KR102316852B1

KR102316852B1 - Inspection system

Info

Publication number: KR102316852B1
Application number: KR1020190150887A
Authority: KR
Inventors: 신지로 와타나베
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2018-11-27
Filing date: 2019-11-22
Publication date: 2021-10-25
Also published as: KR20200063061A; JP7398930B2; JP2020092259A; TWI829804B; TW202036013A

Abstract

복수의 검사 장치를 구비하는 검사 장치 시스템에 있어서 얼라인먼트 성공률을 높일 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시의 일 형태에 따른 검사 장치 시스템은, 복수의 검사 장치와, 해당 복수의 검사 장치와 서로 통신 가능한 데이터 처리 장치를 구비하는 검사 장치 시스템이며, 상기 데이터 처리 장치는, 상기 검사 장치의 설정에 관한 장치 파라미터와, 상기 검사 장치를 동작시켰을 때에 얻어지는 지표 데이터의 인과 관계를 정하는 모델을 저장하는 저장부와, 상기 복수의 검사 장치 중 적어도 어느 것의 검사 장치로부터 상기 장치 파라미터 및 상기 지표 데이터를 수집하는 수집부와, 상기 수집부가 수집한 상기 지표 데이터가 미리 정한 허용 범위 내에 포함되는지 여부를 판정하는 판정부와, 상기 판정부에 의해 상기 지표 데이터가 상기 허용 범위 내에 포함되지 않는다고 판정된 경우, 상기 수집부가 수집한 상기 장치 파라미터 및 상기 지표 데이터와, 상기 저장부에 저장된 상기 모델에 기초하여, 상기 장치 파라미터를 조정하는 조정량을 산출하는 산출부를 갖는다.A technique capable of increasing the alignment success rate in an inspection apparatus system including a plurality of inspection apparatuses is provided.
An inspection apparatus system according to one embodiment of the present disclosure is an inspection apparatus system including a plurality of inspection apparatuses and a data processing apparatus capable of mutual communication with the plurality of inspection apparatuses, wherein the data processing apparatus is configured to set the inspection apparatus. a storage unit for storing a model for determining a causal relationship between related device parameters and index data obtained when the inspection device is operated; a collection unit; a determination unit judging whether the index data collected by the collection unit falls within a predetermined allowable range; and a calculation unit configured to calculate an adjustment amount for adjusting the device parameter based on the additionally collected device parameter and the index data, and the model stored in the storage unit.

Description

INSPECTION SYSTEM {INSPECTION SYSTEM}

본 개시는, 검사 장치 시스템에 관한 것이다.The present disclosure relates to an inspection apparatus system.

반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서는, 검사 장치를 사용하여 반도체 웨이퍼 상에 형성된 복수의 디바이스의 전기 특성이 검사된다. 검사 장치는, 디바이스에 접촉되는 프로브를 갖는 프로브 카드가 장착되는 검사부, 프로브 카드를 통하여 디바이스에 전기 신호를 부여하여 디바이스의 다양한 전기 특성을 검사하기 위한 테스터 등을 갖는다. 이와 같은 검사 장치에 있어서의 디바이스와 프로브의 위치 정렬 정밀도를 높이는 방법으로서, 접촉 위치를 보정하는 방법이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).In a semiconductor device manufacturing process, electrical characteristics of a plurality of devices formed on a semiconductor wafer are inspected using an inspection apparatus. The inspection apparatus includes an inspection unit in which a probe card having a probe in contact with the device is mounted, a tester for applying an electric signal to the device through the probe card to inspect various electrical characteristics of the device, and the like. As a method of improving the position alignment accuracy of the device and a probe in such a test|inspection apparatus, the method of correct|amending a contact position is known (for example, refer patent document 1).

일본 특허 제5018183호 공보Japanese Patent Publication No. 5018183

본 개시는, 복수의 검사 장치를 구비하는 검사 장치 시스템에 있어서, 피검사 디바이스와 프로브의 위치 정렬의 성공률(이하 「얼라인먼트 성공률」이라고 함)을 높일 수 있는 기술을 제공한다.The present disclosure provides a technique capable of increasing the success rate (hereinafter referred to as "alignment success rate") of position alignment between a device to be inspected and a probe in an inspection apparatus system including a plurality of inspection apparatuses.

본 개시의 일 형태에 따른 검사 장치 시스템은, 복수의 검사 장치와, 해당 복수의 검사 장치와 서로 통신 가능한 데이터 처리 장치를 구비하는 검사 장치 시스템이며, 상기 데이터 처리 장치는, 상기 검사 장치의 설정에 관한 장치 파라미터와, 상기 검사 장치를 동작시켰을 때에 얻어지는 지표 데이터의 인과 관계를 정하는 모델을 저장하는 저장부와, 상기 복수의 검사 장치 중 적어도 어느 것의 검사 장치로부터 상기 장치 파라미터 및 상기 지표 데이터를 수집하는 수집부와, 상기 수집부가 수집한 상기 지표 데이터가 미리 정한 허용 범위 내에 포함되는지 여부를 판정하는 판정부와, 상기 판정부에 의해 상기 지표 데이터가 상기 허용 범위 내에 포함되지 않는다고 판정된 경우, 상기 수집부가 수집한 상기 장치 파라미터 및 상기 지표 데이터와, 상기 저장부에 저장된 상기 모델에 기초하여, 상기 장치 파라미터를 조정하는 조정량을 산출하는 산출부를 갖는다.An inspection apparatus system according to one embodiment of the present disclosure is an inspection apparatus system including a plurality of inspection apparatuses and a data processing apparatus capable of mutual communication with the plurality of inspection apparatuses, wherein the data processing apparatus is configured to set the inspection apparatus. a storage unit for storing a model defining a causal relationship between related device parameters and index data obtained when the inspection device is operated; a collection unit; a determination unit judging whether the index data collected by the collection unit falls within a predetermined allowable range; and a calculation unit configured to calculate an adjustment amount for adjusting the device parameter based on the additionally collected device parameter and the index data, and the model stored in the storage unit.

본 개시에 의하면, 복수의 검사 장치를 구비하는 검사 장치 시스템에 있어서 얼라인먼트 성공률을 높일 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this indication, the alignment success rate can be raised in the inspection apparatus system provided with a some inspection apparatus.

