KR102351045B1 - Transfer printing method of adjusting spacing of micro device - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일실시예는 마이크로 소자를 원하는 간격으로 배열되도록 조절하고 이렇게 조절된 상태로 전사되도록 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 및 이에 사용되는 전사필름을 제공한다. 여기서, 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법은 마이크로 소자가 점착되는 상부에는 제1방향을 따라 형성되고, 전사필름의 상부로부터 미리 정해진 전면홈깊이로 형성되는 제1방향 전면홈선을 가지고, 하부에는 제1방향 전면홈선의 사이에서 제1방향으로 형성되고, 전사필름의 하부로부터 미리 정해진 배면홈깊이로 형성되는 제1방향 배면홈선을 가지는 전사필름을 마련하고, 전사필름의 상부에 복수의 마이크로 소자를 포함하는 마이크로 소자 어레이를 점착시키고, 마이크로 소자 어레이가 각각의 마이크로 소자로 분리되도록 마이크로 소자 어레이를 제1방향 전면홈선에 대응되도록 절단하고, 전사필름을 제1방향에 교차하는 제2방향으로 인장시켜 마이크로 소자를 목표간격만큼 이격시키고, 마이크로 소자를 타깃기판에 목표간격으로 전사시킨다.An embodiment of the present invention provides a method for controlling the spacing of micro devices so that they are arranged at a desired interval and transferring them in such a controlled state, and a transfer film used therein. Here, the distance control transfer method of the micro element has a first direction front groove line formed along the first direction on the upper portion to which the micro element is adhered, and formed with a predetermined front groove depth from the upper portion of the transfer film, and the first A transfer film formed in the first direction between the front groove lines in the direction and having a rear groove line in the first direction formed to a predetermined rear groove depth from the lower portion of the transfer film is provided, and a plurality of micro elements are included on the upper portion of the transfer film The micro-element array is adhered to the micro-element array, and the micro-element array is cut to correspond to the front groove line in the first direction so that the micro-element array is separated into each micro element, and the transfer film is stretched in the second direction intersecting the first direction. The devices are spaced apart by the target spacing, and the micro devices are transferred to the target substrate at the target spacing.

Description

마이크로 소자의 간격 조절 전사방법{TRANSFER PRINTING METHOD OF ADJUSTING SPACING OF MICRO DEVICE}Transfer method for adjusting the spacing of micro devices

본 발명은 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 및 이에 사용되는 전사필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마이크로 소자를 원하는 간격으로 배열되도록 조절하고 이렇게 조절된 상태로 전사되도록 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 및 이에 사용되는 전사필름에 관한 것이다.The present invention relates to a method for controlling the spacing of micro devices and a transfer film used therein, and more particularly, to a method for controlling the spacing of micro devices so that they are arranged at a desired interval and transferring them in such a controlled state, and a method for transferring the micro devices and the same. It relates to the transfer film used.

마이크로 LED 디스플레이, 태양전지 등 마이크로 소자를 사용하는 제품을 양산하려면 에피 성장된 박막 소자를 잘라 마이크로 소자를 만들고 이를 원하는 기판위에 전사해야 한다. 마이크로 소자를 전사하는 방법은 진공척(vacuum chuck)이나 정전척(electrostatic chuck)을 이용하는 방법, 점착력을 이용하는 방법 등 다양하다.In order to mass-produce products using micro devices such as micro LED displays and solar cells, it is necessary to cut the epitaxially grown thin film devices to make micro devices and transfer them onto a desired substrate. There are various methods for transferring the micro device, such as a method using a vacuum chuck or an electrostatic chuck, a method using adhesive force, and the like.

진공척을 이용하는 방법은 진공척에서 발생하는 압력으로 마이크로 소자를 전사한다. 마이크로/나노 크기를 갖는 작고 얇은 소자는 이 압력에 의해 파손될 수 있어 수십 ㎛ 이하의 얇고 작은 마이크로 소자에는 진공척을 사용하기 어렵다.In the method of using a vacuum chuck, the micro-element is transferred by pressure generated from the vacuum chuck. A small and thin device having a micro/nano size may be damaged by this pressure, so it is difficult to use a vacuum chuck for a thin and small micro device having a size of several tens of μm or less.

정전척을 이용하는 방법도 역시 두께가 얇은 소자에 적용할 경우 정전기에 의한 소자 파손이 발생될 수 있으며, 소자의 표면 오염물에 영향을 받아 전사 능력이 저하되는 단점이 있다.The method of using an electrostatic chuck also has disadvantages in that, when applied to a thin device, device damage may occur due to static electricity, and the transfer capability is deteriorated due to the influence of surface contamination of the device.

점착력을 이용하여 전사하는 방법은 두께가 매우 얇고 작은 소자에도 파손 없이 적용할 수 있으며, 많은 수의 소자를 한꺼번에 전사하거나 롤을 이용한 연속 공정이 가능한 등의 장점이 있다. 이러한 이유로 점착력을 이용한 마이크로 소자 전사 기술은 널리 사용되고 있으나, 이 방법은 잘라낸 마이크로 소자를 기판 위에 전사하기 전에 원하는 위치에 다시 정돈하여 배열하는 재배열 공정이 필요하다.The transfer method using adhesive force can be applied without damage even to very thin and small elements, and has advantages such as transferring a large number of elements at once or a continuous process using a roll is possible. For this reason, the micro-element transfer technique using adhesive force is widely used, but this method requires a rearrangement process of arranging and arranging the cut micro-element in a desired position before transferring it on a substrate.

재배열 기술은 점착력을 이용한 전사공정의 양산 적용을 가로막는 가장 큰 장벽이 되고 있어, 마이크로 소자를 원하는 간격으로 배열하는 기술은 매우 중요하다.The rearrangement technology is the biggest barrier to mass-production of the transfer process using adhesive force, so the technology to arrange the micro devices at a desired interval is very important.

대한민국 등록특허공보 제1714737호(2017.03.23. 공고)Republic of Korea Patent Publication No. 1714737 (2017.03.23. Announcement)

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 마이크로 소자를 원하는 간격으로 배열되도록 조절하고 이렇게 조절된 상태로 전사되도록 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 및 이에 사용되는 전사필름을 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a method for controlling the spacing of micro devices to be arranged at a desired interval and transferring the micro devices in such a controlled state, and a transfer film used therein will be.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 전사필름과, 상기 전사필름의 상부에 점착되는 마이크로 소자 어레이를 준비하는 준비단계; 상기 마이크로 소자 어레이가 각각의 마이크로 소자로 분리되도록 상기 마이크로 소자 어레이를 제1방향을 따라 제1방향 전면절단선을 생성하면서 자르되, 상기 제1방향 전면절단선이 상기 전사필름을 완전히 절단하지 않도록 상기 전사필름의 상부로부터 미리 정해진 전면절단깊이로 자르는 전면절단단계; 상기 전사필름의 하부를 제1방향 배면절단선을 생성하면서 자르되, 상기 제1방향 배면절단선은 상기 제1방향 전면절단선의 사이에서 상기 제1방향으로 형성되도록 하고, 상기 제1방향 배면절단선에 의해 상기 전사필름이 완전히 절단되지 않도록 미리 정해진 배면절단깊이로 자르는 배면절단단계; 상기 전사필름을 상기 제1방향에 교차하는 제2방향으로 인장시켜 상기 마이크로 소자를 목표간격만큼 이격시키는 인장단계; 그리고 상기 마이크로 소자를 타깃기판에 상기 목표간격으로 전사시키는 전사단계를 포함하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention is a transfer film, and a preparation step of preparing a micro-element array adhered to the upper portion of the transfer film; The micro-element array is cut while creating a first-direction front cutting line along the first direction so that the micro-element array is separated into each micro device, so that the first-direction front cutting line does not completely cut the transfer film a front cutting step of cutting a predetermined front cutting depth from the top of the transfer film; The lower portion of the transfer film is cut while creating a first direction rear cutting line, wherein the first rear cutting line is formed in the first direction between the first direction front cutting lines, and the first rear cutting line a back cutting step of cutting the transfer film to a predetermined back cutting depth so that the transfer film is not completely cut by the line; a tensile step of stretching the transfer film in a second direction crossing the first direction to space the micro devices by a target distance; and a transfer step of transferring the micro-element to a target substrate at the target interval.

한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 전사필름과, 상기 전사필름의 상부에 점착되는 마이크로 소자 어레이를 준비하는 준비단계; 상기 마이크로 소자 어레이가 각각의 마이크로 소자로 분리되도록 상기 마이크로 소자 어레이를 제1방향을 따라 제1방향 전면절단선을 생성하면서 자르고, 상기 제1방향에 교차하는 제2방향을 따라 제2방향 전면절단선을 생성하면서 자르되, 상기 제1방향 전면절단선 및 상기 제2방향 전면절단선이 상기 전사필름을 완전히 절단하지 않도록 상기 전사필름의 상부로부터 미리 정해진 전면절단깊이로 자르는 전면절단단계; 상기 전사필름의 하부를 제1방향 배면절단선 및 제2방향 배면절단선을 생성하면서 자르되, 상기 제1방향 배면절단선은 상기 제1방향 전면절단선의 사이에 상기 제1방향으로 형성되도록 하고, 상기 제2방향 배면절단선은 상기 제2방향 전면절단선의 사이에 상기 제2방향으로 형성되도록 하며, 상기 제1방향 배면절단선 및 상기 제2방향 배면절단선에 의해 상기 전사필름이 완전히 절단되지 않도록 미리 정해진 배면절단깊이로 자르는 배면절단단계; 상기 전사필름을 상기 제1방향 및 상기 제2방향 중 어느 하나 이상의 방향으로 인장시켜 상기 마이크로 소자를 목표간격만큼 이격시키는 인장단계; 그리고 상기 마이크로 소자를 타깃기판에 상기 목표간격으로 전사시키는 전사단계를 포함하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법을 제공한다.On the other hand, in order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention is a transfer film, and a preparation step of preparing a micro-element array adhered to the upper portion of the transfer film; The micro-element array is cut while creating a first-direction front cutting line along a first direction so that the micro-element array is separated into individual micro-element, and second-direction front-cutting along a second direction crossing the first direction Doedoe cutting while creating a line, the front cutting step of cutting the front cutting line in the first direction and the front cutting line in the second direction from the top of the transfer film to a predetermined front cutting depth so as not to completely cut the transfer film; The lower portion of the transfer film is cut while creating a first direction back cutting line and a second direction back cutting line, wherein the first direction back cutting line is formed in the first direction between the front cutting lines in the first direction, , The second direction rear cut line is formed in the second direction between the second direction front cut line, and the transfer film is completely cut by the first direction back cut line and the second direction rear cut line Back cutting step of cutting to a predetermined back cutting depth so as not to be; a tensioning step of stretching the transfer film in one or more directions of the first direction and the second direction to space the microelements apart by a target distance; and a transfer step of transferring the micro-element to a target substrate at the target interval.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 인장단계에서 상기 전사필름을 상기 제2방향으로 인장시켰을 때, 각각의 상기 마이크로 소자 사이의 상기 목표간격이 동일해지도록, 상기 제1방향 배면절단선은 해당 마이크로 소자의 경계를 형성하는 한 쌍의 상기 제1방향 전면절단선 사이의 정가운데에 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, when the transfer film is stretched in the second direction in the stretching step, the back cut line in the first direction is the corresponding micro-element so that the target distance between the micro devices becomes the same. It may be formed in the middle between the pair of front cutting lines in the first direction forming the boundary of the device.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1방향 배면절단선은 각각의 상기 마이크로 소자의 경계를 형성하는 한 쌍의 상기 제1방향 전면절단선의 사이에 서로 이격되어 나란하게 한 쌍으로 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first-direction rear cut line may be formed as a pair spaced apart from each other and parallel to each other between a pair of first-direction front cut lines forming a boundary of each of the micro devices. .

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1방향 전면절단선과 상기 제1방향 전면절단선의 일측에 인접하는 제1방향 배면절단선 사이의 폭 및 상기 제1방향 전면절단선과 상기 제1방향 전면절단선의 타측에 인접하는 제1방향 배면절단선 사이의 폭으로 정의되는 절단폭은 서로 동일하게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the width between the first direction front cutting line and the first direction rear cutting line adjacent to one side of the first direction front cutting line, and the first direction front cutting line and the first direction front cutting line The cut width defined as the width between the first direction rear cut lines adjacent to the other side may be formed to be the same as each other.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 인장단계에서 상기 전사필름을 인장시켰을 때 각각의 상기 마이크로 소자 사이의 상기 목표간격이 동일해지도록, 상기 절단폭은 상기 전사필름의 전체에 걸쳐 모두 동일하게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, when the transfer film is stretched in the stretching step, the cut width is formed to be the same over the entire transfer film so that the target distance between each of the micro elements becomes the same. can

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 인장단계에서 상기 전사필름을 인장시켰을 때 이웃하는 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제1목표간격과, 이웃하는 다른 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제2목표간격이 서로 달라지도록, 상기 절단폭은 상기 전사필름의 영역별로 다르게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, when the transfer film is stretched in the stretching step, the first target distance between a pair of adjacent micro devices and the second target distance between the other pair of adjacent micro devices are mutually To be different, the cut width may be formed differently for each area of the transfer film.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1방향 전면절단선에 의해 상기 전사필름이 갈라지는 부분 및 상기 제1방향 배면절단선에 의해 상기 전사필름이 갈라지는 부분에서 크랙이 전파되지 않도록, 상기 전사필름에는 상기 제1방향 전면절단선에 의해 갈라지는 부분 및 상기 제1방향 배면절단선에 의해 갈라지는 부분이 포함되도록 제1크랙전파방지홀이 더 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, so that cracks do not propagate in the portion where the transfer film is split by the front cutting line in the first direction and the portion where the transfer film is split by the rear cutting line in the first direction, the transfer film has A first crack propagation prevention hole may be further formed to include a portion divided by the front cutting line in the first direction and a portion divided by the rear cutting line in the first direction.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 인장단계에서 상기 전사필름을 상기 제1방향으로 인장시켰을 때, 각각의 상기 마이크로 소자 사이의 상기 목표간격이 동일해지도록, 상기 제2방향 배면절단선은 해당 마이크로 소자의 경계를 형성하는 한 쌍의 상기 제2방향 전면절단선 사이의 정가운데에 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, when the transfer film is stretched in the first direction in the tensile step, the rear cut line in the second direction is the corresponding micro It may be formed in the middle between the pair of front cutting lines in the second direction forming the boundary of the device.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제2방향 배면절단선은 각각의 상기 마이크로 소자의 경계를 형성하는 한 쌍의 상기 제2방향 전면절단선의 사이에 서로 이격되어 나란하게 한 쌍으로 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the second direction rear cut line may be formed as a pair in parallel spaced apart from each other between a pair of the second direction front cut line forming a boundary of each of the micro devices. .

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제2방향 전면절단선과 상기 제2방향 전면절단선의 일측에 인접하는 제2방향 배면절단선 사이의 폭 및 상기 제2방향 전면절단선과 상기 제2방향 전면절단선의 타측에 인접하는 제2방향 배면절단선 사이의 폭으로 정의되는 절단폭은 서로 동일하게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the width between the second direction front cutting line and the second direction rear cutting line adjacent to one side of the second direction front cutting line and the second direction front cutting line and the second direction front cutting line The cut width defined as the width between the second direction rear cut lines adjacent to the other side may be formed to be the same as each other.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 인장단계에서 상기 전사필름을 상기 제1방향으로 인장시켰을 때 각각의 상기 마이크로 소자 사이의 상기 목표간격이 동일해지도록, 상기 절단폭은 상기 전사필름의 상기 제1방향 전체에 걸쳐 모두 동일하게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, when the transfer film is stretched in the first direction in the stretching step, the cut width is the first of the transfer film so that the target distance between each of the micro elements becomes the same. They can all be formed identically throughout the direction.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 인장단계에서 상기 전사필름을 상기 제1방향으로 인장시켰을 때 이웃하는 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제3목표간격과, 이웃하는 다른 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제4목표간격이 서로 달라지도록, 상기 절단폭은 상기 전사필름의 영역별로 다르게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, when the transfer film is stretched in the first direction in the stretching step, a third target distance between a pair of adjacent micro devices and a third target distance between a pair of adjacent micro devices 4 The cut width may be formed differently for each area of the transfer film so that the target intervals are different from each other.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제2방향 전면절단선에 의해 상기 전사필름이 갈라지는 부분 및 상기 제2방향 배면절단선에 의해 상기 전사필름이 갈라지는 부분에서 크랙이 전파되지 않도록, 상기 전사필름에는 상기 제2방향 전면절단선에 의해 갈라지는 부분 및 상기 제2방향 배면절단선에 의해 갈라지는 부분이 포함되도록 제2크랙전파방지홀이 더 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, so that cracks do not propagate in the portion where the transfer film is split by the front cutting line in the second direction and the portion where the transfer film is split by the rear cutting line in the second direction, the transfer film has A second crack propagation prevention hole may be further formed to include a portion divided by the front cutting line in the second direction and a portion divided by the rear cutting line in the second direction.

