KR102318858B1

KR102318858B1 - Mounting structure for surface mounted shield device for EMI shielding and Thermal Transferring

Info

Publication number: KR102318858B1
Application number: KR1020200024320A
Authority: KR
Inventors: 김선기; 김성훈; 김진산
Original assignee: 조인셋 주식회사
Priority date: 2020-02-27
Filing date: 2020-02-27
Publication date: 2021-10-29
Also published as: KR20210109263A

Abstract

장착성이 좋고 전자파 차폐효과가 우수한 실드 장치가 개시된다. 상기 실드 장치는, 프레스에 의해 일체로 형성되어 상부가 막히고 하부가 개구된 박스 형상의 금속 본체; 상기 발열 소스에 대응하는 상기 본체의 상벽의 하면에 자기 점착되고, 외부의 힘에 의한 퍼짐성을 구비한 겔(Gel) 상태의 제1열전소자; 및 상기 본체의 상벽의 상면에 점착된 제2열전소자로 구성되며, 상기 실드 장치는, 릴 테이핑되어 진공픽업과 이에 따른 플레이스에 의해 상기 본체의 측벽 하단이 상기 회로기판에 솔더링 되고, 상기 플레이스에 의해 상기 제1열전소자는 상기 퍼짐성에 의해 상기 발열 소스와 접촉하고, 상기 솔더링 후 상기 발열 소스와의 접촉을 유지한다.Disclosed is a shield device having good mountability and excellent electromagnetic wave shielding effect. The shield device may include: a box-shaped metal body integrally formed by a press and having an upper portion blocked and an open lower portion; a first thermoelectric element in a gel state that is self-adhesive to the lower surface of the upper wall of the body corresponding to the heat source and has spreadability by external force; and a second thermoelectric element adhered to the upper surface of the upper wall of the main body, wherein the shield device is reel-taped so that the lower end of the side wall of the main body is soldered to the circuit board by a vacuum pickup and a corresponding place. Thus, the first thermoelectric element is in contact with the heat source by the spreadability, and maintains contact with the heat source after the soldering.

Description

Mounting structure for surface mounted shield device for EMI shielding and Thermal Transferring

본 발명은 전자파 차폐 및 열전달을 위한 실드 장치의 실장 구조에 관한 것으로, 특히 발열 소스에서 발생한 전자파의 차폐가 우수하면서 발열 소스에서 발생한 열을 신속하게 전달하여 냉각할 수 있는 기술에 관련한다.The present invention relates to a mounting structure of a shielding device for electromagnetic wave shielding and heat transfer, and more particularly, to a technology capable of cooling by rapidly transferring heat generated from a heat generating source while having excellent shielding of electromagnetic waves generated from a heat generating source.

전자기기와 정보통신기기는 소형화 및 집적화되어 감에 따라 열, 정전기 및 전자파에 많은 영향을 받고 있다. 예를 들어, 회로기판에 장착되는 전자부품으로서 마이크로프로세서는 처리속도가 빨라지고 메모리 반도체는 용량이 커짐에 따라 집적도가 증가함으로써 열과 전자파를 많이 발생한다.As electronic devices and information communication devices are miniaturized and integrated, they are greatly affected by heat, static electricity, and electromagnetic waves. For example, as an electronic component mounted on a circuit board, a microprocessor has a faster processing speed, and a memory semiconductor has an increased density as its capacity increases, thereby generating a lot of heat and electromagnetic waves.

인쇄회로기판에 실장되는 전자부품이나 전자부품모듈의 전자파 차폐 및 열전달을 위하여 금속 실드 캔이 사용되는데, 예를 들어, 본 출원인에 의한 국내 등록특허 제2048809호를 보면, 회로기판에 장착된 발열 소스를 감싸 전자파를 차폐하는데 사용되는 전자파 실드 장치로서, 상면과 하면이 개구되는 금속 재질의 실드 프레임, 상기 프레임의 상부 개구를 덮고 기구적으로 결합하는 금속 재질의 실드 커버, 및 상기 커버의 내면에 자기 점착력에 의해 점착되고 퍼짐성을 구비한 열전소자를 포함하며, 상기 프레임의 기계적 강도는 상기 커버의 기계적 강도가 크고, 상기 프레임의 열 전도율은 상기 커버의 열 전도율보다 낮고, 상기 열전소자는 상기 퍼짐성을 만드는 점성을 구비하고, 상기 점성에 따른 퍼짐성으로 상기 발열 소스 위에 퍼지고, 상기 커버를 상기 프레임에 결합시, 상기 열전소자가 상기 발열 소스의 표면에서 상기 퍼짐성에 의해 퍼져 상기 열전소자가 상기 커버의 내면과 상기 발열 소스의 표면에 각각 접촉하며 개재되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 실드 장치를 개시한다.A metal shield can is used for electromagnetic wave shielding and heat transfer of electronic components or electronic component modules mounted on a printed circuit board. An electromagnetic wave shielding device used to shield electromagnetic waves by surrounding It includes a thermoelectric element that is adhered by adhesive force and has spreadability, wherein the mechanical strength of the frame is greater than that of the cover, the thermal conductivity of the frame is lower than the thermal conductivity of the cover, and the thermoelectric element has the spreadability It has a viscosity to make, and spreads over the heat source with spreadability according to the viscosity, and when the cover is coupled to the frame, the thermoelectric element spreads from the surface of the heat source by the spreadability, and the thermoelectric element is the inner surface of the cover And Disclosed is a surface-mount type shielding device, characterized in that interposed in contact with the surface of the heat source, respectively.

이러한 구성에 의하면, 실드 프레임과 실드 커버가 기구적 및 전기적으로 결합한 구조로 되고, 실드 커버의 하면에 퍼짐성이 있는 열전소자가 점착되어 실드 커버를 덮을 때 제공되는 별도의 외부의 힘에 의해 열전소자가 발열 소스에 접촉할 수 있으므로 실드 장치는 발열 소스로부터 발생한 열을 냉각 소스에 열 방출하기 용이하다.According to this configuration, the shield frame and the shield cover are mechanically and electrically combined, and the thermoelectric element with spreadability is adhered to the lower surface of the shield cover and the thermoelectric element is generated by a separate external force provided when the shield cover is covered. can contact the heat source, so the shield device is easy to dissipate heat generated from the heat source to the cooling source.

그러나 실드 프레임과 실드 커버를 각각 별도로 공급하여 별도로 결합해야 하기 때문에 각각의 금형비 및 제조 비용이 추가되며 또한 별도의 조립공정이 필요하고 결과적으로 경제성이 떨어진다.However, since the shield frame and the shield cover must be separately supplied and combined separately, each mold cost and manufacturing cost are added, and a separate assembly process is required, resulting in poor economic feasibility.

또한, 실드 프레임과 실드 커버의 신뢰성 있는 결합을 위해 각각의 구조가 비교적 복잡한 경우에 표면 실장에 의한 조립이 불편하며 각각 다른 재료를 사용하는 경우에 성능을 최적화하는데 어렵고, 별도의 캐리어 테이프에 수납되어 공급되어 결합하는 경우에 비용이 많이 든다는 단점이 있다.In addition, for reliable coupling of the shield frame and the shield cover, when each structure is relatively complex, assembly by surface mounting is inconvenient, and when different materials are used, it is difficult to optimize performance, and it is stored in a separate carrier tape. There is a disadvantage in that the cost is high when supplied and combined.

