end of the adhesive layer in the laminate by the peeling means to dissolve the adhesive layer in the laminate, the force is concentrated on the separation layer at the part where the adhesive layer is dissolved, Forces can be applied to the substrate and the support. For this reason, the substrate and the support can be preferably separated.

또한, 적층체에 가하는 힘은, 적층체의 크기 등에 따라 적절히 조정하면 되고, 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 면적이 40000 ∼ 70000 ㎟ 정도인 적층체이면, 0.98 ∼ 49 N (0.1 ∼ 5 ㎏f) 정도의 힘을 가함으로써, 기판과 서포트 플레이트를 바람직하게 분리할 수 있다.In addition, the force applied to the laminate may be appropriately adjusted according to the size of the laminate, and is not limited, but for example, for a laminate having an area of about 40000 to 70000 mm 2, 0.98 to 49 N (0.1 to 5 kg) f) By applying a force of the degree, the substrate and the support plate can be preferably separated.

(접착층 (53))(Adhesive layer (53))

접착층 (53) 은, 봉지체 기판 (54) 을 패널 (51) 상에 고정시키기 위해 사용된다. 접착층 (53) 은, 예를 들어, 스핀 코트, 딥핑, 롤러 블레이드, 스프레이 도포, 슬릿 도포 등의 방법에 의해, 분리층 (52) 상에 접착제를 도포함으로써 형성할 수 있다.The adhesive layer 53 is used to fix the sealing member substrate 54 on the panel 51. The adhesive layer 53 can be formed by applying an adhesive on the separation layer 52 by a method such as spin coating, dipping, roller blade, spray coating, or slit coating, for example.

접착층 (53) 의 두께는, 패널 (51) 및 봉지체 기판 (54) 의 종류 등에 따라 적절히 설정할 수 있다. 예를 들어, 분리층 (52) 의 두께는, 하한값이 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 15 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 분리층 (52) 의 두께는, 상한값이 150 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 100 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.The thickness of the adhesive layer 53 can be appropriately set according to the type of the panel 51 and the sealing member substrate 54. For example, as for the thickness of the separation layer 52, it is preferable that the lower limit is 10 micrometers or more, and it is more preferable that it is 15 micrometers or more. Moreover, it is preferable that the upper limit is 150 micrometers or less, and, as for the thickness of the separation layer 52, it is more preferable that it is 100 micrometers or less.

또, 접착제가 함유하는 수지, 요컨대, 접착층 (53) 이 함유하는 수지로는, 접착성을 구비한 것이면 된다. 예를 들어, 탄화수소 수지, 아크릴-스티렌계 수지, 말레이미드계 수지, 엘라스토머 수지, 폴리술폰계 수지 등, 또는 이들을 조합한 것 등을 접착층 (53) 이 함유하는 수지로서 보다 바람직하게 사용할 수 있다. 또, 접착제는, 도포 작업성을 조정하기 위한 희석 용제가 함유되어 있는 것이 바람직하다. 여기서, 희석 용제는, 접착층이 함유하는 수지와의 상용성을 고려하여, 적절히 선택하면 된다.Moreover, as the resin contained in the adhesive, that is, the resin contained in the adhesive layer 53, any one having adhesiveness may be sufficient. For example, hydrocarbon resins, acrylic-styrene resins, maleimide resins, elastomer resins, polysulfone resins, or a combination thereof can be more preferably used as the resin contained in the adhesive layer 53. Moreover, it is preferable that the adhesive contains a diluting solvent for adjusting coating workability. Here, the diluting solvent may be appropriately selected in consideration of compatibility with the resin contained in the adhesive layer.

접착층 (53) 을 구성하는 접착제는, 본질적인 특성을 저해하지 않는 범위에 있어서, 혼화성이 있는 다른 물질을 추가로 함유하고 있어도 된다. 예를 들어, 접착제의 성능을 개량하기 위한 부가적 수지, 가소제, 접착 보조제, 안정제, 착색제, 열중합 금지제 및 계면 활성제 등, 관용되고 있는 각종 첨가제를 추가로 사용할 수 있다.The adhesive constituting the adhesive layer 53 may further contain other miscible substances within a range that does not impair essential properties. For example, various commonly used additives such as additional resins, plasticizers, adhesion aids, stabilizers, colorants, thermal polymerization inhibitors and surfactants for improving the performance of the adhesive may be further used.

(봉지체 기판 (54))(Encapsulation Substrate (54))

봉지체 기판 (기판) (54) 은, 소자 (55) 와, 소자 (55) 를 봉지하고 있는 봉지재 (57) 와, 소자 (55) 상에 형성된 재배선층 (56) 을 구비하고 있다. 봉지체 기판 (54) 은, 복수의 소자 (55) 를 구비하고 있고, 이와 같은 봉지체 기판 (54) 을 다이싱함으로써, 복수의 전자 부품을 얻을 수 있다.The sealing member substrate (substrate) 54 includes an element 55, an encapsulant 57 that seals the element 55, and a rewiring layer 56 formed on the element 55. The sealing member substrate 54 includes a plurality of elements 55, and by dicing such a sealing member substrate 54, a plurality of electronic components can be obtained.

소자 (55) 는, 반도체 소자 또는 그 밖의 소자이고, 단층 또는 복수층의 구조를 가질 수 있다. 또한, 소자 (55) 가 반도체 소자인 경우, 봉지체 기판 (54) 을 다이싱함으로써 얻어지는 전자 부품은 반도체 장치가 된다.The element 55 is a semiconductor element or other element, and may have a single-layer or multiple-layer structure. In addition, when the element 55 is a semiconductor element, the electronic component obtained by dicing the encapsulant substrate 54 becomes a semiconductor device.

재배선층 (56) 은, RDL (Redistribution Layer) 이라고도 불리며, 소자 (55) 에 접속하는 배선을 구성하는 박막의 배선체이고, 단층 또는 복수층의 구조를 가질 수 있다. 일 실시형태에 있어서, 재배선층 (56) 은, 유전체 (예를 들어, 산화실리콘 (SiOx), 감광성 에폭시 등의 감광성 수지 등) 에, 도전체 (예를 들어, 알루미늄, 구리, 티탄, 니켈, 금 등의 금속 등) 에 의해 배선이 형성된 것일 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.The redistribution layer 56 is also called a redistribution layer (RDL), is a thin-film wiring body constituting a wiring connected to the element 55, and may have a single-layer or multiple-layer structure. In one embodiment, the redistribution layer 56 is a dielectric (e.g., silicon oxide (SiO x ), a photosensitive resin such as a photosensitive epoxy, etc.), and a conductor (e.g., aluminum, copper, titanium, nickel). , Metal such as gold, etc.), but the wiring is not limited thereto.

봉지재 (57) 로는, 예를 들어, 에폭시계의 수지, 실리콘계의 수지 등을 사용할 수 있다. 일 실시형태에 있어서, 봉지재 (57) 는, 소자 (55) 마다 형성되어 있는 것은 아니며, 접착층 (53) 에 실장된 복수의 소자 (55) 모두를 일체적으로 봉지하고 있는 것이다.As the sealing material 57, for example, an epoxy resin, a silicone resin, or the like can be used. In one embodiment, the encapsulant 57 is not formed for each element 55, but integrally encapsulates all of the plurality of elements 55 mounted on the adhesive layer 53.