한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 마이크로 소자가 점착되는 상부에는 제1방향을 따라 형성되고, 상기 전사필름의 상부로부터 미리 정해진 전면홈깊이로 형성되는 제1방향 전면홈선을 가지고, 하부에는 상기 제1방향 전면홈선의 사이에서 상기 제1방향으로 형성되고, 상기 전사필름의 하부로부터 미리 정해진 배면홈깊이로 형성되는 제1방향 배면홈선을 가지는 전사필름을 마련하는 준비단계; 상기 전사필름의 상부에 복수의 상기 마이크로 소자를 포함하는 마이크로 소자 어레이를 점착시키는 점착단계; 상기 마이크로 소자 어레이가 각각의 상기 마이크로 소자로 분리되도록 상기 마이크로 소자 어레이를 상기 제1방향 전면홈선에 대응되도록 절단하는 절단단계; 상기 전사필름을 상기 제1방향에 교차하는 제2방향으로 인장시켜 상기 마이크로 소자를 목표간격만큼 이격시키는 인장단계; 그리고 상기 마이크로 소자를 타깃기판에 상기 목표간격으로 전사시키는 전사단계를 포함하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법을 제공한다.On the other hand, in order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention is formed along the first direction on the upper portion to which the micro element is adhered, the first direction front surface formed from the upper portion of the transfer film to a predetermined front groove depth Preparing a transfer film having a groove line and having a rear groove line in the first direction formed in the first direction between the front groove lines in the first direction at a lower portion and having a rear groove line in the first direction formed to a predetermined rear groove depth from the lower portion of the transfer film step; an adhesion step of adhering a micro-element array including a plurality of micro-element on an upper portion of the transfer film; a cutting step of cutting the micro-element array to correspond to the front groove line in the first direction so that the micro-element array is separated into each of the micro-element; a tensile step of stretching the transfer film in a second direction crossing the first direction to space the micro devices by a target distance; and a transfer step of transferring the micro-element to a target substrate at the target interval.

한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 마이크로 소자가 점착되는 상부에는 제1방향을 따라 형성되고 상기 전사필름의 상부로부터 미리 정해진 전면홈깊이로 형성되는 제1방향 전면홈선 및 상기 제1방향에 교차하는 제2방향을 따라 형성되고 상기 전면홈깊이로 형성되는 제2방향 전면홈선을 가지고, 하부에는 상기 제1방향 전면홈선의 사이에서 상기 제1방향으로 형성되고 상기 전사필름의 하부로부터 미리 정해진 배면홈깊이로 형성되는 제1방향 배면홈선 및 상기 제2방향 전면홈선의 사이에서 상기 제2방향으로 형성되고 상기 배면홈깊이로 형성되는 제2방향 배면홈선을 가지는 전사필름을 마련하는 준비단계; 상기 전사필름의 상부에 복수의 상기 마이크로 소자를 포함하는 마이크로 소자 어레이를 점착시키는 점착단계; 상기 마이크로 소자 어레이가 각각의 상기 마이크로 소자로 분리되도록 상기 마이크로 소자 어레이를 상기 제1방향 전면홈선 및 상기 제2방향 전면홈선에 대응되도록 절단하는 절단단계; 상기 전사필름을 상기 제1방향 및 상기 제2방향 중 어느 하나 이상의 방향으로 인장시켜 상기 마이크로 소자를 목표간격만큼 이격시키는 인장단계; 그리고 상기 마이크로 소자를 타깃기판에 상기 목표간격으로 전사시키는 전사단계를 포함하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법을 제공한다.On the other hand, in order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention is a first direction front groove line formed along the first direction on the upper portion to which the micro element is adhered and formed with a predetermined front groove depth from the upper portion of the transfer film and a second direction front groove line formed along a second direction crossing the first direction and formed to a depth of the front groove, the lower portion being formed in the first direction between the first direction front groove lines and the transfer A transfer film having a first direction rear groove line formed from the lower part of the film to a predetermined rear groove depth and a second direction rear groove line formed in the second direction between the second direction front groove line and formed to the rear groove depth preparatory stage to prepare; an adhesion step of adhering a micro-element array including a plurality of micro-element on an upper portion of the transfer film; a cutting step of cutting the micro element array to correspond to the front groove line in the first direction and the front groove line in the second direction so that the micro element array is separated into each of the micro elements; a tensioning step of stretching the transfer film in one or more directions of the first direction and the second direction to space the microelements apart by a target distance; and a transfer step of transferring the micro-element to a target substrate at the target interval.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 인장단계에서 상기 전사필름을 상기 제2방향으로 인장시켰을 때, 각각의 상기 마이크로 소자 사이의 상기 목표간격이 동일해지도록, 상기 제1방향 배면홈선은 해당 마이크로 소자의 경계에 대응되는 한 쌍의 상기 제1방향 전면홈선 사이의 정가운데에 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, when the transfer film is stretched in the second direction in the stretching step, the rear groove line in the first direction is the corresponding micro device so that the target distance between the respective micro devices becomes the same. It may be formed in the middle between the pair of front groove lines in the first direction corresponding to the boundary of.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1방향 배면홈선은 각각의 상기 마이크로 소자의 경계에 대응되는 한 쌍의 상기 제1방향 전면홈선의 사이에 서로 이격되어 나란하게 한 쌍으로 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the rear groove lines in the first direction may be formed in pairs to be spaced apart from each other and parallel to each other between a pair of the first direction front groove lines corresponding to the boundary of each of the micro devices.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1방향 전면홈선과 상기 제1방향 전면홈선의 일측에 인접하는 제1방향 배면홈선 사이의 폭 및 상기 제1방향 전면홈선과 상기 제1방향 전면홈선의 타측에 인접하는 제1방향 배면홈선 사이의 폭으로 정의되는 홈 사이의 폭은 서로 동일하게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the width between the first direction front groove line and the first direction rear groove line adjacent to one side of the first direction front groove line and the other side of the first direction front groove line and the first direction front groove line The width between the grooves defined as the width between the rear groove lines in the first direction adjacent to the .

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 인장단계에서 상기 전사필름을 인장시켰을 때 각각의 상기 마이크로 소자 사이의 상기 목표간격이 동일해지도록, 상기 홈 사이의 폭은 상기 전사필름의 전체에 걸쳐 모두 동일하게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, when the transfer film is stretched in the stretching step, the width between the grooves is the same over the entire transfer film so that the target distance between each of the micro elements becomes the same. can be formed.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 인장단계에서 상기 전사필름을 인장시켰을 때 이웃하는 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제1목표간격과, 이웃하는 다른 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제2목표간격이 서로 달라지도록, 상기 홈 사이의 폭은 상기 전사필름의 영역별로 다르게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, when the transfer film is stretched in the stretching step, the first target distance between a pair of adjacent micro devices and the second target distance between the other pair of adjacent micro devices are mutually To be different, the width between the grooves may be formed differently for each area of the transfer film.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1방향 전면홈선에 의해 상기 전사필름이 갈라지는 부분 및 상기 제1방향 배면홈선에 의해 상기 전사필름이 갈라지는 부분에서 크랙이 전파되지 않도록, 상기 전사필름에는 상기 제1방향 전면홈선에 의해 갈라지는 부분 및 상기 제1방향 배면홈선에 의해 갈라지는 부분이 포함되도록 제3크랙전파방지홀이 더 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, so that cracks do not propagate in the portion where the transfer film is split by the front groove line in the first direction and the portion where the transfer film is split by the rear groove line in the first direction, the transfer film has the A third crack propagation prevention hole may be further formed to include a portion split by the one-way front groove line and a portion split by the first rear groove line.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 인장단계에서 상기 전사필름을 상기 제1방향으로 인장시켰을 때, 각각의 상기 마이크로 소자 사이의 상기 목표간격이 동일해지도록, 상기 제2방향 배면홈선은 해당 마이크로 소자의 경계에 대응되는 한 쌍의 상기 제2방향 전면홈선 사이의 정가운데에 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, when the transfer film is stretched in the first direction in the stretching step, the rear groove line in the second direction is the corresponding micro device so that the target distance between each of the micro devices becomes the same. It may be formed in the middle between the pair of front groove lines in the second direction corresponding to the boundary of.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제2방향 배면홈선은 각각의 상기 마이크로 소자의 경계에 대응되는 한 쌍의 상기 제2방향 전면홈선의 사이에 서로 이격되어 나란하게 한 쌍으로 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the rear groove lines in the second direction may be formed in pairs to be spaced apart from each other and parallel to each other between a pair of the front groove lines in the second direction corresponding to the boundary of each of the micro devices.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제2방향 전면홈선과 상기 제2방향 전면홈선의 일측에 인접하는 제2방향 배면홈선 사이의 폭 및 상기 제2방향 전면홈선과 상기 제2방향 전면홈선의 타측에 인접하는 제2방향 배면홈선 사이의 폭으로 정의되는 홈 사이의 폭은 서로 동일하게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the width between the second direction front groove line and the second direction rear groove line adjacent to one side of the second direction front groove line and the second direction front groove line and the other side of the second direction front groove line The width between the grooves defined as the width between the rear groove lines in the second direction adjacent to the .

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 인장단계에서 상기 전사필름을 상기 제1방향으로 인장시켰을 때 각각의 상기 마이크로 소자 사이의 상기 목표간격이 동일해지도록, 상기 홈 사이의 폭은 상기 전사필름의 상기 제1방향 전체에 걸쳐 모두 동일하게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, when the transfer film is stretched in the first direction in the stretching step, the width between the grooves is the width between the grooves so that the target distance between each of the micro elements becomes the same. All of them may be formed identically in the entire first direction.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 인장단계에서 상기 전사필름을 상기 제1방향으로 인장시켰을 때 이웃하는 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제3목표간격과, 이웃하는 다른 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제4목표간격이 서로 달라지도록, 상기 홈 사이의 폭은 상기 전사필름의 영역별로 다르게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, when the transfer film is stretched in the first direction in the stretching step, a third target distance between a pair of adjacent micro devices and a third target distance between a pair of adjacent micro devices 4 The width between the grooves may be formed differently for each area of the transfer film so that the target intervals are different from each other.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제2방향 전면홈선에 의해 상기 전사필름이 갈라지는 부분 및 상기 제2방향 배면홈선에 의해 상기 전사필름이 갈라지는 부분에서 크랙이 전파되지 않도록, 상기 전사필름에는 상기 제2방향 전면홈선에 의해 갈라지는 부분 및 상기 제2방향 배면홈선에 의해 갈라지는 부분이 포함되도록 제4크랙전파방지홀이 더 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, so that cracks do not propagate in the portion where the transfer film is split by the second direction front groove line and the portion where the transfer film is split by the second direction rear groove line, the transfer film has the A fourth crack propagation prevention hole may be further formed to include a portion split by the two-way front groove line and a portion split by the second direction rear groove line.

한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 필름몸체; 마이크로 소자가 점착되는 상기 필름몸체의 상부에 제1방향을 따라 형성되는 제1방향 전면홈선; 그리고 상기 필름몸체의 하부에 상기 제1방향 전면홈선의 사이에서 상기 제1방향으로 형성되는 제1방향 배면홈선을 포함하고, 상기 제1방향 전면홈선은 상기 필름몸체의 상부로부터 미리 정해진 전면홈깊이로 형성되고, 상기 제1방향 배면홈선은 상기 필름몸체의 하부로부터 미리 정해진 배면홈깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 전사필름을 제공한다.On the other hand, in order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention is a film body; a first direction front groove line formed along a first direction on the upper portion of the film body to which the micro element is adhered; and a first direction rear groove line formed in the first direction between the first direction front groove lines on the lower portion of the film body, wherein the first direction front groove line has a predetermined front groove depth from the upper portion of the film body It provides a transfer film, characterized in that the first direction rear groove line is formed with a predetermined rear groove depth from the lower portion of the film body.

한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 필름몸체; 마이크로 소자가 점착되는 상기 필름몸체의 상부에 제1방향을 따라 형성되는 제1방향 전면홈선; 상기 필름몸체의 상부에 상기 제1방향에 교차하는 제2방향을 따라 형성되는 제2방향 전면홈선; 상기 필름몸체의 하부에 상기 제1방향 전면홈선의 사이에서 상기 제1방향으로 형성되는 제1방향 배면홈선; 그리고 상기 필름몸체의 하부에 상기 제2방향 전면홈선의 사이에 상기 제2방향으로 형성되는 제2방향 배면홈선을 포함하고, 상기 제1방향 전면홈선 및 상기 제2방향 전면홈선은 상기 필름몸체의 상부로부터 미리 정해진 전면홈깊이로 형성되고, 상기 제1방향 배면홈선 및 상기 제2방향 배면홈선은 상기 필름몸체의 하부로부터 미리 정해진 배면홈깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 전사필름을 제공한다.On the other hand, in order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention is a film body; a first direction front groove line formed along a first direction on the upper portion of the film body to which the micro element is adhered; a second direction front groove line formed along a second direction crossing the first direction on the upper portion of the film body; a first direction rear groove line formed in the first direction between the first direction front groove lines on a lower portion of the film body; and a second direction rear groove line formed in the second direction between the second direction front groove lines on the lower part of the film body, wherein the first direction front groove line and the second direction front groove line are of the film body It is formed from an upper portion to a predetermined front groove depth, and the first direction rear groove line and the second direction rear groove line provide a transfer film, characterized in that formed from a lower portion of the film body to a predetermined rear groove depth.

본 발명의 실시예에 따르면, 전사필름이 인장되는 방향에 수직하게 전면절단선 및 배면절단선이 형성되어 전사필름을 인장시켜도 푸아송비에 따르는 변형이 발생하지 않아 마이크로 소자가 안정적으로 고정될 수 있고, 각각의 마이크로 소자 사이의 간격을 정밀하게 조절할 수 있다. 특히, 해당 마이크로 소자의 경계를 형성하는 한 쌍의 전면절단선과 그 사이에 형성되는 배면절단선 사이의 폭을 동일하게 함으로써 각각의 마이크로 소자 사이의 간격을 동일하게 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since the front cutting line and the back cutting line are formed perpendicular to the direction in which the transfer film is stretched, deformation according to the Poisson's ratio does not occur even when the transfer film is stretched, so that the micro device can be stably fixed, , it is possible to precisely control the distance between each micro-element. In particular, by making the width between the pair of front cut lines forming the boundary of the micro device and the rear cut line formed therebetween the same, the distance between each micro device can be made the same.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 각각의 영역의 경계에서 서로 이웃하는 배면절단선의 폭을 서로 다르게 형성함으로써, 동일한 인장력으로 전사필름을 인장시키더라도, 각각의 영역별로 마이크로 소자 사이의 간격이 서로 달라지도록 할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, by forming different widths of the back cut lines adjacent to each other at the boundary of each region, even when the transfer film is stretched with the same tensile force, the distance between the micro devices in each region is different from each other. can make it different.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and include all effects that can be inferred from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법을 나타낸 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 준비단계, 전면절단단계 및 배면절단단계를 설명하기 위한 예시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 인장단계를 설명하기 위한 예시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 중 배면절단단계의 다른 예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 중 배면절단단계의 또 다른 예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 준비단계, 전면절단단계 및 배면절단단계를 설명하기 위한 예시도이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 인장단계를 설명하기 위한 예시도이다.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 중 배면절단단계의 다른 예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 중 배면절단단계의 또 다른 예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법을 나타낸 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 몰딩단계를 설명하기 위한 예시도이다.
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 점착단계 및 절단단계를 설명하기 위한 예시도이다.
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 인장단계를 설명하기 위한 예시도이다.
도 14는 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 중 절단단계의 다른 예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 15는 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 중 절단단계의 또 다른 예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 16은 본 발명의 제4실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 점착단계 및 절단단계를 설명하기 위한 예시도이다.
도 17은 본 발명의 제4실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 인장단계를 설명하기 위한 예시도이다.
도 18은 본 발명의 제4실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 중 절단단계의 다른 예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 19는 본 발명의 제4실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 중 절단단계의 또 다른 예를 설명하기 위한 예시도이다.1 is a flowchart illustrating a method of transferring a micro device according to a first embodiment of the present invention.
2 is an exemplary view for explaining a preparation step, a front cutting step, and a rear cutting step in the spacing control transfer method of the micro device according to the first embodiment of the present invention.
3 is an exemplary view for explaining the tensioning step in the spacing control transfer method of the micro device according to the first embodiment of the present invention.
4 is an exemplary view for explaining another example of the rear cutting step in the distance control transfer method of the micro device according to the first embodiment of the present invention.
5 is an exemplary view for explaining another example of the rear cutting step in the distance control transfer method of the micro device according to the first embodiment of the present invention.
6 is an exemplary view for explaining a preparation step, a front cutting step, and a back cutting step in the spacing control transfer method of the micro device according to the second embodiment of the present invention.
7 is an exemplary view for explaining the tensioning step in the spacing control transfer method of the micro device according to the second embodiment of the present invention.
8 is an exemplary view for explaining another example of the rear cutting step in the spacing control transfer method of the micro device according to the second embodiment of the present invention.
9 is an exemplary view for explaining another example of the rear cutting step in the distance control transfer method of the micro device according to the second embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a method of transferring a micro device according to a third embodiment of the present invention.
11 is an exemplary view for explaining the molding step in the method for controlling the spacing of the micro device according to the third embodiment of the present invention.
12 is an exemplary view for explaining the adhesion step and the cutting step in the distance control transfer method of the micro device according to the third embodiment of the present invention.
13 is an exemplary view for explaining the tensioning step in the spacing control transfer method of the micro device according to the third embodiment of the present invention.
14 is an exemplary view for explaining another example of the cutting step in the method for controlling the spacing of the micro device according to the third embodiment of the present invention.
15 is an exemplary view for explaining another example of the cutting step in the method for controlling the spacing of the micro device according to the third embodiment of the present invention.
16 is an exemplary view for explaining the adhesion step and the cutting step in the distance control transfer method of the micro device according to the fourth embodiment of the present invention.
17 is an exemplary view for explaining the tensioning step in the spacing control transfer method of the micro device according to the fourth embodiment of the present invention.
18 is an exemplary view for explaining another example of the cutting step in the method for controlling the spacing of the micro device according to the fourth embodiment of the present invention.
19 is an exemplary view for explaining another example of the cutting step in the method for controlling the spacing of the micro device according to the fourth embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be embodied in several different forms, and thus is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 “연결(접속, 접촉, 결합)”되어 있다고 할 때, 이는 “직접적으로 연결”되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 “간접적으로 연결”되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when it is said that a part is “connected (connected, contacted, coupled)” with another part, it is not only “directly connected” but also “indirectly connected” with another member in between. “Including cases where it is In addition, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further provided without excluding other components unless otherwise stated.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, “포함하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is used only to describe specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that the features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification exist, and one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법을 나타낸 흐름도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 준비단계, 전면절단단계 및 배면절단단계를 설명하기 위한 예시도이다.1 is a flowchart illustrating a method for transferring a distance control of a micro device according to a first embodiment of the present invention. And it is an exemplary view for explaining the back cutting step.

