KR102343278B1 - Method of manufacturing a flexible substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기물 전구체와 유기 용매를 혼합하여 유기 수지를 준비하는 단계와, 유기 수지를 캐리어 기판에 도포하는 단계와, 도포된 유기 수지로 소정의 열 전사 패턴을 전사하는 열원을 위치시켜 도포된 유기 수지를 1차 열처리하는 단계 및 1차 열처리된 유기 수지를 2차 열처리하는 단계를 포함하는 가요성 기판의 제조 방법을 제공한다.The present invention includes the steps of preparing an organic resin by mixing an organic precursor and an organic solvent, applying the organic resin to a carrier substrate, and positioning a heat source for transferring a predetermined thermal transfer pattern to the applied organic resin. It provides a method of manufacturing a flexible substrate comprising the steps of performing a primary heat treatment on a resin and a secondary heat treatment on the organic resin subjected to the primary heat treatment.

Description

가요성 기판의 제조 방법 {METHOD OF MANUFACTURING A FLEXIBLE SUBSTRATE}Method of manufacturing a flexible substrate {METHOD OF MANUFACTURING A FLEXIBLE SUBSTRATE}

본 발명은 가요성 기판의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시 장치에 사용되는 가요성 기판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible substrate, and more particularly, to a method of manufacturing a flexible substrate used in a display device.

표시 장치는 이미지를 표시하는 장치로서, 최근 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)가 주목 받고 있다.BACKGROUND ART A display device is a device that displays an image, and an organic light emitting diode display (OLED display) has recently been attracting attention.

유기 발광 표시 장치는 자체 발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치(liquid crystal display device)와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타낸다.The organic light emitting diode display has a self-luminous property, and unlike a liquid crystal display device, it does not require a separate light source, so a thickness and weight can be reduced. In addition, the organic light emitting diode display exhibits high quality characteristics such as low power consumption, high luminance, and high response speed.

최근, 구부리거나(bendaable), 말거나(rollable), 당길 수(stretchable) 있도록 가요성을 갖는 유기 발광 표시 장치의 연구가 활발하게 진행 중이다. 유기 발광 표시 장치에 가요성을 부여하기 위한 방편으로써, 베이스 기판(base substrate)을 폴리이미드(Polyimide, PI) 등의 연성을 구비한 유기물로 형성하거나 광학성 고분자 필름(Optical Clear Adhesive, OCA)이나 감압 점착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA)와 같은 고연성의 점착 물질을 이용하여 점착층을 형성하는 등의 여러 방안이 연구되고 있다.Recently, research on an organic light emitting diode display having flexibility to be bendable, rollable, or stretchable is being actively conducted. As a method for imparting flexibility to the organic light emitting display device, a base substrate may be formed of an organic material having flexibility such as polyimide (PI), or an optical polymer film (Optical Clear Adhesive, OCA) or Various methods such as forming an adhesive layer using a highly flexible adhesive material such as a pressure sensitive adhesive (PSA) are being studied.

이 중, 베이스 기판의 제조 공정은 일반적으로 캐리어 기판 상부에 연성을 구비한 유기물 용액을 도포한 후, 유기물 용액을 건조시키는 과정을 거쳐 형성되며, 이와 같은 공정을 거쳐 생산된 베이스 기판은 연성을 구비한 유기물에 의하여 가요성을 갖게 된다.Among them, the manufacturing process of the base substrate is generally formed by applying an organic solution having ductility on the carrier substrate and then drying the organic solution, and the base substrate produced through such a process is flexible An organic material has flexibility.

다만, 가요성 기판을 반복적으로 구부리거나 당기게 되면, 상기 동작에 의하여 기판의 국소 부분에 응력이 집중되며, 가요성 기판 상부에 박막 트랜지스터 소자가 적층되는 유기 발광 표시 장치의 경우 국소 부분의 반복적인 응력 집중으로 인해 필연적으로 해당 부분에 위치한 박막 트랜지스터 소자, 봉지층 등의 손상이 야기될 수 있다.However, when the flexible substrate is repeatedly bent or pulled, stress is concentrated on a local part of the substrate by the above operation, and in the case of an organic light emitting diode display in which a thin film transistor element is stacked on the flexible substrate, the repetitive stress on the local part The concentration may inevitably cause damage to the thin film transistor element and the encapsulation layer located in the corresponding portion.

본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반복적인 구부림 또는 당김에 의해 국소 부분에 가해지는 응력을 용이하게 분산시킬 수 있는 가요성 기판의 제조 방법을 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is intended to solve the above-described problems, and to provide a method of manufacturing a flexible substrate capable of easily dispersing stress applied to a local part by repeated bending or pulling.

본 발명의 제1 측면에 따르면, 유기물 전구체와 유기 용매를 혼합하여 유기 수지를 준비하는 단계; 상기 유기 수지를 캐리어 기판에 도포하는 단계; 상기 도포된 유기 수지로 소정의 열 전사 패턴을 전사하는 열원을 위치시켜 상기 도포된 유기 수지를 1차 열처리하는 단계 및 상기 1차 열처리된 유기 수지를 2차 열처리하는 단계를 포함하는 가요성 기판의 제조 방법이 제공된다.According to a first aspect of the present invention, preparing an organic resin by mixing an organic precursor and an organic solvent; applying the organic resin to a carrier substrate; Positioning a heat source for transferring a predetermined heat transfer pattern to the applied organic resin to perform primary heat treatment of the applied organic resin and secondary heat treatment of the first heat-treated organic resin. A manufacturing method is provided.

상기 유기물 전구체는 폴리아믹산(Polyamic Acid)이고, 상기 유기 용매는 엔-메틸피롤리돈(N-Methylpyrrolodone)이며, 상기 유기 수지는 폴리이미드 수지(Polyimide resin)일 수 있다.The organic precursor may be polyamic acid, the organic solvent may be N-methylpyrrolodone, and the organic resin may be a polyimide resin.

상기 열 전사 패턴은 스트라이프(stripe)형 패턴 및 격자(grid)형 패턴 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The thermal transfer pattern may include at least one of a stripe-type pattern and a grid-type pattern.

상기 열원은 레이저 열원 및 적외선 열원 중 적어도 어느 하나일 수 있다.The heat source may be at least one of a laser heat source and an infrared heat source.

상기 2차 열처리 단계는 상기 1차 열처리된 유기 수지를 큐어링하는 단계일 수 있다.The second heat treatment step may be a step of curing the first heat treatment organic resin.

상기 1차 열처리 단계 중, 상기 유기 수지 내 커피링 효과(coffee ring effect)에 의해, 상기 유기 수지 표면에 봉우리(peak), 능선(ridge), 골짜기(valley) 중 적어도 어느 하나가 형성될 수 있다.During the first heat treatment step, at least one of a peak, a ridge, and a valley may be formed on the surface of the organic resin by a coffee ring effect in the organic resin. .

