KR20160014509A - busduct joint and multi point temperature monitering system of busduct including the same - Google Patents

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Abstract

Disclosed are a booth duct joint and a multipoint temperature monitoring system of a booth duct including the same. According to the present invention, the booth duct joint and the multipoint temperature monitoring system of the booth duct including the same is able to prevent an accident in advance and perform inspection by accurately and rapidly grasping temperature in the joint in real time. The booth duct joint and the multipoint temperature monitoring system of the booth duct including the same is able to rapidly and conveniently perform detection of each temperature sensor in an initial installation, and is able to conveniently perform real time monitoring of a temperature of an installed booth duct at low costs. Moreover, when the temperature sensor is damaged or is broken, the temperature sensor is able to easily be replaced.

Description

부스덕트 접속부 및 이를 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템{busduct joint and multi point temperature monitering system of busduct including the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a booth duct connecting part, and a booth duct multi-point temperature monitoring system including the booth duct connecting part.

본 발명은 부스덕트 접속부 및 이를 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접속부의 온도측정을 정확하고 지속적으로 수행할 수 있고, 설치 및 세팅이 간편한 부스덕트 접속부 및 이를 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a booth duct connecting part and a bus duct multi-point temperature monitoring system including the booth duct connecting part. More specifically, the present invention relates to a bus duct connecting part that can accurately and continuously measure temperature of a connecting part, Booth duct multi-point temperature monitoring system.

일반적으로, 전기 에너지를 전달하는 매개체로서 예전에는 케이블(cable)을 많이 사용해 왔으나, 최근에는 케이블의 대체품으로 부스덕트(bus duct)가 많이 사용되고 있다. 부스덕트는 케이블에 포함된 도체 심선과 같은 역할을 수행하는 부스바(bus bar)를 구비하고 있으며 대용량의 전류를 통전 가능한 장점이 있다.Generally, cables have been used as a medium for transferring electrical energy. Recently, bus ducts have been used as a substitute for cables. The bus duct is equipped with a bus bar that acts as a conductor core included in the cable and has the advantage of energizing a large amount of current.

원래, 전력 배선 방식에 있어서는 전선케이블에 의한 배선 방식이 널리 사용되어 왔으나, 고층 건물이나 대단위 공장 등의 배선 방식에서는 점차적으로 부스바(bus bar)를 구비하는 부스덕트(bus duct)에 의한 배선 방식을 채택하는 경우가 늘어나고 있다.Originally, in the power wiring method, the wiring method by the wire cable has been widely used. However, in a wiring method of a high-rise building or a large-scale factory, a wiring method by a bus duct having a bus bar gradually Is increasingly adopted.

이러한 부스덕트와 케이블은 도체와 절연체를 가지는 점에서는 공통점이 있으나 케이블은 도체를 보호하거나 절연하기 위하여 비닐 또는 고무를 사용하지만 부스덕트는 대용량의 전류를 도체를 통해 전달하므로, 절연체로서 직접 보호하기 어려워서 절연체를 부스바에 피복함과 동시에 부스바를 금속 덕트 안에 내장하는 점에서 차이가 있다.These booth ducts and cables have commonality in that they have conductors and insulators, but cables use vinyl or rubber to protect or insulate conductors, but booth ducts carry large amounts of current through the conductors, making them difficult to protect directly as insulators There is a difference in that the insulator is coated on the bus bar and the bus bar is embedded in the metal duct.

이러한 부스덕트는 증설과 이설이 용이할 뿐만 아니라 부스바의 전력배선 상에 이상이나 사고 발생 시 그 처리가 용이하여 신속하게 복구할 수 있으므로 비교적 많은 전력을 사용하는 장소에 널리 사용되고 있다.Such a booth duct is widely used in a place where a relatively large amount of electric power is used because it is easy to expand and install the booth duct and can be quickly recovered when the abnormality or an accident occurs on the power wiring of the bus bar.

더욱이 예전에 비해서 지금의 건축물의 전기공급 시스템은 점점 크고 다양한 용량의 에너지를 필요로 하고 있기 때문에 이러한 추세에 맞추어 안전하고 에너지 손실이 적은 부스덕트의 사용량이 급속하게 증가하고 있다.Moreover, since the electricity supply system of the current building requires energy of large and diverse capacity as compared to the past, the use of bus ducts which are safe and have low energy loss is rapidly increasing in accordance with this trend.

예컨대, 부스덕트는 공장, 빌딩, 아파트, 대형 할인마트, 오피스텔, 연구단지, 백화점, 골프장, 터널, 반도체 및 LCD공장, 화학, 정유, 제철, 초고층빌딩, 초고압 변전소, LNG인수기지, 신공항, 항만 등의 다양한 분야의 시설물에 적용되고 있다.For example, booth ducts can be used in a variety of industries such as factories, buildings, apartments, large discount marts, officetels, research complexes, department stores, golf courses, tunnels, semiconductors and LCD factories, chemicals, refineries, steel mills, high-rise buildings, And so on.

부스덕트 내부에 구비된 부스바는 통상적으로 큰 전류가 흐르기 때문에 소정 크기의 덕트 내부에 외부와 격리된 상태로 구비되며, 이러한 부스바를 포함하는 부스덕트는 일정 길이를 갖는 단위 유닛(unit)으로 제조된 후 설치하고자 하는 시설 및 배전 설계에 맞추어 연결 시공된다.The booth bar provided in the booth duct is usually provided inside the duct of a predetermined size in a state isolated from the outside because a large current flows. The booth duct including the booth bar is manufactured as a unit unit having a predetermined length After that, it is connected to the facilities to be installed and the distribution design.

이때 단위 유닛으로 제조된 부스덕트를 연속적으로 시공할 수 있도록 접속부가 구비된다. 즉, 각각의 부스덕트는 접속부에 의해 도체는 도체끼리 연결되고 외부 접지는 접지끼리 서로 접속이 이루어진다.At this time, a connecting portion is provided so that the booth duct manufactured as a unit unit can be continuously installed. That is, in each bus duct, conductors are connected to each other by conductors, and external ground is connected to ground.

이러한 종래의 접속부는 도체판과 절연판이 번갈아 배치되고, 도체판들 사이에는 부스덕트의 부스바가 삽입된 후 체결볼트로 도체판과 절연판을 조여서 삽입된 부스바가 이탈하지 않도록 단단하게 결합하는 구조로 이루어진다. 그 후 부스덕트의 외함과 접속부 외함을 결합함으로써 서로 이웃하는 부스덕트의 조립이 이루어지게 된다.Such a conventional connection portion is structured such that the conductive plate and the insulating plate are alternately arranged and the bus bar of the bus duct is inserted between the conductive plates and then the conductive plate and the insulating plate are fastened with the fastening bolts so that the inserted bus bar is tightly coupled . Then, the booth duct is assembled by connecting the enclosure of the booth duct to the connection section enclosure.

이와 같이 단위 유닛을 연결하여 시공되는 부스덕트의 특징상 접속부에 대한 관리, 점검이 중요하며 특히 접속부에서 온도가 비정상적으로 상승하는지 여부를 지속적으로 모니터링하여야 한다.It is important to monitor and monitor the connection part of the booth duct installed in connection with the unit unit, and particularly to monitor whether the temperature rises abnormally at the connection part.

부스덕트의 부스바는 일반적으로 전도성이 우수한 구리 또는 알루미늄 재질로 이루어지는데 부스바에 전류가 흐를 때 줄 열(Joule's heat)이 발생하여 온도가 상승하게 되며, 접촉저항으로 인한 줄 열이 접속부에 집중되는 현상이 일어날 수 있다.The bus bar of the bus duct is generally made of copper or aluminum which is excellent in conductivity. When the current flows in the bus bar, the joule's heat is generated and the temperature rises. As a result, A phenomenon may occur.

또한 접속부의 접속불량이나 부스바의 신축에 의한 변형에 의해 저항 증가로 온도가 상승할 수 있으므로, 이러한 온도 변화를 감시하여 사고를 미연에 방지하고 사전에 점검하는 것이 부스덕트의 관리에 있어서 무엇보다 중요하다.In addition, since the temperature may rise due to the resistance increase due to the connection failure of the connection part or the expansion and contraction of the bus bar, it is necessary to monitor such temperature changes to prevent accidents beforehand and to check them in advance. It is important.

그러나 이러한 온도감시 시스템을 구축하기 위해서는 많은 비용이 소요되며, 일반적인 온도센서의 경우 수리나 교체가 용이하지 않아 유지 관리에도 많은 인력과 비용이 소요될 수밖에 없다.However, it takes a lot of cost to build such a temperature monitoring system, and in the case of a general temperature sensor, it is not easy to repair or replace it, so that it requires a lot of manpower and cost for maintenance.

그리고 비접촉식 온도센서의 경우 접속부 내의 열이 복사와 대류를 통해 온도센서를 통해 전달되어 온도를 측정하는데, 특히 복사열이 온도센서 잘 전달되지 않아 온도측정이 정확하게 이루어지지 않는 경우가 종종 발생한다.In the case of non-contact type temperature sensor, the heat in the connection part is transmitted through the temperature sensor through radiation and convection to measure the temperature. In particular, sometimes the temperature measurement is not accurately performed because the radiation is not transmitted to the temperature sensor.

한편 비접촉식 온도센서는 온도를 측정하는 센싱부가 모듈 외측으로 노출되도록 구비되는 것이 일반적인데 각 접속부에 온도센서를 설치하는 과정에서 센싱부가 강성이 큰 다른 구조물에 충돌하여 파손되거나 오작동을 일으키는 결과를 초래할 수 있다.Meanwhile, the non-contact type temperature sensor is generally provided so as to be exposed to the outside of the sensing module for measuring the temperature. In the process of installing the temperature sensor at each connection portion, the sensing portion may collide with other structures having high rigidity, resulting in breakage or malfunction have.

그리고 각 온도센서를 연결하도록 접속하는 케이블이 과도하게 구부러지는 경우 굽혀지는 부분에 응력이 집중되어 내부 신호선이나 전력선에 손상이 발생하여 온도센서간 통신이 이루어지지 않는 문제가 발생할 수 있다.If the cable connected to each temperature sensor is bent excessively, stress may concentrate on the bent portion, causing damage to the internal signal line or the power line, resulting in a problem that the communication between the temperature sensors is not performed.

또한, 온도센서를 설치하고 세팅하는데 있어서 중앙 제어부에서 각각의 온도센서의 어드레스를 일일이 설정해주어야만 온도센서를 인식하게 되므로, 초기 세팅에 시간이 많이 걸리는 문제점이 있다.Further, in installing and setting the temperature sensor, the central control unit only needs to set the address of each of the temperature sensors to recognize the temperature sensor, so that the initial setting takes a long time.

따라서 접속부의 온도측정을 정확하고 지속적으로 수행할 수 있고, 설치 및 세팅이 간편한 부스덕트 다점온도감시시스템의 필요성이 대두되고 있다.Therefore, there is a need for a booth duct multi-point temperature monitoring system which can accurately and continuously measure the temperature of the connecting part and is easy to install and set.

본 발명의 실시 예들은 접속부 내 온도를 실시간으로 정확하고 신속하게 파악하여 사고 예방 및 점검을 수행하고자 한다.Embodiments of the present invention intend to accurately and quickly grasp the temperature in the connection part in real time to prevent and check the accident.

또한, 초기 설치 시 각 온도센서의 인식을 간편하게 수행할 수 있는 부스덕트 다점온도감시시스템을 제공하고자 한다.Also, it is intended to provide a booth duct multi-point temperature monitoring system which can easily recognize each temperature sensor during initial installation.

