KR102347254B1 - 입체감을 위한 석재 표면 처리 방법 - Google Patents

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Abstract

본원에서는 건축용 석재의 표면 처리 방법이 개시된다. 일실시예에 따르면, 1차 표면 처리단계 및 2차 표면 처리단계를 포함한다. 실시예의 건축용 석재 표면은 입체 질감에 의한 심미감을 나타내며, 미끄럼 방지 효과가 우수하고, 물 흐름성이 우수하여 관리의 용이성이 우수하다.

Description

입체감을 위한 석재 표면 처리 방법 {Stone Surface Treatment Method for Three-dimensional Effect}
아래 실시예들은 건축용으로 사용되는 석재 분야에 관련된 것으로서, 좀더 구체적으로는 대리석을 판상으로 가공함에 따라 얻어진 석재의 표면 처리에 관한 것이다.
일반적으로 대리석 등은 일반 암석에 비해 단단하면서도 윤기가 있어 건축물의 내외장재로 아주 적합하게 사용되는 암석이다. 상기 대리석을 건축용 내외장재로 사용하기 위해서는 원석을 일정한 두께로 가공하여 석판재를 얻어야 하는 선행 과정을 거쳐야 하는데, 이 과정에서 얻어진 석판재는 그 표면이 매끄러울 수밖에 없다. 하지만 표면이 매끄러운 석판재는 그대로 사용하기도 하지만 때에 따라서는 심미감을 높이거나 표면 마찰력 등을 높이기 위해 매끄러운 표면을 다시 거칠게 처리하는 이차적인 과정을 거치는데, 상기 표면을 거칠게 처리하기 위해서는 요철을 형성하고 있음이 보편적이다.
종래에는 미끄럼 방지를 위해 버너 브러쉬 또는 샌드 블러스터 등의 잔다듬 방식을 이용하여 요철을 형성하는 것이 보편적이다(등록특허 제10-0309112호). 그러나, 심미성이 떨어지기에 유광 코팅이 수반되지 않고 사용이 어려우며, 물의 흐름성이 좋지 않아 청소 관리의 어려움이 문제되고 있다.
한편 최근 제품은 친환경 내추럴 제품으로 유행이 변화하고 있으며 이에 혼드(honed; 천연광) 효과의 제품이 은은한 느낌으로 고가의 제품군으로 형성되어 가고 있다. 혼드 효과를 갖는 마감 가공은 대리석 자체광을 그대로 유지하여 내츄럴한 미감을 갖게 하는 가공 방법으로, 연마 작업을 통해 무광의 대리석 자체광을 유지케 한다. 연마 작업에 의한 마감 가공은 통상적으로 연마기를 사용하거나 폴리싱 쎄라믹 판을 사용하고 있는데 이들 장비는 고가이면서도 설치비용, 넓은 공간의 필요성, 작업 시간이 많이 소요되는 등이 단점이 있다.
이에, 본 발명자는 엔틱한 대리석의 심미감을 극대화하면서도 미끄럼 방지 효과가 우수하며 관리의 용이성을 모두 갖춘 석재 표면 처리 방법으로서 저비용의 체계화된 공정을 개발하고자 노력하여 본 발명을 완성하였다.
등록특허 제10-0309112호 - 석재의 표면에 대한 요철 처리 방법
실시예들은 저비용의 효율적인 건축용 석재의 표면 처리방법으로서, 엔틱한 느낌의 입체적 심미감을 극대화하면서 동시에 미끄럼 방지 효과가 우수하며 관리의 용이성을 모두 갖춘 석재 표면 처리 방법을 제공하고자 한다.
본원의 하나의 실시양태는, 건축용 석재의 표면 처리방법으로서, 상기 석재 표면에 1.0 내지 3.0mm 너비의 복수의 와이어를 포함하는 연마용 브러시를 이용하여 연마하는 1차 표면 처리단계; 및 상기 석재 표면에 0.4 내지 0.8 mm 너비의 복수의 와이어를 포함하는 연마용 브러시를 이용하여 연마하는 2차 포면 처리단계를 포함하는, 건축용 석재의 표면 처리방법을 제공한다.