또한, 대량생산시 균일한 품질을 신뢰성 있게 제공하기 위해, 실드 프레임에 실드 커버를 균일한 장소에서 균일한 힘으로 결합하는 별도의 장치가 필요하여 별도의 투자 비용이 발생할 수 있다.In addition, in order to reliably provide uniform quality during mass production, a separate device for coupling the shield cover to the shield frame with uniform force in a uniform place is required, which may result in additional investment costs.

또한, 실드 프레임과 실드 커버가, 가령 엠보 등에 의해 기구적으로 결합되는 구조이고, 금속 재질로 구성되기 때문에 이들 사이의 경계면에 기구적인 틈이 생길 수밖에 없어 결과적으로 전자파가 유입되거나 유출되기 용이하며, 특히 파장이 짧은 높은 주파수에서 이러한 단점이 크게 부각될 수 있다.In addition, since the shield frame and the shield cover have a structure in which they are mechanically coupled by, for example, embossing, and are made of a metal material, there is inevitably a mechanical gap at the interface between them, so that electromagnetic waves can easily flow in or out. In particular, at a high frequency with a short wavelength, this disadvantage can be greatly emphasized.

또한, 실드 프레임과 실드 커버가 겹치는 부분에 의해 두께가 두꺼워져 스마트폰 등 얇은 두께가 필요한 경우에 불리하다는 단점이 있다. In addition, there is a disadvantage in that the thickness is increased by the overlapping portion of the shield frame and the shield cover, which is disadvantageous when a thin thickness is required, such as a smartphone.

그리고 실드 커버에 처음 제공된 열전소자가 경화되지 않은 재료라면 높이를 포함한 형상을 다양하게 제공하는데 제한이 있고, 이후 제공되는 열 또는 흔들림 등의 외부 환경 등의 변화에 따라 변화가 크다는 단점이 있다.In addition, if the thermoelectric element initially provided to the shield cover is an uncured material, there is a limitation in providing various shapes including height, and there is a disadvantage in that the change is large according to changes in the external environment, such as heat or shaking, which is provided thereafter.

따라서, 본 발명의 목적은 대량 생산의 적용에 적합하며 신뢰성 있는 품질을 경제성 있게 제공하기 용이한 실드 장치의 실장 구조를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a mounting structure of a shield device that is suitable for mass production applications and is easy to provide reliable quality economically.

본 발명의 다른 목적은 발열 소스에서 발생한 전자파의 차폐가 우수하면서 발열 소스에서 발생한 열을 신속하게 전달하여 냉각할 수 있는 실드 장치의 실장 구조를 효율적으로 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to efficiently provide a mounting structure of a shielding device capable of rapidly transferring heat generated from a heat generating source while providing excellent shielding of electromagnetic waves generated from the heat generating source for cooling.

본 발명의 다른 목적은 처음 제공되는 열전소자의 장점을 그대로 유지하기 용이하고 두께를 포함한 형상을 다양하게 제공하기 용이한 실드 장치의 실장 구조를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a mounting structure of a shield device that is easy to maintain the advantages of the first provided thermoelectric element and to provide various shapes including thickness.

상기의 목적은, 회로기판에 장착된 발열 소스를 감싸 전자파를 차폐하고, 상기 발열 소스로부터 발생한 열을 냉각 대상물에 전달하는 실드 장치의 실장 구조로서, 상기 실드 장치는, 프레스에 의해 일체로 형성되어 상부가 막히고 하부가 개구된 박스 형상의 금속 본체; 상기 발열 소스에 대응하는 상기 본체의 상벽의 하면에 자기 점착되고, 외부의 힘에 의한 퍼짐성을 구비한 겔(Gel) 상태의 제1열전소자; 및 상기 본체의 상벽의 상면에 점착되고 상기 제1열전소자보다 퍼짐성이 나쁜 제2열전소자로 구성되며, 상기 실드 장치는 캐리어에 포장되어 제공되고, 상기 제2열전소자의 외부 노출면에서 진공 픽업하여 상기 회로기판의 도전패턴에 형성된 솔더 크림 위에 플레이스 하면, 상기 제1열전소자는 상기 플레이스에 의한 가압력으로 퍼져서 상기 본체의 상벽의 하면과 상기 발열 소스의 표면을 연결하도록 접촉하고, 상기 실드 장치를 리플로우 솔더링 하면, 상기 본체의 측벽 하단을 포함하는 솔더링부가 상기 솔더 크림과 리플로우 솔더링되고, 상기 솔더 크림이 굳은 후 상기 제1열전소자는 상기 본체의 상벽의 하면과 상기 발열 소스의 표면을 연결하는 접촉을 유지하는 것을 특징으로 하는 실드 장치의 실장 구조에 의해 달성된다.The above object is a mounting structure of a shield device that surrounds a heat source mounted on a circuit board to shield electromagnetic waves and transfer heat generated from the heat source to an object to be cooled, wherein the shield device is integrally formed by a press, a box-shaped metal body with a closed upper portion and an open lower portion; a first thermoelectric element in a gel state that is self-adhesive to the lower surface of the upper wall of the body corresponding to the heat source and has spreadability by external force; and a second thermoelectric element that is adhered to the upper surface of the upper wall of the main body and has poor spreadability than the first thermoelectric element, wherein the shield device is packaged in a carrier and is vacuum picked up from an externally exposed surface of the second thermoelectric element. When placed on the solder cream formed on the conductive pattern of the circuit board, the first thermoelectric element spreads by the pressing force by the place so as to connect the lower surface of the upper wall of the main body and the surface of the heat source, and the shield device When reflow soldering, the soldering part including the lower end of the side wall of the main body is reflow soldered with the solder cream, and after the solder cream is hardened, the first thermoelectric element connects the lower surface of the upper wall of the main body and the surface of the heat source It is achieved by the mounting structure of the shield device, characterized in that it maintains the contact.

바람직하게, 상기 플레이스 시, 상기 솔더 크림에 대응하여 위치하는 상기 솔더링부는 상기 솔더 크림과 모두 접촉을 유지하고, 상기 솔더 크림에 대응하여 위치하는 상기 솔더링부는 상기 솔더 크림과 모두 솔더링 된다.Preferably, when placing, the soldering part positioned to correspond to the solder cream maintains contact with the solder cream, and the soldering part positioned to correspond to the solder cream is all soldered to the solder cream.

일 예로, 상기 발열 소스와 상기 제1열전소자는 각각 1개로 서로 일대일로 대응하거나, 상기 발열 소스는 2개 이상이고 상기 제1열전소자는 1개로 상기 제1열전소자가 상기 발열 소스 2개에 모두 대응하거나, 또는 상기 발열 소스와 상기 제1열전소자가 각각 2개 이상으로 서로 일대일로 대응할 수 있다.For example, each of the heating source and the first thermoelectric element may correspond to each other on a one-to-one basis, or the number of the heating sources may be two or more and the first thermoelectric element may be one, and the first thermoelectric element may be connected to the two heating sources. All of them may correspond, or two or more of the heat source and the first thermoelectric element may correspond to each other one-to-one.