또한, 설치된 부스덕트의 실시간 온도 감시를 저렴한 비용으로 간편하게 구현하고자 한다.In addition, we intend to implement real-time temperature monitoring of installed bus ducts at low cost with ease.

또한, 온도센서 설치 시 센싱부의 파손을 방지하고 온도센서를 연결하는 케이블이 손상되어 통신 장애가 발생하는 현상을 방지하고자 한다.In addition, to prevent breakage of the sensing part during the installation of the temperature sensor and to prevent a communication failure due to damage to the cable connecting the temperature sensor.

또한, 온도센서의 고장이나 파손 시 용이하게 교체를 수행하고자 한다.In addition, it is intended to perform replacement easily when the temperature sensor is broken or broken.

본 발명의 일 측면에 따르면, 부스덕트를 연결하는 다수의 접속부를 가지고, 상기 접속부의 온도를 감시할 수 있는 부스덕트 다점온도감시시스템에 있어서, 상기 접속부에 부스덕트의 부스바와 서로 대향하도록 배치되어 접촉하지 않으면서 온도를 센싱하는 센싱부를 포함하는 온도센서와, 상기 온도센서에 동작전원을 공급하는 전원공급장치와, 상기 접속부의 온도센서로부터 온도정보를 수집하여 전송하는 데이터 수집장치 및, 상기 데이터 수집장치로부터 온도정보를 전송받아 조회가 가능하고, 정상범위의 설정 및 알람 기능을 수행하는 단말기를 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a booth duct multi-point temperature monitoring system having a plurality of connection units connecting booth ducts and capable of monitoring the temperature of the connection units, wherein the booth duct multi- A data collecting device for collecting and transmitting temperature information from a temperature sensor of the connecting part, and a data collecting device for collecting and transmitting temperature data from the temperature sensor of the connecting part, A booth duct multi-point temperature monitoring system including a terminal capable of receiving and inquiring temperature information from a collecting device and performing a normal range setting and an alarm function can be provided.

상기 센싱부는, 상기 부스바와 대향하도록 평행하게 배치되는 대향 PCB와, 상기 대향 PCB상에 구비되며, P-N 접합으로 이루어진 반도체가 내부에 구비된 패키징부와, 상기 패키징부에서 돌출되어 상기 대향 PCB와 연결된 적어도 하나 이상의 리드를 포함하여 이루어질 수 있다.The sensing unit may include a counter PCB disposed parallel to the bus bar, a packaging unit disposed on the counter PCB and having a PN junction formed therein, and a protrusion protruding from the packaging unit and connected to the counter PCB And may include at least one or more leads.

본 발명에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템은 일측이 상기 온도센서의 통신모듈과 연결되며, 타측이 상기 대향 PCB에 연결되어 지지하는 지지 PCB를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The booth duct multi-point temperature monitoring system according to the present invention may further include a support PCB having one side connected to the communication module of the temperature sensor and the other side connected to the counter PCB.

상기 대향 PCB는 상기 지지 PCB와 서로 수직을 이루도록 연결되어 지지될 수 있다.The counter PCB may be connected to the support PCB so as to be perpendicular to each other.

상기 접속부의 온도센서 중 데이터 수집장치 측에 가까운 온도센서가 먼쪽의 온도센서로 온도센서의 개수를 파악하고 인식하기 위한 명령신호를 전송할 수 있다.A temperature sensor near the data collecting apparatus side among the temperature sensors of the connecting unit can transmit a command signal for identifying and recognizing the number of the temperature sensors with the temperature sensor at the far side.

이웃하는 온도센서 중 데이터 수집장치와 가까운 쪽의 온도센서는 명령신호를 호출하는 마스터로, 먼 쪽의 온도센서는 명령신호에 응답하는 슬레이브로 설정될 수 있다.The temperature sensor nearest to the data collection device among the neighboring temperature sensors may be set as a master that calls a command signal and the temperature sensor on the far side may be set as a slave that responds to a command signal.

상기 명령신호를 전달받은 온도센서는 차하위 온도센서로 상기 명령신호를 전달하도록 구성될 수 있다.The temperature sensor having received the command signal may be configured to transmit the command signal to the subordinate temperature sensor.

상기 명령신호를 전달받은 온도센서는 자신이 마지막 온도센서인 경우 차상위 온도센서로 엔드신호를 전송하도록 구성될 수 있다.The temperature sensor having received the command signal may be configured to transmit an end signal to the next higher temperature sensor when the temperature sensor is the last temperature sensor.

상기 온도센서는 상기 접속부의 부스바와 통전플레이트가 접촉하는 구간의 상부 또는 하부에 설치될 수 있다.The temperature sensor may be installed at an upper portion or a lower portion of a section where the bus bar and the energizing plate of the connecting portion are in contact with each other.

상기 온도센서의 센싱부와 접속부 내의 열원 사이의 거리는 2mm 내지 30mm 일 수 있다.The distance between the sensing part of the temperature sensor and the heat source in the connection part may be between 2 mm and 30 mm.

상기 온도센서는 부스덕트 및 접속부의 길이 방향 중심축 위치에 설치될 수 있다.The temperature sensor may be installed at a longitudinal center axis position of the bus duct and the connection portion.

상기 온도센서는 상기 센싱부 둘러싸는 외벽을 형성하도록 연장되어 상기 센싱부를 보호하는 둘레외벽부를 포함하여 이루어질 수 있다.The temperature sensor may include a peripheral outer wall portion extending to form an outer wall surrounding the sensing portion to protect the sensing portion.

상기 온도센서는 상기 둘레외벽부 테두리에 결합하여 온도센서 내부를 폐쇄하되, 상기 센싱부가 외부로 노출될 수 있는 관통부가 형성되는 하부커버를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The temperature sensor may further include a bottom cover coupled to a peripheral edge of the peripheral wall to close the inside of the temperature sensor, and a through portion through which the sensing unit can be exposed to the outside.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 서로 이웃하는 부스덕트의 부스바가 삽입되어 접속하는 부스덕트 접속부에 있어서, 상기 접속부 외측을 감싸는 접속부 외함 및, 상기 접속부 외함 일측에 결합하며, 상기 부스덕트의 부스바와 서로 대향하도록 배치되어 접촉하지 않으면서 온도를 센싱하는 센싱부를 포함하는 온도센서를 포함하는 부스덕트 접속부가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a booth duct connecting portion in which booth bars of neighboring booth ducts are inserted and connected to each other, the connecting portion enclosure surrounding the connecting portion and the booth duct connecting portions of the booth ducts A bus duct connecting portion including a temperature sensor including a sensing portion disposed so as to face and sensing the temperature without contacting the bus duct can be provided.

상기 온도센서는 상기 접속부의 부스바와 통전플레이트가 접촉하는 구간의 상부 또는 하부에 설치될 수 있다.The temperature sensor may be installed at an upper portion or a lower portion of a section where the bus bar and the energizing plate of the connecting portion are in contact with each other.

상기 온도센서의 센싱부와 접속부 내의 열원 사이의 거리는 2mm 내지 30mm일 수 있다.The distance between the sensing part of the temperature sensor and the heat source in the connection part may be between 2 mm and 30 mm.

상기 온도센서는 부스덕트 및 접속부의 길이 방향 중심축 위치에 설치될 수 있다.The temperature sensor may be installed at a longitudinal center axis position of the bus duct and the connection portion.

상기 온도센서는 상기 센싱부 둘러싸는 외벽을 형성하도록 연장되어 상기 센싱부를 보호하는 둘레외벽부를 포함하여 이루어질 수 있다.The temperature sensor may include a peripheral outer wall portion extending to form an outer wall surrounding the sensing portion to protect the sensing portion.

상기 온도센서는 상기 둘레외벽부 테두리에 결합하여 온도센서 내부를 폐쇄하되, 상기 센싱부가 외부로 노출될 수 있는 관통부가 형성되는 하부커버를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The temperature sensor may further include a bottom cover coupled to a peripheral edge of the peripheral wall to close the inside of the temperature sensor, and a through portion through which the sensing unit can be exposed to the outside.

본 발명의 실시 예들은 접속부 내 온도를 실시간으로 정확하고 신속하게 파악하여 사고 예방 및 점검을 수행할 수 있다.The embodiments of the present invention can accurately and quickly grasp the temperature in the connection part in real time and can perform accident prevention and inspection.

또한, 초기 설치 시 각 온도센서의 인식을 간편하게 수행할 수 있는 부스덕트 다점온도감시시스템을 제공할 수 있다.Further, it is possible to provide a booth duct multi-point temperature monitoring system which can easily recognize each temperature sensor at the time of initial installation.

또한, 설치된 부스덕트의 실시간 온도 감시를 저렴한 비용으로 간편하게 구현할 수 있다.In addition, real-time temperature monitoring of installed bus ducts can be easily implemented at low cost.

또한, 온도센서 설치 시 센싱부의 파손을 방지하고 온도센서를 연결하는 케이블이 손상되어 통신 장애가 발생하는 현상을 방지할 수 있다.In addition, when the temperature sensor is installed, it is possible to prevent breakage of the sensing portion and to prevent a communication failure due to damage to the cable connecting the temperature sensor.

또한, 온도센서의 고장이나 파손 시 용이하게 교체를 수행할 수 있다.In addition, replacement can be easily performed when the temperature sensor is broken or damaged.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 부스덕트 접속부의 구조를 도시한 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부의 분해사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서를 상측에서 바라본 사시도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서를 하측에서 바라본 사시도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서를 정면에서 바라본 부분확대도
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부의 조립구조를 도시한 분해사시도
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부의 절연플레이트와 통전플레이트의 조립구조를 도시한 분해사시도
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부의 조립구조를 도시한 단면도
도 9는 도 8의 A부분을 확대하여 도시한 부분확대도
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 구성을 도시한 구성도
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 온도센서 인식방법의 순서를 나타낸 순서도
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 비율 차동식 온도감시 방법을 나타낸 그래프
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 정온식 온도감시 방법을 나타낸 그래프
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 차동식 온도감시 방법을 나타낸 그래프1 is a perspective view showing a structure of a booth duct connecting portion according to an embodiment of the present invention;
2 is an exploded perspective view of a booth duct connecting portion according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a temperature sensor according to an embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a perspective view of a temperature sensor according to an embodiment of the present invention,
FIG. 5 is a partial enlarged view of a temperature sensor according to an embodiment of the present invention
6 is an exploded perspective view illustrating an assembling structure of the bus duct connecting portion according to the embodiment of the present invention.
7 is an exploded perspective view showing an assembling structure of an insulating plate and an energizing plate of a booth duct connecting portion according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating an assembly structure of a booth duct connecting portion according to an embodiment of the present invention.
Fig. 9 is a partial enlarged view of the portion A of Fig. 8,
10 is a block diagram showing the configuration of a booth duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention
11 is a flowchart showing a procedure of a temperature sensor recognition method of a booth duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention
12 is a graph showing a method of monitoring a ratio differential type temperature of a booth duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention
13 is a graph showing a method for monitoring the temperature of the boiling-point type multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention
14 is a graph showing a differential temperature monitoring method of a booth duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 부스덕트 접속부의 구조를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부의 분해사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서를 상측에서 바라본 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서를 하측에서 바라본 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도센서를 정면에서 바라본 부분확대도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부의 조립구조를 도시한 분해사시도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부의 절연플레이트와 통전플레이트의 조립구조를 도시한 분해사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부의 조립구조를 도시한 단면도이며, 도 9는 도 8의 A부분을 확대하여 도시한 부분확대도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a structure of a booth duct connecting part according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of a booth duct connecting part according to an embodiment of the present invention, Fig. 6 is a perspective view of the temperature sensor according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of a temperature sensor according to an embodiment of the present invention as viewed from below, FIG. 5 is a partially enlarged view of a temperature sensor according to an embodiment of the present invention, and FIG. Is an exploded perspective view showing an assembling structure of the bus duct connecting portion according to the example. 7 is an exploded perspective view illustrating an assembling structure of an insulating plate and an energizing plate of a booth duct connecting portion according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is an assembled structure of a bus duct connecting portion according to an embodiment of the present invention And Fig. 9 is a partially enlarged view of a portion A in Fig.