일 실시양태에 있어서, 상기 1차 표면 처리단계와 상기 2차 표면 처리단계 사이에 염산 85 내지 95 중량%, 불소화 규산염 1 내지 5 중량%를 포함하는 에칭용 조성물로 석재 표면 상단에 처리하는 표면에칭 단계를 추가로 포함할 수 있다.
일 실시양태에 있어서, 상기 제1차 표면 처리단계에서 복수의 와이어는 연마용 브러시의 회전판의 10 내지 15 그릿(grit)의 입도로 포함될 수 있다.
일 실시양태에 있어서, 상기 제2차 표면 처리단계에서 복수의 와이어는 상기 연마용 브러시의 회전판의 90 내지 135 그릿(grit)의 입도로 포함될 수 있다.
일 실시양태에 있어서, 상기 1차 표면 처리단계의 와이어는 탄화규소의 지립을 함유하는 나일론을 필라멘트 형태로 제조한 숫돌로 구성될 수 있다.
일 실시양태에 있어서, 상기 2차 표면 처리단계의 와이어는 다이아몬드로 구성될 수 있다.
일 실시양태에 있어서, 상기 1차 및 2차 표면 처리단계에서 복수의 와이어들은 지름 10 내지 12cm의 회전판에 연결된 형태일 수 있다. 상기 회전판은 1차 표면 처리단계 및 2차 표면 단계에서 지름이 동일한 것일 수 있다.
일 실시양태에 있어서, 상기 회전판은 120 내지 180 rpm의 속도로 회전하는 상태로 연마될 수 있다. 상기 회전판의 회전속도는 1차 표면 처리단계 및 2차 표면 처리단계에서 동일한 것일 수 있다.
일 실시양태에 있어서, 상기 1차 표면 처리단계에 의해 형성된 오목한 홈은 1.8 내지 2.2 mm의 너비(w)를 가질 수 있다.
일 실시양태에 있어서, 상기 1차 표면 처리단계에 의해 형성된 오목한 홈은 0.8 내지 1.2mm의 깊이(d)를 가질 수 있다.
일 실시양태에 있어서, 상기 1차 표면 처리단계에 의해 형성된 돌출편의 길이는 0.6 내지 1.0mm일 수 있다.
일 실시양태에 있어서, 상기 표면에칭 단계에 의해 형성된 오목한 홈의 깊이(d1)와 너비(w1)의 비율은 1:2.5 내지 1:3.5일 수 있다.
일 실시양태에 있어서, 상기 표면에칭 단계에 의해 형성된 오목한 홈의 깊이(d1)와 돌출편의 길이(s1)의 비율은 2:2.5 내지 2:3.5일 수 있다.
일실시예에 따른 장치는 하드웨어와 결합되어 상술한 방법들 중 어느 하나의 항의 방법을 실행시키기 위하여 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램에 의해 제어될 수 있다.
실시예의 건축용 석재 표면 처리방법은 입체적인 표면 질감 처리에 의한 심미성과 우수한 미끄럼 방지 효과를 제공한다. 나아가, 물 흐름성이 우수하기 때문에 물 청소에 의한 관리의 용이성이 우수하므로 지속적인 사용이 가능하다. 또한, 종래의 고비용의 작업이 불필요하며, 공정의 체계화에 따라 경제성을 확보할 수 있다.
도 1는 일실시예에 따른 건축용 석재의 표면 처리방법을 나타낸 모식도이다.
도 2는 일실시예에 따른 건축용 석재의 표면 처리방법 단계에 의한 표면의 형상을 이론적으로 표현한 도이다. (a)는 표면 처리 이전의 건축용 석재를 나타내며, (b)는 1차 표면 처리단계 의해 홈이 형성된 표면을 나타낸다. 여기에서, w는 홈의 너비(동시에 연마용 브려시의 하나의 와이어의 두께), s는 돌출편의 너비, d는 홈의 깊이를 나타낸다. (c)는 표면 에칭에 의해 돌출편이 연마된 상태의 표면을 나타낸다. 여기에서, w1는 홈의 너비, s1는 돌출편의 너비, d1는 홈의 깊이를 나타낸다. (d)는 2차 표면 처리 단계에 의해 입체적인 형상이 형성된 표면을 나타낸다. w2는 연마용 브려시의 하나의 와이어의 두께를 나타낸다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
실시예들에 대한 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 예시를 위한 목적으로 개시된 것으로서, 다양한 형태로 변경되어 실시될 수 있다. 따라서, 실시예들은 특정한 개시형태로 한정되는 것이 아니며, 본 명세서의 범위는 기술적 사상에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이런 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 해석되어야 한다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안 된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예들에서, 별도로 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 실시예에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.