바람직하게, 상기 제1열전소자는, 상기 플레이스 전 상기 발열 소스에 대응하는 위치에서 상기 본체의 상벽의 하면의 표면적의 1/3 이상에 형성되고, 상기 제1열전소자는 상기 플레이스 후 상기 발열 소스의 상면의 전부 또는 중앙을 기준으로 1/2 이상을 접촉하며 덮으며, 상기 솔더 크림이 굳은 후 상기 발열 소스의 상면의 전부 또는 중앙을 기준으로 1/2 이상을 접촉하며 덮을 수 있다.Preferably, the first thermoelectric element is formed on at least 1/3 of the surface area of the lower surface of the upper wall of the body at a position corresponding to the heating source before the placement, and the first thermoelectric element is the heating source after the placement It is possible to contact and cover more than 1/2 of the entire or center of the upper surface of the , and after the solder cream hardens, contact and cover more than 1/2 of the entire or center of the upper surface of the heat source.

바람직하게, 상기 제1열전소자는 경화된 열전도성 실리콘고무이고, 상기 경화에 의해 상기 본체의 상벽의 하면에 자기 점착된 상태의 점도나 끈적임이 상기 플레이스 된 후 및 상기 솔더링 된 후에도 유지될 수 있다.Preferably, the first thermoelectric element is a cured thermally conductive silicone rubber, and the viscosity or stickiness of a self-adhesive state on the lower surface of the upper wall of the main body by the curing can be maintained after being placed and after being soldered. .

바람직하게, 상기 제1열전소자는 겔 상태의 열전도성 실리콘고무가 디스펜서의 토출장치에 의해 토출되어 상기 발열 소스에 대응하는 상기 본체의 상벽의 하면에 자기 점착된다.Preferably, the first thermoelectric element is self-adhesive to the lower surface of the upper wall of the main body corresponding to the heat source by discharging the thermally conductive silicone rubber in the gel state by the discharge device of the dispenser.

바람직하게, 상기 제2열전소자는 상기 본체의 상벽의 상면의 전부 또는 중앙을 기준으로 2/3 이상을 덮을 수 있고, 두께가 일정하고 상기 리플로우 솔더링 온도에 대응하는 열전도성 실리콘고무 시트, 열 확산시트 또는 그라파이트 시트를 포함할 수 있다.Preferably, the second thermoelectric element may cover all or more than 2/3 of the center of the upper surface of the upper wall of the body, the thickness is constant, and a thermally conductive silicone rubber sheet corresponding to the reflow soldering temperature, heat It may include a diffusion sheet or a graphite sheet.

바람직하게, 상기 제1열전소자와 상기 제2열전소자는 열전도율이 1W/mK 이상이고 전기절연일 수 있다.Preferably, the first thermoelectric element and the second thermoelectric element may have thermal conductivity of 1 W/mK or more and electrically insulated.

바람직하게, 상기 제1열전소자에서 최고로 두꺼운 부위의 높이는 상기 제2열전소자의 두께보다 2배 이상 두꺼울 수 있다.Preferably, the height of the thickest portion of the first thermoelectric element may be at least twice as thick as the thickness of the second thermoelectric element.

상기의 목적은, 회로기판에 장착된 발열 소스를 감싸 전자파를 차폐하고, 상기 발열 소스로부터 발생한 열을 냉각 대상물에 전달하는 실드 장치를 실장하는 방법으로서, 상기 실드 장치는, 프레스에 의해 일체로 형성되어 상부가 막히고 하부가 개구된 박스 형상의 금속 본체; 상기 발열 소스에 대응하는 상기 본체의 상벽의 하면에 자기 점착되고, 외부의 힘에 의한 퍼짐성을 구비한 겔(Gel) 상태의 제1열전소자; 및 상기 본체의 상벽의 상면에 점착되고 상기 제1열전소자보다 퍼짐성이 나쁜 제2열전소자로 구성되며, 상기 실장 방법은, 상기 실드 장치를 캐리어에 포장하여 제공하는 단계; 상기 실드 장치를 상기 제2열전소자의 외부 노출면에서 진공 픽업하여 상기 회로기판의 도전패턴에 형성된 솔더 크림 위에 플레이스 하는 단계; 및 상기 솔더 크림 위에 접촉된 상기 본체의 측벽 하단을 포함하는 솔더링부를 상기 솔더 크림과 리플로우 솔더링 하는 단계를 포함하며, 상기 플레이스 시, 상기 제1열전소자는 상기 플레이스에 의한 가압력으로 퍼져서 상기 본체의 상벽의 하면과 상기 발열 소스의 표면을 연결하도록 접촉하고, 상기 솔더링 후 상기 솔더 크림이 굳은 후 상기 제1열전소자가 상기 본체의 상벽의 하면과 상기 발열 소스의 표면을 연결하는 접촉을 유지하는 것을 특징으로 하는 실드 장치의 실장 방법에 의해 달성된다.The above object is a method of mounting a shield device that shields electromagnetic waves by enclosing a heat source mounted on a circuit board and transfers heat generated from the heat source to an object to be cooled, wherein the shield device is integrally formed by a press a box-shaped metal body with an open top and an open bottom; a first thermoelectric element in a gel state that is self-adhesive to the lower surface of the upper wall of the body corresponding to the heat source and has spreadability by external force; and a second thermoelectric element that is adhered to the upper surface of the upper wall of the main body and has poor spreadability than the first thermoelectric element, wherein the mounting method includes: packaging and providing the shielding device in a carrier; vacuum-picking the shielding device from the externally exposed surface of the second thermoelectric element and placing it on the solder cream formed on the conductive pattern of the circuit board; and reflow soldering the soldering part including the lower end of the side wall of the main body in contact with the solder cream with the solder cream, wherein when placing, the first thermoelectric element is spread by pressing force by the place, Contact to connect the lower surface of the upper wall and the surface of the heat source, and after the soldering and the solder cream hardens, the first thermoelectric element maintains contact connecting the lower surface of the upper wall of the main body and the surface of the heat source It is achieved by the mounting method of the shield device characterized in that.

본 발명에 의하면, 실드 장치가 일체로 이루어져 표면 실장(SMT)에 의한 장착이 용이하고 품질에 신뢰성 있고 경제성이 있어 대량 생산에 적용하기 적합하다.According to the present invention, since the shield device is integrally formed, it is easy to mount by surface mounting (SMT), and it is reliable in quality and economical, so it is suitable for mass production.

또한, 실드 장치가 전자파 차폐 및 열 전달이 잘 되게 금속 본체가 일체로 구성되어 내부 발열 소스에서 발생한 전자파를 잘 차폐하면서 발열 소스에서 발생한 열을 외부로 잘 전달할 수 있다. In addition, since the metal body is integrally configured so that the shielding device can shield electromagnetic waves and transfer heat well, it is possible to well shield the electromagnetic waves generated from the internal heat source and transfer heat generated from the heat source to the outside.

또한, 외부의 힘에 의해 퍼짐성이 있는 겔 상태의 제1열전소자는 플레이스에 의해 발열 소스와 금속 본체에 직접 접촉한 후 리플로우 솔더링 후에도 발열 소스와 금속 본체에 직접 접촉하여 발열 소스에서 발생한 열을 제1열전소자와 금속 본체를 통하여 외부로 잘 전달할 수 있다. In addition, the first thermoelectric element in a gel state having spreadability by external force directly contacts the heating source and the metal body by placing, and then directly contacts the heating source and the metal body even after reflow soldering to release the heat generated from the heating source. It can be well transmitted to the outside through the first thermoelectric element and the metal body.

