KR102314389B1 - OLB side bonding pressure Rre Bonding align device - Google Patents

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KR102314389B1
KR102314389B1 KR1020200047396A KR20200047396A KR102314389B1 KR 102314389 B1 KR102314389 B1 KR 102314389B1 KR 1020200047396 A KR1020200047396 A KR 1020200047396A KR 20200047396 A KR20200047396 A KR 20200047396A KR 102314389 B1 KR102314389 B1 KR 102314389B1
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cof
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KR1020200047396A
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권태성
이정민
김훈상
이성기
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주식회사 제이스텍
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Abstract

The present invention relates to an OLB side bonding temporary pressure alignment device, and more specifically, to an OLB side bonding temporary pressure alignment device which is to accurately align, before performing temporary pressure bonding between a panel and a COF, temporary pressure bonding positions of the panel and the COF, has a prism part installed between the panel and the COF to be able to move up and down, to simultaneously check a first mark formed on the panel and a second mark formed on the COF through the prism part, and then corrects the position of a temporary pressure head of which the position can be adjusted in various directions, to accurately align the temporary pressure bonding positions thereof.

Description

OLB 사이드 본딩 가압 얼라인 장치{OLB side bonding pressure Rre Bonding align device}OLB side bonding pressure align device {OLB side bonding pressure Rre Bonding align device}

본 발명은 패널의 측면에 COF를 가압착 본딩하기 전, 패널과 COF의 위치가 대응되도록 손쉽고 용이하게 보정할 수 있도록 하는 OLB 사이드 본딩 가압 얼라인 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an OLB side bonding pressure aligning device that allows easy and easy correction so that the positions of the panel and the COF correspond to each other before the COF is press-bonded to the side of the panel.

일반적으로 휴대폰, 노트북, PDA, 네비게이션 등과 같은 휴대용 전자기기에는 액정화면을 구동시키되 저전압 구동, 저소비 전력, 풀 칼라 구현 등의 특징을 실현할 수 있도록 패널에 다양한 형태의 고밀도 반도체 패키지를 부품으로 실장하여 사용한다. 나아가 고밀도의 반도체 패키지를 패널 상에 실장하는 작업에는 디스플레이 패널에 구동회로인 반도체 패키지가 전기적으로 접속할 수 있도록 실장하는 다양한 구조의 본딩장치를 사용한다.In general, liquid crystal screens are driven in portable electronic devices such as mobile phones, notebook computers, PDA's, and navigation systems, but various types of high-density semiconductor packages are mounted on the panel to realize features such as low voltage driving, low power consumption, and full color. do. Furthermore, in the operation of mounting the high-density semiconductor package on the panel, bonding devices having various structures are used to electrically connect the semiconductor package, which is a driving circuit, to the display panel.

여기서 고밀도의 반도체 패키지를 제조하기 위한 기술로는 한 장의 패널 상에 복수의 집적회로소자인 반도체칩을 고밀도로 탑재할 수 있도록 구현하는 방식으로 테이프캐리어 방식이라 불리는 TCP(tape carrier package)가 대표적이며, 나아가 최근에는 COB(chip on board)나 COG(chip on glass), COF(chip on film) 등의 기술이 개발되어 반도체칩을 실장하도록 사용되고 있다.Here, as a technology for manufacturing a high-density semiconductor package, a tape carrier package (TCP), called a tape carrier method, is representative in a way that a plurality of integrated circuit devices, which are semiconductor chips, can be mounted at high density on a single panel. Furthermore, recently, technologies such as chip on board (COB), chip on glass (COG), and chip on film (COF) have been developed and used to mount semiconductor chips.

이러한 다양한 방식의 반대체 패키지들은 서로 구분된 구조를 갖는 본딩장치(예를 들면, COB 본딩장치, COG 본딩장치, COF 본딩장치)로부터 패널 상에 본딩하는 공정을 통해 디스플레이제품으로 생산하게 된다.These various types of opposite packages are produced as display products through a bonding process on a panel from a bonding apparatus (eg, a COB bonding apparatus, a COG bonding apparatus, a COF bonding apparatus) having a structure separated from each other.