한편, 본 발명의 제2 측면에 따르면, 유기물 전구체와 유기 용매를 혼합하여 유기 수지를 준비하는 단계; 상기 유기 수지를 캐리어 기판에 도포하는 단계; 소정의 개구 패턴이 형성된 마스크를 상기 유기 수지 상부에 이격 배치하는 단계; 상기 마스크 상부로 열원을 위치시켜 상기 도포된 유기 수지를 1차 열처리하는 단계 및 상기 1차 열처리된 유기 수지를 2차 열처리하는 단계를 포함하는 가요성 기판의 제조 방법이 제공된다.On the other hand, according to the second aspect of the present invention, preparing an organic resin by mixing an organic precursor and an organic solvent; applying the organic resin to a carrier substrate; disposing a mask having a predetermined opening pattern formed thereon on the organic resin to be spaced apart; There is provided a method of manufacturing a flexible substrate comprising the steps of placing a heat source above the mask to first heat-treat the applied organic resin and to perform a second heat treatment on the first heat-treated organic resin.

상기 개구 패턴은 스트라이프(stripe)형 패턴 및 격자(grid)형 패턴 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The opening pattern may include at least one of a stripe-type pattern and a grid-type pattern.

상기 열원은 레이저 열원 및 적외선 열원 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. The heat source may include at least one of a laser heat source and an infrared heat source.

상기 제2차 열처리 단계는 상기 1차 열처리된 유기 수지를 큐어링하는 단계일 수 있다.The second heat treatment step may be a step of curing the first heat treatment organic resin.

상기 1차 열처리 단계 중, 상기 유기 수지 내 커피링 효과(coffee ring effect)에 의해, 상기 유기 수지 표면에 봉우리(peak), 능선(ridge), 골짜기(valley) 중 적어도 어느 하나가 형성될 수 있다. During the first heat treatment step, at least one of a peak, a ridge, and a valley may be formed on the surface of the organic resin by a coffee ring effect in the organic resin. .

한편, 본 발명의 제3 측면에 따르면, 유기물 전구체와 유기 용매를 혼합하여 유기 수지를 준비하는 단계; 상기 유기 수지를 캐리어 기판에 도포하는 단계; 상기 도포된 유기 수지로 소정의 광 조사 패턴을 조사하는 광원을 위치시켜 상기 도포된 유기 수지를 노광하는 단계 및 상기 노광된 유기 수지를 후처리하는 단계를 포함하는 가요성 기판의 제조 방법이 제공된다.On the other hand, according to the third aspect of the present invention, preparing an organic resin by mixing an organic precursor and an organic solvent; applying the organic resin to a carrier substrate; There is provided a method of manufacturing a flexible substrate comprising: exposing the applied organic resin by positioning a light source for irradiating a predetermined light irradiation pattern with the applied organic resin; and post-processing the exposed organic resin. .

상기 광 조사 패턴은 스트라이프(stripe)형 패턴 및 격자(grid)형 패턴 중 적어도 어느 하나를 포함한다.The light irradiation pattern includes at least one of a stripe-type pattern and a grid-type pattern.

상기 광원은 자외선(UV) 광원일 수 있다.The light source may be an ultraviolet (UV) light source.

상기 후처리 단계는 상기 노광된 유기 수지를 큐어링하는 단계일 수 있다. The post-treatment step may be a step of curing the exposed organic resin.

상기 1차 노광 단계 중, 상기 유기 수지 내 커피링 효과(coffee ring effect)에 의해, 상기 유기 수지 표면에 봉우리(peak), 능선(ridge), 골짜기(valley) 중 적어도 어느 하나가 형성될 수 있다.During the first exposure step, at least one of a peak, a ridge, and a valley may be formed on the surface of the organic resin by a coffee ring effect in the organic resin. .

본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 기판의 제조 방법은 상부면에 봉우리, 능선, 골짜기 중 적어도 어느 하나가 형성된 가요성 기판의 제조 방법을 제공함으로써, 상부면이 평탄하게 형성되는 가요성 기판 대비, 국소 부분에 반복적인 구부림 또는 당김 응력이 가해질 경우 이러한 봉우리, 능선, 골짜기 중 어느 하나로 응력이 집중되고, 나머지에 가해지는 응력은 분산되도록 작용함으로써 가요성 기판들의 상부에 적층되는 박막 트랜지스터 소자, 봉지층 등의 손상 위험을 최소화 할 수 있는 효과가 있다.A method of manufacturing a flexible substrate according to an embodiment of the present invention provides a method of manufacturing a flexible substrate in which at least one of a peak, a ridge, and a valley is formed on an upper surface, compared to a flexible substrate having a flat upper surface , when repetitive bending or pulling stress is applied to a local part, the stress is concentrated in any one of these peaks, ridges, and valleys, and the stress applied to the rest is dispersed, so that the thin film transistor device stacked on top of the flexible substrates, encapsulation It has the effect of minimizing the risk of damage to the layer.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법을 나타낸 개략도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법에 따라 제조된, 능선 및 골짜기가 형성된 가요성 기판을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법에 따라 제조된, 봉우리, 능선 및 골짜기가 모두 형성된 가요성 기판을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법에 따라 제조된, 봉우리가 형성된 가요성 기판을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법을 나타낸 개략도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법 중, 1차 열처리 단계를 나타낸 개략도이다.
도 12와 도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법에 사용되는 마스크를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible substrate according to a first embodiment of the present invention.
2 to 6 are schematic views showing a method of manufacturing a flexible substrate according to a first embodiment of the present invention.
7 is a view illustrating a flexible substrate having ridges and valleys formed according to the method of manufacturing the flexible substrate according to the first embodiment of the present invention.
8 is a view illustrating a flexible substrate in which peaks, ridges, and valleys are all formed, manufactured according to the method of manufacturing the flexible substrate according to the first embodiment of the present invention.
9 is a view showing a flexible substrate with peaks manufactured according to the method for manufacturing a flexible substrate according to the first embodiment of the present invention.
10 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a flexible substrate according to a second embodiment of the present invention.
11 is a schematic diagram illustrating a first heat treatment step in a method of manufacturing a flexible substrate according to a second embodiment of the present invention.
12 and 13 are views illustrating a mask used in a method of manufacturing a flexible substrate according to a second embodiment of the present invention.
14 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible substrate according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

본 발명에 있어서 "~상에"라 함은 대상부재의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력방향을 기준으로 상부에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.In the present invention, "on" means to be located above or below the target member, and does not necessarily mean to be located above the target member based on the direction of gravity.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In addition, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. In addition, throughout the specification, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a flexible substrate according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6 .