또한, 플레이스 이전에 제공된 제1열전소자는 겔 상태의 경화된 열전도성 실리콘고무로 처음에 제공된 장점을 그대로 유지하기 용이하고 두께를 포함한 형상을 다양하게 제공하기 용이하다. In addition, the first thermoelectric element provided before the place is a cured thermally conductive silicone rubber in a gel state, and it is easy to maintain the advantages initially provided as it is, and to provide various shapes including thickness.

도 1(a)과 1(b)은 각각 본 발명에 적용되는 실드 장치를 나타내는 일부 분해 사시도와 단면도이다.
도 2(a)와 2(b)는 각각 도 1의 실드 장치를 장착하기 전후를 나타낸다.
도 3(a)과 3(b)은 각각 제1열전소자와 발열 소스의 다른 구조를 보여준다.1(a) and 1(b) are partially exploded perspective and cross-sectional views respectively showing a shielding device applied to the present invention.
2(a) and 2(b) show before and after mounting of the shield device of FIG. 1, respectively.
3(a) and 3(b) show different structures of the first thermoelectric element and the heating source, respectively.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It should be noted that the technical terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. In addition, the technical terms used in the present invention should be interpreted as meanings generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined in particular in the present invention, and excessively comprehensive It should not be construed in the meaning of a human being or in an excessively reduced meaning. In addition, when the technical term used in the present invention is an incorrect technical term that does not accurately express the spirit of the present invention, it should be understood by being replaced with a technical term that can be correctly understood by those skilled in the art. In addition, general terms used in the present invention should be interpreted as defined in advance or according to the context before and after, and should not be interpreted in an excessively reduced meaning.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1(a)과 1(b)은 각각 본 발명에 적용되는 실드 장치를 나타내는 일부 분해 사시도와 단면도이고, 도 2(a)와 2(b)는 각각 도 1의 실드 장치를 장착하기 전후를 나타낸다.1(a) and 1(b) are partially exploded perspective and cross-sectional views respectively showing the shielding device applied to the present invention, and FIGS. 2(a) and 2(b) are each before and after mounting the shielding device of FIG. indicates.

실드 장치(100)는 회로기판(10)에 장착되어 열을 발생하는 전자부품이나 모듈(20, 21)(이하, 발열 소스라 함)을 덮어 발열 소스(20, 21)로부터 발생하는 열을 방출하고 전자파를 차폐하는데 사용된다.The shield device 100 is mounted on the circuit board 10 and covers the electronic components or modules 20 and 21 (hereinafter referred to as heat sources) that generate heat to emit heat generated from the heat sources 20 and 21, Used to shield electromagnetic waves.

발열 소스(20, 21)는 적어도 하나일 수 있으며, 두개 이상인 경우에 서로 다른 높이나 크기를 가질 수 있으나 이에 한정하지는 않는다.The heat sources 20 and 21 may be at least one, and in the case of two or more, they may have different heights or sizes, but are not limited thereto.

실드 장치(100)는, 일체로 형성되어 상부가 막히고 하부가 개구된 박스 형상의 금속 본체(110), 본체(110)의 상벽(112)의 하면에 자기 점착되고 외부의 힘에 의한 퍼짐성을 구비한 제1열전소자(120), 및 본체(110)의 상벽(112)의 상면에 점착된 제2열전소자(120)로 구성된다.The shield device 100 is integrally formed and has a box-shaped metal body 110 with a closed upper part and an open lower part, self-adhesive to the lower surface of the upper wall 112 of the main body 110, and has spreadability by external force A first thermoelectric element 120 and a second thermoelectric element 120 adhered to the upper surface of the upper wall 112 of the body 110 are configured.

<본체(110)><Main body 110>

본체(110)는 대략 0.08㎜ 내지 0.25㎜ 정도의 두께를 갖는 금속 시트가 프레스에 의한 절단과 절곡에 의해 형성되거나 딥 드로잉(Deep Drawing)에 의해 일체로 형성될 수 있으며, 리플로우 솔더링이 가능한 금속으로 구성되거나 리플로우 솔더링이 가능한 금속이 도금된 금속으로 구성될 수 있다.The body 110 may be formed by cutting and bending a metal sheet having a thickness of approximately 0.08 mm to 0.25 mm by pressing, or may be integrally formed by deep drawing, and a metal capable of reflow soldering. It may be composed of a metal plated with a metal capable of reflow soldering.

예를 들어, 본체(110)가 구리나 구리 합금의 시트로 제작되는 경우 열전도가 좋고 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 용이하나 가격이 비싸고 기계적 강도가 약하며, 스테인리스 스틸(Stainless Steel)과 같은 철 합금을 사용하는 경우 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링과 열전도가 나쁘나 가격이 싸고 기계적 강도가 강하다.For example, when the body 110 is made of a sheet of copper or a copper alloy, heat conduction is good and reflow soldering by solder cream is easy, but the price is high and the mechanical strength is weak, and an iron alloy such as stainless steel (Stainless Steel) Reflow soldering by solder cream and heat conduction are poor, but the price is low and the mechanical strength is strong.

솔더크림에 의한 리플로우 솔더링이 어려운 금속을 사용하는 경우에 최외각에 주석 도금을 하여 리플로우 솔더링이 용이하게 할 수 있다.In the case of using a metal that is difficult to reflow soldering by solder cream, reflow soldering can be facilitated by tin plating on the outermost layer.

본체(110)는 상부가 막히고 하부가 개방되고 상벽(112)이 닫힌 박스(box) 형상으로 형성되고 측벽(111)의 하단이 회로기판(10)에 솔더링 되어 고정됨으로써 외부의 전자파가 본체(110) 내부로 유입되지 않고 발열 소스(20, 21)로부터의 전자파가 외부로 유출되지 않는다.The main body 110 is formed in a box shape in which the upper part is blocked, the lower part is opened, and the upper wall 112 is closed, and the lower end of the side wall 111 is soldered to the circuit board 10 and fixed, so that an external electromagnetic wave is transmitted to the main body 110 . ) does not flow into the interior and electromagnetic waves from the heat sources 20 and 21 do not flow out.

그 결과, 본체(110)의 전자파 차폐성능은 바람직하게 30㎒부터 30㎓까지 60㏈ 이상일 수 있다.As a result, the electromagnetic wave shielding performance of the main body 110 may preferably be 60 dB or more from 30 MHz to 30 GHz.

상기한 것처럼, 본체(110)는 프레스에 의한 절단과 절곡에 의해 형성되거나 딥 드로잉에 의해 형성될 수 있기 때문에 본체(110)의 측벽(111)은 각 모서리에서 분리되거나 붐리되지 않은 일체로 형성될 수 있다.As described above, since the main body 110 may be formed by cutting and bending by a press or formed by deep drawing, the side wall 111 of the main body 110 may be formed integrally without being separated or crowded at each corner. can

본체(110)의 형상은 사각형 또는 다각형 등 다양한 형상을 갖고 본 발명의 본체(110)의 높이는 폭과 길이에 비해 매우 낮은 것이 바람직하고, 대략 2㎜ 내지 10㎜일 수 있으나 이에 한정하지는 않는다.The shape of the body 110 has various shapes such as a rectangle or a polygon, and the height of the body 110 of the present invention is preferably very low compared to the width and length, and may be about 2 mm to 10 mm, but is not limited thereto.

