KR102335563B1 - 표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법 - Google Patents

표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 표시 패널은, 표시 영역, 상기 표시 영역 주변에 위치하는 비표시 영역, 및 상기 비표시 영역에 위치하는 일체형의 루프(loop) 형상의 전도성 패스를 포함하고, 상기 전도성 패스는 표면 특성이 서로 다르고, 동일한 전도성 물질로 이루어진 제1 부분과 제2 부분을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 마스크는, 중앙 쉴드부, 외곽 쉴드부, 상기 중앙 쉴드부와 상기 외곽 쉴드부를 연결하고, 상기 중앙 쉴드부의 일측 표면 및 상기 외곽 쉴드부의 일측 표면과 다른 평면 상에 존재하는 일측 표면을 가지는 지지부, 및 상기 중앙 쉴드부와 상기 외곽 쉴드부 사이의 이격 공간인 오픈 영역을 포함하고, 상기 오픈 영역은, 하나의 연속적인 공간이며, 상기 지지부에 대응하는 디퓨전 영역을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 마스크를 이용한 표시 패널의 제조 방법은, 본 발명의 실시예에 따른 마스크가, 표시 영역 및 표시 영역 주변에 위치하는 비표시 영역이 정의된 기판과 이격하여 위치하도록, 상기 마스크 또는 상기 기판을 이동하는 단계, 및 전도성 물질로 구성되는 타겟을 스퍼터링 함으로써 일체형 루프 형상의 전도성 패스를 상기 기판에 형성하 단계를 포함한다.

Description

표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법 {A DISPLAY PANEL AND METHODE OF MANUFACTURING OF THE SAME}
본 발명은 표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 일체형의 루프(Loop) 형상의 전도성 패스(Path)를 포함하는 표시 패널과 이를 제조하는 방법을 제공한다.
연속적인, 일체형의 루프 형상을 가지는 금속 배선을 형성하기 위한 방법으로, 금속을 잉크화 하여, 잉크 제팅 프린팅(Ink Jetting Printing)을 하는 방법이 있다. 본 명세서에서는 이러한 방법을 이하 제팅(Jetting)이라 한다. 제팅은 노즐의 위치, 이동 속도 및 분사 속도를 조절함으로써, 원하는 형상의 패턴을 기판에 자유롭게 형성할 수 있다는 장점이 있다.
그러나, 금속 잉크를 기판에 제팅하는 경우, 기판이 금속 잉크를 흡수하지 않으므로, 금속 잉크의 유동성을 없애 기판에 고정하기 위해서는 별도의 에너지를 가하여 소결(Sintering)하는 과정을 거쳐야 한다. 그럼에도 불구하고 금속 잉크가 소결되어 형성된, 금속 배선은 기판에 잘 접착하지 못하고 틈을 형성한다.
따라서 금속 잉크가 소결되어 형성된 금속 배선은, 추후 이물을 제거하기 위한 세정 과정을 거치면서 세정 용액이 틈에 침투하는 등의 각종 물리적인 자극을 받게 된다. 이에 의해 필연적으로 그 가장자리가 소실되는 문제가 발생한다.
본 발명의 실시예에 따른 해결 과제는 링과 같은 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스를 내장한 표시 패널을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는 상기 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스를 끊김없이 연속적으로 구성함으로써, 보다 계면 저항 내지는 컨택 저항이 최소화 된 전도성 패스를 내장한, 표시 패널을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명에 실시예에 따른 다른 해결 과제는 보호층이 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스를 뒤덮으면서 일부 영역에서는 보호층이 전도성 패스를 노출하여 커넥터가 형성됨에 있어서, 전도성 패스의 가장자리가 외부로 노출되지 않는 표시 패널을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는 전도성 패스의 가장자리가 외부로 노출되지 않게끔 커넥터부가 형성됨으로써, 추후 세정 과정을 거칠 때 전도성 패스가 소실되는 현상이 최소화 된 표시 패널을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는 세정 과정을 거칠 때 전도성 패스의 가장자리가 소실되는 현상이 최소화 됨으로써, 전도성 패스 전체적으로 고른 저항값을 가질 수 있거나, 전도성 패스가 커넥터부를 통하여 보다 원활하게 전압을 인가받거나 접지될 수 있는 표시 패널을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는 상기 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스를 보호층으로 뒤덮음으로써, 세정 단계에서 가장자리가 소실되는 현상이 최소화된 전도성 패스를 내장한, 표시 패널을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는 상기 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스를 보호층으로 뒤덮음으로써, 전도성 패스가 형성되는 면과의 접착력이 보다 우수한 전도성 패스를 내장한, 표시 패널을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는 상기 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스를 표시 패널의 터치 노이즈(Touch Noise)를 줄이는 용도의 쉴드층(Shielding Layer)에 직접적으로 접촉하도록 구성함으로써, 유도된 정전기 등을 보다 효과적으로 방전시켜 터치 성능을 향상시킬 수 있는 전도성 패스를 내장한 표시 패널을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 해결 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 패널이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널은 표시 영역, 표시 영역 주변에 위치하는 비표시 영역, 비표시 영역에 위치하고, 일체형의 루프(loop) 형상을 가지는 전도성 패스, 및 전도성 패스 상에 위치하고, 전도성 패스의 상면을 뒤덮는 절연성의 보호층을 포함하고, 전도성 패스는, 보호층에 의해 뒤덮이지 않은, 전도성 패스 상면의 일부 영역에 의해 정의되는 커넥터부를 포함하고, 전도성 패스는 커넥터부를 통하여 전압을 인가받거나 또는 접지되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도성 패스는 극성 유기 물질을 포함하고, 전도성 패스에 포함되는 극성 유기 물질은, 전도성 입자가 분산되어 페이스트(Paste)화 될 수 있도록 하는, 극성 유기 물질인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도성 패스는 점도성 유기 물질을 포함하고, 전도성 패스에 포함되는 점도성 유기 물질은, 전도성 패스의 접착력을 상승시키는, 점도성 유기 물질인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도성 패스는 적어도 하나의 연장부를 더 포함하고, 커넥터부는 연장부에 위치하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 연장부는 보호층보다 더 외곽으로 돌출된 형태인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 보호층은 연장부보다 더 외곽으로 돌출된 형태인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도성 패스는 표시 영역을 둘러싸는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 보호층은 전도성 패스의 형상을 따라 패터닝되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 보호층은 표시 영역 및 비표시 영역에 걸쳐서 연속적인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 보호층은 전도성 패스의 상면 가장자리 일부를 노출하는 것을 특징으로한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 커넥터부는 전도성 패스의 상면 가장자리 일부가 노출되는 형태로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 보호층은 전도성 패스의 상면 가장자리를 전부 뒤덮는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 커넥터부는 전도성 패스의 상면 가장자리를 제외한, 나머지 전도성 패스의 상면 일부가 노출되는 형태로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 보호층은 적어도 하나의 홀(Hole)을 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 커넥터부는 보호층으로 둘러싸인 홀의 밑바닥인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 표시 영역과 비표시 영역에 위치하는 전도층을 더 포함하고, 전도성 패스는 전도층의 상면 또는 하면에 접하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도층은 투명하며, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 아연, 인듐-주석 산화물, 인듐-아연 산화물, 주석-안티몬 산화물, 그래핀(Graffin), 탄소 나노 튜브(Carbon Nano Tube), 은 나노 파티클(Ag Nano Particle), 은 나노 와이어(Ag Nano Wire), 금속 박막 메시(Thin Metal Mesh)중에서 선택되는 