KR102310024B1 - Printed Circuit Boards And Printed Circuit Board Manufacturing Methods - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시 예의 인쇄 회로 기판은 설치홈이 형성된 사출바디, 상기 설치홈에 설치되는 전자소자 및 일 측면에 회로패턴이 형성되고, 상기 사출바디에 부착되는 필름부를 포함하고, 상기 회로패턴은 상기 필름부가 상기 사출바디에 부착됨에 따라 상기 전기소자와 전기적으로 연결되어 회로가 완성되는 것을 특징으로 하여, 종래 일부 공정을 제외하여 제품의 생산성 및 내구성을 향상시킨다.The printed circuit board of an embodiment of the present invention includes an injection body having an installation groove formed therein, an electronic device installed in the installation groove, and a film part having a circuit pattern formed on one side and attached to the injection body, wherein the circuit pattern includes the As the film part is attached to the injection body, it is electrically connected to the electric element to complete the circuit, thereby improving the productivity and durability of the product except for some conventional processes.

Description

인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 제조 방법{Printed Circuit Boards And Printed Circuit Board Manufacturing Methods}Printed Circuit Boards And Printed Circuit Board Manufacturing Methods

본 발명은 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 작업성을 향상시킬 수 있는 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a printed circuit board manufacturing method, and more particularly, to a printed circuit board and a printed circuit board manufacturing method capable of improving workability.

최근 차량은 사용자의 편의를 위하여 다수의 전장장치를 제공하고 있으며, 이에 따라 차량 내부에는 다수의 전장장치로 전원을 공급할 수 있도록 많은 전기적 연결을 필요로 한다. 이때 전기적인 연결에 전선을 사용하는 경우 차량의 내부가 복잡하고, 유지 보수가 힘들다는 문제점이 있어 절연체로 형성되는 보디에 회로를 인쇄하여 다수의 전장부품 간의 전기적으로 연결을 중계한다.Recently, a vehicle provides a plurality of electric devices for the convenience of users, and accordingly, a lot of electrical connections are required to supply power to the plurality of electric devices inside the vehicle. In this case, when an electric wire is used for electrical connection, the inside of the vehicle is complicated and maintenance is difficult, so a circuit is printed on a body formed of an insulator to relay the electrical connection between a plurality of electrical components.

이때 내부 회로층을 형성하기 위하여, 구리박이 적층된 기판을 회로도에 따가 에칭 등의 다수의 공정을 통해 회로패턴을 형성하고, 회로패턴이 형성된 후에는 전자소자를 미리 설계된 위치에 배치한 후 솔더링 공정을 통해 회로층에 전기적으로 연결한다.At this time, in order to form the internal circuit layer, a circuit pattern is formed through a number of processes such as etching on the substrate on which the copper foil is laminated according to the circuit diagram, and after the circuit pattern is formed, the electronic device is placed in a pre-designed position, followed by a soldering process electrically connected to the circuit layer through

따라서 인쇄 회로 기판을 제조하고 전자소자를 실장하는데 많은 공수가 발생하여 생산에 소요되는 시간 증가하는 문제점이 있었으며, 최근 자동차에 사용되는 부품의 전자화에 따라 실장되는 전자소자 또한 급격히 증가함에 따라 생산 시간 또한 급격히 증가하면서 생산성이 저하되는 문제점이 발생되었다. Therefore, there was a problem in that a lot of man-hours occurred in manufacturing the printed circuit board and mounting the electronic device, resulting in an increase in the production time. With the rapid increase, there was a problem that productivity was lowered.

본 발명의 실시 예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 사출물에 그대로 부착하여 회로를 완성하여 생산성을 현저히 향상시킬 수 있는 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An embodiment of the present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board and a printed circuit board manufacturing method that can significantly improve productivity by attaching to an injection-molded product as it is to complete a circuit .

본 발명의 일실시 예의 인쇄 회로 기판은 설치홈이 형성된 사출바디; 상기 설치홈에 설치되는 전자소자; 및 일 측면에 회로패턴이 형성되고, 상기 사출바디에 부착되는 필름부;를 포함하고, 상기 회로패턴은 상기 필름부가 상기 사출바디에 부착됨에 따라 상기 전기소자와 전기적으로 연결되어 회로가 완성되는 것을 특징으로 한다.The printed circuit board of an embodiment of the present invention includes an injection body having an installation groove; an electronic device installed in the installation groove; and a film portion having a circuit pattern formed on one side thereof and attached to the injection body, wherein the circuit pattern is electrically connected to the electric device as the film portion is attached to the injection body to complete the circuit characterized.

상기 설치홈은 복수 개가 제1 패턴을 갖도록 형성될 수 있으며, 상기 회로패턴은 상기 제1 패턴과 상보적으로 형성되는 제2 패턴을 갖도록 형성되어, 상기 필름부가 상기 사출바디에 부착됨에 따라 복수의 회로가 완성된다.A plurality of the installation grooves may be formed to have a first pattern, and the circuit pattern may be formed to have a second pattern formed to be complementary to the first pattern, so that as the film part is attached to the injection body, a plurality of installation grooves are formed. The circuit is complete.

