KR102351031B1 - 램프를 위한 보유 및 절연 피쳐들 - Google Patents
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Abstract
본 개시내용의 실시예들은 일반적으로 열 처리 챔버에서 열 복사의 소스로서 이용되는 램프를 위한 개선된 보유 및 절연 피쳐들에 관한 것이다. 일 실시예에서, 프로세스 챔버가 제공된다. 프로세스 챔버는 반도체 기판들의 열 처리를 위한 램프 어셈블리 - 램프 어셈블리는 램프 전기 커넥터 및 제1 측방향 동작 요소를 가짐 -; 램프 어셈블리를 수용하기 위한 통로를 갖는 램프 어셈블리 하우징; 램프 전기 커넥터를 수용하고 램프 전기 커넥터에 전력을 전달하기 위한 리셉터클을 갖는 전력 분배 어셈블리; 및 램프 어셈블리 하우징과 전력 분배 어셈블리 사이에 배치된 스페이서 플레이트를 포함하고, 스페이서 플레이트는 램프 전기 커넥터의 통과를 허용하는 윤곽을 갖는 통로를 갖고, 스페이서 플레이트는 제1 측방향 동작 요소에 맞물리거나 맞물림해제되도록 구성된 보유 피쳐를 갖는다.
Description
본 개시내용의 실시예들은 일반적으로 기판을 열 처리하기 위한 장치에 관한 것이다. 구체적으로, 본 개시내용의 실시예들은 열 처리 챔버에서 열 복사의 소스로서 이용되는 램프들을 위한 보유 피쳐들(retention features)에 관한 것이다.
반도체 칩 제조 시에 반도체 웨이퍼들 상에서 표면 구조물들을 생성하거나 화학적으로 변경하거나 또는 에칭하기 위해 급속 열 처리(RTP) 시스템들이 이용된다. 전형적인 RTP 시스템은 반도체 처리 챔버, 및 반도체 처리 챔버 내에 위치된 램프 어셈블리를 포함할 수 있다. 다수의 복사 열 소스들, 예컨대 램프들이 램프헤드 내에 위치된다. 램프들은 일반적으로 전구, 및 전구에 결합되는 플러그를 포함한다. 램프들의 플러그는 인쇄 회로 보드(PCB) 구조물 상에 제공된 리셉터클과 정합(mate)하는 핀들을 갖는다. 램프들에는 PCB 구조물을 통해 전력이 공급될 수 있다. 전구가 고장날 때, 핀들을 리셉터클 밖으로 빼냄으로써 램프가 제거되고, 핀들이 리셉터클과 맞물리면서 새로운 램프가 램프헤드에 다시 배치된다.
운영 비용을 감소시키기 위해서, 본 기술분야에서는, 복잡한 툴들에 대한 필요성 없이 핀들을 PCB 구조물에 견고하게 접속하면서 램프에 신속하고 용이하게 맞물리고 맞물림해제(disengage)하는 것이 항상 필요하다.
본 개시내용의 실시예들은 일반적으로 열 처리 챔버에서 열 복사의 소스로서 이용되는 램프들을 위한 개선된 보유 및 절연 피쳐들에 관한 것이다. 일 실시예에서, 열 처리 챔버에서 이용하기 위한 램프 어셈블리가 제공된다. 램프 어셈블리는 반도체 기판들의 열 처리를 위한 램프 - 램프는 램프 전기 커넥터를 갖고, 램프 전기 커넥터는 램프 전기 커넥터의 외부 표면 상에 제공된 측방향 동작 요소(laterally operative element)를 가짐 -; 및 램프 전기 커넥터의 통과를 허용하고, 리셉터클 내로의 램프 전기 커넥터의 완전한 삽입 시에 측방향 동작 요소를 고정하는 크기를 갖는 개구를 구비한 리셉터클을 갖는 전력 분배 어셈블리 - 리셉터클은 램프 전기 커넥터를 수용하고, 램프 전기 커넥터의 측방향 동작 요소에 전력을 전달함 - 를 포함한다.
다른 실시예에서, 램프 어셈블리는 반도체 기판들의 열 처리를 위한 램프 - 램프는 램프 전기 커넥터를 갖고, 램프 전기 커넥터는 램프 전기 커넥터의 외부 표면 상에 제공된 제1 측방향 동작 요소를 가짐 -; 및 램프 전기 커넥터의 통과를 허용하는 크기를 갖는 개구를 구비한 리셉터클을 갖는 전력 분배 어셈블리 - 리셉터클은 램프 전기 커넥터를 수용하고, 콘택 피쳐(contact feature)를 통해 램프 전기 커넥터의 제1 측방향 동작 요소에 전력을 전달하고, 리셉터클은 제1 측방향 동작 요소에 맞물리거나 맞물림해제하는 윤곽을 갖는 제2 측방향 동작 요소를 가짐 - 를 포함한다.
또 다른 실시예에서, 프로세스 챔버가 제공된다. 프로세스 챔버는 반도체 기판들의 열 처리를 위한 램프 어셈블리 - 램프 어셈블리는 램프 전기 커넥터 및 제1 측방향 동작 요소를 가짐 -; 램프 어셈블리를 수용하기 위한 통로를 갖는 램프 어셈블리 하우징; 램프 전기 커넥터를 수용하고 램프 전기 커넥터에 전력을 전달하기 위한 리셉터클을 갖는 전력 분배 어셈블리; 및 램프 어셈블리 하우징과 전력 분배 어셈블리 사이에 배치된 절연성 스페이서 플레이트 - 스페이서 플레이트는 램프 전기 커넥터의 통과를 허용하는 윤곽을 갖는 통로를 갖고, 스페이서 플레이트는 제1 측방향 동작 요소에 맞물리거나 맞물림해제하도록 구성된 보유 피쳐를 가짐 - 를 포함한다.
위에서 언급된 본 개시내용의 특징들이 상세하게 이해될 수 있도록, 위에 간략하게 요약된 본 개시내용의 더 구체적인 설명은 실시예들을 참조할 수 있으며, 그들 중 일부는 첨부 도면들에 예시되어 있다. 그러나, 본 개시내용은 동등한 효과의 다른 실시예들을 허용할 수 있으므로, 첨부 도면들은 본 개시내용의 전형적인 실시예들만을 예시하며, 따라서 그 범위를 제한하는 것으로 고려되어서는 안 된다는 점에 유의해야 한다.
도 1은 램프 어셈블리들의 어레이를 갖는 열 처리 챔버의 개략적인 단면도이다.
도 2는 열 처리 챔버의 냉각 챔버 내의 램프 어셈블리들의 어레이의 개략적인 상부도이다.
도 3a는 본 개시내용의 실시예들에 따른 열 처리 챔버에서 이용될 수 있는 예시적인 램프 어셈블리의 개략적인 단면도이다.
도 3b는 본 개시내용의 실시예들에 따른 열 처리 챔버에서 이용될 수 있는 다른 예시적인 램프 어셈블리의 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 개시내용의 실시예들에 따른, PCB 구조물 내에 장착되는 램프 어셈블리, 스페이서 플레이트 및 램프 어셈블리 하우징을 도시한다.
도 5a는 PCB 구조물에 형성된 리셉터클 내에 제공되는 콘택 피쳐를 갖는 PCB 구조물의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 5b 및 도 5c는 보유 피쳐와 전기 커넥터들 사이의 전기적 접속을 증대시키기 위해 이용될 수 있는 2개의 예시적인 전기 커넥터의 개략적인 부분 단면도를 도시한다.
도 6은 본 개시내용의 대안적인 실시예에 따른 전기 전도성 리셉터클들 내에 제공되는 콘택 피쳐를 갖는 PCB 구조물의 일부의 개략적인 확대 단면도를 도시한다.
도 7a는 본 개시내용의 실시예들에 따른 PCB 구조물 및 램프 어셈블리의 개략적인 확대 단면도를 도시한다.
도 7b 및 도 7c는 도 7a에 도시된 맞물림 피쳐의 가능한 변형들을 도시한다.
도 8은 본 개시내용의 실시예들에 따른 PCB 구조물 및 램프 어셈블리의 개략적인 확대 단면도를 도시한다.
도 9는 본 개시내용의 실시예들에 따른 보유 피쳐를 갖는 도 3b의 램프 어셈블리를 도시한다.
도 1은 램프 어셈블리들의 어레이를 갖는 열 처리 챔버의 개략적인 단면도이다.
도 2는 열 처리 챔버의 냉각 챔버 내의 램프 어셈블리들의 어레이의 개략적인 상부도이다.