도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이, 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법은 준비단계(S110), 전면절단단계(S120), 배면절단단계(S130), 인장단계(S140) 그리고 전사단계(S150)를 포함할 수 있다.As shown in Figures 1 and 2, the distance control transfer method of the micro device includes a preparation step (S110), a front cutting step (S120), a back cutting step (S130), a tensile step (S140) and a transferring step (S150). may include

준비단계(S110)는 전사필름(300)과, 전사필름(300)의 상부에 점착되는 마이크로 소자 어레이(200)를 준비하는 단계일 수 있다.The preparation step ( S110 ) may be a step of preparing the transfer film 300 and the micro device array 200 to be adhered to the upper portion of the transfer film 300 .

마이크로 소자 어레이(200)는 에피 성장된 마이크로 소자(210)를 포함하며, 에피 성장된 마이크로 소자(210)가 소스기판으로부터 떼어지되(Lift-off), 아직 마이크로 소자(210)가 낱개로 절단되지는 않은 상태를 의미한다. The micro device array 200 includes an epitaxially grown micro device 210, and the epitaxially grown micro device 210 is lifted off from the source substrate, but the micro device 210 has not yet been cut individually. means no state.

따라서, 준비단계(S110)에서 전사필름(300)의 상부에 점착되는 마이크로 소자 어레이(200)는 아직 각각의 마이크로 소자(210)로 커팅되지 않은 상태일 수 있다.Accordingly, the micro device array 200 adhered to the upper portion of the transfer film 300 in the preparation step S110 may not yet be cut into each micro device 210 .

전면절단단계(S120)는 마이크로 소자 어레이(200)가 마이크로 소자(210)로 분리되도록 마이크로 소자 어레이(200)를 제1방향(A1)을 따라 제1방향 전면절단선(410)을 생성하면서 자르되, 제1방향 전면절단선(410)이 전사필름(300)을 완전히 절단하지 않도록 전사필름(300)의 상부로부터 미리 정해진 전면절단깊이(L1)로 자르는 단계일 수 있다.In the front cutting step (S120), the micro device array 200 is cut along the first direction A1 while creating the front cutting line 410 in the first direction so that the micro device array 200 is separated into the micro devices 210 . However, the first direction front cutting line 410 may be a step of cutting to a predetermined front cutting depth (L1) from the top of the transfer film 300 so as not to completely cut the transfer film 300.

전면절단단계(S120)에서 마이크로 소자 어레이(200)에 적용되는 절단은 각각의 마이크로 소자(210)의 테두리를 따르도록 미리 설정된 선을 따라 이루어질 수 있다. 그리고, 마이크로 소자 어레이(200)를 자르는 과정에서 마이크로 소자 어레이(200)를 자름과 동시에 전사필름(300)의 일부분까지 자를 수 있다. 따라서, 각각의 제1방향 전면절단선(410)은 마이크로 소자 어레이(200) 및 전사필름(300)에 한번에 연속되도록 생성될 수 있다. The cutting applied to the micro device array 200 in the front cutting step ( S120 ) may be made along a line preset to follow the edge of each micro device 210 . In addition, in the process of cutting the micro device array 200 , up to a portion of the transfer film 300 may be cut at the same time as the micro device array 200 is cut. Accordingly, each of the first-direction front cutting lines 410 may be continuously generated in the micro device array 200 and the transfer film 300 at once.

전면절단단계(S120)에서 이루어지는 커팅은 레이저를 이용하거나, 에칭을 이용하거나, 절단톱을 이용하는 등의 다양한 방법으로 이루어질 수 있다.The cutting made in the front cutting step (S120) may be performed in various ways, such as using a laser, etching, or using a cutting saw.

본 발명에 따르면, 에피 성장된 복수의 마이크로 소자는 전면절단단계(S120)를 거침으로써 각각 분리될 수 있다. According to the present invention, the plurality of epi-grown micro devices can be separated from each other by going through a front cutting step (S120).

배면절단단계(S130)는 전사필름(300)의 하부를 제1방향 배면절단선(420)을 생성하면서 자르되, 제1방향 배면절단선(420)은 제1방향 전면절단선(410)의 사이에서 제1방향(A1)으로 형성되도록 하고, 제1방향 배면절단선(420)에 의해 전사필름(300)이 완전히 절단되지 않도록 미리 정해진 배면절단깊이(L2)로 자르는 단계일 수 있다.In the back cutting step (S130), the lower portion of the transfer film 300 is cut while creating a first rear cutting line 420, and the first direction rear cutting line 420 is the first direction of the front cutting line 410. It may be a step of cutting to a predetermined rear cutting depth L2 so that the transfer film 300 is not completely cut by the first direction rear cutting line 420 so as to be formed in the first direction A1 between them.

배면절단단계(S130)에서 제1방향 배면절단선(420)은 해당 마이크로 소자(210)의 경계를 형성하는 한 쌍의 제1방향 전면절단선(410) 사이의 정가운데에 형성될 수 있다. 이에 따라, 해당 마이크로 소자(210)의 경계를 형성하는 한 쌍의 제1방향 전면절단선(410)과 그 사이에 형성되는 제1방향 배면절단선(420) 사이의 폭(W)은 동일할 수 있다.In the back cutting step (S130), the first direction back cutting line 420 may be formed in the middle between the pair of first direction front cutting lines 410 forming the boundary of the corresponding micro device 210 . Accordingly, the width W between the pair of first-direction front cutting lines 410 forming the boundary of the corresponding micro-element 210 and the first-direction rear cutting lines 420 formed therebetween may be the same. can

한편, 마이크로 소자(210) 사이의 간격을 의도적으로 달리하기 위해서, 제1방향 배면절단선(420)은 정가운데에서 벗어나게 해서 형성될 수도 있다.Meanwhile, in order to intentionally vary the spacing between the micro devices 210 , the back cut line 420 in the first direction may be formed to deviate from the center.

인장단계(S140)는 전사필름(300)을 제1방향(A1)에 교차하는 제2방향(A2)으로 인장시켜 마이크로 소자(210)를 목표간격만큼 이격시키는 단계일 수 있다.The tensioning step ( S140 ) may be a step of separating the micro devices 210 by a target distance by stretching the transfer film 300 in the second direction A2 intersecting the first direction A1 .

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 인장단계를 설명하기 위한 예시도인데, 이하에서는 도 3을 더 포함하여 설명한다.3 is an exemplary view for explaining the tension step in the distance control transfer method of the micro device according to the first embodiment of the present invention. Hereinafter, it will be described further including FIG. 3 .

도 3을 더 포함하여 보는 바와 같이, 제1방향 전면절단선(410) 및 제1방향 배면절단선(420)이 형성된 후, 전사필름(300)에 제2방향(A2)으로 인장력(F)을 가해 인장시키면, 제1방향 전면절단선(410)에 의해 절단된 부분과 제1방향 배면절단선(420)에 의해 절단된 부분이 벌어지게 되고, 각각의 마이크로 소자(210)는 이격되게 된다.3 , after the first direction front cutting line 410 and the first rear cutting line 420 are formed, the tensile force F in the second direction A2 on the transfer film 300 as shown in FIG. 3 . When tensioning is applied, the portion cut by the front cutting line 410 in the first direction and the portion cut by the rear cutting line 420 in the first direction are spread apart, and each micro element 210 is spaced apart. .

이때, 전술한 바와 같이, 해당 마이크로 소자(210)의 경계를 형성하는 한 쌍의 제1방향 전면절단선(410)과 그 사이에 형성되는 제1방향 배면절단선(420) 사이의 폭(W)은 동일하기 때문에, 각각의 마이크로 소자(210) 사이의 간격(D)은 동일해질 수 있다.At this time, as described above, the width W between the pair of first-direction front cutting lines 410 forming the boundary of the corresponding micro-element 210 and the first-direction rear cutting lines 420 formed therebetween. ) is the same, so the distance D between each micro-element 210 may be the same.

그리고, 본 발명에 따르면 이와 같이 전사필름(300)이 인장되더라도, 전사필름(300)과 마이크로 소자(210)는 점착된 상태가 안정적으로 유지될 수 있다. And, according to the present invention, even when the transfer film 300 is stretched as described above, the adhered state of the transfer film 300 and the micro element 210 can be stably maintained.

한편, 종래와 같이 전사필름에 각각의 마이크로 소자가 점착된 상태에서 전사필름을 인장시켜 점착된 마이크로 소자 간의 간격을 조절하는 경우에는 간격을 조절하기도 어려울 뿐만 아니라, 마이크로 소자가 전사필름에 안정적으로 점착된 상태를 유지하기가 어렵다. 즉, 전사필름의 한쪽 방향으로 변형이 일어나면, 이에 수직인 방향으로 푸아송비(Poisson’s ratio)만큼 줄어들기 때문에 마이크로 소자 간의 간격을 조절하기가 어려운 문제점이 있다. 또한, 전사필름이 신장되는 방향에 수직한 방향으로 전사필름이 수축하기 때문에 전사필름에 마이크로 소자가 안정적으로 고정되기가 어려운 문제점이 있다. On the other hand, in the case of adjusting the distance between the micro-element adhered by tensioning the transfer film in a state in which each micro-element is adhered to the transfer film as in the prior art, it is difficult to adjust the gap, and the micro-element is stably adhered to the transfer film It is difficult to keep the status quo. That is, when the transfer film is deformed in one direction, it is reduced by the Poisson's ratio in the direction perpendicular to it, so it is difficult to control the distance between the micro devices. In addition, since the transfer film contracts in a direction perpendicular to the direction in which the transfer film is stretched, it is difficult to stably fix the micro device to the transfer film.

그러나, 본 발명에 따르면, 전사필름(300)이 인장되는 방향에 수직하게 제1방향 전면절단선(410) 및 제1방향 배면절단선(420)이 형성되어 전사필름(300)을 인장시켜도 푸아송비에 따르는 변형의 영향을 줄일 수 있게 된다. 다시 말하면, 제2방향(A2)으로 전사필름(300)이 인장력이 작용 시에 제1방향(A1)으로는 수축이 거의 발생하지 않게 된다. 따라서, 마이크로 소자(210)가 안정적으로 고정될 수 있고, 각각의 마이크로 소자(210) 사이의 간격을 정밀하게 조절할 수 있다. However, according to the present invention, the first direction front cutting line 410 and the first direction rear cutting line 420 are formed perpendicular to the direction in which the transfer film 300 is tensioned, so that even when the transfer film 300 is tensioned, the It becomes possible to reduce the influence of deformation accompanying the transmission ratio. In other words, when a tensile force is applied to the transfer film 300 in the second direction A2, contraction hardly occurs in the first direction A1. Accordingly, the micro-element 210 can be stably fixed, and the distance between each micro-element 210 can be precisely adjusted.

특히, 해당 마이크로 소자(210)의 경계를 형성하는 한 쌍의 제1방향 전면절단선(410)과 그 사이에 형성되는 제1방향 배면절단선(420) 사이의 폭(W)을 동일하게 함으로써 각각의 마이크로 소자(210) 사이의 간격을 동일하게 할 수 있다.In particular, by making the width W between a pair of first-direction front cutting lines 410 forming the boundary of the corresponding micro-element 210 and the first-direction rear cutting lines 420 formed therebetween the same, The distance between each micro device 210 may be the same.

마이크로 소자(210) 사이의 간격(D)은 제1방향 전면절단선(410)과 제1방향 배면절단선(420) 사이의 두께(H)와 제1방향 전면절단선(410)의 일단부 및 제1방향 배면절단선(420)의 일단부 사이의 길이(L)를 통해 제어될 수 있다. The distance D between the micro devices 210 is the thickness H between the first direction front cutting line 410 and the first direction rear cutting line 420 and one end of the first direction front cutting line 410 . And it can be controlled through the length (L) between one end of the first direction back cutting line (420).

예를 들면, 길이(L)가 두께(H)에 비해 충분히 길어 충분조건이 만족되면, 보 이론이 적용되어 간격(D)이 산출될 수 있다. 여기서, 충분조건은 (길이(L)/두께(H))>5일 수 있다. 즉, 길이(L)/두께(H)가 5를 초과하면 충분조건이 만족될 수 있다. 그러면, 간격(D)은 (길이(L)/두께(H))의 3승에 비례할 수 있다. 따라서, 길이(L) 및 두께(H)를 조절함으로써 원하는 마이크로 소자(210) 사이의 간격(D)을 적절하게 조절할 수 있다.For example, if the length L is sufficiently long compared to the thickness H to satisfy the sufficient condition, the beam theory may be applied to calculate the spacing D. Here, a sufficient condition may be (length (L)/thickness (H))>5. That is, when the length (L)/thickness (H) exceeds 5, a sufficient condition may be satisfied. Then, the spacing D may be proportional to the third power of (length L/thickness H). Therefore, by adjusting the length (L) and the thickness (H), it is possible to appropriately adjust the spacing (D) between the desired micro-element 210.

그리고, 전사필름(300)에는 제1방향 전면절단선(410)에 의해 갈라지는 부분이 포함되도록 제1크랙전파방지홀(430)이 더 형성될 수 있다. 또한, 제1크랙전파방지홀(430)은 전사필름(300)에서 제1방향 배면절단선(420)에 의해 갈라지는 부분도 포함되도록 더 형성될 수 있다. In addition, a first crack propagation prevention hole 430 may be further formed in the transfer film 300 to include a portion split by the first direction front cutting line 410 . In addition, the first crack propagation prevention hole 430 may be further formed to include a portion of the transfer film 300 that is split by the rear cut line 420 in the first direction.

이에 따라, 후술할 인장단계(S140)에서 전사필름(300)이 인장될 때, 제1방향 전면절단선(410)에 의해 전사필름(300)이 갈라지는 부분 및 제1방향 배면절단선(420)에 의해 전사필름(300)이 갈라지는 부분에서 크랙이 전파되지 않을 수 있고, 마이크로 소자(210) 사이의 목표간격이 정밀하게 조절될 수 있다.Accordingly, when the transfer film 300 is tensioned in a tensioning step (S140) to be described later, the portion where the transfer film 300 is split by the front cutting line 410 in the first direction and the back cutting line 420 in the first direction. The crack may not propagate in the portion where the transfer film 300 is split by the , and the target distance between the micro elements 210 may be precisely controlled.

도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 중 배면절단단계의 다른 예를 설명하기 위한 예시도이다.4 is an exemplary view for explaining another example of the rear cutting step in the distance control transfer method of the micro device according to the first embodiment of the present invention.

도 4에서 보는 바와 같이, 제1방향 배면절단선(420)은 두 개가 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4 , two rear cutting lines 420 in the first direction may be formed.

구제척으로, 제1방향 배면절단선(420)은 각각의 마이크로 소자의 경계를 형성하는 한 쌍의 제1방향 전면절단선의 사이에 형성되는 제1방향제1배면절단선(421) 및 제1방향제2배면절단선(422)을 가질 수 있다. 제1방향제1배면절단선(421) 및 제1방향제2배면절단선(422)은 서로 이격되어 나란하게 한 쌍으로 형성될 수 있다.As a relief, the first direction back cut line 420 is the first direction first back cut line 421 and the first fragrance formed between a pair of first direction front cut lines forming the boundary of each micro device. It may have a double cut line 422 . The first direction first back cut line 421 and the first direction second back cut line 422 may be spaced apart from each other and formed as a pair in parallel.

좌측의 마이크로 소자(210a)를 예로 들면, 좌측의 마이크로 소자(210a)의 경계를 형성하는 한 쌍의 제1방향 전면절단선(410a,410b)의 사이에 형성되는 제1방향 배면절단선(420)은 좌측으로부터 우측으로 제1방향제1배면절단선(421) 및 제1방향제2배면절단선(422)을 가질 수 있다. 그리고, 중앙의 마이크로 소자(210b)를 예로 들면, 중앙의 마이크로 소자(210b)의 경계를 형성하는 한 쌍의 제1방향 전면절단선(410b,410c)의 사이에 형성되는 제1방향 배면절단선(420)도 좌측으로부터 우측으로 제1방향제1배면절단선(421) 및 제1방향제2배면절단선(422)을 가질 수 있다.Taking the left micro-element 210a as an example, the first-direction rear cut line 420 formed between a pair of first-direction front cut lines 410a and 410b forming the boundary of the left micro-element 210a. ) may have a first direction first back cutting line 421 and a first direction second back cutting line 422 from left to right. And, taking the central micro-element 210b as an example, a first-direction rear cut line formed between a pair of first-direction front cut lines 410b and 410c forming a boundary between the central micro-element 210b. 420 may also have a first direction first rear cutting line 421 and a first direction second rear cutting line 422 from left to right.

그리고, 제1방향 전면절단선과 상기 제1방향 전면절단선의 일측에 인접하는 제1방향 배면절단선 사이의 폭 및 상기 제1방향 전면절단선과 상기 제1방향 전면절단선의 타측에 인접하는 제1방향 배면절단선 사이의 폭으로 정의되는 절단폭은 서로 동일하게 형성될 수 있다.In addition, the width between the first direction front cutting line and the first rear cutting line adjacent to one side of the first direction front cutting line and the first direction adjacent to the front cutting line in the first direction and the other side of the front cutting line in the first direction The cut width defined as the width between the back cut lines may be formed to be the same as each other.