또한, 도 5(b) 에 나타낸 봉지체 기판 (54) 에서는, 재배선층 (56) 은, 봉지체 기판 (54) 이 접착층 (53) 과 접하는 측과 반대의 면에 형성되어 있지만, 다른 실시형태에 있어서, 재배선층 (56) 은, 봉지체 기판 (54) 이 접착층 (53) 과 접하는 측의 면에 형성되어 있어도 된다.In addition, in the sealing body substrate 54 shown in FIG. 5(b), the rewiring layer 56 is formed on the side opposite to the side where the sealing body substrate 54 contacts the adhesive layer 53, but another embodiment WHEREIN: The rewiring layer 56 may be formed on the surface of the side where the sealing body board|substrate 54 contacts the adhesive layer 53.

<그 밖의 적층체><Other laminates>

지지체 분리 장치 (100) 에 의해 지지체를 분리하는 대상이 되는 적층체는, 기판과, 광을 투과하는 지지체를, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층을 개재하여 적층하여 이루어지는 적층체이면 된다. 따라서, 도 5 에 나타낸 적층체와 같이, 분리층 (52) 과 기판 (54) 사이에 접착층 (53) 을 가지고 있는 적층체뿐만 아니라, 분리층과 기판 사이에 접착층을 갖지 않는 적층체도 이와 같은 적층체의 범주에 포함된다. 예를 들어, 접착층을 갖지 않는 적층체에는, 접착성을 가지고 있는 분리층을 개재하여, 기판과 지지체를 첩부 (貼付) 하여 이루어지는 적층체를 들 수 있다. 여기서, 접착성을 가지고 있는 분리층에는, 예를 들어, 경화형 수지 또는 열가소성 수지로서 광 흡수성을 구비하고 있는 수지를 사용하여 형성되는 분리층, 및 접착성을 가지고 있는 수지에 광을 흡수하는 재료를 배합하여 이루어지는 분리층 등을 들 수 있다. 경화형 수지 또는 열가소성 수지로서 광 흡수성을 구비하고 있는 수지를 사용하여 형성되는 분리층에는, 예를 들어, 폴리이미드 수지를 사용하여 형성되는 분리층을 들 수 있다. 또, 접착성을 가지고 있는 수지에 광을 흡수하는 재료를 배합하여 이루어지는 분리층에는, 예를 들어, 아크릴계 자외선 경화형 수지에 카본 블랙 등을 배합하여 이루어지는 분리층, 및 점착성 수지에 글래스 버블스의 적외선 흡수 재료 등을 배합하여 이루어지는 분리층 등을 들 수 있다. 또한, 이들 분리층도, 접착성의 유무에 상관없이, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층의 범주이다.The laminated body to be separated by the support body 100 by the support body separation device 100 may be a laminate formed by stacking a substrate, a support body that transmits light, and a separation layer that is deteriorated by absorbing light. Therefore, as in the laminate shown in Fig. 5, not only a laminate having an adhesive layer 53 between the separation layer 52 and the substrate 54, but also a laminate having no adhesive layer between the separation layer and the substrate is also laminated in such a manner. It is included in the category of sieve. For example, a laminate formed by attaching a substrate and a support through a separation layer having adhesiveness is exemplified as a laminate without an adhesive layer. Here, in the separating layer having adhesiveness, for example, a separating layer formed using a resin having light absorbing property as a curable resin or a thermoplastic resin, and a material that absorbs light in the adhesive resin are used. And a separation layer formed by blending. The separation layer formed using a resin having light absorbing property as a curable resin or a thermoplastic resin includes, for example, a separation layer formed using a polyimide resin. In addition, the separation layer formed by mixing a material that absorbs light into an adhesive resin, for example, a separation layer formed by mixing carbon black or the like with an acrylic ultraviolet curable resin, and infrared rays of glass bubbles in the adhesive resin And a separation layer formed by blending an absorbent material or the like. In addition, these separation layers are also a category of separation layers that are deteriorated by absorbing light regardless of the presence or absence of adhesiveness.

또, 도 5 에서는, 편측의 면에만 지지체를 가지고 있는 적층체를, 적층체의 일례로서 설명했지만, 기판의 양면에 지지체를 가지고 있는 적층체도, 지지체 분리 장치 (100) 에 바람직하게 적용할 수 있다.In addition, in FIG. 5, a laminate having a support on only one side has been described as an example of a laminate, but a laminate having supports on both sides of the substrate can also be preferably applied to the support separation device 100. .

또, 패널형 적층체에 형성되어 있는 기판 (54) 은, 봉지체 기판에 한정되지 않고, 실리콘 웨이퍼 기판, 세라믹스 기판, 얇은 필름 기판, 플렉시블 기판 등의 임의의 기판으로 할 수 있다.In addition, the substrate 54 formed on the panel-type laminate is not limited to the encapsulation substrate, and can be any substrate such as a silicon wafer substrate, a ceramic substrate, a thin film substrate, and a flexible substrate.

[2. 지지체 분리 장치의 동작][2. Operation of support separation device]

본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 의 동작을 도 4 를 참조하여 설명한다.The operation of the support separating device 100 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4.

(1. 패널형 적층체 (5) 의 재치)(1. Mounting of the panel-type laminate (5))

먼저, 클램프 (3) 의 클램프 아암 (31) 을 개방하여, 클램프 바 (32) 를 패널형 적층체 (5) 에 겹치지 않는 위치 (위치 A) 로 이동시킨다. 여기서, 상기 「패널형 적층체 (5) 에 겹치지 않는 위치」 란, 패널형 적층체 (5) 의 상면측에서 보았을 때, 패널형 적층체 (5) 와 클램프 바 (32) 가 겹쳐서 보이지 않는 위치 (예를 들어, 도 4(a) 에 나타내는 위치) 를 말한다. 그리고, 패널형 적층체 (5) 를, 패널 (지지체) (51) 측의 면을 위로 하여, 트레이 (4) 를 개재하여 스테이지 (1) 에 재치한다 (도 4(a)).First, the clamp arm 31 of the clamp 3 is opened, and the clamp bar 32 is moved to a position (position A) that does not overlap the panel-type laminate 5. Here, the "position not overlapping with the panel-type laminate 5" means a position in which the panel-type laminate 5 and the clamp bar 32 overlap and are not visible when viewed from the top side of the panel-type laminate 5 (For example, the position shown in FIG. 4(a)) is said. Then, the panel-type laminate 5 is mounted on the stage 1 with the panel (support) 51 side facing upward, via the tray 4 (Fig. 4(a)).

패널형 적층체 (5) 를, 트레이 (4) 를 개재하여 스테이지 (1) 에 재치하는 순서로는, (i) 패널형 적층체 (5) 를 트레이 (4) 에 재치하고 나서, 트레이 (4) 를 스테이지 (1) 에 재치해도 되고, 또는 (ii) 스테이지 (1) 에 트레이 (4) 를 재치하고, 그 위에 패널형 적층체 (5) 를 재치해도 된다.In the order of placing the panel-type laminate 5 on the stage 1 via the tray 4, (i) the panel-type laminate 5 is placed on the tray 4, and then the tray 4 ) May be mounted on the stage 1, or (ii) the tray 4 may be mounted on the stage 1, and the panel-type laminate 5 may be mounted thereon.