도 3a는 본 개시내용의 실시예들에 따른 열 처리 챔버에서 이용될 수 있는 예시적인 램프 어셈블리의 개략적인 단면도이다.
도 3b는 본 개시내용의 실시예들에 따른 열 처리 챔버에서 이용될 수 있는 다른 예시적인 램프 어셈블리의 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 개시내용의 실시예들에 따른, PCB 구조물 내에 장착되는 램프 어셈블리, 스페이서 플레이트 및 램프 어셈블리 하우징을 도시한다.
도 5a는 PCB 구조물에 형성된 리셉터클 내에 제공되는 콘택 피쳐를 갖는 PCB 구조물의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 5b 및 도 5c는 보유 피쳐와 전기 커넥터들 사이의 전기적 접속을 증대시키기 위해 이용될 수 있는 2개의 예시적인 전기 커넥터의 개략적인 부분 단면도를 도시한다.
도 6은 본 개시내용의 대안적인 실시예에 따른 전기 전도성 리셉터클들 내에 제공되는 콘택 피쳐를 갖는 PCB 구조물의 일부의 개략적인 확대 단면도를 도시한다.
도 7a는 본 개시내용의 실시예들에 따른 PCB 구조물 및 램프 어셈블리의 개략적인 확대 단면도를 도시한다.
도 7b 및 도 7c는 도 7a에 도시된 맞물림 피쳐의 가능한 변형들을 도시한다.
도 8은 본 개시내용의 실시예들에 따른 PCB 구조물 및 램프 어셈블리의 개략적인 확대 단면도를 도시한다.
도 9는 본 개시내용의 실시예들에 따른 보유 피쳐를 갖는 도 3b의 램프 어셈블리를 도시한다.
본 개시내용의 실시예들은 일반적으로 급속 열 처리(RTP) 챔버와 같은 열 처리 챔버에서 열 복사의 소스로서 이용되는 램프들을 위한 개선된 보유 및 절연 피쳐들에 관한 것이다. 개선된 램프 어셈블리는, 복잡한 툴 없이 램프가 전력 전달 보드와 견고하게 맞물리거나 맞물림해제될 수 있도록 램프 전기 커넥터들 및/또는 전력 전달 보드에 보유 피쳐들을 제공함으로써, 용이하고 신속한 램프 교체를 허용한다. 본 개시내용에 개시된 보유 피쳐들은 콘택 스프링, 스프링 로드 부재(spring-loaded member), 슬라이더, 노치 또는 홈 등과 같은 측방향 동작 요소들을 일반적으로 포함한다. 결과적으로, 결함있는 램프의 교체는 시간 효율적이며 비용 효율적인 방식으로 행해질 수 있다. 다양한 실시예들의 상세가 아래에 논의된다.
예시적인
챔버
하드웨어
도 1은 본 개시내용의 실시예들이 이용될 수 있는 RTP 챔버(100)의 개략적인 단면도이다. RTP 챔버(100)는, 예를 들어 열 어닐링, 열 클리닝, 열 화학 기상 증착, 열 산화 및 열 질화와 같은 프로세스들을 위해 기판(164)을 가열하는 제어된 열 사이클(controlled thermal cycle)을 제공할 수 있다. 본 개시내용의 실시예들은 최하부, 최상부 또는 둘 다로부터 가열되는 에피택셜 퇴적 챔버들, 그리고 최하부 가열이 이용되는 다른 RTP 챔버들에서 또한 이용될 수 있다고 고려된다. RTP 챔버(100)는 프로세스 구역(138)을 인클로징하는 챔버 벽들(136)을 포함한다. 예를 들어, 프로세스 구역(138)을 인클로징하는 챔버 벽들(136)은 메인 바디(152)에 의해 형성되는 측벽들(140)과 최하부 벽들(144), 및 메인 바디(152) 상에 놓인 투과 윈도우(156)에 의해 형성되는 최상부 벽(148)을 포함할 수 있다. 메인 바디(152)는 스테인리스 스틸로 이루어질 수 있지만, 알루미늄 및 다른 적합한 재료들도 또한 이용될 수 있다. 윈도우(156)는 적외 광에 투명한 재료, 예컨대 투명한 용융 실리카 석영(clear fused silica quartz)으로 이루어진다.
기판 지지체(160)는 프로세스 구역(138)에서의 처리 동안 기판(164)을 유지한다. 기판 지지체(160)는 처리 동안 기판(164)을 회전시키는 회전가능한 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지체(160)는 메인 바디(152)에서의 채널(172) 내에 위치된 자기 부상 회전자(168)를 포함할 수 있다. 자기 부상 회전자(168)는 석영 지지 실린더(176)를 지지하고, 석영 지지 실린더의 최상부에는 기판(164)을 유지하기 위한 지지 링(180)이 있다. 회전자(168)를 포함하는 채널(172)의 외부에 위치되는 자기 고정자(184)가 채널(172)에서의 회전자(168)의 회전을 자기적으로 유도하기 위해 이용되고, 이는 결국 지지 링(180) 상에서의 기판(164)의 회전을 야기한다. 기판(164)은 예를 들어 약 100 내지 약 250 rpm(revolutions per minute)으로 회전될 수 있다.
복사 소스(188)가 복사를 기판(164) 상으로 지향시키고, 윈도우(156) 위의 RTP 챔버(100)의 천장(192)에서와 같이 기판(164) 위에 위치될 수 있다. 복사 소스(188)는 약 200㎚ 내지 약 4500㎚의 파장들을 갖는 복사와 같이 기판(164)을 가열하는 파장들에서 복사를 발생시킨다. 일 실시예에서, 복사 소스(188)는 램프 어셈블리들(20)의 허니콤 어레이(honeycomb array)(196)를 포함할 수 있다. 각각의 램프 어셈블리(20)는 텅스텐 할로겐 램프들과 같은 복사 방출 전구들(radiation emitting light bulbs)일 수 있는 램프(48)를 갖는다. 어레이(196)는 기판(164)에 걸쳐 온도들을 제어하도록 독립적으로 변조될 수 있는, 대략 방사상의 하나 이상의 가열 구역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 300mm(12 인치) 웨이퍼를 처리하기 위해, 복사 소스(188)는 방사상 대칭 방식으로 위치되는 15개의 구역으로 분할되는 409개의 램프를 포함할 수 있다. 각각의 구역은 기판(164)에 전달되는 열의 방사상 프로파일의 미세한 제어를 제공하도록 독립적으로 제어될 수 있다. 복사 소스(188)는 열 처리를 위해 기판(164)을 급속하게, 예를 들어 약 50℃/s 내지 약 280℃/s의 속도로 가열할 수 있다.
램프 어셈블리들(20)의 어레이(196) 내의 각각의 램프 어셈블리(20)는 튜브형 램프 어셈블리 하우징(204) 내에 인클로징된다. 램프 어셈블리 하우징(204)의 하나의 단부는 투과 윈도우(156)에 인접해 있다. 램프 어셈블리 하우징(204)은 금 도금된 알루미늄과 같은 임의의 적합한 광 반사성 재료로 이루어진 반사성 내측 표면(208)을 가질 수 있다. 반사성 내측 표면(208)은 램프 어셈블리들(20)로부터 기판(164)으로의 광 및 열 전달의 효율을 증가시킨다. 램프 어셈블리 하우징(204)은, 상부 및 하부 유체 챔버 벽들(216, 220)과 원통형 유체 챔버 측벽(224)에 의해 정의되는 유체 냉각 챔버(212) 내에 인클로징될 수 있다. 메인 바디(152), 윈도우(156) 및 냉각 챔버(212)를 함께 고정시키기 위해 클램프들(256)이 이용될 수 있다. O-링들(260)이 윈도우(156)와 냉각 챔버(212) 사이에 그리고 윈도우(156)와 메인 바디(152) 사이에 위치되어, 그러한 계면들에서 진공 밀봉(vacuum seal)을 제공한다.
예를 들어 물과 같은 냉각 유체가 냉각 유체 유입구(228)를 통해 냉각 챔버(212) 내로 도입되고, 냉각 유체 유출구(232)를 통해 냉각 챔버(212)로부터 제거될 수 있다. 도 2는 냉각 챔버(212)에서의 램프 어셈블리 하우징들(204) 내의 램프 어셈블리들(20)의 어레이(196)의 상부도를 예시한다. 냉각 유체는 램프 어셈블리 하우징들(204) 사이의 공간(236)에서 이동하고, 램프 어셈블리 하우징들(204) 내의 램프 어셈블리들(20)로부터 열을 전달하기 위한 효과적인 유체 유동을 보장하도록 배플들(240)에 의해 지향될 수 있다. 램프 어셈블리 하우징들(204)에서의 압력을 감소시키기 위해 진공 펌프(248)가 제공된다. 진공 펌프(248)는 원통형 측벽(224)에서의 도관(252) 및 냉각 챔버(212)의 최하부 벽(144)에서의 홈들에 의해 램프 어셈블리 하우징들(204)에 결합된다.