도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부(100)는 상기 접속부(100) 외측을 감싸는 접속부 외함(105) 및, 상기 접속부 외함(105) 일측에 결합하며, 상기 접속부(100) 온도를 측정하는 온도센서(200)를 포함하여 이루어질 수 있다.1 to 9, a booth duct connecting part 100 according to an embodiment of the present invention includes a connection part enclosure 105 which surrounds the outside of the connection part 100 and a connection part 105 which is connected to one side of the connection part enclosure 105, And a temperature sensor 200 for measuring the temperature of the connection part 100.

상기 접속부(100)는 이웃하는 부스덕트(10)의 부스바(20)가 삽입되어 체결되는 접속부 조립체(100a) 외측을 접속부 외함(105)이 둘러싸는 형태로 구성된다. 상기 접속부 외함(105)은 제1 외함(101)과 제2 외함(103)이 각각 상, 하측에서 결합하여 체결됨으로써 상기 접속부 조립체(100a)를 둘러싸게 된다.The connection part 100 is configured such that the connection part enclosure 105 surrounds the outside of the connection part assembly 100a to which the busbars 20 of the neighboring busbuses 10 are inserted and fastened. The connection unit enclosure 105 surrounds the connection unit assembly 100a by coupling the first enclosure 101 and the second enclosure 103 from the upper and lower sides, respectively.

전술한 상, 하측 또는 이하에서 사용하는 상면과 하면 등은 부스덕트(10)의 도체 즉, 부스바(20)의 넓은 면이 향하는 방향을 상, 하 또는 상면과 하면으로 정의하고, 나머지 두 방향을 측면으로 정의한다. 그리고, 상과 하는 실제 부스덕트(10)가 설치될 때 중력방향을 하로 그 반대방향을 상으로 정의한다.The top, bottom, and bottom surfaces used in the above, below, or below are defined by the direction of the conductor of the bus duct 10, that is, the wide surface of the bus bar 20, Is defined as the side. When the actual booth duct 10 is installed, the gravity direction is defined as the downward direction and the opposite direction is defined as the upward direction.

상기 온도센서(200)는 상기 접속부 외함(105) 내측에 매립되거나 외측에 부착되는 방식으로 설치될 수도 있지만, 본 실시예에서는 상기 접속부 외함(105) 일측에 중공부(103a)가 형성되고 상기 중공부(103a)에 착탈 가능하게 결합하도록 구성될 수 있다.The temperature sensor 200 may be installed inside the connection unit enclosure 105 or attached to the outside of the connection unit enclosure 105. However, in this embodiment, a hollow portion 103a is formed at one side of the connection unit enclosure 105, And can be configured to be detachably coupled to the portion 103a.

즉, 본 실시예에서 상기 온도센서(200)는 상기 접속부 외함(105) 외측으로부터 결합하되 접속부 외함(105)을 관통하여 삽입된 상태로 결합할 수 있다.That is, in the present embodiment, the temperature sensor 200 is coupled from the outside of the connection unit enclosure 105, but can be inserted through the connection unit enclosure 105 while being inserted.

이때 상기 온도센서(200)는 디지털 온도센서가 사용될 수 있다. 금속이나 반도체의 저항값은 온도에 따라 변화하는 성질이 있으며, 이종 금속 간의 접합점을 가열하면 기전력이 발생하게 된다. 디지털 온도센서는 여기서 발생하는 저항이나 기전력을 측정하여 온도를 측정하게 된다.The temperature sensor 200 may be a digital temperature sensor. The resistance values of metals and semiconductors change depending on the temperature. When the junctions of dissimilar metals are heated, an electromotive force is generated. The digital temperature sensor measures the temperature by measuring resistance or electromotive force generated here.

디지털 온도센서는 측정된 온도 값을 디지털 신호로 출력하므로, 출력된 데이터의 처리가 편리하고, 노이즈(noise)의 영향에 따른 성능저하를 막을 수 있다. 또한 소비전력이 적고, 비교적 넓은 범위의 온도측정에 유리한 장점이 있다.Since the digital temperature sensor outputs the measured temperature value as a digital signal, it is easy to process the output data, and the performance deterioration due to the influence of noise can be prevented. In addition, there is an advantage that the power consumption is low and advantageous in a relatively wide range of temperature measurement.

여기서, 상기 온도센서(200)는 온도를 센싱하는 센싱부(210)가 상기 부스덕트(10)의 부스바(20)와 접촉하지 않은 상태에서 서로 대향하도록 배치될 수 있다.Here, the temperature sensor 200 may be disposed such that the sensing unit 210 sensing the temperature is opposed to the bus bar 20 in a state where the sensing unit 210 is not in contact with the bus bar 20 of the bus duct 10.

구체적으로 상기 센싱부(210)는 도 4와 도 5에 도시된 것처럼, 상기 부스바(20)와 대향하도록 평행하게 배치되는 대향 PCB(printed circuit board)(212)와, 상기 대향 PCB(212)상에 구비되며, P-N 접합으로 이루어진 반도체가 내부에 구비된 패키징부(214)와, 상기 패키징부(214)에서 돌출되어 상기 대향 PCB(212)와 연결된 적어도 하나 이상의 리드(216)를 포함하여 이루어질 수 있다.4 and 5, the sensing unit 210 includes an opposite PCB (printed circuit board) 212 disposed in parallel to face the bus bar 20, And at least one lead 216 protruding from the packaging unit 214 and connected to the counter PCB 212. The packaging unit 214 includes a semiconductor having a PN junction, .

상기 온도센서(200)는 온도 변화에 따라 상기 패키징부(214) 내부의 반도체를 구성하는 P-N 접합부의 전류전압 특성이 변화되고, 증폭 회로를 내장하여 미소 신호인 센서 데이터를 증폭하며, 신호 증폭 시 외부에서 유입될 수 있는 노이즈를 제거할 수 있도록 구성될 수 있다.The temperature sensor 200 changes the current-voltage characteristics of the PN junction constituting the semiconductor in the packaging portion 214 according to the temperature change. The temperature sensor 200 amplifies the sensor data which is a micro signal by incorporating an amplification circuit, And can be configured to remove noise that may enter from the outside.

상기 대향 PCB(212)는 지지 PCB(202)에 의해 지지될 수 있는데, 상기 지지 PCB(202)는 일측이 상기 온도센서(200)의 통신모듈(미도시)과 연결되며, 타측이 상기 대향 PCB(212)에 연결된다. 이때, 상기 대향 PCB(212)는 상기 지지 PCB(202)와 서로 수직을 이루도록 연결되어 지지될 수 있다. 상기 센싱부(210)에서 측정된 온도 정보는 대향 PCB(212)와 지지 PCB(202)를 통해 통신모듈로 전달되어 통신을 통해 전송될 수 있다.The counter PCB 212 can be supported by a support PCB 202 having one side connected to a communication module (not shown) of the temperature sensor 200 and the other side connected to the counter PCB Lt; / RTI > At this time, the counter PCB 212 may be connected to the support PCB 202 so as to be perpendicular to each other. The temperature information measured by the sensing unit 210 may be transmitted to the communication module through the counter PCB 212 and the support PCB 202 and may be transmitted through the communication.

이와 같이 구성된 상기 센싱부(210)는 접속부(100) 내에서 부스덕트(10)의 부스바(20)와 접촉하지 않은 상태에서 서로 대향하도록 위치하게 되며, 그에 따라 도 5에 도시된 바와 같이 부스바(20)로부터 발산되는 복사열이 패키징부(214)와 리드(216)에 바로 전달되어 온도측정이 정확히 이루어질 수 있다.The sensing unit 210 configured as described above is positioned so as to be opposed to each other without contacting the bus bar 20 of the bus duct 10 in the connection unit 100, The radiant heat emitted from the bar 20 is directly transferred to the packaging portion 214 and the lead 216 so that temperature measurement can be accurately performed.

즉, 열원인 부스바(20)로부터 복사되는 열의 전달 방향과 마주보도록 상기 센싱부(210)가 배치됨으로써 접속부(100) 내의 온도 변화를 더욱 정확하게 감지할 수 있게 되는 것이다.That is, since the sensing unit 210 is disposed so as to face the direction of the heat radiated from the bus bar 20 as a heat source, the temperature change in the connection unit 100 can be detected more accurately.

또한, 상기 센싱부(210) 자체가 지지 PCB(202) 끝단에 배치됨으로써 복사열뿐만 아니라, 대류에 의한 열전달도 민감하게 감지할 수 있으므로, 전체적인 온도측정의 정확성이 향상될 수 있다.In addition, since the sensing unit 210 itself is disposed at the end of the support PCB 202, not only radiation heat but also heat transfer due to convection can be sensitively sensed, so that the accuracy of temperature measurement as a whole can be improved.

이와 같은 구조로 이루어진 상기 센싱부(210)는 복사 및 대류에 의해 상기 패키징부(214) 또는 리드(216)에 전달된 열이 패키징부(214) 내부에 구비된 반도체의 P-N 접합부로 전달됨으로써 온도측정이 이루어질 수 있다.The sensing unit 210 having such a structure transmits the heat transferred to the packaging unit 214 or the lead 216 by the radiation and the convection to the PN junction of the semiconductor provided in the packaging unit 214, A measurement can be made.

한편, 상기 온도센서(200)는 상기 센싱부(210) 둘러싸는 외벽을 형성하도록 연장되어 상기 센싱부(210)를 보호하는 둘레외벽부(203)를 포함하여 이루어질 수 있다.The temperature sensor 200 may include a peripheral outer wall portion 203 extending to form an outer wall surrounding the sensing portion 210 to protect the sensing portion 210.

상기 둘레외벽부(203)는 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 센싱부(210)보다 일정 길이(d) 만큼 더 돌출되어 센싱부(210) 주위를 둘러싸도록 형성됨으로써 온도를 측정하는 센싱부(210)가 외측으로 노출되지 않도록 구성할 수 있다.As shown in FIGS. 3 to 5, the peripheral outer wall portion 203 is protruded by a predetermined length d from the sensing portion 210 to surround the sensing portion 210, thereby measuring the temperature So that the sensing unit 210 is not exposed to the outside.

따라서 각 접속부(100)에 온도센서(200)를 설치하는 과정에서 센싱부(210)가 강성이 큰 다른 구조물에 충돌하여 파손되거나 오작동을 일으키는 결과를 초래하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, in the process of installing the temperature sensor 200 in each connection unit 100, it is possible to prevent the sensing unit 210 from causing a collision with another structure having a large rigidity or causing a malfunction.