패널형 적층체 (5) 를, 트레이 (4) 를 개재하여 스테이지 (1) 에 재치하는 순서가 (i) 및 (ii) 중 어느 순서인 경우도, 트레이 (4) 에 있어서 볼록부 (42) 및 흡인구부 (41) 가 형성되어 있는 영역 (도 3(a)) 과, 패널형 적층체 (5) 의 소자 비형성 영역 (57) (도 5(a)) 이 맞닿고, 또한 트레이 (4) 에 있어서 오목부 (43) 가 형성되어 있는 영역 (도 3(a)) 과, 패널형 적층체 (5) 의 소자 형성 영역 (58) (도 5(a)) 이 맞닿도록, 트레이 (4) 와 패널형 적층체 (5) 를 위치 맞춤한 후에, 패널형 적층체 (5) 를 트레이 (4) 에 재치하는 것이 바람직하다. 이로써, 패널형 적층체 (5) 의 소자 비형성 영역 (57) (도 5(a)) 을 흡착하므로, 흡착에 의해, 소자를 손상시키는, 소자에 흡착흔이 남는 등의 문제가 발생하지 않는다. 또, 패널형 적층체 (5) 의 소자 형성 영역 (58) (도 5(a)) 과 트레이 (4) 가 접촉하지 않기 때문에, 소자를 손상시키지 않고, 패널형 적층체 (5) 를 흡착 유지할 수 있다.Even when the order of mounting the panel-type laminate 5 on the stage 1 via the tray 4 is any of (i) and (ii), the convex portion 42 in the tray 4 And the region in which the suction port portion 41 is formed (Fig. 3(a)) and the element non-formation region 57 (Fig. 5(a)) of the panel-type laminate 5 abut, and the tray 4 ), the region in which the concave portion 43 is formed (Fig. 3(a)) and the element formation region 58 (Fig. 5(a)) of the panel-type laminate 5 are in contact with each other, the tray 4 ) And after aligning the panel-like laminate 5 with the panel-like laminate 5, it is preferable to mount the panel-like laminate 5 on the tray 4. Thereby, since the element non-formation region 57 (Fig. 5(a)) of the panel-type laminate 5 is adsorbed, problems such as damage to the element and the adsorption marks remain on the element by adsorption do not occur. . In addition, since the element formation region 58 (Fig. 5(a)) and the tray 4 of the panel laminate 5 are not in contact, the panel laminate 5 is adsorbed and maintained without damaging the element. I can.

그리고, 트레이 (4) 를, 흡착 고정부 (2) 를 둘러싸도록 스테이지 (1) 에 재치한다. 여기서, 「흡착 고정부 (2) 를 둘러싸도록」 이란, 스테이지 (1) 에 트레이 (4) 를 재치한 상태에서, 트레이 (4) 의 상면측에서 보았을 때, 흡착 고정부 (2) 가 보이지 않는 상태를 말한다.Then, the tray 4 is mounted on the stage 1 so as to surround the suction fixing portion 2. Here, "to surround the adsorption fixing part 2" means, when the tray 4 is mounted on the stage 1, when viewed from the upper surface side of the tray 4, the adsorption fixing part 2 is not visible. State the state.

(2. 패널형 적층체 (5) 의 가압)(2. Pressurization of panel-type laminate (5))

다음으로, 클램프 아암 (31) 을 폐쇄하여, 클램프 바 (32) 를 패널형 적층체 (5) 의 상면 (즉, 패널형 적층체 (5) 의 지지체측의 면) 에 접하는 위치 (위치 B) 로 이동시키고, 패널형 적층체 (5) 의 패널측의 면을 스테이지 (1) 를 향하여 가압한다 (도 4(b)).Next, the clamp arm 31 is closed, and the clamp bar 32 is in contact with the upper surface of the panel-type laminate 5 (that is, the surface on the support side of the panel-type laminate 5) (position B) And pressurizes the panel-side surface of the panel-type laminate 5 toward the stage 1 (Fig. 4(b)).

(3. 패널형 적층체 (5) 의 흡착)(3. Adsorption of the panel-type laminate (5))

클램프 바 (32) 가 패널형 적층체 (5) 를 가압한 상태를 유지하면서, 고정면 (1a) 에 형성된 개구부 (도시 생략) 에 접속한 흡인부 (22) 로부터 기체를 배기함으로써, 패널형 적층체 (5) 를, 트레이 (4) 의 개구부 (도시 생략) 를 개재하여 흡인한다. 이로써, 패널형 적층체 (5) 가 스테이지 (1) 에 흡착 유지된다 (도 4(b)). 또한, 패널형 적층체 (5) 가 스테이지 (1) 에 흡착 유지된 상태는, 패널형 적층체 (5) 로부터 패널 (51) 이 분리될 때까지 유지된다.Panel-type laminated by exhausting gas from the suction part 22 connected to the opening (not shown) formed in the fixing surface 1a while the clamp bar 32 maintains the pressed state of the panel-type laminate 5 The sieve 5 is sucked through the opening of the tray 4 (not shown). Thereby, the panel-like laminated body 5 is adsorbed and held by the stage 1 (Fig. 4(b)). In addition, the state in which the panel-like laminated body 5 is adsorbed and held on the stage 1 is maintained until the panel 51 is separated from the panel-like laminated body 5.

이와 같이, 지지체 분리 장치 (100) 에서는, 패널형 적층체 (5) 를 스테이지 (1) 를 향하여 가압함으로써, 휨이 있는 패널형 적층체 (5) 가 평탄해지도록 휨을 교정할 수 있다. 이로써, 휨이 있는 패널형 적층체 (5) 를 바람직하게 흡착 유지할 수 있다. 또한, 클램프 바 (32) 에 의한 패널형 적층체 (5) 의 가압을 종료할 때까지 흡인부 (22) 에 의한 흡인을 개시하고, 또한 가압 종료 후에도, 흡인부 (22) 에 의한 흡인이 계속되고 있으면 되고, 패널형 적층체 (5) 의 흡인과 가압은, 어느 것을 먼저 개시해도 된다. 예를 들어, 흡인부 (22) 에 의한 흡인을 먼저 개시하고, 클램프 바 (32) 에 의한 가압을 개시해도 되고, 가압과 흡인을 동시에 개시해도 된다.In this way, in the support body separating apparatus 100, by pressing the panel-like laminated body 5 toward the stage 1, the warpage can be corrected so that the curved panel-like laminated body 5 becomes flat. Thereby, the panel-like laminated body 5 with warpage can be preferably adsorbed and held. Further, until the pressing of the panel-type laminate 5 by the clamp bar 32 is finished, suction by the suction unit 22 is started, and even after the pressurization is finished, suction by the suction unit 22 continues. It just needs to be done, and suction and pressurization of the panel-like laminated body 5 may start either of them first. For example, suction by the suction part 22 may be started first, pressurization by the clamp bar 32 may be started, or pressurization and suction may be started at the same time.

