KR102340216B1 - Organic Light Emitting Diode Formed On Flexible Substrate Comprising Organic Light Scattering Materials - Google Patents

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Abstract

본 발명에서는 하부 기판, 투명 전극, 유기 박막층 및 금속전극이 순차적으로 적층된 유기 발광 다이오드(OLED)로서, 상기 하부 기판이 유기 광산란 물질을 포함하는 유연 기재를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드를 제공한다. 본 발명에 따르는 유기 발광 다이오드는 광효율이 우수하면서도 제조시 투명 전극층 또는 유기 박막층(발광층)에 가해지는 손상을 피할 수 있고, 또한, 유연 유기 발광 다이오드에 반복적으로 휨응력이 가하여지는 경우에 발생하는 기판의 크랙(crak)을 방지할 수 있다.In the present invention, an organic light emitting diode (OLED) in which a lower substrate, a transparent electrode, an organic thin film layer and a metal electrode are sequentially stacked, wherein the lower substrate comprises a flexible substrate including an organic light scattering material. to provide. The organic light emitting diode according to the present invention has excellent light efficiency and can avoid damage to the transparent electrode layer or the organic thin film layer (light emitting layer) during manufacturing, and also, when bending stress is repeatedly applied to the flexible organic light emitting diode, Cracks can be prevented.

Description

유기 광산란 물질을 포함하는 유연 기재를 기판으로 사용한 유기 발광 다이오드 {Organic Light Emitting Diode Formed On Flexible Substrate Comprising Organic Light Scattering Materials}Organic Light Emitting Diode Formed On Flexible Substrate Comprising Organic Light Scattering Materials

본 발명은 유기 발광 다이오드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하부 기판이 유기 광산란 물질을 포함하는 유연 기재로 형성되어, 광효율이 우수하면서도 제조시 투명 전극층 또는 유기 박막층(발광층)에 가해지는 손상을 피할 수 있고, 또한, 유연 유기 발광 다이오드에 반복적으로 휨응력이 가하여지는 경우에 발생하는 기판의 크랙(crak)을 방지할 수 있는 유기 발광 다이오드에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting diode, and more particularly, the lower substrate is formed of a flexible substrate containing an organic light scattering material, so that it is possible to avoid damage to the transparent electrode layer or the organic thin film layer (light emitting layer) during manufacturing while having excellent light efficiency. Also, it relates to an organic light emitting diode capable of preventing a crack of a substrate that occurs when a bending stress is repeatedly applied to the flexible organic light emitting diode.

유기 발광소자는 기판, 제 1 전극층, 발광층을 포함하는 유기층 및 제 2 전극층을 순차로 포함하는 것이 통상적인 층 구성이다. 상기 유기 발광소자의 구조에서 투명 전극층으로 일반적으로 사용되는 ITO(Indium Tin Oxide), 유기층 및 통상적으로 유리 기판인 기판의 굴절률은 각각 대략적으로 2.0, 1.8 및 1.5 정도이다. 이러한 굴절률의 관계에 의해서, 예를 들어, 하부 발광형의 소자에서 유기 발광층에서 생성된 광은 유기층과 제 1 전극층의 계면 또는 기판 내에서 전반사(total internal reflection) 현상 등에 의해 트랩(trap)되고, 매우 소량의 광만이 방출된다. The organic light emitting device has a typical layered configuration that sequentially includes a substrate, a first electrode layer, an organic layer including a light emitting layer, and a second electrode layer. In the structure of the organic light emitting device, indium tin oxide (ITO), which is generally used as a transparent electrode layer, an organic layer, and a substrate, which are typically a glass substrate, have refractive indices of approximately 2.0, 1.8, and 1.5, respectively. Due to the relationship between these refractive indices, for example, light generated in the organic light emitting layer in a bottom emission type device is trapped by a total internal reflection phenomenon in the interface between the organic layer and the first electrode layer or in the substrate, etc., Only a very small amount of light is emitted.

이러한 문제를 해결하기 위한 방법으로서, 유기 발광소자를 형성하는 각 층 사이에 별도의 층으로서 광 산란층을 삽입하는 기술들이 시도되고 있다.As a method for solving this problem, techniques for inserting a light scattering layer as a separate layer between each layer forming the organic light emitting device have been tried.

예를 들어, KR2013-0108207A에는 기재층과 정공 주입성 전극층, 유기 적층 구조, 및 정공 또는 전자 주입성 전극층이 순서대로 적층된 유기 발광소자에 있어서, 정공 또는 전자 주입성 전극층 상에 산란층을 별도로 형성하여 삽입한 유기 발광소자가 개시되어 있다.For example, in KR2013-0108207A, in an organic light emitting device in which a base layer, a hole injection electrode layer, an organic laminate structure, and a hole or electron injection electrode layer are sequentially stacked, a scattering layer is separately provided on the hole or electron injection electrode layer An organic light emitting device formed and inserted is disclosed.