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법을 나타낸 흐름도이고, 도 2 내지 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법을 나타낸 개략도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible substrate according to a first embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 6 are schematic diagrams illustrating a method of manufacturing a flexible substrate according to a first embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법은 유기물 전구체(precursor)와 유기 용매(solvent)를 혼합하여 유기 수지(organic resin)를 준비하는 단계(S01), 유기 수지를 캐리어 기판에 도포하는 단계(S02), 도포된 유기 수지로 소정의 열 전사 패턴을 전사하는 열원을 위치시켜 상기 도포된 유기 수지를 1차 열처리하는 단계(S03) 및 1차 열처리된 유기 수지를 2차 열처리하는 단계(S04)를 포함한다.As shown in FIG. 1 , in the method of manufacturing a flexible substrate according to a first embodiment of the present invention, an organic resin is prepared by mixing an organic precursor and an organic solvent (S01). ), applying an organic resin to the carrier substrate (S02), locating a heat source for transferring a predetermined thermal transfer pattern to the applied organic resin, and performing a primary heat treatment of the applied organic resin (S03) and primary heat treatment Secondary heat treatment of the organic resin (S04).

유기 수지 준비 단계(S01)에서는 유기물 전구체와 유기 용매를 혼합하여 유기 수지를 준비한다. 준비된 유기 수지는 추후 공정에서 경화 및 추가 열처리를 통해 가요성 기판이 되는 물질로, 본 발명에서는 유기 수지로 폴리이미드 수지(polyimide resin)을 사용하여, 투명성, 내열성, 절연성, 치수안정성이 뛰어난 폴리이미드(polyimide) 가요성 기판을 제조할 수 있다.In the organic resin preparation step S01, an organic resin is prepared by mixing an organic precursor and an organic solvent. The prepared organic resin is a material that becomes a flexible substrate through curing and additional heat treatment in a later process. In the present invention, polyimide resin with excellent transparency, heat resistance, insulation and dimensional stability is achieved by using polyimide resin as the organic resin. (polyimide) A flexible substrate can be manufactured.

본 발명에서는 용질(solute)로서 폴리아믹산(polyamic acid)을 사용한 유기물 전구체를 엔-메틸피롤리돈(N-methylpyrrolodone) 용매(solvent)에 교반하여 폴리이미드 수지를 제조한다. 폴리아믹산은 디아민(diamin)과 테트라-카복실레이트 다이안하이드라이드(tetra-carboxylate dianhydraide)를 각각 용매에 혼합한 후, 혼합액을 초음파 조사하여 제조할 수 있다.In the present invention, a polyimide resin is prepared by stirring an organic precursor using polyamic acid as a solute in a N-methylpyrrolodone solvent. The polyamic acid may be prepared by mixing diamine and tetra-carboxylate dianhydraide in a solvent, respectively, and then ultrasonically irradiating the mixture.

이와 같은 폴리이미드 수지는 열을 가하면 열적 이미드화(thermal Imidization) 반응에 의해 폴리아믹산이 내부 공중합하여, 최종적으로 폴리이미드(polyimide)를 형성하게 된다. In such a polyimide resin, when heat is applied, polyamic acid is internally copolymerized by a thermal imidization reaction to finally form polyimide.

다만, 본 발명의 폴리이미드 수지의 제조방법이 상기와 같은 범위로 한정되는 것은 아니며, 폴리이미드 수지의 혼합 및 경화 방법에 따라서 다양한 용질과 용매의 조합으로 형성될 수 있다. 즉, 폴리아믹산 용액을 빈 용매(poor solvent)와 교반시켜 폴리아믹산 입자를 침전시킨 후, 이를 화학적 이미드화(chemical imidization)시키는 방식으로 제조될 수도 있다.However, the manufacturing method of the polyimide resin of the present invention is not limited to the above range, and may be formed by a combination of various solutes and solvents according to the mixing and curing method of the polyimide resin. That is, after stirring the polyamic acid solution with a poor solvent to precipitate the polyamic acid particles, it may be prepared by chemical imidization.

도 2를 참고하면, 유기 수지 도포 단계(S02)에서는 전술한 유기 수지 준비 단계(S01)를 거쳐 준비된 유기 수지(10)를 캐리어 기판(20)의 상부에 도포한다. 유기 수지(10)의 도포 두께는 제조될 가요성 기판의 필요 두께에 따라 다양하게 조절할 수 있으며, 유기 수지(10)의 도포 두께를 달리하여도 일정 수준의 점도(viscosity)를 구비한 유기 수지(10) 특성 상, 도 2에 도시된 바와 같이 캐리어 기판(20) 측면으로 흘러내리지 않고 온전히 도포될 수 있다. 캐리어 기판(20)은 유기 수지(10)와 화학적으로 반응하지 않는 글라스(glass) 소재의 평판일 수 있다.Referring to FIG. 2 , in the organic resin application step S02 , the organic resin 10 prepared through the above-described organic resin preparation step S01 is applied to the upper portion of the carrier substrate 20 . The coating thickness of the organic resin 10 can be variously adjusted according to the required thickness of the flexible substrate to be manufactured, and the organic resin ( 10) Due to its characteristics, it can be completely applied without flowing down to the side of the carrier substrate 20 as shown in FIG. 2 . The carrier substrate 20 may be a flat plate made of a glass material that does not chemically react with the organic resin 10 .

제1차 열처리 단계(S03)에서는 도 3에 도시된 바와 같이 캐리어 기판(20) 상부에 도포된 유기 수지(10)에 열원(heat source, 40)을 위치시키고, 유기 수지(10)에 열적 이미드화 반응 개시온도 이상의 열을 가하여 유기 수지(10)의 공중합 반응을 유도한다. 본 발명에서는 열원(40)에 의하여 폴리이미드 수지 내부에서 열적 이미드화 반응이 개시된다. 본 발명에서는 열원으로 레이저(laser) 열원, 적외선(Infra-red,IR) 열원, 진공 건조(vaccum dry) 열원 등 다양한 종류의 열원을 사용하여 유기 수지(10)의 열적 이미드화 반응을 유도하는 동시에, 유기 용매(solvent)를 증발시킴으로써 유기 수지(10)를 경화시킨다.In the first heat treatment step S03 , as shown in FIG. 3 , a heat source 40 is placed on the organic resin 10 applied on the carrier substrate 20 , and the organic resin 10 has a thermal image The copolymerization reaction of the organic resin 10 is induced by applying heat above the deoxidation reaction initiation temperature. In the present invention, the thermal imidization reaction is started inside the polyimide resin by the heat source 40 . In the present invention, a thermal imidization reaction of the organic resin 10 is induced by using various types of heat sources such as a laser heat source, an infrared (Infra-red, IR) heat source, and a vacuum dry heat source as a heat source. , the organic resin 10 is cured by evaporating the organic solvent.