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도층은 표시 영역 및 비표시 영역에 걸쳐서 연속적인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도층은 및 전도성 패스는 표시 패널이 온(On) 된 상태에서, 고정된 전압값을 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도층 및 전도성 패스는 접지된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도층의 면저항 값보다 전도성 패스의 면저항 값이 더 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도성 패스는 금속 또는 금속 합금을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 패널의 제조 방법은, 기판의 비표시 영역에, 표시 영역을 둘러싸도록 전도성 입자 잉크가 제팅되는 단계, 제팅된 전도성 입자 잉크가 경화 내지 소결되어 전도성 패스가 형성되는 단계, 전도성 패스의 상면 내지 하면을 뒤덮도록 절연성의 고분자 물질이 제팅되는 단계, 고분자 물질이 경화되어 보호층이 형성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널의 제조 방법에서, 보호층이 형성되는 단계 이후에 보호층이 일부 제거되어 전도성 패스 일부가 노출되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널의 제조 방법에서, 전도성 패스 일부가 노출되는 단계는, 보호층에 홀(hole)이 형성되는 단계인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널의 제조 방법에서, 보호층이 형성되는 단계 이후에 보호층과 접하도록 편광판이 구성되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널의 제조 방법에서, 기판이 세정되는 단계 이후에 보호층과 접하도록 편광판이 구성되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널의 제조 방법에서, 기판에, 전도성 패스의 하면과 접하도록 전도층이 형성되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 관한 구체적인 사항들은 발명의 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따른 표시 패널 및 이의 제조 방법은 링과 같은 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스를 내장한 표시 패널을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 표시 패널 및 이의 제조 방법은 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스를 끊김없이 연속적으로 구성함으로써, 보다 계면 저항 내지는 컨택 저항이 최소화 된 전도성 패스를 내장한, 표시 패널을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 표시 패널 및 이의 제조 방법은 보호층이 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스를 뒤덮으면서 일부 영역에서는 보호층이 전도성 패스를 노출하여 커넥터가 형성됨에 있어서, 전도성 패스의 가장자리가 외부로 노출되지 않는 표시 패널을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 표시 패널 및 이의 제조 방법은 전도성 패스의 가장자리가 외부로 노출되지 않게끔 커넥터부가 형성됨으로써, 추후 세정 과정을 거칠 때 전도성 패스가 소실되는 현상이 최소화 된 표시 패널을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 표시 패널 및 이의 제조 방법은 세정 과정을 거칠 때 전도성 패스의 가장자리가 소실되는 현상이 최소화 됨으로써, 전도성 패스 전체적으로 고른 저항값을 가질 수 있거나, 전도성 패스가 커넥터부를 통하여 보다 원활하게 전압을 인가받거나 접지될 수 있는 표시 패널을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 표시 패널 및 이의 제조 방법은 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스를 보호층으로 뒤덮음으로써, 세정 단계에서 전도성 패스가 소실되는 현상이 최소화된 전도성 패스를 내장한, 표시 패널을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 표시 패널 및 이의 제조 방법은 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스를 보호층으로 뒤덮음으로써, 전도성 패스가 형성되는 면과의 접착력이 보다 우수한 전도성 패스를 내장한, 표시 패널을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 표시 패널 및 이의 제조 방법은 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스를 표시 패널의 터치 노이즈(Touch Noise)를 줄이는 용도의 쉴드층(Shielding Layer)에 직접적으로 접촉하도록 구성함으로써, 쉴드층에 유도된 정전기 등을 보다 효과적으로 방전시켜 터치 성능을 향상시킬 수 있는 전도성 패스를 내장한, 표시 패널을 제공할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리범위는 발명의 내용에 의하여 제한되지 않는다.
도 1 은 일체형의 루프 형상의 전도성 패스와 보호층에 대한 평면도이다.
도 2 내지 도 3 은 커넥터부가 위치하는, 도 1 의 X 영역을 확대한 확대도이다.
도 4 는 는 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로, 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 이용되는 경우 '~만'이 이용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다.
본 명세서 상에서 구성요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함할 수 있다.
본 명세서 상에서 구성요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
본 명세서 상에서 위치 관계에 대한 설명의 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 ‘직접' 또는 ‘접하여'가 함께 이용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
본 명세서 상에서 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 이용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어들에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 이용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 범위 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서 상에서 본 발명의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 이용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 발명에서 루프(Loop) 형상의 전도성 패스란, 폐쇄적으로 구획되는 내부와, 외부를 구분지을 수 있는 링(Ring) 형상의 전도성 패스를 의미한다. 예를 들어, 중앙이 뚫린 원형, 중앙이 뚫린 타원형, 중앙이 뚫린 직사각형, 중앙이 뚫린 정사각형, 중앙이 뚫린 마름모, 중앙이 뚫린 사다리꼴 또는 중앙이 뚫린 무정형의 전도성 패스를 의미한다.
본 발명에서 일체형의 전도성 패스란, 끊김없이 연속적인 형상이며, 모든 영역이 동시에 형성됨으로써, 이음새가 존재하지 않고, 어떠한 개재물로 연결되지 않고, 겹치거나 중첩되는 부분이 없는 형상의 전도성 패스를 의미한다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예가 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.
도 1 은 일체형의 루프 형상의 전도성 패스와 보호층에 대한 평면도이다.
도 1 를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(100)은, 기판(110), 표시 영역(A/A), 비표시 영역(I/A), 전도성 패스(120), 연장부(130), 보호층(140), 및 커넥터부(150)를 포함한다.
기판(110)은 유리 또는 플라스틱 계열의 고분자 물질로 이루어 질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(100)은 표시 영역(Active Area, A/A)과 표시 영역(A/A)에 이웃하는 비표시 영역(Inactive Area, I/A)으로 구획된다. 즉, 비표시 영역(I/A)은 표시 영역 주변에 위치하면서, 표시 영역(A/A)을 둘러쌀 수 있다. 즉, 비표시 영역(I/A)는 링(Ring)과 같은, 폐 루프(Loop) 형상을 가질 수 있다. 표시 영역(A/A)은 표시 패널에서 실제 화상이 표시되는 영역이고, 비표시 영역(I/A)은 표시 패널에서 실제 화상이 표시되는 영역 이외의 영역이다.
전도성 패스(120)는 링과 같은, 일체형의 루프 형상을 가질 수 있다. 전도성 패스(120)는 비표시 영역(I/A)에 위치할 수 있다. 또한 전도성 패스(120)는 기판(110)의 표시 영역(A/A)을 둘러쌀 수 있다.
전도성 패스(120)는 전도성 입자를 포함한다. 전도성 입자는 예를 들어, 은, 구리, 크롬 등과 같이 전도성이 우수한, 금속 물질 내지는 금속 합금 물질로 이루어질 수 있다. 전도성 입자는 분말 형태일 수 있다.
