KR102356233B1 - busduct joint and multi point temperature monitering system of busduct including the same - Google Patents

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Abstract

부스덕트 접속부 및 이를 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템이 개시된다. 본 발명에 따른 부스덕트 접속부 및 이를 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템은 접속부 내 온도를 실시간으로 정확하고 신속하게 파악하여 사고 예방 및 점검을 수행할 수 있고, 초기 설치 시 각 온도센서의 인식을 간편하게 빠르게 수행할 수 있으며, 설치된 부스덕트의 실시간 온도 감시를 저렴한 비용으로 간편하게 구현할 수 있다. 또한, 온도센서의 고장이나 파손 시 용이하게 교체를 수행할 수 있다.A bus duct connection part and a bus duct multi-point temperature monitoring system including the same are disclosed. The bus duct connection part and the bus duct multi-point temperature monitoring system including the same according to the present invention can accurately and quickly identify the temperature inside the connection part in real time to perform accident prevention and inspection, and to simplify the recognition of each temperature sensor during initial installation It can be performed quickly, and real-time temperature monitoring of installed bus ducts can be easily implemented at low cost. In addition, when the temperature sensor is broken or damaged, it can be easily replaced.

Description

부스덕트 접속부 및 이를 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템{busduct joint and multi point temperature monitering system of busduct including the same}Busduct joint and multi point temperature monitoring system of busduct including the same

본 발명은 부스덕트 접속부 및 이를 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접속부의 온도측정을 정확하고 지속적으로 수행할 수 있고, 설치 및 세팅이 간편한 부스덕트 접속부 및 이를 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a bus duct connection part and a bus duct multi-point temperature monitoring system including the same, and more particularly, to a bus duct connection part that can accurately and continuously measure the temperature of the connection part, and is easy to install and set, and a bus duct connection part including the same It relates to a bus duct multi-point temperature monitoring system.

일반적으로, 전기 에너지를 전달하는 매개체로서 예전에는 케이블(cable)을 많이 사용해 왔으나, 최근에는 케이블의 대체품으로 부스덕트(bus duct)가 많이 사용되고 있다. 부스덕트는 케이블에 포함된 도체 심선과 같은 역할을 수행하는 부스바(bus bar)를 구비하고 있으며 대용량의 전류를 통전 가능한 장점이 있다.In general, as a medium for transmitting electrical energy, a cable has been used a lot in the past, but recently, a bus duct is widely used as a substitute for a cable. The bus duct has a bus bar that performs the same role as the conductor core included in the cable, and has the advantage of allowing a large amount of current to pass through.

원래, 전력 배선 방식에 있어서는 전선케이블에 의한 배선 방식이 널리 사용되어 왔으나, 고층 건물이나 대단위 공장 등의 배선 방식에서는 점차적으로 부스바(bus bar)를 구비하는 부스덕트(bus duct)에 의한 배선 방식을 채택하는 경우가 늘어나고 있다.Originally, in the power wiring method, a wiring method using a wire cable has been widely used, but in a wiring method such as a high-rise building or a large-scale factory, a wiring method using a bus duct having a bus bar gradually adoption is increasing.

이러한 부스덕트와 케이블은 도체와 절연체를 가지는 점에서는 공통점이 있으나 케이블은 도체를 보호하거나 절연하기 위하여 비닐 또는 고무를 사용하지만 부스덕트는 대용량의 전류를 도체를 통해 전달하므로, 절연체로서 직접 보호하기 어려워서 절연체를 부스바에 피복함과 동시에 부스바를 금속 덕트 안에 내장하는 점에서 차이가 있다.These bus ducts and cables have in common in that they have conductors and insulators, but cables use vinyl or rubber to protect or insulate conductors, but bus ducts transmit large amounts of current through conductors, so it is difficult to directly protect them as insulators. It is different in that the insulator is coated on the busbar and the busbar is built into the metal duct at the same time.

이러한 부스덕트는 증설과 이설이 용이할 뿐만 아니라 부스바의 전력배선 상에 이상이나 사고 발생 시 그 처리가 용이하여 신속하게 복구할 수 있으므로 비교적 많은 전력을 사용하는 장소에 널리 사용되고 있다.These bus ducts are widely used in places that use relatively large amounts of power because they are easy to expand and relocate, as well as to recover quickly when an error or accident occurs on the power wiring of the bus bar.

더욱이 예전에 비해서 지금의 건축물의 전기공급 시스템은 점점 크고 다양한 용량의 에너지를 필요로 하고 있기 때문에 이러한 추세에 맞추어 안전하고 에너지 손실이 적은 부스덕트의 사용량이 급속하게 증가하고 있다.Moreover, compared to the past, the electricity supply system of today's buildings requires more and more large and diverse amounts of energy, so the use of safe and low energy loss bus ducts is rapidly increasing in line with this trend.

예컨대, 부스덕트는 공장, 빌딩, 아파트, 대형 할인마트, 오피스텔, 연구단지, 백화점, 골프장, 터널, 반도체 및 LCD공장, 화학, 정유, 제철, 초고층빌딩, 초고압 변전소, LNG인수기지, 신공항, 항만 등의 다양한 분야의 시설물에 적용되고 있다.For example, bus ducts include factories, buildings, apartments, large discount marts, officetels, research complexes, department stores, golf courses, tunnels, semiconductor and LCD factories, chemicals, oil refining, steel manufacturing, skyscrapers, ultra-high voltage substations, LNG receiving bases, new airports, and ports. It is applied to facilities in various fields such as

부스덕트 내부에 구비된 부스바는 통상적으로 큰 전류가 흐르기 때문에 소정 크기의 덕트 내부에 외부와 격리된 상태로 구비되며, 이러한 부스바를 포함하는 부스덕트는 일정 길이를 갖는 단위 유닛(unit)으로 제조된 후 설치하고자 하는 시설 및 배전 설계에 맞추어 연결 시공된다.The bus bar provided inside the bus duct is usually provided in a duct of a predetermined size and isolated from the outside because a large current flows, and the bus duct including the bus bar is manufactured as a unit having a predetermined length. After the installation is completed, it is connected and constructed according to the facility and distribution design to be installed.

이때 단위 유닛으로 제조된 부스덕트를 연속적으로 시공할 수 있도록 접속부가 구비된다. 즉, 각각의 부스덕트는 접속부에 의해 도체는 도체끼리 연결되고 외부 접지는 접지끼리 서로 접속이 이루어진다.At this time, a connection part is provided so that the bus duct manufactured as a unit unit can be continuously constructed. That is, in each busduct, the conductors are connected to each other by the connection part, and the external ground is connected to each other by the ground.

이러한 종래의 접속부는 도체판과 절연판이 번갈아 배치되고, 도체판들 사이에는 부스덕트의 부스바가 삽입된 후 체결볼트로 도체판과 절연판을 조여서 삽입된 부스바가 이탈하지 않도록 단단하게 결합하는 구조로 이루어진다. 그 후 부스덕트의 외함과 접속부 외함을 결합함으로써 서로 이웃하는 부스덕트의 조립이 이루어지게 된다.In such a conventional connection part, conductor plates and insulating plates are alternately arranged, and busbars of a bus duct are inserted between the conductor plates, and then the conductor plate and the insulating plate are tightened with fastening bolts so that the inserted busbars do not come off. . Thereafter, by combining the enclosure of the bus duct and the enclosure of the connection part, the adjacent bus ducts are assembled.

이와 같이 단위 유닛을 연결하여 시공되는 부스덕트의 특징상 접속부에 대한 관리, 점검이 중요하며 특히 접속부에서 온도가 비정상적으로 상승하는지 여부를 지속적으로 모니터링하여야 한다.Due to the characteristics of the bus duct constructed by connecting unit units as described above, management and inspection of the connection part are important, and in particular, whether the temperature at the connection part rises abnormally should be continuously monitored.

부스덕트의 부스바는 일반적으로 전도성이 우수한 구리 또는 알루미늄 재질로 이루어지는데 부스바에 전류가 흐를 때 줄 열(Joule's heat)이 발생하여 온도가 상승하게 되며, 접촉저항으로 인한 줄 열이 접속부에 집중되는 현상이 일어날 수 있다.Busbars of bus ducts are generally made of copper or aluminum with excellent conductivity. When current flows through the busbars, Joule's heat is generated and the temperature rises. phenomena can occur.

또한 접속부의 접속불량이나 부스바의 신축에 의한 변형에 의해 저항 증가로 온도가 상승할 수 있으므로, 이러한 온도 변화를 감시하여 사고를 미연에 방지하고 사전에 점검하는 것이 부스덕트의 관리에 있어서 무엇보다 중요하다.In addition, since the temperature may rise due to the increase in resistance due to poor connection of the connection part or deformation due to expansion and contraction of the bus bar, monitoring such temperature change to prevent accidents in advance and to check in advance is the most important thing in bus duct management. It is important.

그러나 이러한 온도감시 시스템을 구축하기 위해서는 많은 비용이 소요되며, 일반적인 온도센서의 경우 수리나 교체가 용이하지 않아 유지 관리에도 많은 인력과 비용이 소요될 수밖에 없다.However, it takes a lot of money to build such a temperature monitoring system, and in the case of a general temperature sensor, repair or replacement is not easy.

그리고 비접촉식 온도센서의 경우 접속부 내의 열이 복사와 대류를 통해 온도센서를 통해 전달되어 온도를 측정하는데, 특히 복사열이 온도센서 잘 전달되지 않아 온도측정이 정확하게 이루어지지 않는 경우가 종종 발생한다.And in the case of a non-contact temperature sensor, the heat in the connection is transferred through the temperature sensor through radiation and convection to measure the temperature.

한편 비접촉식 온도센서는 온도를 측정하는 센싱부가 모듈 외측으로 노출되도록 구비되는 것이 일반적인데 각 접속부에 온도센서를 설치하는 과정에서 센싱부가 강성이 큰 다른 구조물에 충돌하여 파손되거나 오작동을 일으키는 결과를 초래할 수 있다.On the other hand, non-contact temperature sensors are generally provided so that the sensing unit for measuring temperature is exposed to the outside of the module. have.

그리고 각 온도센서를 연결하도록 접속하는 케이블이 과도하게 구부러지는 경우 굽혀지는 부분에 응력이 집중되어 내부 신호선이나 전력선에 손상이 발생하여 온도센서간 통신이 이루어지지 않는 문제가 발생할 수 있다.In addition, if the cable connecting each temperature sensor is excessively bent, stress is concentrated in the bent part, and damage to the internal signal line or power line may occur, resulting in a problem in that communication between the temperature sensors is not performed.

또한, 온도센서를 설치하고 세팅하는데 있어서 중앙 제어부에서 각각의 온도센서의 어드레스를 일일이 설정해주어야만 온도센서를 인식하게 되므로, 초기 세팅에 시간이 많이 걸리는 문제점이 있다.In addition, when installing and setting the temperature sensor, the central control unit recognizes the temperature sensor only when the address of each temperature sensor is set one by one, so the initial setting takes a lot of time.

따라서 접속부의 온도측정을 정확하고 지속적으로 수행할 수 있고, 설치 및 세팅이 간편한 부스덕트 다점온도감시시스템의 필요성이 대두되고 있다.Therefore, the need for a bus duct multi-point temperature monitoring system that can accurately and continuously measure the temperature of the connection part and is easy to install and set is emerging.

본 발명의 실시 예들은 접속부 내 온도를 실시간으로 정확하고 신속하게 파악하여 사고 예방 및 점검을 수행하고자 한다.Embodiments of the present invention are intended to perform accident prevention and inspection by accurately and quickly grasping the temperature in the connection part in real time.

또한, 초기 설치 시 각 온도센서의 인식을 간편하게 수행할 수 있는 부스덕트 다점온도감시시스템을 제공하고자 한다.In addition, it is intended to provide a bus duct multi-point temperature monitoring system that can easily recognize each temperature sensor during initial installation.

