KR102367267B1 - Polybutylene terephthalate resin composition, and metal composite parts - Google Patents

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Abstract

(A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와, (B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지와, (c-1) α-올레핀 유래의 구성 단위 및 (c-2) α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성 단위를 포함하는 (C)에폭시기 함유 올레핀계 공중합체, 를 포함하고,
성형 온도 260℃, 금형 온도 80℃, 및 보압력 80MPa의 조건에서 성형한, ISO 3167(Type A 시험편)에 준한 성형품의 표면 거칠기가 0.50㎛ 이하이고, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대하여, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 중의 에폭시기의 함유량이 0.01질량% 이상 0.35질량% 이하, 및 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대하여, (메타)아크릴산에스테르 구조의 함유량이 1.5질량% 이하인, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물.(A) polybutylene terephthalate resin, (B) polyethylene terephthalate resin, (c-1) α-olefin-derived structural units and (c-2) α,β-unsaturated acid glycidyl ester-derived (C) an epoxy group-containing olefin-based copolymer, including a structural unit of
The surface roughness of the molded article conforming to ISO 3167 (Type A test piece) molded under the conditions of a molding temperature of 260 ° C., a mold temperature of 80 ° C. and a holding pressure of 80 MPa is 0.50 µm or less, and with respect to the entire polybutylene terephthalate resin composition, (C) The content of the epoxy group in the epoxy group-containing olefinic copolymer is 0.01% by mass or more and 0.35% by mass or less, and the content of the (meth)acrylic acid ester structure with respect to the whole polybutylene terephthalate resin composition is 1.5% by mass or less, poly Butylene terephthalate resin composition.

Description

폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물, 및 금속 복합 부품Polybutylene terephthalate resin composition, and metal composite parts

본 발명의 실시형태는, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물에 관한 것이다. 또한 본 발명의 실시형태는, 당해 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물을 이용한 금속 복합 부품에 관한 것이다. An embodiment of the present invention relates to a polybutylene terephthalate resin composition. Moreover, embodiment of this invention relates to the metal composite part using the said polybutylene terephthalate resin composition.

인서트 성형, 아웃서트 성형, 후프 성형 등의 성형 방법에 의해, 열가소성 수지와 금속 부품을 복합화하여 제조한 금속 복합 부품이, 가전제품, 정보통신기기, 자동차 부품 등에 폭넓게 이용되고 있다. 이러한 금속 복합 부품에 이용되는 열가소성 수지로는, 사출 성형 등의 방법에 의해 용융 성형 가능하고, 또한 기계적 특성, 내열성, 전기적 특성, 내후성, 내수성, 내약품성, 내용제 등의 제반 특성이 우수한 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 사용이 검토되고 있다.Metal composite parts manufactured by compounding a thermoplastic resin and metal parts by molding methods such as insert molding, outsert molding, and hoop molding are widely used in home appliances, information and communication devices, automobile parts, and the like. As a thermoplastic resin used for such a metal composite part, polybutyl can be melt-molded by a method such as injection molding, and has excellent properties such as mechanical properties, heat resistance, electrical properties, weather resistance, water resistance, chemical resistance, and solvent resistance. The use of a lenterephthalate resin composition is examined.

폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물을 이용하여 금속 단자 등의 금속 부품을 인서트 성형하는 경우, 수지 조성물로 형성되는 수지부와 금속 부품과의 밀착성이 불충분하면, 계면의 기밀성 부족이나, 밀착 불량부를 기점으로 한 박리나 파괴가 일어난다는 문제가 있다. 이 때문에, 수지부와 금속 부품과의 밀착성의 향상이 요구된다. 또한, 낙하시의 깨짐 대책이 요구되는 휴대 단말 케이스 등 많은 용도에 있어서, 금속과의 밀착성에 더하여 내충격성도 요구된다. 나아가 휴대 단말 케이스 등의 통신기기부품에 이용되는 재료에서는, 통신 특성을 저해하지 않도록, 전송 손실을 낮게 억제할 수 있는, 유전정접이 낮은 재료일 것도 요구된다. When insert molding metal parts such as metal terminals using the polybutylene terephthalate resin composition, if the adhesion between the resin part formed of the resin composition and the metal part is insufficient, the lack of airtightness of the interface or the poor adhesion part as the starting point There is a problem that one peeling or breaking occurs. For this reason, the improvement of the adhesiveness of a resin part and a metal component is calculated|required. Moreover, in many uses, such as a portable terminal case where the cracking countermeasure at the time of a fall is requested|required, in addition to adhesiveness with a metal, impact resistance is also calculated|required. Furthermore, in the material used for communication device parts, such as a portable terminal case, it is also calculated|required that it is a material with low dielectric loss tangent which can suppress a transmission loss low so that a communication characteristic may not be impaired.

금속 부품과 수지부와의 밀착성을 향상시키는 수법으로는, 금속 부품에 기계적/화학적인 표면 처리를 실시하여 금속 표면에 요철 등의 앵커를 설치하거나, 관능기를 도입하거나, 접착제층을 개재시키거나 하는 수법이 검토되고 있다. 예를 들면, 일본공개특허 특개2006-027018호 공보에는, 금속 형상물에 미세 요철층을 형성하여, 수용성 알코올 용액에 침지한 후, 당해 금속 형상물과 수지 조성물을 사출 성형에 의해 복합화하는 방법이 기재되어 있다. As a method of improving the adhesion between the metal part and the resin part, mechanical/chemical surface treatment is performed on the metal part to install an anchor such as unevenness on the metal surface, introduce a functional group, or interpose an adhesive layer The method is being considered. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2006-027018 discloses a method of forming a fine concavo-convex layer on a metallic object, immersing it in an aqueous alcohol solution, and then compounding the metallic object and a resin composition by injection molding. there is.

한편, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물에 대해서도, 금속에의 밀착성을 향상시키기 위한 검토가 이루어지고 있다. 예를 들면, 국제공개 제2011/155289호 팜플렛에는, 100℃ 이하의 금형 온도에서도 금속 부품과의 밀착성이 우수한 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물로서, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와 소정량의 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 포함하는 수지 조성물이 기재되어 있다. 또한, 국제공개 제2009/081549호 팜플렛에는, 100℃ 이하의 금형 온도에서 성형 가능한 수지 조성물로서, 섬유상 강화제와 열가소성 엘라스토머를 포함하는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물, 혹은 소정의 변성 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와 섬유상 강화제를 포함하는 변성 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물이 기재되어 있다. On the other hand, examination for improving the adhesiveness to a metal is made also about a polybutylene terephthalate resin composition. For example, in International Publication No. 2011/155289 pamphlet, as a polybutylene terephthalate resin composition excellent in adhesion to metal parts even at a mold temperature of 100° C. or less, polybutylene terephthalate resin and a predetermined amount of modified polyethylene terephthalate A resin composition comprising a phthalate resin is disclosed. In addition, in the pamphlet of International Publication No. 2009/081549, a polybutylene terephthalate resin composition comprising a fibrous reinforcing agent and a thermoplastic elastomer as a resin composition moldable at a mold temperature of 100° C. or less, or a predetermined modified polybutylene terephthalate A modified polybutylene terephthalate resin composition comprising a resin and a fibrous reinforcing agent is disclosed.

일본공개특허 특개2006-027018호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2006-027018 국제공개 제2011/155289호 팜플렛International Publication No. 2011/155289 pamphlet 국제공개 제 2009/081549호 팜플렛International Publication No. 2009/081549 Pamphlet

상술한 바와 같이 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 금속과의 밀착성이 우수하고, 또한 양호한 내충격성 및 낮은 유전정접을 갖는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 더 많은 개발이 요구되고 있다.As described above, various studies have been made, but further development of a polybutylene terephthalate resin composition having excellent adhesion to metal, good impact resistance and low dielectric loss tangent is required.

따라서, 본 발명의 실시형태는, 금속 밀착성과 내충격성 및 유전정접의 밸런스가 우수한 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다. Therefore, embodiment of this invention makes it a subject to provide the polybutylene terephthalate resin composition excellent in the balance of metal adhesiveness, impact resistance, and dielectric loss tangent.

본 발명의 실시형태는, 이하의 사항에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to the following matters.

〔1〕(A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와, (B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지와, (c-1) α-올레핀 유래의 구성 단위 및 (c-2) α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성 단위를 포함하는 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체, 를 포함하고, [1] (A) polybutylene terephthalate resin, (B) polyethylene terephthalate resin, (c-1) α -olefin-derived structural units and (c-2) α,β -unsaturated acid glycy Containing (C) an epoxy group-containing olefinic copolymer containing structural units derived from diyl ester,

성형 온도 260℃, 금형 온도 80℃, 및 보압력 80MPa의 조건에서 성형한, ISO 3167(Type A 시험편)에 준한 성형품의 표면 거칠기가, 산술 평균 거칠기로서 0.50㎛ 이하이고, The surface roughness of the molded article conforming to ISO 3167 (Type A test piece) molded under the conditions of a molding temperature of 260 ° C., a mold temperature of 80 ° C., and a holding pressure of 80 MPa is 0.50 µm or less as an arithmetic mean roughness,

폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대하여, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 중의 에폭시기 함유량이 0.01질량% 이상 0.35질량% 이하, 및, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대하여, (메타)아크릴산에스테르 구조의 함유량이 1.5질량% 이하인, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물.With respect to the whole polybutylene terephthalate resin composition, (C) the epoxy group content in the epoxy group-containing olefinic copolymer is 0.01 mass % or more and 0.35 mass % or less, and with respect to the whole polybutylene terephthalate resin composition, (meth)acrylic acid The polybutylene terephthalate resin composition whose content of an ester structure is 1.5 mass % or less.

〔2〕공동 공진기 섭동법으로 측정한 2GHz에서의 유전정접이 0.01 이하인, 상기 〔1〕에 기재된 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물.[2] The polybutylene terephthalate resin composition according to [1], wherein the dielectric loss tangent at 2 GHz measured by the cavity resonator perturbation method is 0.01 or less.

〔3〕또한 (D) 유리섬유를 포함하는, 상기 〔1〕 또는 〔2〕에 기재된 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물.[3] The polybutylene terephthalate resin composition according to [1] or [2], further comprising (D) glass fiber.

〔4〕성형품의 ISO 179/1eA에 준거하는 방법으로 측정한 샤르피 충격 강도가 7kJ/m2 이상인, 상기 〔1〕~〔3〕의 어느 하나에 기재된 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물.[4] The polybutylene terephthalate resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the molded article has a Charpy impact strength of 7 kJ/m 2 or more, measured by a method conforming to ISO 179/1eA.

〔5〕(C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가, (메타)아크릴산에스테르 유래의 구성 단위를 포함하지 않는, 상기 〔1〕~〔4〕의 어느 하나에 기재된 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물.[5] (C) The polybutylene terephthalate resin composition according to any one of [1] to [4], wherein the epoxy group-containing olefinic copolymer does not contain a structural unit derived from (meth)acrylic acid ester.

〔6〕 성형 온도 260℃, 금형 온도 80℃, 및 보압력 80MPa의 조건에서 성형한, ISO 3167(Type A 시험편)에 준한 성형품의 수축율이 0.20 이하인, 상기 〔1〕~〔5〕의 어느 하나에 기재된 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물.[6] Any one of [1] to [5] above, wherein the molded article conforming to ISO 3167 (Type A test piece), molded under the conditions of a molding temperature of 260°C, a mold temperature of 80°C, and a holding pressure of 80 MPa, has a shrinkage ratio of 0.20 or less The polybutylene terephthalate resin composition described in.

〔7〕 금속 복합 부품용인, 상기 〔1〕~〔6〕의 어느 하나에 기재된 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물. [7] The polybutylene terephthalate resin composition according to any one of [1] to [6], for use in metal composite parts.

〔8〕 상기 〔1〕~〔7〕의 어느 하나에 기재된 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물로 이루어진 수지부와, 금속 부품을 포함하는, 금속 복합 부품.[8] A metal composite part comprising a resin part comprising the polybutylene terephthalate resin composition according to any one of [1] to [7], and a metal part.

〔9〕 상기 금속 부품은 미세 요철 처리 표면을 갖는, 상기 〔8〕에 기재된 금속 복합 부품.[9] The metal composite part according to the above [8], wherein the metal part has a microrelief treatment surface.

〔10〕 상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물로 이루어진 수지부와, 금속 부품의 접합강도가 30MPa 이상인, 상기 〔8〕 또는 〔9〕에 기재된 금속 복합 부품.[10] The metal composite part according to [8] or [9], wherein the bonding strength between the resin part made of the polybutylene terephthalate resin composition and the metal part is 30 MPa or more.

〔11〕 상기 금속 복합 부품이 통신 기기 부품인, 상기 〔8〕~〔10〕의 어느 하나에 기재된 금속 복합 부품. [11] The metal composite part according to any one of [8] to [10], wherein the metal composite part is a communication device part.

본 발명의 실시형태에 의하면, 금속 밀착성과 내충격성 및 유전정접과의 밸런스가 우수한 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물을 제공할 수 있다. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to embodiment of this invention, the polybutylene terephthalate resin composition excellent in the balance of metal adhesiveness, impact resistance, and a dielectric loss tangent can be provided.