상기 설치홈은 내주면을 따라 돌출되어 상기 전자소자의 설치를 가이드하는 정렬리브가 더 형성될 수 있다.The installation groove may be further formed with an alignment rib protruding along the inner circumferential surface to guide the installation of the electronic device.

상기 전자소자는 제1 전자소자와, 외측으로 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되는 외부리드가 형성된 제2 전자소자로 형성될 수 있으며, 상기 제2 전자소자가 설치되는 상기 설치홈에는 상기 외부리드가 안착되는 안착부가 더 형성될 수 있다.The electronic device may be formed of a first electronic device and a second electronic device having an external lead electrically connected to the circuit pattern to the outside, and the external lead is provided in the installation groove in which the second electronic device is installed. A seating portion to be seated may be further formed.

상기 외부리드는 외측으로 연장되어 형성될 수 있으며, 상기 안착부는 상기 설치홈의 상측 외주면을 따라 형성되는 것이 바람직하다.The outer lead may be formed to extend outwardly, and the seating portion is preferably formed along an upper outer circumferential surface of the installation groove.

본 발명의 일실시 예의 인쇄 회로 기판 제조 방법은 제1 패턴을 갖는 복수의 설치홈이 형성된 사출바디를 사출하는 단계; 상기 설치홈에 전자소자를 설치하는 단계; 상기 제1 패턴과 상보적으로 형성된 제2 패턴을 갖는 회로패턴이 형성된 필름부의 일 측면에 접착제를 도포하는 단계; 및 접착제가 도포된 상기 필름부를 상기 사출바디에 부착시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes: injecting an injection body having a plurality of installation grooves having a first pattern; installing an electronic device in the installation groove; applying an adhesive to one side of the film portion on which a circuit pattern having a second pattern complementary to the first pattern is formed; and attaching the film part to which the adhesive is applied to the injection body.

상기 접착제를 도포하는 단계는 상기 회로패턴이 형성된 영역에는 전도성 접착제를 도포하고, 나머지 영역에는 비전도성 접착제를 도포할 수 있다.In the applying of the adhesive, a conductive adhesive may be applied to the region where the circuit pattern is formed, and a non-conductive adhesive may be applied to the remaining region.

이상에서 살펴 본 바와 같이 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.As described above, according to the problem solving means of the present invention, various effects including the following items can be expected. However, the present invention is not established only when exhibiting all of the following effects.

본 발명에 따른 인쇄 회로 기판은 전도성 접착제로 사출바디에 그대로 부착됨에 따라 전자소자와 전기적으로 연결되는 다수의 회로를 완성할 수 있으므로 종래 회로패턴을 기판에 가공하기 위한 다수의 공정을 제외하여 생산에 소요되는 시간을 현저히 감소시킨다.As the printed circuit board according to the present invention is attached to the injection body with a conductive adhesive as it is, a plurality of circuits electrically connected to the electronic device can be completed. significantly reduces the time required.

또한 전자소자를 설치홈에 끼움 결합함으로써 솔더링 공정을 제외하여 원가 절감 효과를 갖는 동시에 필름부를 전자소자 외측에 부착시켜 일정 이상의 고정력 또한 확보한다.In addition, by fitting the electronic device into the installation groove, it has the effect of reducing the cost by excluding the soldering process, and at the same time, attaching the film part to the outside of the electronic device to secure more than a certain fixing power.

설치홈을 형성하여 전자소자의 외측으로 돌출되지 않도록 형성되어 설치 공간을 확보할 수 있으며, 차량 운행에 따른 진동, 외력 등에 의해 인쇄 회로 기판이 손상받는 것을 최소화하여 제품 내구성을 향상시킨다.It is formed so as not to protrude to the outside of the electronic device by forming an installation groove to secure an installation space, and to improve product durability by minimizing damage to the printed circuit board by vibration and external force caused by vehicle operation.

본 발명에 따른 인쇄 회로 기판 제조 방법은 필름부에 전도성 접착제 및 비전도성 접착제를 도포하여 그대로 사출바디에 부착시켜 종래 회로패턴을 기판에 가공하기 위한 다수이 공정을 제외하여 생산에 소요되는 시간을 현저히 감소시킨다.The printed circuit board manufacturing method according to the present invention applies a conductive adhesive and a non-conductive adhesive to the film part and attaches it to the injection body as it is, thereby significantly reducing the time required for production except for a number of processes for processing the conventional circuit pattern on the board. make it

또한 또한 전자소자를 설치홈에 끼움 결합함으로써 솔더링 공정을 제외하여 원가를 절감하고, 작업자의 피로도를 감소시키는 동시에 안전성은 향상시킨다.In addition, by inserting the electronic device into the installation groove, the cost is reduced by excluding the soldering process, the fatigue of the operator is reduced, and the safety is improved.