그리고 상기 온도센서(200)는 상기 둘레외벽부(203) 테두리에 결합하여 온도센서(200) 내부를 폐쇄하는 하부커버(205)를 구비할 수 있다. 상기 하부커버(205)가 둘레외벽부(203)에 결합함으로써 상기 센싱부(210)는 온도센서(200) 내부에 수용될 수 있으며, 온도 측정을 수행하는 센싱부(210)를 더 안전하게 보호할 수 있다.The temperature sensor 200 may include a lower cover 205 which is coupled to a peripheral edge of the peripheral wall 203 to close the inside of the temperature sensor 200. The sensing part 210 can be accommodated in the temperature sensor 200 by coupling the lower cover 205 to the outer wall part 203 and can further secure the sensing part 210 performing the temperature measurement .

대신 온도측정의 정확성을 확보할 수 있도록 상기 센싱부(210)에 대응되는 부분에 관통부(205a)가 형성되며, 그에 따라 열원으로부터 방사되는 복사열은 이전과 같이 상기 센싱부(210)에 직접 다다를 수 있다.Instead, a penetration portion 205a is formed in a portion corresponding to the sensing portion 210 so as to ensure the accuracy of temperature measurement, so that radiant heat radiated from the heat source is directly transmitted to the sensing portion 210 as before .

여기서 상기 하부커버(205)는 차폐기능을 수행할 수 있는 금속재질 또는 강자성체로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 부스바(20)의 통전에 따라 발생하는 전자기파로부터의 영향을 최소화하여 온도센서(200)의 온도측정 및 통신 기능에 장애가 발생하지 않도록 구성할 수 있다.The lower cover 205 is preferably made of a metal material or a ferromagnetic material capable of performing a shielding function and minimizes the influence of electromagnetic waves generated by the energization of the bus bar 20, The temperature measurement and communication functions can be configured so as not to fail.

한편, 상기 온도센서(200)는 상기 접속부 외함(105)의 중공부(103a)에 삽입 시 외부로 이탈되지 않도록 잡아주는 적어도 하나의 걸림부(204)를 포함하여 이루어질 수 있다. 본 실시예에서 상기 걸림부(204)는 둘레외벽부(203) 일측에 두 개가 형성되고 타측에 대응되는 위치에 두 개가 형성되어 모두 네 개가 형성되는 예가 제시된다.The temperature sensor 200 may include at least one latching part 204 for preventing the temperature sensor 200 from being detached when being inserted into the hollow part 103a of the connection part enclosure 105. [ In this embodiment, two of the latching portions 204 are formed on one side of the peripheral wall portion 203, and two of the latching portions 204 are formed at positions corresponding to the other side of the latching portion 204 so that all four latching portions 204 are formed.

상기 걸림부(204)는 탄성재질로 이루어지며 상기 중공부(103a) 삽입 시, 중공부(103a) 테두리에 눌려 내측으로 변형하다가 온도센서(200)가 정위치에 삽입되면 다시 제 위치로 돌아와 접속부 외함(105)에 걸려 상기 온도센서(200)가 이탈하는 것을 방지하게 된다. 그리고, 상기 온도센서(200)를 교체할 때에는 외력을 가하여 상기 걸림부(204)를 파손시킴으로써 제거하고, 새 온도센서(200)로 교체할 수 있다.When the hollow part 103a is inserted into the hollow part 103a, the hook part 204 is deformed inward by the edge of the hollow part 103a. When the temperature sensor 200 is inserted in the correct position, So that the temperature sensor 200 is prevented from being detached by being caught by the enclosure 105. When replacing the temperature sensor 200, an external force may be applied to remove the latching part 204 by breaking it, and the new temperature sensor 200 may be replaced.

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부(100)에 적용되는 온도센서(200)는 설치가 간편하고 관리 점검이 용이하며, 고장이나 파손 시 용이하게 교체를 수행할 수 있는 장점이 있다.As described above, the temperature sensor 200 applied to the bus duct connecting part 100 according to an embodiment of the present invention is advantageous in that it is easy to install, easy to perform maintenance and inspection, and can be easily replaced in case of failure or breakage .

한편, 상기 온도센서(200)는 상기 접속부 외함(105)과 접촉하는 둘레에 부착력을 향상시키는 양면테이프(206)를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 양면테이프(206)의 접착력을 통해 상기 온도센서(200)는 더욱 안정적으로 접속부 외함(105)에 단단하게 결합될 수 있다.The temperature sensor 200 may further include a double-sided tape 206 for improving the adhesion around the contact portion 105 with the contact portion 105. The temperature sensor 200 can be more firmly coupled to the connection unit enclosure 105 through the adhesive force of the double-sided tape 206.

상기 온도센서(200) 상부에는 통신케이블(70)이 삽입되어 접속하는 연결부(208)가 구비될 수 있다. 상기 연결부(208)는 양측으로부터 각각 통신케이블(70) 단자가 삽입되어 연결됨으로써 전기접속을 이루고 필요한 전력과 전기적신호를 주고받을 수 있다.The temperature sensor 200 may be provided with a connection part 208 through which a communication cable 70 is inserted and connected. The connection portion 208 is connected to the communication cable 70 by inserting the communication cable 70 from both sides thereof, thereby establishing electrical connection and exchanging electric power with necessary power.

도 3에 도시된 바와 같이 상기 연결부(208)는 반원통형으로 형성될 수 있지만 작업자가 상기 온도센서(200)를 설치할 때 온도센서(200)를 용이하게 잡고 작업을 수행할 수 있도록 직사각 형상의 연결부(208a)나 손잡이가 달린 형태의 연결부(208b)로 구성하는 것도 가능하다.3, the connecting portion 208 may be formed in a semi-cylindrical shape, but it is preferable that the connecting portion 208 is formed in a rectangular shape so that the operator can easily hold the temperature sensor 200 when the temperature sensor 200 is installed, It is also possible to configure the connection portion 208a having a handle and the connecting portion 208b having a handle.

그리고 상기 연결부(208)에 연결되는 통신케이블(70)의 밴딩(bending) 각도(α)는 도 9에 도시된 바와 같이 90도 이상으로 이루어져 과도한 굽힘응력이 작용하지 않도록 하는 것이 바람직하며, 이를 통해 밴딩에 의한 통신케이블(70)의 손실이나 기계적 손상을 방지할 수 있다.The bending angle? Of the communication cable 70 connected to the connection portion 208 is preferably 90 degrees or more as shown in FIG. 9, so that excessive bending stress does not act. It is possible to prevent the loss or mechanical damage of the communication cable 70 due to the banding.

한편, 상기 중공부(103a)는 접속부 외함(105) 하부에 형성되어 상기 온도센서(200)가 접속부 외함(105) 하부에 결합될 수 있다. 즉, 시공기준으로 접속부 외함(105) 하부에 중공부(103a)가 형성되는데, 본 실시예에서는 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 외함(101)과 제2 외함(103) 중에 하부에서 체결되는 제2 외함(103) 측에 중공부(103a)가 형성될 수 있다.The hollow portion 103a may be formed at a lower portion of the connection portion enclosure 105 so that the temperature sensor 200 may be coupled to a lower portion of the connection portion enclosure 105. [ 2, the first enclosure 101 and the second enclosure 103 are fastened to each other in the lower part of the connection enclosure 105. In this embodiment, The hollow portion 103a may be formed on the second enclosure 103 side.

이와 같이, 중공부(103a)를 시공기준으로 접속부 외함(105) 하부에 형성하고, 온도센서(200)를 하부에 결합함으로써 빗물이나 누수에 의해 상측으로부터 떨어지는 물이 스며들어 합선이나 온도센서(200)가 파손되는 현상을 방지할 수 있다.In this way, the hollow portion 103a is formed on the lower part of the connection portion enclosure 105 on the basis of the installation reference, and the temperature sensor 200 is coupled to the lower portion so that water falling from the upper side due to rainwater or leaking water seeps, Can be prevented from being damaged.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트(10)의 기본구조를 살펴보면, 내부에 소정 공간을 형성하는 외함(12)이 구비된다. 상기 외함(12) 내부에는 케이블에 포함된 도체 심선과 같은 역할을 수행하는 부스바(20)가 구비되어 대용량의 전류를 통전하게 된다. 상기 외함(12)의 상부면과 하부면 양측으로는 강도 보강을 위하여 날개부(14)가 일정 길이 연장 형성된다.Meanwhile, the basic structure of the bus duct 10 according to an embodiment of the present invention includes an enclosure 12 for forming a predetermined space therein. Inside the enclosure 12, a bus bar 20 serving as a conductor core included in the cable is provided to energize a large amount of current. A wing portion 14 is formed by extending a certain length on both sides of the upper and lower surfaces of the enclosure 12 in order to reinforce the strength.

상기 부스바(20)는 구리나 알루미늄 등의 도체(22)로 이루어지는데, 본 실시예에서는 주로 알루미늄으로 이루어지는 경우를 예로 들어 설명한다. 상기 도체(22) 표면은 각각 에폭시 코팅 등의 절연체(24)에 의해 피복되어 서로 전기적으로 절연되어 있다. 상기 부스바(20)는 통상적으로 큰 전류가 흐르기 때문에 1차적으로 절연체(24)를 피복하여 절연하고, 상기 외함(12) 내부에 외부와 격리된 상태로 수용하여 보호된다. 이러한 부스바(20)를 포함하는 외함(12)은 일정 길이를 갖는 단위 유닛(unit)으로 제조된 후, 부스덕트 접속부(100)에 의해 연결 설치될 수 있다. 이때, 상기 부스덕트 접속부(100)에 삽입되는 부스바(20)의 단부는 상기 절연체(24)를 벗겨내어 도체(22)를 외부로 노출시킨다.The bus bar 20 is made of a conductor 22 such as copper or aluminum. In this embodiment, the bus bar 20 is mainly made of aluminum. The surface of the conductor 22 is covered with an insulator 24 such as an epoxy coating and electrically insulated from each other. Since the bus bar 20 normally flows through a large current, the bus bar 20 primarily covers and insulates the insulator 24, and is accommodated in the enclosure 12 while being isolated from the outside. The enclosure 12 including the booth bar 20 may be manufactured as a unit having a predetermined length and then connected to the booth duct connecting portion 100. At this time, the end of the bus bar 20 inserted into the bus duct connecting portion 100 peels off the insulator 24 to expose the conductor 22 to the outside.

도 6 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 접속부(100)의 구조를 좀더 상세히 살펴보면, 먼저 복수의 절연플레이트(110)가 일정 간격으로 배치되며, 상기 복수의 절연플레이트(110)의 일면 또는 양측면에 통전플레이트(120)가 구비되어 부스바(20)와 접촉하게 된다. 여기서 상기 절연플레이트(110)는 상간 절연하는 역할을 수행할 수 있다.6 to 8, the structure of the bus duct connecting part 100 according to an embodiment of the present invention will be described in more detail. First, a plurality of insulating plates 110 are arranged at regular intervals, 110 are provided on one side or both sides of the bus bar 20 so as to be in contact with the bus bar 20. Here, the insulating plate 110 may perform a phase-to-phase insulation.

구체적으로, 상기 통전플레이트(120)는 서로 이웃하는 절연플레이트(110)의 대향되는 면에 각각 구비되어 삽입되는 부스바(20)의 양측면에 접촉하도록 구성되는 것이 바람직하다.Specifically, it is preferable that the energizing plate 120 is configured to contact both side surfaces of the inserted bus bar 20, which are respectively provided on the facing surfaces of the adjacent insulating plates 110.