일부 실시예들에서, 헬륨과 같은 열 전도성 가스의 가압 소스(pressurized source)(도시되지 않음)가 제공되며, 열 전도성 가스로 램프 어셈블리 하우징(204)을 냉각하도록 구성될 수 있고, 그에 의해 램프 어셈블리들(20)과 냉각 챔버(212) 사이의 열 전달을 용이하게 한다. 가압 소스는 포트 및 밸브를 통해 램프 어셈블리 하우징(204)에 접속될 수 있다. 열 전도성 가스는 램프 어셈블리 하우징(204)(및 그에 따른 그 내부에 배치된 램프 어셈블리(20))이 열 전도성 가스의 감소된 압력 하에서 동작되도록 하는 방식으로 도입될 수 있다.
메인 바디(152)의 최하부 벽(144)은 기판(164) 아래에 위치된 반사성 플레이트(264)를 포함할 수 있다. 처리 동안 기판(164)의 온도를 검출하기 위해 광섬유 프로브들(fiber optic probes)을 갖는 고온계들과 같은 하나 이상의 온도 센서(268)가 또한 제공될 수 있다. 센서들(268)은 챔버 제어기(272)에 접속되고, 챔버 제어기는 구역 내의 램프 어셈블리들(20)의 그룹에 그리고 개별 램프 어셈블리들(20)에 공급할 전력 레벨을 결정하기 위해 센서들의 출력을 이용할 수 있다. 램프 어셈블리들(20)의 각각의 그룹은 별개로 전력을 공급받을 수 있고, 다중 구역 램프 드라이버(276)에 의해 제어될 수 있으며, 다중 구역 램프 드라이버는 결국 제어기(272)에 의해 제어된다.
가스 공급부(280)가 프로세스 가스를 프로세스 구역(138) 내로 제공할 수 있고, RTP 챔버(100) 내의 분위기(atmosphere)를 제어할 수 있다. 가스 공급부(280)는 프로세스 가스의 소스(284), 및 소스(284)를 RTP 챔버(100)에서의 가스 유입구(도시되지 않음)에 접속하여 RTP 챔버(100) 내에 가스를 제공하는 유동 제어 밸브(292)를 갖는 도관(288)을 포함한다. 배기 장치(exhaust)(202)가 RTP 챔버(100) 내의 가스의 압력을 제어하고, RTP 챔버(100)로부터 프로세스 가스를 배기시킨다. 배기 장치(202)는, 소비된 프로세스 가스를 수용하고 그 소비된 가스를 배기 도관(210)에 전달하는 하나 이상의 배기 포트(206)를 포함할 수 있고, 배기 도관은 하나 이상의 배기 펌프(211)에 피딩된다. 배기 도관(210) 내의 스로틀 밸브(213)가 RTP 챔버(100) 내의 가스의 압력을 제어한다.
RTP 챔버(100)는 상부 유체 챔버 벽(216)의 최상부에 제공된 인쇄 회로 보드(PCB) 구조물(297)과 같은 전력 전달 시스템을 포함한다. PCB 구조물(297)은 램프 어셈블리(20)의 전기 커넥터들을 수용하도록 구성된 리셉터클들(299)을 포함할 수 있다. PCB 구조물(297)은, 다중 구역 램프 드라이버(276) 및 제어기(272)로부터 램프 어셈블리들(20)로 전력 및 신호들을 전달하기 위한 전기 트레이스들 및 다른 전기 전도성 요소들을 또한 포함할 수 있다. 복수의 램프 어셈블리(20) 각각은 드라이버(276)를 통한 전력 공급 소스(도시되지 않음)로의 전기적 접속을 위해 PCB 구조물(297) 내로 삽입된다.
RTP 챔버(100)는 램프 어셈블리들(20) 또는 PCB 구조물(297)을 지지하는 스페이서 플레이트(170)를 또한 포함할 수 있다. 스페이서 플레이트(170) 및 PCB 구조물(297)은 상부 유체 챔버 벽(216)을 형성하는 한편, 윈도우(156)는 하부 유체 챔버 벽(220)을 형성한다. 스페이서 플레이트(170)는 폴리이미드, 플라스틱 또는 세라믹 재료와 같은 전기 절연성 재료로 이루어질 수 있다. 아래에 더 상세하게 논의되는 바와 같이, 스페이서 플레이트(170)는 램프 어셈블리(20)의 전기 커넥터들의 통과를 허용하도록 각각 구성되는 복수의 리셉터클 쌍(도 4 내지 도 9 참조)을 포함할 수 있다. 리셉터클들은 스페이서 플레이트(170)에 홀들을 드릴링함으로써 형성될 수 있다. 홀들은 전기 커넥터들 사이의 전기적 아킹(electrical arcing)을 방지하기 위한 밀봉 소켓들(sealing sockets)로서 기능할 수 있다.
다수의 전력 공급 단자 블록(82)이 PCB 구조물(297) 상에 위치될 수 있다. 단자 블록들은 PCB 구조물(297)의 전력 분배 트레이스들 및 단자 블록 패드들에 전기적으로 접속된다. 하나의 구성에서, 각각의 구역의 램프들은 쌍들로 접속된다. 따라서, 예를 들어, 30개의 램프를 갖는 램프 구역에 대해, 2개의 단자 블록 패드 각각으로부터의 15개의 트레이스가 존재하여, 각각의 램프 쌍에 대한 공급 및 회수를 제공한다. 케이블들(84)이 단자 블록들(82)을 다중 구역 램프 드라이버(276)에 접속한다. 케이블들(84)은 보호 커버(86)의 최상부 표면을 통해 연장될 수 있다. 커버(86)는 모든 노출된 전기적 접속부들을 커버하여, 잠재적인 전기 충격으로부터 사람들을 보호한다.
도 3a는 본 개시내용의 실시예들에 따른 RTP 챔버(100)와 같은 열 처리 챔버에서 이용될 수 있는 예시적인 램프 어셈블리(300)의 개략적인 단면도이다. 램프 어셈블리(300)는 램프 바디(302), 램프 전구(304) 및 램프 베이스(306)를 일반적으로 포함한다. 램프 베이스(306)는 한 쌍의 전기 커넥터(310)를 하우징하는 선택적인 램프 플러그(308)를 포함할 수 있다. 램프 전구(304)는 텅스텐 필라멘트(305)를 하우징하는 석영 캡슐이다. 텅스텐 리드들(312a, 312b)이 필라멘트(305)로부터 연장되며, 몰리브덴 포일(307)에 각각 부착(예를 들어, 용접)된다. 몰리브덴 리드들(314a, 314b)이 몰리브덴 포일(307)에 부착(예를 들어 용접)되며 이러한 몰리브덴 포일로부터 연장된다. 석영 프레스 시일(309)이 몰리브덴 포일(307)을 캡슐화하며 이러한 몰리브덴 포일 주위에 기밀 밀봉(hermetic seal)을 생성한다. 몰리브덴 리드들(314a, 314b)은 전기적 접속을 위해 프레스 시일(309) 밖으로 연장된다.
프레스 시일(309) 및 몰리브덴 리드들(314a, 314b)은 스테인리스 스틸 실린더일 수 있는 램프 바디(302)에 결합되거나 삽입되며, 여기서 몰리브덴 리드들(314a, 314b)은 램프 바디(302)를 통해 연장되는 전도성 핀 어셈블리(316a, 316b)에 접속(예를 들어, 용접)된다. 전도성 핀 어셈블리(316a, 316b)와 몰리브덴 리드들(314a, 314b) 중 적어도 하나 사이에 퓨즈(318)가 직렬로 부착된다. 램프 바디(302)는 세라믹 포팅 화합물(ceramic potting compound)(315)로 채워지고, 램프 바디(302)의 단부는 램프 플러그(308)로 밀봉된다. 램프 플러그(308)는, 램프 플러그를 통하여 연장되고 전도성 핀 어셈블리(316a, 316b)에 전기적으로 접속되는 전기 커넥터들(310)을 갖는다. 전기 커넥터들(310)은, 도 1의 스페이서 플레이트(170)와 같은 스페이서 플레이트를 통해, 전력 공급부로의 접속을 위해 PCB 구조물(297)에 형성된 각각의 전기 전도성 리셉터클들(299) 내로 삽입된다. 램프 베이스(306) 및/또는 램프 플러그(308)는, 스페이서 플레이트 내에 형성된 리셉터클 쌍들과 전기 커넥터들(310) 사이의 불완전한 정렬을 수용하기 위해, 엘라스토머 재료와 같은 가요성 재료로 이루어질 수 있다.
