KR102323819B1 - 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 하부기판과 버퍼층의 계면 접착력을 높일 수 있는 표시장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 일면에 양각 또는 음각의 접착 패턴들을 갖는 하부기판; 및 상기 일면상에 마련된 버퍼층을 구비한다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명의 실시예는 표시장치에 관한 것이다.
최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 표시장치들로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시패널(Plasma Display Panel), 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display) 등이 있다. 또한, 액정표시장치와 유기발광표시장치는 유연성을 갖는 플렉서블 표시장치(flexible display)로도 개발되고 있다.
도 1a 내지 도 1c는 표시장치의 하부기판과 연성필름을 보여주는 예시도면들이다. 도 1a에는 하부기판(SUB)에 부착된 연성필름(CoF)을 보여주는 평면도가 나타나 있고, 도 1b에는 하부기판(SUB)에 부착된 연성필름(CoF)을 보여주는 측면도가 나타나 있으며, 도 1c에는 하부기판(SUB)의 뒤로 접혀져 고정된 연성필름(CoF)을 보여주는 측면도가 나타나 있다. 도 1a에서는 연성필름(CoF)에 의해 가려지는 하부기판(SUB)을 점선으로 도시하였다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 표시장치는 화상을 표시하기 위해 화소(P)들이 마련된 표시영역(DA)과 표시영역(DA)의 주변에 마련된 비표시영역(NDA)을 포함하는 하부기판(SUB)과 구동 집적회로(IC)가 실장된 연성필름(CoF)을 구비한다. 연성필름(CoF)은 하부기판(SUB)의 일 측 가장자리에 접착된다.
표시장치의 베젤(bezel)을 최소화하기 위해, 연성필름(CoF)은 도 1c와 같이 하부기판(SUB)의 뒤로 접혀져 고정될 수 있다. 표시장치의 베젤은 하부기판(SUB)의 비표시영역(NDA)을 덮는 표시장치의 테두리 영역에 해당한다. 최근에는 표시장치를 심미감 있게 디자인하기 위해 베젤을 축소하고 있다.
한편, 표시장치가 플렉서블 표시장치로 구현되는 경우, 하부기판(SUB)은 폴리이미드 필름(polyimide film)과 같은 플라스틱 기판과 플라스틱 기판 상에 마련되는 버퍼층을 포함한다. 이때, 연성필름(CoF)이 하부기판(SUB)의 뒤로 접혀 고정된 표시장치를 85℃ 이상의 고온 및 85% 이상의 고습 조건에서 360 시간 이상 노출하는 경우, 하부기판(SUB)과 연성필름(CoF)의 접착부에서 하부기판(SUB)인 폴리이미드 필름과 버퍼층의 계면 접착력이 낮아져 하부기판(SUB)인 폴리이미드 필름과 버퍼층이 분리되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 실시예는 하부기판과 버퍼층의 계면 접착력을 높일 수 있는 표시장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 일면에 양각 또는 음각의 접착 패턴들을 갖는 하부기판; 및 상기 일면상에 마련된 버퍼층을 구비한다.
상기 버퍼층상에 마련된 배선들을 더 구비하고, 상기 접착 패턴들은 서로 인접한 배선들 사이에 마련된다.
상기 하부기판의 일측 가장자리의 상기 버퍼층상에 마련된 패드들을 더 구비하고, 상기 접착 패턴들은 서로 인접한 패드들 사이에 마련된다.
상기 하부기판의 일측 가장자리의 상기 버퍼층상에 마련된 패드들; 및 패드들에 접속된 배선들을 더 구비하고, 상기 접착 패턴들은 서로 인접한 배선들 사이에 마련된다.
상기 패드들상에 부착되고, 구동 집적회로가 실장되는 연성필름을 더 구비한다.
상기 하부기판은 플라스틱 기판이다.