다시 말해서, 도 4를 참조하면, 제1방향 전면절단선(410b) 및 제1방향제1배면절단선(421) 사이의 폭과, 제1방향 전면절단선(410b) 및 제1방향제2배면절단선(422) 사이의 폭으로 정의되는 절단폭은 동일한 제1폭(W1)으로 형성될 수 있다.In other words, referring to FIG. 4 , the width between the first direction front cutting line 410b and the first direction first back cutting line 421 , the first direction front cutting line 410b and the first direction second back cutting line The cut width defined as the width between the lines 422 may be formed to have the same first width W1 .

이와 같은 형태는 마이크로 소자의 제2방향(A2) 폭이 넓은 경우에 적용될 수 있다. Such a shape may be applied to a case where the width of the micro device in the second direction A2 is wide.

그리고, 인장단계(S140)에서 전사필름을 인장시켰을 때 각각의 마이크로 소자 사이의 목표간격이 동일해지도록, 절단폭은 전사필름의 전체에 걸쳐 모두 동일하게 형성될 수 있다.In addition, when the transfer film is stretched in the stretching step ( S140 ), the cut width may be formed to be the same over the entire transfer film so that the target distance between each micro element becomes the same.

다시 말해서, 도 4를 참조하면, 제1방향 전면절단선을 기준으로, 해당되는 제1방향 전면절단선에 서로 이웃하는 각각의 제1방향제1배면절단선(421) 및 제1방향제2배면절단선(422) 사이의 폭은 모두 제1폭(W1)으로 형성될 수 있다. 즉, 전사필름(310) 전체에 걸쳐 해당되는 제1방향 전면절단선에 서로 이웃하는 각각의 제1방향제1배면절단선(421) 및 제1방향제2배면절단선(422) 사이의 절단폭은 모두 제1폭(W1)으로 형성될 수 있다. In other words, referring to FIG. 4 , based on the first direction front cutting line, each of the first direction first back cutting line 421 and the first direction second back cutting line adjacent to the corresponding first direction front cutting line All widths between the lines 422 may be formed as the first width W1 . That is, the cutting width between each of the first direction first back cutting line 421 and the first direction second back cutting line 422 adjacent to the first direction front cutting line corresponding to the entire transfer film 310 is All of them may be formed with the first width W1.

이를 통해, 인장단계(S140)에서 전사필름(310)을 인장시켰을 때 각각의 마이크로 소자 사이의 목표간격(D)이 모두 동일해질 수 있다.Through this, when the transfer film 310 is tensioned in the tensioning step S140, the target distance D between each micro-element may be all the same.

한편, 인장단계(S140)에서 전사필름을 인장시켰을 때 이웃하는 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제1목표간격과, 이웃하는 다른 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제2목표간격이 서로 달라지도록, 절단폭은 전사필름의 영역별로 다르게 형성될 수도 있다. On the other hand, when the transfer film is stretched in the tensioning step ( S140 ), the cutting width is such that the first target distance between a pair of adjacent micro devices and the second target distance between the other pair of adjacent micro devices are different from each other. The silver may be formed differently for each region of the transfer film.

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 중 배면절단단계의 또 다른 예를 설명하기 위한 예시도인데, 절단폭이 전사필름의 영역별로 다르게 형성되는 예는 도 5를 참조하여 설명한다.5 is an exemplary view for explaining another example of the rear cutting step among the spacing control transfer method of the micro device according to the first embodiment of the present invention. will be described with reference to .

도 5에서 보는 바와 같이, 제1영역(B1)에서의 절단폭을 제2폭(W2)으로 하고, 제2영역(B2)에서의 절단폭을 제3폭(W3)으로 서로 다르게 할 수 있다.As shown in FIG. 5 , the cut width in the first region B1 may be set to the second width W2 , and the cut width in the second region B2 may be set to a third width W3 . .

이를 위해, 제1영역(B1)에서의 제1방향 전면절단선(410e)을 기준으로 양측에 인접하는 제1방향제1배면절단선(421a) 및 제1방향제2배면절단선(422a)의 제2폭(W2)은 제2영역(B2)에서의 제1방향 전면절단선(410f)을 기준으로 양측에 인접하는 제1방향제1배면절단선(421b) 및 제1방향제2배면절단선(422b)의 제3폭(W3)과 서로 다르게 형성될 수 있다.To this end, the first direction first back cutting line 421a and the first direction second back cutting line 422a adjacent to both sides based on the first direction front cutting line 410e in the first region B1 are The second width W2 has a first direction first back cutting line 421b and a first direction second back cutting line 422b adjacent to both sides based on the first front cutting line 410f in the second region B2. ) may be formed differently from the third width W3.

이를 통해, 인장단계(S140)에서 동일한 인장력(F)으로 전사필름(320)을 인장시키더라도, 마이크로 소자 중에 제1마이크로 소자(210c)를 포함하는 제1영역(B1)에서의 제1목표간격(D1)과, 제2마이크로 소자(210d)를 포함하는 제2영역(B2)에서의 제2목표간격(D2)은 서로 달라질 수 있다.Through this, even when the transfer film 320 is stretched with the same tensile force F in the tensile step S140 , the first target distance in the first region B1 including the first micro device 210c among the micro devices (D1) and the second target distance D2 in the second region B2 including the second micro device 210d may be different from each other.

이러한 방법을 적용하면, 동일한 인장력을 가하면서 영역별로 마이크로 소자의 간격을 다르게 조절할 수 있다. 즉, 영역별로 마이크로 소자의 간격을 다르게 하고자 하는 경우, 각각 다른 크기의 인장력을 가하는 공정을 반복하는 번거로움이 없이, 동일한 인장력을 가하는 하나의 공정으로도 영역별로 마이크로 소자의 간격을 다르게 할 수 있으며, 이를 통해, 공정소요시간도 줄어들 수 있다.When this method is applied, the spacing of the micro devices can be adjusted differently for each region while applying the same tensile force. That is, when it is desired to vary the spacing of micro devices for each region, without the hassle of repeating the process of applying a tensile force of different magnitudes, the spacing of the micro devices can be varied for each region with one process of applying the same tensile force. , through this, the process required time can also be reduced.

다시, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 전사단계(S150)는 마이크로 소자(210)를 타깃기판(미도시)에 목표간격으로 전사시키는 단계일 수 있다. 전사는 전사필름(300)이 인장되어 마이크로 소자(210)가 목표간격으로 이격된 상태에서 이루어질 수 있다. 상기 타깃기판은 기판일 수도 있고, 다른 전사필름일 수도 있다.Again, referring to FIGS. 1 to 3 , the transferring step S150 may be a step of transferring the micro devices 210 to a target substrate (not shown) at a target interval. The transfer may be performed in a state in which the transfer film 300 is tensioned and the micro elements 210 are spaced apart at a target interval. The target substrate may be a substrate or another transfer film.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 준비단계, 전면절단단계 및 배면절단단계를 설명하기 위한 예시도이고, 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 인장단계를 설명하기 위한 예시도이다. 본 실시예에서는 제2방향을 따라서도 전면절단선 및 배면절단선이 더 생성되도록 할 수 있으며, 다른 구성은 전술한 제1실시예와 동일하므로 반복되는 내용은 가급적 생략한다. 이하에서는 도 1과 함께, 도 6 및 도 7을 포함하여 설명한다.6 is an exemplary view for explaining a preparation step, a front cutting step, and a back cutting step in the spacing control transfer method of a micro device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a second embodiment of the present invention. It is an exemplary diagram for explaining the tensioning step in the spacing control transfer method of the micro device. In this embodiment, the front cutting line and the back cutting line may be further generated along the second direction, and since the other configuration is the same as that of the above-described first embodiment, repeated contents will be omitted as much as possible. Hereinafter, along with FIG. 1, it will be described including FIGS. 6 and 7 .

도 1, 도 6 및 도 7에서 보는 바와 같이, 전면절단단계(S120)는 마이크로 소자 어레이(1200)가 마이크로 소자(1210)로 분리되도록 마이크로 소자 어레이(1200)를 제1방향(A1)을 따라 제1방향 전면절단선(1410)을 생성하면서 자르고, 제1방향(A1)에 교차하는 제2방향(A2)을 따라 제2방향 전면절단선(1415)을 생성하면서 자르되, 제1방향 전면절단선(1410) 및 제2방향 전면절단선(1415)이 전사필름(1300)을 완전히 절단하지 않도록 전사필름(1300)의 상부로부터 미리 정해진 전면절단깊이(L1)로 자르는 단계일 수 있다.1, 6 and 7, in the front cutting step (S120), the micro device array 1200 is separated into the micro device 1210 along the first direction A1. The first direction front cutting line 1410 is cut while creating, and the second direction front cutting line 1415 is created along the second direction A2 intersecting the first direction A1, and the first direction front surface cutting line 1415 is generated. The cutting line 1410 and the second direction front cutting line 1415 may be a step of cutting from the upper portion of the transfer film 1300 to a predetermined front cutting depth L1 so that the transfer film 1300 is not completely cut.

전면절단단계(S120)에서 마이크로 소자 어레이(1200)에 적용되는 절단은 각각의 마이크로 소자(1210)의 테두리를 따르도록 미리 설정된 선을 따라 이루어질 수 있다. 전면절단단계(S120)에서는 전면절단선이 제1방향(A1) 및 제2방향(A2)으로 형성될 수 있다. 즉, 본 실시예에서 마이크로 소자(1210)는 전술한 제1실시예의 마이크로 소자보다 작은 크기로 형성되는 경우일 수 있다.The cutting applied to the micro device array 1200 in the front cutting step S120 may be made along a preset line to follow the edge of each micro device 1210 . In the front cutting step (S120), the front cutting line may be formed in the first direction (A1) and the second direction (A2). That is, in the present embodiment, the micro element 1210 may be formed to have a smaller size than the micro element of the first embodiment described above.

그리고, 제1방향 전면절단선(1410) 및 제2방향 전면절단선(1415)은 순차적으로 생성될 수 있다. 다시 말하면, 제1방향(A1)으로의 제1방향 전면절단과 제2방향(A2)으로의 제2방향 전면절단은 순차적으로 이루어질 수 있다.In addition, the front cutting line 1410 in the first direction and the front cutting line 1415 in the second direction may be sequentially generated. In other words, the front cutting in the first direction in the first direction A1 and the front cutting in the second direction in the second direction A2 may be sequentially performed.

그리고, 배면절단단계(S130)는 전사필름(1300)의 하부를 제1방향 배면절단선(1420) 및 제2방향 배면절단선(1425)을 생성하면서 자르되, 제1방향 배면절단선(1420)은 제1방향 전면절단선(1410)의 사이에 제1방향(A1)으로 형성되도록 하고, 제2방향 배면절단선(1425)은 제2방향 전면절단선(1415)의 사이에 제2방향(A2)으로 형성되도록 하며, 제1방향 배면절단선(1420) 및 제2방향 배면절단선(1425)에 의해 전사필름(1300)이 완전히 절단되지 않도록 미리 정해진 배면절단깊이(L2)로 자르는 단계일 수 있다.Then, in the back cutting step (S130), the lower portion of the transfer film 1300 is cut while creating a first direction back cutting line 1420 and a second direction back cutting line 1425, and the first direction back cutting line 1420 ) is formed in the first direction A1 between the first direction front cutting lines 1410 , and the second direction rear cutting line 1425 is in the second direction between the second direction front cutting lines 1415 . (A2), cutting to a predetermined back cutting depth (L2) so that the transfer film 1300 is not completely cut by the first direction back cutting line 1420 and the second direction back cutting line 1425 can be

배면절단단계(S130)에서 제2방향 배면절단선(1425)은 해당 마이크로 소자(1210)의 경계를 형성하는 한 쌍의 제2방향 전면절단선(1415) 사이의 정가운데에 형성될 수 있다. 이에 따라, 해당 마이크로 소자(1210)의 경계를 형성하는 한 쌍의 제2방향 전면절단선(1415)과 그 사이에 형성되는 제2방향 배면절단선(1425) 사이의 폭(W)은 동일할 수 있다. 그리고, 인장단계(S140)에서 제1방향(A1)으로 전사필름(1300)을 인장시켰을 때, 각각의 마이크로 소자 사이의 간격(D)은 동일해질 수 있다.In the back cutting step ( S130 ), the second direction rear cutting line 1425 may be formed in the middle between a pair of second direction front cutting lines 1415 forming the boundary of the corresponding micro device 1210 . Accordingly, the width W between the pair of second direction front cutting lines 1415 forming the boundary of the corresponding micro element 1210 and the second direction rear cutting lines 1425 formed therebetween may be the same. can In addition, when the transfer film 1300 is tensioned in the first direction A1 in the tensioning step S140 , the distance D between each micro element may be the same.

인장단계(S140)는 전사필름(1300)을 제1방향(A1) 및 제2방향(A2) 중 어느 하나 이상의 방향으로 인장시켜 마이크로 소자(1210)를 목표간격만큼 이격시키는 단계일 수 있다.The stretching step ( S140 ) may be a step of separating the micro devices 1210 by a target distance by stretching the transfer film 1300 in one or more of the first direction A1 and the second direction A2 .

제2방향 전면절단선(1415) 및 제2방향 배면절단선(1425)이 형성된 후, 전사필름(1300)에 제1방향(A1)으로 인장력을 가해 인장시키면, 제2방향 전면절단선(1415)에 의해 절단된 부분과 제2방향 배면절단선(1425)에 의해 절단된 부분이 벌어지게 되고, 각각의 마이크로 소자(1210)는 이격되게 된다.After the second direction front cutting line 1415 and the second direction rear cutting line 1425 are formed, when a tensile force is applied to the transfer film 1300 in the first direction (A1) to tension, the second direction front cutting line 1415 ) and the portion cut by the second direction rear cutting line 1425 are spread apart, and each micro element 1210 is spaced apart.

여기서, 해당 마이크로 소자(1210)의 경계를 형성하는 한 쌍의 제2방향 전면절단선(1415)과 그 사이에 형성되는 제2방향 배면절단선(1425) 사이의 폭은 동일하기 때문에, 각각의 마이크로 소자(1210) 사이의 간격(D)은 동일해질 수 있다.Here, since the width between the pair of second direction front cut lines 1415 forming the boundary of the corresponding micro device 1210 and the second direction rear cut lines 1425 formed therebetween is the same, each The distance D between the micro devices 1210 may be the same.

본 실시예에 따르면, 전사필름(1300)을 제1방향(A1) 및 제2방향(A2) 중 어느 하나 이상의 방향으로 인장시켜도 푸아송비에 따르는 변형이 발생하지 않게 된다. 따라서, 전사필름(1300)을 제1방향(A1) 및 제2방향(A2) 중 어느 하나 이상의 방향으로 인장시킴으로써, 원하는 방향으로 마이크로 소자(1210)의 간격을 조절할 수 있다. According to this embodiment, even when the transfer film 1300 is stretched in any one or more of the first direction A1 and the second direction A2, deformation according to the Poisson's ratio does not occur. Accordingly, by stretching the transfer film 1300 in one or more of the first direction A1 and the second direction A2, the distance between the micro elements 1210 may be adjusted in a desired direction.

그리고, 제2방향 전면절단선(1415)에 의해 전사필름(1300)이 갈라지는 부분 및 제2방향 배면절단선(1425)에 의해 전사필름(1300)이 갈라지는 부분에서 크랙이 전파되지 않도록, 전사필름(1300)에는 제2방향 전면절단선(1415)에 의해 갈라지는 부분 및 제2방향 배면절단선(1425)에 의해 갈라지는 부분이 포함되도록 제2크랙전파방지홀(1430)이 더 형성될 수 있다.And, so that cracks do not propagate in the portion where the transfer film 1300 is split by the second direction front cut line 1415 and the portion where the transfer film 1300 is split by the second direction rear cut line 1425, the transfer film A second crack propagation prevention hole 1430 may be further formed in 1300 to include a portion split by the second direction front cut line 1415 and a portion split by the second direction rear cut line 1425 .

도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 중 배면절단단계의 다른 예를 설명하기 위한 예시도이다.8 is an exemplary view for explaining another example of the rear cutting step in the spacing control transfer method of the micro device according to the second embodiment of the present invention.

도 8에서 보는 바와 같이, 제2방향 배면절단선(1425)은 각각의 마이크로 소자의 경계를 형성하는 한 쌍의 제2방향 전면절단선의 사이에 서로 이격되어 나란하게 한 쌍으로 형성될 수 있다. 즉, 제2방향 배면절단선(1425)은 제2방향제1배면절단선(1426) 및 제2방향제2배면절단선(1427)을 가질 수 있다.As shown in FIG. 8 , the second direction rear cut lines 1425 may be formed as a pair in parallel with each other spaced apart from each other between a pair of second direction front cut lines forming the boundary of each micro device. That is, the back cut line 1425 in the second direction may have a first back cut line 1426 in the second direction and a second back cut line 1427 in the second direction.

그리고, 제2방향 전면절단선과 상기 제2방향 전면절단선의 일측에 인접하는 제2방향 배면절단선 사이의 폭 및 상기 제2방향 전면절단선과 상기 제2방향 전면절단선의 타측에 인접하는 제2방향 배면절단선 사이의 폭으로 정의되는 절단폭은 서로 동일하게 형성될 수 있다.And, the width between the second direction front cutting line and the second direction rear cutting line adjacent to one side of the second direction front cutting line, and a second direction adjacent to the second direction front cutting line and the other side of the second direction front cutting line The cut width defined as the width between the back cut lines may be formed to be the same as each other.