도 1은 본 발명의 일실시 예의 인쇄 회로 기판의 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ 방향 단면도.
도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ 방향 단면도.
도 5는 본 발명의 일실시 예의 인쇄 회로 기판 제조 방법의 흐름도.
도 6은 도 5의 제조 방법을 도시한 도면.1 is a perspective view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1;
3 is a sectional view in the III-III direction of FIG. 1 ;
FIG. 4 is a cross-sectional view in the IV-IV direction of FIG. 1 ;
5 is a flowchart of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing the manufacturing method of FIG.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세히 설명하도록 한다. 다만 상세한 설명에서 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 하기 위해 생략한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, detailed descriptions of known functions or configurations in the detailed description are omitted so as not to obscure the gist of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시 예의 인쇄 회로 기판의 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ 방향 단면도이고, 도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ 방향 단면도이다.1 is a perspective view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1 , FIG. 3 is a cross-sectional view in the III-III direction of FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view in the IV-IV direction of FIG. am.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시 예의 인쇄 회로 기판(10)은 설치홈(110)이 형성된 사출바디(100), 상기 설치홈(110)에 설치되는 전자소자(200) 및 일 측면에 회로패턴(320)이 형성되고, 상기 사출바디(100)에 부착되는 필름부(300)를 포함하고, 상기 회로패턴(320)은 상기 필름부(300)가 상기 사출바디(100)에 부착됨에 따라 상기 전기소자(200)와 전기적으로 연결되어 회로가 완성되는 것을 특징으로 한다.1 to 4 , the printed circuit board 10 according to an embodiment of the present invention includes an injection body 100 having an installation groove 110 formed therein, an electronic device 200 installed in the installation groove 110 , and A circuit pattern 320 is formed on one side and includes a film part 300 attached to the injection body 100 , and the circuit pattern 320 includes the film part 300 and the injection body 100 . It is characterized in that the circuit is completed by being electrically connected to the electric element 200 as it is attached to the .

사출바디(100)는 절연체로 형성되고, 전자소자(200)가 설치되는 설치홈(110)이 요입되어 형성되고, 설치홈(110)의 내부면에는 정렬리브(120)가 형성되어, 별도의 공정 없이 끼움 결합만으로 사출바디(100)에 전자소자(200)를 고정한다. 또한 외부리드(222)가 형성된 제2 전자소자(220)가 설치되는 설치홈(110)의 상단부에는 외부리드(222)가 안착되는 안착부(130)가 더 형성되는 것이 바람직하다.The injection body 100 is formed of an insulator, the installation groove 110 in which the electronic device 200 is installed is recessed, and the alignment rib 120 is formed on the inner surface of the installation groove 110, and a separate The electronic device 200 is fixed to the injection body 100 only by fitting without a process. In addition, it is preferable that a seating portion 130 on which the external lead 222 is seated is further formed at the upper end of the installation groove 110 in which the second electronic device 220 is installed in which the external lead 222 is formed.

이때 사출바디(100)는 설치홈(110)과, 정렬리브(120)와, 안착부(130)는 사출바디(100)와 일체로 사출 성형되어 제조 공정을 최소화하고, 회로가 부착되는 별도의 기판으로 형성될 수 있으나, 전장부품 그 자체로 형성되어 전장부품의 하우징, 케이스 등의 일 측을 기판으로 활용하여 회로 패턴이 형성되는 별도의 기판을 제외할 수 있도록 한다.At this time, the injection body 100 is injection-molded integrally with the installation groove 110, the alignment rib 120, and the seating portion 130 to minimize the manufacturing process, and a separate circuit to which the circuit is attached. It may be formed as a substrate, but it is formed as an electric component itself, so that a separate substrate on which a circuit pattern is formed can be excluded by using one side of a housing, a case, etc. of the electric component as a substrate.

설치홈(110)은 사출바디(100)의 일 측면에서 요입되어 형성되고, 필요로 하는 전자소자(200)에 따라 그 면적 및 깊이가 정해지며, 복수의 전자소자(200)가 설치되는 경우에는 각 전자소자(200)의 설치 위치에 형성되어 특정한 제1 패턴을 형성한다.The installation groove 110 is formed by being recessed from one side of the injection body 100 , and its area and depth are determined according to the required electronic device 200 , and when a plurality of electronic devices 200 are installed, It is formed at the installation position of each electronic device 200 to form a specific first pattern.

정렬리브(120)를 설치홈(110)의 내부면을 따라 돌출 형성되어 전자소자(200)가 보다 정확한 위치에 고정될 수 있도록 가이드하고, 고정력을 향상시켜 제조 공정동안 전자소자(200)가 유동하는 것을 방지하는 동시에 설치홈(110)으로부터 이탈되는 것을 방지한다.The alignment rib 120 is formed to protrude along the inner surface of the installation groove 110 to guide the electronic device 200 so that it can be fixed at a more accurate position, and to improve the fixing force so that the electronic device 200 flows during the manufacturing process. and at the same time prevent it from being separated from the installation groove 110 .

이때 설치홈(110)에 설치된 전자소자(200)와 회로부(321)의 전기적인 연결을 방해하지 않도록 정렬리브(120)는 하부면에서 설치홈(110)의 높이보다 낮은 높이를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the alignment rib 120 is formed to have a lower height than the height of the installation groove 110 on the lower surface so as not to interfere with the electrical connection between the electronic device 200 and the circuit part 321 installed in the installation groove 110 . desirable.