한편, 제1차 열처리 단계(S03)에서는 열원(40)으로부터 방사되는 열이 유기 수지(10)의 상부면에 소정의 열 전사 패턴을 따라 전사되도록 제어될 수 있다. 본 발명에서는 열 전사 패턴으로서, 스트라이프(stripe)형 패턴 및 격자(grid)형 중 어느 하나이거나, 둘 이상의 패턴의 조합을 사용할 수 있으나, 본 발명의 범위가 반드시 이러한 패턴으로 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, in the first heat treatment step S03 , heat radiated from the heat source 40 may be controlled to be transferred to the upper surface of the organic resin 10 according to a predetermined heat transfer pattern. In the present invention, any one of a stripe-type pattern and a grid-type pattern, or a combination of two or more patterns may be used as the thermal transfer pattern, but the scope of the present invention is not necessarily limited to these patterns.

이에 따라, 유기 수지(10) 상부면은 이러한 열 전사 패턴이 전사된 부위와, 열 패턴이 전사되지 않은 부위 간에 서로 다른 온도 프로파일을 갖게 된다.Accordingly, the upper surface of the organic resin 10 has a different temperature profile between a region to which the thermal transfer pattern is transferred and a region to which the thermal pattern is not transferred.

유기 수지(10) 상부면 중 열 전사 패턴이 전사된 부위의 유기 용매(solvent)는 전사되지 않은 부위의 유기 용매(solvent)와 대비할 때, 증발 속도가 더욱 빠르게 된다. 이러한 유기 용매(solvent)의 증발 속도 차이에 따라 유기 수지(10) 내부에 농도 차에 의한 대류 현상(convective flow)이 일어나게 되고, 유기 용매(solvent)와 용매(solute)인 유기물 전구체가 이러한 농도 차에 의해 도 4에 도시된 바와 같이 증발 속도가 빠른 열 전사 패턴이 전사된 부위로 이동하게 된다. The evaporation rate of the organic solvent of the portion to which the thermal transfer pattern is transferred among the upper surface of the organic resin 10 is higher than that of the organic solvent of the portion not transferred. According to the difference in the evaporation rate of the organic solvent, convective flow occurs due to the concentration difference inside the organic resin 10, and the organic precursor, which is the organic solvent and the solvent, has this concentration difference. As shown in FIG. 4, the thermal transfer pattern with a high evaporation rate is moved to the transferred region.

이와 같이, 증발속도 차이로 발생한 대류현상(convective flow)에 의해 용질이 용매에 의해 밀려나 외곽에서부터 링 형상으로 쌓이는 것을 커피링 효과(coffee ring effect)라 하며, 본 발명은 소정의 열 전사 패턴으로 유기 수지(10) 상부면이 서로 다른 온도 프로파일을 갖도록 유도함으로써 유기 수지(10)의 상부면에 커피링 효과(coffee ring effect)를 발생시킬 수 있다. In this way, the solute is pushed out by the solvent by the convective flow caused by the difference in the evaporation rate and accumulates in a ring shape from the outside is called the coffee ring effect. By inducing the upper surface of the resin 10 to have different temperature profiles, a coffee ring effect may be generated on the upper surface of the organic resin 10 .

이로 인해, 본 발명은 도 4에 도시된 바와 같이 유기 수지(10) 상부면 중 열 전사 패턴이 전사된 부위는 전사되지 않은 부위로부터 이동해온 유기 용매(solvent)와 유기물 전구체인 용질(solute)의 축적에 의하여 기존의 유기 수지(10) 상부면으로부터 돌출되도록 형성되고, 유기 수지(10) 상부면 중 열 전사 패턴이 전사되지 않은 부위는 유기 용매(solvent)와 유기물 전구체인 용질(solute)의 이탈로 인하여 기존의 유기 수지(10) 상부면으로부터 함몰되도록 형성된다. 즉, 유기 수지(10) 상부면 도 4에 도시된 바와 같이 연속하는 물결(wave) 형상을 갖게 된다. 한편, 이와 같은 유기 수지(10) 상부면의 돌출, 함몰 정도는 유기 용매(solvent) 및 유기물 전구체인 용질(solute)의 종류나 교반 비율, 열 전사 패턴의 전사 온도 등에 따라 조절 가능하다.For this reason, in the present invention, as shown in FIG. 4 , the region to which the thermal transfer pattern is transferred among the upper surface of the organic resin 10 is a mixture of an organic solvent and a solute, which is an organic precursor, moved from a non-transferred region. It is formed to protrude from the upper surface of the existing organic resin 10 due to accumulation, and a portion of the upper surface of the organic resin 10 to which the thermal transfer pattern is not transferred is separated from the organic solvent and the solute, which is an organic precursor. Due to this, it is formed to be depressed from the upper surface of the existing organic resin 10 . That is, the upper surface of the organic resin 10 has a continuous wave shape as shown in FIG. 4 . Meanwhile, the degree of protrusion and depression of the upper surface of the organic resin 10 can be adjusted according to the type or stirring ratio of an organic solvent and a solute, which is an organic precursor, and the transfer temperature of the thermal transfer pattern.

이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법은 1차 열처리 단계(S04)에서 특정 열전사 패턴을 유기 수지(10)에 전사하여 유기 수지(10) 내부 대류에 의한 커피링 현상을 유발시킴으로써, 상부면에 물결 형상의 굴곡이 형성된 가요성 기판을 제조할 수 있다.As such, in the method of manufacturing a flexible substrate according to the first embodiment of the present invention, a specific heat transfer pattern is transferred to the organic resin 10 in the first heat treatment step (S04), and the coffee by internal convection of the organic resin 10 By inducing the ring phenomenon, it is possible to manufacture a flexible substrate in which a wave-shaped curve is formed on the upper surface.

제2차 열처리 단계(S04)에서는 전술한 제1차 열처리 단계(S03)에서 열적 이미드화 반응 및 커피링 효과에 의한 내부 대류 현상이 종료된 이후, 도 5에 도시된 바와 같이 큐어링 장치(60)를 이용하여 상부면에 봉우리, 능선, 골짜기가 형성된 유기 수지(10)를 큐어링(curing)한다. 큐어링 장치(60)는 유기 수지(10)를 대기온도에서부터 소정의 온도까지 서서히 가열하였다가 냉각시킬 수 있도록 제어된다. 이를 통해 유기 수지(10) 내부의 잔여 유기 용매(solvent)를 제거하여 유기 수지(10)의 경화 정도를 제어할 수 있으며, 제조되는 가요성 기판이 고품위의 투명성, 내열성, 절연성 및 치수안정성 등을 구비할 수 있다.In the second heat treatment step (S04), after the internal convection phenomenon due to the thermal imidization reaction and the coffee ring effect in the first heat treatment step (S03) is finished, as shown in FIG. 5 , the curing device 60 ) is used to cure the organic resin 10 having peaks, ridges, and valleys formed on the upper surface. The curing device 60 is controlled so that the organic resin 10 is gradually heated from the atmospheric temperature to a predetermined temperature and then cooled. Through this, the degree of curing of the organic resin 10 can be controlled by removing the residual organic solvent inside the organic resin 10, and the manufactured flexible substrate has high-quality transparency, heat resistance, insulation and dimensional stability. can be provided

제2차 열처리 단계(S04)가 종료되면, 도 6에 도시된 바와 같이 캐리어 기판(20)을 제거함으로써, 상부면에 연속하는 물결 형상의 굴곡이 형성된 가요성 기판(100)을 제조할 수 있다.When the second heat treatment step (S04) is finished, as shown in FIG. 6 , by removing the carrier substrate 20, it is possible to manufacture the flexible substrate 100 in which a continuous wave-shaped curve is formed on the upper surface. .