COF 본딩장치의 경우, 가압착 본딩 공정 후 본압착 본딩 공정을 진행하는 방식을 사용게 되는데, 가압툴을 사용하여 가압착 본딩을 하는 공정에서, COF의 위치와 패널의 위치가 상호간 대응되도록 그 위치를 정확하는 보정단계가 필요하게 된다.In the case of the COF bonding device, a method of performing the main compression bonding process after the pressure bonding process is used. In the process of performing pressure bonding using a pressure tool, the position of the COF and the position of the panel so that they correspond to each other A corrective step is required.

이에, 종래에는 다수의 카메라를 구비하고, COF와 패널 각각의 위치정보를 확인하여 개별적으로 위치보정함으로써, 상호간의 본딩위치를 보정하는 등 복잡한 공정 및 다양한 장치의 구성이 더 필요하다는 문제가 있었다. 이에, 이러한 가압착 본딩시 COF와 패널의 위치를 손쉽고 용이하게 보정할 수 있는 장치의 개발이 절실히 대두되고 있는 실정이다.Accordingly, in the prior art, there was a problem that a complex process and configuration of various devices such as correcting the bonding position between each other by providing a plurality of cameras and checking the position information of each of the COF and the panel and correcting the positions individually is required. Accordingly, there is an urgent need to develop a device capable of easily and easily correcting the positions of the COF and the panel during such pressure bonding bonding.

대한민국 등록특허공보 10-0674020호(2007.01.18.등록)Republic of Korea Patent Publication No. 10-0674020 (Registered on Jan. 18, 2007)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 패널의 측면에 COF를 가압착 본딩 하기 전, 프리즘부를 이용하여 패널의 제 1마크와 COF의 제 2마크를 동시에 비젼부를 통해 인식할 수 있도록 함으로써, 상호간의 가압착 본딩위치를 손쉽고 용이하면서 정확하게 얼라인할 수 있도록 하는 OLB 사이드 본딩 가압 얼라인 장치를 제공하는데 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to simultaneously visualize the first mark of the panel and the second mark of the COF by using a prism part before press-bonding the COF to the side of the panel. An object of the present invention is to provide an OLB side bonding pressure aligning device that can easily, easily, and accurately align the pressure bonding bonding positions of each other by allowing recognition through the unit.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the present invention will be set forth below and will be learned by way of example of the present invention. Further, the objects and advantages of the present invention may be realized by means and combinations indicated in the claims.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, The present invention is a means for solving the above problems,

패널(10)의 측면에 COF(23)를 가압착 본딩하는 공정에 사용되며,It is used in the process of press-bonding the COF (23) to the side of the panel (10),

수평배치되어 일방향으로 이송되는 패널(10);The panel 10 is horizontally arranged and transported in one direction;

상기 패널(10)의 일측 사이드에 대응배치되는 가압툴(20)의 전면에 COF(23)가 부착된 상태로 설치되어, 상기 패널(10)의 사이드에 COF(23)를 가압착 본딩하기 위한 가압헤드(24);The COF 23 is installed on the front side of the pressure tool 20 disposed corresponding to one side of the panel 10 in a state where the COF 23 is press-bonded to the side of the panel 10. pressure head 24;

상기 가압툴(20)에 설치되되, 상기 패널(10)과 가압헤드(24) 사이에 위치되는 비젼부(30);a vision part (30) installed on the pressing tool (20) and positioned between the panel (10) and the pressing head (24);

상기 패널(10)과 가압헤드(24) 사이에서 상기 비젼부(30)에 대응되도록 설치되어, 가압헤드(24)가 패널(10)에 가압착 본딩하기전, 상기 비젼부(30)에서 패널(10)의 사이드에 형성된 제 1마크(M1)와 COF(23)에 형성된 제 2마크(M2)의 위치를 동시에 확인할 수 있도록 하여, 상기 패널(10)과 COF(23)의 상호간 가압착 본딩위치를 얼라인할 수 있도록 하는 프리즘부(40); 로 구성되어,It is installed between the panel 10 and the pressure head 24 so as to correspond to the vision unit 30 , and before the pressure head 24 is press-bonded to the panel 10 , the vision unit 30 is placed on the panel. The position of the first mark (M1) formed on the side of (10) and the second mark (M2) formed on the COF (23) can be simultaneously confirmed, so that the panel 10 and the COF (23) are mutually press-bonded. a prism unit 40 to align the position; consists of,