안착부(130)는 설치홈(110)의 상단부의 외주면을 따라 사출바디(100)의 상측면에서 요입되어 형성되는 소정 깊이를 갖는 단으로 형성되어, 제2 전자소자(220)의 외측으로 연장 형성되는 외부리드(222)가 안착된다.The seating portion 130 is formed as a step having a predetermined depth formed by being recessed from the upper surface of the injection body 100 along the outer peripheral surface of the upper end of the installation groove 110 , and extending to the outside of the second electronic device 220 . The formed external lead 222 is seated.

따라서 안착부(130)는 모든 설치홈(110)에 형성되는 것은 아니며, 제2 전자소자(220)가 설치되는 설치홈(110)에 형성되어, 제2 전자소자(220)가 설치홈(110)에 설치된 상태에서 사출바디(100)의 상측면의 외측으로 외부리드(222)가 돌출되지 않는다. 이에 따라 필름부(300)를 보다 쉽게 부착할 수 있으며, 제조 과정 및 사용 과정에서 발생할 수 있는 손상을 최소화한다.Accordingly, the seating portion 130 is not formed in all the installation grooves 110 , but is formed in the installation groove 110 in which the second electronic device 220 is installed, and the second electronic device 220 is installed in the installation groove 110 . ), the external lead 222 does not protrude to the outside of the upper surface of the injection body 100 in the installed state. Accordingly, the film part 300 can be attached more easily, and damage that may occur during the manufacturing process and the use process is minimized.

따라서 본 발명의 인쇄 회로 기판(10)은 사출바디(100)는 회로가 설치되는 전장부품의 일부를 기판으로 활용 가능하도록 하여, 제품의 소형화를 실현하는 동시에 활용도를 향상시키며, 별도의 기판을 제외함으로써 원가를 절감하는 효과를 갖는다.Therefore, the printed circuit board 10 of the present invention enables the injection body 100 to utilize a part of the electronic components on which the circuit is installed as a board, thereby realizing the miniaturization of the product and improving the usability, and excluding a separate board This has the effect of reducing the cost.

또한 설치홈(110)을 형성하여 별도의 추가 공정 없이 전자소자(200)를 고정하며, 이때 설치홈(110)의 내부에는 정렬리브(120) 및 안착부(130)가 형성되어 제품 생산성 및 내구성을 향상시키는 효과를 갖는다.In addition, the installation groove 110 is formed to fix the electronic device 200 without a separate additional process. At this time, the alignment rib 120 and the seating part 130 are formed inside the installation groove 110 to improve product productivity and durability has the effect of improving

전자소자(200)는 설치홈(110)에 설치되고, 회로패턴(320)에 전기적으로 연결되어 회로부(321)를 완성한다. 이때 전자소자(200)는 칩컨덴서, 칩저항과 같이 외부리드(222)가 없는 제1 전자소자(210)와 반도체와 같이 외부리드(222)가 형성된 제2 전자소자(220)로 구분된다.The electronic device 200 is installed in the installation groove 110 , and is electrically connected to the circuit pattern 320 to complete the circuit part 321 . At this time, the electronic device 200 is divided into a first electronic device 210 without an external lead 222 such as a chip capacitor and a chip resistor, and a second electronic device 220 having an external lead 222 like a semiconductor.

다만, 전자소자(200)의 구분은 발명의 설명의 편의를 위한 것으로 다른 형상을 갖는 다양한 전자소자(200)들로 형성될 수 있다.However, the classification of the electronic device 200 is for convenience of description of the invention and may be formed of various electronic devices 200 having different shapes.

제1 전자소자(210)는 설계된 특정 위치에 형성된 설치부에 끼움 결합되고, 이때 설치부의 하부에 돌출 형성된 정렬리브(120)에 의해 설치홈(110)의 하부의 단면적이 상부의 단면적보다 작게 형성되어 고정력이 향상된다.The first electronic device 210 is fitted to an installation part formed at a specific designed position, and at this time, the cross-sectional area of the lower part of the installation groove 110 is formed smaller than the cross-sectional area of the upper part by the alignment rib 120 protruding from the lower part of the installation part. and the fixing power is improved.

제2 전자소자(220)는 바디(221)와, 바디(221)에서 외측으로 연장되는 외부리드(222)로 형성되어, 설계된 특정 위치에 형성된 설치부에 바디(221)는 끼움 결합되고, 외부리드(222)는 설치홈(110)의 상측 외주면을 따라 형성된 안착부(130)에 안착된다. 이때 설치부의 하부에 돌출 형성된 정렬리브(120)에 의해 설치홈(110)의 하부의 단면적이 상부의 단면적보다 작게 형성되어 고정력이 향상되고, 외부리드(222)를 안착부(130)에 안착시켜 사출바디(100)의 외측으로 돌출되지 않도록 하여 작업성을 향상시킨다.The second electronic device 220 is formed of a body 221 and an external lead 222 extending outwardly from the body 221 , and the body 221 is fitted to an installation part formed at a specific designed position, and is coupled to the outside. The lead 222 is seated on the seating portion 130 formed along the upper outer circumferential surface of the installation groove 110 . At this time, the cross-sectional area of the lower part of the installation groove 110 is formed smaller than the cross-sectional area of the upper part by the alignment rib 120 protruding from the lower part of the installation part, so that the fixing force is improved, and the external lead 222 is seated on the seating part 130. The workability is improved by preventing it from protruding to the outside of the injection body 100 .

