KR102330481B1 - Semiconductor factory structure using grill beam structure - Google Patents

Semiconductor factory structure using grill beam structure Download PDF

Info

Publication number
KR102330481B1
KR102330481B1 KR1020210001545A KR20210001545A KR102330481B1 KR 102330481 B1 KR102330481 B1 KR 102330481B1 KR 1020210001545 A KR1020210001545 A KR 1020210001545A KR 20210001545 A KR20210001545 A KR 20210001545A KR 102330481 B1 KR102330481 B1 KR 102330481B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lattice
lattice beam
segmented
support girder
semiconductor factory
Prior art date
Application number
KR1020210001545A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김민정
유영기
이은석
황지수
임영준
강순종
노현섭
심규관
김병준
Original Assignee
삼성물산(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성물산(주) filed Critical 삼성물산(주)
Priority to KR1020210001545A priority Critical patent/KR102330481B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102330481B1 publication Critical patent/KR102330481B1/en

Links

Images

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B5/00—Floors; Floor construction with regard to insulation; Connections specially adapted therefor
    • E04B5/16—Load-carrying floor structures wholly or partly cast or similarly formed in situ
    • E04B5/17—Floor structures partly formed in situ
    • E04B5/18—Floor structures partly formed in situ with stiffening ribs or other beam-like formations wholly cast between filling members
    • E04B5/21—Cross-ribbed floors
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/18—Structures comprising elongated load-supporting parts, e.g. columns, girders, skeletons
    • E04B1/20—Structures comprising elongated load-supporting parts, e.g. columns, girders, skeletons the supporting parts consisting of concrete, e.g. reinforced concrete, or other stonelike material
    • E04B1/21—Connections specially adapted therefor
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04C—STRUCTURAL ELEMENTS; BUILDING MATERIALS
    • E04C5/00—Reinforcing elements, e.g. for concrete; Auxiliary elements therefor
    • E04C5/01—Reinforcing elements of metal, e.g. with non-structural coatings
    • E04C5/06—Reinforcing elements of metal, e.g. with non-structural coatings of high bending resistance, i.e. of essentially three-dimensional extent, e.g. lattice girders
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04C—STRUCTURAL ELEMENTS; BUILDING MATERIALS
    • E04C5/00—Reinforcing elements, e.g. for concrete; Auxiliary elements therefor
    • E04C5/16—Auxiliary parts for reinforcements, e.g. connectors, spacers, stirrups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Joining Of Building Structures In Genera (AREA)

Abstract

The present invention relates to a semiconductor factory structure using segmented PC lattice beams and more specifically, to a semiconductor factory structure using segmented PC lattice beams, in which segmented lattice beams are connected through rebar joints and non-shrink grouting, a dual coupler is applied to upper and lower rebars to buffer a construction error, and a lattice beam supporting girder is designed to have high rigidity so that the width can be minimized, and thus can secure a high open ratio of the lattice beams. According to a preferred embodiment of the present invention, the semiconductor factory structure comprises: columns erected vertically at constant intervals; lattice beam support girders configured to cross the top of adjacent columns in one direction; and segmented multiple lattice beams mounted in a space between the lattice beam support girders. The lattice beam support girders are composed of H-beams buried in a longitudinal direction, and comprising an upper flange, a lower flange, and a web, and at regular intervals in a longitudinal direction, some upper portions on both sides in a width direction are blocked out to form mounting openings. In the lattice beams, a horizontal member and a vertical member are arranged to cross each other, and at the outer end portion of the lattice beams, the horizontal member and the vertical member protrude outward by a certain length. A lower end of an external end of the vertical member is recessed to form a mounting jaw, and the mounting jaw of the vertical member of the lattice beams is mounted on a mounting space of the mounting opening of the lattice beam support girders.

Description

분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물{Semiconductor factory structure using grill beam structure}TECHNICAL FIELD [0002] Semiconductor factory structure using grill beam structure

본 발명은 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 분절된 격자보의 연결이 철근이음 및 무수축 그라우팅을 통해 연결하고 상하부 철근에 Dual Coupler를 적용하여 시공 오차를 흡수하도록 하며 격자보 지지 거더는 PC 대비 높은 강성을 갖도록 설계하여 폭(Width)을 최소화 할 수 있어 이를 활용하여 높은 격자보 개구율을 확보할 수 있도록 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor factory structure using a segmented PC lattice beam, and more particularly, the connection of the segmented lattice beam is connected through rebar joints and non-shrink grouting, and a Dual Coupler is applied to the upper and lower reinforcing bars to absorb construction errors. The lattice beam support girder is designed to have high rigidity compared to PC, and the width can be minimized.

반도체 공장에서 생산설비가 대형화 되면서 FAB Level 뿐만 아니라, Sub FAB(Plenum)에 설치되는 장비의 크기도 커지는 추세이며, 또한 Sub FAB에 설비 배치효율 향상을 위해서도 격자보를 받치는 PC Post 경간의 확대가 요구된다. As production facilities become larger in semiconductor factories, not only the FAB level but also the size of equipment installed in the Sub FAB (Plenum) is increasing. .

그러나 일반적으로 반도체 공장에 적용 중인 공장제작 PC 격자보는 도로 운송이 가능하도록 폭에 의해 그 크기가 결정되는(현재는 3.6m 미만으로 적용) 상황이다.However, in general, the size of factory-made PC grid beams applied to semiconductor factories is determined by the width (currently applied to less than 3.6m) so that road transport is possible.

따라서, 격자보 Post 경간 확대를 위해서는 운송한계를 극복하기 위해 현장 타설 RC 격자보 공법 적용하거나, 도로 운송 가능폭 이내로 분절하여 공장 제작 후 현장에서 PC 설치 후 일체화하는 방법이 있다. Therefore, in order to expand the span of the grid beam post, there is a method to apply the cast-in-place RC grid beam method to overcome the transportation limit, or to segment it within the road transportable width and install the PC at the site after manufacturing the factory and then integrating it.

현장 타설 RC 격자보 공법은 형틀작업, RC 타설 작업에 인력투입이 많고, 양생 전까지 대기 시간이 발생하는 점, 또한 52시간제, 콘크리트8-5제의 영향으로 생산성이 저하되는 문제가 있었으며, 공장 제작된 분절 PC 격자보를 연결하여 대형 격자보를 구성하는 분절 PC 격자보 상호간 연결이 어렵고 분절 PC 격자보와 일방향 보와의 연결부의 구조가 복잡해지는 등의 문제가 있었다.The cast-in-place RC lattice beam method requires a lot of manpower for the formwork and RC pouring work, there is a waiting time before curing, and there are also problems with productivity decrease due to the 52-hour system and 8-5 concrete system. There were problems such as difficulty in interconnecting the segmented PC lattice beams constituting a large lattice beam by connecting the segmented PC lattice beams and complicating the structure of the connection part between the segmented PC lattice beam and the one-way beam.