좌측의 마이크로 소자(1210a)를 예로 들면, 좌측의 마이크로 소자(1210a)의 경계를 형성하는 한 쌍의 제2방향 전면절단선(1415a,1415b)의 사이에 형성되는 제2방향 배면절단선(1425)은 좌측으로부터 우측으로 제2방향제1배면절단선(1426) 및 제2방향제2배면절단선(1427)을 가질 수 있다. 마찬가지로, 중앙의 마이크로 소자(1210b)를 예로 들면, 중앙의 마이크로 소자(1210b)의 경계를 형성하는 한 쌍의 제2방향 전면절단선(1415b,1415c)의 사이에 형성되는 제2방향 배면절단선(1425)도 좌측으로부터 우측으로 제2방향제1배면절단선(1426) 및 제2방향제2배면절단선(1427)을 가질 수 있다.Taking the left micro element 1210a as an example, the second direction rear cut line 1425 formed between a pair of second direction front cut lines 1415a and 1415b forming the boundary of the left micro element 1210a. ) may have a first back cutting line 1426 in a second direction and a second back cutting line 1427 in a second direction from left to right. Similarly, taking the central micro-element 1210b as an example, a second-direction rear cut line formed between a pair of second-direction front cut lines 1415b and 1415c forming a boundary between the central micro-element 1210b 1425 may also have a first back cutting line 1426 in a second direction and a second back cutting line 1427 in a second direction from left to right.

또한, 제2방향 전면절단선(1415b) 및 제2방향제1배면절단선(1426) 사이의 폭과, 제2방향 전면절단선(1415b) 및 제2방향제2배면절단선(1427) 사이의 폭은 동일한 제4폭(W4)으로 형성될 수 있다.In addition, the width between the front cutting line 1415b in the second direction and the first back cutting line 1426 in the second direction, and the width between the front cutting line 1415b in the second direction and the second back cutting line 1427 in the second direction may be formed with the same fourth width W4.

이와 같은 형태는 마이크로 소자의 제1방향(A1) 폭이 넓은 경우에 적용될 수 있다. Such a shape may be applied to a case in which the width of the micro device in the first direction A1 is wide.

그리고, 인장단계에서 전사필름을 제1방향(Y축 방향)으로 인장시켰을 때 각각의 마이크로 소자 사이의 목표간격이 동일해지도록, 절단폭은 전사필름의 제1방향(A1) 전체에 걸쳐 모두 동일하게 형성될 수 있다.And, when the transfer film is stretched in the first direction (Y-axis direction) in the stretching step, the cut width is the same throughout the first direction (A1) of the transfer film so that the target distance between each micro-element becomes the same. can be formed.

다시 말하면, 제2방향 전면절단선을 기준으로, 해당되는 제2방향 전면절단선에 서로 이웃하는 각각의 제2방향제1배면절단선(1426) 및 제2방향제2배면절단선(1427) 사이의 폭은 모두 제4폭(W4)으로 형성될 수 있다. 즉, 전사필름(1310) 전체에 걸쳐 해당되는 제2방향 전면절단선에 서로 이웃하는 각각의 제2방향제1배면절단선(1426) 및 제2방향제2배면절단선(1427) 사이의 폭은 모두 제4폭(W4)으로 형성될 수 있다.In other words, on the basis of the second direction front cutting line, between each of the second direction first back cutting line 1426 and the second direction second back cutting line 1427 adjacent to the corresponding second direction front cutting line. All widths may be formed as the fourth width W4. That is, the width between each of the second direction first back cutting line 1426 and the second direction second back cutting line 1427 adjacent to the second direction front cutting line corresponding to the entire transfer film 1310 is all The fourth width W4 may be formed.

이를 통해, 인장단계(S140)에서 전사필름(1310)을 제1방향(A1)으로 인장시켰을 때 각각의 마이크로 소자 사이의 목표간격(D)이 모두 동일해질 수 있다.Through this, when the transfer film 1310 is stretched in the first direction A1 in the tensioning step S140 , the target distance D between each micro-element may be all the same.

도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 중 배면절단단계의 또 다른 예를 설명하기 위한 예시도이다.9 is an exemplary view for explaining another example of the rear cutting step in the distance control transfer method of the micro device according to the second embodiment of the present invention.

도 9에서 보는 바와 같이, 제3영역(B3)에서의 절단폭을 제5폭(W5)으로 하고, 제4영역(B4)에서의 절단폭을 제6폭(W6)으로 서로 다르게 할 수 있다.As shown in FIG. 9 , the cut width in the third region B3 may be set to a fifth width W5 , and the cut width in the fourth region B4 may be set to a sixth width W6 . .

이를 위해, 제3영역(B3)에서의 제2방향 전면절단선(1415e)을 기준으로 양측에 인접하는 제2방향제1배면절단선(1426a) 및 제2방향제2배면절단선(1427a)의 제5폭(W5)은 제4영역(B4)에서의 제2방향 전면절단선(1415f)을 기준으로 양측에 인접하는 제2방향제1배면절단선(1426b) 및 제2방향제2배면절단선(1427b)의 제6폭(W6)과 서로 다르게 형성될 수 있다.To this end, the second direction first rear cut line 1426a and the second direction second back cut line 1427a adjacent to both sides based on the second direction front cut line 1415e in the third region B3 are The 5 width W5 has a second direction first back cut line 1426b and a second direction second back cut line 1427b adjacent to both sides based on the second direction front cut line 1415f in the fourth region B4. ) may be formed differently from the sixth width W6.

이를 통해, 인장단계(S140)에서 동일한 인장력(F)으로 전사필름(1320)을 인장시키더라도, 마이크로 소자 중에 제3마이크로 소자(1210c)를 포함하는 제3영역(B3)에서의 제3목표간격(D3)과, 제4마이크로 소자(1210d)를 포함하는 제4영역(B4)에서의 제4목표간격(D4)은 서로 달라질 수 있다.Through this, even when the transfer film 1320 is stretched with the same tensile force F in the tensile step S140 , the third target interval in the third region B3 including the third micro device 1210c among the micro devices (D3) and the fourth target distance D4 in the fourth region B4 including the fourth micro device 1210d may be different from each other.

이러한 방법을 적용하면, 동일한 인장력을 가하면서 영역별로 마이크로 소자의 간격을 다르게 조절할 수 있다. 즉, 영역별로 마이크로 소자의 간격을 다르게 하고자 하는 경우, 각각 다른 크기의 인장력을 가하는 공정을 반복하지 않고, 동일한 인장력을 가하는 하나의 공정으로도 영역별로 마이크로 소자의 간격을 다르게 할 수 있으며, 이를 통해, 공정소요시간도 줄어들 수 있다.By applying this method, it is possible to adjust the spacing of the micro devices differently for each region while applying the same tensile force. That is, when it is desired to vary the spacing of the micro devices for each region, it is possible to vary the spacing of the micro devices for each region with one process of applying the same tensile force without repeating the process of applying a tensile force of different magnitude. Also, the process time required can be reduced.

한편, 본 발명의 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에 의해 전자기기가 제조될 수 있다. 이러한 전자기기는 본 발명의 전사방법으로 전사되는 마이크로 소자를 사용하는 모든 기기를 포함할 수 있는데, 예를 들면, 마이크로 소자는 마이크로 LED일 수 있으며, 이러한 마이크로 LED로 제조되는 전자기기는 디스플레이 패널 등을 포함할 수 있다.On the other hand, an electronic device can be manufactured by the method of transferring the distance control of the micro device of the present invention. Such an electronic device may include any device using a micro device transferred by the transfer method of the present invention. For example, the micro device may be a micro LED, and the electronic device manufactured by such a micro LED is a display panel, etc. may include

도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법을 나타낸 흐름도이고, 도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 몰딩단계를 설명하기 위한 예시도이고, 도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 점착단계 및 절단단계를 설명하기 위한 예시도이다. 전술한 전면절단선 및 배면절단선이 절단공정을 통해 형성되는데 반해, 본 실시예에서는 전면절단선 및 배면절단선에 대응되는 전면홈선 및 배면홈선을 가지는 전사필름이 미리 준비된다는 점에서 차이가 있다.10 is a flowchart illustrating a method for transferring a micro-element spacing adjustment according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a method for explaining a molding step in a micro-element gap-adjusting transfer method according to a third embodiment of the present invention. It is an exemplary view, and FIG. 12 is an exemplary view for explaining the adhesion step and the cutting step in the spacing control transfer method of the micro device according to the third embodiment of the present invention. Whereas the aforementioned front cut line and back cut line are formed through the cutting process, in this embodiment, the transfer film having front and rear groove lines corresponding to the front cut line and rear cut line is prepared in advance. .

도 10 내지 도 12에서 보는 바와 같이, 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법은 준비단계(S2110), 점착단계(S2120), 절단단계(S2130), 인장단계(S2140) 그리고 전사단계(S2150)를 포함할 수 있다.10 to 12 , the transfer method for controlling the spacing of the micro device may include a preparation step (S2110), an adhesion step (S2120), a cutting step (S2130), a tensile step (S2140) and a transfer step (S2150). can

준비단계(S2110)는 마이크로 소자(2210)가 점착되는 상부에는 제1방향(A1)을 따라 형성되고, 전사필름(2300)의 상부로부터 미리 정해진 전면홈깊이(L3)로 형성되는 제1방향 전면홈선(2410)을 가지고, 하부에는 제1방향 전면홈선(2410)의 사이에서 제1방향(A1)으로 형성되고, 전사필름(2300)의 하부로부터 미리 정해진 배면홈깊이(L4)로 형성되는 제1방향 배면홈선(2420)을 가지는 전사필름(2300)을 마련하는 단계일 수 있다.The preparation step (S2110) is formed along the first direction A1 on the upper portion to which the micro device 2210 is adhered, and the first direction front surface formed from the upper portion of the transfer film 2300 to a predetermined front groove depth L3. It has a groove line 2410, is formed in the first direction (A1) between the first direction front groove line 2410 in the lower portion, and is formed with a predetermined rear groove depth (L4) from the lower portion of the transfer film 2300 . It may be a step of preparing the transfer film 2300 having the one-way rear groove line 2420 .

전사필름(2300)은 다양한 방법으로 마련될 수 있는데, 일 예로 금형(2010)을 이용하여 마련될 수 있다.The transfer film 2300 may be prepared in various ways, for example, by using the mold 2010 .

도 11을 참조하면, 금형(2010)은 내측에 형성되는 내부공간(2012)과, 내부공간(2012)의 상면에 하측으로 돌출형성되는 전면리브(2015)와, 내부공간(2012)의 하면에 상측으로 돌출형성되는 배면리브(2016)를 가질 수 있다(도 11의 (a) 참조).Referring to FIG. 11 , the mold 2010 includes an inner space 2012 formed inside, a front rib 2015 protruding downward from the upper surface of the inner space 2012, and a lower surface of the inner space 2012 . It may have a rear rib 2016 protruding upward (refer to (a) of FIG. 11 ).

전사필름(2300)은, 전사필름(2300)의 소재 물질을 금형(2010)의 주입구(2011)를 통해 금형(2010)의 내부공간(2012)에 주입하여(도 11의 (b) 참조) 성형될 수 있다. The transfer film 2300 is formed by injecting the material of the transfer film 2300 into the inner space 2012 of the mold 2010 through the injection hole 2011 of the mold 2010 (refer to (b) of FIG. 11). can be

이를 통해 전사필름(2300)은 필름몸체(2305), 제1방향 전면홈선(2410) 및 제1방향 배면홈선(2420)을 가질 수 있다(도 11의 (c) 참조).Through this, the transfer film 2300 may have a film body 2305, a first direction front groove line 2410, and a first direction rear groove line 2420 (refer to FIG. 11(c)).

필름몸체(2305)는 금형(2010)의 내부공간(2012)에 주입되어 성형될 수 있다.The film body 2305 may be molded by being injected into the inner space 2012 of the mold 2010 .

제1방향 전면홈선(2410)은 금형(2010)의 전면리브(2015)에 의해 형성될 수 있다. 제1방향 전면홈선(2410)은 마이크로 소자(2210)가 점착되는 필름몸체(2305)의 상부에 제1방향(A1)을 따라 형성될 수 있다.The first direction front groove line 2410 may be formed by the front rib 2015 of the mold 2010 . The first direction front groove line 2410 may be formed along the first direction A1 on the upper portion of the film body 2305 to which the micro element 2210 is adhered.

제1방향 배면홈선(2420)은 금형(2010)의 배면리브(2016)에 의해 형성될 수 있다. 제1방향 배면홈선(2420)은 필름몸체(2305)의 하부에 제1방향 전면홈선(2410)의 사이에서 제1방향(A1)으로 형성될 수 있다.The first direction rear groove line 2420 may be formed by the rear rib 2016 of the mold 2010 . The first direction rear groove line 2420 may be formed in the first direction (A1) between the first direction front groove line 2410 at the lower portion of the film body 2305 .

제1방향 전면홈선(2410)은 필름몸체(2305)의 상부로부터 미리 정해진 전면홈깊이(L3)로 형성될 수 있다. 그리고 제1방향 배면홈선(2420)은 필름몸체(2305)의 하부로부터 미리 정해진 배면홈깊이(L4)로 형성될 수 있다. The first direction front groove line 2410 may be formed with a predetermined front groove depth L3 from the upper portion of the film body 2305 . And the first direction rear groove line 2420 may be formed with a predetermined rear groove depth (L4) from the lower portion of the film body (2305).

본 실시예에서 제1방향 전면홈선(2410)은 전술한 제1방향 전면절단선(410)에 대응되고, 제1방향 배면홈선(2420)은 제1방향 배면절단선(420)에 대응될 수 있다. 전사필름(2300)을 금형에 의한 몰딩으로 성형하게 되면, 전술한 제1실시예 및 제2실시예에서와 같이 복수의 전면절단선 및 배면절단선을 생성하기 위한 절단공정이 생략될 수 있다. 전술한 제1실시예 및 제2실시예에서는 전면절단선 및 배면절단선의 개수가 많을수록 절단공정에 소요되는 시간이 증가될 수 있으나, 본 실시예에서처럼 홈선을 가지는 전사필름을 미리 준비하는 경우, 이러한 절단 공정에 소요되는 시간이 생략될 수 있다.In this embodiment, the first direction front groove line 2410 may correspond to the first direction front cutting line 410 described above, and the first direction rear groove line 2420 may correspond to the first direction rear cutting line 420 . have. When the transfer film 2300 is molded by a mold, a cutting process for generating a plurality of front cutting lines and rear cutting lines as in the first and second embodiments described above may be omitted. In the first and second embodiments described above, as the number of front cutting lines and rear cutting lines increases, the time required for the cutting process may increase. The time required for the cutting process may be omitted.

점착단계(S2120)는 전사필름(2300)의 상부에 복수의 마이크로 소자(2210)를 포함하는 마이크로 소자 어레이(2200)를 점착시키는 단계일 수 있다.The sticking step ( S2120 ) may be a step of adhering the micro device array 2200 including a plurality of micro devices 2210 on the transfer film 2300 .

마이크로 소자 어레이(2200)는 에피 성장된 마이크로 소자(2210)를 포함하며, 에피 성장된 마이크로 소자(2210)가 소스기판으로부터 떼어지되(Lift-off), 아직 마이크로 소자(2210)가 낱개로 절단되지는 않은 상태를 의미한다. The micro device array 2200 includes an epitaxially grown micro device 2210, and the epitaxially grown micro device 2210 is lifted off from the source substrate, but the micro device 2210 has not yet been cut individually. means no state.

점착단계(S2120)에서 마이크로 소자 어레이(2200)는 각각의 마이크로 소자(2210)가 제1방향 전면홈선(2410)의 사이에 정렬되도록 한 상태에서 전사필름(2300)에 점착되도록 함이 바람직하다.In the adhesion step (S2120), the micro element array 2200 is preferably adhered to the transfer film 2300 in a state in which each micro element 2210 is aligned between the front groove lines 2410 in the first direction.

절단단계(S2130)는 마이크로 소자 어레이(2200)가 각각의 마이크로 소자(2210)로 분리되도록 마이크로 소자 어레이(2200)를 제1방향 전면홈선(2410)에 대응되도록 절단하는 단계일 수 있다. The cutting step ( S2130 ) may be a step of cutting the micro device array 2200 to correspond to the front groove line 2410 in the first direction so that the micro device array 2200 is separated into each micro device 2210 .

절단단계(S2130)에서 마이크로 소자 어레이(2200)가 각각의 마이크로 소자(2210)로 분리되도록 절단 형성되는 절단선(2211)은 제1방향 전면홈선(2410)과 연속될 수 있다.The cutting line 2211 formed by cutting so that the micro device array 2200 is separated into each micro device 2210 in the cutting step S2130 may be continuous with the front groove line 2410 in the first direction.

본 실시예에서는, 해당 마이크로 소자(2210)의 경계에 대응되는 한 쌍의 제1방향 전면홈선(2410)과 그 사이에 형성되는 제1방향 배면홈선(2420) 사이의 폭(W)은 동일할 수 있다.In this embodiment, the width W between the pair of first direction front groove lines 2410 corresponding to the boundary of the corresponding micro element 2210 and the first direction rear groove lines 2420 formed therebetween is the same. can

한편, 마이크로 소자(2210) 사이의 간격을 의도적으로 달리하기 위해서, 제1방향 배면홈선(2420)은 정가운데에서 벗어나게 해서 형성될 수도 있다.Meanwhile, in order to intentionally vary the spacing between the micro devices 2210 , the first direction rear groove line 2420 may be formed to deviate from the center.

인장단계(S2140)는 전사필름(2300)을 제1방향(A1)에 교차하는 제2방향(A2)으로 인장시켜 마이크로 소자(2210)를 목표간격만큼 이격시키는 단계일 수 있다.The stretching step ( S2140 ) may be a step of separating the micro devices 2210 by a target distance by stretching the transfer film 2300 in the second direction A2 intersecting the first direction A1 .

도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 인장단계를 설명하기 위한 예시도인데, 이하에서는 도 13을 더 포함하여 설명한다.13 is an exemplary view for explaining the tensioning step in the spacing control transfer method of the micro device according to the third embodiment of the present invention, which will be described further including FIG. 13 .