(4. 분리층 (52) 에 대한 광 조사 : 광 조사 공정)(4. Light irradiation to the separation layer 52: light irradiation step)

다음으로, 클램프 (3) 의 클램프 아암 (31) 을 개방하여, 클램프 바 (32) 에 의한 패널형 적층체 (5) 의 가압 상태를 해제한다. 또한 클램프 바 (32) 를, 패널형 적층체 (5) 에 겹치지 않는 위치 (위치 A) 로 이동시킨다. 그리고, 레이저 조사부 (7) 로부터, 패널형 적층체 (5) 의 분리층의 종류에 따라 선택된 레이저 광 (L) 을 조사한다. 또한, 도 4(c) 에 나타내는 상태에서는, 도 1(b) 에 나타내는 광 통과부 (63m-2) 를 통과하도록, 레이저 조사부 (7) 와 유지부 (6) 가 배치되어 있다. 광 조사 공정에서는, 유지부 (6) 의 광 통과부 (63m-2) 를 통과하도록 하여, 레이저 광을 조사하면서, 스테이지 (1) 를 X - Y 평면에 평행하게 이동시킨다. 이것에, 패널 (51) 을 개재하여, 패널형 적층체 (5) 에 있어서의 분리층 (52) 의 전체면에 레이저 광을 조사한다. 이로써, 분리층 (52) 을 변질시켜, 패널 (51) 과 봉지체 기판 (54) 을 용이하게 분리 가능한 상태로 할 수 있다. 레이저 광의 조사 조건 (레이저 출력, 레이저 광의 반복 주파수, 레이저 광의 주사 속도 등) 은, 분리층 (52) 의 종류, 분리층 (52) 의 두께, 및 봉지체 기판 (54) 의 종류 등의 조건에 따라 적절히 조정할 수 있다.Next, the clamp arm 31 of the clamp 3 is opened, and the pressed state of the panel-like laminate 5 by the clamp bar 32 is released. Further, the clamp bar 32 is moved to a position (position A) that does not overlap with the panel-type laminate 5. Then, from the laser irradiation unit 7, the laser light L selected according to the type of the separation layer of the panel-type laminate 5 is irradiated. In addition, in the state shown in FIG. 4(c), the laser irradiation part 7 and the holding|maintenance part 6 are arrange|positioned so that the light passage part 63m-2 shown in FIG. 1(b) may pass. In the light irradiation step, the stage 1 is moved parallel to the X-Y plane while passing through the light passage portion 63m-2 of the holding portion 6 and irradiating the laser light. To this, through the panel 51, the entire surface of the separation layer 52 in the panel-type laminate 5 is irradiated with laser light. Thereby, the separation layer 52 can be deteriorated, and the panel 51 and the encapsulation substrate 54 can be easily separated. The irradiation conditions of laser light (laser output, repetition frequency of laser light, scanning speed of laser light, etc.) depend on conditions such as the type of the separation layer 52, the thickness of the separation layer 52, and the type of the encapsulant substrate 54. It can be adjusted accordingly.

휨이 있는 적층체에서는, 휨에 의해 분리층 (52) 의 위치가 오르내리므로, 분리층 (52) 에 레이저 광의 초점 위치를 맞추는 것이 용이하지 않았다. 이에 대해, 지지체 분리 장치 (100) 에서는, 휨이 있는 패널형 적층체 (5) 가 평탄해지도록 휨을 교정하여 흡착 유지할 수 있으므로, 적층체의 분리층 (52) 의 위치와 레이저 광의 초점의 위치가 크게 어긋날 우려가 없다. 이 때문에, 분리층 (52) 에 효율적으로 레이저 광을 조사할 수 있다.In the laminated body with warpage, since the position of the separation layer 52 rises and falls due to the warpage, it was not easy to adjust the focus position of the laser light to the separation layer 52. On the other hand, in the support separation device 100, the bending can be corrected so that the bent panel-like laminate 5 is flat, so that the position of the separation layer 52 of the laminate and the position of the focal point of the laser light are There is no fear of a major deviation. For this reason, it is possible to efficiently irradiate the separation layer 52 with laser light.

또한, 다른 실시형태에 있어서, 지지체 분리 장치 (100) 에 의한 광 조사 공정에서는, 레이저 조사부 (7) 를 X - Y 평면에 평행하게 이동시키고, 도 1(b) 에 나타내는 광 통과부 (63m-1 ∼ 63m-6) 의 각각으로부터, 패널형 적층체 (5) 의 패널 (51) 을 개재하여 분리층 (52) 을 향하여 광 (L) 을 조사해도 된다.In addition, in another embodiment, in the light irradiation process by the support body separating device 100, the laser irradiation part 7 is moved parallel to the X-Y plane, and the light passing part 63m- shown in FIG. From each of 1 to 63 m-6), light L may be irradiated toward the separation layer 52 through the panel 51 of the panel-type laminate 5.

또, 추가로, 다른 실시형태에서는, 예를 들어, 레이저 조사부 (7) 를 이동시키고, 광 통과부 (63m-1, 63m-2, 및 63m-3) 의 각각으로부터, 패널형 적층체 (5) 의 분리층 (52) 을 향하여 광 (L) 을 조사하고, 계속해서, 스테이지 (1) 를 Y 방향으로 평행하게 이동시킨다. 이로써, 광 통과부 (63m-1, 63m-2, 및 63m-3) 의 아래에, 패널형 적층체 (5) 에 있어서의 광 (L) 이 조사되어 있지 않은 부분을 배치한다. 그 후, 레이저 조사부 (7) 가 X - Y 평면에 있어서 평행하게 이동하고, 광 통과부 (63m-1, 63m-2, 및 63m-3) 의 각각으로부터, 분리층 (52) 이 변질되어 있지 않은 부분을 향하여 광 (L) 을 조사한다.In addition, in another embodiment, for example, the laser irradiation portion 7 is moved, and from each of the light passing portions 63m-1, 63m-2, and 63m-3, the panel-type laminate 5 ), the light L is irradiated toward the separation layer 52, and then the stage 1 is moved in parallel in the Y direction. Thereby, a portion of the panel-type laminate 5 to which the light L is not irradiated is disposed under the light passage portions 63m-1, 63m-2, and 63m-3. After that, the laser irradiation part 7 moves in parallel in the X-Y plane, and the separation layer 52 is not deteriorated from each of the light passage parts 63m-1, 63m-2, and 63m-3. Light (L) is irradiated toward the non-removable part.

요컨대, 지지체 분리 장치 (100) 는, 스테이지 (1) 와 레이저 조사부 (7) 중 어느 것이 이동하면, 분리층 (52) 의 전체면에 광 (L) 을 조사할 수 있다. 또, 어느 실시형태에 있어서도, 지지체 분리 장치 (100) 는, 유지부 (6) 를 X - Y 방향에 있어서 이동시킬 필요가 없다. 따라서, 지지체 분리 장치를 설치하기 위해서 필요로 하는 점유 면적을 작게 할 수 있다.In short, the support body separation device 100 can irradiate the light L to the entire surface of the separation layer 52 when either of the stage 1 and the laser irradiation unit 7 moves. In addition, in any embodiment, it is not necessary for the support body separating device 100 to move the holding portion 6 in the X-Y direction. Accordingly, the occupied area required to install the support separating device can be reduced.

(5. 패널 (51) 의 분리 : 분리 공정)(5. Separation of panel 51: separation process)

이어서, 클램프 바 (32) 를, 패널형 적층체 (5) 에 겹치지 않는 위치 (위치 A) 로 이동시킨 상태에서, 유지부 (6) 를, 흡착 패드 (62 및 62') 가 패널형 적층체 (5) 의 상면에 맞닿는 위치까지 강하시켜, 패널 (51) 을 흡착 유지한다. 그리고, 유지부 (6) 를, 연직 방향 (도 4(d) 에 나타낸 화살표 방향) 으로 상승시킴으로써, 패널 (51) 을 연직 방향으로 끌어올리다. 이로써, 패널형 적층체 (5) 로부터 패널 (51) 이 분리된다 (도 4(d)). 지지체 분리 장치 (100) 는, 패널 (51) 의 모서리부의 둘레 가장자리 부분을 흡착 패드 (62) 에 의해 흡착 유지하기 때문에, 패널 (51) 의 모서리부의 둘레 가장자리 부분에 힘이 집중되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 패널 (51) 이 박형의 유리 패널이어도, 당해 패널 (51) 이 파손되는 것을 방지하여, 순조롭게 패널형 적층체 (5) 로부터 분리할 수 있다.Subsequently, with the clamp bar 32 moved to a position that does not overlap the panel-type laminate 5 (position A), the holding portion 6 is moved, and the suction pads 62 and 62' are attached to the panel-type laminate. (5) The panel 51 is adsorbed and held by descending to a position abutting on the upper surface of (5). And the panel 51 is pulled up in the vertical direction by raising the holding|maintenance part 6 in a vertical direction (arrow direction shown in FIG. 4(d)). Thereby, the panel 51 is separated from the panel-like laminated body 5 (FIG. 4(d)). Since the support separating device 100 holds the peripheral edge portion of the edge portion of the panel 51 by adsorption pad 62, it is possible to prevent the force from being concentrated on the peripheral edge portion of the edge portion of the panel 51. have. Therefore, even if the panel 51 is a thin glass panel, the panel 51 can be prevented from being damaged and can be smoothly separated from the panel-like laminate 5.