도 1a는, 비원형 단면을 갖는 유리 섬유의 일례의 단면 모식도이다.
도 1b는, 비원형 단면을 갖는 유리 섬유의 일례의 단면 모식도이다.
도 1c는, 비원형 단면을 갖는 유리 섬유의 일례의 단면 모식도이다.
도 2는, 표면 거칠기 및 수축율 평가에 이용되는 시험편의 상면 모식도이다. 도면에 각부의 금형 치수를 나타낸다. 도면에서 부호 「h」는 시험편의 두께를 나타낸다.1A is a schematic cross-sectional view of an example of a glass fiber having a non-circular cross section.
1B is a schematic cross-sectional view of an example of a glass fiber having a non-circular cross section.
1C is a schematic cross-sectional view of an example of a glass fiber having a non-circular cross section.
2 : is a top surface schematic diagram of the test piece used for surface roughness and shrinkage|contraction evaluation. The die dimensions of each part are shown in the drawing. In the drawings, the symbol "h" indicates the thickness of the test piece.

이하에 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명하나, 본 발명이 다음의 실시형태로 한정되는 것은 아니다. Although preferred embodiment of this invention is described below, this invention is not limited to the following embodiment.

<폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물><Polybutylene terephthalate resin composition>

본 발명자들은, (A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와, (B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지와, (c-1) α-올레핀 유래의 구성 단위 및 (c-2) α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성 단위를 포함하는 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체, 를 포함하고, 그 성형물의 표면 거칠기(Ra)와, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대한 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 중의 에폭시기의 함유량(질량%), 및 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대한 (메타)아크릴산에스테르 구조의 함유량(질량%)이 특정 범위 내에 있으면, 금속 밀착성과 내충격성 및 유전정접의 밸런스가 우수한 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물을 얻을 수 있다는 것을 알아냈다.The present inventors, (A) polybutylene terephthalate resin, (B) polyethylene terephthalate resin, (c-1) α -olefin-derived structural units and (c-2) α,β -unsaturated acid glycol (C) an epoxy group-containing olefin-based copolymer containing a structural unit derived from a cydyl ester; When the content (mass %) of the epoxy group in the polybutylene terephthalate resin composition and the content (mass %) of the (meth)acrylic acid ester structure relative to the entire polybutylene terephthalate resin composition are within a specific range, the metal adhesion, the impact resistance, and the balance of the dielectric loss tangent are excellent. It discovered that a polybutylene terephthalate resin composition could be obtained.

즉, 본 발명의 일 실시형태에 따른 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물은,That is, the polybutylene terephthalate resin composition according to an embodiment of the present invention,

(A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와, (B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지와, (c-1) α-올레핀 유래의 구성 단위 및 (c-2) α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성 단위를 포함하는 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체, 를 포함하고, (A) polybutylene terephthalate resin, (B) polyethylene terephthalate resin, (c-1) α -olefin-derived structural units and (c-2) α,β -unsaturated acid glycidyl ester-derived (C) an epoxy group-containing olefin-based copolymer comprising a structural unit of

그 성형물의 표면 거칠기(Ra)가 0.50㎛ 이하이고, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대하여, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체에 유래하는 에폭시기의 함유량이 0.01질량% 이상 0.35질량% 이하, 및 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대한 (메타)아크릴산에스테르 구조의 함유량이 1.5질량% 이하인 것을 특징으로 하는 것이다. The surface roughness (Ra) of the molded product is 0.50 µm or less, and the content of the epoxy group derived from the (C) epoxy group-containing olefinic copolymer with respect to the entire polybutylene terephthalate resin composition is 0.01% by mass or more and 0.35% by mass or less, And content of the (meth)acrylic acid ester structure with respect to the whole polybutylene terephthalate resin composition is 1.5 mass % or less, It is characterized by the above-mentioned.

<표면 거칠기(Ra)><Surface Roughness (Ra)>

본 명세서에서, 「표면 거칠기(Ra)」는, 본 실시형태에 따른 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물을 이용하여 형성된 성형품의 표면 특성의 지표로서, 구체적으로는, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물을 이용하여 형성된 성형품의 산술 평균 거칠기(Ra)이다. 표면 거칠기(Ra)는,In the present specification, "surface roughness (Ra)" is an index of the surface properties of a molded article formed using the polybutylene terephthalate resin composition according to the present embodiment, specifically, the polybutylene terephthalate resin composition is used. This is the arithmetic mean roughness (Ra) of the formed article. The surface roughness (Ra) is,

(1) ISO 3167(Type A 시험편)에 준한 시험편을 제작하고,(1) Prepare a test piece according to ISO 3167 (Type A test piece),

(2) 시험편의 소정 부위의 표면 거칠기를, 표면 거칠기 측정기를 이용하여 측정함으로써 측정할 수 있다. 측정 조건의 예를 실시예에 상술한다. 도 2에 시험편을 예시한다. 시험편은, 실시예에 기재된 바와 같이, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물을, 성형 온도 260℃, 금형 온도 80℃, 보압력 80MPa에서 성형하여 제작할 수 있다. (2) The surface roughness of a predetermined site|part of a test piece can be measured by measuring using a surface roughness measuring instrument. Examples of measurement conditions are detailed in Examples. A test piece is illustrated in FIG. 2 . As described in Examples, the test piece can be produced by molding a polybutylene terephthalate resin composition at a molding temperature of 260°C, a mold temperature of 80°C, and a holding pressure of 80 MPa.

본 실시형태에 따른 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물은, 그 성형품의 표면 거칠기(Ra)가 0.50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.48㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.46㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 성형품의 표면 거칠기(Ra)가 0.50㎛ 이하인 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물을 이용하면, 금속 복합 부품의 수지부와 금속 부품과의 계면의 기밀성을 높일 수 있다. It is preferable that the surface roughness (Ra) of the molded article is 0.50 micrometer or less, as for the polybutylene terephthalate resin composition which concerns on this embodiment, it is more preferable that it is 0.48 micrometer or less, It is still more preferable that it is 0.46 micrometer or less. When the polybutylene terephthalate resin composition having a surface roughness (Ra) of 0.50 µm or less of a molded article is used, the airtightness of the interface between the resin part of the metal composite part and the metal part can be improved.

<수축율><Shrinkage rate>

본 명세서에서, 「수축율」은, 본 실시형태에 따른 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 성형시의 치수 안정성 지표로서,In the present specification, "shrinkage" is a dimensional stability index at the time of molding of the polybutylene terephthalate resin composition according to the present embodiment,

(1) ISO 3167(Type A 시험편)에 준한 시험편을 제작하고,(1) Prepare a test piece according to ISO 3167 (Type A test piece),

(2) 시험편의 소정 부위의 치수를 측정하고,(2) measuring the dimensions of a predetermined portion of the test piece,

(3) (식) 수축율(%)={1-(la/lb)}Х100(%),(3) (Formula) Shrinkage (%)={1-(l a /l b )}Х100(%),

(식에서, la는 시험편의 소정 부위의 치수(mm), lb는 당해 부위의 금형 치수(mm)를 나타낸다)(wherein, l a represents the dimension (mm) of a predetermined portion of the test piece, and l b represents the die dimension (mm) of the portion)

에 따라서 산출할 수 있다. 측정 조건의 예를 실시예에 상술한다.can be calculated according to Examples of measurement conditions are detailed in Examples.

도 2에 시험편을 예시한다. 시험편은, 실시예에 기재된 바와 같이, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물을, 성형 온도 260℃, 금형 온도 80℃, 보압력 80MPa에서 성형하여 제작할 수 있다. A test piece is illustrated in FIG. 2 . As described in Examples, the test piece can be produced by molding a polybutylene terephthalate resin composition at a molding temperature of 260°C, a mold temperature of 80°C, and a holding pressure of 80 MPa.

본 실시형태에 따른 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물은, 그 성형시의 수축율이 0.20% 이하인 것이 바람직하고, 0.19% 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.18% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 성형시의 수축율이 0.20% 이하인 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물을 이용하면, 성형시의 냉각에 의한 수지부와 금속 부품과의 계면박리를 억제하기 쉽다. The polybutylene terephthalate resin composition according to the present embodiment preferably has a shrinkage ratio at the time of molding of 0.20% or less, more preferably 0.19% or less, and still more preferably 0.18% or less. When the polybutylene terephthalate resin composition having a shrinkage ratio of 0.20% or less during molding is used, it is easy to suppress interfacial peeling between the resin part and the metal part due to cooling during molding.

<샤르피 충격 강도><Charpy impact strength>

또한, 바람직한 실시형태에서는, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물은, 그 성형품의 ISO 179/1eA에 준거한 방법으로 측정한 샤르피 충격 강도가 7kJ/m2 이상인 것이 바람직하고, 10kJ/m2 이상인 것이 보다 바람직하고, 12kJ/m2 이상인 것이 더욱 바람직하다. Further, in a preferred embodiment, the polybutylene terephthalate resin composition preferably has a Charpy impact strength of 7 kJ/m 2 or more, as measured by a method based on ISO 179/1eA of the molded article, and more preferably 10 kJ/m 2 or more. Preferably, it is more preferable that it is 12 kJ/m< 2 > or more.

이어서, 각 성분의 예를 설명한다. Next, the example of each component is demonstrated.

(A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지(A) polybutylene terephthalate resin

(A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지는, 적어도 테레프탈산 또는 그 에스테르 형성성 유도체(C1-6의 알킬에스테르나 산할로겐화물 등)를 포함하는 디카르본산 성분과, 적어도 탄소 원자수 4의 알킬렌글리콜(1,4-부탄디올) 또는 그 에스테르 형성성 유도체(아세틸화물 등)를 포함하는 글리콜 성분을 중축합하여 얻어지는 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지이다. (A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지는 호모 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지에 한정되지 않으며, 부틸렌테레프탈레이트 단위를 60몰% 이상(특히 75몰% 이상 95몰% 이하) 함유하는 공중합체일 수 있다. (A) The polybutylene terephthalate resin contains at least a dicarboxylic acid component containing terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof (such as a C 1-6 alkyl ester or an acid halide), and an alkylene having at least 4 carbon atoms. It is a polybutylene terephthalate-type resin obtained by polycondensing the glycol component containing glycol (1, 4- butanediol) or its ester-forming derivative (acetylated etc.). (A) The polybutylene terephthalate resin is not limited to the homo polybutylene terephthalate resin, and may be a copolymer containing butylene terephthalate units of 60 mol% or more (particularly 75 mol% or more and 95 mol% or less) .

(A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지의 말단 카르복시기의 양은, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 한 특별히 한정되지 않는다. (A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지의 말단 카르복시기의 양은, 30meq/kg 이하가 바람직하고, 25meq/kg 이하가 보다 바람직하다. 이러한 범위의 말단 카르복시기 양의 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 이용하는 경우에는, 얻어지는 금속 복합 부품이 습열(濕熱) 환경하에서의 가수분해에 의한 강도 저하를 쉽게 받지 않게 된다. (A) The quantity of the terminal carboxyl group of polybutylene terephthalate resin is not specifically limited, unless the objective of this invention is impaired. (A) 30 meq/kg or less is preferable and, as for the quantity of the terminal carboxy group of polybutylene terephthalate resin, 25 meq/kg or less is more preferable. In the case of using the polybutylene terephthalate resin having the amount of terminal carboxyl groups within this range, the obtained metal composite part is not easily subjected to a decrease in strength due to hydrolysis in a moist heat environment.

(A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지의 고유 점도는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 제한되지 않는다. (A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지의 고유 점도(IV)는 0.60dL/g 이상 1.2dL/g 이하인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 0.65dL/g 이상 0.9dL/g 이하이다. 이러한 범위의 고유 점도의 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 이용하는 경우에는, 얻어지는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물이 특히 성형성이 우수한 것이 된다. 또한, 다른 고유 점도를 갖는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 브렌딩 하여 고유 점도를 조정할 수도 있다. 예를 들면, 고유 점도 1.0dL/g의 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와 고유 점도 0.7dL/g의 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 브렌딩 함으로써, 고유 점도 0.9dL/g의 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지를 조제할 수 있다. (A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지의 고유 점도(IV)는, 예를 들면, o-클로로페놀 중에서 온도 35℃의 조건에서 측정할 수 있다. (A) The intrinsic viscosity of a polybutylene terephthalate resin is not restrict|limited in particular in the range which does not impair the objective of this invention. (A) It is preferable that the intrinsic viscosity (IV) of polybutylene terephthalate resin is 0.60 dL/g or more and 1.2 dL/g or less. More preferably, they are 0.65 dL/g or more and 0.9 dL/g or less. In the case of using a polybutylene terephthalate resin having an intrinsic viscosity within this range, the obtained polybutylene terephthalate resin composition is particularly excellent in moldability. In addition, the intrinsic viscosity may be adjusted by blending polybutylene terephthalate resins having different intrinsic viscosities. For example, by blending a polybutylene terephthalate resin having an intrinsic viscosity of 1.0 dL/g and a polybutylene terephthalate resin having an intrinsic viscosity of 0.7 dL/g, a polybutylene terephthalate resin having an intrinsic viscosity of 0.9 dL/g is produced. can be prepared. (A) The intrinsic viscosity (IV) of polybutylene terephthalate resin can be measured on condition of the temperature of 35 degreeC in o-chlorophenol, for example.