전도성 패스(120)는 전도성 잉크를 제팅하고 경화하는 공정을 통해 형성된다. 이 때, 전도성 잉크란, 전도성 입자가 용매에 분산된 일종의 페이스트(Paste) 상태의 용액을 의미한다. 예를 들어 금속 잉크를 들 수 있다. 전도성 잉크는 극성 유기 용매(Solvent)를 포함한다. 전도성 잉크에 포함되는 극성 유기 용매는 전도성 입자를 분산시켜 페이스트화 할 수 있고, 휘발성이 있는 극성 유기 용매일 수 있다. 예를 들어 전도성 잉크에 포함되는 극성 유기 용매는 Triethylene Glycol Monoethyl Ether (TGME) 와 같은 알코올기를 가지는 극성 유기 용매일 수 있다. 전도성 잉크가 경화 내지 소결을 거치면서, 극성 유기 용매의 대부분이 증발 내지 기화되나, 그 중 일부는 증발 내지 기화되지 못하고 전도성 패스(120)에 여전히 잔존하게 된다.
특히, 전도성 잉크의 용매로 쓰이는 극성 유기 용매의 끓는점이, 일반적으로 표시 패널의 성능에 변동을 가져올 수 있는 온도 - 약 섭씨 130 도 - 보다 높은 경우에는 극성 유기 용매가 전도성 패스(120)에 반드시 잔존할 수밖에 없다. 왜냐하면 표시 패널의 성능에 변동을 가져올 수 있는 온도 이상으로는 전도성 잉크의 경화 내지 소결 온도를 올릴 수 없고, 따라서 전도성 잉크의 경화 내지 소결 온도는 극성 유기 용매의 끓는점에 달하지 못하기 때문이다.
이로써, 전도성 패스(120)는 극성 유기 물질을 포함하고, 전도성 패스(120)에 포함되는 극성 유기 물질은, 전도성 입자가 분산되어 페이스트화 될 수 있도록 하는, 극성 유기 물질일 수 있다.
더 나아가, 전도성 잉크는, 점도성 유기 물질을 포함한다. 전도성 잉크에 포함되는 점도성 유기 물질은 - 추후 형성되는 - 전도성 패스(120)가 전도성 잉크가 제팅되는 면에 잘 접착되어 있도록 한다. 다시 말하여, 전도성 잉크가 경화 내지 소결을 거친다 하더라도, 점도성 유기 물질이 여전히 전도성 패스(120)에 존재하여 전도성 패스(120)의, 전도성 잉크가 제팅되는 면에 대한 접착력을 상승시킨다.
이로써, 전도성 패스(120)는 점도성 유기 물질을 포함하고, 전도성 패스(120)에 포함되는 점도성 유기 물질은, 전도성 패스(120)의 접착력을 상승시키는, 점도성 유기 물질일 수 있다.
전도성 패스(120)는 일측 측면에 적어도 하나의 연장부(130)를 가질 수 있다. 연장부(130)는 전도성 패스(120)의 일측 측면으로부터 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(100)의 가장자리 방향을 향하여 돌출된 형상일 수 있다. 연장부(130)를 통하여 전도성 패스(120)에 전기적 신호가 인가될 수 있다. 즉, 돌출된 연장부(130)를 통하여 전도성 패스(120)에 전압이 인가될 수 있다. 이 때, 앞으로 살펴 보게 될 커넥터부(150)가 연장부(130)에 위치할 수 있다.
적어도 하나의 연장부(130)가 전도성 패스(120) 일측 측면에 위치할 수 있다. 연장부(130)는 전도성 패스(120)에서부터 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(100)의 가장자리 방향으로 - 즉, 외곽으로 - 돌출된 형상일 수 있다. 즉 연장부(130)는 전도성 패스(120)의 안쪽을 향하지 않고, 전도성 패스(120)의 바깥을 향하도록 위치할 수 있다. 연장부(130)는 보호층(140)보다 더 외곽으로 돌출된 형태일 수도 있고, 반대로 보호층(140)이 연장부(130)보다 더 외곽으로 돌출된 형태일 수도 있다. 이 때, 앞으로 살펴 보게 될 커넥터부(150)가 연장부(130)에 위치할 수 있다.
도시되지는 않았지만, 연장부(130)는 그 말단이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(100)의 가장자리까지 연장되어 있는 형상일 수 있다.
보호층(140)은 전도성 패스(120) 상면에 위치할 수 있다. 본 명세서에서 전도성 패스(120)의 하면이란, 전도성 패스(120)의 두 면 중, 전도성 잉크가 제팅되는 면에 접촉하는 면을 의미한다. 본 명세서에서 전도성 패스(120)의 상면이란, 전도성 패스(120)의 두 면 중, 전도성 잉크가 제팅되는 면에 접촉하는 면이 아닌 나머지 다른 하나의 면을 의미한다. 그러므로 필연적으로, 전도성 패스(120)의 하면은 평평(flat)한 형상이고, 전도성 패스(120)의 상면은 전도성 패스(120)의 가장자리로 갈수록, 낮아지는 형상 즉, 경사지는 형상이다.
보호층(140)은 전도성 패스(120)의 상면을 뒤덮도록 구성될 수 있다. 즉, 보호층(140)의 폭이 전도성 패스(120)의 폭보다 넓을 수 있다. 전도성 패스(120)의 형상을 따라, 보호층(140) 역시 링 같은 루프 형상으로 패터닝 될 수 있다. 보호층(140)이 패터닝 되는 경우, 보호층(140)은 비표시 영역(I/A)에만 위치할 수 있다. 보호층(140)이 패터닝 되지 않은 경우, 보호층(140)은 표시 영역(A/)과 비표시 영역(I/A)에 걸쳐서 연속적으로 위치할 수 있다.
보호층(140)이 전도성 패스(120)의 상면을 뒤덮게 됨으로써, 즉 보호층(140)의 폭이 전도성 패스(120)의 폭보다 넓게 형성됨으로써, 보호층(140)과 전도성 잉크가 제팅되는 면이 직접 접하는 부분이 생길 수 있다. 이 때, 전도성 잉크가 제팅되는 면은, 기판(110)일 수도 있고, 앞으로 설명하게 될, 기판(110)과 전도성 패스(120) 사이에 위치하는 전도층(미도시) 일 수도 있다. 보호층(140)은 전도성 패스(120)의 상면을 뒤덮음으로써, 전도성 잉크가 제팅되는 면으로부터 전도성 패스(120)가 소실되는 것이 방지 된다.
전도성 패스(120)의 소실을 막고 전도성 패스(120)를 지지하기 위하여, 보호층(140)은 접착성 유기 물질을 포함할 수 있다. 또한, 전도성 패스(120)를 다른 구성요소의 관계에서 절연시키기 위하여, 보호층(140)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 이를테면 Polyimide 계열의 물질일 수 있다.
이로써, 보호층(140)은 접착성 유기 물질을 포함할 수 있고, 보호층(140)에 포함되는 접착성 유기 물질은, 전도성 패스(120)의 소실을 막고 전도성 패스(120)를 지지하는, 접착성 유기 물질일 수 있다. 또한, 보호층(140)은 절연성 물질을 포함할 수 있고, 보호층(140)에 포함되는 절연성 물질은, 전도성 패스(120)를 다른 구성요소와의 관계에서 절연시키는, 절연성 물질일 수 있다.
