KR102356321B1 - 방열용 컴퓨터 케이스 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 냉각사이클을 이용하여 컴퓨터 내부의 열을 신속하게 낮추도록 한 방열용 컴퓨터 케이스에 관한 것이다.
본 발명의 방열용 컴퓨터 케이스는 전면을 개방시키는 도어(111)가 구비된 함체 형상의 케이스 본체(110)와, 냉각사이클을 이용하여 상기 케이스 본체 내부의 온도를 저하시키는 냉각장치(120)와, 상기 케이스 본체의 내부에 설치되며 각종 컴퓨터 부품들이 고정되는 랙(130)과, 상기 케이스 본체의 상부에 형성되어 상기 케이스 본체의 상부가 일정온도 이상일 경우 개방되는 배기도어(140)와, 상기 케이스 본체의 하부에 형성되어 상기 배기도어와 함께 개방되는 흡기도어(150)와, 상기 배기도어 개방시 케이스 본체 내부의 공기를 외부로 배출시키는 배기팬(160)을 포함한다.

Description

방열용 컴퓨터 케이스{Computer case for heat radiating}
본 발명은 냉각사이클을 이용하여 컴퓨터 내부의 열을 신속하게 낮추도록 한 방열용 컴퓨터 케이스에 관한 것이다.
일반적으로 컴퓨터는 메인보드, 그래픽카드, 사운드카드, 메모리, 중앙처리장치(Central Processing Unit), 하드디스크, 시디롬, 파워 서플라이(Power Supply), 냉각팬 등 각종 컴퓨터 부품들이 설치되는 랙과. 상기 랙을 감싸는 케이스로 구성된다.
이와 같은 컴퓨터 부품들은 Ai-알고리즘 개발 및 고사양 게임 실행 등 고기능화와 함께 소형화의 요구에 따라 많은 전력을 소비하게 되는 바, 이를 방치할 경우 컴퓨터 내부에 많은 열이 발생하면서 과열로 인하여 컴퓨터가 다운되는 사고가 발생하게 된다.
이러한 현상을 막기 위하여, 방열성이 우수한 방열 핀을 설치하고 냉각팬을 이용하여 케이스 내부의 열기를 외부로 방출시키도록 하거나, 히트 파이프를 이용하여 열수송을 행한 후에 방열 핀에 의한 방열을 행하는 방법 등이 강구되고 있다.
하지만, 이러한 방법으로는 컴퓨터가 다운되는 현상은 어느 정도 막을 수는 있지만 충분한 방열을 수행할 수 없기 때문에 원래의 컴퓨터 성능을 완전히 활용하지 못하게 된다.
또한, 방열성능을 향상시키고자 다수의 팬을 설치하는 방법도 제안되고 있으나, 이 경우 팬 소음이 매우 커서 사무 환경에 큰 악영향을 끼치므로 바람직한 대안으로 볼 수 없다.
국내등록실용신안공보 제20-0233040호
본 발명은 상기한 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 방열 핀이나 다수의 팬을 사용하지 않고도 컴퓨터의 열기를 신속하게 제거할 수 있는 방열용 컴퓨터 케이스를 제공함에 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 방열용 컴퓨터 케이스는 전면을 개방시키는 도어가 구비된 함체 형상의 케이스 본체와, 냉각사이클을 이용하여 상기 케이스 본체 내부의 온도를 저하시키는 냉각장치와, 상기 케이스 본체의 내부에 설치되며 각종 컴퓨터 부품들이 고정되는 랙과, 상기 케이스 본체의 상부에 형성되어 상기 케이스 본체의 상부가 일정온도 이상일 경우 개방되는 배기도어와, 상기 케이스 본체의 하부에 형성되어 상기 배기도어와 함께 개방되는 흡기도어와, 상기 배기도어 개방시 케이스 본체 내부의 공기를 외부로 배출시키는 배기팬을 포함한다.
또한, 상기 케이스 본체의 바닥에는 케이스 본체의 전면으로 랙을 인출시킬 수 있는 슬라이딩 트랙이 구비될 수 있다.