(A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지에서, 테레프탈산 및 그 에스테르 형성성 유도체 이외의 디카르본산 성분(코모노머 성분)으로는, 예를 들면, 이소프탈산, 프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 4,4＇-디카르복시디페닐에테르 등의 C8-14의 방향족 디카르본산; 숙신산, 아디프산, 아젤라산, 세바스산 등의 C4-16의 알칸디카르본산; 시클로헥산디카르본산 등의 C5-10의 시클로알칸디카르본산; 이들 디카르본산 성분의 에스테르 형성성 유도체(C1-6의 알킬에스테르 유도체나 산할로겐화물 등)를 들 수 있다. 이들의 디카르본산 성분은, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. (A) In the polybutylene terephthalate resin, as dicarboxylic acid components (comonomer components) other than terephthalic acid and its ester-forming derivatives, for example, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, C 8-14 aromatic dicarboxylic acids such as 4,4'-dicarboxydiphenyl ether; C 4-16 alkanedicarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, azelaic acid and sebacic acid; C 5-10 cycloalkanedicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid; Ester-forming derivatives (C 1-6 alkyl ester derivatives, acid halides, etc.) of these dicarboxylic acid components are mentioned. These dicarboxylic acid components can be used individually or in combination of 2 or more type.

이들의 디카르본산 성분 중에서는, 이소프탈산 등의 C8-12의 방향족 디카르본산, 및, 아디프산, 아젤라산, 세바스산 등의 C6-12의 알칸디카르본산이 보다 바람직하다. Among these dicarboxylic acid components, C8-12 aromatic dicarboxylic acids, such as isophthalic acid, and C6-12 alkanedicarboxylic acids, such as adipic acid, azelaic acid, and sebacic acid, are more preferable.

(A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지에서, 1,4-부탄디올 이외의 글리콜 성분(코모노머 성분)으로는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 1,3-부틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,3-옥탄디올 등의 C2-10의 알킬렌글리콜; 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜 등의 폴리옥시알킬렌글리콜; 시클로헥산디메탄올, 수소화 비스페놀A 등의 지환식 디올; 비스페놀A, 4,4＇-디히드록시비페닐 등의 방향족 디올; 비스페놀A의 에틸렌옥사이드 2몰 부가체, 비스페놀A의 프로필렌옥사이드 3몰 부가체 등의, 비스페놀A의 C2-4의 알킬렌옥사이드 부가체; 또는 이들의 글리콜의 에스테르 형성성 유도체(아세틸화물 등)를 들 수 있다. 이들의 글리콜 성분은, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. (A) In the polybutylene terephthalate resin, as glycol components (comonomer components) other than 1,4-butanediol, for example, ethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,3-butylene glycol; C 2-10 alkylene glycols such as hexamethylene glycol, neopentyl glycol, and 1,3-octanediol; polyoxyalkylene glycols such as diethylene glycol, triethylene glycol and dipropylene glycol; alicyclic diols such as cyclohexanedimethanol and hydrogenated bisphenol A; aromatic diols such as bisphenol A and 4,4'-dihydroxybiphenyl; C 2-4 alkylene oxide adducts of bisphenol A, such as 2 moles of ethylene oxide adduct of bisphenol A and 3 moles of propylene oxide adduct of bisphenol A; or these glycol ester-forming derivatives (acetylated products and the like). These glycol components can be used individually or in combination of 2 or more types.

이들의 글리콜 성분 중에서는, 에틸렌글리콜, 트리메틸렌글리콜 등의 C2-6의 알킬렌글리콜, 디에틸렌글리콜 등의 폴리옥시알킬렌글리콜, 또는 시클로헥산디메탄올 등의 지환식 디올 등이 보다 바람직하다.Among these glycol components, C 2-6 alkylene glycols such as ethylene glycol and trimethylene glycol, polyoxyalkylene glycols such as diethylene glycol, or alicyclic diols such as cyclohexanedimethanol are more preferable. .

디카르본산 성분 및 글리콜 성분 외에 사용할 수 있는 코모노머 성분으로는, 예를 들면, 4-히드록시안식향산, 3-히드록시안식향산, 6-히드록시-2-나프토산, 4-카르복시-4＇-히드록시비페닐 등의 방향족 히드록시카르본산; 글리콜산, 히드록시카프로산 등의 지방족 히드록시카르본산; 프로피오락톤, 부티로락톤, 발레로락톤, 카프로락톤(ε-카프로락톤 등) 등의 C3-12 락톤; 이들의 코모노머 성분의 에스테르 형성성 유도체(C1-6의 알킬에스테르 유도체, 산할로겐화물, 아세틸화물 등)를 들 수 있다. As a comonomer component that can be used in addition to the dicarboxylic acid component and the glycol component, for example, 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 4-carboxy-4'- aromatic hydroxycarboxylic acids such as hydroxybiphenyl; aliphatic hydroxycarboxylic acids such as glycolic acid and hydroxycaproic acid; C 3-12 lactones such as propiolactone, butyrolactone, valerolactone, and caprolactone (ε-caprolactone, etc.); and ester-forming derivatives of these comonomer components (C 1-6 alkyl ester derivatives, acid halides, acetylates, etc.).

이상 설명한 코모노머 성분을 공중합시킨 폴리부틸렌테레프탈레이트 공중합체는, 모두 (A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지로서 호적(好適)하게 사용할 수 있다. 또한, (A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지로서, 호모 폴리부틸렌테레프탈레이트 중합체와 폴리부틸렌테레프탈레이트 공중합체를 조합하여 사용할 수도 있다. All of the polybutylene terephthalate copolymers in which the comonomer component demonstrated above was copolymerized can be used suitably as (A) polybutylene terephthalate resin. Moreover, as (A) polybutylene terephthalate resin, a homo polybutylene terephthalate polymer and a polybutylene terephthalate copolymer can also be used in combination.

(B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(B) Polyethylene terephthalate resin

(B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지는, 테레프탈산 또는 그 에스테르 형성성 유도체(C1-6 알킬에스테르나 산할로겐화물 등), 및 에틸렌글리콜 또는 그 에스테르 형성성 유도체(아세틸화물 등)를, 공지된 방법에 따라서 중축합하여 얻는 폴리에스테르 수지이다. (B) For polyethylene terephthalate resin, terephthalic acid or an ester-forming derivative (C 1-6 alkyl ester, acid halide, etc.) and ethylene glycol or an ester-forming derivative (acetylated product) thereof are prepared by a known method. Therefore, it is a polyester resin obtained by polycondensation.

(B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 테레프탈로일 단위 및 에틸렌디옥시 단위 이외의 반복단위를 부여하는 변성 성분을 소량 공중합하여 변성된 것일 수 있다. 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지에 포함되는 테레프탈로일 단위 및 에틸렌디옥시 단위 이외의 반복단위의 양은, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 전체 반복단위 중, 4몰% 미만이 바람직하고, 3몰% 이하가 보다 바람직하고, 2몰% 이하가 더욱 바람직하다. (B) The polyethylene terephthalate resin may be modified by copolymerizing a small amount of a modified component imparting a repeating unit other than a terephthaloyl unit and an ethylenedioxy unit in a range that does not impair the object of the present invention. The amount of repeating units other than the terephthaloyl unit and ethylenedioxy unit contained in the polyethylene terephthalate resin is preferably less than 4 mol%, more preferably 3 mol% or less, among all repeating units of the polyethylene terephthalate resin, 2 mol% or less is more preferable.

또한, (B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지는, 상술한 변성 성분에서 유래하는 반복단위를, (B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 전체 반복단위 중, 4몰% 이상 포함하는 것일 수 있다. 본 명세서에서, 이러한 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 「변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지」라고 기재하기도 한다.In addition, (B) the polyethylene terephthalate resin may contain 4 mol% or more of the repeating unit derived from the above-described modified component among the total repeating units of the (B) polyethylene terephthalate resin. In this specification, such a polyethylene terephthalate resin is also described as "modified polyethylene terephthalate resin."

변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 테레프탈산의 다른 디카르본산 또는 그 에스테르 형성성 유도체(C1-6 알킬에스테르나 산할로겐화물 등)에서 유래하는 디카보닐 단위를 포함할 수 있다. 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지에 포함되는 테레프탈로일 단위의 다른 디카보닐 단위의 양은, 전체 디카보닐 단위 중, 5몰% 이상 50몰% 이하가 바람직하고, 7몰% 이상 30몰% 이하가 보다 바람직하고, 10몰% 이상 25몰% 이하가 특히 바람직하다. The modified polyethylene terephthalate resin contains dicarbonyl units derived from other dicarboxylic acids of terephthalic acid or ester-forming derivatives (C 1-6 alkyl esters, acid halides, etc.) may include The amount of other dicarbonyl units of the terephthaloyl unit contained in the modified polyethylene terephthalate resin is preferably 5 mol% or more and 50 mol% or less, more preferably 7 mol% or more and 30 mol% or less, among the total dicarbonyl units, , 10 mol% or more and 25 mol% or less are particularly preferable.

변성 성분에 포함되는 디카르본산 또는 그 에스테르 형성성 유도체로서 호적한 화합물로는, 이소프탈산, 프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 4,4＇-디카르복시디페닐에테르 등의 C8-14의 방향족 디카르본산; 숙신산, 아디프산, 아젤라산, 세바스산 등의 C4-16의 알칸디카르본산; 시클로헥산디카르본산 등의 C5-10의 시클로알칸디카르본산; 이들의 디카르본산 성분의 에스테르 형성성 유도체(C1-6의 알킬에스테르 유도체나 산할로겐화물 등)를 들 수 있다. 이들의 디카르본산은, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. As a compound suitable as dicarboxylic acid or its ester-forming derivative contained in the modified component, C 8- such as isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 4,4'-dicarboxydiphenyl ether 14 aromatic dicarboxylic acids; C 4-16 alkanedicarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, azelaic acid and sebacic acid; C 5-10 cycloalkanedicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid; and ester-forming derivatives (C 1-6 alkyl ester derivatives, acid halides, etc.) of these dicarboxylic acid components. These dicarboxylic acids can be used individually or in combination of 2 or more types.

이들의 디카르본산 또는 그 에스테르 형성성 유도체 중에서는, 이소프탈산 등의 C8-12의 방향족 디카르본산 또는 그 에스테르 형성성 유도체, 및, 아디프산, 아젤라산, 세바스산 등의 C6-12의 알칸디카르본산 또는 그 에스테르 형성 유도체가 보다 바람직하다. 또한, 얻어지는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물이 금속 밀착성 및 기계적 특성이 우수하다는 점에서, 변성 성분 중의 디카르본산 또는 그 에스테르 형성 유도체로서 이소프탈산, 또는 이소프탈산의 에스테르 형성성 유도체(이소프탈산디메틸에스테르, 이소프탈산디에틸에스테르, 이소프탈산디클로라이드 등)가 특히 바람직하다. Among these dicarboxylic acids or their ester-forming derivatives, C 8-12 aromatic dicarboxylic acids such as isophthalic acid or their ester-forming derivatives, and C 6- such as adipic acid, azelaic acid and sebacic acid The alkanedicarboxylic acid of 12 or its ester-forming derivative is more preferable. Further, since the obtained polybutylene terephthalate resin composition is excellent in metal adhesion and mechanical properties, as dicarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof in the modified component, isophthalic acid or an ester-forming derivative of isophthalic acid (isophthalic acid dimethyl ester) , isophthalic acid diethyl ester, isophthalic acid dichloride, etc.) are particularly preferred.

변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 제조에 사용되는 변성 성분은, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 소정 양의 디카르본산 또는 그 에스테르 형성성 유도체 외에, 에틸렌글리콜 및 그 에스테르 형성성 유도체의 다른 글리콜 성분, 히드록시카르본산 성분, 락톤 성분 등을 포함할 수 있다. 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 조성물에서, 이들 글리콜 성분, 히드록시카르본산 성분, 락톤 성분 등의 변성 성분에서 유래하는 반복단위의 양은, 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 중의 전체 반복단위 중, 30몰% 이하가 바람직하고, 25몰% 이하가 보다 바람직하고, 20몰% 이하가 특히 바람직하다.The modified component used in the production of the modified polyethylene terephthalate resin is, within the scope not impairing the object of the present invention, other glycols of ethylene glycol and its ester-forming derivatives in addition to a predetermined amount of dicarboxylic acid or its ester-forming derivative. component, a hydroxycarboxylic acid component, a lactone component, and the like. In the modified polyethylene terephthalate resin composition, the amount of repeating units derived from modified components such as glycol component, hydroxycarboxylic acid component, and lactone component is preferably 30 mol% or less among all the repeating units in the modified polyethylene terephthalate resin. , 25 mol% or less is more preferable, and 20 mol% or less is particularly preferable.