도시하지는 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(100)은 표시 영역(A/A)과 비표시 영역(I/A)에 위치하면서 연속적인, 전도층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 전도층(미도시)은 투명하며, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 아연, 인듐-주석 산화물, 인듐-아연 산화물, 주석-안티몬 산화물, 그래핀(Graffin), 탄소 나노 튜브(Carbon Nano Tube), 은 나노 파티클(Ag Nano Particle), 은 나노 와이어(Ag Nano Wire), 금속 박막 메시(Thin Metal Mesh)중에서 선택되는 어느 하나로 구성될 수 있다. 전도층(미도시)은 전도성 패스(120)의 상면 또는 하면에 접할 수 있다. 전도성 패스(120)는 전도층(미도시)과 보호층(140) 사이에 위치할 수 있다. 이 때, 전도성 패스(120)는 전도층(미도시) 및 보호층(140)과 직접 접할 수 있다.
커넥터부(150)는 보호층(140)에 의해 뒤덮이지 않은, 전도성 패스(120) 표면의 일부 영역으로 정의된다. 커넥터부(150)를 통해서 외부로부터 전도성 패스(120)로 신호가 인가될 수 있다. 또는 커넥터부(150)를 통해서 전도성 패스(120)가 접지될 수 있다. 또는 커넥터부(150)를 통해서 전도성 패스(120)는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(100)의 다른 구성요소와 연결될 수 있다. 또는 커넥터부(150)를 통해서 전도성 패스(120)의 전위는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(100)에 포함되는 다른 구성요소와 같은 전위를 가질 수 있다. 이 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(100)에 포함되는 다른 구성요소란, 본 명세서 상에서 명시적으로 언급한 구성요소 뿐만 아니라, 본 명세서 상에서 명시적으로 언급되지 않았더라도 일반적으로 표시 패널의 구성요소라고 볼 수 있는, 구성요소 모두를 지칭한다.
커넥터부(150)는 전도성 패스(120)의 어떠한 영역에도 위치할 수 있다. 도 1 에서 예시적으로 나타내고 있듯이, 예를 들어 커넥터부(150)는 전도성 패스(120) 중에서도 특히 연장부(130)에 위치할 수 있다.
도 2 내지 도 3 은 도 1 에서 커넥터부(150)가 위치하는, X 영역을 확대한 확대도이다. 도 2 내지 도 3 을 참조하여 커넥터부(150)의 여러 가지 실시 가능한 위치와 형상에 대하여 보다 자세하게 살펴보기로 한다. 도 2 내지 도 3 은 도 1 에서 X 영역을 확대한 확대도이므로, 도 1 에서와 같이, 커넥터부(150)가 연장부(130)에 위치하는 경우를 묘사하고 있다. 그런데, 도 1 에서의 커넥터부(150)의 위치가 예시적인 것에 지나지 않듯이, 도 2 내지 도 5 에서의 커넥터부(150)의 위치도 역시 예시적이다. 즉, 커넥터부(150)는 전도성 패스(120)의 돌출된 연장부(130)가 아닌, 전도성 패스(120)의 다른 영역에 위치할 수도 있다. 도 2 내지 도 3 은 도 1 에서 X 영역을 확대한 확대도이므로, 도 2 내지 도 3 에서 나타나는 구성요소를 설명함에 있어, 도 1 에서 사용한 도면 부호를 그대로 사용하도록 한다.
도 2 는 전도성 패스(120)의 상면 가장자리 일부가 노출되는 형태로 구성된 커넥터부(150)를 묘사하고 있다.
도 2 의 (a)는 X 영역의 평면도이다. 도 2 의 (a)를 참조하면, 연장부(130)는 보호층(140)보다 더 외곽으로 돌출된 형태일 수 있다. 또는, 보호층(140)은 연장부(130)의 상면 일부를 노출할 수 있는데, 특히 보호층(140)은 연장부(130)의 상면 가장자리 일부를 노출할 수 있다. 커넥터부(150)는 연장부(130)의 상면 가장자리 일부가 노출되는 형태로 구성될 수 있다. 한편, 보호층(140)과 연장부(130)가 중첩되는 부분에 있어서는, 보호층(140)의 폭은 연장부(130)의 폭보다 넓어서 보호층(140)이 연장부(130)를 뒤덮는 형태일 수 있다. 연장부(130)를 포함하지 않는 전도성 패스(120)의 경우에는, 모든 설명에서 연장부(130)를 전도성 패스(120)로 대체할 수 있다.
도 2 의 (b)는 X 영역의 측면도이다. 도 2 의 (b)를 참조하면, 보호층(140)과 연장부(130)가 중첩되는 부분에 있어서는, 보호층(140)이 연장부(130)를 뒤덮음으로써 연장부(130)가 보이지 않을 수 있다. 보호층(140)과 연장부(130)가 중첩되지 않는 부분에 있어서는, 연장부(130)가 보호층(140)으로부터 외곽으로 돌출되는 형태를 띰으로써, 연장부(130)가 드러날 수 있다. 이 때, 드러난 연장부(130)의 상면이 커넥터부(150)일 수 있다.
도 2 의 (c)는 X 영역의 평면도에서 A에서부터 A'까지를 수직하게 자른 단면도이다. 도 2 의 (c)를 참조하면, 보호층(140)과 연장부(130)가 중첩되는 부분에 있어서는, 보호층(140)이 연장부(130)의 상면에 위치한다. 보호층(140)과 연장부(130)가 중첩되지 않는 부분에 있어서는, 보호층(140)이 연장부(130)의 상면에 위치하지 않는다. 이 때, 보호층(140)이 위치하지 않는 연장부(130)의 상면이 커넥터부(150)일 수 있다.
도 2 의 설명에 있어서, 연장부(130)를 포함하지 않는 전도성 패스(120)의 경우에는, 모든 설명에서 연장부(130)를 전도성 패스(120)로 대체할 수 있다.
이로써 본 발명에 따른 표시 패널은 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스(120)를 보호층(140)으로 뒤덮음으로써, 전도성 패스(120)가 형성되는 면과의 접착력이 보다 우수한 전도성 패스(120)를 내장한, 표시 패널을 제공할 수 있다.
도 3 은 전도성 패스(120)의 상면 가장자리가 전부 가려지는 형태로 구성된 커넥터부(150)를 묘사하고 있다.
도 3 의 (a)는 X 영역의 평면도이다. 도 3 의 (a)를 참조하면, 보호층(140)은 연장부(130)보다 더 외곽으로 돌출된 형태일 수 있다. 또는, 보호층(140)은 연장부(130)의 상면 일부를 노출할 수 있는데, 그럼에도 불구하고 보호층(140)은 연장부(130)의 상면 가장자리는 전부 뒤덮을 수 있다. 즉, 연장부(130)의 상면 가장자리가 전부 가려지는 형태로 보호층(140)이 위치할 수 있다. 커넥터부(150)는 연장부(130)의 상면 가장자리가 전부 가려지는 형태로 구성될 수 있다. 다시 말하면, 커넥터부(150)는 연장부(130)의 상면 가장자리를 제외한, 나머지 연장부(130)의 상면 일부가 노출되는 형태로 구성될 수 있다. 한편, 보호층(140)과 연장부(130)가 중첩되는 부분에 있어서는, 보호층(140)의 폭은 연장부(130)의 폭보다 넓어서 보호층(140)이 연장부(130)를 뒤덮는 형태일 수 있다. 보호층(140)과 연장부(130)가 중첩되지 않는 부분에 있어서는, 바로 그 부분이 홀(Hole)의 형태일 수 있다. 즉, 보호층(140)은 적어도 하나의 홀을 가질 수 있다. 그리고 커넥터부(150)는 보호층(140)으로 둘러싸인 홀의 밑바닥일 수 있다. 이 때 밑바닥은 연장부(130)의 상면이 노출된 부분이다.