또한, 적층체에 가해지는 힘은, 적층체의 크기 등에 따라 적절히 조정하면 되고, 한정되는 것은 아니지만, 분리층이 광이 조사됨으로써 변질되어 있기 때문에, 0.98 ∼ 147 N (0.1 ∼ 15 ㎏f) 정도의 힘을 가함으로써, 봉지체 기판과 패널을 바람직하게 분리할 수 있다.In addition, the force applied to the laminate may be appropriately adjusted according to the size of the laminate, and is not limited, but since the separation layer is deteriorated by irradiation with light, it is about 0.98 to 147 N (0.1 to 15 kgf). By applying the force of, the encapsulation substrate and the panel can be preferably separated.

또한, 다른 실시형태에 있어서, 지지체와 기판의 분리는, 유지부 (6) 및 스테이지 (1) 를, 유지부 (6) 와 스테이지 (1) 가 멀어지는 방향으로 상대적으로 이동시킴으로써 실시하면 된다. 따라서, 다른 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치에 있어서, 유지부 (6) 및 스테이지 (1) 의 양방을 상대적으로 이동시킴으로써, 지지체와 기판을 분리해도 된다. 또는, 유지부 (6) 를 고정시키고, 스테이지 (1) 만을 유지부 (6) 에 대해 상대적으로 이동시킴으로써, 지지체와 기판을 분리해도 된다.In addition, in another embodiment, separation of the support and the substrate may be performed by relatively moving the holding portion 6 and the stage 1 in a direction away from the holding portion 6 and the stage 1. Therefore, in the support body separating apparatus according to another embodiment, the support body and the substrate may be separated by relatively moving both the holding portion 6 and the stage 1. Alternatively, the support and the substrate may be separated by fixing the holding portion 6 and moving only the stage 1 relative to the holding portion 6.

이어서, 클램프 (3) 의 클램프 아암 (31) 을 폐쇄하여, 클램프 바 (32) 를 패널형 적층체 (5) 에 접촉하지 않지만 겹치는 위치 (위치 C) 로 이동시킨다. 여기서, 상기 「패널형 적층체 (5) 에 접촉하지 않지만 겹치는 위치」 란, 패널형 적층체 (5) 와 클램프 바 (32) 는 접촉하고 있지 않지만, 패널형 적층체 (5) 의 상면측에서 보았을 때, 패널형 적층체 (5) 와 클램프 바 (32) 가 겹쳐 보이는 위치 (예를 들어, 도 4(d) 에 나타내는 위치) 를 말한다.Subsequently, the clamp arm 31 of the clamp 3 is closed, and the clamp bar 32 is moved to a position where it does not contact the panel-like laminate 5 but overlaps (position C). Here, the "position of overlapping but not in contact with the panel-type laminate 5" means that the panel-type laminate 5 and the clamp bar 32 are not in contact, but at the top side of the panel-type laminate 5 When viewed, it refers to a position where the panel-type laminate 5 and the clamp bar 32 overlap (for example, the position shown in Fig. 4(d)).

그리고, 패널 (51) 을 흡착 유지한 상태의 유지부 (6) 를, 연직 방향 (도 4(e) 에 나타낸 화살표 방향) 으로 강하시켜, 패널 (51) 을 클램프 바 (32) 상에 재치한다. 그 후, 유지부 (6) 의 흡착 상태를 해제한다 (도 4(e)).Then, the holding portion 6 in the state in which the panel 51 is adsorbed and held is lowered in the vertical direction (the arrow direction shown in Fig. 4(e)), and the panel 51 is mounted on the clamp bar 32. . After that, the adsorption state of the holding portion 6 is released (Fig. 4(e)).

마지막으로, 고정면 (1a) 에 형성한 개구부 (도시 생략) 로부터의 기체의 배기를 정지시킴으로써, 패널 (51) 이 분리된 봉지체 기판 (54) 의 유지 상태를 해제한다.Finally, the holding state of the encapsulant substrate 54 from which the panel 51 is separated is released by stopping the exhaust of gas from the opening (not shown) formed in the fixing surface 1a.

패널 (51) 이 분리된 봉지체 기판 (54) 은, 트레이 (4) 에 재치된 상태에서 지지체 분리 장치로부터 반출된다. 그리고, 그 후, 세정 장치 (도시 생략) 에 있어서의 접착층 (53) 및 분리층 (52) 의 잔류물의 세정에 의한 제거를 받는다. 이로써, 패널 (51) 이 분리된 봉지체 기판 (54) 에 잔류하고 있는 접착층 (53) 과 분리층 (52) 을 제거한다. 예를 들어, 유기 용제를 함유하고 있는 세정액 등에 의해 접착층 (53) 및 분리층 (52) 의 잔류물을 제거하는 세정 공정을 실시한다. 세정액으로는, 예를 들어, 접착제의 희석 용제나, 알칼리성을 나타내는 용제 (특히, 아민계 화합물) 등을 사용할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 이로써, 단리된 봉지체 기판 (54) 을 얻을 수 있다.The sealing body substrate 54 from which the panel 51 was separated is carried out from the support body separating apparatus in a state placed on the tray 4. Then, the residues of the adhesive layer 53 and the separation layer 52 in a cleaning device (not shown) are removed by washing. Thereby, the adhesive layer 53 and the separation layer 52 remaining on the encapsulant substrate 54 from which the panel 51 was separated are removed. For example, a washing step of removing residues of the adhesive layer 53 and the separation layer 52 with a washing liquid containing an organic solvent or the like is performed. As the cleaning liquid, for example, a diluting solvent for an adhesive or a solvent exhibiting alkalinity (especially, an amine compound) can be used, but is not limited thereto. Thereby, the isolated sealing body substrate 54 can be obtained.

단리된 봉지체 기판 (54) 은, 트레이 (4) 에 재치된 상태에서 다이싱 장치에 있어서의 다이싱 (다이싱 공정) 을 받아, 각 칩으로 분할된다. 다이싱 공정 전에, 봉지체 기판 (54) 에 솔더 볼을 형성해도 되고, 또, 봉지체 기판 (54) 상에, 추가로 다른 소자를 적층해도 된다.The isolated encapsulant substrate 54 receives dicing (dicing process) in a dicing apparatus in a state mounted on the tray 4, and is divided into chips. Before the dicing step, solder balls may be formed on the encapsulation substrate 54, and other elements may be further laminated on the encapsulation substrate 54.