본 실시예에서 상기 부스바(20)는 R, S, T, N의 4개 상으로 이루어져 4개가 구비되는데 그에 따라 상기 절연플레이트(110)는 5개가 일정 간격으로 배치되어 4개의 부스바(20)가 삽입될 수 있는 통로를 형성하며, 서로 이웃하는 절연플레이트(110)의 대향되는 면에는 각각 통전플레이트(120)가 구비되어 4개의 부스바(20) 각각의 양측면에서 접촉하게 된다.In the present embodiment, the bus bar 20 is composed of four phases of R, S, T, and N. Four insulation plates 110 are arranged at regular intervals to form four bus bars 20 And a conductive plate 120 is provided on the opposing surfaces of the adjacent insulating plates 110 to come in contact with the respective sides of each of the four bus bars 20. [

즉, 상기 절연플레이트(110) 사이에서 서로 대향하도록 배치되는 한 쌍의 통전플레이트(120)가 부스바(20)와 접촉하여 전기적 연결을 이루고, 상기 절연플레이트(110)가 각각의 쌍을 이루는 통전플레이트(120)들 사이에서 상간 절연하는 역할을 수행한다.That is, a pair of energizing plates 120 arranged to face each other between the insulating plates 110 make contact with the bus bars 20 to make an electrical connection, and the insulating plates 110 form respective pairs of energizing To-phase insulation between the plates 120.

상기 부스바(20)의 구성은 부스덕트(10)의 설치대상이나 설치환경, 공급하는 전력용량 등에 따라 다양하게 구성할 수 있다. 예를 들어 상기 부스바(20)는 R, S, T의 3상의 부스바(20)로 이루어지거나 R, S, T 및 2개의 N을 합쳐 5개의 부스바(20)로 이루어질 수 있다. 이 경우 상기 절연플레이트(110)와 통전플레이트(120) 또한 상기 부스바(20) 개수에 대응되도록 구비되어 부스덕트 접속부(100)를 구성하게 된다.The configuration of the bus bar 20 can be variously configured according to the installation target of the bus duct 10, the installation environment, the power capacity to be supplied, and the like. For example, the bus bar 20 may be composed of three bus bars 20 of R, S, and T, or five bus bars 20 of R, S, T, and two Ns. In this case, the insulating plate 110 and the energizing plate 120 are formed to correspond to the number of the bus bars 20, thereby forming the bus duct connecting unit 100.

상기 복수의 절연플레이트(110)들의 최외각에는 외부플레이트(180)가 구비될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이 상기 외부플레이트(180)는 상하 양측에 2개가 구비될 수 있다.An outer plate 180 may be provided at an outermost portion of the plurality of insulating plates 110. As shown in FIG. 6, the outer plate 180 may be provided on both upper and lower sides.

이때, 상기 외부플레이트(180)와 절연플레이트(110) 사이에는 상기 부스바(20)를 감싸는 외함(12)으로부터 연장 형성되는 접지플레이트(18)가 삽입될 수 있다. 상기 접지플레이트(18)는 서로 연결되는 부스덕트(10)의 외함(12)으로부터 각각 연장 형성되며, 부스바(20) 접속 시 함께 접속됨으로써 접지 역할을 수행하게 된다.A ground plate 18 extending from the enclosure 12 surrounding the bus bar 20 may be inserted between the outer plate 180 and the insulation plate 110. The ground plates 18 extend from the enclosures 12 of the bus ducts 10 connected to each other and are connected together when the busbars 20 are connected to each other.

한편, 상기 외부플레이트(180), 절연플레이트(110) 및 통전플레이트(120) 중앙에는 각각 관통공(112, 122, 182)이 형성되며, 상기 관통공(112, 122, 182)을 통해 체결볼트(140)가 삽입되어 외부플레이트(180), 절연플레이트(110) 및 통전플레이트(120)를 결합시킨다.The through holes 112, 122 and 182 are formed at the center of the outer plate 180, the insulating plate 110 and the energizing plate 120, respectively. Through the through holes 112, 122 and 182, The outer plate 180, the insulating plate 110, and the energizing plate 120 are inserted.

상기 체결볼트(140)는 상기 관통공(112, 122, 182)으로 삽입된 후 반대편에 너트(170)가 결합되어 조여지며 상기 외부플레이트(180), 절연플레이트(110) 및 통전플레이트(120)를 내측으로 압착하여 고정시킨다. 이때, 상기 절연플레이트(110) 사이사이에 삽입된 부스바(20) 또한 압착된 상태로 고정되며 상기 통전플레이트(120)와 밀착된 상태로 전기적 접촉을 이룬다.The fastening bolt 140 is inserted into the through holes 112, 122 and 182 and is fastened to the opposite side by a nut 170. The fastening bolt 140 is fastened to the outer plate 180, the insulating plate 110, Is pressed inward and fixed. At this time, the bus bar 20 inserted between the insulating plates 110 is also fixed in a compressed state and brought into electrical contact in a state of being in tight contact with the energizing plate 120.

상기 체결볼트(140)가 삽입되는 측과 타측의 너트(170)가 조여지는 부분에는 와셔(150)가 구비되어 체결력을 높이며, 추가로 상기 너트(170) 외주측으로 풀림방지구(160)가 구비되어 너트(170)가 체결볼트(140)로부터 풀리는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.A washer 150 is provided at a portion where the fastening bolt 140 is inserted and the nut 170 at the other side is tightened to increase the fastening force and further the fastening portion 160 is provided on the outer circumference side of the nut 170 So as to prevent the nut 170 from being released from the fastening bolt 140.

한편, 상기 체결볼트(140)가 상기 관통공(112, 122, 182)으로 삽입될 때에는 상기 체결볼트(140)의 외측을 감싸도록 절연부시(130)가 함께 삽입될 수 있다. 상기 절연부시(130)는 도 6에 도시된 바와 같이 상하 양측으로부터 각각 삽입되어 결합하도록 구성될 수 있으며, 상기 관통공(112, 122, 182)으로 삽입된 체결볼트(140)를 둘러쌈으로써 부스바(20)가 신장하더라도 체결볼트(140)와 맞닿지 않도록 절연시키는 역할을 수행한다.When the fastening bolt 140 is inserted into the through holes 112, 122 and 182, the insulating bush 130 may be inserted together so as to surround the fastening bolt 140. As shown in FIG. 6, the insulating bushes 130 may be inserted into the through holes 112, 122, and 182 from the upper and the lower sides, respectively. So as to insulate the bar 20 from coming into contact with the fastening bolt 140 even if it is stretched.

그리고, 상기 절연플레이트(110) 사이사이에는 상기 절연부시(130) 외주면을 감싸도록 링부재(132)가 추가로 구비되어 절연부시(130)를 보호하고, 체결볼트(140)를 추가적으로 절연하는 역할을 수행할 수 있다.A ring member 132 is further provided between the insulating plates 110 so as to surround the outer circumferential surface of the insulating bush 130 to protect the insulating bush 130 and further insulate the fastening bolts 140 Can be performed.

상기와 같이 구성된 부스덕트 접속부(100)의 연결이 마무리 되면 접속부 외함(105)을 덮어씌운다.When the connection of the booth duct connecting part 100 constructed as described above is completed, the connection part enclosure 105 is covered.

한편, 상기 통전플레이트(120) 상에는 부스바(20) 신축 시 부스바(20)의 이동을 원활하게 하는 요철부(124)가 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 체결볼트(140)와 너트(170)의 체결력에 의해 상기 통전플레이트(120) 사이에 삽입된 부스바(20)는 큰 압력을 받는 상태로 조여져 접속된다. 이 상태에서 열변형에 의한 신축이나 건물 자체의 축소하중을 받게 되면 부스바(20)가 통전플레이트(120) 사이에서 받는 압력에 의해 작용하는 마찰력 때문에 움직이지 못하고, 그에 따라 변형하여 좌굴현상이 발생할 수 있다.The concave and convex portions 124 may be formed on the conductive plate 120 to facilitate the movement of the bus bar 20 when the bus bar 20 is expanded or contracted. As described above, the bus bars 20 inserted between the energizing plates 120 are tightened and connected under a large pressure by the fastening force between the fastening bolts 140 and the nuts 170. In this state, when the expansion and contraction due to thermal deformation or the reduction load of the building itself is received, the boom bar 20 can not move due to the frictional force exerted by the pressure received between the energizing plates 120, .

상기 요철부(124)는 이러한 마찰력을 감소시킴으로써 부스바(20)의 신축에 따른 이동을 원활하게 하는 역할을 수행한다. 구체적으로 상기 요철부(124)는 상기 부스바(20)의 신축에 따라 탄성 변형하도록 이루어질 수 있다.The concave-convex part 124 serves to smooth the movement of the bus bar 20 due to the expansion and contraction by reducing the frictional force. Concretely, the concave-convex portion 124 may be elastically deformed according to the elongation and contraction of the bus bar 20.

상기 요철부(124)는 상기 부스바(20)와 접촉하는 통전플레이트(120) 상에 형성될 수 있는데, 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 부스바(20)가 삽입되는 방향으로 요부와 철부가 일정 길이 연속적으로 반복되는 형태로 형성될 수 있다.The concave and convex portion 124 may be formed on the conductive plate 120 in contact with the bus bar 20. As shown in FIGS. 6 to 8, the concave and convex portion 124 may be formed in a direction in which the bus bar 20 is inserted The concave portion and the convex portion may be formed in a shape in which a predetermined length is continuously and repeatedly formed.

상기 부스바(20)가 신장되는 경우 상기 요철부(124)는 부스바(20)가 진행하는 방향으로 탄성 변형함으로써, 상기 부스바(20)에 작용하는 마찰력을 감소시키는 역할을 수행한다. 그리고, 상기 부스바(20)가 축소하여 제자리로 돌아가는 경우에도 역시 상기 요철부(124)가 반대 방향으로 탄성 변형하면서 상기 부스바(20)의 이동을 돕게 된다.When the bus bar 20 is elongated, the concave and convex portion 124 elastically deforms in a direction in which the bus bar 20 advances, thereby reducing the frictional force acting on the bus bar 20. Also, when the bus bar 20 is reduced and returned to its original position, the concave and convex portion 124 is also elastically deformed in the opposite direction to assist the movement of the bus bar 20.

이때, 상기 요철부(124)가 탄성 변형함으로써 정지마찰계수가 낮아지게 되며, 그에 따라 부스바(20)가 큰 저항을 받지 않고 이동할 수 있는 상태가 된다. 물론, 이 상태에서도 상기 통전플레이트(120)와 부스바(20)는 상기 요철부(124)를 통해 전기적 접촉을 유지하므로 통전 성능에는 변화가 없으며, 이는 실험결과로도 확인된 바이다.At this time, the coefficient of static friction is lowered by elastic deformation of the concavo-convex portion 124, so that the boom bar 20 can move without being subjected to a large resistance. Of course, even in this state, the energizing plate 120 and the bus bar 20 maintain electrical contact through the uneven portion 124, so that the energizing performance is not changed.

이와 같이 상기 요철부(124)는 상기 부스바(20) 및 그와 접촉하는 통전플레이트(120)의 마찰력을 감소시키는 역할을 수행하며, 상기 부스바(20)의 신축에 따른 이동을 보장함으로써 부스바(20)가 마찰력에 의해 진행하지 못하여 변형 및 좌굴되는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 부스바(20)가 파손되거나 변형하여 통전 성능이 저하되는 문제를 해결함으로써 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.The concave and convex portion 124 serves to reduce the frictional force between the bus bar 20 and the conductive plate 120 contacting the bus bar 20. By ensuring movement of the bus bar 20 in accordance with the expansion and contraction, It is possible to prevent the bar 20 from being deformed and buckling due to its inability to advance due to frictional force. In addition, the problem that the bus bar 20 is broken or deformed and the power supply performance deteriorates can be solved, so that the reliability of the product can be improved.