본 발명의 배경이 되는 기술로는 특허등록 제2033671호 "반도체공장의 격자보 구조물"(특허문헌 1)이 있다. 상기 배경기술에서는 '반도체 공장 내부에 설치되며, 일정 간격을 따라 종횡으로 세워지는 수직 기둥인 샛기둥과, 인접되는 두 개의 샛기둥 상부에 거치되어 고정됨으로써 샛기둥 상부를 가로질러 연결시키는 일 방향 보와, 일 방향 보로 둘러싸여 형성되는 장방형의 수평면적을 채우는 형태로 설치되는 장방형의 격자보로 구성되되, 일 방향 보의 측면에는 돌출 형태의 단차가 형성되고 격자보의 측면에는 함몰 형태의 단차가 형성되어 격자보 측면 단차의 저면이 일 방향 보 측면 단차의 상면에 거치되는 형태로 격자보가 설치되는 반도체공장의 격자보 구조물로서, 상기 샛기둥 상부에서 만나는 두 개의 일 방향 보 단부 사이의 틈과, 일 방향 보의 측면과 격자보의 측면 사이의 틈에는 몰탈이 주입됨으로써, 일 방향 보가 단부끼리 접합되어 고정되고, 일 방향 보와 격자보가 서로 접합 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체공장의 격자보 구조물'을 제안하여 콘크리트 타설 및 양생에 소요되는 시간 보다 훨씬 신속하게 결합이 이루어질 수 있는 수단이 갖추어지고, 또한 구조물이 진동에 견딜 수 있게 대형화 된 만큼 격자보와 일 방향 보 및 샛기둥 간의 결합도 더욱 견고해질 수 있는 구조를 가질 수 있도록 한다.As a technology that is the background of the present invention, there is Patent Registration No. 2033671 "Grid beam structure of a semiconductor factory" (Patent Document 1). In the background art, 'a stud, which is a vertical column installed inside a semiconductor factory and erected vertically and horizontally along a predetermined interval, and a one-way beam that connects across the upper part of the stud by being mounted and fixed on the upper part of two adjacent studs. and a rectangular lattice beam installed to fill a rectangular horizontal area formed by being surrounded by one-way beams, and a protruding step is formed on the side of the one-way beam and a recessed step is formed on the side of the grid beam A lattice beam structure in a semiconductor factory in which a lattice beam is installed so that the bottom of the lattice side step is mounted on the upper surface of the side step of the lattice beam, the gap between the two unidirectional beam ends meeting at the top of the stud, By injecting mortar into the gap between the side of the directional beam and the side of the lattice beam, the one-way beams are joined to each other and fixed, and the one-way beam and the grid beam are bonded and fixed to each other. The proposed method will provide a means for bonding much faster than the time required for concrete pouring and curing. Also, as the structure has been enlarged to withstand vibrations, the connection between lattice beams, one-way beams and studs will be stronger. to have a structure that can be

그러나 상기 배경기술 역시 분절 PC 격자보를 연결하여 대형 격자보를 구성하는 분절 PC 격자보 상호간 연결이 어렵고 분절 PC 격자보와 일방향 보와의 연결부의 구조가 복잡해지는 등의 문제점이 있었다.However, the background art also had problems such as difficulty in interconnecting the segmented PC grid beams constituting the large grid beam by connecting the segmented PC grid beams, and the structure of the connection part between the segmented PC grid beams and the one-way beam becoming complicated.

특허등록 제2033671호 "반도체공장의 격자보 구조물"Patent registration No. 2033671 "Grid beam structure of semiconductor factory"

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체공장에서 콘크리트 타설 이외의 방법으로 격자보 지지거더와 기둥 및 격자보 간의 결합이 견고하게 이루어질 수 있고, 격자보 사이에 부재가 중복되는 단점을 극복하고 일체화 시킬 수 있을 뿐만 아니라 격자보 지지 거더는 PC 대비 높은 강성을 갖도록 설계하여 폭(Width)을 최소화 할 수 있으며 이를 활용하여 높은 격자보 개구율을 확보할 수 있는 대형 격자보 구성이 가능한 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, and the coupling between the lattice support girder and the column and the lattice beam can be made firmly in a method other than concrete pouring in a semiconductor factory, and the disadvantage of overlapping members between the lattice beams In addition to being able to overcome and unify, the lattice support girder can be designed to have higher rigidity compared to PC to minimize the width. An object of the present invention is to provide a semiconductor factory structure using a PC grid beam.

본 발명은 일정 간격을 따라 종횡으로 세워지는 기둥과, 인접되는 기둥의 상부를 일방향으로 가로질러 구성되는 격자보 지지거더와, 격자보 지지거더와 격자보 지지거더의 사이의 공간에 거치되는 분절된 복수의 격자보로 이루어지는 반도체 공장 구조물에 있어서, 격자보 지지거더는 상부 플랜지, 하부 플랜지 및 웨브으로 이루어지는 H형강이 길이방향으로 매입되어 구성되며, 길이방향 일정 간격마다 폭방향 양측의 상부 일부구간이 블록아웃되어 거치 개구부가 형성되어 거치면이 형성되고, 격자보는 가로재와 세로재가 서로 교차되어 격자 배열되며, 외측 단부에서는 각각 가로재와 세로재가 일정길이 돌출하도록 구성되며, 세로재의 외측 단부의 하단부에는 요입되어 거치턱이 형성되고, 격자보의 세로재의 거치턱이 격자보 지지거더의 개구부의 거치면에 거치되도록 하며, 격자보의 가로재의 외측 단부에는 폭방향 중앙부 일부 구간이 요입되어 충전부가 형성되고, 충전부의 상부와 하부에는 철근이 돌출하여 단부에 각각 커플러가 돌출되도록 구성되어, 복수의 격자보의 가로 방향 이음시 인접한 격자보의 충전부를 맞대고 커플러로 이음한 후, 충전부에 무수축 그라우트재로 무수축 그라우팅하는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물을 제공하고자 한다.The present invention relates to a column erected vertically and horizontally along a predetermined interval, a grid beam support girder configured to cross the upper portion of an adjacent column in one direction, and a segmented beam mounted in the space between the grid beam support girder and the grid beam support girder. In a semiconductor factory structure composed of a plurality of grid beams, the grid beam support girder is configured by embedding H-beams made of an upper flange, a lower flange, and a web in the longitudinal direction, and the upper part sections on both sides of the width direction at regular intervals in the longitudinal direction are formed. Blocked out, a mounting opening is formed to form a mounting surface, and the lattice beam is arranged so that the horizontal member and the vertical member cross each other in a grid arrangement, and the horizontal member and the vertical member each protrude a certain length at the outer end, and at the lower end of the outer end of the vertical member It is recessed to form a mounting jaw, and the mounting jaw of the vertical member of the lattice beam is mounted on the mounting surface of the opening of the lattice beam support girder. Reinforcing bars protrude from the top and bottom of the live part, and the coupler is configured to protrude at the end, respectively. When connecting a plurality of lattice beams in the transverse direction, after connecting the filling parts of adjacent lattice beams with a coupler, non-shrink grout material is used in the filling part An object of the present invention is to provide a semiconductor factory structure using segmented PC lattice beams characterized by shrink grouting.