패널 (51) 이 분리된 봉지체 기판 (54) 은, 트레이 (4) 에 재치된 상태에서, 장치로부터 장치로의 반송, 및 세정, 다이싱 등의 처리를 받을 수 있다. 이로써, 분리 공정 후의 기판을 처리하는 공정 (세정 공정, 다이싱 공정 등) 에 있어서, 매우 얇은 봉지체 기판 (54) (예를 들어, 두께 0.5 ㎛ 이하) 을 손상시키지 않고 반송 및 처리할 수 있다.The encapsulant substrate 54 from which the panel 51 has been separated can be transported from the apparatus to the apparatus, as well as processing such as cleaning and dicing, while being mounted on the tray 4. Thereby, in the process of processing the substrate after the separation process (cleaning process, dicing process, etc.), it is possible to convey and process the very thin encapsulant substrate 54 (for example, 0.5 μm or less in thickness) without damaging it. .

종래 기술에서는, 지지체를 분리한 후의 기판을 다이싱하기 위해, 다이싱 테이프를 사용한다. 다이싱 테이프는, 적층체에 있어서의 기판측의 평면부에 점착층을 개재하여 첩착 (貼着) 되므로, 다이싱 테이프가 기판의 배선면에 접촉함으로써, 배선면을 손상시키거나, 배선면에 먼지가 부착되거나 할 우려가 있다. 또, 다이싱 테이프를 박리한 후에 배선면에 점착층이 남음으로써, 전기 특성이 바뀌어 버린다는 문제를 가지고 있다. 이에 대해, 본 발명의 일 실시양태에 관련된 지지체 분리 장치에서는, 트레이 (4) 에 의해 지지체로부터 분리한 기판을 유지하기 때문에, 다이싱 테이프를 사용할 필요성이 없다. 따라서, 기판의 배선면을 손상시키거나, 점착층이 배선면에 부착됨으로써 전기 특성이 변화하거나 하는 것을 방지할 수 있다. 또, 트레이 (4) 에 재치한 상태에서, 두께 0.5 ㎛ 정도이고, 가요성을 가지고 있는 봉지체 기판 (54) 을 패널 (51) 로부터 분리할 수 있어, 당해 봉지체 기판 (54) 을 트레이 (4) 에 재치한 채인 상태에서, 지지체 분리 장치 (100) 의 밖으로 순조롭게 반출할 수 있다.In the prior art, a dicing tape is used for dicing the substrate after separating the support. Since the dicing tape is affixed to the flat portion of the laminate on the substrate side through an adhesive layer, the dicing tape contacts the wiring surface of the substrate to damage the wiring surface or damage the wiring surface. There is a risk that dust may adhere. In addition, there is a problem in that the electrical properties are changed because the adhesive layer remains on the wiring surface after peeling the dicing tape. In contrast, in the support separating apparatus according to an embodiment of the present invention, since the substrate separated from the support is held by the tray 4, there is no need to use a dicing tape. Therefore, it is possible to prevent the electrical properties from changing by damaging the wiring surface of the substrate or attaching the adhesive layer to the wiring surface. Further, in the state mounted on the tray 4, the sealing member substrate 54 having a thickness of about 0.5 µm and having flexibility can be separated from the panel 51, so that the sealing member substrate 54 is removed from the tray. 4) In the state of being mounted on, it can be carried out smoothly out of the support body separating apparatus 100.

<다른 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치><Support Separating Device According to Another Embodiment>

본 발명의 다른 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치는, 유지 지그를 가지고 있지 않아도 된다. 예를 들어, 기판의 양면이 지지체에 의해 지지된 샌드위치형의 적층체인 경우에는, 유지 지그를 개재하지 않고, 직접 유지대에 흡착 유지시키는 것도 가능하다.The support body separating device according to another embodiment of the present invention does not have to have a holding jig. For example, in the case where both sides of the substrate are sandwich-type laminates supported by a support, it is also possible to directly adsorb and hold a holder without interposing a holding jig.

[3. 지지체 분리 방법][3. How to separate the support]

본 발명에 관련된 지지체 분리 방법은, 기판과, 광을 투과하는 재료로 이루어지는 지지체를, 접착층과, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층을 개재하여 적층하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 방법으로서, 상기 지지체를 개재하여 상기 분리층에 광을 조사하는 광 조사 공정을 포함하고 있고, 상기 광 조사 공정에서는, 상기 지지체를 유지하는 유지부가 가지고 있는 광 통과부를 통과하도록 하여, 상기 분리층에 광을 조사한다.The support separation method according to the present invention is a support separation method for separating the support from a laminate formed by laminating a substrate and a support made of a material that transmits light through an adhesive layer and a separation layer that is deteriorated by absorbing light. As a method, a light irradiation step of irradiating light to the separating layer through the support is included, and in the light irradiation step, the light passing portion of the holding portion holding the support is passed, so that the separating layer is Irradiate light.

본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 방법은, 상기 서술한 지지체 분리 장치 (100) 의 각 실시형태이고, 상기 「2. 지지체 분리 장치의 동작」 의 항에서 설명한 바와 같다.The support separation method according to the embodiment of the present invention is each embodiment of the support separation device 100 described above, and the above “2. It is the same as described in the section of “Operation of the support separation device”.

본 발명은 상기 서술한 각 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 청구항에 나타낸 범위에서 여러 가지 변경이 가능하고, 상이한 실시형태에 각각 개시된 기술적 수단을 적절히 조합하여 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.The present invention is not limited to each of the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope indicated in the claims, and the technical scope of the present invention is also applied to embodiments obtained by appropriately combining the technical means disclosed in each of the different embodiments. Included.

[정리][theorem]

본 발명을 이하와 같이 표현할 수도 있다.The present invention can also be expressed as follows.

본 발명의 양태 1 에 관련된 지지체 분리 장치는, 기판과, 광을 투과하는 재료로 이루어지는 지지체를, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층을 개재하여 적층하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 장치로서, 상기 적층체에 있어서의 상기 지지체와는 반대측의 면을 고정시키는 고정부와, 상기 지지체를 개재하여 상기 분리층에 광을 조사하는 광 조사부와, 상기 지지체를 유지하는 유지부를 구비하고 있고, 상기 유지부는, 상기 고정부와 상기 광 조사부 사이에 배치되어 있고, 상기 광 조사부가 조사하는 광이 통과하는 광 통과부를 가지고 있다.The support separation device according to the first aspect of the present invention is to separate the support from a laminate formed by laminating a substrate and a support made of a material that transmits light through a separation layer that is deteriorated by absorbing light. An apparatus comprising: a fixing portion for fixing a surface of the laminate on a side opposite to the support, a light irradiation portion for irradiating light to the separating layer through the support, and a holding portion for holding the support, , The holding portion is disposed between the fixing portion and the light irradiation portion, and has a light passage portion through which light irradiated by the light irradiation portion passes.

본 발명의 양태 2 에 관련된 지지체 분리 장치는, 상기의 양태 1 에 있어서, 상기 유지부는, 상기 지지체의 둘레 가장자리 부분을 따르도록 하여 배치되는 프레임부와, 상기 프레임부에 형성되고, 상기 지지체를 흡착하는 복수의 흡착부를 구비하여 이루어지고, 상기 광 통과부는, 상기 프레임부로 둘러싸인 개구부인 구성이어도 된다.In the support separating device according to the second aspect of the present invention, in the above aspect 1, the holding portion includes a frame portion disposed along a circumferential edge portion of the support, and is formed on the frame portion, and adsorbs the support. And a plurality of adsorption portions, and the light passage portion may be an opening surrounded by the frame portion.