도 3 의 (b)는 X 영역의 측면도이다. 도 3 의 (b)를 참조하면, 보호층(140)이 연장부(130)를 뒤덮음으로써 연장부(130)가 보이지 않을 수 있다.
도 3 의 (c)는 X 영역의 평면도에서 A에서부터 A'까지를 수직하게 자른 단면도이다. 도 3 의 (c)를 참조하면, 보호층(140)과 연장부(130)가 중첩되는 부분에 있어서는, 보호층(140)이 연장부(130)의 상면에 위치한다. 보호층(140)과 연장부(130)가 중첩되지 않는 부분에 있어서는, 보호층(140)이 연장부(130)의 상면에 위치하지 않는다. 이 때, 보호층(140)이 위치하지 않는 연장부(130)의 상면이 커넥터부(150)일 수 있다.
도 3 의 설명에 있어서, 연장부(130)를 포함하지 않는 전도성 패스(120)의 경우에는, 모든 설명에서 연장부(130)를 전도성 패스(120)로 대체할 수 있다.
이로써, 본 발명에 따른 표시 패널은 보호층(140)이 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스(120)를 뒤덮으면서 일부 영역에서는 보호층(140)이 전도성 패스(120)를 노출하여 커넥터부(150)가 형성됨에 있어서, 전도성 패스(120)의 가장자리가 외부로 노출되지 않게끔 할 수 있다. 전도성 패스(120)의 가장자리가 외부로 노출되지 않게끔 커넥터부(150)가 형성됨으로써, 추후 세정 과정을 거칠 때 전도성 패스(120)가 소실되는 현상이 최소화 될 수 있다. 세정 과정을 거칠 때 전도성 패스(120)의 가장자리가 소실되는 현상이 최소화 됨으로써, 전도성 패스(120) 전체적으로 고른 저항값을 가질 수 있거나, 커넥터부(150)를 통하여 보다 원활하게 전압을 인가받거나 접지될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 경우에 따라서는 도 2 내지 도 3 은 커넥터부(150)는 전도성 패스(120)의 돌출된 연장부(130)가 아닌, 전도성 패스(120)의 다른 영역에 위치할 수도 있다. 이러한 경우도, 연장부(130)를 포함하지 않는 전도성 패스(120)의 경우와 동일하게, 모든 설명에서 연장부(130)를 전도성 패스(120)로 대체할 수 있다.
도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 도 4 를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(400)을 설명한다.
도 4 의 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널(400)은 액정 표시 패널(Liquid Crystal Display; LCD)를 예시적으로 표현하고 있으나, 본 발명의 사상을 표현하기 위한 예시에 불과하며 이에 한정되지 않는다. 보다 구체적으로, 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널(400)은 유기 전계 발광 표시 패널(Organic Light Emitting Display; OLED)일 수도 있다. 다시 말하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널(400)은 비표시 영역(I/A)에 일체형의 루프 형상의 전도성 패스(424)가 위치하는도록 구성된 표시 패널(400)을 의미한다.
일체형의 루프 형태의 전도성 패스(424)는, 빛을 출사하여 사용자로 하여금 정보로 인식되는 어떠한 화상을 표시하는, 표시 패널(400)에 위치할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널(400)은 화상이 표시되는 영역인 표시 영역(I/A) 이외의, 비표시 영역(I/A)에 일체형의 루프 형상의 전도성 패스(424)가 위치하는 표시 패널(400)이다. 비표시 영역(I/A)은 표시 영역(I/A) 주변에 위치하는데, 예를 들어 비표시 영역(I/A)이 표시 영역(I/A)을 둘러싸는 형태일 수 있다. 이 때, 일체형의 루프 형태의 전도성 패스(424)는 비표시 영역(I/A)에 위치하면서, 표시 영역(I/A)을 둘러싸는 형태일 수 있다. 표시 패널(400)에서 일체형의 루프 형태의 전도성 패스(424)가 어떠한 형태로 위치하는지에 관하여 다음의 도 4 를 참조하여 보다 자세히 설명하도록 한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 패널(400)은 표시 영역(I/A)과 표시 영역(I/A) 주변에 위치하는 비표시 영역(I/A)으로 구획된다. 도시되지는 않았으나, 비표시 영역(I/A)은 표시 영역(I/A)을 둘러싸는 구조이다. 따라서, 단면에서는 표시 패널(400) 양 쪽 가장자리 부근에 비표시 영역(I/A)이 위치하게 된다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 패널(400)은 하부 편광층(442), 하부 편광층(442) 상의 비표시 영역(I/A)에 위치하는 보호층(425), 보호층(425)과 하부편광층(442) 상의 비표시 영역(I/A)에 위치하는 전도성 패스(424), 전도성 패스(424) 및 하부 편광층(442) 상에 위치하는 전도층(423), 전도층(423) 상에 위치하는 하부 기판(421), 하부 기판(421) 상에 위치하는 TFT 소자층(422), TFT 소자층(422) 상의 비표시 영역(I/A)에 위치하는 실링(Sealing)부(431), TFT 소자층(422) 상에 위치하며 실링부(431)로 둘러싸이고 스페이서(미도시)에 의해 이격된 갭 내부에 충진된 액정층(432), 실링부(431) 및 액정층(432) 상에 위치하는 평탄화층(414), 평탄화층(414) 상에 위치하며 비표시 영역(I/A)을 정의하는 블랙매트릭스(413), 블랙매트릭스(413) 및 평탄화층(414) 상에 위치하는 컬러필터층(412), 컬러필터층(412) 상에 위치하는 상부 기판(411), 상부 기판(411) 상에 위치하는 상부 편광층(441)을 포함한다.
이 때, 표시 패널(400)의 상부 기판(411)에서 화상이 표시되지 않는 가장자리 영역을 가리기 위하여, 블랙매트릭스(413)가 형성된다. 이 때 블랙매트릭스(413)가 형성된 영역은 비표시 영역(I/A)이다. 블랙매트릭스(431)에 의하여, 사용자에게 전달되는 화상이 표시되는 영역 즉 표시 영역(I/A)이 정의된다. 블랙매트릭스(413)는 각종 배선, 신호선 및 테이프를 가리는 역할을 하며, 빛을 흡수하는 블랙레진을 포함할 수 있다.
도 4 에서는 도시되지 않았으나, 표시 패널(400) 내부 또는 외부에 터치 센서(미도시)가 위치할 수 있다. 터치 센서(미도시)는 별도의 기판을 가지는 터치 스크린 패널의 형태로써 표시 패널(400)과 결합할 수 있다. 또는, 터치 센서(미도시)는 필름 형태로써 표시 패널(400)과 결합할 수 있다. 또는, 표시 패널(400)의 구성 요소인 터치 전극의 형태로써 상부 기판(411) 상에 및/또는 하부 기판(421) 상에 위치할 수 있다.