이하에서는, 도 7 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법에 따라 제조된 가요성 기판에 대하여 설명한다.Hereinafter, a flexible substrate manufactured according to the method of manufacturing the flexible substrate according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 to 9 .

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법에 따라 제조된 가요성 기판의 일례로, 능선 및 골짜기가 형성된 가요성 기판을 나타낸 도면이다.7 is a diagram illustrating a flexible substrate having ridges and valleys formed thereon as an example of a flexible substrate manufactured according to the method for manufacturing a flexible substrate according to the first embodiment of the present invention.

도 7을 참고하면, 가요성 기판(100)의 상부면에는 각각 능선(ridge)와 골짜기(valley)가 연속적으로 형성된다. 이와 같은 가요성 기판(100)의 상부면 형상은 전술한 1차 열처리 단계(S03)의 커피링 효과에 의해 형성된 것이다. 가요성 기판(100)은 전술한 1차 열처리 단계(S04)에서 도 7의 x축 방향으로 평행하게 이격된 스트라이프형 열전사 패턴이 전사된 결과, 상부면에 능선(ridge)과 골짜기(valley)가 도 7의 y축 방향을 따라 서로 교호적으로 배치되도록 형성되었음을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 7 , ridges and valleys are continuously formed on the upper surface of the flexible substrate 100 , respectively. The shape of the upper surface of the flexible substrate 100 is formed by the coffee ring effect of the first heat treatment step S03. The flexible substrate 100 has ridges and valleys on its upper surface as a result of transferring the stripe-type thermal transfer pattern spaced apart in parallel in the x-axis direction of FIG. 7 in the first heat treatment step S04 described above. It can be seen that are formed to be alternately arranged with each other along the y-axis direction of FIG. 7 .

도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법에 따라 제조된 가요성 기판의 일례로, 피크, 능선 및 골짜기가 모두 형성된 가요성 기판을 나타낸 도면이다.8 is a diagram illustrating a flexible substrate in which peaks, ridges, and valleys are all formed as an example of a flexible substrate manufactured according to the method of manufacturing a flexible substrate according to the first embodiment of the present invention.

도 8을 참고하면, 가요성 기판(101)의 상부면에는 각각 능선(ridge), 골짜기(valley) 및 봉우리(peak)가 연속적으로 형성된다. 가요성 기판(101)은 전술한 1차 열처리 단계(S04)에서 도 8의 x축 및 y축 방향으로 서로 교차되는 사각 격자(tetragonal grid)형 열전사 패턴이 전사된 결과, 상부면에 도 8의 x축 및 y축 방향으로 능선(ridge)이 형성되고, 이웃한 능선 사이에는 골짜기(valley)가 형성되며, 능선끼리 교차한 지점에는 봉우리(peak)가 형성되었음을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 8 , ridges, valleys, and peaks are continuously formed on the upper surface of the flexible substrate 101 , respectively. As a result of transferring the tetragonal grid-type thermal transfer pattern that crosses each other in the x-axis and y-axis directions of FIG. 8 in the first heat treatment step S04 described above, the flexible substrate 101 is transferred to the upper surface of FIG. 8 . It can be seen that ridges are formed in the x-axis and y-axis directions, valleys are formed between neighboring ridges, and peaks are formed at points where the ridges intersect.

도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법에 따라 제조된 가요성 기판의 일례로, 피크가 형성된 가요성 기판을 나타낸 도면이다.9 is a diagram illustrating a flexible substrate having a peak formed therein as an example of a flexible substrate manufactured according to the method of manufacturing a flexible substrate according to the first embodiment of the present invention.

도 9를 참고하면, 가요성 기판(102)의 상부면에는 봉우리(peak)가 x축과 y축 방향을 따라 연속적으로 형성된다. 가요성 기판(102)은 전술한 1차 열처리 단계(S04)에서 도 9의 x축 및 y축 방향으로 서로 교차되는 점 격자(dot grid)형 열전사 패턴이 전사된 결과, 상부면에 도 9의 x축 및 y축 방향으로 봉우리(peak)가 연속적으로 이격 형성되었음을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 9 , peaks are continuously formed on the upper surface of the flexible substrate 102 along the x-axis and y-axis directions. As a result of transferring the dot grid-type thermal transfer pattern that crosses each other in the x-axis and y-axis directions of FIG. 9 in the first heat treatment step S04 described above, the flexible substrate 102 is transferred to the upper surface of FIG. 9 . It can be seen that the peaks are continuously spaced apart in the x-axis and y-axis directions.

이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법에 의해 제조된 가요성 기판들(100, 101, 102)은 상부면에 봉우리, 능선, 골짜기 중 적어도 어느 하나가 형성된다. 이러한 가요성 기판들(100, 101, 102)은 일반적으로 상부면이 평탄하게 형성되는 가요성 기판과 대비할 때, 국소 부분에 반복적인 구부림 또는 당김 응력이 가해질 경우 상기 응력에 의해 국소 부분에 가해지는 수직 항력을 가요성 기판 표면에 형성된 봉우리, 능선, 골짜기를 통해 분산시킬 수 있어, 가요성 기판들(100, 101, 102)의 상부에 적층되는 박막 트랜지스터 소자, 봉지층 등의 손상 위험을 최소화 할 수 있다.As described above, at least one of peaks, ridges, and valleys is formed on the upper surfaces of the flexible substrates 100 , 101 , and 102 manufactured by the method of manufacturing the flexible substrate according to the first embodiment of the present invention. These flexible substrates 100 , 101 , and 102 generally have a flat top surface, compared with a flexible substrate, when repeated bending or pulling stress is applied to the local portion, the stress applied to the local portion. It is possible to distribute the normal drag force through the peaks, ridges, and valleys formed on the surface of the flexible substrate, thereby minimizing the risk of damage to the thin film transistor device and the encapsulation layer stacked on the flexible substrates 100 , 101 , 102 . can

이하에서는 도 10 및 도 11을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법을 설명한다. 한편, 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 기판의 제조 방법을 설명함에 있어, 전술한 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법과 다른 구성 및 공정을 중심으로 설명하며, 제1 실시예와 동일한 구성 및 공정에 대해서는 설명을 생략한다.Hereinafter, a method of manufacturing a flexible substrate according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 and 11 . On the other hand, in describing the method of manufacturing the flexible substrate according to the second embodiment of the present invention, the configuration and process different from those of the manufacturing method of the flexible substrate according to the above-described first embodiment will be mainly described, and the first embodiment A description of the same configuration and process as in the example will be omitted.