본 발명의 양태 3 에 관련된 지지체 분리 장치는, 상기의 양태 2 에 있어서, 상기 지지체의 상면에서 보았을 때에 있어서의 형상은 다각형이고, 상기 흡착부는, 당해 지지체에 있어서의 모서리부의 둘레 가장자리 부분을 흡착하도록 배치되어 있는 구성이어도 된다.In the support separating device according to the third aspect of the present invention, in the second aspect, the shape as viewed from the upper surface of the support is polygonal, and the adsorption portion adsorbs the peripheral edge portion of the corner portion of the support. The arrangement may be made.

본 발명의 양태 4 에 관련된 지지체 분리 장치는, 상기의 양태 2 또는 3 에 있어서, 상기 유지부는, 상기 프레임부의 내측에, 추가로 다른 프레임부를 구비하고 있고, 당해 다른 프레임부에는, 상기 지지체의 둘레 가장자리 부분보다 내측을 흡착하는, 다른 흡착부가 형성되어 있는 구성이어도 된다.In the support separating device according to aspect 4 of the present invention, in the above aspect 2 or 3, the holding portion further includes another frame portion inside the frame portion, and the other frame portion has a circumference of the support body. It may be a configuration in which another adsorption unit that adsorbs the inner side than the edge part is provided.

본 발명의 양태 5 에 관련된 지지체 분리 장치는, 상기의 양태 1 내지 4 중 어느 하나의 양태에 있어서, 상기 유지부는, 상기 적층체의 평면 방향에 대해 수직으로 이동함으로써, 상기 지지체를 유지하여 분리하게 되어 있는 구성이어도 된다.In the support separating device according to aspect 5 of the present invention, in any one of the above aspects 1 to 4, the holding portion is moved vertically with respect to the planar direction of the laminate to hold and separate the support. It may be a configured configuration.

본 발명의 양태 6 에 관련된 지지체 분리 장치는, 상기의 양태 1 내지 5 중 어느 하나의 양태에 있어서, 상기 고정부는, 상기 적층체의 평면 방향에 대해 평행하게 이동 가능한 구성이어도 된다.In the support separating device according to the sixth aspect of the present invention, in any one of the above aspects 1 to 5, the fixing portion may be configured to be movable parallel to the planar direction of the laminate.

본 발명의 양태 7 에 관련된 지지체 분리 장치는, 상기의 양태 1 내지 6 중 어느 하나의 양태에 있어서, 상기 고정부는, 상기 적층체에 있어서의 상기 지지체와는 반대측의 면을 흡인하여 고정시키는 고정면과, 상기 적층체에 있어서의 상기 지지체의 둘레 가장자리 부분을 가압하는 복수의 가압부를 구비하고 있고, 상기 가압부의 각각은, 그 단부가, 상기 고정면에 가까워지거나, 또는 멀어지도록 회동 가능한 구성이어도 된다.In the support separating device according to aspect 7 of the present invention, in any one of aspects 1 to 6, the fixing portion is a fixing surface which sucks and fixes a surface on the side opposite to the support in the laminated body. And, it is provided with a plurality of pressing portions for pressing the peripheral edge portion of the support in the laminate, each of the pressing portions may have a configuration that can be rotated so that its end is close to or away from the fixed surface. .

본 발명의 양태 8 에 관련된 지지체 분리 장치는, 상기 양태 7 에 있어서, 상기 가압부의 각각은, 상기 고정면에 대해 평행하게 연신하는 가압축을 상기 단부에 구비하고 있고, 상기 가압부는, 상기 적층체로부터 분리한 상기 지지체를 상기 유지부로부터 수취할 수 있도록, 상기 가압축을 배치하게 되어 있는 구성이어도 된다.In the support body separating device according to the eighth aspect of the present invention, in the seventh aspect, each of the pressing portions is provided with a pressing shaft extending parallel to the fixed surface at the end, and the pressing portion is from the laminated body. The pressure shaft may be arranged so that the separated support can be received from the holding portion.

본 발명의 양태 9 에 관련된 지지체 분리 장치는, 상기 양태 7 또는 8 에 있어서, 상기 고정부는, 상기 적층체를 유지하는 유지 지그를 추가로 구비하고 있고, 당해 유지 지그는, 상기 고정면을 둘러싸도록 배치되고, 상기 고정면은, 상기 유지 지그에 형성된 흡인구부를 개재하여 상기 적층체에 있어서의 상기 지지체와는 반대측의 면을 고정시키도록 되어 있는 구성이어도 된다.In the support separating apparatus according to aspect 9 of the present invention, in the aspect 7 or 8, the fixing portion further includes a holding jig for holding the laminate, and the holding jig surrounds the fixing surface. It is disposed, and the fixing surface may be configured to fix a surface of the laminate on the side opposite to the support body through a suction port formed in the holding jig.

본 발명의 양태 10 에 관련된 지지체 분리 방법은, 기판과, 광을 투과하는 재료로 이루어지는 지지체를, 접착층과, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층을 개재하여 적층하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 방법으로서, 상기 지지체를 개재하여 상기 분리층에 광을 조사하는 광 조사 공정을 포함하고 있고, 상기 광 조사 공정에서는, 상기 지지체를 유지하는 유지부가 가지고 있는 광 통과부를 통과하도록 하여, 상기 분리층에 광을 조사하는 구성이다.In the method for separating a support according to Embodiment 10 of the present invention, the support is separated from a laminate formed by laminating a substrate and a support made of a material that transmits light through an adhesive layer and a separation layer that is deteriorated by absorbing light. A method of separating the support, comprising a light irradiation step of irradiating light to the separating layer through the support, and in the light irradiation step, passing through a light passage portion of a holding portion holding the support, the It is a configuration in which light is irradiated to the separation layer.

본 발명의 양태 11 에 관련된 지지체 분리 방법은, 상기의 양태 10 에 있어서, 상기 광 조사 공정에서는, 상기 적층체를 평면 방향을 따라 평행하게 이동시키면서, 상기 분리층에 광을 조사하는 구성이어도 된다.The support separation method according to the eleventh aspect of the present invention may be a configuration in which light is irradiated to the separating layer while moving the laminate in parallel along the plane direction in the light irradiation step in the above aspect 10.

본 발명의 양태 12 에 관련된 지지체 분리 방법은, 상기의 양태 10 또는 11 에 있어서, 상기 광 조사 공정 후, 상기 유지부를, 상기 적층체의 평면 방향에 대해 수직으로 이동시킴으로써 상기 적층체에 있어서의 상기 지지체를 유지하여 분리하는 분리 공정을 포함하고 있는 구성이어도 된다.In the method for separating a support according to aspect 12 of the present invention, in the above aspect 10 or 11, after the light irradiation step, the holding portion is moved vertically with respect to the planar direction of the layered product, so that the It may be a configuration including a separation step of holding and separating the support.