아래에 더 상세하게 논의되는 바와 같이, 전기 커넥터들(310) 중 하나 또는 둘 다는, 램프 어셈블리(300)를 PCB 구조물, 예컨대 도 1에 도시된 PCB 구조물(297)과 맞물리거나 맞물림해제하기 위해 스페이서 플레이트(예컨대, 도 4에 도시된 스페이서 플레이트(170)) 내에 제공되는 보유 피쳐를 수용하도록 되어 있는 주변 노치(circumferential notch)를 포함할 수 있다.
도 3b는 본 개시내용의 실시예들에 따른, RTP 챔버(100)와 같은 열 처리 챔버에서 이용될 수 있는 다른 예시적인 램프 어셈블리(350)의 개략적인 단면도이다. 도 3a 및 도 3b에서 설명된 개념 및 특징들은 본 개시내용에서 논의된 다양한 실시예들에 동일하게 적용가능하다는 점에 유의해야 한다. 일반적으로, 램프 어셈블리(350)는 필라멘트(354)를 포함하는 광 투과성 캡슐(352), 및 광 투과성 캡슐(352)에 결합되는 프레스 시일(356)을 포함한다. 램프 어셈블리(350)는, 도 3a의 램프 어셈블리(300)에서 이용되는 바와 같은 스테인리스 스틸 램프 바디 또는 세라믹 포팅 화합물을 이용하지 않는 베이스리스 램프 어셈블리(baseless lamp assembly)이다. 필라멘트(354)는, 필라멘트 리드들(357a, 357b)에 의해, 프레스 시일(356) 내에 배치된 금속 포일들(358a, 358b)에 각각 전기적으로 접속된다. 프레스 시일(356)은 금속 포일들(358a, 358b)을 캡슐화하며 이러한 금속 포일들 주위에 기밀 밀봉을 생성한다. 금속 포일들(358a, 358b)은 프레스 시일(356)을 통하여 연장되는 전기 커넥터들(360a, 360b)과 전기적으로 소통한다. 원하는 경우, 전기 커넥터들(360a, 360b)의 단부는, 도 1의 스페이서 플레이트(170)와 같은 스페이서 플레이트를 통해, 필라멘트(354)에 전력을 분배하기 위해 PCB 구조물(297) 내에 형성된 각각의 전기 전도성 리셉터클들(299) 내로 삽입하기 위해 플러그(도시되지 않음)를 통해 연장될 수 있다. 일부 경우들에서, 램프 어셈블리(350)의 전기 커넥터들(360a, 360b) 중 적어도 하나는, 램프 어셈블리(350)를 PCB 구조물(297)과 맞물리거나 맞물림해제하기 위해 스페이서 플레이트(예컨대, 도 4에 도시된 스페이서 플레이트(170)) 내에 제공된 슬라이더를 수용하도록 되어 있는 주변 노치를 가질 수 있다.
램프 어셈블리(350)는 광 투과성 캡슐(352) 또는 프레스 시일(356) 내에 퓨즈(도시되지 않음)를 가질 수도 있고 갖지 않을 수도 있다. 퓨즈는 일반적으로 램프 고장 동안 램프 내에서의 아킹 및 포텐셜 익스플로전(potential explosion)을 제한하기 위해 제공된다. 퓨즈는 램프 고장 동안의 캡슐의 바람직하지 않은 균열 또는 파손을 방지하기 위해 광 투과성 캡슐(352) 및 프레스 시일(356)의 외부에 제공될 수 있다. 램프 어셈블리(350)가 단순한 캡슐/퓨즈 스타일인 경우들에서(즉, 퓨즈가 램프 어셈블리(350)의 내부 또는 외부에 통합됨), 퓨즈는 램프 어셈블리(350)와 함께 교체될 수 있다. 램프 어셈블리(350)가 단순한 캡슐 스타일인 경우들에서(즉, 퓨즈가 램프 어셈블리(350)에서 이용되지 않음), 램프 어셈블리(350)는 전기 커넥터들(360a, 360b)에 접속될 퓨즈를 선택적으로 제공할 수 있다. 퓨즈가 광 투과성 캡슐(352) 및 프레스 시일(356)의 외부에 제공되는 경우들에서, 램프 어셈블리(350)는 램프 어셈블리(350)를 PCB 구조물(297) 내로 삽입하는 동안 인가되는 압축력을 흡수하도록 전기 커넥터들(360a, 360b)에 충분한 강성을 제공하기 위한 추가적인 컴포넌트들을 포함할 수 있다(즉, 퓨즈가 압축을 겪는 것을 방지함). 전기 커넥터들 또는 와이어들/리드들의 강성을 증대시키기 위해 이용되는 다양한 컴포넌트들은, 2014년 3월 6일자로 출원되었으며 발명의 명칭이 "단순화된 램프 설계(SIMPLIFIED LAMP DESIGN)"인 미국 특허 출원 제14/199,563호(대리인 정리 번호 제020542호)에 설명되어 있으며, 이 특허 출원은 모든 목적을 위해 완전히 참조로 본 명세서에 포함된다. 일부 실시예들에서, 퓨즈는 회로의 다른 부분들, 예를 들어 PCB 구조물에 선택적으로 통합되고, 램프 어셈블리(350)에서는 요구되지 않을 수 있다.
도 3b에 도시된 램프 어셈블리(350)는 특정 응용들에서는 도 3a에 도시된 램프 어셈블리(300)에 비해 유리할 수 있는데, 왜냐하면 스테인리스 스틸 램프 바디 또는 세라믹 포팅 화합물과 같은 다수의 고비용 부분이 제거되기 때문이다.
램프 어셈블리/PCB 구조물을 위한 예시적인 보유
피쳐들
도 4는 본 개시내용의 실시예들에 따른, PCB 구조물(297) 내에 장착된 도 3a 및 도 3b에 도시된 것들과 같은 램프 어셈블리, 스페이서 플레이트(170) 및 램프 어셈블리 하우징(204)을 도시한다. 명료성을 위해, 도 3a의 단순화된 램프 어셈블리(300)가 도 4와 함께 예시되고 논의된다. 스페이서 플레이트(170)는 PCB 구조물(297)과 램프 어셈블리 하우징(204) 사이에 배치된다. 스페이서 플레이트(170)는 램프 전기 커넥터(310)와 램프 플러그(308)(이용되는 경우)의 통과를 허용하는 윤곽을 갖는 통로 또는 리셉터클(402)을 갖는다. PCB 구조물(297)에 형성된 전기 전도성 리셉터클들(299) 내로의 램프 전기 커넥터들의 완전한 삽입 시에, 각각의 램프 전기 커넥터(310)는 PCB 구조물(297)에 형성된 전기 전도성 리셉터클(299) 내에 놓여, PCB 구조물(297)에 형성된 전기 콘택 단자들(도시되지 않음)과 전기 접촉하고, 이를 통해 전원으로부터 램프 어셈블리로 전력이 공급된다. 램프 플러그(308)가 이용되는 일부 실시예들에서, 램프 플러그(308)는, 전기 커넥터들(310) 사이의 아킹을 방지하고 전기 커넥터들(310)이 접지되는 것을 방지하기 위해 O-링을 수용하도록 되어 있는 주변 홈(도시되지 않음)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 스페이서 플레이트(170)는 램프 어셈블리를 PCB 구조물(297)과 맞물리거나 맞물림해제하는 보유 피쳐(406)를 또한 구비한다. 보유 피쳐(406)는 스페이서 플레이트(170) 내에 형성된 채널(404) 내에서 축방향으로 슬라이딩하도록 구성된 측방향 동작 요소, 예컨대 바, 핀 등일 수 있다. 일례에서, 보유 피쳐(406)는 채널(404) 내에서 축방향으로 국한되는 스프링 로드 핀이다. 채널(404)은 통로 또는 리셉터클(402), 및 램프 어셈블리 하우징(204)의 통로의 길이 방향과 실질적으로 수직인 관계로 연장된다. 채널(404)은, 램프 전기 커넥터(310)의 외부 표면 상에 형성된 맞물림 피쳐와 보유 피쳐(406)의 정렬을 용이하게 한다. 맞물림 피쳐는, 전기 전도성 리셉터클(299) 내로의 램프 전기 커넥터(310)의 완전한 삽입 시에 스프링 로드 핀과 같은 보유 피쳐(406)를 수용하도록 구성된 주변 노치(408)일 수 있다. 주변 노치(408)는 램프 어셈블리의 램프 전기 커넥터들(310) 중 하나 또는 둘 다에 제공될 수 있다.