도 1은 검사 장치 시스템의 전체 구성의 일례를 도시하는 도면.
도 2는 검사 장치의 구성예를 도시하는 도면.
도 3은 검사 장치에서 취급되는 데이터 군의 구체예를 도시하는 도면.
도 4는 데이터 처리 장치의 하드웨어 구성의 일례를 도시하는 도면.
도 5는 데이터 해석부의 기능 구성의 일례를 도시하는 도면.
도 6은 모델 작성 처리의 일례를 나타내는 흐름도.
도 7은 조정량 산출 처리의 일례를 나타내는 흐름도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows an example of the whole structure of an inspection apparatus system.
It is a figure which shows the structural example of an inspection apparatus.
Fig. 3 is a diagram showing a specific example of a data group handled by the inspection apparatus;
Fig. 4 is a diagram showing an example of a hardware configuration of a data processing apparatus;
Fig. 5 is a diagram showing an example of a functional configuration of a data analysis unit;
Fig. 6 is a flowchart showing an example of a model creation process;
Fig. 7 is a flowchart showing an example of an adjustment amount calculation process;

이하, 첨부의 도면을 참조하면서, 본 개시의 한정적이지 않은 예시의 실시 형태에 대해 설명한다. 첨부의 전체 도면 중, 동일 또는 대응하는 부재 또는 부품에 대해서는, 동일 또는 대응하는 참조 부호를 부여하고, 중복되는 설명을 생략한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, non-limiting example embodiment of this indication is described, referring an accompanying drawing. In all the accompanying drawings, about the same or corresponding member or component, the same or corresponding reference code|symbol is attached|subjected and the overlapping description is abbreviate|omitted.

〔검사 장치 시스템의 전체 구성〕[Overall Configuration of Inspection Device System]

먼저, 검사 장치 시스템의 전체 구성에 대해 설명한다. 도 1은, 검사 장치 시스템의 전체 구성의 일례를 도시하는 도면이다.First, the overall configuration of the inspection device system will be described. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows an example of the whole structure of an inspection apparatus system.

도 1에 도시된 바와 같이, 검사 장치 시스템(100)은, 데이터 처리 장치(110)와, 검사 장치(120, 130, 140)를 갖는다. 데이터 처리 장치(110)와, 검사 장치(120, 130, 140)는, 네트워크(150)를 통하여, 서로 통신 가능하게 접속된다.As shown in FIG. 1 , the inspection apparatus system 100 includes a data processing apparatus 110 and inspection apparatuses 120 , 130 , and 140 . The data processing apparatus 110 and the test apparatuses 120 , 130 , and 140 are communicatively connected to each other via the network 150 .

데이터 처리 장치(110)는, 데이터 해석 프로그램이 인스톨되어 있고, 해당 데이터 해석 프로그램이 실행됨으로써, 데이터 처리 장치(110)는, 데이터 해석부(111)로서 기능한다.In the data processing device 110 , a data analysis program is installed, and the data analysis program is executed, whereby the data processing device 110 functions as the data analysis unit 111 .

데이터 해석부(111)는, 검사 장치(120, 130, 140)로부터 데이터 군(도 1의 예에서는, 장치 파라미터, 지표 데이터)을, 네트워크(150)를 통하여 수집한다. 또한, 데이터 해석부(111)는, 수집한 데이터 군을, 데이터 저장부(112)에 저장한다. 또한, 데이터 군의 수집 방법은, 이에 한정되지 않고, 예를 들어 데이터 군이 기록된 기록 매체를, 데이터 처리 장치(110)의 관리자가 검사 장치(120, 130, 140)로부터 수집하고, 해당 기록 매체로부터 데이터 군을 판독함으로써, 데이터 군을 수집해도 된다. 또한, 데이터 해석부(111)는, 데이터 저장부(112)에 저장된 데이터 군을 해석하고, 해석 결과 데이터를 해석 결과 저장부(113)에 저장한다. 또한, 데이터 해석부(111)는, 해석 결과 저장부(113)에 저장된 해석 결과 데이터(도 1의 예에서는, 장치 파라미터의 조정량)를, 검사 장치(120, 130, 140)에 송신한다.The data analysis unit 111 collects data groups (in the example of FIG. 1 , device parameters and index data) from the inspection devices 120 , 130 , and 140 through the network 150 . In addition, the data analysis unit 111 stores the collected data group in the data storage unit 112 . In addition, the data group collection method is not limited thereto, and for example, the manager of the data processing device 110 collects a recording medium on which the data group is recorded from the inspection devices 120 , 130 , 140 , and records the data group. The data group may be collected by reading the data group from the medium. In addition, the data analysis unit 111 analyzes the data group stored in the data storage unit 112 , and stores the analysis result data in the analysis result storage unit 113 . Moreover, the data analysis part 111 transmits the analysis result data (in the example of FIG. 1, the adjustment amount of an apparatus parameter in the example of FIG. 1) stored in the analysis result storage part 113 to the test|inspection apparatuses 120, 130, 140.

검사 장치(120)에는, 검사 장치 시스템(100)을 구성하는 단말기(121)와, 데이터 군을 저장하는 데이터 저장부(122)가 포함된다. 검사 장치(120)는, 단말기(121)에 의해 입력된 장치 파라미터에 기초하여 얼라인먼트 동작을 실행한다. 또한, 검사 장치(120)는, 얼라인먼트 동작을 실행함으로써 얻은 지표 데이터를, 장치 파라미터와 대응지어서 데이터 저장부(122)에 저장한다.The test apparatus 120 includes a terminal 121 constituting the test apparatus system 100 and a data storage unit 122 that stores a data group. The inspection apparatus 120 performs an alignment operation based on the apparatus parameter input by the terminal 121 . Moreover, the test|inspection apparatus 120 stores the index data obtained by performing an alignment operation in the data storage part 122 in association|correspondence with an apparatus parameter.

단말기(121)는, 검사 장치(120)가 얼라인먼트 동작을 실행할 때에 사용되는 장치 파라미터를 입력하여, 검사 장치(120)에 설정한다. 또한, 단말기(121)는, 데이터 저장부(122)에 저장된 데이터 군을, 데이터 처리 장치(110)에 송신한다. 또한, 단말기(121)는, 데이터 처리 장치(110)로부터 수신한 해석 결과 데이터를 표시한다.The terminal 121 inputs an apparatus parameter used when the inspection apparatus 120 executes an alignment operation, and sets it in the inspection apparatus 120 . Also, the terminal 121 transmits the data group stored in the data storage unit 122 to the data processing device 110 . In addition, the terminal 121 displays the analysis result data received from the data processing device 110 .

