KR102319387B1

KR102319387B1 - Correcting clamping unit and apparatus of clamping hifix board for test handler having the same

Info

Publication number: KR102319387B1
Application number: KR1020160064975A
Authority: KR
Inventors: 김선환
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2016-05-26
Filing date: 2016-05-26
Publication date: 2021-11-01
Also published as: KR20170133768A

Abstract

테스트 핸들러에 구비되어 하이픽스 보드를 클램핑하는 보정 클램핑 유닛이 개시된다. 보정 클램핑 유닛은 가이드 클램퍼, 제1 클램퍼 고정부재, 회전 로드, 및 구동부를 구비할 수 있다. 가이드 클램퍼는 하이픽스 보드의 일변을 클램핑하고 회전 가능하게 구비되어 하이픽스 보드의 휨을 보정할 수 있다. 제1 클램퍼 고정부재는 가이드 클램퍼가 회전 가능하도록 결합하며, 가이드 클램퍼의 위치를 고정시킨다. 회전 로드는 일단이 가이드 클램퍼에 결합되고 가이드 클램퍼에 회전력을 전달한다. 구동부는 회전 로드가 회전 가능하도록 결합하며, 회전 로드에 회전력을 제공한다. 이와 같이, 보정 클램핑 유닛은 회전 가능한 가이드 클램퍼를 구비하여 하이픽스 보드의 휨을 보정할 수 있으므로, 하이픽스 보드와 반도체 소자들 간의 접촉 불량을 방지할 수 있고 테스트 신뢰도를 향상시킬 수 있다.A correction clamping unit provided in a test handler for clamping a high-fix board is disclosed. The correction clamping unit may include a guide clamper, a first clamper fixing member, a rotating rod, and a driving unit. The guide clamper clamps one side of the high-fix board and is provided rotatably to correct the bending of the high-fix board. The first clamper fixing member is rotatably coupled to the guide clamper, and fixes the position of the guide clamper. One end of the rotating rod is coupled to the guide clamper and transmits a rotational force to the guide clamper. The driving unit couples the rotating rod to be rotatable, and provides a rotational force to the rotating rod. As such, since the correction clamping unit includes a rotatable guide clamper to correct warpage of the high-fix board, poor contact between the high-fix board and semiconductor devices can be prevented and test reliability can be improved.

Description

Correcting clamping unit and apparatus of clamping hifix board for test handler having the same

본 발명의 실시예들은 하이픽스 보드를 고정하는 클램핑 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반도체 소자들의 전기적 특성을 검사하기 위해 반도체 소자들과 전기적으로 연결되는 하이픽스 보드를 고정하기 위한 보정 클램핑 유닛 및 이를 구비하는 테스터 핸들러용 클램핑 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a clamping device for fixing a high-fix board. More particularly, it relates to a correction clamping unit for fixing a high-fix board electrically connected to semiconductor elements in order to inspect electrical characteristics of the semiconductor elements, and a clamping device for a tester handler having the same.

일반적으로, 테스트 핸들러는 반도체 소자의 전기적인 특성을 검사하기 위한 장치로서, 반도체 소자들이 적재된 테스트 트레이와 반도체 소자들에 검사 신호를 인가하는 하이픽스 보드를 구비할 수 있다.In general, a test handler is a device for inspecting electrical characteristics of a semiconductor device, and may include a test tray loaded with semiconductor devices and a high-fix board for applying a test signal to the semiconductor devices.

하이픽스 보드는 대체로 직사각 형상을 가질 수 있으며, 지면에 대해 수직하게 배치될 수 있다. 이때, 하이픽스 보드의 장변들이 지면에 대해 평행하게 배치될 수 있다. The high-fix board may have a generally rectangular shape and may be disposed perpendicular to the ground. In this case, the long sides of the high-fix board may be arranged parallel to the ground.

반도체 소자들이 적재된 테스트 트레이는 하이픽스 보드와 마주하게 배치될 수 있으며, 하이픽스 보드는 테스트 트레이에 적재된 반도체 소자들과 전기적으로 연결되어 검사 신호를 반도체 소자들에 인가한다. 이때, 테스트 트레이는 반도체 소자들과 하이픽스 보드 간의 전기적 연결을 위하여 프레스 장치에 의해 하이픽스 보드에 밀착될 수 있다.The test tray on which the semiconductor devices are loaded may be disposed to face the high-fix board, and the high-fix board is electrically connected to the semiconductor devices loaded on the test tray to apply a test signal to the semiconductor devices. In this case, the test tray may be in close contact with the high-fix board by a press device for electrical connection between the semiconductor elements and the high-fix board.

하이픽스 보드의 단변측 단부 부분에는 복수의 클램핑 장치가 결합되며, 클램핑 장치들은 하이픽스 보드를 지면에 대해 수직하게 배치시켜 그 위치를 고정한다.A plurality of clamping devices are coupled to the short side end portion of the high-fix board, and the clamping devices fix the position of the high-fix board by arranging it perpendicular to the ground.

이와 같이, 클램핑 장치들은 하이픽스 보드의 단변들을 클램핑하여 지면에 대해 수직하게 배치시키기 때문에, 하이픽스 보드의 중앙 부위에서 휨이 발생할 수 있다. 하이픽스 보드가 휘어질 경우 휘어진 부분에 위치하는 반도체 소자들이 하이픽스 보드와 접촉되지 못해 검사 신호가 해당 반도체 소자들에 정상적으로 인가되지 못한다. 이로 인해 반도체 소자들에 대한 전기적 특성 검사가 제대로 이루어지지 못하고, 검사 신뢰도가 떨어진다. 또한, 한 번에 테스트할 수 있는 반도체 소자들의 개수를 늘리기 위해 하이픽스 보드의 크기를 증가시킬수록 하이픽스 보드가 더 많이 휘어질 수 있므로, 하이픽스 보드의 크기를 늘리는데도 한계가 있다.As such, since the clamping devices clamp the short sides of the high-fix board and arrange them perpendicularly to the ground, bending may occur in the central portion of the high-fix board. When the high-fix board is bent, the semiconductor devices positioned on the curved part do not come into contact with the high-fix board, so that the test signal is not normally applied to the corresponding semiconductor devices. As a result, the electrical characteristics of the semiconductor devices are not properly inspected, and the inspection reliability is deteriorated. In addition, as the size of the high-fix board is increased to increase the number of semiconductor devices that can be tested at once, the high-fix board may be bent more, so there is a limit to increasing the size of the high-fix board.