KR2015-0055296A에는 기판, 박막 트랜지스터 및 오버코트층으로 포함하는 OLED 표시장치에 있어서, 오버코트층 상에 산란층을 형성하되, 상기 산란층을 LiF, CsF, BeF2와 같은 플루오린을 포함하는 물질로 형성하는 것을 특징으로 하는 OLED 표시장치를 개시하고 있다.KR2015-0055296A discloses that in an OLED display including a substrate, a thin film transistor and an overcoat layer, a scattering layer is formed on the overcoat layer, and the scattering layer is formed of a material containing fluorine such as LiF, CsF, BeF 2 Disclosed is an OLED display device, characterized in that

KR2015-0069871A에는, 산란층을 형성하는 물질로서, 벤젠, 나프탈렌, 안트라센, 테트라센 등의 베이스 물질에 벤조일기, 카르복실기, 아미노페녹실기, 트리카보네이트기, 및 스티릴기 중 적어도 하나의 치환기로 치환된 화합물을 개시하고 있다.In KR2015-0069871A, as a material for forming a scattering layer, a base material such as benzene, naphthalene, anthracene, and tetracene is substituted with at least one substituent selected from a benzoyl group, a carboxyl group, an aminophenoxyl group, a tricarbonate group, and a styryl group. compounds are disclosed.

한편, KR2014-0073611A4에는 Alq3와 같은 유기물을 화학기상층착법으로 증착하여, 불균일한 표면을 갖는 별도의 산란층을 기판상에 형성하는 방법이 개시되어 있다.On the other hand, KR2014-0073611A4 discloses a method of forming a separate scattering layer having a non-uniform surface on a substrate by depositing an organic material such as Alq 3 by a chemical vapor deposition method.

상술한 선행기술들의 진전에도 불구하고 광효율의 상승은 충분치 않으며, 부대적인 문제를 유발한다. 특히, 기존의 산란층 소재로 굴절률이 높은 무기물 기반의 물질을 사용하는 경우는 기능성 필름과 같은 부품을 부착시키는 공정에서 합착시 무기물 기반의 고강도 산란 물질은 유기 발광 다이오드 자체에 손상을 가져오며, 유연 유기 발광 다이오드의 반복적인 휨 특성에 의해 쉽게 크랙(crak)이 발생한다는 문제점이 있다. In spite of advances in the above-described prior art, the increase in light efficiency is not sufficient, causing ancillary problems. In particular, when an inorganic material-based material with a high refractive index is used as the conventional scattering layer material, the inorganic-based high-strength scattering material causes damage to the organic light emitting diode itself during bonding in the process of attaching parts such as a functional film. There is a problem in that cracks easily occur due to the repetitive bending characteristics of the organic light emitting diode.

본 발명의 목적은, 광효율이 우수하면서도 제조시 투명 전극층 또는 유기 박막층(발광층)에 가해지는 손상을 피할 수 있고, 또한, 유연 유기 발광 다이오드에 반복적으로 휨응력이 가하여지는 경우에 발생하는 기판의 크랙(crak)을 방지할 수 있는 유기 발광 다이오드를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to avoid damage to a transparent electrode layer or an organic thin film layer (light emitting layer) during manufacturing while having excellent light efficiency, and also to avoid cracks in the substrate that occur when bending stress is repeatedly applied to a flexible organic light emitting diode ( To provide an organic light emitting diode capable of preventing cracks.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르는 유기 발광 다이오드는 하부 기판, 투명 전극, 유기 박막층 및 금속전극이 순차적으로 적층된 유기 발광 다이오드(OLED)로서, 상기 하부 기판이 유기 광산란재가 매트릭스 수지에 분산된 유연 기재로 형성된 것임을 특징으로 한다.An organic light emitting diode according to the present invention for achieving the above object is an organic light emitting diode (OLED) in which a lower substrate, a transparent electrode, an organic thin film layer and a metal electrode are sequentially stacked, wherein the lower substrate is an organic light scattering material dispersed in a matrix resin. It is characterized in that it is formed of a flexible substrate.

상기 유기 광산란재는 폴리스티렌 수지 또는 그 유도체; 아크릴 수지 또는 그 유도체; 실리콘 수지 또는 그 유도체; 및 노볼락 수지 또는 그 유도체로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 유기재료 비드인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 폴리스티렌/폴리메틸메타크릴레이트 공중합체 수지로 형성된 비드이다.The organic light scattering material is a polystyrene resin or a derivative thereof; Acrylic resin or its derivative; silicone resins or derivatives thereof; and at least one organic material bead selected from the group consisting of novolak resins or derivatives thereof. More preferably, it is a bead formed of polystyrene/polymethylmethacrylate copolymer resin.

상기 비드의 최대 입경은 1㎛ 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the maximum particle diameter of the bead is 1 μm or less.

상기 유기 광산란재는 수분함유량 100ppm 이하, 휘발분 함량 0.2% 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하다.It is preferable to use the organic light scattering material having a water content of 100 ppm or less and a volatile content of 0.2% or less.