또한, H형강의 하부 플랜지의 하부면에는 복수의 전단연결재가 형성되는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물을 제공하고자 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a semiconductor factory structure using a segmented PC lattice beam, characterized in that a plurality of shear connectors are formed on the lower surface of the lower flange of the H-beam.

또한, 격자보 지지거더의 H형강은 단부가 외부로 일정길이 돌출되도록 구성되며, 기둥의 상부에 거치된 인접한 격자보 지지거더의 단부의 돌출된 H형강을 볼트접합하도록 하는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물을 제공하고자 한다.In addition, the H-beam of the lattice support girder is configured so that the end protrudes a certain length to the outside, and the protruding H-beam of the end of the adjacent lattice support girder mounted on the top of the column is bolted to each other. We would like to provide a semiconductor factory structure using PC grid beams.

또한, 기둥의 상부에 거치된 인접한 격자보 지지거더의 단부의 돌출된 H형강의 웨브와 상부 플랜지 간을 각각 접합 플레이트를 이용하여 볼트 접합하는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물을 제공하고자 한다.In addition, a semiconductor factory structure using a segmented PC lattice beam, characterized by bolting between the protruding H-shaped steel web and the upper flange of the end of the adjacent lattice beam support girder mounted on the top of the column using a joint plate, respectively. would like to provide

또한, 격자보 지지거더는 H형강 상부 플랜지의 상부로 철근이 일정 길이 돌출하여 단부에 커플러가 구성되어, 기둥의 상부에 거치된 인접한 격자보 지지거더 간을 커플러로 이음하는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물을 제공하고자 한다.In addition, in the lattice beam support girder, the reinforcing bar protrudes a certain length to the upper part of the H-beam upper flange, and a coupler is configured at the end, and a coupler is used to connect the adjacent lattice beam support girders mounted on the top of the column. We would like to provide a semiconductor factory structure using PC grid beams.

또한, 격자보의 세로재의 단부에는 철근이 돌출하여 단부에 커플러가 구성되어, 격자보 지지거더의 개구부 양측에 각각 거치된 격자보의 세로재를 커플러로 이음하고 개구부에는 콘크리트를 현장타설하여 양생하는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물을 제공하고자 한다.In addition, reinforcing bars protrude from the end of the vertical member of the lattice beam, and a coupler is configured at the end. An object of the present invention is to provide a semiconductor factory structure using a segmented PC lattice beam, characterized in that.

또한, 충전부에 콘크리트를 현장타설하여 양생시 인접한 격자보의 충전부의 하부를 마감하도록 별도의 마감 플레이트가 구성되는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물을 제공하고자 한다.In addition, it is intended to provide a semiconductor factory structure using segmented PC grid beams, characterized in that a separate finishing plate is configured to close the lower portion of the filling part of the adjacent grid beam during curing by pouring concrete on the filling part on site.

삭제delete

또한, 격자보의 충전부의 하부에는 돌출하여 돌출 마감부가 구성되는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물을 제공하고자 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a semiconductor factory structure using a segmented PC lattice beam, characterized in that a protruding finishing part is protruded under the charging part of the lattice beam.

또한, 격자보 지지거더는 하부 플랜지는 상부 플랜지의 폭보다 일정크기 큰 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물을 제공하고자 한다.In addition, the lattice beam support girder is to provide a semiconductor factory structure using the segmented PC lattice beam, characterized in that the lower flange is formed with a predetermined size larger than the width of the upper flange.

또한, 기둥의 상부에 거치되는 격자보의 세로재의 단부는 확대된 단면의 단부 확대부가 형성되고, 단부 확대부의 단부가 기둥의 상부에서 격자보 지지거더와 격자보 지지거더의 이음부의 측면을 마감하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물을 제공하고자 한다.In addition, the end of the vertical member of the lattice beam mounted on the top of the column is formed with an enlarged end of the cross-section, and the end of the end of the enlarged end closes the side of the joint of the lattice support girder and the lattice support girder at the top of the column. An object of the present invention is to provide a semiconductor factory structure using a segmented PC lattice beam, characterized in that it is configured.

본 발명의 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물은 분절된 격자보의 연결이 철근이음 및 무수축 그라우팅을 통해 연결하고 상하부 철근에 Dual Coupler를 적용하여 시공 오차를 흡수하도록 하며 이로 인해 격자보 사이에 부재가 중복되는 단점을 극복하고 일체화를 통한 연속보 효과를 기대할 수 있을 뿐만 아니라, 현장 타설 및 양생 후 합성보 효과를 기대할 수 있으며, 격자보 지지 거더는 PC 대비 높은 강성을 갖도록 설계하여 폭(Width)을 최소화 할 수 있어 이를 활용하여 높은 격자보 개구율을 확보할 수 있는 대형 격자보 구성이 가능한 매우 유용한 효과가 있다.In the semiconductor factory structure using the segmented PC lattice beam of the present invention, the connection of the segmented lattice beam is connected through reinforcing bar joints and non-shrink grouting, and the Dual Coupler is applied to the upper and lower reinforcing bars to absorb construction errors. Overcoming the disadvantages of overlapping members, continuous beam effect can be expected through integration, and composite beam effect can be expected after on-site casting and curing. This has a very useful effect in that it is possible to construct a large lattice beam that can secure a high lattice opening ratio by using it.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 첨부한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 격자보 지지거더의 사시도이다.
도 3은 상기 도 2의 A-A, B-B을 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 기둥의 상부에서 격자보 지지거더의 거치 구조를 도시한 단면도 및 평면도이다.
도 5는 본 발명의 격자보 지지거더 상부에서의 격자보의 거치 구조를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 격자보의 사시도이다.
도 7은 상기 도 1의 "A"부분의 확대도이다.
도 8은 상기 도 7의 A-A선을 따른 단면도이다.The following drawings attached to this specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical spirit of the present invention together with the detailed description of the present invention, so the present invention is limited to the matters described in the accompanying drawings It should not be construed as being limited.
1 is a perspective view of a semiconductor factory structure using a segmented PC lattice beam of the present invention.
Figure 2 is a perspective view of the lattice beam support girder of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along lines AA and BB of FIG. 2 .
Figure 4 is a cross-sectional view and a plan view showing the mounting structure of the lattice beam support girder on the upper part of the column of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view showing the mounting structure of the grid beam on the top of the grid beam support girder of the present invention.
6 is a perspective view of a grid beam of the present invention.
FIG. 7 is an enlarged view of part “A” of FIG. 1 .
8 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 7 .