동작 시에, 램프 어셈블리가 램프 어셈블리 하우징(204) 내로 삽입되면, 보유 피쳐(406)는 통로 또는 리셉터클(402)의 길이 방향에 실질적으로 수직인 방향(410)을 따라 축방향으로 슬라이딩하고, 회전 없이 잠금 위치에서 주변 노치(408) 내로 스냅된다. 램프 어셈블리는, 전기 커넥터들(310)이 전기 전도성 리셉터클(299) 내에 제공된 전기 콘택들과 전기적으로 맞물리도록 시계방향/반시계방향으로 추가로 회전될 수 있다. 램프 어셈블리는 역순으로 PCB 구조물(297)로부터 제거될 수 있다. 그러므로, 보유 피쳐(406) 및 주변 노치(408)는 스냅-끼움 맞물림(snap-fit engagement)을 제공하고, 이것은 램프 어셈블리가 PCB 구조물(297)과 견고한 전기적 접속을 이루거나 PCB 구조물로부터 램프 어셈블리를 용이하게 릴리즈하는 것을 가능하게 한다. 논의되지 않았지만, 보유 피쳐(406)는 램프 어셈블리의 용이하고 신속한 교체를 허용하기 위한 임의의 다른 적합한 맞물림 피쳐들일 수 있다고 고려된다.
일부 실시예들에서, PCB 구조물(297)은 램프 어셈블리와의 전기적/물리적 접속을 추가적으로 또는 대안적으로 제공하기 위한 보유 피쳐들을 구비할 수 있다. 도 5a는 PCB 구조물(297)에 형성된 리셉터클(299) 내에 제공되는 콘택 피쳐(502)를 갖는 PCB 구조물(297)의 개략적인 단면도를 도시한다. 일 실시예에서, 콘택 피쳐(502)는, 전기 전도성 리셉터클들(299) 내로의 램프 전기 커넥터들의 완전한 삽입 시에 램프 어셈블리의 전기 커넥터들(310)을 제자리에 수용하고 고정하도록 구성된 캔틸레버 타입 스프링 콘택(cantilever-type spring contact)과 같은 측방향 동작 요소일 수 있다. 도 5a에 도시된 실시예에서, 각각의 캔틸레버 타입 스프링 콘택은, 리셉터클(299)의 측벽들(506)로부터 내측으로 만곡하여 반경 굴곡부(radius bend)를 각각 형성하는 2개의 비교적 복원력있는 금속 블레이드(504)를 갖는다. 일부 실시예들에서, 금속 블레이드들은 만곡되지 않고, 연결되지 않은 단부에서 접촉이 이루어진다. 전기 커넥터들(310) 중 하나 또는 둘 다는 주변 홈(510)과 같은 대응하는 측방향 동작 요소를 가질 수 있고, 이것은 콘택 피쳐(502) 상에 접촉점을 확립하기 위해 반경 굴곡부들에 실질적으로 대응하는 프로파일을 갖는다. 이러한 개념은 전기 커넥터(310)를 덜 복원력있는 또는 복원력없는 금속 블레이드에 대해 누르는 하나의 복원력있는 금속 블레이드에서 또한 작용할 수 있기 때문에, 캔틸레버 타입 스프링 콘택은 금속 블레이드들 둘 다가 복원력을 가질 것을 필요로 하지는 않을 수 있다는 점이 이해된다. 추가로, 각각의 리셉터클(299)은 임의의 원하는 개수의 콘택 피쳐(502), 예컨대 약 1개 내지 약 10개의 콘택 피쳐, 예를 들어 약 2개, 4개 또는 그 이상의 콘택 피쳐를 가질 수 있다.
보유 피쳐들(예를 들어, 캔틸레버 타입 스프링 콘택들)은 측벽들(506) 상에 형성된 전기 트레이스들(508)과 전기적으로 소통하고, 이를 통해 전원으로부터 램프 어셈블리로 전력이 공급된다. 상세하게 도시되지 않았지만, 리셉터클(299)의 측벽들(506) 상에 형성된 전기 트레이스들(508)은 전원으로부터 전력을 전달하는데 요구되는 전력 공급 단자 및 접지 단자를 포함할 수 있다고 고려된다. 전기 커넥터들(310)은 반경 굴곡부들과 정합하는 상이한 프로파일 형상을 가질 수 있다고 또한 고려된다. 도 5b 및 도 5c는 보유 피쳐와 전기 커넥터들(520, 530) 사이의 전기적 접속을 증대시키기 위해 이용될 수 있는 2개의 예시적인 전기 커넥터(520, 530)의 개략적인 부분 단면도를 도시한다. 명료성을 위해, 램프 어셈블리의 단 하나의 전기 커넥터만이 도시되어 있다. 전기 커넥터들(520)이 램프 플러그(308)를 향하여 내측으로 테이퍼링되는 제2 단부(524)(제1 단부(522)에 대향함)를 갖는 한편, 전기 커넥터들(530)은 보유 피쳐에 맞도록 주변 홈(536)을 그 사이에 정의하는 2개의 플랜지 부분(532, 534)을 갖는다는 점을 제외하고는, 전기 커넥터들(520, 530)은 도 5a에 도시된 전기 커넥터들(310)과 유사하게 기능한다.
동작 시에, 램프 어셈블리가 램프 어셈블리 하우징(204) 내로 삽입되면, 스페이서 플레이트(170)를 통과하는 램프 어셈블리의 전기 커넥터들(310)은 콘택 피쳐(502)와 접촉한다. 캔틸레버 타입 스프링 콘택들이 이용되는 경우들에서, 금속 블레이드들(504)의 반경 굴곡부들은 초기에 전기 커넥터들(310)의 말단부들에 접촉한 때에 내측으로 압축되고, 다음에 금속 블레이드들(504)의 반경 굴곡부들이 회전 없이 주변 홈(510) 내로 스냅되면 외측으로 본래 상태로 복원된다.
도 6은 본 개시내용의 대안적인 실시예에 따른 전기 전도성 리셉터클들(299) 내에 제공되는 콘택 피쳐(602)와 같은 측방향 동작 요소를 갖는 PCB 구조물(297)의 일부의 개략적인 확대 단면도를 도시한다. 리셉터클들(299)과 콘택 피쳐(602) 사이의 마찰력을 증가시키기 위해 비교적 복원력있는 금속 블레이드들(604)의 양 단부가 리셉터클들(299)의 측벽들(506)에 스폿-용접되거나(spot-welded) 납땜(606)된다는 점을 제외하고는, 콘택 피쳐(602)는 도 5a의 콘택 피쳐(502)와 구조 면에서 유사하다. 유사하게, 콘택 피쳐(602)는 측벽들(506) 상에 형성된 전기 트레이스들(508)과 전기적으로 소통하고, 이를 통해 전원으로부터 램프 어셈블리(도시되지 않음)의 전기 커넥터들로 전력이 공급된다. 일부 실시예들에서, 보유 피쳐의 보유력은 금속 블레이드들(604)을 덜 원형이고 더 각지게 함으로써 추가로 증가될 수 있다.
도 7a는 본 개시내용의 실시예들에 따른 PCB 구조물 및 램프 어셈블리의 개략적인 확대 단면도를 도시한다. 도 7a는 램프 어셈블리의 전기 커넥터들이 PCB 구조물 상의 또는 PCB 구조물의 리셉터클 내의 맞물림 피쳐와 맞물릴 맞물림 피쳐(700)를 갖고, 그에 의해 전기 커넥터들과 PCB 구조물 사이의 전기적/물리적 접속을 증대시킨다는 점을 제외하고는, 도 4와 개념 면에서 유사하다. 명료성을 위해, 도 7a에는 램프 어셈블리의 단 하나의 전기 커넥터만이 도시되어 있다. 본 명세서에 논의된 보유 피쳐들은 램프 어셈블리의 전기 커넥터들 중 하나 또는 둘 다에 제공될 수 있다고 고려된다.