변성 성분에 포함되는 글리콜 성분으로는, 프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,3-부틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,3-옥탄디올 등의 C2-10의 알킬렌글리콜; 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜 등의 폴리옥시알킬렌글리콜; 시클로헥산디메탄올, 수소화 비스페놀A 등의 지환식 디올; 비스페놀A, 4,4＇-디히드록시비페닐 등의 방향족 디올; 비스페놀A의 에틸렌옥사이드 2 몰 부가체, 비스페놀A의 프로필렌옥사이드 3몰 부가체 등의, 비스페놀 A의 C2-4의 알킬렌옥사이드 부가체; 또는 이들 글리콜의 에스테르 형성성 유도체(아세틸화물 등)를 들 수 있다. 이들의 글리콜 성분은, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. Examples of the glycol component contained in the modified component include C 2- such as propylene glycol, trimethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,3-butylene glycol, hexamethylene glycol, neopentyl glycol, and 1,3-octanediol. 10 alkylene glycol; polyoxyalkylene glycols such as diethylene glycol, triethylene glycol and dipropylene glycol; alicyclic diols such as cyclohexanedimethanol and hydrogenated bisphenol A; aromatic diols such as bisphenol A and 4,4'-dihydroxybiphenyl; C 2-4 alkylene oxide adducts of bisphenol A, such as a 2-molar adduct of ethylene oxide of bisphenol A and a 3-mol adduct of propylene oxide of bisphenol A; or ester-forming derivatives (acetylated products and the like) of these glycols. These glycol components can be used individually or in combination of 2 or more types.

변성 성분에 포함되는 히드록시카르본산 성분으로는, 4-히드록시안식향산, 3-히드록시안식향산, 6-히드록시-2-나프토산, 4-카르복시-4＇-히드록시비페닐 등의 방향족 히드록시카르본산; 글리콜산, 히드록시카프로산 등의 지방족 히드록시카르본산; 또는 이들 히드록시카르본산의 에스테르 형성성 유도체(C1-6의 알킬에스테르 유도체, 산할로겐화물, 아세틸화물 등)를 들 수 있다. 이들 히드록시카르본산 성분은, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. Examples of the hydroxycarboxylic acid component contained in the modified component include aromatic hydroxy acids such as 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and 4-carboxy-4′-hydroxybiphenyl. hydroxycarboxylic acid; aliphatic hydroxycarboxylic acids such as glycolic acid and hydroxycaproic acid; or ester-forming derivatives of these hydroxycarboxylic acids (C 1-6 alkyl ester derivatives, acid halides, acetylates, etc.). These hydroxycarboxylic acid components can be used individually or in combination of 2 or more types.

변성 성분에 포함되는 락톤 성분으로는, 프로피오락톤, 부티로락톤, 발레로락톤, 카프로락톤(ε-카프로락톤 등) 등의 C3-12 락톤을 들 수 있다. 이들 락톤 성분은, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. Examples of the lactone component contained in the modified component include C 3-12 lactones such as propiolactone, butyrolactone, valerolactone, and caprolactone (ε-caprolactone, etc.). These lactone components can be used individually or in combination of 2 or more types.

(B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지는, 1종을 단독으로 사용할 수 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 접합강도 향상의 관점에서는, 상술한 변성 성분에서 유래하는 반복단위가 전체 반복단위 중 4몰% 미만(0몰%를 포함한다)인 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(「비변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지」라고 기재하기도 한다)를 포함하는 것이 보다 바람직하다. (B) Polyethylene terephthalate resin can be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type. From the viewpoint of improving bonding strength, polyethylene terephthalate resin ("unmodified polyethylene terephthalate resin") in which the repeating unit derived from the above-described modified component is less than 4 mol% (including 0 mol%) of the total repeating unit. It is more preferable to include).

상술한 바와 같은 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지는, 본 실시형태에 따른 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물에서, 성형시의 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 유동성을 향상시켜, 금속 부품 표면의 미세한 요오목부에 수지 조성물을 침입하기 쉽게 만드는 효과를 갖는 것이라 추측된다. 또한, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 결정화 속도를 저하시킴으로써 수축율을 저하시켜, 냉각 후에 오목부에서 고화된 수지가 오목부로부터 용이하게 이탈되는 것을 억제하는 효과를 나타내는 것이라 추측된다. 이러한 효과에 의해, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 금속에의 밀착성 향상에 기여하는 것이라고 추측된다. The polyethylene terephthalate resin as described above, in the polybutylene terephthalate resin composition according to the present embodiment, improves the fluidity of the polybutylene terephthalate resin composition at the time of molding, and the resin composition in the fine concavities on the surface of the metal part. It is presumed to have the effect of making it easier to invade. Further, it is presumed that the shrinkage rate is reduced by reducing the crystallization rate of the polybutylene terephthalate resin composition, thereby exhibiting the effect of suppressing the easy separation of the resin solidified in the concave portion after cooling from the concave portion. It is estimated that it contributes to the adhesive improvement to the metal of a polybutylene terephthalate resin composition by such an effect.

본 실시형태에서, (B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 함유량은, 금속에의 밀착성 향상의 효과를 높인다는 관점에서, (A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와 (B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 합계 질량에 대하여 1질량% 이상인 것이 바람직하고, 5질량% 이상이 보다 바람직하고, 또한, 기계적 특성이나 내약품성 등의 저하를 보다 억제한다는 관점에서는 50질량% 이하인 것이 바람직하다. 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 함유량은, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 합계 질량에 대하여, 40질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 35질량% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 30질량% 이하인 것이 특히 바람직하다. 그리고 10질량% 이상 25질량% 이하인 것이 특히 더 바람직하다. In the present embodiment, the content of (B) polyethylene terephthalate resin is, from the viewpoint of enhancing the effect of improving the adhesion to metal, (A) polybutylene terephthalate resin and (B) polyethylene terephthalate resin to the total mass of the resin. It is preferable that it is 1 mass % or more with respect to it, 5 mass % or more is more preferable, and it is preferable that it is 50 mass % or less from a viewpoint of suppressing the fall of a mechanical characteristic, chemical-resistance, etc. more. The content of the polyethylene terephthalate resin is more preferably 40 mass% or less, more preferably 35 mass% or less, particularly preferably 30 mass% or less, with respect to the total mass of the polybutylene terephthalate resin and the polyethylene terephthalate resin. Do. And it is especially more preferable that they are 10 mass % or more and 25 mass % or less.

(C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 (C) Epoxy group-containing olefinic copolymer

본 실시형태의 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물은, (c-1) α-올레핀 유래의 구성 단위와, (c-2) α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성 단위를 포함하는 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체를 포함한다. 특히, 얻어지는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 유전정접을 낮게 할 수 있다는 점에서, 통신기기 부품용의 재료에 첨가하는 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체로는, (메타)아크릴산에스테르 유래의 구성 단위를 포함하지 않는 올레핀계 공중합체가 바람직하다. 이하, (메타)아크릴산에스테르를 (메타)아크릴레이트라고도 한다. 예를 들면, (메타)아크릴산글리시딜에스테르를 글리시딜(메타)아크릴레이트라고도 한다. 또한 본 명세서에서, 「(메타)아크릴산」은, 아크릴산과 메타크릴산 양방을 의미하고, 「(메타)아크릴레이트」는, 아크릴레이트와 메타크릴레이트 양방을 의미한다. The polybutylene terephthalate resin composition of the present embodiment contains (c-1) a structural unit derived from α -olefin and (c-2) a structural unit derived from a glycidyl ester of an α,β -unsaturated acid. (C) An epoxy group-containing olefinic copolymer is included. In particular, since the dielectric loss tangent of the obtained polybutylene terephthalate resin composition can be lowered, the epoxy group-containing olefinic copolymer added to the material for communication equipment parts does not contain a structural unit derived from (meth)acrylic acid ester. An olefinic copolymer that does not Hereinafter, (meth)acrylic acid ester is also called (meth)acrylate. For example, (meth)acrylic acid glycidyl ester is also called glycidyl (meth)acrylate. In addition, in this specification, "(meth)acrylic acid" means both acrylic acid and methacrylic acid, and "(meth)acrylate" means both acrylate and methacrylate.

(c-1) α-올레핀 유래의 구성 단위가 되는 α-올레핀으로는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌 등을 들 수 있고, 특히 에틸렌이 바람직하다. α-올레핀은, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가 (c-1) α-올레핀 유래의 구성 단위를 포함함으로써, 본 실시형태에 따른 폴리부틸렌프탈레이트 수지 조성물로 형성되는 수지부에 가요성이 부여되기 쉽다. 가요성 부여에 의해 수지부가 유연해지는 것은, 금속 부품과 수지부 간의 접합강도 개선에 기여한다. 또한, 이러한 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체를 포함함으로써, 내충격성 향상의 효과를 얻기 쉽다. (c-1) The α -olefin serving as the structural unit derived from the α -olefin is not particularly limited, and examples thereof include ethylene, propylene, butylene, and the like, and ethylene is particularly preferable. Alpha -olefin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. (C) When the epoxy group-containing olefinic copolymer contains the structural unit derived from (c-1) α -olefin, flexibility is easily imparted to the resin part formed from the polybutylene phthalate resin composition according to the present embodiment. The softening of the resin part by imparting flexibility contributes to improving the bonding strength between the metal part and the resin part. Moreover, the effect of an impact resistance improvement is easy to be acquired by including such an epoxy group containing olefinic copolymer.

(c-2) α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성 단위가 되는 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르로서는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 아크릴산글리시딜에스테르, 메타크릴산글리시딜에스테르, 에타크릴산글리시딜에스테르 등을 들 수 있고, 특히 메타크릴산글리시딜에스테르가 바람직하다. (c-2) α,β-불포화산의 글리시딜에스테르는, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용 할 수도 있다. (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르를 포함함으로써, 금속 부품과 수지부 간의 접합강도가 향상되는 효과를 얻기 쉽다. (c-2) The glycidyl ester of α, β -unsaturated acid, which is a structural unit derived from glycidyl ester of α,β -unsaturated acid, is not particularly limited, and includes, for example, glycidyl acrylate ester; A methacrylic acid glycidyl ester, an ethacrylic acid glycidyl ester, etc. are mentioned, Especially methacrylic acid glycidyl ester is preferable. (c-2) The glycidyl ester of ( alpha), beta -unsaturated acid may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. (C) When the epoxy group-containing olefinic copolymer contains glycidyl ester of α,β -unsaturated acid, it is easy to obtain the effect of improving the bonding strength between the metal part and the resin part.

본 실시형태에서는, 얻어지는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물을, 보다 낮은 유전정접을 갖게 하기 위하여, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가, (메타)아크릴산에스테르 유래의 구성 단위를 포함하지 않는 것이 바람직하나, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위라면, 이것을 포함할 수도 있다. (메타)아크릴산에스테르로서는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산-n-프로필, 아크릴산이소프로필, 아크릴산-n-부틸, 아크릴산-n-헥실, 아크릴산-n-옥틸 등의 아크릴산에스테르; 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산-n-프로필, 메타크릴산이소프로필, 메타크릴산-n-부틸, 메타크릴산이소부틸, 메타크릴산-n-아밀, 메타크릴산-n-옥틸 등의 메타크릴산에스테르를 들 수 있다. In this embodiment, in order that the polybutylene terephthalate resin composition obtained may have a lower dielectric loss tangent, it is preferable that the (C) epoxy group containing olefinic copolymer does not contain the structural unit derived from (meth)acrylic acid ester. However, as long as it does not impair the effect of the present invention, it may be included. It does not specifically limit as (meth)acrylic acid ester, For example, methyl acrylate, ethyl acrylate, acrylic acid -n-propyl, acrylate isopropyl, acrylic acid -n-butyl, acrylic acid -n-hexyl, acrylic acid -n-octyl etc. of acrylic acid ester; Methyl methacrylate, ethyl methacrylate, methacrylic acid-n-propyl, methacrylate isopropyl, methacrylic acid-n-butyl, methacrylate isobutyl, methacrylic acid-n-amyl, methacrylic acid- and methacrylic acid esters such as n-octyl.