한편, 상기 통전플레이트(120)에는 부스덕트(10) 접속 시 시공 기준점을 잡아주는 제1 스톱퍼(126)가 구비될 수 있다. 상기 제1 스톱퍼(126)는 상기 부스바(20) 접속 시, 부스바(20)의 단부가 상기 제1 스톱퍼(126)의 선단부에 접촉할 때까지 부스바(20)를 진입시키면 자동으로 부스바(20)의 초기 진입량 즉, 초기 위치가 결정되도록 함으로써 모든 부스바(20)를 균일한 위치에 정렬시키는 역할을 수행한다.The power supply plate 120 may be provided with a first stopper 126 for holding a construction reference point when the booth duct 10 is connected. When the bus bar 20 is connected, the first stopper 126 automatically opens the booth bar 20 until the end of the bus bar 20 contacts the front end of the first stopper 126, That is, an initial position of the bar 20 is determined, thereby aligning all the bus bars 20 in a uniform position.

여기서, 상기 제1 스톱퍼(126)는 부스바(20)가 열팽창에 의해 신장하여 부스바(20)의 단부가 밀게 되면 구조적으로 휘어지도록 구성되어 상기 부스바(20)의 신장을 자연스럽게 허용하기 때문에 부스바(20)의 이동을 흡수할 수 있다.The first stopper 126 is configured to be structurally bent when the end portion of the bus bar 20 is pushed by the thermal expansion of the bus bar 20 to naturally allow the extension of the bus bar 20 The movement of the bus bar 20 can be absorbed.

더 나아가, 상기 절연부시(130) 외주면을 감싸는 링부재(132)는 상기 부스바(20)가 삽입되는 방향으로 일정 길이 연장되고 탄성 변형 가능한 적어도 하나의 제2 스톱퍼(136)를 구비할 수 있다.The ring member 132 surrounding the outer circumferential surface of the insulating bush 130 may include at least one second stopper 136 extending in a predetermined length direction and elastically deformable in a direction in which the bus bar 20 is inserted .

전술한 바와 같이, 상기 링부재(132)는 상기 절연플레이트(110) 사이에서 상기 절연부시(130) 외주면을 감싸서 체결볼트(140)를 2차적으로 보호하는 역할을 수행한다. 상기 제2 스톱퍼(136)는 이러한 링부재(132)로부터 일정 길이 연장형성되는데 상기 링부재(132)와 일체로서 사출성형되어 형성될 수 있으며, 링부재(132)와 함께 전체적으로 고무나 수지 등의 탄성 재질로 이루어질 수 있다.As described above, the ring member 132 covers the outer circumferential surface of the insulating bushing 130 between the insulating plates 110 to protect the fastening bolts 140 in a secondary manner. The second stopper 136 extends from the ring member 132 by a predetermined length and may be injection molded integrally with the ring member 132. The second stopper 136 may be integrally formed with the ring member 132 such as rubber, It may be made of an elastic material.

상기 제2 스톱퍼(136)는 부스바(20)가 삽입되는 양방향으로 돌출 형성될 수 있는데, 본 실시예에서는 양방향으로 각각 3개가 구비되어 있지만, 그 개수는 필요에 따라 다르게 적용할 수 있다.The second stopper 136 may be formed to protrude in both directions in which the bus bar 20 is inserted. In the present embodiment, three bus bars 20 are provided in both directions. However, the number of the second stoppers 136 may be different according to need.

이러한 제2 스톱퍼(136)는 상기 제1 스톱퍼(126)와 함께 병용하여 적용할 수 있으며, 도 7에 도시된 바와 같이 제1 스톱퍼(126)는 제외하고 제2 스톱퍼(136)만 적용하는 것도 가능하다.The second stopper 136 may be used in combination with the first stopper 126 and may be applied only to the second stopper 136 except for the first stopper 126 as shown in FIG. It is possible.

상기 제2 스톱퍼(136)는 제1 스톱퍼(126)처럼 부스바(20)의 시공 기준점을 잡아주는 역할을 수행할 수 있음은 물론, 부스바(20)가 열팽창에 의해 신장하여 부스바(20)의 단부가 밀게 되면 탄성 변형됨으로써 상기 부스바(20)의 신장을 자연스럽게 허용하여 부스바(20)의 이동을 흡수할 수 있다.The second stopper 136 can hold the construction reference point of the bus bar 20 like the first stopper 126 and the booster bar 20 can be extended by the thermal expansion, The end portion of the bus bar 20 is elastically deformed to naturally allow the extension of the bus bar 20 to absorb the movement of the bus bar 20.

이와 같이 구성된 접속부(100) 구조에서 상기 온도센서(200)는 도 9에 도시된 것처럼 상기 접속부(100)의 부스바(20)와 통전플레이트(120)가 접촉하는 구간의 상부 또는 하부에 설치될 수 있다.9, the temperature sensor 200 may be installed at an upper portion or a lower portion of a section where the bus bar 20 of the connection portion 100 contacts the energizing plate 120 .

일반적으로 부스바(20)와 통전플레이트(120)가 접촉하는 부분에서 접촉저항에 의하여 열이 가장 많이 발생하고, 그에 따라 부스바(20)와 통전플레이트(120)가 접촉하는 구간의 상부 또는 하부의 온도가 가장 높기 때문에 그 구간에 온도센서(200)를 설치하면 접속부(100) 내부 온도를 가장 정확하게 센싱할 수 있다.Generally, the heat is generated most by the contact resistance at the portion where the bus bar 20 contacts the energizing plate 120, and thus the upper or lower portion of the section where the bus bar 20 contacts the energizing plate 120 The temperature of the connection portion 100 can be sensed most accurately by providing the temperature sensor 200 in that interval.

그리고, 접속부 조립체(100a)의 구조상 상기 부스바(20)와 통전플레이트(120)가 접촉하는 구간이 공간상 여유가 많으므로 설치 편의성 및 작업성을 고려할 때에도 부스바(20)와 통전플레이트(120)가 접촉하는 구간 상의 상부 또는 하부에 설치하는 것이 바람직하다.Since the gap between the bus bar 20 and the energizing plate 120 is large in space due to the space of the connecting assembly 100a, the booth bar 20 and the energizing plate 120 Is in contact with an upper portion or a lower portion of the section.

이때 상기 온도센서(200)의 센싱부(210)와 열원 즉, 상기 부스바(20)와 통전플레이트(120)가 접촉하는 부분과의 거리(D)는 2mm 내지 30mm로 이루어지도록 상기 온도센서(200)가 설치될 수 있다.The distance D between the sensing unit 210 of the temperature sensor 200 and the heat source, that is, the portion where the bus bar 20 contacts the energizing plate 120 is 2 mm to 30 mm, 200 may be installed.

상기 온도센서(200)의 센싱부(210)와 열원 사이의 거리(D)가 2mm 보다 작은 경우에는 설치 시 간섭에 의한 기계적 손상이 발생할 수 있고, 열원과 너무 가까워서 국부적인 부분으로부터만 영향을 받아 온도측정에 오류가 발생할 가능성이 있으므로 2mm 이상인 것이 바람직하다.If the distance D between the sensing part 210 of the temperature sensor 200 and the heat source is less than 2 mm, it may cause mechanical damage due to interference during installation, and may be affected by only a local part because it is too close to the heat source There is a possibility that an error occurs in the temperature measurement.

또한 상기 온도센서(200)의 센싱부(210)와 열원 사이의 거리(D)가 30mm 보다 큰 경우 즉, 너무 멀게 설치되는 경우에는 복사열 외에 대류에 의한 온도 영향이 너무 커짐으로 인해 측정오류가 발생할 가능성이 있으므로 30mm 이하인 것이 바람직하다.Further, when the distance D between the sensing unit 210 of the temperature sensor 200 and the heat source is greater than 30 mm, that is, when the distance D is excessively large, a measurement error may occur due to excessive temperature influences due to convection, It is preferable that it is 30 mm or less.

한편 상기 온도센서(200)는 부스덕트(10) 및 접속부(100)의 길이 방향 중심축 위치에 설치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 상기 온도센서(100)가 길이 방향 중심축 상에 설치됨으로써 통신케이블(70)의 꼬임을 방지하고 열원으로부터 효과적으로 복사열을 흡수하여 정확한 온도측정을 수행할 수 있다.Meanwhile, the temperature sensor 200 may be installed at a central axis position of the bus duct 10 and the connection part 100 in the longitudinal direction. By providing the temperature sensor 100 on the central axis in the longitudinal direction, it is possible to prevent twisting of the communication cable 70 and effectively absorb radiant heat from the heat source to perform accurate temperature measurement.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 구성을 도시한 구성도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 온도센서 인식방법의 순서를 나타낸 순서도이며, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 비율 차동식 온도감시 방법을 나타낸 그래프이다. 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 정온식 온도감시 방법을 나타낸 그래프이고, 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템의 차동식 온도감시 방법을 나타낸 그래프이다.FIG. 10 is a configuration diagram illustrating a configuration of a booth duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention, FIG. 11 is a flowchart illustrating a method of recognizing a temperature sensor in a booth duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention And FIG. 12 is a graph illustrating a method of monitoring the ratio differential temperature of the booth duct multi-point temperature monitoring system according to an embodiment of the present invention. FIG. 13 is a graph illustrating a method for monitoring a temperature of a boiling point of a booth duct according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 14 is a graph illustrating a method for monitoring a differential temperature of a booth duct according to an exemplary embodiment of the present invention. Fig.

도 10 내지 도 14를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템(1000)은 부스덕트(10)를 연결하는 다수의 접속부(100)에 각각 설치되며, 온도를 센싱하는 센싱부(210)가 상기 부스덕트(10)의 부스바(20)와 접촉하지 않은 상태에서 서로 대향하도록 배치되는 복수의 온도센서(200) 및, 상기 복수의 온도센서(200)로부터 수집된 각 접속부의 온도정보를 전송받으며, 온도정보의 모니터링과 기 설정된 범위 밖의 온도정보에 대한 알람을 수행하는 모니터링부(300)를 포함하여 이루어질 수 있다.10 to 14, a booth duct multi-point temperature monitoring system 1000 according to an embodiment of the present invention is installed in a plurality of connection portions 100 connecting booth ducts 10, A plurality of temperature sensors 200 disposed so that the sensing units 210 are opposed to each other in a state where the sensing units 210 are not in contact with the bus bars 20 of the bus ducts 10, And a monitoring unit 300 receiving the temperature information of the connection unit and monitoring the temperature information and alarming the temperature information outside a predetermined range.

즉, 전술한 구조와 같이 각 접속부(100)에 온도센서(200)를 설치하여 온도를 측정하고 이를 통해 수집한 온도정보를 통해 실시간으로 모니터링할 수 있는 모니터링부(300)를 추가로 구비함으로써 부스덕트 다점온도감시시스템(1000)을 구성할 수 있다.In other words, as in the above-described structure, by providing the temperature sensor 200 in each connection unit 100 and measuring the temperature and monitoring the temperature information collected through the monitoring unit 300 in real time, The duct multi-point temperature monitoring system 1000 can be constructed.

여기서, 상기 모니터링부(300)는 상기 온도센서(200)에 동작전원을 공급하는 전원공급장치(310)와, 상기 복수의 온도센서(200)로부터 온도정보를 수집하여 전송하는 데이터 수집장치(320)와, 상기 데이터 수집장치(320)로부터 온도정보를 전송받아 조회가 가능하고, 정상범위의 설정 및 알람 기능을 수행하는 단말기(330)를 포함하여 이루어질 수 있다.The monitoring unit 300 includes a power supply 310 for supplying operating power to the temperature sensor 200 and a data collecting unit 320 for collecting and transmitting temperature information from the plurality of temperature sensors 200 And a terminal 330 capable of receiving and inquiring temperature information from the data collection device 320 and setting a normal range and performing an alarm function.