TFT 소자층(422)은, 소정 간격으로 이격되어 일 방향으로 배열되는 복수의 게이트 라인(미도시)과, 각 게이트 라인(미도시)과 수직한 방향으로 소정 간격으로 이격되어 배열되는 복수의 데이터 라인(미도시)과, 각 게이트 라인(미도시) 및 데이터 라인(미도시)이 교차되어 정의되는 각 화소 영역(미도시)에 매트릭스 형태로 형성되는 복수의 화소 전극(미도시)과 게이트 라인(미도시)의 신호에 의해 스위칭되어 데이터 라인(미도시)의 신호를 각 화소 전극(미도시)에 전달하는 복수의 박막 트랜지스터(TFT)가 위치한다. 이러한 TFT 소자층(422)에 의하여 액정층(432)의 액정이 구동된다.
전도층(423)은 액정을 구동하기 위하여 TFT 소자층(422)에 인가되는 구동 신호에 의하여 터치 신호가 오작동 되는 현상을 방지하고자 도입할 수 있다. 이러한 경우, 전도층(423)은 신호 간섭 쉴드층(Shield Layer)이다. 터치 센서(미도시)에는 터치 위치를 검출하기 위하여 터치 전극에 전압 신호가 인가되고, 동시에 TFT 소자층(422)에는 액정을 구동하기 위하여 화소 전극(미도시) 및 공통 전극(미도시)에 전압 신호가 인가되는데, 이 때, 터치 센서(미도시)의 터치 전극과, TFT 소자층(422)의 화소 전극(미도시) 또는 공통 전극(미도시)이 제1 전극, 제2 전극이 되고, 이 제1 전극 및 제2 전극 사이에 위치하게 되는 각종 구조물층을 유전체로 하는 기생 캐패시턴스가 형성된다. 이 기생 캐패시턴스는 TFT 소자층(422)의 화소 전극(미도시) 또는 공통 전극(미도시)에 인가되는 전압 신호가 터치 센서(미도시)의 터치 전극에 인가되는 전압 신호에 간섭을 일으킨다. 즉, TFT 소자층(422)의 화소 전극(미도시) 또는 공통 전극(미도시)에 인가되는 전압 신호가 터치 센서(미도시)의 터치 전극에 인가되는 전압 신호에 노이즈로 작용한다.
터치 센서(미도시)가 TFT 소자층(422)에 위치하는, 인 셀(In-cell) 터치 방식으로 형성되어 있는 경우에는, 전도층(423)이 TFT 소자층(422)이 형성된 하부 기판(421)의 배면에 형성된다. 즉, TFT 소자층(422)이 형성된 하부 기판(421)의 표면을 일측 표면이라 할 경우, 전도층(423)은 하부 기판(421)의 타측 표면에 형성된다. 이 때, 전도층(423)은, 추후에 표시 패널(400)에 결합되는 백라이트 유닛부(미도시)로부터 출사하는 빛이, 표시 패널(400)로 입사되어야 하므로 투명해야 한다.
한편, 터치 센서(미도시)가 컬러필터층(412)에 위치하는, 온 셀(On-cell) 터치 방식으로 형성되어 있는 경우에는, 전도층(423)이 컬러필터층(412)이 형성된 상부 기판(411)의 배면에 형성된다. 즉, 컬러필터층(412)이 형성된 상부 기판(411)의 표면을 일측 표면이라 할 경우, 전도층(423)은 하부 기판(421)의 타측 표면에 형성된다. 이 때, 전도층(423)은 액정층(432)에서 편광되어 표시 패널(400)을 출사해 나가는 빛의 진행 방향 쪽에 위치하게 되므로, 투명해야 한다.
따라서 전도층(423)은 투명하면서 전도성을 띠는 물질로 구성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 아연, 인듐-주석 산화물, 인듐-아연 산화물, 주석-안티몬 산화물, 그래핀(Graffin), 탄소 나노 튜브(Carbon Nano Tube), 은 나노 파티클(Ag Nano Particle), 은 나노 와이어(Ag Nano Wire), 금속 박막 메시(Thin Metal Mesh)중에서 선택되는 어느 하나로 구성될 수 있다. 전도층(423)은 빛을 투과할 정도로 얇게 형성해야 한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 패널(400)에 전도층(423)이 포함되는 경우, 전도성 패스(424)는 전도층(423)의 일측 표면과 직접 접하여 위치할 수 있다. 이 때, 또한, 전도성 패스(424)의 면저항 값은 전도층(423)의 면저항 값보다 작다. 전도성 패스(424)는 전도층(423)의 쉴드 효과를 보다 향상시키는 작용을 하여야 하기 때문이다. 보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(400)의 전체 면에서 균일하게 터치 노이즈가 감소하여야 하므로, 면저항 값이 전도층(423)보다 높은, 전도성 패스(424)를 부가하는 것이다. 또한, 전도성 패스(424)는 블랙매트릭스(413)에 의해 정의되는 비표시 영역(I/A)에 대응하여 위치할 수 있다. 이로써 전도성 패스(424)는 전도층(423)의 일측 표면에 직접 접하면서 비표시 영역(I/A)에 위치하며, 표시 영역(I/A)을 둘러싸는 링 형태일 수 있다.
터치 신호 간섭을 유발하는, 기생 캐새피턴스에 의한 상부 기판(411)의 배면 또는 하부 기판(421)의 배면에 유도된 정전기 등을 제거하기 위하여 전도층(423)을 상부 기판(411)의 배면 또는 하부 기판(421)의 배면에 직접 접하도록 형성하고 전도층(423)을 접지(Grounding)한다. 이러한 경우, 전도층(423)과 전도성 패스(424) 모두가 접지된다. 이 때, 전도층(423)은 상부 기판(411) 및 하부 기판(421)의 전체 면에 대응하여 차폐 작용을 하여야 하므로, 표시 영역(A/A)에까지 전도층(423)이 위치하여야 한다. 따라서, 전도층(423)의 전체 면 역시 투명해야 하는데, 이는 전도층(423)을 구성하는 물질로 전도성이 우수한 물질을 채택하는 데 제약 조건이 된다. 따라서 전도층(423) 전체 면에서 보다 원활하게 노이즈가 제거될 수 있도록 하기 위하여 전도층(423)의 일측 표면에 직접 접하고, 전도층(423)보다 면저항 값이 더 작은 전도성 패스(424)를 형성하고, 전도성 패스(424)의 위치하는 적어도 하나의 커넥터부(미도시)를 통해서 전도성 패스(424)를 접지(Grounding)한다. 상부 기판(411)의 배면 또는 하부 기판(421)의 배면에 유도된 정전기가 전도층(423)과 전도성 패스(424)를 통하여 방전되는 메커니즘에 의해, 터치 신호의 간섭을 줄여 터치의 오작동을 최소한으로 방지할 수 있다.
이렇듯, 전도층(423)이 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(400)에 전도성 패스(424)와 접하여 존재하는 경우, 전도층(423)과 전도성 패스(424)는 서로 도통하므로, 항상 서로 같은 전위를 가지게 된다. 또한, 전도층(423)과 전도성 패스(424)가 접하여 존재하는 경우, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(400)이 온(On) 된 상태에서, 양자는 변동하지 않는, 항상 고정된 전위를 가진다.