상기 매트릭스 수지는 에폭시수지, 페놀수지, 실리콘수지, 폴리이미드, 시아네이트수지, 벤조시클로부텐수지 및 폴리노르보르넨수지로 구성된 군으로부터 선택되는 열경화성 수지인 것이 바람직하다. 특히 바람직하게는 열경화성 실리콘수지를 사용한다.The matrix resin is preferably a thermosetting resin selected from the group consisting of an epoxy resin, a phenol resin, a silicone resin, a polyimide, a cyanate resin, a benzocyclobutene resin, and a polynorbornene resin. Particularly preferably, a thermosetting silicone resin is used.

상기 유기 광산란재의 굴절율(nf)은 1.5 이상이고, 상기 유기 광산란 물질의 굴절율(nf)과 매트릭스 수지의 굴절율(nr) 비는 400nm의 파장의 빛에서 nf/nr=1.0~1.5인 것이 바람직하다.The refractive index (n f ) of the organic light scattering material is 1.5 or more, and the ratio of the refractive index (n f ) of the organic light scattering material to the refractive index (n r ) of the matrix resin is n f /n r =1.0 to 1.5 in light of a wavelength of 400 nm It is preferable to be

상기 유연기판의 하부는 반구형태의 돌출부를 갖도록 형성된 것일 수 있다.The lower portion of the flexible substrate may be formed to have a hemispherical protrusion.

본 발명에 따르는 유기 발광 다이오드는 유연 기재를 형성하는 광산란재로서 유기 재료를 사용함에 따라, 투명 전극층 또는 유기 박막층(발광층)에 가해지는 손상을 줄일 수 있다. 또한, 유연 유기 발광 다이오드에 반복적으로 휨응력이 가하여지는 경우에 발생하는 기판의 크랙(crak)을 크게 줄일 수 있다.As the organic light emitting diode according to the present invention uses an organic material as a light scattering material for forming a flexible substrate, damage to the transparent electrode layer or the organic thin film layer (light emitting layer) can be reduced. In addition, it is possible to significantly reduce the crack (crack) of the substrate that occurs when bending stress is repeatedly applied to the flexible organic light emitting diode.

추가적으로, 본 발명에 따르는 유기 발광 다이오드의 경우 광산란재가 포함된 유연 기재를 기판으로 채택함에 따라 기판 자체 의한 광손실을 줄일 수 있고, 결과적으로, 유기 발광 다이오드의 광추출 효율을 극대화할 수 있다.Additionally, in the case of the organic light emitting diode according to the present invention, as a flexible substrate containing a light scattering material is adopted as a substrate, light loss due to the substrate itself can be reduced, and as a result, the light extraction efficiency of the organic light emitting diode can be maximized.

도 1은 본 발명에 따르는 유기 발광 다이오드의 제1 실시형태에 대한 모식적 단면도이고,
도 2는 제2 실시형태에 대한 모식적 단면도이다.
1 is a schematic cross-sectional view of a first embodiment of an organic light emitting diode according to the present invention;
It is a schematic sectional drawing about 2nd Embodiment.

본 발명에 따르는 유기 발광 다이오드는, 유기 광산란재를 고분자 매트릭스 내에 분산시킨 유연 기재를 포함하는 기판이 사용된다는 점에 특징이 있다. 상기 유연 기재는 단독으로 기판으로 사용되거나, 또는 다른 가요성 고분자 필름상에 유연 기재가 적층되어 다층형태의 기판으로 사용될 수 있다.The organic light emitting diode according to the present invention is characterized in that a substrate including a flexible substrate in which an organic light scattering material is dispersed in a polymer matrix is used. The flexible substrate may be used alone as a substrate, or may be used as a multilayer substrate by laminating a flexible substrate on another flexible polymer film.

도 1은 본 발 명에 따르는 유기 발광 다이오드의 제1 실시형태에 대한 모식적 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 유기 발광 다이오드는 하부 기판(200), 투명 전극(300), 유기 박막층(400) 및 금속 전극(500)이 순차적으로 적층된 것이다. 상기 제1 실시형태는 유기 광산란재를 매트릭스 수지 내에 분산시킨 유연 기재를 하부 기판(200)으로 사용한 것을 특징으로 한다.1 is a schematic cross-sectional view of a first embodiment of an organic light emitting diode according to the present invention. Referring to FIG. 1 , in the organic light emitting diode of the present invention, a lower substrate 200 , a transparent electrode 300 , an organic thin film layer 400 , and a metal electrode 500 are sequentially stacked. The first embodiment is characterized in that a flexible substrate in which an organic light scattering material is dispersed in a matrix resin is used as the lower substrate 200 .