아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 제시된 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 예시적인 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, but the presented embodiments are illustrative for a clear understanding of the present invention, and the present invention is not limited thereto.

이하 바람직한 실시예에 따라 본 발명의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the technical configuration of the present invention will be described in detail according to a preferred embodiment.

도 1은 본 발명의 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물의 사시도이다.1 is a perspective view of a semiconductor factory structure using a segmented PC lattice beam of the present invention.

본 발명의 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물은 일정 간격을 따라 종횡으로 세워지는 기둥(10)과, 인접되는 기둥(10)의 상부를 일방향으로 가로질러 구성되는 격자보 지지거더(20)와, 격자보 지지거더(20)와 격자보 지지거더(20)의 사이의 공간에 거치되는 분절된 복수의 격자보(30)로 이루어진다.The semiconductor factory structure using the segmented PC lattice beam of the present invention includes a column 10 erected vertically and horizontally along a predetermined interval, and a grid beam support girder 20 configured to cross the upper portion of the adjacent column 10 in one direction and , consists of a plurality of segmented grid beams 30 mounted in the space between the grid beam support girder 20 and the grid beam support girder 20 .

도 2는 본 발명의 격자보 지지거더의 사시도이고, 도 3은 상기 도 2의 A-A, B-B을 따른 단면도이다.Figure 2 is a perspective view of the lattice beam support girder of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view taken along A-A, B-B of Figure 2 above.

특히, 본 발명에서는 격자보(30)가 지지되는 격자보 지지거더(20)를 내부에 H형강(210)이 구성되도록 하여 장스판을 구현할 수 있도록 하며, 개구부(220)가 형성되어 분절 격자보가 직접 걸쳐지는 PC 부분과, 시공 하중을 지지하는 내부 철골인 H형강(210)으로 구성되며, 현장 타설 및 양생 후에는 합성보가 되도록 한다.In particular, in the present invention, the lattice beam support girder 20 on which the lattice beam 30 is supported is configured such that the H-beam 210 is configured therein to implement a long span, and the opening 220 is formed so that the segmented lattice beam is formed. It is composed of the PC part directly spanned and the H-beam 210, which is an internal steel frame that supports the construction load, and is made into a composite beam after on-site casting and curing.

격자보 지지거더(20)는 도 2 및 도 3에서와 같이, 상부 플랜지(211), 하부 플랜지(212) 및 웨브(213)으로 이루어지는 H형강(210)이 길이방향으로 매입되어 구성되고, H형강(210)의 하부 플랜지(212)의 하부면에는 스터드볼트와 같은 복수의 전단연결재(214)가 형성되도록 할 수 있다.The lattice beam support girder 20 is composed of an H-shaped steel 210 comprising an upper flange 211, a lower flange 212 and a web 213 embedded in the longitudinal direction, as shown in FIGS. 2 and 3, H A plurality of shear connectors 214 such as stud bolts may be formed on the lower surface of the lower flange 212 of the section steel 210 .

이와 같은 격자보 지지거더(20)는 길이방향 일정 간격마다 폭방향 양측의 상부 일부구간이 블록아웃되어 거치 개구부(220)가 형성되도록 한다.The lattice beam support girder 20 is such that at regular intervals in the longitudinal direction, the upper partial section on both sides in the width direction is blocked out to form the mounting opening 220 .

이때, 개구부(220)에는 거치면(221)이 형성되어 거치보(30)가 거치면(221)에 거치될 수 있도록 한다.At this time, a mounting surface 221 is formed in the opening 220 so that the mounting beam 30 can be mounted on the mounting surface 221 .

도 3a에서와 같이, H형강(210)의 상부 플랜지(211)와 하부 플랜지(212)의 폭을 동일하게 하거나, 도 3b에서와 같이, 하부 플랜지(212)가 매입되는 받침부의 두께를 얇게 하고, 하부 플랜지(212)는 상부 플랜지(211)의 폭보다 일정크기 큰 폭으로 형성되도록 하여 부족한 전단강도를 하부 플랜지(212)를 통해 보강하도록 할 수 있다.As in FIG. 3a, the width of the upper flange 211 and the lower flange 212 of the H-shaped steel 210 is the same, or as in FIG. 3b, the thickness of the support in which the lower flange 212 is embedded is thinned. , the lower flange 212 may be formed to have a width greater than the width of the upper flange 211 by a predetermined size to reinforce insufficient shear strength through the lower flange 212 .

도 4a는 본 발명의 기둥의 상부에서 격자보 지지거더의 거치 구조를 도시한 단면도이다.Figure 4a is a cross-sectional view showing the mounting structure of the lattice beam support girder on the upper part of the column of the present invention.

특히, 도 4a에서와 같이, 격자보 지지거더(20)의 H형강(210)은 단부가 외부로 일정길이 돌출되도록 구성되도록 하여, 기둥(10)의 상부에 거치된 인접한 격자보 지지거더(20)의 단부의 돌출된 H형강(210)을 접합 플레이트(250)를 이용하여 볼트로 접합되도록 할 수 있다.In particular, as shown in Fig. 4a, the H-beam steel 210 of the lattice beam support girder 20 is configured such that the end protrudes to the outside by a predetermined length, so that the adjacent lattice beam support girder 20 mounted on the upper part of the column 10 ), the protruding H-shaped steel 210 of the end may be joined with a bolt using the bonding plate 250 .