또한, 설치된 부스덕트의 실시간 온도 감시를 저렴한 비용으로 간편하게 구현하고자 한다.In addition, real-time temperature monitoring of installed bus ducts is to be implemented conveniently at low cost.

또한, 온도센서 설치 시 센싱부의 파손을 방지하고 온도센서를 연결하는 케이블이 손상되어 통신 장애가 발생하는 현상을 방지하고자 한다.In addition, it is intended to prevent damage to the sensing unit when the temperature sensor is installed and to prevent communication failure due to damage to the cable connecting the temperature sensor.

또한, 온도센서의 고장이나 파손 시 용이하게 교체를 수행하고자 한다.In addition, in case of failure or damage of the temperature sensor, it is intended to be easily replaced.

본 발명의 일 측면에 따르면, 부스덕트를 연결하는 다수의 접속부를 가지고, 상기 접속부의 온도를 감시할 수 있는 부스덕트 다점온도감시시스템에 있어서, 상기 접속부에 부스덕트의 부스바와 서로 대향하도록 배치되어 접촉하지 않으면서 온도를 센싱하는 센싱부를 포함하는 온도센서와, 상기 온도센서에 동작전원을 공급하는 전원공급장치와, 상기 접속부의 온도센서로부터 온도정보를 수집하여 전송하는 데이터 수집장치 및, 상기 데이터 수집장치로부터 온도정보를 전송받아 조회가 가능하고, 정상범위의 설정 및 알람 기능을 수행하는 단말기를 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, in the bus duct multi-point temperature monitoring system having a plurality of connection parts connecting the bus ducts and capable of monitoring the temperature of the connection parts, the connection parts are arranged to face each other with the bus bars of the bus ducts, A temperature sensor including a sensing unit for sensing a temperature without contact, a power supply unit for supplying operating power to the temperature sensor, a data collection device for collecting and transmitting temperature information from the temperature sensor of the connection unit, and the data; A bus duct multi-point temperature monitoring system including a terminal that receives the temperature information from the collection device and can inquire it, sets a normal range and performs an alarm function may be provided.

상기 센싱부는, 상기 부스바와 대향하도록 평행하게 배치되는 대향 PCB와, 상기 대향 PCB상에 구비되며, P-N 접합으로 이루어진 반도체가 내부에 구비된 패키징부와, 상기 패키징부에서 돌출되어 상기 대향 PCB와 연결된 적어도 하나 이상의 리드를 포함하여 이루어질 수 있다.The sensing unit may include an opposing PCB disposed in parallel to face the busbar, a packaging unit provided on the opposing PCB and having a semiconductor formed of a PN junction therein, and a packaging unit protruding from the packaging unit and connected to the opposing PCB It may include at least one lead.

본 발명에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템은 일측이 상기 온도센서의 통신모듈과 연결되며, 타측이 상기 대향 PCB에 연결되어 지지하는 지지 PCB를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The bus duct multi-point temperature monitoring system according to the present invention may further include a support PCB having one side connected to the communication module of the temperature sensor and the other side connected to and supported by the opposite PCB.

상기 대향 PCB는 상기 지지 PCB와 서로 수직을 이루도록 연결되어 지지될 수 있다.The opposite PCB may be connected to and supported by the supporting PCB to be perpendicular to each other.

상기 접속부의 온도센서 중 데이터 수집장치 측에 가까운 온도센서가 먼쪽의 온도센서로 온도센서의 개수를 파악하고 인식하기 위한 명령신호를 전송할 수 있다.Among the temperature sensors of the connection part, a temperature sensor close to the data collection device side may detect the number of temperature sensors and transmit a command signal for recognizing the temperature sensor to the far side temperature sensor.

이웃하는 온도센서 중 데이터 수집장치와 가까운 쪽의 온도센서는 명령신호를 호출하는 마스터로, 먼 쪽의 온도센서는 명령신호에 응답하는 슬레이브로 설정될 수 있다.Among the neighboring temperature sensors, a temperature sensor closer to the data collection device may be set as a master calling a command signal, and a temperature sensor farther away may be set as a slave responding to the command signal.

상기 명령신호를 전달받은 온도센서는 차하위 온도센서로 상기 명령신호를 전달하도록 구성될 수 있다.The temperature sensor receiving the command signal may be configured to transmit the command signal to the lower differential temperature sensor.

상기 명령신호를 전달받은 온도센서는 자신이 마지막 온도센서인 경우 차상위 온도센서로 엔드신호를 전송하도록 구성될 수 있다.The temperature sensor receiving the command signal may be configured to transmit an end signal to the next higher temperature sensor when it is the last temperature sensor.

상기 온도센서는 상기 접속부의 부스바와 통전플레이트가 접촉하는 구간의 상부 또는 하부에 설치될 수 있다.The temperature sensor may be installed above or below a section in which the bus bar and the energizing plate of the connection part contact each other.

상기 온도센서의 센싱부와 접속부 내의 열원 사이의 거리는 2mm 내지 30mm 일 수 있다.The distance between the sensing part of the temperature sensor and the heat source in the connection part may be 2 mm to 30 mm.

상기 온도센서는 부스덕트 및 접속부의 길이 방향 중심축 위치에 설치될 수 있다.The temperature sensor may be installed at a central axis position in the longitudinal direction of the bus duct and the connection part.

상기 온도센서는 상기 센싱부 둘러싸는 외벽을 형성하도록 연장되어 상기 센싱부를 보호하는 둘레외벽부를 포함하여 이루어질 수 있다.The temperature sensor may include a peripheral outer wall portion extending to form an outer wall surrounding the sensing unit to protect the sensing unit.

상기 온도센서는 상기 둘레외벽부 테두리에 결합하여 온도센서 내부를 폐쇄하되, 상기 센싱부가 외부로 노출될 수 있는 관통부가 형성되는 하부커버를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The temperature sensor may further include a lower cover that is coupled to the periphery of the outer circumferential wall to close the inside of the temperature sensor, and a penetrating portion through which the sensing unit can be exposed to the outside is formed.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 서로 이웃하는 부스덕트의 부스바가 삽입되어 접속하는 부스덕트 접속부에 있어서, 상기 접속부 외측을 감싸는 접속부 외함 및, 상기 접속부 외함 일측에 결합하며, 상기 부스덕트의 부스바와 서로 대향하도록 배치되어 접촉하지 않으면서 온도를 센싱하는 센싱부를 포함하는 온도센서를 포함하는 부스덕트 접속부가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, in the bus duct connection part in which the bus bars of the adjacent bus ducts are inserted and connected, the connection part enclosure surrounding the outside of the connection part and the connection part enclosure are coupled to one side of the connection part enclosure, and the bus bar of the bus duct and each other A bus duct connection unit including a temperature sensor disposed to face each other and including a sensing unit sensing a temperature without contacting may be provided.

상기 온도센서는 상기 접속부의 부스바와 통전플레이트가 접촉하는 구간의 상부 또는 하부에 설치될 수 있다.The temperature sensor may be installed above or below a section in which the bus bar and the energizing plate of the connection part contact each other.

상기 온도센서의 센싱부와 접속부 내의 열원 사이의 거리는 2mm 내지 30mm일 수 있다.The distance between the sensing part of the temperature sensor and the heat source in the connection part may be 2 mm to 30 mm.

상기 온도센서는 부스덕트 및 접속부의 길이 방향 중심축 위치에 설치될 수 있다.The temperature sensor may be installed at a central axis position in the longitudinal direction of the bus duct and the connection part.

상기 온도센서는 상기 센싱부 둘러싸는 외벽을 형성하도록 연장되어 상기 센싱부를 보호하는 둘레외벽부를 포함하여 이루어질 수 있다.The temperature sensor may include a peripheral outer wall portion extending to form an outer wall surrounding the sensing unit to protect the sensing unit.

상기 온도센서는 상기 둘레외벽부 테두리에 결합하여 온도센서 내부를 폐쇄하되, 상기 센싱부가 외부로 노출될 수 있는 관통부가 형성되는 하부커버를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The temperature sensor may further include a lower cover that is coupled to the periphery of the outer circumferential wall to close the inside of the temperature sensor, and a penetrating portion through which the sensing unit can be exposed to the outside is formed.

본 발명의 실시 예들은 접속부 내 온도를 실시간으로 정확하고 신속하게 파악하여 사고 예방 및 점검을 수행할 수 있다.Embodiments of the present invention can perform accident prevention and inspection by accurately and quickly identifying the temperature in the connection part in real time.

또한, 초기 설치 시 각 온도센서의 인식을 간편하게 수행할 수 있는 부스덕트 다점온도감시시스템을 제공할 수 있다.In addition, it is possible to provide a bus duct multi-point temperature monitoring system that can easily recognize each temperature sensor during initial installation.

또한, 설치된 부스덕트의 실시간 온도 감시를 저렴한 비용으로 간편하게 구현할 수 있다.In addition, real-time temperature monitoring of installed bus ducts can be easily implemented at low cost.

또한, 온도센서 설치 시 센싱부의 파손을 방지하고 온도센서를 연결하는 케이블이 손상되어 통신 장애가 발생하는 현상을 방지할 수 있다.In addition, when the temperature sensor is installed, it is possible to prevent damage to the sensing unit and to prevent communication failure due to damage to the cable connecting the temperature sensor.

또한, 온도센서의 고장이나 파손 시 용이하게 교체를 수행할 수 있다.In addition, when the temperature sensor is broken or damaged, it can be easily replaced.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 부스덕트 접속부의 구조를 도시한 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부의 분해사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서를 상측에서 바라본 사시도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서를 하측에서 바라본 사시도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서를 정면에서 바라본 부분확대도
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부의 조립구조를 도시한 분해사시도
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부의 절연플레이트와 통전플레이트의 조립구조를 도시한 분해사시도
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부의 조립구조를 도시한 단면도
도 9는 도 8의 A부분을 확대하여 도시한 부분확대도
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 구성을 도시한 구성도
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 온도센서 인식방법의 순서를 나타낸 순서도
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 비율 차동식 온도감시 방법을 나타낸 그래프
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 정온식 온도감시 방법을 나타낸 그래프
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 차동식 온도감시 방법을 나타낸 그래프1 is a perspective view showing the structure of a bus duct connection part according to an embodiment of the present invention;
2 is an exploded perspective view of a bus duct connection part according to an embodiment of the present invention;
3 is a perspective view of a temperature sensor according to an embodiment of the present invention as viewed from above;
4 is a perspective view of a temperature sensor according to an embodiment of the present invention as viewed from the bottom;
5 is a partial enlarged view of a temperature sensor according to an embodiment of the present invention as viewed from the front;
6 is an exploded perspective view showing an assembly structure of a bus duct connection part according to an embodiment of the present invention;
7 is an exploded perspective view showing the assembly structure of the insulating plate and the energizing plate of the bus duct connection part according to an embodiment of the present invention;
8 is a cross-sectional view illustrating an assembly structure of a bus duct connection part according to an embodiment of the present invention;
9 is a partially enlarged view showing an enlarged portion A of FIG.
10 is a block diagram showing the configuration of a bus duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention;
11 is a flowchart showing a sequence of a method for recognizing a temperature sensor of a bus duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention;
12 is a graph showing a ratio differential temperature monitoring method of a bus duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention;
13 is a graph showing a constant temperature temperature monitoring method of a bus duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention;
14 is a graph showing a differential temperature monitoring method of a bus duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention;

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed subject matter may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art. Like reference numerals refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 부스덕트 접속부의 구조를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부의 분해사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서를 상측에서 바라본 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서를 하측에서 바라본 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서를 정면에서 바라본 부분확대도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부의 조립구조를 도시한 분해사시도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부의 절연플레이트와 통전플레이트의 조립구조를 도시한 분해사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부의 조립구조를 도시한 단면도이며, 도 9는 도 8의 A부분을 확대하여 도시한 부분확대도이다.1 is a perspective view showing a structure of a bus duct connection part according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of a bus duct connection part according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention It is a perspective view of the temperature sensor as viewed from above. 4 is a perspective view of the temperature sensor according to an embodiment of the present invention from the lower side, FIG. 5 is a partial enlarged view of the temperature sensor according to an embodiment of the present invention as viewed from the front, and FIG. 6 is an embodiment of the present invention It is an exploded perspective view showing the assembly structure of the bus duct connection part according to the example. 7 is an exploded perspective view showing the assembly structure of the insulating plate and the energizing plate of the bus duct connection part according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is an assembly structure of the bus duct connection part according to an embodiment of the present invention. It is a cross-sectional view, and FIG. 9 is a partially enlarged view showing an enlarged portion A of FIG. 8 .