상기 프리즘부(40)를 통한 얼라인시, 상기 패널(10), 비젼부(30), 프리즘부(40)의 위치는 고정된 상태에서, 상기 가압헤드(24)의 위치가 보정되면서 제 1, 2마크(M1, M2)의 위치가 대응되도록 하는 것을 특징으로 한다.When aligning through the prism part 40, the positions of the panel 10, the vision part 30, and the prism part 40 are fixed, and the position of the pressing head 24 is corrected while the first , characterized in that the positions of the two marks M1 and M2 correspond to each other.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 패널의 측면에 COF를 가압하기 전, 패널과 COF 상호간을 정확한 위치에 얼라인 시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect of aligning the panel and the COF to the correct position before pressing the COF on the side of the panel.

또한, 본 발명은 기존의 가압착 본딩시보다 얼라인을 위한 장비 및 공정의 단순화가 가능한 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect that it is possible to simplify the equipment and process for aligning than the conventional pressure bonding bonding.

도 1은 본 발명에 따른 OLB 사이드 본딩 가압 얼라인 장치를 나타낸 일실시예의 도면.
도 2는 본 발명에 따른 프리즘부를 통한 얼라인 방식을 나타낸 일실시예의 도면.1 is a view of an embodiment showing an OLB side bonding pressure alignment device according to the present invention.
2 is a view of an embodiment showing an alignment method through a prism according to the present invention.

본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.Before describing various embodiments of the present invention in detail, it is to be understood that the application is not limited to the details of the construction and arrangement of components described in the following detailed description or shown in the drawings. The invention is capable of being embodied and practiced in other embodiments and of being carried out in various ways. Also, device or element orientation (eg "front", "back", "up", "down", "top", "bottom") The expressions and predicates used herein with respect to terms such as ", "left", "right", "lateral", etc. are used merely to simplify the description of the invention, and the associated apparatus Or it will be appreciated that it does not simply indicate or imply that an element must have a particular orientation. Also, terms such as “first” and “second” are used in this application and the appended claims for the purpose of description and are not intended to indicate or imply relative importance or spirit.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.In order to achieve the above object, the present invention has the following features.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to conventional or dictionary meanings, and the inventor should properly understand the concept of the term in order to best describe his invention. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the configuration shown in the embodiments and drawings described in the present specification is only the most preferred embodiment of the present invention and does not represent all of the technical spirit of the present invention, so at the time of the present application, various It should be understood that there may be equivalents and variations.

이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 OLB 사이드 본딩 가압 얼라인 장치를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, an OLB side bonding pressure alignment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4 .

본 발명에 따른 OLB(Outer Lead Bonding) 사이드 본딩 가압 얼라인 장치는 패널(Panel)(10), 가압헤드(24), 비젼부(Vision)(30), 프리즘부(Prism)(40), 광원부(27)를 포함한다.The OLB (Outer Lead Bonding) side bonding pressure alignment apparatus according to the present invention includes a panel 10, a pressure head 24, a vision unit 30, a prism unit 40, and a light source unit. (27).

상기 패널(10)은 별도의 거치대(B)에 올려진 상태로, 다양한 이송장치들을 이용해, 좌, 우 등의 일방향으로 이송이 된다.The panel 10 is mounted on a separate cradle B, and is transported in one direction, such as left or right, using various transport devices.

이러한 패널(10)은 지면과 수평을 이루는 형태로 이송되며, 이러한 패널(10)에서 후술될 COF(23)가 가압착 본딩될 일측 사이드에는 사전에 다수의 공정위치마다 별도의 제 1마크(M1)(Mark)가 형성되어 있도록 한다.This panel 10 is transported in a form that is parallel to the ground, and on one side to which the COF 23 to be described later is press-bonded in the panel 10, a separate first mark M1 for each of a plurality of process positions in advance. ) (Mark) is formed.