아울러, 상기 케이스 본체의 일측에는 제1관통공이 형성되고, 상기 제1관통공에는 케이스 본체 내측으로의 외기 유입을 차단하는 마감패널이 결합되며, 상기 마감패널에는 복수의 제2관통공이 형성되고, 각각의 제2관통공에는 탄성블럭이 밀착되게 끼워져 결합되며, 상기 탄성블럭에는 외부기기와의 연결을 위하여 각종 컴퓨터 부품들로부터 외부로 인출되는 연결 케이블을 인출시키기 위한 케이블 인출공이 형성될 수 있다.
또한, 상기 냉각장치는 압축기, 응축기, 팽창밸브, 증발기를 이용하여 냉매가 압축-응축-팽창-증발의 과정으로 이루어진 냉각사이클을 반복적으로 순환하면서 냉기가 생성되도록 구성될 수 있다.
한편, 상기 케이스 본체의 내부에는 펠티어 효과를 이용한 열전 냉각 방식으로 케이스 내부의 습기를 제거하는 제습장치가 구비되는 것이 바람직하다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 방열용 컴퓨터 케이스는 냉각사이클을 이용하여 케이스 본체 내부의 온도를 저하시키는 냉각장치를 구비하고 있기 때문에 방열 핀이나 다수의 팬을 사용하지 않고도 컴퓨터의 열기를 신속하게 제거할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 케이스 본체의 상부에는 일정온도 이상일 경우 개방되는 배기도어가 설치되고, 하부에는 상기 배기도어와 함께 개방되는 흡기도어가 설치됨과 아울러, 상기 배기도어 개방시 케이스 본체 내부의 공기를 외부로 배출시키는 배기팬을 구비하고 있기 때문에 케이스 본체 내부의 온도변화에 따라 자동 환기가 이루어지면서 컴퓨터의 열기를 보다 신속하게 제거할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 방열용 컴퓨터 케이스의 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 방열용 컴퓨터 케이스의 분해사시도.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도.
도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면도.
도 5는 본 발명을 구성하는 제습장치의 구성을 나타내는 도면.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 바람직한 실시예에 대한 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
아울러, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.
예컨대, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 아울러, "포함한다" 또는 "구비한다" 또는 "가진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
아울러, 본 명세서에서 사용한 "제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
이하, 본 발명의 일 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명함에 있어, 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 사용하며, 명료성을 위하여 가능한 중복되지 않게 상이한 부분만을 주로 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 방열용 컴퓨터 케이스의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 방열용 컴퓨터 케이스의 분해사시도이며, 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도이고, 도 1는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면도로서, 도시된 바와 같이, 방열용 컴퓨터 케이스는 케이스 본체(110)와, 케이스 본체(110)의 내부온도를 저하시키는 냉각장치(120)와, 각종 컴퓨터 부품들이 고정되는 랙(130)과, 배기도어(140)와 흡기도어(150)와 배기팬(160)을 포함한다.
상기 케이스 본체(110)는 전면이 개방 형성된 함체 형태로 이루어지며, 전면 일측에는 개방된 전면을 개폐하는 도어(111)가 구비된다.
상기 케이스 본체(110)의 일측에는 냉각장치(120)가 설치되며, 상기 케이스 본체(110)의 일측에는 상기 냉각장치(120)로부터 발생되는 냉기를 상기 케이스 본체(110)의 내부로 유입시킬 수 있는 냉기유입구(112)가 형성된다.
본 실시예에서는 상기 냉각장치(120)가 케이스 본체(110)의 하단에 설치된 것을 예를 들어 도시하였으나, 이에 국한될 필요는 없다.
상기 냉각장치(120)는 냉각사이클을 이용하여 상기 케이스 본체(110) 내부의 온도를 저하시킨다.
즉, 상기 냉각장치(120)는 압축기, 응축기, 팽창밸브, 증발기를 이용하여 냉매가 압축-응축-팽창-증발의 과정으로 이루어진 냉각사이클을 반복적으로 순환하면서 냉기를 생성시키는 것이다.