도 7a에서, 전기 커넥터(310)는 방향(711)을 따라 PCB 구조물(297)과 램프 어셈블리의 용이하고 신속한 맞물림을 허용하기 위해 전기 커넥터 상에 제공된 맞물림 피쳐(700)를 갖는다. 맞물림 피쳐(700)는 콘택 스프링(702)과 같은 측방향 동작 요소일 수 있다. 각각의 콘택 스프링(702)은 전기 커넥터(310)의 외부 표면(703)으로부터 외측으로 그리고 대칭으로 연장되는 2개의 비교적 복원력있는 금속 리드를 가질 수 있다. 각각의 금속 리드는 실질적으로 V 형상의 스프링 부분으로 구부러질 수 있고, 금속 리드의 정점(apex)(704a, 704b)은 서로의 반대 방향을 향한다(pointing away from each other). PCB 구조물(297)은 도 1의 전기 전도성 리셉터클들(299)과 같은 리셉터클(706)을 가지며, 그와 함께 개구(708)가 전기 커넥터(310)의 통과를 허용하도록 구성된다. 2개의 정점(704a, 704b) 사이의 방사상 거리는 개구(708)의 직경보다 약간 더 클 수 있다. 전기 트레이스들(도시되지 않음)은 리셉터클(706)의 측벽들(712) 상에 제공되는 PCB 커넥터(710) 내에 매립된다. 전원으로부터 PCB 커넥터(710)를 통해 램프 어셈블리로 전력이 공급될 수 있다. 일부 실시예들에서, PCB 커넥터들(710)과 맞물림 피쳐(700) 사이의 마찰력을 증가시키기 위해 비교적 복원력있는 금속 리드들의 하나의 단부가 전기 커넥터(310)의 외부 표면(703)에 스폿-용접되거나 납땜(714)될 수 있다.
이러한 개념은 전기 커넥터(310)가 리셉터클(299) 내로 삽입될 때 전기 커넥터(310)를 덜 복원력있는 또는 복원력없는 금속 리드에 대해 누르는 하나의 복원력있는 금속 리드에서 또한 작용할 수 있기 때문에, 콘택 스프링(702)은 금속 리드들 둘 다가 복원력을 가질 것을 필요로 하지는 않을 수 있다는 점이 이해된다. 추가로, 각각의 전기 커넥터(310)는 임의의 원하는 개수의 맞물림 피쳐(700), 예컨대 약 1개 내지 약 10개의 맞물림 피쳐, 예를 들어 약 2개, 4개 또는 그 이상의 맞물림 피쳐를 가질 수 있다.
동작 시에, 금속 리드의 V 형상의 스프링 부분들은 초기에 PCB 커넥터들(710)에 접촉한 때에 내측으로 압축되고, 다음에 회전 없이 리셉터클(299) 내로의 램프 전기 커넥터들(310)의 완전한 삽입 시에 외측으로 본래 상태로 복원된다. 그러므로, V 형상의 스프링 부분들과 PCB 커넥터들(710) 사이의 스냅-끼움 맞물림이 확립된다. 운영자는 램프 전기 커넥터(310)를 리셉터클(299) 밖으로 빼냄으로써 결함있는 램프 어셈블리를 제거할 수 있다.
도 7b 및 도 7c는 도 7a에 도시된 맞물림 피쳐(700)의 가능한 변형들을 도시한다. 도 7b에서, 램프 어셈블리의 전기 커넥터(310)와 맞물림 피쳐(700) 사이의 마찰력을 증가시키기 위해 비교적 복원력있는 금속 리드들(751a, 751b)의 양 단부가 전기 커넥터(310)의 외부 표면(703)에 스폿-용접되거나 납땜(754)된다는 점을 제외하고는, 맞물림 피쳐(750)는 맞물림 피쳐(700)와 유사한 콘택 스프링과 같은 적합한 측방향 동작 요소이다. 금속 리드들은 도 7a에 도시된 V 형상의 스프링 부분과는 대조적으로 더 만곡되거나 둥근 형상으로 구부러질 수 있다. 도 7c에서, 2개의 비교적 복원력있는 금속 리드(772a, 772b)가 전기 커넥터(310)의 외부 표면(703)으로부터 외측으로 그리고 대칭으로 연장되며, 플레어형 단부들(flared out ends)이 램프 플러그(308)를 향하거나 리셉터클(299)의 반대 방향을 향한다는 점을 제외하고는, 보유 피쳐(770)는 맞물림 피쳐(700)와 유사한 콘택 스프링이다. 금속 리드들(772a, 772b)의 하나의 단부는 전기 커넥터(310)의 외부 표면(703)에 스폿-용접되거나 납땜(774)된다.
동작 시에, 램프 어셈블리는 램프 어셈블리 하우징(도시되지 않음) 내로 삽입되고, 보유 피쳐들(750, 770)의 금속 리드들은 초기에 PCB 커넥터들(710)에 접촉한 때에 내측으로 압축되고, 다음에 회전 없이 리셉터클(299) 내로의 램프 전기 커넥터들(310)의 완전한 삽입 시에 외측으로 그것의 본래 상태로 복원된다. 그러므로, 보유 피쳐들(750, 770)과 PCB 커넥터들(710) 사이의 스냅-끼움 맞물림이 확립된다. 유사하게, 운영자는 램프 전기 커넥터들(310)을 리셉터클(299) 밖으로 빼냄으로써 결함있는 램프 어셈블리를 제거할 수 있다.
도 8은 본 개시내용의 실시예들에 따른 PCB 구조물 및 램프 어셈블리의 개략적인 확대 단면도를 도시한다. 도 8은 PCB 구조물(297)이 리셉터클(299) 내에 제공되는 보유 피쳐(804)로부터 분리되는 콘택 피쳐(802)를 갖는다는 점을 제외하고는, 도 5a와 개념 면에서 유사하다. 일반적으로, 보유 피쳐(804)는, 램프 어셈블리의 전기 커넥터들(310) 상에 형성된 정합 홈(806)과 맞물림으로써 전기 커넥터들과 PCB 구조물(297) 사이의 전기적/물리적 접속을 증대시키도록 제공되는 측방향 동작 요소이다. 램프 전기 커넥터(310)는 리셉터클(299) 내에서 방향(813)을 따라 이동할 수 있다. 명료성을 위해, 도 8에는 램프 어셈블리의 단 하나의 전기 커넥터만이 도시되어 있다. 본 명세서에 논의된 맞물림 및 보유 피쳐들은 PCB 구조물 및 램프 어셈블리의 전기 커넥터들 중 하나 또는 둘 다에 제공될 수 있다고 고려된다.
일 실시예에서, 전기 커넥터(310)는 측방향 동작 요소, 예를 들어 PCB 구조물(297)의 보유 피쳐(804)와 맞물리도록 되어 있는 주변 C 형상 홈(806)을 갖는다. 보유 피쳐(804)는 리셉터클(299)의 측벽들(712) 상에 제공되는 잠금 채널(locking channel)(810) 내에 국한되는 스프링 로드 볼들(808)일 수 있다. 보유 피쳐(804)는 선형 스프링 부재, 예를 들어 원통형 단면 부분들 상에서 흔하게 이용되는 "C" 링 타입 스프링의 일반화일 수 있다고 고려된다. 주변 홈(806)은 스프링 로드 볼들(808)의 형상에 실질적으로 대응하는 대칭 단면을 갖는다. 램프 전기 커넥터(310)와 접촉할 때, 스프링 로드 볼들(808)은 리셉터클(299)의 길이 방향에 수직인 방향으로 잠금 채널(810) 내에서 축방향으로 롤링한다. 잠금 채널(810)은, 전기 커넥터(310)가 리셉터클(299) 내로 삽입되면 스프링 로드 볼들(808)과 전기 커넥터(310)의 주변 홈(806)의 정렬을 용이하게 한다. 보유 피쳐(804)는, 전기 커넥터들 사이의 전기적 아킹을 방지하고 전기 커넥터들이 접지되는 것을 방지하기 위한 밀봉 블록으로서 또한 기능할 수 있다.
콘택 피쳐(802)는 리셉터클(299)의 측벽들(712) 상에 형성된 PCB 커넥터(710)를 통해 전원(도시되지 않음)으로부터 램프 어셈블리로 전력을 전달하도록 구성된다. 콘택 피쳐(802)는 리셉터클(299) 내로의 램프 전기 커넥터(310)의 완전한 삽입 시에 램프 전기 커넥터(310)와의 전기적 접속을 확립하기에 적합한 임의의 전기 전도성 요소일 수 있다. 일 실시예에서, 콘택 피쳐(802)는 캔틸레버 타입 스프링 콘택이다. 캔틸레버 타입 스프링 콘택은 리셉터클(299)의 측벽들(712)로부터 내측으로 각각 만곡되는 2개의 비교적 복원력있는 금속 블레이드(814a, 814b)를 가질 수 있다. 금속 블레이드들(814a, 814b)의 하나의 단부 또는 양 단부는 측벽들(712) 상에 스폿-용접되거나 납땜될 수 있다. 상세하게 도시되지 않았지만, 전기 트레이스들(예를 들어, 전원으로부터 전력을 전달하는데 요구되는 전력 공급 단자 및 접지 단자)은 PCB 커넥터(710) 내에 제공될 수 있다고 고려된다.