검사 장치(130), 검사 장치(140)에서는, 검사 장치(120)와 마찬가지의 얼라인먼트 동작이 실행된다. 이 때문에, 검사 장치(130), 검사 장치(140)는, 검사 장치(120)와 마찬가지의 구성이면 된다. 즉, 검사 장치(130)에는 단말기(131)와 데이터 저장부(132)가 포함되고, 검사 장치(140)에는 단말기(141)와 데이터 저장부(142)가 포함된다.In the inspection apparatus 130 and the inspection apparatus 140 , the same alignment operation as in the inspection apparatus 120 is performed. For this reason, the inspection apparatus 130 and the inspection apparatus 140 may have the same structure as the inspection apparatus 120 . That is, the test apparatus 130 includes the terminal 131 and the data storage 132 , and the test apparatus 140 includes the terminal 141 and the data storage 142 .

〔검사 장치의 구성〕[Configuration of inspection device]

다음에, 검사 장치(120, 130, 140)의 구성예에 대해 설명한다. 도 2는, 검사 장치의 구성예를 나타내는 도면이다. 이하, 검사 장치(120)의 구성에 대해 설명하지만, 검사 장치(130, 140)에 대해서도 검사 장치(120)와 마찬가지의 구성이다.Next, the structural example of the inspection apparatuses 120, 130, 140 is demonstrated. 2 : is a figure which shows the structural example of an inspection apparatus. Hereinafter, although the structure of the test|inspection apparatus 120 is demonstrated, it is the structure similar to the test|inspection apparatus 120 also about the test|inspection apparatuses 130 and 140.

도 2에 도시된 바와 같이, 검사 장치(120)는, 로더부(10)와, 검사부(20)와, 장치 컨트롤러(30)를 갖는다. 검사 장치(120)는, 장치 컨트롤러(30)의 제어 하에, 로더부(10)로부터 검사부(20)로 피검사체인 반도체 웨이퍼(이하 「웨이퍼 W」라고 함)를 반송하고, 웨이퍼 W에 형성된 피검사 디바이스(DUT: Device Under Test)에 전기 신호를 부여하여 디바이스의 다양한 전기 특성을 검사한다.As shown in FIG. 2 , the inspection device 120 includes a loader unit 10 , an inspection unit 20 , and a device controller 30 . The inspection apparatus 120 transfers a semiconductor wafer (hereinafter referred to as "wafer W") as an inspection subject from the loader unit 10 to the inspection unit 20 under the control of the apparatus controller 30 , An electrical signal is applied to a device under test (DUT) to test various electrical characteristics of the device.

로더부(10)는, 카세트 수납부(11)와, 웨이퍼 반송 기구(도시되지 않음)를 갖는다.The loader unit 10 includes a cassette accommodating unit 11 and a wafer transfer mechanism (not shown).

카세트 수납부(11)는, 웨이퍼 W를 수용한 카세트 C를 수납한다. 카세트 C는, 예를 들어 FOUP(Front Opening Unify Pod)이다. 웨이퍼 반송 기구는, 카세트 수납부(11)에 수납된 카세트 C와, 후술하는 검사부(20)에 마련된 스테이지(21) 사이에서 웨이퍼 W를 반송한다.The cassette accommodating part 11 accommodates the cassette C in which the wafer W is accommodated. Cassette C is, for example, FOUP (Front Opening Unify Pod). The wafer transport mechanism transports the wafer W between the cassette C housed in the cassette accommodating part 11 and the stage 21 provided in the inspection part 20 mentioned later.

검사부(20)는, 로더부(10)에 인접하여 배치되어 있다. 검사부(20)는, 스테이지(21)와, 승강 기구(22)와, XY 기동 기구(23)와, 프로브 카드(24)와, 얼라인먼트 기구(25)를 갖는다.The inspection unit 20 is disposed adjacent to the loader unit 10 . The inspection unit 20 includes a stage 21 , a lifting mechanism 22 , an XY starting mechanism 23 , a probe card 24 , and an alignment mechanism 25 .

스테이지(21)는, 상면에 웨이퍼 W를 적재한다. 스테이지(21)는, 예를 들어 진공 척이나 정전 척을 포함한다. 스테이지(21)는, 가열 수단이나 냉각 수단 등의 온도 조정 수단에 의해 원하는 온도로 조정된다.The stage 21 mounts the wafer W on the upper surface. The stage 21 includes, for example, a vacuum chuck or an electrostatic chuck. The stage 21 is adjusted to a desired temperature by a temperature adjusting means such as a heating means or a cooling means.

승강 기구(22)는, 스테이지(21)의 하부에 마련되어 있고, 스테이지(21)를 승강시킨다.The raising/lowering mechanism 22 is provided in the lower part of the stage 21, and raises and lowers the stage 21.

XY 기동 기구(23)는, 승강 기구(22)의 하부에 마련되어 있고, 스테이지(21) 및 승강 기구(22)를 2축 방향(도면 중의 X 방향 및 Y 방향)으로 이동시킨다. XY 기동 기구(23)는, 검사부(20)의 저부에 고정되어 있다.The XY starting mechanism 23 is provided below the raising/lowering mechanism 22, and moves the stage 21 and the raising/lowering mechanism 22 in the biaxial direction (X direction and Y direction in the figure). The XY starting mechanism 23 is being fixed to the bottom of the inspection part 20 .

프로브 카드(24)는, 스테이지(21)의 상방에 배치되어 있다. 프로브 카드(24)의 스테이지(21)측에는, 복수의 프로브(24a)가 형성되어 있다. 프로브 카드(24)는, 헤드 플레이트(24b)에 착탈 가능하게 장착되어 있다. 프로브 카드(24)에는, 테스트 헤드 T를 통하여 테스터(도시되지 않음)가 접속되어 있다.The probe card 24 is disposed above the stage 21 . A plurality of probes 24a are formed on the stage 21 side of the probe card 24 . The probe card 24 is detachably attached to the head plate 24b. A tester (not shown) is connected to the probe card 24 via a test head T.