상기 각각의 온도센서(200)는 통신케이블(70)에 의해 연결되는데, 여기서 상기 통신케이블(70)은 RS485 통신용 케이블이 사용될 수 있다. RS485 통신용 케이블은 1 내지 수km 범위에서 통신이 가능하므로 추가적인 중계 서버 설치 없이 넓은 범위에 설치된 부스덕트(10)의 온도감시가 가능한 장점이 있다.Each of the temperature sensors 200 is connected by a communication cable 70, wherein the communication cable 70 can be a cable for RS485 communication. Since the RS485 communication cable can communicate within the range of 1 to several km, it is possible to monitor the temperature of the bus duct 10 installed in a wide range without installing an additional relay server.

또한, 상기 통신케이블(70)은 부스덕트(10)의 부스바(20)에 흐르는 전류에 의해 형성되는 자기장의 영향을 최소화할 수 있도록 차폐기능을 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable that the communication cable 70 has a shielding function so as to minimize the influence of the magnetic field formed by the current flowing through the bus bar 20 of the bus duct 10.

상기 통신케이블(70)은 상기 부스덕트 외함(12)에 형성된 거치홈(16, 도 1 참조)에 고정되어 부스덕트(10)를 따라 포설되며, 접속부(100)에 설치된 온도센서(200)의 연결부(208)에 접속된다.The communication cable 70 is fixed to the mounting groove 16 (see FIG. 1) formed in the bus duct enclosure 12 and is installed along the bus duct 10 and connected to the temperature sensor 200 And is connected to the connection portion 208.

상기 전원공급장치(310)는 상기 온도센서(200)가 작동할 수 있도록 동작전원을 공급하는데, 예를 들어 DC 24V나 DC 36V 등 필요에 따라 다양한 동작전원을 공급할 수 있다. 이때 상기 통신케이블(70)에 전원공급장치(310)로부터의 동작전원을 공급하는 전원선을 할당하여 케이블을 공통으로 사용할 수 있다.The power supply unit 310 supplies operating power to operate the temperature sensor 200. For example, the power supply unit 310 can supply various operating power sources such as DC 24V and DC 36V. At this time, a power supply line for supplying operation power from the power supply unit 310 may be allocated to the communication cable 70 so that the cable can be commonly used.

상기 데이터 수집장치(320)에는 각 온도센서(200)에서 측정된 온도정보가 통신케이블을 통해 전송되어 모이게 되며, 이와 같이 수집된 온도정보는 다시 단말기(330)로 전송될 수 있다.The temperature information measured by each temperature sensor 200 is transmitted to the data collecting device 320 via a communication cable and the collected temperature information can be transmitted to the terminal 330 again.

상기 단말기(330)는 PC나 터치패드 모바일 기기 등 다양한 형태로 구현될 수 있는데, 사용자는 상기 단말기(330)를 통해 온도정보의 조회와 정상범위의 설정 및 모니터링이 가능하며 비정상적인 온도상승의 경우 알람을 통해 경보신호를 전달받을 수 있다.The terminal 330 can be implemented in various forms such as a PC or a touch pad mobile device. The user can inquire temperature information and set and monitor a normal range through the terminal 330. In case of an abnormal temperature rise, Lt; RTI ID = 0.0 > a < / RTI >

상기와 같이 시스템을 구축하기 위해서는 각각의 접속부(100)에 온도센서(200)를 설치하고 나서 각 온도센서(200)를 모니터링부(300)에서 인식하고 그 위치정보 확인과 함께 데이터 송수신이 제대로 이루어지도록 세팅하는 작업이 필요하다.In order to construct the system as described above, the temperature sensor 200 is installed in each of the connection units 100, and the temperature sensor 200 is recognized by the monitoring unit 300 and data transmission / And so on.

기존에는 모니터링부(300)에서 각각의 온도센서(200)의 어드레스를 일일이 설정해주어야만 온도센서(200)를 인식하게 되므로, 초기 설정에 시간이 많이 걸리는 문제점이 있었다. 그러나 본 발명의 부스덕트 다점온도감시시스템(1000)에서는 온도센서(200)를 인식함에 있어서 플러그 앤 플레이(PnP: Plug & Play) 기능을 제공함으로써 초기 세팅을 간편하고 빠르게 수행할 수 있다.Conventionally, since the temperature sensor 200 is recognized only when the address of each temperature sensor 200 is individually set in the monitoring unit 300, there is a problem that it takes much time to initialize. However, in the booth duct multi-point temperature monitoring system 1000 of the present invention, the initial setting can be performed easily and quickly by providing a Plug and Play (PnP) function in recognizing the temperature sensor 200.

구체적으로, 도 11을 참조하면, 먼저 상기 복수의 온도센서(200) 중 데이터 수집장치(320) 측에 가까운 온도센서(200)가 먼쪽의 온도센서(200)를 대상으로 온도센서의 개수를 파악하고 인식하기 위한 명령신호를 전송한다.11, a temperature sensor 200 near the data collection device 320 among the plurality of temperature sensors 200 detects the number of temperature sensors 200 on the farther temperature sensor 200 And transmits a command signal for recognizing it.

이때, 이웃하는 온도센서(200) 중 데이터 수집장치(320)와 가까운 쪽의 온도센서(200)는 명령신호를 호출하는 마스터로, 먼 쪽의 온도센서(200)는 명령신호에 응답하는 슬레이브로 설정된다.At this time, the temperature sensor 200 adjacent to the data collecting apparatus 320 among the neighboring temperature sensors 200 is a master which calls a command signal, while the farther temperature sensor 200 is a slave responding to a command signal Respectively.

상기 명령신호를 전달받은 온도센서(200)는 차하위 온도센서(200)로 상기 명령신호를 전달하는데, 여기서 상기 명령신호를 전달받은 온도센서(200)가 자신이 마지막 온도센서(200)인 경우 차상위 온도센서(200)로 엔드신호를 전송하게 된다.The temperature sensor 200 receiving the command signal transmits the command signal to the lower temperature sensor 200. When the temperature sensor 200 receiving the command signal receives the command signal and the temperature sensor 200 itself is the last temperature sensor 200 And transmits the end signal to the second-order temperature sensor 200.

이와 같이 마지막 온도센서(200)로부터 엔드신호가 발신되면, 상기 마지막 온도센서(200)로부터 시작하여 순차적으로 전송된 수집된 개수정보가 모니터링부(300)로 전달되며, 이를 통해 현재 시스템에 구비된 모든 각각의 온도센서를 인식할 수 있다.When the end signal is transmitted from the last temperature sensor 200, the collected number information sequentially transmitted from the last temperature sensor 200 is transmitted to the monitoring unit 300, All the individual temperature sensors can be recognized.

그리고 각 온도센서(200) 설치 시 시스템 내에서 자동으로 인식하고 설정이 이루어지므로, 초기 세팅은 물론 차후에 교환이나 증설 등이 있는 경우에도 편리하고 간편하게 온도센서(200) 인식 및 설정을 수행할 수 있는 장점이 있다.Since each temperature sensor 200 is automatically recognized and set in the system when the temperature sensor 200 is installed, it is possible to conveniently and easily recognize and set the temperature sensor 200 even if there is an exchange or extension after the initial setting There are advantages.

전술한 바와 같이 시스템을 구축하고 초기 세팅이 완료되면 부스덕트 접속부(100)의 온도감시를 수행할 수 있는데, 비정상적으로 온도가 높아지는 경우 알람이 수행되어 사용자가 이를 인지하고 수리나 교체 등 적절한 조치를 취할 수 있다.When the system is constructed as described above and the initial setting is completed, temperature monitoring of the bus duct connection unit 100 can be performed. If the temperature abnormally increases, an alarm is performed and the user recognizes the abnormality and performs appropriate measures such as repair or replacement I can take it.

구체적으로 온도감시는 도 12에 도시된 것처럼, 적어도 3 이상의 온도센서(200)에서 수집된 온도정보를 통해 평균값을 구하고 임의의 접속부(100)에서 측정된 온도와 상기 평균값과의 차이가 기 설정된 수치보다 큰 경우 알람을 수행하도록 구성될 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 12, temperature monitoring is performed by obtaining an average value through temperature information collected by at least three temperature sensors 200, and determining a difference between the temperature measured at an arbitrary connecting unit 100 and the average value, The alarm may be configured to perform an alarm.

이를 비율 차동식 방식이라 칭하는데, 측정점과 타측정점 간의 온도 변화량을 기준으로 하여 이상 여부를 판단하는 것이다. 여기서, 평균값을 구하기 위해 수집하는 온도정보의 개소나 비정상으로 판단하는 수치 범위 등은 부스덕트(10)의 설치 환경이나 기존에 수집된 온도정보 데이터베이스 등을 고려하여 다양하게 설정할 수 있다.This is referred to as a ratio differential method in which an abnormality is judged based on a temperature change amount between a measurement point and another measurement point. In order to obtain the average value, the position of the temperature information to be collected, the numerical range to be determined as abnormal, and the like can be variously set in consideration of the installation environment of the bus duct 10 and the previously collected temperature information database.

예를 들어 도 12에 도시된 바와 같이, 측정점을 기준으로 전후 4개소에 대한 온도정보를 수집한 후 그 평균값을 구하고 그보다 측정점의 온도가 15℃ 이상 높은 경우 알람을 수행하도록 구성될 수 있다.For example, as shown in FIG. 12, it is possible to collect temperature information about four places before and after the measurement point, and obtain an average value thereof, and to perform an alarm when the temperature of the measurement point is 15 ° C or more.

한편, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 모니터링부(300)는 임의의 접속부(100)에서 측정된 온도가 기 설정된 기준온도보다 큰 경우 알람을 수행하도록 구성될 수 있다. 이는 정온식으로서 설정된 기준온도보다 더 온도가 상승하는지 여부로 이상 여부를 판단하는 것이다.13, the monitoring unit 300 may be configured to perform an alarm when the temperature measured at an arbitrary connection unit 100 is greater than a preset reference temperature. This is to judge whether the temperature is higher than the reference temperature set as the constant-temperature formula or not.

예를 들어 기준온도가 60℃인 경우, 50℃에서 사전 알람을 수행하고, 60℃보다 올라가는 경우 본 알람을 수행하도록 구성될 수 있다.For example, if the reference temperature is 60 占 폚, a pre-alarm may be performed at 50 占 폚, and if the reference temperature is higher than 60 占 폚, the alarm may be performed.

이외에도 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 모니터링부(300)는 임의의 접속부(100)에서 일정 시간 동안 측정된 온도 변화값이 기 설정된 수치보다 큰 경우 알람을 수행하도록 구성될 수 있다. 이는 차동식으로서, 일정 시간 내 온도가 급격하게 변화하는지 여부로 이상 여부를 판단할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 14, the monitoring unit 300 may be configured to perform an alarm when a temperature change value measured for a predetermined time in an arbitrary connection unit 100 is greater than a predetermined value. This is a differential type, and it is possible to judge whether or not the temperature is suddenly changed within a predetermined time period.

예를 들어 설정시간을 1분으로 하고, 그 시간 동안 온도변화가 7℃ 이상 변화하는 경우 알람을 수행하도록 구성될 수 있으며, 도 13과 같이 40초 동안 13℃ 이상 변화하는 경우 알람을 수행하는 등 다양하게 구성할 수 있다.For example, the set time may be set to 1 minute, and an alarm may be performed when the temperature change changes by 7 DEG C or more during the time. When the change is more than 13 DEG C for 40 seconds as shown in FIG. 13, And can be variously configured.