상기 가압헤드(24)는 전술된 패널(10)의 일측 사이드에 대응배치되는 가압툴(20)의 전면에 COF(23)가 부착된 상태로 설치되는 것으로, 상기 패널(10)의 사이드에 COF(23)를 가압착 본딩하기 위한 장치이다.The pressure head 24 is installed with a COF 23 attached to the front surface of the pressure tool 20 disposed corresponding to one side of the panel 10 as described above. (23) is a device for pressure bonding.

이러한 가압헤드(24)는 하우징(21), 헤드(22), COF(23)를 포함한다.The pressure head 24 includes a housing 21 , a head 22 , and a COF 23 .

상기 하우징(21)은 패널(10)을 향해 전, 후진이 가능한 가압툴(20)의 전면(패널(10)과 대향되는 면)에 설치되는 것으로, 전/후, 상/하, 좌/우측 이동 및 회전이 가능하게 설치된다. 이러한 하우징(21)의 전면에는 수평방향으로 별도의 체결홈(26)이 형성되어 있도록 한다.The housing 21 is installed on the front side (the side opposite to the panel 10) of the pressure tool 20 capable of moving forward and backward toward the panel 10, front/rear, up/down, left/right It is installed so that it can be moved and rotated. A separate fastening groove 26 is formed on the front surface of the housing 21 in the horizontal direction.

상기 헤드(22)는 전술된 하우징(21)의 전방에서, 상기 체결홈(26)에 대응되어 수평으로 끼움결합되는 것이되, 하우징(21)의 전방을 향해 헤드(22)보다 상대적으로 더 일측이 수평방향으로 돌출되도록 끼워진다. 이러한 헤드(22)는 패널(10)의 사이드에 대응접촉되는 부분(더욱 자세히는 전면에 부착되는 COF(23)를 패널(10)에 부착시키는 면)이다.The head 22 is horizontally fitted to correspond to the fastening groove 26 at the front of the housing 21 described above, and is relatively more one side than the head 22 toward the front of the housing 21 . It is fitted so that it protrudes in the horizontal direction. The head 22 is a portion corresponding to the side of the panel 10 (more specifically, a surface for attaching the COF 23 attached to the front surface to the panel 10).

상기 COF(Chip On Film)(23)는 전술된 하우징(21) 및 헤드(22)의 전방에 배치되는 것으로, 패널(10)과 접촉되는 일면에 ACF(Anisotropic Conductive Film)(25)가 형성되어 상기 패널(10)의 제 1마크(M1)에 맞춰 가압착 본딩되는 것이다.The COF (Chip On Film) 23 is disposed in front of the housing 21 and the head 22 described above, and an ACF (Anisotropic Conductive Film) 25 is formed on one surface in contact with the panel 10 . It is press-bonded according to the first mark M1 of the panel 10 .

이때, 이러한 COF(23)는 헤드(22)의 일면에 진공흡착되어 배치되는 구조를 가지는 것으로, 전술된 헤드(22) 또는 하우징(21)의 일면에 공기를 흡입할 수 있는 홀을 다수 형성하여, 이러한 홀을 통해 진공흡입이 가능한 구조를 가지도록 하는 것이다.At this time, the COF 23 has a structure that is vacuum-adsorbed and disposed on one surface of the head 22 , and forms a plurality of holes for sucking air in one surface of the aforementioned head 22 or housing 21 . , to have a structure that allows vacuum suction through these holes.

이러한 가압헤드(24)는 복수개가 상호간 수평으로 설치되어, 단일의 패널(10)에서 패널(10)의 일측 사이드 각기 다른 위치에 COF(23)가 순차적으로 가압착 본딩 진행되도록 할 수 있음이다.A plurality of these pressure heads 24 are installed horizontally to each other, so that the COF 23 can be sequentially pressure-bonded at different positions on one side of the panel 10 in a single panel 10 .

상기 비젼부(30)는 본 발명에서 CCD(charge-coupled device camera)가 사용되는 것으로, 상기 가압툴(20)의 상부에 설치되되, 상기 패널(10)과 가압헤드(24) 사이에 위치되어, 후술될 프리즘부(40)와 수직으로 대응위치되는 부분이다.The vision unit 30 is a charge-coupled device camera (CCD) used in the present invention. It is installed on the upper portion of the pressure tool 20 , and is located between the panel 10 and the pressure head 24 . , a portion that is vertically corresponding to the prism portion 40 to be described later.