얼라인먼트 기구(25)는, 카메라(25a)와, 가이드 레일(25b)과, 얼라인먼트 브리지(25c)와, 광원(25d)을 갖는다. 카메라(25a)는, 얼라인먼트 브리지(25c)의 중앙에 하향으로 장착되어 있고, 스테이지(21), 웨이퍼 W 등을 촬상한다. 카메라(25a)는, 예를 들어 CCD 카메라나 CMOS 카메라이다. 가이드 레일(25b)은, 얼라인먼트 브리지(25c)를 수평 방향(도면 중의 Y 방향)으로 이동 가능하게 지지한다. 얼라인먼트 브리지(25c)는, 좌우 1쌍의 가이드 레일(25b)에 의해 지지되어 있고, 가이드 레일(25b)에 따라 수평 방향(도면 중의 Y 방향)으로 이동한다. 이에 의해, 카메라(25a)는, 얼라인먼트 브리지(25c)를 통하여 대기 위치와 프로브 카드(24)의 중심의 바로 아래(이하 「프로브 센터」라고 함) 사이를 이동한다. 프로브 센터에 위치하는 카메라(25a)는, 얼라인먼트 시, 스테이지(21)가 XY 방향으로 이동하는 동안에 스테이지(21) 위의 웨이퍼 W의 전극 패드를 상방으로부터 촬상하고, 화상 처리하여 표시 장치(40)에 촬상 화상을 표시한다. 광원(25d)은, 얼라인먼트 브리지(25c)의 하부에 마련되어, 스테이지(21)에 광을 조사한다.The alignment mechanism 25 has a camera 25a, a guide rail 25b, an alignment bridge 25c, and a light source 25d. The camera 25a is mounted downwardly in the center of the alignment bridge 25c, and images the stage 21, the wafer W, and the like. The camera 25a is, for example, a CCD camera or a CMOS camera. The guide rail 25b supports the alignment bridge 25c so as to be movable in the horizontal direction (the Y direction in the figure). The alignment bridge 25c is supported by a pair of left and right guide rails 25b, and moves in the horizontal direction (Y direction in the figure) along the guide rails 25b. As a result, the camera 25a moves between the standby position and the center of the probe card 24 via the alignment bridge 25c (hereinafter referred to as "probe center"). The camera 25a located in the probe center images the electrode pad of the wafer W on the stage 21 from above while the stage 21 moves in the XY direction during alignment, performs image processing, and performs image processing on the display device 40 displays the captured image. The light source 25d is provided under the alignment bridge 25c and irradiates the stage 21 with light.

관련되는 검사부(20)에서는, 먼저, 온도 조정 수단은, 스테이지(21)의 온도를 원하는 온도로 조정한다. 계속해서, 얼라인먼트 기구(25)는, 스테이지(21) 위의 웨이퍼 W에 형성된 피검사 디바이스의 전극 패드와, 프로브 카드(24)의 복수의 프로브(24a)의 위치 정렬을 행한다. 계속해서, 승강 기구(22)는, 스테이지(21)를 상승시키고, 프로브 카드(24)의 복수의 프로브(24a)를 대응하는 전극 패드에 접촉시킨다. 계속해서, 장치 컨트롤러(30)는, 테스터로부터의 검사용 신호를 테스트 헤드 T 및 프로브 카드(24)의 복수의 프로브(24a)를 통하여, 웨이퍼 W에 형성된 피검사 디바이스에 인가함으로써, 피검사 디바이스의 전기 특성 검사를 행한다.In the related inspection unit 20 , first, the temperature adjusting means adjusts the temperature of the stage 21 to a desired temperature. Subsequently, the alignment mechanism 25 aligns the electrode pads of the device to be inspected formed on the wafer W on the stage 21 and the plurality of probes 24a of the probe card 24 . Then, the lifting mechanism 22 raises the stage 21 and makes the plurality of probes 24a of the probe card 24 contact the corresponding electrode pads. Subsequently, the apparatus controller 30 applies the inspection signal from the tester to the inspected device formed on the wafer W via the test head T and the plurality of probes 24a of the probe card 24, whereby the inspected device of electrical properties are tested.

장치 컨트롤러(30)는, 스테이지(21)의 하방에 마련되고, 검사 장치(120)의 전체의 동작을 제어한다. 장치 컨트롤러(30)에 마련된 CPU는, ROM, RAM 등의 메모리에 저장된 품종 파라미터에 따라, 원하는 검사를 실행한다. 또한, 품종 파라미터는, 하드 디스크나 ROM, RAM 이외의 반도체 메모리에 기억되어도 된다. 또한, 품종 파라미터는, 컴퓨터에 의해 판독 가능한, CD-ROM, DVD 등의 기록 매체에 기록된 상태에서 소정 위치에 삽입되고, 판독되도록 해도 된다.The apparatus controller 30 is provided below the stage 21 and controls the operation of the whole inspection apparatus 120 . The CPU provided in the device controller 30 executes a desired inspection according to the type parameter stored in a memory such as a ROM or RAM. Note that the type parameter may be stored in a semiconductor memory other than a hard disk, ROM, or RAM. In addition, the variety parameter may be inserted into a predetermined position and read while being recorded on a computer-readable recording medium such as a CD-ROM or DVD.

〔데이터 군의 구체예〕[Specific examples of data group]

다음에, 검사 장치(120, 130, 140)에서 취급되는 데이터 군에 대해 설명한다. 도 3은, 검사 장치에서 취급되는 데이터 군의 구체예를 나타내는 도면이다. 이하, 검사 장치(120)에서 취급되는 데이터 군에 대해 설명하지만, 검사 장치(130, 140)에서 취급되는 데이터 군에 대해서도 검사 장치(120)에서 취급되는 데이터 군과 마찬가지이다.Next, data groups handled by the inspection devices 120 , 130 , and 140 will be described. Fig. 3 is a diagram showing a specific example of a data group handled by the inspection device. Hereinafter, the data group handled by the inspection apparatus 120 will be described, but the data group handled by the inspection apparatuses 130 and 140 is the same as the data group handled by the inspection apparatus 120 .

검사 장치(120)는, 복수의 얼라인먼트 동작을 실행한다. 복수의 얼라인먼트 동작은, 피검사체의 종류(예를 들어, CPU, 메모리)별로 설정하는 품종 파라미터(품종명=품종 1 내지 N, N은 2 이상의 정수)에 기초하여 실행된다. 도 3에 있어서, 데이터 군(301)은, 검사 장치(120)가 실행하는 복수의 얼라인먼트 동작 중, 품종명="품종 1"의 얼라인먼트 동작과 대응지어진 데이터 군이다.The inspection apparatus 120 performs a some alignment operation|movement. A plurality of alignment operations are performed based on a variety parameter (variety name=variety 1 to N, where N is an integer of 2 or more) set for each type (eg, CPU, memory) of the object to be inspected. In FIG. 3 , the data group 301 is a data group associated with the alignment operation of the product name = variety 1 among the plurality of alignment operations performed by the inspection device 120 .

도 3에 도시된 바와 같이, 데이터 군(301)은, 정보의 항목으로서, "장치 파라미터", "지표 데이터"를 포함한다.As shown in Fig. 3, the data group 301 includes "device parameters" and "indicative data" as items of information.