전술한 온도감시 방법들은 본 시스템에 각각 적용하는 것도 가능하고, 둘 이상 또는 셋 모두 중복하여 적용함으로써 온도감시를 수행하는 것도 가능하다.The above-described temperature monitoring methods can be applied to the present system, and it is also possible to perform temperature monitoring by applying two or more or all three.

지금까지 설명한 본 발명의 실시예들에 따른 부스덕트 다점온도감시시스템은 접속부 내 온도를 실시간으로 정확하고 신속하게 파악하여 사고 예방 및 점검을 수행할 수 있고, 초기 설치 시 각 온도센서의 인식을 간편하게 빠르게 수행할 수 있으며, 설치된 부스덕트의 실시간 온도 감시를 저렴한 비용으로 간편하게 구현할 수 있다. 또한, 온도센서의 고장이나 파손 시 용이하게 교체를 수행할 수 있다.The booth duct multi-point temperature monitoring system according to the embodiments of the present invention described above can accurately and quickly grasp the temperature in the connection section in real time to prevent and check the accident, and can easily recognize each temperature sensor at the time of initial installation It can be performed quickly, and real-time temperature monitoring of the installed bus duct can be implemented easily at low cost. In addition, replacement can be easily performed when the temperature sensor is broken or damaged.

상기에서는 본 발명의 일 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. You can do it. It is therefore to be understood that the modified embodiments are included in the technical scope of the present invention if they basically include elements of the claims of the present invention.

10: 부스덕트 18: 접지플레이트
20: 부스바 100: 부스덕트 접속부
110: 절연플레이트 120: 통전플레이트
124: 요철부 126: 제1 스톱퍼
130: 절연부시 132: 링부재
136: 제2 스톱퍼 140: 체결볼트
150: 와셔 160: 풀림방지구
170: 너트 180: 외부플레이트
200: 온도센서 202: 지지 PCB
204: 걸림부 206: 양면테이프
208: 연결부 210: 센싱부
212: 대향 PCB 214: 패키징부
216: 리드 300: 모니터링부
310: 전원공급장치 320: 데이터 수집장치
330: 단말기 1000; 부스덕트 다점온도감시시스템10: Booth duct 18: Ground plate
20: booth bar 100: booth duct connection
110: insulating plate 120: energizing plate
124: concave / convex portion 126: first stopper
130: insulating bushing 132: ring member
136: second stopper 140: fastening bolt
150: washer 160: loosening zone
170: nut 180: outer plate
200: Temperature sensor 202: Support PCB
204: fastening portion 206: double-sided tape
208: connection part 210: sensing part
212: opposing PCB 214: packaging part
216: Lead 300: Monitoring section
310: power supply 320: data collecting device
330: terminal 1000; Booth duct multi-point temperature monitoring system

Claims (19)

부스덕트를 연결하는 다수의 접속부를 가지고, 상기 접속부의 온도를 감시할 수 있는 부스덕트 다점온도감시시스템에 있어서,
상기 접속부에 부스덕트의 부스바와 서로 대향하도록 배치되어 접촉하지 않으면서 온도를 센싱하는 센싱부를 포함하는 온도센서;
상기 온도센서에 동작전원을 공급하는 전원공급장치;
상기 접속부의 온도센서로부터 온도정보를 수집하여 전송하는 데이터 수집장치; 및
상기 데이터 수집장치로부터 온도정보를 전송받아 조회가 가능하고, 정상범위의 설정 및 알람 기능을 수행하는 단말기;를 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템.A bus duct multi-point temperature monitoring system having a plurality of connection units connecting booth ducts and capable of monitoring the temperature of the connection units,
A temperature sensor disposed on the connection portion so as to be opposed to the bus bar of the bus duct and sensing the temperature without contacting the bus bar;
A power supply for supplying operating power to the temperature sensor;
A data collecting device for collecting and transmitting temperature information from a temperature sensor of the connecting part; And
And a terminal capable of receiving and inquiring temperature information from the data collection device and performing a normal range setting and an alarm function. 제1항에 있어서,
상기 센싱부는,
상기 부스바와 대향하도록 평행하게 배치되는 대향 PCB와,
상기 대향 PCB상에 구비되며, P-N 접합으로 이루어진 반도체가 내부에 구비된 패키징부와,
상기 패키징부에서 돌출되어 상기 대향 PCB와 연결된 적어도 하나 이상의 리드를 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템.The method according to claim 1,
The sensing unit includes:
An opposing PCB disposed parallel to the bus bar,
A packaging unit provided on the counter PCB and having a semiconductor having a PN junction therein,
And at least one lead protruding from the packaging unit and connected to the counter PCB. 제2항에 있어서,
일측이 상기 온도센서의 통신모듈과 연결되며, 타측이 상기 대향 PCB에 연결되어 지지하는 지지 PCB를 더 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템.3. The method of claim 2,
And a supporting PCB connected to the communication module of the temperature sensor on one side and connected to the counter PCB on the other side. 제3항에 있어서,
상기 대향 PCB는 상기 지지 PCB와 서로 수직을 이루도록 연결되어 지지되는 것을 특징으로 하는 부스덕트 다점온도감시시스템.The method of claim 3,
Wherein the counter PCB is connected to and supported by the support PCB so as to be perpendicular to the support PCB. 제1항에 있어서,
상기 접속부의 온도센서 중 데이터 수집장치 측에 가까운 온도센서가 먼쪽의 온도센서로 온도센서의 개수를 파악하고 인식하기 위한 명령신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 부스덕트 다점온도감시시스템.The method according to claim 1,
Wherein a temperature sensor near the data collecting apparatus side of the temperature sensors of the connecting unit transmits a command signal for recognizing and recognizing the number of the temperature sensors by a remote temperature sensor. 제5항에 있어서,
이웃하는 온도센서 중 데이터 수집장치와 가까운 쪽의 온도센서는 명령신호를 호출하는 마스터로, 먼 쪽의 온도센서는 명령신호에 응답하는 슬레이브로 설정되는 것을 특징으로 하는 부스덕트 다점온도감시시스템.6. The method of claim 5,
Wherein the temperature sensor nearest to the data collection device among the neighboring temperature sensors is set as a master that calls a command signal and the temperature sensor on the far side is set as a slave that responds to a command signal. 제5항에 있어서,
상기 명령신호를 전달받은 온도센서는 차하위 온도센서로 상기 명령신호를 전달하는 것을 특징으로 하는 부스덕트 다점온도감시시스템.6. The method of claim 5,
Wherein the temperature sensor that receives the command signal transmits the command signal to the sub-temperature sensor. 제5항에 있어서,
상기 명령신호를 전달받은 온도센서는 자신이 마지막 온도센서인 경우 차상위 온도센서로 엔드신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 부스덕트 다점온도감시시스템.6. The method of claim 5,
Wherein the temperature sensor having received the command signal transmits an end signal to the next higher temperature sensor when the temperature sensor is the last temperature sensor. 제1항에 있어서,
상기 온도센서는 상기 접속부의 부스바와 통전플레이트가 접촉하는 구간의 상부 또는 하부에 설치되는 것을 특징으로 하는 부스덕트 다점온도감시시스템.The method according to claim 1,
Wherein the temperature sensor is installed at an upper portion or a lower portion of a section where the bus bar and the energizing plate of the connecting portion are in contact with each other. 제9항에 있어서,
상기 온도센서의 센싱부와 접속부 내의 열원 사이의 거리는 2mm 내지 30mm인 것을 특징으로 하는 부스덕트 다점온도감시시스템.10. The method of claim 9,
Wherein a distance between the sensing part of the temperature sensor and the heat source in the connection part is 2 mm to 30 mm. 제9항에 있어서,
상기 온도센서는 부스덕트 및 접속부의 길이 방향 중심축 위치에 설치되는 것을 특징으로 하는 부스덕트 다점온도감시시스템.10. The method of claim 9,
Wherein the temperature sensor is installed at a central axis position in the longitudinal direction of the bus duct and the connection portion. 제1항에 있어서,
상기 온도센서는 상기 센싱부 둘러싸는 외벽을 형성하도록 연장되어 상기 센싱부를 보호하는 둘레외벽부를 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템.The method according to claim 1,
Wherein the temperature sensor includes a peripheral outer wall portion extending to form an outer wall surrounding the sensing portion to protect the sensing portion. 제12항에 있어서,
상기 온도센서는 상기 둘레외벽부 테두리에 결합하여 온도센서 내부를 폐쇄하되, 상기 센싱부가 외부로 노출될 수 있는 관통부가 형성되는 하부커버를 더 포함하는 부스덕트 다점온도감시시스템.13. The method of claim 12,
Wherein the temperature sensor further comprises a lower cover coupled to an outer edge of the peripheral wall to close the inside of the temperature sensor, and a penetrating portion through which the sensing unit can be exposed to the outside. 서로 이웃하는 부스덕트의 부스바가 삽입되어 접속하는 부스덕트 접속부에 있어서,
상기 접속부 외측을 감싸는 접속부 외함; 및
상기 접속부 외함 일측에 결합하며, 상기 부스덕트의 부스바와 서로 대향하도록 배치되어 접촉하지 않으면서 온도를 센싱하는 센싱부를 포함하는 온도센서;를 포함하는 부스덕트 접속부.A booth duct connecting portion to which booth bars of mutually adjacent booth ducts are inserted and connected,
A connection portion enclosing the outside of the connection portion; And
And a temperature sensor coupled to one side of the connection part enclosure and arranged to face the busbars of the busbust and to sense the temperature without contacting the booth bar. 제14항에 있어서,
상기 온도센서는 상기 접속부의 부스바와 통전플레이트가 접촉하는 구간의 상부 또는 하부에 설치되는 것을 특징으로 하는 부스덕트 접속부.15. The method of claim 14,
Wherein the temperature sensor is installed on an upper portion or a lower portion of a section where the booster bar and the energizing plate of the connecting portion are in contact with each other. 제15항에 있어서,
상기 온도센서의 센싱부와 접속부 내의 열원 사이의 거리는 2mm 내지 30mm인 것을 특징으로 하는 부스덕트 접속부.16. The method of claim 15,
Wherein a distance between the sensing part of the temperature sensor and the heat source in the connection part is 2 mm to 30 mm. 제15항에 있어서,
상기 온도센서는 부스덕트 및 접속부의 길이 방향 중심축 위치에 설치되는 것을 특징으로 하는 부스덕트 접속부.16. The method of claim 15,
Wherein the temperature sensor is installed at a longitudinal center axis position of the bus duct and the connection portion. 제14항에 있어서,
상기 온도센서는 상기 센싱부 둘러싸는 외벽을 형성하도록 연장되어 상기 센싱부를 보호하는 둘레외벽부를 포함하는 부스덕트 접속부.15. The method of claim 14,
Wherein the temperature sensor includes a peripheral outer wall portion extending to form an outer wall surrounding the sensing portion to protect the sensing portion. 제18항에 있어서,
상기 온도센서는 상기 둘레외벽부 테두리에 결합하여 온도센서 내부를 폐쇄하되, 상기 센싱부가 외부로 노출될 수 있는 관통부가 형성되는 하부커버를 더 포함하는 부스덕트 접속부.
19. The method of claim 18,
Wherein the temperature sensor further comprises a lower cover coupled to a peripheral edge of the peripheral wall to close a temperature sensor, and a through portion through which the sensing unit can be exposed to the outside.
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