<제1열전소자(120)><First thermoelectric element 120>

본체(110)의 상벽(112)의 하면의 적어도 일부에 제1열전소자(120)의 자기 점착력에 의해 제1열전소자(120)가 점착되는데, 가령 겔 상태의 열전도성 실리콘고무를 디스펜싱 토출장치에 의해 토출하여 일정 형상을 제공한 후 자기 점착될 수 있다.The first thermoelectric element 120 is adhered to at least a portion of the lower surface of the upper wall 112 of the main body 110 by the self-adhesive force of the first thermoelectric element 120, for example, by dispensing and dispensing a gel-state thermally conductive silicone rubber. It can be self-adhesive after providing a certain shape by discharging by the device.

제1열전소자(120)의 양과 형상 및 위치는 발열 소스(20, 21), 본체(110) 등의 크기와 형상 및 위치에 따라 조절될 수 있다.The amount, shape, and position of the first thermoelectric element 120 may be adjusted according to the size, shape, and position of the heat sources 20 and 21 , the body 110 , and the like.

일 예로, 제1열전소자(120)는 퍼짐을 고려하여 발열 소스에 대응하는 위치에서 본체(110)의 상벽(112) 하면의 표면적의 1/3 이상에 형성되는 것이 바람직하나, 하면 표면적 전체에 형성되는 것은 바람직하지 않다.As an example, the first thermoelectric element 120 is preferably formed on at least 1/3 of the surface area of the lower surface of the upper wall 112 of the main body 110 at a position corresponding to the heat source in consideration of the spread, but over the entire lower surface area. It is not desirable to form.

이 실시 예에서, 제1열전소자(120)는 대략 본체(110)의 상벽(112)의 하면 중앙 부분에 수직 단면이 반달 형상으로 되도록 도포된다.In this embodiment, the first thermoelectric element 120 is applied so that the vertical cross section of the central portion of the upper wall 112 of the main body 110 to have a half-moon shape.

일 예로, 제1열전소자(120)에서 가장 두꺼운 부위의 높이는 제2열전소자(130)의 두께보다 2배 이상 두꺼울 수 있다.For example, the height of the thickest part of the first thermoelectric element 120 may be twice or more thicker than the thickness of the second thermoelectric element 130 .

제1열전소자(120)의 단면 형상은 특별히 한정되지 않지만, 도 1(b)과 같이, 중앙 부분이 약간 높아지는, 다시 말해 중앙에서 가장자리로 갈수록 두께가 얇아지는 3차원 형상으로 도포되어 실드 장치(100)를 회로 기판(10)의 솔더크림 위에 올려 놓을 때, 즉 플레이스(place) 시, 도 2(b)에 화살표로 나타낸 것처럼, 제1열전소자(120)가 중앙 부분으로부터 가장자리를 향해 퍼지거나 밀리도록 하여 기포가 생기지 않으면서 고루 퍼질 수 있게 한다. The cross-sectional shape of the first thermoelectric element 120 is not particularly limited, but as shown in FIG. 1(b), the central portion is slightly higher, that is, it is applied in a three-dimensional shape in which the thickness decreases from the center to the edge, so that the shield device ( When placing 100) on the solder cream of the circuit board 10, that is, when placing, as indicated by the arrow in FIG. Push it so that it spreads evenly without forming air bubbles.

제1열전소자(120)는 알루미나 또는 질화알루미늄과 같은 열전도성 파우더나 열전도성 파이버가 균일하게 혼합된 자기 점착력을 갖는 실리콘 고무가 바람직하며 열전도율이 1W/mK 이상이고 전기 절연일 수 있다.The first thermoelectric element 120 is preferably a silicone rubber having self-adhesive force in which thermally conductive powder such as alumina or aluminum nitride or thermally conductive fiber is uniformly mixed, and has a thermal conductivity of 1 W/mK or more and may be electrically insulating.

바람직하게 본체(110)의 상벽의 하면에 자기 점착된 제1열전소자(120)는 경화된 열전도성 실리콘 고무로 외부의 힘에 의한 퍼짐성은 있으나 다시 제공되는 열이나 외부의 움직임 등에 의한 변형이 적다.Preferably, the first thermoelectric element 120 self-adhesive to the lower surface of the upper wall of the body 110 is a cured thermally conductive silicone rubber, which has spreadability due to external force, but has little deformation due to heat provided again or external movement. .

이와 같이 본체(110)의 상벽의 하면에 자기 점착된 경화된 제1열전소자(120)에 경화된 열전도성 실리콘고무를 적용함으로써 비교적 두꺼운 두께를 포함한 형상을 다양하게 제공하기 용이하며, 본체(110)의 상벽의 하면에 자기 점착된 상태의 점도나 끈적임을 플레이스 된 후 및 솔더링 된 후에도 대략적으로 유지하기 용이하다.As described above, by applying the cured thermally conductive silicone rubber to the cured first thermoelectric element 120 self-adhesive to the lower surface of the upper wall of the main body 110, it is easy to provide various shapes including a relatively thick thickness, and the main body 110 ), it is easy to roughly maintain the viscosity or stickiness of the self-adhesive state on the lower surface of the upper wall after being placed and soldered.

또한, 열전도성 실리콘고무는 180℃ 내지 260℃ 사이에서 제공되는 리플로우 솔더링의 온도 조건을 만족할 수 있으며 다시 제공되는 열이나 외부의 환경 변화에 변형이 적다.In addition, the thermally conductive silicone rubber may satisfy the temperature condition of reflow soldering provided between 180° C. and 260° C., and there is little deformation due to heat provided again or external environmental changes.

제1열전소자(120)는 점성을 구비하며, 점성에 따른 퍼짐성에 의해 수직방향으로 가해지는 외부의 힘에 의해 여러 방향으로 퍼질 수 있다. 여기서, 외부의 힘은 실드 장치(100)를 진공픽업 이후의 플레이스 공정과 리플로우 솔더링시 제공될 수 있으며, 이에 의해 본체(110)의 상벽(112)의 하면에 형성된 제1열전소자(120)가 위에서 발열 소스(20, 21)를 아래로 누르면서 접촉한다.The first thermoelectric element 120 has viscosity, and may be spread in various directions by an external force applied in the vertical direction due to the spreadability according to the viscosity. Here, the external force may be provided during the place process and reflow soldering after vacuum pickup of the shield device 100 , thereby forming the first thermoelectric element 120 formed on the lower surface of the upper wall 112 of the body 110 . Press down on the heat source (20, 21) from above and contact.

플레이스 시 제공되는 힘은 진공 픽업 노즐의 스프링 강도 또는 플레이스 하는 높이 등에 따라 제공되며, 솔더링 시 제공되는 힘은 리플로우 솔더링 공정 시 용융된 솔더 크림이 냉각되면서 굳을 때 제공된다.The force provided during placement is provided according to the spring strength of the vacuum pickup nozzle or the height of placement, and the force provided during soldering is provided when the molten solder cream is cooled and hardened during the reflow soldering process.