"장치 파라미터"는, 검사 장치(120)의 설정에 관한 파라미터이며, 단말기(121)에 의해 입력된다. "장치 파라미터"에는, 스테이지(21)의 XYZ 위치 보정에 관한 스테이지 보정량과 카메라(25a)의 위치나 각도, 광원(25d)의 조도 등에 관한 광학계 보정량 등이 포함된다.The "device parameter" is a parameter related to the setting of the inspection device 120 , and is input by the terminal 121 . The "apparatus parameter" includes a stage correction amount related to the XYZ position correction of the stage 21 and an optical system correction amount related to the position and angle of the camera 25a, illuminance of the light source 25d, and the like.

"지표 데이터"는, 검사 장치(120)를 동작시켰을 때에 얻어지는 파라미터이며, 검사 장치(120)가 얼라인먼트 동작을 실행했을 때에 검사 장치(120)에 의해 생성된다. "지표 데이터"에는, 알람 발생률, 피검사 디바이스와 프로브의 위치 정렬의 정밀도나 재현성에 관한 얼라인먼트 결과 등이 포함된다."Indicator data" is a parameter obtained when the inspection apparatus 120 is operated, and is generated by the inspection apparatus 120 when the inspection apparatus 120 performs an alignment operation. "Indicative data" includes an alarm occurrence rate, an alignment result relating to precision and reproducibility of position alignment between the device under test and the probe, and the like.

또한, 도 3에 도시되는 데이터 군은 일례이며, 각 정보의 항목에 포함되는 데이터의 종류는, 도시한 것에 한정되지 않는다.In addition, the data group shown in FIG. 3 is an example, and the kind of data contained in each information item is not limited to what was shown.

〔데이터 처리 장치의 하드웨어 구성〕[Hardware configuration of data processing device]

다음에, 데이터 처리 장치(110)의 하드웨어 구성에 대해 설명한다. 도 4는, 데이터 처리 장치의 하드웨어 구성의 일례를 도시하는 도면이다.Next, the hardware configuration of the data processing apparatus 110 will be described. 4 is a diagram showing an example of the hardware configuration of the data processing apparatus.

도 4에 도시된 바와 같이, 데이터 처리 장치(110)는, CPU(Central Processing Unit)(401), ROM(Read Only Memory)(402), RAM(Random Access Memory)(403)을 갖는다. CPU(401), ROM(402), RAM(403)은, 소위 컴퓨터를 형성한다. 또한, 데이터 처리 장치(110)는, 보조 기억 장치(404), 조작 장치(405), 표시 장치(406), I/F(Interface) 장치(407), 드라이브 장치(408)를 갖는다. 또한, 데이터 처리 장치(110)의 각 하드웨어는, 버스(409)를 통하여 서로 접속된다.As shown in FIG. 4 , the data processing device 110 includes a central processing unit (CPU) 401 , a read only memory (ROM) 402 , and a random access memory (RAM) 403 . The CPU 401, ROM 402, and RAM 403 form a so-called computer. Further, the data processing device 110 includes an auxiliary storage device 404 , an operation device 405 , a display device 406 , an I/F (Interface) device 407 , and a drive device 408 . Further, each hardware of the data processing device 110 is connected to each other via a bus 409 .

CPU(401)는, 보조 기억 장치(404)에 인스톨된 각종 프로그램(예를 들어, 데이터 해석 프로그램 등)을 실행한다.The CPU 401 executes various programs installed in the auxiliary storage device 404 (eg, a data analysis program and the like).

ROM(402)은, 불휘발성 메모리이며, 주기억 장치로서 기능한다. ROM(402)은, 보조 기억 장치(404)에 인스톨된 각종 프로그램을 CPU(401)가 실행하기 위해서 필요한 각종 프로그램, 데이터 등을 저장한다. 각종 프로그램으로서는, 예를 들어 BIOS(Basic Input/Output System), EFI(Extensible Firmware Interface) 등의 부트 프로그램을 들 수 있다.The ROM 402 is a nonvolatile memory and functions as a main memory device. The ROM 402 stores various programs and data necessary for the CPU 401 to execute various programs installed in the auxiliary storage device 404 . As various programs, boot programs, such as BIOS (Basic Input/Output System) and EFI (Extensible Firmware Interface), are mentioned, for example.

RAM(403)은, DRAM(Dynamic Random Access Memory)이나 SRAM(Static Random Access Memory) 등의 휘발성 메모리이며, 주기억 장치로서 기능한다. RAM(403)은, 보조 기억 장치(404)에 인스톨된 각종 프로그램이 CPU(401)에 의해 실행될 때에 전개되는, 작업 영역을 제공한다.The RAM 403 is a volatile memory such as a dynamic random access memory (DRAM) or a static random access memory (SRAM), and functions as a main memory device. The RAM 403 provides a work area in which various programs installed in the auxiliary storage device 404 are developed when executed by the CPU 401 .

보조 기억 장치(404)는, 각종 프로그램이나, 각종 프로그램이 CPU(401)에 의해 실행됨으로써 수집되는 데이터 군, 산출되는 해석 결과 데이터를 저장한다. 데이터 저장부(112), 해석 결과 저장부(113)는, 보조 기억 장치(404)에 있어서 실현된다.The auxiliary storage device 404 stores various programs, a data group collected when various programs are executed by the CPU 401, and calculated analysis result data. The data storage unit 112 and the analysis result storage unit 113 are realized in the auxiliary storage device 404 .

조작 장치(405)는, 데이터 처리 장치(110)의 관리자가 데이터 처리 장치(110)에 대해 각종 지시를 입력할 때에 사용하는 입력 디바이스이다. 표시 장치(406)는, 데이터 처리 장치(110)의 내부 정보를 표시하는 표시 디바이스이다.The operation device 405 is an input device used when the manager of the data processing device 110 inputs various instructions to the data processing device 110 . The display device 406 is a display device that displays internal information of the data processing device 110 .

I/F 장치(407)는, 네트워크(150)에 접속되어, 각 검사 장치(120, 130, 140)와 통신하기 위한 접속 디바이스이다.The I/F apparatus 407 is connected to the network 150 and is a connection device for communicating with each test apparatus 120 , 130 , 140 .

드라이브 장치(408)는, 기록 매체(410)를 삽입하기 위한 디바이스이다. 기록 매체(410)에는, CD-ROM, 플렉시블 디스크, 광자기 디스크 등과 같이 정보를 광학적, 전기적 또는 자기적으로 기록하는 매체가 포함된다. 또한, 기록 매체(410)에는, ROM, 플래시 메모리 등과 같이 정보를 전기적으로 기록하는 반도체 메모리 등이 포함되어 있어도 된다.The drive apparatus 408 is a device for inserting the recording medium 410 . The recording medium 410 includes a medium for optically, electrically or magnetically recording information, such as a CD-ROM, a flexible disk, a magneto-optical disk, and the like. Further, the recording medium 410 may include a semiconductor memory in which information is electrically recorded, such as a ROM, a flash memory, or the like.