본 발명의 실시예들은 하이픽스 보드의 휨을 보정할 수 있는 보정 클램핑 유닛 및 이를 구비하는 테스트 핸들러용 클램핑 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY Embodiments of the present invention provide a correction clamping unit capable of correcting warpage of a high-fix board and a clamping device for a test handler having the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 보정 클램핑 유닛은, 하이픽스 보드의 일변을 클램핑하고 회전 가능하게 구비되어 상기 하이픽스 보드의 휨을 보정하는 가이드 클램퍼, 상기 가이드 클램퍼와 결합하되 상기 가이드 클램퍼와의 결합 지점을 중심으로 상기 가이드 클램퍼가 회전 가능하도록 결합하며 상기 가이드 클램퍼의 위치를 고정시키는 제1 클램퍼 고정부재, 일단이 상기 가이드 클램퍼에 결합되고 상기 가이드 클램퍼에 회전력을 전달하는 회전 로드, 및 상기 회전 로드의 타단에 결합되되 상기 회전 로드와의 결합 지점을 중심으로 상기 회전 로드가 회전 가능하게 결합되며 상기 회전 로드에 회전력을 제공하는 구동부를 포함할 수 있다.A correction clamping unit according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a guide clamper that clamps one side of a high-fix board and is rotatably provided to correct warpage of the high-fix board, and is coupled with the guide clamper, but the guide A first clamper fixing member that is rotatably coupled to the guide clamper around a coupling point with the clamper and fixes the position of the guide clamper, a rotating rod having one end coupled to the guide clamper and transmitting a rotational force to the guide clamper; and a driving unit coupled to the other end of the rotating rod, the rotating rod being rotatably coupled around a coupling point with the rotating rod, and providing a rotational force to the rotating rod.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 보정 클램핑 유닛은, 상기 하이픽스 보드의 일변을 클램핑하고 상기 가이드 클램퍼의 일측에 위치하며 회전 가능하게 구비되어 상기 하이픽스 보드의 휨을 보정하는 서브 클램퍼, 상기 서브 클램퍼와 결합하되 상기 서브 클램퍼와의 결합 지점을 중심으로 상기 서브 클램퍼가 회전 가능하도록 결합하며 상기 서브 클램퍼의 위치를 고정시키는 제2 클램퍼 고정부재, 및 일단이 상기 서브 클램퍼에 결합되고 타단이 회전 가능하게 상기 가이드 클램퍼에 결합되며 상기 가이드 클램퍼의 회전력을 상기 서브 클램퍼에 전달하는 링크 로드를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the correction clamping unit includes a sub-clamper that clamps one side of the high-fix board, is positioned on one side of the guide clamper, and is rotatably provided to correct warpage of the high-fix board; a second clamper fixing member coupled to the clamper but rotatably coupled to the sub-clamper around the coupling point with the sub-clamper and fixing the position of the sub-clamper, and one end is coupled to the sub-clamper and the other end is rotatable It may further include a link rod coupled to the guide clamper to transmit the rotational force of the guide clamper to the sub clamper.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가이드 클램퍼는 상기 하이픽스 보드의 모서리와 상기 서브 클램퍼 사이에 위치하고, 상기 제1 클램퍼 고정부재와 상기 가이드 클램퍼의 결합 지점은 상기 가이드 클램퍼와 상기 회전 로드의 결합 지점과 상기 가이드 클램퍼와 상기 링크 로드의 결합 지점 사이에 위치할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the guide clamper is positioned between the edge of the high-fix board and the sub-clamper, and the coupling point between the first clamper fixing member and the guide clamper is a coupling point between the guide clamper and the rotating rod. It may be located between a point and a coupling point of the guide clamper and the link rod.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 테스트 핸들러용 클램핑 장치는, 각각 하이픽스 보드의 단변 또는 장변을 클램핑하여 상기 하이픽스 보드를 고정시키는 복수의 고정 클램핑 유닛, 및 상기 하이픽스 보드의 장변을 클램핑하여 상기 하이픽스 보드의 휨을 보정하는 복수의 보정 클램핑 유닛을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 보정 클램핑 유닛은, 상기 하이픽스 보드의 장변을 클램핑하고 회전 가능하게 구비되어 상기 하이픽스 보드의 휨을 보정하는 가이드 클램퍼, 상기 가이드 클램퍼와 결합하되 상기 가이드 클램퍼와의 결합 지점을 중심으로 상기 가이드 클램퍼가 회전 가능하도록 결합하며 상기 가이드 클램퍼의 위치를 고정시키는 제1 클램퍼 고정부재, 일단이 상기 가이드 클램퍼에 결합되고 상기 가이드 클램퍼에 회전력을 전달하는 회전 로드, 및 상기 회전 로드의 타단에 결합되되 상기 회전 로드와의 결합 지점을 중심으로 상기 회전 로드가 회전 가능하게 결합되며 상기 회전 로드에 회전력을 제공하는 구동부를 포함할 수 있다.A clamping device for a test handler according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a plurality of fixed clamping units for fixing the high-fix board by clamping a short side or a long side of the high-fix board, respectively, and It may include a plurality of correction clamping units for correcting the warpage of the high-fix board by clamping the long side. Here, the correction clamping unit includes a guide clamper that clamps the long side of the high-fix board and is rotatably provided to correct the curvature of the high-fix board, and is coupled to the guide clamper around a coupling point with the guide clamper. A first clamper fixing member that is rotatably coupled to the guide clamper and fixes the position of the guide clamper, a rotating rod having one end coupled to the guide clamper and transmitting a rotational force to the guide clamper, and the other end of the rotating rod coupled to The rotation rod is rotatably coupled to the rotation rod with respect to a coupling point with the rotation rod, and may include a driving unit for providing a rotational force to the rotation rod.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 보정 클램핑 유닛들 중 적어도 하나는, 상기 하이픽스 보드의 장변을 클램핑하고 상기 가이드 클램퍼의 일측에 위치하며 회전 가능하게 구비되어 상기 하이픽스 보드의 휨을 보정하는 서브 클램퍼, 상기 서브 클램퍼와 결합하되 상기 서브 클램퍼와의 결합 지점을 중심으로 상기 서브 클램퍼가 회전 가능하도록 결합하며 상기 서브 클램퍼의 위치를 고정시키는 제2 클램퍼 고정부재, 및 일단이 상기 서브 클램퍼에 결합되고, 타단이 회전 가능하게 상기 가이드 클램퍼에 결합되며 상기 가이드 클램퍼의 회전력을 상기 서브 클램퍼에 전달하는 링크 로드를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, at least one of the correction clamping units is a sub that clamps the long side of the high-fix board, is located at one side of the guide clamper, and is rotatably provided to correct the bending of the high-fix board. a clamper, a second clamper fixing member coupled to the sub-clamper but rotatably coupled to the sub-clamper around a coupling point with the sub-clamper and fixing a position of the sub-clamper, and one end is coupled to the sub-clamper, , the other end may be rotatably coupled to the guide clamper and further include a link rod configured to transmit a rotational force of the guide clamper to the sub clamper.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하이픽스 보드의 하나의 장변에는 적어도 두 개의 보정 클램핑 유닛들이 결합될 수 있으며, 상기 두 개의 보정 클램핑 유닛들 중 적어도 하나는 상기 서브 클램퍼와 상기 제2 클램퍼 고정부재 및 상기 링크 로드를 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, at least two correction clamping units may be coupled to one long side of the high-fix board, and at least one of the two correction clamping units may fix the sub-clamper and the second clamper. It may include a member and the link rod.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가이드 클램퍼와 상기 서브 클램퍼는 나란하게 배치된 복수의 하이픽스 보드 중에서 서로 인접한 두 개의 하이픽스 보드들 사이에 배치되어 상기 서로 인접한 두 개의 하이픽스 보드를 함께 클램핑할 수 있다. 또한, 상기 제1 클램퍼 고정부재와 상기 가이드 클램퍼의 결합 지점은 상기 서로 인접한 두 개의 하이픽스 보드 사이에 위치할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the guide clamper and the sub-clamper are disposed between two high-fix boards adjacent to each other among a plurality of high-fix boards arranged in parallel to clamp the two adjacent high-fix boards together. can do. In addition, a coupling point between the first clamper fixing member and the guide clamper may be located between the two high-fix boards adjacent to each other.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가이드 클램퍼는 나란하게 배치된 복수의 하이픽스 보드 중에서 서로 인접한 두 개의 하이픽스 보드들 사이에 배치되어 상기 서로 인접한 두 개의 하이픽스 보드를 함께 클램핑할 수 있다. 또한, 상기 제1 클램퍼 고정부재와 상기 가이드 클램퍼의 결합 지점은 상기 서로 인접한 두 개의 하이픽스 보드 사이에 위치할 수 있다. 여기서, 상기 고정 클램핑 유닛들은 상기 하이픽스 보드들의 장변들 중 다른 하이픽스 보드의 장변과 인접하게 배치되지 않은 장변들과 상기 하이픽스 보드들의 단변들을 클램핑할 수도 있다.According to embodiments of the present invention, the guide clamper may be disposed between two high-fix boards adjacent to each other among a plurality of high-fix boards arranged in parallel to clamp the two high-fix boards adjacent to each other. In addition, a coupling point between the first clamper fixing member and the guide clamper may be located between the two high-fix boards adjacent to each other. Here, the fixed clamping units may clamp long sides of the long sides of the high-fix boards that are not disposed adjacent to the long sides of another high-fix board and short sides of the high-fix boards.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 보정 클램핑 유닛은 회전 가능한 가이드 클램퍼를 구비함으로써, 하이픽스 보드의 휨을 보정할 수 있다. 이에 따라, 보정 클램핑 유닛은 하이픽스 보드와 반도체 소자들 간의 접촉 불량을 방지할 수 있으므로, 테스트 신뢰도를 향상시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the correction clamping unit is provided with a rotatable guide clamper, so that it is possible to correct the warpage of the high-fix board. Accordingly, the correction clamping unit may prevent a contact failure between the high-fix board and the semiconductor devices, and thus may improve test reliability.

또한, 테스트 핸들러 클램핑 장치는 하이픽스 보드의 크기가 커지더라도 하이픽스 보드의 휨을 보정할 수 있으므로, 테스트 공정 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, since the test handler clamping device can correct warpage of the high-fix board even when the size of the high-fix board increases, the test process efficiency can be improved.

또한, 하나의 보정 클램핑 유닛이 인접한 두 개의 하이픽스 보드를 함께 클램핑할 수 있으므로, 테스트 준비 시간을 단축하고 공간 효율을 향상시키며 원가를 절감할 수 있다.In addition, since one compensating clamping unit can clamp two adjacent high-fix boards together, it can shorten test preparation time, improve space efficiency and reduce cost.

더욱이, 보정 클램핑 유닛은 서브 클램퍼를 더 구비함으로써, 보정 클램핑 유닛의 개수를 증가시키지 않으면서 하이픽스 보드의 장변에 대한 클램핑 지점을 늘릴 수 있다. 이에 따라, 보정 클램핑 유닛은 하이픽스 보드의 휨을 보다 효율적으로 보정할 수 있고 공간 효율을 향상시킬 수 있다.Moreover, since the correction clamping unit further includes a sub-clamper, it is possible to increase the clamping points for the long side of the high-fix board without increasing the number of the correction clamping units. Accordingly, the correction clamping unit can more efficiently correct the warpage of the high-fix board and improve the space efficiency.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 클램핑 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2 내지 도 5는 하이픽스 보드의 클램핑 위치에 따른 하이픽스 보드의 힘의 분포 변화를 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 핸들러용 클램핑 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a clamping device for a test handler according to an embodiment of the present invention.
2 to 5 are schematic plan views for explaining a change in force distribution of the high-fix board according to the clamping position of the high-fix board.
6 is a schematic plan view for explaining a clamping device for a test handler according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. could be Alternatively, where one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art and description of the present invention, and unless explicitly defined, ideally or excessively outwardly intuitively. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the diagrams, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 클램핑 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a clamping device for a test handler according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 클램핑 장치(100A)는 반도체 소자들의 전기적 특성을 검사하기 위한 테스트 핸들러에 구비될 수 있으며, 테스트 신호를 반도체 소자들에 인가하기 위해 테스터 트레이에 적재된 반도체 소자들과 전기적으로 연결되는 하이픽스 보드(12, 14, 16)를 클램핑한다.Referring to FIG. 1 , a clamping device 100A for a test handler according to an embodiment of the present invention may be provided in a test handler for testing electrical characteristics of semiconductor devices, and to apply a test signal to the semiconductor devices. The high-fix boards 12 , 14 , and 16 electrically connected to the semiconductor devices loaded on the tester tray are clamped.

여기서, 상기 테스트 핸들러는 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)를 복수로 구비할 수 있으며, 상기 하이픽스 보드들(12, 14, 16) 각각은 대체로 직사각의 플레이트 형상을 가질 수 있다. 상기 하이픽스 보드들(12, 14, 16)은 지면에 대해 수직하게 배치될 수 있으며, 이때, 상기 하이픽스 보드들(12, 14, 16)의 장변들이 상기 지면에 대해 평행하게 배치된다. 또한, 상기 하이픽스 보드들(12, 14, 16)은 지면에 대해 수직 방향으로 병렬 배치될 수 있다.Here, the test handler may include a plurality of the high-fix boards 12 , 14 , and 16 , and each of the high-fix boards 12 , 14 and 16 may have a substantially rectangular plate shape. The high-fix boards 12 , 14 , and 16 may be disposed perpendicular to the ground, and in this case, long sides of the high-fix boards 12 , 14 and 16 are disposed parallel to the ground. In addition, the high-fix boards 12 , 14 , and 16 may be arranged in parallel in a vertical direction with respect to the ground.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테스트 핸들러는 3개의 하이픽스 보드들(12, 14, 16)을 지면에 대해 수직 방향으로 병렬 배치하나, 병렬 배치되는 하이픽스 보드들(12, 14, 16)의 개수는 이에 제한되지 않는다.In one embodiment of the present invention, the test handler arranges three high-fix boards 12, 14, 16 in parallel in a vertical direction with respect to the ground, but the high-fix boards 12, 14, 16 are arranged in parallel. ) is not limited thereto.

상기 하이픽스 보드들(12, 14, 16)은 상기 테스트 핸들러용 클램핑 장치(100A)에 의해 그 위치가 고정될 수 있다. 상기 테스트 핸들러용 클램핑 장치(100A)는 상기 하이픽스 보드들(12, 14, 16)을 클램핑하는 복수의 고정 클램핑 유닛(110)과 복수의 보정 클램핑 유닛(120)을 포함할 수 있다.The positions of the high-fix boards 12 , 14 , and 16 may be fixed by the clamping device 100A for the test handler. The clamping device 100A for the test handler may include a plurality of fixed clamping units 110 and a plurality of correction clamping units 120 for clamping the high-fix boards 12 , 14 , and 16 .

구체적으로, 상기 고정 클램핑 유닛(110)은 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)의 단변을 클램핑하여 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)를 지면에 대해 수직하게 배치시켜 고정할 수 있다. 상기 고정 클램핑 유닛(110)은 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)를 클램핑하는 고정 클램퍼(112), 및 상기 고정 클램퍼(112)에 결합된 구동 실린더(114)를 구비할 수 있다. 상기 고정 클램퍼(112)의 일 단부 부위는 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)를 클램핑할 수 있으며, 타 단부 부위는 상기 구동 실린더(114)의 피스톤 로드(114a)에 결합될 수 있다. 상기 고정 클램퍼(112)는 상기 피스톤 로드(114a)의 직선 운동에 의해 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)에 결합 또는 결합 해제될 수 있다.Specifically, the fixed clamping unit 110 may clamp the short sides of the high-fix boards 12, 14, and 16 to fix the high-fix boards 12, 14, and 16 by arranging them perpendicular to the ground. . The fixed clamping unit 110 may include a fixed clamper 112 for clamping the high-fix boards 12 , 14 , and 16 , and a driving cylinder 114 coupled to the fixed clamper 112 . One end portion of the fixed clamper 112 may clamp the high-fix boards 12 , 14 , and 16 , and the other end portion may be coupled to the piston rod 114a of the driving cylinder 114 . The fixed clamper 112 may be coupled to or disengaged from the high-fix boards 12 , 14 , and 16 by linear motion of the piston rod 114a.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)의 일 단변에는 두 개의 고정 클램핑 유닛(110)이 구비되나, 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)의 일 단변에 구비되는 고정 클램핑 유닛(110)의 개수는 이에 제한되지 않는다.In one embodiment of the present invention, two fixed clamping units 110 are provided on one short side of the high-fix boards 12, 14, and 16, but one short side of the high-fix boards 12, 14, and 16 The number of the fixed clamping units 110 provided in the is not limited thereto.

한편, 상기 보정 클램핑 유닛(120)은 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)의 장변을 클램핑하여 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)의 휨을 보정할 수 있다. 여기서, 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)의 적어도 하나의 장변은 적어도 2개의 보정 클램핑 유닛들(120)에 의해 클램핑될 수 있다.Meanwhile, the correction clamping unit 120 may correct warpage of the high-fix boards 12 , 14 and 16 by clamping the long sides of the high-fix boards 12 , 14 , and 16 . Here, at least one long side of the high-fix boards 12 , 14 , and 16 may be clamped by at least two correction clamping units 120 .

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 클램핑 장치(100A)는 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)의 단변들 뿐만 아니라 장변들도 클램핑하므로, 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)의 중앙 부위에서 발생하는 휨을 보정할 수 있다.As described above, since the clamping device 100A for a test handler according to an embodiment of the present invention clamps not only the short sides but also the long sides of the high-fix boards 12, 14, and 16, the high-fix boards 12, 14, 16), it is possible to correct the deflection occurring in the central part.

이하, 도면을 참조하여 클램핑 위치에 따른 하이픽스 보드의 휨 변화에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a change in bending of the high-fix board according to the clamping position will be described in detail with reference to the drawings.

도 2 내지 도 5는 하이픽스 보드의 클램핑 위치에 따른 하이픽스 보드의 힘의 분포 변화를 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.2 to 5 are schematic plan views for explaining a change in force distribution of the high-fix board according to the clamping position of the high-fix board.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 도 2에 도시된 바와 같이 별도의 클램핑 장치에 의해 클램핑되지 않은 하이픽스 보드(18)의 전면(前面)에 대해 직각 방향으로 힘(EF)이 가해질 경우 상기 하이픽스 보드(18)에 가해지는 힘의 분포(FD1)가 균일하기 때문에 휨이 발생하지 않는다.2 to 5, when a force EF is applied in a direction perpendicular to the front surface of the high-fix board 18 that is not clamped by a separate clamping device as shown in FIG. Since the distribution FD1 of the force applied to the fix board 18 is uniform, no bending occurs.

반면, 상기 하이픽스 보드(18)의 양 단변들 각각 두 개의 지점들(CP1, CP2, CP3, CP4)을 클램핑 할 경우, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 하이픽스 보드(18)에 가해지는 힘의 분포(FD2)가 균일하지 않게 되며, 중앙 부위에 휨이 발생할 수 있다. 이렇게 상기 하이픽스 보드(18)의 중앙 부위가 휘어질 경우 상기 하이픽스 보드(18)의 중앙 부위가 반도체 소자들과 접촉되지 못하며, 이로 인해 일부 반도체 소자들에 테스트 신호가 정상적으로 인가되지 못할 수 있다.On the other hand, when clamping two points CP1, CP2, CP3, and CP4, respectively, on both short sides of the high-fix board 18, the force applied to the high-fix board 18 as shown in FIG. The distribution FD2 of FD2 becomes non-uniform, and warpage may occur in the central region. When the central portion of the high-fix board 18 is bent in this way, the central portion of the high-fix board 18 does not come into contact with semiconductor devices, and thus a test signal may not be normally applied to some semiconductor devices. .

도 4는 이러한 상기 하이픽스 보드(18)의 휨을 개선하기 위해 상기 하이픽스 보드(18)의 장변들 각각의 중심 지점들(CP5, CP6)을 클램핑한 일례를 나타낸다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 하이픽스 보드(18)의 단변들 각각에서 두 개의 지점들(CP1, CP2, CP3, CP4)과 장변들 각각에서 한 개의 지점(CP5, CP6)을 클램핑 할 경우 상기 하이픽스 보드(18)의 힘의 분포(FD3)가 도 3에 도시된 하이픽스 보드(18)의 힘의 분포(FD2) 보다 균일하게 분산되는 것을 알 수 있다.4 shows an example of clamping the center points CP5 and CP6 of each of the long sides of the high-fix board 18 in order to improve the bending of the high-fix board 18 . 4, when clamping two points CP1, CP2, CP3, CP4 on each of the short sides of the high-fix board 18 and one point CP5, CP6 on each of the long sides of the high-fix board 18 It can be seen that the force distribution FD3 of the high-fix board 18 is more uniformly distributed than the force distribution FD2 of the high-fix board 18 illustrated in FIG. 3 .

도 5는 상기 하이픽스 보드(18)의 장변들 각각에서 두 개의 지점들(CP7, CP8, CP9, CP10)을 클램핑한 일례를 나타낸다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 하이픽스 보드(180)의 장변들 각각에서 두 개의 지점들(CP7, CP8, CP9, CP10)을 클램핑할 경우, 상기 하이픽스 보드(18)의 힘의 분포(FD4)가 도 4에 도시된 하이픽스 보드(18)의 힘의 분포(FD3) 보다 균일하게 분산되는 것을 알 수 있다. 따라서, 상기 하이픽스 보드(18)의 장변을 클램핑하는 지점들이 증가할수록 상기 하이픽스 보드(18)의 휨 보정이 용이함을 알 수 있다.FIG. 5 shows an example in which two points CP7, CP8, CP9, and CP10 are clamped on each of the long sides of the high-fix board 18 . As shown in FIG. 5, when two points CP7, CP8, CP9, CP10 are clamped on each of the long sides of the high-fix board 180, the distribution of the force of the high-fix board 18 ( It can be seen that FD4 is more uniformly distributed than the force distribution FD3 of the high-fix board 18 shown in FIG. 4 . Accordingly, it can be seen that as the number of clamping points on the long side of the high-fix board 18 increases, it can be seen that the bending of the high-fix board 18 is easily corrected.

다시, 도 1을 참조하면, 상기 테스트 핸들러용 클램핑 장치(100A)는 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)의 단변들과 장변들을 모두 클램핑하므로, 단변들만 클램핑하는 종래 대비 힘이 균일하게 분산되어 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)의 휨을 보정할 수 있다.Again, referring to FIG. 1 , the clamping device 100A for the test handler clamps both the short sides and the long sides of the high-fix boards 12 , 14 , and 16 , so that the force is uniformly distributed compared to the conventional clamping only the short sides. Thus, it is possible to correct the warpage of the high-fix boards 12 , 14 , and 16 .

특히, 본 발명에 따른 상기 보정 클램프(120)는 회전 기능을 구비하여 상기 하픽스 보드(12, 14, 16)의 휨을 보다 용이하게 보정할 수 있다.In particular, the correction clamp 120 according to the present invention has a rotation function, so that it is possible to more easily correct the warpage of the lower fix boards 12 , 14 , and 16 .

구체적으로, 상기 보정 클램핑 유닛(120)은 가이드 클램퍼(122), 제1 클램퍼 고정부재(124), 회전 로드(126), 및 구동부(128)를 구비할 수 있다.Specifically, the correction clamping unit 120 may include a guide clamper 122 , a first clamper fixing member 124 , a rotating rod 126 , and a driving unit 128 .

상기 가이드 클램퍼(122)는 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)의 장변을 클램핑할 수 있으며, 회전 가능하게 구비될 수 있다.The guide clamper 122 may clamp the long sides of the high-fix boards 12 , 14 , and 16 , and may be rotatably provided.

상기 제1 클램퍼 고정부재(124)는 상기 가이드 클램퍼(122)에 결합되어 상기 가이드 클램퍼(122)의 위치를 고정시킨다. 특히, 상기 가이드 클램퍼(122)는 상기 제1 클램퍼 고정부재(124)에 회전 가능하게 결합되며, 상기 제1 클램퍼 고정부재(124)는 상기 가이드 클램퍼(122)의 자전축 역할을 한다.The first clamper fixing member 124 is coupled to the guide clamper 122 to fix the position of the guide clamper 122 . In particular, the guide clamper 122 is rotatably coupled to the first clamper fixing member 124 , and the first clamper fixing member 124 serves as a rotation axis of the guide clamper 122 .

상기 회전 로드(126)는 일단이 상기 가이드 클램퍼(122)에 결합되며, 타단이 상기 구동부(128)에 결합될 수 있다. 여기서, 상기 회전 로드(126)는 상기 구동부(128)에 회전 가능하게 결합될 수 있으며, 상기 회전 로드(126)와 상기 가이드 클램퍼(122)의 결합 지점은 상기 제1 클램퍼 고정부재(124)와 상기 가이드 클램퍼(122)의 결합 지점과 인접하게 위치할 수 있다.One end of the rotary rod 126 may be coupled to the guide clamper 122 , and the other end may be coupled to the driving unit 128 . Here, the rotary rod 126 may be rotatably coupled to the driving unit 128 , and the coupling point between the rotary rod 126 and the guide clamper 122 is the first clamper fixing member 124 and It may be located adjacent to the coupling point of the guide clamper 122 .

상기 구동부(128)는 실린더로 이루어질 수 있으며, 상기 가이드 클램퍼(122)가 회전하기 위한 회전력을 제공할 수 있다. 즉, 상기 구동부(128)의 피스톤 로드(28)는 상기 회전 로드(126)의 타단에 결합될 수 있으며, 상기 피스톤 로드(28)의 직선 운동에 의해 상기 회전 로드(126)가 회전한다. 상기 회전 로드(126)의 회전력은 상기 가이드 클램퍼(122)로 전달되며, 그 결과 상기 가이드 클램퍼(122)가 상기 제1 클램퍼 고정부재(124)에 결합된 지점을 중심으로 회전할 수 있다. 이때 상기 가이드 클램퍼(122)의 회전 각도와 회전 방향은 상기 구동부(128)의 피스톤로드(28)의 직선 이동 거리와 이동 방향에 따라 달라질 수 있다.The driving unit 128 may be formed of a cylinder, and may provide a rotational force for rotating the guide clamper 122 . That is, the piston rod 28 of the driving unit 128 may be coupled to the other end of the rotation rod 126 , and the rotation rod 126 rotates by the linear motion of the piston rod 28 . The rotational force of the rotary rod 126 is transmitted to the guide clamper 122 , and as a result, the guide clamper 122 may rotate around a point where it is coupled to the first clamper fixing member 124 . At this time, the rotation angle and the rotation direction of the guide clamper 122 may vary depending on the linear movement distance and movement direction of the piston rod 28 of the driving unit 128 .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보정 클램핑 유닛(120)은 상기 하이픽스 보드들(12, 14, 16) 중에서 서로 인접한 두 개의 하이픽스 보드들 사이에 배치되어 상기 서로 인접한 두 개의 하이픽스 보드들을 함께 클램핑할 수 있다. 즉, 상기 가이드 클램퍼(122)는 상기 서로 인접한 두 개의 하이픽스 보드들을 함께 클램핑하여 상기 서로 인접한 두 개의 하이픽스 보드들의 휨을 동시에 보정할 수 있다. 이때, 상기 제1 클램퍼 고정부재(124)와 상기 가이드 클램퍼(122)의 결합 지점은 상기 서로 인접한 두 개의 하이픽스 보드 사이에 위치할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the correction clamping unit 120 is disposed between two high-fix boards adjacent to each other among the high-fix boards 12 , 14 , and the two high-fix boards adjacent to each other. can be clamped together. That is, the guide clamper 122 clamps the two high-fix boards adjacent to each other to simultaneously correct warpage of the two high-fix boards adjacent to each other. In this case, the coupling point of the first clamper fixing member 124 and the guide clamper 122 may be located between the two adjacent high-fix boards.

또한, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하이픽스 보드들(12, 14, 16)의 장변들 중 다른 하이픽스 보드의 장변과 인접하게 배치되지 않은 장변들에는 상기 고정 클램핑 유닛(110)이 두 개씩 결합될 수 있다.In addition, in one embodiment of the present invention, among the long sides of the high-fix boards 12 , 14 , and 16 , the fixing clamping unit 110 is provided on long sides that are not disposed adjacent to the long sides of the other high-fix boards. Two can be combined.

이와 같이, 상기 보정 클램핑 유닛(120)은 회전 가능한 상기 가이드 클램퍼(122)를 구비함으로써, 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)의 휨을 보정할 수 있다. 즉, 상기 보정 클램핑 유닛(120)은 상기 가이드 클램퍼(122)의 회전을 통해 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)를 부분적으로 전방 또는 후방측으로 밀어줌으로써, 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)의 휨을 보정할 수 있다. 이에 따라, 상기 테스트 핸들러용 클램핑 장치(100A)는 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)와 상기 반도체 소자들 간의 접촉 불량을 방지할 수 있으므로, 테스트 신뢰도를 향상시킬 수 있다.As such, the correction clamping unit 120 includes the rotatable guide clamper 122 , thereby correcting warpage of the high-fix boards 12 , 14 , and 16 . That is, the correction clamping unit 120 partially pushes the high-fix boards 12, 14, and 16 to the front or rear side through the rotation of the guide clamper 122, so that the high-fix boards 12, 14, 16) can be corrected. Accordingly, the clamping device 100A for the test handler can prevent contact failure between the high-fix boards 12 , 14 , and 16 and the semiconductor elements, thereby improving test reliability.

또한, 상기 테스트 핸들러 클램핑 장치(100A)는 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)의 크기가 커지더라도 상기 하이픽스 보드(12, 14, 16)의 휨을 보정할 수 있으므로, 테스트 공정 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the test handler clamping device 100A can correct warpage of the high-fix boards 12 , 14 , and 16 even when the size of the high-fix boards 12 , 14 , and 16 increases, thereby improving test process efficiency. can do it

또한, 하나의 보정 클램핑 유닛(120)이 인접한 두 개의 하이픽스 보드를 함께 클램핑할 수 있으므로, 테스트 준비 시간을 단축하고 공간 효율을 향상시키며 원가를 절감할 수 있다.In addition, since one correction clamping unit 120 can clamp two adjacent high-fix boards together, it is possible to shorten test preparation time, improve space efficiency, and reduce cost.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 핸들러용 클램핑 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 6 is a schematic plan view illustrating a clamping device for a test handler according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 핸들러용 클램핑 장치(100B)는 하이픽스 보드들(12, 14)을 고정시키기 위한 복수의 고정 클램핑 유닛(110)과 복수의 보정 클램핑 유닛(120, 130)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 고정 클램핑 유닛(110)은 도 1에 도시된 고정 클램핑 유닛(110)과 동일하므로 중복된 설명은 생략한다.Referring to FIG. 6 , a clamping device 100B for a test handler according to another embodiment of the present invention includes a plurality of fixed clamping units 110 and a plurality of correction clamping units for fixing the high-fix boards 12 and 14 . (120, 130) may be included. Here, since the fixed clamping unit 110 is the same as the fixed clamping unit 110 shown in FIG. 1 , a redundant description will be omitted.

상기 고정 클램핑 유닛들(110)은 상기 하이픽스 보드들(12, 14)의 단변들을 클램핑하며, 상기 보정 클램핑 유닛들(120, 130)은 상기 하이픽스 보드들(12, 14)의 장변들을 클램핑할 수 있다.The fixed clamping units 110 clamp short sides of the high-fix boards 12 and 14 , and the correction clamping units 120 and 130 clamp the long sides of the high-fix boards 12 and 14 . can do.

구체적으로, 상기 보정 클램핑 유닛들(120, 130) 각각은 가이드 클램퍼(122), 제1 클램퍼 고정부재(124), 회전 로드(126), 및 구동부(128)를 구비할 수 있다. 여기서, 상기 가이드 클램퍼(122), 상기 제1 클램퍼 고정부재(124), 상기 회전 로드(126), 및 상기 구동부(128)는 도 1에 도시된 가이드 클램퍼(122), 제1 클램퍼 고정부재(124), 회전 로드(126), 및 구동부(128)와 동일하므로 중복된 설명은 생략한다.Specifically, each of the correction clamping units 120 and 130 may include a guide clamper 122 , a first clamper fixing member 124 , a rotating rod 126 , and a driving unit 128 . Here, the guide clamper 122, the first clamper fixing member 124, the rotating rod 126, and the driving unit 128 are the guide clamper 122 and the first clamper fixing member ( 124), the rotary rod 126, and the same as the driving unit 128, the duplicated description will be omitted.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상기 하이픽스 보드들(12, 14)의 장변들 각각은 적어도 두 개의 보정 클램핑 유닛들(120, 130)에 의해 클램핑될 수 있다. 특히, 상기 두 개의 보정 클램핑 유닛들(120, 130) 중 적어도 하나는 서브 클램퍼(132)와 제2 클램퍼 고정부재(134) 그리고 링크 로드(136)를 더 구비할 수 있다.In another embodiment of the present invention, each of the long sides of the high-fix boards 12 and 14 may be clamped by at least two correction clamping units 120 and 130 . In particular, at least one of the two correction clamping units 120 and 130 may further include a sub-clamper 132 , a second clamper fixing member 134 , and a link rod 136 .

구체적으로, 상기 서브 클램퍼(132)는 상기 하이픽스 보드(12, 14)의 장변을 클램핑하고, 상기 가이드 클램퍼(122)의 일측에 위치하며, 회전 가능하게 구비될 수 있다.Specifically, the sub clamper 132 clamps the long sides of the high-fix boards 12 and 14 , is located at one side of the guide clamper 122 , and may be rotatably provided.

상기 제2 클램퍼 고정부재(134)는 상기 서브 클램퍼(132)와 결합하여 상기 서브 클램퍼(132)의 위치를 고정시킨다. 이때, 상기 서브 클램퍼(132)는 상기 제2 클램퍼 고정부재(134)에 회전 가능하게 결합될 수 있으며, 상기 제2 클램퍼 고정부재(134)는 상기 서브 클램퍼(132)의 자전축 역할을 할 수 있다.The second clamper fixing member 134 is coupled to the sub clamper 132 to fix the position of the sub clamper 132 . At this time, the sub clamper 132 may be rotatably coupled to the second clamper fixing member 134 , and the second clamper fixing member 134 may serve as a rotation axis of the sub clamper 132 . .

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상기 제2 클램퍼 고정부재(134)와 상기 서브 클램퍼(132)의 결합 지점은 상기 가이드 클램퍼(122)와 상기 제1 클램퍼 고정부재(124)의 결합 지점과 동일선 상에 위치할 수 있다.In another embodiment of the present invention, the coupling point of the second clamper fixing member 134 and the sub-clamper 132 is on the same line as the coupling point of the guide clamper 122 and the first clamper fixing member 124 . may be located on the

상기 링크 로드(136)는 일단이 상기 서브 클램퍼(132)에 결합되고, 타단이 상기 가이드 클램퍼(122)에 결합될 수 있다. 여기서, 상기 가이드 클램퍼(122)에서 상기 제1 클램핑 고정부재(124)와의 결합 지점은 상기 회전 로드(126)와 상기 링크 로드(136) 사이에 위치할 수 있다.One end of the link rod 136 may be coupled to the sub-clamper 132 , and the other end may be coupled to the guide clamper 122 . Here, the coupling point of the guide clamper 122 with the first clamping fixing member 124 may be located between the rotation rod 126 and the link rod 136 .

상기 링크 로드(136)는 상기 가이드 클램퍼(122)에 회전 가능하게 결합되며, 상기 하이픽스 보드(12, 14)의 휨을 보정하기 위해 상기 가이드 클램퍼(122)로부터 회전력을 전달받아 상기 서브 클램퍼(132)에 제공한다. 즉, 상기 구동부(128)의 구동에 의해 상기 구동부(128)의 피스톤 로드(28)가 직선 운동을 하고, 상기 피스톤 로드(28)의 직선 운동에 의해 상기 회전 로드(126)가 회전한다. 상기 가이드 클램퍼(122)는 상기 회전 로드(126)로부터 회전력을 전달받아 회전하며, 상기 가이드 클램퍼(122)의 회전력은 상기 링크 로드(136)를 통해 상기 서브 클램퍼(132)가 회전한다. 그 결과, 상기 가이드 클램퍼(122)와 상기 서브 클램퍼(132)가 함께 회전하며, 이를 통해 상기 하이픽스 보드(12, 14)의 휨이 보정될 수 있다.The link rod 136 is rotatably coupled to the guide clamper 122 , and receives rotational force from the guide clamper 122 to correct the bending of the high-fix boards 12 and 14 , and the sub clamper 132 . ) is provided in That is, the piston rod 28 of the driving unit 128 linearly moves by the driving of the driving unit 128 , and the rotary rod 126 rotates by the linear movement of the piston rod 28 . The guide clamper 122 rotates by receiving rotational force from the rotating rod 126 , and the sub-clamper 132 rotates with the rotational force of the guide clamper 122 through the link rod 136 . As a result, the guide clamper 122 and the sub clamper 132 rotate together, and through this, the bending of the high-fix boards 12 and 14 can be corrected.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상기 서브 클램퍼(132)는 상기 가이드 클램퍼(122)와 마찬가지로 서로 인접한 두 개의 하이픽스 보드들(12, 14)을 함께 클램핑할 수 있다.In another embodiment of the present invention, the sub-clamper 132 may clamp two high-fix boards 12 and 14 adjacent to each other, similarly to the guide clamper 122 .

또한, 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상기 가이드 클램퍼(122)는 상기 하이픽스 보드(12, 14)의 모서리와 상기 서브 클램퍼(132) 사이에 위치할 수 있다.Also, in another embodiment of the present invention, the guide clamper 122 may be positioned between the corners of the high-fix boards 12 and 14 and the sub clamper 132 .

이와 같이, 상기 테스트 핸들러용 클램핑 장치(100B)는 상기 서브 클램퍼(132)를 더 구비함으로써, 상기 하이픽스 보드(12, 14)의 장변의 클램핑 지점이 도 1에 도시된 테스트 핸들러용 클램핑 장치(100A) 보다 많다. 특히, 상기 테스트 핸들러용 클램핑 장치(100B)는 상기 보정 클램핑 유닛(120, 130)의 개수를 증가시키지 않으면서 상기 하이픽스 보드(12, 14)의 장변에 대한 클램핑 지점을 늘릴 수 있으므로, 상기 하이픽스 보드(12, 14)의 휨을 보다 효율적으로 보정할 수 있고 공간 효율을 향상시킬 수 있다.In this way, the clamping device 100B for the test handler further includes the sub-clamper 132, so that the clamping points of the long sides of the high-fix boards 12 and 14 are the clamping devices for the test handler shown in FIG. more than 100A). In particular, since the clamping device 100B for the test handler can increase the clamping points for the long sides of the high-fix boards 12 and 14 without increasing the number of the correction clamping units 120 and 130, the high The warpage of the fix boards 12 and 14 can be corrected more efficiently and space efficiency can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

12, 14, 16, 18 : 하이픽스 보드
100A, 100B : 테스트 핸들러용 클램핑 장치
110 : 고정 클램핑 유닛 112 : 고정 클램퍼
114 : 구동 실린더 120, 130 : 보정 클램핑 유닛
122 : 가이드 클램퍼 124 : 제1 클램퍼 고정부재
126 : 회전 로드 128 : 구동부
132 : 서브 클램퍼 134 : 제2 클램퍼 고정부재
136 : 링크 로드12, 14, 16, 18: high-fix board
100A, 100B : Clamping device for test handler
110: fixed clamping unit 112: fixed clamper
114: drive cylinder 120, 130: compensation clamping unit
122: guide clamper 124: first clamper fixing member
126: rotating rod 128: driving unit
132: sub clamper 134: second clamper fixing member
136 : link load

Claims

a guide clamper clamping one side of the high-fix board and rotatably provided to correct the bending of the high-fix board;
a first clamper fixing member coupled to the guide clamper but rotatably coupled to the guide clamper around a coupling point with the guide clamper, and fixing a position of the guide clamper;
a rotating rod having one end coupled to the guide clamper and transmitting a rotational force to the guide clamper; and
Doedoe coupled to the other end of the rotary rod, the rotary rod is rotatably coupled to the center of the coupling point with the rotary rod, comprising a driving unit for providing a rotational force to the rotary rod,
a sub-clamper spaced apart from the guide clamper along one side of the high-fix board, clamping one side of the high-fix board together with the guide clamper, and rotatably provided to correct warpage of the high-fix board;
A second clamper that is positioned on the same line as the first clamper fixing member and is coupled to the sub-clamper so that the sub-clamper is rotatably rotatable around a coupling point with the sub-clamper, and fixes the position of the sub-clamper absence; and
and a link rod having one end coupled to the sub clamper, the other end rotatably coupled to the guide clamper, and transmitting the rotational force of the guide clamper to the sub clamper,
Correction clamping unit, characterized in that the coupling point of the link rod and the guide clamper is disposed opposite the coupling point of the rotary rod and the guide clamper with the coupling point of the guide clamper and the first clamper fixing member interposed therebetween. .

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According to claim 1,
The guide clamper is positioned between the edge of the high-fix board and the sub clamper,
The coupling point of the first clamper fixing member and the guide clamper is positioned between the coupling point of the guide clamper and the rotary rod and the coupling point of the guide clamper and the link rod.

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