여기서, 플레이스 시 제1열전소자(120)에 제공되는 외부의 힘은 리플로우 솔더링 시 제1열전소자(120)에 제공되는 외부의 힘과 유사한 것이 바람직하나 제1열전소자(120)의 형상 및 크기 등을 고려하여 이에 한정하지 않는다.Here, it is preferable that the external force applied to the first thermoelectric element 120 during placement is similar to the external force applied to the first thermoelectric element 120 during reflow soldering, but the shape of the first thermoelectric element 120 and In consideration of the size, etc., the present invention is not limited thereto.

이와 같이 제1열전소자(120)는 플레이스 시 및 솔더링 시 제공되는 외부의 힘에 의해 퍼져 형상이 변형되지만 다른 공정에서 그 형상이나 특성 등이 거의 변형되지 않고 공정 이동이나 플레이스 시에도 본체(110)의 상벽의 하면에 자기 점착된 상태를 유지한다.As such, the first thermoelectric element 120 spreads and deforms in shape by an external force provided during placement and soldering, but the shape or characteristics of the first thermoelectric element 120 are hardly deformed in other processes, and even when the process is moved or placed, the body 110 It maintains the self-adhesive state on the lower surface of the upper wall of the

본 발명에서, 실드 장치(100)는 캐리어에 포장하여 진공픽업과 이에 따른 플레이스에 의해 본체(110)의 측벽(111) 하단을 포함하는 측벽(111)의 일부, 다시 말해 측벽(111)의 하단과 하단에 인접하는 측벽(111)의 일부가 회로기판(10)에 솔더 크림 위에 올려진 후 리플로우 솔더링 되는데, 플레이스에 의해 제1열전소자(120)는 퍼지면서 발열 소스(20, 21)와 접촉하고, 리플로우 솔더링 시 용융된 솔더 크림이 냉각하면서 굳을 때 제공되는 힘에 의해 솔더링 후 발열 소스(20, 21)와의 접촉을 유지한다.In the present invention, the shielding device 100 is packaged in a carrier and is a part of the side wall 111 including the lower end of the side wall 111 of the main body 110 by vacuum pickup and a corresponding place, that is, the lower end of the side wall 111 . and a part of the sidewall 111 adjacent to the lower end is placed on the solder cream on the circuit board 10 and then reflowed soldered. and maintains contact with the heat sources 20 and 21 after soldering by the force provided when the molten solder cream solidifies while cooling during reflow soldering.

<제2열전소자(130)><Second thermoelectric element 130>

실드 장치(100)에서, 본체(110)의 상벽(112)의 상면에는 제2열전소자(130)가 바람직하게 일정한 두께로 점착된다.In the shielding device 100 , the second thermoelectric element 130 is preferably adhered to the upper surface of the upper wall 112 of the main body 110 to a predetermined thickness.

제2열전소자(130)는, 가령 탄성을 갖고 상면에 자기 점착력을 구비하지 않거나 매우 적어 진공 픽업/플레이스될 수 있고, 하면에만 자기 점착력을 구비하여 본체(110)의 상벽(112)의 상면에 자기 점착될 수 있다.The second thermoelectric element 130, for example, has elasticity and has no or very little self-adhesive force on the upper surface and can be vacuum picked up/placed, and has self-adhesive force only on the lower surface of the upper surface of the upper wall 112 of the body 110. It can be self-adhesive.

제2열전소자(130)는 본체(110)의 상벽 상면의 전부 또는 중앙을 기준으로 2/3 이상을 덮어 발열 소스에서 제공받은 열을 냉각 대상물에 빨리 그리고 많이 제공한다.The second thermoelectric element 130 covers at least 2/3 of the entire or the center of the upper surface of the upper wall of the body 110 to quickly and abundantly provide heat received from the heat generating source to the object to be cooled.

제2열전소자(130)는 취급, 가공 및 표면 실장이 용이하게 바람직하게, 제1열전소자(120)보다 경도가 높고 퍼짐이 나쁜 두께가 일정한 시트 형상이다.The second thermoelectric element 130 preferably has a sheet shape having a higher hardness and poor spreading than the first thermoelectric element 120 to facilitate handling, processing and surface mounting.

제2열전소자(130)는, 금속 시트에 가령 리플로우 솔더링 온도에 대응하는 액상의 열전도성 실리콘고무를 인쇄하고 경화하여 형성하거나, 본체(110)의 상벽(112) 상면에 탄성을 갖는 경화된 열전도성 실리콘고무 시트를 자기 점착력에 의해 점착하여 형성할 수 있다.The second thermoelectric element 130 is formed by, for example, printing and curing a liquid thermally conductive silicone rubber corresponding to a reflow soldering temperature on a metal sheet, or a cured cured product having elasticity on the upper surface of the upper wall 112 of the main body 110 . It can be formed by adhering a thermally conductive silicone rubber sheet by self-adhesive force.

또한, 제2열전소자(130)는 열전도성 실리콘고무 시트이외에 리플로우 솔더링 싱 제공되는 열을 견딜 수 있는 열 확산시트 또는 그라파이트 시트를 포함할 수 있다.In addition, the second thermoelectric element 130 may include a heat diffusion sheet or a graphite sheet capable of withstanding the heat provided by reflow soldering in addition to the heat conductive silicone rubber sheet.

제1열전소자(120)와 제2열전소자(130)는 열전도율이 1W/mK 이상이고 전기절연일 수 있고, 제1열전소자(120)는 제2열전소자(130)보다 점도가 낮고 퍼짐성이 좋을 수 있다.The first thermoelectric element 120 and the second thermoelectric element 130 have a thermal conductivity of 1 W/mK or more and may be electrically insulating, and the first thermoelectric element 120 has a lower viscosity and spreadability than the second thermoelectric element 130 . can be good

이하, 실드 장치(100)를 장착하는 과정에 대해 설명한다.Hereinafter, a process of mounting the shield device 100 will be described.

실드 장치(100)를 캐리어에 포장하여 진공 픽업 도구에 의해 진공 픽업하여 발열 소스(20, 21)를 감싸도록 회로기판(10)의 솔더 랜드(12) 위의 솔더 크림(14) 위에 올려 놓는 플레이스 공정을 수행한다.Place on the solder cream 14 on the solder land 12 of the circuit board 10 so that the shield device 100 is packaged in a carrier and vacuum picked up by a vacuum pick-up tool to cover the heat sources 20 and 21 carry out the process

여기서, 캐리어는 릴 상태의 릴 캐리어 또는 벌크 상태의 트레이일 수 있다.Here, the carrier may be a reel carrier in a reel state or a tray in a bulk state.

이때, 픽업 도구로 실드 장치(100)를 플레이스할 때 가압하여 본체(110)의 측벽 하단이 솔더 클립(14)에 파묻히도록 함으로써 제1열전소자(120)가 발열 소스 위 표면으로 퍼지게 하고 또한 리플로우 솔더링시 바람에 의한 영향을 최소화할 수 있다.At this time, the first thermoelectric element 120 spreads to the surface above the heat source by pressing when placing the shield device 100 with a pick-up tool so that the lower end of the side wall of the main body 110 is buried in the solder clip 14. It is possible to minimize the influence of wind during reflow soldering.