또한, 보조 기억 장치(404)에 인스톨될 각종 프로그램은, 예를 들어 배포된 기록 매체(410)가 드라이브 장치(408)에 삽입되고, 해당 기록 매체(410)에 기록된 각종 프로그램이 드라이브 장치(408)에 의해 판독됨으로써 인스톨된다. 또는, 보조 기억 장치(404)에 인스톨될 각종 프로그램은, 네트워크(150)를 통하여 다운로드됨으로써, 인스톨되어도 된다.In addition, as for the various programs to be installed in the auxiliary storage device 404, for example, the distributed recording medium 410 is inserted into the drive device 408, and the various programs recorded on the recording medium 410 are stored in the drive device ( 408) and installed. Alternatively, various programs to be installed in the auxiliary storage device 404 may be installed by being downloaded via the network 150 .

〔데이터 처리 장치의 데이터 해석부의 기능 구성〕[Functional configuration of the data analysis unit of the data processing device]

다음에, 데이터 처리 장치(110)의 데이터 해석부(111)의 기능 구성에 대해 설명한다. 도 5는, 데이터 해석부의 기능 구성의 일례를 도시하는 도면이다.Next, the functional configuration of the data analysis unit 111 of the data processing apparatus 110 will be described. 5 is a diagram illustrating an example of a functional configuration of a data analysis unit.

도 5에 도시된 바와 같이, 데이터 해석부(111)는, 모델 작성부(501), 수집부(502), 판정부(503), 산출부(504), 출력부(505)를 갖는다.As shown in FIG. 5 , the data analysis unit 111 includes a model creation unit 501 , a collection unit 502 , a determination unit 503 , a calculation unit 504 , and an output unit 505 .

모델 작성부(501)는, 복수의 검사 장치(120, 130, 140)로부터 얻어지는 데이터 군(장치 파라미터, 지표 데이터)에 기초하여, 장치 파라미터와 지표 데이터의 인과 관계를 정하는 모델을 작성한다. 모델의 일례로서는, 소정의 알람 발생률에 대한 각 장치 파라미터의 기여도를 나타내는 수식을 들 수 있다. 소정의 알람 발생률로서는, 예를 들어 스테이지(21)의 위치 어긋남을 의미하는 알람의 발생률을 들 수 있다. 장치 파라미터로서는, 예를 들어 스테이지 보정량, 광학계 보정량을 들 수 있다. 또한, 모델 작성부(501)는, 작성한 모델을 해석 결과 저장부(113)에 저장한다.The model creation unit 501 creates a model that determines the causal relationship between the device parameter and the index data based on the data group (device parameter, index data) obtained from the plurality of inspection devices 120 , 130 , 140 . An example of the model is an expression representing the contribution of each device parameter to a given alarm occurrence rate. As the predetermined alarm occurrence rate, for example, an alarm occurrence rate indicating a position shift of the stage 21 is exemplified. As an apparatus parameter, a stage correction amount and an optical system correction amount are mentioned, for example. In addition, the model creation unit 501 stores the created model in the analysis result storage unit 113 .

수집부(502)는, 각 검사 장치(120, 130, 140)로부터, 네트워크(150)를 통하여, 데이터 군(예를 들어, 데이터 군(301) 등)을 수집한다. 또한, 수집부(502)는, 수집한 데이터 군을 데이터 저장부(112)에 저장한다.The collection unit 502 collects a data group (eg, the data group 301 ) from each of the inspection devices 120 , 130 , 140 through the network 150 . In addition, the collection unit 502 stores the collected data group in the data storage unit 112 .

판정부(503)는, 수집한 데이터 군 중, 지표 데이터가 미리 정한 허용 범위 내에 포함되는지 여부를 판정한다. 허용 범위는, 예를 들어 관리자가 지표 데이터별로 설정하는 수치 범위이다.The determination unit 503 determines whether the index data is included in a predetermined allowable range among the collected data groups. The allowable range is, for example, a numerical range set by an administrator for each index data.

산출부(504)는, 수집부(502)가 수집한 데이터 군 중, 장치 파라미터 및 지표 데이터와, 해석 결과 저장부(113)에 저장된 모델에 기초하여, 해당 장치 파라미터를 조정하는 조정량을 산출한다. 또한, 산출부(504)는, 산출한 조정량을, 장치 파라미터, 지표 데이터와 함께, 데이터 군으로서, 해석 결과 저장부(113)에 저장한다.The calculation unit 504 calculates an adjustment amount for adjusting the device parameter based on the device parameter and index data among the data group collected by the collection unit 502 and the model stored in the analysis result storage unit 113 . do. In addition, the calculation unit 504 stores the calculated adjustment amount in the analysis result storage unit 113 as a data group together with the device parameters and index data.

출력부(505)는, 판정부(503)에 의해 지표 데이터가 허용 범위 내에 포함되지 않는다고 판정된 경우, 검사 장치(120)가 이상인 것을 나타내는 경고 신호를 출력한다. 또한, 출력부(505)는, 산출부(504)가 산출한 장치 파라미터의 조정량을 출력한다.The output part 505 outputs the warning signal which shows that the test|inspection apparatus 120 is abnormal, when it determines with the determination part 503 that the index data is not included in an allowable range. Also, the output unit 505 outputs the adjustment amount of the device parameter calculated by the calculation unit 504 .

〔데이터 해석부의 각 부의 처리〕[Processing of each part of the data analysis unit]

(모델 작성 처리)(Model creation process)

다음에, 데이터 해석부(111)의 각 부 중, 모델 작성부(501) 및 수집부(502)에 의해 실행되는 모델 작성 처리에 대해 설명한다. 모델 작성 처리는, 복수의 검사 장치(120, 130, 140)로부터 얻어지는 데이터 군인 장치 파라미터 및 지표 데이터에 기초하여, 장치 파라미터와 지표 데이터 사이의 인과 관계를 정하는 모델을 작성하는 처리이다. 도 6은, 모델 작성 처리의 일례를 나타내는 흐름도이다. Next, the model creation processing executed by the model creation unit 501 and the collection unit 502 among the respective units of the data analysis unit 111 will be described. The model creation process is a process of creating a model that determines a causal relationship between the device parameter and the index data based on the data soldier device parameter and index data obtained from the plurality of inspection devices 120 , 130 , 140 . 6 is a flowchart showing an example of a model creation process.

스텝 S61에서는, 수집부(502)는, 복수의 검사 장치(120, 130, 140)로부터 데이터 군을 수집한다. 데이터 군은, 장치 파라미터와, 해당 장치 파라미터와 대응지어진 지표 데이터를 포함한다.In step S61, the collection unit 502 collects data groups from the plurality of inspection apparatuses 120, 130, and 140. The data group includes a device parameter and index data associated with the device parameter.