따라서 본 발명의 인쇄 회로 기판(10)은 다양한 전자소자(200)를 끼움 결합만으로 사출바디(100)에 고정하여 솔더링 등의 별도의 연결 공정을 제외함으로써 작업성 및 생산성을 현저히 향상시키는 효과를 갖는다.Therefore, the printed circuit board 10 of the present invention has the effect of significantly improving workability and productivity by excluding a separate connection process such as soldering by fixing the various electronic devices 200 to the injection body 100 only by fitting and coupling. .

필름부(300)는 필름층(310)과, 필름층(310)의 일 측면에 회로를 구성하는 회로패턴(320)으로 형성되고, 사출바디(100)에 직접 부착되어 전자소자(200)와 전기적으로 연결되며 회로를 완성한다.The film part 300 is formed of a film layer 310 and a circuit pattern 320 constituting a circuit on one side of the film layer 310 , and is directly attached to the injection body 100 to form an electronic device 200 and They are electrically connected and complete the circuit.

필름층(310)은 회로패턴(320)과 외부를 전기적으로 차단하기 위하여 PET, PI, PEN, PCT 등의 절연층으로 형성되고, 사출바디(100)와 일정 이상의 고정력에 의해 부착될 수 있도록 회로패턴(320)이 형성된 영역보다 더 넓게 형성되는 것이 바람직하다.The film layer 310 is formed of an insulating layer such as PET, PI, PEN, PCT, etc. in order to electrically block the circuit pattern 320 from the outside, and the circuit so that it can be attached to the injection body 100 by a certain or more fixing force. It is preferable that the pattern 320 is formed wider than the formed area.

또한 필름부(300)는 접착제에 의해 사출바디(100)에 부착될 수 있으며, 구체적으로는 회로부(321)와 전자소자(200)와의 전기적인 연결을 위해 회로부(321)가 형성된 영역은 ACF 등과 같은 전도성 접착체가 사용되고, 나머지 영역은 비전도성 접착제가 사용된다.In addition, the film part 300 may be attached to the injection body 100 by an adhesive, and specifically, the region where the circuit part 321 is formed for electrical connection between the circuit part 321 and the electronic device 200 is an ACF, etc. The same conductive adhesive is used, and a non-conductive adhesive is used for the remaining areas.

회로패턴(320)은 전자부품과 전기적으로 연결되는 회로부(321)와, 설치홈(110) 즉 전자부품의 위치에 대응하여 회로부(321)가 단선되어 형성된 단선부(322)로 형성되어, 사출바디(100)에 부착되는 것만으로 설치홈(110)에 설치된 다수의 전자부품과 전기적으로 연결되어 다수의 회로를 완성한다.The circuit pattern 320 is formed of a circuit part 321 electrically connected to an electronic component, and a disconnection part 322 formed by disconnecting the circuit part 321 corresponding to the installation groove 110, that is, the position of the electronic part, It is electrically connected to a plurality of electronic components installed in the installation groove 110 only by being attached to the body 100 to complete a plurality of circuits.

회로부(321)는 설치홈(110)이 형성된 제1 패턴과 상보적으로 형성되는 제2 패턴을 가지며, 전자소자(200)와의 전기적 연결을 위해 전도성 물질로 형성되고, 잉크젯프린팅, 스크린 프린팅, 그라비아, 그라비아 오프셋, 플렉소그래피, 롤투롤 프린?v 등의 방법에 의해 필름층(310)의 일 측에 형성된다.The circuit part 321 has a second pattern complementary to the first pattern in which the installation groove 110 is formed, and is formed of a conductive material for electrical connection with the electronic device 200 , and includes inkjet printing, screen printing, and gravure printing. , is formed on one side of the film layer 310 by a method such as gravure offset, flexography, roll-to-roll print?v.

단선부(322)는 회로부(321)의 사이에 회로부(321)가 단선되어 형성되는 공간으로 전자소자(200)가 위치할 수 있도록 제1 패턴과 동일한 패턴을 갖도록 형성되어 필름층(310)의 부착 방향을 가이드하는 동시에 불필요한 회로부(321)가 형성되지 않도록 하여 원가를 절감시키는 효과를 갖는다.The disconnection part 322 is formed to have the same pattern as the first pattern so that the electronic device 200 can be positioned in a space where the circuit part 321 is disconnected between the circuit parts 321, so that the film layer 310 is formed. It has the effect of reducing the cost by guiding the attachment direction and preventing unnecessary circuit parts 321 from being formed.