이 과정에서, 도 2(b)에 점선으로 나타낸 제1열전소자(120)의 형상은 본체(110)의 상벽(112)의 가압에 의해 퍼지면서 변형되어 발열 소스(20, 21)와 접촉하게 된다.In this process, the shape of the first thermoelectric element 120 shown by the dotted line in FIG. 2(b) is deformed while spreading by the pressurization of the upper wall 112 of the main body 110 to contact the heat sources 20 and 21. do.

이 실시 예에서, 발열 소스(20, 21)는 서로 다른 높이를 갖기 때문에, 실드 장치(100)를 회로기판(10)에 플레이스할 때 제1열전소자(120)가 높이가 낮은 발열 소자(20)와 접촉하도록 제1열전소자(120)의 높이나 형상이 정해질 수 있다.In this embodiment, since the heating sources 20 and 21 have different heights, when the shielding device 100 is placed on the circuit board 10 , the first thermoelectric element 120 is a low-height heating element 20 . ), the height or shape of the first thermoelectric element 120 may be determined.

따라서, 높이가 높은 발열 소스(21)에 대응하는 제1열전소자(120) 부분은 발열 소스(21)에 의해 눌리면서 접촉하게 된다.Accordingly, the portion of the first thermoelectric element 120 corresponding to the high heating source 21 comes into contact while being pressed by the heating source 21 .

바람직하게, 회로 기판의 솔더 크림이 형성 부위에는 본체(110)의 측벽 하단을 포함하는 솔더링부가 위치하여 리플로우 솔더링 된 후 솔더 크림과 접촉한 솔더링부는 비교적 균일하게 솔더링 되어 전자파 차폐효과가 좋고 또한 제1열전소자가 발열 소스(21)과 본체(110) 사이에 균일하게 형성된다.Preferably, the soldering part including the lower end of the side wall of the main body 110 is located in the portion where the solder cream of the circuit board is formed, and after reflow soldering, the soldering part in contact with the solder cream is soldered relatively uniformly, so that the electromagnetic wave shielding effect is good and also One thermoelectric element is uniformly formed between the heat source 21 and the body 110 .

여기서, 솔더 크림에 플레이스 된 실드 장치가 리플로우 솔더링 시 솔더링이 정상적으로 될 수 있게 제1열전소자(120)의 형상 및 양을 균형있게 제공해야 한다.Here, the shape and quantity of the first thermoelectric element 120 should be provided in a balanced manner so that the shielding device placed in the solder cream performs normal soldering during reflow soldering.

도 3(a)과 3(b)은 각각 제1열전소자와 발열 소스의 다른 구조를 보여준다.3(a) and 3(b) show different structures of the first thermoelectric element and the heating source, respectively.

도 3(a)에서, 하나의 발열 소스(23)와 하나의 제1열전소자(120)을 구비한 구조로서, 제1열전소자(120)는 발열 소스(23)보다 크게 형성되는데, 도포된 양에 따라 발열 소스(23)의 상면만 덮거나 측면까지 확장되어 덮을 수 있다.In FIG. 3A , as a structure having one heat source 23 and one first thermoelectric element 120 , the first thermoelectric element 120 is formed to be larger than the heat source 23 , and the applied Depending on the amount, only the upper surface of the heat source 23 may be covered or extended to the side surface to cover.

제1열전소자(120)는 퍼져서 발열 소스(23)의 상면에만 퍼지거나 옆으로 흘러내려 발열 소스(23)의 측면 일부에도 퍼질 수 있다.The first thermoelectric element 120 may spread and spread only on the upper surface of the heating source 23 , or may flow down to the side and spread on a part of the side surface of the heating source 23 .

제1열전소자(120)는 플레이스 후 발열 소스(23)의 상면의 전부 또는 중앙을 기준으로 1/2 이상을 접촉하며 덮을 수 있다.After being placed, the first thermoelectric element 120 may contact and cover at least 1/2 of the entire or center of the upper surface of the heat source 23 .

또한, 제1열전소자(120)는, 솔더 크림이 굳은 후 발열 소스(23)의 상면의 전부 또는 중앙을 기준으로 1/2 이상을 접촉하며 덮을 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다.In addition, the first thermoelectric element 120, after the solder cream hardens, may be covered by contacting 1/2 or more of the entire or center of the upper surface of the heating source 23, but is not limited thereto.

이와 같이 발열 소스(23)의 상면의 많은 면적에 제1열전소자(120)가 접촉되어 발열 소스(23)에서 제공된 열을 본체(110)에 빨리 많이 제공할 수 있다.As described above, the first thermoelectric element 120 is in contact with a large area of the upper surface of the heating source 23 , so that a large amount of heat provided from the heating source 23 can be quickly provided to the body 110 .

또한, 도 3(b)에서, 두 개의 발열 소스(20, 21)와 이에 대응하여 두 개의 제1열전소자(120, 121)을 구비한 구조로서, 제1열전소자(120, 121)은 각각 대응하는 발열 소스(20, 21)보다 작게 형성되지만, 도포되는 양에 따라 더 넓어져서 발열 소스(20, 21)의 상면과 측면의 일부까지 퍼질 수 있다.In addition, in FIG. 3(b) , a structure including two heat sources 20 and 21 and two first thermoelectric elements 120 and 121 corresponding thereto, the first thermoelectric elements 120 and 121 are respectively It is formed smaller than the corresponding heat sources 20 and 21, but becomes wider depending on the amount to be applied and may spread to a portion of the top and side surfaces of the heat sources 20 and 21.

도 3(a)과 3(b)에서, 점선은 제1열전소자(120, 121)가 본체(110)의 상벽(112)의 하면에 최초 도포된 형상을 보여준다.In FIGS. 3A and 3B , the dotted line shows a shape in which the first thermoelectric elements 120 and 121 are initially applied to the lower surface of the upper wall 112 of the main body 110 .

한편, 실드 장치(100)는 발열 소스(20, 21), 가령 반도체 칩을 덮으며 리플로우 솔더링 된다.Meanwhile, the shielding device 100 is reflow soldered while covering the heat sources 20 and 21 , for example, a semiconductor chip.

리플로우 솔더링이 완료되어 용융 솔더가 냉각되는 과정에서 본체(110)의 측벽(111)을 하방으로 잡아당기기 때문에 본체(110)의 상벽(112)은 더욱 제1열전소자(120)를 가압하여 제1열전소자(120)가 발열 소스(20, 21)와 신뢰성있게 접촉을 유지하도록 한다.Since reflow soldering is completed and the side wall 111 of the main body 110 is pulled downward in the process of cooling the molten solder, the upper wall 112 of the main body 110 further presses the first thermoelectric element 120 to make the first thermoelectric element 120 . 1 so that the thermoelectric element 120 reliably maintains contact with the heating sources 20 and 21 .

결과적으로, 제1열전소자(120)가 퍼져서 본체(110)와 발열 소스(20, 21) 사이에 개재됨으로써 발열 소스(20, 21)에서 발생하는 열은 제1열전소자(120)를 통하여 본체(120)에 효과적이고 신뢰성 있게 전달된다.As a result, the first thermoelectric element 120 spreads and is interposed between the main body 110 and the heating sources 20 and 21 so that heat generated from the heating sources 20 and 21 is transferred through the first thermoelectric element 120 to the main body. (120) effectively and reliably.