본 발명에서 유연 기재를 형성하는 매트릭스 수지는 열경화성인 것이 바람직하다. 광산란층을 형성하는 수지와 유연 기재에 사용되는 수지는 열경화성 수지인 경우가 많다. 즉, 유연 기재에 광산란층을 복합시키는 프로세스에 있어서, 유연 기재의 기존 프로세스를 그대로 사용하는 일이나, 복합을 위한 프로세스만을 부가하고 그 밖의 프로세스를 변경하지 않아도 좋다는 등의 메리트가 있다. 사용하는 수지가 열경화성이 아닌 경우에는, 유연 기재과의 복합시에 프로세스가 복잡해지기 쉽다.In the present invention, the matrix resin forming the flexible substrate is preferably thermosetting. The resin for forming the light scattering layer and the resin used for the flexible substrate are often thermosetting resins. That is, in the process of compounding the light scattering layer with the flexible substrate, there are advantages such as using the existing process of the flexible substrate as it is, adding only the process for compounding, and not needing to change other processes. When the resin to be used is not thermosetting, the process tends to be complicated at the time of compounding with the flexible substrate.

상기 열경화성 수지로서는 예를 들어, 에폭시수지, 페놀수지, 실록산수지, 폴리이미드, 시아네이트수지, 벤조시클로부텐수지, 폴리노르보르넨 등을 이용할 수 있다. 그러나, 특별히 이들에는 한정되지 않는다. As said thermosetting resin, an epoxy resin, a phenol resin, a siloxane resin, polyimide, cyanate resin, benzocyclobutene resin, polynorbornene etc. can be used, for example. However, it is not specifically limited to these.

바람직하게는, 상기 실록산계 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 1종 이상을 포함하는 단량체, 올리고머, 고분자 등인 것이 바람직하다:Preferably, the siloxane-based resin is preferably a monomer, oligomer, polymer, etc. including at least one compound represented by the following formula (1):

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112015077658205-pat00001
.
Figure 112015077658205-pat00001
.

상기 화학식 1에서, R1 내지 R6은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소, 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기, 비닐기, 아크릴레이트기, 메타크릴레이트기, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기, 락톤(lactone)기 및 아미드기로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있고; a, b, c 및 d는 각각 독립적으로 0 ~ 1의 실수이고, (a+b+c+d)는 1이다.In Formula 1, R 1 to R 6 are the same as or different from each other, and each independently hydrogen, an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a glycidyl group, an isocyanate group, a hydroxyl group, a carboxyl group, a vinyl group, an acrylate group, meta may be selected from the group consisting of a acrylate group, an epoxide group, a cyclic ether group, a sulfide group, an acetal group, a lactone group, and an amide group; a, b, c and d are each independently a real number from 0 to 1, and (a+b+c+d) is 1.

상기 실록산계 수지는 단량체, 올리고머, 고분자일 수 있다. 바람직하게는 상기 실록산계 수지의 중량 평균 분자량은 100 내지 1,000,000일 수 있고, 가장 바람직하게는 1,000 내지 50,000의 것을 사용한다. The siloxane-based resin may be a monomer, an oligomer, or a polymer. Preferably, the weight average molecular weight of the siloxane-based resin may be 100 to 1,000,000, and most preferably 1,000 to 50,000 are used.

실록산계 수지는, 바람직하게는, 실리콘 메인 체인에 알킬기, 아릴기 및 알케닐기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 작용기가 결합될 수 있다. 상기 알킬기의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 1-메틸에틸기, 부틸기, 1-메틸프로필기, 2-메틸프로필기, 1,1-다이메틸에틸기, 펜틸기, 1-메틸부틸기, 1-에틸프로필기, 2-메틸부틸기, 3-메틸부틸기, 1,2-다이메틸프로필기, 2,2-다이메틸프로필기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 사이클로알킬기 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 아릴기의 구체적인 예로는 페닐기; 나프틸기; 톨릴기, 자일릴기 등과 같은 알킬아릴기; 벤질기, 페네틸기 등과 같은 아릴알킬기 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 알케닐기는 전형적으로 2 내지 10개의 탄소 원자를 가지며, 구체적인 예로는 비닐기, 알릴기, 메타아크릴기, 메틸메타아크릴기, 아크릴기 등을 들 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.In the siloxane-based resin, one or more functional groups selected from the group consisting of an alkyl group, an aryl group, and an alkenyl group may be bonded to the silicon main chain. Specific examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a 1-methylethyl group, a butyl group, a 1-methylpropyl group, a 2-methylpropyl group, a 1,1-dimethylethyl group, a pentyl group, a 1-methylbutyl group, 1-ethylpropyl group, 2-methylbutyl group, 3-methylbutyl group, 1,2-dimethylpropyl group, 2,2-dimethylpropyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group , and a cycloalkyl group, but is not limited thereto. Specific examples of the aryl group include a phenyl group; naphthyl group; an alkylaryl group such as a tolyl group and a xylyl group; and an arylalkyl group such as a benzyl group or a phenethyl group, but is not limited thereto. The alkenyl group typically has 2 to 10 carbon atoms, and specific examples thereof include, but are not limited to, a vinyl group, an allyl group, a methacrylic group, a methylmethacryl group, and an acryl group.