상기 프리즘부(40)는 전술된 패널(10)과 가압헤드(24) 사이에서 상기 비젼부(30)에 대응되도록 설치되어, 가압헤드(24)가 패널(10)에 가압착 본딩하기전, 상기 비젼부(30)에서 패널(10)의 사이드에 형성된 제 1마크(M1)와 COF(23)에 형성된 제 2마크(M2)의 위치를 동시에 확인할 수 있도록 하여, 상기 패널(10)과 COF(23)의 상호간 가압착 본딩위치를 얼라인할 수 있도록 하는 것이다.The prism part 40 is installed to correspond to the vision part 30 between the panel 10 and the pressure head 24 described above, and before the pressure head 24 is press-bonded to the panel 10, In the vision unit 30, the positions of the first mark M1 formed on the side of the panel 10 and the second mark M2 formed on the COF 23 can be simultaneously confirmed, so that the panel 10 and the COF It is to align the mutual pressure bonding bonding positions of (23).

이를 위한 프리즘부(40)는 프리즘(41), 승강장치(42)를 포함한다.For this purpose, the prism unit 40 includes a prism 41 and a lifting device 42 .

상기 프리즘부(40)는 미러인 것으로, 삼각형 단면형상으로 형성되며, 가압헤드(24)에 형성된 헤드(22) 및 패널(10)의 일측 사이드와 대응되도록, 상기 헤드(22) 및 패널(10)과 동일수평선상을 이루도록 수평설치되어, 상기 비젼부(30)에서 촬영시 제 1, 2마크(M1, M2)의 위치가 양측면에서 각각 비젼부(30)에 반사되어 전달되도록 하는 미러이다. 사용자의 실시예에 따라, 이러한 프리즘(41)은 복수개의 프리즘(41)이 상호간 이격되어 수평설치되어 사용될 수 있음이다.The prism part 40 is a mirror, is formed in a triangular cross-sectional shape, and corresponds to one side of the head 22 and the panel 10 formed in the pressure head 24, the head 22 and the panel 10 ) is horizontally installed to form the same horizontal line as the mirror, so that the positions of the first and second marks M1 and M2 are reflected and transmitted to the vision unit 30 from both sides when photographing from the vision unit 30 . According to the user's embodiment, the prism 41 may be used by horizontally installing a plurality of prisms 41 spaced apart from each other.

상기 승강장치(42)는 전술된 프리즘(41)의 하단에 설치되어, 프리즘(41)을 상, 하로 승강시킴으로써, 패널(10)과 COF(23)의 상호간 가압착 본딩위치를 얼라인시에는 프리즘(41)을 패널(10)과 COF(23) 사이에 위치되도록 승강시키고, 가압착 본딩시에는 하강시키는 역할을 한다The lifting device 42 is installed at the lower end of the prism 41 described above, and by elevating the prism 41 up and down, the panel 10 and the COF 23 , when aligning the mutual pressure bonding bonding position, It raises and lowers the prism 41 to be positioned between the panel 10 and the COF 23, and lowers it during press bonding.

이에, 상기 가압착 본딩을 하기 전, 프리즘부(40)를 통한 패널(10)과 COF(23) 상호간의 얼라인시, 상기 패널(10), 비젼부(30), 프리즘부(40)의 위치는 고정된 상태에서, 상기 가압헤드(24)의 위치가 보정되면서 제 1, 2마크(M1, M2)의 위치가 대응되도록 하는 것이다.Therefore, before the pressure bonding, when the panel 10 and the COF 23 are aligned with each other through the prism part 40, the panel 10, the vision part 30, and the prism part 40 The position is fixed so that the positions of the first and second marks M1 and M2 correspond to each other while the position of the pressing head 24 is corrected.

상기 광원부(27)는 전술된 COF(23) 전면에 형성되는 ACF(25)로 인하여, 상기 프리즘부(40)를 통해 COF(23)의 제 2마크(M2)의 확인이 되지 않는 것을 방지하기 위헤 빛을 조사하는 것이다.The light source unit 27 prevents confirmation of the second mark M2 of the COF 23 through the prism unit 40 due to the ACF 25 formed on the front surface of the COF 23 described above. It is irradiating light.