도 13을 더 포함하여 보는 바와 같이, 마이크로 소자 어레이(2200)가 절단선(2211)에 의해 절단된 후, 전사필름(2300)에 제2방향(A2)으로 인장력(F)을 가해 인장시키면, 제1방향 전면홈선(2410)과 제1방향 배면홈선(2420)이 벌어지게 되고, 각각의 마이크로 소자(2210)는 이격되게 된다.13, after the micro element array 2200 is cut by the cutting line 2211, when the transfer film 2300 is stretched by applying a tensile force F in the second direction A2, The first direction front groove line 2410 and the first direction rear groove line 2420 are widened, and each micro element 2210 is spaced apart.

이때, 전술한 바와 같이, 해당 마이크로 소자(2210)의 경계에 대응되는 한 쌍의 제1방향 전면홈선(2410)과 그 사이에 형성된 제1방향 배면홈선(2420) 사이의 폭(W)은 동일하기 때문에, 각각의 마이크로 소자(2210) 사이의 간격(D)은 동일해질 수 있다.At this time, as described above, the width W between the pair of first direction front groove lines 2410 corresponding to the boundary of the corresponding micro element 2210 and the first direction rear groove lines 2420 formed therebetween is the same. Therefore, the distance D between each micro element 2210 may be the same.

그리고, 본 발명에 따르더라도 전사필름(2300)이 인장 시에, 전사필름(2300)과 마이크로 소자(2210)는 점착된 상태가 안정적으로 유지될 수 있고, 각각의 마이크로 소자(2210) 사이의 간격을 정밀하게 조절할 수 있다. And, even according to the present invention, when the transfer film 2300 is tensioned, the adhesion state between the transfer film 2300 and the micro element 2210 can be stably maintained, and the distance between each micro element 2210 . can be precisely adjusted.

그리고, 해당 마이크로 소자(2210)의 경계에 대응되는 한 쌍의 제1방향 전면홈선(2410)과 그 사이에 형성되는 제1방향 배면홈선(2420) 사이의 폭(W)을 동일하게 함으로써 각각의 마이크로 소자(2210) 사이의 간격을 동일하게 할 수 있다.And, by making the width W between a pair of first-direction front groove lines 2410 corresponding to the boundary of the corresponding micro-element 2210 and the first-direction rear groove lines 2420 formed therebetween the same, each The distance between the micro devices 2210 may be the same.

또한, 마이크로 소자(2210) 사이의 간격(D)은 제1방향 전면홈선(2410)과 제1방향 배면홈선(2420) 사이의 두께(H)와 제1방향 전면홈선(2410)의 일단부 및 제1방향 배면홈선(2420)의 일단부 사이의 길이(L)를 통해 제어될 수 있다. In addition, the distance D between the micro elements 2210 is the thickness H between the first direction front groove line 2410 and the first direction rear groove line 2420, and one end of the first direction front groove line 2410 and It can be controlled through the length (L) between one end of the first direction rear groove line (2420).

본 실시예에서, 전술한 바와 같이, 길이(L)가 두께(H)에 비해 충분히 길어 충분조건이 만족되면, 보 이론이 적용되어 간격(D)이 산출될 수 있다. 여기서, 충분조건은 (길이(L)/두께(H))>5일 수 있다. 즉, 길이(L)/두께(H)가 5를 초과하면 충분조건이 만족될 수 있다. 그러면, 간격(D)은 (길이(L)/두께(H))의 3승에 비례할 수 있다. 따라서, 길이(L) 및 두께(H)를 조절함으로써 원하는 마이크로 소자(2210) 사이의 간격(D)을 적절하게 조절할 수 있다.In this embodiment, as described above, if the length L is sufficiently long compared to the thickness H to satisfy the sufficient condition, the beam theory may be applied to calculate the spacing D. Here, a sufficient condition may be (length (L)/thickness (H))>5. That is, when the length (L)/thickness (H) exceeds 5, a sufficient condition may be satisfied. Then, the spacing D may be proportional to the third power of (length L/thickness H). Therefore, by adjusting the length (L) and the thickness (H), it is possible to appropriately adjust the spacing (D) between the desired micro-element 2210.

그리고, 전사필름(2300)에는 제1방향 전면홈선(2410)이 벌어질 때 갈라지는 부분이 포함되도록 제3크랙전파방지홀(2430)이 더 형성될 수 있다. 또한, 제3크랙전파방지홀(2430)은 전사필름(2300)에서 제1방향 배면홈선(2420)이 벌어질 때 갈라지는 부분도 포함되도록 더 형성될 수 있다. In addition, a third crack propagation prevention hole 2430 may be further formed in the transfer film 2300 to include a part split when the first direction front groove line 2410 is opened. In addition, the third crack propagation prevention hole 2430 may be further formed to include a portion that is split when the first direction rear groove line 2420 in the transfer film 2300 is opened.

이에 따라, 후술할 인장단계(S2140)에서 전사필름(2300)이 인장될 때, 제1방향 전면홈선(2410) 및 제1방향 배면홈선(2420)이 벌어지더라도 끝부분에서 크랙이 전파되지 않을 수 있고, 마이크로 소자(2210) 사이의 목표간격이 정밀하게 조절될 수 있다.Accordingly, when the transfer film 2300 is tensioned in the tensioning step (S2140) to be described later, even if the first direction front groove line 2410 and the first direction rear groove line 2420 are widened, the crack will not propagate at the end. and the target distance between the micro devices 2210 can be precisely controlled.

도 14는 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 중 절단단계의 다른 예를 설명하기 위한 예시도이다.14 is an exemplary view for explaining another example of the cutting step in the method for controlling the spacing of the micro device according to the third embodiment of the present invention.

도 14에서 보는 바와 같이, 제1방향 배면홈선(2420)은 두 개가 형성될 수 있다.As shown in FIG. 14 , two rear groove lines 2420 in the first direction may be formed.

구제척으로, 제1방향 배면홈선(2420)은 각각의 마이크로 소자의 경계에 대응되는 한 쌍의 제1방향 전면홈선의 사이에 형성되는 제1방향제1배면홈선(2421) 및 제1방향제2배면홈선(2422)을 가질 수 있다. 제1방향제1배면홈선(2421) 및 제1방향제2배면홈선(2422)은 서로 이격되어 나란하게 한 쌍으로 형성될 수 있다.For the relief, the first direction rear groove line 2420 is a first direction first rear groove line 2421 and a first direction second rear surface formed between a pair of first direction front groove lines corresponding to the boundary of each micro element. It may have a groove line 2422 . The first direction first rear groove line 2421 and the first direction second rear groove line 2422 may be spaced apart from each other and formed as a pair in parallel.

좌측의 마이크로 소자(2210a)를 예로 들면, 좌측의 마이크로 소자(2210a)의 경계에 대응되는 한 쌍의 제1방향 전면홈선(2410a,2410b)의 사이에 형성되는 제1방향 배면홈선(2420)은 좌측으로부터 우측으로 제1방향제1배면홈선(2421) 및 제1방향제2배면홈선(2422)을 가질 수 있다. 그리고, 중앙의 마이크로 소자(2210b)를 예로 들면, 중앙의 마이크로 소자(2210b)의 경계에 대응되는 한 쌍의 제1방향 전면홈선(2410b,2410c)의 사이에 형성되는 제1방향 배면홈선(2420)도 좌측으로부터 우측으로 제1방향제1배면홈선(2421) 및 제1방향제2배면홈선(2422)을 가질 수 있다.Taking the left micro element 2210a as an example, the first direction rear groove line 2420 formed between a pair of first direction front groove lines 2410a and 2410b corresponding to the boundary of the left micro element 2210a is A first direction first rear groove line 2421 and a first direction second rear surface groove line 2422 may be provided from left to right. And, taking the central micro element 2210b as an example, the first direction rear groove line 2420 formed between a pair of first direction front groove lines 2410b and 2410c corresponding to the boundary of the central micro element 2210b. ) may also have a first direction first rear groove line 2421 and a first direction second rear groove line 2422 from left to right.

그리고, 제1방향 전면홈선과 상기 제1방향 전면홈선의 일측에 인접하는 제1방향 배면홈선 사이의 폭 및 상기 제1방향 전면홈선과 상기 제1방향 전면홈선의 타측에 인접하는 제1방향 배면홈선 사이의 폭으로 정의되는 홈 사이의 폭은 서로 동일하게 형성될 수 있다.The width between the first direction front groove line and the first direction rear groove line adjacent to one side of the first direction front groove line and the first direction rear surface adjacent to the other side of the first direction front groove line and the first direction front groove line The width between the grooves defined as the width between the groove lines may be formed to be the same as each other.

다시 말해서, 도 14를 참조하면, 제1방향 전면홈선(2410b) 및 제1방향제1배면홈선(2421) 사이의 폭과, 제1방향 전면홈선(2410b) 및 제1방향제2배면홈선(2422) 사이의 폭으로 정의되는 홈 사이의 폭은 동일한 제1폭(W1)으로 형성될 수 있다.In other words, referring to FIG. 14 , the width between the first direction front groove line 2410b and the first direction first rear groove line 2421, the first direction front groove line 2410b and the first direction second rear groove line 2422 The width between the grooves defined as the width therebetween may be formed to have the same first width W1.

이와 같은 형태는 마이크로 소자의 제2방향(A2) 폭이 넓은 경우에 적용될 수 있다. Such a shape may be applied to a case where the width of the micro device in the second direction A2 is wide.

그리고, 인장단계(S2140)에서 전사필름을 인장시켰을 때 각각의 마이크로 소자 사이의 목표간격이 동일해지도록, 홈 사이의 폭은 전사필름의 전체에 걸쳐 모두 동일하게 형성될 수 있다.In addition, when the transfer film is stretched in the tensioning step ( S2140 ), the width between the grooves may be formed to be the same throughout the entire transfer film so that the target distance between each micro element becomes the same.

다시 말해서, 도 14를 참조하면, 제1방향 전면홈선을 기준으로, 해당되는 제1방향 전면홈선에 서로 이웃하는 각각의 제1방향제1배면홈선(2421) 및 제1방향제2배면홈선(2422) 사이의 폭은 모두 제1폭(W1)으로 형성될 수 있다. 즉, 전사필름(2310) 전체에 걸쳐 해당되는 제1방향 전면홈선에 서로 이웃하는 각각의 제1방향제1배면홈선(2421) 및 제1방향제2배면홈선(2422) 사이의 홈 사이의 폭은 모두 제1폭(W1)으로 형성될 수 있다. In other words, referring to FIG. 14 , based on the first direction front groove line, the first direction first rear groove line 2421 and the first direction second rear groove line 2422 are adjacent to the corresponding first direction front groove line, respectively. All of the widths may be formed as the first width W1. That is, the width between the grooves between each of the first direction first rear groove line 2421 and the first direction second rear groove line 2422 adjacent to the first direction front groove line corresponding to the entire transfer film 2310 is all The first width W1 may be formed.

이를 통해, 인장단계(S2140)에서 전사필름(2310)을 인장시켰을 때 각각의 마이크로 소자 사이의 목표간격(D)이 모두 동일해질 수 있다.Through this, when the transfer film 2310 is tensioned in the tensioning step S2140, the target distance D between each micro-element may be all the same.

한편, 인장단계(S2140)에서 전사필름을 인장시켰을 때 이웃하는 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제1목표간격과, 이웃하는 다른 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제2목표간격이 서로 달라지도록, 홈 사이의 폭은 전사필름의 영역별로 다르게 형성될 수도 있다. On the other hand, when the transfer film is stretched in the tensioning step (S2140), the first target distance between a pair of adjacent micro devices and the second target distance between the other pair of adjacent micro devices are different from each other, between the grooves. The width of may be formed differently for each area of the transfer film.

도 15는 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 중 절단단계의 또 다른 예를 설명하기 위한 예시도인데, 홈 사이의 폭이 전사필름의 영역별로 다르게 형성되는 예는 도 15를 참조하여 설명한다.15 is an exemplary view for explaining another example of the cutting step among the gap control transfer method of the micro device according to the third embodiment of the present invention. An example in which the width between the grooves is formed differently for each area of the transfer film is It will be described with reference to 15.

도 15에서 보는 바와 같이, 제1영역(B1)에서의 홈 사이의 폭을 제2폭(W2)으로 하고, 제2영역(B2)에서의 홈 사이의 폭을 제3폭(W3)으로 서로 다르게 할 수 있다.15 , the width between the grooves in the first area B1 is the second width W2, and the width between the grooves in the second area B2 is the third width W3. You can do it differently.

이를 위해, 제1영역(B1)에서의 제1방향 전면홈선(2410e)을 기준으로 양측에 인접하는 제1방향제1배면홈선(2421a) 및 제1방향제2배면홈선(2422a)의 제2폭(W2)은 제2영역(B2)에서의 제1방향 전면홈선(2410f)을 기준으로 양측에 인접하는 제1방향제1배면홈선(2421b) 및 제1방향제2배면홈선(2422b)의 제3폭(W3)과 서로 다르게 형성될 수 있다.To this end, the second width ( W2) is the third width ( W3) and may be formed differently.

이를 통해, 인장단계(S2140)에서 동일한 인장력(F)으로 전사필름(2320)을 인장시키더라도, 마이크로 소자 중에 제1마이크로 소자(2210c)를 포함하는 제1영역(B1)에서의 제1목표간격(D1)과, 제2마이크로 소자(2210d)를 포함하는 제2영역(B2)에서의 제2목표간격(D2)은 서로 달라질 수 있다.Through this, even when the transfer film 2320 is stretched with the same tensile force F in the tensile step S2140, the first target interval in the first region B1 including the first micro device 2210c among the micro devices. (D1) and the second target distance D2 in the second region B2 including the second micro device 2210d may be different from each other.

이러한 방법을 적용하면, 동일한 인장력을 가하면서 영역별로 마이크로 소자의 간격을 다르게 조절할 수 있다. 즉, 영역별로 마이크로 소자의 간격을 다르게 하고자 하는 경우, 각각 다른 크기의 인장력을 가하는 공정을 반복하는 번거로움이 없이, 동일한 인장력을 가하는 하나의 공정으로도 영역별로 마이크로 소자의 간격을 다르게 할 수 있으며, 이를 통해, 공정소요시간도 줄어들 수 있다.When this method is applied, the spacing of the micro devices can be adjusted differently for each region while applying the same tensile force. That is, when it is desired to vary the spacing of micro devices for each region, without the hassle of repeating the process of applying a tensile force of different magnitudes, the spacing of the micro devices can be varied for each region with one process of applying the same tensile force. , through this, the process required time can also be reduced.

다시, 도 10 내지 도 13을 참조하면, 전사단계(S2150)는 마이크로 소자(2210)를 타깃기판(미도시)에 목표간격으로 전사시키는 단계일 수 있다. 전사는 전사필름(2300)이 인장되어 마이크로 소자(2210)가 목표간격으로 이격된 상태에서 이루어질 수 있다. 상기 타깃기판은 기판일 수도 있고, 다른 전사필름일 수도 있다.Again, referring to FIGS. 10 to 13 , the transferring step S2150 may be a step of transferring the micro devices 2210 to a target substrate (not shown) at a target interval. The transfer may be performed in a state in which the transfer film 2300 is stretched and the micro elements 2210 are spaced apart at a target interval. The target substrate may be a substrate or another transfer film.

도 16은 본 발명의 제4실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 점착단계 및 절단단계를 설명하기 위한 예시도이고, 도 17은 본 발명의 제4실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에서 인장단계를 설명하기 위한 예시도이다. 본 실시예에서는 제2방향을 따라서도 전면홈선 및 배면홈선이 더 생성되도록 할 수 있으며, 다른 구성은 전술한 제3실시예와 동일하므로 반복되는 내용은 가급적 생략한다.16 is an exemplary view for explaining an adhesion step and a cutting step in the spacing control transfer method of a micro device according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. It is an exemplary diagram for explaining the tensioning step in the transfer method. In this embodiment, the front groove line and the rear groove line can be further generated along the second direction, and since the other configuration is the same as that of the third embodiment described above, repeated contents are omitted as much as possible.

도 10, 도 16 및 도 17에서 보는 바와 같이, 준비단계(S2110)는 마이크로 소자(3210)가 점착되는 상부에는 제1방향(A1)을 따라 형성되고 전사필름(3300)의 상부로부터 미리 정해진 전면홈깊이(L3)로 형성되는 제1방향 전면홈선(3410) 및 제1방향(A1)에 교차하는 제2방향(A2)을 따라 형성되고 전면홈깊이(L3)로 형성되는 제2방향 전면홈선(3415)을 가지고, 하부에는 제1방향 전면홈선(3410)의 사이에서 제1방향(A1)으로 형성되고 전사필름(3300)의 하부로부터 미리 정해진 배면홈깊이(L4)로 형성되는 제1방향 배면홈선(3420) 및 제2방향 전면홈선(3415)의 사이에서 제2방향(A2)으로 형성되고 배면홈깊이(L4)로 형성되는 제2방향 배면홈선(3425)을 가지는 전사필름(3300)을 마련하는 단계일 수 있다.As shown in FIGS. 10, 16 and 17 , the preparation step S2110 is formed along the first direction A1 on the upper portion to which the micro element 3210 is adhered, and a predetermined front surface from the upper portion of the transfer film 3300 . A first direction front groove line 3410 formed with a groove depth L3 and a second direction front groove line formed along a second direction A2 crossing the first direction A1 and formed with a front groove depth L3 (3415), the lower portion is formed in the first direction (A1) between the first direction front groove lines (3410) in the lower portion, the first direction is formed from the lower portion of the transfer film (3300) to a predetermined rear groove depth (L4) A transfer film 3300 having a second direction rear groove line 3425 formed in the second direction A2 between the rear groove line 3420 and the second direction front groove line 3415 and formed in the rear groove depth L4 ( 3300 ) may be a step in preparing

전사필름(3300)을 금형으로 제조하는 경우, 금형은 제2방향 전면홈선(3415)이 형성되도록 하기 위한 제2방향 전면리브와, 제2방향 배면홈선(3425)이 형성되도록 하기 위한 제2방향 배면리브를 더 가질 수 있다.When the transfer film 3300 is manufactured as a mold, the mold has a second direction front rib for forming the front groove line 3415 in the second direction, and a second direction for forming the rear groove line 3425 in the second direction. It may further have a rear rib.