상기 본 발명은, 필요에 따라서 경화제가 첨가된다. 예를 들면 일반적으로 실록산 유연 기재는 경화제를 첨가하여 경화된 것일 수 있다. 이러한 경화제로서는, 아민계 경화제, 산무수물계 경화제, 백금계 경화제 등이 예시된다. 또한 이들 경화제는 서로 병용해도 좋다.In this invention, a hardening|curing agent is added as needed. For example, in general, the siloxane flexible substrate may be cured by adding a curing agent. Examples of the curing agent include an amine curing agent, an acid anhydride curing agent, and a platinum curing agent. Moreover, these hardening|curing agents may mutually use together.

상기에서, 유연 기재에 포함되는 유기 광산란재는, 예를 들어, 폴리스티렌 수지 또는 그 유도체; 아크릴 수지 또는 그 유도체; 실리콘 수지 또는 그 유도체; 및 노볼락 수지 또는 그 유도체로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상인 유기재료 비드일 수 있다. 가장 바람직하게는 상기 광산란재는 폴리스티렌/폴리메틸메타크릴레이트 공중합체 수지로 형성된 비드를 사용한다.In the above, the organic light scattering material contained in the flexible substrate, for example, polystyrene resin or a derivative thereof; Acrylic resin or its derivative; silicone resins or derivatives thereof; and at least one organic material bead selected from the group consisting of novolak resins or derivatives thereof. Most preferably, the light scattering material uses beads formed of polystyrene/polymethyl methacrylate copolymer resin.

바람직하게는 상기 유기 광산란재 비드의 최대 입경은 1㎛ 이하인 것을 사용한다. 최대 입경에 관한 제어는 이를 포함하는 기재의 표면 균일도 향상을 위한 것으로서, 예를 들어, 헤어 컷(hair-cut) 공정과 같은 공지의 방법으로 제어될 수 있다. 한편, 상기 유기 광산란재는 수분함유량 100ppm 이하, 휘발분 함량 0.2% 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하다.Preferably, the organic light scattering material bead has a maximum particle size of 1 μm or less. Control of the maximum particle size is for improving the uniformity of the surface of the substrate including the same, and may be controlled by a known method such as, for example, a hair-cut process. On the other hand, it is preferable to use the organic light scattering material having a water content of 100 ppm or less and a volatile matter content of 0.2% or less.

바람직하게는, 상기 유기 광산란재의 굴절율(nf)은 1.5 이상이고, 상기 유기 광산란재 굴절율(nf)과 매트릭스 수지의 굴절율(nr) 비는 400nm의 파장의 빛에서 nf/nr=1.0~1.5인 것을 사용한다.Preferably, the refractive index (nf) of the organic light scattering material is 1.5 or more, and the ratio of the refractive index (nf) of the organic light scattering material and the refractive index (nr) of the matrix resin is nf / nr = 1.0 to 1.5 in light of a wavelength of 400 nm use.

한편, 상기 유연 기재용 조성물에서 매트릭스 수지와 광산란재의 비율은 매트릭스 수지 100 중량부에 대하여광 산란재 1 - 30중량부, 바람직하게는 5~20중량부의 비율이다. 광산란재의 비율이 1중량부 미만인 경우에는 광산란효과가 충분치 않고, 30중량부를 초과하는 경우에는 표면 돌출이 심하여 그 위에 적층되는 투명전극층의 균일한 형성이 어렵다.On the other hand, the ratio of the matrix resin and the light scattering material in the composition for the flexible substrate is 1 - 30 parts by weight of the light scattering material with respect to 100 parts by weight of the matrix resin, preferably 5 to 20 parts by weight. When the proportion of the light scattering material is less than 1 part by weight, the light scattering effect is not sufficient, and when it exceeds 30 parts by weight, the surface protrusion is severe, and it is difficult to uniformly form the transparent electrode layer laminated thereon.

상기 유연 기재는 광산란재를 매트릭스 수지에 분산시킨 조성물을 도포, 고화함으로써 얻어진다. 이 페이스트는, 예를 들면 유기 필러 분말을 수지용액에 첨가해서 혼합 분산하는 방법이나, 미리 유기 필러를 적당한 용매중에 분산시킨 분산액을 제작하고, 그 분산액과 수지용액을 혼합하는 렛다운법 등에 의해 제작된다.The said flexible base material is obtained by apply|coating and solidifying the composition which disperse|distributed the light scattering material to the matrix resin. This paste is produced by, for example, a method in which organic filler powder is added to a resin solution and mixed and dispersed, or a dispersion in which an organic filler is previously dispersed in a suitable solvent is prepared, and the dispersion is mixed with a resin solution by a let-down method, etc. do.