즉, 상기 가압헤드(24) 내에 COF(23) 후단에 위치되도록 삽입설치됨으로써, 프리즘부(40)를 향하도록 광원을 조사함으로써, 프리즘부(40)를 통해 비젼부(30)에서 제 2마크(M2)의 확인이 용이해지도록 하는 것이다.That is, by being inserted and installed to be positioned at the rear end of the COF 23 in the pressure head 24 , by irradiating the light source toward the prism part 40 , the second mark in the vision part 30 through the prism part 40 . (M2) is to be easily confirmed.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described with reference to limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical spirit of the present invention and the following by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and changes are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

10: 패널 20: 가압툴
21: 하우징 22: 헤드
23: COF 24: 가압헤드
25: ACF 26: 체결홈
27: 광원부 30: 비젼부
40: 프리즘부 41: 프리즘
42: 승강장치
B: 거치대 M1: 제 1마크
M2: 제 2마크10: panel 20: pressure tool
21: housing 22: head
23: COF 24: pressure head
25: ACF 26: fastening groove
27: light source unit 30: vision unit
40: prism part 41: prism
42: elevating device
B: cradle M1: 1st mark
M2: 2nd mark

Claims (6)

패널(10)의 측면에 COF(23)를 가압착 본딩하는 공정에 사용되며,
수평배치되어 일방향으로 이송되는 패널(10);
상기 패널(10)의 일측 사이드에 대응배치되는 가압툴(20)의 전면에 COF(23)가 부착된 상태로 설치되어, 상기 패널(10)의 사이드에 COF(23)를 가압착 본딩하기 위한 가압헤드(24);
상기 가압툴(20)에 설치되되, 상기 패널(10)과 가압헤드(24) 사이에 위치되는 비젼부(30);
상기 패널(10)과 가압헤드(24) 사이에서 상기 비젼부(30)에 대응되도록 설치되어, 가압헤드(24)가 패널(10)에 가압착 본딩하기전, 상기 비젼부(30)에서 패널(10)의 사이드에 형성된 제 1마크(M1)와 COF(23)에 형성된 제 2마크(M2)의 위치를 동시에 확인할 수 있도록 하여, 상기 패널(10)과 COF(23)의 상호간 가압착 본딩위치를 얼라인할 수 있도록 하는 프리즘부(40); 로 구성되어,
상기 프리즘부(40)를 통한 얼라인시, 상기 패널(10), 비젼부(30), 프리즘부(40)의 위치는 고정된 상태에서, 상기 가압헤드(24)의 위치가 보정되면서 제 1, 2마크(M1, M2)의 위치가 대응되도록 하며,
상기 가압헤드(24)는
전/후, 상/하, 좌/우측 이동 및 회전이 가능하게 가압툴(20)의 전방에 설치되며, 전면에 수평방향으로 체결홈(26)이 함몰형성되어 있는 하우징(21);
상기 하우징(21)의 전방에서 체결홈(26)에 수평으로 끼움결합되되, 상기 하우징(21)의 전방을 향해 하우징(21)의 정면보다 일측이 수평방향으로 더 돌출형성되어, 상기 패널(10)의 사이드에 대응되도록 하는 헤드(22);
상기 하우징(21) 및 헤드(22)의 전방에 배치되며, 패널(10)과 접촉되는 일면에 ACF(25)가 형성되어 있는 COF(23); 로 이루어지고,
상기 가압헤드(24)는 COF(23)가 헤드(22)의 일면에 진공흡착되어 위치되도록 하며,
상기 프리즘부(40)는
삼각형 단면형상으로 형성되며, 가압헤드(24)에 형성된 헤드(22) 및 패널(10)의 일측 사이드와 대응되도록, 상기 헤드(22) 및 패널(10)과 동일수평선상을 이루도록 수평설치되어, 상기 비젼부(30)에서 촬영시 제 1, 2마크(M1, M2)의 위치가 양측면에서 각각 비젼부(30)에 반사되어 전달되도록 하는 프리즘(41);
상기 프리즘(41)의 하단에 설치되어, 프리즘(41)을 상, 하로 승강시킴으로써, 패널(10)과 COF(23)의 상호간 가압착 본딩위치를 얼라인시에는 프리즘(41)을 패널(10)과 COF(23) 사이에 위치되도록 승강시키고, 가압착 본딩시에는 하강시키는 승강장치(42); 로 이루어지며,
상기 가압헤드(24)는
가압툴(20)에 복수개가 상호간 수평으로 설치되어, 단일의 패널(10) 사이드의 각기 다른 위치에 COF(23)가 순차적으로 가압착 본딩이 진행될 수 있도록 하고,
상기 COF(23) 전면에 형성되는 ACF(25)로 인하여, 상기 프리즘부(40)를 통해 COF(23)의 제 2마크(M2)의 확인이 되지 않는 것을 방지하기 위해, 상기 COF(23)의 후단에 위치되도록 가압헤드(24) 내부에 장착되어 프리즘부(40)를 향하도록 광원을 조사함으로써, 프리즘부(40)를 통해 비젼부(30)에서 제 2마크(M2)의 확인이 용이해지도록 광원부(27)가 구비되는 것을 특징으로 하는 OLB 사이드 본딩 가압 얼라인 장치.
It is used in the process of press-bonding the COF 23 to the side of the panel 10,
The panel 10 is horizontally arranged and transported in one direction;
The COF 23 is installed on the front side of the pressing tool 20 that is disposed corresponding to one side of the panel 10 in a state where the COF 23 is press-bonded to the side of the panel 10. pressure head 24;
a vision part (30) installed on the pressing tool (20) and positioned between the panel (10) and the pressing head (24);