본 실시예에서는, 해당 마이크로 소자(3210)의 경계에 대응되는 한 쌍의 제2방향 전면홈선(3415)과 그 사이에 형성되는 제2방향 배면홈선(3425) 사이의 폭(W)은 동일할 수 있다.In the present embodiment, the width W between the pair of second direction front groove lines 3415 corresponding to the boundary of the corresponding micro element 3210 and the second direction rear groove lines 3425 formed therebetween are the same. can

한편, 마이크로 소자(3210) 사이의 간격을 의도적으로 달리하기 위해서, 제2방향 배면홈선(3425)은 정가운데에서 벗어나게 해서 형성될 수도 있다.Meanwhile, in order to intentionally vary the spacing between the micro devices 3210 , the second direction rear groove line 3425 may be formed to deviate from the center.

인장단계(S2140)는 전사필름(3300)을 제1방향(A1) 및 제2방향(A2) 중 어느 하나 이상의 방향으로 인장시켜 마이크로 소자(3210)를 목표간격만큼 이격시키는 단계일 수 있다.The stretching step ( S2140 ) may be a step of separating the micro devices 3210 by a target distance by stretching the transfer film 3300 in one or more of the first direction A1 and the second direction A2 .

제2방향 전면홈선(3415) 및 제2방향 배면홈선(3425)이 형성된 후, 전사필름(3300)에 제1방향(A1)으로 인장력을 가해 인장시키면, 제2방향 전면홈선(3415)에 의해 절단된 부분과 제2방향 배면홈선(3425)에 의해 절단된 부분이 벌어지게 되고, 각각의 마이크로 소자(3210)는 이격되게 된다.After the second direction front groove line 3415 and the second direction rear groove line 3425 are formed, when a tensile force is applied to the transfer film 3300 in the first direction A1 to tension, the second direction front groove line 3415 by The cut portion and the portion cut by the second direction rear groove line 3425 are spread apart, and each micro element 3210 is spaced apart.

여기서, 해당 마이크로 소자(3210)의 경계를 형성하는 한 쌍의 제2방향 전면홈선(3415)과 그 사이에 형성되는 제2방향 배면홈선(3425) 사이의 폭은 동일하기 때문에, 각각의 마이크로 소자(3210) 사이의 간격(D)은 동일해질 수 있다.Here, since the width between the pair of second direction front groove lines 3415 forming the boundary of the corresponding micro element 3210 and the second direction rear groove line 3425 formed therebetween is the same, each micro element The spacing D between 3210 may be the same.

본 실시예에 따르면, 전사필름(3300)을 제1방향(A1) 및 제2방향(A2) 중 어느 하나 이상의 방향으로 인장시켜도 푸아송비에 따르는 변형이 발생하지 않게 된다. 따라서, 전사필름(3300)을 제1방향(A1) 및 제2방향(A2) 중 어느 하나 이상의 방향으로 인장시킴으로써, 원하는 방향으로 마이크로 소자(3210)의 간격을 조절할 수 있다. According to this embodiment, even when the transfer film 3300 is stretched in any one or more of the first direction A1 and the second direction A2, deformation according to the Poisson's ratio does not occur. Accordingly, by stretching the transfer film 3300 in one or more of the first direction A1 and the second direction A2, the distance between the micro elements 3210 may be adjusted in a desired direction.

그리고, 제2방향 전면홈선(3415)에 의해 전사필름(3300)이 갈라지는 부분 및 제2방향 배면홈선(3425)에 의해 전사필름(3300)이 갈라지는 부분에서 크랙이 전파되지 않도록, 전사필름(3300)에는 제2방향 전면홈선(3415)에 의해 갈라지는 부분 및 제2방향 배면홈선(3425)에 의해 갈라지는 부분이 포함되도록 제4크랙전파방지홀(3430)이 더 형성될 수 있다.And, so that cracks do not propagate in the portion where the transfer film 3300 is split by the second direction front groove line 3415 and the portion where the transfer film 3300 is split by the second direction rear groove line 3425, the transfer film 3300 ), a fourth crack propagation prevention hole 3430 may be further formed to include a portion divided by the second direction front groove line 3415 and a portion divided by the second direction rear groove line 3425 .

도 18은 본 발명의 제4실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 중 절단단계의 다른 예를 설명하기 위한 예시도이다.18 is an exemplary view for explaining another example of the cutting step in the method for controlling the spacing of the micro device according to the fourth embodiment of the present invention.

도 18에서 보는 바와 같이, 제2방향 배면홈선(3425)은 각각의 마이크로 소자의 경계를 형성하는 한 쌍의 제2방향 전면홈선의 사이에 서로 이격되어 나란하게 한 쌍으로 형성될 수 있다. 즉, 제2방향 배면홈선(3425)은 제2방향제1배면홈선(3426) 및 제2방향제2배면홈선(3427)을 가질 수 있다.As shown in FIG. 18 , the second direction rear groove lines 3425 may be formed as a pair in parallel with being spaced apart from each other between a pair of second direction front groove lines forming the boundary of each micro device. That is, the rear groove line 3425 in the second direction may have a first rear groove line 3426 in the second direction and a second rear groove line 3427 in the second direction.

그리고, 제2방향 전면홈선과 상기 제2방향 전면홈선의 일측에 인접하는 제2방향 배면홈선 사이의 폭 및 상기 제2방향 전면홈선과 상기 제2방향 전면홈선의 타측에 인접하는 제2방향 배면홈선 사이의 폭으로 정의되는 홈 사이의 폭은 서로 동일하게 형성될 수 있다.And, the width between the second direction front groove line and the second direction rear groove line adjacent to one side of the second direction front groove line and the second direction rear surface adjacent to the other side of the second direction front groove line and the second direction front groove line The width between the grooves defined as the width between the groove lines may be formed to be the same as each other.

좌측의 마이크로 소자(3210a)를 예로 들면, 좌측의 마이크로 소자(3210a)의 경계를 형성하는 한 쌍의 제2방향 전면홈선(3415a,3415b)의 사이에 형성되는 제2방향 배면홈선(3425)은 좌측으로부터 우측으로 제2방향제1배면홈선(3426) 및 제2방향제2배면홈선(3427)을 가질 수 있다. 마찬가지로, 중앙의 마이크로 소자(3210b)를 예로 들면, 중앙의 마이크로 소자(3210b)의 경계를 형성하는 한 쌍의 제2방향 전면홈선(3415b,3415c)의 사이에 형성되는 제2방향 배면홈선(3425)도 좌측으로부터 우측으로 제2방향제1배면홈선(3426) 및 제2방향제2배면홈선(3427)을 가질 수 있다.Taking the left micro element 3210a as an example, the second direction rear groove line 3425 formed between the pair of second direction front groove lines 3415a and 3415b forming the boundary of the left micro element 3210a is A second direction first rear groove line 3426 and a second direction second rear surface groove line 3427 may be provided from left to right. Similarly, taking the central micro element 3210b as an example, the second direction rear groove line 3425 formed between a pair of second direction front groove lines 3415b and 3415c forming a boundary between the central micro element 3210b. ) may also have a first rear groove line 3426 in a second direction and a second rear groove line 3427 in a second direction from left to right.

또한, 제2방향 전면홈선(3415b) 및 제2방향제1배면홈선(3426) 사이의 폭과, 제2방향 전면홈선(3415b) 및 제2방향제2배면홈선(3427) 사이의 폭은 동일한 제4폭(W4)으로 형성될 수 있다.In addition, the width between the second direction front groove line 3415b and the second direction first rear groove line 3426 and the width between the second direction front groove line 3415b and the second direction second rear groove line 3427 are the same as the fourth The width W4 may be formed.

이와 같은 형태는 마이크로 소자의 제1방향(A1) 폭이 넓은 경우에 적용될 수 있다. Such a shape may be applied to a case in which the width of the micro device in the first direction A1 is wide.

그리고, 인장단계에서 전사필름을 제1방향(Y축 방향)으로 인장시켰을 때 각각의 마이크로 소자 사이의 목표간격이 동일해지도록, 홈 사이의 폭은 전사필름의 제1방향(A1) 전체에 걸쳐 모두 동일하게 형성될 수 있다.And, when the transfer film is stretched in the first direction (Y-axis direction) in the tensioning step, the width between the grooves is spread over the entire first direction (A1) of the transfer film so that the target distance between each micro-element becomes the same. All may be formed identically.

다시 말하면, 제2방향 전면홈선을 기준으로, 해당되는 제2방향 전면홈선에 서로 이웃하는 각각의 제2방향제1배면홈선(3426) 및 제2방향제2배면홈선(3427) 사이의 폭은 모두 제4폭(W4)으로 형성될 수 있다. 즉, 전사필름(3310) 전체에 걸쳐 해당되는 제2방향 전면홈선에 서로 이웃하는 각각의 제2방향제1배면홈선(3426) 및 제2방향제2배면홈선(3427) 사이의 폭은 모두 제4폭(W4)으로 형성될 수 있다.In other words, based on the second direction front groove line, the width between each of the second direction first rear groove line 3426 and the second direction second rear groove line 3427 adjacent to the corresponding second direction front groove line is the second It may be formed in 4 widths (W4). That is, the width between each of the second direction first rear groove line 3426 and the second direction second rear groove line 3427 adjacent to the second direction front groove line corresponding to the entire transfer film 3310 is the fourth width. (W4) may be formed.

이를 통해, 인장단계(S2140)에서 전사필름(3310)을 제1방향(A1)으로 인장시켰을 때 각각의 마이크로 소자 사이의 목표간격(D)이 모두 동일해질 수 있다.Through this, when the transfer film 3310 is stretched in the first direction A1 in the tensioning step S2140, the target distance D between each micro-element may be all the same.

도 19는 본 발명의 제4실시예에 따른 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법 중 절단단계의 또 다른 예를 설명하기 위한 예시도이다.19 is an exemplary view for explaining another example of the cutting step in the method for controlling the spacing of the micro device according to the fourth embodiment of the present invention.

도 19에서 보는 바와 같이, 제3영역(B3)에서의 홈 사이의 폭을 제5폭(W5)으로 하고, 제4영역(B4)에서의 홈 사이의 폭을 제6폭(W6)으로 서로 다르게 할 수 있다.As shown in FIG. 19 , the width between the grooves in the third region B3 is the fifth width W5 , and the width between the grooves in the fourth region B4 is the sixth width W6 . You can do it differently.

이를 위해, 제3영역(B3)에서의 제2방향 전면홈선(3415e)을 기준으로 양측에 인접하는 제2방향제1배면홈선(3426a) 및 제2방향제2배면홈선(3427a)의 제5폭(W5)은 제4영역(B4)에서의 제2방향 전면홈선(3415f)을 기준으로 양측에 인접하는 제2방향제1배면홈선(3426b) 및 제2방향제2배면홈선(3427b)의 제6폭(W6)과 서로 다르게 형성될 수 있다.To this end, the fifth width ( W5) is the sixth width ( W6) and may be formed differently.

이를 통해, 인장단계(S2140)에서 동일한 인장력(F)으로 전사필름(3320)을 인장시키더라도, 마이크로 소자 중에 제3마이크로 소자(3210c)를 포함하는 제3영역(B3)에서의 제3목표간격(D3)과, 제4마이크로 소자(3210d)를 포함하는 제4영역(B4)에서의 제4목표간격(D4)은 서로 달라질 수 있다.Through this, even when the transfer film 3320 is stretched with the same tensile force F in the tensioning step S2140, the third target interval in the third region B3 including the third micro device 3210c among the micro devices. (D3) and the fourth target distance D4 in the fourth region B4 including the fourth micro device 3210d may be different from each other.

이러한 방법을 적용하면, 동일한 인장력을 가하면서 영역별로 마이크로 소자의 간격을 다르게 조절할 수 있다. 즉, 영역별로 마이크로 소자의 간격을 다르게 하고자 하는 경우, 각각 다른 크기의 인장력을 가하는 공정을 반복하지 않고, 동일한 인장력을 가하는 하나의 공정으로도 영역별로 마이크로 소자의 간격을 다르게 할 수 있으며, 이를 통해, 공정소요시간도 줄어들 수 있다.When this method is applied, the spacing of the micro devices can be adjusted differently for each region while applying the same tensile force. That is, when it is desired to vary the spacing of the micro devices for each region, it is possible to vary the spacing of the micro devices for each region with one process of applying the same tensile force without repeating the process of applying a tensile force of different magnitude. Also, the process time required can be reduced.

한편, 본 발명의 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법에 의해 전자기기가 제조될 수 있다. 이러한 전자기기는 본 발명의 전사방법으로 전사되는 마이크로 소자를 사용하는 모든 기기를 포함할 수 있는데, 예를 들면, 마이크로 소자는 마이크로 LED일 수 있으며, 이러한 마이크로 LED로 제조되는 전자기기는 디스플레이 패널 등을 포함할 수 있다.On the other hand, an electronic device can be manufactured by the method of transferring the distance control of the micro device of the present invention. Such an electronic device may include any device using a micro device transferred by the transfer method of the present invention. For example, the micro device may be a micro LED, and the electronic device manufactured by such a micro LED is a display panel, etc. may include

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present invention is for illustration, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a dispersed form, and likewise components described as distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

200,1200,2200: 마이크로 소자 어레이
210,1210,2210,3210: 마이크로 소자
300,1300,2300,3300: 전사필름
410,1410: 제1방향 전면절단선
420,1420: 제1방향 배면절단선
1415: 제2방향 전면절단선
1425: 제2방향 배면절단선
2410,3410: 제1방향 전면홈선
2420,3420: 제1방향 배면홈선
3415: 제2방향 전면홈선
3425: 제2방향 배면홈선200,1200,2200: micro device array
210,1210,2210,3210: micro device
300, 1300, 2300, 3300: transfer film
410, 1410: first direction front cutting line
420, 1420: first direction rear cut line
1415: 2nd direction front cutting line
1425: second direction rear cut line
2410,3410: first direction front groove line
2420, 3420: first direction rear groove line
3415: 2nd direction front groove line
3425: second direction rear groove line

Claims (30)