또한, 수지 또는 용매중에 유기 필러를 분산시키는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 초음파 분산, 볼밀, 롤밀, 클레어믹스, 호모지나이저, 비드밀, 미디어 분산기 등의 방법을 사용할 수 있지만, 특히, 분산성의 점에서 볼밀, 롤밀, 호모지나이저, 비드밀을 사용하는 것이 바람직하다. 유기 필러 분산시, 분산성을 향상시키기 위해서, 예를 들면 유기 필러의 표면처리, 분산제의 첨가, 계면활성제의 첨가, 용제의 첨가 등을 행해도 좋다. 유기 필러의 표면처리로서는, 실란계, 티탄계, 알루미늄계 등의 각종 커플링제, 지방산, 인산에스테르 등에 의한 처리 외, 로진처리, 산성처리, 염기성처리 등을 들 수 있다. 비이온성, 양이온성, 음이온성의 계면활성제, 다가 카르복실산 등의 습윤제, 양친화성 물질, 고입체 장해의 치환기를 갖는 수지 등의 첨가를 더 행할 수도 있다.In addition, the method of dispersing the organic filler in the resin or solvent is not particularly limited, for example, ultrasonic dispersion, ball mill, roll mill, clarmix, homogenizer, bead mill, media disperser, etc. can be used, but in particular, It is preferable to use a ball mill, a roll mill, a homogenizer, and a bead mill from the point of dispersibility. When dispersing the organic filler, in order to improve the dispersibility, for example, surface treatment of the organic filler, addition of a dispersant, addition of a surfactant, addition of a solvent, etc. may be performed. Examples of the surface treatment of the organic filler include treatment with various coupling agents such as silane-based, titanium-based, and aluminum-based, fatty acid, phosphoric acid ester, etc., rosin treatment, acid treatment, and basic treatment. Nonionic, cationic and anionic surfactants, wetting agents such as polyhydric carboxylic acids, amphiphilic substances, and resins having a high steric hindrance substituent may be further added.

이 가요성 산란재와 매트릭스 수지를 포함하는 조성물을 시트형상으로 성형하고, 산란 시트로 가공하는 방법은 특별히 한정되지 않으나 공지된 방법을 사용할 수 있다. 즉, 산란재를 포함하는 수지 조성물을 T-다이 등에 의하여 압출하여 시트형상으로 성형하는 방법, 용융하여 기재상에 도공하고 냉각시키는 방법, 용제와 혼합한 상태에서 기재상에 도공하고 건조시키는 방법 등을 들 수 있다. 그리고, 유연 기재의 매트릭스 수지가 광경화성 또는 열경화성의 수지인 경우에는, 기재상에 원료조성물을 시트형상으로 도포하고, 그 상태에서 공지된 방법을 적용하여 경화시킴으로써 산란 시트를 제조할 수도 있다.A method of molding the composition containing the flexible scattering material and the matrix resin into a sheet shape and processing it into a scattering sheet is not particularly limited, but a known method can be used. That is, a method of extruding a resin composition containing a scattering material using a T-die, etc. to form a sheet, a method of melting and coating on a substrate and cooling, a method of coating on a substrate in a mixed state with a solvent and drying, etc. can be heard In addition, when the matrix resin of the flexible substrate is a photocurable or thermosetting resin, the scattering sheet may be manufactured by coating the raw material composition in a sheet form on the substrate and curing it by applying a known method in that state.

상기방법으로 제조되는 유연 기재의 두께는 1 ~ 500㎛인 것이 바람직하다. 이 산란 시트가 1㎛ 미만인 경우 취급하기가 곤란해지고, 500㎛를 초과하면 디스플에이장치의 두께 그 자체가 증대된다. 보다 바람직하게는 10 ~ 250㎛의 범위이다.The thickness of the flexible substrate produced by the above method is preferably 1 ~ 500㎛. If the scattering sheet is less than 1 µm, handling becomes difficult, and if it exceeds 500 µm, the thickness of the display device itself increases. More preferably, it is the range of 10-250 micrometers.

한편, 본 발명에 따르는 유기 발광 다이오드에서 투명 전극, 기재를 제외한 다른 구성은 공지의 유기 박막층 및 금속 전극은 당업계 공지의 소재들이 채용될 수 있다. 예를 들어, 투명전극의 재료로는 CuI, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), FTO(fluorine doped tin oxide), AZO(aluminum doped zink oxide), GZO(gallium doped ZnO), ZnO, SnO2 또는 In2O3 등의 도전성 투명 재료 등이 예시될 수 있다.On the other hand, in the organic light emitting diode according to the present invention, the organic thin film layer and the metal electrode known in the art may be used for other configurations other than the transparent electrode and the substrate. For example, materials of the transparent electrode include CuI, ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), FTO (fluorine doped tin oxide), AZO (aluminum doped zink oxide), GZO (gallium doped ZnO), ZnO , a conductive transparent material such as SnO 2 or In 2 O 3 may be exemplified.