도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부(100)는 상기 접속부(100) 외측을 감싸는 접속부 외함(105) 및, 상기 접속부 외함(105) 일측에 결합하며, 상기 접속부(100) 온도를 측정하는 온도센서(200)를 포함하여 이루어질 수 있다.1 to 9, the bus duct connection part 100 according to an embodiment of the present invention is coupled to one side of the connection part enclosure 105 and the connection part enclosure 105 surrounding the outside of the connection part 100, The connection part 100 may include a temperature sensor 200 for measuring the temperature.

상기 접속부(100)는 이웃하는 부스덕트(10)의 부스바(20)가 삽입되어 체결되는 접속부 조립체(100a) 외측을 접속부 외함(105)이 둘러싸는 형태로 구성된다. 상기 접속부 외함(105)은 제1 외함(101)과 제2 외함(103)이 각각 상, 하측에서 결합하여 체결됨으로써 상기 접속부 조립체(100a)를 둘러싸게 된다.The connection part 100 is configured in a form in which the connection part enclosure 105 surrounds the outside of the connection part assembly 100a to which the bus bar 20 of the adjacent bus duct 10 is inserted and fastened. The connection part enclosure 105 surrounds the connection part assembly 100a by coupling and fastening the first enclosure 101 and the second enclosure 103 from upper and lower sides, respectively.

전술한 상, 하측 또는 이하에서 사용하는 상면과 하면 등은 부스덕트(10)의 도체 즉, 부스바(20)의 넓은 면이 향하는 방향을 상, 하 또는 상면과 하면으로 정의하고, 나머지 두 방향을 측면으로 정의한다. 그리고, 상과 하는 실제 부스덕트(10)가 설치될 때 중력방향을 하로 그 반대방향을 상으로 정의한다.As for the upper and lower surfaces used in the upper, lower, or below, the conductor of the bus duct 10, that is, the direction in which the wide surface of the bus bar 20 faces is defined as the upper, lower, or upper and lower surfaces, and the other two directions is defined in terms of And, when the actual bus duct 10 that is above and below is installed, the direction of gravity is defined as downward and the opposite direction is defined as phase.

상기 온도센서(200)는 상기 접속부 외함(105) 내측에 매립되거나 외측에 부착되는 방식으로 설치될 수도 있지만, 본 실시예에서는 상기 접속부 외함(105) 일측에 중공부(103a)가 형성되고 상기 중공부(103a)에 착탈 가능하게 결합하도록 구성될 수 있다.The temperature sensor 200 may be installed in such a way that it is embedded inside or attached to the outside of the connection part enclosure 105 , but in this embodiment, a hollow part 103a is formed on one side of the connection part enclosure 105 and the hollow It may be configured to be removably coupled to the portion 103a.

즉, 본 실시예에서 상기 온도센서(200)는 상기 접속부 외함(105) 외측으로부터 결합하되 접속부 외함(105)을 관통하여 삽입된 상태로 결합할 수 있다.That is, in the present embodiment, the temperature sensor 200 may be coupled from the outside of the connection part enclosure 105 while being inserted through the connection part enclosure 105 .

이때 상기 온도센서(200)는 디지털 온도센서가 사용될 수 있다. 금속이나 반도체의 저항값은 온도에 따라 변화하는 성질이 있으며, 이종 금속 간의 접합점을 가열하면 기전력이 발생하게 된다. 디지털 온도센서는 여기서 발생하는 저항이나 기전력을 측정하여 온도를 측정하게 된다.In this case, the temperature sensor 200 may be a digital temperature sensor. The resistance value of a metal or semiconductor has a property of changing with temperature, and an electromotive force is generated when a junction between dissimilar metals is heated. The digital temperature sensor measures the temperature by measuring the resistance or electromotive force generated here.

디지털 온도센서는 측정된 온도 값을 디지털 신호로 출력하므로, 출력된 데이터의 처리가 편리하고, 노이즈(noise)의 영향에 따른 성능저하를 막을 수 있다. 또한 소비전력이 적고, 비교적 넓은 범위의 온도측정에 유리한 장점이 있다.Since the digital temperature sensor outputs the measured temperature value as a digital signal, it is convenient to process the output data, and it is possible to prevent performance degradation due to the influence of noise. In addition, it has advantages of low power consumption and advantageous temperature measurement in a relatively wide range.

여기서, 상기 온도센서(200)는 온도를 센싱하는 센싱부(210)가 상기 부스덕트(10)의 부스바(20)와 접촉하지 않은 상태에서 서로 대향하도록 배치될 수 있다.Here, the temperature sensor 200 may be disposed to face each other in a state in which the sensing unit 210 for sensing the temperature does not come into contact with the bus bar 20 of the bus duct 10 .

구체적으로 상기 센싱부(210)는 도 4와 도 5에 도시된 것처럼, 상기 부스바(20)와 대향하도록 평행하게 배치되는 대향 PCB(printed circuit board)(212)와, 상기 대향 PCB(212)상에 구비되며, P-N 접합으로 이루어진 반도체가 내부에 구비된 패키징부(214)와, 상기 패키징부(214)에서 돌출되어 상기 대향 PCB(212)와 연결된 적어도 하나 이상의 리드(216)를 포함하여 이루어질 수 있다.Specifically, as shown in FIGS. 4 and 5 , the sensing unit 210 includes an opposing printed circuit board (PCB) 212 disposed in parallel to face the bus bar 20 and the opposing PCB 212 . It is provided on the upper surface, and is formed to include a packaging unit 214 having a semiconductor formed of a PN junction therein, and at least one lead 216 protruding from the packaging unit 214 and connected to the opposite PCB 212 . can

상기 온도센서(200)는 온도 변화에 따라 상기 패키징부(214) 내부의 반도체를 구성하는 P-N 접합부의 전류전압 특성이 변화되고, 증폭 회로를 내장하여 미소 신호인 센서 데이터를 증폭하며, 신호 증폭 시 외부에서 유입될 수 있는 노이즈를 제거할 수 있도록 구성될 수 있다.In the temperature sensor 200, the current-voltage characteristic of the PN junction constituting the semiconductor inside the packaging unit 214 is changed according to the temperature change, and an amplification circuit is built in to amplify the sensor data, which is a minute signal, and when amplifying the signal. It may be configured to remove noise that may be introduced from the outside.

상기 대향 PCB(212)는 지지 PCB(202)에 의해 지지될 수 있는데, 상기 지지 PCB(202)는 일측이 상기 온도센서(200)의 통신모듈(미도시)과 연결되며, 타측이 상기 대향 PCB(212)에 연결된다. 이때, 상기 대향 PCB(212)는 상기 지지 PCB(202)와 서로 수직을 이루도록 연결되어 지지될 수 있다. 상기 센싱부(210)에서 측정된 온도 정보는 대향 PCB(212)와 지지 PCB(202)를 통해 통신모듈로 전달되어 통신을 통해 전송될 수 있다.The opposing PCB 212 may be supported by a supporting PCB 202 , wherein one side of the supporting PCB 202 is connected to a communication module (not shown) of the temperature sensor 200 and the opposite side of the supporting PCB 202 is the opposite side of the PCB. 212 is connected. In this case, the opposing PCB 212 may be connected to and supported by the supporting PCB 202 to be perpendicular to each other. The temperature information measured by the sensing unit 210 may be transmitted to the communication module through the opposing PCB 212 and the supporting PCB 202 to be transmitted through communication.

이와 같이 구성된 상기 센싱부(210)는 접속부(100) 내에서 부스덕트(10)의 부스바(20)와 접촉하지 않은 상태에서 서로 대향하도록 위치하게 되며, 그에 따라 도 5에 도시된 바와 같이 부스바(20)로부터 발산되는 복사열이 패키징부(214)와 리드(216)에 바로 전달되어 온도측정이 정확히 이루어질 수 있다.The sensing unit 210 configured in this way is positioned to face each other in the connection unit 100 without contacting the bus bar 20 of the bus duct 10, and accordingly, as shown in FIG. Radiant heat emitted from the bar 20 is directly transferred to the packaging unit 214 and the lead 216 so that temperature measurement can be accurately performed.

즉, 열원인 부스바(20)로부터 복사되는 열의 전달 방향과 마주보도록 상기 센싱부(210)가 배치됨으로써 접속부(100) 내의 온도 변화를 더욱 정확하게 감지할 수 있게 되는 것이다.That is, by disposing the sensing unit 210 to face the transfer direction of heat radiated from the bus bar 20, which is a heat source, it is possible to more accurately detect a temperature change in the connection unit 100 .

또한, 상기 센싱부(210) 자체가 지지 PCB(202) 끝단에 배치됨으로써 복사열뿐만 아니라, 대류에 의한 열전달도 민감하게 감지할 수 있으므로, 전체적인 온도측정의 정확성이 향상될 수 있다.In addition, since the sensing unit 210 itself is disposed at the end of the support PCB 202 , it is possible to sensitively sense not only radiant heat but also heat transfer by convection, so that the accuracy of overall temperature measurement can be improved.

이와 같은 구조로 이루어진 상기 센싱부(210)는 복사 및 대류에 의해 상기 패키징부(214) 또는 리드(216)에 전달된 열이 패키징부(214) 내부에 구비된 반도체의 P-N 접합부로 전달됨으로써 온도측정이 이루어질 수 있다.In the sensing unit 210 having such a structure, the heat transferred to the packaging unit 214 or the lead 216 by radiation and convection is transferred to the PN junction of the semiconductor provided in the packaging unit 214, so that the temperature Measurements can be made.

한편, 상기 온도센서(200)는 상기 센싱부(210) 둘러싸는 외벽을 형성하도록 연장되어 상기 센싱부(210)를 보호하는 둘레외벽부(203)를 포함하여 이루어질 수 있다.Meanwhile, the temperature sensor 200 may include a peripheral outer wall portion 203 extending to form an outer wall surrounding the sensing unit 210 to protect the sensing unit 210 .

상기 둘레외벽부(203)는 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 센싱부(210)보다 일정 길이(d) 만큼 더 돌출되어 센싱부(210) 주위를 둘러싸도록 형성됨으로써 온도를 측정하는 센싱부(210)가 외측으로 노출되지 않도록 구성할 수 있다.The peripheral outer wall part 203 is formed to surround the sensing part 210 by protruding more by a predetermined length (d) than the sensing part 210 as shown in FIGS. 3 to 5 to measure the temperature. The sensing unit 210 may be configured not to be exposed to the outside.

따라서 각 접속부(100)에 온도센서(200)를 설치하는 과정에서 센싱부(210)가 강성이 큰 다른 구조물에 충돌하여 파손되거나 오작동을 일으키는 결과를 초래하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, in the process of installing the temperature sensor 200 to each connection part 100 , it is possible to prevent the sensing part 210 from colliding with another structure having high rigidity, resulting in damage or malfunction.