따라서 본 발명의 인쇄 회로 기판(10)은 필름층(310)을 사출바디(100)에 부착하는 것만으로 다수의 전자소자(200)와 회로부(321)를 전기적으로 연결하여, 종래 전자소자(200)와 회로패턴(320)을 전기적으로 연결하는 솔더링 등과 같은 공정을 제외함으로써, 원가 절감 효과를 가지며 제품 생산에 소요되는 시간을 현저히 감소시켜 생산성을 향상시킨다.Therefore, the printed circuit board 10 of the present invention electrically connects a plurality of electronic devices 200 and the circuit part 321 only by attaching the film layer 310 to the injection body 100, and the conventional electronic device 200 ) and the circuit pattern 320 by excluding a process such as soldering, which has a cost reduction effect and significantly reduces the time required for product production, thereby improving productivity.

또한 필름층(310)을 전자소자(200)가 사출바디(100)에 결합된 상태에서 사출바디(100)의 외측에 부착되어 전자소자(200)의 고정력을 향상시키는 동시에 외부로부터 보호하고, 불순물 등이 유입되는 것을 근복적으로 방지하여 제품 내구성을 향상시킨다.In addition, the film layer 310 is attached to the outside of the ejection body 100 in a state in which the electronic element 200 is coupled to the ejection body 100 to improve the fixing force of the electronic element 200 and protect it from the outside, and impurities. It improves the durability of the product by fundamentally preventing the inflow of the back.

이상에서는 설치홈(110)이 형성되는 제1 패턴과 제1 패턴에 상보적으로 회로부(321)에 형성되는 제2 패턴에 대해 정의하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로 각 패턴은 설계에 맞춰 규칙 또는 비규칙적으로 다양한 형상을 가질 수 있다.In the above, the first pattern in which the installation groove 110 is formed and the second pattern formed in the circuit unit 321 complementary to the first pattern are defined, but this is for convenience of explanation and each pattern is designed according to the design. It may have various shapes, either regular or irregular.

도 5는 본 발명의 일실시 예의 인쇄 회로 기판 제조 방법의 흐름도이고, 도 6은 도 5의 제조 방법을 도시한 도면이다.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view illustrating the manufacturing method of FIG. 5 .

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시 예의 인쇄 회로 기판 제조 방법은 제1 패턴을 갖는 복수의 설치홈(110)이 형성된 사출바디(100)를 사출하는 단계(S11),상기 설치홈(110)에 전자소자(200)를 설치하는 단계(S20), 상기 제1 패턴과 상보적으로 형성된 제2 패턴을 갖는 회로패턴(320)이 형성된 필름부(300)의 일 측면에 접착제(400)를 도포하는 단계(S30) 및 접착제(400)가 도포된 상기 필름부(300)를 상기 사출바디(100)에 부착시키는 단계(S40)를 포함하는 것을 특징으로 한다.5 and 6 , the method for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention comprises the steps of injecting an injection body 100 having a plurality of installation grooves 110 having a first pattern formed therein (S11), the installation The step of installing the electronic device 200 in the groove 110 (S20), the first pattern and an adhesive ( 400) and attaching the film part 300 to which the adhesive 400 is applied to the injection body 100 (S40).

준비단계(S10)는 사출바디(100)와 필름부(300)를 구비하는 것으로 구체적으로는 제1 패턴을 따라 사출홈이 형성된 사출바디(100)를 사출하는 단계(S11)와, 절연체로 형성되는 필름층(310)에 회로패턴(320)을 인쇄하는 단계(S12)로 형성된다. 이때 사출하는 단계(S11)와 인쇄하는 단계(S12)는 설명의 편의를 위해 구분한 것으로 순차적으로 진행되는 것은 아니다.The preparation step (S10) is provided with the injection body 100 and the film part 300, specifically, the step (S11) of injecting the injection body 100 in which the injection groove is formed along the first pattern (S11), and forming an insulator It is formed in the step (S12) of printing the circuit pattern 320 on the film layer 310 to be. At this time, the step of ejecting (S11) and the step of printing (S12) are separated for convenience of explanation and are not sequentially performed.

사출하는 단계(S11)는 사출바디(100)에 설치홈(110), 정렬리브(120) 및 안착부(130)를 하나의 사출 공정에 의해 형성하는 것으로, 회로가 부착되는 별도의 기판 또는 회로가 형성되는 전장부품의 자체로 형성될 수 있다.The injection step (S11) is to form the installation groove 110, the alignment rib 120, and the seating portion 130 in the injection body 100 by a single injection process, a separate substrate or circuit to which the circuit is attached. may be formed by itself of the electronic component in which the is formed.

일 예의 사출하는 단계(S11)는 전장부품 시 일 측에 설치홈(110), 정렬리브(120) 및 안착부(130)를 일체로 형성하여 별도의 기판을 제외하여 원가를 절감하고 소형화를 실현한다.An example of the injection step (S11) is to reduce the cost and realize miniaturization by excluding a separate substrate by integrally forming the installation groove 110, the alignment rib 120, and the seating portion 130 on one side of the electrical component. do.