한편, 본 발명의 유기 발광 다이오드에서, 유기 박막층은 발광층이다. 상기 발광층은 Alq3, 4-MAlq3 또는 Gaq3 등의 Alq 계열의 재료; C-545T와 같은 시클로페나디엔 유도체; 등의 이 분야에 공지된 다양한 형광 또는 인광 유기 재료를 사용하여 형성할 수 있다. 상기 박막층은 필요에 따라 발광층 외에 전자수송층, 정공 수송층 등의 추가적인 층구조가 갖추어진 것일 수 있다.On the other hand, in the organic light emitting diode of the present invention, the organic thin film layer is a light emitting layer. The light emitting layer may include an Alq-based material such as Alq3, 4-MAlq3 or Gaq3; cyclophenadiene derivatives such as C-545T; It can be formed using various fluorescent or phosphorescent organic materials known in the art, such as. The thin film layer may be equipped with an additional layer structure such as an electron transport layer and a hole transport layer in addition to the light emitting layer if necessary.

또한, 금속전극의 소재로는 통상적으로, 상기 투명전극재료 보다는 일함수가 낮은 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 칼륨, 리튬, 나트륨, 마그네슘, 란타늄, 세륨, 칼슘, 스트론튬, 바륨, 알루미늄, 몰리브덴, 금, 은, 인듐, 주석, 아연 또는 지르코늄 등의 금속 또는 상기 금속으로부터 선택된 2 성분 또는 그 이상의 합금이 사용될 수 있다.In addition, as a material of the metal electrode, in general, it may be formed of a metal having a lower work function than that of the transparent electrode material. For example, a metal such as potassium, lithium, sodium, magnesium, lanthanum, cerium, calcium, strontium, barium, aluminum, molybdenum, gold, silver, indium, tin, zinc or zirconium, or two or more components selected from the above metals Alloys may be used.

본 발명에 따르는 유기 광산란 물질을 포함하는 유연 기재를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드는 변형된 실시형태로 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 2는 본 발 명에 따르는 유기 발광 다이오드의 제2 실시형태에 대한 모식적 단면도이다. 도 2을 참조하면, 제2 실시형태의 유기 발광 다이오드(20)는 하부 기판(200), 투명 전극(300), 유기 박막층(400) 및 금속 전극(500)이 순차적으로 적층된 것으로서, 상기 제2 실시형태는, 유기 광산란재를 고분자 매트릭스 내에 분산시킨 유연 기재를 단독으로 기판(210)으로 사용하되, 기판(210)의 하부가 반구 형태의 돌출부를 갖도록 형성되었다는 점을 특징으로 한다.The organic light-emitting diode characterized in that it comprises a flexible substrate comprising an organic light-scattering material according to the present invention can be applied in a modified embodiment. For example, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a second embodiment of an organic light emitting diode according to the present invention. Referring to FIG. 2 , in the organic light emitting diode 20 of the second embodiment, a lower substrate 200 , a transparent electrode 300 , an organic thin film layer 400 , and a metal electrode 500 are sequentially stacked. The second embodiment is characterized in that a flexible substrate in which an organic light scattering material is dispersed in a polymer matrix is used alone as the substrate 210, but the lower portion of the substrate 210 is formed to have a hemispherical protrusion.

반구 형태의 돌출부는 반대형상을 가진 몰드 상에서 유연 기재를 경화시키거나 또는 반경화 또는 경화된 유연 기재에 몰드를 압착하는 방법으로 형성할 수 있다. 유연 기재로 이루어진 기판(210)이 돌출부를 가질 경우 광산란에 의한 효과 뿐만 아니라 빛의 직진성을 돕기 때문에 휘도 향상에 도움이 된다. 구체적으로, 광산란 유연 기재의 굴절율이 만약 1.5라고 한다면, 공기의 굴절율은 1.0이어서, 반구형태의 돌출부가 있을 경우 41.8도 이상으로 빛이 입사한다 하더라도 전반사가 일어나지 않고 대부분 직진하게 되어 광도파도가 형성되지 않고 바로 밖으로 나올 수 있다.The hemispherical protrusion may be formed by curing the flexible substrate on a mold having the opposite shape or by pressing the mold on the semi-hardened or cured flexible substrate. When the substrate 210 made of a flexible substrate has a protrusion, it helps to improve the luminance as well as the effect by light scattering, as it helps the straightness of light. Specifically, if the refractive index of the light-scattering flexible substrate is 1.5, the refractive index of air is 1.0, and if there is a hemispherical protrusion, total reflection does not occur even if light is incident at 41.8 degrees or more, and most of the light wave is not formed. You can go out right away.

본 발명의 유기 발광 다이오드에서 유연 기재가 사용된 하부 기판을 제작함에 있어 유기 재료의 광산란재를 사용하는 경우의 첫 번째 장점은, 무기물 기반의 광산란재를 사용하는 경우에 비하여 타층, 예를 들어, 투명 전극층 또는 유기 박막층(발광층)에 가해지는 손상을 줄일 수 있다는 것이다.The first advantage of using a light scattering material of an organic material in manufacturing a lower substrate using a flexible substrate in the organic light emitting diode of the present invention is that other layers, for example, That is, damage to the transparent electrode layer or the organic thin film layer (light emitting layer) can be reduced.