이때, 기둥(10)의 상부에 거치된 인접한 격자보 지지거더(20)의 단부의 돌출된 H형강(210)의 웨브(212)와 상부 플랜지(211) 간을 각각 접합 플레이트(250)를 이용하여 볼트 접합하도록 하여, 전단력에 대해서는 웨브(212)를 체결하는 접합 볼트, 모멘트에 대해서는 상부 플랜지(211)를 체결하는 접합 볼트에서 대응하도록 한다. 단부는 부모멘트 발생구간으로 상부 인장력, 하부 압축력이 작용하는 데, 이와 같이, H형강(210)을 접합 플레이트(250)를 이용하여 볼트로 접합한 후 그라우팅 하게 되면 압축력은 그라우팅에 의해 전달되게 된다.At this time, between the web 212 and the upper flange 211 of the protruding H-shaped steel 210 of the end of the adjacent lattice beam support girder 20 mounted on the top of the column 10, respectively, the joint plate 250 is used. To make the bolt joint, the joint bolt for fastening the web 212 for shear force, and the joint bolt for fastening the upper flange 211 for the moment. The end is a negative moment generating section, where upper tensile force and lower compressive force act. As such, when the H-beam steel 210 is joined with a bolt using the joint plate 250 and then grouted, the compressive force is transmitted by grouting. .

또한, 격자보 지지거더(20)는 H형강(210) 상부 플랜지(211)의 상부로 철근이 일정 길이 돌출하여 단부에 커플러(265)가 구성되어, 기둥(10)의 상부에 거치된 인접한 격자보 지지거더(20) 간을 커플러(265)로 이음하도록 할 수도 있다.In addition, the lattice beam support girder 20 has a reinforcing bar protruding a certain length to the upper part of the H-beam steel 210 upper flange 211 so that a coupler 265 is configured at the end thereof, and the adjacent lattice mounted on the upper part of the column 10 . The beam support girder 20 may be connected with a coupler 265 .

도 4b는 본 발명의 기둥의 상부에서 격자보 지지거더의 거치 구조를 도시한 평면도이다.Figure 4b is a plan view showing the mounting structure of the lattice beam support girder on the upper part of the column of the present invention.

또한, 도 4b에서와 같이, 기둥(10)의 상부에 거치되는 격자보(30)의 세로재(320)의 단부는 확대된 단면의 단부 확대부(320a)가 형성되도록 하고, 단부 확대부(320a)의 단부가 기둥(10)의 상부에서 격자보 지지거더(20)와 격자보 지지거더(20)의 이음부의 측면을 마감하도록 구성되도록 함으로써, 단부 확대부(320a)에 의하여 기둥(10)의 상부에서 기둥(10) 및 격자보 지지거더(20) 간의 접합을 위하여 별도의 거푸집을 설치하지 않고서도 콘크리트 타설이 가능하도록 할 수 있다.In addition, as in FIG. 4b, the end of the vertical member 320 of the grid beam 30 mounted on the upper part of the column 10 is formed so that the end enlarged part 320a of the enlarged cross-section is formed, and the end enlarged part ( By making the end of 320a configured to close the side of the joint of the lattice support girder 20 and the lattice beam support girder 20 in the upper part of the column 10, the column 10 by the end enlargement part 320a It is possible to enable concrete pouring without installing a separate formwork for bonding between the column 10 and the lattice support girder 20 in the upper part of the .

도 5는 본 발명의 격자보 지지거더 상부에서의 격자보 거치 구조를 도시한 단면도이다.Figure 5 is a cross-sectional view showing the lattice beam mounting structure in the upper part of the lattice beam support girder of the present invention.

도 5에서와 같이, 격자보 지지거더(20)의 개구부(220)가 형성된 거치면(221)에 거치되도록 하고, 개구부(220)에는 콘크리트를 현장타설하여 양생하도록 한다. As shown in Fig. 5, the opening 220 of the lattice beam support girder 20 is mounted on the mounting surface 221, and concrete is cast in the opening 220 to cure it.

이때, 격자보(30)의 세로재(320)의 단부에는 철근이 돌출하여 단부에 커플러(325)가 구성되도록 하여, 격자보 지지거더(20)의 개구부(220)가 형성된 거치면(221)에 각각 거치된 격자보(30)의 세로재(320)를 커플러(325)로 이음하고 개구부(220)에는 콘크리트를 현장타설하여 양생하여, 개구부(220)가 형성되어 분절 격자보가 직접 걸쳐지는 PC 부분과, 시공 하중을 지지하는 내부 철골인 H형강(210)으로 구성되며, 현장 타설 및 양생 후에는 합성보가 되도록 하는 것이다.At this time, the reinforcing bar protrudes from the end of the vertical member 320 of the grid beam 30 so that the coupler 325 is configured at the end, so that the opening 220 of the grid beam support girder 20 is formed on the mounting surface 221 The vertical member 320 of each mounted lattice beam 30 is joined with a coupler 325 and concrete is cast in the opening 220 to cure it. And, it is composed of H-beams 210, which are internal steel frames that support the construction load, and are to be composite beams after on-site casting and curing.

특히, 도시된 바와 같이, 격자보 지지거더(20)에 격자보(30)가 거치되었을때, 격자보 지지거더(20)의 상부면과 격자보(30)의 상부면이 단차가 형성되도록 격자보 지지거더(20)의 춤을 작게 형성하도록 하여, 단차 부분에 현장타설을 하도록 할 수도 있다.In particular, as shown, when the lattice beam 30 is mounted on the lattice beam support girder 20, the lattice beam is formed so that the upper surface of the lattice beam support girder 20 and the upper surface of the lattice beam 30 are stepped. By forming a small dance of the beam support girder 20, it is also possible to cast on-site in the stepped portion.

도 6은 본 발명의 격자보의 사시도이다.6 is a perspective view of a grid beam of the present invention.

본 발명에서의 격자보(30)는 도 6에서와 같이, 가로재(310)와 세로재(320)가 서로 교차되어 격자 배열되며, 외측 단부에서는 각각 가로재(310)와 세로재(320)가 일정길이 돌출하도록 구성되도록 하여 격자보 지지거더(20)의 개구부(220)에 거치가 용이하면서도 분절된 격자보(30)간의 이음을 용이하도록 한다.In the grid beam 30 in the present invention, as shown in FIG. 6 , the horizontal member 310 and the vertical member 320 intersect each other in a grid arrangement, and at the outer end, the horizontal member 310 and the vertical member 320, respectively. is configured to protrude a certain length, so that it is easy to mount in the opening 220 of the lattice beam support girder 20 and also facilitates the joint between the segmented lattice beams 30 .