스텝 S62에서는, 수집부(502)가 수집한 데이터 군에 기초하여, 다변량 해석이나 기계 학습에 의해, 장치 파라미터와 지표 데이터의 인과 관계를 정하는 모델을 작성한다. 모델의 일례로서는, 소정의 알람 발생률에 대한 각 장치 파라미터의 기여도를 나타내는 수식을 들 수 있다. 소정의 알람 발생률로서는, 예를 들어 스테이지(21)의 위치 어긋남을 의미하는 알람의 발생률을 들 수 있다. 장치 파라미터로서는, 예를 들어 스테이지 보정량, 광학계 보정량을 들 수 있다.In step S62, based on the data group collected by the collection unit 502, a model for determining the causal relationship between the device parameter and the index data is created by multivariate analysis or machine learning. An example of the model is an expression representing the contribution of each device parameter to a given alarm occurrence rate. As the predetermined alarm occurrence rate, for example, an alarm occurrence rate indicating a position shift of the stage 21 is exemplified. As an apparatus parameter, a stage correction amount and an optical system correction amount are mentioned, for example.

스텝 S63에서는, 모델 작성부(501)가 작성한 모델을 해석 결과 저장부(113)에 저장한다.In step S63, the model created by the model creation unit 501 is stored in the analysis result storage unit 113 .

이와 같이, 모델 작성 처리에서는, 복수의 검사 장치(120, 130, 140)로부터 수집한 데이터 군(장치 파라미터, 지표 데이터)에 기초하여, 장치 파라미터와 지표 데이터의 인과 관계를 정하는 모델을 작성한다.In this way, in the model creation process, a model for determining the causal relationship between the device parameter and the index data is created based on the data group (device parameter, index data) collected from the plurality of inspection devices 120 , 130 , and 140 .

(조정량 산출 처리)(Adjustment amount calculation processing)

다음에, 데이터 해석부(111)의 각 부 중 수집부(502), 판정부(503), 산출부(504) 및 출력부(505)에 의해 실행되는 조정량 산출 처리에 대해 설명한다. 조정량 산출 처리는, 장치 파라미터와 지표 데이터의 인과 관계를 정하는 모델이 해석 결과 저장부(113)에 저장된 상태에서 실행된다. 해당 모델은, 예를 들어 모델 작성부(501)가 전술한 모델 작성 처리를 실행함으로써 작성된 모델이면 되고, 드라이브 장치(408)를 통하여 기록 매체로부터 판독된 모델이어도 된다. 도 7은, 조정량 산출 처리의 일례를 나타내는 흐름도이다.Next, the adjustment amount calculation processing performed by the collection unit 502 , the determination unit 503 , the calculation unit 504 , and the output unit 505 among the respective units of the data analysis unit 111 will be described. The adjustment amount calculation processing is executed in a state where the model for determining the causal relationship between the device parameter and the index data is stored in the analysis result storage unit 113 . The model may be, for example, a model created by the model creation unit 501 executing the above-described model creation processing, or may be a model read from the recording medium via the drive device 408 . 7 is a flowchart illustrating an example of an adjustment amount calculation process.

스텝 S71에서는, 수집부(502)는, 임의의 검사 장치, 예를 들어 검사 장치(120)의 데이터 군(301)을 수집한다. 데이터 군(301)에는, 스테이지 보정량, 광학계 보정량 등의 장치 파라미터와, 알람 발생률, 얼라인먼트 결과 등의 지표 데이터가 포함된다.In step S71 , the collection unit 502 collects a data group 301 of an arbitrary inspection device, for example, the inspection device 120 . The data group 301 includes device parameters such as stage correction amount and optical system correction amount, and index data such as alarm occurrence rate and alignment result.

스텝 S72에서는, 판정부(503)는, 수집부(502)가 수집한 데이터 군(301) 중, 지표 데이터가 미리 정한 허용 범위 내에 포함되는지 여부를 판정한다. 허용 범위는, 예를 들어 관리자가 지표 데이터별로 설정하는 수치 범위이다. 스텝 S72에 있어서, 지표 데이터가 허용 범위 내에 포함된다고 판정된 경우, 처리를 종료한다. 한편, 스텝 S72에 있어서, 지표 데이터가 허용 범위 내에 포함되지 않는다고 판정된 경우, 처리를 스텝 S73으로 진행한다.In step S72 , the determination unit 503 determines whether the index data is included in a predetermined allowable range among the data groups 301 collected by the collection unit 502 . The allowable range is, for example, a numerical range set by an administrator for each index data. In step S72, when it is determined that the index data is within the allowable range, the process ends. On the other hand, when it is determined in step S72 that the index data is not included in the allowable range, the process proceeds to step S73.

스텝 S73에서는, 산출부(504)는, 수집부(502)가 수집한 장치 파라미터 및 지표 데이터와, 해석 결과 저장부(113)에 저장된 모델에 기초하여, 장치 파라미터를 조정하는 조정량을 산출한다. 모델의 일례로서는, 소정의 알람 발생률(예를 들어, 스테이지(21)의 위치 어긋남에 기인하는 알람의 발생률)에 대한 각 장치 파라미터(예를 들어, 스테이지 보정량, 광학계 보정량 등)의 기여도를 나타내는 수식을 들 수 있다. 산출부(504)는, 해석 결과 저장부(113)에 저장된, 알람 발생률에 대한 각 장치 파라미터의 기여도를 나타내는 모델에 기초하여, 수집부(502)가 수집한 장치 파라미터 중, 해당 알람 발생률에 대한 기여도가 높은 파라미터를 조정하는 조정량을 산출한다. 또한, 조정량은, 조정 후의 장치 파라미터를 모델에 사용했을 때의 지표 데이터가 허용 범위내로 되도록 산출되는 경우 외에, 예를 들면, 장치 파라미터를 약간 변경한 경우의 지표 데이터를 취득하기 위해 산출될 수 있고, 지표 데이터가 허용 범위내로 되도록 조정량을 산출하는 것만으로 한정되지 않는다.In step S73 , the calculation unit 504 calculates an adjustment amount for adjusting the device parameter based on the device parameter and index data collected by the collection unit 502 and the model stored in the analysis result storage unit 113 . . As an example of a model, an expression indicating the contribution of each device parameter (eg, stage correction amount, optical system correction amount, etc.) can be heard The calculation unit 504 calculates the alarm occurrence rate among the device parameters collected by the collection unit 502 based on the model indicating the contribution of each device parameter to the alarm occurrence rate stored in the analysis result storage unit 113 . An adjustment amount for adjusting a parameter with a high contribution is calculated. In addition, the adjustment amount can be calculated to obtain index data when, for example, the apparatus parameter is slightly changed, other than when the index data is calculated so that the index data is within the allowable range when the adjusted device parameter is used for the model. and is not limited only to calculating the adjustment amount so that the index data falls within the allowable range.