두 번째 장점은 특히 유연 유기 발광 다이오드에 반복적으로 휨응력이 가하여지는 경우, 광산란재로서 무기물을 사용하는 경우 기판에 쉽게 발생하는 크랙(crak)을 크게 줄일 수 있다는 이점이 있다.The second advantage is that, in particular, when a bending stress is repeatedly applied to the flexible organic light emitting diode, cracks easily occurring in the substrate can be greatly reduced when an inorganic material is used as a light scattering material.

추가적으로, 본 발명에 따르는 유기 발광 다이오드의 경우 광추출 효율을 극대화 할 수 있다는 장점이 있다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 또는 폴리이미드 재질의 유연기판인 경우 이들 소재의 굴절율이 1.5 이상이어서 이들을 사용한 기판 자체의 광손실이 상당하다. 본 발명에 따르는 유기 발광 다이오드의의 경우 광산란재가 포함된 유연 기재를 기판으로 적용함에 따라 기판 자체 의한 광손실을 줄일 수 있고, 그에 따라, 광추출 효율을 극대화할 수 있다.Additionally, in the case of the organic light emitting diode according to the present invention, there is an advantage that light extraction efficiency can be maximized. For example, in the case of a flexible substrate made of polyester, such as polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate, or polyimide, the refractive index of these materials is 1.5 or more, so the optical loss of the substrate itself using these materials is significant. In the case of the organic light emitting diode according to the present invention, as a flexible substrate containing a light scattering material is applied as a substrate, light loss due to the substrate itself can be reduced, and thus, light extraction efficiency can be maximized.

200, 210.. 기판 300.. 투명전극
400.. 유기박막층 500.. 금속전극
200, 210. Substrate 300. Transparent electrode
400.. Organic thin film layer 500.. Metal electrode

Claims (9)

열경화성 실록산계 수지로 이루어진 매트릭스 수지에,
유기 광산란재로서 폴리스티렌 수지 또는 그 유도체; 아크릴 수지 또는 그 유도체; 실리콘 수지 또는 그 유도체; 및 노볼락 수지 또는 그 유도체로 구성된 군으로부터 선택되는 하나 이상의 유기재료 비드가 분산된 유연 기재이고, 상기 유연 기재가 단독 또는 다층형태로 사용된 하부 기판,
상기 하부 기판상에 투명 전극, 유기 박막층 및 금속전극이 순차적으로 적층된 유연 유기 발광 다이오드.
In a matrix resin made of a thermosetting siloxane-based resin,
Polystyrene resin or its derivative(s) as an organic light-scattering material; Acrylic resin or its derivative; silicone resins or derivatives thereof; and a lower substrate in which at least one organic material bead selected from the group consisting of a novolac resin or a derivative thereof is dispersed, and the flexible substrate is used alone or in a multi-layered form;
A flexible organic light emitting diode in which a transparent electrode, an organic thin film layer and a metal electrode are sequentially stacked on the lower substrate.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 유기재료 비드가 폴리스티렌/폴리메틸메타크릴레이트 공중합체 수지인 것을 특징으로 하는 유연 유기 발광 다이오드.The flexible organic light emitting diode according to claim 1, wherein the organic material bead is a polystyrene/polymethyl methacrylate copolymer resin. 제3항에 있어서, 상기 유기재료 비드의 최대 입경은 1㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 유연 유기 발광 다이오드.The flexible organic light emitting diode according to claim 3, wherein the maximum particle diameter of the organic material bead is 1 μm or less. 제1항에 있어서, 상기 유기 광산란재가 수분함유량 100ppm 이하, 휘발분 함량 0.2% 이하인 것을 특징으로 하는 유연 유기 발광 다이오드.The flexible organic light emitting diode according to claim 1, wherein the organic light scattering material has a water content of 100 ppm or less and a volatile content of 0.2% or less. 제1항에 있어서, 상기 유연 기재가 유기 광산란재의 굴절율(nf)이 1.5 이상이고, 상기 유기 광산란재의 굴절율(nf)과 매트릭스 수지의 굴절율(nr) 비는 400nm의 파장의 빛에서 nf/nr=1.0∼1.5를 충족한 것을 특징으로 하는 유연 유기 발광 다이오드.According to claim 1, wherein in the flexible substrate, the refractive index of the organic light scattering material (n f ) is 1.5 or more, and the refractive index (n f ) of the organic light scattering material and the refractive index (n r ) of the matrix resin is n in light of a wavelength of 400 nm A flexible organic light emitting diode, characterized in that it satisfies f /n r =1.0 to 1.5. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 하부 기판의 하부가 반구형태의 돌출부를 갖도록 형성된 것임을 특징으로 하는 유연 유기 발광 다이오드.The flexible organic light emitting diode according to claim 1, wherein a lower portion of the lower substrate has a hemispherical protrusion.
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