(메타)아크릴산에스테르는, 1종 단독으로 사용할 수 있고, 2종 이상을 병용 할 수도 있다. 얻어지는 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 유전정접을 낮게 한다는 관점에서는, (메타)아크릴산에스테르 유래의 구성 단위를 과잉으로 포함하지 않는 것이 바람직하다. α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성 단위 중에도, (메타)아크릴산에스테르 구조가 포함되기 때문에, α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성 단위를 과잉으로 포함하는 경우도, 유전정접이 높아진다. 이 때문에, 본 실시형태에서의 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대한 (메타)아크릴산에스테르 구조의 함유량은, (메타)아크릴산에스테르 유래의 구성 단위로서 존재하는 것뿐만 아니라, α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성 단위 중에 존재하는 것도 포함하는 양을 가리킨다. 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대한 (메타)아크릴산에스테르 구조의 함유량은, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체에 포함되는 (메타)아크릴산에스테르 구조의 함유량에 한정되지 않고, 다른 성분에도 (메타)아크릴산에스테르 구조가 포함되는 경우에는, 그 함유량도 포함하는 합계치이다. 다만, 유전정접을 낮게 억제한다는 관점에서는, 다른 성분으로서는 (메타)아크릴산에스테르 구조를 포함하는 것을 첨가하지 않는 것이 바람직하다. 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대한 (메타)아크릴산에스테르 구조의 함유량은, 1.5질량% 이하가 바람직하고, 1.0질량% 이하가 보다 바람직하고, 0.7질량% 이하가 더욱 바람직하고, 0.5질량% 이하가 특히 바람직하다. (meth)acrylic acid ester can be used individually by 1 type, and can also use 2 or more types together. From a viewpoint of making low the dielectric loss tangent of the polybutylene terephthalate resin composition obtained, it is preferable not to contain the structural unit derived from (meth)acrylic acid ester excessively. Since the (meth)acrylic acid ester structure is included in the structural unit derived from the glycidyl ester of the α ,β -unsaturated acid, there is also a case where the structural unit derived from the glycidyl ester of the α,β-unsaturated acid is excessively included. , the dielectric loss tangent increases. For this reason, content of the (meth)acrylic acid ester structure with respect to the whole polybutylene terephthalate resin composition in this embodiment not only exists as a structural unit derived from (meth)acrylic acid ester, but α,β -unsaturated acid It refers to the quantity including what exists in the structural unit derived from the glycidyl ester of The content of the (meth)acrylic acid ester structure with respect to the whole polybutylene terephthalate resin composition is not limited to the content of the (meth)acrylic acid ester structure contained in the (C) epoxy group-containing olefinic copolymer, but also other components (meth) ) When an acrylic acid ester structure is included, it is a total value including the content. However, from a viewpoint of suppressing a dielectric loss tangent low, it is preferable not to add the thing containing a (meth)acrylic acid ester structure as another component. 1.5 mass % or less is preferable, as for content of the (meth)acrylic acid ester structure with respect to the whole polybutylene terephthalate resin composition, 1.0 mass % or less is more preferable, 0.7 mass % or less is still more preferable, 0.5 mass % or less is particularly preferred.

α-올레핀 유래의 구성 단위와 α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성 단위를 포함하는 올레핀계 공중합체, 및, (메타)아크릴산에스테르 유래의 구성 단위를 더 포함하는 올레핀계 공중합체는, 종래 공지된 방법으로 공중합을 실시함으로써 제조할 수 있다. 예를 들면, 통상 잘 알려진 래디칼 중합 반응에 의해 공중합을 실시함으로써, 상기 공중합체를 얻을 수 있다. 공중합체의 종류는, 특별히 문제되지 않으며, 예를 들면, 랜덤 공중합체일 수 있고, 블록 공중합체일 수도 있다. 또한, 상기 올레핀계 공중합체에, 예를 들면, 폴리메타아크릴산메틸, 폴리메타아크릴산에틸, 폴리아크릴산메틸, 폴리아크릴산에틸, 폴리아크릴산부틸, 폴리아크릴산-2에틸헥실, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체, 아크릴산부틸·스티렌 공중합체 등이, 분기상에 또는 가교 구조적으로 화학결합한 올레핀계 그라프트 공중합체일 수 있다. An olefin-based copolymer comprising a structural unit derived from an α -olefin and a structural unit derived from a glycidyl ester of an α,β -unsaturated acid, and an olefin-based copolymer further comprising a structural unit derived from a (meth)acrylic acid ester can be prepared by performing copolymerization by a conventionally known method. For example, the copolymer can be obtained by performing copolymerization by a well-known radical polymerization reaction. The type of the copolymer is not particularly problematic, and for example, it may be a random copolymer or a block copolymer. In addition, to the olefin-based copolymer, for example, polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polymethyl acrylate, polyethyl acrylate, polybutyl acrylate, polyacrylic acid-2 ethylhexyl, polystyrene, polyacrylonitrile, acrylic The ronitrile-styrene copolymer, the butyl acrylate-styrene copolymer, or the like may be an olefin-based graft copolymer chemically bonded in a branched or cross-linked structure.

또한, 본 실시형태에서, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 다른 공중합 성분 유래의 구성 단위를 함유 할 수도 있다. Further, in the present embodiment, (C) the epoxy group-containing olefinic copolymer may contain structural units derived from other copolymerization components within a range that does not impair the effects of the present invention.

보다 구체적으로는, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체로서는, 예를 들면, 글리시딜메타크릴레이트 변성 에틸렌계 공중합체, 글리시딜에테르 변성 에틸렌 공중합체 등을 들 수 있고, 이 중에서도, 글리시딜메타크릴레이트 변성 에틸렌계 공중합체가 바람직하다. More specifically, (C) epoxy group-containing olefinic copolymers include, for example, glycidyl methacrylate-modified ethylene copolymers and glycidyl ether-modified ethylene copolymers. Cydyl methacrylate-modified ethylene-based copolymers are preferred.

글리시딜메타크릴레이트 변성 에틸렌계 공중합체로는, 글리시딜메타크릴레이트 그라프트 변성 에틸렌 중합체, 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트-아크릴산메틸 공중합체를 들 수 있다. 이 중에서도, 특히 유전정접이 우수한 금속 수지 복합 성형체를 얻을 수 있다는 점에서, 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트 공중합체가 바람직하다. 에틸렌-글리시딜메타크릴레이트 공중합체의 구체적인 예로는, 「본드 패스트」(스미토모화학(주)제) 등을 들 수 있다. As the glycidyl methacrylate-modified ethylene-based copolymer, glycidyl methacrylate graft-modified ethylene polymer, ethylene-glycidyl methacrylate copolymer, ethylene-glycidyl methacrylate-methyl acrylate copolymer can be heard Among these, an ethylene-glycidyl methacrylate copolymer is preferable from the viewpoint that a metal resin composite molded article having particularly excellent dielectric loss tangent can be obtained. Specific examples of the ethylene-glycidyl methacrylate copolymer include "Bond Fast" (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.).

글리시딜에테르 변성 에틸렌 공중합체로서는, 예를 들면, 글리시딜에테르 그라프트 변성 에틸렌 공중합체, 글리시딜에테르-에틸렌 공중합체를 들 수 있다. Examples of the glycidyl ether-modified ethylene copolymer include a glycidyl ether graft-modified ethylene copolymer and a glycidyl ether-ethylene copolymer.

(C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체는, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 중의 에폭시기 함유량이 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 중 0.1~10.0질량%인 것이 바람직하고, 0.5~4.0질량%인 것이 보다 바람직하고, 1.0~3.0질량%인 것이 더욱 바람직하다. (C) the epoxy group-containing olefinic copolymer, (C) the epoxy group content in the epoxy group-containing olefinic copolymer is preferably 0.1 to 10.0% by mass in the (C) epoxy group-containing olefinic copolymer, 0.5 to 4.0% by mass It is more preferable, and it is still more preferable that it is 1.0-3.0 mass %.

(C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체의 함유량은, 그 에폭시기 함유량에도 따르나, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대하여, 0질량%를 넘고 9질량% 이하인 것이 바람직하고, 1.5질량% 이상 7질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 3질량% 이상 6질량% 이하인 것이 더욱 바람직하다. (C) The content of the epoxy group-containing olefinic copolymer also depends on the epoxy group content, but with respect to the entire polybutylene terephthalate resin composition, it is preferably more than 0 mass % and 9 mass % or less, 1.5 mass % or more and 7 mass % It is more preferable that they are below, and it is still more preferable that they are 3 mass % or more and 6 mass % or less.

폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대한, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 중의 에폭시기의 함유량은, 0.01질량% 이상 0.35질량% 미만이 바람직하고, 0.02질량% 이상 0.30질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.03질량% 이상 0.20질량% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.05질량% 이상 0.25질량% 이하인 것이 특히 바람직하다. The content of the epoxy group in the (C) epoxy group-containing olefinic copolymer relative to the entire polybutylene terephthalate resin composition is preferably 0.01 mass% or more and less than 0.35 mass%, more preferably 0.02 mass% or more and 0.30 mass% or less, , more preferably 0.03 mass % or more and 0.20 mass % or less, and particularly preferably 0.05 mass % or more and 0.25 mass % or less.

(C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체의 함유량, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 중의 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 유래의 에폭시기의 함유량, 또는 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체 중의 에폭시기 함유량이 상기 범위 내에 있으면, 양호한 내충격성을 유지하기 쉽고, 또한 수지부와 금속 부품 간의 양호한 접합강도를 얻기 쉽다. (C) the content of the epoxy group-containing olefinic copolymer, the content of the epoxy group derived from the (C) epoxy group-containing olefinic copolymer in the polybutylene terephthalate resin composition, or (C) the epoxy group content in the epoxy group-containing olefinic copolymer is the above If it is within this range, it is easy to maintain good impact resistance, and it is easy to obtain good bonding strength between a resin part and a metal part.

(D) 유리 섬유 (D) fiberglass

본 실시형태에 따른 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물은, 유리 섬유를 더 포함할 수 있다. The polybutylene terephthalate resin composition according to the present embodiment may further include glass fibers.

(D) 유리 섬유로서는, 공지된 유리 섬유를 모두 바람직하게 이용할 수 있다. 유리 섬유경(纖維徑), 유리 섬유 단면 형상(원통, 누에고치형, 장원(長圓) 단면 등), 스트랜드 또는 로빙을 절단하여 ?h트스트랜드 등을 제조할 때의 길이 및 글래스컷의 방법 등은 특별히 한정되지 않는다. 본 실시형태에서, 유리 섬유의 원료가 되는 유리의 종류는 특별히 한정되지 않으나, 품질상, E유리나, 조성 중에 지르코늄 원소를 포함하는 내부식(耐腐食) 유리가 바람직하게 이용된다. (D) As glass fiber, all well-known glass fiber can be used preferably. Glass fiber diameter (纖維徑), glass fiber cross-sectional shape (cylindrical, cocoon-shaped, oval cross-section, etc.), length and glass cut method, etc. is not particularly limited. In this embodiment, although the kind of glass used as the raw material of glass fiber is not specifically limited, From the viewpoint of quality, E glass and corrosion-resistant glass containing a zirconium element in a composition are used preferably.

일 실시형태에서는, (D) 유리 섬유가, 단면이 직사각형 형상인 비원형 단면을 갖는 것이 바람직하다. 비원형 단면을 갖는 유리 섬유를 이용함으로써, 성형품의 성형 수축율 및 선팽창 계수를 저하시켜, 치수 안정성을 향상시킬 수 있고, 또한 내충격성을 보다 높일 수 있다. 이러한 비원형 단면을 갖는 유리 섬유로서는, 도 1a~c에 나타낸 바와 같은 누에고치형(도 1a), 장원형(도 1b), 타원형(도 1c), 등의 단면의 것을 사용할 수 있다. 이들 단면의 이형비(異形比)(도 1의 a:b)는 1.5:1~6:1인 것이 바람직하고, 2:1~5:1인 것이 보다 바람직하고, 2.5:1~4:1인 것이 더욱 바람직하다. 이형비가 상기 범위 내에 있으면, 단면을 편평하게 한 효과를 보다 높일 수 있는 동시에, 섬유가 지나치게 편평해져 갈라지기 쉬워짐으로 인한 강도의 저하를 보다 억제할 수 있다. In one embodiment, it is preferable that (D) glass fiber has a non-circular cross-section whose cross section is rectangular shape. By using the glass fiber having a non-circular cross section, the molding shrinkage and the coefficient of linear expansion of the molded article can be reduced, the dimensional stability can be improved, and the impact resistance can be further improved. As the glass fiber having such a non-circular cross section, those having a cross section such as a cocoon-shaped (Fig. 1A), an oval (Fig. 1B), an elliptical (Fig. 1C) or the like as shown in Figs. 1A to 1C can be used. The shape ratio of these cross sections (a:b in Fig. 1) is preferably 1.5:1 to 6:1, more preferably 2:1 to 5:1, and 2.5:1 to 4:1. It is more preferable that When the mold release ratio is within the above range, the effect of flattening the cross section can be further enhanced, and the decrease in strength due to excessively flattening and brittleness of the fibers can be further suppressed.

또한, (D) 유리 섬유와, (A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, (B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 및 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체로 이루어지는 수지 매트릭스와의 계면특성을 향상시킬 목적으로, 유리 섬유를, 실란 화합물이나 에폭시 화합물 등의 유기 처리제로 표면 처리할 수도 있다. 실란 화합물이나 에폭시 화합물의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 공지된 것을 모두 바람직하게 사용할 수 있다. In addition, in order to improve the interfacial properties between (D) glass fibers and a resin matrix comprising (A) polybutylene terephthalate resin, (B) polyethylene terephthalate resin, and (C) epoxy group-containing olefinic copolymer. , the glass fiber may be surface treated with an organic treatment agent such as a silane compound or an epoxy compound. The kind of a silane compound or an epoxy compound is not specifically limited, Any well-known thing can be used preferably.