본 발명의 실시예는 하부기판에 소정의 접착 패턴들을 마련함으로써, 하부기판과 버퍼층 간의 접착 면적을 늘릴 수 있다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 하부기판과 버퍼층의 계면 접착력을 높일 수 있다.
도 1a 내지 도 1c는 표시장치의 하부기판과 연성필름을 보여주는 예시도면들.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 사시도.
도 3은 버퍼층상에 마련된 화소들, 게이트 구동회로, 패드들을 상세히 보여주는 평면도.
도 4는 화소를 상세히 보여주는 회로도.
도 5는 도 4의 유기발광소자를 보여주는 일 예시도면.
도 6은 도 3의 패드부를 상세히 보여주는 일 예시도면.
도 7은 도 6의 I-I'의 일 예를 보여주는 단면도.
도 8은 도 7의 접착 패턴의 예시도면들.
도 9는 도 6의 I-I'의 또 다른 예를 보여주는 단면도.
도 10은 도 9의 접착 패턴의 예시도면들.
도 11은 도 3의 패드부를 상세히 보여주는 또 다른 예시도면.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소 명칭은 명세서 작성의 용이함을 고려하여 선택된 것일 수 있는 것으로서, 실제 제품의 부품 명칭과는 상이할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 사시도이다. 도 3은 버퍼층상에 마련된 화소들, 게이트 구동회로, 패드들을 상세히 보여주는 평면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 하부기판(10), 버퍼층(20), 연성필름(30), 구동 집적회로(integrated circuit, 이하 "IC"라 칭함, 40), 투명접착필름(50) 및 상부기판(60)을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display)로 구현되는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않으며, 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display), 전기영동 표시장치(Electrophoresis display) 중에 어느 하나로 구현될 수도 있다. 본 발명은 아래의 실시예에서 표시장치가 유기발광표시장치로 구현된 것을 중심으로 예시하였지만, 본 발명의 표시장치는 유기발광표시장치에 한정되지 않는 것에 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 플렉서블 표시장치(flexible display)로 구현될 수 있다.
하부기판(10)은 구부러지거나 휘어질 수 있으며, 복원력이 높은 재료로 형성될 수 있다. 하부기판(10)은 플라스틱 기판인 것이 바람직하다. 예를 들어, 하부기판(10)은 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(poly carbonate), 폴리에스테르설폰(PES) 중 어느 하나로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다.
하부기판(10)상에는 버퍼층(20)이 마련된다. 버퍼층(20)은 다층의 무기막 또는 다층의 무기막, 유기막 및 무기막의 복합층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(20)은 실리콘 산화막(SiO2)과 실리콘 질화막(SiNx) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 버퍼층(20)은 무기막 증착 공정 및/또는 유기막 증창 공정으로 형성될 수 있다.
한편, 버퍼층(20)이 마련된 하부기판(10)의 일면에는 접착 패턴들이 마련될 수 있으며, 이에 대한 자세한 설명은 도 6 내지 도 10을 결부하여 후술한다.
하부기판(10)의 버퍼층(20)상에는 도 3과 같이 화소(P)들, 게이트 구동회로(GIC) 및 패드(PD)들을 포함하는 패드부(PDU)가 마련될 수 있다. 도 3에서는 화소(P)들이 마련되어 화상을 표시하는 영역을 표시영역(DA)이라고 정의하고, 화소(P)들이 마련되지 않는 표시영역(DA)의 주변부를 비표시영역(NDA)이라고 정의하였다.
하부기판(10)의 버퍼층(20)상에는 데이터라인들(D1~Dm)과 게이트라인들(G1~Gn)이 교차되도록 마련된다. 데이터라인들(D1~Dm)과 게이트라인들(G1~Gn)의 교차영역에는 화소(P)들이 마련된다. 화소(P)들 각각은 어느 하나의 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된다. 화소(P)들 각각은 게이트라인으로 게이트 신호가 공급될 때 데이터라인으로 데이터신호를 입력받는다.
구체적으로, 화소(P)들 각각은 도 4와 같이 스위칭 트랜지스터(ST), 구동 트랜지스터(DT) 및 유기발광소자(OLED)를 포함할 수 있다. 스위칭 트랜지스터(ST)는 게이트라인(G)으로 게이트신호가 공급될 때 데이터라인(D)의 데이터신호를 구동 트랜지스터(DT)의 게이트전극에 공급한다. 구동 트랜지스터(DT)는 게이트전극에 인가된 데이터전압에 따라 유기발광소자(OLED)로 흐르는 구동 전류를 제어한다. 유기발광소자(OLED)는 구동 트랜지스터(DT)의 구동 전류에 따라 발광한다.
유기발광소자(OLED)는 도 5와 같이 제1 전극, 정공 수송층(hole transporting layer), 유기발광층(organic light emitting layer), 전자 수송층(electron transporting layer), 및 제2 전극을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 전극과 제2 전극에 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 유기발광층으로 이동되며, 유기발광층에서 서로 결합하여 발광하게 된다. 제1 전극은 애노드 전극이고, 제2 전극은 캐소드 전극일 수 있다.
하부기판(10)의 버퍼층(20)상의 비표시영역(NDA)에는 게이트 구동회로(GIC)와 패드부(PDU)가 마련된다.
게이트 구동회로(GIC)는 게이트 라인들(G1~Gn)에 접속되어 게이트 신호들을 공급한다. 게이트 구동회로(GIC)는 GIP(gate driver in panel) 방식에 의해 비표시영역(NDA)에 마련될 수 있다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 게이트 구동회로(GIC)가 표시영역(DA)의 일측 바깥쪽의 비표시영역(NDA)에 마련된 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 예를 들어, 게이트 구동회로(GIC)는 도 3과 같이 표시영역(DA)의 양측 바깥쪽의 비표시영역(NDA)에 마련될 수 있다.
패드부(PDU)는 다수의 패드(PD)들을 포함하며, 하부기판(10)의 일측 가장자리의 버퍼층(20)상에 마련될 수 있다. 패드들(PD)은 소정의 배선들에 접속될 수 있다. 예를 들어, 패드들(PD)은 도 3과 같이 데이터 라인들(D1~Dm)에 접속되거나, 게이트 구동회로(GIC)에 구동 전압들을 공급하기 위한 구동 전압선들(DVL1, DVL2)에 접속되거나, 게이트 구동회로(GIC)에 제어 신호들을 공급하기 위한 제어 신호선들(CL1, CL2)에 접속될 수 있다. 또한, 패드들(PD)은 도 4에 도시된 전원전압들을 공급하기 위한 전원선들(VDDL, VSSL)에 접속될 수 있다.
연성필름(30)은 도 2 및 도 3과 같이 구동 IC(40)를 실장하는 칩 온 필름(chip on film)으로 구현될 수 있다. 연성필름(30)상에는 구동 IC(40)에 접속된 다수의 배선들(미도시)이 마련될 수 있으며, 패드(PD)들에 접속되기 위한 다수의 패드들(미도시)을 포함할 수 있다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 연성필름(30)상에 마련된 다수의 배선들과 패드들을 생략하였다.
연성필름(30)은 패드(PD)들상에 부착될 수 있다. 구체적으로, 패드(PD)들과 연성필름(30)의 사이에는 패드(PD)들과 연성필름(30)의 패드들을 접착하기 위한 이방성 도전 필름(antisotropic conducting film)이 마련될 수 있다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 연성필름(30)이 부착되어 가려지는 패드(PD)들과 데이터 라인들(D1~Dm)을 점선으로 도시하였다. 연성필름(30)은 표시장치의 베젤(bezel)을 최소화하기 위해, 도 1c와 같이 표시패널(10)의 뒤로 접혀져 고정될 수 있다.
구동 IC(40)는 COP(chip on plastic) 공정에 의해 연성필름(30)상에 부착될 수 있다. 구동 IC(40)는 데이터라인들(D1~Dm)에 공급되는 데이터전압들, 게이트 구동회로(GIC)에 공급되는 구동 전압들과 제어신호들을 출력할 수 있다. 이 경우, 구동 IC(40)로부터 출력된 데이터전압들은 연성필름(30)과 패드(PD)들을 통해 데이터라인들(D1~Dm)에 공급될 수 있다. 또한, 구동 IC(40)로부터 출력된 구동 전압들과 제어신호들은 연성필름(30)과 패드(PD)들을 통해 구동 제어선들(DV1, DV2)과 제어 신호선들(CL1, CL2)에 공급될 수 있다. 한편, 전원전압들은 외부의 전원공급원으로부터 연성필름(30)과 패드(PD)들을 통해 전원전압선들(VDDL, VSSL)에 공급될 수 있다.
보호필름(50)은 화소(P)들과 게이트 구동회로(GIC)를 보호하기 위해, 버퍼층(20)상에 마련된 화소(P)들과 게이트 구동회로(GIC)를 덮도록 부착될 수 있다. 표시장치가 유기발광 표시장치로 구현되는 경우, 화소(P)들에 포함된 유기발광소자나 캐소드 전극은 산소 또는 수분에 취약하다. 그러므로, 화소(P)들에 포함된 유기발광소자나 캐소드 전극을 산소 또는 수분으로부터 보호하기 위해 보호필름(50)을 이용하여 버퍼층(20)상에 마련된 화소(P)들과 게이트 구동회로(GIC)를 덮는다. 보호필름(50)은 무기 복합층 또는 유무기 복합층을 포함하는 투명한 필름으로 구현될 수 있다. 한편, 표시장치의 공정 중에 버퍼층(20)상에 마련된 화소(P)들과 게이트 구동회로(GIC)을 덮도록 다층의 유무기 복합층을 포함하는 봉지층을 증착할 수 있으며, 이 경우 보호필름(50)은 생략될 수 있다.
투명접착층(60)은 보호필름(50)과 상부기판(70)을 접착한다. 보호필름(50)이 생략되는 경우, 투명접착층(60)은 봉지층과 상부기판(70)을 접착한다. 이 경우, 봉지층은 투명접착층(60)에 견고하게 접착되기 위해 평탄하게 증착되는 것이 바람직하다. 투명접착층(60)은 OCR층(optically clear resin layer) 또는 OCA 필름(optically clear adhesive film)으로 구현될 수 있다.
상부기판(70)은 하부기판(10)을 덮는 커버(cover) 기판 또는 커버 윈도우(window)와 같은 역할을 한다. 상부기판(70)은 유리 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
도 6은 도 3의 패드부를 상세히 보여주는 일 예시도면이다. 도 7은 도 6의 I-I'의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 하부기판(10)의 일면에는 하부기판(10)과 버퍼층(20)의 계면 접착력을 높이기 위한 접착 패턴(BP)들이 마련된다.
구체적으로, 하부기판(10)에 포지티브 포토 레지스터(positive photoresistor)를 도포하고, 접착 패턴(BP)들이 마련될 영역을 노출하는 마스크를 이용하여 포지티브 포토 레지스터를 노광한다. 마스크에 노출되는 포지티브 포토 레지스터는 노광에 의해 제거되며, 이로 인해 접착 패턴(BP)들이 마련될 영역에 마련된 포지티브 포토 레지스터는 제거된다. 그러므로, 포지티브 포토 레지스터가 제거된 부분을 식각한 후 나머지 포지티브 포토 레지스터를 스트립(strip) 공정으로 제거함으로써, 접착 패턴(BP)들은 도 7과 같이 하부기판(10)에 음각으로 형성될 수 있다.
접착 패턴(BP)들이 마련된 하부기판(10)의 일면상에는 버퍼층(20)이 마련된다. 하부기판(10)의 일면에 접착 패턴(BP)들이 마련되는 경우 하부기판(10)과 버퍼층(20) 간의 접착 면적이 넓어지기 때문에, 하부기판(10)과 버퍼층(20)의 계면 접착력은 높아지게 된다. 이에 대한 자세한 설명은 도 8을 결부하여 후술한다.
패드부(PDU)에는 도 6과 같이 다수의 패드들(PDj, PDj+1, PDj+2)이 마련되며, 다수의 패드들(PDj, PDj+1, PDj+2)은 소정의 배선들에 접속된다. 소정의 배선들은 도 3과 같이 데이터 라인들(D1~Dm), 구동 전압선들(DVL1, DVL2), 제어 신호선들(CL1, CL2), 및 전원선들(VDDL, VSSL)을 포함할 수 있다. 도 6에서는 설명의 편의를 위해 제j 내지 제j+2 데이터라인들(Dj~Dj+2)에 접속된 패드들(PDj, PDj+1, PDj+2)만을 도시하였다.
접착 패턴(BP)들은 도 6과 같이 서로 인접한 패드들에 접속된 서로 인접한 배선들 사이에 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 6과 같이 접착 패턴(BP)들은 제j 패드(PDj)에 접속된 제j 데이터라인(Dj)과 제j+1 패드(PDj+1)에 접속된 제j+1 데이터라인(Dj+1) 사이에 마련될 수 있으며, 제j+1 패드(PDj+1)에 접속된 제j+1 데이터라인(Dj+1)과 제j+2 패드(PDj+2)에 접속된 제j+2 데이터라인(Dj+2) 사이에 마련될 수 있다.
도 6에서는 접착 패턴(BP)들이 서로 인접한 패드들에 접속된 서로 인접한 배선들 사이에 마련된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 접착 패턴(BP)들을 마련할 공간이 있으며 하부기판(10)과 버퍼층(20)의 계면 접착력을 높이기 위해서라면, 접착 패턴(BP)들은 버퍼층(20)상에 마련된 배선들 중 서로 인접하는 어떠한 배선들 사이에도 마련될 수 있다.
도 7에서는 패드들(PDj, PDj+1, PDj+2)에 접속된 제j 내지 제j+2 데이터라인들(Dj~Dj+2)이 게이트 절연막(GI)상에 마련된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 패드들(PDj, PDj+1, PDj+2)에 접속된 제j 내지 제j+2 데이터라인들(Dj~Dj+2)은 버퍼층(20)상에 게이트 라인들(G1~Gn)과 동일한 금속으로 동일한 층에 마련될 수 있다. 패드들(PDj, PDj+1, PDj+2)에 접속된 제j 내지 제j+2 데이터라인들(Dj~Dj+2)이 게이트 절연막(GI)상에 마련되는 경우, 제j 내지 제j+2 데이터라인들(Dj~Dj+2)상에는 평탄화층(PLN)이 마련될 수 있다. 평탄화층(PLN)은 다층의 유무기 복합층을 포함하는 봉지층을 포함할 수 있다.
한편, 도 7과 같이 접착 패턴(BP)들로 인하여, 접착 패턴(BP)들 마련된 영역에서 버퍼층(20)과 게이트 절연막(GI)의 평탄도는 접착 패턴(BP)들이 마련되지 않은 영역에서 버퍼층(20)과 게이트 절연막(GI)의 평탄도보다 낮을 수 있다. 접착 패턴(BP)들로 인한 하부기판(10)과 버퍼층(20)의 계면 접착력을 더욱 높이기 위해, 접착 패턴(BP)들이 패드들에 접속된 배선들 아래에도 마련될 수도 있다. 하지만, 버퍼층(20)과 게이트 절연막(GI)의 평탄도가 낮은 경우 패드들에 접속된 배선들의 정렬이 문제될 수 있다. 그러므로, 패드들에 접속된 배선들 아래에 접착 패턴(BP)들을 마련하는 경우, 버퍼층(20)과 게이트 절연막(GI)의 평탄도를 고려하여야 한다. 즉, 버퍼층(20)과 게이트 절연막(GI)의 평탄도가 낮은 경우 접착 패턴(BP)들은 패드들에 접속된 배선들 아래에 마련되지 않는 것이 바람직할 것이다.
도 8은 도 7의 접착 패턴의 예시도면들이다. 도 8의 (a)에는 음각으로 형성된 육면체의 접착 패턴과 도 8의 (b)에는 음각으로 형성된 반구의 접착 패턴이 예시되어 있다.
도 8의 (a)를 참조하면, 접착 패턴(BP)들이 마련될 영역을 사각형으로 노출하는 마스크를 이용하여 하부기판(10)을 식각하는 경우, 접착 패턴(BP)들은 하부기판(10)에 음각의 육면체로 형성될 수 있다. 도 8의 (a)에서는 접착 패턴(BP)들이 마련될 영역을 가로와 세로가 각각 a㎛인 정사각형으로 노출하는 마스크를 이용하여 하부기판(10)을 b㎛ 깊이로 식각한 경우 음각으로 형성된 육면체의 접착 패턴(BP)이 나타나 있다.
하부기판(10)에 음각으로 형성된 육면체의 접착 패턴(BP)을 마련하는 경우, 육면체 4 개의 측면들만큼 하부기판(10)과 버퍼층(20) 간의 접착 면적이 증가한다. 도 8의 (a)의 경우, 하부기판(10)과 버퍼층(20) 간의 접착 면적은 대략 "4×(a×b)" 만큼 증가한다. 예를 들어, a가 3이고, b가 2인 경우, 하부기판(10)과 버퍼층(20) 간의 접착 면적은 대략 "4×(3×2)=24㎛2" 만큼 증가할 수 있다. 따라서, 하부기판(10)과 버퍼층(20)의 계면 접착력은 높아질 수 있다.
도 8의 (b)를 참조하면, 접착 패턴(BP)들이 마련될 영역을 원으로 노출하는 마스크를 이용하여 하부기판(10)을 식각하는 경우, 접착 패턴(BP)들은 하부기판(10)에 음각의 반구와 유사하게 형성될 수 있다. 도 8의 (b)에서는 접착 패턴(BP)들이 마련될 영역을 반지름이 c㎛인 원으로 노출하는 마스크를 이용하여 하부기판(10)을 c㎛ 깊이로 식각한 경우 음각으로 형성된 반구의 접착 패턴(BP)이 나타나 있다.
하부기판(10)에 음각으로 형성된 반구의 접착 패턴(BP)을 마련하는 경우, 하부기판(10)과 버퍼층(20) 간의 접착 면적이 증가한다. 도 8의 (b)의 경우, 하부기판(10)과 버퍼층(20) 간의 접착 면적은 대략 "반구의 겉넓이-원의 넓이"만큼 증가한다. 예를 들어, c가 3인 경우, 하부기판(10)과 버퍼층(20) 간의 접착 면적은 대략 "9π"만큼 증가할 수 있다. 따라서, 하부기판(10)과 버퍼층(20)의 계면 접착력은 높아질 수 있다.
한편, 도 8의 (a) 및 (b)에서, 접착 패턴(BP)이 마련될 영역을 사각형 또는 원으로 노출하는 마스크를 이용하여 육면체 또는 반구의 접착패턴(BP)을 마련하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 접착패턴(BP)은 육면체 또는 반구 이외에 다른 어떠한 형태로 마련될 수 있으며, 마스크의 접착 패턴(BP)이 마련될 영역의 형태는 그에 따라 설계될 수 있다.
도 9는 도 6의 I-I'의 또 다른 예를 보여주는 단면도이다. 도 9를 참조하면, 하부기판(10)에는 하부기판(10)과 버퍼층(20)의 계면 접착력을 높이기 위한 접착 패턴(BP)들이 마련된다.
구체적으로, 하부기판(10)에 네거티브 포토 레지스터(negative photoresistor)를 도포하고, 접착 패턴(BP)들이 마련될 영역을 노출하는 마스크를 이용하여 네거티브 포토 레지스터를 노광한다. 마스크에 노출되는 네거티브 포토 레지스터를 제외한 나머지 네거티브 포토 레지스터는 노광에 의해 제거되며, 이로 인해 접착 패턴(BP)들이 마련될 영역에 마련된 네거티브 포토 레지스터를 제외한 나머지 네거티브 포토 레지스터는 제거된다. 그러므로, 네거티브 포토 레지스터가 제거된 부분을 식각한 후 나머지 네거티브 포토 레지스터를 스트립(strip) 공정으로 제거함으로써, 접착 패턴(BP)들은 도 9와 같이 하부기판(10)에 양각으로 형성될 수 있다.
접착 패턴(BP)들이 하부기판(10)에 양각으로 형성되는 것 이외에, 접착 패턴(BP)들의 배치 위치, 데이터라인들(Dj, Dj+1, Dj+2), 평탄화층(PLN) 등은 도 6 및 도 7을 결부하여 설명한 바와 실질적으로 동일하게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
하부기판(10)에 접착 패턴(BP)들이 마련되는 경우 하부기판(10)과 버퍼층(20) 간의 접착 면적이 넓어지기 때문에, 하부기판(10)과 버퍼층(20)의 계면 접착력은 높아지게 된다. 이에 대한 자세한 설명은 도 10을 결부하여 후술한다.
도 10은 도 9의 접착 패턴의 예시도면들이다. 도 10의 (a)에는 양각으로 형성된 육면체의 접착 패턴과 도 10의 (b)에는 양각으로 형성된 반구의 접착 패턴이 예시되어 있다.
도 10의 (a)를 참조하면, 접착 패턴(BP)들이 마련될 영역 이외의 영역을 사각형으로 노출하는 마스크를 이용하여 하부기판(10)을 식각하는 경우, 접착 패턴(BP)들은 하부기판(10)에 양각의 육면체로 형성될 수 있다. 도 10의 (a)에서는 접착 패턴(BP)들이 마련될 영역 이외의 영역을 가로와 세로가 각각 d㎛인 정사각형으로 노출하는 마스크를 이용하여 하부기판(10)을 e㎛ 깊이로 식각한 경우 양각으로 형성된 육면체의 접착 패턴(BP)이 나타나 있다.
하부기판(10)에 양각으로 형성된 육면체의 접착 패턴(BP)을 마련하는 경우, 육면체 4 개의 측면들만큼 하부기판(10)과 버퍼층(20) 간의 접착 면적이 증가한다. 예를 들어, 도 10의 (a)와 같이 하부기판(10)과 버퍼층(20) 간의 접착 면적은 대략 "4×(d×e)" 만큼 증가한다. 예를 들어, d가 3이고, e가 2인 경우, 하부기판(10)과 버퍼층(20) 간의 접착 면적은 대략 "4×(3×2)=24㎛2" 만큼 증가할 수 있다. 따라서, 하부기판(10)과 버퍼층(20)의 계면 접착력은 높아질 수 있다.
도 10의 (b)를 참조하면, 접착 패턴(BP)들이 마련될 영역 이외의 영역을 원으로 노출하는 마스크를 이용하여 하부기판(10)을 식각하는 경우, 접착 패턴(BP)들은 하부기판(10)에 양각의 반구와 유사하게 형성될 수 있다. 도 10의 (b)에서는 접착 패턴(BP)들이 마련될 영역 이외의 영역을 반지름이 f㎛인 원으로 노출하는 마스크를 이용하여 하부기판(10)을 f㎛ 깊이로 식각한 경우 양각으로 형성된 반구의 접착 패턴(BP)이 나타나 있다.
하부기판(10)에 양각으로 형성된 반구의 접착 패턴(BP)을 마련하는 경우, 하부기판(10)과 버퍼층(20) 간의 접착 면적이 증가한다. 도 10의 (b)의 경우, 하부기판(10)과 버퍼층(20) 간의 접착 면적은 대략 "반구의 겉넓이-원의 넓이" 만큼 증가한다. 예를 들어, f가 3인 경우, 하부기판(10)과 버퍼층(20) 간의 접착 면적은 대략 "9π"만큼 증가할 수 있다. 따라서, 하부기판(10)과 버퍼층(20)의 계면 접착력은 높아질 수 있다.
한편, 도 10의 (a) 및 (b)에서, 접착 패턴(BP)이 마련될 영역을 사각형 또는 원으로 노출하는 마스크를 이용하여 육면체 또는 반구의 접착패턴(BP)을 마련하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않음에 주의하여야 한다. 즉, 접착패턴(BP)은 육면체 또는 반구 이외에 다른 어떠한 형태로 마련될 수 있으며, 마스크의 접착 패턴(BP)이 마련될 영역의 형태는 그에 따라 설계될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예는 하부기판(10)에 소정의 접착 패턴(BP)들을 마련함으로써, 하부기판(10)과 버퍼층(20) 간의 접착 면적을 늘릴 수 있다. 그 결과, 본 발명의 실시예는 하부기판(10)과 버퍼층(20)의 계면 접착력을 높일 수 있다.
도 11은 도 3의 패드부를 상세히 보여주는 또 다른 예시도면이다. 도 11을 참조하면, 하부기판(10)의 일면에는 하부기판(10)과 버퍼층(20)의 계면 접착력을 높이기 위한 접착 패턴(BP)들이 마련된다.
접착 패턴(BP)들은 서로 인접한 패드들 사이에 마련될 수 있다. 예를 들어, 접착 패턴(BP)들은 도 11과 같이 제j 패드(PDj)와 제j+1 패드(PDj+1) 사이와 제j+1 패드(PDj+1)와 제j+2 패드(PDj+2) 사이에 마련될 수 있다. 도 11과 같이 접착 패턴(BP)들을 패드들에 접속된 배선들 사이에 마련함과 아울러 패드들 사이에도 마련하는 경우, 도 6과 같이 접착 패턴(BP)들을 패드들에 접속된 배선들 사이에 마련하는 경우보다 하부기판(10)과 버퍼층(20) 간의 접착 면적을 더 늘릴 수 있다. 이로 인해, 하부기판(10)과 버퍼층(20)의 계면 접착력은 더욱 높아질 수 있다.
한편, 도 11에 도시된 접착 패턴(BP)들은 서로 인접한 패드들 사이에 마련된 것을 제외하고는 도 6에서 설명한 바와 실질적으로 동일하므로, 도 11에 도시된 접착 패턴(BP)들에 대한 다른 자세한 설명은 생략한다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
10: 하부기판 20: 버퍼층
30: 연성필름 40: 구동 IC
50: 보호필름 60: 투명접착층
70: 상부기판 BP: 접착 패턴

Claims (6)

  1. 일면에 양각 또는 음각의 접착 패턴들을 갖는 하부기판;
    상기 일면상에 마련된 버퍼층;
    상기 하부기판의 일측 가장자리의 상기 버퍼층 상에 마련된 패드들; 및
    상기 패드들에 접속된 배선들을 구비하고,
    상기 접착 패턴들은 서로 인접한 배선들 사이에 마련된, 표시장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 패드들상에 부착되고, 구동 집적회로가 실장되는 연성필름을 더 구비하는 표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부기판은 플라스틱 기판인, 표시장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 패턴들은 서로 인접한 패드들 사이에 더 마련된, 표시장치.
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