격자보(30)는 세로재(320)의 외측 단부의 하단부에는 요입되어 거치턱(321)이 형성되도록 하여, 도 5에서와 같이, 격자보(30)의 세로재(320)의 거치턱(321)이 격자보 지지거더(20)의 개구부(220)의 거치면(221)에 거치되도록 하여, 거치보 지지거더(20)에 분절된 격자보(30)를 연속하여 용이하게 거치하여 설치할 수 있도록 한다.The lattice beam 30 is recessed into the lower end of the outer end of the vertical member 320 to form a mounting jaw 321, as shown in FIG. 5, a mounting jaw of the vertical member 320 of the grid beam 30 ( 321) is mounted on the mounting surface 221 of the opening 220 of the lattice beam support girder 20, so that the lattice beam 30 segmented to the supporting girder 20 can be continuously mounted and installed easily do.

도 7은 상기 도 1의 "A"부분의 확대도이고, 도 8은 상기 도 7의 A-A선을 따른 단면도이다.FIG. 7 is an enlarged view of part “A” of FIG. 1 , and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 7 .

특히, 복수의 격자보(30) 간의 이음을 위하여, 도 6 및 도 7에서와 같이, 격자보(30)의 가로재(310)의 외측 단부에는 폭방향 중앙부 일부 구간이 요입되어 충전부(311)가 형성되고, 충전부(311)의 상부와 하부에는 철근이 돌출하여 단부에 각각 커플러(313)가 돌출되도록 구성되어, 복수의 격자보(30)의 가로 방향 이음시 인접한 격자보(30)의 충전부(311)를 맞대고 커플러(313)로 이음한 후, 충전부(311)에 무수축 그라우트재(360)로 무수축 그라우팅하도록 한다.In particular, for the joint between the plurality of grid beams 30, as in FIGS. 6 and 7, a portion of the width direction central portion is recessed at the outer end of the horizontal member 310 of the grid beam 30, so that the charging part 311 is formed, and the reinforcing bar protrudes from the upper and lower portions of the charging unit 311 and the coupler 313 is configured to protrude at the ends, respectively. (311) butt the coupler (313), and then to the non-shrink grouting with a non-shrink grout material (360) in the charging part (311).

이와 같이, 철근이음 및 무수축 그라우팅을 통해 격자보(30) 상호간을 연결하고 상하부 철근에 각각 듀얼 커플러(313)를 적용하여 시공 오차를 흡수하도록 하며 이로 인해 격자보(30) 사이에 부재가 중복되는 단점을 극복하고 일체화를 통한 연속성을 확보하도록 할 수 있는 것이다.In this way, the grid beam 30 is connected to each other through reinforcing bar joints and non-shrink grouting, and the dual coupler 313 is applied to each of the upper and lower reinforcing bars to absorb construction errors, thereby overlapping the members between the grid beams 30. It is possible to overcome the shortcomings of becoming one and secure continuity through integration.

또한, 도 7에서와 같이, 인접한 가로재(310)의 단부와 단부 상이에는 별도의 실재(316)가 끼워져 구성되도록 할 수도 있다.In addition, as in FIG. 7 , a separate seal member 316 may be inserted between the end and the end of the adjacent horizontal member 310 to be configured.

특히, 도 8a에서와 같이, 충전부(311)에 콘크리트를 현장타설하여 양생시 인접한 격자보(30)의 충전부(311)의 하부를 마감하도록 별도의 마감 플레이트(317)가 구성되도록 할 수 있으며, 도 8b에서와 같이, 격자보(30)의 충전부(311)의 하부에 돌출하여 돌출 마감부(319)가 일체로 구성되도록 하여 돌출 마감부(319)의 상부의 충전부(311)에 무수축 그라우트재(360)로 무수축 그라우팅하도록 할 수도 있다.In particular, as shown in FIG. 8a, a separate finishing plate 317 can be configured to finish the lower part of the filling part 311 of the adjacent grid beam 30 during curing by pouring concrete on the filling part 311 on site, As in FIG. 8B, the non-shrink grout is protruded under the charging part 311 of the grid beam 30 so that the protruding finishing part 319 is integrally configured to the charging part 311 of the upper part of the protruding closing part 319. It may be made for non-shrink grouting with ash 360 .

상기와 같은 본 발명의 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물은 분절된 격자보의 연결이 철근이음 및 무수축 그라우팅을 통해 연결하고 상하부 철근에 Dual Coupler를 적용하여 시공 오차를 흡수하도록 하며 이로 인해 격자보 사이에 부재가 중복되는 단점을 극복하고 일체화를 통한 연속보 효과를 기대할 수 있을 뿐만 아니라, 현장 타설 및 양생 후 합성보 효과를 기대할 수 있으며, 격자보 지지 거더는 PC 대비 높은 강성을 갖도록 설계하여 폭(Width)을 최소화 할 수 있어 이를 활용하여 높은 격자보 개구율을 확보할 수 있는 대형 격자보 구성이 가능한 매우 유용한 효과가 있다.In the semiconductor factory structure using the segmented PC lattice beam of the present invention as described above, the connection of the segmented lattice beam is connected through rebar joints and non-shrink grouting, and the Dual Coupler is applied to the upper and lower reinforcing bars to absorb construction errors. By overcoming the disadvantage of overlapping members between beams, continuous beam effect can be expected through integration, and composite beam effect can be expected after on-site casting and curing. (Width) can be minimized, so it has a very useful effect in that it is possible to construct a large lattice beam that can secure a high lattice opening ratio.

지금까지 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다. So far, the present invention has been described in detail with reference to the presented embodiments, but those skilled in the art can make various modifications and modified inventions without departing from the technical spirit of the present invention with reference to the presented embodiments. will be. The present invention is not limited by such variations and modifications, but only by the claims appended hereto.