그리고 상기 온도센서(200)는 상기 둘레외벽부(203) 테두리에 결합하여 온도센서(200) 내부를 폐쇄하는 하부커버(205)를 구비할 수 있다. 상기 하부커버(205)가 둘레외벽부(203)에 결합함으로써 상기 센싱부(210)는 온도센서(200) 내부에 수용될 수 있으며, 온도 측정을 수행하는 센싱부(210)를 더 안전하게 보호할 수 있다.In addition, the temperature sensor 200 may include a lower cover 205 for closing the inside of the temperature sensor 200 by being coupled to the periphery of the peripheral outer wall portion 203 . Since the lower cover 205 is coupled to the peripheral outer wall portion 203, the sensing unit 210 can be accommodated in the temperature sensor 200, and the sensing unit 210 that performs temperature measurement can be more safely protected. can

대신 온도측정의 정확성을 확보할 수 있도록 상기 센싱부(210)에 대응되는 부분에 관통부(205a)가 형성되며, 그에 따라 열원으로부터 방사되는 복사열은 이전과 같이 상기 센싱부(210)에 직접 다다를 수 있다.Instead, a penetrating portion 205a is formed in a portion corresponding to the sensing unit 210 to ensure the accuracy of temperature measurement, and accordingly, the radiant heat radiated from the heat source directly reaches the sensing unit 210 as before. can

여기서 상기 하부커버(205)는 차폐기능을 수행할 수 있는 금속재질 또는 강자성체로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 부스바(20)의 통전에 따라 발생하는 전자기파로부터의 영향을 최소화하여 온도센서(200)의 온도측정 및 통신 기능에 장애가 발생하지 않도록 구성할 수 있다.Here, the lower cover 205 is preferably made of a metal material or a ferromagnetic material capable of performing a shielding function, and minimizes the influence from electromagnetic waves generated according to the energization of the bus bar 20 to reduce the temperature of the temperature sensor 200 . It can be configured so that the temperature measurement and communication functions do not fail.

한편, 상기 온도센서(200)는 상기 접속부 외함(105)의 중공부(103a)에 삽입 시 외부로 이탈되지 않도록 잡아주는 적어도 하나의 걸림부(204)를 포함하여 이루어질 수 있다. 본 실시예에서 상기 걸림부(204)는 둘레외벽부(203) 일측에 두 개가 형성되고 타측에 대응되는 위치에 두 개가 형성되어 모두 네 개가 형성되는 예가 제시된다.On the other hand, the temperature sensor 200 may include at least one locking part 204 to hold it so as not to be separated when inserted into the hollow part 103a of the connection part enclosure 105 . In this embodiment, two of the locking portions 204 are formed on one side of the peripheral outer wall portion 203 and two are formed at positions corresponding to the other side, so an example in which all four are formed is presented.

상기 걸림부(204)는 탄성재질로 이루어지며 상기 중공부(103a) 삽입 시, 중공부(103a) 테두리에 눌려 내측으로 변형하다가 온도센서(200)가 정위치에 삽입되면 다시 제 위치로 돌아와 접속부 외함(105)에 걸려 상기 온도센서(200)가 이탈하는 것을 방지하게 된다. 그리고, 상기 온도센서(200)를 교체할 때에는 외력을 가하여 상기 걸림부(204)를 파손시킴으로써 제거하고, 새 온도센서(200)로 교체할 수 있다.The locking part 204 is made of an elastic material, and when the hollow part 103a is inserted, it is deformed inside by being pressed by the edge of the hollow part 103a. It is caught on the enclosure 105 to prevent the temperature sensor 200 from being separated. In addition, when replacing the temperature sensor 200 , it can be removed by applying an external force to break the locking part 204 and replaced with a new temperature sensor 200 .

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부(100)에 적용되는 온도센서(200)는 설치가 간편하고 관리 점검이 용이하며, 고장이나 파손 시 용이하게 교체를 수행할 수 있는 장점이 있다.As such, the temperature sensor 200 applied to the bus duct connection part 100 according to an embodiment of the present invention is easy to install, easy to manage and inspect, and has the advantage that it can be easily replaced in case of breakdown or damage. .

한편, 상기 온도센서(200)는 상기 접속부 외함(105)과 접촉하는 둘레에 부착력을 향상시키는 양면테이프(206)를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 양면테이프(206)의 접착력을 통해 상기 온도센서(200)는 더욱 안정적으로 접속부 외함(105)에 단단하게 결합될 수 있다.On the other hand, the temperature sensor 200 may further include a double-sided tape 206 to improve the adhesion to the circumference in contact with the enclosure (105). Through the adhesive force of the double-sided tape 206 , the temperature sensor 200 may be more stably coupled to the connector enclosure 105 .

상기 온도센서(200) 상부에는 통신케이블(70)이 삽입되어 접속하는 연결부(208)가 구비될 수 있다. 상기 연결부(208)는 양측으로부터 각각 통신케이블(70) 단자가 삽입되어 연결됨으로써 전기접속을 이루고 필요한 전력과 전기적신호를 주고받을 수 있다.A connection part 208 through which the communication cable 70 is inserted and connected may be provided on the temperature sensor 200 . The connection part 208 can establish an electrical connection by inserting and connecting the communication cable 70 terminals from both sides, respectively, and send and receive required power and electrical signals.

도 3에 도시된 바와 같이 상기 연결부(208)는 반원통형으로 형성될 수 있지만 작업자가 상기 온도센서(200)를 설치할 때 온도센서(200)를 용이하게 잡고 작업을 수행할 수 있도록 직사각 형상의 연결부(208a)나 손잡이가 달린 형태의 연결부(208b)로 구성하는 것도 가능하다.As shown in FIG. 3 , the connection part 208 may be formed in a semi-cylindrical shape, but when the operator installs the temperature sensor 200 , it is a rectangular connection part so that the operator can easily hold the temperature sensor 200 and perform the operation. It is also possible to configure the 208a or the connecting portion 208b in the form of a handle.

그리고 상기 연결부(208)에 연결되는 통신케이블(70)의 밴딩(bending) 각도(α)는 도 9에 도시된 바와 같이 90도 이상으로 이루어져 과도한 굽힘응력이 작용하지 않도록 하는 것이 바람직하며, 이를 통해 밴딩에 의한 통신케이블(70)의 손실이나 기계적 손상을 방지할 수 있다.And it is preferable that the bending angle α of the communication cable 70 connected to the connection part 208 is made 90 degrees or more as shown in FIG. 9 so that excessive bending stress does not act, through this It is possible to prevent loss or mechanical damage of the communication cable 70 due to bending.

한편, 상기 중공부(103a)는 접속부 외함(105) 하부에 형성되어 상기 온도센서(200)가 접속부 외함(105) 하부에 결합될 수 있다. 즉, 시공기준으로 접속부 외함(105) 하부에 중공부(103a)가 형성되는데, 본 실시예에서는 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 외함(101)과 제2 외함(103) 중에 하부에서 체결되는 제2 외함(103) 측에 중공부(103a)가 형성될 수 있다.Meanwhile, the hollow part 103a may be formed under the connection part enclosure 105 so that the temperature sensor 200 may be coupled to the bottom part of the connection part enclosure 105 . That is, the hollow part 103a is formed in the lower part of the connection part enclosure 105 as a construction standard. In this embodiment, as shown in FIG. 2 , the first enclosure 101 and the second enclosure 103 are fastened from the bottom A hollow portion (103a) may be formed on the side of the second enclosure (103).

이와 같이, 중공부(103a)를 시공기준으로 접속부 외함(105) 하부에 형성하고, 온도센서(200)를 하부에 결합함으로써 빗물이나 누수에 의해 상측으로부터 떨어지는 물이 스며들어 합선이나 온도센서(200)가 파손되는 현상을 방지할 수 있다.In this way, the hollow part 103a is formed in the lower part of the connection part enclosure 105 as a construction standard, and by coupling the temperature sensor 200 to the lower part, water falling from the upper side by rainwater or water leakage seeps in, causing a short circuit or the temperature sensor 200. ) can be prevented from being damaged.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트(10)의 기본구조를 살펴보면, 내부에 소정 공간을 형성하는 외함(12)이 구비된다. 상기 외함(12) 내부에는 케이블에 포함된 도체 심선과 같은 역할을 수행하는 부스바(20)가 구비되어 대용량의 전류를 통전하게 된다. 상기 외함(12)의 상부면과 하부면 양측으로는 강도 보강을 위하여 날개부(14)가 일정 길이 연장 형성된다.On the other hand, looking at the basic structure of the bus duct 10 according to an embodiment of the present invention, an enclosure 12 forming a predetermined space therein is provided. A bus bar 20 that performs the same role as the conductor core included in the cable is provided inside the enclosure 12 to conduct a large amount of current. On both sides of the upper and lower surfaces of the enclosure 12, wing portions 14 are formed to extend a certain length in order to reinforce strength.

상기 부스바(20)는 구리나 알루미늄 등의 도체(22)로 이루어지는데, 본 실시예에서는 주로 알루미늄으로 이루어지는 경우를 예로 들어 설명한다. 상기 도체(22) 표면은 각각 에폭시 코팅 등의 절연체(24)에 의해 피복되어 서로 전기적으로 절연되어 있다. 상기 부스바(20)는 통상적으로 큰 전류가 흐르기 때문에 1차적으로 절연체(24)를 피복하여 절연하고, 상기 외함(12) 내부에 외부와 격리된 상태로 수용하여 보호된다. 이러한 부스바(20)를 포함하는 외함(12)은 일정 길이를 갖는 단위 유닛(unit)으로 제조된 후, 부스덕트 접속부(100)에 의해 연결 설치될 수 있다. 이때, 상기 부스덕트 접속부(100)에 삽입되는 부스바(20)의 단부는 상기 절연체(24)를 벗겨내어 도체(22)를 외부로 노출시킨다.The bus bar 20 is made of a conductor 22 such as copper or aluminum, and in this embodiment, a case mainly made of aluminum will be described as an example. The surfaces of the conductors 22 are each covered with an insulator 24 such as an epoxy coating to be electrically insulated from each other. Since a large current flows normally, the bus bar 20 is primarily insulated by covering the insulator 24 , and is protected by being accommodated inside the enclosure 12 in a state isolated from the outside. The enclosure 12 including the bus bar 20 may be manufactured as a unit having a predetermined length, and then connected and installed by the bus duct connection part 100 . At this time, the end of the bus bar 20 inserted into the bus duct connection part 100 peels off the insulator 24 to expose the conductor 22 to the outside.

도 6 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부(100)의 구조를 좀더 상세히 살펴보면, 먼저 복수의 절연플레이트(110)가 일정 간격으로 배치되며, 상기 복수의 절연플레이트(110)의 일면 또는 양측면에 통전플레이트(120)가 구비되어 부스바(20)와 접촉하게 된다. 여기서 상기 절연플레이트(110)는 상간 절연하는 역할을 수행할 수 있다.Looking at the structure of the bus duct connection part 100 according to an embodiment of the present invention in more detail with reference to FIGS. 6 to 8 , first, a plurality of insulating plates 110 are arranged at regular intervals, and the plurality of insulating plates ( The energizing plate 120 is provided on one side or both sides of 110 , and comes into contact with the bus bar 20 . Here, the insulating plate 110 may serve to insulate the phases.

구체적으로, 상기 통전플레이트(120)는 서로 이웃하는 절연플레이트(110)의 대향되는 면에 각각 구비되어 삽입되는 부스바(20)의 양측면에 접촉하도록 구성되는 것이 바람직하다.Specifically, it is preferable that the conducting plates 120 are provided on opposite surfaces of the adjacent insulating plates 110 and configured to contact both sides of the inserted busbars 20 .

본 실시예에서 상기 부스바(20)는 R, S, T, N의 4개 상으로 이루어져 4개가 구비되는데 그에 따라 상기 절연플레이트(110)는 5개가 일정 간격으로 배치되어 4개의 부스바(20)가 삽입될 수 있는 통로를 형성하며, 서로 이웃하는 절연플레이트(110)의 대향되는 면에는 각각 통전플레이트(120)가 구비되어 4개의 부스바(20) 각각의 양측면에서 접촉하게 된다.In this embodiment, the busbars 20 are provided with four of four phases of R, S, T, and N. Accordingly, five of the insulating plates 110 are arranged at regular intervals to form four busbars 20 . ) to form a passage through which it can be inserted, and energized plates 120 are provided on opposite surfaces of adjacent insulating plates 110 to come into contact with both sides of each of the four busbars 20 .