전도성 패스(424)와 접하여 보호층(425)이 구성된다. 보호층(425)의 폭은 전도성 패스(424)의 폭보다 커서, 보호층(425)이 전도성 패스(424)를 뒤덮을 수 있다. 그런데, 전도성 패스(424)가 전압을 인가받기 위하여, 또는 접지되기 위하여 다른 배선과 연결이 되어야 하는 경우가 있다. 이를 위하여, 보호층(425)은 전도성 패스(424)의 일부 영역을 노출할 수 있다. 보호층(425)은 전도성 패스(424) 및 전도층(423)과 접착이 용이한 물질로 이루어진다. 도 4 에는, 보호층(425)가 전도성 패스(424)의 형상을 따라 패터닝 된 것으로 묘사되어 있다. 그러나, 만일 보호층(425)이 투명하고 전도층(423)의 굴절률과 동일한 굴절률을 가지는 경우에는, 보호층(425)은 패터닝 되지 않고 표시 영역 및 비표시 영역 전체에 걸쳐서 연속적으로 위치할 수 있다. 보호층(425)에 의해, 전도성 패스(424)의 소실을 최소한으로 방지할 수 있다.
이로써 본 발명에 따른 표시 패널은 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스(120, 424)를 끊김없이 연속적으로 구성함으로써, 보다 계면 저항 내지는 컨택 저항이 최소화 된 전도성 패스(120, 424)를 내장한, 표시 패널을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 표시 패널은 상기 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스를 보호층으로 뒤덮음으로써, 세정 단계에서 가장자리가 소실되는 현상이 최소화된 전도성 패스(120, 424)를 내장한, 표시 패널을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 표시 패널은 상기 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스(120, 424)를 보호층(425)으로 뒤덮음으로써, 전도성 패스(120, 424)가 형성되는 면과의 접착력이 보다 우수한 전도성 패스(120, 424)를 내장한, 표시 패널을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 표시 패널은상기 일체형의 루프 형상을 가지는 전도성 패스(120, 424)를 표시 패널의 터치 노이즈(Touch Noise)를 줄이는 용도의 전도층(Shielding Layer, 423)에 직접적으로 접촉하도록 구성함으로써, 유도된 정전기 등을 보다 효과적으로 방전시켜 터치 성능을 향상시킬 수 있는 전도성 패스(120, 424)를 내장한, 표시 패널을 제공할 수 있다.
다음에서 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 설명함에 있어 언급되었던 구성요소와 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법을 설명함에 있어 언급되는 구성요소가 동일한 경우, 동일한 설명이 적용되므로, 각 구성요소에 대해서는 재차 설명하지 않고 생략하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법은, 순차적으로, 기판의 비표시 영역에, 표시 영역을 둘러싸도록 전도성 입자 잉크가 제팅되는 단계, 제팅된 전도성 입자 잉크가 경화 내지 소결되어 전도성 패스가 형성되는 단계, 전도성 패스의 상면 내지 하면을 뒤덮도록 절연성의 고분자 물질이 제팅되는 단계, 고분자 물질이 경화되어 보호층이 형성되는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법은, 보호층이 형성되는 단계 이후에 보호층이 일부 제거되어 전도성 배선의 상면이 일부 노출됨으로써, 커넥터부가 형성되는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 때, 보호층이 일부 제거됨으로써 보호층에 홀이 형성될 수 있다. 다시 말하면, 보호층이 전도성 패스의 상면이 일부 노출됨으로써, 커넥터부가 형성되는 단계는 보호층에 홀이 형성되는 단계일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법은, 전도성 패스 일부가 노출되는 단계 이후에 기판이 세정되는 단계 및 보호층과 접하도록 편광판이 구성되는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법은, 기판의 비표시 영역에, 표시 영역을 둘러싸도록 전도성 입자가 제팅되는 단계 이전에 전도성 패스의 하면과 접하도록 전도층이 형성되는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 패널이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널은 표시 영역, 표시 영역 주변에 위치하는 비표시 영역, 비표시 영역에 위치하고, 일체형의 루프(loop) 형상을 가지는 전도성 패스, 및 전도성 패스 상에 위치하고, 전도성 패스의 상면을 뒤덮는 절연성의 보호층을 포함하고, 전도성 패스는, 보호층에 의해 뒤덮이지 않은, 전도성 패스 상면의 일부 영역에 의해 정의되는 커넥터부를 포함하고, 전도성 패스는 커넥터부를 통하여 전압을 인가받거나 또는 접지되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도성 패스는 극성 유기 물질을 포함하고, 전도성 패스에 포함되는 극성 유기 물질은, 전도성 입자가 분산되어 페이스트(Paste)화 될 수 있도록 하는, 극성 유기 물질인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도성 패스는 점도성 유기 물질을 포함하고, 전도성 패스에 포함되는 점도성 유기 물질은, 전도성 패스의 접착력을 상승시키는, 점도성 유기 물질인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도성 패스는 적어도 하나의 연장부를 더 포함하고, 커넥터부는 연장부에 위치하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 연장부는 보호층보다 더 외곽으로 돌출된 형태인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 보호층은 연장부보다 더 외곽으로 돌출된 형태인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도성 패스는 표시 영역을 둘러싸는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 보호층은 전도성 패스의 형상을 따라 패터닝되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 보호층은 표시 영역 및 비표시 영역에 걸쳐서 연속적인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 보호층은 전도성 패스의 상면 가장자리 일부를 노출하는 것을 특징으로한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 커넥터부는 전도성 패스의 상면 가장자리 일부가 노출되는 형태로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 보호층은 전도성 패스의 상면 가장자리를 전부 뒤덮는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 커넥터부는 전도성 패스의 상면 가장자리를 제외한, 나머지 전도성 패스의 상면 일부가 노출되는 형태로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 보호층은 적어도 하나의 홀(Hole)을 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 커넥터부는 보호층으로 둘러싸인 홀의 밑바닥인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 표시 영역과 비표시 영역에 위치하는 전도층을 더 포함하고, 전도성 패스는 전도층의 상면 또는 하면에 접하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도층은 투명하며, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 아연, 인듐-주석 산화물, 인듐-아연 산화물, 주석-안티몬 산화물, 그래핀(Graffin), 탄소 나노 튜브(Carbon Nano Tube), 은 나노 파티클(Ag Nano Particle), 은 나노 와이어(Ag Nano Wire), 금속 박막 메시(Thin Metal Mesh)중에서 선택되는 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도층은 표시 영역 및 비표시 영역에 걸쳐서 연속적인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도층은 및 전도성 패스는 표시 패널이 온(On) 된 상태에서, 고정된 전압값을 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도층 및 전도성 패스는 접지된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도층의 면저항 값보다 전도성 패스의 면저항 값이 더 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널에서 전도성 패스는 금속 또는 금속 합금을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 패널의 제조 방법은, 기판의 비표시 영역에, 표시 영역을 둘러싸도록 전도성 입자 잉크가 제팅되는 단계, 제팅된 전도성 입자 잉크가 경화 내지 소결되어 전도성 패스가 형성되는 단계, 전도성 패스의 상면 내지 하면을 뒤덮도록 절연성의 고분자 물질이 제팅되는 단계, 고분자 물질이 경화되어 보호층이 형성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널의 제조 방법에서, 보호층이 형성되는 단계 이후에 보호층이 일부 제거되어 전도성 패스 일부가 노출되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널의 제조 방법에서, 전도성 패스 일부가 노출되는 단계는, 보호층에 홀(hole)이 형성되는 단계인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널의 제조 방법에서, 보호층이 형성되는 단계 이후에 보호층과 접하도록 편광판이 구성되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널의 제조 방법에서, 기판이 세정되는 단계 이후에 보호층과 접하도록 편광판이 구성되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 표시 패널의 제조 방법에서, 기판에, 전도성 패스의 하면과 접하도록 전도층이 형성되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
그러므로, 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이지 않은 것으로 이해해야만 한다.