이러한 개념은 전기 커넥터(310)가 리셉터클(299) 내로 삽입될 때 전기 커넥터(310)를 덜 복원력있는 또는 복원력없는 금속 블레이드에 대해 누르는 하나의 복원력있는 금속 블레이드에서 또한 작용할 수 있기 때문에, 콘택 피쳐(802)는 금속 블레이드들 둘 다가 복원력있을 것을 필요로 하지는 않을 수 있다는 점이 이해된다. 추가로, 각각의 리셉터클(299)은 임의의 원하는 개수의 콘택 피쳐(802), 예컨대 약 1개 내지 약 10개의 콘택 피쳐, 예를 들어 약 2개, 4개 또는 그 이상의 콘택 피쳐를 가질 수 있다.
동작 시에, 램프 어셈블리가 램프 어셈블리 하우징(도시되지 않음) 내로 삽입되면, 램프 어셈블리의 전기 커넥터(310)는 본 경우에서는 스프링 로드 볼들(808)인 보유 피쳐(804)와 접촉한다. 볼들(808)은 램프 전기 커넥터들(310)의 말단부들에 처음으로 접촉한 때에 방사상으로 내측으로 압축되고, 다음에 회전 없이 리셉터클(299) 내로의 램프 전기 커넥터의 완전한 삽입 시에 스프링 로드 볼들(808)이 주변 홈(806) 내로 스냅되면 외측으로 릴리즈된다. 운영자는 램프 전기 커넥터(310)를 리셉터클(299) 밖으로 빼냄으로써 결함있는 램프 어셈블리를 제거할 수 있다.
위에서 논의된 개념은 도 3b에 도시된 램프 어셈블리(350)와 같이 스테인리스 스틸 램프 바디 또는 세라믹 포팅 화합물을 이용하지 않는 다른 베이스리스 램프 어셈블리들에 또한 적용가능하다고 고려된다. 도 9는 본 개시내용의 실시예들에 따른 보유 피쳐(900)를 갖는 도 3b의 램프 어셈블리(350)를 도시한다. 램프 어셈블리(350)는, 보유 피쳐(900)가 프레스 시일(356)의 외부 표면(382) 상에 제공된다는 점을 제외하고는, 위에서 도 3b에서 논의된 램프 어셈블리와 대체로 동일하다. 일 실시예에서, 보유 피쳐(900)는 측방향 동작 요소, 예를 들어, 대응하는 측방향 동작 요소, 예컨대 도 1의 스페이서 플레이트(170)와 같은 스페이서 플레이트 상에 제공되는 맞물림 피쳐(902)와 맞물리도록 구성된 주변 홈(380)이다. 맞물림 피쳐(902)는 스페이서 플레이트(170)의 내측 표면(904)으로부터 방사상 외측으로 연장되는 범프 또는 플랜지일 수 있다. 범프 또는 플랜지는, 프레스 시일(356) 위에서 슬라이딩하고 주변 홈(380) 내로 스냅되기에 충분하도록 연성(compliant)이어야 한다. 대안적으로, 보유 피쳐(900)는 스페이서 플레이트(170)의 내측 표면(904) 상에 제공될 수 있는 한편, 맞물림 피쳐(902)는 프레스 시일(356)의 외부 표면(382) 상에 제공된다. 어느 경우에서도, 램프 전기 커넥터들(360a, 360b)이 리셉터클(299) 내로 완전히 삽입되면, 맞물림 피쳐(902)는 보유 피쳐(900) 내로 스냅되고, 따라서 램프 어셈블리(350)는 회전 없이 PCB 구조물(297)과 맞물린다. 램프 어셈블리(350)의 프레스 시일(356)의 일부 또는 전부가 또한 통로 또는 리셉터클(402) 내에 수용되고, 여기서 램프 전기 커넥터들(360a, 360b)은 각각의 리셉터클(299) 내로 완전히 삽입된다. 운영자는 램프 전기 커넥터들을 리셉터클(299) 밖으로 빼냄으로써 결함있는 램프 어셈블리를 제거할 수 있다.
상세하게 도시되지 않았지만, 전기 트레이스들(예를 들어, 전원으로부터 전력을 전달하는데 요구되는 전력 공급 단자 및 접지 단자)은 리셉터클(299) 내에 제공될 수 있고, 이를 통해 전원(도시되지 않음)으로부터 필라멘트(354)로 전력이 분배된다고 고려된다. 도 4 내지 도 8과 관련하여 위에서 논의된 바와 같은 다양한 전기 콘택들, 트레이스들 또는 PCB 커넥터들은 원하는 전기적 접속을 위해 리셉터클(299) 내에서 이용될 수 있다. 램프 어셈블리의 용이하고 신속한 교체를 허용하기 위해 보유 피쳐(900) 및 맞물림 피쳐(902)를 대신하여 임의의 다른 적합한 맞물림 피쳐들이 이용될 수 있다고 또한 고려된다.
일부 실시예들에서, 적어도 프레스 시일(356)의 외부에 노출된 전기 커넥터들(360a, 360b)에 절연성 코팅 또는 커버링이 도포될 수 있다. 일부 실시예들에서, PCB 구조물에 맞물리는 전기 커넥터들(360a, 360b)의 팁 또는 말단부는 절연성 코팅 또는 커버링을 갖지 않을 수 있다. 적합한 절연성 코팅 재료는 고온 플라스틱(예를 들어, 플루오로카본 폴리머), 레드 실리콘(red silicone)(산화철 충진됨(iron oxide filled)), 고온 에폭시, 고온 페놀계 수지, 폴리이미드, 또는 세라믹이나 글래스 슬립(slip)을 포함할 수 있다. 적합한 커버링은 고온 플라스틱 수축 또는 정규 튜빙(high temperature plastic shrink or regular tubing), 브레이디드 글래스(braided glass), 실리카, 또는 직조식 세라믹 패브릭(woven ceramic fabric)을 포함할 수 있다. 커버링은 램프헤드-전력 전달 보드의 오정렬을 수용하기 위해 직경이 약간 크게 될 수 있다(oversized). 커버링은 더 차가운 영역들에 도포되는 절연성 형상추종 접착제(insulating conformable adhesive), 수축 튜빙, 와이어 오버랩들(wire overwraps) 등에 의해 유지될 수 있다. 절연성 코팅 또는 커버링은 램프 전기 커넥터들(360a, 360b)의 강건성을 제공하고, 헬륨과 같이 쉽게 이온화되는 가스를 포함하는 감소된 압력 환경(예를 들어, 수 Torr)에서의 아킹 억제에 도움이 된다.
일부 실시예들에서, 필라멘트(354)를 포함하는 광 투과성 캡슐(352)은 프레스 시일(356)을 향하는 단부 주위의 백색 확산 코팅(white diffuse coating)을 포함할 수 있다. 확산 코팅은 프레스 시일(356)을 커버할 수 있고, 일부 경우들에서는 PCB 구조물과의 접속을 위해 램프 전기 커넥터들(360a, 360b)의 팁 또는 말단부만을 드러낸 채로 램프 전기 커넥터들(360a, 360b)의 대부분을 커버할 수도 있다.
본 개시내용의 이점들은, 복잡한 툴 없이 램프 어셈블리가 전력 전달 보드와 견고하게 맞물리거나 맞물림해제될 수 있도록 램프 전기 커넥터들 및/또는 전력 전달 보드에 보유 피쳐들을 제공함으로써, 램프 어셈블리를 용이하고 신속하게 교체하는 것을 포함한다. 결과적으로, 결함있는 램프의 교체는 시간 효율적이며 비용 효율적인 방식으로 행해질 수 있고, 따라서 전체 비용 및 수율이 개선된다.
전술한 것은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 실시예들 및 추가 실시예들은 그 기본 범위로부터 벗어나지 않고서 고안될 수 있으며, 그 범위는 이하의 청구항들에 의해 결정된다.