10 : 기둥
20 : 격자보 지지거더
210 : H형강
220 : 거치 개구부
30 : 격자보
310 : 가로재
320 : 세로재10 : pillar
20: lattice support girder
210: H-beam
220: mounting opening
30: grid beam
310: horizontal member
320: vertical material

Claims (12)

일정 간격을 따라 종횡으로 세워지는 기둥(10)과, 인접되는 기둥(10)의 상부를 일방향으로 가로질러 구성되는 격자보 지지거더(20)와, 격자보 지지거더(20)와 격자보 지지거더(20)의 사이의 공간에 거치되는 분절된 복수의 격자보(30)로 이루어지는 반도체 공장 구조물에 있어서,
격자보 지지거더(20)는 상부 플랜지(211), 하부 플랜지(212) 및 웨브(213)으로 이루어지는 H형강(210)이 길이방향으로 매입되어 구성되며, 길이방향 일정 간격마다 폭방향 양측의 상부 일부구간이 블록아웃되어 거치 개구부(220)가 형성되어 거치면(221)이 형성되고,
격자보(30)는 가로재(310)와 세로재(320)가 서로 교차되어 격자 배열되며, 외측 단부에서는 각각 가로재(310)와 세로재(320)가 일정길이 돌출하도록 구성되며, 세로재(320)의 외측 단부의 하단부에는 요입되어 거치턱(321)이 형성되어,
격자보(30)의 세로재(320)의 거치턱(321)이 격자보 지지거더(20)의 개구부(220)의 거치면(221)에 거치되도록 하며,
격자보(30)의 가로재(310)의 외측 단부에는 폭방향 중앙부 일부 구간이 요입되어 충전부(311)가 형성되고, 충전부(311)의 상부와 하부에는 철근이 돌출하여 단부에 각각 커플러(313)가 구성되어,
복수의 격자보(30)의 가로 방향 이음시 인접한 격자보(30)의 충전부(311)를 맞대고 커플러(313)로 이음한 후, 충전부(311)에 무수축 그라우트재(360)로 무수축 그라우팅하는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물.A column 10 erected vertically and horizontally along a predetermined interval, a grid beam support girder 20 configured to cross the upper portion of the adjacent column 10 in one direction, a grid beam support girder 20, and a grid beam support girder In the semiconductor factory structure consisting of a plurality of segmented grid beams 30 mounted in the space between (20),
The lattice beam support girder 20 is configured by embedding an H-shaped steel 210 including an upper flange 211, a lower flange 212 and a web 213 in the longitudinal direction, and the upper portions of both sides in the width direction at regular intervals in the longitudinal direction. A portion of the section is blocked out to form a mounting opening 220 to form a mounting surface 221,
The lattice beam 30 has a horizontal member 310 and a vertical member 320 intersecting each other in a grid arrangement, and at the outer end, the horizontal member 310 and the vertical member 320 are each configured to protrude a certain length, and the vertical member The lower end of the outer end of the 320 is recessed to form a mounting jaw 321,
The mounting jaw 321 of the vertical member 320 of the lattice beam 30 is mounted on the mounting surface 221 of the opening 220 of the lattice beam support girder 20,
At the outer end of the horizontal member 310 of the lattice beam 30, a portion of the central portion in the width direction is recessed to form a charging part 311, and reinforcing bars protrude from the upper and lower portions of the charging part 311, respectively, to the end of the coupler 313 ) is composed of
When connecting a plurality of lattice beams 30 in the horizontal direction, after connecting the charging parts 311 of adjacent lattice beams 30 to each other with a coupler 313, non-shrinkage grouting with a non-shrinkable grout material 360 on the charging part 311 A semiconductor factory structure using a segmented PC lattice beam, characterized in that. 청구항 1에 있어서,
격자보 지지거더(20)의 H형강(210)의 하부 플랜지(212)의 하부면에는 복수의 전단연결재(214)가 형성되는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물.The method according to claim 1,
A semiconductor factory structure using a segmented PC lattice beam, characterized in that a plurality of shear connectors 214 are formed on the lower surface of the lower flange 212 of the H-shaped steel 210 of the lattice beam support girder 20. 청구항 1에 있어서,
격자보 지지거더(20)의 H형강(210)은 단부가 외부로 일정길이 돌출되도록 구성되며,
기둥(10)의 상부에 거치된 인접한 격자보 지지거더(20)의 단부의 돌출된 H형강(210)을 볼트접합하도록 하는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물.The method according to claim 1,
The H-shaped steel 210 of the lattice beam support girder 20 is configured such that the end protrudes a certain length to the outside,
A semiconductor factory structure using a segmented PC lattice beam, characterized in that the protruding H-shaped steel 210 at the end of the adjacent lattice beam support girder 20 mounted on the top of the column 10 is bolted together. 청구항 3에 있어서,
기둥(10)의 상부에 거치된 인접한 격자보 지지거더(20)의 단부의 돌출된 H형강(210)의 웨브(212)와 상부 플랜지(211) 간을 각각 접합 플레이트(250)를 이용하여 볼트 접합하는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물.4. The method according to claim 3,
Bolts between the web 212 and the upper flange 211 of the protruding H-shaped steel 210 of the end of the adjacent lattice beam support girder 20 mounted on the upper part of the column 10, respectively, using the joint plate 250 A semiconductor factory structure using a segmented PC lattice beam, characterized in that it is joined. 청구항 3에 있어서,
격자보 지지거더(20)는 H형강(210) 상부 플랜지(211)의 상부로 철근이 일정 길이 돌출하여 단부에 커플러(265)가 구성되어,
기둥(10)의 상부에 거치된 인접한 격자보 지지거더(20) 간을 커플러(265)로 이음하는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물.4. The method according to claim 3,
The lattice beam support girder 20 has a reinforcing bar protruding a certain length to the upper portion of the H-beam steel 210 upper flange 211, and a coupler 265 is configured at the end,
A semiconductor factory structure using a segmented PC lattice beam, characterized in that a coupler 265 connects between adjacent lattice beam support girders 20 mounted on the top of the column 10. 청구항 1에 있어서,
격자보(30)의 세로재(320)의 단부에는 철근이 돌출하여 단부에 커플러(325)가 구성되어,
격자보 지지거더(20)의 개구부(220) 양측에 각각 거치된 격자보(30)의 세로재(320)를 커플러(325)로 이음하고 개구부(220)에는 콘크리트를 현장타설하여 양생하는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물.The method according to claim 1,
At the end of the vertical member 320 of the lattice beam 30, a reinforcing bar protrudes and a coupler 325 is configured at the end,
The vertical member 320 of the lattice beam 30 mounted on both sides of the opening 220 of the lattice beam support girder 20 is joined by a coupler 325, and concrete is cast in the opening 220 for curing. A semiconductor factory structure using segmented PC grid beams. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
커플러(313)는 동일높이에서 양측에 각각 구성되는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물.The method according to claim 1,
The coupler 313 is a semiconductor factory structure using a segmented PC lattice beam, characterized in that it is configured on both sides at the same height. 청구항 1에 있어서,
충전부(311)에 콘크리트를 현장타설하여 양생시 인접한 격자보(30)의 충전부(311)의 하부를 마감하도록 별도의 마감 플레이트(317)가 구성되는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물.The method according to claim 1,
A semiconductor factory using a segmented PC lattice beam, characterized in that a separate finishing plate 317 is configured to finish the lower part of the charging part 311 of the adjacent lattice beam 30 during curing by pouring concrete into the charging part 311 on site structure. 청구항 1에 있어서,
격자보(30)의 충전부(311)의 하부에는 돌출하여 돌출 마감부(319)가 구성되는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물.The method according to claim 1,
A semiconductor factory structure using a segmented PC lattice beam, characterized in that a protruding finishing part 319 is configured to protrude under the charging part 311 of the lattice beam 30 . 청구항 1에 있어서,
격자보 지지거더(20)는 하부 플랜지(212)는 상부 플랜지(211)의 폭보다 일정크기 큰 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물.The method according to claim 1,
The grid beam support girder 20 is a semiconductor factory structure using a segmented PC grid beam, characterized in that the lower flange 212 is formed with a predetermined size larger than the width of the upper flange 211 . 청구항 1에 있어서,
기둥(10)의 상부에 거치되는 격자보(30)의 세로재(320)의 단부는 확대된 단면의 단부 확대부(320a)가 형성되고,
단부 확대부(320a)의 단부가 기둥(10)의 상부에서 격자보 지지거더(20)와 격자보 지지거더(20)의 이음부의 측면을 마감하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 분절된 PC 격자보를 이용한 반도체 공장 구조물.The method according to claim 1,
The end of the vertical member 320 of the lattice beam 30 mounted on the top of the column 10 is formed with an enlarged end portion 320a of an enlarged cross-section,
Using a segmented PC lattice beam, characterized in that the end of the end enlarged part 320a is configured to close the side of the joint of the lattice support girder 20 and the lattice beam support girder 20 at the top of the column 10 semiconductor factory structure.
KR1020210001545A 2021-01-06 2021-01-06 Semiconductor factory structure using grill beam structure KR102330481B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210001545A KR102330481B1 (en) 2021-01-06 2021-01-06 Semiconductor factory structure using grill beam structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210001545A KR102330481B1 (en) 2021-01-06 2021-01-06 Semiconductor factory structure using grill beam structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102330481B1 true KR102330481B1 (en) 2021-11-23