회로패턴(320)을 인쇄하는 단계(S12)는 필름층(310)의 일 측에 잉크젯프린팅, 스크린 프린팅, 그라비아, 그라비아 오프셋, 플렉소그래피, 롤투롤 프린?v 등의 공정으로 제2 패턴을 갖는 회로부(321)를 인쇄하는 단계이다. 이때 필름층(310)은 PET, PI, PEN, PCT 등과 같은 절연층으로 형성된다.In the step of printing the circuit pattern 320 (S12), the second pattern is printed on one side of the film layer 310 by a process such as inkjet printing, screen printing, gravure, gravure offset, flexography, roll-to-roll print?v, etc. It is a step of printing the circuit part 321 having the In this case, the film layer 310 is formed of an insulating layer such as PET, PI, PEN, or PCT.

이에 따라 본 발명의 인쇄 회로 기판(10)은 종래 회로를 형성하기 위한 기판층의 재단, 라미네이팅, 부식 및 박리 등의 공정 전체를 제외할 수 있어 제품 생산에 향상되는 시간을 현저히 절감시켜 생산성을 향상시키며, 공정 과정에서 발생할 수 있는 손상을 근본적으로 차단하여 제품 내구성을 향상시킨다.Accordingly, the printed circuit board 10 of the present invention can exclude the entire process such as cutting, laminating, corrosion and peeling of the substrate layer for forming a conventional circuit, thereby significantly reducing the time to improve product production and improving productivity and fundamentally blocks damage that may occur during the process to improve product durability.

설치홈(110)에 전자소자(200)를 설치하는 단계(S20)는 사출바디(100)에 각 전자부품의 크기에 맞춰 형성된 설치홈(110)에 전자소자(200)를 끼움 결합하는 단계이다. 이때 설치홈(110)의 하부에 돌출 형성된 정렬리브(120)에 의해 전자소자(200)의 설치 위치가 조정되는 동시에 고정력이 향상된다.The step (S20) of installing the electronic device 200 in the installation groove 110 is a step of fitting and coupling the electronic device 200 into the installation groove 110 formed in accordance with the size of each electronic component in the injection body 100. . At this time, the installation position of the electronic device 200 is adjusted by the alignment rib 120 protruding from the lower portion of the installation groove 110 , and the fixing force is improved.

구체적으로 설치홈(110)에 전자소자(200)를 설치하는 단계(S20)는 제1 전자소자(210)를 미리 설계된 위치에 형성된 설치홈(110)에 끼움 결합하고, 제2 전자소자(220)의 바디(221)를 미리 설계된 위치에 형성된 설치홈(110)에 결합하는 동시에 외부리드(222)를 설치홈(110)의 상측에 형성된 안착부(130)에 안착시키는 단계이다.Specifically, in the step (S20) of installing the electronic device 200 in the installation groove 110, the first electronic device 210 is fitted into the installation groove 110 formed at a pre-designed position, and the second electronic device 220 ) of the body 221 is coupled to the installation groove 110 formed in a pre-designed position, and at the same time, the external lead 222 is seated on the seating portion 130 formed on the upper side of the installation groove 110 .

따라서 본 발명의 인쇄 회로 기판(10)의 제조 방법은 전자소자(200)를 고정하는 솔더링과 같은 별도의 공정을 제외함으로써, 생산에 소요되는 시간을 현저히 낮추는 동시에 솔더링을 위한 PCB나 FPC 자체를 삭제하여 원가를 절감시키며, 솔더링 등의 과정에 의해 전자소자(200)에 발생될 수 있는 손상을 근본적으로 방지하여 제품 내구성을 향상시킨다.Therefore, the manufacturing method of the printed circuit board 10 of the present invention eliminates the PCB or FPC itself for soldering while significantly reducing the time required for production by excluding a separate process such as soldering for fixing the electronic device 200 . This reduces the cost, and fundamentally prevents damage that may be caused to the electronic device 200 by a process such as soldering, thereby improving product durability.

접착제(400)를 도포하는 단계(S30)는 회로패턴(320)이 형성된 필름층(310)의 일 측면에 접착제(400)를 도포하는 단계로, 구체적으로는 전자소자(200)와 회로부(321)의 전기적인 연결을 위해 회로패턴(320)이 형성된 영역에 ACF와 같은 전도성 접착제(410)는 도포하는 단계(S31)와 나머지 영역에 비전도성 접착제(420)를 도포하는 단계(S32)로 형성된다.The step of applying the adhesive 400 ( S30 ) is a step of applying the adhesive 400 to one side of the film layer 310 on which the circuit pattern 320 is formed, specifically, the electronic device 200 and the circuit part 321 . ), a conductive adhesive 410 such as ACF is applied to the region where the circuit pattern 320 is formed for electrical connection (S31) and a non-conductive adhesive 420 is applied to the remaining region (S32). do.