Claims (15)
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- 프로세스 챔버로서,
상기 프로세스 챔버 내에 배치될 반도체 기판의 처리를 위한 램프 어셈블리 - 상기 램프 어셈블리는 램프 전기 커넥터 및 제1 측방향 동작 요소를 가짐 -;
상기 램프 어셈블리를 수용하기 위한 통로를 갖는 램프 어셈블리 하우징;
상기 램프 전기 커넥터를 수용하며 상기 램프 전기 커넥터에 전력을 전달하기 위한 리셉터클을 갖는 전력 분배 어셈블리; 및
상기 램프 어셈블리 하우징과 상기 전력 분배 어셈블리 사이에 배치된 절연성 스페이서 플레이트(insulating spacer plate) - 상기 스페이서 플레이트는 상기 램프 전기 커넥터의 통과를 허용하는 윤곽을 갖는 통로를 갖고, 상기 스페이서 플레이트는 상기 스페이서 플레이트의 상기 통로의 길이 방향과 실질적으로 수직인 관계로 연장되는 채널을 갖고, 상기 스페이서 플레이트는 상기 제1 측방향 동작 요소에 맞물리거나 맞물림해제되는 보유 피쳐(retention feature)를 가짐 -
를 포함하고,
상기 전력 분배 어셈블리의 상기 리셉터클은 상기 리셉터클의 측벽들 상에 제공된 콘택 피쳐를 갖고, 상기 콘택 피쳐는 상기 램프 전기 커넥터의 외부 표면 상에 제공된 제2 측방향 동작 요소와 맞물리거나 맞물림해제되는, 프로세스 챔버. - 제8항에 있어서,
상기 제1 측방향 동작 요소는 상기 램프 전기 커넥터의 외부 표면 상에 제공되고, 상기 보유 피쳐는 상기 램프 전기 커넥터의 상기 제1 측방향 동작 요소에 맞물리거나 맞물림해제되도록 상기 채널 내에서 축방향으로 슬라이딩하는, 프로세스 챔버. - 제8항에 있어서,
상기 보유 피쳐는 스프링 로드 핀 또는 바이고, 상기 제1 측방향 동작 요소는 상기 스프링 로드 핀 또는 바를 수용하는 윤곽을 갖는 주변 노치(circumferential notch)인, 프로세스 챔버. - 제8항에 있어서,
상기 콘택 피쳐는 캔틸레버 타입 스프링 콘택(cantilever-type spring contact)이고, 상기 제2 측방향 동작 요소는 주변 홈(circumferential groove)인, 프로세스 챔버. - 제8항에 있어서,
상기 램프 어셈블리는,
필라멘트를 포함하는 광 투과성 캡슐; 및
상기 광 투과성 캡슐에 결합되는 프레스 시일(press seal) - 상기 프레스 시일은 내부에 배치된 금속 포일을 캡슐화하며 상기 금속 포일에 대한 기밀 밀봉(hermetic seal)을 생성하고, 상기 금속 포일은 필라멘트 리드에 의해 상기 필라멘트에 전기적으로 접속되고, 상기 금속 포일은 상기 프레스 시일 밖으로 연장되는 상기 램프 전기 커넥터와 전기적으로 소통함 -
을 포함하는, 프로세스 챔버. - 제12항에 있어서,
상기 제1 측방향 동작 요소는 상기 프레스 시일의 외부 표면 상에 제공된 주변 홈이고, 상기 스페이서 플레이트의 상기 보유 피쳐는 상기 스페이서 플레이트의 내측 표면으로부터 방사상 외측으로 연장되는 범프 또는 플랜지인, 프로세스 챔버. - 제12항에 있어서,
적어도 상기 프레스 시일의 외부에 노출된 상기 전기 커넥터는 절연성 코팅 또는 커버에 의해 커버되는, 프로세스 챔버. - 제14항에 있어서,
상기 커버는 고온 플라스틱 수축 또는 정규 튜빙(high temperature plastic shrink or regular tubing), 브레이디드 글래스(braided glass), 실리카, 또는 직조식 세라믹 패브릭(woven ceramic fabric)을 포함하는, 프로세스 챔버.
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| US3885185A (en) * | 1974-03-29 | 1975-05-20 | Ralph E Tilley | Incandescent lamp |
| US4077694A (en) * | 1975-06-24 | 1978-03-07 | Amp Incorporated | Circuit board connector |
| DE2852255A1 (de) * | 1978-12-02 | 1980-06-26 | Rau Swf Autozubehoer | Sockel mit einer halterung fuer elektrische bauelemente |
| US4610496A (en) * | 1985-05-24 | 1986-09-09 | Flight Connector Corporation | Connector mechanical interlock using ball detents |
| US4854899A (en) * | 1987-11-24 | 1989-08-08 | Elcon Products International Company | Terminal bus junction with multiple, displaced contact points |
| GB2217927B (en) * | 1988-03-12 | 1992-04-01 | Electronic Components Ltd | Bayonet coupling connector |
| US4934961A (en) * | 1988-12-21 | 1990-06-19 | Burndy Corporation | Bi-level card edge connector and method of making the same |
| US5024609A (en) * | 1990-04-04 | 1991-06-18 | Burndy Corporation | High-density bi-level card edge connector and method of making the same |
| US5137454A (en) * | 1991-05-31 | 1992-08-11 | Amp Incorporated | Surface-mount solder-tail terminal member |
| US5305416A (en) | 1993-04-02 | 1994-04-19 | At&T Bell Laboratories | Semiconductor processing technique, including pyrometric measurement of radiantly heated bodies |
| US5509826B1 (en) * | 1993-10-22 | 1998-03-10 | Burndy Corp | Very low profile card edge connector |
| US5575687A (en) * | 1995-07-27 | 1996-11-19 | Tsai; Chou-Hsuan | Edge board connector |
| US6072160A (en) * | 1996-06-03 | 2000-06-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for enhancing the efficiency of radiant energy sources used in rapid thermal processing of substrates by energy reflection |
| US5800213A (en) * | 1996-07-16 | 1998-09-01 | Molex Incorporated | Edge connector for a printed circuit board |
| CN1092854C (zh) * | 1997-03-24 | 2002-10-16 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 连接器基板固持装置 |
| US5931689A (en) * | 1997-08-06 | 1999-08-03 | Molex Incorporated | Electric connector assembly with improved locking characteristics |
| BR9802812A (pt) * | 1997-08-29 | 1999-11-03 | Whitaker Corp | terminal para curto-circuito e conector. |
| JPH11135179A (ja) * | 1997-10-30 | 1999-05-21 | Mitsumi Electric Co Ltd | コネクタソケット |
| US6315615B1 (en) * | 1998-03-31 | 2001-11-13 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector with terminal location control feature |
| WO2001001118A1 (en) | 1999-06-24 | 2001-01-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Illumination module |
| US6805466B1 (en) | 2000-06-16 | 2004-10-19 | Applied Materials, Inc. | Lamphead for a rapid thermal processing chamber |
| US6376804B1 (en) * | 2000-06-16 | 2002-04-23 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing system with lamp cooling |
| US6350964B1 (en) * | 2000-11-09 | 2002-02-26 | Applied Materials, Inc. | Power distribution printed circuit board for a semiconductor processing system |
| JP4102680B2 (ja) * | 2003-02-25 | 2008-06-18 | 日本圧着端子製造株式会社 | プラグのロック機構 |
| JP2004288420A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Nidec Copal Electronics Corp | 同軸コネクタ |
| TW573810U (en) * | 2003-04-09 | 2004-01-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| KR20060013148A (ko) * | 2004-08-06 | 2006-02-09 | 삼성전자주식회사 | 램프 와이어 소켓 및 이를 구비한 액정표시장치 |
| US7509035B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-03-24 | Applied Materials, Inc. | Lamp array for thermal processing exhibiting improved radial uniformity |
| US7114963B2 (en) * | 2005-01-26 | 2006-10-03 | Tyco Electronics Corporation | Modular high speed connector assembly |
| US7210955B2 (en) * | 2005-08-01 | 2007-05-01 | Tyco Electronics Corporation | Fully buffered press-fit DIMM connector |
| JP4207952B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2009-01-14 | パナソニック電工株式会社 | コネクタ |
| US7612491B2 (en) * | 2007-02-15 | 2009-11-03 | Applied Materials, Inc. | Lamp for rapid thermal processing chamber |
| US9536728B2 (en) * | 2007-02-15 | 2017-01-03 | Applied Material, Inc. | Lamp for rapid thermal processing chamber |
| US7470155B1 (en) * | 2007-07-25 | 2008-12-30 | Samtec, Inc. | High-density connector |
| US7604518B2 (en) * | 2007-11-26 | 2009-10-20 | Tyco Electronics Corporation | Electrical contact with retention latch |
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| US9293849B2 (en) * | 2008-07-30 | 2016-03-22 | Bal Seal Engineering, Inc. | Electrical connector using a canted coil multi-metallic wire |
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