따라서, 상기 냉각장치(120)로부터 제공되는 냉기를 통해 케이스 본체(110) 내부의 열기는 매우 신속하게 제거된다.
그리고, 상기 케이스 본체(110)의 내부에는 각종 컴퓨터 부품들을 고정할 수 있는 랙(130)이 설치된다.
상기 랙(130)의 형태는 특별히 한정하지 않고 각종 컴퓨터 부품들의 사양에 따라 달라질 수 있다.
사용상의 편의를 위하여, 상기 케이스 본체(110)의 바닥에는 도어(111)가 개방된 상태에서 상기 랙(130)을 케이스 본체(110)의 전면으로 인출시킬 수 있는 슬라이딩 트랙(113)이 설치되는 것이 바람직하다.
이 경우, 상기 케이스 본체(110)의 바닥에는 슬라이딩 트랙(113)이 전후방향으로 고정되며, 상기 랙(130)의 저면에는 상기 슬라이딩 트랙(113)을 따라 전후방향으로 이동할 수 있는 슬라이더(131)가 고정된다.
도시되지는 않았으나, 상기 케이스 본체(110)의 내측에는 랙(130)에 록킹력을 부여하는 동시에 랙(130)이 인입된 상태에서 랙(130)을 후방으로 누를 경우에 록킹이 해제되면서 랙(130)을 밀어서 자동으로 인출시키는 푸쉬풀 개폐부재가 더 구비될 수도 있다.
이 경우, 상기 푸쉬풀 개폐부재는 상기 랙(130)의 후단에 고정된 후크부재와, 상기 후크부재에 대응되도록 케이스 본체(110)의 내측면에 설치된 그립퍼와 상기 그립퍼와 연동되는 탄성 슬라이더를 구비한 록킹부재로 구성될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 케이스 본체(110)의 내측에는 인출된 상태의 랙(130)을 밀어서 케이스 본체(110)로 인입시킬 때 자동 인입이 이루어지도록 인입력을 제공하는 조력장치가 더 구비될 수도 있다.
한편, 상기 케이스 본체(110)의 상부에는 배기도어(140)가 설치된다.
상기 배기도어(140)는 케이스 본체(110) 내부의 온도가 일정온도 이상일 경우 개방되도록 구성된다.
이 경우, 상기 케이스 본체(110)의 상부에는 배기도어(140)에 의해 개폐가 이루어지는 배기공(114)이 형성되고, 상기 배기도어(140)는 케이스 본체(110)의 상부에 설치된 직선이동부재(116)를 통해 개폐력을 전달받도록 구성될 수 있다.
본 실시예에서는 상기 직선이동부재(116)가 실린더인 것을 예를 들어 도시하였으나, 이에 국한될 필요는 없고 볼스크류 또는 LM가이드 등 다양한 장치의 적용이 가능함은 물론이다.
그리고, 상기 케이스 본체(110)의 상부에는 온도센서(117)와, 상기 온도센서(117)로부터 실시간으로 케이스 본체(110) 상부의 온도 정보를 수신하여 상기 케이스 본체(110) 상부의 온도가 설정온도 이상으로 상승한 경우에 한하여 상기 배기도어(140)가 배기공(114)을 개방하도록 상기 직선이동부재(116)의 동작을 제어하는 제어부(118)를 구비할 수 있다.
상기 제어부(118)는 케이스 본체(110) 상부의 온도가 설정온도 이하로 하강한 경우에 한하여 개방되었던 배기도어(140)가 배기공(114)을 폐쇄되도록 직선이동부재(116)의 동작을 제어한다.
아울러, 배기도어(140)에는 배기도어(140) 개방시 케이스 본체(110) 내부의 공기를 외부로 배출시키는 배기팬(160)이 설치된다.