본체(110)는 제2열전소자(130)를 개재하여, 가령 냉각을 위한 금속 케이스에 접촉되기 때문에, 발열 소스(20, 21)로부터 발생하는 열은 제1열전소자(120) - 본체(110) - 제2열전소자(130) - 금속 케이스를 통하여 신속하게 방출할 수 있다.Since the main body 110 is in contact with a metal case for cooling through the second thermoelectric element 130 , the heat generated from the heat sources 20 and 21 is the first thermoelectric element 120 - the main body 110 . ) - Second thermoelectric element 130 - It can be rapidly discharged through the metal case.

특히, 제2열전소자(130)가 바람직하게 탄성을 구비하기 때문에 금속 케이스에 밀착되어 열전달이 더욱 향상된다.In particular, since the second thermoelectric element 130 preferably has elasticity, it is closely attached to the metal case to further improve heat transfer.

이와 같이 본 발명의 실드 장치의 실장 구조는 별도의 열전달이나 전자파 차폐를 위한 별도의 매개체를 사용하지 않기 때문에, 회로기판의 발열 소스(20)에서 발생한 열과 전자파를 효율적으로 경제성 있게 열전달 및 전자파 차폐할 수 있다는 이점이 있다.As described above, since the mounting structure of the shield device of the present invention does not use a separate medium for heat transfer or electromagnetic wave shielding, heat and electromagnetic waves generated from the heat source 20 of the circuit board can be efficiently and economically transmitted and shielded. There is an advantage that you can.

전술한 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains may modify and modify the above-described contents without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 실드 장치
110: 본체
111: 측벽
112: 상벽
120: 제1열전소자
130: 제2열전소자100: shield device
110: body
111: side wall
112: upper wall
120: first thermoelectric element
130: second thermoelectric element

Claims

A mounting structure of a shielding device that surrounds a heat source mounted on a circuit board to shield electromagnetic waves, and transfers heat generated from the heat source to a cooling target,
The shield device is
a box-shaped metal body integrally formed by a press with a closed upper portion and an open lower portion;
a first thermoelectric element in a gel state that is self-adhesive to the lower surface of the upper wall of the body corresponding to the heat source, has viscosity, and has spreadability according to the viscosity; and
Consists of a second thermoelectric element that is adhered to the upper surface of the upper wall of the main body and has worse spreadability than the first thermoelectric element,
The shield device is packaged in a carrier, and when vacuum picked up from the external exposed surface of the second thermoelectric element and placed on the solder cream formed on the conductive pattern of the circuit board, the first thermoelectric element is pressed by the pressing force by the place. Spread and contact to connect the surface of the heat source including the heat source having a different height with the lower surface of the upper wall of the body,
When the shielding device is reflow soldered, the soldering part including the lower end of the side wall of the main body is reflow soldered with the solder cream, and after the solder cream is hardened, the first thermoelectric element is connected to the lower surface of the upper wall of the main body and the heat source. A mounting structure of a shield device, characterized in that it maintains contact connecting the surfaces of the

In claim 1,
The mounting structure of the shield device, characterized in that during the placement, the soldering portion positioned to correspond to the solder cream maintains contact with the solder cream.

In claim 1,
The mounting structure of the shield device, characterized in that the soldering portion positioned to correspond to the solder cream is soldered to the solder cream.

In claim 1,
The mounting structure of the shield device, characterized in that the heat source and the first thermoelectric element correspond to each other one-to-one.

In claim 1,
The mounting structure of the shield device, characterized in that the heat source is two or more and the first thermoelectric element is one, and the first thermoelectric element corresponds to both of the two heat sources.

In claim 1,
The mounting structure of the shield device, characterized in that the heat source and the first thermoelectric element correspond to each other one-to-one in two or more.

In claim 1,
wherein the first thermoelectric element is formed on at least 1/3 of the surface area of the lower surface of the upper wall of the main body at a position corresponding to the heat source before the placement.

In claim 1,
The mounting structure of the shield device, characterized in that the first thermoelectric element contacts and covers at least 1/2 of the entire or center of the upper surface of the heat source after the placement.

In claim 1,
The first thermoelectric element, after the solder cream is hardened, the mounting structure of the shield device, characterized in that it covers the entire or the center of the upper surface of the heat source in contact with 1/2 or more.

In claim 1,
The mounting structure of the shield device, characterized in that the first thermoelectric element is a cured thermally conductive silicone rubber.

In claim 10,
The first thermoelectric element has a self-adhesive viscosity or stickiness on the lower surface of the upper wall of the body by the curing is maintained after being placed and after being soldered. .

In claim 1,
and wherein the first thermoelectric element is self-adhesive to the lower surface of the upper wall of the main body during the placement or before and after the soldering.

In claim 1,
In the first thermoelectric element, a thermally conductive silicone rubber in a gel state is discharged by a discharge device of a dispenser and is self-adhesive to a lower surface of an upper wall of the body corresponding to the heat source.

In claim 1,
and the second thermoelectric element covers at least 2/3 of the entire or center of the upper surface of the upper wall of the body.

In claim 1,
The second thermoelectric element has a constant thickness and includes a thermally conductive silicone rubber sheet, a thermal diffusion sheet, or a graphite sheet corresponding to the reflow soldering temperature.

In claim 1,
The mounting structure of the shield device, characterized in that the first thermoelectric element and the second thermoelectric element have a thermal conductivity of 1 W/mK or more and are electrically insulated.

In claim 1,
The mounting structure of the shield device, characterized in that the height of the thickest portion of the first thermoelectric element is at least twice as thick as the thickness of the second thermoelectric element.

In claim 1,
The mounting structure of the shield device, characterized in that when the object to be cooled is covered on the exposed surface of the second thermoelectric element, the object to be cooled and the second thermoelectric element are in direct contact.

In claim 1,
The mounting structure of the shield device, characterized in that the external force is provided during the placement and the reflow soldering.

A method of mounting a shield device for shielding electromagnetic waves by wrapping a heat source mounted on a circuit board and transferring heat generated from the heat source to a cooling object, comprising:
The shield device is
a box-shaped metal body integrally formed by a press with a closed upper portion and an open lower portion;
a first thermoelectric element in a gel state that is self-adhesive to the lower surface of the upper wall of the body corresponding to the heat source, has viscosity, and has spreadability according to the viscosity; and
Consists of a second thermoelectric element that is adhered to the upper surface of the upper wall of the main body and has worse spreadability than the first thermoelectric element,
The mounting method is
packaging and providing the shielding device in a carrier;
vacuum-picking the shielding device from the externally exposed surface of the second thermoelectric element and placing it on the solder cream formed on the conductive pattern of the circuit board; and
Reflow soldering the soldering part including the lower end of the side wall of the main body in contact with the solder cream with the solder cream,
At the time of the placement, the first thermoelectric element spreads with the pressing force by the placing to connect the surface of the heat source including the heat source having a different height to the lower surface of the upper wall of the body, and after the soldering, the solder After the cream hardens, the first thermoelectric element maintains a contact connecting the lower surface of the upper wall of the main body and the surface of the heat source.

21. In claim 20,
The method for mounting a shield device, characterized in that the carrier is a reel carrier in a reel state or a tray in a bulk state.