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법을 나타낸 개략도이다.10 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a flexible substrate according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법은 소정의 열 전사 패턴을 전사하는 열원 대신 소정의 개구 패턴이 형성된 마스크를 사용하는 점을 제외하고는 전술한 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법과 같다. The method of manufacturing a flexible substrate according to the second embodiment of the present invention is the flexible substrate according to the first embodiment, except that a mask having a predetermined opening pattern is used instead of a heat source for transferring a predetermined thermal transfer pattern. It is the same as the manufacturing method of the castle substrate.

즉, 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법은 전술한 제1실시예 대비 1차 열처리 단계(S14) 전에 소정 개구 패턴이 형성된 마스크를 유기 수지의 상부에 이격 배치하는 단계(S13)를 더 포함한다.That is, the method of manufacturing a flexible substrate according to the second embodiment of the present invention includes the steps of arranging a mask having a predetermined opening pattern formed thereon on top of an organic resin and spaced apart before the first heat treatment step (S14) compared to the first embodiment described above ( S13) is further included.

도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법 중 1차 열처리 단계를 나타낸 개략도이다.11 is a schematic diagram illustrating a first heat treatment step in a method of manufacturing a flexible substrate according to a second embodiment of the present invention.

마스크 배치 단계(S13)에서는 유기 수지 도포 단계(S12)에서 캐리어 기판(20)에 도포된 유기 수지(10)의 상부로 소정의 개구 패턴이 형성된 마스크(80)를 유기 수지(10)와 이격 배치시킬 수 있다. In the mask arrangement step S13 , the mask 80 having a predetermined opening pattern formed on the organic resin 10 applied to the carrier substrate 20 in the organic resin application step S12 is spaced apart from the organic resin 10 . can do it

이후, 1차 열처리 단계(S14)에서는 열원(40)을 유기 수지(10)와 마스크(80)의 상부에 이격 배치시킨 후, 열을 방사시킨다. 이 때, 열원(40)으로부터 방사되는 열은 마스크(80) 상에 형성된 개구 패턴을 통과하여 유기 수지(10)에 도달하게 되고 나머지는 마스크(80)에 의하여 차단된다. 즉, 방사되는 열 중 소정 개구 패턴에 해당되는 부분만이 마스크를 통과하여 유기 수지(10)에 전사되므로, 유기 수지(10) 상부에는 해당 개구 패턴이 전사된 부위와, 전사되지 않은 부위 간에 서로 다른 온도 프로파일을 갖게 된다.Then, in the first heat treatment step ( S14 ), the heat source 40 is spaced apart from the organic resin 10 and the upper part of the mask 80 , and then heat is radiated. At this time, heat radiated from the heat source 40 passes through the opening pattern formed on the mask 80 to reach the organic resin 10 , and the rest is blocked by the mask 80 . That is, only a portion of the radiated heat corresponding to the predetermined opening pattern passes through the mask and is transferred to the organic resin 10 . It will have a different temperature profile.

그 결과, 도 11에 도시된 바와 유기 수지(10) 내부 용질(solute) 및 용매(solvent)의 대류에 의한 커피링 현상을 유발시킴으로써, 유기 수지(10) 상부면에 물결 형상의 굴곡이 형성될 수 있다.As a result, as shown in FIG. 11 , by inducing a coffee ring phenomenon by convection of a solute and a solvent inside the organic resin 10 , a wave-shaped curve is formed on the upper surface of the organic resin 10 . can

즉, 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 기판의 제조 방법은 별도로 열원(40)의 열 전사 패턴을 제어하지 않고도 소정의 개구 패턴을 갖는 마스크(80)를 배치함으로써, 전술한 제1 실시예와 동일한 가요성 기판을 제조할 수 있다.That is, in the method of manufacturing a flexible substrate according to the second embodiment of the present invention, the mask 80 having a predetermined opening pattern is disposed without separately controlling the heat transfer pattern of the heat source 40, thereby performing the first embodiment described above. The same flexible substrate as in the example can be manufactured.

이하에서는 도 12 및 도 13을 참조하여 전술한 제2 실시예의 마스크 배치 단계(S13) 및 1차 열처리 단계(S14)에서 사용되는 마스크에 대하여 간략히 설명한다.Hereinafter, a mask used in the mask arrangement step S13 and the first heat treatment step S14 of the second embodiment will be briefly described with reference to FIGS. 12 and 13 .

도 12 는 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법에 사용되는 스트라이프형 개구 패턴을 구비한 마스크를 나타낸 도면이다. 12 is a view showing a mask having a stripe-type opening pattern used in a method of manufacturing a flexible substrate according to a second embodiment of the present invention.

도 12를 참고하면, 마스크(80)에는 도 7의 x축에 해당하는 방향을 따라 길게 형성된 직사각형의 제1 개구부(OM1)가 형성되되, 제1 개구부(OM1)는 2 이상이 도 7의 y축에 해당하는 방향을 따라 서로 평행하게 이격 배치된다. 즉, 제1 개구부(OM1)는 x축을 길이방향으로 스트라이프형 패턴을 갖도록 배치됨으로써, 제2 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법에 의해서도 전술한 도 7과 같이 y축 방향으로 능선(ridge)과 골짜기(valley)가 교호적으로 배치된 가요성 기판(100)을 제조할 수 있다.Referring to FIG. 12 , a rectangular first opening OM1 elongated along the direction corresponding to the x-axis of FIG. 7 is formed in the mask 80 , and two or more first openings OM1 are y of FIG. 7 . They are spaced apart parallel to each other along a direction corresponding to the axis. That is, the first opening OM1 is disposed to have a stripe-shaped pattern along the x-axis in the longitudinal direction, so that even by the method of manufacturing the flexible substrate according to the second embodiment, a ridge is formed in the y-axis direction as shown in FIG. 7 . It is possible to manufacture the flexible substrate 100 in which valleys and valleys are alternately arranged.

도 13 은 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법에 사용되는 격자형 개구 패턴을 구비한 마스크를 나타낸 도면이다.13 is a view showing a mask having a grid-type opening pattern used in a method of manufacturing a flexible substrate according to a second embodiment of the present invention.

도 13을 참고하면, 마스크(81)에는 원형의 제2 개구부(OM2)가 형성되되, 제2 개구부(OM2)는 2 이상이 서로 교차되는 사각 격자형 패턴으로 배치된다. Referring to FIG. 13 , circular second openings OM2 are formed in the mask 81 , and the second openings OM2 are arranged in a rectangular grid pattern in which two or more cross each other.

이와 같은 사각 격자형 개구 패턴을 구비한 마스크(81)에 의하여, 전술한 도 9와 같이 y축 방향으로 상부면에 도 9의 x축 및 y축 방향으로 봉우리(peak)가 연속적으로 이격 형성된 가요성 기판(102)을 제조할 수 있다.By the mask 81 having such a square lattice opening pattern, as in FIG. 9, as shown in FIG. 9, on the upper surface in the x-axis and y-axis directions of FIG. 9, the peaks are continuously spaced apart. A substrate 102 may be manufactured.

상기와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 기판의 제조 방법은 서로 다른 개구 패턴을 구비한 마스크(80, 81)를 사용하여도 전술한 제1 실시예에 따라 제조된 가요성 기판과 같은 가요성 기판을 제조할 수 있다. As described above, in the method of manufacturing the flexible substrate according to the second embodiment of the present invention, the flexible substrate manufactured according to the above-described first embodiment even using the masks 80 and 81 having different opening patterns. It is possible to manufacture a flexible substrate such as

이하에서는 도 14를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법을 설명한다. 한편, 본 발명의 제3 실시예에 따른 가요성 기판의 제조 방법을 설명함에 있어, 전술한 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법과 다른 구성 및 공정을 중심으로 설명하며, 제1 실시예와 동일한 구성 및 공정에 대해서는 설명을 생략한다.Hereinafter, a method of manufacturing a flexible substrate according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 14 . On the other hand, in describing the method of manufacturing the flexible substrate according to the third embodiment of the present invention, the configuration and process different from those of the manufacturing method of the flexible substrate according to the above-described first embodiment will be mainly described, and the first embodiment A description of the same configuration and process as in the example will be omitted.

도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.14 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a flexible substrate according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제3 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법은 소정의 열원을 전사하는 열원 대신 소정의 광 조사 패턴을 조사하는 광원을 사용하여 유기 수지를 노광 및 후처리하는 점을 제외하고는 전술한 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법과 같다. The manufacturing method of the flexible substrate according to the third embodiment of the present invention is described above, except for exposing and post-processing the organic resin by using a light source irradiating a predetermined light irradiation pattern instead of a heat source transferring a predetermined heat source. It is the same as the manufacturing method of the flexible substrate according to the first embodiment.

즉, 본 발명의 제3 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법은 전술한 제1실시예의 1차 열처리 단계(S03) 및 2차 열처리 단계(S04) 대신 광원을 이용하여 유기 수지를 노광하는 단계(S23)와, 노광된 유기 수지를 후처리하는 단계(S24)를 포함한다.That is, the method of manufacturing a flexible substrate according to the third embodiment of the present invention comprises the steps of exposing the organic resin to light using a light source instead of the first heat treatment step (S03) and the second heat treatment step (S04) of the first exemplary embodiment described above. (S23) and post-treatment of the exposed organic resin (S24).

노광 단계(S23)에서는 소정 광 패턴을 갖는 광원을 유기 수지로 조사시켜 유기 수지 내부의 대류를 통한 커피 링 현상을 유발시킴으로써, 유기 수지 상부면에 물결 형상의 굴곡을 형성시킨다. 노광 단계(S23)에서 사용되는 광원은 자외선(Ultra-Violet, UV)광원일 수 있으며, 광 패턴은 전술한 제1 실시예와 동일하게 스트라이프형 패턴 및 격자형 패턴 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 광 패턴이 스트라이프형 패턴일 경우, 전술한 도 7에 도시된 가요성 기판(100)이, 격자형 패턴일 경우, 전술한 도 7 및 도 8에 개시된 가요성 기판(101, 102)이 제조될 수 있다.In the exposure step (S23), a light source having a predetermined light pattern is irradiated with an organic resin to induce a coffee ring phenomenon through convection inside the organic resin, thereby forming a wavy curve on the upper surface of the organic resin. The light source used in the exposure step S23 may be an ultra-violet (UV) light source, and the light pattern may include at least one of a stripe-type pattern and a grid-type pattern as in the first embodiment described above. have. When the light pattern is a stripe pattern, when the flexible substrate 100 shown in FIG. 7 is a grid pattern, the flexible substrates 101 and 102 disclosed in FIGS. 7 and 8 are manufactured. can

후처리 단계(S24)에서는 전술한 제1 실시예의 2차 열처리 단계(S04)와 동일하게, 노광이 완료된 유기 수지 내부의 잔여 유기 용매를 제거하고, 제조되는 가요성 기판이 고품위의 투명성, 내열성, 절연성 및 치수안정성 등을 구비할 수 있도록 유기 수지를 큐어링(curing)하는 단계를 포함할 수 있다.In the post-treatment step (S24), in the same manner as in the second heat treatment step (S04) of the first embodiment, the remaining organic solvent inside the exposed organic resin is removed, and the manufactured flexible substrate has high-quality transparency, heat resistance, It may include a step of curing the organic resin to be provided with insulation and dimensional stability, etc. (curing).

이와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 가요성 기판의 제조 방법은 소정의 열 전사 패턴을 구비한 열원 대신 소정의 광 조사 패턴을 구비한 광원을 이용해도 제1 실시예에 따라 제조된 가요성 기판과 동일한 가요성 기판을 제조할 수 있다.As described above, in the method for manufacturing a flexible substrate according to the third embodiment of the present invention, even if a light source having a predetermined light irradiation pattern is used instead of a heat source having a predetermined thermal transfer pattern, the flexible substrate manufactured according to the first embodiment is used. The same flexible substrate as the flexible substrate can be produced.

이상에서 본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.In the above, the present invention has been described through preferred embodiments as described above, but the present invention is not limited thereto and various modifications and variations are possible without departing from the concept and scope of the claims described below. Those skilled in the art to which the invention pertains will readily understand.

10: 유기 수지
20: 캐리어 기판 40: 열원
60: 큐어링 장치 80: 마스크
OM1, OM2: 제1, 제2 개구부
100: 가요성 기판10: organic resin
20: carrier substrate 40: heat source
60: curing device 80: mask
OM1, OM2: first and second openings
100: flexible substrate

Claims (16)

유기물 전구체와 유기 용매를 혼합하여 유기 수지를 준비하는 단계;
상기 유기 수지를 캐리어 기판에 도포하는 단계;
상기 도포된 유기 수지로 소정의 열 전사 패턴을 전사하는 열원을 위치시켜 상기 도포된 유기 수지를 1차 열처리하는 단계; 및
상기 1차 열처리된 유기 수지를 2차 열처리하는 단계를 포함하고,
상기 1차 열처리하는 단계에서,
상기 도포된 유기 수지는 두께가 상이한 복수의 영역을 포함하도록 형성되는 가요성 기판의 제조 방법.preparing an organic resin by mixing an organic precursor and an organic solvent;
applying the organic resin to a carrier substrate;
locating a heat source for transferring a predetermined heat transfer pattern to the applied organic resin and performing primary heat treatment of the applied organic resin; and
Comprising the step of secondary heat treatment of the first heat-treated organic resin,
In the first heat treatment step,
The method of manufacturing a flexible substrate in which the applied organic resin is formed to include a plurality of regions having different thicknesses. 제1항에 있어서,
상기 유기물 전구체는 폴리아믹산(Polyamic Acid)이고, 상기 유기 용매는 엔-메틸피롤리돈(N-Methylpyrrolodone)이며, 상기 유기 수지는 폴리이미드 수지(Polyimide resin)인 가요성 기판의 제조 방법.According to claim 1,
The organic precursor is polyamic acid (Polyamic Acid), the organic solvent is N-methylpyrrolodone (N-Methylpyrrolodone), the organic resin is a polyimide resin (Polyimide resin) manufacturing method of a flexible substrate. 제1항에 있어서,
상기 열 전사 패턴은 스트라이프(stripe)형 패턴 및 격자(grid)형 패턴 중 적어도 어느 하나를 포함하는 가요성 기판의 제조 방법.According to claim 1,
The method of manufacturing a flexible substrate, wherein the thermal transfer pattern includes at least one of a stripe-type pattern and a grid-type pattern. 제1항에 있어서,
상기 열원은 레이저 열원 및 적외선 열원 중 적어도 어느 하나인 가요성 기판의 제조 방법.The method of claim 1,
The heat source is at least one of a laser heat source and an infrared heat source. 제1항에 있어서.
상기 2차 열처리 단계는 상기 1차 열처리된 유기 수지를 큐어링하는 단계인 가요성 기판의 제조 방법.The method of claim 1 .
The second heat treatment step is a method of manufacturing a flexible substrate that is a step of curing the first heat treatment organic resin. 제1항에 있어서,
상기 1차 열처리 단계 중, 상기 유기 수지 내 커피링 효과(coffee ring effect)에 의해, 상기 유기 수지 표면에 봉우리(peak), 능선(ridge), 골짜기(valley) 중 적어도 어느 하나가 형성되는 가요성 기판의 제조 방법. According to claim 1,
Flexibility in which at least one of a peak, a ridge, and a valley is formed on the surface of the organic resin by a coffee ring effect in the organic resin during the first heat treatment step A method of manufacturing a substrate. 유기물 전구체와 유기 용매를 혼합하여 유기 수지를 준비하는 단계;
상기 유기 수지를 캐리어 기판에 도포하는 단계;
소정의 개구 패턴이 형성된 마스크를 상기 유기 수지 상부에 이격 배치하는 단계;
상기 마스크 상부로 열원을 위치시켜 상기 도포된 유기 수지를 1차 열처리하는 단계; 및
상기 1차 열처리된 유기 수지를 2차 열처리하는 단계를 포함하고,
상기 1차 열처리하는 단계에서,
상기 도포된 유기 수지는 두께가 상이한 복수의 영역을 포함하도록 형성되는 가요성 기판의 제조 방법.preparing an organic resin by mixing an organic precursor and an organic solvent;
applying the organic resin to a carrier substrate;
disposing a mask having a predetermined opening pattern formed thereon on the organic resin to be spaced apart;
first heat-treating the applied organic resin by locating a heat source above the mask; and
Comprising the step of secondary heat treatment of the first heat-treated organic resin,
In the first heat treatment step,
The method of manufacturing a flexible substrate in which the applied organic resin is formed to include a plurality of regions having different thicknesses. 제7항에 있어서,
상기 개구 패턴은 스트라이프(stripe)형 패턴 및 격자(grid)형 패턴 중 적어도 어느 하나를 포함하는 가요성 기판의 제조 방법.8. The method of claim 7,
The method of manufacturing a flexible substrate, wherein the opening pattern includes at least one of a stripe-type pattern and a grid-type pattern. 제7항에 있어서,
상기 열원은 레이저 열원 및 적외선 열원 중 적어도 어느 하나를 포함하는 가요성 기판의 제조 방법.8. The method of claim 7,
The heat source is a method of manufacturing a flexible substrate comprising at least one of a laser heat source and an infrared heat source. 제7항에 있어서.
상기 제2차 열처리 단계는 상기 1차 열처리된 유기 수지를 큐어링하는 단계인 가요성 기판의 제조 방법.8. The method of claim 7 .
The second heat treatment step is a method of manufacturing a flexible substrate that is a step of curing the first heat treatment organic resin. 제7항에 있어서,
상기 1차 열처리 단계 중, 상기 유기 수지 내 커피링 효과(coffee ring effect)에 의해, 상기 유기 수지 표면에 봉우리(peak), 능선(ridge), 골짜기(valley) 중 적어도 어느 하나가 형성되는 가요성 기판의 제조 방법. 8. The method of claim 7,
Flexibility in which at least one of a peak, a ridge, and a valley is formed on the surface of the organic resin by a coffee ring effect in the organic resin during the first heat treatment step A method of manufacturing a substrate. 유기물 전구체와 유기 용매를 혼합하여 유기 수지를 준비하는 단계;
상기 유기 수지를 캐리어 기판에 도포하는 단계;
상기 도포된 유기 수지로 소정의 광 조사 패턴을 조사하는 광원을 위치시켜 상기 도포된 유기 수지를 노광하는 단계; 및
상기 노광된 유기 수지를 후처리하는 단계를 포함하고,
상기 노광하는 단계에서,
상기 도포된 유기 수지는 두께가 상이한 복수의 영역을 포함하도록 형성되는 가요성 기판의 제조 방법.preparing an organic resin by mixing an organic precursor and an organic solvent;
applying the organic resin to a carrier substrate;
locating a light source for irradiating a predetermined light irradiation pattern with the applied organic resin to expose the applied organic resin; and
Post-processing the exposed organic resin,
In the exposing step,
The method of manufacturing a flexible substrate in which the applied organic resin is formed to include a plurality of regions having different thicknesses. 제12항에 있어서,
상기 광 조사 패턴은 스트라이프(stripe)형 패턴 및 격자(grid)형 패턴 중 적어도 어느 하나를 포함하는 가요성 기판의 제조 방법.13. The method of claim 12,
The method of manufacturing a flexible substrate, wherein the light irradiation pattern includes at least one of a stripe-type pattern and a grid-type pattern. 제12항에 있어서,
상기 광원은 자외선(UV) 광원인 가요성 기판의 제조 방법.13. The method of claim 12,
The method of manufacturing a flexible substrate wherein the light source is an ultraviolet (UV) light source. 제12항에 있어서,
상기 후처리 단계는 상기 노광된 유기 수지를 큐어링하는 단계인 가요성 기판의 제조 방법.13. The method of claim 12,
The post-processing step is a method of manufacturing a flexible substrate in which the exposed organic resin is cured. 제12항에 있어서,
상기 노광하는 단계 중, 상기 유기 수지 내 커피링 효과(coffee ring effect)에 의해, 상기 유기 수지 표면에 봉우리(peak), 능선(ridge), 골짜기(valley) 중 적어도 어느 하나가 형성되는 가요성 기판의 제조 방법. 13. The method of claim 12,
During the exposing, at least one of a peak, a ridge, and a valley is formed on the surface of the organic resin by a coffee ring effect in the organic resin. manufacturing method.
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