본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 기판
120: 전도성 패스
130: 연장부
140: 보호층
150: 커넥터부
A/A: 표시 영역
I/A: 비표시 영역
100: 표시 패널

Claims (29)

  1. 표시 영역;
    상기 표시 영역 주변에 위치하는 비표시 영역;
    상기 표시 영역과 상기 비표시 영역에 걸쳐 연속적으로 배치된 전도층;
    상기 전도층 상부에 배치된 TFT 소자층;
    상기 TFT 소자층 상부 또는 하부에 배치된 터치 센서;
    상기 비표시 영역에 위치하고, 상기 전도층의 상면 또는 하면에 접하고, 일체형의 루프(loop) 형상을 가지는 전도성 패스; 및
    상기 전도성 패스 상에 위치하고, 상기 전도성 패스의 상면을 뒤덮는 절연성을 가지고, 상기 전도성 패스 일부가 노출되는 적어도 하나의 홀(Hole)을 가지는 보호층;을 포함하고,
    상기 전도성 패스는, 상기 보호층에 의해 뒤덮이지 않은, 상기 전도성 패스 상면의 일부 영역에 의해 정의되는 커넥터부를 포함하고,
    상기 커넥터부는 상기 전도성 패스의 상면 가장자리 일부가 노출되는 형태 및 상기 전도성 패스의 상면 가장자리를 제외한, 나머지 상기 전도성 패스의 상면 일부가 노출되는 형태 중 적어도 하나인 것이고,
    상기 홀의 밑바닥은 상기 커넥터부인 것이고,
    상기 전도성 패스는 상기 커넥터부를 통하여 전압을 인가받거나 또는 접지되는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 패스는 극성 유기 물질을 포함하고,
    상기 전도성 패스에 포함되는 상기 극성 유기 물질은, 전도성 입자가 분산되어 페이스트(Paste)화 될 수 있도록 하는, 극성 유기 물질인 것을 특징으로 하는
    표시 패널.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전도성 패스는 점도성 유기 물질을 포함하고,
    상기 전도성 패스에 포함되는 상기 점도성 유기 물질은, 상기 전도성 패스의 접착력을 상승시키는, 점도성 유기 물질인 것을 특징으로 하는
    표시 패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 패스는 적어도 하나의 연장부를 더 포함하고, 상기 커넥터부는 상기 연장부에 위치하는 것을 특징으로 하는
    표시 패널.
  5. 제4항 있어서,
    상기 연장부는 상기 보호층보다 더 외곽으로 돌출된 형태인 것을 특징으로 하는
    표시 패널.
  6. 제4항 있어서,
    상기 보호층은 상기 연장부보다 더 외곽으로 돌출된 형태인 것을 특징으로 하는
    표시 패널.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 패스는 상기 표시 영역을 둘러싸는 것을 특징으로 하는
    표시 패널.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 전도성 패스의 형상을 따라 패터닝되어 있는 것을 특징으로 하는
    표시 패널.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 표시 영역 및 상기 비표시 영역에 걸쳐서 연속적인 것을 특징으로 하는
    표시 패널.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 전도성 패스의 상면 가장자리 일부를 노출하는 것을 특징으로 하는
    표시 패널.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 제1항에 있어서,
    상기 전도층은 투명하며, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 아연, 인듐-주석 산화물, 인듐-아연 산화물, 주석-안티몬 산화물, 그래핀(Graffin), 탄소 나노 튜브(Carbon Nano Tube), 은 나노 파티클(Ag Nano Particle), 은 나노 와이어(Ag Nano Wire), 금속 박막 메시(Thin Metal Mesh)중에서 선택되는 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는
    표시 패널.
  18. 삭제
  19. 제1항에 있어서,
    상기 전도층은 및 상기 전도성 패스는 표시 패널이 온(On) 된 상태에서, 고정된 전압값을 가지는 것을 특징으로 하는
    표시 패널.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 전도층 및 상기 전도성 패스는 접지된 것을 특징으로 하는
    표시 패널.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 전도층의 면저항 값보다 상기 전도성 패스의 면저항 값이 더 큰 것을 특징으로 하는
    표시 패널.
  22. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 패스는 금속 또는 금속 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는
    표시 패널.
  23. 기판의 비표시 영역에, 표시 영역을 둘러싸도록 전도성 입자 잉크가 제팅되는 단계;
    상기 표시 영역과 상기 비표시 영역에 걸쳐 연속적으로 전도층을 배치하는 단계;
    제팅된 상기 전도성 입자 잉크가 경화 내지 소결되어 상기 전도층의 상면 또는 하면에 접하는 제1항 내지 제10항, 제17항 및 제19항 내지 제22항 중 어느 한 항에 기재된 전도성 패스가 형성되는 단계;
    상기 전도성 패스의 상면 내지 하면을 뒤덮도록 절연성의 고분자 물질이 제팅되는 단계;
    상기 고분자 물질이 경화되어 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 보호층이 형성되는 단계;를 포함하고,
    상기 고분자 물질이 경화되어 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 보호층이 형성되는 단계; 및
    상기 보호층이 일부 제거되어 상기 전도성 패스 일부가 노출됨으로써 상기 보호층에 적어도 하나의 홀(hole)이 형성되는 단계;를 포함하고,
    상기 전도층 상부에 배치된 TFT 소자층;
    상기 TFT 소자층 상부 또는 하부에 배치된 터치 센서; 및
    상기 전도성 패스는, 상기 보호층에 의해 뒤덮이지 않은, 상기 전도성 패스 상면의 일부 영역에 의해 정의되는 커넥터부를 포함하고,
    상기 커넥터부는 상기 전도성 패스의 상면 가장자리 일부가 노출되는 형태 및 상기 전도성 패스의 상면 가장자리를 제외한, 나머지 상기 전도성 패스의 상면 일부가 노출되는 형태 중 적어도 하나인 것이고,
    상기 적어도 하나의 홀의 밑바닥은 상기 커넥터부인 것이고,
    상기 전도성 패스는 상기 커넥터부를 통하여 전압을 인가받거나 또는 접지되는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 제조 방법.
  24. 삭제
  25. 삭제
  26. 제23항에 있어서,
    상기 전도성 패스 일부가 노출되는 단계 이후에 상기 기판이 세정되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    표시 패널의 제조 방법.
  27. 제23항에 있어서,
    상기 보호층이 형성되는 단계 이후에 상기 보호층과 접하도록 편광판이 구성되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    표시 패널의 제조 방법.
  28. 제26항에 있어서,
    상기 기판이 세정되는 단계 이후에 상기 보호층과 접하도록 편광판이 구성되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    표시 패널의 제조 방법.
  29. 삭제
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