상기 배기팬(160)은 직선이동부재(116)의 동작을 제어하는 제어부(118)를 통해 동작이 제어된다. 따라서, 상기 배기팬(160)은 배기도어(140)가 개방됨과 동시에 동작이 개시되고 배기도어(140)가 닫힐 경우에 동작이 정지된다.
한편, 상기 케이스 본체(110)의 하부에는 흡기공(115)이 형성되고, 상기 흡기공(115)에는 배기도어(140)와 함께 개방되는 흡기도어(150)가 형성된다.
상기 흡기도어(150) 역시 배기도어(140)와 마찬가지로 케이스 본체(110)의 하부에 설치된 직선이동부재(119)를 통해 개폐력을 전달받도록 구성될 수 있다. 이 경우, 상기 직선이동부재(119)는 상기 제어부(118)를 통해 배기도어(140)의 직선이동부재(119)와 동시 동작이 이루어지도록 구성된다.
따라서, 상기 배기도어(140)가 개방되고 배기팬(160)이 동작하면 케이스 본체(110) 상부의 공기가 외부로 배출됨과 동시에 흡기도어(150)를 통해 외부의 공기가 케이스 본체(110) 하부로 유입되면서 케이스 본체(110) 내부의 공기순환이 이루어지게 되므로 보다 신속한 방열이 이루어지게 된다.
상기 흡기공(115)에는 에어필터(116)가 끼워져 결합될 수 있다. 상기 에어필터(116)는 케이스 본체(110) 내부로의 먼지 및 수분 유입을 제한함으로써 이로 인한 발열 및 컴퓨터 성능저하를 막는다.
한편, 케이스 본체(110)의 일측에는 외부기기와의 연결을 위하여 각종 컴퓨터 부품들로부터 외부로 인출되는 연결 케이블을 케이스 본체(110)의 외측으로 인출시키기 위한 케이블 인출수단이 마련된다.
이 경우, 상기 케이블 인출수단은 케이스 본체(110)의 일측에 형성된 제1관통공(170)과, 상기 제1관통공(170)에 결합되어 케이스 본체(110) 내측으로의 외기 유입을 차단하는 마감패널(180)과, 상기 마감패널(180)에 형성된 복수의 제2관통공(181)과, 각각의 제2관통공(181)에 밀착되게 끼워져 결합된 탄성블럭(190)과, 상기 탄성블럭(190)에 형성된 케이블 인출공(191)을 구비할 수 있다.
따라서, 사용자는 제2관통공(181)으로부터 탄성블럭(190)을 인출시킨 다음 케이스 본체(110) 내부의 연결케이블을 케이블 인출공(191)으로 통과시킨 후에 탄성블럭(190)을 제2관통공(181)에 끼워넣는 방식으로 쉽고 간편하게 연결케이블을 케이스 본체(110)의 외측으로 인출시킬 수 있다.
이때, 탄성블럭(190)의 자체 탄성력에 의하여 케이블 인출공(191)이 연결케이블에 긴밀히 밀착되므로 케이스 본체(110) 내부의 공기가 케이블 인출공(191)을 통해 외부로 유출되거나 케이스 본체(110) 내부로 외기가 유입되지 않게 되므로 케이스 본체(110) 내부의 냉기 손실을 최소화할 수 있게 된다.
아울러, 상기 탄성블럭(190)에 케이블 인출공(191)과 연결된 개방단면(192)이 형성되면, 상기 개방단면(192)을 이용하여 탄성블럭(190)을 양측으로 벌린 상태에서 연결케이블을 케이블 인출공(191)으로 매우 쉽고 간편하게 통과시킬 수 있게 된다.
또한, 상기 탄성블럭(190)의 전면에는 양측으로 돌출된 걸림턱(193)이 형성될 수도 있다. 상기 걸림턱(193)은 탄성블럭(190)을 마감패널(180)의 제1관통공(181)에 끼울 때 상기 제1관통공(181)과의 걸림이 이루어지면서 상기 탄성블럭(190)이 케이스 본체(110)의 내부로 추락하지 않도록 막아준다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 케이스 본체(110) 내부의 온도가 외부보다 상대적으로 낮게 관리되므로 케이스 본체(110) 내부에는 습기가 발생되기 쉬운 환경이 되는 바, 상기 케이스 본체(110)의 내부에는 제습장치(200)가 구비되는 것이 바람직하다.