(D) 유리 섬유를 포함하는 경우, (D) 유리 섬유의 함유량은, (A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와 (B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 합계 100질량부에 대하여, 20질량부 이상 100질량부 이하인 것이 바람직하고, 30질량부 이상 90질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 40질량부 이상 80질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. (D) 유리 섬유의 함유량이 (A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와 (B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 합계 100질량부에 대하여 20질량부 이상이면, 내충격성을 보다 높일 수 있고, 또한 80질량부 이하이면, 성형시의 수지 조성물의 유동성의 저하를 보다 억제할 수 있다. (D) When glass fiber is included, content of (D) glass fiber is 20 mass parts or more and 100 mass with respect to a total of 100 mass parts of (A) polybutylene terephthalate resin and (B) polyethylene terephthalate resin. It is preferable that they are parts, It is more preferable that they are 30 mass parts or more and 90 mass parts or less, It is more preferable that they are 40 mass parts or more and 80 mass parts or less. (D) When content of glass fiber is 20 mass parts or more with respect to a total of 100 mass parts of (A) polybutylene terephthalate resin and (B) polyethylene terephthalate resin, impact resistance can be improved more, and 80 mass parts If it is below, the fall of the fluidity|liquidity of the resin composition at the time of shaping|molding can be suppressed more.

(E) 기타 성분 (E) other ingredients

본 실시형태에 따른 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물은, 목적에 따라 상술한 (A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, (B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체, 및 (D) 유리 섬유 이외의 성분을 임의로 포함할 수 있다. (E) 기타 성분으로는, 산화 방지제, 내열 안정제, 분자량 조정제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 염료, 안료, 윤활제, 이형제, 결정화 촉진제, 결정핵제, 근적외선 흡수제, 난연제, 난연조제, 유리 섬유 이외의 충전제 등을 들 수 있으며, 이들로 한정되지 않는다. According to the purpose, the polybutylene terephthalate resin composition according to the present embodiment includes (A) polybutylene terephthalate resin, (B) polyethylene terephthalate resin, (C) epoxy group-containing olefinic copolymer, and (D ) may optionally include components other than glass fibers. (E) Other components include antioxidants, heat-resistant stabilizers, molecular weight modifiers, ultraviolet absorbers, antistatic agents, dyes, pigments, lubricants, mold release agents, crystallization accelerators, crystal nucleating agents, near-infrared absorbers, flame retardants, flame-retardant aids, fillers other than glass fibers etc. are mentioned, but it is not limited to these.

본 실시형태에 따른 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물에서, 상기 (A)~(D) 성분의 함유량의 합계가, 전체 조성물 중의 70질량% 이상인 것이 바람직하고, 80질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 90질량% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상한은 특별히 한정되지 않으며 100질량%일 수 있다. 상기 (A)~(D)성분의 함유량의 합계를 상기 범위 내로 함으로써, 보다 우수한 금속과의 밀착성 및 유전정접을 얻을 수 있다. In the polybutylene terephthalate resin composition according to the present embodiment, the total content of the components (A) to (D) is preferably 70 mass % or more in the total composition, more preferably 80 mass % or more, 90 It is more preferable that it is mass % or more. The upper limit is not particularly limited and may be 100% by mass. By making the sum total of content of said (A)-(D) component into the said range, more excellent adhesiveness with metal and dielectric loss tangent can be obtained.

본 실시형태에 따른 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 형태는, 상기 (A)~(C)성분을 적어도 포함하고, 바람직하게는 상기 (A)~(D)성분을 적어도 포함하는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 전체 성분이, 용융 혼련, 또는 용융 성형 등의 방법에 의해 일체화된, 펠릿, 플레이크, 또는 분말 형태로 할 수 있다. The form of the polybutylene terephthalate resin composition according to the present embodiment is not particularly limited as long as it contains at least the components (A) to (C), and preferably contains at least the components (A) to (D). does not For example, all the components of the polybutylene terephthalate resin composition can be integrated by a method such as melt kneading or melt molding, and can be in the form of pellets, flakes, or powder.

(폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 제조방법)(Method for producing polybutylene terephthalate resin composition)

폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물은, 열가소성 수지 조성물의 제조방법으로서 알려진 다양한 방법에 의해 제조할 수 있다. 호적한 방법으로는, 예를 들면, 1축 또는 2축 압출기 등의 용융혼련장치를 이용하여, 각 성분을 혼련하고 압출하여 펠릿으로 만드는 방법을 들 수 있다. A polybutylene terephthalate resin composition can be manufactured by various methods known as a manufacturing method of a thermoplastic resin composition. As a suitable method, using melt-kneading apparatuses, such as a single-screw or twin-screw extruder, for example, the method of kneading|mixing and extruding each component and the method of making into pellets is mentioned.

본 실시형태에 따른 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물은, 공동 공진기 섭동법으로 측정한 2GHz에서의 유전정접이 0.01 이하인 것이 바람직하다. 공동 공진기 섭동법으로 측정한 2GHz에서의 유전정접은, 성형 온도 260℃, 금형 온도 80℃에서 사출 성형하여 제작한 소정의 형상(단면 1.8mmХ1.8mm, 길이 80mm)의 시험편을 이용하여, 2GHz에서의 유전정접을 공동 공진기 섭동법에 의해 23℃에서 측정한 값이다. The polybutylene terephthalate resin composition according to the present embodiment preferably has a dielectric loss tangent of 0.01 or less at 2 GHz measured by a cavity resonator perturbation method. The dielectric loss tangent at 2 GHz measured by the cavity resonator perturbation method was performed at 2 GHz using a test piece of a predetermined shape (cross section 1.8 mmХ 1.8 mm, length 80 mm) produced by injection molding at a molding temperature of 260 ° C and a mold temperature of 80 ° C. is the value measured at 23°C by the cavity resonator perturbation method.

<폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 성형품><Molded article of polybutylene terephthalate resin composition>

본 실시형태에 따른 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 성형품을 얻는 방법으로는, 특별히 한정되지 않으며, 공지된 방법을 채용할 수 있다. 예를 들면, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 펠릿을 소정의 금형을 장비한 사출 성형기에 투입하고, 사출 성형함으로써 제조할 수 있다. It does not specifically limit as a method of obtaining the molded article of the polybutylene terephthalate resin composition which concerns on this embodiment, A well-known method is employable. For example, it can manufacture by injecting|throwing-in the pellet of a polybutylene terephthalate resin composition to the injection molding machine equipped with the predetermined|prescribed metal mold|die, and injection molding.

<금속 복합 부품><Metal Composite Parts>

상술한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물은 금속에의 밀착성이 우수하기 때문에, 금속 복합 부품에 호적하게 이용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시형태는, 상술한 실시형태에 따른 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 성형품으로 이루어지는 수지부와, 금속 부품을 포함하는 금속 복합 부품에 관한 것이다. As mentioned above, since the polybutylene terephthalate resin composition which concerns on this embodiment is excellent in adhesiveness to a metal, it can use it suitably for a metal composite part. Accordingly, one embodiment of the present invention relates to a metal composite part including a resin part made of a molded article of the polybutylene terephthalate resin composition according to the above-described embodiment, and a metal part.

본 실시형태에 따른 금속 복합 부품은, 수지부와 금속 부품과의 접합강도가 25MPa 이상인 것이 바람직하고, 30MPa 이상인 것이 보다 바람직하고, 32MPa 이상인 것이 더욱 바람직하다. In the metal composite part according to the present embodiment, the bonding strength between the resin part and the metal part is preferably 25 MPa or more, more preferably 30 MPa or more, and still more preferably 32 MPa or more.

본 명세서에서, 수지부와 금속 부품과의 접합강도는, 예를 들면, 이하와 같이 측정할 수 있다. 측정 조건의 예를 실시예에 상술한다.In this specification, the bonding strength between the resin part and the metal part can be measured, for example, as follows. Examples of measurement conditions are detailed in Examples.

(1) ISO 19095에 규정되는 형상을 갖는 금속 복합 부품 시험편을 제작하고,(1) Prepare a metal composite part test piece having a shape specified in ISO 19095,

(2) ISO 19095에 규정된 바와 같이, 금속 부품을 고정시킨 상태에서, 금속 부품으로부터 수지부를 눌러 떼어내도록 가중시키고,(2) As stipulated in ISO 19095, in a state in which the metal part is fixed, the resin part is pressed and weighted to be removed from the metal part;

(3) 금속 부품으로부터 수지부를 떼어낸 시점에서의 하중(N)을 측정하고, 접합강도(MPa)를 산출한다.(3) Measure the load (N) when the resin part is removed from the metal part, and calculate the bonding strength (MPa).

본 실시형태에 따른 금속 복합 부품을 구성하는 금속 부품의 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 알루미늄, 동, 철, 마그네슘, 니켈, 티탄 등의 금속; 알루미늄 합금, 인청동(燐靑銅), 스텐레스 등의 합금; 이종(異種) 금속의 접합체 등을 들 수 있다. 또한, 금속 부품을 구성하는 재료는 금속으로 한정되지 않으며, 표면에 금속층을 갖는 부품일 수 있다. 표면에 금속층을 갖는 부품의 예로는, 니켈, 크롬, 금 등의 금속에 의해 도금 처리된 부품 등을 들 수 있다. The material in particular of the metal part which comprises the metal composite part which concerns on this embodiment is not restrict|limited, For example, Metals, such as aluminum, copper, iron, magnesium, nickel, and titanium; alloys such as aluminum alloy, phosphor bronze, and stainless steel; A joined body of dissimilar metals, etc. are mentioned. In addition, the material constituting the metal part is not limited to metal, and may be a part having a metal layer on its surface. As an example of the component which has a metal layer on the surface, the component etc. which were plated with metals, such as nickel, chromium, and gold|metal|money, are mentioned.

금속 부품의 형상은, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물과 복합화시킬 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 판상, 통상, 봉상 등의 다양한 형상의 부품을 사용할 수 있다. 금속 부품은, 나사를 고정시키기 위한 보스나, 보강을 위한 리브, 기어 등의 부품을 장착하기 위한 삽입공 등, 전기·전자 제품 등의 최종 제품을 조립하기 위해 필요한 여러 가지 구성요소를 갖고 있을 수 있다. 금속 부품과 수지부가 접촉하는 부분의 형상은 특별히 제한되지 않으며, 사각형, 원형, 타원형 등의 임의의 형상을 선택할 수 있다. 또한, 금속 부품과 수지부가 접촉하는 면의 형상은 특별히 제한되지 않으며, 평면일 수 있고 곡면일 수도 있다. 금속 부품과 수지부가 접촉하는 면은, 단일의 평면 또는 곡면으로 제한되지 않으며, 금속판의 평면 또는 곡면의 내부에 볼록부나 오목부가 있을 수 있다. 금속 부품과 수지부가 접촉하는 부분의 면적은 특별히 제한되지 않는다. The shape of the metal part is not particularly limited as long as it can be compounded with the polybutylene terephthalate resin composition, and parts having various shapes such as plate shape, normal shape, and rod shape can be used. Metal parts may have various components necessary for assembling final products such as electrical and electronic products, such as bosses for fixing screws, ribs for reinforcement, and insertion holes for mounting parts such as gears. there is. The shape of the part in which the metal part and the resin part contact is not particularly limited, and any shape such as a rectangle, a circle, or an oval may be selected. In addition, the shape of the surface in which the metal part and the resin part are in contact is not particularly limited, and may be a flat surface or a curved surface. The surface where the metal part and the resin part contact is not limited to a single flat or curved surface, and there may be convex or concave portions inside the flat or curved surface of the metal plate. The area in particular of the part in which a metal part and a resin part contact is not restrict|limited.

금속 부품은, 수지부와 접촉하는 부분의 적어도 일부가 미리 조화처리(미세 요철처리)된 것이 바람직하다. As for the metal part, it is preferable that at least a part of the part which comes into contact with the resin part has previously been roughened (fine unevenness|corrugation process).

금속 부품의 표면에 미세한 요철을 형성하는 조화처리 방법은 특별히 한정되지 않으며, 금속의 재질이나 형상, 요구 특성 등에 따라서, 종래부터 실시되고 있는 금속 조화처리 방법에서 적절히 선택할 수 있다. 금속 표면에 미세 요철을 형성하는 처리로서는, 예를 들면 케미컬 에칭이나 알루미늄에의 알루마이트 처리, 액체 호닝이나 샌드블라스트 등의 물리 처리 외에, 무전해 도금 등에 의한 가공을 들 수 있다. 케미컬 에칭은, 금속 표면을 화학약품 등으로 처리하는 방법으로, 금속의 종류나 처리하는 목적에 따라서 여러 가지 방법이 알려져 있으며, 다양한 산업분야에 이용되고 있다. 금속 부품의 조화처리 방법으로서 케미컬 에칭을 실시하는 경우, 케미컬 에칭 방법은 특별히 한정되지 않으며, 종래 방법에서 어느 것이든 선택할 수 있다. 케미컬 에칭 방법의 구체적인 예로는, 예를 들면 일본공개특허 특개평 10-96088호 공보나, 일본공개특허 특개평 10-56263호 공보에 기재된 방법 등을 들 수 있다. The roughening treatment method for forming fine concavities and convexities on the surface of the metal part is not particularly limited, and may be appropriately selected from conventionally performed metal roughening treatment methods according to the material, shape, and required characteristics of the metal. Examples of the treatment for forming fine concavities and convexities on the metal surface include chemical etching, anodizing to aluminum, physical treatment such as liquid honing and sandblasting, as well as processing by electroless plating or the like. Chemical etching is a method of treating a metal surface with a chemical or the like, and various methods are known depending on the type of metal or the purpose of the treatment, and are used in various industrial fields. When performing chemical etching as a roughening process method of a metal part, the chemical etching method is not specifically limited, Any of the conventional methods can be selected. As a specific example of a chemical etching method, the method etc. which were described in Unexamined-Japanese-Patent No. 10-96088 and Unexamined-Japanese-Patent No. 10-56263 are mentioned, for example.