1 스테이지 (고정부)
1a 고정면
2 흡착 고정부
21 O 링 (흡착 부재)
22 흡인부
3 클램프 (가압부)
31 클램프 아암
32 클램프 바 (가압축)
4 트레이 (유지 지그)
41 흡인구부
42 볼록부
43 오목부
5 패널형 적층체 (적층체)
51 패널 (지지체)
52 분리층
53 접착층
54 봉지체 기판 (기판)
55 소자
56 재배선층
57 봉지재
58 소자 형성 영역
6 유지부
61 프레임 (프레임부)
61' 프레임 (다른 프레임부)
62 흡착 패드 (흡착부)
62' 흡착 패드 (다른 흡착부)
7 레이저 조사부 (광 조사부)
63 m-1 ∼ 63 m-6 광 통과부
100 지지체 분리 장치Stage 1 (Fixed Government)
1a fixed surface
2 adsorption fixing part
21 O-ring (adsorption member)
22 suction part
3 clamp (pressing part)
31 clamp arm
32 clamp bar (pressurized)
4 trays (holding jig)
41 suction port
42 convex
43 Recess
5 Panel type laminate (laminate)
51 panels (support)
52 Separation layer
53 Adhesive layer
54 Encapsulation Substrate (Substrate)
55 elements
56 Redistribution layer
57 Encapsulant
58 element formation area
6 Maintenance
61 frames (frame part)
61' frame (other frame part)
62 Suction pad (adsorption part)
62' adsorption pad (other adsorption part)
7 Laser irradiation unit (light irradiation unit)
63 m-1 ∼ 63 m-6 light passage
100 support separation device

Claims (12)

기판과, 광을 투과하는 재료로 이루어지는 지지체를, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층을 개재하여 적층하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 장치로서,
상기 적층체에 있어서의 상기 지지체와는 반대측의 면을 고정시키는 고정부와,
상기 지지체를 개재하여 상기 분리층에 광을 조사하는 광 조사부와,
상기 지지체를 유지하는 유지부를 구비하고 있고,
상기 유지부는, 상기 고정부와 상기 광 조사부 사이에 배치되어 있고, 상기 광 조사부가 조사하는 광이 통과하는 광 통과부를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.A support separation device for separating the support from a laminate formed by laminating a substrate and a support made of a material that transmits light through a separation layer that is deteriorated by absorbing light,
A fixing part for fixing a surface of the laminate on the opposite side to the support,
A light irradiation unit for irradiating light to the separation layer through the support,
It is provided with a holding portion for holding the support,
The holding portion is disposed between the fixing portion and the light irradiation portion, and has a light passage portion through which light irradiated by the light irradiation portion passes. 제 1 항에 있어서,
상기 유지부는, 상기 지지체의 둘레 가장자리 부분을 따르도록 하여 배치되는 프레임부와,
상기 프레임부에 형성되고, 상기 지지체를 흡착하는 복수의 흡착부를 구비하여 이루어지고,
상기 광 통과부는, 상기 프레임부로 둘러싸인 개구부인 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.The method of claim 1,
The holding portion includes a frame portion disposed along a circumferential edge portion of the support,
It is formed in the frame portion, and comprises a plurality of adsorption parts for adsorbing the support,
The support body separation device, wherein the light passage portion is an opening surrounded by the frame portion. 제 2 항에 있어서,
상기 지지체의 상면에서 보았을 때에 있어서의 형상은 다각형이고, 상기 흡착부는, 당해 지지체에 있어서의 모서리부의 둘레 가장자리 부분을 흡착하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.The method of claim 2,
The support body separating device, wherein the shape as viewed from the upper surface of the support body is polygonal, and the suction portion is disposed so as to suck a peripheral edge portion of a corner portion of the support body. 제 2 항에 있어서,
상기 유지부는, 상기 프레임부의 내측에, 추가로 다른 프레임부를 구비하고 있고, 당해 다른 프레임부에는, 상기 지지체의 둘레 가장자리 부분보다 내측을 흡착하는, 다른 흡착부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.The method of claim 2,
The holding part is further provided with another frame part inside the frame part, and the other frame part is provided with another adsorption part for adsorbing an inner side than a peripheral edge part of the support body. . 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유지부는, 상기 적층체의 평면 방향에 대해 수직으로 이동함으로써, 상기 지지체를 유지하여 분리하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The support body separating device, wherein the holding portion is configured to hold and separate the support body by moving vertically with respect to the planar direction of the layered body. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고정부는, 상기 적층체의 평면 방향에 대해 평행하게 이동 가능한 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The support body separating device, wherein the fixing part is movable in parallel with the planar direction of the stacked body. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고정부는, 상기 적층체에 있어서의 상기 지지체와는 반대측의 면을 흡인하여 고정시키는 고정면과, 상기 적층체에 있어서의 상기 지지체의 둘레 가장자리 부분을 가압하는 복수의 가압부를 구비하고 있고,
상기 가압부의 각각은, 그 단부가, 상기 고정면에 가까워지거나, 또는 멀어지도록 회동 가능한 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The fixing portion includes a fixing surface for sucking and fixing a surface on the side opposite to the support in the stacked body, and a plurality of pressing parts for pressing a peripheral edge portion of the support in the stacked body,
Each of the pressing portions is rotatable such that an end portion of the pressing portion is close to or away from the fixed surface. 제 7 항에 있어서,
상기 가압부의 각각은, 상기 고정면에 대해 평행하게 연신하는 가압축을 상기 단부에 구비하고 있고,
상기 가압부는, 상기 적층체로부터 분리한 상기 지지체를 상기 유지부로부터 수취할 수 있게, 상기 가압축을 배치하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.The method of claim 7,
Each of the pressing portions has a pressing shaft extending parallel to the fixing surface at the end thereof,
The support body separating device, wherein the pressing unit is configured to arrange the pressing shaft so that the support body separated from the stacked body can be received from the holding unit. 제 7 항에 있어서,
상기 고정부는, 상기 적층체를 유지하는 유지 지그를 추가로 구비하고 있고,
당해 유지 지그는, 상기 고정면을 둘러싸도록 배치되고,
상기 고정면은, 상기 유지 지그에 형성된 흡인구부를 개재하여 상기 적층체에 있어서의 상기 지지체와는 반대측의 면을 고정시키도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.The method of claim 7,
The fixing part is further provided with a holding jig for holding the laminated body,
The holding jig is disposed so as to surround the fixed surface,
The support body separating device, wherein the fixing surface is configured to fix a surface of the laminate on the side opposite to the support body through a suction port formed in the holding jig. 기판과, 광을 투과하는 재료로 이루어지는 지지체를, 접착층과, 광을 흡수함으로써 변질되는 분리층을 개재하여 적층하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 방법으로서,
상기 지지체를 개재하여 상기 분리층에 광을 조사하는 광 조사 공정을 포함하고 있고,
상기 광 조사 공정에서는, 상기 지지체를 유지하는 유지부가 가지고 있는 광 통과부를 통과하도록 하여, 상기 분리층에 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 방법.A support separation method for separating the support from a laminate formed by laminating a substrate and a support made of a material that transmits light through an adhesive layer and a separation layer that is deteriorated by absorbing light,
And a light irradiation step of irradiating light to the separation layer through the support,
In the light irradiation step, light is irradiated to the separating layer by passing through a light passage portion of the holding portion holding the support. 제 10 항에 있어서,
상기 광 조사 공정에서는, 상기 적층체를 평면 방향을 따라 평행하게 이동시키면서, 상기 분리층에 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 방법.The method of claim 10,
In the light irradiation step, light is irradiated to the separation layer while moving the laminate in parallel along a plane direction. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
상기 광 조사 공정 후, 상기 유지부를, 상기 적층체의 평면 방향에 대해 수직으로 이동시킴으로써 상기 적층체에 있어서의 상기 지지체를 유지하여 분리하는 분리 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 방법.The method of claim 10 or 11,
And a separation step of holding and separating the support in the laminate by moving the holding portion perpendicular to the planar direction of the laminate after the light irradiation step.
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