상기 제습장치(200)는 케이스 본체(110) 내부에 발생하는 습기를 제거하여 케이스 본체(110)의 내부에 설치된 각종 컴퓨터 부품들을 보호한다.
이 경우, 상기 제습장치(200)는 소음이 적고 소형화가 가능한 펠티어 효과를 이용한 열전 냉각 방식으로 동작되도록 구성될 수 있다.
펠티에 효과는 다른 종류의 두 금속판(210,220)의 양 단면을 서로 연결하고 전기를 통하게 하면 일측의 금속판(220)에서는 발열이 일어나고 타측의 금속판(210)에서는 냉각이 동시에 일어나는 현상으로서, 상기 제습장치(200)는 펠티어 효과를 적용한 열전반도체 소자를 사용하며 냉각되는 타측의 금속판(210) 에 수증기가 응축되어 맺히면 밖으로 신속하게 배출시켜 제습이 이루어지도록 구성된다.
상기 발열하는 일측의 금속판(220)은 CPU 쿨러의 방열핀(A)에 밀착되게 부착시켜 별도의 방열부재를 설치하지 않고 신속한 방열이 이루어지도록 구성되는 것이 바람직하다.
한편, 냉각되는 타측의 금속판(210) 하부에는 응축수받이(240)가 설치되며, 상기 응축수받이(240)에는 포집케이스 본체(110)의 외부로 응축수를 배출하는 드레인 호스(230)가 연결되고, 상기 드레인 호스(230)의 단부에는 드레인 호스(230)를 따라 케이스 본체(110)의 외부로 배출된 응축수가 모이는 투명재질의 집수통(도시 안됨)이 케이스 본체(110)의 외측면에 착탈가능하게 결합되는 것이 바람직하다.
이 경우, 사용자는 집수통에 모인 응축수의 수위를 육안으로 확인하면서 쉽고 간편하게 응축수를 제거할 수 있게 된다.
이와 같이 구성된 본 발명의 방열용 컴퓨터 케이스는 기본적으로 냉각장치(120)를 통해 공급되는 냉기로 인하여 케이스 본체(110) 내부의 온도가 하강하게 되므로 컴퓨터 부품들의 발열시 신속한 냉각이 이루어지게 된다.
따라서, 발열에 의한 컴퓨터 부품의 고장 및 기능저하가 방지되며, 방열장치가 구비된 고가의 컴퓨터 부품들을 구입하지 않아도 되므로 컴퓨터 구입시 사용자의 비용부담을 크게 줄일 수 있게 된다.
한편, 냉각장치(120)를 통해 공급되는 냉기에도 불구하고 지속적인 컴퓨터 부품들의 발열로 인하여 케이스 본체(110)의 내부 온도가 상승하게 되면, 온도가 상승한 공기는 상부로 이동하면서 케이스 본체(110)의 상부온도가 상승하게 된다.
그리고, 케이스 본체(110)의 상부온도가 설정된 온도 이상으로 상승하게 되면, 케이스 본체(110)의 상부에 구비된 온도센서(117)가 이를 감지하여 제어부(118)로 온도신호를 송출하고 온도신호를 수신한 제어부(118)가 직선이동부재(116,119)를 동작시켜 배기도어(140)와 흡기도어(150)를 개방함과 동시에 배기팬(160)을 구동시킨다.
이렇게 하면, 케이스 본체(110) 상부의 공기가 배기팬(160)을 통해 배기공(114)으로 신속하게 배출되며, 흡기공(115)을 통해 외부의 공기가 케이스 본체(110)의 하부로 유입된다.
따라서, 케이스 본체(110)의 내부로 공기순환이 이루어지면서 온도가 하강하게 된다.