전사필름과, 상기 전사필름의 상부에 점착되는 마이크로 소자 어레이를 준비하는 준비단계;
상기 마이크로 소자 어레이가 각각의 마이크로 소자로 분리되도록 상기 마이크로 소자 어레이를 제1방향을 따라 제1방향 전면절단선을 생성하면서 자르되, 상기 제1방향 전면절단선이 상기 전사필름을 완전히 절단하지 않도록 상기 전사필름의 상부로부터 미리 정해진 전면절단깊이로 자르는 전면절단단계;
상기 전사필름의 하부를 제1방향 배면절단선을 생성하면서 자르되, 상기 제1방향 배면절단선은 상기 제1방향 전면절단선의 사이에서 상기 제1방향으로 형성되도록 하고, 상기 제1방향 배면절단선에 의해 상기 전사필름이 완전히 절단되지 않도록 미리 정해진 배면절단깊이로 자르는 배면절단단계;
상기 전사필름을 상기 제1방향에 교차하는 제2방향으로 인장시켜 상기 마이크로 소자를 목표간격만큼 이격시키는 인장단계; 그리고
상기 마이크로 소자를 타깃기판에 상기 목표간격으로 전사시키는 전사단계를 포함하며,
상기 제1방향 배면절단선은 각각의 상기 마이크로 소자의 경계를 형성하는 한 쌍의 상기 제1방향 전면절단선의 사이에 서로 이격되어 나란하게 한 쌍으로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.A preparation step of preparing a transfer film and a micro-element array adhered to an upper portion of the transfer film;
The micro-element array is cut while creating a first-direction front cutting line along the first direction so that the micro-element array is separated into each micro device, so that the first-direction front cutting line does not completely cut the transfer film a front cutting step of cutting a predetermined front cutting depth from the top of the transfer film;
The lower portion of the transfer film is cut while creating a first direction rear cutting line, wherein the first rear cutting line is formed in the first direction between the first direction front cutting lines, and the first rear cutting line a back cutting step of cutting the transfer film to a predetermined back cutting depth so that the transfer film is not completely cut by the line;
a tensile step of stretching the transfer film in a second direction crossing the first direction to space the micro devices by a target distance; and
a transfer step of transferring the micro device to a target substrate at the target interval;
The first direction rear cut line is spaced apart from each other between a pair of the first direction front cut line forming the boundary of each micro device, and is formed as a pair in parallel. Way. 전사필름과, 상기 전사필름의 상부에 점착되는 마이크로 소자 어레이를 준비하는 준비단계;
상기 마이크로 소자 어레이가 각각의 마이크로 소자로 분리되도록 상기 마이크로 소자 어레이를 제1방향을 따라 제1방향 전면절단선을 생성하면서 자르고, 상기 제1방향에 교차하는 제2방향을 따라 제2방향 전면절단선을 생성하면서 자르되, 상기 제1방향 전면절단선 및 상기 제2방향 전면절단선이 상기 전사필름을 완전히 절단하지 않도록 상기 전사필름의 상부로부터 미리 정해진 전면절단깊이로 자르는 전면절단단계;
상기 전사필름의 하부를 제1방향 배면절단선 및 제2방향 배면절단선을 생성하면서 자르되, 상기 제1방향 배면절단선은 상기 제1방향 전면절단선의 사이에 상기 제1방향으로 형성되도록 하고, 상기 제2방향 배면절단선은 상기 제2방향 전면절단선의 사이에 상기 제2방향으로 형성되도록 하며, 상기 제1방향 배면절단선 및 상기 제2방향 배면절단선에 의해 상기 전사필름이 완전히 절단되지 않도록 미리 정해진 배면절단깊이로 자르는 배면절단단계;
상기 전사필름을 상기 제1방향 및 상기 제2방향 중 어느 하나 이상의 방향으로 인장시켜 상기 마이크로 소자를 목표간격만큼 이격시키는 인장단계; 그리고
상기 마이크로 소자를 타깃기판에 상기 목표간격으로 전사시키는 전사단계를 포함하며,
상기 제1방향 배면절단선은 각각의 상기 마이크로 소자의 경계를 형성하는 한 쌍의 상기 제1방향 전면절단선의 사이에 서로 이격되어 나란하게 한 쌍으로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.A preparation step of preparing a transfer film and a micro-element array adhered to an upper portion of the transfer film;
The micro-element array is cut while creating a first-direction front cutting line along a first direction so that the micro-element array is separated into individual micro-element, and second-direction front-cutting along a second direction crossing the first direction Doedoe cutting while creating a line, the front cutting step of cutting the front cutting line in the first direction and the front cutting line in the second direction from the top of the transfer film to a predetermined front cutting depth so as not to completely cut the transfer film;
The lower portion of the transfer film is cut while creating a first direction back cutting line and a second direction back cutting line, wherein the first direction back cutting line is formed in the first direction between the front cutting lines in the first direction, , The second direction rear cut line is formed in the second direction between the second direction front cut line, and the transfer film is completely cut by the first direction back cut line and the second direction rear cut line Back cutting step of cutting to a predetermined back cutting depth so as not to be;
a tensioning step of stretching the transfer film in one or more directions of the first direction and the second direction to space the microelements apart by a target distance; and
a transfer step of transferring the micro device to a target substrate at the target interval;
The first direction rear cut line is spaced apart from each other between a pair of the first direction front cut line forming the boundary of each micro device, and is formed as a pair in parallel. Way. 삭제delete 삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1방향 전면절단선과 상기 제1방향 전면절단선의 일측에 인접하는 제1방향 배면절단선 사이의 폭 및 상기 제1방향 전면절단선과 상기 제1방향 전면절단선의 타측에 인접하는 제1방향 배면절단선 사이의 폭으로 정의되는 절단폭은 서로 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.3. The method of claim 1 or 2,
The width between the first direction front cutting line and the first rear cutting line adjacent to one side of the first direction front cutting line and the first direction rear surface adjacent to the other side of the first direction front cutting line and the first direction front cutting line The cut-off width defined as the width between the cut lines is a method for controlling the spacing of micro devices, characterized in that they are formed to be the same. 제5항에 있어서,
상기 인장단계에서 상기 전사필름을 인장시켰을 때 각각의 상기 마이크로 소자 사이의 상기 목표간격이 동일해지도록, 상기 절단폭은 상기 전사필름의 전체에 걸쳐 모두 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.6. The method of claim 5,
When the transfer film is stretched in the stretching step, the cut width is the same throughout the transfer film so that the target distance between each micro element becomes the same. Controlled transcription method. 제5항에 있어서,
상기 인장단계에서 상기 전사필름을 인장시켰을 때 이웃하는 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제1목표간격과, 이웃하는 다른 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제2목표간격이 서로 달라지도록, 상기 절단폭은 상기 전사필름의 영역별로 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.6. The method of claim 5,
When the transfer film is stretched in the stretching step, the cut width is such that the first target distance between a pair of adjacent micro devices and the second target distance between the other pair of adjacent micro devices are different from each other. A method for controlling the spacing of micro devices, characterized in that they are formed differently for each area of the transfer film. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1방향 전면절단선에 의해 상기 전사필름이 갈라지는 부분 및 상기 제1방향 배면절단선에 의해 상기 전사필름이 갈라지는 부분에서 크랙이 전파되지 않도록, 상기 전사필름에는 상기 제1방향 전면절단선에 의해 갈라지는 부분 및 상기 제1방향 배면절단선에 의해 갈라지는 부분이 포함되도록 제1크랙전파방지홀이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.3. The method of claim 1 or 2,
In order to prevent cracks from propagating in the portion where the transfer film is split by the first direction front cut line and the portion where the transfer film is split by the first direction rear cut line, the transfer film has the first direction front cut line. The first crack propagation prevention hole is further formed so as to include a part split by the back cut line and a part split by the first direction rear cutting line. 삭제delete 제2항에 있어서,
상기 제2방향 배면절단선은 각각의 상기 마이크로 소자의 경계를 형성하는 한 쌍의 상기 제2방향 전면절단선의 사이에 서로 이격되어 나란하게 한 쌍으로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.3. The method of claim 2,
The second direction rear cut line is spaced apart from each other between the pair of front cut lines in the second direction forming the boundary of each micro device, and is formed as a pair in parallel. Way. 제10항에 있어서,
상기 제2방향 전면절단선과 상기 제2방향 전면절단선의 일측에 인접하는 제2방향 배면절단선 사이의 폭 및 상기 제2방향 전면절단선과 상기 제2방향 전면절단선의 타측에 인접하는 제2방향 배면절단선 사이의 폭으로 정의되는 절단폭은 서로 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.11. The method of claim 10,
A width between the front cut line in the second direction and a rear cut line in the second direction adjacent to one side of the front cut line in the second direction, and the second direction rear surface adjacent to the other side of the front cut line in the second direction and the front cut line in the second direction The cut-off width defined as the width between the cut lines is a method for controlling the spacing of micro devices, characterized in that they are formed to be the same. 제11항에 있어서,
상기 인장단계에서 상기 전사필름을 상기 제1방향으로 인장시켰을 때 각각의 상기 마이크로 소자 사이의 상기 목표간격이 동일해지도록, 상기 절단폭은 상기 전사필름의 상기 제1방향 전체에 걸쳐 모두 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.12. The method of claim 11,
When the transfer film is stretched in the first direction in the stretching step, the cut width is formed to be the same throughout the first direction of the transfer film so that the target distance between the respective micro elements becomes the same. Gap control transfer method of micro devices, characterized in that. 제11항에 있어서,
상기 인장단계에서 상기 전사필름을 상기 제1방향으로 인장시켰을 때 이웃하는 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제3목표간격과, 이웃하는 다른 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제4목표간격이 서로 달라지도록, 상기 절단폭은 상기 전사필름의 영역별로 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.12. The method of claim 11,
When the transfer film is stretched in the first direction in the stretching step, a third target distance between a pair of adjacent micro devices and a fourth target distance between a pair of adjacent micro devices are different from each other, The cut-off width is a micro device spacing control transfer method, characterized in that formed differently for each region of the transfer film. 제2항에 있어서,
상기 제2방향 전면절단선에 의해 상기 전사필름이 갈라지는 부분 및 상기 제2방향 배면절단선에 의해 상기 전사필름이 갈라지는 부분에서 크랙이 전파되지 않도록, 상기 전사필름에는 상기 제2방향 전면절단선에 의해 갈라지는 부분 및 상기 제2방향 배면절단선에 의해 갈라지는 부분이 포함되도록 제2크랙전파방지홀이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.3. The method of claim 2,
To prevent cracks from propagating in the portion where the transfer film is split by the second direction front cut line and the portion where the transfer film is split by the second direction rear cut line, the transfer film has the front cut line in the second direction. A method for controlling the spacing of micro devices, characterized in that a second crack propagation prevention hole is further formed to include a part split by the back cut line and a part split by the second direction rear cut line. 마이크로 소자가 점착되는 상부에는 제1방향을 따라 형성되고, 전사필름의 상부로부터 미리 정해진 전면홈깊이로 형성되는 제1방향 전면홈선을 가지고, 하부에는 상기 제1방향 전면홈선의 사이에서 상기 제1방향으로 형성되고, 상기 전사필름의 하부로부터 미리 정해진 배면홈깊이로 형성되는 제1방향 배면홈선을 가지는 전사필름을 마련하는 준비단계;
상기 전사필름의 상부에 복수의 상기 마이크로 소자를 포함하는 마이크로 소자 어레이를 점착시키는 점착단계;
상기 마이크로 소자 어레이가 각각의 상기 마이크로 소자로 분리되도록 상기 마이크로 소자 어레이를 상기 제1방향 전면홈선에 대응되도록 절단하는 절단단계;
상기 전사필름을 상기 제1방향에 교차하는 제2방향으로 인장시켜 상기 마이크로 소자를 목표간격만큼 이격시키는 인장단계; 그리고
상기 마이크로 소자를 타깃기판에 상기 목표간격으로 전사시키는 전사단계를 포함하며,
상기 제1방향 배면홈선은 각각의 상기 마이크로 소자의 경계에 대응되는 한 쌍의 상기 제1방향 전면홈선의 사이에 서로 이격되어 나란하게 한 쌍으로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.An upper portion to which the micro-element is adhered is formed along the first direction, and has a first direction front groove line formed with a predetermined front groove depth from the upper portion of the transfer film, and the first direction front groove line is formed in the lower portion between the first direction front groove lines a preparation step of preparing a transfer film having a rear groove line in the first direction formed in the direction and formed to a predetermined rear groove depth from a lower portion of the transfer film;
an adhesion step of adhering a micro-element array including a plurality of micro-element on an upper portion of the transfer film;
a cutting step of cutting the micro-element array to correspond to the front groove line in the first direction so that the micro-element array is separated into each of the micro-element;
a tensile step of stretching the transfer film in a second direction crossing the first direction to space the micro devices by a target distance; and
a transfer step of transferring the micro device to a target substrate at the target interval;
The first direction rear groove lines are spaced apart from each other between a pair of first direction front groove lines corresponding to the boundary of each micro element and are formed in a pair in parallel. . 마이크로 소자가 점착되는 상부에는 제1방향을 따라 형성되고 전사필름의 상부로부터 미리 정해진 전면홈깊이로 형성되는 제1방향 전면홈선 및 상기 제1방향에 교차하는 제2방향을 따라 형성되고 상기 전면홈깊이로 형성되는 제2방향 전면홈선을 가지고, 하부에는 상기 제1방향 전면홈선의 사이에서 상기 제1방향으로 형성되고 상기 전사필름의 하부로부터 미리 정해진 배면홈깊이로 형성되는 제1방향 배면홈선 및 상기 제2방향 전면홈선의 사이에서 상기 제2방향으로 형성되고 상기 배면홈깊이로 형성되는 제2방향 배면홈선을 가지는 전사필름을 마련하는 준비단계;
상기 전사필름의 상부에 복수의 상기 마이크로 소자를 포함하는 마이크로 소자 어레이를 점착시키는 점착단계;
상기 마이크로 소자 어레이가 각각의 상기 마이크로 소자로 분리되도록 상기 마이크로 소자 어레이를 상기 제1방향 전면홈선 및 상기 제2방향 전면홈선에 대응되도록 절단하는 절단단계;
상기 전사필름을 상기 제1방향 및 상기 제2방향 중 어느 하나 이상의 방향으로 인장시켜 상기 마이크로 소자를 목표간격만큼 이격시키는 인장단계; 그리고
상기 마이크로 소자를 타깃기판에 상기 목표간격으로 전사시키는 전사단계를 포함하며,
상기 제1방향 배면홈선은 각각의 상기 마이크로 소자의 경계에 대응되는 한 쌍의 상기 제1방향 전면홈선의 사이에 서로 이격되어 나란하게 한 쌍으로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.The front groove is formed along the first direction on the upper portion to which the micro element is adhered and is formed along a first direction front groove line formed to a predetermined front groove depth from the upper portion of the transfer film, and a second direction intersecting the first direction, the front groove It has a second direction front groove line formed to a depth, a first direction rear groove line formed in the first direction between the first direction front groove line at the lower portion and formed to a predetermined rear groove depth from the lower portion of the transfer film, and a preparation step of preparing a transfer film formed in the second direction between the front groove lines in the second direction and having a rear groove line in the second direction formed to the depth of the rear groove;
an adhesion step of adhering a micro-element array including a plurality of micro-element on an upper portion of the transfer film;
a cutting step of cutting the micro element array to correspond to the front groove line in the first direction and the front groove line in the second direction so that the micro element array is separated into each of the micro elements;
a tensioning step of stretching the transfer film in one or more directions of the first direction and the second direction to space the microelements apart by a target distance; and
a transfer step of transferring the micro device to a target substrate at the target interval;
The first direction rear groove lines are spaced apart from each other between a pair of first direction front groove lines corresponding to the boundary of each micro element and are formed in a pair in parallel. . 삭제delete 삭제delete 제15항 또는 제16항에 있어서,
상기 제1방향 전면홈선과 상기 제1방향 전면홈선의 일측에 인접하는 제1방향 배면홈선 사이의 폭 및 상기 제1방향 전면홈선과 상기 제1방향 전면홈선의 타측에 인접하는 제1방향 배면홈선 사이의 폭으로 정의되는 홈 사이의 폭은 서로 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.17. The method of claim 15 or 16,
The width between the first direction front groove line and the first direction rear groove line adjacent to one side of the first direction front groove line and the first direction rear groove line adjacent to the other side of the first direction front groove line and the first direction front groove line The gap control transfer method of a micro device, characterized in that the width between the grooves defined as the width between the grooves is formed to be the same. 제19항에 있어서,
상기 인장단계에서 상기 전사필름을 인장시켰을 때 각각의 상기 마이크로 소자 사이의 상기 목표간격이 동일해지도록, 상기 홈 사이의 폭은 상기 전사필름의 전체에 걸쳐 모두 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.20. The method of claim 19,
When the transfer film is stretched in the stretching step, the width between the grooves is formed to be the same over the entire transfer film so that the target distance between each of the micro elements becomes the same. spacing control transcription method. 제19항에 있어서,
상기 인장단계에서 상기 전사필름을 인장시켰을 때 이웃하는 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제1목표간격과, 이웃하는 다른 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제2목표간격이 서로 달라지도록, 상기 홈 사이의 폭은 상기 전사필름의 영역별로 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.20. The method of claim 19,
When the transfer film is stretched in the stretching step, the width between the grooves is such that the first target distance between a pair of adjacent micro devices and the second target distance between the other pair of adjacent micro devices are different from each other. is formed differently for each region of the transfer film. 제15항 또는 제16항에 있어서,
상기 제1방향 전면홈선에 의해 상기 전사필름이 갈라지는 부분 및 상기 제1방향 배면홈선에 의해 상기 전사필름이 갈라지는 부분에서 크랙이 전파되지 않도록, 상기 전사필름에는 상기 제1방향 전면홈선에 의해 갈라지는 부분 및 상기 제1방향 배면홈선에 의해 갈라지는 부분이 포함되도록 제3크랙전파방지홀이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.17. The method of claim 15 or 16,
In order to prevent cracks from propagating in the portion where the transfer film is split by the first direction front groove line and the portion where the transfer film is split by the first direction rear groove line, the transfer film has a portion split by the first direction front groove line and a third crack propagation prevention hole further formed to include a portion split by the first direction rear groove line. 삭제delete 제16항에 있어서,
상기 제2방향 배면홈선은 각각의 상기 마이크로 소자의 경계에 대응되는 한 쌍의 상기 제2방향 전면홈선의 사이에 서로 이격되어 나란하게 한 쌍으로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.17. The method of claim 16,
The second direction rear groove lines are spaced apart from each other between a pair of front groove lines in the second direction corresponding to the boundary of each micro element, and are formed in a pair in parallel. . 제24항에 있어서,
상기 제2방향 전면홈선과 상기 제2방향 전면홈선의 일측에 인접하는 제2방향 배면홈선 사이의 폭 및 상기 제2방향 전면홈선과 상기 제2방향 전면홈선의 타측에 인접하는 제2방향 배면홈선 사이의 폭으로 정의되는 홈 사이의 폭은 서로 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.25. The method of claim 24,
The width between the second direction front groove line and the second direction rear groove line adjacent to one side of the second direction front groove line and the second direction rear groove line adjacent to the other side of the second direction front groove line and the second direction front groove line The gap control transfer method of a micro device, characterized in that the width between the grooves defined as the width between the grooves is formed to be the same. 제25항에 있어서,
상기 인장단계에서 상기 전사필름을 상기 제1방향으로 인장시켰을 때 각각의 상기 마이크로 소자 사이의 상기 목표간격이 동일해지도록, 상기 홈 사이의 폭은 상기 전사필름의 상기 제1방향 전체에 걸쳐 모두 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.26. The method of claim 25,
When the transfer film is stretched in the first direction in the stretching step, the width between the grooves is the same throughout the first direction of the transfer film so that the target distance between the respective micro elements becomes the same. Gap control transfer method of a micro device, characterized in that it is formed. 제25항에 있어서,
상기 인장단계에서 상기 전사필름을 상기 제1방향으로 인장시켰을 때 이웃하는 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제3목표간격과, 이웃하는 다른 한 쌍의 마이크로 소자 사이의 제4목표간격이 서로 달라지도록, 상기 홈 사이의 폭은 상기 전사필름의 영역별로 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.26. The method of claim 25,
When the transfer film is stretched in the first direction in the stretching step, a third target distance between a pair of adjacent micro devices and a fourth target distance between a pair of adjacent micro devices are different from each other, The width between the grooves is differently formed for each region of the transfer film. 제16항에 있어서,
상기 제2방향 전면홈선에 의해 상기 전사필름이 갈라지는 부분 및 상기 제2방향 배면홈선에 의해 상기 전사필름이 갈라지는 부분에서 크랙이 전파되지 않도록, 상기 전사필름에는 상기 제2방향 전면홈선에 의해 갈라지는 부분 및 상기 제2방향 배면홈선에 의해 갈라지는 부분이 포함되도록 제4크랙전파방지홀이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 간격 조절 전사방법.17. The method of claim 16,
In order to prevent cracks from propagating in the portion where the transfer film is split by the second direction front groove line and the portion where the transfer film is split by the second direction rear groove line, the transfer film has a portion split by the second direction front groove line and a fourth crack propagation prevention hole further formed to include a portion split by the second direction rear groove line. 삭제delete 삭제delete
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