일 예로 ACF는 접착제(400) 내부에 전도성 입자가 무작위적으로 배치되고, 전도성 입자에 따라 일 방향으로 전기적 연결을 제공할 수 있는 것으로, 전자소자(200)와 회로부(321) 사이에 전기적인 연결을 제공한다.As an example, the ACF has conductive particles randomly disposed inside the adhesive 400 , and may provide an electrical connection in one direction depending on the conductive particles, and an electrical connection between the electronic device 200 and the circuit part 321 . provides

필름부(300)를 사출바디(100)에 부착하는 단계(S40)는 필름부(300)에 접착제(400)가 도포된 상태에서 전자소자(200)의 외측에 단선부(322)가 배치될 수 있도록 필름부(300)를 사출바디(100)에 부착한다.In the step (S40) of attaching the film part 300 to the injection body 100, the disconnection part 322 is disposed on the outside of the electronic device 200 in a state where the adhesive 400 is applied to the film part 300. The film part 300 is attached to the injection body 100 so that it can be used.

이에 따라 본 발명의 인쇄 회로 기판 제조 방법은 다수의 전자소자(200)와 회로부(321)가 하나의 공정에 의해 전기적으로 연결되어 다수의 회로가 완성되어 작업의 공수를 현저히 감소시킨다.Accordingly, in the method of manufacturing a printed circuit board of the present invention, a plurality of electronic devices 200 and the circuit unit 321 are electrically connected by one process to complete a plurality of circuits, thereby significantly reducing the number of work.

따라서 본 발명의 인쇄 회로 기판 제조 방법은 공정을 최소화하여 생산 과정에서 발생할 수 있는 불량 및 손상을 최소화하고, 생산에 소요되는 공수 및 시간을 현저히 절감시키는 효과를 갖는다.Therefore, the method of manufacturing a printed circuit board of the present invention has the effect of minimizing defects and damage that may occur in the production process by minimizing the process, and significantly reducing the man-hours and time required for production.

또한 전장부품의 일 측에 필름부(300)를 부착하여 인쇄 회로로 사용 가능하도록 하여 제품의 소형화를 실현하고, 활용도를 현저히 향상시킨다.In addition, by attaching the film part 300 to one side of the electrical component so that it can be used as a printed circuit, miniaturization of the product is realized, and utilization is significantly improved.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것은 본 발명의 보호범위에 해당한다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been exemplarily described, but the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and it is within the protection scope of the present invention that can be appropriately changed within the scope described in the claims. corresponds to

10 인쇄 회로 기판
100 사출바디 110 설치홈 120 정렬리브
130 안착부
200 전자소자 210 제1 전자소자 220 제2 전자소자
221 바디 222 외부리드
300 필름부 310 필름층 320 회로패턴
321 회로부 322 단선부
400 접착제 410 전도성 접착제 420 비전도성 접착제10 Printed circuit board
100 Injection body 110 Installation groove 120 Alignment rib
130 seat
200 electronic device 210 first electronic device 220 second electronic device
221 body 222 external lead
300 film part 310 film layer 320 circuit pattern
321 circuit part 322 disconnection part
400 Adhesive 410 Conductive Adhesive 420 Non-conductive Adhesive

Claims (7)

복수 개의 설치홈이 제1 패턴을 갖도록 형성된 사출바디;
상기 설치홈에 설치되는 전자소자; 및
일 측면에 상기 제1 패턴과 상보적으로 형성되는 제2 패턴을 갖는 회로패턴이 형성되고, 상기 사출바디에 부착되는 필름부;를 포함하고,
상기 설치홈은
하부의 내주면을 따라 돌출되어 상기 전자소자의 설치를 가이드하는 정렬리브가 형성되며,
상기 필름부는
상기 설치홈에 설치된 상기 전자소자의 외측으로, 상기 제1,2 패턴이 연결되도록 부착되어 상기 전자소자와 전기적으로 연결되는 회로가 완성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
an injection body in which a plurality of installation grooves are formed to have a first pattern;
an electronic device installed in the installation groove; and
A circuit pattern having a second pattern complementary to the first pattern is formed on one side thereof, and a film part attached to the injection body;
The installation groove is
An alignment rib protruding along the inner circumferential surface of the lower portion to guide the installation of the electronic device is formed,
the film part
The printed circuit board is attached to the outside of the electronic device installed in the installation groove, so that the first and second patterns are connected so as to complete a circuit electrically connected to the electronic device.
 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전자소자는
제1 전자소자와, 외측으로 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되는 외부리드가 형성된 제2 전자소자로 형성되고,
상기 제2 전자소자가 설치되는 상기 설치홈에는
상기 외부리드가 안착되는 안착부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
According to claim 1,
The electronic device is
It is formed of a first electronic device and a second electronic device having an external lead electrically connected to the circuit pattern to the outside;
In the installation groove in which the second electronic device is installed,
A printed circuit board, characterized in that a seating portion on which the external lead is seated is further formed.
 제4항에 있어서,
상기 외부리드는
외측으로 연장되어 형성되고,
상기 안착부는
상기 설치홈의 상측 외주면을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
5. The method of claim 4,
The external lead
It is formed by extending outwardly,
The mounting part
A printed circuit board, characterized in that formed along the upper outer peripheral surface of the installation groove.
 삭제delete 삭제delete
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