Family

ID=78694944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210001545A KR102330481B1 (en) 2021-01-06 2021-01-06 Semiconductor factory structure using grill beam structure

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102330481B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003293506A (en) * 2002-03-29 2003-10-15 Kumagai Gumi Co Ltd Reinforced concrete floor structure
KR100855547B1 (en) * 2007-05-25 2008-09-01 동서 피, 씨, 씨 주식회사 Structure for jointing framework of clean room construction
KR20170082391A (en) * 2016-01-06 2017-07-14 삼성물산 주식회사 Steel and precast concrete hybrid beam
KR20190036995A (en) * 2017-09-28 2019-04-05 삼성물산 주식회사 Grill beam structure of semiconductor factory and the construction method of it

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003293506A (en) * 2002-03-29 2003-10-15 Kumagai Gumi Co Ltd Reinforced concrete floor structure
KR100855547B1 (en) * 2007-05-25 2008-09-01 동서 피, 씨, 씨 주식회사 Structure for jointing framework of clean room construction
KR20170082391A (en) * 2016-01-06 2017-07-14 삼성물산 주식회사 Steel and precast concrete hybrid beam
KR20190036995A (en) * 2017-09-28 2019-04-05 삼성물산 주식회사 Grill beam structure of semiconductor factory and the construction method of it
KR102033671B1 (en) 2017-09-28 2019-10-18 삼성물산 주식회사 Grill beam structure of semiconductor factory

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102187993B1 (en) Prefabricated Bridge Structure and Construction Method
KR101937680B1 (en) Prefabricated Precast Structure and Construction Method Thereof
KR101479613B1 (en) Precast composite deck for forming deck joint using connection beam of box-type, and connecting method for the same
KR101011252B1 (en) Rigid-frame bridge frame for reinforcing negative moment part and rigid-frame bridge having it
KR20170120259A (en) the rigid connection structure between precast concrete column and precast concrete beam, the construction method of rigid connection structure using the same
KR20180122152A (en) the rigid connection structure between the upper precast concrete column and the lower precast concrete column and the rigid connection structure of the precast concrete girder using the same
KR101402384B1 (en) Steel frame girder having pressure plate and, construction method for the same
KR102330481B1 (en) Semiconductor factory structure using grill beam structure
KR101942567B1 (en) Rigid joint structures using end face of beam as mold support and, construction methods using the same
KR101878762B1 (en) Coupling structure of double type for girder and column capable of reducing girder height
KR101872274B1 (en) the rigid connection structure between the upper precast concrete column and the lower precast concrete column and the rigid connection structure between precast concrete column and precast concrete beam
KR20190022141A (en) Rahmen bridge and construction method thereof
KR101426509B1 (en) A joint structure of a precast concrete girder and a steel beam
KR20180026286A (en) Grid precast concrete structure and constructing method thereof
KR20170123370A (en) the rigid connection structure without concrete between the upper precast concrete column and the lower precast concrete column and the rigid connection structure between precast concrete column and precast concrete beam
JP3052100B2 (en) A building drive system combining a column and a joint structure and its construction method
KR101685632B1 (en) Shear connector to increase strength and ductility
KR20210026900A (en) Joining method of precast concrete pillar and girderin concrete structure
KR20210004289A (en) Transfer Structure Construction Method Using U-shaped Steel Girder
KR20030094951A (en) Connection of Modified Wide-flange Steel Beam and Precast Concrete Slab and Method for Constructing Structure Using the Same
KR101872298B1 (en) the rigid connection structure between precast concrete column and precast concrete beam
KR100622271B1 (en) Floor System using Precast Hollow Core Slab and Steel Beam
KR102289243B1 (en) Underground Parking Lot Construction Method Using Pre-assembled bar column, U-shaped beam, Corrugated deck
KR102554408B1 (en) Connection Structure Between Steel-Concrete Hybrid Columns Using Vetical Member
KR101557554B1 (en) Construction method of jointless bridge using wide PSC beam

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant