KR102322168B1 - Piezo actuator type axis precision control module and piezo actuator type axis precision control device - Google Patents
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 241000282472 Canis lupus familiaris Species 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 239000011032 tourmaline Substances 0.000 description 1
- 229940070527 tourmaline Drugs 0.000 description 1
- 229910052613 tourmaline Inorganic materials 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
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- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
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- H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
본 발명은 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치에 관한 것으로서, 바닥 중심부에는 나사홀이 형성되고, 몸체부에는 관통홀이 형성된 컵 2개를 입구가 마주보게 대향시켜 형성시킨 고정부 몸체와, 상기 고정부 몸체 내부에 삽입되며 양측에 결합고리가 형성된 인장스프링과, 상기 고정부 몸체의 관통홀에 삽입되어 상기 인장스프링 양측의 결합고리에 체결되는 체결핀으로 구성된 고정 모듈과; 중심축에 피벗(pivot)홈이 형성된 피에조 브라켓이 상단에 체결되며, 상기 고정 모듈의 측면에 세워지는 피에조와; 상기 고정부 몸체 하부의 나사홀에 하부나사로 체결되고, 상기 피에조 하단 안착홈이 형성된 지지판과; 상기 고정부 몸체 상부의 나사홀에 상부나사로 체결되고, 상기 피벗홈에 피벗이 피버팅(pivoting) 결합된 작동판으로; 구성되어 인장력은 상기 피에조가 형성시키고, 인장 복원력은 상기 인장스프링이 형성시키며, 상기 피에조 축의 복원력은 상기 피벗과 피벗홈의 피버팅에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면 압전 소자를 이용하여 평면의 평형을 정밀 제어할 수 있는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치가 제공되는 이익이 있다.The present invention relates to a piezo actuator type single-axis precision control device, and a fixing part body in which two cups having a screw hole formed in the center of the bottom and a through hole formed in the body part face each other so that their inlets face each other; A fixing module comprising: a tension spring inserted into the government body and having coupling rings formed on both sides thereof; and a fastening pin inserted into the through hole of the fixing part body and fastened to the coupling rings on both sides of the tension spring; a piezo bracket having a pivot groove formed on the central axis, the piezo bracket being fastened to the upper end, and standing on the side of the fixing module; a support plate fastened to the screw hole in the lower part of the fixing body with a lower screw, and having the piezo lower mounting groove formed thereon; an operation plate fastened to the screw hole in the upper part of the fixing unit with an upper screw, and having a pivot pivoted to the pivot groove; The tensile force is formed by the piezo, the tensile restoring force is formed by the tensile spring, and the restoring force of the piezo axis is formed by pivoting the pivot and the pivot groove.
According to the present invention, there is an advantage in that a piezo actuator type single axis precision control module and a piezo actuator type single axis precision control device capable of precisely controlling the balance of a plane using a piezoelectric element are provided.
Description
본 발명은 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼를 안착시키는 원판형 척을 피에조 엑츄에이터를 이용하여 평형 제어시키는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a piezo-actuator-type single-axis precision control module and a piezo-actuator-type single-axis precision control device, and more particularly, to a device for controlling the balance of a disk-type chuck on which a semiconductor wafer is mounted using a piezo actuator.
반도체 기술과 같은 산업현장의 각 분야에서 초정밀급 위치결정기술의 중요성은 날로 증대되고 있다. 특히, 반도체 기술의 발전은 회로의 고집적화를 불러온 결과, 최신 마이크로프로세서의 경우 사용되는 선폭이 0.18μm 수준으로 머리카락 굵기의 1/500수준이며, 이 경우 웨이퍼를 제작하는 스테이지에 요구되는 정밀도는 선폭의 1/10수준으로 20μm의 재현성(Reproducibility)이 요구된다.The importance of ultra-precision positioning technology in each field of industrial sites such as semiconductor technology is increasing day by day. In particular, the development of semiconductor technology has led to high integration of circuits. As a result, the line width used in the latest microprocessor is 0.18 μm, which is 1/500 the thickness of a human hair. In this case, the precision required for the wafer manufacturing stage is the line width Reproducibility of 20 μm is required at the level of 1/10 of
일반적으로 초정밀 위치제어기술 분야에서는 압전효과(piezo effect)를 이용하여 위치를 제어하는 기술을 사용하고 있다. 이러한 압전 효과란, 압전 소자의 특수한 결정에 외부적인 힘을 가하여 변형을 주면 그 표면에 전압이 발생하고, 반대로 결정에 전압을 걸면 변위나 힘이 발생하는 현상을 말한다. 이러한 압전 현상을 나타내는 소자로는 수정, 전기석, 티탄, 산바륨 등이 있으며, 압전 현상은 초정밀 위치제어기술, 전기음향 변환기, 압전정화, 초음파 가습기 등에 응용되고 있다.In general, in the field of ultra-precision position control technology, a technology for controlling the position using the piezo effect is used. The piezoelectric effect refers to a phenomenon in which a voltage is generated on the surface of a piezoelectric element by applying an external force to the special crystal, and when a voltage is applied to the crystal, displacement or force is generated. Elements exhibiting such a piezoelectric phenomenon include quartz, tourmaline, titanium, barium oxide, and the like, and the piezoelectric phenomenon is applied to ultra-precise position control technology, electroacoustic transducers, piezoelectric purification, and ultrasonic humidifiers.
특히, 다계층 압전소자(multilayer piezoactuators)는 센티미터 당 약 10μm의 변형 범위를 가지며, 다양한 분야에 적용하기 위해서는 유연성있는 힌지를 사용하여 압전소자의 작은 변위를 증폭시킬 필요가 있다.In particular, multilayer piezoactuators have a deformation range of about 10 μm per centimeter, and in order to be applied to various fields, it is necessary to amplify a small displacement of the piezoelectric element using a flexible hinge.
또한, 일반적으로 변위 증폭 메커니즘은 지렛대 방식의 유연성 힌지 메커니즘과 브릿지 방식의 유연성 힌지 메커니즘의 두가지 방법으로 나누어진다.Also, in general, the displacement amplification mechanism is divided into two methods: a lever-type flexible hinge mechanism and a bridge-type flexible hinge mechanism.
이와 같은 다계층 압전 소자를 이용한 위치 및 각도 제어 시스템에는 대한민국 특허청에 출원된 출원번호 제10-2009-003728호, 제10-2004-0062092호, 10-2001-0028892호, 등이 있다.The position and angle control system using such a multi-layered piezoelectric element includes Application Nos. 10-2009-003728, 10-2004-0062092, 10-2001-0028892, and the like, filed with the Korean Intellectual Property Office.
그러나, 종래의 압전 소자를 이용한 각도 및 위치 제어장치는 3차원 평면상의 수평판을 조절하기 힘들고, 모터방식을 이용하는 제어 장치는 초소형으로 제작하기 힘들다는 사용상의 문제점이 존재한다.However, the conventional angle and position control device using a piezoelectric element is difficult to control the horizontal plate on a three-dimensional plane, there is a problem in use that the control device using a motor method is difficult to manufacture in a very small size.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 특허등록 10-1617284 '압전 소자를 이용한 수평판 조절 장치'가 출원된 바 있으며, 이에 관한 연구가 지속되고 있다. In order to solve this problem, patent registration 10-1617284 'a horizontal plate adjusting device using a piezoelectric element' has been applied, and research on this has been continued.
본 발명은 압전 소자를 이용하여 평면의 평형을 정밀 제어할 수 있는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a piezo actuator type single-axis precision control module and a piezo actuator type single-axis precision control device capable of precisely controlling the balance of a plane using a piezoelectric element.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 바닥 중심부에는 나사홀이 형성되고, 몸체부에는 관통홀이 형성된 컵 2개를 입구가 마주보게 대향시켜 형성시킨 고정부 몸체와, 상기 고정부 몸체 내부에 삽입되며 양측에 결합고리가 형성된 인장스프링과, 상기 고정부 몸체의 관통홀에 삽입되어 상기 인장스프링 양측의 결합고리에 체결되는 체결핀으로 구성된 고정 모듈과; 중심축에 피벗(pivot)홈이 형성된 피에조 브라켓이 상단에 체결되며, 상기 고정 모듈의 측면에 세워지는 피에조와; 상기 고정부 몸체 하부의 나사홀에 하부나사로 체결되고, 상기 피에조 하단 안착홈이 형성된 지지판과; 상기 고정부 몸체 상부의 나사홀에 상부나사로 체결되고, 상기 피벗홈에 피벗이 피버팅(pivoting) 결합된 작동판으로; 구성되어 인장력은 상기 피에조가 형성시키고, 인장 복원력은 상기 인장스프링이 형성시키며, 상기 피에조 축의 복원력은 상기 피벗과 피벗홈의 피버팅에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치를 기술적 요지로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a fixing unit body formed by forming two cups having a screw hole formed in the center of the bottom and having a through hole formed in the body portion to face each other, and inserting the fixing unit into the inside of the body. a fixing module comprising a tension spring having coupling rings formed on both sides thereof, and a coupling pin inserted into the through hole of the fixing part body and fastened to coupling rings on both sides of the tension spring; a piezo bracket having a pivot groove formed on the central axis and fastened to an upper end thereof and standing on a side surface of the fixing module; a support plate fastened to the screw hole in the lower part of the fixing unit with a lower screw, and having the piezo lower mounting groove formed thereon; an actuating plate fastened to the screw hole of the upper part of the fixing unit with an upper screw, and having a pivot pivoted to the pivot groove; A piezo actuator type single-axis precision control device characterized in that the tensile force is formed by the piezo, the tensile restoring force is formed by the tensile spring, and the restoring force of the piezo axis is formed by the pivoting of the pivot and the pivot groove. make it a technical point.
이때, 상기 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치는 원판에 상기 지지판을 120°각도로 형성시킨 베이스 플레이트와; 원판에 상기 베이스 플레이트의 지지판에 대향되게 상기 작동판을 120°각도로 형성시킨 척과; 상기 베이스 플레이트의 지지판과 상기 척의 작동판에 체결되는 1조의 고정 모듈과 피에조 3개로; 구성되어 상기 피에조들을 틸딩 구동시켜 상기 척의 법선축을 정밀제어시키는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치로 되는 것이 바람직하다.In this case, the piezo actuator type single-axis precision control device includes: a base plate in which the support plate is formed on a circular plate at an angle of 120°; a chuck in which the actuating plate is formed at an angle of 120° on a circular plate to face the support plate of the base plate; a set of fixing modules and three piezos fastened to the support plate of the base plate and the actuating plate of the chuck; It is preferable to be a piezo actuator-type single-axis precision control device, which is configured to precisely control the normal axis of the chuck by tilting the piezo.
또한, 상기 척에는 진공 라인이 형성되어 상기 척 상단에 거치하는 웨이퍼 유격을 제거하여 피에조 구동 정밀도를 향상시키는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치로 되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a vacuum line is formed in the chuck to be a piezo actuator type single-axis precision control device, characterized in that it improves the piezo driving precision by removing the wafer clearance mounted on the top of the chuck.
또한, 상기 척 중심부에는 POGO 핀 보드가 형성되는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치로 되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to be a piezo actuator type single-axis precision control device, characterized in that the POGO pin board is formed in the center of the chuck.
또한, 상기 피벗은 모따기가 형성되어 상기 피벗홈에 모따기 부분이 접촉되는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈로 되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the pivot is a piezo actuator type single-axis precision control module, characterized in that the chamfer is formed so that the chamfered portion is in contact with the pivot groove.
상기한 본 발명에 의하면 압전 소자를 이용하여 평면의 평형을 정밀 제어할 수 있는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈과 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치가 제공되는 이익이 있다.According to the present invention as described above, there is an advantage in that a piezo actuator type single-axis precision control module and a piezo actuator type single-axis precision control device capable of precisely controlling the balance of a plane using a piezoelectric element are provided.
도 1은 본 발명의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈에 대한 측단면 구조도
도 2는 본 발명의 고정 모듈 정단면 구조도
도 3은 본 발명의 피벗홈과 피벗의 작동도
도 4는 본 발명의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈에서 작동판을 제거한 평면도
도 5는 본 발명의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치에 대한 측면도
도 6은 본 발명의 척에 대한 저면도
도 7은 본 발명의 척 부분 측단면 구조도1 is a side cross-sectional structural diagram of a piezo actuator type single-axis precision control module of the present invention;
2 is a front cross-sectional structural view of a fixed module of the present invention;
3 is an operation view of the pivot groove and the pivot of the present invention;
4 is a plan view with the operation plate removed from the piezo actuator type single-axis precision control module of the present invention;
5 is a side view of a piezo actuator type single-axis precision control device of the present invention;
6 is a bottom view of the chuck of the present invention;
7 is a side cross-sectional structural view of the chuck part of the present invention;
이하 도면을 참조하여 본 발명에 관하여 살펴보기로 하며, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다. Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings, and in the description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. will be.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 발명을 설명하는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. And, the terms described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user or operator, so the definition should be made based on the content throughout this specification describing the present invention.
도 1은 본 발명의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈에 대한 측단면 구조도이며, 도 2는 본 발명의 고정 모듈 정단면 구조도이며, 도 3은 본 발명의 피벗홈과 피벗의 작동도이며, 도 4는 본 발명의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈에서 작동판을 제거한 평면도이며, 도 5는 본 발명의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치에 대한 측면도이며, 도 6은 본 발명의 척에 대한 저면도이며, 도 7은 본 발명의 척 부분 측단면 구조도이다.1 is a side cross-sectional structural diagram of a piezo actuator type single-axis precision control module of the present invention, FIG. 2 is a front cross-sectional structural diagram of a fixed module of the present invention, and FIG. 4 is a plan view with the operation plate removed from the piezo actuator type single axis precision control module of the present invention, FIG. 5 is a side view of the piezo actuator type single axis precision control device of the present invention, and FIG. 6 is a bottom view of the chuck of the present invention Figure 7 is a side cross-sectional structural view of the chuck portion of the present invention.
도면에 도시된 바와 같이 본 발명은 고정 모듈(20)과 피에조(10)와 지지판(30)과 작동판(500)으로 구성된다.As shown in the drawings, the present invention is composed of a
본 발명의 고정 모듈(20)은 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 고정부 몸체(21)와 인장스프링(22)으로 구성되는데, 상기 고정부 몸체(21)는 2개의 컵을 입구가 마주보게 대향시켜 형성된다.The
상기 고정부 몸체(21)를 형성하는 컵은 바닥 중심부에는 나사홀(24)이 형성되고, 몸체부에는 관통홀(230)이 형성된다.The cup forming the
즉, 고정부 몸체(21)는 도 1에 도시된 바와 같이 양단이 막힌 원통의 중심부를 절단시킨 것과 동일 구조로서, 원통축 방향의 양단에 나사홀(24)이 개통되고, 원주에는 관통홀(230)이 형성된다.That is, the
상기 인장스프링(22)은 고정부 몸체(21) 내부에 삽입되며 양측에 결합고리(220)가 형성되어 당김운동에 대항하여 복원되는 스프링이다.The
상기 인장스프링(22)은 도 2에 도시된 바와 같이 체결핀(23)을 상기 고정부 몸체(21)의 관통홀(230)을 통해 양측의 결합고리(220)에 체결시킴으로써 상기 고정부 몸체(21) 내부에 결합된다.The
본 발명의 피에조(10)에는 상단에 피벗(pivot)홈(110)이 형성된 피에조 브라켓(11)이 체결되는데, 상기 피벗 홈(110)은 상기 피에조 브라켓(11) 중심에 형성된다.A
상기 피에조(10)와 고정 모듈(20)은 도 1에 도시된 바와 같이 지지판(30)과 작동판(500)에 지지되어 이웃하여 나란히 세워진다.As shown in FIG. 1 , the
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 상기 지지판(30)에는 이를 위하여 하부나사 체결통공(31)이 형성되어 상기 고정부 몸체(21) 하부의 나사홀(24)에 하부나사(80)로 체결되고, 상기 피에조 하단이 삽입되는 안착홈(32)이 형성된다.As shown in FIGS. 1 and 2 , a lower screw fastening through
또한, 상기 작동판(500)에는 제1 상부나사 체결통공(700-1)이 마련되고 피벗(60)이 체결되어, 고정부 몸체(21) 상부의 나사홀(24)을 통해 상부나사(70)로 체결되고, 상기 피벗 홈(110)에 피벗(60)이 피버팅(pivoting) 결합된다.In addition, the
이와 같이 구성되는 본 발명에 의하면, 인장력은 상기 피에조(10)가 형성시키고, 인장 복원력은 상기 인장스프링(22)이 형성시키며, 상기 인장스프링(22)의 작용으로 고정 모듈(20)에 의해 피에조(10)가 고정된 장치가 제공된다.According to the present invention configured as described above, the tensile force is formed by the piezo (10), the tensile restoring force is formed by the tensile spring (22), and the piezoelectric force is generated by the fixing module (20) by the action of the tensile spring (22). (10) A fixed device is provided.
특히, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 피벗 홈(110)과 피벗(60)의 피버팅 결합에 의하여 피에조(10)의 인장, 복원에 의한 기립축(A) 변동이 발생되어도 상기 인장스프링(22)에 의한 복원력(C)과 피벗(60)과 피벗 홈(110)의 피버팅 운동(D)에 의해 축 복원이 형성된다.In particular, as shown in FIG. 3 , even when the standing axis A is changed due to tension and restoration of the
즉, 피에조(10)의 기립축(A)이 뒤틀어져도 상기 인장스프링(22)에 의한 복원력(C)이 피벗(60)과 피벗 홈(110)에 피버팅 운동(D)으로 작동되어 피벗 홈(110) 중심으로 피벗(60)이 미끌림 운동되어 기립축 복원이 이루어진다.That is, even if the standing axis A of the
본 발명은 상기 기립축(A) 복원을 향상시키기 위하여 상기 피벗(60)에는 모따기(600)를 형성시켜 상기 피벗 홈(110)에 모따기(600) 부분이 선접촉되게 한다.In the present invention, a
이에 따라 상기 피벗(60) 모따기(600) 경사와 피벗 홈(110) 경사에 의한 미끌림 운동이 가속되는 효과가 있으므로 피에조(10)가 기립축에서 벗어나는 경우에 신속한 복원이 이루어진다.Accordingly, the sliding motion due to the inclination of the
본 발명은 이와 같이 피에조(10)와 고정 모듈(20)을 지지판(30)과 작동판(500)으로 이웃하여 평행하게 기립형성시킴으로써, 1조의 고정 모듈과 피에조로 구성되어 피에조 기립축을 제어하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈이 된다.According to the present invention, by forming the
본 발명은 이를 더 확장하여 3 다리(leg)에 지지되는 원판형 척(50)의 평형을 제어하는 엑츄에이터 모듈로 형성시킬 수 있는데, 이 경우에는 원판형 척(50)의 법선축을 제어하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치가 된다.The present invention can be further expanded to form an actuator module that controls the balance of the disk-
이와 같은 원판형 척(50)의 법선축을 제어하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치는 도 5에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(40)와 척(50)과 상기 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈 3개로 구성된다.As shown in FIG. 5 , the piezo actuator-type single-axis precision control device for controlling the normal axis of the disk-
이때, 각 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈은 원판형 척(50)의 다리가 되어 도 5에 도시된 바와 같이 척(50)과 베이스 플레이트 사이에 120°각도로 등각 결합된다.At this time, each piezo actuator type single-axis precision control module becomes a leg of the disk-
이를 위하여 상기 척(50)의 하부에는 상기 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈의 제2 상부나사 체결통공(700)과 피벗(60)이 120°각도로 형성되어진다. To this end, the second upper screw fastening through
이와 같은 구성에 의하면 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이 상기 척(50)은 3개의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈이 120°각도로 배치되어 공유하는 작동판이 되는데, 이는 본 발명이 상기 원판형 척(50)의 하부에 각 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈의 작동판(500)을 독립 결합시키는 구조를 배제하는 의미가 아니라, 원판형 척(50)의 평형 제어 정밀도 향상을 위하여 작동판(500)을 공유하는 구조를 채택한 것일 뿐이다.According to this configuration, as shown in FIGS. 5 and 6, the
이와 같은 구조에 의하면, 각 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈들을 정밀 틸딩 구동시켜 상기 척(50)의 법선축을 정밀제어시키는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치가 구성된다.According to such a structure, a piezo actuator-type single-axis precision control device that precisely controls the normal axis of the
이때, 상기 척(50)에는 도 7에 도시된 바와 같이 진공 라인(510)을 형성시켜 상기 척(50) 상단에 거치하는 웨이퍼를 진공 흡착시킴으로써, 척(50) 상단과 웨이퍼간 유격을 제거하여 피에조 구동에 의한 척(50)의 평형이 웨이퍼의 평형으로 연결될 수 있게 하여 웨이퍼 평형제어 정밀도가 향상될 수 있게 한다.At this time, as shown in FIG. 7 , a
척(50)의 진공 라인(510)은 1mm × 1mm 정방구조로 설계하며 웨이퍼 대상이 아니기 때문에 Single 구조로 드릴링을 하면 된다,The
또한, 상기 척(50) 중심부에는 POGO 핀 보드(520)가 형성되어 거치되는 웨이퍼에 접촉될 수 있게 하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a
일실시예로서 상기 척(50)은 Al 재질로 제작되며, 지름 300mm 웨이퍼를 탑재하는 카트리지를 틸팅시킬 수 있도록 306mm로 하며, 척(50)의 정 중앙은 카트리지로부터 전달되는 대신호(전원 및 쉴드선)를 송수신할 수 있도록 Interpose가 가능한 POGO 핀이 세팅된 POGO 핀 보드(520)를 안착할 수 있도록 하는 구조로 설계 제작된다.As an embodiment, the
이상 본 발명의 설명을 위하여 도시된 도면은 본 발명이 구체화되는 하나의 실시예로서 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 요지가 실현되기 위하여 다양한 형태의 조합이 가능함을 알 수 있다.The drawings shown above for the purpose of explanation of the present invention are one embodiment in which the present invention is embodied, and as shown in the drawings, it can be seen that various combinations of forms are possible in order to realize the gist of the present invention.
따라서 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다. Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and as claimed in the following claims, anyone with ordinary skill in the art to which the invention pertains can implement various modifications without departing from the gist of the present invention. It will be said that there is the technical spirit of the present invention to the extent possible.
10 : 피에조 11 : 피에조 브라켓
20 : 고정 모듈 21 : 고정부 몸체
22 : 인장스프링 23 : 체결핀
24 : 나사홀 30 : 지지판
31 : 하부나사 체결통공 40 : 베이스 플레이트
50 : 척 60 : 피벗
70 : 상부나사 80 : 하부나사
110 : 피벗 홈 220 : 결합고리
230 : 관통홀 500 : 작동판
510 : 진공 라인 520 : POGO 핀 보드
700 : 제2 상부나사 체결통공 700-1 : 제1 상부나사 체결통공10: piezo 11: piezo bracket
20: fixed module 21: fixed body
22: tension spring 23: fastening pin
24: screw hole 30: support plate
31: lower screw fastening through hole 40: base plate
50: chuck 60: pivot
70: upper screw 80: lower screw
110: pivot groove 220: coupling ring
230: through hole 500: operation plate
510: vacuum line 520: POGO pin board
700: second upper screw fastening through hole 700-1: first upper screw fastening through hole
Claims (6)
중심축에 피벗(pivot)홈이 형성된 피에조 브라켓이 상단에 체결되며, 상기 고정 모듈의 측면에 세워지는 피에조와;
상기 고정부 몸체 하부의 나사홀에 연통되는 하부나사 체결통공이 형성되어 하부나사로 상기 고정부 몸체 하부와 체결되고, 상기 피에조 하단 안착홈이 형성된 지지판과;
제1 상부나사 체결통공과 피벗이 형성된 판으로서, 상기 고정부 몸체 상부의 나사홀에 관통하여 상기 제1 상부나사 체결통공에 상부나사로 체결되고, 상기 피벗홈에 상기 피벗이 피버팅(pivoting) 결합된 작동판으로;
구성되어 상기 고정 모듈로 상기 지지판과 작동판 사이에 피에조를 기립 고정시켜, 인장력은 상기 피에조가 형성시키고, 인장 복원력은 상기 인장스프링이 형성시키며, 상기 피에조 기립축의 뒤틀림 복원력은 상기 피벗과 피벗홈의 피버팅에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈.A screw hole is formed in the center of the bottom, and two cups having through-holes are formed in the body to face each other, and a fixing unit body is formed, and a tension spring inserted into the fixing unit body and having coupling rings formed on both sides thereof; a fixing module composed of a fastening pin inserted into the through hole of the fixing part body and fastened to the coupling rings on both sides of the tension spring;
a piezo bracket having a pivot groove formed on the central axis, the piezo bracket being fastened to an upper end, and being erected on a side surface of the fixing module;
a support plate having a lower screw fastening through-hole communicating with the screw hole of the lower body of the fixing unit and fastened to the lower body of the fixing unit by a lower screw, and having a lower piezo mounting groove;
A plate having a first upper screw fastening through-hole and a pivot formed therein, penetrating through a screw hole of an upper portion of the fixing unit body, and fastened with an upper screw to the first upper screw fastening through-hole, and the pivot is coupled to the pivot groove by pivoting with a working plate;
is configured to stand and fix the piezo between the support plate and the actuating plate with the fixing module, the tensile force is formed by the piezo, the tensile restoring force is formed by the tensile spring, and the torsion restoring force of the piezo standing axis is between the pivot and the pivot groove A piezo actuator type 1-axis precision control module, characterized in that it is formed by pivoting.
상기 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈의 틸딩 구동으로 상기 척의 법선축을 정밀제어시키는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치.Between the disk-type chuck and the disk-type base plate, three piezo actuator-type 1-axis precision control modules of claim 1 are combined at an angle of 120°.
A piezo actuator type single-axis precision control device, characterized in that it precisely controls the normal axis of the chuck by tilting driving of the piezo actuator type single-axis precision control module.
상기 척의 하부에는 상기 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈의 제2 상부나사 체결통공과 피벗이 120°각도로 형성되어
상기 척이 3개의 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈의 공통 작동판이 되는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치.3. The method of claim 2
A second upper screw fastening hole and a pivot of the piezo actuator type one-axis precision control module are formed at a 120° angle in the lower part of the chuck.
A piezo actuator type single axis precision control device, characterized in that the chuck is a common operation plate of three piezo actuator type single axis precision control modules.
상기 척에는 진공 라인이 형성되어 상기 척 상단에 거치하는 웨이퍼 유격을 제거하여 피에조 구동 정밀도를 향상시키는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치.4. The method of claim 3
A piezo actuator type single-axis precision control device, characterized in that a vacuum line is formed in the chuck to improve the piezo driving precision by removing the wafer clearance mounted on the top of the chuck.
POGO 핀 보드가 형성되는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어장치.5. The chuck according to claim 4, wherein at the center of the chuck
Piezo actuator type 1-axis precision control device, characterized in that the POGO pin board is formed.
모따기가 형성되어 상기 피벗홈에 모따기 부분이 접촉되는 것을 특징으로 하는 피에조 엑츄에이터식 1축 정밀 제어모듈.
The method of claim 1, wherein the pivot
A piezo actuator type single-axis precision control module, characterized in that the chamfer is formed so that the chamfer is in contact with the pivot groove.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170139013A KR102322168B1 (en) | 2017-10-25 | 2017-10-25 | Piezo actuator type axis precision control module and piezo actuator type axis precision control device |
| PCT/KR2018/011979 WO2019083200A1 (en) | 2017-10-25 | 2018-10-11 | Piezoelectric actuator-type precision control module and piezoelectric actuator-type precision control device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170139013A KR102322168B1 (en) | 2017-10-25 | 2017-10-25 | Piezo actuator type axis precision control module and piezo actuator type axis precision control device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190045988A KR20190045988A (en) | 2019-05-07 |
| KR102322168B1 true KR102322168B1 (en) | 2021-11-03 |
Family
ID=66246541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170139013A KR102322168B1 (en) | 2017-10-25 | 2017-10-25 | Piezo actuator type axis precision control module and piezo actuator type axis precision control device |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102322168B1 (en) |
| WO (1) | WO2019083200A1 (en) |
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| JP2007530922A (en) | 2004-02-20 | 2007-11-01 | トーラブズ・インコーポレーテッド | Positioning device |
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-
2017
- 2017-10-25 KR KR1020170139013A patent/KR102322168B1/en active IP Right Grant
-
2018
- 2018-10-11 WO PCT/KR2018/011979 patent/WO2019083200A1/en active Application Filing
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20190045988A (en) | 2019-05-07 |
| WO2019083200A1 (en) | 2019-05-02 |
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