즉, 상기 절연플레이트(110) 사이에서 서로 대향하도록 배치되는 한 쌍의 통전플레이트(120)가 부스바(20)와 접촉하여 전기적 연결을 이루고, 상기 절연플레이트(110)가 각각의 쌍을 이루는 통전플레이트(120)들 사이에서 상간 절연하는 역할을 수행한다.That is, a pair of energizing plates 120 disposed to face each other between the insulating plates 110 are in contact with the busbar 20 to form an electrical connection, and the insulating plates 110 are energized to form each pair. It serves to insulate the phases between the plates 120 .

상기 부스바(20)의 구성은 부스덕트(10)의 설치대상이나 설치환경, 공급하는 전력용량 등에 따라 다양하게 구성할 수 있다. 예를 들어 상기 부스바(20)는 R, S, T의 3상의 부스바(20)로 이루어지거나 R, S, T 및 2개의 N을 합쳐 5개의 부스바(20)로 이루어질 수 있다. 이 경우 상기 절연플레이트(110)와 통전플레이트(120) 또한 상기 부스바(20) 개수에 대응되도록 구비되어 부스덕트 접속부(100)를 구성하게 된다.The configuration of the bus bar 20 may be variously configured according to the installation target of the bus duct 10, the installation environment, the power capacity to be supplied, and the like. For example, the busbar 20 may be composed of three-phase busbars 20 of R, S, and T, or five busbars 20 by combining R, S, T, and two Ns. In this case, the insulating plate 110 and the conducting plate 120 are also provided to correspond to the number of the bus bars 20 to constitute the bus duct connection part 100 .

상기 복수의 절연플레이트(110)들의 최외각에는 외부플레이트(180)가 구비될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이 상기 외부플레이트(180)는 상하 양측에 2개가 구비될 수 있다.An outer plate 180 may be provided at the outermost portion of the plurality of insulating plates 110 . As shown in FIG. 6 , two outer plates 180 may be provided on both upper and lower sides.

이때, 상기 외부플레이트(180)와 절연플레이트(110) 사이에는 상기 부스바(20)를 감싸는 외함(12)으로부터 연장 형성되는 접지플레이트(18)가 삽입될 수 있다. 상기 접지플레이트(18)는 서로 연결되는 부스덕트(10)의 외함(12)으로부터 각각 연장 형성되며, 부스바(20) 접속 시 함께 접속됨으로써 접지 역할을 수행하게 된다.In this case, a ground plate 18 extending from the enclosure 12 surrounding the bus bar 20 may be inserted between the outer plate 180 and the insulating plate 110 . The ground plates 18 are respectively extended from the enclosures 12 of the bus ducts 10 that are connected to each other, and when the bus bars 20 are connected, they are connected together to serve as a ground.

한편, 상기 외부플레이트(180), 절연플레이트(110) 및 통전플레이트(120) 중앙에는 각각 관통공(112, 122, 182)이 형성되며, 상기 관통공(112, 122, 182)을 통해 체결볼트(140)가 삽입되어 외부플레이트(180), 절연플레이트(110) 및 통전플레이트(120)를 결합시킨다.On the other hand, through-holes 112, 122, and 182 are respectively formed in the center of the outer plate 180, the insulating plate 110, and the energizing plate 120, and a fastening bolt is passed through the through-holes 112, 122, 182. 140 is inserted to couple the outer plate 180 , the insulating plate 110 and the energizing plate 120 .

상기 체결볼트(140)는 상기 관통공(112, 122, 182)으로 삽입된 후 반대편에 너트(170)가 결합되어 조여지며 상기 외부플레이트(180), 절연플레이트(110) 및 통전플레이트(120)를 내측으로 압착하여 고정시킨다. 이때, 상기 절연플레이트(110) 사이사이에 삽입된 부스바(20) 또한 압착된 상태로 고정되며 상기 통전플레이트(120)와 밀착된 상태로 전기적 접촉을 이룬다.After the fastening bolt 140 is inserted into the through-holes 112, 122, and 182, the nut 170 is coupled and tightened on the opposite side, and the outer plate 180, the insulating plate 110 and the energizing plate 120 are tightened. Press the inside to fix it. At this time, the bus bar 20 inserted between the insulating plates 110 is also fixed in a compressed state and is in electrical contact with the energizing plate 120 in a close contact state.

상기 체결볼트(140)가 삽입되는 측과 타측의 너트(170)가 조여지는 부분에는 와셔(150)가 구비되어 체결력을 높이며, 추가로 상기 너트(170) 외주측으로 풀림방지구(160)가 구비되어 너트(170)가 체결볼트(140)로부터 풀리는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.A washer 150 is provided on the side where the fastening bolt 140 is inserted and the part where the nut 170 on the other side is tightened to increase the fastening force, and an anti-loosening mechanism 160 is provided on the outer periphery of the nut 170 in addition. It may be configured to prevent the nut 170 from being loosened from the fastening bolt 140 .

한편, 상기 체결볼트(140)가 상기 관통공(112, 122, 182)으로 삽입될 때에는 상기 체결볼트(140)의 외측을 감싸도록 절연부시(130)가 함께 삽입될 수 있다. 상기 절연부시(130)는 도 6에 도시된 바와 같이 상하 양측으로부터 각각 삽입되어 결합하도록 구성될 수 있으며, 상기 관통공(112, 122, 182)으로 삽입된 체결볼트(140)를 둘러쌈으로써 부스바(20)가 신장하더라도 체결볼트(140)와 맞닿지 않도록 절연시키는 역할을 수행한다.On the other hand, when the fastening bolt 140 is inserted into the through-holes 112 , 122 , 182 , the insulating bush 130 may be inserted together to surround the outside of the fastening bolt 140 . The insulating bush 130 may be configured to be inserted and coupled from both upper and lower sides, respectively, as shown in FIG. 6 , and by surrounding the fastening bolt 140 inserted into the through-holes 112 , 122 , 182 , the booth Even if the bar 20 is elongated, it serves to insulate it so that it does not come into contact with the fastening bolt 140 .

그리고, 상기 절연플레이트(110) 사이사이에는 상기 절연부시(130) 외주면을 감싸도록 링부재(132)가 추가로 구비되어 절연부시(130)를 보호하고, 체결볼트(140)를 추가적으로 절연하는 역할을 수행할 수 있다.In addition, a ring member 132 is additionally provided between the insulating plates 110 to surround the outer peripheral surface of the insulating bush 130 to protect the insulating bush 130 and to additionally insulate the fastening bolts 140 . can be performed.

상기와 같이 구성된 부스덕트 접속부(100)의 연결이 마무리 되면 접속부 외함(105)을 덮어씌운다.When the connection of the bus duct connection part 100 configured as described above is completed, the connection part enclosure 105 is overlaid.

한편, 상기 통전플레이트(120) 상에는 부스바(20) 신축 시 부스바(20)의 이동을 원활하게 하는 요철부(124)가 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 체결볼트(140)와 너트(170)의 체결력에 의해 상기 통전플레이트(120) 사이에 삽입된 부스바(20)는 큰 압력을 받는 상태로 조여져 접속된다. 이 상태에서 열변형에 의한 신축이나 건물 자체의 축소하중을 받게 되면 부스바(20)가 통전플레이트(120) 사이에서 받는 압력에 의해 작용하는 마찰력 때문에 움직이지 못하고, 그에 따라 변형하여 좌굴현상이 발생할 수 있다.On the other hand, the concave-convex portion 124 that facilitates the movement of the bus bar 20 when the bus bar 20 is expanded and contracted may be formed on the energizing plate 120 . As described above, the bus bar 20 inserted between the energizing plate 120 by the fastening force of the fastening bolt 140 and the nut 170 is tightened and connected under a large pressure. In this state, when new construction due to thermal deformation or a reduced load of the building itself is applied, the bus bar 20 cannot move due to the frictional force applied by the pressure received between the energized plates 120, and thus the bus bar 20 is deformed and the buckling phenomenon may occur. can

상기 요철부(124)는 이러한 마찰력을 감소시킴으로써 부스바(20)의 신축에 따른 이동을 원활하게 하는 역할을 수행한다. 구체적으로 상기 요철부(124)는 상기 부스바(20)의 신축에 따라 탄성 변형하도록 이루어질 수 있다.The concave-convex portion 124 serves to reduce the frictional force, thereby facilitating movement according to the expansion and contraction of the bus bar 20 . Specifically, the concave-convex portion 124 may be elastically deformed according to the expansion and contraction of the bus bar 20 .

상기 요철부(124)는 상기 부스바(20)와 접촉하는 통전플레이트(120) 상에 형성될 수 있는데, 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 부스바(20)가 삽입되는 방향으로 요부와 철부가 일정 길이 연속적으로 반복되는 형태로 형성될 수 있다.The concave-convex portion 124 may be formed on the energizing plate 120 in contact with the bus bar 20, and as shown in FIGS. 6 to 8 , in a direction in which the bus bar 20 is inserted. The concave portion and the convex portion may be formed to be continuously repeated for a predetermined length.

상기 부스바(20)가 신장되는 경우 상기 요철부(124)는 부스바(20)가 진행하는 방향으로 탄성 변형함으로써, 상기 부스바(20)에 작용하는 마찰력을 감소시키는 역할을 수행한다. 그리고, 상기 부스바(20)가 축소하여 제자리로 돌아가는 경우에도 역시 상기 요철부(124)가 반대 방향으로 탄성 변형하면서 상기 부스바(20)의 이동을 돕게 된다.When the bus bar 20 is elongated, the concavo-convex portion 124 elastically deforms in the direction in which the bus bar 20 travels, thereby reducing the frictional force acting on the bus bar 20 . Also, even when the bus bar 20 is reduced and returned to its original position, the concave-convex portion 124 elastically deforms in the opposite direction to help the bus bar 20 move.

이때, 상기 요철부(124)가 탄성 변형함으로써 정지마찰계수가 낮아지게 되며, 그에 따라 부스바(20)가 큰 저항을 받지 않고 이동할 수 있는 상태가 된다. 물론, 이 상태에서도 상기 통전플레이트(120)와 부스바(20)는 상기 요철부(124)를 통해 전기적 접촉을 유지하므로 통전 성능에는 변화가 없으며, 이는 실험결과로도 확인된 바이다.At this time, as the concave-convex portion 124 is elastically deformed, the static friction coefficient is lowered, and accordingly, the bus bar 20 is in a state in which it can move without receiving a large resistance. Of course, even in this state, the conduction plate 120 and the bus bar 20 maintain electrical contact through the concave-convex portion 124 , so there is no change in the conduction performance, which has been confirmed by the experimental results.

이와 같이 상기 요철부(124)는 상기 부스바(20) 및 그와 접촉하는 통전플레이트(120)의 마찰력을 감소시키는 역할을 수행하며, 상기 부스바(20)의 신축에 따른 이동을 보장함으로써 부스바(20)가 마찰력에 의해 진행하지 못하여 변형 및 좌굴되는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 부스바(20)가 파손되거나 변형하여 통전 성능이 저하되는 문제를 해결함으로써 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.As described above, the concave-convex portion 124 serves to reduce the frictional force between the bus bar 20 and the energizing plate 120 in contact therewith, and by ensuring the movement according to the expansion and contraction of the bus bar 20 , the bus It is possible to prevent the bar 20 from being deformed and buckling due to the frictional force. In addition, the reliability of the product can be improved by solving the problem that the bus bar 20 is damaged or deformed and the conduction performance is deteriorated.

한편, 상기 통전플레이트(120)에는 부스덕트(10) 접속 시 시공 기준점을 잡아주는 제1 스톱퍼(126)가 구비될 수 있다. 상기 제1 스톱퍼(126)는 상기 부스바(20) 접속 시, 부스바(20)의 단부가 상기 제1 스톱퍼(126)의 선단부에 접촉할 때까지 부스바(20)를 진입시키면 자동으로 부스바(20)의 초기 진입량 즉, 초기 위치가 결정되도록 함으로써 모든 부스바(20)를 균일한 위치에 정렬시키는 역할을 수행한다.On the other hand, the energizing plate 120 may be provided with a first stopper 126 for holding the construction reference point when the bus duct 10 is connected. When connecting the bus bar 20, the first stopper 126 automatically enters the bus bar 20 until the end of the bus bar 20 comes into contact with the front end of the first stopper 126 when the bus bar 20 is connected. It serves to align all the busbars 20 in a uniform position by allowing the initial entry amount of the bars 20, that is, the initial positions to be determined.