이후, 설정온도 이하로 케이스 본체(110)의 상부온도가 하강하면 온도센서(117)가 제어부(118)로 온도신호를 송출하고 온도신호를 수신한 제어부(118)가 직선이동부재(116,119)를 동작시켜 배기도어(140)와 흡기도어(150)를 폐쇄하고 배기팬(160)의 구동을 정지시킨다.
한편, 상기 케이스 본체(110) 내부에 제습장치(200)가 설치된 경우에는 상기 제습장치(200)를 통해 케이스 본체(110) 내부의 습기가 신속하게 제거되므로 냉각장치(120)의 사용으로 인해 발생되는 습기로부터 컴퓨터 부품들의 손상을 방지할 수 있게 된다.
아울러, 본 발명은 케이스 본체(110)의 바닥에 슬라이딩 트랙(113)이 설치되어 있기 때문에 케이스 본체(110)의 전면으로 랙(130)을 용이하게 인출시키고 인입시킬 수 있으므로 컴퓨터 부품의 조립은 물론 컴퓨터 부품의 교체나 수리와 같은 유지 관리를 매우 쉽고 간편하게 수행할 수 있게 된다.
한편, 본 발명을 구성하는 배기팬(160), 직선이동부재(116), 제어부(118), 제습장치(200)들은 모두 컴퓨터 부품 중 파워 서플라이의 DC전원으로 작동되도록 구성될 수 있으며, 이러한 구성을 이루기 위한 전원선 및 신호선의 배치는 본 발명의 요지가 아닐뿐 아니라, 상술한 작동관계에 따라 당업자가 용이하게 구성할 수 있는 것이므로 도시와 설명을 생략한다.
이와 같이, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상술하였으나 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 사상을 벗어나지 않고 변형 가능하며, 이러한 변형은 본 발명의 권리범위에 속할 것이다.
110...케이스 본체 111...도어
113...슬라이딩 트랙 120...냉각장치
130...랙 140...배기도어
160...배기팬 150...흡기도어
170...제1관통공 180...마감패널
181...제2관통공 190...탄성블럭
191...케이블 인출공 200...제습장치

Claims (5)

  1. 전면을 개방시키는 도어가 구비된 함체 형상의 케이스 본체;
    냉각사이클을 이용하여 상기 케이스 본체 내부의 온도를 저하시키는 냉각장치;
    상기 케이스 본체의 내부에 설치되며 각종 컴퓨터 부품들이 고정되는 랙;
    상기 케이스 본체의 바닥에 설치되며, 상기 랙을 케이스 본체로부터 인출시킬 수 있는 슬라이딩 트랙;
    상기 케이스 본체의 상부에 형성되어 상기 케이스 본체의 상부가 일정온도 이상일 경우 개방되는 배기도어;
    상기 케이스 본체의 하부에 형성되어 상기 배기도어와 함께 개방되는 흡기도어; 및
    상기 배기도어 개방시 케이스 본체 내부의 공기를 외부로 배출시키는 배기팬;을 포함하며,
    상기 케이스 본체의 일측에는 제1관통공이 형성되고,
    상기 제1관통공에는 케이스 본체 내측으로의 외기 유입을 차단하는 마감패널이 결합되며,
    상기 마감패널에는 복수의 제2관통공이 형성되고,
    각각의 제2관통공에는 탄성블럭이 밀착되게 끼워져 결합되며,
    상기 탄성블럭에는 외부기기와의 연결을 위하여 각종 컴퓨터 부품들로부터 외부로 인출되는 연결 케이블을 인출시키기 위한 케이블 인출공이 형성되고,
    상기 케이스 본체의 내부에는 펠티어 효과를 이용한 열전 냉각 방식으로 케이스 내부의 습기를 제거하는 제습장치가 구비된 방열용 컴퓨터 케이스.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 케이스 본체의 바닥에는 케이스 본체의 전면으로 랙을 인출시킬 수 있는 슬라이딩 트랙이 구비된 방열용 컴퓨터 케이스.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 케이스 본체의 상부에는 배기도어에 의해 개폐가 이루어지는 배기공이 형성되고, 상기 배기도어는 케이스 본체의 상부에 설치된 직선이동부재를 통해 개폐력을 전달받는 방열용 컴퓨터 케이스.