하나의 실시양태로서 본원은 건축용 석재의 표면 처리방법을 개시한다.
상기 건축용 석재(100)의 표면 처리방법은 상기 석재 표면에 1.0 내지 3.0mm 너비의 복수의 와이어(200)를 포함하는 연마용 브러시를 이용하여 연마하는 1차 표면 처리단계; 및 상기 석재 표면에 0.4 내지 0.8 mm 너비의 복수의 와이어(300)를 포함하는 연마용 브러시를 이용하여 연마하는 2차 포면 처리단계를 포함한다.
건축용 석재는 대리석 또는 화강암 등의 원석일 수 있으며, 이를 일정 규격으로 절단 가공한 것일 수 있다. 구체적으로, 화강암이나 대리석의 원석을 석재 절단기를 이용해 그 두께가 적정하게 유지되도록 절단하여 판상의 석판을 얻을 수 있다. 예를 들어, 상기 건축용 석재는 10cm의 두께를 갖는 판상의 석판일 수 있다.
1차 표면 처리단계 및 2차 표면 처리단계의 두 번의 표면 처리를 통해 특별한 입체감을 갖도록 하고자 하였으며, 각 단계에서 와이어의 너비를 조절함에 따라 적당한 마찰력을 나타내며 동시에 물 접촉각을 낮추는데 기여할 수 있다. 1차 표면 처리단계에서의 와이어의 너비(w)와 2차 표면 처리단계에서의 와이어의 너비(w2)의 비율은 4:1 내지 2:1일 수 있고, 구체적으로 3.5:1 내지 3.0:1일 수 있으며, 보다 구체적으로 2: 0.6일 수 있다. 상기 비율보다 w2의 비율이 작은 경우에는 굴곡이 적어져 마찰력이 원하는 수준으로 나타나지 않을 수 있으며, 상기 비율보다 w2의 비율이 큰 경우에는 w와 큰 차이가 없어 입체적 질감에 의한 심미성이 떨어지며 굴곡이 커서 물의 접촉각이 높아질 수 있다.
연마용 브러시는 복수의 와이어형 연마재를 갖는다. 연마재의 단면은 대략 원형으로 형성된 구성과, 편평하게 형성된 구성을 채용할 수 있다.  연마재의 끝부분은 굴곡진 것일 있고 편평한 것일 수 있다. 복수의 와이어형 연마재는 회전판(홀더)에 연결된 것일 수 있다. 예를 들어 브러시 케이스의 하단부로부터 상기 와이어형 연마재의 자유단이 돌출하도록 상기 홀더(회전판)를 상기 브러시 케이스의 내측에 나사로 고정시킨 연마기용 브러시가 이용될 수 있다. 상기 제1차 표면 처리단계에서 복수의 와이어는 연마용 브러시의 회전판의 10 내지 15 그릿(grit)의 입도로 포함될 수 있다. 상기 제2차 표면 처리단계에서 복수의 와이어는 상기 연마용 브러시의 회전판의 90 내지 135 그릿(grit)의 입도로 포함될 수 있다. 구체적으로, 상기 1차 표면 처리 단계의 회전판 내에 복수의 와이어의 입도와 상기 2차 표면 처리 단계의 회전판 내에 복수의 와이어의 입도는 1:8 내지 1:10인 것이 바람직하다. 이보다 적은 비율에서 접촉각이 높게 나타나는 경향이 있으며, 이보다 높은 비율에서는 연마가 매우 곱게 됨에 따라 마찰계수가 현저히 떨어질 수 있다.그릿(grit)은 단위면적(1inch*1inch)당 포함되는 입자 수이다.
일 구현예에 따르면, 상기 1차 표면 처리단계에 의해 형성된 오목한 홈(110)은 1.8 내지 2.2 mm의 너비(w), 0.8 내지 1.2mm의 깊이(d), 및 0.6 내지 1.0mm의 돌출편의 길이(s)를 가질 수 있다. 상기 홈은 오목한 형태일 수 있으며, 홈이 각진 경우에는 물의 접촉각이 높아져서 표면의 관리가 어려워질 수 있다.
상기 1차 표면 처리단계와 상기 2차 표면 처리단계 사이에 석재표면 상단의 돌출부(120)를 식각하는 표면에칭 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 표면에칭 단계는 부식된 효과를 주어 엔틱한 느낌을 현저히 높일 수 있다. 더욱이, 표면을 매끄럽게 함에 따라 물의 접촉각을 낮추어 흐름성을 높여 관리를 용이하게 한다. 이 때 에칭 전의 홈의 깊이를 기준으로 홈의 깊이가 50 내지 80% 가 되도록 수행하는 것일 수 있다. 에칭을 과도하게 할 경우 요철이 줄어들어 마찰력을 나타내기 어렵고, 에칭을 조금만 할 경우에 원하는 정도의 입체감을 나타내지 못하며, 물의 흐름성을 높이기 어렵다.
상기 에칭용 조성물은 염산 85 내지 95 중량%, 불소화규산염 1 내지 5 중량%를 포함하는 것일 수 있다. 불소화 규산염을 소량 함유함에 따라 대리석의 칼슘성분과 불화칼슘층을 형성할 수 있어 처리된 이후 표면의 강도가 증가될 수 있다. 불소화 규산염은 규불화 마그네슘, 규불화알루미늄 또는 규불화암모늄일 수 있다.
일 구현예에 따르면, 상기 표면에칭 단계에 의해 형성된 오목한 홈의 깊이(d1)와 너비(w1)의 비율은 1:2.5 내지 1:3.5일 수 있다. 홈의 깊이(d1)와 돌출편의 길이(s1)의 비율은 2:2.5 내지 2:3.5일 수 있다. 해당 비율에서 최적의 마찰계수 및 물의 접촉각을 나타낸다.
이하, 구체적인 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
대리석의 원석을 슬라이스 쳐서 10cm의 두께를 갖는 판재를 준비하였다. 상기 대리석 판재를 150rpm의 브러시형 회전 숫돌을 향해 1분당 150cm의 속도로 이동시켜 대리석 판재의 표면을 연마하였다. 상기 숫돌은 탄화 규소의 지립을 함유하는 나일론(수지)을 필라멘트 형태로 제조된 것이며, 상기 브러시형 회전 숫돌은 2.0 mm의 너비의 숫돌로 이루어진 브러시가 지름이 11cm(4인치)인 회전판에 12 그릿(grit)으로 포함되도록 조절하였다. 이에 따라 석재 표면에 약 2.0 mm의 너비 (w) 및 약 1.0mm 깊이(d)의 오목한 홈이 약 0.8mm 길이(s)의 돌출편과 함께 형성되었다.
염산 89 중량%, 불소화 규산염(규불화 마그네슘) 3 중량% 및 나머지 증류수를 함유하는 에칭용 조성물을 제조하였다. 이를 상기 숫돌 처리된 대리석 표면 상단에 처리하여 표면 에칭을 실시하였다. 표면 에칭 처리 후 석재 표면의 홈이 0.6mm의 깊이(d1) 및 1.8mm의 너비(w1)를 갖게 되었으며, 0.9mm의 돌출편(s1) 길이를 갖게 되었다.
상기 표면 처리된 대리석에 150rpm의 브러시형 회전 다이아몬드를 향해 1분당 150cm의 속도로 이동시켰다. 상기 브러시형 회전 다이아몬드는 0.6mm의 너비의 다이아몬드로 이루어진 브러시가 지름이 11cm(4인치)인 회전판에 108그릿(grit)으로 포함되도록 조절하였다. 최종적으로 엔틱한 질감을 갖도록 표면 처리된 대리석을 제조하였다.
비교예 1 및 2
상기 실시예 1에서 브러시형 회전 다이아몬드의 회전판은 0.3mm의 너비의 다이아몬드를 포함하는 것만 상이하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 표면 처리된 비교예 1의 대리석을 제조하였다.
상기 실시예 1에서 브러시형 회전 다이아몬드의 회전판은 1.2mm의 너비의 다이아몬드를 포함하는 것만 상이하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 표면 처리된 비교예 2의 대리석을 제조하였다.
비교예 3 및 4
상기 실시예 1에서 브러시형 회전 다이아몬드가 회전판에 브러시가 48 그릿으로 포함된 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 표면 처리된 비교예 3의 대리석을 제조하였다.
상기 실시예 1에서 브러시형 회전 다이아몬드가 회전판에 브러시가 192 그릿으로 포함된 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 표면 처리된 비교예 4의 대리석을 제조하였다.
비교예 5
상기 실시예 1에서 숫돌 처리된 대리석 표면 상단에 표면 에칭하는 단계를 생략하고 실시예 1과 동일한 방식으로 표면 처리된 비교예 5의 대리석을 제조하였다.
실험예
성인 남녀 각각 5명에게 표면 처리된 대리석의 심미성에 대한 기호도 설문조사를 실시하였으며, 0 내지 5점으로 평가하여 평균 점수를 계산하였다. 또한, 실시예 및 비교예 대리석의 마찰계수 및 물과의 접촉각을 측정하였다. 마찰계수는 BPN(British Pendulum Number)에 의해 수치화될 수 있는데, 국토교통부의 "보도설치 및 관리지침"에 따르면, 보도가 설치된 경우 보도 포장의 미끄럼 저항은 40 BPN 이상이어야 한다. 물과의 접촉각은 낮을수록 빗물이나 물청소에 의해 석재 표면의 오물들이 쉽게 제거될 뿐만 아니라 항균 효과를 나타낼 수 있다. 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
심미감 평가 BPN(British Pendulum Number) 물과의 접촉각
실시예 1 4.8 57 12o
비교예 1 4.2 35 18 o
비교예 2 3.6 47 37o
비교예 3 4.1 36 28 o
비교예 4 3.5 24 11 o
비교예 5 3.2 51 18 o
상기와 같이 실시예 1의 석재 표면은 심미성이 가장 뛰어났으며 50 이상의 우수한 표면 마찰력을 가져 미끄럼을 방지할 뿐만 아니라, 물과의 접촉각이 20o이하로 낮아 관리의 용이성을 갖춘 우수한 표면으로 확인되었다.

Claims (3)

  1. 건축용 석재의 표면 처리방법으로서,
    상기 석재 표면에 1.0 내지 3.0mm 너비의 복수의 와이어를 10 내지 15 그릿(grit)의 입도로 포함하는 연마용 브러시를 이용하여 연마하는 1차 표면 처리단계;
    염산 85 내지 95 중량%, 불소화 규산염 1 내지 5 중량%를 포함하는 에칭용 조성물로 석재 표면 상단에 처리하는 표면에칭 단계; 및
    상기 석재 표면에 0.4 내지 0.8 mm 너비의 복수의 와이어를 90 내지 135 그릿(grit)의 입도로 포함하는 연마용 브러시를 이용하여 연마하는 2차 표면 처리단계를 포함하는, 건축용 석재의 표면 처리방법으로서,
    상기 1차 표면 처리단계의 와이어는 탄화규소의 지립을 함유하는 나일론을 필라멘트 형태로 제조한 숫돌로 구성되며, 상기 2차 표면 처리단계의 와이어는 다이아몬드로 구성되고,
    상기 1차 및 2차 표면 처리단계에서 복수의 와이어들은 지름 10 내지 12cm의 회전판에 연결된 형태이며, 상기 회전판은 120 내지 180 rpm의 속도로 회전하는 상태로 연마되는 것인, 건축용 석재의 표면 처리방법.
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