스텝 S74에서는, 출력부(505)는, 산출부(504)가 산출한 조정량을 검사 장치(120)에 송신한다. 검사 장치(120)가 데이터 처리 장치(110)로부터의 해석 결과 데이터인 장치 파라미터의 조정량을 수신하면, 검사 장치(120)의 단말기(121)는 수신한 장치 파라미터의 조정량을 표시한다. 이에 의해, 관리자는 단말기(121)에 표시된 장치 파라미터의 조정량을 확인하고, 대응하는 장치 파라미터의 조정을 실행할 수 있다. 또한, 데이터 처리 장치(110)로부터 수신한 장치 파라미터의 조정량이 자동으로 조정 가능한 장치 파라미터인 경우, 단말기(121)는 해당 조정량에 기초하여 자동으로 해당 장치 파라미터의 조정을 행해도 된다. 또한, 출력부(505)는, 산출부(504)가 산출한 장치 파라미터의 조정량을, 데이터 처리 장치(110)의 표시 장치(406)에 표시시켜도 된다. 또한, 출력부(505)는, 해당 조정량을 출력함과 함께, 검사 장치(120)가 이상인 것을 나타내는 경고 신호를 출력해도 된다. 이 경우, 출력부(505)는, 해석 결과 데이터와 마찬가지로, 경고 신호를, 적어도 검사 장치(120)의 단말기(121) 및 데이터 처리 장치(110)의 표시 장치(406)의 어느 것에 출력한다.In step S74 , the output unit 505 transmits the adjustment amount calculated by the calculation unit 504 to the inspection apparatus 120 . When the test device 120 receives the adjustment amount of the device parameter that is the analysis result data from the data processing device 110 , the terminal 121 of the test device 120 displays the received adjustment amount of the device parameter. Thereby, the administrator can check the adjustment amount of the device parameter displayed on the terminal 121 and execute the adjustment of the corresponding device parameter. Further, when the adjustment amount of the device parameter received from the data processing device 110 is an automatically adjustable device parameter, the terminal 121 may automatically adjust the device parameter based on the adjustment amount. In addition, the output unit 505 may display the adjustment amount of the device parameter calculated by the calculation unit 504 on the display device 406 of the data processing device 110 . Moreover, while outputting the said adjustment amount, the output part 505 may output the warning signal which shows that the test|inspection apparatus 120 is abnormal. In this case, the output unit 505 outputs a warning signal to at least either the terminal 121 of the inspection device 120 and the display device 406 of the data processing device 110 , similarly to the analysis result data.

그런데, 종래, 관리자가 정기적으로 검사 장치 상태를 확인하고, 정기적으로 지표 데이터가 미리 설정한 허용 범위 내에 들어가도록 조정을 행하고 있었다. 그 때문에, 적절한 시기에 적절한 메인터넌스를 실행하기가 곤란했다.By the way, conventionally, an administrator regularly confirms the state of an inspection apparatus, and it has adjusted regularly so that index|index data may fall within the preset allowable range. Therefore, it was difficult to perform appropriate maintenance at an appropriate time.

이에 반하여, 검사 장치 시스템(100)에 의하면, 데이터 처리 장치(110)가 각 검사 장치(120, 130, 140)의 장치 파라미터의 조정량을 산출하므로, 적절한 시기에 적절한 메인터넌스를 실행할 수 있다. 그 때문에, 복수의 검사 장치(120, 130, 140)를 구비하는 검사 장치 시스템(100)에 있어서 얼라인먼트 성공률을 높일 수 있다. 또한, 검사 장치 정지나 파손이 방지되므로, 검사 장치의 가동률이 향상되고, 검사 장치의 유지 비용도 경감할 수 있다.On the other hand, according to the inspection apparatus system 100, since the data processing apparatus 110 calculates the adjustment amount of the apparatus parameter of each inspection apparatus 120, 130, 140, suitable maintenance can be performed at an appropriate time. Therefore, in the inspection apparatus system 100 provided with the some inspection apparatus 120, 130, 140, the alignment success rate can be raised. Moreover, since stopping or damage of an inspection apparatus is prevented, the operation rate of an inspection apparatus improves, and the maintenance cost of an inspection apparatus can also be reduced.

금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 상기한 실시 형태는, 첨부의 청구범위 및 그의 취지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.It should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration in every point, and is not restrictive. The above-described embodiment may be omitted, replaced, or changed in various forms without departing from the appended claims and the spirit thereof.

상기한 실시 형태에서는, 하나의 로더부에 대해 하나의 검사부가 마련된 검사 장치를 예로 들어 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들어 하나 또는 복수의 로더부에 대해 복수의 검사부가 마련된 검사 장치여도 된다.In the above-described embodiment, an inspection apparatus in which one inspection unit is provided with respect to one loader unit was described as an example, but it is not limited thereto, and, for example, an inspection apparatus in which a plurality of inspection units are provided with respect to one or a plurality of loader units may be used. .

Claims

An inspection apparatus system comprising a plurality of inspection apparatuses and a data processing apparatus capable of communicating with the plurality of inspection apparatuses,
The data processing device,
a collection unit configured to collect, from the plurality of inspection devices, device parameters related to settings of the inspection device and index data obtained when the inspection device is operated;
a model creation unit for creating a model for determining a causal relationship between the device parameter and the index data based on the device parameter and the index data obtained from the plurality of inspection devices;
a judging unit that determines whether the index data collected by the collecting unit is within a predetermined allowable range;
when the determination unit determines that the index data is not within the allowable range, adjusting the apparatus parameter based on the device parameter and the index data collected by the collection unit and the model created by the model creation unit including a calculation unit for calculating an adjustment amount;
inspection device system.

delete

The method according to claim 1, wherein the model creation unit creates the model by multivariate analysis or machine learning.
inspection device system.

The warning signal according to claim 1 or 3, wherein when it is determined by the determination unit that the index data is not within the allowable range, an inspection device related to the index data that is not included within the allowable range is abnormal. including an output unit that outputs
inspection device system.

The inspection apparatus system according to claim 1 or 3, wherein the adjustment amount calculated from the calculation unit enables adjustment of an apparatus parameter of the inspection apparatus related to the index data that is not included in the allowable range.