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 냉각장치는 압축기, 응축기, 팽창밸브, 증발기를 이용하여 냉매가 압축-응축-팽창-증발의 과정으로 이루어진 냉각사이클을 반복적으로 순환하면서 냉기가 생성되도록 한 방열용 컴퓨터 케이스.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 케이스 본체의 상부에는 온도센서와, 상기 온도센서로부터 실시간으로 케이스 본체 상부의 온도 정보를 수신하여 상기 케이스 본체 상부의 온도가 설정온도 이상으로 상승한 경우에 한하여 상기 배기도어가 배기공을 개방하도록 상기 직선이동부재의 동작을 제어하는 제어부를 구비한 방열용 컴퓨터 케이스.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114714781A (zh) * 2022-03-30 2022-07-08 诸暨市升派包装材料有限公司 一种数字印刷设备用散热装置
CN117015181A (zh) * 2023-09-28 2023-11-07 南京讷敏电力科技有限公司 输变电设备物联网节点装置
CN117293755A (zh) * 2023-11-23 2023-12-26 安徽伟迈信息技术有限公司 一种输电线缆保护装置及其安装使用方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990050054A (ko) * 1997-12-16 1999-07-05 김영환 온도변화에 따른 냉각팬의 회전속도 조절장치
KR200233040Y1 (ko) 2001-02-17 2001-09-25 진민식 바이오 세라믹 속 마개를 지닌 식용 액상물 용기
KR100783804B1 (ko) * 2006-11-09 2007-12-07 박이환 제습기능을 갖는 제어용 패널을 위한 냉각장치
KR20080056542A (ko) * 2006-12-18 2008-06-23 삼성전자주식회사 내장옵션 지지장치 및 이를 갖는 컴퓨터
KR20110081730A (ko) * 2010-01-08 2011-07-14 서창환 냉각공기를 컴퓨터 본체 내에 유입시켜 냉각하는 시스템 장치
KR101223097B1 (ko) * 2012-08-16 2013-01-17 극동일렉콤주식회사 전자파 차폐용 케이블 관통 밀봉 시스템

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990050054A (ko) * 1997-12-16 1999-07-05 김영환 온도변화에 따른 냉각팬의 회전속도 조절장치
KR200233040Y1 (ko) 2001-02-17 2001-09-25 진민식 바이오 세라믹 속 마개를 지닌 식용 액상물 용기
KR100783804B1 (ko) * 2006-11-09 2007-12-07 박이환 제습기능을 갖는 제어용 패널을 위한 냉각장치
KR20080056542A (ko) * 2006-12-18 2008-06-23 삼성전자주식회사 내장옵션 지지장치 및 이를 갖는 컴퓨터
KR20110081730A (ko) * 2010-01-08 2011-07-14 서창환 냉각공기를 컴퓨터 본체 내에 유입시켜 냉각하는 시스템 장치
KR101223097B1 (ko) * 2012-08-16 2013-01-17 극동일렉콤주식회사 전자파 차폐용 케이블 관통 밀봉 시스템

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114714781A (zh) * 2022-03-30 2022-07-08 诸暨市升派包装材料有限公司 一种数字印刷设备用散热装置
CN117015181A (zh) * 2023-09-28 2023-11-07 南京讷敏电力科技有限公司 输变电设备物联网节点装置
CN117015181B (zh) * 2023-09-28 2023-12-15 南京讷敏电力科技有限公司 输变电设备物联网节点装置
CN117293755A (zh) * 2023-11-23 2023-12-26 安徽伟迈信息技术有限公司 一种输电线缆保护装置及其安装使用方法
CN117293755B (zh) * 2023-11-23 2024-02-13 安徽伟迈信息技术有限公司 一种输电线缆保护装置及其安装使用方法

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