여기서, 상기 제1 스톱퍼(126)는 부스바(20)가 열팽창에 의해 신장하여 부스바(20)의 단부가 밀게 되면 구조적으로 휘어지도록 구성되어 상기 부스바(20)의 신장을 자연스럽게 허용하기 때문에 부스바(20)의 이동을 흡수할 수 있다.Here, the first stopper 126 is configured to be structurally bent when the bus bar 20 is stretched by thermal expansion and the end of the bus bar 20 is pushed, so that the bus bar 20 naturally allows the extension. It is possible to absorb the movement of the bus bar 20 .

더 나아가, 상기 절연부시(130) 외주면을 감싸는 링부재(132)는 상기 부스바(20)가 삽입되는 방향으로 일정 길이 연장되고 탄성 변형 가능한 적어도 하나의 제2 스톱퍼(136)를 구비할 수 있다.Furthermore, the ring member 132 surrounding the outer circumferential surface of the insulating bush 130 may include at least one second stopper 136 that extends a predetermined length in a direction in which the bus bar 20 is inserted and is elastically deformable. .

전술한 바와 같이, 상기 링부재(132)는 상기 절연플레이트(110) 사이에서 상기 절연부시(130) 외주면을 감싸서 체결볼트(140)를 2차적으로 보호하는 역할을 수행한다. 상기 제2 스톱퍼(136)는 이러한 링부재(132)로부터 일정 길이 연장형성되는데 상기 링부재(132)와 일체로서 사출성형되어 형성될 수 있으며, 링부재(132)와 함께 전체적으로 고무나 수지 등의 탄성 재질로 이루어질 수 있다.As described above, the ring member 132 surrounds the outer circumferential surface of the insulating bush 130 between the insulating plates 110 to serve to secondary protect the fastening bolt 140 . The second stopper 136 is formed to extend a certain length from the ring member 132, and may be formed by injection molding integrally with the ring member 132, and may be formed of rubber or resin as a whole together with the ring member 132. It may be made of an elastic material.

상기 제2 스톱퍼(136)는 부스바(20)가 삽입되는 양방향으로 돌출 형성될 수 있는데, 본 실시예에서는 양방향으로 각각 3개가 구비되어 있지만, 그 개수는 필요에 따라 다르게 적용할 수 있다.The second stopper 136 may be formed to protrude in both directions into which the bus bar 20 is inserted. In the present embodiment, three are provided in each direction in both directions, but the number may be differently applied as needed.

이러한 제2 스톱퍼(136)는 상기 제1 스톱퍼(126)와 함께 병용하여 적용할 수 있으며, 도 7에 도시된 바와 같이 제1 스톱퍼(126)는 제외하고 제2 스톱퍼(136)만 적용하는 것도 가능하다.This second stopper 136 can be applied together with the first stopper 126, and as shown in FIG. 7, only the second stopper 136 is applied except for the first stopper 126. It is possible.

상기 제2 스톱퍼(136)는 제1 스톱퍼(126)처럼 부스바(20)의 시공 기준점을 잡아주는 역할을 수행할 수 있음은 물론, 부스바(20)가 열팽창에 의해 신장하여 부스바(20)의 단부가 밀게 되면 탄성 변형됨으로써 상기 부스바(20)의 신장을 자연스럽게 허용하여 부스바(20)의 이동을 흡수할 수 있다.The second stopper 136 can serve to hold the construction reference point of the bus bar 20 like the first stopper 126 , and the bus bar 20 is elongated by thermal expansion and thus the bus bar 20 . ) when the end of the push bar is elastically deformed, it is possible to naturally allow extension of the bus bar 20 to absorb the movement of the bus bar 20 .

이와 같이 구성된 접속부(100) 구조에서 상기 온도센서(200)는 도 9에 도시된 것처럼 상기 접속부(100)의 부스바(20)와 통전플레이트(120)가 접촉하는 구간의 상부 또는 하부에 설치될 수 있다.In the structure of the connection part 100 configured as described above, the temperature sensor 200 is installed at the upper or lower part of the section where the bus bar 20 of the connection part 100 and the energizing plate 120 come into contact as shown in FIG. 9 . can

일반적으로 부스바(20)와 통전플레이트(120)가 접촉하는 부분에서 접촉저항에 의하여 열이 가장 많이 발생하고, 그에 따라 부스바(20)와 통전플레이트(120)가 접촉하는 구간의 상부 또는 하부의 온도가 가장 높기 때문에 그 구간에 온도센서(200)를 설치하면 접속부(100) 내부 온도를 가장 정확하게 센싱할 수 있다.In general, the most heat is generated due to contact resistance at the portion where the bus bar 20 and the conducting plate 120 contact, and accordingly, the upper or lower portion of the section where the bus bar 20 and the conducting plate 120 are in contact. Since the temperature of is the highest, if the temperature sensor 200 is installed in that section, the internal temperature of the connection part 100 can be most accurately sensed.

그리고, 접속부 조립체(100a)의 구조상 상기 부스바(20)와 통전플레이트(120)가 접촉하는 구간이 공간상 여유가 많으므로 설치 편의성 및 작업성을 고려할 때에도 부스바(20)와 통전플레이트(120)가 접촉하는 구간 상의 상부 또는 하부에 설치하는 것이 바람직하다.Also, considering the convenience and workability of installation, since the section where the bus bar 20 and the energizing plate 120 contact has a lot of space in terms of the structure of the connecting part assembly 100a, the bus bar 20 and the energizing plate 120 ) is preferably installed at the upper or lower part of the contact section.

이때 상기 온도센서(200)의 센싱부(210)와 열원 즉, 상기 부스바(20)와 통전플레이트(120)가 접촉하는 부분과의 거리(D)는 2mm 내지 30mm로 이루어지도록 상기 온도센서(200)가 설치될 수 있다.At this time, the distance (D) between the sensing unit 210 of the temperature sensor 200 and the heat source, that is, the portion where the bus bar 20 and the energizing plate 120 come into contact with each other is 2 mm to 30 mm. 200) can be installed.

상기 온도센서(200)의 센싱부(210)와 열원 사이의 거리(D)가 2mm 보다 작은 경우에는 설치 시 간섭에 의한 기계적 손상이 발생할 수 있고, 열원과 너무 가까워서 국부적인 부분으로부터만 영향을 받아 온도측정에 오류가 발생할 가능성이 있으므로 2mm 이상인 것이 바람직하다.If the distance (D) between the sensing unit 210 of the temperature sensor 200 and the heat source is less than 2 mm, mechanical damage may occur due to interference during installation, and it is too close to the heat source and is affected only by a local part. Since there is a possibility that an error may occur in the temperature measurement, it is desirable to have more than 2mm.

또한 상기 온도센서(200)의 센싱부(210)와 열원 사이의 거리(D)가 30mm 보다 큰 경우 즉, 너무 멀게 설치되는 경우에는 복사열 외에 대류에 의한 온도 영향이 너무 커짐으로 인해 측정오류가 발생할 가능성이 있으므로 30mm 이하인 것이 바람직하다.In addition, if the distance D between the sensing unit 210 of the temperature sensor 200 and the heat source is greater than 30 mm, that is, if it is installed too far away, a measurement error may occur because the temperature effect due to convection in addition to radiant heat is too large. Since there is a possibility, it is preferable that it is 30 mm or less.

한편 상기 온도센서(200)는 부스덕트(10) 및 접속부(100)의 길이 방향 중심축 위치에 설치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 상기 온도센서(100)가 길이 방향 중심축 상에 설치됨으로써 통신케이블(70)의 꼬임을 방지하고 열원으로부터 효과적으로 복사열을 흡수하여 정확한 온도측정을 수행할 수 있다.On the other hand, it is preferable that the temperature sensor 200 is installed at a central axis position in the longitudinal direction of the bus duct 10 and the connection part 100 . As described above, since the temperature sensor 100 is installed on the central axis in the longitudinal direction, it is possible to prevent twisting of the communication cable 70 and effectively absorb radiant heat from the heat source to perform accurate temperature measurement.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 구성을 도시한 구성도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 온도센서 인식방법의 순서를 나타낸 순서도이며, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 비율 차동식 온도감시 방법을 나타낸 그래프이다. 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 정온식 온도감시 방법을 나타낸 그래프이고, 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 차동식 온도감시 방법을 나타낸 그래프이다.10 is a block diagram showing the configuration of a bus duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a sequence of a method for recognizing a temperature sensor of a bus duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention. is a flow chart showing, and FIG. 12 is a graph showing a ratio differential temperature monitoring method of a bus duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention. 13 is a graph showing a static temperature monitoring method of a bus duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a differential temperature monitoring method of a bus duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention. is a graph showing

도 10 내지 도 14를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템(1000)은 부스덕트(10)를 연결하는 다수의 접속부(100)에 각각 설치되며, 온도를 센싱하는 센싱부(210)가 상기 부스덕트(10)의 부스바(20)와 접촉하지 않은 상태에서 서로 대향하도록 배치되는 복수의 온도센서(200) 및, 상기 복수의 온도센서(200)로부터 수집된 각 접속부의 온도정보를 전송받으며, 온도정보의 모니터링과 기 설정된 범위 밖의 온도정보에 대한 알람을 수행하는 모니터링부(300)를 포함하여 이루어질 수 있다.10 to 14, the bus duct multi-point temperature monitoring system 1000 according to an embodiment of the present invention is installed in each of the plurality of connections 100 connecting the bus duct 10, and the temperature is sensed. A plurality of temperature sensors 200 arranged to face each other in a state in which the sensing unit 210 is not in contact with the bus bar 20 of the bus duct 10, and the angles collected from the plurality of temperature sensors 200 It may include a monitoring unit 300 that receives the temperature information from the connection unit, monitors the temperature information, and performs an alarm for temperature information outside a preset range.

즉, 전술한 구조와 같이 각 접속부(100)에 온도센서(200)를 설치하여 온도를 측정하고 이를 통해 수집한 온도정보를 통해 실시간으로 모니터링할 수 있는 모니터링부(300)를 추가로 구비함으로써 부스덕트 다점온도감시시스템(1000)을 구성할 수 있다.That is, as in the above-described structure, a temperature sensor 200 is installed in each connection unit 100 to measure the temperature, and a monitoring unit 300 that can be monitored in real time through the collected temperature information is additionally provided for the booth. The duct multi-point temperature monitoring system 1000 may be configured.

여기서, 상기 모니터링부(300)는 상기 온도센서(200)에 동작전원을 공급하는 전원공급장치(310)와, 상기 복수의 온도센서(200)로부터 온도정보를 수집하여 전송하는 데이터 수집장치(320)와, 상기 데이터 수집장치(320)로부터 온도정보를 전송받아 조회가 가능하고, 정상범위의 설정 및 알람 기능을 수행하는 단말기(330)를 포함하여 이루어질 수 있다.Here, the monitoring unit 300 includes a power supply device 310 for supplying operating power to the temperature sensor 200 and a data collection device 320 for collecting and transmitting temperature information from the plurality of temperature sensors 200 . ), and the terminal 330 that receives the temperature information from the data collection device 320 to inquire it, and sets a normal range and performs an alarm function.

상기 각각의 온도센서(200)는 통신케이블(70)에 의해 연결되는데, 여기서 상기 통신케이블(70)은 RS485 통신용 케이블이 사용될 수 있다. RS485 통신용 케이블은 1 내지 수km 범위에서 통신이 가능하므로 추가적인 중계 서버 설치 없이 넓은 범위에 설치된 부스덕트(10)의 온도감시가 가능한 장점이 있다.Each of the temperature sensors 200 is connected by a communication cable 70, where the communication cable 70 may be an RS485 communication cable. Since the RS485 communication cable can communicate in the range of 1 to several km, there is an advantage in that it is possible to monitor the temperature of the bus duct 10 installed in a wide range without installing an additional relay server.

또한, 상기 통신케이블(70)은 부스덕트(10)의 부스바(20)에 흐르는 전류에 의해 형성되는 자기장의 영향을 최소화할 수 있도록 차폐기능을 구비하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the communication cable 70 has a shielding function so as to minimize the influence of the magnetic field formed by the current flowing in the bus bar 20 of the bus duct 10 .

상기 통신케이블(70)은 상기 부스덕트 외함(12)에 형성된 거치홈(16, 도 1 참조)에 고정되어 부스덕트(10)를 따라 포설되며, 접속부(100)에 설치된 온도센서(200)의 연결부(208)에 접속된다.The communication cable 70 is fixed to the mounting groove 16 (refer to FIG. 1) formed in the bus duct enclosure 12 and is laid along the bus duct 10, the temperature sensor 200 installed in the connection part 100. connected to the connector 208 .

상기 전원공급장치(310)는 상기 온도센서(200)가 작동할 수 있도록 동작전원을 공급하는데, 예를 들어 DC 24V나 DC 36V 등 필요에 따라 다양한 동작전원을 공급할 수 있다. 이때 상기 통신케이블(70)에 전원공급장치(310)로부터의 동작전원을 공급하는 전원선을 할당하여 케이블을 공통으로 사용할 수 있다.The power supply 310 supplies operating power so that the temperature sensor 200 operates, for example, various operating powers such as DC 24V or DC 36V may be supplied as needed. In this case, a power line for supplying operating power from the power supply device 310 to the communication cable 70 may be allocated to use the cable in common.

상기 데이터 수집장치(320)에는 각 온도센서(200)에서 측정된 온도정보가 통신케이블을 통해 전송되어 모이게 되며, 이와 같이 수집된 온도정보는 다시 단말기(330)로 전송될 수 있다.The temperature information measured by each temperature sensor 200 is transmitted to the data collection device 320 through a communication cable and collected, and the temperature information collected in this way can be transmitted to the terminal 330 again.

상기 단말기(330)는 PC나 터치패드 모바일 기기 등 다양한 형태로 구현될 수 있는데, 사용자는 상기 단말기(330)를 통해 온도정보의 조회와 정상범위의 설정 및 모니터링이 가능하며 비정상적인 온도상승의 경우 알람을 통해 경보신호를 전달받을 수 있다.The terminal 330 may be implemented in various forms such as a PC or a touchpad mobile device, and the user can inquire about temperature information and set and monitor the normal range through the terminal 330, and an alarm in case of an abnormal temperature rise. can receive an alarm signal.

상기와 같이 시스템을 구축하기 위해서는 각각의 접속부(100)에 온도센서(200)를 설치하고 나서 각 온도센서(200)를 모니터링부(300)에서 인식하고 그 위치정보 확인과 함께 데이터 송수신이 제대로 이루어지도록 세팅하는 작업이 필요하다.In order to build the system as described above, after installing the temperature sensor 200 in each connection unit 100, the monitoring unit 300 recognizes each temperature sensor 200, and the data transmission and reception is performed properly with location information confirmation. It needs work to set it up.

기존에는 모니터링부(300)에서 각각의 온도센서(200)의 어드레스를 일일이 설정해주어야만 온도센서(200)를 인식하게 되므로, 초기 설정에 시간이 많이 걸리는 문제점이 있었다. 그러나 본 발명의 부스덕트 다점온도감시시스템(1000)에서는 온도센서(200)를 인식함에 있어서 플러그 앤 플레이(PnP: Plug & Play) 기능을 제공함으로써 초기 세팅을 간편하고 빠르게 수행할 수 있다.Conventionally, since the monitoring unit 300 recognizes the temperature sensor 200 only when the address of each temperature sensor 200 is set one by one, there is a problem that the initial setting takes a lot of time. However, the bus duct multi-point temperature monitoring system 1000 of the present invention provides a Plug & Play (PnP) function in recognizing the temperature sensor 200 so that the initial setting can be performed simply and quickly.

구체적으로, 도 11을 참조하면, 먼저 상기 복수의 온도센서(200) 중 데이터 수집장치(320) 측에 가까운 온도센서(200)가 먼쪽의 온도센서(200)를 대상으로 온도센서의 개수를 파악하고 인식하기 위한 명령신호를 전송한다.Specifically, referring to FIG. 11 , first, among the plurality of temperature sensors 200 , the temperature sensor 200 close to the data collection device 320 side and the temperature sensor 200 farther identify the number of temperature sensors. and transmits a command signal for recognition.

이때, 이웃하는 온도센서(200) 중 데이터 수집장치(320)와 가까운 쪽의 온도센서(200)는 명령신호를 호출하는 마스터로, 먼 쪽의 온도센서(200)는 명령신호에 응답하는 슬레이브로 설정된다.At this time, the temperature sensor 200 on the side closer to the data collection device 320 among the neighboring temperature sensors 200 serves as a master calling a command signal, and the temperature sensor 200 on the far side serves as a slave responding to the command signal. is set

상기 명령신호를 전달받은 온도센서(200)는 차하위 온도센서(200)로 상기 명령신호를 전달하는데, 여기서 상기 명령신호를 전달받은 온도센서(200)가 자신이 마지막 온도센서(200)인 경우 차상위 온도센서(200)로 엔드신호를 전송하게 된다.The temperature sensor 200 receiving the command signal transmits the command signal to the lower-order temperature sensor 200, where the temperature sensor 200 receiving the command signal is the last temperature sensor 200. An end signal is transmitted to the second upper temperature sensor 200 .

이와 같이 마지막 온도센서(200)로부터 엔드신호가 발신되면, 상기 마지막 온도센서(200)로부터 시작하여 순차적으로 전송된 수집된 개수정보가 모니터링부(300)로 전달되며, 이를 통해 현재 시스템에 구비된 모든 각각의 온도센서를 인식할 수 있다.As such, when the end signal is transmitted from the last temperature sensor 200, the collected number information sequentially transmitted starting from the last temperature sensor 200 is transmitted to the monitoring unit 300, through which the current system All individual temperature sensors can be recognized.

그리고 각 온도센서(200) 설치 시 시스템 내에서 자동으로 인식하고 설정이 이루어지므로, 초기 세팅은 물론 차후에 교환이나 증설 등이 있는 경우에도 편리하고 간편하게 온도센서(200) 인식 및 설정을 수행할 수 있는 장점이 있다.And since each temperature sensor 200 is automatically recognized and set in the system when installed, it is convenient and convenient to recognize and set the temperature sensor 200 even if there is an exchange or expansion in the future as well as the initial setting. There are advantages.

전술한 바와 같이 시스템을 구축하고 초기 세팅이 완료되면 부스덕트 접속부(100)의 온도감시를 수행할 수 있는데, 비정상적으로 온도가 높아지는 경우 알람이 수행되어 사용자가 이를 인지하고 수리나 교체 등 적절한 조치를 취할 수 있다.As described above, when the system is built and the initial setting is completed, the temperature monitoring of the bus duct connection part 100 can be performed. If the temperature is abnormally high, an alarm is performed and the user recognizes this and takes appropriate measures such as repair or replacement. can take

구체적으로 온도감시는 도 12에 도시된 것처럼, 적어도 3 이상의 온도센서(200)에서 수집된 온도정보를 통해 평균값을 구하고 임의의 접속부(100)에서 측정된 온도와 상기 평균값과의 차이가 기 설정된 수치보다 큰 경우 알람을 수행하도록 구성될 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 12, temperature monitoring obtains an average value through temperature information collected from at least three or more temperature sensors 200, and the difference between the temperature measured at an arbitrary connection part 100 and the average value is a preset value It may be configured to trigger an alarm if greater.

이를 비율 차동식 방식이라 칭하는데, 측정점과 타측정점 간의 온도 변화량을 기준으로 하여 이상 여부를 판단하는 것이다. 여기서, 평균값을 구하기 위해 수집하는 온도정보의 개소나 비정상으로 판단하는 수치 범위 등은 부스덕트(10)의 설치 환경이나 기존에 수집된 온도정보 데이터베이스 등을 고려하여 다양하게 설정할 수 있다.This is called a ratio differential method, and it is determined whether there is an abnormality based on the amount of temperature change between the measurement point and the other measurement point. Here, the location of the temperature information collected to obtain the average value or the numerical range determined to be abnormal can be variously set in consideration of the installation environment of the bus duct 10 or the temperature information database collected previously.

예를 들어 도 12에 도시된 바와 같이, 측정점을 기준으로 전후 4개소에 대한 온도정보를 수집한 후 그 평균값을 구하고 그보다 측정점의 온도가 15℃ 이상 높은 경우 알람을 수행하도록 구성될 수 있다.For example, as shown in FIG. 12 , after collecting temperature information about four places before and after the measurement point, the average value is obtained, and an alarm may be performed when the temperature of the measurement point is 15° C. or higher higher than that.

한편, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 모니터링부(300)는 임의의 접속부(100)에서 측정된 온도가 기 설정된 기준온도보다 큰 경우 알람을 수행하도록 구성될 수 있다. 이는 정온식으로서 설정된 기준온도보다 더 온도가 상승하는지 여부로 이상 여부를 판단하는 것이다.Meanwhile, as shown in FIG. 13 , the monitoring unit 300 may be configured to perform an alarm when the temperature measured by the arbitrary connection unit 100 is greater than a preset reference temperature. This is a constant temperature formula, and it is determined whether or not the temperature is higher than the set reference temperature.

예를 들어 기준온도가 60℃인 경우, 50℃에서 사전 알람을 수행하고, 60℃보다 올라가는 경우 본 알람을 수행하도록 구성될 수 있다.For example, if the reference temperature is 60 ℃, it may be configured to perform a pre-alarm at 50 ℃, and to perform this alarm when it rises higher than 60 ℃.

이외에도 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 모니터링부(300)는 임의의 접속부(100)에서 일정 시간 동안 측정된 온도 변화값이 기 설정된 수치보다 큰 경우 알람을 수행하도록 구성될 수 있다. 이는 차동식으로서, 일정 시간 내 온도가 급격하게 변화하는지 여부로 이상 여부를 판단할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 14 , the monitoring unit 300 may be configured to perform an alarm when the temperature change value measured for a predetermined time by the arbitrary connection unit 100 is greater than a preset value. This is a differential type, and it is possible to determine whether there is an abnormality based on whether the temperature changes rapidly within a predetermined time.

예를 들어 설정시간을 1분으로 하고, 그 시간 동안 온도변화가 7℃ 이상 변화하는 경우 알람을 수행하도록 구성될 수 있으며, 도 13과 같이 40초 동안 13℃ 이상 변화하는 경우 알람을 수행하는 등 다양하게 구성할 수 있다.For example, if the set time is 1 minute, and the temperature change during that time is 7 ℃ or more, it can be configured to perform an alarm. It can be configured in various ways.

전술한 온도감시 방법들은 본 시스템에 각각 적용하는 것도 가능하고, 둘 이상 또는 셋 모두 중복하여 적용함으로써 온도감시를 수행하는 것도 가능하다.The above-described temperature monitoring methods may be individually applied to the present system, and it is also possible to perform temperature monitoring by applying two or more or all three overlapping methods.

지금까지 설명한 본 발명의 실시예들에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템은 접속부 내 온도를 실시간으로 정확하고 신속하게 파악하여 사고 예방 및 점검을 수행할 수 있고, 초기 설치 시 각 온도센서의 인식을 간편하게 빠르게 수행할 수 있으며, 설치된 부스덕트의 실시간 온도 감시를 저렴한 비용으로 간편하게 구현할 수 있다. 또한, 온도센서의 고장이나 파손 시 용이하게 교체를 수행할 수 있다.The bus duct multi-point temperature monitoring system according to the embodiments of the present invention described so far can accurately and quickly grasp the temperature inside the connection part in real time to perform accident prevention and inspection, and to simplify the recognition of each temperature sensor during initial installation. It can be performed quickly, and real-time temperature monitoring of installed bus ducts can be easily implemented at low cost. In addition, when the temperature sensor is broken or damaged, it can be easily replaced.