It is installed between the panel 10 and the pressure head 24 so as to correspond to the vision unit 30 , and before the pressure head 24 is press-bonded to the panel 10 , the vision unit 30 is placed on the panel. The position of the first mark (M1) formed on the side of (10) and the second mark (M2) formed on the COF (23) can be simultaneously confirmed, so that the panel 10 and the COF (23) are mutually press-bonded. a prism unit 40 to align the position; consists of,
When aligning through the prism part 40, the positions of the panel 10, the vision part 30, and the prism part 40 are fixed, and the position of the pressing head 24 is corrected while the first , so that the positions of the two marks (M1, M2) correspond,
The pressure head 24 is
a housing 21 installed in front of the pressure tool 20 to enable forward/backward, up/down, left/right movement and rotation, and having a fastening groove 26 recessed in the front surface thereof in the horizontal direction;
The panel 10 is horizontally fitted into the fastening groove 26 at the front of the housing 21 , and one side of the housing 21 protrudes more in the horizontal direction than the front of the housing 21 toward the front of the housing 21 . ) to correspond to the side of the head 22;
a COF 23 disposed in front of the housing 21 and the head 22 and having an ACF 25 formed on one surface in contact with the panel 10; is made of,
The pressure head 24 allows the COF 23 to be vacuum-adsorbed and positioned on one surface of the head 22,
The prism part 40 is
It is formed in a triangular cross-sectional shape, and is installed horizontally so as to correspond to one side of the head 22 and the panel 10 formed in the pressure head 24, and to form the same horizontal line as the head 22 and the panel 10, a prism 41 that allows the positions of the first and second marks M1 and M2 to be reflected and transmitted to the vision unit 30 from both sides when the vision unit 30 is photographed;
It is installed at the lower end of the prism 41 and raises and lowers the prism 41 up and down to align the pressure bonding positions of the panel 10 and the COF 23 to each other, and the prism 41 is attached to the panel 10 ) and the COF (23) to be positioned between the elevating, and pressure bonding, elevating device (42) for lowering when bonding; is made of,
The pressure head 24 is
A plurality of the pressure tools 20 are installed horizontally to each other, so that the COF 23 can be sequentially pressure-bonded at different positions on the side of the single panel 10,
In order to prevent the second mark M2 of the COF 23 from being recognized through the prism part 40 due to the ACF 25 formed on the front surface of the COF 23, the COF 23 It is mounted inside the pressure head 24 so as to be positioned at the rear end of the prism part 40 and irradiates the light source to face the prism part 40, so that it is easy to check the second mark M2 in the vision part 30 through the prism part 40 OLB side bonding pressure alignment device, characterized in that the light source unit 27 is provided so as to
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