예를 들면 금속 부품의 재료가 알루미늄 또는 알루미늄 합금인 경우, (1) 산성 수용액 및/또는 염기성 수용액에 의한 미세 에칭, 또는 (2) 금속 부품 표면에 산화 피막을 형성한 후, 산화 피막을 제거하고, 이어서 암모니아, 히드라진, 수용성 아민 화합물 등에 의해 금속 부품 표면을 처리하는 방법이 바람직하다. 구체적으로는, 일본공개특허 특개 2006-001216호 공보에 기재된 방법에 의해 처리된 것을 이용할 수 있다. For example, when the material of the metal part is aluminum or an aluminum alloy, (1) fine etching with an acidic aqueous solution and/or a basic aqueous solution, or (2) forming an oxide film on the surface of the metal part, then removing the oxide film , followed by treatment of the surface of the metal part with ammonia, hydrazine, a water-soluble amine compound or the like is preferred. Specifically, the one processed by the method described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2006-001216 can be used.

또한, 알루미늄에 대하여 실시하는 일반적인 표면 처리법인 알루마이트 처리에 의하면, 산을 이용하여 알루미늄을 양극에서 전기분해시킴으로써, 수십nm~수십㎛ 수준의 다공질을 형성하는 것이 가능하다. 또한, 표면에 오목부를 형성할 뿐만 아니라, 반대로 볼록부를 형성하는 방법으로서 TRI 처리 등이 알려져 있다. In addition, according to the alumite treatment, which is a general surface treatment method for aluminum, it is possible to form porosity of several tens of nm to several tens of μm by electrolyzing aluminum at an anode using an acid. Moreover, as a method of not only forming a recessed part on the surface, but also forming a convex part conversely, TRI treatment etc. are known.

이와 같이, 화학적, 혹은 물리적, 전기적인 수법 등을 이용하여, 혹은 이들을 조합하여, 금속 부품의 표면에 수십nm~수십㎛ 사이즈의 요철을 형성함으로써, 금속 부품과 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물과의 밀착성을 보다 우수하게 할 수 있다. In this way, by using chemical, physical, or electrical methods, or a combination of these, to form irregularities having a size of several tens of nm to several tens of μm on the surface of the metal part, the metal part and the polybutylene terephthalate resin composition Adhesiveness can be made more excellent.

(금속 복합 부품의 제조방법) (Method for manufacturing metal composite parts)

본 실시형태에 따른 금속 복합 부품의 제조방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 금속 부품을 금형에 배치한 후, 성형기에 의해 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물을 공급하여, 인서트 성형에 의해 제조할 수 있다. 금속 복합 부품의 제조에 이용되는 성형기는, 금속 부품과 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물과의 복합 성형체를 형성할 수 있으면 특별히 한정되지 않으며, 사출 성형기, 압출 성형기, 압축 성형기 등의 종래 금속 복합 부품의 성형에 이용되는 다양한 성형기를 이용할 수 있다. 금속 부품을 금형에 설치하기 용이함이나 장치하기 간편함, 금속 복합 부품의 생산성이 우수하다는 점에서 사출 성형기를 이용하는 것이 바람직하다. 그 외의 방법으로는, 미리 사출 성형법 등의 일반적인 성형 방법으로 수지 조성물의 성형품을 제조하고, 금속 부품과 상기 수지 성형품을, 원하는 접합 위치에서 접촉시키고, 접촉면에 열을 가함으로써, 수지 성형품의 접합면 부근을 용융시켜 금속 복합 부품을 제조하는 방법 등을 들 수 있다. The manufacturing method of the metal composite part according to this embodiment is not particularly limited, and for example, after the metal part is placed in a mold, the polybutylene terephthalate resin composition is supplied by a molding machine, and is manufactured by insert molding. can The molding machine used for manufacturing the metal composite part is not particularly limited as long as it can form a composite molded body of the metal part and the polybutylene terephthalate resin composition, and conventional metal composite parts such as injection molding machines, extrusion molding machines, and compression molding machines. Various molding machines used for molding can be used. It is preferable to use an injection molding machine from the viewpoint of easiness of installing metal parts in a mold, easiness of installation, and excellent productivity of metal composite parts. As another method, a molded article of the resin composition is prepared in advance by a general molding method such as an injection molding method, and the metal part and the resin molded article are brought into contact at a desired bonding position, and heat is applied to the contact surface, so that the bonding surface of the resin molded product is The method of manufacturing a metal composite part by melting the vicinity, etc. are mentioned.

본 실시형태에 따른 금속 복합 부품은, 금속 부품과 수지부와의 밀착성이 우수한 것이다. 이 때문에, 본 실시형태의 금속 복합 부품은, 예를 들면, 다양한 전기·전자 제품의 부품으로서 호적하게 사용된다. 본 발명의 방법에 의해 얻은 금속 복합 부품을 이용하는 호적한 전기·전자 제품의 예로는, 휴대 전화기, 디지털카메라, 휴대 정보 단말(PDA), 휴대 게임 단말, 전자 서적 리더 등의 휴대 단말, 노트형 퍼스널 컴퓨터, 탁상형 퍼스널 컴퓨터 등의 컴퓨터, 복사기, 프린터, 팩시밀리 등의 OA기기를 들 수 있다. 본 실시형태의 금속 복합 부품은, 내충격성 등의 강도, 경량성, 및 디자인(意匠)성 등에도 우수하기 때문에, 휴대 단말, 컴퓨터, OA기기 등의 케이스로서 특히 호적하게 사용할 수 있다. 또한, 본 실시형태의 금속 복합 부품은, 저유전율에 근거하는 통신 특성에도 우수하기 때문에, 통신 기기 부품으로서 호적하게 사용할 수 있다. The metal composite component which concerns on this embodiment is excellent in the adhesiveness of a metal component and a resin part. For this reason, the metal composite component of this embodiment is used suitably as a component of various electric/electronic products, for example. Examples of suitable electric/electronic products using the metal composite component obtained by the method of the present invention include mobile phones, digital cameras, portable information terminals (PDA), portable game terminals, portable terminals such as e-book readers, and notebook-type personal computers. Computers, such as a computer and a desktop personal computer, OA apparatuses, such as a copier, a printer, and a facsimile, are mentioned. Since the metal composite component of this embodiment is excellent also in strength, such as impact resistance, lightness, design property, etc., it can be used especially suitably as cases, such as a portable terminal, a computer, OA equipment. Moreover, since the metal composite component of this embodiment is excellent also in the communication characteristic based on a low dielectric constant, it can be used suitably as a communication device component.

[[ 실시예Example ]]

이하에, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하나, 본 발명은 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited to the following examples.

<폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 제조><Production of polybutylene terephthalate resin composition>

각 성분의 상세는 이하와 같다.The detail of each component is as follows.

PBT: 고유 점도 0.69의 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지(윈텍폴리머주식회사제 쥬라넥스(등록상표))PBT: Polybutylene terephthalate resin having an intrinsic viscosity of 0.69 (Juranex (registered trademark) manufactured by Wintec Polymers Co., Ltd.)

PET: 고유 점도 0.68의 비변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지PET: unmodified polyethylene terephthalate resin with an intrinsic viscosity of 0.68

변성 PET: 고유 점도 0.64의 12.5몰% 이소프탈산 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지Modified PET: 12.5 mol% isophthalic acid-modified polyethylene terephthalate resin with an intrinsic viscosity of 0.64

PC: 수평균 분자량 20000의 폴리카보네이트 수지PC: polycarbonate resin having a number average molecular weight of 20000

EGMA계 엘라스토머 1: 에틸렌·메틸아크릴레이트·글리시딜메타크릴레이트 공중합체(에폭시기 함유량 1질량%, 메틸아크릴레이트 단위 함유량 27질량%, 글리시딜메타크릴레이트 단위 함유량 3질량%)EGMA-based elastomer 1: ethylene/methyl acrylate/glycidyl methacrylate copolymer (epoxy group content of 1 mass%, methyl acrylate unit content of 27 mass%, glycidyl methacrylate unit content of 3 mass%)

EGMA계 엘라스토머 2: 에틸렌·메틸아크릴레이트·글리시딜메타크릴레이트 공중합체(에폭시기 함유량 2질량%, 메틸아크릴레이트 단위 함유량 27질량%, 글리시딜메타크릴레이트 단위 함유량 6질량%)EGMA-based elastomer 2: ethylene/methyl acrylate/glycidyl methacrylate copolymer (epoxy group content 2 mass%, methyl acrylate unit content 27 mass%, glycidyl methacrylate unit content 6 mass%)

EGMA계 엘라스토머 3: 에틸렌·글리시딜메타크릴레이트 공중합체(에폭시기 함유량 4질량%, 메틸아크릴레이트 단위 함유량 0질량%, 글리시딜메타크릴레이트 단위 함유량 12질량%)EGMA-based elastomer 3: ethylene/glycidyl methacrylate copolymer (epoxy group content 4 mass%, methyl acrylate unit content 0 mass%, glycidyl methacrylate unit content 12 mass%)

EGMA계 엘라스토머 4: 에틸렌·글리시딜메타크릴레이트 공중합체(에폭시기 함유량 2질량%, 메틸아크릴레이트 단위 함유량 0질량%, 글리시딜메타크릴레이트 단위 함유량 6질량%) EGMA-based elastomer 4: ethylene/glycidyl methacrylate copolymer (epoxy group content 2 mass %, methyl acrylate unit content 0 mass %, glycidyl methacrylate unit content 6 mass %)

코어쉘(글리시딜기 불포함): 아크릴산알킬·메타크릴산알킬 공중합체Core shell (without glycidyl group): Alkyl acrylate/alkyl methacrylate copolymer

에틸렌-옥텐 공중합체: 에틸렌-옥텐-1 공중합체(다우·케미컬 일본주식회사제 인게이지 8440)Ethylene-octene copolymer: Ethylene-octene-1 copolymer (Engage 8440 manufactured by Dow Chemical Japan Co., Ltd.)

EEA: 에틸렌·에틸아크릴레이트 공중합체(주식회사 NUC제 NUC-6570) EEA: Ethylene ethyl acrylate copolymer (NUC-6570 manufactured by NUC Corporation)

에틸렌-부텐 공중합체: (주식회사 프라임폴리머제 네오젝스 20201J) Ethylene-butene copolymer: (Neo-Jex 20201J made by Prime Polymer Co., Ltd.)

유리 섬유 1: 원형 단면을 갖는 유리 섬유(닛토우보세키주식회사제 CSF3PE-941, 단면 형상: 원형(이형비 1), 단면의 직경 13㎛, 길이 3.8mm) Glass fiber 1: Glass fiber having a circular cross-section (CSF3PE-941 manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., cross-sectional shape: circular (shape ratio 1), cross-section diameter 13 µm, length 3.8 mm)

유리 섬유 2: 비원형 단면을 갖는 유리 섬유(닛토우보세키주식회사제 CSH3PA-860, 단면 형상: 누에고치형(이형비 2), 단면의 장경 20㎛, 단면의 단경 10㎛, 길이 3.0mm)Glass fiber 2: Glass fiber having a non-circular cross-section (CSH3PA-860 manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., cross-sectional shape: cocoon-shaped (release ratio 2), cross-section major diameter 20 μm, cross-section minor diameter 10 μm, length 3.0 mm)

유리 섬유 3: 비원형 단면을 갖는 유리 섬유(닛토우보세키주식회사제 CSG3PA-830, 단면 형상: 장원형(이형비 4), 단면의 장경 28㎛, 단면의 단경 7㎛, 길이 3.0mm) Glass fiber 3: Glass fiber having a non-circular cross-section (CSG3PA-830 manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., cross-sectional shape: oval (shape ratio 4), cross-section major diameter 28 μm, cross-section minor diameter 7 μm, length 3.0 mm)

표 1에 나타낸 성분을, 표 1~4에 나타낸 함량(질량부)의 비율로 드라이브렌딩하고, 2축 압출기((주)일본제강소제 TEX-30α)를 이용하여, 실린더 온도 260℃, 토출양 15kg/hr, 스크루 회전수 130rpm의 조건에서 용융 혼련하여 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물의 펠릿을 제조하였다.The components shown in Table 1 were drive-landed at the ratio of the contents (parts by mass) shown in Tables 1 to 4, and using a twin-screw extruder (TEX-30 α manufactured by Nippon Steel Co., Ltd.), a cylinder temperature of 260° C. and discharge Pellets of polybutylene terephthalate resin composition were prepared by melt-kneading under the conditions of an amount of 15 kg/hr and a screw rotation speed of 130 rpm.

<평가><Evaluation>

제조된 펠릿을 이용하여, 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1~5에 나타낸다.The following evaluation was performed using the produced pellet. A result is shown to Tables 1-5.