상기에서는 본 발명의 일 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.Although the above has been described with reference to one embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims described below. You can do it. Therefore, if the modified implementation basically includes the elements of the claims of the present invention, all should be considered to be included in the technical scope of the present invention.

10: 부스덕트 18: 접지플레이트
20: 부스바 100: 부스덕트 접속부
110: 절연플레이트 120: 통전플레이트
124: 요철부 126: 제1 스톱퍼
130: 절연부시 132: 링부재
136: 제2 스톱퍼 140: 체결볼트
150: 와셔 160: 풀림방지구
170: 너트 180: 외부플레이트
200: 온도센서 202: 지지 PCB
204: 걸림부 206: 양면테이프
208: 연결부 210: 센싱부
212: 대향 PCB 214: 패키징부
216: 리드 300: 모니터링부
310: 전원공급장치 320: 데이터 수집장치
330: 단말기 1000; 부스덕트 다점온도감시시스템10: bus duct 18: ground plate
20: bus bar 100: bus duct connection part
110: insulating plate 120: energized plate
124: uneven portion 126: first stopper
130: insulating bush 132: ring member
136: second stopper 140: fastening bolt
150: washer 160: loosening prevention
170: nut 180: outer plate
200: temperature sensor 202: support PCB
204: hooking part 206: double-sided tape
208: connection unit 210: sensing unit
212: opposite PCB 214: packaging unit
216: lead 300: monitoring unit
310: power supply 320: data collection device
330: terminal 1000; Bus duct multi-point temperature monitoring system

Claims (19)

부스덕트를 연결하는 다수의 접속부를 가지고, 상기 접속부의 온도를 감시할 수 있는 부스덕트 다점온도감시시스템에 있어서,
상기 접속부에 부스덕트의 부스바와 서로 대향하도록 배치되어 접촉하지 않으면서 온도를 센싱하는 센싱부를 포함하는 온도센서;
상기 온도센서에 동작전원을 공급하는 전원공급장치;
상기 접속부의 온도센서로부터 온도정보를 수집하여 전송하는 데이터 수집장치; 및
상기 데이터 수집장치로부터 온도정보를 전송받아 조회가 가능하고, 정상범위의 설정 및 알람 기능을 수행하는 단말기;를 포함하고,
상기 센싱부는, 상기 부스바와 대향하도록 평행하게 배치되는 대향 PCB와, 상기 대향 PCB상에 구비되며, P-N 접합으로 이루어진 반도체가 내부에 구비된 패키징부와, 상기 패키징부에서 돌출되어 상기 대향 PCB와 연결된 적어도 하나 이상의 리드 및 일측이 상기 온도센서의 통신모듈과 연결되며, 타측이 상기 대향 PCB에 연결되어 지지하는 지지 PCB를 더 포함하고,
상기 대향 PCB는 상기 지지 PCB와 서로 수직을 이루도록 연결되어 지지되는 것을 특징으로 하는 부스덕트 다점온도감시시스템.In the bus duct multi-point temperature monitoring system that has a plurality of connection parts connecting the bus ducts and can monitor the temperature of the connection parts,
a temperature sensor disposed to face the bus bar of the bus duct at the connection part and including a sensing part for sensing the temperature without contacting;
a power supply for supplying operating power to the temperature sensor;
a data collecting device for collecting and transmitting temperature information from the temperature sensor of the connection unit; and
A terminal for receiving the temperature information from the data collection device to enable inquiry, and to set a normal range and perform an alarm function;
The sensing unit includes an opposing PCB disposed in parallel to face the busbar, a packaging unit provided on the opposing PCB and having a semiconductor formed of a PN junction therein, and a packaging unit protruding from the packaging unit and connected to the opposing PCB At least one lead and one side are connected to the communication module of the temperature sensor, the other side further comprises a support PCB connected to the opposite PCB to support,
The opposing PCB is connected and supported so as to be perpendicular to the supporting PCB. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 접속부의 온도센서 중 데이터 수집장치 측에 가까운 온도센서가 먼쪽의 온도센서로 온도센서의 개수를 파악하고 인식하기 위한 명령신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 부스덕트 다점온도감시시스템.According to claim 1,
Bus duct multi-point temperature monitoring system, characterized in that the temperature sensor close to the data collection device side among the temperature sensors of the connection part detects the number of temperature sensors and transmits a command signal for recognizing the temperature sensor to the far side temperature sensor. 제5항에 있어서,
이웃하는 온도센서 중 데이터 수집장치와 가까운 쪽의 온도센서는 명령신호를 호출하는 마스터로, 먼 쪽의 온도센서는 명령신호에 응답하는 슬레이브로 설정되는 것을 특징으로 하는 부스덕트 다점온도감시시스템.6. The method of claim 5,
Bus duct multi-point temperature monitoring system, characterized in that the temperature sensor near the data collection device among the neighboring temperature sensors is set as the master calling the command signal, and the temperature sensor at the far side is set as the slave responding to the command signal. 제5항에 있어서,
상기 명령신호를 전달받은 온도센서는 차하위 온도센서로 상기 명령신호를 전달하는 것을 특징으로 하는 부스덕트 다점온도감시시스템.6. The method of claim 5,
Bus duct multi-point temperature monitoring system, characterized in that the temperature sensor receiving the command signal transmits the command signal to the lower temperature sensor. 제5항에 있어서,
상기 명령신호를 전달받은 온도센서는 자신이 마지막 온도센서인 경우 차상위 온도센서로 엔드신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 부스덕트 다점온도감시시스템.6. The method of claim 5,
The temperature sensor receiving the command signal transmits an end signal to the next higher temperature sensor when it is the last temperature sensor. 제1항에 있어서,
상기 온도센서는 상기 접속부에 구비되고 상기 부스바와 전기적 연결되는 통전플레이트가 접촉하는 구간의 상부 또는 하부에 설치되는 것을 특징으로 하는 부스덕트 다점온도감시시스템.According to claim 1,
The temperature sensor is provided in the connection part and is installed in the upper or lower part of a section in which an energizing plate electrically connected to the bus bar is in contact. 제9항에 있어서,
상기 접속부 내에서 상기 온도센서의 센싱부와 마주보는 상기 부스바 사이의 거리는 2mm 내지 30mm인 것을 특징으로 하는 부스덕트 다점온도감시시스템.10. The method of claim 9,
Bus duct multi-point temperature monitoring system, characterized in that the distance between the sensing part of the temperature sensor and the facing bus bar in the connection part is 2mm to 30mm. 제9항에 있어서,
상기 온도센서는 부스덕트 및 접속부의 길이 방향 중심부에 설치되는 것을 특징으로 하는 부스덕트 다점온도감시시스템.10. The method of claim 9,
The temperature sensor is a bus duct multi-point temperature monitoring system, characterized in that it is installed in the longitudinal center of the bus duct and the connection part. 제1항에 있어서,
상기 온도센서는 상기 센싱부 둘러싸는 외벽을 형성하도록 연장되어 상기 센싱부를 보호하는 둘레외벽부를 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템.According to claim 1,
The temperature sensor is extended to form an outer wall surrounding the sensing unit, and the bus duct multi-point temperature monitoring system includes a circumferential outer wall to protect the sensing unit. 제12항에 있어서,
상기 온도센서는 상기 둘레외벽부 테두리에 결합하여 온도센서 내부를 폐쇄하되, 상기 센싱부가 외부로 노출될 수 있는 관통부가 형성되는 하부커버를 더 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템.13. The method of claim 12,
The temperature sensor is coupled to the periphery of the outer wall portion to close the inside of the temperature sensor, and the bus duct multi-point temperature monitoring system further comprising a lower cover having a penetrating portion through which the sensing unit can be exposed to the outside. 서로 이웃하는 부스덕트의 부스바가 삽입되어 접속하는 부스덕트 접속부에 있어서,
상기 접속부 외측을 감싸는 접속부 외함; 및
상기 접속부 외함 일측에 결합하며, 상기 부스덕트의 부스바와 서로 대향하도록 배치되어 접촉하지 않으면서 온도를 센싱하는 센싱부를 포함하고는 온도센서;를 포함하고,
상기 센싱부는, 상기 부스바와 대향하도록 평행하게 배치되는 대향 PCB와, 상기 대향 PCB상에 구비되며, P-N 접합으로 이루어진 반도체가 내부에 구비된 패키징부와, 상기 패키징부에서 돌출되어 상기 대향 PCB와 연결된 적어도 하나 이상의 리드 및 일측이 상기 온도센서의 통신모듈과 연결되며, 타측이 상기 대향 PCB에 연결되어 지지하는 지지 PCB를 더 포함하고,
상기 대향 PCB는 상기 지지 PCB와 서로 수직을 이루도록 연결되어 지지되는 것을 특징으로 하는 부스덕트 접속부.In the bus duct connection part in which the bus bars of the adjacent bus ducts are inserted and connected,
a connection part enclosure surrounding the outside of the connection part; and
A temperature sensor coupled to one side of the enclosure of the connection unit, disposed to face the bus bar of the bus duct, and including a sensing unit for sensing the temperature without contacting it;
The sensing unit includes an opposing PCB disposed in parallel to face the busbar, a packaging unit provided on the opposing PCB and having a semiconductor formed of a PN junction therein, and a packaging unit protruding from the packaging unit and connected to the opposing PCB At least one lead and one side are connected to the communication module of the temperature sensor, the other side further comprises a support PCB connected to the opposite PCB to support,
The opposing PCB is connected and supported so as to be perpendicular to the supporting PCB. 제14항에 있어서,
상기 온도센서는 상기 접속부에 구비되고 상기 부스바와 전기적 연결되는 통전플레이트가 접촉하는 구간의 상부 또는 하부에 설치되는 것을 특징으로 하는 부스덕트 접속부.15. The method of claim 14,
The temperature sensor is provided in the connection part, and the bus duct connection part, characterized in that it is installed in the upper part or the lower part of the section in which the energizing plate electrically connected to the bus bar contacts. 제15항에 있어서,
상기 접속부 내에서 상기 온도센서의 센싱부와 마주보는 상기 부스바 사이의 거리는 2mm 내지 30mm인 것을 특징으로 하는 부스덕트 접속부.16. The method of claim 15,
The bus duct connection part, characterized in that the distance between the sensing part of the temperature sensor and the facing bus bar in the connection part is 2 mm to 30 mm. 제15항에 있어서,
상기 온도센서는 부스덕트 및 접속부의 길이 방향 중심부에 설치되는 것을 특징으로 하는 부스덕트 접속부.16. The method of claim 15,
The temperature sensor is a bus duct connection part, characterized in that it is installed in the longitudinal center of the bus duct and the connection part. 제14항에 있어서,
상기 온도센서는 상기 센싱부 둘러싸는 외벽을 형성하도록 연장되어 상기 센싱부를 보호하는 둘레외벽부를 포함하는 부스덕트 접속부.15. The method of claim 14,
The temperature sensor is extended to form an outer wall surrounding the sensing unit, and a bus duct connection unit including a peripheral outer wall unit to protect the sensing unit. 제18항에 있어서,
상기 온도센서는 상기 둘레외벽부 테두리에 결합하여 온도센서 내부를 폐쇄하되, 상기 센싱부가 외부로 노출될 수 있는 관통부가 형성되는 하부커버를 더 포함하는 부스덕트 접속부.
19. The method of claim 18,
The temperature sensor is coupled to the periphery of the outer peripheral wall portion to close the inside of the temperature sensor, and the bus duct connection further comprising a lower cover in which a through portion through which the sensing portion can be exposed to the outside is formed.
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