(1) 표면 거칠기(Ra) (1) Surface roughness (Ra)

제조된 수지 조성물의 펠릿을, 성형 온도 260℃, 금형 온도 80℃, 보압력 80MPa에서, ISO 3167(Type A 시험편)에 준한 시험편으로 성형하였다. 시험편의 형상을 도 2에 나타낸다. 표면 거칠기 측정기(주식회사 미쓰도요제 서프테스트엑스트림 SV-3000)를 이용하여, 환경조건하(통상 약 23℃)에서, 도 2에서의 점 A와 점 A＇를 잇는 직선상의 임의의 5점(각 점의 측정 길이: 0.8mm)의 산술 표면 거칠기(Ra)를 측정하고, 그 평균치를 산출하였다. The pellets of the prepared resin composition were molded into a test piece conforming to ISO 3167 (Type A test piece) at a molding temperature of 260° C., a mold temperature of 80° C., and a holding pressure of 80 MPa. The shape of the test piece is shown in FIG. Using a surface roughness measuring instrument (Surftest Xtreme SV-3000 manufactured by Mitutoyo Co., Ltd.), under environmental conditions (usually about 23°C), 5 arbitrary points ( The arithmetic surface roughness (Ra) of each point measurement length: 0.8 mm) was measured, and the average value was computed.

(2) 수축율(%) (2) Shrinkage (%)

제조된 수지 조성물의 펠릿을, 성형 온도 260℃, 금형 온도 80℃, 보압력 80MPa에서, ISO 3167(Type A 시험편)에 준한 시험편으로 성형하였다. 시험편의 형상을 도 2에 나타낸다. 디지털 노기스(주식회사 미쓰도요제 CD-45C)를 이용하여, 환경조건하(통상 약 23℃)에서, 도 2에서의 l3의 길이(mm)를 측정하고, 당해 개소의 금형 치수(180mm)로 나누어, 다음 식에 따라서 수축율을 산출하였다:The pellets of the prepared resin composition were molded into a test piece conforming to ISO 3167 (Type A test piece) at a molding temperature of 260° C., a mold temperature of 80° C., and a holding pressure of 80 MPa. The shape of the test piece is shown in FIG. Using a digital furnace (CD-45C manufactured by Mitutoyo Co., Ltd.), measure the length (mm) of l 3 in FIG. 2 under environmental conditions (usually about 23° C.), and measure the length (mm) of the mold at the location (180 mm). By dividing, the shrinkage rate was calculated according to the following formula:

(식) 수축율(%)={1-(l3/180)}Х100(%) (Formula) Shrinkage (%)={1-(l 3 /180)}Х100(%)

(3) 샤르피 충격 (3) Charpy impact

제조된 수지 조성물의 펠릿을, 성형 온도 260℃, 금형 온도 80℃에서 사출 성형하여, 샤르피 충격 시험편을 제작하고, ISO 179/1eA에 정해져 있는 평가 기준에 따라서, 23℃의 조건에서 평가하였다. The pellets of the prepared resin composition were injection molded at a molding temperature of 260 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. to prepare a Charpy impact test piece, and in accordance with the evaluation criteria set forth in ISO 179/1eA, it was evaluated under the conditions of 23 ° C.

(4) 접합강도(4) Bonding strength

(4-1) 시험편 제작 (4-1) Preparation of test pieces

이하, 수지 조성물의 금속에 대한 밀착성 평가방법으로서, ISO 19095에 준거하여 수지부와 금속 부품과의 접합강도를 측정하였다. 사출 성형기(소딕사제, TR-40VR)를 이용하여, 금형 온도를 140℃로 설정하고, 금형내에 금속 부품을 배치한 후에, 이하의 조건에서, 밀착성 평가용의 시험편을 사출 성형하였다. 금속 부품은, 케미컬 에칭의 종류로 알려진 "대성플러스사의 NMT 처리"를 실시하여 표면을 조화시킨 알루미늄(A5052) 판을 이용하였다.Hereinafter, as a method for evaluating the adhesion of the resin composition to metal, the bonding strength between the resin part and the metal part was measured in accordance with ISO 19095. Using an injection molding machine (manufactured by Sodick, TR-40VR), the mold temperature was set to 140° C. and the metal parts were placed in the mold, and then the test piece for evaluation of adhesion was injection molded under the following conditions. As for the metal parts, an aluminum (A5052) plate whose surface was roughened by performing "NMT treatment of Daesung Plus Co.", which is known as a kind of chemical etching, was used.

사출 성형 조건 injection molding conditions

실린더(수지) 온도: 260℃Cylinder (resin) temperature: 260℃

사출 속도 : 100mm/초Injection speed: 100mm/sec

보압력 : 98MPaHolding force: 98MPa

(4-2) 평가 (4-2) evaluation

먼저, ISO 19095에 준거하여, 수지부와 알루미늄판을 박리시켰을 때의 최대 하중(N)을 측정하였다. 밀착성 평가에는, (주)오리엔테크사제, 텐시론 UTA-50KN을 이용하여, 환경조건하(통상 약 23℃)에서 실시하였다. 표 1~4에서, A~D는 다음과 같다.First, based on ISO 19095, the maximum load (N) at the time of peeling a resin part and an aluminum plate was measured. Adhesive evaluation was performed under environmental conditions (usually about 23 degreeC) using the Orientec Co., Ltd. make, Tenshiron UTA-50KN. In Tables 1 to 4, A to D are as follows.

A: ≥30MPaA: ≥30MPa

B: 25MPa 이상 30MPa 미만B: 25 MPa or more and less than 30 MPa

C: 20MPa 이상 25MPa 미만C: 20 MPa or more and less than 25 MPa

D: 20MPa 미만 D: less than 20 MPa

(5) 유전정접(5) Dielectric loss tangent

Agilent사제 네트워크 애널라이저 8757D 및 칸토전자주식회사제 공동 공진기 복소유전율 측정장치를 이용하여, 2GHz에서의 유전정접을 공동 공진기 섭동법에 의해 23℃에서 측정하였다. 측정에는, 성형 온도 260℃, 금형 온도 80℃에서 사출 성형하여 제작된 소정의 형상(단면 1.8mmХ1.8mm, 길이 80mm)의 시험편을 이용하였다.The dielectric loss tangent at 2 GHz was measured at 23 DEG C by the cavity resonator perturbation method using an Agilent network analyzer 8757D and a cavity resonator complex permittivity measuring device manufactured by Kanto Electronics. For the measurement, a test piece having a predetermined shape (cross section 1.8 mmХ1.8 mm, length 80 mm) produced by injection molding at a molding temperature of 260°C and a mold temperature of 80°C was used.

Figure 112018061725745-pct00001
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Figure 112018061725745-pct00002
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Figure 112018061725745-pct00003
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Figure 112018061725745-pct00004
Figure 112018061725745-pct00004

Figure 112018061725745-pct00005
Figure 112018061725745-pct00005

실시예 1~8에 나타난 바와 같이, (A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와, (B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지와, (c-1) α-올레핀 유래의 구성 단위 및 (c-2) α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성 단위를 포함하는 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 수지, 를 포함하고, 성형품의 표면 거칠기가 0.50㎛ 이하인 한편, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대하여, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체에서 유래하는 에폭시기의 함유량이 0.01질량% 이상 0.35질량% 이하, 및 (메타)아크릴산에스테르 구조의 함유량이 1.5질량% 이하인 수지 조성물을 이용한 경우에, 접합강도가 30MPa 이상, 유전정접이 0.010 이하가 되어, 수지부와 금속부와의 밀착성 및 유전정접이 우수한 금속 복합 부품을 얻을 수 있다는 것이 판명되었다. 또한, 이들 실시예에서는 양호한 샤르피 충격 강도가 유지되며, 금속 밀착성과 내충격성의 밸런스가 우수한 수지 조성물이 얻어진다는 것을 알 수 있다.As shown in Examples 1 to 8, (A) polybutylene terephthalate resin, (B) polyethylene terephthalate resin, (c-1) α -olefin-derived structural units and (c-2) α, (C) an epoxy group-containing olefin-based resin comprising a structural unit derived from a glycidyl ester of a β -unsaturated acid, and the surface roughness of the molded article is 0.50 µm or less, while the polybutylene terephthalate resin composition as a whole, (C) When using a resin composition in which the content of the epoxy group derived from the epoxy group-containing olefinic copolymer is 0.01 mass% or more and 0.35 mass% or less, and the content of the (meth)acrylic acid ester structure is 1.5 mass% or less, the bonding strength is 30 MPa As mentioned above, the dielectric loss tangent became 0.010 or less, and it became clear that the adhesiveness of a resin part and a metal part, and the metal composite part excellent in dielectric loss tangent could be obtained. In addition, in these Examples, it can be seen that a resin composition having good Charpy impact strength and excellent balance between metal adhesion and impact resistance can be obtained.

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Claims (11)

(A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지와, (B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지와, (c-1) α-올레핀 유래의 구성 단위 및 (c-2) α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성 단위를 포함하는 (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체와, (D) 유리 섬유를 포함하고,
성형 온도 260℃, 금형 온도 80℃, 및 보압력 80MPa의 조건에서 성형한, ISO 3167 Type A 시험편에 준한 성형품의 표면 거칠기가 0.50㎛ 이하이고,
폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대하여, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체중의 에폭시기의 함유량이 0.01질량% 이상 0.35질량% 이하, 및, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대하여, (메타)아크릴산에스테르 구조의 함유량이 0.7질량% 이하이고,
폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대하여, (A) 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, (B) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체, 및 (D) 유리 섬유의 함유량의 합계가, 100질량%이고,
(C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체중의 에폭시기의 함유량이, (C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체에 대하여, 0.1질량% 이상 3.0질량% 이하이고,
(C) 에폭시기 함유 올레핀계 공중합체가, α,β-불포화산의 글리시딜에스테르 유래의 구성 단위가 아닌 (메타)아크릴산에스테르 유래의 구성 단위를 포함하지 않는,
폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물. (A) polybutylene terephthalate resin, (B) polyethylene terephthalate resin, (c-1) α -olefin-derived structural units and (c-2) α,β -unsaturated acid glycidyl ester-derived (C) an epoxy group-containing olefin-based copolymer comprising a structural unit of (D) glass fiber,
The surface roughness of the molded article conforming to ISO 3167 Type A test piece molded under the conditions of a molding temperature of 260 ° C., a mold temperature of 80 ° C., and a holding pressure of 80 MPa is 0.50 µm or less,
With respect to the whole polybutylene terephthalate resin composition, (C) the content of the epoxy group in the epoxy group-containing olefinic copolymer is 0.01 mass % or more and 0.35 mass % or less, and with respect to the whole polybutylene terephthalate resin composition, (meth) The content of the acrylic acid ester structure is 0.7% by mass or less,
With respect to the entire polybutylene terephthalate resin composition, the total content of (A) polybutylene terephthalate resin, (B) polyethylene terephthalate resin, (C) epoxy group-containing olefinic copolymer, and (D) glass fiber is , 100% by mass,
(C) the content of the epoxy group in the epoxy group-containing olefinic copolymer is 0.1 mass% or more and 3.0 mass% or less with respect to the (C) epoxy group-containing olefinic copolymer;
(C) the epoxy group-containing olefinic copolymer does not contain a structural unit derived from (meth)acrylic acid ester that is not a structural unit derived from a glycidyl ester of an α,β -unsaturated acid,
A polybutylene terephthalate resin composition. 제1항에 있어서,
공동 공진기 섭동법으로 측정한 2GHz에서의 유전정접이 0.01 이하인, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물.According to claim 1,
A polybutylene terephthalate resin composition having a dielectric loss tangent of 0.01 or less at 2 GHz measured by a cavity resonator perturbation method. 제1항에 있어서,
성형 온도 260℃, 금형 온도 80℃, 및 보압력 80MPa의 조건에서 성형한, ISO 3167 Type A 시험편에 준한 성형품의 수축율이 0.20% 이하인, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물.According to claim 1,
A polybutylene terephthalate resin composition having a shrinkage ratio of 0.20% or less of a molded article conforming to ISO 3167 Type A test piece molded under the conditions of a molding temperature of 260°C, a mold temperature of 80°C, and a holding pressure of 80 MPa. 제1항에 있어서,
금속 복합 부품용인, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물.According to claim 1,
A polybutylene terephthalate resin composition for metal composite parts. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물로 이루어진 수지부와, 금속 부품을 포함하는, 금속 복합 부품. The metal composite part containing the resin part which consists of the polybutylene terephthalate resin composition in any one of Claims 1-4, and a metal part. 제5항에 있어서,
상기 금속 부품은 미세 요철 처리 표면을 갖는, 금속 복합 부품.6. The method of claim 5,
wherein the metal part has a surface treated with fine concavities and convexities. 제5항에 있어서,
상기 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 조성물로 이루어진 수지부와, 금속 부품과의 접합강도가 30MPa 이상인, 금속 복합 부품.6. The method of claim 5,
A metal composite part having a bonding strength of 30 MPa or more between the resin part made of the polybutylene terephthalate resin composition and the metal part. 제5항에 있어서,
상기 금속 복합 부품이, 통신 기기 부품인, 금속 복합 부품.6. The method of claim 5,
The metal composite part is a communication device part. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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